特許 7599134 はんだペースト印刷システムおよびはんだペースト印刷方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-05

(45)【発行日】2024-12-13

(54)【発明の名称】はんだペースト印刷システムおよびはんだペースト印刷方法

(51)【国際特許分類】

   B41F 15/08 20060101AFI20241206BHJP

   B41M 1/12 20060101ALI20241206BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20241206BHJP

【ＦＩ】

B41F15/08 303E

B41M1/12

H05K3/34 512A

H05K3/34 505B

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2021550523

(86)(22)【出願日】2020-09-09

(86)【国際出願番号】 JP2020034049

(87)【国際公開番号】W WO2021070541

(87)【国際公開日】2021-04-15

【審査請求日】2023-07-05

(31)【優先権主張番号】P 2019185222

(32)【優先日】2019-10-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002000

【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所

(72)【発明者】

【氏名】河内 満

(72)【発明者】

【氏名】芳賀 浩貴

(72)【発明者】

【氏名】徳永 政昭

(72)【発明者】

【氏名】大石 光浩

(72)【発明者】

【氏名】田中 哲矢

【審査官】加藤 昌伸

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－１２２６１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－１１０２８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１２４３９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－１３８１５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／０４７２６８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２００８／０１５６２０７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００７－０２４５１０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ４１Ｆ １５／００ － １５／４６

Ｂ４１Ｆ ３１／００ － ３５／０６

Ｂ４１Ｍ １／００ － ３／１８

Ｈ０５Ｋ ３／３２ － ３／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

はんだ粒子とフラックスとを含むはんだペーストを基板に印刷する印刷機と、
前記基板に印刷された前記はんだペーストの前記はんだ粒子と前記フラックスとを検出する検出部と、
前記検出部による検出結果より前記フラックスの状態が良好か不良かを判定するフラックス状態判定部と、を備え、
前記フラックス状態判定部によって前記フラックスの状態が不良と判断されたら、前記印刷機は、未印刷基板に前記はんだペーストが印刷される前に前記はんだペーストの前記フラックスの状態を変更する操作を実行し、
前記検出部は、
前記基板に印刷された前記はんだペーストを撮影するカメラと、
前記基板に第１照明光を照射する第１照明部と、
前記基板に、前記第１照明光よりも前記基板に対して傾いている第２照明光を照射する第２照明部と、を有し、
前記第１照明光を照射しながら前記カメラにより撮影された第１画像に基づき前記はんだ粒子を検出し、
前記第２照明光を照射しながら前記カメラにより撮影された第２画像に基づき前記フラックスを検出する、はんだペースト印刷システム。

【請求項2】

前記検出部による前記検出結果を記憶する記憶部をさらに備え、
前記フラックス状態判定部は、前記記憶部に記憶された前回の検出結果と前記検出部によって検出された今の検出結果に基づいて、前記フラックスの状態を判定する、請求項１に記載のはんだペースト印刷システム。

【請求項3】

前記フラックス状態判定部は、前記第２画像における前記基板に印刷された前記フラックスの面積が基準を超えるとの判断結果に基づき前記フラックスの前記状態が不良と判定する、請求項１または２に記載のはんだペースト印刷システム。

【請求項4】

前記検出部は、前記はんだペーストが印刷される前の前記基板の印刷前重量と、前記はんだペーストが印刷された後の、前記基板と前記はんだペーストとの合計の重量である印刷後重量とを計測する計量器を有し、
前記フラックス状態判定部は、前記印刷前重量と前記印刷後重量とに基づき前記フラックスの状態を判定する、請求項１から３のいずれか一項に記載のはんだペースト印刷システム。

【請求項5】

前記フラックス状態判定部は、前記印刷前重量と前記印刷後重量の差より求められた前記フラックスの量がしきい値を超えるとの判断結果に基づき前記フラックスの前記状態が不良と判定する、請求項４に記載のはんだペースト印刷システム。

【請求項6】

前記基板に印刷された前記はんだペーストの状態を検査する印刷はんだ検査装置をさらに備え、
前記検出部は、前記印刷はんだ検査装置に設けられた、請求項１から５のいずれか一項に記載のはんだペースト印刷システム。

【請求項7】

前記印刷機は、前記はんだペーストを前記基板に印刷するための開口部が設けられたスクリーンマスクと、前記スクリーンマスクをクリーニングするクリーニング機構とを含み、
前記印刷機における前記フラックスの前記状態を変更する操作は、前記クリーニング機構による前記スクリーンマスクのクリーニングである、請求項１から６のいずれか一項に記載のはんだペースト印刷システム。

【請求項8】

前記印刷機は、前記はんだペーストを前記基板に印刷するための開口部が設けられたスクリーンマスクを含み、
前記印刷機における前記フラックスの前記状態を変更する操作は、前記印刷機が前記未印刷基板を前記スクリーンマスクに接触させて前記スクリーンマスク上のはんだペーストを前記未印刷基板に転写する条件を変更することである、請求項１から６のいずれか一項に記載のはんだペースト印刷システム。

【請求項9】

前記印刷機は、前記はんだペーストを前記基板に印刷するための開口部が設けられたスクリーンマスクを含み、
前記印刷機における前記フラックスの前記状態を変更する操作は、前記印刷機が前記はんだペーストを前記未印刷基板に転写した後に前記未印刷基板を前記スクリーンマスクから引き離す条件を変更することである、請求項１から６のいずれか一項に記載のはんだペースト印刷システム。

【請求項10】

はんだ粒子とフラックスを含むはんだペーストを基板に印刷するステップと、
前記基板に印刷された前記はんだペーストの前記はんだ粒子と前記フラックスとを検出して検出結果を求めるステップと、
前記検出結果より、前記フラックスの状態が良好か不良かを判定するステップと、
前記フラックスの状態が不良と判断されたら、未印刷基板に前記はんだペーストが印刷される前に前記はんだペーストの前記フラックスの状態を変更する操作を実行するステップと、を備え、
前記検出結果を求めるステップにおいて、
前記はんだペーストが印刷された前記基板に第１照明光を照射しながらカメラにより撮影された第１画像に基づき前記はんだ粒子を検出し、
前記第１照明光よりも前記基板に対して傾いている第２照明光を前記基板に照射しながら前記カメラにより撮影された第２画像に基づき前記フラックスを検出する、はんだペースト印刷方法。

【請求項11】

前記検出結果を記憶するステップをさらに備え、
記憶された前回の検出結果と検出された今の検出結果に基づいて、前記フラックスの状態が、良好か不良かが判定される、請求項１０に記載のはんだペースト印刷方法。

【請求項12】

前記検出結果を求める際に、前記はんだペーストが印刷される前の前記基板の印刷前重量と、前記はんだペーストが印刷された後の、前記基板と前記はんだペーストとの合計重量である印刷後重量とを計測し、
前記フラックスの状態は、前記印刷前重量と前記印刷後重量とに基づき判定される、請求項１０または１１に記載のはんだペースト印刷方法。

