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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-12-06
(45)【発行日】2024-12-16
(54)【発明の名称】ＩＣカード
(51)【国際特許分類】
G06F 21/60 20130101AFI20241209BHJP
【ＦＩ】
G06F21/60 360
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2023127174
(22)【出願日】2023-08-03
【審査請求日】2024-03-29
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000003078
【氏名又は名称】株式会社東芝
(73)【特許権者】
【識別番号】598076591
【氏名又は名称】東芝インフラシステムズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003708
【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
(72)【発明者】
【氏名】神野 祐人
【審査官】安藤 一道
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１０－２１１５１５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００３－１９６１６０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１２６１２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－０７６５８０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１６６０８７（ＪＰ，Ａ）
【文献】Pick up Topics (2) 量子コンピュータの稼働環境を視野に解読困難な暗号を実装したICカード，ＣａｒｄＷａｖｅ 第３５巻 第６号 ，日本，株式会社インフキュリオンコンサルティング，第35巻
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｆ ２１／６０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
磁界によりカードリーダライタと非接触通信を行うインターフェースと、複数の暗号方式ごとに各暗号方式での暗号処理を実行するためのデータと磁界強度とを記憶する記憶領域を設けたメモリと、
前記カードリーダライタから、前記カードリーダライタが許容する暗号方式を示す情報を取得するとともに、前記インターフェースに生じる磁界強度を示す情報を取得し、取得した磁界強度に応じて前記メモリに記憶された複数の暗号方式から１つの暗号方式を選択し、選択した暗号方式が、前記カードリーダライタが許容する暗号方式であるとき、前記選択した暗号方式を前記カードリーダライタと共有し、前記カードリーダライタと共有した暗号方式による暗号処理を用いた通信処理を実行するプロセッサと、
を備えるＩＣカード。
【請求項2】
前記メモリは、前記複数の暗号方式の各暗号方式に対する磁界強度範囲を示す情報を記憶し、前記プロセッサは、取得した磁界強度が磁界強度範囲内となる暗号方式から１つの暗号方式を選択する、
請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項3】
前記プロセッサは、前記インターフェースに生じる磁界強度が磁界強度範囲内となる暗号方式から磁界強度範囲の最小値が大きい順番に暗号方式を選択する、請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項4】
前記プロセッサは、前記カードリーダライタが選択した暗号方式に非対応である場合、前記インターフェースに生じる磁界強度が磁界強度範囲内となる別の暗号方式に選択を変更する、請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項5】
前記プロセッサは、前記インターフェースに生じる磁界強度が磁界強度範囲内となる暗号方式が存在しない場合、前記カードリーダライタに磁界強度不足を通知する、請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項6】
前記複数の暗号方式は、耐量子暗号の暗号方式と耐量子暗号以外の暗号方式とを含む、請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項7】
前記インターフェースと、前記メモリと、前記プロセッサと、を有するモジュールと、前記モジュールを有する本体と、を備える、
請求項１乃至６の何れか１項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、ＩＣカードに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、ＩＣカードなどの携帯可能電子装置は、システムの運用方針に従って予め指定される１つの暗号方式による暗号処理を実行するように発行処理される。一方、近年では、量子コンピュータなどの高度な計算力を備える計算機の登場に対応するために耐量子暗号などの高負荷の暗号方式による暗号処理が望まれる場面も多くなってきている。耐量子暗号は、高度なセキュリティを有する反面、処理負荷が高く、高速処理が可能な環境下での演算処理が要求されるという問題がある。
【0003】
このため、耐量子暗号に対応するＩＣカードを発行しても、運用するシステムにおける全てのＩＣカード処理装置（ＩＣカードリーダライタ）が耐量子暗号に対応することは現実的に難しいことが多いと考えられる。また、実際の運用で求められるセキュリティレベルによっては、耐量子暗号のような高負荷の暗号方式による暗号処理ではなく、処理負荷が軽い暗号方式による暗号処理で十分であることもあると考えられる。すなわち、携帯可能電子装置としてのＩＣカードは、耐量子暗号のような高負荷の暗号方式に対応可能とする場合であっても、状況に応じて低負荷の暗号処理も実行できるようにすることが望まれている。
【0004】
また、携帯可能電子装置としてのＩＣカードは、ＩＣカード処理装置との通信状態が不安定になると、暗号処理などの負荷が大きい処理を実行するのに時間がかかってしまうことがある。例えば、非接触式のＩＣカードは、ＩＣカード処理装置との通信状態が不安定になりやすく、暗号処理などの処理に時間が掛かることが起こりやすい。想定以上に処理時間がかかると、ユーザは、ＩＣカードを強制的にＩＣカード処理装置から引き離してＩＣカードの動作を強制的に停止させてしまうことがある。動作中に強制的に停止させられたＩＣカードは、メモリに格納するデータが破損したりする可能性があるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２０１７－１２６１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上記の課題を解決するために、本発明は、複数の暗号方式から暗号処理に用いる暗号方式を選択できるＩＣカードを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
実施形態によれば、ＩＣカードは、インターフェースとメモリとプロセッサとを備える。インターフェースは、磁界によりカードリーダライタと非接触通信を行う。メモリは、複数の暗号方式ごとに各暗号方式での暗号処理を実行するためのデータと磁界強度とを記憶する記憶領域を設けた。プロセッサは、カードリーダライタから、カードリーダライタが許容する暗号方式を示す情報を取得するとともに、インターフェースに生じる磁界強度を示す情報を取得し、取得した磁界強度に応じてメモリに記憶された複数の暗号方式から１つの暗号方式を選択し、選択した暗号方式が、カードリーダライタが許容する暗号方式であるとき、選択した暗号方式をカードリーダライタと共有し、カードリーダライタと共有した暗号方式による暗号処理を用いた通信処理を実行する。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
