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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-12-04
(45)【発行日】2024-12-12
(54)【発明の名称】センサーモジュール
(51)【国際特許分類】
G01N 27/12 20060101AFI20241205BHJP
H05K 13/04 20060101ALN20241205BHJP
【ＦＩ】
G01N27/12 B
G01N27/12 G
G01N27/12 M
H05K13/04 M
【請求項の数】
6
(21)【出願番号】P 2020123506
(22)【出願日】2020-07-20
(65)【公開番号】P2022020159
(43)【公開日】2022-02-01
【審査請求日】2023-04-25
(73)【特許権者】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100115738
【弁理士】
【氏名又は名称】鷲頭 光宏
(74)【代理人】
【識別番号】100121681
【弁理士】
【氏名又は名称】緒方 和文
(72)【発明者】
【氏名】田邊 圭
【審査官】大瀧 真理
(56)【参考文献】
【文献】特開２００８－２２７４８２（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２００５／０５４８３５（ＷＯ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１８／０１００８４２（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２００４－１９１１６４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１００９００（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１０－０１００６７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－０９８１３２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－０８１３６７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－０４７６４６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｎ ２７／００
Ｇ０１Ｎ ２７／１２
Ｇ０１Ｎ ５／０２
Ｈ０５Ｋ １３／０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
表面及び裏面を有する基板と、前記基板の前記表面に搭載されたセンサー素子及び前記センサー素子に接続されたコントロールＩＣと、
前記基板の前記裏面に形成された外部端子と、
前記基板に固定され、前記センサー素子及びコントロールＩＣを覆うケースと、を備え、
前記ケースは、複数の貫通孔が設けられた天板部を有し、
前記天板部は、前記貫通孔の存在しない中央領域と、前記中央領域の周囲を囲む位置に設けられ前記複数の貫通孔が形成された貫通孔形成領域とを有し、
前記複数の貫通孔の一部は、前記センサー素子を有するセンサーチップと重なりを有していることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項2】
前記天板部の外形が矩形であることを特徴とする請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項3】
前記貫通孔形成領域は、前記貫通孔の存在しないクリアランス領域を含み、前記クリアランス領域は、前記天板部の角部近傍又は辺の略中央部近傍に位置することを特徴とする請求項２に記載のセンサーモジュール。
【請求項4】
前記複数の貫通孔と重なるフィルターをさらに備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のセンサーモジュール。
【請求項5】
前記フィルターは、前記中央領域を覆うことなく、前記複数の貫通孔と重なるよう前記貫通孔形成領域を選択的に覆うことを特徴とする請求項４に記載のセンサーモジュール。
【請求項6】