【請求項13】

前記はんだペーストは、開口部が設けられたスクリーンマスクを介して前記基板に印刷され、
前記フラックスの前記状態を変更する操作は、前記スクリーンマスクのクリーニングである、請求項１０から１２のいずれか一項に記載のはんだペースト印刷方法。

【請求項14】

前記はんだペーストを前記基板に印刷する際に、開口部が設けられたスクリーンマスクに接触させた前記基板に、前記スクリーンマスクを介して前記はんだペーストを転写し、
前記フラックスの前記状態を変更する操作は、前記はんだペーストを前記未印刷基板に転写する条件を変更することである、請求項１０から１２のいずれか一項に記載のはんだペースト印刷方法。

【請求項15】

前記はんだペーストを前記基板に印刷する際に、開口部が設けられたスクリーンマスクに接触させた前記基板に、前記スクリーンマスクを介して前記はんだペーストを転写し、
前記基板に前記はんだペーストを転写した後に、前記基板を前記スクリーンマスクから引き離し、
前記フラックスの前記状態を変更する操作は、前記未印刷基板を前記スクリーンマスクから引き離す条件を変更することである、請求項１０から１２のいずれかに記載のはんだペースト印刷方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、はんだペーストを基板に印刷するはんだペースト印刷システムおよびはんだペースト印刷方法に関する。

【背景技術】

【0002】

印刷機では、開口部が設けられたスクリーンマスクの下面が基板に接触する。次に、スキージがスクリーンマスク上で移動して、開口部にはんだ粒子とフラックスとを含むはんだペーストが押し込まれて基板にはんだペーストが転写される。はんだペーストが印刷された基板は、カメラによって撮影される。この撮影結果から印刷不良の有無が検出される。印刷不良は、転写されたはんだペーストが隣接するはんだペーストとつながった状態（はんだブリッジ）や、必要な位置からはんだペーストが欠落した状態を含む（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

特許文献１に記載の検出方法では、基板とのコントラストが大きくなるように着色されたはんだペースト（クリーム状半田）を用い、このようなはんだペーストが印刷された基板をカメラが撮影する。そして、撮影されたはんだペーストの形状から印刷不良の有無が検査される。印刷不良が検出されるとスクリーンマスクが清掃される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開平５－１２３８９２号公報

【発明の概要】

【0005】

本開示のはんだペースト印刷システムは、はんだ粒子とフラックスとを含むはんだペーストを基板に印刷する印刷機と、前記基板に印刷された前記はんだペーストの前記はんだ粒子と前記フラックスとを検出する検出部と、前記検出部による検出結果より前記フラックスの状態が良好か不良かを判定するフラックス状態判定部と、を備え、前記フラックス状態判定部によって前記フラックスの状態が不良と判断されたら、前記印刷機は、未印刷基板に前記はんだペーストが印刷される前に前記はんだペーストの前記フラックスの状態を変更する操作を実行し、前記検出部は、前記基板に印刷された前記はんだペーストを撮影するカメラと、前記基板に第１照明光を照射する第１照明部と、前記基板に、前記第１照明光よりも前記基板に対して傾いている第２照明光を照射する第２照明部と、を有し、前記第１照明光を照射しながら前記カメラにより撮影された第１画像に基づき前記はんだ粒子を検出し、前記第２照明光を照射しながら前記カメラにより撮影された第２画像に基づき前記フラックスを検出する。

【0006】

本開示のはんだペースト印刷方法では、はんだ粒子とフラックスを含むはんだペーストを基板に印刷するステップと、前記基板に印刷された前記はんだペーストの前記はんだ粒子と前記フラックスとを検出して検出結果を求めるステップと、前記検出結果より、前記フラックスの状態が良好か不良かを判定するステップと、前記フラックスの状態が不良と判断されたら、未印刷基板に前記はんだペーストが印刷される前に前記はんだペーストの前記フラックスの状態を変更する操作を実行するステップと、を備え、前記検出結果を求めるステップにおいて、前記はんだペーストが印刷された前記基板に第１照明光を照射しながらカメラにより撮影された第１画像に基づき前記はんだ粒子を検出し、前記第１照明光よりも前記基板に対して傾いている第２照明光を前記基板に照射しながら前記カメラにより撮影された第２画像に基づき前記フラックスを検出する。

【0007】

本開示によれば、印刷不良を未然に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本開示の実施の形態に係るスクリーン印刷システムの概略構成図

【図2】図１に示すスクリーン印刷システムにおける印刷機の構成図

【図3A】図２に示す印刷機によりはんだペーストを印刷する工程を示す断面図

【図3B】図３Ａに続く、はんだペーストを印刷する工程を示す断面図

【図3C】図３Ｂに続く、はんだペーストを印刷する工程を示す断面図

【図4】図１に示すスクリーン印刷システムにおける印刷はんだ検査装置の構成図

【図5A】はんだペーストが印刷された基板を図４に示す印刷はんだ検査装置の第１照射部で照射して、検査カメラで撮影した画像の例を示す図

【図5B】図５Ａに示す基板を図４に示す印刷はんだ検査装置の第２照射部で照射して、検査カメラで撮影した画像の例を示す図

【図6】図２に示す印刷機の制御系の構成を示す機能ブロック図

【図7】図４に示す印刷はんだ検査装置の制御系の構成を示す機能ブロック図

【図8A】図２に示す印刷機における印刷前のスクリーンマスクの状態の例を示す断面図

【図8B】図２に示す印刷機における印刷後のスクリーンマスクの状態の例を示す断面図

【図8C】図８Ｂに示す状態よりも多くの回数の印刷が実行された後のスクリーンマスクの状態の例を示す断面図

【図8D】図８Ｃに示す状態よりも多くの回数の印刷が実行された後のスクリーンマスクの状態の例を示す断面図

【図9A】図８Ｃに示す状態のスクリーンマスクを用いてはんだペーストが印刷された基板を、図４に示す印刷はんだ検査装置の第１照射部で照射して、検査カメラで撮影した画像の例を示す図

【図9B】図９Ａに示す基板を図４に示す印刷はんだ検査装置の第２照射部で照射して、検査カメラで撮影した画像の例を示す図

【図10A】図８Ｄに示す状態のスクリーンマスクを用いてはんだペーストが印刷された基板を、図４に示す印刷はんだ検査装置の第１照射部で照射して、検査カメラで撮影した画像の例を示す図

