特許 7599097 電解コンデンサ用導電性ペーストおよび電解コンデンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-05

(45)【発行日】2024-12-13

(54)【発明の名称】電解コンデンサ用導電性ペーストおよび電解コンデンサ

(51)【国際特許分類】

   H01G 9/008 20060101AFI20241206BHJP

   H01G 9/055 20060101ALI20241206BHJP

   H01G 9/15 20060101ALI20241206BHJP

   H01G 9/042 20060101ALI20241206BHJP

【ＦＩ】

H01G9/008 303

H01G9/055 103

H01G9/15

H01G9/042 500

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2022501836

(86)(22)【出願日】2021-02-10

(86)【国際出願番号】 JP2021004992

(87)【国際公開番号】W WO2021166765

(87)【国際公開日】2021-08-26

【審査請求日】2023-08-30

(31)【優先権主張番号】P 2020027575

(32)【優先日】2020-02-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002745

【氏名又は名称】弁理士法人河崎特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大林 孝志

(72)【発明者】

【氏名】長崎 純久

(72)【発明者】

【氏名】宮地 祐治

【審査官】北原 昂

(56)【参考文献】

【文献】特開２００２－２９８６５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１２１２４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－０３２４１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１４／１０３５６９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１７／２１７５０９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００６－０４９１０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－２０５３９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０８９０３８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ９／００８

Ｈ０１Ｇ ９／０５５

Ｈ０１Ｇ ９／１５

Ｈ０１Ｇ ９／０４２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

熱硬化性樹脂と、導電性粒子と、を含み、
前記導電性粒子は、薄片状金属粒子と、針状導電粒子と、を含み、
前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、を含み、
前記反応性希釈剤は、５０～４００ｇ／ｅｑ．のエポキシ当量を有し、
前記イミダゾール化合物は、少なくとも１つ以上のヒドロキシル基と、イミダゾール構造に直接結合したフェニル基と、を有し、
電解コンデンサの導電性高分子を含む陰極部と陰極リード端子とを接続するための、溶剤の含有量が０．１質量％以下である無溶剤タイプの電解コンデンサ用導電性ペースト。

【請求項2】

前記導電性ペーストに含まれる導電性粒子の含有量は、５０質量％以上、７０質量％以下である、請求項１に記載の電解コンデンサ用導電性ペースト。

【請求項3】

前記薄片状金属粒子と前記針状導電粒子との合計に占める前記薄片状金属粒子の質量割合は、６０％以上、８０％以下である、請求項１または２に記載の電解コンデンサ用導電性ペースト。

【請求項4】

前記薄片状金属粒子の含有量が、３５質量％以上、４５質量％以下であり、
前記針状導電粒子の含有量が、１２質量％以上、２２質量％以下であり、
前記熱硬化性樹脂の含有量が、３３質量％以上、４５質量％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ用導電性ペースト。

【請求項5】

前記薄片状金属粒子は、
厚みに対する最大径のアスペクト比が、平均で２０以上であり、
平均の最大径が、１μｍ以上、３０μｍ以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の電解コンデンサ用導電性ペースト。

【請求項6】

前記針状導電粒子は、
繊維径に対する繊維長のアスペクト比が、平均で１０以上であり、
平均繊維径が、０．１μｍ以上、２μｍ以下であり、
平均繊維長が、５μｍ以上、３０μｍ以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載の電解コンデンサ用導電性ペースト。

【請求項7】

前記薄片状金属粒子が、銀を主成分とする、請求項１～６のいずれか１項に記載の電解コンデンサ用導電性ペースト。

【請求項8】

前記針状導電粒子は、針状のセラミック粒子と、前記セラミック粒子の表面の少なくとも一部を覆う金属皮膜と、を有する、請求項１～７のいずれか１項に記載の電解コンデンサ用導電性ペースト。

【請求項9】

前記金属皮膜が、銀を主成分とする、請求項８に記載の電解コンデンサ用導電性ペースト。

【請求項10】

前記セラミック粒子は、チタン酸カリウム、グラファイト、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、硫酸マグネシウム、ホウ酸マグネシウム、酸化亜鉛およびホウ化チタンからなる群より選択される少なくとも１種である、請求項８または９に記載の電解コンデンサ用導電性ペースト。

【請求項11】

陽極部および導電性高分子を含む陰極部を備えるコンデンサ素子と、
前記陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、
前記陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、
前記陰極部と陰極リード端子との間に介在する接合部と、
を備え、
前記接合部の空隙率は、５体積％以下であり、
前記接合部は、樹脂硬化物と、前記樹脂硬化物中に埋め込まれた導電性粒子と、を含み、
前記導電性粒子は、薄片状金属粒子と、針状導電粒子と、を含み、
前記接合部において、
前記薄片状金属粒子の含有量が、３５質量％以上、４５質量％以下であり、
前記針状導電粒子の含有量が、１２質量％以上、２２質量％以下であり、
前記樹脂硬化物の含有量が、３３質量％以上、４５質量％以下であり、
前記薄片状金属粒子は、
厚みに対する粒径のアスペクト比が、平均で２０以上であり、
平均粒径が、１μｍ以上、３０μｍ以下であり、
前記針状導電粒子は、
繊維径に対する繊維長のアスペクト比が、平均で１０以上であり、
平均繊維径が、０．１μｍ以上、２μｍ以下であり、
平均繊維長が、５μｍ以上、３０μｍ以上である、電解コンデンサ。

