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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-12-02
(45)【発行日】2024-12-10
(54)【発明の名称】フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20241203BHJP
H05K 3/18 20060101ALI20241203BHJP
C25D 5/02 20060101ALI20241203BHJP
C25D 7/00 20060101ALI20241203BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 J
H05K3/18 G
C25D5/02 E
C25D7/00 J
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2023193762
(22)【出願日】2023-11-14
(62)【分割の表示】P 2020003238の分割
【原出願日】2020-01-10
(65)【公開番号】P2024009076
(43)【公開日】2024-01-19
【審査請求日】2023-11-14
(73)【特許権者】
【識別番号】000002130
【氏名又は名称】住友電気工業株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】500400216
【氏名又は名称】住友電工プリントサーキット株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100159499
【弁理士】
【氏名又は名称】池田 義典
(72)【発明者】
【氏名】新田 耕司
(72)【発明者】
【氏名】餅田 恭志
(72)【発明者】
【氏名】岡 良雄
(72)【発明者】
【氏名】酒井 将一郎
(72)【発明者】
【氏名】貝吹 忠拓
(72)【発明者】
【氏名】岡上 潤一
【審査官】内田 勝久
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１９－２１２３４９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１０－０３２２０１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０２－１０９３９０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－０６７３１７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ １／００ － １／０２
Ｈ０５Ｋ ３／１０ － ３／２６
Ｈ０５Ｋ ３／３８
Ｃ２５Ｄ ５／０２
Ｃ２５Ｄ ７／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記複数本の配線が、同一面内に、複数本の第１配線と、これら第１配線の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する複数本の第２配線とを有し、
上記第１配線の平均厚みに対する上記第２配線の平均厚みの比率が１．５以上５０以下であり、
上記第１配線及び上記第２配線は、それぞれ導電性下地層と、上記導電性下地層に積層されるめっき層とを有しており、
上記第１配線を構成する上記導電性下地層の平均厚みは、上記第２配線を構成する上記導電性下地層の平均厚みと等しく、
上記第２配線を構成する上記めっき層の厚みは、上記第１配線を構成する上記めっき層の厚みよりも大きく、
上記第２配線を構成する上記導電性下地層の線幅は、上記第１配線を構成する上記導電性下地層の線幅よりも大きく、
上記複数の第２配線において隣接する一対の第２配線を構成する上記導電性下地層同士の間隔は、上記複数の第１配線において隣接する一対の第１配線を構成する上記導電性下地層同士の間隔よりも大きいフレキシブルプリント配線板。
【請求項2】
上記第１配線の平均線幅が３μｍ以上１００μｍ以下かつ平均間隔が３μｍ以上１００μｍ以下である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項3】
上記第２配線の平均線幅が５μｍ以上１００μｍ以下かつ平均間隔が５μｍ以上１００μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項4】
上記第１配線における最小線幅に対する平均厚みの比率が０．３以上５以下であり、上記第２配線における最小線幅に対する平均厚みの比率が０．５以上１０以下である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項5】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、第３レジストパターンを用い、ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層された第１導電性下地層層上に第３金属材料を電気めっきすることにより、複数本の第４めっき体を形成する第３めっき工程と、
上記第３めっき工程の後、上記第３レジストパターンを除去する第３除去工程と、
上記第３除去工程の後、第４レジストパターンを用い、上記第１導電性下地層上における上記第４めっき体の非積層領域に第４金属材料を電気めっきすることにより、上記第４めっき体よりも平均厚みが大きい複数本の第５めっき体を形成する第４めっき工程と、
上記第４めっき工程の後、上記第４レジストパターン、並びに上記第１導電性下地層における上記第４めっき体及び上記第５めっき体の非積層領域を除去する第４除去工程と
を備え、
上記第１配線が、上記第１導電性下地層の一部及び上記第４めっき体を有する第３積層体として形成され、
上記第２配線が、上記第１導電性下地層の他の一部及び上記第５めっき体を有する第４積層体として形成されるフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
フレキシブルプリント配線板は、様々な電子機器の回路を構成するために広く利用されている。近年、電子機器の小型化に伴い、フレキシブルプリント配線板の小型化及びその配線密度の増大が著しい。
【0003】
このような小型のフレキシブルプリント配線板として、シート状の絶縁性基材と、この基材の表面にめっきによって積層される配線とを有するものが提案されている（特開２０１８－１９５６８１号公報参照）。このフレキシブルプリント配線板では、めっき膜厚、すなわち配線の厚みの均一化を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１８－１９５６８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ここで、フレキシブルプリント配線板では、配線として信号線、電流線等が配設される場合がある。例えば電流線には、できるだけ多くの電流を流すことが望まれるため、フレキシブルプリント配線板が電流線と信号線とを有する場合、電流線は、信号線に比較して電気抵抗が小さいことが要望される。
【0006】
一方、上述したように小型化が要望されるフレキシブルプリント配線板では、省スペース化が要望される。
【0007】
このため、フレキシブルプリント配線板が複数の電流線を有する場合、配線全体として電流線の電気抵抗を小さくしつつ、この配線全体として線幅が小さいこと、すなわち省スペース化が要望される。
【0008】
そこで、配線全体の電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決するためになされた本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記複数本の配線が、同一面内に、１本又は複数本の第１配線と、これら第１配線の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する１本又は複数本の第２配線とを有し、上記第１配線の平均厚みに対する上記第２配線の平均厚みの比率が１．５以上５０以下である。
【0010】
また、上記課題を解決するためになされた本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、上記複数本の配線が、同一面内に、１本又は複数本の第１配線と、これら第１配線の平均厚みよりも大きい平均厚みをそれぞれ有する１本又は複数本の第２配線とを有し、上記第１配線の平均厚みに対する上記第２配線の平均厚みの比率が１．５以上５０以下であり、第１レジストパターンを用い、少なくとも一方の面側に導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層層上に第１金属材料を電気めっきすることにより、１本又は複数本の第１めっき体及び第２めっき体を形成する第１めっき工程と、上記第１めっき工程の後、上記第１レジストパターン及び上記導電性下地層における上記第１めっき体及び第２めっき体の非積層領域を除去する第１除去工程と、上記第１除去工程の後、第２レジストパターンを用い、上記第２めっき体に第２金属材料を電気めっきすることにより、１本又は複数本の第３めっき体を形成する第２めっき工程と、上記第２めっき工程の後、上記第２レジストパターンを除去する第２除去工程とを備え、上記第１配線が、上記導電性下地層の一部及び上記第１めっき体を有する第１積層体として形成され、上記第２配線が、上記導電性下地層の他の一部、上記第２めっき体及び上記第３めっき体を有する第２積層体として形成される。
【0011】
また、上記課題を解決するためになされた本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、上記複数本の配線が、同一面内に、１本又は複数本の第１配線と、これら第１配線の平均厚みよりも大きい平均厚みをそれぞれ有する１本又は複数本の第２配線とを有し、上記第１配線の平均厚みに対する上記第２配線の平均厚みの比率が１．５以上５０以下であり、第３レジストパターンを用い、少なくとも一方の面側に導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層上に第３金属材料を電気めっきすることにより、１本又は複数本の第４めっき体を形成する第３めっき工程と、上記第３めっき工程の後、上記第３レジストパターンを除去する第３除去工程と、上記第３除去工程の後、第４レジストパターンを用い、上記導電性下地層上における上記第４めっき体の非積層領域に第４金属材料を電気めっきすることにより、上記第４めっき体よりも平均厚みが大きい１本又は複数本の第５めっき体を形成する第４めっき工程と、上記第４めっき工程の後、上記第４レジストパターン、並びに上記導電性下地層における上記第４めっき体及び上記第５めっき体の非積層領域を除去する第４除去工程とを備え、上記第１配線が、上記導電性下地層の一部及び上記第４めっき体を有する第３積層体として形成され、上記第２配線が、上記導電性下地層の他の一部及び上記第５めっき体を有する第４積層体として形成される。