【図10B】図１０Ａに示す基板を図４に示す印刷はんだ検査装置の第２照射部で照射して、検査カメラで撮影した画像の例を示す図

【図11】図７に示す印刷はんだ検査装置の第２記憶部に記憶されるフラックスの検出結果の例を示す図

【図12】本開示の実施の形態のスクリーン印刷方法の一部を示すフローチャート

【図13】本開示の実施の形態のスクリーン印刷方法の他の一部を示すフローチャート

【発明を実施するための形態】

【0009】

本開示の実施の形態の説明に先立ち、本開示の着想に至った経緯を簡単に説明する。特許文献１では、着色したはんだペースト全体の形状からはんだブリッジなどの印刷不良を検出している。そのため、はんだペーストに含まれるはんだ粒子がつながったのかフラックスがつながったのかを区別することができない。しかしながら、はんだ粒子とフラックスとでは流動性が異なる。そのため、はんだブリッジなどの印刷不良が発生する前の両者の挙動も異なっている。したがって、繰り返し実行するスクリーン印刷の過程において印刷不良の予兆をとらえ、印刷不良が発生する前に適切な改善処理を実行するためにはさらなる改善の余地がある。

【0010】

本開示は、印刷不良を未然に防止することができるはんだペースト印刷システムおよびはんだペースト印刷方法を提供する。

【0011】

以下に図面を参照しながら、本開示の実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、スクリーン印刷システム、印刷機、印刷はんだ検査装置、管理コンピュータの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。以下、基板の搬送方向に平行な軸をＸ軸、Ｘ軸と水平面内において直交する軸（図２における左右）をＹ軸、水平面に直交する軸（図２における上下）をＺ軸と定義する。

【0012】

まず図１を参照して、本開示の実施の形態に係るはんだペースト印刷システムの一例であるスクリーン印刷システム１の構成について説明する。スクリーン印刷システム１は、管理コンピュータ３と、基板搬送方向の上流（紙面左）から下流（紙面右）に向けて直列に連結された印刷機Ｍ１と、印刷はんだ検査装置（以下、検査装置）Ｍ２とを含む。印刷機Ｍ１と検査装置Ｍ２とは、通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３に接続されている。管理コンピュータ３は、各装置で使用される制御プログラムなどを含む生産データ、検査結果情報などを記憶し、印刷機Ｍ１、検査装置Ｍ２との間で情報を送受信する。

【0013】

印刷機Ｍ１は、スクリーンマスクに設けられた開口部を介して、上流から搬入された基板にはんだペーストを印刷する。検査装置Ｍ２は、検査カメラ、３次元センサなどを有している。検査装置Ｍ２は、これらを用いて、印刷機Ｍ１から搬送された基板の上面に印刷されたはんだペーストの状態やはんだペーストの量などを検査する。検査結果は、管理コンピュータ３に送信されるとともに、印刷機Ｍ１にも送信される。スクリーン印刷システム１は、基板に部品実装する実装基板製造ラインの上流側に配置され、検査装置Ｍ２で検査を終えた基板はその下流に配置される部品装着装置などへ搬送される。

【0014】

次に図２を参照して、印刷機Ｍ１の構成を説明する。印刷機Ｍ１は、基台４上にＸ軸に沿って延びる一対のコンベア５を有している。基台４には、印刷制御部Ｃが設けられている。コンベア５は印刷制御部Ｃによって制御され、印刷機Ｍ１の上流から受け取った基板６をＸ軸に沿って作業位置へ搬送し、スクリーン印刷が終了すると、基板６を印刷機Ｍ１の下流に搬出する。Ｘ軸におけるコンベア５の中央付近には、印刷制御部Ｃによって制御される基板保持部７が設けられている。基板保持部７は、コンベア５が搬送する基板６を受け取って、所定のクランプ位置（作業位置）に保持する。

【0015】

基板保持部７の上方には、スクリーンマスク８が設置されている。スクリーンマスク８には、基板６にはんだペーストＰｓｔを印刷するための複数の開口部８ａと、マスクマーク（図示省略）とが設けられている。スクリーンマスク８は、Ｘ軸とＹ軸とで定義される平面に広がって延びた矩形平板形状を有しており、その外周は枠部材８ｗによって支持されている。

【0016】

基台４上には、ＸＹテーブル９、θテーブル１０、基板昇降機構１１が下方から順に設けられている。ＸＹテーブル９は、θテーブル１０を水平面内で（Ｘ軸、Ｙ軸に沿って）移動させる。θテーブル１０は、基板昇降機構１１をＺ軸周りに回転させる。基板昇降機構１１は、矢印ａ１で示すように、基板保持部７を下方から支持して上下に移動させる。ＸＹテーブル９、θテーブル１０、基板昇降機構１１は、印刷制御部Ｃによって制御されている。

【0017】

スクリーンマスク８の下方には、基板認識用のカメラとマスク認識用のカメラとを内蔵するカメラユニット１３が設けられている。カメラユニット１３は、矢印ａ２で示すように、図６を参照して後述する第１移動機構１４によって水平面内を移動する。第１移動機構１４は、印刷制御部Ｃによって制御される。カメラユニット１３は、基板６とスクリーンマスク８との間に移動して、基板６に形成された位置合わせ用の基板マークと、スクリーンマスク８に形成された位置合わせ用のマスクマークとを撮影する。印刷制御部Ｃは、カメラユニット１３で撮影された画像に基づいてマスクマークの位置と基板マークの位置とを認識する。

【0018】

図３Ａに示すように、基板６上には、複数のランド６ａが設けられている。印刷制御部Ｃは、マークの認識結果に基づいて、ＸＹテーブル９、θテーブル１０、基板昇降機構１１を制御する。そして、スクリーンマスク８に形成された複数の開口部８ａと、基板保持部７が保持する基板６上の複数のランド６ａが一致するように、スクリーンマスク８に対する基板６の位置と向きを合わせる。次いで印刷制御部Ｃは、基板保持部７を上昇させて、基板６を下方からスクリーンマスク８に接触させる。このように、ＸＹテーブル９、θテーブル１０、基板昇降機構１１は、位置決め機構１２を構成する。位置決め機構１２は、基板保持部７を移動させて基板保持部７に保持された基板６をスクリーンマスク８に位置合わせする。

【0019】

スクリーンマスク８の上方には、印刷ヘッド２０が設けられている。印刷ヘッド２０は、図６を参照して後述する第２移動機構１５によって、矢印ａ３で示すように、Ｙ軸に沿って移動する。印刷ヘッド２０は、第２移動機構１５によって水平面内を移動する移動ベース２１を含む。移動ベース２１には、２基のスキージ保持部２２がＹ軸に沿って並んで配置されている。スキージ保持部２２はそれぞれ、Ｘ軸に沿って延びたスキージ２３を下端に保持し、移動ベース２１に設けられた昇降機構２４によって矢印ａ４で示すように、上下に移動する。第２移動機構１５、印刷ヘッド２０は、印刷制御部Ｃによって制御される。