前記フィルターは、連続的な形状を有する単一部材であることを特徴とする請求項５に記載のセンサーモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はセンサーモジュールに関し、特に、測定雰囲気中に含まれる所定のガス成分などを検出するセンサーモジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
所定のガス成分を検出するガスセンサーとしては、特許文献１に記載されたガスセンサーが知られている。特許文献１に記載されたガスセンサーは、キャビティを有する基板と、キャビティ内に収容されたガス検出素子と、キャビティを覆う保護キャップとを備えている。保護キャップには複数の通気孔が設けられており、通気孔を通じて外部の測定対象ガスがキャビティ内に導入される。
【0003】
特許文献１に記載されたガスセンサーにおいては、保護キャップの天井部に通気孔が存在しない平面部が設けられており、この平面部をチップマウンタの吸着ノズルで吸着することによってガスセンサーを回路基板に表面実装することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特許第４２８０７０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１に記載されたガスセンサーにおいては、保護キャップの平面部が中心位置から偏在していることから、チップマウンタの吸着ノズルで吸着する際に、ガスセンサーの姿勢が不安定になるという問題があった。このような問題はガスセンサーだけでなく、回路基板に表面実装可能な全てのセンサーモジュール、例えば、空気の振動、圧力又は温度を検出するセンサーモジュール、つまりマイクロフォン、圧力センサー、温度センサーなどにおいても生じる問題である。
【0006】
したがって、本発明は、回路基板に表面実装可能なセンサーモジュールにおいて、空気の流通を確保しつつ、チップマウンタの吸着ノズルで吸着する際の姿勢をより安定させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明によるセンサーモジュールは、表面及び裏面を有する基板と、基板の表面に搭載されたセンサー素子と、基板の裏面に形成された外部端子と、基板に固定されセンサー素子を覆うケースとを備え、ケースは、複数の貫通孔が設けられた天板部を有し、天板部は、貫通孔の存在しない中央領域と、中央領域の周囲を囲む位置に設けられ複数の貫通孔が形成された貫通孔形成領域とを有することを特徴とする。
【0008】
本発明によれば、天板部の中央領域に貫通孔が設けられていないことから、チップマウンタの吸着ノズルで中央領域を吸着することにより、回路基板に表面実装する際の姿勢を安定させることが可能となる。
【0009】
本発明において、天板部の外形は矩形であっても構わない。これによれば、ケースに囲まれた空間の体積を最大化することが可能となる。この場合、貫通孔形成領域は貫通孔の存在しないクリアランス領域を含み、クリアランス領域は天板部の角部近傍又は辺の略中央部近傍に位置していても構わない。これによれば、検査工程において天板部を治具で押さえる必要がある場合に、クリアランス領域を治具で押さえることにより、貫通孔が治具で塞がれることがなくなる。
【0010】
本発明によるセンサーモジュールは、複数の貫通孔と重なるフィルターをさらに備えていても構わない。これによれば、ケースで囲まれた空間への異物の混入を防止することが可能となる。この場合、フィルターは、中央領域を覆うことなく複数の貫通孔と重なるよう貫通孔形成領域を選択的に覆うものであっても構わない。これによれば、チップマウンタの吸着ノズルで吸着する際に、フィルターと吸着ノズルの接触を防止することが可能となる。
【0011】
また、フィルターは連続的な形状を有する単一部材であっても構わない。これによれば、フィルターの貼り付け工程が簡素化されるとともに、フィルターと天板部の接着強度を高めることが可能となる。この場合、天板部は、フィルターで覆われた貼り付け領域と、フィルターで覆われていない非貼り付け領域とを有し、貼り付け領域は貫通孔形成領域と重なり、非貼り付け領域は、中央領域と、貫通孔形成領域の外側に位置する外側領域と、貫通孔形成領域と重なり、中央領域と外側領域を繋ぐ切断領域とを含むものであっても構わない。これによれば、天板部にフィルターシートを貼り付けた後、フィルターシートの不要部分を剥離する工程において、外側領域に貼り付けられた不要部分と中央領域に貼り付けられた不要部分を一工程で除去することが可能となる。
【発明の効果】
【0012】
