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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-12-05
(45)【発行日】2024-12-13
(54)【発明の名称】レーザ加工装置
(51)【国際特許分類】
B23K 26/064 20140101AFI20241206BHJP
H01S 3/00 20060101ALI20241206BHJP
G02F 1/37 20060101ALI20241206BHJP
【ＦＩ】
B23K26/064 Z
H01S3/00 B
G02F1/37
【請求項の数】
16
(21)【出願番号】P 2021036865
(22)【出願日】2021-03-09
(65)【公開番号】P2022137369
(43)【公開日】2022-09-22
【審査請求日】2024-02-09
(73)【特許権者】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100105957
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100068755
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 博宣
(72)【発明者】
【氏名】高御堂 哲司
【審査官】松田 長親
(56)【参考文献】
【文献】特開２００１－００１１７５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－１１６５７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２０／１５３０４６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１０－１０６３６７（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２００９／０３１２７８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１９－１０６５１２（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２３Ｋ ２６／００－２６／７０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
加工対象物を加工するためのレーザ光を出射するレーザ光源が内蔵されるレーザ出射ユニットと、前記レーザ光を前記加工対象物に導くための光学部材が内蔵されるレーザヘッドと、
前記レーザ光源及び前記レーザヘッドの駆動を制御する制御部と、
を備えたレーザ加工装置であって、
前記光学部材は、前記レーザ光を前記加工対象物に対して走査する走査部を有し、
前記レーザヘッドは、
前記レーザ光を透過する被付着部材と、前記被付着部材における前記レーザ光の照射位置を変更する位置変更部と、を有する集塵部を内蔵し、
前記被付着部材は、前記レーザヘッドの内部において、前記光学部材によって伝達される前記レーザ光の通過経路上、または、反射された前記レーザ光が照射される位置に配置されている、
レーザ加工装置。
【請求項2】
前記被付着部材は、前記レーザ光を透過するガラス板を有する、請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項3】
前記被付着部材は、表面に形成された反射防止膜を有する、請求項１または請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項4】
前記反射防止膜は、多層膜により構成され、最表層の膜は酸化チタンを含む、請求項３に記載のレーザ加工装置。
【請求項5】
前記レーザ光源は、基本波を生成するレーザ発振器と、
前記基本波よりも高い周波数を有する高調波を生成する波長変換部と、
を有し、
前記高調波を含む前記レーザ光を出射する、
請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項6】
前記波長変換部は、前記基本波よりも高い周波数を有する第２高調波を生成する第１変換素子と、
前記第２高調波よりも高い周波数を有する第３高調波を生成する第２変換素子と、
を含み、
前記レーザ光源は、少なくとも前記第３高調波を含む前記レーザ光を出射する、
請求項５に記載のレーザ加工装置。
【請求項7】
前記レーザ光源と前記走査部との間に配置され、前記レーザ光のビーム径を拡大するビームエキスパンダを備え、前記被付着部材は、前記レーザ光源と前記ビームエキスパンダとの間に配置されている、
請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項8】
前記レーザ光源と前記走査部との間に配置され、前記レーザ光のビーム径を拡大するビームエキスパンダを備え、前記ビームエキスパンダは、前記レーザ光が入射する第１レンズと、前記第１レンズを透過した前記レーザ光が入射する第２レンズとを備え、
前記被付着部材は、前記第１レンズと前記第２レンズとの間に配置されている、
請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項9】
前記レーザ光の一部を反射するビームスプリッタと、前記ビームスプリッタにより反射された前記レーザ光の一部を集光する集光レンズと、
を備え、
前記被付着部材は、前記集光レンズにより集光された前記レーザ光の焦点位置に配置されている、
請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項10】
前記レーザ光の一部を反射するビームスプリッタと、前記ビームスプリッタにより反射された前記レーザ光の一部を集光する集光レンズと、
を備え、
前記被付着部材は、前記集光レンズにより集光された前記レーザ光の焦点位置と、前記集光レンズとの間、または前記焦点位置に対して前記集光レンズとは反対側に配置されている、
請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項11】
前記被付着部材を透過した前記レーザ光の一部を受光する受光部を備え、前記制御部は、前記受光部の受光量に基づいて、前記被付着部材の状態を判定する、
請求項９または請求項１０に記載のレーザ加工装置。
【請求項12】
前記レーザ光を反射する反射部材と、前記反射部材を前記レーザ光が照射される第１位置と、前記レーザ光が照射されない第２位置とに切換えて配置する位置切換部と、
を備え、
前記被付着部材は、前記第１位置に配置された前記反射部材により反射された前記レーザ光の経路上に配置されている、
請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項13】
波長板と、前記波長板を透過した前記レーザ光が入射する偏光ビームスプリッタと、
前記波長板を回転する駆動部と、
を備え、
前記駆動部は、前記レーザ光が前記偏光ビームスプリッタにより反射される第１位置と、前記レーザ光が前記偏光ビームスプリッタを透過する第２位置とに切換えて配置するものであり、
前記被付着部材は、前記偏光ビームスプリッタにより反射された前記レーザ光の経路上に配置されている、
請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項14】
前記レーザ光源と前記走査部との間に配置され、前記レーザ光の焦点位置を制御する焦点調整部と、前記焦点調整部と前記走査部との間に配置され、前記レーザ光を反射するシャッタと、
前記シャッタにより反射された前記レーザ光を吸収するダンパと、
を備え、
前記被付着部材は、前記シャッタと前記ダンパとの間であって、前記焦点調整部により調整された前記レーザ光の焦点位置に配置されている、
請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項15】
前記レーザ光源と前記走査部との間に配置され、前記レーザ光の焦点位置を調整する焦点調整部と、前記レーザ光を前記加工対象物に向けて出射する開口を閉塞する保護ガラスよりも前記加工対象物の側に取着され、前記保護ガラスを透過した前記レーザ光を反射する反射板と、
前記反射板により反射された後、前記制御部により所定角度に制御された前記走査部により反射された前記レーザ光の経路上に配置され、前記レーザ光を吸収するダンパと、
を備え、
前記被付着部材は、前記反射板と前記ダンパとの間であって、前記焦点調整部により調整された前記レーザ光の焦点位置に配置されている、
請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項16】
前記レーザ光源は、集光された後に前記光学部材に入射されるように前記レーザ光を出射するように構成され、前記被付着部材は、前記レーザ光が集光される位置に配置されている、
請求項１に記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、レーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【0002】
レーザ加工装置は、加工対象物にレーザ光を照射し、加工対象物の表面に文字等のマーキング加工を行う（たとえば、特許文献１参照）。このレーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ光源と、マーキング加工を行う所望の文字等に基づいてレーザ光源から出射されるレーザ光の方向を変更して加工対象物に対して走査するガルバノミラー等の光学部品とを備える。
【0003】
ところで、塵埃等の空気中に漂う不純物が光学部品に付着すると、加工対象物に照射するレーザ光の出力が低下し、所望の加工状態が得られない場合がある。このため、光学部品に対して不純物の付着を抑制することが求められる。不純物の付着を抑制する１つの方法は、光学部品を収容するケースを気密封止することである（たとえば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２００７－６１８４３号公報
【文献】特開２００６－５４３６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、この方法は、ハーメチックシール等の封止構造が必要であるため、半導体発光素子（たとえばレーザダイオード）などの小さな光学部品では有効である一方、大型なレーザ加工装置に適用するには技術的に難しい。また、気密封止する方法では、湿気による結露の問題が生じる。結露を防止するためには、光学部品を配置した収容室内に除湿剤を配置したり、除湿剤を交換したりするなどの手間が生じる。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様によるレーザ加工装置は、加工対象物を加工するためのレーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光を前記加工対象物に対して走査する走査部と、前記レーザ光源および前記走査部を制御する制御部と、前記レーザ光を透過する被付着部材と、前記被付着部材における前記レーザ光の照射位置を変更する位置変更部と、を有する集塵部と、を備え、前記被付着部材は、前記光学部材によって伝達される前記レーザ光の通過経路上、または、反射された前記レーザ光が照射される位置に配置されている。
【発明の効果】
【0007】
本開示の一態様によれば、不純物の付着を抑制可能としたレーザ加工装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
（第１実施形態）
以下、第１実施形態を説明する。