【請求項12】

前記薄片状金属粒子が、銀を主成分とする、請求項１１に記載の電解コンデンサ。

【請求項13】

前記針状導電粒子は、針状のセラミック粒子と、前記セラミック粒子の表面の少なくとも一部を覆う金属皮膜と、を有する、請求項１１または１２に記載の電解コンデンサ。

【請求項14】

前記金属皮膜が、銀を主成分とする、請求項１３に記載の電解コンデンサ。

【請求項15】

前記セラミック粒子は、チタン酸カリウム、グラファイト、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、硫酸マグネシウム、ホウ酸マグネシウム、酸化亜鉛およびホウ化チタンからなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１３または１４に記載の電解コンデンサ。

【請求項16】

前記コンデンサ素子を封止するとともに前記陽極リード端子の一部および前記陰極リード端子の一部をそれぞれ露出させる外装部材を有する、請求項１１～１５のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電解コンデンサ用導電性ペーストおよび電解コンデンサに関する。

【背景技術】

【0002】

電解コンデンサは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さく、周波数特性が優れているため、様々な電子機器に搭載されている。電解コンデンサは、通常、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、陰極部と電気的に接続する陰極リード端子とを備える。コンデンサ素子は、通常、外装部材により封止されている。

【0003】

特許文献１は、ＥＳＲが低く、素子と端子の接続強度に優れた固体電解コンデンサを提供することを目的として、陽極体表面に誘電体皮膜、陰極層が順次形成されたコンデンサ素子を備え、該コンデンサ素子上に、導電性接着剤層を介して板状端子を取り付けた固体電解コンデンサにおいて、導電性接着剤は扁平形状の導電性部材を含み、扁平形状の導電性部材が前記板状端子に沿って横たわる領域と、扁平形状の導電性部材が導電性接着剤層の厚み方向に立っている領域とを有する構成を提案している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１０－１８７０１６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、特許文献１のように導電性接着剤に扁平形状の導電性部材を含ませるだけでは、素子と端子の接続強度を高めるのに限界がある。また、特許文献１の導電性接着剤は２塩基酸エステルからなる有機溶媒を含むため、素子と端子との間にボイドが生じやすい。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一側面は、熱硬化性樹脂と、導電性粒子と、を含み、前記導電性粒子は、薄片状金属粒子と、針状導電粒子と、を含み、電解コンデンサの陰極部と陰極リード端子とを接続する、電解コンデンサ用導電性ペーストに関する。

【0007】

本発明の別の側面は、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、前記陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、前記陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、前記陰極部と陰極リード端子との間に介在する接合部と、を備え、前記接合部は、樹脂硬化物と、前記樹脂硬化物中に埋め込まれた導電性粒子と、を含み、前記導電性粒子は、薄片状金属粒子と、針状導電粒子と、を含む、電解コンデンサに関する。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、電解コンデンサの陰極部と陰極リード端子との接合部の強度を高めるとともに良好なＥＳＲを達成することができる。
本発明の新規な特徴を添付の請求の範囲に記述するが、本発明は、構成および内容の両方に関し、本発明の他の目的および特徴と併せ、図面を照合した以下の詳細な説明によりさらによく理解されるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの構成を模式的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本実施形態に係る電解コンデンサ用導電性ペースト（以下、単に導電性ペーストとも称する。）は、陰極部と陰極リード端子とを接続するのに用いられる。電解コンデンサは、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、陰極部と陰極リード端子との間に介在する接合部とを備える。コンデンサ素子の陰極部は、導電性高分子を含み得る。導電性ペーストは接合部の形成に用いられる。

【0011】

導電性ペーストは、熱硬化性樹脂と、導電性粒子とを含む。導電性粒子は、薄片状金属粒子と針状導電粒子とを含む。熱硬化性樹脂には、加熱により反応する材料（主に有機物）が全て含まれる。すなわち、熱硬化性樹脂は、硬化剤、反応性希釈剤なども含む概念である。

【0012】

導電性粒子として薄片状金属粒子と針状導電粒子とを併用することで、陰極部と陰極リード端子との間に形成される接合部は、抵抗が小さく、かつ機械的強度に優れたものとなる。これは、導電性粒子間の接触割合が増加して導電性が向上するとともに、針状導電粒子の存在により接合部の強度が向上するためと考えられる。以上により、電解コンデンサの陰極部と陰極リード端子との間に高強度かつ低ＥＳＲを達成し得る接合部を形成することができる。また、薄片状金属粒子が幾重にも重ねられた状態で導電性ペーストが膜状に硬化するため、酸素の侵入経路が長くなり、酸化による陰極部（特に導電性高分子）への影響が少なくなる。よって、接合部の形成時の熱による導電性高分子の特性低下が小さくなる。

【0013】

接合部の抵抗の低下が顕著である場合、導電性粒子の使用量を抑制することが可能となる。すなわち、導電性粒子の使用量を低減し、導電性ペーストに占める熱硬化性樹脂の割合を増やすことができるため、接合部の機械的強度は更に向上する。また、導電性粒子の使用量を低減することで、導電性ペーストの製造コストを低減することができる。

【0014】

導電性ペーストに含まれる導電性粒子の含有量は、例えば、５０質量％以上、７０質量％以下であってもよく、５５質量％以上、６６質量％以下であってもよい。ここで、導電性粒子は、薄片状金属粒子と針状導電粒子とを導電性粒子全体の８０質量％以上の割合で含んでもよく、９０質量％以上の割合で含んでもよく、実質的に全ての導電性粒子（例えば９９質量％以上）が薄片状金属粒子と針状導電粒子とで構成されていてもよい。

【0015】

薄片状金属粒子と針状導電粒子との合計に占める薄片状金属粒子の質量割合は、例えば、６０％以上、８０％以下（すなわち、針状導電粒子の質量割合は、２０％以上、４０％以下）であってもよい。このような割合で薄片状金属粒子と針状導電粒子とを併用する場合、導電性粒子間の接触が効果的に増加するため、接合部の導電性が顕著に向上する。より好ましくは、薄片状金属粒子と針状導電粒子との合計に占める薄片状金属粒子の質量割合を６５％以上、７５％以下（すなわち、針状導電粒子の質量割合は、２５％以上、３５％以下）としてもよい。