【0020】

スクリーンマスク８の下方であってＹ軸のマイナス位置（前側）には、スクリーンマスク８の裏面や開口部８ａ内に残留したはんだペーストＰｓｔを掃除するクリーニング機構３０が設けられている。クリーニング機構３０は、図６を参照して後述する第３移動機構１６によって、矢印ａ５で示すように、Ｙ軸に沿って移動する。第３移動機構１６は、印刷制御部Ｃによって制御される。クリーニング機構３０は、拭取りヘッド３１を有している。拭取りヘッド３１は、Ｘ軸に沿って延びており、矢印ａ６で示すように、Ｚ軸に沿って移動する。

【0021】

クリーニング機構３０において、Ｙ軸における拭取りヘッド３１を挟む前後には、未使用のクリーニングペーパ３２を巻回したペーパロール３３Ａと、使用済みのクリーニングペーパ３２を回収するペーパロール３３Ｂとがそれぞれ装着されている。ペーパロール３３Ａから引き出されたクリーニングペーパ３２は、拭取りヘッド３１の上面を摺動しながら経て、ペーパロール３３Ｂに巻き取られる。ペーパロール３３Ｂは、印刷制御部Ｃによって制御されるロール回転機構３４によって回転する。クリーニング機構３０はさらに、塗布部３５を有している。塗布部３５は、印刷制御部Ｃによって制御され、はんだペーストＰｓｔに含まれるフラックスを溶かす溶剤をクリーニングペーパ３２に塗布する。

【0022】

スクリーンマスク８に残留したはんだペーストＰｓｔを掃除する際、印刷制御部Ｃは、予め設定されたパターンで、湿式クリーニング方式、または、乾式クリーニング方式でスクリーンマスク８をクリーニングする。湿式クリーニング方式では、印刷制御部Ｃは、塗布部３５によって溶剤を塗布されたクリーニングペーパ３２を拭取りヘッド３１で上昇させる。これにより、クリーニングペーパ３２をスクリーンマスク８の裏面に当接させ、クリーニング機構３０をＹ軸に沿って移動させる。このようにして、印刷制御部Ｃは、残留したはんだペーストＰｓｔを拭き取る。乾式クリーニング方式では、印刷制御部Ｃは、溶剤を塗布していないクリーニングペーパ３２を拭取りヘッド３１で上昇させてスクリーンマスク８の裏面に当接させる。そして、クリーニング機構３０をＹ軸に沿って移動させて、残留したはんだペーストＰｓｔを拭き取る。

【0023】

次に図３Ａ～図３Ｃを参照して、印刷機Ｍ１によってはんだペーストＰｓｔを基板６に印刷する印刷工程（印刷作業）について説明する。図３Ａに示すように、基板６の上面には電極である複数のランド６ａが形成されている。基板６の上面の、ランド６ａ以外の部分には、絶縁体であるレジスト６ｂが形成されている。基板６は、スクリーンマスク８の下方まで移動して基板保持部７に保持されている。印刷工程では、まず、印刷制御部Ｃは、図２に示す位置決め機構１２を制御して、基板６をスクリーンマスク８に位置合わせする。次いで印刷制御部Ｃは、矢印ｂ１で示すように、基板保持部７を上昇させて、基板６をスクリーンマスク８の下面に接触させる。

【0024】

次いで図３Ｂに示すように、印刷制御部Ｃは、スキージ２３を下降させてスクリーンマスク８上に当接させた後、矢印ｂ２で示すように、Ｙ軸に沿って摺動させる。この摺動によって、スクリーンマスク８上に供給されたはんだペーストＰｓｔは、開口部８ａに押し込まれ、基板６に転写される。この転写工程において、印刷制御部Ｃは、所定の印刷条件で、はんだペーストＰｓｔを基板６に転写させる。所定の印刷条件は、スキージ２３をスクリーンマスク８に押し付ける圧力（印圧）と、スキージ２３を移動させる速度とを含む。

【0025】

図３Ｃに示すように、次いで印刷制御部Ｃは、矢印ｂ３で示すように、基板保持部７を下降させながら、基板６をスクリーンマスク８から引き離す。この離版工程において、印刷制御部Ｃは、所定の下降速度で基板６を下降させる離反条件で、基板６をスクリーンマスク８から引き離す。これによって、基板６のランド６ａ上に、はんだペーストＰｓｔが印刷（堆積）される。はんだペーストＰｓｔは、はんだ粒子ＳとフラックスＦとを含んでおり、基板６上に印刷されるとはんだ粒子Ｓの堆積物の外周に流動性があるフラックスＦがにじんだ状態となる。このように、印刷機Ｍ１は、スクリーンマスク８に設けられた開口部８ａを介して、はんだ粒子ＳとフラックスＦとを含むはんだペーストＰｓｔを基板６に印刷する。

【0026】

次に図４を参照して、検査装置Ｍ２の構成を説明する。検査装置Ｍ２は、基台４０上にＸ軸に沿って延びる一対のコンベア４１を有している。コンベア４１は、上流の印刷機Ｍ１から受け取った印刷済基板（以下、基板とも称す）６ＰをＸ軸に沿って検査位置まで搬送して、検査が終了すると、検査装置Ｍ２の下流に搬出する。Ｘ軸におけるコンベア４１の中央付近には、基板保持部４２が設けられている。基板保持部４２は、コンベア４１が搬送する基板６Ｐを受け取って、所定のクランプ位置（検査位置）に保持する。基板保持部４２には、基板６の重量を計測する計量器４３が設置されている。

【0027】

基板保持部４２の上方には、検査ヘッド４４が設置されている。検査ヘッド４４は、図７を参照して後述する移動機構４５によって水平面内を移動する。検査ヘッド４４は、検査カメラ（以下、カメラ）４６と、第１照明部４７と、第２照明部４８と、高さ検出部４９とを有している。カメラ４６は、光軸４６ａを下方に向けて設置されており、基板保持部４２に保持された基板６の上方を移動して、基板６に印刷されたはんだペーストＰｓｔを撮影する。

【0028】

第１照明部４７はカメラ４６の周囲に配置されており、カメラ４６が撮影する基板６上の部分を照明する。また、第２照明部４８はカメラ４６の周囲であって、カメラ４６から見て第１照明部４７より外側に配置されており、カメラ４６が撮影する基板６上の部分を照明する。すなわち、第２照明部４８から照射される第２照明光４８ａは、第１照明部４７から照射される第１照明光４７ａよりも基板６に対して傾いている。

【0029】

検査装置Ｍ２では、カメラ４６が撮影する対象に応じて、第１照明部４７と第２照明部４８とが切り替えられて、または、同時に使用される。あるいは、カメラ４６が撮影する対象に応じて、第１照明部４７から照射される第１照明光４７ａの強度と第２照明部４８から照射される第２照明光４８ａの強度とが変更される。高さ検出部４９は３Ｄセンサなどを含み、基板保持部４２に保持された基板６の上方を移動して、計測光４９ａを照射しながら基板６上に印刷されたはんだペーストＰｓｔの位置、はんだペーストＰｓｔの高さを含む形状を計測し、基板６に印刷されたはんだペーストＰｓｔの状態を検出する。