図１に示すレーザ加工装置１０１は、加工対象物Ｗに対してレーザ光ＬＷを照射し、加工対象物Ｗを加工する。このレーザ加工装置１０１は、たとえば加工対象物Ｗにマーキングを施すレーザマーキング装置である。レーザ光ＬＷによる加工は、加工対象物Ｗの一部を除去（切削、穴開け、等）する処理、レーザ光ＬＷの熱によって加工対象物Ｗの一部を変色、変質させる処理、等を含む。
以下、第１実施形態を説明する。
図１に示すレーザ加工装置１０１は、加工対象物Ｗに対してレーザ光ＬＷを照射し、加工対象物Ｗを加工する。このレーザ加工装置１０１は、たとえば加工対象物Ｗにマーキングを施すレーザマーキング装置である。レーザ光ＬＷによる加工は、加工対象物Ｗの一部を除去（切削、穴開け、等）する処理、レーザ光ＬＷの熱によって加工対象物Ｗの一部を変色、変質させる処理、等を含む。
【0010】
図１に示すように、レーザ加工装置１０１は、レーザ出射ユニット１１、レーザヘッド１２を備えている。
レーザ出射ユニット１１は、制御部２１、レーザ光源２２を有している。制御部２１は、レーザ加工装置１０１の全体の稼動を制御する。制御部２１は、レーザ光源２２と電気的に接続され、レーザ光源２２の駆動を制御する。また、制御部２１は、レーザヘッド１２と電気的に接続され、レーザヘッド１２の駆動を制御する。
レーザ出射ユニット１１は、制御部２１、レーザ光源２２を有している。制御部２１は、レーザ加工装置１０１の全体の稼動を制御する。制御部２１は、レーザ光源２２と電気的に接続され、レーザ光源２２の駆動を制御する。また、制御部２１は、レーザヘッド１２と電気的に接続され、レーザヘッド１２の駆動を制御する。
【0011】
レーザ光源２２は、所定の波長を含むレーザ光ＬＷを出射する。このレーザ光ＬＷは、加工対象物Ｗを加工するためのものである。このレーザ光ＬＷに含まれる波長は、たとえば紫外光の波長（たとえば３５５ｎｍ）である。
【0012】
レーザ光源２２は、レーザ発振器２３、波長変換部２４、フィルタ２７を有している。
レーザ発振器２３は、基本波を生成する。基本波は、上記のレーザ光ＬＷを生成するための基本となる波長のレーザ光である。基本波の周波数は、たとえば１０６４ｎｍである。レーザ発振器２３は、ＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ、ファイバーレーザ、等のレーザ光源である。
レーザ発振器２３は、基本波を生成する。基本波は、上記のレーザ光ＬＷを生成するための基本となる波長のレーザ光である。基本波の周波数は、たとえば１０６４ｎｍである。レーザ発振器２３は、ＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ、ファイバーレーザ、等のレーザ光源である。
【0013】
レーザ光源２２は、直接または光ファイバケーブルにより波長変換部２４に接続される。波長変換部２４は、レーザ光源２２にて生成した基本波を波長変換して、基本波よりも高い周波数を有する高調波を生成する。
【0014】
本実施形態の波長変換部２４は、第１変換素子２５と第２変換素子２６とを含む。第１変換素子２５は、基本波よりも高い周波数を有する第２高調波（ＳＨＧ：Second Harmonic Generation）を生成する波長変換素子である。第１変換素子２５は、基本波と第２高調波とを含むレーザ光を生成する。第１変換素子２５は、非線形光学結晶であり、たとえば、ＬＢＯ（ＬｉＢ３Ｏ３）である。なお、第１変換素子２５は、他の非線形光学結晶を用いてもよい。第２高調波の波長は、たとえば５３２ｎｍである。
【0015】
第２変換素子２６は、第１高調波よりも高い周波数を有する第３高調波（ＴＨＧ：Third Harmonic Generation）を生成する波長変換素子である。第２変換素子２６は、基本波と第２高調波と第３高調波とを含むレーザ光を生成する。第２変換素子２６は、非線形光学結晶であり、たとえば、ＬＢＯ（ＬｉＢ３Ｏ３）である。なお、第２変換素子２６は、他の非線形光学結晶を用いてもよい。第３高調波の波長は、たとえば３５５ｎｍである。
【0016】
フィルタ２７は、所定波長のレーザ光を透過するものである。本実施形態のフィルタ２７は、第３高調波の波長を含む波長帯域のレーザ光を透過するように構成されている。
このような構成により、レーザ光源２２は、上記の所定の波長（たとえば３５５ｎｍ）のレーザ光ＬＷを出射する。
このような構成により、レーザ光源２２は、上記の所定の波長（たとえば３５５ｎｍ）のレーザ光ＬＷを出射する。
【0017】
レーザヘッド１２は、集塵部３１、ビームエキスパンダ３２、焦点調整部３３、走査部３４、保護ガラス３５を備えている。
集塵部３１は、被付着部材３１ａ、位置変更部３１ｂを有する。被付着部材３１ａは、レーザ光ＬＷを透過する。この被付着部材３１ａは、たとえば、ガラス基板と、ガラス基板の表面の反射防止膜（ＡＲコート）とを有する。ガラス基板は、レーザ光ＬＷの吸収の小さな材質により構成されることが好ましい。ガラス基板は、たとえば溶融石英から構成されている。反射防止膜は、ガラス基板におけるレーザ光の反射量（反射率）を低減し、ガラス基板におけるレーザ光の透過量（透過率）を向上する。反射防止膜は、酸化物、金属、希土類、等の材料の複数の薄膜から構成された多層膜である。反射防止膜は、たとえば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、五酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、等の薄膜から構成される。本実施形態の反射防止膜において、最表層の膜は酸化チタン（ＴｉＯ２）を含む。
集塵部３１は、被付着部材３１ａ、位置変更部３１ｂを有する。被付着部材３１ａは、レーザ光ＬＷを透過する。この被付着部材３１ａは、たとえば、ガラス基板と、ガラス基板の表面の反射防止膜（ＡＲコート）とを有する。ガラス基板は、レーザ光ＬＷの吸収の小さな材質により構成されることが好ましい。ガラス基板は、たとえば溶融石英から構成されている。反射防止膜は、ガラス基板におけるレーザ光の反射量（反射率）を低減し、ガラス基板におけるレーザ光の透過量（透過率）を向上する。反射防止膜は、酸化物、金属、希土類、等の材料の複数の薄膜から構成された多層膜である。反射防止膜は、たとえば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、五酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、等の薄膜から構成される。本実施形態の反射防止膜において、最表層の膜は酸化チタン（ＴｉＯ２）を含む。
【0018】
被付着部材３１ａは、レーザヘッド１２の内部において、レーザ光ＬＷの強度の高い場所に配置されていることが好ましい。レーザ光ＬＷは、レーザ出射ユニット１１からたとえば平行光として出射される。このレーザ光ＬＷの強度は、その通過経路に沿って低下する。したがって、レーザ出射ユニット１１の出射端、つまりレーザヘッド１２におけるレーザ光の入射端が強度の高い場所といえる。
【0019】
後述するビームエキスパンダ３２、焦点調整部３３、走査部３４は、レーザ加工装置１０１において、レーザ出射ユニット１１から出射されたレーザ光ＬＷを加工対象物Ｗに向けて伝播する光学部材である。これに対し、被付着部材３１ａは、レーザ加工装置１０１において、レーザ光ＬＷの伝播に寄与しない光学部材であるといえる。
【0020】
位置変更部３１ｂは、たとえば、モータ等のアクチュエータを含む。位置変更部３１ｂは、被付着部材３１ａにおいてレーザ光ＬＷが通過（入射）する箇所を変更するように構成されている。たとえば、位置変更部３１ｂは、被付着部材３１ａを回転させる、または所定方向に移動させることにより、被付着部材３１ａにおけるレーザ光ＬＷが照射される位置を変更する。
【0021】
ビームエキスパンダ３２は、複数のレンズを含む。たとえば、ビームエキスパンダ３２は、入射側の凹レンズと出射側の凸レンズとを有する。ビームエキスパンダ３２は、入射されるレーザ光ＬＷのビーム径を所定の倍率で拡大し、レーザ光ＬＷを出射する。なお、ビームエキスパンダ３２は、入射側と出射側とに凸レンズを有する構成としてもよい。
【0022】
焦点調整部３３は、レンズ部３３ａ、駆動部３３ｂを有している。レンズ部３３ａは、少なくとも２枚のレンズを含む。レンズは、レーザ光ＬＷの通過経路に沿って配置されている。また、レンズ部３３ａに含まれる少なくとも１枚のレンズは、リニアスライダ等の図示しない支持部材により、通過経路に沿って移動可能に支持されている。駆動部３３ｂは、制御部２１からの制御により、移動可能に支持されたレンズを通過経路に沿って移動させる。これにより、焦点調整部３３は、レーザ光ＬＷの焦点位置を調整する。
【0023】
走査部３４は、ガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙ、駆動部３４ｂを含む。ガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙは、レーザ光ＬＷを反射する。駆動部３４ｂは、ガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙを回動する。駆動部３４ｂは、たとえばモータであり、制御部２１により制御される。ガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙおよび駆動部３４ｂは、レーザ光ＬＷを２次元方向に走査するように構成されている。たとえば、ガルバノミラー３４Ｘおよび駆動部３４ｂは、レーザ光ＬＷをＸ軸方向に走査し、ガルバノミラー３４Ｙおよび駆動部３４ｂは、レーザ光ＬＷをＹ軸方向に走査する。
【0024】
保護ガラス３５は、レーザヘッド１２に取着されている。レーザヘッド１２は、レーザ光ＬＷが通過する開口部を有する。保護ガラス３５は、開口部を閉塞する。保護ガラス３５は、レーザヘッド１２の開口部からレーザヘッド１２の内部へ、塵埃や加工によって生じた物体（たとえば有機物）の侵入を防止する。
【0025】
（作用）
次に、本実施形態のレーザ加工装置１０１の作用を説明する。
レーザ加工装置１０１は、レーザ出射ユニット１１とレーザヘッド１２とを有している。レーザ出射ユニット１１は、基本波を生成するレーザ発振器２３と、基本波を波長変換して、基本波よりも高い周波数を有する高調波を生成する波長変換部２４とを有している。この波長変換部２４から出力されるレーザ光ＬＷの波長は、たとえば３５５ｎｍである。このようなレーザ光ＬＷは、ＵＶレーザ光と呼ばれる。このレーザ光ＬＷにより加工対象物Ｗを加工できる。
次に、本実施形態のレーザ加工装置１０１の作用を説明する。
レーザ加工装置１０１は、レーザ出射ユニット１１とレーザヘッド１２とを有している。レーザ出射ユニット１１は、基本波を生成するレーザ発振器２３と、基本波を波長変換して、基本波よりも高い周波数を有する高調波を生成する波長変換部２４とを有している。この波長変換部２４から出力されるレーザ光ＬＷの波長は、たとえば３５５ｎｍである。このようなレーザ光ＬＷは、ＵＶレーザ光と呼ばれる。このレーザ光ＬＷにより加工対象物Ｗを加工できる。
【0026】
レーザヘッド１２は、レーザ光ＬＷを加工対象物Ｗに対して照射するための光学部材として、ビームエキスパンダ３２、焦点調整部３３、および走査部３４を有している。また、レーザヘッド１２は、レーザ光ＬＷの伝播に関与しない光学部材として被付着部材３１ａを有している。この被付着部材３１ａは、レーザ光ＬＷの強度の高い場所に配置されている。
【0027】