このように、本発明によれば、空気の流通を確保しつつ、チップマウンタの吸着ノズルで吸着する際にセンサーモジュールの姿勢をより安定させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【0015】
【0016】
図１及び図２に示すように、第１の実施形態によるセンサーモジュール１Ａは、基板１０と、基板１０の表面１１に搭載されたセンサーチップ２０及びコントロールＩＣ３０と、基板１０に固定され、センサーチップ２０及びコントロールＩＣ３０を覆うケース４０とを備えている。図３に示すように、基板１０の裏面１２には複数の外部端子１３が設けられている。基板１０の表面１１及び裏面１２は、ｘｙ面を構成する。
【0017】
センサーチップ２０は、例えば、測定雰囲気中に含まれる所定のガス成分（ＣＯ２など）の濃度を測定するセンサー素子を備える。但し、センサーチップ２０がガスセンサーである点は必須でなく、測定雰囲気中における空気の振動、圧力、温度、湿度などを検出するセンサー、つまりマイクロフォン、圧力センサー、温度センサー、湿度センサーなどであっても構わない。また、図２に示す例では、２つのセンサーチップ２０を基板１０に搭載しているが、基板１０に搭載するセンサーチップ２０の数については特に限定されない。
【0018】
コントロールＩＣ３０はセンサーチップ２０に接続され、センサーチップ２０の出力に基づいて計測値を算出する制御回路が集積されている。特に限定されないが、コントロールＩＣ３０としてはベアチップ状態の半導体ＩＣを用いることができる。コントロールＩＣ３０は外部端子１３に接続される。外部端子１３の一部は、センサーチップ２０に直接接続されていても構わない。また、センサーチップ２０とコントロールＩＣ３０が別チップである点についても必須でなく、センサー素子と制御回路を１チップ化したＩＣを用いても構わない。
【0019】
ケース４０は、金属や樹脂など十分な強度を有する材料からなり、基板１０の表面１１と対向する天板部４１と、天板部４１に接続され平面視で（ｚ方向から見て）センサーチップ２０及びコントロールＩＣ３０を囲む側板部４２を含む。天板部４１は基板１０の表面１１と平行であり、ｘｙ面を構成する。側板部４２は、基板１０の表面１１に対して垂直であり、ｘｚ面又はｙｚ面を構成する。天板部４１には、複数の貫通孔４３が設けられている。貫通孔４３は、ケース４０の外部から内部への空気の流通を確保するために設けられている。例えば、センサーチップ２０がガスセンサーである場合、測定対象となるガス成分は、貫通孔４３を介してケース４０の内部に侵入し、センサーチップ２０によってその濃度が測定される。本実施形態においては貫通孔４３の平面形状が円形であり、これにより、貫通孔４３による天板部４１の強度低下が最小限に抑えられている。
【0020】
図４は、天板部４１の形状をより詳細に説明するための略平面図である。
【0021】
図４に示すように、天板部４１の平面形状は矩形であり、貫通孔４３の存在しない中央領域４１Ａと、中央領域４１Ａの周囲を囲む貫通孔形成領域４１Ｂと、貫通孔形成領域４１Ｂの外側に位置する外側領域４１Ｃを有している。貫通孔４３はいずれも貫通孔形成領域４１Ｂに形成されており、中央領域４１Ａ及び外側領域４１Ｃには貫通孔４３が設けられていない。貫通孔４３の一部は、ｚ方向から見て、センサーチップ２０又はコントロールＩＣ３０と重なっていても構わない。中央領域４１Ａの中心位置は、天板部４１の中心位置と一致している。貫通孔形成領域４１Ｂはリング状であり、３つの貫通孔４３がｘ方向又はｙ方向に配列された直線部４１Ｂ１と、２つの直線部を繋ぐ角部４１Ｂ２を有している。本実施形態において、角部４１Ｂ２は天板部４１の角部近傍に位置し、貫通孔４３が存在しないクリアランス領域を構成する。
【0022】
図５は、本実施形態によるセンサーモジュール１Ａの搬送方法を説明するための略斜視図である。
【0023】
図５に示すように、センサーモジュール１Ａを搬送する際には、チップマウンタの吸着ノズル５０によって天板部４１の中央領域４１Ａを吸着する。上述の通り、天板部４１の中央領域４１Ａには貫通孔４３が設けられていないため、吸着ノズル５０によって確実に吸着することが可能である。しかも、天板部４１の中央領域４１Ａは平面位置が偏在していないため、吸着ノズル５０によって吸着された状態におけるセンサーモジュール１Ａの姿勢をより安定させることが可能となる。これにより、図示しない回路基板にセンサーモジュール１Ａを表面実装する作業を安定して行うことが可能となる。
【0024】
図６は、本実施形態によるセンサーモジュール１Ａの検査方法を説明するための略斜視図である。