【0016】

より具体的には、電解コンデンサのＥＳＲを効果的に低減するとともに導電性ペーストの塗布性を高めるために、導電性ペーストにおける薄片状金属粒子の含有量を３５質量％以上、４５質量％以下としてもよく、３８質量％以上、４３質量％以下としてもよい。また、同様の観点から、導電性ペーストにおける針状導電粒子の含有量を１２質量％以上、２２質量％以下としてもよく、１５質量％以上、２０質量％以下としてもよい。上記範囲で薄片状金属粒子と針状導電粒子とを含む場合、接合部の抵抗が顕著に低減するとともに、導電性ペーストの塗布性が更に向上する。このとき、導電性ペーストにおける熱硬化性樹脂の含有量を３３質量％以上、４５質量％以下としてもよく、３６質量％以上、４３質量％以下としてもよい。これにより、より高強度の接合部を形成しやすくなる。

【0017】

薄片状金属粒子は、フレーク状の薄片で構成されている。薄片状金属粒子の厚み（最小幅）をＴとするとき、厚さＴの方向と平行な方向から見た薄片状金属粒子の最大径（長径）Ｌと、最大径に直交する最大径（短径）Ｗとは、Ｌ≧Ｗを満たし、ＴはＷよりも十分小さい。

【0018】

薄片状金属粒子の厚みＴに対する最大径Ｌのアスペクト比：Ｌ／Ｔは、例えば、平均で２０以上であり、３０≦Ｌ／Ｔを満たすことが好ましい。同様に、薄片状金属粒子の厚みＴに対する短径Ｗのアスペクト比：Ｗ／Ｔは、平均で２０以上であり、３０≦Ｗ／Ｔを満たすことが好ましい。また、平均の最大径は１μｍ以上、３０μｍ以下であってもよく、２μｍ以上、１０μｍ以下であってもよい。

【0019】

薄片状金属粒子の厚みＴ、長径Ｌおよび短径Ｗは、導電性ペーストから導電性粒子を分離し、遠心分離などの手法で導電性粒子から薄片状金属粒子と針状導電粒子とを分離し、任意に選択した１０個以上の薄片状金属粒子を電子顕微鏡で撮影して画像解析することで測定できる。例えば、撮影した１０個以上の薄片状金属粒子の長径Ｌをそれぞれ測定し、分布のうち最大値から２０％、最小値から２０％の数値を除き、残りの中間の６０％（撮影した粒子が１０個であれば６個）の数値を平均して長径Ｌを求めることができる。次に、中間の６０％の粒子の厚み求め、平均して厚みＴを求めることができる。また、中間の６０％の粒子について、それぞれ各アスペクト比を求め、平均すればアスペクト比：Ｌ／ＴおよびＷ／Ｔを得ることができる。

【0020】

薄片状金属粒子の比表面積は、例えば、１ｍ²／ｇ以上、５ｍ²／ｇ以下であり、１．５ｍ²／ｇ以上、３ｍ²／ｇ以下であってもよい。比表面積は、上記と同様に分離された薄片状金属粒子の比表面積をＢＥＴ法で測定すればよい。

【0021】

薄片状金属粒子の嵩密度は、例えば、０．３ｇ／ｃｍ³以上、１ｇ／ｃｍ³以下であり、０．４ｇ／ｃｍ³、０．９ｇ／ｃｍ³以下であってもよい。嵩密度は、ＪＩＳ Ｚ ２５０４に準拠する条件で測定することができる。

【0022】

薄片状金属粒子を構成する金属は、特に限定されないが、金、銀などが好ましい。中でも電気伝導性、耐食性、コスト的に優れる点で、銀が好ましい。銀は薄片状金属粒子の主成分であってもよい。主成分とは、薄片状金属粒子の５０質量％以上を占める成分をいう。銀は、薄片状金属粒子の８０質量％以上を占めてもよく、９９質量％以上を占めてもよい。

【0023】

針状導電粒子は、ウィスカ状の線状片で構成されている。針状導電粒子の繊維長をＦＬとするとき、長さ方向の中心における長さ方向に垂直な方向の厚みが繊維径Ｄであり、ＤはＦＬよりも十分小さい。

【0024】

針状導電粒子の繊維径Ｄに対する繊維長ＦＬのアスペクト比：ＦＬ／Ｄは、例えば、平均で１０以上であり、２０≦ＦＬ／Ｄを満たすことが好ましい。また、平均繊維径は、例えば、０．１μｍ以上、２μｍ以下であり、０．３μｍ以上、１μｍ以下であってもよい。平均繊維長は、例えば、５μｍ以上、３０μｍ以下であり、８μｍ以上、２０μｍ以下であってもよい。

【0025】

繊維径Ｄ、繊維長ＦＬおよびアスペクト比：ＦＬ／Ｄは、上記と同様に分離された針状導電粒子から任意に選択した１０個以上の針状導電粒子を電子顕微鏡で撮影して画像解析することで測定できる。例えば、撮影した１０個以上の針状導電粒子の繊維径をそれぞれ測定し、分布のうち最大値から２０％、最小値から２０％の数値を除き、残りの中間の６０％（撮影した粒子が１０個であれば６個）の数値を平均して繊維径Ｄを求めることができる。次に、中間の６０％の粒子の繊維長を求め、平均して繊維長ＦＬを求めることができる。また、中間の６０％の粒子について、それぞれ各アスペクト比を求め、平均すればアスペクト比：ＦＬ／Ｄを得ることができる。