レーザヘッド１２の内部の気体には、不純物が含まれる。不純物は、微少な液体や、固体の粒子を含む。不純物は、泳動効果等により、レーザ光やレーザ光が照射された光学部材に向かって移動する性質を有する。この泳動効果は、レーザ光の強度が高いほど泳動力が大きくなる。したがって、レーザヘッド１２の内部の不純物は、被付着部材３１ａにおいて、レーザ光ＬＷが透過する部分に向かって移動し、被付着部材３１ａに付着する。これにより、他の光学部材、つまりビームエキスパンダ３２、焦点調整部３３を構成するレンズ、ガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙ、等のレーザ光ＬＷを加工対象物Ｗに導くための光学部材に対する不純物の付着を抑制できる。そして、レーザヘッド１２からレーザ加工装置１０１に向けて出射するレーザ光ＬＷの強度の低下を抑制できる。
【0028】
被付着部材３１ａは、ガラス板と、ガラス板の表面に形成された反射防止膜とを有している。したがって、不純物は、被付着部材３１ａに対するレーザ光ＬＷの入射面と、レーザ光ＬＷの出射面とに付着する。これにより、レーザヘッド１２の内部の不純物を効率よく付着させることができる。
【0029】
集塵部３１は、被付着部材３１ａと位置変更部３１ｂとを有している。位置変更部３１ｂは、被付着部材３１ａにおいて、レーザ光ＬＷが照射される位置を変更するように構成されている。制御部２１は、たとえばレーザ加工装置１０１の稼動時間により、位置変更部３１ｂを制御して、被付着部材３１ａに対するレーザ光ＬＷの照射位置を変更する。つまり、不純物が付着する部分を変更することで、長期間に亘って不純物を被付着部材３１ａに付着させる、つまり他の光学部材への不純物の付着を長期間に亘って抑制することができる。これにより、レーザ加工装置１０１の稼動を長期化することができる。
【0030】
また、レーザ加工装置１０１は、内蔵する光学部材の清掃や交換等のメンテナンスが必要となる。本実施形態では、光学部材に対する不純物の付着を低減するため、メンテナンス回数の低減や、メンテナンス間隔を長くする、つまり稼動時間を長くすることができる。
【0031】
本実施形態の被付着部材３１ａは、ガラス基板と、ガラス基板の表面の反射防止膜とを含む。本実施形態の反射防止膜において、最表層の膜は酸化チタン（ＴｉＯ２）を含む。この最表層の膜は、一般的な（通常の）集塵効果に加え、照射されるレーザ光ＬＷ（ＵＶレーザ光）により光触媒効果を発揮する。この光触媒効果により、被付着部材３１ａに付着した有機物は分解される。これにより、被付着部材３１ａに付着した不純物を低減することができる。このため、メンテナンス回数の低減や、メンテナンス間隔を長くする、つまり稼動時間を長くすることができる。
【0032】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１－１）レーザ加工装置１０１は、レーザ出射ユニット１１とレーザヘッド１２とを有している。レーザ出射ユニット１１は、基本波を生成するレーザ発振器２３と、基本波よりも高い周波数を有する高調波を生成する波長変換部２４とを有している。この波長変換部２４から出力されるレーザ光ＬＷの波長は、たとえば３５５ｎｍである。このようなレーザ光ＬＷは、ＵＶレーザ光と呼ばれる。このレーザ光ＬＷにより加工対象物Ｗを加工できる。
（１－１）レーザ加工装置１０１は、レーザ出射ユニット１１とレーザヘッド１２とを有している。レーザ出射ユニット１１は、基本波を生成するレーザ発振器２３と、基本波よりも高い周波数を有する高調波を生成する波長変換部２４とを有している。この波長変換部２４から出力されるレーザ光ＬＷの波長は、たとえば３５５ｎｍである。このようなレーザ光ＬＷは、ＵＶレーザ光と呼ばれる。このレーザ光ＬＷにより加工対象物Ｗを加工できる。
【0033】
（１－２）レーザヘッド１２は、レーザ光ＬＷを加工対象物Ｗに対して照射するための光学部材として、ビームエキスパンダ３２、焦点調整部３３、および走査部３４を有している。また、レーザヘッド１２は、レーザ光ＬＷの伝播に関与しない光学部材として被付着部材３１ａを有している。この被付着部材３１ａは、レーザ光ＬＷの強度の高い場所に配置されている。レーザヘッド１２の内部の不純物は、被付着部材３１ａにおいて、レーザ光ＬＷが透過する部分に向かって移動し、被付着部材３１ａに付着する。これにより、他の光学部材、つまりビームエキスパンダ３２、焦点調整部３３を構成するレンズ、ガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙに対する不純物の付着を抑制できる。そして、レーザヘッド１２からレーザ加工装置１０１に向けて出射するレーザ光ＬＷの強度の低下を抑制できる。
【0034】
（１－３）被付着部材３１ａは、ガラス板と、ガラス板の表面に形成された反射防止膜とを有している。したがって、不純物は、被付着部材３１ａに対するレーザ光ＬＷの入射面と、レーザ光ＬＷの出射面とに付着する。これにより、レーザヘッド１２の内部の不純物を効率よく付着させることができる。
【0035】
（１－４）集塵部３１は、被付着部材３１ａと位置変更部３１ｂとを有している。位置変更部３１ｂは、被付着部材３１ａにおいて、レーザ光ＬＷが照射される位置を変更するように構成されている。制御部２１は、たとえばレーザ加工装置１０１の稼動時間により、位置変更部３１ｂを制御して、被付着部材３１ａに対するレーザ光ＬＷの照射位置を変更する。つまり、不純物が付着する部分を変更することで、長期間に亘って不純物を被付着部材３１ａに付着させる、つまり他の光学部材への不純物の付着を長期間に亘って抑制することができる。これにより、レーザ加工装置１０１の稼動を長期化することができる。
【0036】
（１－５）レーザ加工装置１０１は、内蔵する光学部材の清掃や交換等のメンテナンスが必要となる。本実施形態では、光学部材に対する不純物の付着を低減するため、メンテナンス回数の低減や、メンテナンス間隔を長くする、つまり稼動時間を長くすることができる。
【0037】
（１－６）被付着部材３１ａは、ガラス基板と、ガラス基板の表面の反射防止膜とを含む。本実施形態の反射防止膜において、最表層の膜は酸化チタン（ＴｉＯ２）を含む。この最表層は、照射されるレーザ光ＬＷ（ＵＶレーザ光）により光触媒効果を発揮する。この光触媒効果により、被付着部材３１ａに付着した有機物は分解される。これにより、被付着部材３１ａに付着した不純物を低減することができる。このため、メンテナンス回数の低減や、メンテナンス間隔を長くする、つまり稼動時間を長くすることができる。
【0038】
（第２実施形態）
以下、第２実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
以下、第２実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
【0039】
図２に示すように、本実施形態のレーザ加工装置１０２は、ビームエキスパンダ４１を備えている。本実施形態のビームエキスパンダ４１は、第１レンズ４１ａおよび第２レンズ４１ｂを有する。第１レンズ４１ａおよび第２レンズ４１ｂは凸レンズである。つまり、本実施形態のビームエキスパンダ４１は、ケプラー式のビームエキスパンダである。このビームエキスパンダ４１は、入射側の第１レンズ４１ａと出射側の第２レンズ４１ｂとの間において、レーザ光ＬＷを集光する。つまり、本実施形態のレーザ加工装置１０２は、ビームエキスパンダ４１の内部にレーザ光ＬＷの焦点位置を有している。
【0040】
集塵部３１の被付着部材３１ａは、ビームエキスパンダ４１の内部に配置されている。詳しくは、被付着部材３１ａは、入射側の第１レンズ４１ａと出射側の第２レンズ４１ｂとの間に配置されている。被付着部材３１ａは、第１レンズ４１ａと第２レンズ４１ｂとの間において、レーザ光ＬＷの焦点位置、またはその近傍に配置されている。
【0041】
被付着部材３１ａの位置としては、不純物によって、「焦点位置」が好ましい場合や、「焦点位置から少しずらす位置」がこの好ましい場合といったように、不純物の種類によって、被付着部材３１ａを配置するレーザ光路上の最適な位置は変わる場合がある。したがって、「焦点位置または近傍」とは、光の強度を高い箇所として、「焦点位置」や「ほぼ焦点位置（焦点位置とみなせる位置）」以外に、「集光レンズにより集光されたレーザ光の焦点位置と、集光レンズとの間」、「焦点位置に対して集光レンズとは反対側の位置」も含まれている。
【0042】
レーザ光ＬＷを集光することにより、被付着部材３１ａの表面においてレーザ光ＬＷが照射される部分におけるレーザ光ＬＷの強度は、集光前のレーザ光ＬＷの強度よりも高くなる。したがって、本実施形態のビームエキスパンダ４１を用いることで、被付着部材３１ａに照射されるレーザ光ＬＷの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなる。言い換えれば、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
【0043】
以上記述したように、本実施形態によれば、上記第１実施形態の効果に加え、以下の効果を奏する。
（２－１）凸レンズである第１レンズ４１ａおよび第２レンズ４１ｂを用いたビームエキスパンダ４１により、第１レンズ４１ａと第２レンズ４１ｂの間に配置した被付着部材３１ａにおけるレーザ光ＬＷの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなり、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
（２－１）凸レンズである第１レンズ４１ａおよび第２レンズ４１ｂを用いたビームエキスパンダ４１により、第１レンズ４１ａと第２レンズ４１ｂの間に配置した被付着部材３１ａにおけるレーザ光ＬＷの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなり、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
【0044】
（第３実施形態）
以下、第３実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
以下、第３実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
【0045】
図３に示すように、本実施形態のレーザ加工装置１０３は、レーザヘッド１２にビームスプリッタ４２、レンズ４３、ダンパ４４を備えている。
ビームスプリッタ４２は、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間に配置されている。ビームスプリッタ４２は、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷの一部を分岐する。ダンパ４４は、分岐されたレーザ光ＬＷを吸収する。
ビームスプリッタ４２は、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間に配置されている。ビームスプリッタ４２は、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷの一部を分岐する。ダンパ４４は、分岐されたレーザ光ＬＷを吸収する。
【0046】
レンズ４３は、ビームスプリッタ４２とダンパ４４との間に配置されている。レンズ４３は、凸レンズであり、レンズ４３とダンパ４４との間において、レーザ光ＬＷを集光する集光レンズである。つまり、本実施形態のレーザ加工装置１０３は、レンズ４３とダンパ４４との間に、レーザ光ＬＷの焦点を有している。
【0047】
集塵部３１の被付着部材３１ａは、レンズ４３とダンパ４４との間に配置されている。被付着部材３１ａは、レンズ４３とダンパ４４との間において、レーザ光ＬＷの焦点位置、またはその近傍に配置されている。
【0048】
