特許 7599089 部品圧着装置および部品移送方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-05

(45)【発行日】2024-12-13

(54)【発明の名称】部品圧着装置および部品移送方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/08 20060101AFI20241206BHJP

   H01L 21/60 20060101ALI20241206BHJP

【ＦＩ】

H05K13/08 Q

H01L21/60 311T

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020217925

(22)【出願日】2020-12-25

(65)【公開番号】P2022102892

(43)【公開日】2022-07-07

【審査請求日】2023-10-20

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109210

【弁理士】

【氏名又は名称】新居 広守

(74)【代理人】

【識別番号】100137235

【弁理士】

【氏名又は名称】寺谷 英作

(74)【代理人】

【識別番号】100131417

【弁理士】

【氏名又は名称】道坂 伸一

(72)【発明者】

【氏名】足立 聡

(72)【発明者】

【氏名】辻 慎治郎

(72)【発明者】

【氏名】浜田 隆二

【審査官】森林 宏和

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－１２００５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１６５０５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－１６５１１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－０４０９７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２１２３９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００９／０４１００３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】韓国公開特許第１０－２０１９－０１１００２６（ＫＲ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １３／０８

Ｈ０１Ｌ ２１／６０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板が載置される載置部と、
前記載置部に載置された前記基板に第１部品または第２部品を圧着する圧着ヘッド部と、
所定の受け渡し領域から前記圧着ヘッド部に前記第１部品または前記第２部品を移送する移送部と、
前記受け渡し領域の上方に配置され、前記受け渡し領域に供給された前記第１部品または前記第２部品を撮像する撮像部と、
前記受け渡し領域に供給された前記第２部品に対して下側から光を照射する下側の光源と、
前記下側の光源を移動可能な移動装置と、
を備え、
前記移送部は、前記第１部品を移送する第１モードにおいて、前記受け渡し領域に供給された前記第１部品を、前記第１部品の上面側から保持して、前記第１部品を上下反転させ、かつ、前記圧着ヘッド部に移送し、前記第２部品を移送する第２モードにおいて、前記受け渡し領域に供給された前記第２部品を、前記第２部品の下面側から保持して前記圧着ヘッド部に移送し、
前記移動装置は、前記第２モードにおいて、前記下側の光源を前記受け渡し領域の下方の位置に配置し、前記第１モードにおいて、前記下側の光源を前記位置と異なる他の位置に退避させる、
部品圧着装置。

【請求項2】

前記移動装置は、
第１取出部から取り出された前記第１部品を支持するステージと、
前記ステージを前記第１取出部から前記受け渡し領域に移動させる移動機構と、を有し、
前記下側の光源は、前記ステージに設けられている、
請求項１に記載の部品圧着装置。

【請求項3】

前記移動機構は、前記第１モードにおいて、前記ステージを水平方向に移動させることで、前記下側の光源を前記他の位置に退避させる、
請求項２に記載の部品圧着装置。

【請求項4】

前記他の位置は、前記ステージの移動範囲の外側にある、
請求項３に記載の部品圧着装置。

【請求項5】

さらに、
前記受け渡し領域において、前記ステージに支持された前記第１部品に対して上側から光を照射する上側の光源を備え、
前記撮像部は、前記上側の光源から出射された光を用いて、前記受け渡し領域の前記ステージに支持された前記第１部品を撮像する、
請求項２～４のいずれか１項に記載の部品圧着装置。

【請求項6】

前記第１部品は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）部品であり、
前記第２部品は、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）部品である、
請求項１～５のいずれか１項に記載の部品圧着装置。

【請求項7】

基板に第１部品または第２部品を圧着する圧着ヘッド部と、所定の受け渡し領域から前記圧着ヘッド部に前記第１部品または前記第２部品を移送する移送部と、前記受け渡し領域の上方に配置され、前記受け渡し領域に供給された前記第１部品または前記第２部品を撮像する撮像部と、前記受け渡し領域に供給された前記第２部品に対して下側から光を照射する下側の光源と、前記下側の光源を移動可能な移動装置と、を備える部品圧着装置の部品移送方法であって、
前記移送部は、第１モードにおいて、前記受け渡し領域に供給された前記第１部品を、前記第１部品の上面側から保持して、前記第１部品を上下反転させ、かつ、前記圧着ヘッド部に移送し、第２モードにおいて、前記受け渡し領域に供給された前記第２部品を、前記第２部品の下面側から保持して前記圧着ヘッド部に移送し、
前記移動装置は、前記第２モードにおいて、前記下側の光源を前記受け渡し領域の下方の位置に配置し、前記第１モードにおいて、前記下側の光源を前記位置と異なる他の位置に退避させる、
部品移送方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に部品を圧着する部品圧着装置、および、この部品圧着装置にて部品を移送する部品移送方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、液晶パネルの側縁部にＩＣチップ等の電子部品を圧着する部品圧着装置が知られている。この種の部品圧着装置を用いた実装方法の一例として、特許文献１には、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりチップ状の電子部品の実装を行う方法、および、ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりフィルム状の電子部品の実装を行う方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００５－３１７７８４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

