特許 7600502 コネクタアセンブリおよびその製造方法ならびに電子デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-09

(45)【発行日】2024-12-17

(54)【発明の名称】コネクタアセンブリおよびその製造方法ならびに電子デバイス

(51)【国際特許分類】

   H01L 25/00 20060101AFI20241210BHJP

   H01R 13/6592 20110101ALI20241210BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20241210BHJP

【ＦＩ】

H01L25/00 Z

H01R13/6592

H05K1/14 H

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2023518086

(86)(22)【出願日】2021-07-15

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-10-03

(86)【国際出願番号】 CN2021106461

(87)【国際公開番号】W WO2022057422

(87)【国際公開日】2022-03-24

【審査請求日】2023-04-24

(31)【優先権主張番号】202010997525.2

(32)【優先日】2020-09-21

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】503433420

【氏名又は名称】華為技術有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＨＵＡＷＥＩ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｈｕａｗｅｉ Ａｄｍｉｎｉｓｔｒａｔｉｏｎ Ｂｕｉｌｄｉｎｇ， Ｂａｎｔｉａｎ， Ｌｏｎｇｇａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｓｈｅｎｚｈｅｎ， Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５１８１２９， Ｐ．Ｒ． Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135079

【弁理士】

【氏名又は名称】宮崎 修

(72)【発明者】

【氏名】ジャオ，ジガン

(72)【発明者】

【氏名】リ，ベイジュン

(72)【発明者】

【氏名】ション，ワン

【審査官】山下 寿信

(56)【参考文献】

【文献】特開２００２－１００４４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１４／０２２０８２２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１０９０３８１１５（ＣＮ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／００４０７４６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国実用新案第２０５５４３５０４（ＣＮ，Ｕ）

【文献】特表２００５－５２２８４８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １３／６５８１

Ｈ０１Ｒ １３／６５９２

Ｈ０１Ｒ ２４／３０

Ｈ０１Ｌ ２５／００

Ｈ０５Ｋ １／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属ハウジング、導電部品、ワイヤ、およびシールド層を含む、コネクタアセンブリであって、
前記金属ハウジングは、シールドキャビティを含み、前記導電部品は、前記シールドキャビティ内に収容され、前記ワイヤは、前記シールドキャビティ内に部分的に位置し、前記導電部品の一端に電気的に接続され、前記シールド層は、前記ワイヤの周囲に巻かれ、少なくとも２つの電気接続部が、前記シールド層の外面に配置され、前記少なくとも２つの電気接続部は、当該コネクタアセンブリのクロストークの影響を低減させるように、異なる方向に面し、前記少なくとも２つの電気接続部が面する前記金属ハウジングの部分にそれぞれ電気的に接続され、
少なくとも２つのシールドキャビティがあり、前記少なくとも２つのシールドキャビティは、少なくとも２つの列のシールドキャビティを形成し、前記少なくとも２つの列のシールドキャビティは、第１の列のシールドキャビティおよび第２の列のシールドキャビティを含み、前記金属ハウジングは、第１のハウジング、第２のハウジング、および金属シートを含み、前記金属シートは、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの間に位置し、前記金属シートおよび前記第１のハウジングは、前記第１の列のシールドキャビティを形成し、前記金属シートおよび前記第２のハウジングは、前記第２の列のシールドキャビティを形成し、各導電部品および各ワイヤは、１つのシールドキャビティに対応し、前記第１の列のシールドキャビティ内に位置する少なくとも２つの電気接続部が、それぞれ、前記少なくとも２つの電気接続部が面する前記第１のハウジングおよび前記金属シートに電気的に接続され、前記第２の列のシールドキャビティ内に位置する少なくとも２つの電気接続部が、それぞれ、前記少なくとも２つの電気接続部が面する前記第２のハウジングおよび前記金属シートに電気的に接続される、
コネクタアセンブリ。