【発明の効果】
【0012】
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、配線全体の電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることもできる。本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、配線全体の電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができるフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【発明を実施するための形態】
【0014】
［本開示の実施形態の説明］
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記複数本の配線が、同一面内に、１本又は複数本の第１配線と、これら第１配線の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する１本又は複数本の第２配線とを有し、上記第１配線の平均厚みに対する上記第２配線の平均厚みの比率が１．５以上５０以下である。
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記複数本の配線が、同一面内に、１本又は複数本の第１配線と、これら第１配線の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する１本又は複数本の第２配線とを有し、上記第１配線の平均厚みに対する上記第２配線の平均厚みの比率が１．５以上５０以下である。
【0015】
当該フレキシブルプリント配線板は、第１配線の平均厚みに対する第２配線の平均厚みの比率が上記範囲内であることで、同じ線幅で比較して、第２配線の電気抵抗を第１配線の電気抵抗よりも小さくすることができる。加えて、同じ電気抵抗で比較して、第２配線の線幅を第１配線の線幅よりも小さくすることができる。よって、当該フレキシブルプリント配線板は、配線全体の電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができる。
【0016】
上記第１配線の平均線幅が３μｍ以上１００μｍ以下、かつ平均間隔が３μｍ以上１００μｍ以下であるとよい。
【0017】
このように、上記第１配線の平均線幅及び平均間隔が上記範囲内であることで、より当該フレキシブルプリント配線板の省スペース化を図ることができる。
【0018】
上記第２配線の平均線幅が５μｍ以上１００μｍ以下、かつ平均間隔が５μｍ以上１００μｍ以下であるとよい。
【0019】
このように、上記第２配線の平均線幅及び平均間隔が上記範囲内であることで、より当該フレキシブルプリント配線板の省スペース化を図ることができる。
【0020】
上記第１配線の厚み方向の最小断面積に対する上記第２配線の厚み方向の最小断面積の比率が０．５以上２００以下であるとよい。
【0021】
このように、上記第１配線の厚み方向の最小断面積に対する上記第２配線の厚み方向の最小断面積の比率が上記範囲内であることで、第１配線の電気抵抗と第２配線の電気抵抗とが比較的近い値でありながら、より当該フレキシブルプリント配線板の省スペース化を図ることができる。
【0022】
上記第１配線における最小線幅に対する平均厚みの比率が０．３以上５以下であり、上記第２配線における最小線幅に対する平均厚みの比率が０．５以上１０以下であるとよい。
【0023】
このように、上記第１配線の最小線幅に対する平均厚みの比率が上記範囲内であり、上記第２配線の最小線幅に対する平均厚みの比率が上記範囲内であることで、より当該フレキシブルプリント配線板の省スペース化を図ることができる。
【0024】
また、本開示の異なる態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、上記複数本の配線が、同一面内に、１本又は複数本の第１配線と、これら第１配線の平均厚みよりも大きい平均厚みをそれぞれ有する１本又は複数本の第２配線とを有し、上記第１配線の平均厚みに対する上記第２配線の平均厚みの比率が１．５以上５０以下であり、第１レジストパターンを用い、少なくとも一方の面側に導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層上に第１金属材料を電気めっきすることにより、１本又は複数本の第１めっき体及び第２めっき体を形成する第１めっき工程と、上記第１めっき工程の後、上記第１レジストパターン及び上記導電性下地層における上記第１めっき体及び第２めっき体の非積層領域を除去する第１除去工程と、上記第１除去工程の後、第２レジストパターンを用い、上記第２めっき体に第２金属材料を電気めっきすることにより、１本又は複数本の第３めっき体を形成する第２めっき工程と、上記第２めっき工程の後、上記第２レジストパターンを除去する第２除去工程とを備え、上記第１配線が、上記導電性下地層の一部及び上記第１めっき体を有する第１積層体として形成され、上記第２配線が、上記導電性下地層の他の一部、上記第２めっき体及び上記第３めっき体を有する第２積層体として形成される。
【0025】
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、上述した当該フレキシブルプリント配線板を製造することができる。すなわち、配線全体の電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることもできるフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【0026】
また、本開示の異なる態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、上記複数本の配線が、同一面内に、１本又は複数本の第１配線と、これら第１配線の平均厚みよりも大きい平均厚みをそれぞれ有する１本又は複数本の第２配線とを有し、上記第１配線の平均厚みに対する上記第２配線の平均厚みの比率が１．５以上５０以下であり、第３レジストパターンを用い、少なくとも一方の面側に導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層上に第３金属材料を電気めっきすることにより、１本又は複数本の第４めっき体を形成する第３めっき工程と、上記第３めっき工程の後、上記第３レジストパターンを除去する第３除去工程と、上記第３除去工程の後、第４レジストパターンを用い、上記導電性下地層上における上記第４めっき体の非積層領域に第４金属材料を電気めっきすることにより、上記第４めっき体よりも平均厚みが大きい１本又は複数本の第５めっき体を形成する第４めっき工程と、上記第４めっき工程の後、上記第４レジストパターン、並びに上記導電性下地層における上記第４めっき体及び上記第５めっき体の非積層領域を除去する第４除去工程とを備え、上記第１配線が、上記導電性下地層の一部及び上記第４めっき体を有する第３積層体として形成され、上記第２配線が、上記導電性下地層の他の一部及び上記第５めっき体を有する第４積層体として形成される。
【0027】
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、上述した当該フレキシブルプリント配線板を製造することができる。すなわち、配線全体の電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることもできるフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【0028】
ここで、「平均厚み」とは、１本の配線における任意の十点において測定した厚みの平均値を意味する。「厚み」とは、このベースフィルムに垂直な方向におけるベースフィルムと配線の上端縁との間の距離を意味する。「線幅」とは、１本の配線における長手方向と垂直な方向の寸法を意味する。「間隔」とは、対向する２本の配線の隣接面間の距離を意味し、「平均間隔」とは、上記隣接面間の距離を配線の長手方向に平均した値を意味する。「平均線幅」とは、配線の長手方向と垂直な断面における配線の最大幅をその配線の長手方向に平均した値を意味する。「最小断面積」とは、１本の配線におけるこの配線の長手方向に垂直な断面積の最小値を意味する。「最小線幅」とは、１本の配線内における線幅の最小値を意味する。ただし、各配線間を接続するためのビア（スルーホール、ブラインドビア、フィルドビア）を有するランド部分、実装部品との接続するランド部分、他のプリント基板やコネクターとの接続するためのランド部分等のランド部分については、上記にて規定する「厚み」「線幅」「間隔」「断面積」から除外するものとする。なお、「配線」は、「配線層」に相当する。
【0029】
［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板及びその製造方法の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。なお、本実施形態において「表面側」とは、ベースフィルムの厚さ方向のうち、配線が積層される側を指すものであり、本実施形態の表裏がフレキシブルプリント配線板の使用状態における表裏を決定するものではない。
以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板及びその製造方法の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。なお、本実施形態において「表面側」とは、ベースフィルムの厚さ方向のうち、配線が積層される側を指すものであり、本実施形態の表裏がフレキシブルプリント配線板の使用状態における表裏を決定するものではない。
【0030】
［第一実施形態］
〔フレキシブルプリント配線板〕
図１に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性を有するベースフィルム３と、上記ベースフィルム３の一方の面側（表面側）に積層される複数本の配線１１とを主に備える。当該フレキシブルプリント配線板１０は、ベースフィルム３又は配線１１の表面側にカバーフィルムをさらに備えてもよい。
〔フレキシブルプリント配線板〕
図１に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性を有するベースフィルム３と、上記ベースフィルム３の一方の面側（表面側）に積層される複数本の配線１１とを主に備える。当該フレキシブルプリント配線板１０は、ベースフィルム３又は配線１１の表面側にカバーフィルムをさらに備えてもよい。
【0031】
＜ベースフィルム＞