例えば、１台の部品圧着装置でチップ状の電子部品の実装およびフィルム状の電子部品の実装を行う場合、２つの電子部品のそれぞれを撮像部および光源を用いて撮像し、各電子部品の位置を認識する必要がある。しかしながら、光源の配置のしかたによっては、一方の電子部品を供給する移動装置と他方の電子部品を撮像するための光源とが干渉するという問題がある。

【0005】

本発明は、一方の電子部品を供給する移動装置と他方の電子部品を撮像するための光源とが干渉することを防止する部品圧着装置等を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様に係る部品圧着装置は、基板が載置される載置部と、前記載置部に載置された前記基板に第１部品または第２部品を圧着する圧着ヘッド部と、所定の受け渡し領域から前記圧着ヘッド部に前記第１部品または前記第２部品を移送する移送部と、前記受け渡し領域の上方に配置され、前記受け渡し領域に供給された前記第１部品または前記第２部品を撮像する撮像部と、前記受け渡し領域に供給された前記第２部品に対して下側から光を照射する下側の光源と、前記下側の光源を移動可能な移動装置と、を備え、前記移送部は、前記第１部品を移送する第１モードにおいて、前記受け渡し領域に供給された前記第１部品を、前記第１部品の上面側から保持して、前記第１部品を上下反転させ、かつ、前記圧着ヘッド部に移送し、前記第２部品を移送する第２モードにおいて、前記受け渡し領域に供給された前記第２部品を、前記第２部品の下面側から保持して前記圧着ヘッド部に移送し、前記移動装置は、前記第２モードにおいて、前記下側の光源を前記受け渡し領域の下方の位置に配置し、前記第１モードにおいて、前記下側の光源を前記位置と異なる他の位置に退避させる。

【0007】

本発明の一態様に係る部品移送方法は、基板に第１部品または第２部品を圧着する圧着ヘッド部と、所定の受け渡し領域から前記圧着ヘッド部に前記第１部品または前記第２部品を移送する移送部と、前記受け渡し領域の上方に配置され、前記受け渡し領域に供給された前記第１部品または前記第２部品を撮像する撮像部と、前記受け渡し領域に供給された前記第２部品に対して下側から光を照射する下側の光源と、前記下側の光源を移動可能な移動装置と、を備える部品圧着装置の部品移送方法であって、前記移送部は、第１モードにおいて、前記受け渡し領域に供給された前記第１部品を、前記第１部品の上面側から保持して、前記第１部品を上下反転させ、かつ、前記圧着ヘッド部に移送し、第２モードにおいて、前記受け渡し領域に供給された前記第２部品を、前記第２部品の下面側から保持して前記圧着ヘッド部に移送し、前記移動装置は、前記第２モードにおいて、前記下側の光源を前記受け渡し領域の下方の位置に配置し、前記第１モードにおいて、前記下側の光源を前記位置と異なる他の位置に退避させる。

【発明の効果】

【0008】

本発明の部品圧着装置等によれば、一方の電子部品を供給する移動装置と他方の電子部品を撮像するための光源とが干渉することを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、実施の形態に係る部品圧着装置を示す平面図である。

【図2】図２は、実施の形態に係る部品圧着装置を、図１のＩ－Ｉ線に示す矢印方向から見た図である。

【図3】図３は、実施の形態に係る部品圧着装置を、図１のＩＩ－ＩＩ線に示す矢印方向から見た図である。

【図4】図４は、部品圧着装置の第１モードにおいて第１部品を移送する際の第１経路および光源を示す図である。

【図5】図５は、部品圧着装置の第１モードにおいて第１部品を移送する際の共通経路を示す図である。

【図6】図６は、部品圧着装置の第２モードにおいて第２部品を移送する際の第２経路および光源を示す図である。

【図7】図７は、部品圧着装置の第２モードにおいて第２部品を移送する際の共通経路を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下では、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態、ステップおよびステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