レーザ光ＬＷを集光することにより、被付着部材３１ａの表面においてレーザ光ＬＷが照射される部分におけるレーザ光ＬＷの強度は、集光前のレーザ光ＬＷの強度よりも高くなる。したがって、本実施形態のレンズ４３を用いることで、被付着部材３１ａに照射されるレーザ光ＬＷの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなる。言い換えれば、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
【0049】
本実施形態のレーザ加工装置１０３は、ビームスプリッタ４２により分岐したレーザ光ＬＷの経路中に被付着部材３１ａを配置している。したがって、加工対象物Ｗを加工するレーザ光ＬＷの経路と異なる位置に被付着部材３１ａを配置することができる。つまり、レーザヘッド１２の内部において、任意の位置に被付着部材３１ａを配置することができる。このため、レーザヘッド１２の内部において、不純物が発生する箇所（たとえば接着剤が塗布された箇所）の付近に被付着部材３１ａを配置することで、他の光学部材への不純物の付着をより低減できる。
【0050】
以上記述したように、本実施形態によれば、上記第１実施形態の効果に加え、以下の効果を奏する。
（３－１）レーザ加工装置１０３は、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷの一部を分岐するビームスプリッタ４２を備える。ダンパ４４は、分岐されたレーザ光を吸収する。レンズ４３は、ビームスプリッタ４２とダンパ４４との間に配置され、分岐されたレーザ光を集光する。これにより、レーザヘッド１２の内部において、レーザ光ＬＷの強度が高い場所を容易に形成できる。
（３－１）レーザ加工装置１０３は、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷの一部を分岐するビームスプリッタ４２を備える。ダンパ４４は、分岐されたレーザ光を吸収する。レンズ４３は、ビームスプリッタ４２とダンパ４４との間に配置され、分岐されたレーザ光を集光する。これにより、レーザヘッド１２の内部において、レーザ光ＬＷの強度が高い場所を容易に形成できる。
【0051】
（３－２）集塵部３１の被付着部材３１ａは、レンズ４３とダンパ４４との間に配置されている。レーザ光ＬＷを集光することにより、被付着部材３１ａの表面においてレーザ光ＬＷが照射される部分におけるレーザ光ＬＷの強度は、集光前のレーザ光ＬＷの強度よりも高くなる。したがって、本実施形態のレンズ４３を用いることで、被付着部材３１ａに照射されるレーザ光ＬＷの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなる。言い換えれば、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
【0052】
（３－３）被付着部材３１ａは、ビームスプリッタ４２により分岐したレーザ光ＬＷの経路中に配置されている。これにより、レーザヘッド１２の内部において、任意の位置に被付着部材３１ａを配置することができる。このため、レーザヘッド１２の内部において、不純物が発生する箇所（たとえば接着剤が塗布された箇所）の付近に被付着部材３１ａを配置することで、他の光学部材への不純物の付着をより低減できる。
【0053】
（第４実施形態）
以下、第４実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
以下、第４実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
【0054】
図４に示すように、本実施形態のレーザ加工装置１０４は、レーザ光源２２にレンズ２８を有している。レンズ２８は凸レンズであり、フィルタ２７を透過したレーザ光ＬＷを集光する。レーザ光ＬＷは、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間で集光される。
【0055】
集塵部３１の被付着部材３１ａは、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間に配置されている。被付着部材３１ａは、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間において、レーザ光ＬＷの焦点位置、またはその近傍に配置されている。
【0056】
レーザ光ＬＷを集光することにより、被付着部材３１ａの表面においてレーザ光ＬＷが照射される部分におけるレーザ光ＬＷの強度は、集光前のレーザ光ＬＷの強度よりも高くなる。したがって、本実施形態のレンズ２８を用いることで、被付着部材３１ａに照射されるレーザ光ＬＷの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなる。言い換えれば、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
【0057】
以上記述したように、本実施形態によれば、上記第１実施形態の効果に加え、以下の効果を奏する。
（４－１）レーザ加工装置１０４は、レーザ光源２２にレンズ２８を有している。レンズ２８は凸レンズであり、フィルタ２７を透過したレーザ光ＬＷを集光する。レーザ光ＬＷは、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間で集光される。これにより、レーザヘッド１２の内部において、レーザ光ＬＷの強度が高い場所を容易に形成できる。
（４－１）レーザ加工装置１０４は、レーザ光源２２にレンズ２８を有している。レンズ２８は凸レンズであり、フィルタ２７を透過したレーザ光ＬＷを集光する。レーザ光ＬＷは、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間で集光される。これにより、レーザヘッド１２の内部において、レーザ光ＬＷの強度が高い場所を容易に形成できる。
【0058】
（４－２）集塵部３１の被付着部材３１ａは、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間に配置されている。被付着部材３１ａは、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間において、レーザ光ＬＷの焦点位置、またはその近傍に配置されている。レーザ光ＬＷを集光することにより、被付着部材３１ａの表面においてレーザ光ＬＷが照射される部分におけるレーザ光ＬＷの強度は、集光前のレーザ光ＬＷの強度よりも高くなる。したがって、本実施形態のレンズ２８を用いることで、被付着部材３１ａに照射されるレーザ光ＬＷの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなる。言い換えれば、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
【0059】
（第５実施形態）
以下、第５実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
以下、第５実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
【0060】
図５に示すように、本実施形態のレーザ加工装置１０５のレーザ光源２２は、レーザ発振器２３と波長変換部２４とを有し、図１等に示すフィルタ２７を備えていない。この構成により、レーザ光源２２は、基本波と高調波（第２高調波および第３高調波）とを含むレーザ光ＬＡを出射する。
【0061】
上記実施形態のレーザヘッド１２は、フィルタ４５を備えている。フィルタ４５は、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間に配置されている。集塵部３１の被付着部材３１ａは、レーザ光源２２とフィルタ４５との間に配置されている。したがって、被付着部材３１ａは、基本波と高調波とを含むレーザ光ＬＡを透過する。フィルタ４５は、レーザ光ＬＡのうちの第２高調波を含むレーザ光ＬＷを透過する。
【0062】
このレーザ加工装置１０５では、被付着部材３１ａを透過するレーザ光ＬＡは、基本波と高調波（第２高調波および第３高調波）を含む。したがって、本実施形態では、第３高調波に加えて、基本波および第２高調波による不純物（たとえば有機化合物）を被付着部材３１ａに付着させることができる。
【0063】
以上記述したように、本実施形態によれば、第１実施形態の効果に加え、以下の効果を奏する。
（５－１）レーザ加工装置１０５のレーザ光源２２は、基本波と高調波（第２高調波および第３高調波）とを含むレーザ光ＬＡを出射する。被付着部材３１ａは、基本波と高調波（第２高調波および第３高調波）とを含むレーザ光ＬＡを透過する。本実施形態では、第３高調波に加えて、基本波および第２高調波による不純物（たとえば有機化合物）を被付着部材３１ａに付着させることができる。これにより、他の光学部材に対する不純物の付着を低減できる。
（５－１）レーザ加工装置１０５のレーザ光源２２は、基本波と高調波（第２高調波および第３高調波）とを含むレーザ光ＬＡを出射する。被付着部材３１ａは、基本波と高調波（第２高調波および第３高調波）とを含むレーザ光ＬＡを透過する。本実施形態では、第３高調波に加えて、基本波および第２高調波による不純物（たとえば有機化合物）を被付着部材３１ａに付着させることができる。これにより、他の光学部材に対する不純物の付着を低減できる。
【0064】
（第６実施形態）
以下、第６実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
以下、第６実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
【0065】
図６に示すように、本実施形態のレーザ加工装置１０６のレーザ光源２２は、レーザ発振器２３と波長変換部２４とレンズ２８とを有し、図１等に示すフィルタ２７を備えていない。レンズ２８は凸レンズであり、波長変換部２４により生成したレーザ光ＬＡを集光する。レーザ光ＬＡは、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間で集光される。
【0066】
上記実施形態のレーザヘッド１２は、フィルタ４５を備えている。フィルタ４５は、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間に配置されている。集塵部３１の被付着部材３１ａは、レーザ光源２２とフィルタ４５との間に配置されている。被付着部材３１ａは、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間において、レーザ光ＬＡの焦点位置、またはその近傍に配置されている。
【0067】
レーザ光ＬＡを集光することにより、被付着部材３１ａの表面においてレーザ光ＬＡが照射される部分におけるレーザ光ＬＡの強度は、集光前のレーザ光ＬＡの強度よりも高くなる。したがって、本実施形態のレンズ２８を用いることで、被付着部材３１ａに照射されるレーザ光ＬＷの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなる。言い換えれば、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
【0068】
以上記述したように、本実施形態によれば、第１，第５実施形態の効果に加え、以下の効果を奏する。
（６－１）レーザ加工装置１０６は、レーザ光源２２にレンズ２８を有している。レンズ２８は凸レンズであり、レーザ光ＬＡを集光する。レーザ光ＬＡは、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間で集光される。これにより、レーザヘッド１２の内部において、レーザ光ＬＡの強度が高い場所を容易に形成できる。