【0025】
図６に示すように、本実施形態によるセンサーモジュール１Ａの検査工程においては、ケース４０の天板部４１を複数の治具５１～５４で押さえた状態で、図示しないプローブを裏面１２の外部端子１３に接触させる。この状態で雰囲気中における測定対象ガスを既知の濃度に設定し、外部端子１３から出力される測定値が正しい値を示しているか否かを判定することにより、センサーモジュール１Ａの選別を行うことができる。
【0026】
ここで、治具５１～５４は、天板部４１の角部及びその近傍を覆うように配置される。天板部４１の角部及びその近傍は、ｚ方向からの力に対して比較的強度が高いことから、検査工程におけるセンサーモジュール１Ａの変型や破損を防止することができる。治具５１～５４は、貫通孔形成領域４１Ｂの一部を覆うように配置されるが、治具５１～５４によって貫通孔４３が塞がれないよう、治具５１～５４はクリアランス領域と重なるよう配置される。これにより、実使用時と同じ条件で検査を行うことが可能となる。
【0027】
＜第２の実施形態＞
図７は、本発明の第２の実施形態によるセンサーモジュール１Ｂの外観を示す略斜視図である。
図７は、本発明の第２の実施形態によるセンサーモジュール１Ｂの外観を示す略斜視図である。
【0028】
図７に示すセンサーモジュール１Ｂは、貫通孔４３が縦長又は横長形状を有している点において、第１の実施形態によるセンサーモジュール１Ａと相違している。その他の基本的な構成は第１の実施形態によるセンサーモジュール１Ａと同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。本実施形態における貫通孔４３は、図４に示すｘ方向又はｙ方向に配列された３つの貫通孔４３が繋がった形状を有している。このような形状を有する貫通孔４３を用いることにより、中央領域４１Ａや外側領域４１Ｃの面積を確保しつつ、ケース４０の外部から内部への空気の流通をより促進することが可能となる。
【0029】
＜第３の実施形態＞
図８は、本発明の第３の実施形態によるセンサーモジュール１Ｃの外観を示す略斜視図である。
図８は、本発明の第３の実施形態によるセンサーモジュール１Ｃの外観を示す略斜視図である。
【0030】
図８に示すセンサーモジュール１Ｃは、貫通孔形成領域４１Ｂの角部４１Ｂ２に３つの貫通孔４３がＬ字型に配列されている点において、第１の実施形態によるセンサーモジュール１Ａと相違している。その他の基本的な構成は第１の実施形態によるセンサーモジュール１Ａと同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。本実施形態においては、直線部４１Ｂ１の略中央部がクリアランス領域を構成する。直線部４１Ｂ１の略中央部は、天板部４１の辺の略中央部近傍に位置している。本実施形態が例示するように、クリアランス領域を角部４１Ｂ２に設けることは必須でない。この場合であっても、検査工程においてクリアランス領域を治具５１～５４で押さえることにより、貫通孔４３を閉塞することなく検査を行うことが可能となる。
【0031】
＜第４の実施形態＞
図９は、本発明の第４の実施形態によるセンサーモジュール１Ｄの外観を示す略斜視図である。
図９は、本発明の第４の実施形態によるセンサーモジュール１Ｄの外観を示す略斜視図である。
【0032】
図９に示すセンサーモジュール１Ｄは、個々の貫通孔４３がＬ字型形状を有している点において、第３の実施形態によるセンサーモジュール１Ｃと相違している。その他の基本的な構成は第３の実施形態によるセンサーモジュール１Ｃと同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。このような形状を有する貫通孔４３を用いることにより、ケース４０の外部から内部への空気の流通をより促進することが可能となる。
【0033】
【0034】
図１０～図１３に示すセンサーモジュール２Ａ～２Ｄは、貫通孔４３と重なる位置にフィルター６１～６４が貼り付けられている点において、それぞれ第１～第４の実施形態によるセンサーモジュール１Ａ～１Ｄと相違している。その他の基本的な構成は、それぞれ第１～第４の実施形態によるセンサーモジュール１Ａ～１Ｄと同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【0035】