【0011】

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

【0012】

また、以下の実施の形態では、部品圧着装置における基板の搬送方向を第１方向Ｄ１とし、第１方向Ｄ１に直交する部品圧着装置の奥行き方向を第２方向Ｄ２として記載する場合がある。また、鉛直方向を第３方向Ｄ３とし、第３方向Ｄ３の正方向を上方とし、第３方向Ｄ３の負方向を下方として記載する場合がある。なお、第１方向Ｄ１および第２方向のそれぞれは、水平方向に含まれる方向である。

【0013】

（実施の形態）
［１．部品圧着装置の概略構成］
実施の形態に係る部品圧着装置１の概略構成について、図１を参照しながら説明する。部品圧着装置１は、基板８０に電子部品を実装する装置であり、例えば液晶パネルや有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等のディスプレイパネル等を生産するために用いられる。基板８０に実装される電子部品としては、後述する第１部品９１および第２部品９２が挙げられる。

【0014】

図１は、実施の形態に係る部品圧着装置１を示す平面図である。

【0015】

図１に示すように、部品圧着装置１は、基板搬入部１１０と、貼り付け部１２０と、仮圧着部１３０と、本圧着部１４０と、基板搬出部１５０と、搬送部１６０と、制御部１７０と、を備えている。また、部品圧着装置１は、仮圧着部１３０の背面側に設けられ、かつ、仮圧着部１３０に連結された部品供給部５を備えている。制御部１７０は、貼り付け部１２０、仮圧着部１３０、本圧着部１４０、部品供給部５等の各装置と、無線通信可能に、または、制御線等により有線通信可能に接続されており、各装置を制御する。

【0016】

基板搬入部１１０、貼り付け部１２０、仮圧着部１３０、本圧着部１４０、および、基板搬出部１５０は、第１方向Ｄ１に沿ってこの順で連結されている。

【0017】

部品圧着装置１では、まず、基板搬入部１１０に基板８０が搬入される。基板搬入部１１０に搬入された基板８０は、搬送部１６０によって貼り付け部１２０に搬送される。貼り付け部１２０では、基板８０の電極部が形成された領域に、異方性導電部材であるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）が貼り付けられる。ＡＣＦが貼り付けられた基板８０は、搬送部１６０によって仮圧着部１３０に搬送される。仮圧着部１３０では、部品供給部５から供給された電子部品（第１部品９１または第２部品９２）が、撮像部５０および光源５１、５２（図２および図３参照）を用いて撮像された後、ＡＣＦを介して基板８０に仮圧着される。電子部品が仮圧着された基板８０は、搬送部１６０によって本圧着部１４０に搬送される。本圧着部１４０では、電子部品がＡＣＦを介して基板８０に本圧着される。この本圧着により、電子部品が基板８０の電極部に電気的に接続される。電子部品が接続された基板８０は、搬送部１６０によって基板搬出部１５０に搬送された後、基板搬出部１５０から搬出される。

【0018】

本実施の形態の部品圧着装置１は、第１部品９１を供給する移動装置と第２部品９２を撮像するための光源とが干渉することを防止するため、仮圧着部１３０および部品供給部５が以下に示す構成を有している。

【0019】

［２．仮圧着部および部品供給部の構成］
図２は、部品圧着装置１を、図１のＩ－Ｉ線に示す矢印方向から見た図である。図３は、部品圧着装置１を、図１のＩＩ－ＩＩ線に示す矢印方向から見た図である。

【0020】

部品圧着装置１の仮圧着部１３０では、部品供給部５から、ＣＯＧ方式の実装に必要な第１部品９１、および、ＦＯＧ方式の実装に必要な第２部品９２が供給される。第１部品９１は、チップ状の電子部品であり、例えば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）部品である。第２部品９２は、フィルム状の電子部品であり、例えば、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）部品である。