ベースフィルム３は、絶縁性を有する合成樹脂製の層である。ベースフィルム３は、可撓性も有する。このベースフィルム３は、配線１１を形成するための基材でもある。ベースフィルム３の形成材料としては、絶縁性及び可撓性を有するものであれば特に限定されないが、シート状に形成された低誘電率の合成樹脂フィルムを採用し得る。この合成樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が挙げられる。「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば形成材料中５０質量％以上を占める成分を意味する。ベースフィルム３は、ポリイミド等の例示した樹脂以外の他の樹脂、帯電防止剤等を含有してもよい。
ベースフィルム３は、絶縁性を有する合成樹脂製の層である。ベースフィルム３は、可撓性も有する。このベースフィルム３は、配線１１を形成するための基材でもある。ベースフィルム３の形成材料としては、絶縁性及び可撓性を有するものであれば特に限定されないが、シート状に形成された低誘電率の合成樹脂フィルムを採用し得る。この合成樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が挙げられる。「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば形成材料中５０質量％以上を占める成分を意味する。ベースフィルム３は、ポリイミド等の例示した樹脂以外の他の樹脂、帯電防止剤等を含有してもよい。
【0032】
ベースフィルム３の平均厚さの下限としては、特に限定されないが、３μｍが好ましく、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。ベースフィルム３の平均厚さの上限としては、特に限定されないが、２００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましく、１００μｍがさらに好ましい。ベースフィルム３の平均厚さが上記下限未満である場合、ベースフィルム３の絶縁強度及び機械的強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム３の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１０が不要に厚くなるおそれがある。ここで、「平均厚み」とは、上述と同様、任意の十点において測定した厚みの平均値を意味する。
【0033】
＜複数の配線＞
複数の配線１１は、ベースフィルム３の表面側に直接又は他の層を介して積層される。複数の配線１１は、同一面内（ここでは上記表面側の同一面内）に、複数本の第１配線１３と、これら第１配線の平均厚みＨ１よりも大きい平均厚みＨ２を有する複数本の第２配線１５とを有する。上記第１配線１３の平均厚みＨ１に対する上記第２配線１５の平均厚みＨ２の比率は、１．５以上５０以下である。
複数の配線１１は、ベースフィルム３の表面側に直接又は他の層を介して積層される。複数の配線１１は、同一面内（ここでは上記表面側の同一面内）に、複数本の第１配線１３と、これら第１配線の平均厚みＨ１よりも大きい平均厚みＨ２を有する複数本の第２配線１５とを有する。上記第１配線１３の平均厚みＨ１に対する上記第２配線１５の平均厚みＨ２の比率は、１．５以上５０以下である。
【0034】
（第１配線）
第１配線１３は、ベースフィルム３の表面側に積層される第１導電性下地層１３ａと、第１導電性下地層１３ａのベースフィルム３と反対の側（表面側）に積層される第１めっき層１３ｂとを有する。第１配線１３としては、例えば信号を送るための信号線、電力供給用の電流を送るための電流線、磁界発生用の電流を送るための電流線等が挙げられる。
第１配線１３は、ベースフィルム３の表面側に積層される第１導電性下地層１３ａと、第１導電性下地層１３ａのベースフィルム３と反対の側（表面側）に積層される第１めっき層１３ｂとを有する。第１配線１３としては、例えば信号を送るための信号線、電力供給用の電流を送るための電流線、磁界発生用の電流を送るための電流線等が挙げられる。
【0035】
第１導電性下地層１３ａの形成材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、これらの合金、ステンレス鋼等が挙げられる。これら形成材料については、ベースフィルム３に対する第１配線１３の密着力の熱劣化を抑制する点で、第１導電性下地層１３が、ベースフィルム３（例えばポリイミド）と接する側に、上記ニッケル、クロム、チタン及び銀よりなる群から選択される少なくとも１種を含有する層（第１層）を含むことが好ましい。さらに、第１導電性下地層１３ａが、除去が容易で絶縁性を保つことが容易なニッケル及びクロムから選択される少なくとも１種を含有する層（第１層）を含むことがより好ましい。また、第１導電性下地層１３ａが、この第１層の上側（ベースフィルム３とは反対の側）に、銅を主成分とする層（第２層）を含むことがより好ましい。この銅を主成分とする層が配置されることにより、電気めっきにより第１配線１３を形成する際に作業の短時間化が可能となる。
【0036】
例えば、上記第１層の平均厚みの下限としては、１ｎｍが好ましく、２ｎｍがより好ましい。上記第１層の平均厚みの上限としては、１５ｎｍが好ましく、８ｎｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限に満たない場合、ベースフィルム３に対する第１配線１３の密着力の熱劣化を抑制することが困難になるおそれがある。一方、上記平均厚みが上記上限を超える場合、上記第１層が容易に除去され難くなり、第１配線１３間の絶縁性を十分に保つことができないおそれがある。なお、この第１層は、スパッタ法、電気めっき法、無電解めっき法等によって形成され得る。
【0037】
例えば、上記第２層の平均厚みの下限としては、０．１μｍが好ましく、０．２μｍがより好ましい。上記第２層の平均厚みの上限としては、２μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限に満たない場合、電気めっきによって配線１１を形成する時間が過度に長くなるおそれがある。一方、上記平均厚みが上記上限を超える場合、上記第２層が容易に除去され難くなり、第１配線１３間の絶縁性を十分に保つことができないおそれがある。なお、この第２層は、スパッタ法、電気めっき法、無電解めっき法等によって形成されることが好ましく、これらを組み合わせて形成されてもよい。特に、第１導電性下地層１３ａの最上面側に無電解銅めっき層が配置されることが好ましく、これにより、それよりも内層がスパッタ法で形成された場合に、このスパッタ法によって生じ得る欠陥等をカバーすることができる。
【0038】
第１めっき層１３ｂを形成するための第１金属材料としては、例えば銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、これらの合金等が挙げられる。これらの中で、導電性を良好なものとする観点及びコストを低減する観点から銅又は銅合金が好ましい。例えば第１めっき層１３ｂは、ベースフィルム３に垂直な方向に視て、第１導電性下地層１３ａと同じ形状に形成される。
【0039】
第１めっき層１３ｂは第１導電性下地層１３ａよりも遥かに厚いため、第１配線１３の厚みは、主に第１めっき層１３ｂの厚みによって決定され得る。
【0040】
第１配線１３の平均厚みＨ１は、この第１配線１３の平均厚みＨ１に対する第２配線１５の平均厚みＨ２の比率が１．５以上５０以下となるように適宜設定され得る。例えば第１配線１３の平均厚みＨ１の下限としては、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。第１配線１３の平均厚みＨ１の上限としては、３０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。上記平均厚みＨ１が上記下限に満たない場合、第１配線１３の機械的強度が不足するおそれがある。また第１配線１３の電気抵抗が過度に大きくなり、所定の電流を流すことができないおそれがある。一方、上記平均厚みＨ１が上記上限を超える場合、第１配線１３を形成するために線幅を大きくする必要が生じ、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。「平均厚み」は、当該配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、各第１配線１３において、任意の十点の断面観察による厚みを測定し、測定結果の平均値を算出することによって各第１配線１３ごとに得られる。なお、以下において他の部材等の「平均厚み」も、これと同様に測定される値である。
【0041】
第１配線１３の最小線幅（不図示）に対する平均厚みＨ１の比率（アスペクト比）の下限としては、０．３が好ましく、０．５が好ましく、０．７がより好ましい。上記比率の上限としては、５が好ましく、２がより好ましく、１．０がさらに好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合にも、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。また、当該配線板１０の可撓性が低下し、曲げ加工時に割れるなどの恐れがある。「最小線幅」は、当該配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、各第１配線１３における最も幅の小さい部分の長さを測定可能な顕微鏡等によって各第１配線１３ごとに測定される値である。ただし、この「最小線幅」は、第１配線１３の欠陥領域を除いた領域における最も幅の小さい部分の長さである。ここで、測定から除くべき欠陥領域は、上記のように顕微鏡観察を行ったとき、幅方向の少なくとも一方の端縁から内側に凹んだ（欠損した）ような領域である。この欠陥領域は、具体的には、幅方向の最深部が第１配線１３の長手方向における（上記欠陥領域以外の）他の領域の平均線幅に対して１／４以上の長さ（幅を）を有するような領域である。上記平均線幅は、後述する「平均線幅」の測定方法と同様に測定される。なお、以下において他の部材等の「最小線幅」も、これと同様に測定される値である。
【0042】
第１配線１３の最小線幅は、例えば上記アスペクト比を満たすように適宜設定され得る。例えば第１配線１３の最小線幅の下限としては、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。第１配線１３の最小線幅の上限としては、３０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。上記最小線幅が上記下限に満たない場合、第１配線１３の機械的強度が不足するおそれがある。一方、上記最小線幅が上記上限を超える場合、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。
【0043】