図１は、実施形態に係るＩＣカード１の構成例を概略的に示すブロック図である。
実施形態に係る携帯可能電子装置としてのＩＣカード１は、外部装置としてのＩＣカード処理装置２と共にＩＣカード処理システムを構成する。ＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２から供給される電力により活性化する（動作可能な状態になる）携帯可能な電子機器である。ＩＣカード１は、スマートカードとも称される。
図１は、実施形態に係るＩＣカード１の構成例を概略的に示すブロック図である。
実施形態に係る携帯可能電子装置としてのＩＣカード１は、外部装置としてのＩＣカード処理装置２と共にＩＣカード処理システムを構成する。ＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２から供給される電力により活性化する（動作可能な状態になる）携帯可能な電子機器である。ＩＣカード１は、スマートカードとも称される。
【0010】
なお、実施形態に係る携帯可能電子装置は、カード状の形状に限定されるものではなく、後述するＩＣカード１と同等な構成および処理機能を備える冊子状（たとえば、パスポートなどの手帳）のものであっても良い。また、実施形態に係る携帯可能電子装置は、後述するＩＣカード１と同等な構成および処理機能を備える携帯型の電子装置（たとえば、スマートフォン、携帯電話機、タブレットＰＣ、ドングルなど）であっても良い。
【0011】
ＩＣカード１は、大別すると、接触型のＩＣカードと非接触型のＩＣカードとがある。たとえば、接触型のＩＣカード１は、通信インターフェースとしてのコンタクト部を介してＩＣカード処理装置２からの動作電源および動作クロックの供給を受けて活性化する。非接触型のＩＣカード１は、通信インターフェースとしてのアンテナおよび変復調回路などを介してＩＣカード処理装置２からの電波を受信し、その電波から動作電源および動作クロックを生成して活性化する。
【0012】
図１に示すように、ＩＣカード１は、本体Ｃを有する。本体Ｃは、プラスチックなどによりカード状に形成される。ＩＣカード１は、本体Ｃ内にモジュールＭを有する。モジュールＭは、１つまたは複数のＩＣチップＣａと通信用の外部インターフェース（インターフェース）とが接続された状態で一体的に形成され、本体Ｃ内に埋設される。
【0013】
なお、実施形態に係る携帯可能電子装置は、冊子状に形成される本体ＣにモジュールＭを備えるものであっても良いし、携帯型の電子装置を形成する本体Ｃ内にモジュールＭを備えるものであっても良い。
【0014】
図１に示す構成例において、ＩＣカード１のモジュールＭは、プロセッサ１１、ＲＡＭ１２、ＲＯＭ１３、ＮＶＭ１４、通信制御部１５およびインターフェース１６などを有する。
プロセッサ１１は、種々の処理を実行する回路を含む。プロセッサ１１は、たとえば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）である。プロセッサ１１は、ＩＣカード１全体の制御を司る。プロセッサ１１は、ＲＯＭ１３あるいはＮＶＭ１４に記憶されているプログラムを実行することにより、種々の処理機能を実現する。ただし、後述するプロセッサ１１が実行する各種の機能のうちの一部または全部は、ハードウエア回路により実現されるようにしても良い。
プロセッサ１１は、種々の処理を実行する回路を含む。プロセッサ１１は、たとえば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）である。プロセッサ１１は、ＩＣカード１全体の制御を司る。プロセッサ１１は、ＲＯＭ１３あるいはＮＶＭ１４に記憶されているプログラムを実行することにより、種々の処理機能を実現する。ただし、後述するプロセッサ１１が実行する各種の機能のうちの一部または全部は、ハードウエア回路により実現されるようにしても良い。
【0015】
ＲＡＭ１２は、ワーキングメモリとして機能する揮発性のメモリである。また、ＲＡＭ１２は、プロセッサ１１が処理中のデータなどを一時保管するバッファとしても機能する。たとえば、ＲＡＭ１２は、通信制御部１５およびインターフェース１６を介してＩＣカード処理装置２との間で送受信するデータを一時保管する通信バッファとして機能する。
【0016】
ＲＯＭ１３は、プログラムメモリとして機能する不揮発性のメモリである。ＲＯＭ１３は、予め制御用のプログラムおよび制御データなどが記憶される。ＲＯＭ１３は、製造段階で制御プログラムや制御データなどが記憶された状態でＩＣカード１内に組み込まれるものである。つまり、ＲＯＭ１３に記憶される制御プログラムや制御データは、予め当該ＩＣカード１の仕様に応じて組み込まれる。たとえば、ＲＯＭ１３には、ＩＣカード処理装置２から受信するコマンドに応じた処理をプロセッサ１１が実行するためのプログラムが記憶される。
【0017】
ＮＶＭ１４は、データの書き込みおよび書き換えが可能な不揮発性のメモリである。ＮＶＭ１４は、たとえば、ＥＥＰＲＯＭ（登録商標）（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）あるいはフラッシュＲＯＭなどで構成する。また、ＮＶＭ１４は、一部または全部の領域が耐タンパー性を有し、セキュアにデータが格納できる記憶領域を有する。
【0018】
ＮＶＭ１４には、当該ＩＣカード１の運用用途に応じたプログラムや種々のデータが書き込まれる。ＮＶＭ１４には、プログラムファイルあるいはデータファイルなどが定義され、それらのファイルにプログラムや種々のデータが書き込まれる。たとえば、ＮＶＭ１４は、複数の暗号方式ごとに暗号処理用のプログラムおよび鍵データなどの暗号処理用のデータを記憶する記憶領域が設けられる。また、ＮＶＭ１４は、ユーザデータ、外部のネットワークと通信するためのネットワーク認証用のデータ、および、各種の処理を実行するためのアプリケーションプログラムなどを記憶する。
【0019】
通信制御部１５は、インターフェース１６に接続する。インターフェース１６は、外部装置に通信接続するためのインターフェースである。通信制御部１５およびインターフェース１６は、通信部を構成する。通信制御部１５およびインターフェース１６は、ＩＣカード処理装置２のインターフェースに対応した通信方式による通信機能を実現する。また、通信制御部１５およびインターフェース１６は、複数の通信方式（たとえば、接触通信と非接触通信）をサポートするものとして構成しても良い。
【0020】
当該ＩＣカード１が接触型のＩＣカードとして実現される場合、通信制御部１５およびインターフェース１６は、ＩＣカード処理装置２と接触して通信する通信部を構成する。この場合、インターフェース１６は、ＩＣカード処理装置２のコンタクト部と物理的かつ電気的に接触するコンタクト部により構成され、通信制御部１５は、コンタクト部を介した信号の送受信を制御する回路などにより構成される。
【0021】
また、当該ＩＣカード１が非接触型のＩＣカードとして実現される場合、通信制御部１５およびインターフェース１６は、ＩＣカード処理装置２のカードリーダライタと非接触（無線）で通信する通信部を構成する。この場合、インターフェース１６は、電波の送受信を行うアンテナにより構成され、通信制御部１５は、送信する電波を生成するための変調回路および受信した電波から信号を生成するための復調回路などにより構成される。
【0022】
図２は、実施形態に係るＩＣカード処理装置２の構成例を概略的に示すブロック図である。
図２に示す構成例において、ＩＣカード処理装置２は、カードリーダライタ２４を介してＩＣカード１と通信する機能を有する装置（Ｒ／Ｗ）である。ＩＣカード処理装置２は、たとえば、カードリーダライタ２４をパーソナルコンピュータ（ＰＣ）などの制御装置に接続した装置であっても良い。
図２に示す構成例において、ＩＣカード処理装置２は、カードリーダライタ２４を介してＩＣカード１と通信する機能を有する装置（Ｒ／Ｗ）である。ＩＣカード処理装置２は、たとえば、カードリーダライタ２４をパーソナルコンピュータ（ＰＣ）などの制御装置に接続した装置であっても良い。