（６－１）レーザ加工装置１０６は、レーザ光源２２にレンズ２８を有している。レンズ２８は凸レンズであり、レーザ光ＬＡを集光する。レーザ光ＬＡは、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間で集光される。これにより、レーザヘッド１２の内部において、レーザ光ＬＡの強度が高い場所を容易に形成できる。
【0069】
（６－２）集塵部３１の被付着部材３１ａは、レーザ光源２２とフィルタ４５との間に配置されている。被付着部材３１ａは、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間において、レーザ光ＬＡの焦点位置、またはその近傍に配置されている。レーザ光ＬＡを集光することにより、被付着部材３１ａの表面においてレーザ光ＬＡが照射される部分におけるレーザ光ＬＡの強度は、集光前のレーザ光ＬＡの強度よりも高くなる。したがって、本実施形態のレンズ２８を用いることで、被付着部材３１ａに照射されるレーザ光ＬＡの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなる。言い換えれば、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
【0070】
（６－３）レーザ加工装置１０６のレーザ光源２２は、基本波と高調波（第２高調波および第３高調波）とを含むレーザ光ＬＡを出射する。被付着部材３１ａは、基本波と高調波（第２高調波および第３高調波）とを含むレーザ光ＬＡを透過する。本実施形態では、第３高調波に加えて、基本波および第２高調波による不純物（たとえば有機化合物）を被付着部材３１ａに付着させることができる。これにより、他の光学部材に対する不純物の付着を低減できる。
【0071】
（第７実施形態）
以下、第７実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
以下、第７実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
【0072】
図７に示すように、本実施形態のレーザ加工装置１０７は、レーザヘッド１２にミラー（反射部材）４６、駆動部４７、レンズ４３、ダンパ４４を備えている。
ミラー４６は、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間に配置されている。ミラー４６は、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷがミラー４６に照射される第１位置（図７において二点鎖線にて示す位置）と、レーザ光ＬＷが照射されない第２位置（図７において実線で示す位置）とに切換え配置可能に支持されている。駆動部４７は、ミラー４６を第１位置と第２位置とに切換え配置するためのアクチュエータである。制御部２１は、駆動部４７を制御し、ミラー４６を第１位置または第２位置に配置する。制御部２１および駆動部４７は、位置切換部を構成する。
ミラー４６は、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間に配置されている。ミラー４６は、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷがミラー４６に照射される第１位置（図７において二点鎖線にて示す位置）と、レーザ光ＬＷが照射されない第２位置（図７において実線で示す位置）とに切換え配置可能に支持されている。駆動部４７は、ミラー４６を第１位置と第２位置とに切換え配置するためのアクチュエータである。制御部２１は、駆動部４７を制御し、ミラー４６を第１位置または第２位置に配置する。制御部２１および駆動部４７は、位置切換部を構成する。
【0073】
第１位置に配置されたミラー４６は、レーザ光ＬＷを反射する。ダンパ４４は、ミラー４６により反射されたレーザ光ＬＷ（二点鎖線にて示す）を吸収する。
レンズ４３は、ミラー４６とダンパ４４との間に配置されている。レンズ４３は、凸レンズであり、レンズ４３とダンパ４４との間において、レーザ光ＬＷを集光する。つまり、本実施形態のレーザ加工装置１０７は、レンズ４３とダンパ４４との間に、レーザ光ＬＷの焦点を有している。
レンズ４３は、ミラー４６とダンパ４４との間に配置されている。レンズ４３は、凸レンズであり、レンズ４３とダンパ４４との間において、レーザ光ＬＷを集光する。つまり、本実施形態のレーザ加工装置１０７は、レンズ４３とダンパ４４との間に、レーザ光ＬＷの焦点を有している。
【0074】
集塵部３１の被付着部材３１ａは、レンズ４３とダンパ４４との間に配置されている。被付着部材３１ａは、レンズ４３とダンパ４４との間において、レーザ光ＬＷの焦点位置、またはその近傍に配置されている。
【0075】
レーザ光ＬＷを集光することにより、被付着部材３１ａの表面においてレーザ光ＬＷが照射される部分におけるレーザ光ＬＷの強度は、集光前のレーザ光ＬＷの強度よりも高くなる。したがって、本実施形態のレンズ４３を用いることで、被付着部材３１ａに照射されるレーザ光ＬＷの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなる。言い換えれば、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
【0076】
本実施形態のレーザ加工装置１０７は、ミラー４６により反射されたレーザ光ＬＷの経路中に被付着部材３１ａを配置している。したがって、加工対象物Ｗを加工するレーザ光ＬＷの経路と異なる位置に被付着部材３１ａを配置することができる。つまり、レーザヘッド１２の内部において、任意の位置に被付着部材３１ａを配置することができる。このため、レーザヘッド１２の内部において、不純物が発生する箇所（たとえば接着剤が塗布された箇所）の付近に被付着部材３１ａを配置することで、他の光学部材への不純物の付着をより低減できる。
【0077】
以上記述したように、本実施形態によれば、上記第１実施形態の効果に加え、以下の効果を奏する。
（７－１）レーザ加工装置１０７は、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷを反射するミラー４６を備える。ダンパ４４は、ミラー４６により反射されたレーザ光を吸収する。レンズ４３は、ミラー４６とダンパ４４との間に配置され、レーザ光ＬＷを集光する。集塵部３１の被付着部材３１ａは、レンズ４３とダンパ４４との間に配置されている。
（７－１）レーザ加工装置１０７は、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷを反射するミラー４６を備える。ダンパ４４は、ミラー４６により反射されたレーザ光を吸収する。レンズ４３は、ミラー４６とダンパ４４との間に配置され、レーザ光ＬＷを集光する。集塵部３１の被付着部材３１ａは、レンズ４３とダンパ４４との間に配置されている。
【0078】
レーザ光ＬＷを集光することにより、被付着部材３１ａの表面においてレーザ光ＬＷが照射される部分におけるレーザ光ＬＷの強度は、集光前のレーザ光ＬＷの強度よりも高くなる。したがって、本実施形態のレンズ４３を用いることで、被付着部材３１ａに照射されるレーザ光ＬＷの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなる。言い換えれば、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
【0079】
（７－２）被付着部材３１ａは、ミラー４６により反射したレーザ光ＬＷの経路中に配置されている。これにより、レーザヘッド１２の内部において、任意の位置に被付着部材３１ａを配置することができる。このため、レーザヘッド１２の内部において、不純物が発生する箇所（たとえば接着剤が塗布された箇所）の付近に被付着部材３１ａを配置することで、他の光学部材への不純物の付着をより低減できる。
【0080】
（７－３）被付着部材３１ａは、第１位置に配置されたミラー４６により反射されたレーザ光ＬＷの経路中に配置されている。これにより、レーザヘッド１２の内部において、任意の位置に被付着部材３１ａを配置することができる。このため、レーザヘッド１２の内部において、不純物が発生する箇所（たとえば接着剤が塗布された箇所）の付近に被付着部材３１ａを配置することで、他の光学部材への不純物の付着をより低減できる。
【0081】
（７－４）ミラー４６は、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷがミラー４６に照射される第１位置（図７において二点鎖線にて示す位置）と、レーザ光ＬＷが照射されない第２位置（図７において実線で示す位置）とに切換え配置可能に支持されている。したがって、レーザ光ＬＷが照射されない第２位置にミラー４６を切換配置することで、レーザ光源２２にて生成したレーザ光ＬＷを分岐することなく加工対象物Ｗに向けて照射することができ、効率のよい加工を行うことができる。
【0082】
（第８実施形態）
以下、第８実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
以下、第８実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
【0083】
図８に示すように、本実施形態のレーザ加工装置１０８は、レーザヘッド１２に波長板４８、駆動部４９、偏光ビームスプリッタ５０、レンズ４３、ダンパ４４を備えている。
波長板４８は、直線偏光の偏光方向を回転させる１／２波長板である。駆動部４９は、波長板４８を回転させる。偏光ビームスプリッタ５０は、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間に配置されている。偏光ビームスプリッタ５０は、第１偏光方向の光を透過し、第１偏光方向と直交する第２偏光方向の光を反射する光学部材である。波長板４８と偏光ビームスプリッタ５０とを組み合わせることにより、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷを有効に活用できる。
波長板４８は、直線偏光の偏光方向を回転させる１／２波長板である。駆動部４９は、波長板４８を回転させる。偏光ビームスプリッタ５０は、レーザ光源２２とビームエキスパンダ３２との間に配置されている。偏光ビームスプリッタ５０は、第１偏光方向の光を透過し、第１偏光方向と直交する第２偏光方向の光を反射する光学部材である。波長板４８と偏光ビームスプリッタ５０とを組み合わせることにより、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷを有効に活用できる。
【0084】
波長板４８を回転させてレーザ光ＬＷの偏光方向を偏光ビームスプリッタ５０の第１偏光方向と一致させることにより、レーザ光源２２から出射されたレーザ光ＬＷは、偏光ビームスプリッタ５０を透過する。この透過したレーザ光ＬＷにより加工対象物Ｗを加工できる。
【0085】
波長板４８を回転させてレーザ光ＬＷの偏光方向を偏光ビームスプリッタ５０の第２偏光方向と一致させることにより、レーザ光源２２から出射されたレーザ光は、偏光ビームスプリッタ５０により反射される。ダンパ４４は、偏光ビームスプリッタ５０により反射されたレーザ光ＬＷ（２点鎖線にて示す）を吸収する。
【0086】
レンズ４３は、偏光ビームスプリッタ５０とダンパ４４との間に配置されている。レンズ４３は、凸レンズであり、レンズ４３とダンパ４４との間において、レーザ光ＬＷを集光する。つまり、本実施形態のレーザ加工装置１０８は、レンズ４３とダンパ４４との間に、レーザ光ＬＷの焦点を有している。
【0087】
集塵部３１の被付着部材３１ａは、レンズ４３とダンパ４４との間に配置されている。被付着部材３１ａは、レンズ４３とダンパ４４との間において、レーザ光ＬＷの焦点位置、またはその近傍に配置されている。
【0088】