複数の第１配線１３が互いに隣接して配置される場合、第１配線１３の平均線幅Ｌ１の下限としては、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。第１配線１３の平均線幅Ｌ１の上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。第１配線１３の平均線幅Ｌ１が上記下限に満たない場合、機械的強度が不足するおそれがある。一方、第１配線１３の平均線幅Ｌ１が上記上限を超える場合、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。「平均線幅」は当該配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、各第１配線１３における最も幅の大きい部分の長さを測定可能な顕微鏡等によって測定し、それらの平均値として算出される値である。なお、以下において他の部材等の「平均線幅」も、これと同様に測定される値である。
【0044】
複数の第１配線１３が互いに隣接して配置される場合、第１配線１３の平均間隔Ｓ１の下限としては、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。第１配線１３の平均間隔Ｓ１の上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。第１配線１３の平均間隔Ｓ１が上記下限に満たない場合、短絡が発生するおそれがある。一方、第１配線１３の平均間隔Ｓ１が上記上限を超える場合、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。「平均間隔」は、当該配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、各第１配線１３間の隙間における最も間隔の小さい部分の長さを測定可能な顕微鏡等によって測定し、それらの平均値として算出される値である。なお、以下において他の部材等の「平均間隔」についても、これと同様に測定される。
【0045】
第１配線１３の厚さ方向の最小断面積は、この第１配線１３の厚さ方向の最小断面積に対する第２配線１５の厚さ方向の最小断面積の比率（第２配線１５の最小断面積／第１配線１３の最小断面積）が所定の範囲であるように、適宜設定され得る。この比率の下限としては、例えば０．５が好ましく、０．７がより好ましい。上記比率の上限としては、２００が好ましく、２０がより好ましく、５がさらに好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、第１配線１３の線幅が相対的に大きくなり過ぎて、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合、第２配線１５の線幅や間隔が相対的に大きくなり過ぎて、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。「最小断面積」は、上記平均厚みＨ１と上記最小線幅との積によって算出される。なお、以下において他の部材等の「最小断面積」も、これと同様に測定される値である。
【0046】
（第２配線）
第２配線１５は、ベースフィルム３の表面側に積層される薄い第２導電性下地層１５ａと、第２導電性下地層１５ａのベースフィルム３と反対の側（表面側）に積層される第２めっき層１５ｂと、第２導電性下地層１５ａ及び第２めっき層１５ｂを覆うようにベーススフィルム３に積層される第３めっき層１５ｃとを有する。第２配線１５としては、例えば接続デバイスの作動電源線や、グランド線等が挙げられる。
第２配線１５は、ベースフィルム３の表面側に積層される薄い第２導電性下地層１５ａと、第２導電性下地層１５ａのベースフィルム３と反対の側（表面側）に積層される第２めっき層１５ｂと、第２導電性下地層１５ａ及び第２めっき層１５ｂを覆うようにベーススフィルム３に積層される第３めっき層１５ｃとを有する。第２配線１５としては、例えば接続デバイスの作動電源線や、グランド線等が挙げられる。
【0047】
第２導電性下地層１５ａの形成材料としては、上述した第１導電性下地層１３ａの形成材料と同種のものが挙げられる。第２導電性下地層１５ａの平均厚みは、上述した第１導電性下地層１３ａの平均厚みと同様の厚みに設定される。
【0048】
第２めっき層１５ｂは、上述した第１配線１３の第１めっき層１３ｂを形成するための第１金属材料を用いて第１めっき層１３ｂと共に形成される。すなわち、第２めっき層１５ｂを形成するための金属材料は、上述した第１金属材料である。例えば第２めっき層１３ｂは、ベースフィルム３に垂直な方向に視て、第２導電性下地層１５ａと同じ形状に形成される。
【0049】
第３めっき層１５ｃを形成するための第２金属材料としては、例えば銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、これらの合金等が挙げられる。これらの中で、導電性を良好なものとする観点及びコストを低減する観点から銅又は銅合金が好ましい。第２金属材料としては、上述した第１金属材料と同種のものが好ましい。例えば第３めっき層１５ｃは、ベースフィルム３に垂直な方向に視て、第２導電性下地層１５ａ及び第２めっき層１５ｂよりも大きな線幅を有する形状に形成される。
【0050】
第２めっき層１５ｂ及び第３めっき層１５ｃは、第２導電性下地層１５ａよりも遥かに厚いため、第２配線１５の厚みは、主に第２めっき層１５ｂ及び第３めっき層１５ｃの厚みによって決定され得る。
【0051】
第２配線１５の平均厚みＨ２は、上述した第１配線１３の平均厚みＨ１に対する第２配線１５の平均厚みＨ２の比率が１．５以上５０以下となるように適宜設定され得る。例えば第２配線１５の平均厚みＨ２の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。第２配線１５の平均厚みＨ２の上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。上記平均厚みＨ２が上記下限に満たない場合、第２配線１５の機械的強度が不足するおそれがある。また、第２配線１５の電気抵抗が過度に大きくなり、所定の電流を流すことができないおそれがある。一方、上記平均厚みＨ２が上記上限を超える場合、第２配線１５を形成するために線幅を大きくする必要が生じ、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。
【0052】
第２配線１５の最小線幅（不図示）に対する平均厚みＨ２の比率（アスペクト比）の下限としては、０．５が好ましく、１がより好ましく、２がさらに好ましい。上記比率の上限としては、１０が好ましく、７がより好ましく、５がさらに好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合にも、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。
【0053】
第２配線１５の最小線幅は、例えば上記アスペクト比を満たすように適宜設定され得る。例えば第２配線１５の最小線幅の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、１５μｍがさらに好ましい。第２配線１５の最小線幅の上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。上記最小線幅が上記下限に満たない場合、第２配線１５の機械的強度が不足するおそれがある。一方、上記最小線幅が上記上限を超える場合、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。また、当該配線板１０の可撓性が低下し、曲げ加工時に割れ等が生じるおそれがある。
【0054】
複数の第２配線１５が互いに隣接して配置される場合、第２配線１５の平均線幅Ｌ２の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、１５μｍがさらに好ましい。第２配線１５の平均線幅Ｌ２の上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。第２配線１５の平均線幅Ｌ２が上記下限に満たない場合、第２配線１５の機械的強度が不足するおそれがある。一方、第２配線１５の平均線幅Ｌ２が上記上限を超える場合、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。図１に示す態様では、第２配線１５の平均線幅Ｌ２が第１配線１３の平均線幅Ｌ１よりも大きいように設定される。
【0055】
複数の第２配線１５が互いに隣接して配置される場合、第２配線１５の平均間隔Ｓ２の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、１５μｍがさらに好ましい。第２配線１５の平均間隔Ｓ２の上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。第２配線１５の平均間隔Ｓ２が上記下限に満たない場合、短絡が発生するおそれがある。一方、第２配線１５の平均間隔Ｓ２が上記上限を超える場合、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。図１に示す態様では、第２配線１５の平均間隔Ｓ２が第１配線１３の平均間隔Ｓ１と同じであるように設定される。
【0056】
第２配線１５の厚み方向の最小断面積は、上述したように、第１配線１３の厚み方向の最小断面積に対する第２配線１５の最小断面積の比率が上記所定の範囲であるように、適宜設定され得る。
【0057】
（第１配線の平均厚みに対する第２配線の平均厚みの比率）
第１配線１３の平均厚みＨ１に対する上記第２配線１５の平均厚みＨ２の比率の下限としては、上述したように１．５であり、さらに２が好ましく、３がより好ましい。上記比率の上限としては、上述したように５０であり、さらに２０が好ましく、５がより好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、配線全体の電気抵抗を小さくすることができないおそれがある。加えて、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合にも、十分な省スペースを図ることができないおそれがある。
第１配線１３の平均厚みＨ１に対する上記第２配線１５の平均厚みＨ２の比率の下限としては、上述したように１．５であり、さらに２が好ましく、３がより好ましい。上記比率の上限としては、上述したように５０であり、さらに２０が好ましく、５がより好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、配線全体の電気抵抗を小さくすることができないおそれがある。加えて、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合にも、十分な省スペースを図ることができないおそれがある。