【0026】

針状導電粒子の比表面積は、例えば、０．５ｍ²／ｇ以上、１．５ｍ²／ｇ以下であり、０．８ｍ²／ｇ以上、１．２ｍ²／ｇ以下であってもよい。比表面積は、上記と同様に分離された針状導電粒子の比表面積をＢＥＴ法で測定すればよい。

【0027】

針状導電粒子の嵩密度は、例えば、０．５ｇ／ｃｍ³以下であり、０．３ｇ／ｃｍ³以下であってもよい。嵩密度は、ＪＩＳ Ｚ ２５０４に準拠する条件で測定することができる。

【0028】

針状導電粒子は、針状のセラミック粒子と、当該セラミック粒子の表面の少なくとも一部を覆う金属皮膜とを有してもよい。針状のセラミック粒子としては、各種セラミックスの針状結晶（ウィスカ）を用い得る。針状のセラミック粒子をコアとして用いることで、針状導電粒子自体の強度が顕著に高められる。よって、接合部の機械的強度が向上しやすく、特に剥離に対する耐性が顕著に向上する。

【0029】

針状導電粒子に含まれるセラミック成分（セラミック粒子のコア）の含有量は、例えば２０質量％以上であれば、機械的強度を十分に高めることができる。一方、針状導電粒子の電気伝導性を高く維持する観点から、針状導電粒子に含まれるセラミック成分の含有量を、例えば、４０質量％以下（金属皮膜の含有量は６０質量％以上）としてもよい。

【0030】

金属皮膜を構成する金属は、特に限定されないが、金、銀などが好ましい。中でも電気伝導性、耐食性、コスト的に優れる点で、銀が好ましい。銀は金属皮膜の主成分であってもよい。主成分とは、金属皮膜の５０質量％以上を占める成分をいう。銀は、金属皮膜の８０質量％以上を占めてもよく、９９質量％以上を占めてもよい。

【0031】

針状のセラミック粒子としては、例えば、チタン酸カリウム、グラファイト、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、硫酸マグネシウム、ホウ酸マグネシウム、酸化亜鉛、ホウ化チタンなどを用いることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのうちでは、強度の点で、チタン酸カリウムが特に好ましい。

【0032】

導電性ペーストは、溶剤を含まない無溶剤タイプであってよい。換言すれば、導電性ペーストに含まれ得る溶剤の含有量は、０．１質量％以下であってよい。溶剤とは、反応に関与せず、導電性ペーストの硬化の際に揮発する成分をいう。

【0033】

なお、一般的な無溶剤タイプの導電性ペーストは、良好なＥＳＲを達成するためには、導電性粒子を８５質量％程度の含有量で含ませる必要がある。この場合、導電性ペーストの塗布性が低くなり、かつ接合部の強度が不十分になりやすい。一方、導電性ペーストに溶剤を含ませると、塗布性は向上するが、接合部に溶剤に由来する空隙が形成される。導電性ペーストは、陰極部と陰極リード端子とで挟持された状態で加熱により硬化させるため、溶剤が残存して空隙を形成しやすい。空隙の存在は、接合部の強度を低下させる要因となる。

【0034】

熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂と反応性希釈剤とを含む。反応性希釈剤を含むことで、塗布性により優れた導電性ペーストを得ることができるようになる。反応性希釈剤の２５℃における粘度は、例えば、６０Ｐａ・ｓ以下が望ましく、２０Ｐａ・ｓ以下であってもよい。このような低粘度の反応性希釈剤は、溶剤と同様の役割を果たし、導電性ペーストの塗布性を顕著に向上させ得る。ここで、粘度は、回転型のレオメータを用いて、せん断速度２．５ｓ^－１の条件で測定される粘度をいう。

【0035】

電解コンデンサの生産性を向上させる観点から、熱硬化性樹脂の硬化時間を短縮することが望まれている。硬化時間を短縮する上で、導電性ペーストの溶融時の粘度を低くすることは効果的である。ただし、短時間で熱硬化性樹脂を硬化させるためには、より高温での加熱が必要になる。仮に、溶剤を含む導電性ペーストを高温かつ短時間で硬化させると、溶剤が急激に揮発して陰極部と陰極リード端子との間から抜け出ることが困難になり、空隙が増大しやすい。一方、反応性希釈剤は、溶剤と共通の役割を果たす一方で熱硬化性樹脂として反応して接合部の一部を形成するため、空隙が増大する懸念がない。

【0036】

反応性希釈剤は、導電性ペーストの粘度を考慮すると、５０～４００ｇ／ｅｑ、更には１００～３５０ｇ／ｅｑのエポキシ当量（ＥＥＷ）を有することが望ましい。また、反応性希釈剤は、単官能または２官能のエポキシ化合物であることが望ましい。

【0037】

単官能のエポキシ化合物としては、例えば炭素数３～１５のアルコールエーテルであるアルキルグリシジルエーテルもしくはアルケニルグリシジルエーテル、フェノキシ基を１つ有する芳香族グリシジルエーテルなどが挙げられる。２官能のエポキシ化合物としては、アルキレングリコールジグリシジルエーテル、ポリオキシアルキレンジジグリシジルエーテルなどが挙げられる。より具体的には、ｎ－ブチルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、高級アルコールグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ｓｅｃ－ブチルフェニルグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。

【0038】

熱硬化性樹脂には、反応性希釈剤を、エポキシ樹脂１００質量部あたり、例えば３０質量部以上、５０質量部以下、更には３５質量部以上、４５質量部以下の含有量で含ませてもよい。これにより、塗布性に優れるとともに、強度により優れた接合部を形成することができる。より具体的には、導電性ペーストにおいて、エポキシ樹脂の含有量は、例えば、２５質量％以上、３０質量％以下であり、反応性希釈剤の含有量は、例えば、９質量部以上、１５質量部以下であってもよい。