【0030】

次に図５Ａ、図５Ｂを参照して、印刷機Ｍ１においてはんだペーストＰｓｔが印刷された基板６Ｐを、検査装置Ｍ２が有するカメラ４６で撮影した画像の例について説明する。図５Ａは第１照明部４７から第１照明光４７ａを照射しながら、図５Ｂは第２照明部４８から第２照明光４８ａを照射しながら、それぞれ、カメラ４６によって基板６上の同じ位置を撮影した画像５０，５１を示している。図５Ａにおいて、基板６の上面に形成されたランド６ａには、スクリーンマスク８に形成された円形の開口部８ａを介してはんだペーストＰｓｔが円柱状に印刷されている。

【0031】

第１照明光４７ａを照射しながら撮影した画像５０には、基板６上のランド６ａとレジスト６ｂとの境界の他、はんだペーストＰｓｔに含まれるはんだ粒子Ｓの堆積物が写っている。図５Ｂにおいて、第２照明光４８ａを照射しながら撮影した画像５１には、基板６上のランド６ａとレジスト６ｂとの境界、はんだ粒子Ｓの堆積物に加え、はんだペーストＰｓｔに含まれるフラックスＦが写っている。フラックスＦは、基板６上に印刷されたはんだ粒子Ｓの堆積物から外に向かってにじみ出ている。このように、第２照明光４８ａが斜めに照射されることによって、基板６上のフラックスＦの状態を検出することができる。

【0032】

このように、カメラ４６と、カメラ４６が撮影する基板６を照射する少なくとも１つの照明部（第１照明部４７、第２照明部４８）とは、基板６に印刷されたはんだペーストＰｓｔのはんだ粒子ＳとフラックスＦを検出する検出部として機能する。検査装置Ｍ２は、基板６に印刷されたはんだペーストＰｓｔの状態を検査する。すなわち、この検出部は、スクリーン印刷システム１が有する検査装置Ｍ２に設けられている。

【0033】

次に図６を参照して、印刷機Ｍ１の制御系の構成について説明する。印刷機Ｍ１が有する印刷制御部Ｃには、コンベア５、基板保持部７、位置決め機構１２、カメラユニット１３、第１移動機構１４、第２移動機構１５、第３移動機構１６、タッチパネル１７、印刷ヘッド２０、クリーニング機構３０が接続されている。タッチパネル１７は、液晶パネルに印刷機Ｍ１の操作画面などを表示する表示機能と、表示された操作画面を操作することによりコマンドや各種情報などを入力する入力機能を有している。なお、タッチパネル１７に代えて、液晶パネルなどの表示装置と、マウスやスイッチなどの入力装置とを別個に設けてもよい。

【0034】

印刷制御部Ｃは、記憶部６０と、第１処理部６１と、第２処理部６２と、計画管理部６３と、第３処理部６４と、通信部６５とを有している。通信部６５は、ネットワーク通信装置であり、通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３、検査装置Ｍ２との間で情報を送受信する。記憶部６０は、書き換え可能なＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）などを含む記憶装置である。記憶部６０は、基板６の種類毎に、印刷ヘッド２０が基板６にはんだペーストＰｓｔを印刷する印刷条件、マスククリーニングを実行するマスククリーニング条件などを記憶している。

【0035】

印刷条件は、前述のように、スキージ２３が複数の開口部８ａにはんだペーストＰｓｔを押し込む圧力（印圧）、印刷時のスキージ２３の移動速度、印刷後に基板６をスクリーンマスク８から引き離す離反速度などを含む。また、マスククリーニング条件は、マスククリーニングを実行するタイミングやクリーニング方式（湿式クリーニング、乾式クリーニング）などを含む。

【0036】

第１処理部６１、第２処理部６２、計画管理部６３、第３処理部６４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）またはＬＳＩ（大規模集積回路）で構成されている。あるいは専用回路で構成されていてもよく、汎用のハードウェアを、一過性または非一過性の記憶装置から読みだしたソフトウェアで制御して実現してもよい。またこれらの２つ以上を一体に構成してもよい。

【0037】

第１処理部６１は、記憶部６０に記憶された印刷条件に基づいて、印刷ヘッド２０を含む印刷機Ｍ１の各部を制御して印刷作業を実行させる。第２処理部６２は、計画管理部６３からの命令（指令）に従って、クリーニング機構３０、第３移動機構１６を制御してマスククリーニングを実行させる。計画管理部６３は、記憶部６０に記憶されるマスククリーニング条件に基づいて、所定枚数の基板６の印刷作業後に所定の方式でマスククリーニングを実行するように第２処理部６２に命令する。

【0038】

ここで、図１１を参照して、通常クリーニング処理の例を説明する。計画管理部６３は、カウンタ機能を有し、通常クリーニング処理では、湿式クリーニング以降の基板６の印刷枚数をカウントする。そして、横軸と図の上部に示すように、基板６が４枚（１枚目～４枚目）印刷されると、計画管理部６３は、第２処理部６２に乾式クリーニングを実行させる。さらに基板６が４枚（５枚目～８枚目）印刷されると、計画管理部６３は、第２処理部６２に再度、乾式クリーニングを実行させる。さらに基板６が４枚（９枚目～１２枚目）印刷されると、計画管理部６３は、第２処理部６２に湿式クリーニングを実行させて、その後カウンタをリセットする。

【0039】

図６において、第３処理部６４は、後述する検査装置Ｍ２における印刷状態判定処理、またはフラックス状態判定処理において、不良が検出されると、基板６に印刷されるはんだペーストＰｓｔの状態が改善されるように記憶部６０に記憶されている印刷条件を変更する。

【0040】

次に図７を参照して、検査装置Ｍ２の制御系の構成について説明する。検査装置Ｍ２が有する検査制御部７０には、コンベア４１、基板保持部４２、計量器４３、移動機構４５、カメラ４６、第１照明部４７、第２照明部４８、高さ検出部４９、タッチパネル７６が接続されている。タッチパネル７６は、液晶パネルに検査装置Ｍ２の操作画面などを表示する表示機能と、表示された操作画面を操作することによりコマンドや各種情報などを入力する入力機能を有している。タッチパネル７６もタッチパネル１７と同様に、別個に設けられた表示装置と入力装置とに代えてもよい。