【0023】
ＩＣカード処理装置２は、図２に示すように、制御部２１、表示部２２、操作部２３、カードリーダライタ２４などを有する。
制御部２１は、ＩＣカード処理装置２全体の動作を制御する。制御部２１は、プロセッサ（ＣＰＵ）２５、ＲＡＭ２６、ＲＯＭ２７、不揮発性メモリ２８、通信部２９などにより構成される。たとえば、制御部２１は、パーソナルコンピュータにより構成される。プロセッサ２５は、ＲＯＭ２７または不揮発性メモリ２８が記憶するプログラムを実行することにより種々の処理を実行する。ＲＡＭ２６は、データを一時的に保持するワーキングメモリとして機能する。ＲＯＭ２７は、プログラムや制御データなどを記憶する不揮発性のメモリである。不揮発性メモリ２８は、書き換え可能な不揮発性のメモリである。通信部２９は、外部装置と通信するためのインターフェースである。
制御部２１は、ＩＣカード処理装置２全体の動作を制御する。制御部２１は、プロセッサ（ＣＰＵ）２５、ＲＡＭ２６、ＲＯＭ２７、不揮発性メモリ２８、通信部２９などにより構成される。たとえば、制御部２１は、パーソナルコンピュータにより構成される。プロセッサ２５は、ＲＯＭ２７または不揮発性メモリ２８が記憶するプログラムを実行することにより種々の処理を実行する。ＲＡＭ２６は、データを一時的に保持するワーキングメモリとして機能する。ＲＯＭ２７は、プログラムや制御データなどを記憶する不揮発性のメモリである。不揮発性メモリ２８は、書き換え可能な不揮発性のメモリである。通信部２９は、外部装置と通信するためのインターフェースである。
【0024】
制御部２１は、カードリーダライタ２４によりＩＣカード１へコマンドを送信する機能、ＩＣカード１から受信したデータを基に種々の処理を行う機能などを有する。たとえば、制御部２１は、カードリーダライタ２４を介してＩＣカード１にデータの書き込みコマンドを送信することによりＩＣカード１内の不揮発性メモリにデータを書き込む制御を行う。また、制御部２１は、ＩＣカード１に読み取りコマンドを送信することによりＩＣカード１からデータを読み出す制御を行う。また、制御部２１は、ＩＣカード１にアプリケーション選択コマンドを送信することによりＩＣカード１において選択されるアプリケーションを制御する。
【0025】
表示部２２は、制御部２１の制御により種々の情報を表示する表示装置である。操作部２３は、キーボード、テンキー、ポインティングデバイスなどにより構成する。操作部２３は、ＩＣカード処理装置２の操作員が種々の操作指示やデータなどを入力するためのものである。また、操作部２３は、ＩＣカード１の利用者の識別情報あるいはパスワードなどの認証情報を入力するための入力部としても機能する。
【0026】
カードリーダライタ２４は、ＩＣカード１との通信を行うための通信部（第２の通信部）である。カードリーダライタ２４は、ＩＣカード１の通信方式に応じたインターフェースにより構成される。たとえば、ＩＣカード１が接触型のＩＣカードである場合、カードリーダライタ２４は、ＩＣカード１のコンタクト部と物理的かつ電気的に接続するための接触部などにより構成される。また、ＩＣカード１が非接触型のＩＣカードである場合、カードリーダライタ２４は、ＩＣカード１との無線通信を行うためのアンテナおよび通信制御などにより構成される。カードリーダライタ２４は、ＩＣカード１に対して、電源供給、クロック供給、リセット制御、データの送受信を行う。カードリーダライタ２４は、制御部２１による制御に基づいてＩＣカード１の活性化（起動）、種々のコマンドの送信、および送信したコマンドに対する応答の受信などを行う。
【0027】
次に、実施形態に係るＩＣカード１のＮＶＭ１４においてデータを格納するためのファイルの構成について説明する。
ＩＣカード１におけるＮＶＭ１４は、例えば、ＩＣカードの国際的な標準規格であるＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１６－４で規定されているファイル構造の各ファイルにデータを格納する。このような規定のファイル構造では、ＭＦ（Ｍａｓｔｅｒ Ｆｉｌｅ）、ＤＦ（Ｄｅｄｉｃａｔｅｄ Ｆｉｌｅ）、および、ＥＦ（Ｅｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｆｉｌｅ）などからなる階層構造を有する複数のファイル群が定義される。
ＩＣカード１におけるＮＶＭ１４は、例えば、ＩＣカードの国際的な標準規格であるＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１６－４で規定されているファイル構造の各ファイルにデータを格納する。このような規定のファイル構造では、ＭＦ（Ｍａｓｔｅｒ Ｆｉｌｅ）、ＤＦ（Ｄｅｄｉｃａｔｅｄ Ｆｉｌｅ）、および、ＥＦ（Ｅｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｆｉｌｅ）などからなる階層構造を有する複数のファイル群が定義される。
【0028】
ＭＦは最上階層にあり、ＭＦの次の階層に１又は複数のＤＦが定義され、ＤＦの次の階層に１又は複数のＥＦが定義される。１つのＤＦは、例えば、当該ＩＣカード１が備える１つのアプリケーションを実現するためのデータ群が格納される。複数のアプリケーションによって複数の機能を実現しているＩＣカード１は、各アプリケーションに対応する複数のＤＦがＮＶＭ１４に設けられる。また、ＤＦの配下にある各ＥＦは、上位階層となるＤＦとしてのアプリケーションに用いる各種のデータを格納するためのデータファイルである。
【0029】
図３は、実施形態に係るＩＣカード１のＮＶＭ１４に設けられる複数の暗号方式ごとの記憶領域を模式的に示す図である。また、図４は、実施形態に係るＩＣカード１のＲＡＭ１２にロードされる複数の暗号方式ごとの記憶領域を模式的に示す図である。
実施形態に係るＩＣカード１は、複数の暗号方式に対応し、複数の暗号方式から選択した暗号方式の暗号処理を用いて照合（認証）などの処理を実行する機能を有する。このため、ＩＣカード１のＮＶＭ１４には、複数の暗号方式ごとの記憶領域が設けられる。図３は、ＩＣカード１が３つの暗号方式に対応する場合に３つの暗号方式の暗号処理に用いるデータを格納する記憶領域がＮＶＭ１４の記憶領域に設けられる例を示す。ＩＣカード１は、図４に示すように、図３に示すＮＶＭ１４に記憶される３つの暗号方式のデータをＲＡＭ１２にロードすることにより各暗号方式での暗号処理が実行できるようになる。
実施形態に係るＩＣカード１は、複数の暗号方式に対応し、複数の暗号方式から選択した暗号方式の暗号処理を用いて照合（認証）などの処理を実行する機能を有する。このため、ＩＣカード１のＮＶＭ１４には、複数の暗号方式ごとの記憶領域が設けられる。図３は、ＩＣカード１が３つの暗号方式に対応する場合に３つの暗号方式の暗号処理に用いるデータを格納する記憶領域がＮＶＭ１４の記憶領域に設けられる例を示す。ＩＣカード１は、図４に示すように、図３に示すＮＶＭ１４に記憶される３つの暗号方式のデータをＲＡＭ１２にロードすることにより各暗号方式での暗号処理が実行できるようになる。
【0030】
ＩＣカード１が対応する複数の暗号方式としては、例えば、耐量子暗号、ＲＳＡ、ＤＥＳ（Ｄａｔａ Ｅｎｃｒｙｐｔｉｏｎ Ｓｔａｎｄａｒｄ）などがある。耐量子暗号は、量子コンピュータを用いても解読が困難であると考えられる暗号方式の総称である。耐量子暗号としては、例えば、格子暗号などがある。ＲＳＡは、公開鍵暗号式によるデータ暗号化のアルゴリズムの１つである。ＤＥＳは、共通鍵暗号式によるデータ暗号化のアルゴリズムの１つである。
【0031】
耐量子暗号、ＲＳＡおよびＤＥＳなどの暗号方式は、暗号処理を実行するために必要となる計算量（処理負荷）、および、暗号強度（セキュリティレベル）などが異なる。一般に、暗号処理の計算量は、耐量子暗号、ＲＳＡ、ＤＥＳの順に大きくなり、暗号強度も、耐量子暗号、ＲＳＡ、ＤＥＳの順に高くなる。また、同じ種類の暗号方式であっても暗号処理に用いる鍵データの長さなどのパラメータによって暗号処理の計算量および暗号強度が異なる。このため、本実施形態において、複数の暗号方式とは、暗号方式の種類が異なるものだけでなく、暗号方式の種類が同じであっても暗号処理に用いる鍵データの長さが異なるものも含まれるものとする。