【0039】

エポキシ樹脂は、特に制限されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ポリエーテル型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等を用いることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。中でも良好な塗布性の導電性ペーストを得る観点から、分子量３２０以上、４００以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などが好ましく、立体障害が少なく粘度の低いビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより望ましい。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えば、三菱ケミカル株式会社のＪＥＲ（登録商標）８２５、ＪＥＲ（登録商標）８２７、ＪＥＲ（登録商標）８２８などが挙げられる。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、三菱ケミカル株式会社のＪＥＲ（登録商標）８０６、ＪＥＲ（登録商標）８０７が挙げられる。

【0040】

熱硬化性樹脂は、硬化剤を含む。硬化剤としては、フェノール樹脂、酸無水物、アミン化合物、イミダゾール化合物、リン化合物、ホスホニウム塩化合物、双環式アミジン類、有機金属錯体、ポリアミンの尿素化物、ジシアンジアミド、アミンアダクト型脂肪族３級アミン、マイクロカプセル型硬化剤などが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。中でもイミダゾール化合物が好ましく、少なくとも１つ以上のヒドロキシル基（ＯＨ基）と、イミダゾール構造に直接結合したフェニル基と、を有するイミダゾール化合物（以下、「イミダゾール化合物ＰＨ」とも称する。）を用いることがより望ましい。イミダゾール化合物ＰＨを用いる場合、高温かつ短時間での熱硬化性樹脂の硬化が可能となる。その結果、電解コンデンサの生産性が顕著に向上することに加え、電解コンデンサのＥＳＲを更に効率的に低減させることができる。高温かつ短時間で反応性希釈剤を含む熱硬化性樹脂を硬化させることで、接合部の熱収縮が大きくなり、導電性粒子間の接触がより増大しやすくなるものと考えられる。

【0041】

イミダゾール化合物ＰＨは、エポキシ樹脂と反応性希釈剤の合計１００質量部あたり、例えば３質量部以上、１０質量部以下の割合で熱硬化性樹脂に含ませればよい。熱硬化性樹脂の硬化後に形成される接合部において、イミダゾール化合物ＰＨに由来する構造の含有率は、例えば２～６質量％程度である。

【0042】

イミダゾール化合物ＰＨとしては、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。中でも２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾールは、電解コンデンサのＥＳＲの低減により効果的であり、かつ接合部の長期的な接続信頼性を向上させる。イミダゾール化合物ＰＨのＯＨ基が導電性粒子の酸化防止の役割を有し、接合部の抵抗が低く維持されるものと考えられる。

【0043】

なお、導電性ペーストには、一般的な添加剤を含ませてもよい。例えば、エポキシ樹脂と導電性粒子との密着性を向上させるために、導電性ペーストにシランカップリング剤を含ませてもよく、導電性粒子の分散性を得るためにアニオン系、カチオン系、非イオン系などの分散剤を添加してもよい。

【0044】

熱硬化性樹脂（すなわち導電性ペースト）の硬化時間は、電解コンデンサの生産性を向上させる観点から、例えば、５分以下、更には２分以下（好ましくは１分程度）の短時間であることが望ましい。イミダゾール化合物ＰＨを用いることで、このような短時間での硬化が可能となる。より短時間での硬化を達成するために、硬化温度を、例えば１８０℃以上、２５０℃以下としてもよく、２００℃以上、２３０℃以下としてもよい。

【0045】

次に、本実施形態に係る電解コンデンサは、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、陰極部と陰極リード端子との間に介在する接合部とを備える。ここで、接合部は、樹脂硬化物と、樹脂硬化物中に埋め込まれた導電性粒子とを含み、導電性粒子は、薄片状金属粒子と針状導電粒子とを含む。このような電解コンデンサは、本実施形態に係る導電性ペーストを用いて接合部を形成することで得ることができる。

【0046】

接合部の空隙率は、例えば５体積％以下であり、好ましくは３体積％以下である。導電性ペーストの粘度もしくは塗布性を反応性希釈剤によって制御する場合、高温かつ短時間で導電性ペーストを硬化させる場合でも、熱で揮発する成分がほとんどなく、接合部に空隙が形成されにくい。空隙が低減されることで、機械的強度により優れた接合部が形成される。

【0047】

接合部の空隙率は、電解コンデンサの接合部（陰極部と陰極リード端子との間の領域Ｒ）の断面写真を撮影し、二値化処理などの画像処理を行えば、領域Ｒの面積に対する空隙の占める面積の割合として算出することができる。ただし、少なくとも１０００００μｍ^２以上の領域Ｒを対象として空隙率を求めることが望ましい。

【0048】

接合部の構造は、導電性ペーストの組成を反映している。例えば、接合部に含まれる導電性粒子の含有量は、５０質量％以上、７０質量％以下である。接合部に含まれる導電性粒子の含有量は、電解コンデンサを分解し、接合部を分離して接合部の試料を準備し、試料を熱分析すれば測定することができる。より具体的には、示差走査熱量計を用いて樹脂硬化物の燃焼により減少する試料の質量を測定すれば、導電性粒子の含有量が求められる。

【0049】

また、接合部において、薄片状金属粒子と針状導電粒子との合計に占める薄片状金属粒子の質量割合は、６０％以上、８０％以下である。この質量割合は、樹脂硬化物を燃焼させた後の残渣（導電性粒子）を遠心分離などの手法で分離すれば測定できる。

【0050】

より具体的には、好ましい一態様の接合部において、薄片状金属粒子の含有量は、３５質量％以上、４５質量％以下であり、針状導電粒子の含有量は、１２質量％以上、２２質量％以下であり、樹脂硬化物の含有量は、３３質量％以上、４５質量％以下である。