レーザ光ＬＷを集光することにより、被付着部材３１ａの表面においてレーザ光ＬＷが照射される部分におけるレーザ光ＬＷの強度は、集光前のレーザ光ＬＷの強度よりも高くなる。したがって、本実施形態のレンズ４３を用いることで、被付着部材３１ａに照射されるレーザ光ＬＷの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなる。言い換えれば、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
【0089】
本実施形態のレーザ加工装置１０８は、偏光ビームスプリッタ５０により反射されたレーザ光ＬＷの経路中に被付着部材３１ａを配置している。したがって、加工対象物Ｗを加工するレーザ光ＬＷの経路と異なる位置に被付着部材３１ａを配置することができる。つまり、レーザヘッド１２の内部において、任意の位置に被付着部材３１ａを配置することができる。このため、レーザヘッド１２の内部において、不純物が発生する箇所（たとえば接着剤が塗布された箇所）の付近に被付着部材３１ａを配置することで、他の光学部材への不純物の付着をより低減できる。
【0090】
以上記述したように、本実施形態によれば、上記第１実施形態の効果に加え、以下の効果を奏する。
（８－１）レーザ加工装置１０８は、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷの一部を分岐する偏光ビームスプリッタ５０を備える。ダンパ４４は、分岐されたレーザ光を吸収する。レンズ４３は、偏光ビームスプリッタ５０とダンパ４４との間に配置され、分岐されたレーザ光を集光する。これにより、レーザヘッド１２の内部において、レーザ光ＬＷの強度が高い場所を容易に形成できる。
（８－１）レーザ加工装置１０８は、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷの一部を分岐する偏光ビームスプリッタ５０を備える。ダンパ４４は、分岐されたレーザ光を吸収する。レンズ４３は、偏光ビームスプリッタ５０とダンパ４４との間に配置され、分岐されたレーザ光を集光する。これにより、レーザヘッド１２の内部において、レーザ光ＬＷの強度が高い場所を容易に形成できる。
【0091】
（８－２）集塵部３１の被付着部材３１ａは、レンズ４３とダンパ４４との間に配置されている。レーザ光ＬＷを集光することにより、被付着部材３１ａの表面においてレーザ光ＬＷが照射される部分におけるレーザ光ＬＷの強度は、集光前のレーザ光ＬＷの強度よりも高くなる。したがって、本実施形態のレンズ４３を用いることで、被付着部材３１ａに照射されるレーザ光ＬＷの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなる。言い換えれば、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
【0092】
（８－３）被付着部材３１ａは、偏光ビームスプリッタ５０により反射されたレーザ光ＬＷの経路中に配置されている。これにより、レーザヘッド１２の内部において、任意の位置に被付着部材３１ａを配置することができる。このため、レーザヘッド１２の内部において、不純物が発生する箇所（たとえば接着剤が塗布された箇所）の付近に被付着部材３１ａを配置することで、他の光学部材への不純物の付着をより低減できる。
【0093】
（第９実施形態）
以下、第９実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
以下、第９実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
【0094】
図９に示すように、本実施形態のレーザ加工装置１０９は、レーザヘッド１２にシャッタ５１、駆動部５２、ダンパ４４を備えている。
シャッタ５１は、焦点調整部３３と走査部３４との間に配置されている。また、シャッタ５１は、レーザ光ＬＷが照射される第１位置（二点鎖線にて示す）と、レーザ光が照射されない第２位置（実線にて示す）とに切換え配置可能に支持されている。駆動部５２は、シャッタ５１を第１位置と第２位置とに切換え配置するように構成されたアクチュエータ（たとえばモータ）である。シャッタ５１は、レーザ光ＬＷを反射するように構成されている。シャッタ５１により反射されたレーザ光を反射光ＬＲとする。
シャッタ５１は、焦点調整部３３と走査部３４との間に配置されている。また、シャッタ５１は、レーザ光ＬＷが照射される第１位置（二点鎖線にて示す）と、レーザ光が照射されない第２位置（実線にて示す）とに切換え配置可能に支持されている。駆動部５２は、シャッタ５１を第１位置と第２位置とに切換え配置するように構成されたアクチュエータ（たとえばモータ）である。シャッタ５１は、レーザ光ＬＷを反射するように構成されている。シャッタ５１により反射されたレーザ光を反射光ＬＲとする。
【0095】
ダンパ４４は、シャッタ５１により反射された反射光ＬＲ（二点鎖線にて示す）を吸収する。この反射光ＬＲは、焦点調整部３３により、シャッタ５１とダンパ４４との間で集光する。
【0096】
集塵部３１の被付着部材３１ａは、シャッタ５１とダンパ４４との間に配置されている。被付着部材３１ａは、シャッタ５１とダンパ４４との間において、反射光ＬＲの焦点位置、またはその近傍に配置されている。
【0097】
反射光ＬＲを集光することにより、被付着部材３１ａの表面において反射光ＬＲが照射される部分における反射光ＬＲの強度は、集光前のレーザ光ＬＷの強度よりも高くなる。したがって、焦点調整部３３を用いることで、被付着部材３１ａに照射される反射光ＬＲの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなる。言い換えれば、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
【0098】
本実施形態のレーザ加工装置１０９は、シャッタ５１により反射された反射光ＬＲの経路中に被付着部材３１ａを配置している。したがって、加工対象物Ｗを加工するレーザ光ＬＷの経路と異なる位置に被付着部材３１ａを配置することができる。つまり、レーザヘッド１２の内部において、任意の位置に被付着部材３１ａを配置することができる。このため、レーザヘッド１２の内部において、不純物が発生する箇所（たとえば接着剤が塗布された箇所）の付近に被付着部材３１ａを配置することで、他の光学部材への不純物の付着をより低減できる。
【0099】
また、本実施形態のレーザ加工装置１０９は、焦点調整部３３により調整した反射光ＬＲの焦点位置またはその近傍に集塵部３１の被付着部材３１ａが配置されている。言い換えると、焦点調整部３３は、集塵部３１の被付着部材３１ａの位置またはその近傍にて反射光ＬＲの焦点を形成するように制御される。これにより、任意の位置にて反射光ＬＲの強度の高い箇所を容易に形成することができる。
【0100】
以上記述したように、本実施形態によれば、第１実施形態の効果に加え、以下の効果を奏する。
（９－１）レーザ加工装置１０９は、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷを反射するシャッタ５１を備える。ダンパ４４は、シャッタ５１により反射された反射光ＬＲを吸収する。反射光ＬＲは、焦点調整部３３によりシャッタ５１とダンパ４４との間で集光する。集塵部３１の被付着部材３１ａは、シャッタ５１とダンパ４４との間に配置されている。
（９－１）レーザ加工装置１０９は、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷを反射するシャッタ５１を備える。ダンパ４４は、シャッタ５１により反射された反射光ＬＲを吸収する。反射光ＬＲは、焦点調整部３３によりシャッタ５１とダンパ４４との間で集光する。集塵部３１の被付着部材３１ａは、シャッタ５１とダンパ４４との間に配置されている。
【0101】
反射光ＬＲを集光することにより、被付着部材３１ａの表面において反射光ＬＲが照射される部分における反射光ＬＲの強度は、集光前のレーザ光ＬＷの強度よりも高くなる。したがって、本実施形態のビームエキスパンダ３２を用いることで、被付着部材３１ａに照射される反射光ＬＲの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなる。言い換えれば、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
【0102】
（９－２）被付着部材３１ａは、シャッタ５１により反射した反射光ＬＲの経路中に配置されている。これにより、レーザヘッド１２の内部において、任意の位置に被付着部材３１ａを配置することができる。このため、レーザヘッド１２の内部において、不純物が発生する箇所（たとえば接着剤が塗布された箇所）の付近に被付着部材３１ａを配置することで、他の光学部材への不純物の付着をより低減できる。
【0103】
（９－３）シャッタ５１は、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷがシャッタ５１に照射される第１位置（二点鎖線にて示す位置）と、レーザ光ＬＷが照射されない第２位置（実線で示す位置）とに切換え配置可能に支持されている。したがって、レーザ光ＬＷが照射されない第２位置にシャッタ５１を切換配置することで、レーザ光源２２にて生成したレーザ光ＬＷを分岐することなく加工対象物Ｗに向けて照射することができ、効率のよい加工を行うことができる。
【0104】
（９－４）レーザ加工装置１０９は、焦点調整部３３により調整した反射光ＬＲの焦点位置またはその近傍に集塵部３１の被付着部材３１ａが配置されている。言い換えると、焦点調整部３３は、集塵部３１の被付着部材３１ａの位置またはその近傍にて反射光ＬＲの焦点を形成するように制御される。これにより、任意の位置にて反射光ＬＲの強度の高い箇所を容易に形成することができる。
【0105】
（第１０実施形態）
以下、第１０実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
以下、第１０実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する。
【0106】
図１０に示すように、本実施形態のレーザ加工装置１１０は、レーザヘッド１２にダンパ４４を備えている。
本実施形態のレーザヘッド１２は、反射ミラー（反射板）５３を着脱可能に構成されている。レーザヘッド１２に取着された反射ミラー５３は、レーザ光ＬＷをガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙに向けて反射する。反射ミラー５３により反射されたレーザ光を反射光ＬＲとする。ガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙは、焦点調整部３３以外の方向に向けて反射光ＬＲを反射する。
本実施形態のレーザヘッド１２は、反射ミラー（反射板）５３を着脱可能に構成されている。レーザヘッド１２に取着された反射ミラー５３は、レーザ光ＬＷをガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙに向けて反射する。反射ミラー５３により反射されたレーザ光を反射光ＬＲとする。ガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙは、焦点調整部３３以外の方向に向けて反射光ＬＲを反射する。
【0107】
ダンパ４４は、反射ミラー５３およびガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙにより反射された反射光ＬＲ（二点鎖線にて示す）を吸収する。この反射光ＬＲは、焦点調整部３３により、ガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙとダンパ４４との間で集光する。