【0021】

図２および図３に示すように、仮圧着部１３０は、基板８０が載置される載置部７０と、載置部７０の上方に設けられた圧着ヘッド部７５と、を備えている。載置部７０は、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２に移動可能な可動ステージを備え、圧着ヘッド部７５は、第３方向Ｄ３に移動可能である。圧着ヘッド部７５は、部品供給部５から移送された第１部品９１または第２部品９２を受け取って保持し、基板８０に仮圧着する。

【0022】

なお、載置部７０は、可動ステージとは別に、圧着ヘッド部７５の下方に配置され、圧着ヘッド部７５による仮圧着が行われる時に、基板８０の側縁部に設けられた圧着部位を基板８０の下方から支持するバックアップ部を備えても良い。この場合、可動ステージには圧着部位である基板８０の側縁部がはみ出た状態で基板８０が載置され、可動ステージは基板８０の側縁部がバックアップ部に支持される位置に移動し、圧着ヘッド部７５は基板８０の圧着部位がバックアップ部に支持された状態で仮圧着を行う。

【0023】

部品圧着装置１は、第１部品９１を仮圧着部１３０に供給する第１モードｍ１、および、第２部品９２を仮圧着部１３０に供給する第２モードｍ２を有している。制御部１７０は、例えば、ＣＯＧ方式による実装を実行する場合に第１モードｍ１を選択し、ＦＯＧ方式による実装を実行する場合に第２モードｍ２を選択する。

【0024】

第１モードｍ１では、図１および図２に示す第１経路ｒ１および共通経路ｒｃを介して第１部品９１が移送される。第２モードｍ２では、図１および図３に示す第２経路ｒ２および共通経路ｒｃを介して第２部品９２が移送される。共通経路ｒｃでは、モードの違いによって異なる部品が移送される。

【0025】

第１経路ｒ１は、第１方向Ｄ１に沿って延びる経路である。第２経路ｒ２は、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に沿って延びる経路である。具体的には、第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１に対して直交している。共通経路ｒｃは、第２経路ｒ２と同様に、第２方向Ｄ２に沿って延びる経路である。

【0026】

本実施の形態では、第１経路ｒ１において第１部品９１が第１方向Ｄ１に移送され、第２経路ｒ２において第２部品９２が第２方向Ｄ２に移送される。第２方向Ｄ２は、部品圧着装置１の奥行に延びる方向であるが、第１方向Ｄ１は、長方形状をした部品圧着装置１の長手方向に沿っている。このように第１部品９１を移送する第１方向Ｄ１と、第２部品９２を移送する第２方向Ｄ２とが交差するように構成されているため、部品圧着装置１では、部品圧着装置１の背面側におけるスペースを有効活用することが可能である。

【0027】

以下、部品供給部５の具体的な構成について、図２～図７を参照しながら説明する。

【0028】

図２および図３に示すように、部品供給部５は、第１経路ｒ１に設けられた第１取出部６１および第１移送部３０と、第２経路ｒ２に設けられた第２取出部６２および第２移送部４０と、共通経路ｒｃに設けられた共通移送部１０と、を備えている。また、部品供給部５は、後述する受け渡し領域ＲＡに設けられた撮像部５０と、複数の光源５１および５２と、を備えている。なお、光源５２は、第１モードｍ１のとき、受け渡し領域ＲＡとは異なる他の位置Ｐ１に配置される。光源５１、５２については後で詳しく説明する。

【0029】

まず、第１経路ｒ１について、図４を参照しながら説明する。

【0030】

図４は、部品圧着装置１の第１モードｍ１において第１部品９１を移送する際の第１経路ｒ１および光源５１、５２を示す図である。図４の（ａ）～（ｃ）に示すように、第１経路ｒ１には、第１取出部６１および第１移送部３０が設けられている。

【0031】

第１取出部６１は、第１部品９１を収納部から取り出して、第１移送部３０に供給するトレイ供給装置である。図４の（ａ）に示すように、第１取出部６１は、マガジンラックに入れられた複数のトレイ９６から、所定のトレイ９６を取り出して供給する。トレイ９６上には、複数の第１部品９１が行列状に配置されている。第１取出部６１は、複数の第１部品９１を有するトレイ９６を第１移送部３０に供給する。

【0032】

第１移送部３０は、「移動装置」の一例である。第１移送部３０は、第１部品９１を支持する第１のステージ３１と、第１のステージ３１を移動させる第１移動機構３２と、を備えている。第１のステージ３１は、例えば、吸引等によりトレイ９６を保持する。これにより、第１部品９１は、下側から間接的に第１のステージ３１に支持される。第１移動機構３２は、例えば、直動一軸ロボットであり、第１のステージ３１を第１方向Ｄ１に移動可能である。第１移動機構３２は、「移動機構」の一例である。