【0051】

接合部に含まれる薄片状金属粒子および針状導電粒子の形状等は、電解コンデンサの接合部（陰極部と陰極リード端子との間の領域Ｒ）の厚み方向の断面写真を撮影し、画像処理を行えば測定することができる。断面写真では、薄片状金属粒子と針状導電粒子とを目視で判別可能である。

【0052】

薄片状金属粒子は、接合部の厚み方向の断面では、当該厚み方向に垂直な方向に配向している。よって、薄片状金属粒子の厚みと、当該厚みに垂直な方向の粒子長さＸを測定可能である。ここでは、粒子長さＸを長径Ｌと見なしてよい。断面写真に含まれる任意の１０個以上の薄片状金属粒子の粒子長さＸをそれぞれ測定し、分布のうち最大値から２０％、最小値から２０％の数値を除き、残りの中間の６０％（撮影した粒子が１０個であれば６個）の数値を平均すればよい。次に、中間の６０％の粒子の厚みを求め、平均して厚みＴを求めることができる。また、中間の６０％の粒子について、それぞれアスペクト比を求め、平均すればアスペクト比：Ｌ（Ｘ）／Ｔを得ることができる。

【0053】

針状導電粒子は、薄片状金属粒子に比べるとランダムに配向している。断面写真に含まれる針状導電粒子から、全長を測定可能な任意の１０個以上の針状導電粒子を選択し、その繊維長をそれぞれ測定し、分布のうち最大値から２０％、最小値から２０％の数値を除き、残りの中間の６０％（撮影した粒子が１０個であれば６個）の数値を平均して繊維長ＦＬを求めることができる。次に、中間の６０％の粒子の繊維径を求め、平均して繊維径Ｄを求めることができる。また、中間の６０％の粒子について、それぞれ各アスペクト比を求め、平均すればアスペクト比：ＦＬ／Ｄを得ることができる。

【0054】

電解コンデンサは、コンデンサ素子を封止するとともに陽極リード端子の一部および陰極リード端子の一部をそれぞれ露出させる外装部材を有してもよい。外装部材は、コンデンサ素子を外部からの熱や水分から保護するとともに、接合部の機械的強度を補強する役割を有する。外装部材は、例えば、絶縁性の熱硬化性樹脂組成物の硬化物で構成される。熱硬化性樹脂組成物は、例えば、エポキシ樹脂などを主成分として含み、無機物粒子などの絶縁フィラーを含有してもよい。

【0055】

図１は、本実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す縦断面図である。電解コンデンサ２００は、対向する３組の平面を含む略六面体の外形形状を有しており、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を封止する外装部材５０と、外装部材５０の外部に露出する陽極リード端子２０および陰極リード端子４０とを備える。

【0056】

コンデンサ素子１０は、陽極ワイヤ１２の一部が埋設された、陽極体である多孔質焼結体１１と、その表面に形成された誘電体層１３と、誘電体層１３の表面に形成された固体電解質層１４と、固体電解質層１４の表面に形成された陰極層１５とを有する。固体電解質層１４は導電性高分子を含み得る。陽極ワイヤ１２と多孔質焼結体１１とが陽極部を構成する。固体電解質層１４と陰極層１５とが陰極部を構成する。

【0057】

多孔質焼結体１１から突出した陽極ワイヤ１２の露出部分１２ｂは、抵抗溶接等によって陽極リード端子２０に電気的に接続される。一方、陰極部の陰極層１５は、外装部材５０内において導電性ペースト３０を介して陰極リード端子４０に電気的に接続される。図１に示す陽極リード端子２０および陰極リード端子４０は、外装部材５０から突出し、その下面が外装部材５０の底面と同一平面上に配設されるように折曲加工されている。陽極リード端子２０および陰極リード端子４０の下面は、電解コンデンサ２００を搭載すべき基板（図示せず）との半田接続等に用いられる。

【0058】

多孔質焼結体１１は、例えば、金属粒子を焼結して得られる直方体の成形体である。金属粒子としては、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）などの弁作用金属の粒子が用いられる。

【0059】

陽極ワイヤ１２は、導電性材料から構成されている。陽極ワイヤ１２の材料は特に限定されず、例えば、上記弁作用金属の他、銅、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。

【0060】

誘電体層１３は、例えば、金属酸化物から構成されている。多孔質焼結体１１の表面に金属酸化物を含む層を形成する方法として、例えば、化成液中に多孔質焼結体１１を浸漬して多孔質焼結体１１の表面を陽極酸化する方法や、多孔質焼結体１１を、酸素を含む雰囲気下で加熱する方法が挙げられる。

【0061】

固体電解質層１４は、誘電体層１３の少なくとも一部を覆うように形成されている。固体電解質層１４には、例えば、マンガン化合物や導電性高分子が用いられる。導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリアセン、ポリチオフェンビニレン、ポリフルオレン、ポリビニルカルバゾール、ポリビニルフェノール、ポリピリジン、あるいは、これらの高分子の誘導体などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。また、導電性高分子は、２種以上のモノマーの共重合体でもよい。これらのうちでは、導電性に優れる点で、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールなどが好ましい。なかでも、撥水性に優れる点で、ポリピロールが好ましい。

【0062】

陰極層１５は、例えば、固体電解質層１４を覆うように形成されたカーボン層と、カーボン層の表面に形成された金属ペースト層とを有している。カーボン層は、黒鉛等の導電性炭素材料と樹脂を含む。金属ペースト層は、例えば、金属粒子（例えば、銀）と樹脂とを含む。なお、陰極層１５の構成は、この構成に限定されない。

【0063】

陽極リード端子２０は、陽極ワイヤ１２を介して、陽極部と電気的に接続している。陽極リード端子２０の材質は、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば特に限定されず、金属であっても非金属であってもよい。その形状は、例えば、長尺かつ平板状である。