【0108】
集塵部３１の被付着部材３１ａは、ガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙとダンパ４４との間に配置されている。被付着部材３１ａは、ガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙとダンパ４４との間において、反射光ＬＲの焦点位置、またはその近傍に配置されている。
【0109】
反射光ＬＲを集光することにより、被付着部材３１ａの表面において反射光ＬＲが照射される部分における反射光ＬＲの強度は、集光前のレーザ光ＬＷの強度よりも高くなる。したがって、焦点調整部３３を用いることで、被付着部材３１ａに照射される反射光ＬＲの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなる。言い換えれば、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
【0110】
本実施形態のレーザ加工装置１１０は、反射ミラー５３およびガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙにより反射された反射光ＬＲの経路中に被付着部材３１ａを配置している。したがって、加工対象物Ｗを加工するレーザ光ＬＷの経路と異なる位置に被付着部材３１ａを配置することができる。つまり、レーザヘッド１２の内部において、任意の位置に被付着部材３１ａを配置することができる。このため、レーザヘッド１２の内部において、不純物が発生する箇所（たとえば接着剤が塗布された箇所）の付近に被付着部材３１ａを配置することで、他の光学部材への不純物の付着をより低減できる。
【0111】
また、本実施形態のレーザ加工装置１１０は、焦点調整部３３により調整した反射光ＬＲの焦点位置またはその近傍に集塵部３１の被付着部材３１ａが配置されている。言い換えると、焦点調整部３３は、集塵部３１の被付着部材３１ａの位置またはその近傍にて反射光ＬＲの焦点を形成するように制御される。これにより、任意の位置にて反射光ＬＲの強度の高い箇所を容易に形成することができる。
【0112】
以上記述したように、本実施形態によれば、第１実施形態の効果に加え、以下の効果を奏する。
（１０－１）レーザ加工装置１１０は、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷを反射する反射ミラー５３を備える。ダンパ４４は、反射ミラー５３およびガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙにより反射された反射光ＬＲを吸収する。反射光ＬＲは、焦点調整部３３によりガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙとダンパ４４との間で集光する。集塵部３１の被付着部材３１ａは、ガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙとダンパ４４との間に配置されている。
（１０－１）レーザ加工装置１１０は、レーザ光源２２から出射されるレーザ光ＬＷを反射する反射ミラー５３を備える。ダンパ４４は、反射ミラー５３およびガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙにより反射された反射光ＬＲを吸収する。反射光ＬＲは、焦点調整部３３によりガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙとダンパ４４との間で集光する。集塵部３１の被付着部材３１ａは、ガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙとダンパ４４との間に配置されている。
【0113】
反射光ＬＲを集光することにより、被付着部材３１ａの表面において反射光ＬＲが照射される部分における反射光ＬＲの強度は、集光前のレーザ光ＬＷの強度よりも高くなる。したがって、本実施形態のビームエキスパンダ３２を用いることで、被付着部材３１ａに照射される反射光ＬＲの強度をより高くすることができる。これにより、被付着部材３１ａに対する不純物がより付着し易くなる。言い換えれば、他の光学部材に対する不純物の付着をより低減できる。
【0114】
（１０－２）被付着部材３１ａは、反射ミラー５３およびガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙにより反射した反射光ＬＲの経路中に配置されている。これにより、レーザヘッド１２の内部において、任意の位置に被付着部材３１ａを配置することができる。このため、レーザヘッド１２の内部において、不純物が発生する箇所（たとえば接着剤が塗布された箇所）の付近に被付着部材３１ａを配置することで、他の光学部材への不純物の付着をより低減できる。
【0115】
（１０－３）レーザ加工装置１１０は、焦点調整部３３により調整した反射光ＬＲの焦点位置またはその近傍に集塵部３１の被付着部材３１ａが配置されている。言い換えると、焦点調整部３３は、集塵部３１の被付着部材３１ａの位置またはその近傍にて反射光ＬＲの焦点を形成するように制御される。これにより、任意の位置にて反射光ＬＲの強度の高い箇所を容易に形成することができる。
【0116】
［変更例］
各実施形態に関する説明は、本開示に関するレーザ加工装置が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本開示は各実施形態以外に例えば以下に示される実施形態の変更例、および、相互に矛盾しない少なくとも２つの変更例が組み合わせられた形態を取り得る。
各実施形態に関する説明は、本開示に関するレーザ加工装置が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本開示は各実施形態以外に例えば以下に示される実施形態の変更例、および、相互に矛盾しない少なくとも２つの変更例が組み合わせられた形態を取り得る。
【0117】
・レーザ発振器２３における基本波の波長を適宜変更する。
・３つ以上の変換素子を含む波長変換部２４とする。たとえば、波長変換部２４は、第３高調波よりも高い周波数を有する第４高調波を生成する変換素子を含む。第４高調波の波長は、たとえば２６６ｎｍである。
・３つ以上の変換素子を含む波長変換部２４とする。たとえば、波長変換部２４は、第３高調波よりも高い周波数を有する第４高調波を生成する変換素子を含む。第４高調波の波長は、たとえば２６６ｎｍである。
【0118】
・被付着部材３１ａを帯電させるようにしてもよい。この場合、静電泳動効果も加わることで、被付着部材３１ａに対して不純物が付着し易くなり、他の光学部材への不純物の付着をより低減できる。
【0119】
・被付着部材３１ａの温度と、被付着部材３１ａの周囲の温度との少なくとも一方を調整してもよい。たとえば、被付着部材３１ａに対して、周囲の温度を高くする。また、被付着部材３１ａの温度を周囲の温度より低くする。これにより、被付着部材３１ａに対して不純物が付着し易くなり、他の光学部材への不純物の付着をより低減できる。
【0120】
・ダンパ４４に替えて受光部（受光素子）を備え、被付着部材３１ａを透過したレーザ光ＬＷの受光量を検出するようにしてもよい。この場合、制御部２１は、受光部の受光量に基づいて、被付着部材３１ａの状態、つまり付着する不純物の状態を判定する。たとえば、制御部２１は、稼動開始時や被付着部材３１ａの移動直後の受光量を基準受光量として記憶しておき、稼動中の受光量と基準受光量との差（受光量の低下量）が所定値以上となったときに、被付着部材３１ａを移動させるようにしてもよい。
【0121】
また、稼動中の受光量と基準受光量との差（受光量の低下量）が所定値以上となったときにその旨を制御部２１がレーザ加工装置の外部へ通知するようにしてもよい。この場合、手動、または制御部２１に対する指示によって被付着部材３１ａを移動させる。これにより、メンテナンス回数の低減や、メンテナンス間隔を長くする、つまり稼動時間を長くすることができる。
【0122】
・上記実施形態は、波長変換部２４を含むレーザ光源２２を用いたが、波長変換部２４を含まないレーザ光源を有するレーザ加工装置としてもよい。たとえば、レーザ発振器２３にて生成した基本波をレーザヘッド１２に供給する。ここで、加工対象物Ｗにおける焦点位置（加工位置、加工焦点）でのレーザ光の強度（レーザパワー）を上げるためには、レーザ光を集光する集光レンズ（たとえば、焦点調整部３３の各レンズ）に入射するレーザ光のビーム幅（より具体的には、コリメート光のビーム幅）を大きくするほうがよい。これは、ビーム径が大きいほど、レーザ光の強度が上がるためである。しかしながら、レーザ加工装置としては、装置自体を必要以上に大きくできない、装置自体も小型化を求められる、等の様々な要求事項がある。これにより、ビーム径の大きさに限界があり、ビーム径には制約がでてくることとなる。このため、高出力（高レーザパワー）にしようとすると、ビーム幅を変更できない部分は、レーザ光源自体のパワー（出力）を上げることになる。そして、このレーザ光源のパワー（出力）を高出力化するほど、レンズ等の光学部材の汚染、つまり光学部材に対して不純物が付着する問題がより大きくなる。したがって、例えば基本波にて加工対象物Ｗを加工するためのレーザ加工装置においても、上記各実施形態と同様に集塵部３１を備えることで、光学部材への不純物の付着を低減できる。
（付記１）
加工対象物を加工するためのレーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光を前記加工対象物に対して走査する走査部を有する光学部材と、
前記レーザ光源および前記走査部を制御する制御部と、
前記レーザ光を透過する被付着部材と、前記被付着部材における前記レーザ光の照射位置を変更する位置変更部と、を有する集塵部と、
を備え、
前記被付着部材は、前記光学部材によって伝達される前記レーザ光の通過経路上、または、反射された前記レーザ光が照射される位置に配置されている、
レーザ加工装置。
（付記２）
前記被付着部材は、前記レーザ光を透過するガラス板を有する、付記１に記載のレーザ加工装置。
（付記３）
前記被付着部材は、表面に形成された反射防止膜を有する、付記１または付記２に記載のレーザ加工装置。
（付記４）
前記反射防止膜は、多層膜により構成され、最表層の膜は酸化チタンを含む、付記３に記載のレーザ加工装置。
（付記５）
前記レーザ光源は、
基本波を生成するレーザ発振器と、
前記基本波よりも高い周波数を有する高調波を生成する波長変換部と、
を有し、
前記高調波を含む前記レーザ光を出射する、
付記１から付記４のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記６）
前記波長変換部は、
前記基本波よりも高い周波数を有する第２高調波を生成する第１変換素子と、
前記第２高調波よりも高い周波数を有する第３高調波を生成する第２変換素子と、
を含み、
前記レーザ光源は、少なくとも前記第３高調波を含む前記レーザ光を出射する、
付記５に記載のレーザ加工装置。
（付記７）
前記レーザ光源と前記走査部との間に配置され、前記レーザ光のビーム径を拡大するビームエキスパンダを備え、
前記被付着部材は、前記レーザ光源と前記ビームエキスパンダとの間に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記８）
前記レーザ光源と前記走査部との間に配置され、前記レーザ光のビーム径を拡大するビームエキスパンダを備え、
前記ビームエキスパンダは、前記レーザ光が入射する第１レンズと、前記第１レンズを透過した前記レーザ光が入射する第２レンズとを備え、