【0033】

具体的には、図４の（ｂ）に示すように、第１移動機構３２は、第１のステージ３１を第１方向Ｄ１に沿って受け渡し領域ＲＡに移動させる。このように、第１移送部３０は、第１部品９１を第１方向Ｄ１に移送して受け渡し領域ＲＡに供給する。

【0034】

受け渡し領域ＲＡは、図２および図３に示すように、第１経路ｒ１および共通経路ｒｃの間で第１部品９１の受け渡しを行う領域であり、かつ、第２経路ｒ２および共通経路ｒｃの間で第２部品９２の受け渡しを行う領域である。

【0035】

受け渡し領域ＲＡの上方には、撮像部５０および上側の光源５１が設けられている。

【0036】

上側の光源５１は、例えば同軸照明であり、受け渡し領域ＲＡにおいて、第１のステージ３１に支持された第１部品９１に対して上側から光を照射する。

【0037】

撮像部５０は、例えばカメラであり、図４の（ｃ）に示すように、上側の光源５１から出射された光を用いて、受け渡し領域ＲＡの第１のステージ３１に支持された第１部品９１を撮像する。これにより、第１部品９１の位置座標を認識した状態で、第１部品９１を共通移送部１０に供給することができる。

【0038】

次に、共通経路ｒｃについて、図２、図３および図５を参照しながら説明する。

【0039】

図２および図３に示すように、共通経路ｒｃには、共通移送部１０が設けられている。共通移送部１０は、第１部品９１および第２部品９２を移送するために共用される移送部であり、第１部品９１および第２部品９２のいずれか一方をハンドリングして圧着ヘッド部７５へ移送する。共通移送部１０は、「移送部」の一例である。

【0040】

共通移送部１０は、ヘッド支持部１５と、共通移動機構１６とを有している。

【0041】

ヘッド支持部１５は、第１部品９１を保持するための第１保持ヘッド１１、および、第２部品９２を保持するための第２保持ヘッド１２を、交換可能に支持する。すなわち、第１保持ヘッド１１および第２保持ヘッド１２は、ヘッド支持部１５に対して着脱可能である。具体的には、ヘッド支持部１５には、第１モードｍ１のときに第１保持ヘッド１１が取り付けられ、第２モードｍ２のときに第２保持ヘッド１２が取り付けられる。ヘッド支持部１５への第１保持ヘッド１１および第２保持ヘッド１２の取り付けは、例えば、共通移送部１０に設けられたツールチェンジャー（図示省略）によって自動で行われてもよい。

【0042】

共通移動機構１６は、第１部品９１を保持した第１保持ヘッド１１、および、第２部品９２を保持した第２保持ヘッド１２のいずれか一方を支持した状態のヘッド支持部１５を、圧着ヘッド部７５に移動させる。共通移動機構１６は、例えば三軸ロボットであり、第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３にヘッド支持部１５を移動させ、かつ、第１方向Ｄ１に沿う軸を中心にヘッド支持部１５を回転させる。このように共通移動機構１６は、第１保持ヘッド１１または第２保持ヘッド１２に保持された部品を、移送することもできるし、上下反転させることもできる。

【0043】

図５は、部品圧着装置１の第１モードｍ１において第１部品９１を移送する際の共通経路ｒｃを示す図である。

【0044】

図５の（ａ）に示すように、第１保持ヘッド１１は、第１方向Ｄ１から受け渡し領域ＲＡに供給された第１部品９１を、共通移動機構１６による駆動によって第１部品９１の上面側から保持する。そして、第１保持ヘッド１１は、共通移動機構１６による駆動によって、第１部品９１を上下反転させ（図５の（ｂ）参照）、かつ、圧着ヘッド部７５へ移送する（図５の（ｃ）参照）。

【0045】

圧着ヘッド部７５は、図５の（ｄ）に示すように、第１保持ヘッド１１から移送された第１部品９１を受け取って保持し、基板８０に仮圧着する。

【0046】

次に、第２経路ｒ２について、図６を参照しながら説明する。

【0047】

図６は、部品圧着装置１の第２モードｍ２において第２部品９２を移送する際の第２経路ｒ２および光源５１、５２を示す図である。第２経路ｒ２には、第２取出部６２および第２移送部４０が配置されている。なお、品種交換およびロット交換を効率よく行うため、第２取出部６２は２つ並んで設置されている。以下では、いずれか一方の第２取出部６２を用いて第２部品９２を供給する例について説明する。