【0041】

検査制御部７０は、第１記憶部７１、第２記憶部７２、検査処理部７３、フラックス状態判定部（以下、判定部）７４、通信部７５を有している。通信部７５はネットワーク通信装置であり、通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３、印刷機Ｍ１との間で情報を送受信する。第１記憶部７１、第２記憶部７２は記憶装置である。第１記憶部７１は、基板６の種類毎に、印刷前の基板６の重量、基板６に印刷されたはんだペーストＰｓｔの検査位置、検査基準などを含む検査条件を記憶している。第２記憶部７２は、カメラ４６により撮影された画像のデータ（以下、単に画像と称する）、検出されたはんだ粒子ＳとフラックスＦの状態などを含む検査結果を記憶している。第１記憶部７１、第２記憶部７２も、記憶部６０と同様に、書き換え可能なＲＡＭや、フラッシュメモリ、ハードディスクなどを含んでいる。

【0042】

検査処理部７３、判定部７４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）またはＬＳＩ（大規模集積回路）で構成されている。あるいは専用回路で構成されていてもよく、汎用のハードウェアを、一過性または非一過性の記憶装置から読みだしたソフトウェアで制御して実現してもよい。またこれらの２つを一体に構成してもよい。

【0043】

検査処理部７３は、カメラ４６、第１照明部４７、第２照明部４８を制御して、第１照明光４７ａまたは第２照明光４８ａを照射しながらカメラ４６で基板６上を撮影させる。さらに検査処理部７３は、撮影された画像を処理して基板６に印刷されたはんだ粒子ＳとフラックスＦとを検出する。検出結果は、第２記憶部７２に記憶される。すなわち、第２記憶部７２は、カメラ４６、第１照明部４７、第２照明部４８を含む検出部による検出結果を記憶する。

【0044】

また、検査処理部７３は、計量器４３を制御して、基板保持部４２に搬入された印刷済基板６Ｐの重量を計測させる。計測結果は、第２記憶部７２に記憶される。

【0045】

また、検査処理部７３は、高さ検出部４９を制御して、基板６に印刷されたはんだペーストＰｓｔの３次元形状を計測する。これにより検査処理部７３は、ランド６ａからのはんだペーストＰｓｔの高さと、レジスト６ｂからのはんだペーストＰｓｔの高さ、はんだ粒子Ｓの堆積物とフラックスＦの段差などに基づいて、はんだ粒子ＳとフラックスＦを検出する。検出結果は、第２記憶部７２に記憶される。すなわち、高さ検出部４９は、基板６に印刷されたはんだペーストＰｓｔのはんだ粒子ＳとフラックスＦを検出する検出部として機能する。

【0046】

ここで図８Ａ～図８Ｄを参照して、印刷作業後のスクリーンマスク８の状態について説明する。図８Ａは、印刷前、あるいは湿式クリーニング直後のスクリーンマスク８の状態を示しており、開口部８ａおよびスクリーンマスク８の下面からはんだペーストＰｓｔは除去されている。図８Ｂ～図８Ｄは、マスククリーニングを実行することなく印刷作業を繰り返し実行した後のスクリーンマスク８の状態を模式的に表している。印刷作業後には、スクリーンマスク８の開口部８ａおよび下面には、はんだ粒子ＳやフラックスＦなどの残留物が付着し、印刷作業を繰り返すことで残留物の量が増加している。

【0047】

次に図５Ａ、図５Ｂ、図９Ａ、図９Ｂ、図１０Ａ、図１０Ｂを参照して、はんだペーストＰｓｔの印刷された基板６上をカメラ４６で撮影した画像の例について説明する。図９Ａ、図９Ｂ、図１０Ａ、図１０Ｂは、図５Ａ、図５Ｂと同じ基板６上の位置を撮影している。図５Ａ、図５Ｂは図８Ａに示す湿式クリーニング直後のスクリーンマスク８を介して印刷され、図１０Ａ、図１０Ｂは、図９Ａ、図９Ｂよりも印刷作業の繰り返し回数が増えている。例えば、図９Ａ、図９Ｂは図８Ｃに示す状態のスクリーンマスク８により、図１０Ａ、図１０Ｂは図８Ｄに示す状態のスクリーンマスク８により印刷作業がされている。図９Ａに示す画像５２、図１０Ａに示す画像５４は、第１照明部４７から第１照明光４７ａを照射しながら撮影されている。図９Ｂに示す画像５３、図１０Ｂに示す画像５５は、第２照明部４８から第２照明光４７ａを照射しながら撮影されている。

【0048】

これらの図から明らかなように、スクリーンマスク８に付着している残留物が増加するにつれて、基板６上に印刷されるはんだ粒子Ｓの堆積物の形状が崩れて、はんだ粒子Ｓは水平に広がっている。また、はんだ粒子Ｓからしみ出したフラックスＦの面積も増加している。図１０Ａの画像５４において点線の円ｃで示す位置には、「はんだブリッジ」が発生している。すなわち、ランド６ａに印刷されたはんだ粒子Ｓの堆積物が広がって隣接するはんだ粒子Ｓの堆積物とつながっている。図１０Ｂの画像５５において、フラックスＦは、隣接する２つのランド６ａをつないでいる。

【0049】

このように、スクリーンマスク８の残留物が増加すると、基板６上に印刷されるフラックスＦの量が増加する。そして、基板６上に印刷されたフラックスＦの状態（フラックス状態）を観察することで、印刷作業を継続すると発生するはんだブリッジなどの印刷不良の発生を予測することができる。

【0050】

図７において、判定部７４は、第２照明光４８ａを照射しながらカメラ４６が撮影した画像５１，５３，５５から、基板６上のフラックスＦの状態が良好か不良かを判定する。例えば、判定部７４は、印刷されたフラックスＦの面積（フラックス量）を算出し、基準（しきい値）内の場合はフラックスＦの状態が良好と判定する。基準を超えるとフラックスＦの状態が不良と判定する。なお、判定部７４は、印刷されたフラックスＦの面積の他、フラックスＦの形状からフラックスＦの状態の良否を判定してもよい。

【0051】

ここで、図１１を参照して、判定部７４によるフラックスＦの状態の良否判定の例について説明する。図１１は、画像５１，５３，５５から検出されたフラックスＦのフラックス量を、基板６が印刷された順番で表したグラフである。実線ｄで結んだ白丸は、基板６上のフラックス量の正常な推移を模式的に表している。すなわち、湿式クリーニング後、次の湿式クリーニングまで（１枚目～１２枚目）まではフラックス量が徐々に増加し、乾式クリーニング後（５枚目、９枚目）にフラックス量は微減し、湿式クリーニング後（１３枚目）にフラックス量が一気に減少している。このように、正常な状態では、フラックス量がしきい値を超える前に湿式クリーニングが実行される。

【0052】

１点鎖線ｅで結んだ黒丸は、印刷作業後にスクリーンマスク８に残留するはんだペーストＰｓｔの残留物が正常状態よりも早く増加し、７枚目の基板６でフラックス量がしきい値を超過していることを示している。この場合、判定部７４は、７枚目の基板６のフラックス状態が不良と判定する。