【0058】
＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板１０は、第１配線１３の平均厚みＨ１に対する第２配線１５の平均厚みＨ２の比率が１．５以上５０以下であることで、同じ線幅で比較して、第２配線１５の電気抵抗を第１配線１３の電気抵抗よりも小さくすることができる。加えて、同じ電気抵抗で比較して、第２配線１５の線幅を第１配線１３の線幅よりも小さくすることができる。よって、当該フレキシブルプリント配線板１０は、配線全体の電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができる。
当該フレキシブルプリント配線板１０は、第１配線１３の平均厚みＨ１に対する第２配線１５の平均厚みＨ２の比率が１．５以上５０以下であることで、同じ線幅で比較して、第２配線１５の電気抵抗を第１配線１３の電気抵抗よりも小さくすることができる。加えて、同じ電気抵抗で比較して、第２配線１５の線幅を第１配線１３の線幅よりも小さくすることができる。よって、当該フレキシブルプリント配線板１０は、配線全体の電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができる。
【0059】
［プリント配線板の製造方法］
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について、当該フレキシブルプリント配線板１０を用いて説明する。
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について、当該フレキシブルプリント配線板１０を用いて説明する。
【0060】
当該フレキシブルプリント配線板１０の製造方法は、第１レジストパターンＲ１を用い、一方の面側（表面側）に導電性下地層Ｍが積層されたベースフィルム３の上記導電性下地層Ｍ上に第１金属材料を電気めっきすることにより、複数本の第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体Ｘ２を形成する第１めっき工程と、上記第１めっき工程の後、上記第１レジストパターンＲ１及び上記導電性下地層層Ｍにおける上記第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体Ｘ２の非積層領域を除去する第１除去工程と、上記第１除去工程の後、第２レジストパターンＲ２を用い、上記第２めっき体Ｘ２に上記第２金属材料を電気めっきすることにより、第３めっき体Ｘ３を形成する第２めっき工程と、上記第２めっき工程の後、上記第２レジストパターンＲ２を除去する第２除去工程とを備える。第１配線１１が、導電性下地層Ｍの一部（第１導電性下地層１３ａ）及び第１めっき体Ｘ１を有する第１積層体として形成される。第２配線１５が、導電性下地層Ｍの他の一部（第２導電性下地層１５ａ）、第２めっき体Ｘ２及び第３めっき体Ｘ３を有する第２積層体として形成される。
【0061】
＜導電性下地層＞
導電性下地層Ｍは、ベースフィルム３の表面側に積層される。この導電性下地層Ｍは、予めベースフィルム３の表面側の全面に積層されたものを用いる。導電性下地層Ｍの一部が、最終的に第１配線１３における第１導電性下地層１３ａとなり、導電性下地層Ｍの他の一部が、最終的に第２配線１５における第２導電性下地層１５ａとなる。
導電性下地層Ｍは、ベースフィルム３の表面側に積層される。この導電性下地層Ｍは、予めベースフィルム３の表面側の全面に積層されたものを用いる。導電性下地層Ｍの一部が、最終的に第１配線１３における第１導電性下地層１３ａとなり、導電性下地層Ｍの他の一部が、最終的に第２配線１５における第２導電性下地層１５ａとなる。
【0062】
導電性下地層Ｍの形成材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、これらの合金、ステンレス鋼等が挙げられる。これら形成材料については、ベースフィルム３に対する第１配線１３及び第２配線１５の密着力の熱劣化を抑制する点で、導電性下地層Ｍが、ベースフィルム３（例えばポリイミド）と接する側に、上記ニッケル、クロム、チタン及び銀よりなる群から選択される少なくとも１種を含有する層（第１層）を含むことが好ましい。さらに、導電性下地層Ｍが、除去が容易で絶縁性を保つことが容易なニッケル及びクロムから選択される少なくとも１種を含有する層（第１層）を含むことがより好ましい。また、導電性下地層Ｍが、この第１層の上側（ベースフィルム３とは反対の側）に、銅を主成分とする層（第２層）を含むことがより好ましい。この銅を主成分とする層が配置されることにより、電気めっきにより第１配線１３及び第２配線１５を形成する際に作業の短時間化が可能となる。
【0063】
例えば、上記第１層の平均厚みの下限としては、１ｎｍが好ましく、２ｎｍがより好ましい。上記第１層の平均厚みの上限としては、１５ｎｍが好ましく、８ｎｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限に満たない場合、ベースフィルム３に対する第１配線１３及び第２配線１５の密着力の熱劣化を抑制することが困難になるおそれがある。一方、上記平均厚みが上記上限を超える場合、上記第１層が容易に除去され難くなり、第１配線１３及び第２配線１５の各配線間の絶縁性を十分に保つことができないおそれがある。なお、この第１層は、スパッタ法、電気めっき法、無電解めっき法等によって形成され得る。
【0064】
例えば、上記第２層の平均厚みの下限としては、０．１μｍが好ましく、０．２μｍがより好ましい。上記第２層の平均厚みの上限としては、２μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限に満たない場合、電気めっきによって配線１１を形成する時間が過度に長くなるおそれがある。一方、上記平均厚みが上記上限を超える場合、上記第２層が容易に除去され難くなり、第１配線１３及び第２配線１５の各配線間の絶縁性を十分に保つことができないおそれがある。なお、この第２層は、スパッタ法、電気めっき法、無電解めっき法等によって形成されることが好ましく、これらを組み合わせて形成されてもよい。特に、導電性下地層Ｍの最上面側に無電解銅めっき層が配置されることが好ましく、これにより、それよりも内層がスパッタ法で形成された場合に、このスパッタ法によって生じ得る欠陥等をカバーすることができる。
【0065】
＜第１めっき工程＞
本工程は、導電性下地層層Ｍの表面に第１レジストパターンＲ１を形成する第１レジストパターン形成工程と、形成された第１レジストパターンＲ１を用いて導電性下地層Ｍ上に第１金属材料を電気めっきすることにより第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体Ｘ２を形成する第１及び第２めっき体形成工程とを有する。
本工程は、導電性下地層層Ｍの表面に第１レジストパターンＲ１を形成する第１レジストパターン形成工程と、形成された第１レジストパターンＲ１を用いて導電性下地層Ｍ上に第１金属材料を電気めっきすることにより第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体Ｘ２を形成する第１及び第２めっき体形成工程とを有する。
【0066】
（第１レジストパターン形成工程）
本工程では、図２に示すように第１レジストパターンＲ１を導電性下地層Ｍの表面に形成する。具体的には導電性下地層Ｍの表面に感光性フィルム等のレジスト膜を積層し、積層されたレジスト膜を露光及び現像することにより、所定のパターンを有する第１レジストパターンＲ１を形成する。上記レジスト膜の積層方法としては、例えばレジスト組成物を導電性下地層Ｍの表面に塗工する方法、ドライフィルムフォトレジストを導電性下地層Ｍの表面に積層する方法等が挙げられる。レジスト膜の露光及び現像条件は、用いるレジスト組成物等に応じて適宜調節可能である。第１レジストパターンＲ１の開口部は、形成すべき第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体Ｘ２、すなわち形成すべき第１配線１３の第１めっき層１３ｂ及び第２配線１５の第２めっき層１５ｂに応じて適宜設定され得る。
本工程では、図２に示すように第１レジストパターンＲ１を導電性下地層Ｍの表面に形成する。具体的には導電性下地層Ｍの表面に感光性フィルム等のレジスト膜を積層し、積層されたレジスト膜を露光及び現像することにより、所定のパターンを有する第１レジストパターンＲ１を形成する。上記レジスト膜の積層方法としては、例えばレジスト組成物を導電性下地層Ｍの表面に塗工する方法、ドライフィルムフォトレジストを導電性下地層Ｍの表面に積層する方法等が挙げられる。レジスト膜の露光及び現像条件は、用いるレジスト組成物等に応じて適宜調節可能である。第１レジストパターンＲ１の開口部は、形成すべき第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体Ｘ２、すなわち形成すべき第１配線１３の第１めっき層１３ｂ及び第２配線１５の第２めっき層１５ｂに応じて適宜設定され得る。
【0067】
（第１及び第２めっき体形成工程）
本工程では、導電性下地層Ｍに通電しつつ上記第１金属材料を電気めっきすることにより、図３に示すように導電性下地層Ｍにおける第１レジストパターンＲ１の非積層領域に複数本の第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体Ｘ２を形成する。複数本の第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体Ｘ２は、厚みが同じであること以外は、任意に設定される。第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体の形状は、特に限定されず、例えば横断面形状が矩形状に設定されえる。
本工程では、導電性下地層Ｍに通電しつつ上記第１金属材料を電気めっきすることにより、図３に示すように導電性下地層Ｍにおける第１レジストパターンＲ１の非積層領域に複数本の第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体Ｘ２を形成する。複数本の第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体Ｘ２は、厚みが同じであること以外は、任意に設定される。第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体の形状は、特に限定されず、例えば横断面形状が矩形状に設定されえる。
【0068】
＜第１除去工程＞
本工程は、導電性下地層層Ｍから第１レジストパターンＲ１を剥離する第１剥離工程と、導電性下地層層Ｍにおける第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体Ｘ２の非積層領域（不要領域）をエッチングする第１エッチング工程とを有する。