【0048】

第２取出部６２は、第２部品９２を収納部から取り出して、第２移送部４０に供給する部品テープ供給装置である。図６の（ａ）に示すように、第２取出部６２は、複数の第２部品９２を含む帯状の部品テープ９７から、第２部品９２を打ち抜いて取り出す。第２取出部６２は、取り出した第２部品９２を第２移送部４０に供給する。

【0049】

第２移送部４０は、第２部品９２を支持する第２のステージ４１と、第２移動機構４２と、移動ヘッド４３とを備えている。第２のステージ４１は、例えば、吸引等により第２部品９２を下側から直接保持する。第２移動機構４２は、例えば直交二軸ロボットであり、第２のステージ４１を第１方向Ｄ１（図１参照）に移動可能である。移動ヘッド４３は、例えば、吸引等により第２部品９２を上側から直接保持する。移動ヘッド４３は、例えば、直交二軸ロボットであり、保持した第２部品９２を第２方向Ｄ２に移送可能である。

【0050】

具体的には、第２移動機構４２は、第２のステージ４１を第１方向Ｄ１に沿って移動させ、第２部品９２を２つの第２取出部６２の中間位置まで移動させる。移動ヘッド４３は、上記中間位置まで移動した第２のステージ４１上の第２部品９２を上側から保持し、第２方向Ｄ２に沿って受け渡し領域ＲＡに移送する。

【0051】

図６の（ｂ）に示すように、受け渡し領域ＲＡには第２保持ヘッド１２が待機しており、移動ヘッド４３は、第２部品９２を受け渡し領域ＲＡの第２保持ヘッド１２に受け渡す。このように、第２移送部４０は、第２部品９２を第２方向Ｄ２に移送して、受け渡し領域ＲＡに供給する。

【0052】

図３に示すように、受け渡し領域ＲＡの上方には、撮像部５０が設けられている。また、受け渡し領域ＲＡの下方には、下側の光源５２が設けられている。

【0053】

下側の光源５２は、第３方向Ｄ３に沿う軸を光軸とし、受け渡し領域ＲＡにおいて、第２保持ヘッド１２に保持された第２部品９２に対して下側から光を照射する。第２保持ヘッド１２は、光を透過する透光材によって形成されている。

【0054】

図６の（ｃ）に示すように、撮像部５０は、下側の光源５２から出射された光を用いて、第２部品９２のシルエットを撮像する。これにより、フィルム状の電子部品である第２部品９２に撓みや反りがあっても、撓みや反りに起因する乱反射等の影響を受けずに第２部品９２の外形を撮像できるため、第２保持ヘッド１２に保持された第２部品９２の位置座標を精度良く認識することができる。

【0055】

本実施の形態において、下側の光源５２は、第１部品９１が第１移送部３０によって受け渡し領域ＲＡに供給される場合に、受け渡し領域ＲＡから退避可能に設けられている。例えば、下側の光源５２は、第２モードｍ２のときに、受け渡し領域ＲＡに供給された第２部品９２から見て、撮像部５０とは反対側の位置Ｐ２（図３参照）に配置され、第１モードｍ１のときに、位置Ｐ２と異なる他の位置Ｐ１に配置される（図２参照）。位置Ｐ２は、例えば、受け渡し領域ＲＡの範囲内にあり、他の位置Ｐ１は、例えば、第１のステージ３１の移動範囲の外側にある。なお、光源５２の位置とは、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２における光源５２の光軸の位置である。

【0056】

また、下側の光源５２は、第１のステージ３１の側面に設けられている。より具体的には、下側の光源５２は、第１のステージ３１の中心から見て、第１方向Ｄ１の正方向に位置する側面に設けられている。そのため、第１のステージ３１の水平方向の移動とともに、下側の光源５２も移動することとなる。これにより、下側の光源５２は、第１移送部３０の動きを妨げない構成となっている。