【0032】
次に、実施形態に係る携帯可能電子装置としてのＩＣカード１が複数の暗号方式から１つの暗号方式を選択して暗号処理を実行する第１の動作例について説明する。
図５は、第１の動作例で動作するＩＣカード１のＮＶＭ１４に記憶する暗号方式を選択するための設定情報の例を示す図である。
第１の動作例で動作するＩＣカード１は、当該ＩＣカード１が備える複数の暗号方式から１つの暗号方式を選択するための設定情報をＮＶＭ１４などのメモリに記憶する。暗号方式を選択するための設定情報では、ＩＣカード１が対応する（備える）複数の暗号方式に対して選択順位が設定される。図５に示す設定情報の例では、ＩＣカード１が耐量子暗号、ＲＳＡおよびＤＥＳの３つの暗号方式に対応しているものとし、選択順位が耐量子暗号、ＲＳＡおよびＤＥＳの順番に設定されている。
図５は、第１の動作例で動作するＩＣカード１のＮＶＭ１４に記憶する暗号方式を選択するための設定情報の例を示す図である。
第１の動作例で動作するＩＣカード１は、当該ＩＣカード１が備える複数の暗号方式から１つの暗号方式を選択するための設定情報をＮＶＭ１４などのメモリに記憶する。暗号方式を選択するための設定情報では、ＩＣカード１が対応する（備える）複数の暗号方式に対して選択順位が設定される。図５に示す設定情報の例では、ＩＣカード１が耐量子暗号、ＲＳＡおよびＤＥＳの３つの暗号方式に対応しているものとし、選択順位が耐量子暗号、ＲＳＡおよびＤＥＳの順番に設定されている。
【0033】
第１の動作例のＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２と通信する場合、暗号処理を含む処理を実行するためにＩＣカード処理装置２が許容（対応）する暗号方式を特定する。本実施形態において、ＩＣカード１の通信相手となるＩＣカード処理装置２は、暗号処理に用いる暗号方式が一意に設定されるものではないことを想定する。すなわち、実施形態において、ＩＣカード１が通信するＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式（ＩＣカード処理装置２が実行可能な暗号方式）は、ＩＣカード処理装置２又はＩＣカード処理装置２が実行しようとする処理ごとに異なることを想定するものとする。
【0034】
ＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式を特定すると、図５に示すような設定情報によって設定される選択順位に従ってＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式から１つの暗号方式を選択する。これにより、複数の暗号方式を備えるＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２が許容（対応）する暗号方式から１つの暗号方式を選択でき、選択した暗号方式による暗号処理が実行できる。
【0035】
複数の暗号方式に対する選択順位は、例えば、セキュリティレベルの順番に設定される。セキュリティレベルが高い順番に選択順位を設定すれば、ＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式のうちセキュリティレベルが高い暗号方式を用いた暗号処理を実行するようにできる。また、複数の暗号方式に対する選択順位は、暗号処理にかかると想定される処理時間の順番に設定されるようにしても良い。暗号処理にかかる処理時間が短い順番に選択順位を設定すれば、ＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式のうち処理時間が短い暗号方式を用いて暗号処理を実行するようにできる。
【0036】
次に、実施形態に係るＩＣカード１が複数の暗号方式から１つの暗号方式を選択して暗号処理を実行する第１の動作例について説明する。
図６は、実施形態に係る携帯可能電子装置としてのＩＣカード１による第１の動作例の流れを説明するためのフローチャートである。
ＩＣカード１は、通信制御部１５によりインターフェース１６を介してＩＣカード処理装置２に通信接続する。ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２と通信接続すると、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式を示す情報をＩＣカード処理装置２から取得する。
図６は、実施形態に係る携帯可能電子装置としてのＩＣカード１による第１の動作例の流れを説明するためのフローチャートである。
ＩＣカード１は、通信制御部１５によりインターフェース１６を介してＩＣカード処理装置２に通信接続する。ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２と通信接続すると、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式を示す情報をＩＣカード処理装置２から取得する。
【0037】
例えば、ＩＣカード処理装置２は、許容する暗号方式として実行可能な暗号方式を示す情報をＩＣカード１に通知する。具体例として、ＩＣカード処理装置２が耐量子暗号に非対応で、かつ、ＲＳＡおよびＤＥＳに対応している場合、ＩＣカード処理装置２は、許容する暗号方式がＲＳＡおよびＤＥＳであることを示す情報をＩＣカード１に通知する。
【0038】
また、ＩＣカード処理装置２は、実行しようとする処理に要求されるセキュリティレベルに応じて許容する暗号方式を指定しても良い。具体例として、ＩＣカード処理装置２は、耐量子暗号又はＲＳＡでの暗号処理を必須とする処理を実行しようとする場合、許容する暗号方式が耐量子暗号又はＲＳＡであることを示す情報をＩＣカード１に通知する。また、耐量子暗号に非対応のＩＣカード処理装置２が耐量子暗号又はＲＳＡでの暗号処理を必須とする処理を実行しようとする場合、当該ＩＣカード処理装置２は、許容する暗号方式がＲＳＡであることを示す情報をＩＣカード１に通知するようにしても良い。
【0039】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２から許容する暗号方式を示す情報を受信すると、ＩＣカード処理装置（以下、端末とも称する）２が許容する暗号方式を特定する（ステップＳＴ１１）。
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式を特定すると、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式から１つの暗号方式を選択する。第１の動作例において、プロセッサ１１は、図５に示すような設定情報で設定される選択順序に従ってＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式から１つの暗号方式を選択する。
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式を特定すると、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式から１つの暗号方式を選択する。第１の動作例において、プロセッサ１１は、図５に示すような設定情報で設定される選択順序に従ってＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式から１つの暗号方式を選択する。
【0040】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式を特定すると、選択順位が１番目の第１暗号方式にＩＣカード処理装置２が非対応であるか否かを判断する（ステップＳＴ１２）。つまり、プロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式に第１暗号方式が含まれているか否かを判断する。