本工程は、導電性下地層層Ｍから第１レジストパターンＲ１を剥離する第１剥離工程と、導電性下地層層Ｍにおける第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体Ｘ２の非積層領域（不要領域）をエッチングする第１エッチング工程とを有する。
【0069】
（第１剥離工程）
本工程では、導電性下地層層Ｍから第１レジストパターンＲ１を剥離する。この剥離液としては、公知のものを用いることができ、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ性水溶液、アルキルベンゼンスルホン酸等の有機酸系溶液、エタノールアミン等の有機アミン類と極性溶剤との混合液等が挙げられる。
本工程では、導電性下地層層Ｍから第１レジストパターンＲ１を剥離する。この剥離液としては、公知のものを用いることができ、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ性水溶液、アルキルベンゼンスルホン酸等の有機酸系溶液、エタノールアミン等の有機アミン類と極性溶剤との混合液等が挙げられる。
【0070】
（第１エッチング工程）
本工程では、第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体Ｘ２をマスクとして上記導電性下地層Ｍをエッチングする。このエッチングにより、図４に示すようにベースフィルム３に第１導電性下地層１３ａを介して第１めっき体Ｘ１が積層された積層体、及びベースフィルム３に第２導電性下地層１５ａを介して第２めっき体Ｘ２が積層された積層体が得られる。上記エッチングには導電性下地層Ｍを形成する金属を浸食するエッチング液が使用される。当該製造方法においては、このように、いわゆるセミアディティブ法が好適に用いられる。
本工程では、第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体Ｘ２をマスクとして上記導電性下地層Ｍをエッチングする。このエッチングにより、図４に示すようにベースフィルム３に第１導電性下地層１３ａを介して第１めっき体Ｘ１が積層された積層体、及びベースフィルム３に第２導電性下地層１５ａを介して第２めっき体Ｘ２が積層された積層体が得られる。上記エッチングには導電性下地層Ｍを形成する金属を浸食するエッチング液が使用される。当該製造方法においては、このように、いわゆるセミアディティブ法が好適に用いられる。
【0071】
＜第２めっき工程＞
第２めっき工程は、上述した第１除去工程の後、露出したベースフィルム３及び第１めっき体Ｘ１を覆うように第２レジストパターンＲ２を形成する工程と、形成された第２レジストパターンＲ２を用いて第２めっき体Ｘ２に上記第２金属材料を電気めっきすることにより第３めっき体Ｘ３を形成する第３めっき体形成工程とを有する。
第２めっき工程は、上述した第１除去工程の後、露出したベースフィルム３及び第１めっき体Ｘ１を覆うように第２レジストパターンＲ２を形成する工程と、形成された第２レジストパターンＲ２を用いて第２めっき体Ｘ２に上記第２金属材料を電気めっきすることにより第３めっき体Ｘ３を形成する第３めっき体形成工程とを有する。
【0072】
（第２レジストパターン形成工程）
本工程では、図５に示すように、露出しているベースフィルム３、第１導電性下地層１３ａ、第１めっき体Ｘ１、第２導電性下地層１５ａ及び第２めっき体Ｘ２の全体を覆うように感光性フィルム等のレジスト膜を積層し、積層されたレジスト膜における第２めっき体Ｘ２と重なる領域を露光及び現像することにより、所定のパターンを有する第２レジストパターンＲ２を形成する。上記レジスト膜の積層方法及としては、例えばレジスト組成物を、上記全体を覆うように塗工する方法、ドライフィルムフォトレジストを上記全体に積層する方法等が挙げられる。レジスト膜の露光及び現像条件は、用いるレジスト組成物等に応じて適宜調節可能である。第２レジストパターンＲ２の開口部は、この開口部に第２めっき体Ｘ２が形成されるよう、かつ形成すべき第３めっき体Ｘ３、すなわち第２配線１５の第３めっき層１５ｃに応じて、適宜設定され得る。第２レジストパターンＲ２の高さは、第２配線１５の第３めっき層１５ｃの高さに応じて、適宜設定され得る。
本工程では、図５に示すように、露出しているベースフィルム３、第１導電性下地層１３ａ、第１めっき体Ｘ１、第２導電性下地層１５ａ及び第２めっき体Ｘ２の全体を覆うように感光性フィルム等のレジスト膜を積層し、積層されたレジスト膜における第２めっき体Ｘ２と重なる領域を露光及び現像することにより、所定のパターンを有する第２レジストパターンＲ２を形成する。上記レジスト膜の積層方法及としては、例えばレジスト組成物を、上記全体を覆うように塗工する方法、ドライフィルムフォトレジストを上記全体に積層する方法等が挙げられる。レジスト膜の露光及び現像条件は、用いるレジスト組成物等に応じて適宜調節可能である。第２レジストパターンＲ２の開口部は、この開口部に第２めっき体Ｘ２が形成されるよう、かつ形成すべき第３めっき体Ｘ３、すなわち第２配線１５の第３めっき層１５ｃに応じて、適宜設定され得る。第２レジストパターンＲ２の高さは、第２配線１５の第３めっき層１５ｃの高さに応じて、適宜設定され得る。
【0073】
（第３めっき体形成工程）
本工程では、第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体Ｘ２に通電しつつ上記第２金属材料を電気めっきすることにより、図６に示すように、第２レジストパターンＲ２の非積層領域に、第２導電性下地層１５ａ及び第２めっき体Ｘ２を覆うように第３めっき体Ｘ３を形成する。
本工程では、第１めっき体Ｘ１及び第２めっき体Ｘ２に通電しつつ上記第２金属材料を電気めっきすることにより、図６に示すように、第２レジストパターンＲ２の非積層領域に、第２導電性下地層１５ａ及び第２めっき体Ｘ２を覆うように第３めっき体Ｘ３を形成する。
【0074】
＜第２除去工程＞
本工程では、ベースフィルム３から第２レジストパターンＲ２を除去する。具体的には、ベースフィルム３から第２レジストパターンＲ２を剥離する。この剥離液としては、上述した第１剥離工程で用いたものと同様のものを用いることができる。この剥離により、図６を参照して図１に示すように、ベースフィルム３に第１導電性下地層１３ａ及び第１めっき体Ｘ１（第１めっき層１３ｂに相当する）が積層されて形成される第１積層体（第１配線１３に相当する）と、ベースフィルム３に第２導電性下地層１５ａ、第２めっき体Ｘ２（第２めっき層１５ｂに相当する）及び第３めっき体Ｘ３（第３めっき層１５ｃに相当する）が積層されて形成される第２積層体（第２配線１５に相当する）とが得られる。
本工程では、ベースフィルム３から第２レジストパターンＲ２を除去する。具体的には、ベースフィルム３から第２レジストパターンＲ２を剥離する。この剥離液としては、上述した第１剥離工程で用いたものと同様のものを用いることができる。この剥離により、図６を参照して図１に示すように、ベースフィルム３に第１導電性下地層１３ａ及び第１めっき体Ｘ１（第１めっき層１３ｂに相当する）が積層されて形成される第１積層体（第１配線１３に相当する）と、ベースフィルム３に第２導電性下地層１５ａ、第２めっき体Ｘ２（第２めっき層１５ｂに相当する）及び第３めっき体Ｘ３（第３めっき層１５ｃに相当する）が積層されて形成される第２積層体（第２配線１５に相当する）とが得られる。
【0075】
＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板１０の製造方法によれば、上述した当該フレキシブルプリント配線板１０を製造することができる。すなわち、配線全体の電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができるフレキシブルプリント配線板１０を製造することができる。
当該フレキシブルプリント配線板１０の製造方法によれば、上述した当該フレキシブルプリント配線板１０を製造することができる。すなわち、配線全体の電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができるフレキシブルプリント配線板１０を製造することができる。
【0076】
［第二実施形態］
次に、第二実施形態のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法について説明する。第一実施形態と共通する構成には共通する符号を付して説明を省略する。
次に、第二実施形態のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法について説明する。第一実施形態と共通する構成には共通する符号を付して説明を省略する。
【0077】
〔フレキシブルプリント配線板〕
図７に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板２０は、絶縁性を有するベースフィルム３と、上記ベースフィルム３の一方の面側（表面側）に積層される複数本の配線２１とを主に備える。当該フレキシブルプリント配線板２０は、ベースフィルム３又は配線２１の表面側にカバーフィルムをさらに備えてもよい。
図７に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板２０は、絶縁性を有するベースフィルム３と、上記ベースフィルム３の一方の面側（表面側）に積層される複数本の配線２１とを主に備える。当該フレキシブルプリント配線板２０は、ベースフィルム３又は配線２１の表面側にカバーフィルムをさらに備えてもよい。
【0078】
＜複数の配線＞
複数の配線２１は、ベースフィルム３の表面側に直接又は他の層を介して積層される。複数の配線２１は、同一面内（ここでは上記表面側の同一面内）に、１本又は複数本の第１配線２３と、これら第１配線２３の平均厚みＨ１１よりも大きい平均厚みＨ２１を有する１本又は複数本の第２配線２５とを有する。上記第１配線２３の平均厚みＨ１１に対する上記第２配線２５の平均厚みＨ２１の比率は、１．５以上５０以下である。
複数の配線２１は、ベースフィルム３の表面側に直接又は他の層を介して積層される。複数の配線２１は、同一面内（ここでは上記表面側の同一面内）に、１本又は複数本の第１配線２３と、これら第１配線２３の平均厚みＨ１１よりも大きい平均厚みＨ２１を有する１本又は複数本の第２配線２５とを有する。上記第１配線２３の平均厚みＨ１１に対する上記第２配線２５の平均厚みＨ２１の比率は、１．５以上５０以下である。
【0079】
（第１配線）
第１配線２３としては、上述した第一実施形態の第１配線１３と同様の構成を採用することができる。よって、第１配線２３の詳細な説明を省略する。すなわち、第１配線２３は、第１配線１３の第１導電性下地層１３ａ及び第１めっき層１３ｂと同様の第３導電性下地層２３ａ及び第４めっき層２３ｂを有する。第３導電性下地層２３ａの形成材料としては、上述した第一実施形態の第１導電性下地層１３ａの形成材料と同様のものを用いることができる。第４めっき層２３ｂを形成するための第３金属材料としては、上述した第１実施形態の第１めっき層１３ｂを形成するための第１金属材料と同様のものを用いることができる。