【0057】

図７は、部品圧着装置１の第２モードｍ２において第２部品９２を移送する際の共通経路ｒｃを示す図である。

【0058】

図７の（ａ）に示すように、第２保持ヘッド１２は、第２方向Ｄ２から受け渡し領域ＲＡに供給された第２部品９２を、共通移動機構１６による駆動によって第２部品９２の下面側から保持し、圧着ヘッド部７５へ移送する。

【0059】

圧着ヘッド部７５は、図７の（ｂ）に示すように、第２保持ヘッド１２から移送された第２部品９２を受け取って保持し、基板８０に仮圧着する。このように、部品圧着装置１では、部品供給部５において互いに交差する２つの方向から第１部品９１または第２部品９２を供給し、仮圧着部１３０において第１部品９１または第２部品９２を受け取って、基板８０に仮圧着する。

【0060】

（まとめ）
本実施の形態に係る部品圧着装置１は、基板８０が載置される載置部７０と、載置部７０に載置された基板８０に第１部品９１または第２部品９２を圧着する圧着ヘッド部７５と、所定の受け渡し領域ＲＡから圧着ヘッド部７５に第１部品９１または第２部品９２を移送する共通移送部（移送部の一例）１０と、受け渡し領域ＲＡの上方に配置され、受け渡し領域ＲＡに供給された第１部品９１または第２部品９２を撮像する撮像部５０と、受け渡し領域ＲＡに供給された第２部品９２に対して下側から光を照射する下側の光源５２と、下側の光源５２を移動可能な第１移送部（移動装置の一例）３０と、を備える。共通移送部１０は、第１部品９１を移送する第１モードｍ１において、受け渡し領域ＲＡに供給された第１部品９１を、第１部品９１の上面側から保持して圧着ヘッド部７５に移送し、第２部品９２を移送する第２モードｍ２において、受け渡し領域ＲＡに供給された第２部品９２を、第２部品９２の下面側から保持して圧着ヘッド部７５に移送する。第１移送部３０は、第２モードｍ２において、下側の光源５２を受け渡し領域ＲＡの下方の位置Ｐ２に配置し、第１モードｍ１において、下側の光源５２を位置Ｐ２と異なる他の位置Ｐ１に退避させる。

【0061】

このように、下側の光源５２を他の位置Ｐ１に退避させることで、第１モードｍ１において第１部品９１が受け渡し領域ＲＡに供給される際に、第１部品９１を移送する手段と、第２部品９２を撮像するための下側の光源５２とが干渉することを防ぐことができる。すなわち、一方の電子部品（第１部品９１）を供給する移動装置と他方の電子部品（第２部品９２）を撮像するための光源５２とが干渉することを防止することができる。

【0062】

また、第１移送部３０は、第１取出部６１から取り出された第１部品９１を支持するステージ３１と、ステージ３１を第１取出部６１から受け渡し領域ＲＡに移動させる第１移動機構（移動機構の一例）３２と、を有し、下側の光源５２は、ステージ３１に設けられていてもよい。

【0063】

このように、下側の光源５２がステージ３１に設けられていることで、第１部品９１が受け渡し領域ＲＡに供給される際に、第１部品９１を移送する第１移送部３０と、第２部品９２を撮像するための下側の光源５２とが干渉することを確実に防ぐことができる。

【0064】

また、第１移送部３０は、第１モードｍ１において、ステージ３１を水平方向に移動させることで、下側の光源５２を他の位置Ｐ１に退避させてもよい。

【0065】

このように、第１モードｍ１において、ステージ３１を水平方向に移動して退避させることで、第１移送部３０と下側の光源５２とが干渉することを簡易に防ぐことができる。

【0066】

また、他の位置Ｐ１は、ステージ３１の移動範囲の外側にあってもよい。

【0067】

このように、他の位置Ｐ１がステージ３１の移動範囲の外側にあることで、第１部品９１が受け渡し領域ＲＡに供給される際に、第１移送部３０と下側の光源５２とが干渉することを確実に防ぐことができる。

【0068】

また、部品圧着装置１は、さらに、受け渡し領域ＲＡにおいて、ステージ３１に支持された第１部品９１に対して上側から光を照射する上側の光源５１を備え、撮像部５０は、上側の光源５１から出射された光を用いて、受け渡し領域ＲＡのステージ３１に支持された第１部品９１を撮像してもよい。

【0069】

これによれば、１つの撮像部５０を用いて第１部品９１および第２部品９２のそれぞれを撮像することができる。また、撮像部５０によって、第１部品９１および第２部品９２の位置座標を認識し、第１部品９１または第２部品９２を供給することができる。