【0041】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式に第１暗号方式が含まれている場合、ＩＣカード処理装置２が第１暗号方式に対応していると判断する（ステップＳＴ１２、ＮＯ）。プロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が第１暗号方式に対応している場合（ステップＳＴ１２、ＮＯ）、ＩＣカード処理装置２との暗号処理に用いる暗号方式として第１暗号方式を選択する（ステップＳＴ１３）。
【0042】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式に第１暗号方式が含まれていない場合、ＩＣカード処理装置２が第１暗号方式に非対応であると判断する（ステップＳＴ１２、ＹＥＳ）。プロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が第１暗号方式に非対応である場合（ステップＳＴ１２、ＹＥＳ）、選択順位が２番目の第２暗号方式にＩＣカード処理装置２が非対応であるか否かを判断する（ステップＳＴ１４）。つまり、プロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式に第２暗号方式が含まれているか否かを判断する。
【0043】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式に第２暗号方式が含まれている場合、ＩＣカード処理装置２が第２暗号方式に対応していると判断する（ステップＳＴ１４、ＮＯ）。プロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が第２暗号方式に対応している場合（ステップＳＴ１４、ＮＯ）、ＩＣカード処理装置２との暗号処理に用いる暗号方式として第２暗号方式を選択する（ステップＳＴ１５）。
【0044】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式に第２暗号方式が含まれていない場合、ＩＣカード処理装置２が第２暗号方式に非対応であると判断する（ステップＳＴ１４、ＹＥＳ）。プロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が第２暗号方式に非対応である場合（ステップＳＴ１４、ＹＥＳ）、選択順位が３番目の第３暗号方式にＩＣカード処理装置２が非対応であるか否かを判断する（ステップＳＴ１６）。つまり、プロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式に第３暗号方式が含まれているか否かを判断する。
【0045】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式に第３暗号方式が含まれている場合、ＩＣカード処理装置２が第３暗号方式に対応していると判断する（ステップＳＴ１６、ＮＯ）。プロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が第３暗号方式に対応している場合（ステップＳＴ１６、ＮＯ）、ＩＣカード処理装置２との暗号処理に用いる暗号方式として第３暗号方式を選択する（ステップＳＴ１３）。
【0046】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式に第３暗号方式が含まれていない場合、ＩＣカード処理装置２が第３暗号方式に非対応であると判断する（ステップＳＴ１６、ＹＥＳ）。プロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が第３暗号方式に非対応である場合（ステップＳＴ１６、ＹＥＳ）、ＩＣカード１に選択順位が４番目以降の暗号方式が存在しなければ、ＩＣカード処理装置２が対応する暗号方式が存在しないと判断する。
【0047】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が対応する暗号方式が無いと判断すると、対応する暗号方式なしをＩＣカード処理装置２に通知する（ステップＳＴ１８）。この場合、ＩＣカード１のプロセッサ１１は、暗号処理を用いたＩＣカード処理装置２との相互認証などが実行できないため、ＩＣカード処理装置２との通信処理を終了する。
【0048】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式から何れかの１つの暗号方式を選択すると、選択した暗号方式をＩＣカード処理装置２と共有する（ステップＳＴ１９）。例えば、プロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式から耐量子暗号を選択した場合、耐量子暗号による暗号処理を実行することをＩＣカード処理装置２に通知する。プロセッサ１１は、選択した暗号方式をＩＣカード処理装置２と共有すると、選択した暗号方式による暗号処理を含む処理をＩＣカード処理装置２からのコマンドに応じて実行する（ステップＳＴ２０）。
【0049】
以上のように、第１の動作例に係る携帯可能電子装置としてのＩＣカードは、複数の暗号方式を備え、ＩＣカード処理装置が許容する暗号方式から１つの暗号方式を選択し、選択した暗号方式での暗号処理によってＩＣカード処理装置との通信処理を実行する。また、第１の動作例に係る携帯可能電子装置としてのＩＣカードは、複数の暗号方式に対する選択順位を示す設定情報をメモリに記憶し、ＩＣカード処理装置が許容する暗号方式から選択順位によって１つの暗号方式を選択する。
【0050】
これにより、第１の動作例によれば、携帯可能電子装置としてのＩＣカードは、複数の暗号方式からＩＣカード処理装置が許容する暗号方式を選択して暗号処理を行うことができる。また、ＩＣカードは、システム全体における（通信相手となり得る）全てのＩＣカード処理装置が特定の暗号方式に対応していなくても、個々のＩＣカード処理装置が対応する暗号方式から選択した暗号方式での暗号処理を行うことができる。
【0051】
さらに言えば、第１の動作例によれば、携帯可能電子装置としてのＩＣカードは、一部のＩＣカード処理装置又は特定の処理が要求する耐量子暗号などのセキュリティレベルが高く高負荷な暗号方式による暗号処理を実行できるだけでなく、高負荷な暗号方式に対応していないＩＣカード処理装置との暗号処理や高負荷な暗号処理が要求されない場合の処理負荷の軽い高速な暗号方式による暗号処理も選択的に実行することができる。
【0052】
次に、実施形態に係るＩＣカード１が複数の暗号方式から通信状況に応じて選択する暗号方式を選択して暗号処理を実行する第２の動作例について説明する。
第２の動作例において、ＩＣカード１は、非接触式のＩＣカードであるものとする。非接触式のＩＣカードであるＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２（カードリーダライタ２４）と通信する場合、インターフェース１６とカードリーダライタ２４との間に生じる磁界の強度を測定する。
第２の動作例において、ＩＣカード１は、非接触式のＩＣカードであるものとする。非接触式のＩＣカードであるＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２（カードリーダライタ２４）と通信する場合、インターフェース１６とカードリーダライタ２４との間に生じる磁界の強度を測定する。
【0053】
すなわち、第２の動作例で動作するＩＣカード１のプロセッサ１１（又は通信制御部１５）は、インターフェース１６に生じる磁界強度を特定する機能を有するものとする。例えば、ＩＣカード１は、磁界強度を測定するためのセンサをさらに備え、プロセッサ１１は、当該センサを検知する磁界強度を取得するようにしてもよい。また、プロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置からのデータの状態（破損状況）などに基づいて磁界強度を測定するようにして良い。ただし、プロセッサ１１が磁界強度を取得する方法は、特定の方法に限定されるものではない。
【0054】
図７は、第２の動作例で動作するＩＣカード１のＮＶＭ１４に記憶するＩＣカードが１つの暗号方式を選択するための設定情報を示す図である。