前記被付着部材は、前記第１レンズと前記第２レンズとの間に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記９）
前記レーザ光の一部を反射するビームスプリッタと、
前記ビームスプリッタにより反射された前記レーザ光の一部を集光する集光レンズと、
を備え、
前記被付着部材は、前記集光レンズにより集光された前記レーザ光の焦点位置に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記１０）
前記レーザ光の一部を反射するビームスプリッタと、
前記ビームスプリッタにより反射された前記レーザ光の一部を集光する集光レンズと、
を備え、
前記被付着部材は、前記集光レンズにより集光された前記レーザ光の焦点位置と、前記集光レンズとの間、または前記焦点位置に対して前記集光レンズとは反対側に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記１１）
前記被付着部材を透過した前記レーザ光の一部を受光する受光部を備え、
前記制御部は、前記受光部の受光量に基づいて、前記被付着部材の状態を判定する、
付記９または付記１０に記載のレーザ加工装置。
（付記１２）
前記レーザ光を反射する反射部材と、
前記反射部材を前記レーザ光が照射される第１位置と、前記レーザ光が照射されない第２位置とに切換えて配置する位置切換部と、
を備え、
前記被付着部材は、前記第１位置に配置された前記反射部材により反射された前記レーザ光の経路上に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記１３）
波長板と、
前記波長板を透過した前記レーザ光が入射する偏光ビームスプリッタと、
前記波長板を回転する駆動部と、
を備え、
前記駆動部は、前記レーザ光が前記偏光ビームスプリッタにより反射される第１位置と、前記レーザ光が前記偏光ビームスプリッタを透過する第２位置とに切換えて配置するものであり、
前記被付着部材は、前記偏光ビームスプリッタにより反射された前記レーザ光の経路上に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記１４）
前記レーザ光源と前記走査部との間に配置され、前記レーザ光の焦点位置を制御する焦点調整部と、
前記焦点調整部と前記走査部との間に配置され、前記レーザ光を反射するシャッタと、
前記シャッタにより反射された前記レーザ光を吸収するダンパと、
を備え、
前記被付着部材は、前記シャッタと前記ダンパとの間であって、前記焦点調整部により調整された前記レーザ光の焦点位置に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記１５）
前記レーザ光源と前記走査部との間に配置され、前記レーザ光の焦点位置を調整する焦点調整部と、
前記レーザ光を前記加工対象物に向けて出射する開口を閉塞する保護ガラスよりも前記加工対象物の側に取着され、前記保護ガラスを透過した前記レーザ光を反射する反射板と、
前記反射板により反射された後、前記制御部により所定角度に制御された前記走査部により反射された前記レーザ光の経路上に配置され、前記レーザ光を吸収するダンパと、
を備え、
前記被付着部材は、前記反射板と前記ダンパとの間であって、前記焦点調整部により調整された前記レーザ光の焦点位置に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記１６）
前記レーザ光源は、集光された後に前記光学部材に入射されるように前記レーザ光を出射するように構成され、
前記被付着部材は、前記レーザ光が集光される位置に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記１）
加工対象物を加工するためのレーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光を前記加工対象物に対して走査する走査部を有する光学部材と、
前記レーザ光源および前記走査部を制御する制御部と、
前記レーザ光を透過する被付着部材と、前記被付着部材における前記レーザ光の照射位置を変更する位置変更部と、を有する集塵部と、
を備え、
前記被付着部材は、前記光学部材によって伝達される前記レーザ光の通過経路上、または、反射された前記レーザ光が照射される位置に配置されている、
レーザ加工装置。
（付記２）
前記被付着部材は、前記レーザ光を透過するガラス板を有する、付記１に記載のレーザ加工装置。
（付記３）
前記被付着部材は、表面に形成された反射防止膜を有する、付記１または付記２に記載のレーザ加工装置。
（付記４）
前記反射防止膜は、多層膜により構成され、最表層の膜は酸化チタンを含む、付記３に記載のレーザ加工装置。
（付記５）
前記レーザ光源は、
基本波を生成するレーザ発振器と、
前記基本波よりも高い周波数を有する高調波を生成する波長変換部と、
を有し、
前記高調波を含む前記レーザ光を出射する、
付記１から付記４のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記６）
前記波長変換部は、
前記基本波よりも高い周波数を有する第２高調波を生成する第１変換素子と、
前記第２高調波よりも高い周波数を有する第３高調波を生成する第２変換素子と、
を含み、
前記レーザ光源は、少なくとも前記第３高調波を含む前記レーザ光を出射する、
付記５に記載のレーザ加工装置。
（付記７）
前記レーザ光源と前記走査部との間に配置され、前記レーザ光のビーム径を拡大するビームエキスパンダを備え、
前記被付着部材は、前記レーザ光源と前記ビームエキスパンダとの間に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記８）
前記レーザ光源と前記走査部との間に配置され、前記レーザ光のビーム径を拡大するビームエキスパンダを備え、
前記ビームエキスパンダは、前記レーザ光が入射する第１レンズと、前記第１レンズを透過した前記レーザ光が入射する第２レンズとを備え、
前記被付着部材は、前記第１レンズと前記第２レンズとの間に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記９）
前記レーザ光の一部を反射するビームスプリッタと、
前記ビームスプリッタにより反射された前記レーザ光の一部を集光する集光レンズと、
を備え、
前記被付着部材は、前記集光レンズにより集光された前記レーザ光の焦点位置に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記１０）
前記レーザ光の一部を反射するビームスプリッタと、
前記ビームスプリッタにより反射された前記レーザ光の一部を集光する集光レンズと、
を備え、
前記被付着部材は、前記集光レンズにより集光された前記レーザ光の焦点位置と、前記集光レンズとの間、または前記焦点位置に対して前記集光レンズとは反対側に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記１１）
前記被付着部材を透過した前記レーザ光の一部を受光する受光部を備え、
前記制御部は、前記受光部の受光量に基づいて、前記被付着部材の状態を判定する、
付記９または付記１０に記載のレーザ加工装置。
（付記１２）
前記レーザ光を反射する反射部材と、
前記反射部材を前記レーザ光が照射される第１位置と、前記レーザ光が照射されない第２位置とに切換えて配置する位置切換部と、
を備え、
前記被付着部材は、前記第１位置に配置された前記反射部材により反射された前記レーザ光の経路上に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記１３）
波長板と、
前記波長板を透過した前記レーザ光が入射する偏光ビームスプリッタと、
前記波長板を回転する駆動部と、
を備え、
前記駆動部は、前記レーザ光が前記偏光ビームスプリッタにより反射される第１位置と、前記レーザ光が前記偏光ビームスプリッタを透過する第２位置とに切換えて配置するものであり、
前記被付着部材は、前記偏光ビームスプリッタにより反射された前記レーザ光の経路上に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記１４）
前記レーザ光源と前記走査部との間に配置され、前記レーザ光の焦点位置を制御する焦点調整部と、
前記焦点調整部と前記走査部との間に配置され、前記レーザ光を反射するシャッタと、
前記シャッタにより反射された前記レーザ光を吸収するダンパと、
を備え、
前記被付着部材は、前記シャッタと前記ダンパとの間であって、前記焦点調整部により調整された前記レーザ光の焦点位置に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記１５）
前記レーザ光源と前記走査部との間に配置され、前記レーザ光の焦点位置を調整する焦点調整部と、
前記レーザ光を前記加工対象物に向けて出射する開口を閉塞する保護ガラスよりも前記加工対象物の側に取着され、前記保護ガラスを透過した前記レーザ光を反射する反射板と、
前記反射板により反射された後、前記制御部により所定角度に制御された前記走査部により反射された前記レーザ光の経路上に配置され、前記レーザ光を吸収するダンパと、
を備え、
前記被付着部材は、前記反射板と前記ダンパとの間であって、前記焦点調整部により調整された前記レーザ光の焦点位置に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
（付記１６）
前記レーザ光源は、集光された後に前記光学部材に入射されるように前記レーザ光を出射するように構成され、
前記被付着部材は、前記レーザ光が集光される位置に配置されている、
付記１から付記６のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
【符号の説明】
【0123】
１０１～１１０ レーザ加工装置
１１ レーザ出射ユニット
１２ レーザヘッド
２１ 制御部
２２ レーザ光源
２３ レーザ発振器
２４ 波長変換部
２５ 第１変換素子
２６ 第２変換素子
２７ フィルタ
２８ レンズ
３１ 集塵部
３１ａ 被付着部材
３１ｂ 位置変更部
３２ ビームエキスパンダ
３３ 焦点調整部
３３ａ レンズ部
３３ｂ 駆動部
３４ 走査部
３４ｂ 駆動部
３４Ｘ ガルバノミラー
３４Ｙ ガルバノミラー
３５ 保護ガラス
４１ ビームエキスパンダ
４１ａ 第１レンズ
４１ｂ 第２レンズ
４２ ビームスプリッタ
４３ レンズ
４４ ダンパ
４５ フィルタ
４６ ミラー
４７ 駆動部
４８ 波長板
４９ 駆動部
５０ 偏光ビームスプリッタ
５１ シャッタ
５２ 駆動部
５３ 反射ミラー
ＬＡ レーザ光
ＬＲ 反射光
ＬＷ レーザ光
Ｗ 加工対象物
１１ レーザ出射ユニット
１２ レーザヘッド
２１ 制御部
２２ レーザ光源
２３ レーザ発振器
２４ 波長変換部
２５ 第１変換素子
２６ 第２変換素子
２７ フィルタ
２８ レンズ
３１ 集塵部
３１ａ 被付着部材
３１ｂ 位置変更部
３２ ビームエキスパンダ
３３ 焦点調整部
３３ａ レンズ部
３３ｂ 駆動部
３４ 走査部
３４ｂ 駆動部
３４Ｘ ガルバノミラー
３４Ｙ ガルバノミラー
３５ 保護ガラス
４１ ビームエキスパンダ
４１ａ 第１レンズ
４１ｂ 第２レンズ
４２ ビームスプリッタ
４３ レンズ
４４ ダンパ
４５ フィルタ
４６ ミラー
４７ 駆動部
４８ 波長板
４９ 駆動部
５０ 偏光ビームスプリッタ
５１ シャッタ
５２ 駆動部
５３ 反射ミラー
ＬＡ レーザ光
ＬＲ 反射光
ＬＷ レーザ光
Ｗ 加工対象物
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