【0053】

点線ｆで結んだ白抜き三角は、６枚目の基板６の印刷作業後にスクリーンマスク８にはんだペーストＰｓｔの残留物が大量に付着して、７枚目の基板６のフラックス量がしきい値内ではあるが、急激に増加していることを示している。この場合、判定部７４は、６枚目のフラックス量と７枚目のフラックス量とから８枚目以降でフラックス量がしきい値を超えてフラックス状態が不良になると予測する。すなわち、判定部７４は、第２記憶部７２に記憶された前回の検出結果（６枚目）と、検出部によって検出された今の検出結果（７枚目）とに基づいて、フラックスＦの状態を判定する。

【0054】

図７に示す判定部７４は、カメラ４６により撮影された画像からフラックスＦの状態を判定している。また、判定部７４は、高さ検出部４９によって検出されたフラックスＦのフラックス量からフラックスＦの状態を判定してもよい。また、判定部７４は、第１記憶部７１に記憶された印刷前の基板６の重量と、計量器４３によって計測された印刷後の基板６の重量とから、印刷されたはんだペーストＰｓｔの重量を算出してもよい。さらに、判定部７４は、カメラ４６が撮影したはんだ粒子Ｓの画像から算出されるはんだ粒子Ｓの重量を、印刷されたはんだペーストＰｓｔの重量から引いて、フラックスＦの重量を算出してもよい。

【0055】

すなわち、判定部７４は、はんだペーストＰｓｔを印刷する前後の基板６の重量からフラックスＦの状態を判定してもよい。このように、計量器４３とカメラ４６は、基板６に印刷されたはんだペーストＰｓｔのはんだ粒子ＳとフラックスＦとを検出する検出部として機能する。そして、判定部７４は、検出部（カメラ４６、第１照明部４７、第２照明部４８、計量器４３、高さ検出部４９）による検出結果より、フラックスＦの状態が良好か不良かを判定する。判定結果は、管理コンピュータ３と印刷機Ｍ１に送信される。

【0056】

検査装置Ｍ２の判定部７４からフラックスＦの状態が不良（例えば、フラックス量がしきい値を超えた）との判定結果を受けると、図６に示す計画管理部６３は、第２処理部６２に湿式クリーニングを指示し、その後、カウンタをリセットする。なお、既に後続の基板６に対する印刷作業が開始されていた場合は、作業中の基板６の印刷後に湿式クリーニングを実行してもよい。

【0057】

具体的に図１１に示す黒丸の例で説明する。７枚目の基板６のフラックスＦの状態を判定部７４が不良と判定すると、不良との旨の判定結果が印刷機Ｍ１に送信される。印刷機Ｍ１では、計画管理部６３が第２処理部６２に湿式クリーニングを命令してカウンタをリセットする。その後、印刷機Ｍ１では、８枚目の基板６に対する印刷作業の前に湿式クリーニングが実行される。湿式クリーニングが実行されると、スクリーンマスク８に付着しているはんだ粒子ＳとフラックスＦとが除去され、基板６上に印刷されるはんだペーストＰｓｔの状態が改善される。

【0058】

すなわち、印刷機Ｍ１は、判定部７４によってフラックスＦの状態が不良と判断されたら、基板６に印刷されるはんだペーストＰｓｔのフラックスＦの状態を変更する操作を実行する。この場合、印刷機Ｍ１におけるフラックスＦの状態を変更する操作は、印刷機Ｍ１が有するクリーニング機構３０によるスクリーンマスク８のクリーニング（湿式クリーニング）である。これによって、はんだ粒子Ｓの印刷状態が不良となることを未然に防止することができる。

【0059】

判定部７４からフラックスＦの状態が不良との旨の判定結果が送信されると、図６に示す第３処理部６４は、記憶部６０に記憶されている印刷条件を変更してもよい。すなわち、判定部７４によってフラックスＦの状態が不良と判断されて、基板６に印刷するはんだペーストＰｓｔのフラックスＦの状態を変更する操作は、印刷条件の変更（更新）でもよい。

【0060】

すなわち、印刷機Ｍ１が基板６をスクリーンマスク８に接触させてはんだペーストＰｓｔを基板６に転写する条件、印刷機Ｍ１がはんだペーストＰｓｔを基板６に転写した後に基板６をスクリーンマスク８から引き離す条件などが変更される。より具体的には、印圧、スキージ２３の移動速度、離反速度などが変更される。これによって、はんだ粒子Ｓの印刷状態が不良となることを未然に防止することができる。なお、印刷条件は、フラックス状態が不良との判定結果を受ける毎に変更する必要はない。例えば、通常クリーニング中に不良が発生することが２回連続発生したり、不良の発生が所定の頻度を超えたりすると印刷条件を変更するようにしてもよい。

【0061】

なお、上記の実施の形態では、判定部７４が検査装置Ｍ２に設けられ、計画管理部６３と第３処理部６４が印刷機Ｍ１に設けられる例で説明したが、スクリーン印刷システム１はこの形態に限定されることはない。例えば、管理コンピュータ３が判定部７４、計画管理部６３、第３処理部６４を有してもよい。また、印刷機Ｍ１が印刷前後の基板６の重量を計測する計量器４３を有してもよい。

【0062】

次に図１２、図１３に沿って、スクリーン印刷システム１におけるスクリーン印刷方法について説明する。図１２において、まず、コンベア５によって、スクリーン印刷システム１の印刷機Ｍ１に基板６が搬入される（ＳＴ１）。次いで基板保持部７が基板６を保持して、位置決め機構１２が、スクリーンマスク８に対して位置合わせし（ＳＴ２）、基板６をスクリーンマスク８に接触させる（ＳＴ３）。次いでスクリーンマスク８に接触させた基板６に、印刷ヘッド２０がスクリーンマスク８を介してはんだペーストＰｓｔを転写し（ＳＴ４程）、その後、基板昇降機構１１が、基板６をスクリーンマスク８から引き離す（ＳＴ５）。

【0063】

これにより、基板６にはんだペーストＰｓｔが印刷され、印刷済基板６Ｐが作製される。すなわち、ＳＴ２からＳＴ５までは、はんだペーストＰｓｔを基板６に印刷する印刷工程（ＳＴ３０）である。次いで印刷済基板６Ｐが検査装置Ｍ２に移送される（ＳＴ６）。次いで少なくとも１つの照明部（第１照明部４７、第２照明部４８）が、基板６Ｐを照明し（ＳＴ７）、カメラ４６が、基板６に印刷されたはんだペーストＰｓｔを撮影する（ＳＴ８）。次いで検査処理部７３が、撮影された画像を画像認識して基板６に印刷されたはんだペーストＰｓｔのはんだ粒子ＳとフラックスＦを認識する（ＳＴ９）。