第２の動作例で動作するＩＣカード１は、当該ＩＣカード１が備える複数の暗号方式から磁界強度に応じて１つの暗号方式を選択するための設定情報をＮＶＭ１４などのメモリに記憶する。図７に示す設定情報の例では、ＩＣカード１が耐量子暗号（第１暗号方式）、ＲＳＡ（第２暗号方式）およびＤＥＳ（第３暗号方式）の３つの暗号方式に対応しているものとする。各暗号方式には、暗号処理を実行するために要求する磁界強度範囲と磁界強度確認レベルとが設定されるものする。
第２の動作例で動作するＩＣカード１は、当該ＩＣカード１が備える複数の暗号方式から磁界強度に応じて１つの暗号方式を選択するための設定情報をＮＶＭ１４などのメモリに記憶する。図７に示す設定情報の例では、ＩＣカード１が耐量子暗号（第１暗号方式）、ＲＳＡ（第２暗号方式）およびＤＥＳ（第３暗号方式）の３つの暗号方式に対応しているものとする。各暗号方式には、暗号処理を実行するために要求する磁界強度範囲と磁界強度確認レベルとが設定されるものする。
【0055】
図７に示す例において、耐量子暗号は、磁界強度範囲が７．５～５．０（Ａ／ｍ）であり、磁界強度確認レベルが強磁界と設定されるものする。ＲＳＡは、磁界強度範囲が７．５～３．０（Ａ／ｍ）であり、磁界強度確認レベルが中磁界と設定されるものする。ＤＥＳは、磁界強度範囲が７．５～１．５（Ａ／ｍ）であり、磁界強度確認レベルが弱磁界と設定されるものする。
【0056】
ＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２のカードリーダライタ２４と通信する場合、インターフェース１６に生じる磁界強度を取得する。ＩＣカード１は、磁界強度を取得すると、磁界強度に基づいて暗号方式を選択する。例えば、ＩＣカード１のプロセッサ１１は、図７に示すような設定情報における磁界強度確認レベルが高い順番に１つの暗号方式を選択する。これにより、複数の暗号方式を備えるＩＣカード１は、磁界強度に応じて１つの暗号方式を選択でき、選択した暗号方式による暗号処理が実行できる。
【0057】
図７に示す設定例によれば、ＩＣカード１は、磁界強度が５．０（Ａ／ｍ）以上である場合には磁界強度確認レベルが強磁界であると判定し、暗号方式として耐量子暗号を選択する。また、ＩＣカード１は、磁界強度が５．０（Ａ／ｍ）未満かつ３．０（Ａ／ｍ）以上である場合には磁界強度確認レベルを中磁界と判定し、暗号方式としてＲＳＡを選択する。ＩＣカード１は、磁界強度範囲が３．０（Ａ／ｍ）未満かつ１．５（Ａ／ｍ）である場合には磁界強度確認レベルを弱磁界と判定し、暗号方式としてＤＥＳを選択する。これにより、ＩＣカード１は、磁界が強ければ強いほど、暗号処理が複雑でセキュリティレベルが高い暗号方式を選択するようにできる。
【0058】
なお、ＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式から磁界強度に応じて１つの暗号方式を選択するようにしても良い。また、ＩＣカード１は、磁界強度が磁界強度範囲内で、かつ、ＩＣカード処理装置２が対応（許容）する暗号方式であれば、磁界確認レベルの磁界強度が高い順番又はセキュリティレベルの高い順番に暗号方式を選択するものに限定されるものではない。例えば、ＩＣカード１は、磁界強度が磁界強度範囲内で、かつ、ＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式から暗号処理にかかる処理時間が短い順番に暗号方式を選択するようにしても良い。
【0059】
図８は、磁界強度に応じて暗号方式を選択するための設定情報をＩＣカード１に登録する処理を説明するためのフローチャートである。
例えば、第２の動作例に係るＩＣカード１は、ＩＣカードを運用可能な状態とする処理（ＩＣカード発行処理）において暗号方式を選択するための設定情報が登録される。ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード発行処理において、当該ＩＣカード１が備える複数の暗号方式に対する磁界強度確認用のデータファイル（ＥＦ）を作成する（ステップＳＴ４１）。例えば、プロセッサ１１は、磁界強度確認用のＥＦに個々の暗号方式に対して設定する磁界強度確認レベルを示す情報を格納する。
例えば、第２の動作例に係るＩＣカード１は、ＩＣカードを運用可能な状態とする処理（ＩＣカード発行処理）において暗号方式を選択するための設定情報が登録される。ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード発行処理において、当該ＩＣカード１が備える複数の暗号方式に対する磁界強度確認用のデータファイル（ＥＦ）を作成する（ステップＳＴ４１）。例えば、プロセッサ１１は、磁界強度確認用のＥＦに個々の暗号方式に対して設定する磁界強度確認レベルを示す情報を格納する。
【0060】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、磁界強度確認用のＥＦを作成すると、個々の暗号方式に対して暗号処理を実行可能とする磁界強度範囲を設定する（ステップＳＴ４２）。例えば、プロセッサ１１は、個々の暗号方式に対して暗号処理を実行可能とする磁界強度範囲を示す情報を格納する。
【0061】
プロセッサ１１は、個々の暗号方式に磁界強度範囲を設定すると、全ての暗号方式に対して磁界強度範囲を設定したか否かを判断する（ステップＳＴ４３）。当該ＩＣカード１が備える複数の暗号方式のうち磁界強度範囲が未設定の暗号方式がある場合（ステップＳＴ４３、ＮＯ）、プロセッサ１１は、ステップＳＴ４２に戻り、磁界強度範囲が未設定の暗号方式に対する磁界強度範囲の設定を行う。また、当該ＩＣカード１が備える全ての暗号方式に対して磁界強度範囲を設定した場合（ステップＳＴ４３、ＹＥＳ）、プロセッサ１１は、磁界強度に応じて暗号方式を選択するための設定情報の登録を終了する。
【0062】
次に、実施形態に係るＩＣカード１が複数の暗号方式から磁界強度に応じて１つの暗号方式を選択する第２の動作例の流れについて説明する。
図９は、実施形態に係る携帯可能電子装置としてのＩＣカード１による第２の動作例の流れを説明するためのフローチャートである。
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、インターフェース１６によりＩＣカード処理装置２のカードリーダライタ２４に通信接続する場合、インターフェース１６に生じる磁界強度を示す情報を取得する（ステップＳＴ５１）。
図９は、実施形態に係る携帯可能電子装置としてのＩＣカード１による第２の動作例の流れを説明するためのフローチャートである。
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、インターフェース１６によりＩＣカード処理装置２のカードリーダライタ２４に通信接続する場合、インターフェース１６に生じる磁界強度を示す情報を取得する（ステップＳＴ５１）。
【0063】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、インターフェース１６に生じる磁界強度が０である場合、つまり、磁界強度が取得できない（ステップＳＴ５２、ＮＯ）。ＩＣカード１は、インターフェース１６に生じる磁界強度が０である場合、磁界からの動作用の電力が得られないため動作しない。この場合、ＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２に対して無応答となるため、所定時間経過後にタイムアウトとして処理終了となる。
【0064】
また、ＩＣカード１のプロセッサ１１は、インターフェース１６に生じた磁界強度が取得できた場合（ステップＳＴ５２、ＹＥＳ）、取得した磁界強度により磁界強度確認レベルを判定する。ここでは、磁界強度範囲の最小値が大きい順番に磁界強度確認レベルの強さが設定されているものとする。また、磁界強度確認レベルが強磁界である場合の磁界強度範囲を第１の磁界強度範囲とし、磁界強度確認レベルが中磁界である場合の磁界強度範囲を第２の磁界強度範囲とし、磁界強度確認レベルが弱磁界である場合の磁界強度範囲を第３の磁界強度範囲とする。
【0065】