第１配線２３としては、上述した第一実施形態の第１配線１３と同様の構成を採用することができる。よって、第１配線２３の詳細な説明を省略する。すなわち、第１配線２３は、第１配線１３の第１導電性下地層１３ａ及び第１めっき層１３ｂと同様の第３導電性下地層２３ａ及び第４めっき層２３ｂを有する。第３導電性下地層２３ａの形成材料としては、上述した第一実施形態の第１導電性下地層１３ａの形成材料と同様のものを用いることができる。第４めっき層２３ｂを形成するための第３金属材料としては、上述した第１実施形態の第１めっき層１３ｂを形成するための第１金属材料と同様のものを用いることができる。
【0080】
第１配線２３の平均厚みＨ１１、最小線幅（不図示）に対する平均厚みＨ１１の比率、最小線幅、平均線幅Ｌ１１、平均間隔Ｓ１１、厚み方向の最小断面積等は、上述した第一実施形態の第１配線１３と同様に設定することができる。
【0081】
（第２配線）
第２配線２５は、ベースフィルム３の表面側に積層された薄い第４導電性下地層２５ａと、第４導電性下地層２５ａのベースフィルム３と反対の側（表面側）に積層される第５めっき層２５ｂとを有する。第２配線２５としては、例えば接続デバイスの作動電源線や、グランド線等が挙げられる。
第２配線２５は、ベースフィルム３の表面側に積層された薄い第４導電性下地層２５ａと、第４導電性下地層２５ａのベースフィルム３と反対の側（表面側）に積層される第５めっき層２５ｂとを有する。第２配線２５としては、例えば接続デバイスの作動電源線や、グランド線等が挙げられる。
【0082】
第４導電性下地層２５ａの線幅及び間隔は、第１配線２３の第３導電性下地層２３ａよりも大きく形成されている。それ以外の第４導電性下地層２５ａの構成は、上述した第一実施形態の第２配線１５の第２導電性下地層１５ａと同様の構成を採用することができる。よって、その他の第２導電性下地層線２５ａの詳細な説明を省略する。すなわち、第４導線性下地層２５ａは、後述する導電性下地層Ｍ（例えば図８参照）における第３導電性下地層２３ａが形成される領域以外の一部によって形成される。第４導電性下地層２５ａの形成材料としては、第３導電性下地層２３ａの形成材料と同種のものが好ましい。
【0083】
第５めっき層２５ｂを形成するための第４金属材料としては、上述した第一実施形態の第１めっき層１３ｂを形成するための第１金属材料と同様のものが挙げられる。第４金属材料としては、第１配線２３の第４めっき層２３ｂを形成するための第３金属材料と同種のものが好ましい。例えば第５めっき層２５ｂは、ベースフィルム３に垂直な方向に視て、第４導電性下地層２５ａと同じ形状に形成される。
【0084】
第５めっき層２５ｂは、第４導電性下地層２５ａよりも遥かに厚いため、第２配線２５の厚みは、主に第５めっき層２５ｂの厚みによって決定され得る。
【0085】
第２配線２５の平均厚みＨ２１、最大線幅（不図示）に対する平均厚みＨ２１の比率、最小線幅、平均線幅Ｌ２１、平均間隔Ｓ２１、厚み方向の最小断面積等は、上述した第一実施形態の第２配線１５と同様に設定することができる。
【0086】
（第１配線の平均厚みに対する第２配線の平均厚み）
第１配線２３の平均厚みＨ１１に対する上記第２配線２５の平均厚みＨ２１の比率の下限としては、上述したように１．５であり、さらに２が好ましく、３がより好ましい。上記比率の上限としては、上述したように５０であり、さらに２０が好ましく、５がより好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合にも、十分な省スペースを図ることができないおそれがある。また、当該配線板２０の可撓性が低下し、曲げ加工時に割れ等が発生するおそれがある。
第１配線２３の平均厚みＨ１１に対する上記第２配線２５の平均厚みＨ２１の比率の下限としては、上述したように１．５であり、さらに２が好ましく、３がより好ましい。上記比率の上限としては、上述したように５０であり、さらに２０が好ましく、５がより好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合にも、十分な省スペースを図ることができないおそれがある。また、当該配線板２０の可撓性が低下し、曲げ加工時に割れ等が発生するおそれがある。
【0087】
＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板２０は、第１配線２３の平均厚みＨ１１に対する第２配線２５の平均厚みＨ２１の比率が１．５以上５０以下であることで、同じ線幅で比較して、第２配線２５の電気抵抗を第１配線２３の電気抵抗よりも小さくすることができる。加えて、同じ電気抵抗で比較して、第２配線２５の線幅を第１配線２３の線幅よりも小さくすることができる。よって、当該フレキシブルプリント配線板２０は、配線全体の電気抵抗が小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができる。
当該フレキシブルプリント配線板２０は、第１配線２３の平均厚みＨ１１に対する第２配線２５の平均厚みＨ２１の比率が１．５以上５０以下であることで、同じ線幅で比較して、第２配線２５の電気抵抗を第１配線２３の電気抵抗よりも小さくすることができる。加えて、同じ電気抵抗で比較して、第２配線２５の線幅を第１配線２３の線幅よりも小さくすることができる。よって、当該フレキシブルプリント配線板２０は、配線全体の電気抵抗が小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができる。
【0088】
［プリント配線板の製造方法］
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について、当該フレキシブルプリント配線板２０を用いて説明する。
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について、当該フレキシブルプリント配線板２０を用いて説明する。
【0089】
当該フレキシブルプリント配線板２０の製造方法は、第３レジストパターンＲ３を用い、一方の面側（表面側）に導電性下地層Ｍが積層されたベースフィルム３の上記導電性下地層Ｍ上に第３金属材料を電気めっきすることにより、複数本の第４めっき体Ｘ４を形成する第３めっき工程と、上記第３めっき工程の後、上記第３レジストパターンＲ３を除去する第３除去工程と、上記第３除去工程の後、第４レジストパターンＲ４を用い、上記導電性下地層Ｍ上における上記第４めっき体Ｘ４の非積層領域に第４金属材料を電気めっきすることにより、上記第４めっき体Ｘ４よりも平均厚みが大きい複数本の第５めっき体Ｘ５を形成する第４めっき工程と、上記第４めっき工程の後、上記第４レジストパターンＲ４、並びに上記導電性下地層Ｍにおける上記第４めっき体Ｘ４及び第５めっき体５の非積層領域を除去する第４除去工程とを備える。第１配線２１が、導電性下地層Ｍの一部である第３導電性下地体Ｍ３及び第４めっき体Ｘ４を有する第３積層体として形成される。第２配線２５が、導電性下地層Ｍの他の一部である第４導電性下地体Ｍ４及び第５めっき体Ｘ５を有する第４積層体として形成される。
【0090】
＜導電性下地層＞
導電性下地層Ｍとしては、上記第一実施形態で用いたものと同じである。よって、導電性下地層Ｍの詳細な説明を省略する。
導電性下地層Ｍとしては、上記第一実施形態で用いたものと同じである。よって、導電性下地層Ｍの詳細な説明を省略する。
【0091】
＜第３めっき工程＞
本工程は、導電性下地層Ｍの表面に第３レジストパターンＲ３を形成する第３レジストパターン形成工程と、形成された第３レジストパターンＲ３を用いて導電性下地層Ｍ上に第３金属材料を電気めっきすることにより第４めっき体Ｘ４を形成する第４めっき体形成工程とを有する。
本工程は、導電性下地層Ｍの表面に第３レジストパターンＲ３を形成する第３レジストパターン形成工程と、形成された第３レジストパターンＲ３を用いて導電性下地層Ｍ上に第３金属材料を電気めっきすることにより第４めっき体Ｘ４を形成する第４めっき体形成工程とを有する。
【0092】
（第３レジストパターン形成工程）
本工程では、図８に示すように第３レジストパターンＲ３を導電性下地層Ｍの表面に形成する。具体的には、第一実施形態の第１レジストパターン形成工程と同様にして、所定のパターンを有する第３レジストパターンＲ３を形成する。第３レジストパターンＲ３の開口部は、形成すべき第４めっき体Ｘ４、すなわち形成すべき第１配線２３の第４めっき層２３ｂに応じて適宜設定され得る。第３レジストパターンＲ３の開口部は、導電性下地層上に第２配線２５の形成スペースが残るように適宜設定され得る。
本工程では、図８に示すように第３レジストパターンＲ３を導電性下地層Ｍの表面に形成する。具体的には、第一実施形態の第１レジストパターン形成工程と同様にして、所定のパターンを有する第３レジストパターンＲ３を形成する。第３レジストパターンＲ３の開口部は、形成すべき第４めっき体Ｘ４、すなわち形成すべき第１配線２３の第４めっき層２３ｂに応じて適宜設定され得る。第３レジストパターンＲ３の開口部は、導電性下地層上に第２配線２５の形成スペースが残るように適宜設定され得る。
【0093】
（第４めっき体形成工程）
本工程では、導電性下地層Ｍに通電しつつ上記第３金属材料を電気めっきすることにより、図９に示すように導電性下地層Ｍにおける第３レジストパターンＲ３の非積層領域に第４めっき体Ｘ４を形成する。
本工程では、導電性下地層Ｍに通電しつつ上記第３金属材料を電気めっきすることにより、図９に示すように導電性下地層Ｍにおける第３レジストパターンＲ３の非積層領域に第４めっき体Ｘ４を形成する。
【0094】
＜第３除去工程＞
本工程では、導電性下地層Ｍから第３レジストパターンＲ３を除去する。具体的には、導電性下地層Ｍから第３レジストパターンＲ３を剥離する。この剥離液としては、第一実施形態の第１剥離工程で用いる剥離液と同様のものが挙げられる。この除去により、図１０に示すように導電性下地層Ｍ上に第４めっき体Ｘ４が積層された積層体が得られる。
本工程では、導電性下地層Ｍから第３レジストパターンＲ３を除去する。具体的には、導電性下地層Ｍから第３レジストパターンＲ３を剥離する。この剥離液としては、第一実施形態の第１剥離工程で用いる剥離液と同様のものが挙げられる。この除去により、図１０に示すように導電性下地層Ｍ上に第４めっき体Ｘ４が積層された積層体が得られる。
【0095】
＜第４めっき工程＞
本工程は、上述した第３除去工程の後、露出した導電性下地層Ｍ及び第４めっき体Ｘ４を覆うように第４レジストパターンＲ４を形成する工程と、形成された第４レジストパターンＲ４を用いて第４金属材料を電気めっきすることにより第５めっき体Ｘ５を形成する第５めっき体形成工程とを有する。