フィルター６１～６４は、センサー素子を劣化させる所定のガス成分や、塵や埃などの侵入を防止するための部材であり、図１０及び図１１に示すセンサーモジュール２Ａ，２Ｂにおいては貫通孔形成領域４１Ｂの直線部４１Ｂ１に沿って貼り付けられ、図１２及び図１３に示すセンサーモジュール２Ｃ，２Ｄにおいては貫通孔形成領域４１Ｂの角部４１Ｂ２に沿って貼り付けられている。このように、中央領域４１Ａを覆うことなく貫通孔形成領域４１Ｂを選択的に覆うフィルター６１～６４を用いることにより、チップマウンタの吸着ノズル５０がフィルター６１～６４と接触しないことから、実装工程におけるフィルター６１～６４の破損などを防止することが可能となる。
【0036】
フィルター６１～６４を貼り付ける方法としては、フィルター６１～６４に分離可能な切り込みが設けられたフィルターシートを天板部４１に貼り付け、フィルター６１～６４が天板部４１に残存するよう、フィルターシートの不要部分を剥離する方法を用いることができる。これによれば、フィルター６１～６４を個々に貼り付ける場合と比べて、工程数を削減することができる。
【0037】
【0038】
図１４及び図１５に示すセンサーモジュール３Ａ，３Ｂは、リング状である単一のフィルター６５が用いられている点において、それぞれ第５及び第６の実施形態によるセンサーモジュール２Ａ，２Ｂと相違している。その他の基本的な構成は、それぞれ第５及び第６の実施形態によるセンサーモジュール２Ａ，２Ｂと同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【0039】
第９及び第１０の実施形態が例示するように、天板部４１に貼り付けるフィルターは、連続的な形状を有する単一部材であっても構わない。この場合、接着面積がより拡大することから、天板部４１とフィルターの接着強度を高めることが可能となる。尚、フィルターの接着強度をより高めるためには、天板部４１の内側面（基板１０の表面１１と向かい合う側の面）の全面にフィルターを貼り付けても構わない。また、フィルター６５の外形及び内形は四角形ではなく、天板部４１の角部からの距離が十分に離れるよう、八角形とされている。これにより、図６に示す検査工程において、治具５１～５４とフィルター６５の接触を防止することが可能となる。
【0040】
フィルター６５を貼り付ける方法としては、切り込みが設けられたフィルターシートを天板部４１に貼り付け、フィルター６５が天板部４１に残存するよう、中央領域４１Ａに位置する不要部分と、外側領域４１Ｃに位置する不要部分をそれぞれ剥離する方法を用いることができる。
【0041】
＜第１１の実施形態＞
図１６は、本発明の第１１の実施形態によるセンサーモジュール３Ｃの外観を示す略平面図である。
図１６は、本発明の第１１の実施形態によるセンサーモジュール３Ｃの外観を示す略平面図である。
【0042】
図１６に示すセンサーモジュール３Ｃは、フィルター６５の内形が四角形であり、外形が六角形である点において、第９の実施形態によるセンサーモジュール３Ａと相違している。その他の基本的な構成は第９の実施形態によるセンサーモジュール３Ａと同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。図１６に示すように、フィルター６５は、対角に位置する天板部４１の２つの角部近傍が切り欠かれた二回対称形状を有している。このような形状を有するフィルター６５を用いる場合、図６に示す検査工程において、対角に位置する２つの治具５２，５３を使用すれば、治具５２，５３とフィルター６５の接触を防止することが可能となる。このように、天板部４１の４つの角部近傍の全てにおいてフィルター６５がオフセットしている必要はなく、対角に位置する２つの角部近傍がオフセットしていても構わない。
【0043】
＜第１２の実施形態＞
図１７は、本発明の第１２の実施形態によるセンサーモジュール３Ｄの外観を示す略平面図である。
図１７は、本発明の第１２の実施形態によるセンサーモジュール３Ｄの外観を示す略平面図である。
【0044】
図１７に示すセンサーモジュール３Ｄは、フィルター６５の外形が四角形であり、天板部４１の辺の略中央部近傍が切り欠かれた四回対称形状を有している点において、第１１の実施形態によるセンサーモジュール３Ｃと相違している。その他の基本的な構成は第１１の実施形態によるセンサーモジュール３Ｃと同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。第１２の実施形態によるセンサーモジュール３Ｄを検査する場合には、フィルター６５の切り欠き部分を治具５１～５４で押さえることにより、貫通孔４３を閉塞することなく、且つ、フィルター６５と治具５１～５４が接触することなく検査を行うことが可能となる。