【0064】

陰極リード端子４０は、硬化された導電性ペーストである接合部３０を介して、陰極部と電気的に接続している。陰極リード端子４０の材質も、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば、特に限定されず、金属であっても非金属であってもよい。その形状も特に限定されず、例えば、長尺かつ平板状である。

【0065】

外装部材５０は、例えば、トランスファー成型法、圧縮成型法等により、金型内で熱硬化性樹脂組成物を成形することによって形成される。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。

【0066】

以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、以下は本発明を限定するものではない。

【0067】

熱硬化性樹脂の調製に用いた材料の詳細を以下に示す。
＜エポキシ樹脂＞
（ａ）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＥＥＷ：１６５ｇ／ｅｑ）
（ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＥＥＷ：１９０ｇ／ｅｑ）

【0068】

＜反応性希釈剤＞
（ａ）２－エチルヘキシルグリシジルエーテル（ＥＥＷ：２０５ｇ／ｅｑ、粘度（２５℃）：３ｍＰａ・ｓ）
（ｂ）１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（ＥＥＷ：１１７ｇ／ｅｑ、粘度（２５℃）：１０ｍＰａ・ｓ）

【0069】

＜硬化剤＞
（ａ）２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール
（ｂ）２，４－ジアミノ－６－（２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’））－エチル－s－トリアジン
（ｃ）ジシアンジアミド
（ｄ）アミンアダクト型脂肪族３級アミン

【0070】

《実施例１》
下記の導電性粒子を準備した。
（薄片状金属粒子Ａ）
厚みＴ＝０．２μｍ、最大径Ｌ＝５．５μｍ、アスペクト比：Ｌ／Ｔ＝２７．５の銀フレーク（Ａｇ含有量１００％）

【0071】

（針状導電粒子Ｂ）
繊維径Ｄ＝０．７μｍ、繊維長ＦＬ＝８μｍ、アスペクト比：ＦＬ／Ｄ＝１１．４の銀皮膜を有するチタン酸カリウムウィスカ（Ａｇ含有量７５質量％）

【0072】

（熱硬化性樹脂Ａ）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（上記エポキシ樹脂（ａ））１００質量部と、反応性希釈剤である２－エチルヘキシルグリシジルエーテル（上記反応性希釈剤（ａ））４２質量部と、硬化剤である２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール（上記硬化剤（ａ））１０質量部とを混合して熱硬化性樹脂を調製した。

【0073】

（導電性ペーストＡ）
薄片状金属粒子Ａ、針状導電粒子Ｂおよび熱硬化性樹脂Ａを用いて、薄片状金属粒子Ａの含有量が４１質量％であり、針状導電粒子Ｃの含有量が１７質量％以下であり、熱硬化性樹脂Ａの含有量が４２質量％である導電性ペーストＡを調製した。

【0074】

《比較例１》
下記の導電性粒子を準備した。
（薄片状金属粒子Ｃ）
厚みＴ＝１μｍ、最大径Ｌ＝６μｍ、アスペクト比：Ｌ／Ｔ＝６の銀フレーク（Ａｇ含有量１００％）

【0075】

（熱硬化性樹脂Ｘ）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（上記エポキシ樹脂（ａ））１００質量部と、硬化剤であるジシアンジアミド（上記硬化剤（ｃ））６質量部と、硬化触媒として２－フェニルイミダゾール２質量部と、溶剤であるジエチレングリコールモノエチルエーテル３５質量部とを混合して熱硬化性樹脂Ｘを調製した。

【0076】

（導電性ペーストＸ）
薄片状金属粒子Ｃおよび熱硬化性樹脂Ｘを用いて、薄片状金属粒子Ｃの含有量が９０質量％であり、熱硬化性樹脂Ｘの非揮発成分（すなわち、溶剤以外の成分）の含有量が１０質量％である導電性ペーストＸを調製した。

【0077】

《比較例２》
（熱硬化性樹脂Ｙ）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（上記エポキシ樹脂（ａ））１００質量部と、硬化剤であるジシアンジアミド（上記硬化剤（ｃ））６質量部と、硬化触媒として２－フェニルイミダゾール２質量部とを混合して熱硬化性樹脂Ｙを調製した。

【0078】

（導電性ペーストＹ）
熱硬化性樹脂Ｙと比較例１で用いたのと同じ薄片状金属粒子Ｃを用いて、薄片状金属粒子Ｃの含有量が８５質量％であり、熱硬化性樹脂Ｙの含有量が１５質量％である導電性ペーストＹを調製した。

【0079】

［評価］
（１）ＥＳＲ
定格電圧１６Ｖ、定格静電容量１００μＦの電解コンデンサを以下の要領で作製した。

【0080】

（陽極部の準備）
弁作用金属として一次粒子の平均粒径Ｄ５０が約０．１μｍのタンタル金属粒子を所定形状に成形し、その後、焼結させて、タンタル製の陽極ワイヤの一部が埋め込まれた多孔質焼結体（陽極部）を得た。

【0081】

（誘電体層の形成）
化成槽に多孔質焼結体を浸漬し、陽極酸化により多孔質焼結体の表面に酸化タンタルの誘電体層を形成した。化成電圧は６０Ｖとした。

【0082】

（高分子分散体の調製）
３，４－エチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ、重量平均分子量１０万）とをイオン交換水に溶かし、得られた混合溶液を撹拌しながら硫酸鉄（III）（酸化剤）を添加し、重合反応を行った。その後、反応液を透析して未反応モノマーおよび酸化剤を除去し、約５質量％のＰＳＳがドープされたポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を含む高分子分散体を得た。

【0083】

（固体電解質層の形成）
減圧雰囲気（４０ｋＰａ）中で、高分子分散体に陽極部を５分間浸漬し、その後、高分子分散体から陽極部を引き上げた。その後、高分子分散体を含浸させた陽極部を乾燥させて誘電体層の少なくとも一部を被覆する固体電解質層を形成した。

