本発明の実施形態が、添付の図面を参照して、単なる例として説明される。
【図1a】
図1aは、本発明の一態様による密封エンコーダを概略的に示されている。
【図1b】
図1bは、図1aの密封されたエンコーダを模式的に示しており、保護ハウジングの内部に配置されたスケールおよびスケールセンサアセンブリを示すために、保護ハウジングの一部が切り欠かれている。
【図1c】
図1cは、図1aの密封エンコーダ装置を通る断面図である。
【図1d】
図1dは、図1aの密封エンコーダを模式的に示しており、保護ハウジングの内部に配置されたスケールおよびスケールセンサアセンブリを示すために、保護ハウジングの一部が切り欠かれている。
【図2a】
図2aは、本発明の一態様による密封エンコーダ装置の別の実施形態の概略図であり、保護ハウジングの内部に配置されたスケールおよびスケールセンサアセンブリを示すために、保護ハウジングの一部が切り欠かれている。
【図2b】
図2bは、本発明の一態様による密封エンコーダ装置の別の実施形態の概略図であり、保護ハウジングの内部に配置されたスケールおよびスケールセンサアセンブリを示すために、保護ハウジングの一部が切り欠かれている。
【図2c】
図2cは、図2aおよび図2bの密封エンコーダ装置の断面図である。
【図2d】
図2dは、密封エンコーダ装置の別の実施形態の断面図である。
【図3】
図3は、密封エンコーダと共に使用するのに適した読取りヘッドアセンブリの別の代替実施形態の図であり、その内部の構成要素を露出させるべく、信号受信モジュールの一部が切り取られている。
【図4】
図4は、図3の密封エンコーダ装置の信号受信モジュールの図である。
【図5】
図5は、図3および図4の信号受信モジュールに使用される、同調質量ダンパ(tuned mass damper)の図である。
【図6a】
図6aは、読取りヘッドアセンブリに振動制御装置を実装する別の方法を示している。
【図6b】
図6bは、読取りヘッドアセンブリに振動制御装置を実装する別の方法を示している。
【図7a】
図7aは、読取りヘッドアセンブリに振動制御装置を実装するさらに別の方法を示している。
【図7b】
図7bは、読取りヘッドアセンブリに振動制御装置を実装するさらに別の方法を示している。
【図8a】
図8aは、振動制御装置を実装するさらなる方法を概略的に示す図である。
【図8b】
図8bは、振動制御装置を実装するさらなる方法を概略的に示す図である。
【図8c】
図8cは、振動制御装置を実装するさらなる方法を概略的に示す図である。
【図9a】
図9aは、本発明の回転式の実施形態を概略的に示す図である。
【図9b】
図9bは、本発明の回転式の実施形態を概略的に示す図である。
【図10a】
図10aは、本発明によるロータリエンコーダ実装の別の実施形態を示している。
【図10b】
図10bは、本発明によるロータリエンコーダ実装の別の実施形態を示している。