【0045】
＜第１３の実施形態＞
図１８は、本発明の第１３の実施形態によるセンサーモジュール３Ｅの外観を示す略平面図である。
図１８は、本発明の第１３の実施形態によるセンサーモジュール３Ｅの外観を示す略平面図である。
【0046】
図１８に示すセンサーモジュール３Ｅは、ケース４０の天板部４１が円形であり、フィルター６５が三回対称形状を有している点において、第９～第１２の実施形態によるセンサーモジュール３Ａ～３Ｄと相違している。その他の基本的な構成は第９～第１２の実施形態によるセンサーモジュール３Ａ～３Ｄと同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。フィルター６５には３箇所の切り欠きが設けられている。センサーモジュール３Ｅを検査する場合には、フィルター６５に設けられた３つの切り欠き部分を３つの治具で押さえることによってセンサーモジュール３Ｅを固定する。本実施形態が例示するように、本発明においてケース４０の天板部４１が矩形である必要はなく、円形の天板部４１を有するケース４０を用いることによって機械的強度をより高めることが可能となる。
【0047】
＜第１４の実施形態＞
図１９は、本発明の第１４の実施形態によるセンサーモジュール４Ａの外観を示す略平面図である。
図１９は、本発明の第１４の実施形態によるセンサーモジュール４Ａの外観を示す略平面図である。
【0048】
図１９に示すセンサーモジュール４Ａは、フィルター６５に切断部６５ａが設けられている点において、第９の実施形態によるセンサーモジュール３Ａと相違している。その他の基本的な構成は第９の実施形態によるセンサーモジュール３Ａと同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。本実施形態において切断部６５ａは、貫通孔形成領域４１Ｂの角部４１Ｂ２に設けられている。ここで、天板部４１のうちフィルター６５で覆われた領域を「貼り付け領域」とした場合、貼り付け領域の大部分は貫通孔形成領域４１Ｂと重なる。これに対し、天板部４１のうちフィルター６５で覆われていない領域を「非貼り付け領域」とした場合、非貼り付け領域は、中央領域４１Ａと、外側領域４１Ｃと、貫通孔形成領域４１Ｂと重なり中央領域４１Ａと外側領域４１Ｃを繋ぐ切断領域４１Ｄからなる。
【0049】
【0050】
まず、図２０に示すように、多数のセンサーチップ２０及びコントロールＩＣ３０が実装された集合基板１０Ａを用意し、個々のセンサーモジュール４Ａとなる部分にケース４０をそれぞれ固定する。この状態で、大面積のフィルターシート６６を複数のケース４０に貼り付ける。フィルターシート６６には個々のフィルター６５に分離可能な切り込みが設けられている。
【0051】
次に、図２１に示すように、個々のフィルター６５がケース４０に残存するよう、フィルターシート６６の不要部分を剥離する。フィルターシート６６の不要部分を剥離する際には、切断領域４１Ｄ側からフィルターシート６６を持ち上げることによって、フィルター６５と不要部分６６Ａ，６６Ｃ，６６Ｄを分離する。つまり、図２０及び図２１に示すポイント６６Ｐを持ち上げることによって剥離を行う。これにより、外側領域４１Ｃを覆う不要部分６６Ｃ、切断領域４１Ｄを覆う不要部分６６Ｄ、中央領域４１Ａを覆う不要部分６６Ａがこの順に剥離されるため、１回の剥離工程で不要部分６６Ａ，６６Ｃ，６６Ｄを全て除去することができる。その後、集合基板１０Ａを切断し、複数のセンサーモジュール１Ａに個片化する。
【0052】
このように、第１４の実施形態によるセンサーモジュール４Ａによれば、フィルターシート６６の剥離工程を簡素化することが可能となる。フィルターシート６６の剥離工程においてフィルター６５の剥離を防止するためには、図２２に示すように、外側領域４１Ｃと切断領域４１Ｄの境界に位置するフィルター６５のエッジ部分を面取り形状とすることが好ましい。図２２（ａ）に示す例ではフィルター６５のエッジ部分が直線的に面取りされており、図２２（ｂ）に示す例ではフィルター６５のエッジ部分が円弧状に面取りされており、図２２（ｃ）に示す例ではフィルター６５のエッジ部分が直線的に面取りされるとともに、これにより生じる角部が円弧状に面取りされている。図２２に示す破線は、面取りされた部分を示す。
【0053】