例えば、図７に示す設定情報によれば、プロセッサ１１は、磁界強度が５．０（Ａ／ｍ）以上であれば第１の磁界強度範囲内として磁界強度確認レベルが強磁界であると判定し、磁界強度が５．０～３．０（Ａ／ｍ）以上であれば第２の磁界強度範囲内として磁界強度確認レベルが中磁界であると判定し、磁界強度が３．０～１．５（Ａ／ｍ）以上であれば第３の磁界強度範囲内として磁界強度確認レベルが弱磁界であると判定する。
【0066】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、インターフェース１６に生じた磁界強度を取得すると、磁界強度が磁界強度確認レベルを強磁界と判定する磁界強度範囲である第１の磁界強度範囲外であるか否かを判断する（ステップＳＴ５３）。
プロセッサ１１は、磁界強度が第１の磁界強度範囲内である場合（ステップＳＴ５３、ＮＯ）、ＩＣカード処理装置２との暗号処理に用いる暗号方式として磁界強度確認レベルが強磁界に設定されている暗号方式（第１暗号方式）を選択する（ステップＳＴ５４）。
プロセッサ１１は、磁界強度が第１の磁界強度範囲内である場合（ステップＳＴ５３、ＮＯ）、ＩＣカード処理装置２との暗号処理に用いる暗号方式として磁界強度確認レベルが強磁界に設定されている暗号方式（第１暗号方式）を選択する（ステップＳＴ５４）。
【0067】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、磁界強度が第１の磁界強度範囲外である場合（ステップＳＴ５３、ＹＥＳ）、磁界強度が磁界強度確認レベルを中磁界と判定する磁界強度範囲である第２の磁界強度範囲外であるか否かを判断する（ステップＳＴ５５）。
プロセッサ１１は、磁界強度が第２の磁界強度範囲内である場合（ステップＳＴ５５、ＮＯ）、ＩＣカード処理装置２との暗号処理に用いる暗号方式として磁界強度確認レベルが中磁界に設定されている暗号方式（第２暗号方式）を選択する（ステップＳＴ５６）。
プロセッサ１１は、磁界強度が第２の磁界強度範囲内である場合（ステップＳＴ５５、ＮＯ）、ＩＣカード処理装置２との暗号処理に用いる暗号方式として磁界強度確認レベルが中磁界に設定されている暗号方式（第２暗号方式）を選択する（ステップＳＴ５６）。
【0068】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、磁界強度が第２の磁界強度範囲外である場合（ステップＳＴ５５、ＹＥＳ）、磁界強度が磁界強度確認レベルを弱磁界と判定する磁界強度範囲である第３の磁界強度範囲外であるか否かを判断する（ステップＳＴ５７）。
プロセッサ１１は、磁界強度が第３の磁界強度範囲内である場合（ステップＳＴ５７、ＮＯ）、ＩＣカード処理装置２との暗号処理に用いる暗号方式として磁界強度確認レベルが弱磁界に設定されている暗号方式（第３暗号方式）を選択する（ステップＳＴ５８）。
プロセッサ１１は、磁界強度が第３の磁界強度範囲内である場合（ステップＳＴ５７、ＮＯ）、ＩＣカード処理装置２との暗号処理に用いる暗号方式として磁界強度確認レベルが弱磁界に設定されている暗号方式（第３暗号方式）を選択する（ステップＳＴ５８）。
【0069】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、磁界強度が第３の磁界強度範囲外である場合（ステップＳＴ５７、ＹＥＳ）、磁界強度が全ての暗号方式の磁界強度範囲外であるため、磁界強度が不足していると判断する。
プロセッサ１１は、磁界強度不足と判断した場合、磁界強度不足であることをＩＣカード処理装置２に通知する（ステップＳＴ５９）。この場合、ＩＣカード１のプロセッサ１１は、磁界強度不足によって暗号処理が実行できないため、ＩＣカード処理装置２との通信処理を終了する。
なお、ＩＣカード処理装置２の制御部２１は、ＩＣカード１から磁界強度不足を受信した場合、通信環境の調整を促す案内を表示部２２に表示するようにしても良い。
プロセッサ１１は、磁界強度不足と判断した場合、磁界強度不足であることをＩＣカード処理装置２に通知する（ステップＳＴ５９）。この場合、ＩＣカード１のプロセッサ１１は、磁界強度不足によって暗号処理が実行できないため、ＩＣカード処理装置２との通信処理を終了する。
なお、ＩＣカード処理装置２の制御部２１は、ＩＣカード１から磁界強度不足を受信した場合、通信環境の調整を促す案内を表示部２２に表示するようにしても良い。
【0070】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、磁界強度に基づいて１つの暗号方式を選択した場合、選択した暗号方式を示す情報をＩＣカード処理装置２に通知する（ステップＳＴ６０）。ＩＣカード１は、選択した暗号方式をＩＣカード処理装置２に通知した後、ＩＣカード処理装置２からの情報によってＩＣカード処理装置２が選択した暗号方式に対応するか否かを判断する（ステップＳＴ６１）。
【0071】
例えば、ＩＣカード処理装置２の制御部２１は、ＩＣカード１が選択した暗号方式を示す情報を受信すると、ＩＣカード１で選択した暗号方式による暗号処理が可能であるか否かを確認する。ＩＣカード処理装置２の制御部２１は、ＩＣカード１が選択した暗号方式による暗号処理が可能であれば（暗号方式に対応する場合）、選択した暗号方式での暗号処理を行う旨をＩＣカード１に送信する。
【0072】
これにより、ＩＣカード１とＩＣカード処理装置２とは、ＩＣカード１が磁界強度に応じてＩＣカード１が選択した暗号方式を共有する。ＩＣカード１のプロセッサ１１は、選択した暗号方式で暗号処理が可能であることをＩＣカード処理装置２と共有すると、選択した暗号方式による暗号処理を含む処理をＩＣカード処理装置２からのコマンドに応じて実行する（ステップＳＴ６２）。
【0073】
また、ＩＣカード処理装置２の制御部２１は、ＩＣカード１が選択した暗号方式による暗号処理が不可である場合（ＩＣカード１が選択した暗号方式に非対応である場合）（ステップＳＴ６１、ＮＯ）、選択された暗号方式での暗号処理が不可である旨をＩＣカード１に送信する。
【0074】
ＩＣカード１のプロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置２から選択した暗号方式に非対応である旨の通知により磁界強度に基づいて選択した暗号方式にＩＣカード処理装置２が非対応であると判定する（ステップＳＴ６１、ＮＯ）。プロセッサ１１は、磁界強度に応じて選択した暗号方式にＩＣカード処理装置２が対応していない場合（ステップＳＴ６１、ＮＯ）、暗号方式の選択を変更する（ステップＳＴ６３）。ＩＣカード１のプロセッサ１１は、暗号方式の選択を変更すると、上記ステップＳＴ６０へ戻り、上述した処理を実行する。
【0075】
例えば、プロセッサ１１は、図７に示す設定例によれば、磁界強度確認レベルが強磁界である場合に選択した第１暗号方式にＩＣカード処理装置２が非対応であれば、磁界確認レベルが中磁界に設定されている第２暗号方式に暗号方式の選択を変更する。
【0076】
また、ＩＣカード１のプロセッサ１１は、選択した暗号方式にＩＣカード処理装置２が対応していない場合、暗号方式の選択が変更不可であれば、ステップＳＴ５９へ進み、磁界強度不足をＩＣカード処理装置２へ通知するようにする。例えば、プロセッサ１１は、図７に示す設定例によれば、磁界強度確認レベルが弱磁界である場合に選択した第３暗号方式にＩＣカード処理装置２が非対応であれば、暗号処理に用いる暗号方式の選択を変更することができないため、磁界強度不足をＩＣカード処理装置２へ通知して通信処理を終了する。
【0077】
なお、実施形態に係るＩＣカードにおいて、複数の暗号方式から磁界強度に応じて１つの暗号方式を選択する処理は、上述した手順で実施するものに限定されるものではない。例えば、ＩＣカードは、上述した第２の動作例と第１の動作例とを組み合わせて実施しても良い。図９に示す第２の動作例では、磁界強度に応じて選択した暗号方式にＩＣカード処理装置が対応するか否かを判定するようにしたが、第１の動作例で説明したようにＩＣカード処理装置２が許容する暗号方式を特定してからＩＣカード処理装置２から許容する暗号方式から磁界強度に応じた暗号方式を選択するようにしても良い。
【0078】