【0084】

（陰極部の形成）
固体電解質層の表面にカーボンペーストでカーボン層を形成し、カーボン層の表面に銀ペーストを塗布して銀ペースト層を形成した。こうしてカーボン層と銀ペースト層とで構成される陰極部を有するコンデンサ素子を得た。

【0085】

（リード端子の接合）
単一のアルミニウム箔から陽極リード端子と陰極リード端子とが一体化されたリードフレームを切り出した。次に、固体電解質層の表面に所定の導電性ペーストを塗布し、リードフレームの陰極リート端子と接続した。一方、陽極ワイヤの露出部をリードフレームの陽極リート端子と溶接した。その後、２１０℃で１分間の加熱を行い、導電性ペーストを硬化させて陰極部と陰極リード端子との間に接合部を形成した。

【0086】

（コンデンサ素子の封止）
リードフレームとコンデンサ素子を外装部材で封止して、図１に示すような電解コンデンサを完成させた。その後、定格電圧を印加しながら、９５℃で９０分のエージングを行った。エージング後の電解コンデンサのＥＳＲを測定した。ＥＳＲが標準値以下の場合を“〇”、標準値より０．５ｍΩ未満高い場合を“△”、標準値より０．５ｍΩ以上高い場合を“×”とした。

【0087】

（２）接合強度
２枚の引張試験用のアルミニウム片を導電性ペーストで貼り合わせ、２１０℃で１分間の加熱を行い、導電性ペーストを硬化させた後、株式会社今田製作所の引張圧縮試験機を用いて引張強度を測定した。引張強度が標準値以上の場合を“〇”、標準値より２Ｎ未満低い場合を“△”、標準値より２Ｎ以上低い場合を“×”とした。

【0088】

（３）空隙率
既述の方法にて、電解コンデンサの接合部の断面を電子顕微鏡で撮影し、画像処理を行って空隙率を算出した。空隙率が５体積％以下の場合を“〇”、５体積％を超える場合を“×”と評価した。

【0089】

（４）塗布性
ディスペンサで導電性ペーストを塗布したときに角立ちがなく塗布できた場合を“〇”、糸引き、もしくは角立ちが発生した場合を“×”と評価した。

【0090】

【表1】

【0091】

表１より、薄片状金属粒子Ａと針状導電粒子Ｂとを併用した導電性ペーストＡを用いた場合には、従来の溶剤タイプもしくは無溶剤タイプの導電性ペーストに比べて、高い接合強度が得られることが理解できる。また、導電性ペーストＡは塗布性に優れ、これを用いた場合には接合部の空隙率も少なくなることが理解できる。

【0092】

《実施例２～５》
薄片状金属粒子Ａ、針状導電粒子Ｂおよび熱硬化性樹脂Ａの含有量を表２に示すように変化させたこと以外、実施例１と同様に、実施例２～５の導電性ペーストＢ～Ｅを調製した。

【0093】

【表2】

【0094】

表２より、導電性粒子が所定の組成を有する場合に、より良好な塗布性が達成されることや、物性バランスに優れた接合部を形成できることが理解できる。

【0095】

《実施例６～８》
熱硬化性樹脂の組成を表３に示すように変化させたこと以外、実施例１と同様に、実施例６～８の導電性ペーストＦ～Ｈを調製した。

【0096】

＜実施例６＞
（熱硬化性樹脂Ｆ）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂（ａ））１００質量部と、反応性希釈剤である２－エチルヘキシルグリシジルエーテル（反応性希釈剤（ａ））４２質量部と、硬化剤である２，４－ジアミノ－６－（２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’））－エチル－s－トリアジン（硬化剤（ｂ））１０質量部とを混合して熱硬化性樹脂Ｆを調製した。

【0097】

＜実施例７＞
（熱硬化性樹脂Ｇ）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂（ｂ））１００質量部と、反応性希釈剤である１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（反応性希釈剤（ｂ））を４２質量部と、硬化剤であるジシアンジアミド（硬化剤（ｃ））８質量部と硬化触媒である２－フェニルイミダゾール３質量部とを混合して熱硬化性樹脂Ｇを調製した。

【0098】

＜実施例８＞
（熱硬化性樹脂Ｈ）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂（ｂ））１００質量部と、反応性希釈剤である１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（反応性希釈剤（ｂ））４２質量部と、硬化剤であるアミンアダクト型３級アミン（硬化剤（ｄ））２９質量部とを混合して熱硬化性樹脂を調製した。

【0099】

【表3】

【0100】

表３より、反応性希釈剤や硬化剤の種類を変更した場合にも、良好な塗布性が達成されることや、物性バランスに優れた接合部を形成できることが理解できる。

【産業上の利用可能性】

【0101】

本発明は、陽極部が多孔質焼結体、金属箔などを具備する電解コンデンサに利用することができ、特に陽極部に形成された誘電体層の表面に固体電解質層を有する固体電解コンデンサにおいて有用である。
本発明を現時点での好ましい実施態様に関して説明したが、そのような開示を限定的に解釈してはならない。種々の変形および改変は、上記開示を読むことによって本発明に属する技術分野における当業者には間違いなく明らかになるであろう。したがって、添付の請求の範囲は、本発明の真の精神および範囲から逸脱することなく、すべての変形および改変を包含する、と解釈されるべきものである。

【符号の説明】

【0102】

１０：コンデンサ素子
１２：陽極ワイヤ
１２ｂ：露出部分
１３：誘電体層
１４：固体電解質層
１５：陰極層
２０：陽極リード端子
３０：接合部（硬化した導電性ペースト）
４０：陰極リード端子
５０：外装部材
２００：電解コンデンサ

【図1】