【0064】

次いで計量器４３が、はんだペーストＰｓｔが印刷された後の基板６Ｐの重量を計測する（ＳＴ１０）。このように、ＳＴ７からＳＴ１０までは、基板６に印刷されたはんだペーストＰｓｔのはんだ粒子ＳとフラックスＦを検出する検出工程（ＳＴ３１）である。次いで、検出工程（ＳＴ３１）における検出結果が第２記憶部７２に記憶される（ＳＴ１１）。

【0065】

次いで図１３において、検査処理部７３は、ＳＴ８において撮影された画像から、はんだ粒子Ｓの状態が良好か不良かを判定する（ＳＴ１２）。印刷状態が不良の場合（ＳＴ１２において不良）、下流の部品実装装置にその旨が送信される。また、印刷機Ｍ１ではスクリーンマスク８のクリーニング（乾式クリーニング）、印刷条件の変更などの印刷不良処理が実行される（ＳＴ１３）。印刷状態が良好な場合（ＳＴ１２において良好）、および印刷状態が不良で印刷不良処理（ＳＴ１３）が実行された場合、次いでスクリーン印刷システム１から基板６Ｐが搬出される（ＳＴ１４）。

【0066】

印刷済基板６Ｐの生産が終了していない場合は（ＳＴ１５においてＮｏ）、検出工程（ＳＴ３１）における検出結果より、判定部７４は、既に検査された印刷済基板６ＰのフラックスＦの状態が予め定めた基準を超えるか否か、すなわちフラックス状態が不良か良好かを判定する（ＳＴ１６）。また、判定部７４は、記憶された前回の検出結果と検出工程（ＳＴ３１）において検出された今の検出結果とに基づいて、フラックスＦの状態を判定してもよい。具体的には、判定部７４は、ＳＴ８において撮影された画像よりフラックスＦの状態を判定する。また、判定部７４は、基板６の印刷前の重量とＳＴ１０において計測された印刷後の重量とからフラックスＦの状態を判定してもよい。

【0067】

ＳＴ１６においてフラックスＦの状態が不良と判定されると、計画管理部６３は第２処理部６２に湿式クリーニングを実行させ（ＳＴ１７）、カウンタをゼロにリセットする（ＳＴ１８）。次いで第３処理部６４は、記憶部６０に記憶された印刷条件を変更する（ＳＴ１９）。これにより、ＳＴ４においてはんだペーストＰｓｔを基板６に転写する条件および／または、ＳＴ５における基板６をスクリーンマスク８から引き離す条件が変更される。

【0068】

このように、ＳＴ１７からＳＴ１９までは、ＳＴ１６においてフラックスＦの状態が不良と判断されたら、基板６に印刷されるはんだペーストＰｓｔのフラックスＦの状態を変更する操作を実行する変更操作工程（ＳＴ３２）である。これによって、印刷不良を未然に防止することができる。

【0069】

ＳＴ１６においてフラックスＦの状態が良好と判定されると、計画管理部６３はカウンタのカウントに従って通常クリーニングを実行させる（ＳＴ２０）。変更操作工程（ＳＴ３２）または通常クリーニング処理（ＳＴ２０）の後、処理はＳＴ１に戻って次の基板６が搬入される。

【0070】

上記説明したように、スクリーン印刷システム１は、印刷機Ｍ１を有する。スクリーン印刷システム１は、基板６に印刷されたはんだペーストＰｓｔのはんだ粒子ＳとフラックスＦを検出する検出部と、検出部による検出結果よりフラックスＦの状態が良好か不良かを判定する判定部７４とを有している。そして、印刷機Ｍ１は、判定部７４によってフラックスＦの状態が不良と判断されたら、基板６に印刷されるはんだペーストＰｓｔのフラックスＦの状態を変更する操作を実行する。これによって、印刷不良を未然に防止することができる。なお、検出部は、はんだペーストＰｓｔのフラックスＦの状態を検出できればよい。したがって、検出部が、カメラ４６、第１照明部４７、第２照明部４８、計量器４３、高さ検出部４９の全てを有する必要はない。例えば、検出部が、カメラ４６と、第１照明部４７と第２照明部４８との少なくとも一方とで十分にフラックスＦの状態を検出できるのであれば、計量器４３と高さ検出部４９とを設けなくてもよい。

【0071】

また、上記実施の形態では、フラックスＦの状態の良否をスクリーンマスク８のクリーニングの実行のトリガーや、スクリーン印刷における印刷条件の変更にフィードバックする例を説明している。しかしながらフラックスＦの状態の良否判定は、これらの利用に限定されない。例えば、スクリーン印刷以外の方法でランド６ａにはんだ部を形成する場合に、はんだ部の形成状態を判定するために利用してもよい。さらにその判定結果に基づき、その方法において、はんだペーストのフラックスの状態を変更する操作を実行してもよい。

【産業上の利用可能性】

【0072】

本開示のはんだペースト印刷システムおよびはんだペースト印刷方法は、印刷不良を未然に防止することができるという効果を有し、電子部品を基板に実装する分野において有用である。

【符号の説明】

【0073】

１ スクリーン印刷システム
２ 通信ネットワーク
３ 管理コンピュータ
４，４０ 基台
５，４１ コンベア
６ 基板
６ａ ランド
６ｂ レジスト
６Ｐ 印刷済基板（基板）
７ 基板保持部
８ スクリーンマスク
８ａ 開口部
８ｗ 枠部材
９ ＸＹテーブル
１０ θテーブル
１１ 基板昇降機構
１２ 位置決め機構
１３ カメラユニット
１４ 第１移動機構
１５ 第２移動機構
１６ 第３移動機構
１７，７６ タッチパネル
２０ 印刷ヘッド
２１ 移動ベース
２２ スキージ保持部
２３ スキージ
２４ 昇降機構
３０ クリーニング機構
３１ 拭取りヘッド
３２ クリーニングペーパ
３３Ａ，３３Ｂ ペーパロール
３５ 塗布部
４２ 基板保持部
４３ 計量器
４４ 検査ヘッド
４５ 移動機構
４６ 検査カメラ（カメラ）
４６ａ 光軸
４７ 第１照明部
４７ａ 第１照明光
４８ 第２照明部
４８ａ 第２照明光
４９ 高さ検出部
４９ａ 計測光
５０，５１，５２，５３，５４，５５ 画像
６０ 記憶部
６１ 第１処理部
６２ 第２処理部
６３ 計画管理部
６４ 第３処理部
６５，７５ 通信部
７０ 検査制御部
７１ 第１記憶部
７２ 第２記憶部
７３ 検査処理部
７４ フラックス状態判定部（判定部）
Ｃ 印刷制御部
Ｆ フラックス
Ｍ１ 印刷機
Ｍ２ 印刷はんだ検査装置（検査装置）
Ｐｓｔ はんだペースト
Ｓ はんだ粒子

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図8C】

【図8D】

【図9A】

【図9B】

【図10A】

【図10B】

【図11】

【図12】

【図13】