以上のように、第２の動作例に係る携帯可能電子装置としてのＩＣカードは、複数の暗号方式を備え、ＩＣカード処理装置との通信状態に応じて複数の暗号方式から１つの暗号方式を選択し、選択した暗号方式での暗号処理によってＩＣカード処理装置との通信処理を実行する。また、第２の動作例に係る携帯可能電子装置としてのＩＣカードは、非接触式のＩＣカードであり、インターフェースに生じる磁界強度に応じて１つの暗号方式を選択する。また、第２の動作例に係る携帯可能電子装置としてのＩＣカードは、複数の暗号方式に対する磁界強度範囲を示す設定情報をメモリに記憶し、インターフェースに生じる磁界強度に応じて１つの暗号方式を選択する。
【0079】
これにより、第２の動作例によれば、携帯可能電子装置としてのＩＣカードは、複数の暗号方式から磁界強度などの通信状態に応じて選択する暗号方式を選択して暗号処理を行うことができる。この結果、ＩＣカードは、特定の暗号方式を実行でない状態であっても、磁界強度に応じた暗号方式での暗号処理を行うことができる。
【0080】
さらに、第２の動作例によれば、携帯可能電子装置としてのＩＣカードは、耐量子暗号などのセキュリティレベルが高く高負荷な暗号方式による暗号処理を実行する機能を備えていても、磁界強度が所定の磁界強度範囲外であれば磁界強度に応じた暗号方式による暗号処理を実行するようにできる。
【0081】
なお、上述の各実施の形態で説明した機能は、ハードウエアを用いて構成するに留まらず、ソフトウエアを用いて各機能を記載したプログラムをコンピュータに読み込ませて実現することもできる。また、各機能は、適宜ソフトウエア、ハードウエアのいずれかを選択して構成するものであっても良い。
【0082】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下、本願の出願当初の特許請求の範囲に記載した内容を付記する。
［１］
外部装置と通信するインターフェースと、
複数の暗号方式ごとに各暗号方式での暗号処理を実行するためのデータを記憶する記憶領域を設けたメモリと、
前記複数の暗号方式から１つの暗号方式を選択し、選択した暗号方式を前記外部装置と共有し、前記外部装置と共有した暗号方式による暗号処理を用いた処理を実行するプロセッサと、
を備える携帯可能電子装置。
［２］
前記メモリは、さらに、前記複数の暗号方式から１つの暗号方式を選択するための選択順位を示す情報を記憶し、
前記プロセッサは、前記外部装置が許容する暗号方式から前記選択順位に従って１つの暗号方式を選択する、
［１］に記載の携帯可能電子装置。
［３］
前記プロセッサは、前記インターフェースによる前記外部装置との通信状態に応じて１つの暗号方式を選択する、
［１］に記載の携帯可能電子装置。
［４］
前記インターフェースは、磁界により非接触通信を行うインターフェースであり、
前記メモリは、前記複数の暗号方式の各暗号方式に対する磁界強度範囲を示す情報を記憶し、
前記プロセッサは、前記インターフェースに生じる磁界強度を示す情報を取得し、取得した磁界強度が磁界強度範囲内となる暗号方式から１つの暗号方式を選択する、
［３］に記載の携帯可能電子装置。
［５］
前記プロセッサは、前記インターフェースに生じる磁界強度が磁界強度範囲内となる暗号方式から磁界強度範囲の最小値が大きい順番に暗号方式を選択する、
［４］に記載の携帯可能電子装置。
［６］
前記プロセッサは、前記外部装置が選択した暗号方式に非対応である場合、前記インターフェースに生じる磁界強度が磁界強度範囲内となる別の暗号方式に選択を変更する、
［４］に記載の携帯可能電子装置。
［７］
前記プロセッサは、前記インターフェースに生じる磁界強度が磁界強度範囲内となる暗号方式が存在しない場合、前記外部装置に磁界強度不足を通知する、
［４］に記載の携帯可能電子装置。
［８］
前記複数の暗号方式は、耐量子暗号の暗号方式と耐量子暗号以外の暗号方式とを含む、 ［１］乃至［７］の何れか１つに記載の携帯可能電子装置。
［９］
ＩＣカード処理装置と通信するインターフェースと、複数の暗号方式ごとに各暗号方式での暗号処理を実行するためのデータを記憶する記憶領域を設けたメモリと、前記複数の暗号方式から１つの暗号方式を選択し、選択した暗号方式を前記ＩＣカード処理装置と共有し、前記ＩＣカード処理装置と共有した暗号方式による暗号処理を用いた処理を実行するプロセッサと、を有するモジュールと、
前記モジュールを有する本体と、
を備えるＩＣカード。
以下、本願の出願当初の特許請求の範囲に記載した内容を付記する。
［１］
外部装置と通信するインターフェースと、
複数の暗号方式ごとに各暗号方式での暗号処理を実行するためのデータを記憶する記憶領域を設けたメモリと、
前記複数の暗号方式から１つの暗号方式を選択し、選択した暗号方式を前記外部装置と共有し、前記外部装置と共有した暗号方式による暗号処理を用いた処理を実行するプロセッサと、
を備える携帯可能電子装置。
［２］
前記メモリは、さらに、前記複数の暗号方式から１つの暗号方式を選択するための選択順位を示す情報を記憶し、
前記プロセッサは、前記外部装置が許容する暗号方式から前記選択順位に従って１つの暗号方式を選択する、
［１］に記載の携帯可能電子装置。
［３］
前記プロセッサは、前記インターフェースによる前記外部装置との通信状態に応じて１つの暗号方式を選択する、
［１］に記載の携帯可能電子装置。
［４］
前記インターフェースは、磁界により非接触通信を行うインターフェースであり、
前記メモリは、前記複数の暗号方式の各暗号方式に対する磁界強度範囲を示す情報を記憶し、
前記プロセッサは、前記インターフェースに生じる磁界強度を示す情報を取得し、取得した磁界強度が磁界強度範囲内となる暗号方式から１つの暗号方式を選択する、
［３］に記載の携帯可能電子装置。
［５］
前記プロセッサは、前記インターフェースに生じる磁界強度が磁界強度範囲内となる暗号方式から磁界強度範囲の最小値が大きい順番に暗号方式を選択する、
［４］に記載の携帯可能電子装置。
［６］
前記プロセッサは、前記外部装置が選択した暗号方式に非対応である場合、前記インターフェースに生じる磁界強度が磁界強度範囲内となる別の暗号方式に選択を変更する、
［４］に記載の携帯可能電子装置。
［７］
前記プロセッサは、前記インターフェースに生じる磁界強度が磁界強度範囲内となる暗号方式が存在しない場合、前記外部装置に磁界強度不足を通知する、
［４］に記載の携帯可能電子装置。
［８］
前記複数の暗号方式は、耐量子暗号の暗号方式と耐量子暗号以外の暗号方式とを含む、 ［１］乃至［７］の何れか１つに記載の携帯可能電子装置。
［９］
ＩＣカード処理装置と通信するインターフェースと、複数の暗号方式ごとに各暗号方式での暗号処理を実行するためのデータを記憶する記憶領域を設けたメモリと、前記複数の暗号方式から１つの暗号方式を選択し、選択した暗号方式を前記ＩＣカード処理装置と共有し、前記ＩＣカード処理装置と共有した暗号方式による暗号処理を用いた処理を実行するプロセッサと、を有するモジュールと、
前記モジュールを有する本体と、
を備えるＩＣカード。
【符号の説明】
【0083】
１…ＩＣカード（携帯可能電子装置）、Ｃ…本体、Ｃａ…ＩＣチップ、Ｍ…モジュール、２…ＩＣカード処理装置（外部装置）、１１…プロセッサ、１２…ＲＡＭ、１３…ＲＯＭ、１４…不揮発性メモリ、１５…通信制御部、１６…インターフェース、２１…制御部、２２…表示部、２３…操作部、２４…カードリーダライタ。
【要約】
【課題】 複数の暗号方式から暗号処理に用いる暗号方式を選択できる携帯可能電子装置、および、ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 実施形態によれば、携帯可能電子装置は、インターフェースとメモリとプロセッサとを備える。インターフェースは、外部装置と通信する。メモリは、複数の暗号方式ごとに各暗号方式での暗号処理を実行するためのデータを記憶する記憶領域を設ける。プロセッサは、複数の暗号方式から１つの暗号方式を選択し、選択した暗号方式を外部装置と共有し、前記外部装置と共有した暗号方式による暗号処理を用いた処理を実行する。
【選択図】図１
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