本工程は、上述した第３除去工程の後、露出した導電性下地層Ｍ及び第４めっき体Ｘ４を覆うように第４レジストパターンＲ４を形成する工程と、形成された第４レジストパターンＲ４を用いて第４金属材料を電気めっきすることにより第５めっき体Ｘ５を形成する第５めっき体形成工程とを有する。
【0096】
（第４レジストパターン形成工程）
本工程では、図１１に示すように第４レジストパターンＲ４を、露出している導電性下地層Ｍに形成する。具体的には露出している導電性下地層Ｍ及び第４めっき体Ｘ４の全体を覆うよう感光性フィルム等のレジスト膜を積層し、積層されたレジスト膜における第４めっき体Ｘ４の非積層領域を露光及び現像することにより、所定のパターンを有する第４レジストパターンＲ４を形成する。上記レジスト膜の積層方法及としては、上述した第一実施形態の第１レジストパターン形成方法と同様の方法を採用することができる。第４レジストパターンＲ４の開口部は、形成すべき第５めっき体Ｘ５、すなわち第２配線２５の第５めっき層２５ｂに応じて適宜設定され得る。第４レジストパターンＲ４の高さは、第３レジストパターンＲ３よりも大きな高さとなるよう、かつ第２配線２５の第５めっき層２５ｂの高さに応じて、適宜設定され得る。
本工程では、図１１に示すように第４レジストパターンＲ４を、露出している導電性下地層Ｍに形成する。具体的には露出している導電性下地層Ｍ及び第４めっき体Ｘ４の全体を覆うよう感光性フィルム等のレジスト膜を積層し、積層されたレジスト膜における第４めっき体Ｘ４の非積層領域を露光及び現像することにより、所定のパターンを有する第４レジストパターンＲ４を形成する。上記レジスト膜の積層方法及としては、上述した第一実施形態の第１レジストパターン形成方法と同様の方法を採用することができる。第４レジストパターンＲ４の開口部は、形成すべき第５めっき体Ｘ５、すなわち第２配線２５の第５めっき層２５ｂに応じて適宜設定され得る。第４レジストパターンＲ４の高さは、第３レジストパターンＲ３よりも大きな高さとなるよう、かつ第２配線２５の第５めっき層２５ｂの高さに応じて、適宜設定され得る。
【0097】
（第５めっき体形成工程）
本工程では、導電性下地層Ｍに通電しつつ上記第４金属材料を電気メッキすることにより、図１２に示すように導電性下地層Ｍにおける第４めっき体Ｘ４の非積層領域に、上記第４めっき体Ｘ４よりも平均厚みが大きい第５めっき体Ｘ５を形成する。
本工程では、導電性下地層Ｍに通電しつつ上記第４金属材料を電気メッキすることにより、図１２に示すように導電性下地層Ｍにおける第４めっき体Ｘ４の非積層領域に、上記第４めっき体Ｘ４よりも平均厚みが大きい第５めっき体Ｘ５を形成する。
【0098】
＜第４除去工程＞
本工程は、導電性下地層Ｍから第４レジストパターンＲ４を剥離する第２剥離工程と、導電性下地層層Ｍにおける第４めっき体Ｘ４及び第５めっき体Ｘ５の非積層領域（不要領域）をエッチングする第２エッチング工程とを有する。
本工程は、導電性下地層Ｍから第４レジストパターンＲ４を剥離する第２剥離工程と、導電性下地層層Ｍにおける第４めっき体Ｘ４及び第５めっき体Ｘ５の非積層領域（不要領域）をエッチングする第２エッチング工程とを有する。
【0099】
（第２剥離工程）
本工程では、導電性下地層層Ｍから第４レジストパターンＲ４を剥離する。この剥離液としては、上述した第一実施形態の第１剥離工程で用いる剥離液と同様のものが挙げられる。
本工程では、導電性下地層層Ｍから第４レジストパターンＲ４を剥離する。この剥離液としては、上述した第一実施形態の第１剥離工程で用いる剥離液と同様のものが挙げられる。
【0100】
（第２エッチング工程）
本工程では、第４めっき体Ｘ４及び第５めっき体Ｘ５をマスクとして上記導電性下地層Ｍをエッチングする。このエッチングにより、図１２を参照して図７に示すように、ベースフィルム３に導電性下地層Ｍの一部である第３導電性下地体Ｍ３（第３導電性下地層２３ａに相当する）及び第４めっき体Ｘ４（第４めっき層２３ｂに相当する）が積層された第３積層体（第１配線２３に相当する）と、ベースフィルム３に導電性下地層Ｍの他の一部である第４導電性下地層Ｍ４（第４導電性下地層２５ａに相当する）及び第５めっき体Ｘ５（第５めっき層２５ｂ）が積層された第４積層体（第２配線２５に相当する）が得られる。上記エッチングには導電性下地層Ｍを形成する金属を浸食するエッチング液が使用される。
本工程では、第４めっき体Ｘ４及び第５めっき体Ｘ５をマスクとして上記導電性下地層Ｍをエッチングする。このエッチングにより、図１２を参照して図７に示すように、ベースフィルム３に導電性下地層Ｍの一部である第３導電性下地体Ｍ３（第３導電性下地層２３ａに相当する）及び第４めっき体Ｘ４（第４めっき層２３ｂに相当する）が積層された第３積層体（第１配線２３に相当する）と、ベースフィルム３に導電性下地層Ｍの他の一部である第４導電性下地層Ｍ４（第４導電性下地層２５ａに相当する）及び第５めっき体Ｘ５（第５めっき層２５ｂ）が積層された第４積層体（第２配線２５に相当する）が得られる。上記エッチングには導電性下地層Ｍを形成する金属を浸食するエッチング液が使用される。
【0101】
＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板２０の製造方法によれば、上述した当該フレキシブルプリント配線板２０を製造することができる。すなわち、配線全体の電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることもできるフレキシブルプリント配線板２０を製造することができる。
当該フレキシブルプリント配線板２０の製造方法によれば、上述した当該フレキシブルプリント配線板２０を製造することができる。すなわち、配線全体の電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることもできるフレキシブルプリント配線板２０を製造することができる。
【0102】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【0103】
上記実施形態では、単一のベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面に積層された複数の配線を有するフレキシブルプリント配線板について説明したが、当該フレキシブルプリント配線板は、単一のベースフィルムの両面に複数の配線が積層されたものであってもよい。また、当該フレキシブルプリント配線板は、複数のベースフィルムを有し、各ベースフィルムが一方の面又は両面に複数の配線を有する多層プリント配線板であってもよい。
【0104】
上記実施形態では、複数本の配線が複数本の第１配線及び第２配線を有する場合について説明したが、複数の配線が、１本の第１配線及び１本の第２配線を有するものであってもよく、１本の第１配線及び複数本の第２配線を有するものであってよく、複数本の第１配線及び１本の第２配線を有するものであってもよい。
【0105】
上記第一実施形態では、第１配線１３の第１めっき層１３ｂの厚みが第２配線の第２めっき層１５ｂの厚みと同じである場合について説明したが、これらの厚みが異なってもよい。
【0106】
上記第一実施形態では、第２配線１５の線幅が第１配線１３よりも大きい場合について説明したが、第２配線１５の線幅が第１配線１３と同じであってもよく、第１配線１３よりも小さくてもよい。
【0107】
上記第一実施形態では、第１配線１３の第１導電性下地体１３ａと第１めっき層１３ｂとが同じ形状に形成される場合について説明したが、これらの形状が異なってもよい。また、第２配線１５の第２導電性下地体１５ａと第２めっき層１５ｂとが同じ形状に形成される場合について説明したが、これらの形状が異なってもよい。
【0108】
上記第一実施形態の第２めっき工程では、第２レジストパターンＲ２が全ての第１めっき体Ｘ１に加えて全ての第２めっき体Ｘ２同士の間をマスクする場合について説明したが、その他、第２レジストパターンとして、全ての第１めっき体Ｘ１のみをマスクし、第２めっき体Ｘ２の間をマスクしないものを用いることもできる。
【0109】
上記第二実施形態では、第１配線２３の第３導電性下地層２３ａと第４めっき層２３ｂとが同じ形状に形成される場合について説明したが、これらの形状が異なってもよい。また、第２配線２５の第４導電性下地層２５ａと第５めっき層２５ｂとが同じ形状に形成される場合について説明したが、これらの形状が異なってもよい。
【0110】
上記第一及び第二実施形態では、第２配線の平均線幅が第１配線の平均線幅よりも大きい場合について説明したが、第２配線の平均線幅が第１配線の平均線幅と同じであってもよく、第１配線の平均線幅よりも小さくてもよい。
【0111】
上記第一及び第二実施形態では、第２配線の平均間隔が第１配線の平均間隔と同じ場合について説明したが、第２配線の平均間隔が第１配線の平均間隔と異なってもよい。
【産業上の利用可能性】
【0112】
本開示の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板、及びその製造方法によって製造されるフレキシブルプリント配線板は、配線全体の電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることもできる。従って、小型の電子機器等に好適に使用できる。
【符号の説明】
【0113】
１０、２０ フレキシブルプリント配線板
３ ベースフィルム
１１、２１ 配線
１３、２３ 第１配線
１３ａ 第１導電性下地層
１３ｂ 第１めっき層
１５、２５ 第２配線
１５ａ 第２導電性下地層
１５ｂ 第２めっき層
１５ｃ 第３めっき層
２３ａ 第３導電性下地層
２３ｂ 第４めっき層
２５ａ 第４導電性下地層
２５ｂ 第５めっき層
Ｈ１、Ｈ１１ 第１配線の平均厚み
Ｈ２、Ｈ２１ 第２配線の平均厚み
Ｌ１、Ｌ１１ 第１配線の平均線幅
Ｌ２、Ｌ２１ 第２配線の平均線幅
Ｓ１、Ｓ１１ 第１配線の平均間隔
Ｓ２、Ｓ２１ 第２配線の平均間隔
Ｍ 導電性下地層
Ｒ１ 第１レジストパターン
Ｒ２ 第２レジストパターン
Ｒ３ 第３レジストパターン
Ｒ４ 第４レジストパターン
Ｘ１ 第１めっき体
Ｘ２ 第２めっき体
Ｘ３ 第３めっき体
Ｘ４ 第４めっき体
Ｘ５ 第５めっき体
３ ベースフィルム
１１、２１ 配線
１３、２３ 第１配線
１３ａ 第１導電性下地層
１３ｂ 第１めっき層
１５、２５ 第２配線
１５ａ 第２導電性下地層
１５ｂ 第２めっき層
１５ｃ 第３めっき層
２３ａ 第３導電性下地層
２３ｂ 第４めっき層
２５ａ 第４導電性下地層
２５ｂ 第５めっき層
Ｈ１、Ｈ１１ 第１配線の平均厚み
Ｈ２、Ｈ２１ 第２配線の平均厚み
Ｌ１、Ｌ１１ 第１配線の平均線幅
Ｌ２、Ｌ２１ 第２配線の平均線幅
Ｓ１、Ｓ１１ 第１配線の平均間隔
Ｓ２、Ｓ２１ 第２配線の平均間隔
Ｍ 導電性下地層
Ｒ１ 第１レジストパターン
Ｒ２ 第２レジストパターン
Ｒ３ 第３レジストパターン
Ｒ４ 第４レジストパターン
Ｘ１ 第１めっき体
Ｘ２ 第２めっき体
Ｘ３ 第３めっき体
Ｘ４ 第４めっき体
Ｘ５ 第５めっき体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】