また、不要部分６６Ｄを除去しやすくするためには、図２３に示すように、切断領域４１Ｄの幅が中央領域４１Ａから外側領域４１Ｃに向かって広くなる形状とすることが好ましい。図２３（ａ）に示す例では中央領域４１Ａから外側領域４１Ｃに向かって切断領域４１Ｄの幅が連続的に広くなる形状を有しており、図２３（ｂ）に示す例ではフィルター６５のエッジ部分が円弧状に大きく面取りされ、これにより、切断領域４１Ｄの幅が外側領域４１Ｃの近傍において局所的に拡大されている。図２３に示す破線は、拡幅する前の切断領域４１Ｄの位置を示す。
【0054】
＜第１５の実施形態＞
図２４は、本発明の第１５の実施形態によるセンサーモジュール４Ｂの外観を示す略平面図である。
図２４は、本発明の第１５の実施形態によるセンサーモジュール４Ｂの外観を示す略平面図である。
【0055】
図２４に示すセンサーモジュール４Ｂは、フィルター６５の切断部６５ａが貫通孔形成領域４１Ｂの直線部４１Ｂ１に設けられている点において、第１４の実施形態によるセンサーモジュール４Ａと相違している。その他の基本的な構成は第１４の実施形態によるセンサーモジュール４Ａと同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。本実施形態が例示するように、フィルター６５の切断部６５ａを角部４１Ｂ２に設けることは必須でない。
【0056】
フィルターシート６６の剥離工程において、フィルター６５の剥離を防止するためには、図２５に示すように、外側領域４１Ｃと切断領域４１Ｄの境界に位置するフィルター６５のエッジ部分を面取り形状とすることが好ましい。図２５（ａ）に示す例ではフィルター６５のエッジ部分が直線的に面取りされており、図２５（ｂ）に示す例ではフィルター６５のエッジ部分が円弧状に面取りされており、図２５（ｃ）に示す例ではフィルター６５のエッジ部分が直線的に面取りされるとともに、これにより生じる角部が円弧状に面取りされている。図２５に示す破線は、面取りされた部分を示す。
【0057】
また、不要部分６６Ｄを除去しやすくするためには、図２６に示すように、切断領域４１Ｄの幅が中央領域４１Ａから外側領域４１Ｃに向かって広くなる形状とすることが好ましい。図２６（ａ）に示す例では中央領域４１Ａから外側領域４１Ｃに向かって切断領域４１Ｄの幅が連続的に広くなる形状を有しており、図２６（ｂ）に示す例ではフィルター６５のエッジ部分が円弧状に大きく面取りされ、これにより、切断領域４１Ｄの幅が外側領域４１Ｃの近傍において局所的に拡大されている。図２６に示す破線は、拡幅する前の切断領域４１Ｄの位置を示す。
【0058】
＜第１６の実施形態＞
図２７は、本発明の第１６の実施形態によるセンサーモジュール４Ｃの外観を示す略平面図である。
図２７は、本発明の第１６の実施形態によるセンサーモジュール４Ｃの外観を示す略平面図である。
【0059】
図２７に示すセンサーモジュール４Ｃは、ケース４０の天板部４１が円形である点において、第１５の実施形態によるセンサーモジュール４Ｂと相違している。その他の基本的な構成は第１５の実施形態によるセンサーモジュール４Ｂと同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。本実施形態が例示するように、本発明においてケース４０の天板部４１が矩形である必要はなく、円形の天板部４１を有するケース４０を用いることによって機械的強度をより高めることが可能となる。
【0060】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【符号の説明】
【0061】
１Ａ～１Ｄ，２Ａ～２Ｄ，３Ａ～３Ｅ，４Ａ～４Ｃ センサーモジュール
１０ 基板
１０Ａ 集合基板
１１ 基板の表面
１２ 基板の裏面
１３ 外部端子
２０ センサーチップ
３０ コントロールＩＣ
４０ ケース
４１ 天板部
４１Ａ 中央領域
４１Ｂ 貫通孔形成領域
４１Ｂ１ 直線部
４１Ｂ２ 角部
４１Ｃ 外側領域
４１Ｄ 切断領域
４２ 側板部
４３ 貫通孔
５０ 吸着ノズル
５１～５４ 治具
６１～６５ フィルター
６５ａ 切断部
６６ フィルターシート
６６Ａ，６６Ｃ，６６Ｄ 不要部分
６６Ｐ ポイント
１０ 基板
１０Ａ 集合基板
１１ 基板の表面
１２ 基板の裏面
１３ 外部端子
２０ センサーチップ
３０ コントロールＩＣ
４０ ケース
４１ 天板部
４１Ａ 中央領域
４１Ｂ 貫通孔形成領域
４１Ｂ１ 直線部
４１Ｂ２ 角部
４１Ｃ 外側領域
４１Ｄ 切断領域
４２ 側板部
４３ 貫通孔
５０ 吸着ノズル
５１～５４ 治具
６１～６５ フィルター
６５ａ 切断部
６６ フィルターシート
６６Ａ，６６Ｃ，６６Ｄ 不要部分
６６Ｐ ポイント
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】