【0070】

また、第１部品９１は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）部品であり、第２部品９２は、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）部品であってもよい。

【0071】

これによれば、ＩＣ部品およびＴＣＰ部品を基板８０に圧着するための部品圧着装置１において、第１部品９１を移送する手段と下側の光源５２とが干渉することを防ぐことができる。

【0072】

本実施の形態に係る部品移送方法は、基板８０に第１部品９１または第２部品９２を圧着する圧着ヘッド部７５と、所定の受け渡し領域ＲＡから圧着ヘッド部７５に第１部品９１または第２部品９２を移送する共通移送部（移送部の一例）１０と、受け渡し領域ＲＡの上方に配置され、受け渡し領域ＲＡに供給された第１部品９１または第２部品９２を撮像する撮像部５０と、受け渡し領域ＲＡに供給された第２部品９２に対して下側から光を照射する下側の光源５２と、下側の光源５２を移動可能な第１移送部（移動装置の一例）３０と、を備える部品圧着装置１の部品移送方法である。共通移送部１０は、第１モードｍ１において、受け渡し領域ＲＡに供給された第１部品９１を、第１部品９１の上面側から保持して圧着ヘッド部７５に移送し、第２モードｍ２において、受け渡し領域ＲＡに供給された第２部品９２を、第２部品９２の下面側から保持して圧着ヘッド部７５に移送する。第１移送部３０は、第２モードｍ２において、下側の光源５２を受け渡し領域ＲＡの下方の位置Ｐ２に配置し、第１モードｍ１において、下側の光源５２を位置Ｐ２と異なる他の位置Ｐ１に退避させる。

【0073】

このように、下側の光源５２を他の位置Ｐ１に退避させることで、第１モードｍ１において第１部品９１が受け渡し領域ＲＡに供給される際に、第１部品９１を移送する手段と、第２部品９２を撮像するための下側の光源５２とが干渉することを防ぐことができる。

【0074】

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る部品圧着装置等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

【0075】

上記実施の形態では、第１移送部３０が第１部品９１を第１方向Ｄ１に移送し、第２移送部４０が第２部品９２を第２方向Ｄ２に移送する例を示したが、直交方向の配置は逆であってもよい。例えば、第１移送部３０が第１部品９１を第２方向Ｄ２に移送して受け渡し領域ＲＡに供給し、第２移送部４０が第２部品９２を第１方向Ｄ１に移送して受け渡し領域ＲＡに供給してもよい。

【0076】

上記実施の形態では、下側の光源５２を第１のステージ３１の側面に設けた例を示したが、下側の光源５２を退避させる手段はそれに限られない。例えば、下側の光源５２が、他の移動機構に取り付けられ、第２モードｍ２のときに位置Ｐ２に移動し、第１モードｍ１のときに位置Ｐ１に移動するように構成されていてもよい。

【0077】

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

【産業上の利用可能性】

【0078】

本発明は、液晶パネルや有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等のディスプレイパネルを生産する部品圧着装置等に利用可能である。

【符号の説明】

【0079】

１ 部品圧着装置
５ 部品供給部
１０ 共通移送部（移送部の一例）
１１ 第１保持ヘッド
１２ 第２保持ヘッド
１５ ヘッド支持部
１６ 共通移動機構
３０ 第１移送部（移動装置の一例）
３１ 第１のステージ
３２ 第１移動機構（移動機構の一例）
４０ 第２移送部
４１ 第２のステージ
４２ 第２移動機構
４３ 移動ヘッド
５０ 撮像部
５１ 上側の光源
５２ 下側の光源
６１ 第１取出部
６２ 第２取出部
７０ 載置部
７５ 圧着ヘッド部
８０ 基板
９１ 第１部品
９２ 第２部品
９６ トレイ
９７ 部品テープ
１１０ 基板搬入部
１２０ 貼り付け部
１３０ 仮圧着部
１４０ 本圧着部
１５０ 基板搬出部
１６０ 搬送部
１７０ 制御部
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｄ３ 第３方向
ｍ１ 第１モード
ｍ２ 第２モード
Ｐ１、Ｐ２ 位置
ＲＡ 受け渡し領域
ｒｃ 共通経路
ｒ１ 第１経路
ｒ２ 第２経路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】