【請求項2】

前記シールド層は、異なる方向に面し且つ順次接続される、第1の表面、第２の表面、第３の表面、および第４の表面を含み、前記少なくとも２つの電気接続部は、第１の電気接続部および第２の電気接続部を含み、前記第１の電気接続部は、前記第１の表面から前記第３の表面に延び、前記第２の電気接続部は、前記第４の表面に位置する、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。

【請求項3】

前記金属ハウジングは、第１のハウジングおよび第２のハウジングを含み、前記第２のハウジングは、前記シールドキャビティを形成するように座屈され、前記少なくとも２つの電気接続部は、前記少なくとも２つの電気接続部が面する前記第１のハウジングおよび前記第２のハウジングにそれぞれ電気的に接続される、請求項１または２に記載のコネクタアセンブリ。

【請求項4】

前記金属シートは、第１の金属シートおよび第２の金属シートを含み、前記第１の金属シートは、前記第１のハウジングに接続され、前記第２の金属シートは、前記第１のハウジングを裏打ちする前記第１の金属シートの側面に配置され、且つ前記第２のハウジングに接続され、前記第１の列のシールドキャビティは、前記第１の金属シートと前記第１のハウジングとの間に形成され、前記第２の列のシールドキャビティは、前記第２の金属シートと前記第２のハウジングとの間に形成され、前記第１の列のシールドキャビティ内に位置する前記少なくとも２つの電気接続部は、それぞれ、前記少なくとも２つの電気接続部が面する前記第１のハウジングおよび前記第１の金属シートに電気的に接続され、前記第２の列のシールドキャビティ内に位置する前記少なくとも２つの電気接続部は、それぞれ、前記少なくとも２つの電気接続部が面する前記第２のハウジングおよび前記第２の金属シートに電気的に接続される、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。

【請求項5】

前記第１のハウジングは、溝と、複数の仕切壁とを含み、前記複数の仕切壁は、複数の第１のシールド溝を形成するように、間隔を置いて前記溝内に配置され、前記第１の金属シートは、前記第１の列のシールドキャビティを形成するように、前記第１のシールド溝の開口を覆う、請求項４に記載のコネクタアセンブリ。

【請求項6】

前記第２のハウジングは、複数の仕切プレートを含み、前記複数の仕切プレートは、前記第１のハウジングに面する前記第２のハウジングの表面に間隔を置いて配置され、且つ前記第１のハウジングに面する前記第２のハウジングの前記表面を備える複数の第２のシールド溝を形成し、前記第２の金属シートは、前記第２のシールド溝の開口を覆って、前記第２の列のシールドキャビティを形成する、請求項５に記載のコネクタアセンブリ。

【請求項7】

前記シールドキャビティ内に位置する前記ワイヤの部分は、前記第１のシールド溝の溝壁に面する前記シールド層上の電気接続部が前記溝壁に取り付けられるように、前記第１のシールド溝内に埋め込まれる、請求項５に記載のコネクタアセンブリ。

【請求項8】

前記溝壁に面する前記シールド層上の前記電気接続部の形状が、前記溝壁の形状と同じである、請求項７に記載のコネクタアセンブリ。

【請求項9】

導電部が、前記第１のシールド溝に面する前記第１の金属シートの表面に配置され、前記導電部は、前記第１のシールド溝を裏打ちする前記シールド層上で電気接続部に当接する、請求項５～８のうちのいずれか１項に記載のコネクタアセンブリ。

【請求項10】

前記導電部品は、互いに接続される接触部および接続部を含み、前記接続部は、前記ワイヤに電気的に接続され、前記接触部は、前記第１のハウジングを裏打ちする前記第２のハウジングの表面から露出される、請求項５～９のうちのいずれか１項に記載のコネクタアセンブリ。

【請求項11】

当該コネクタアセンブリは、制限ブロックを更に含み、前記制限ブロックは、前記第１のシールド溝内に配置され、前記接触部の端が、前記接触部を制限するように、前記制限ブロックの表面内に埋め込まれる、請求項１０に記載のコネクタアセンブリ。

【請求項12】

回路基板と、請求項１～１１のうちのいずれか１項に記載のコネクタアセンブリとを含む、電子デバイスであって、
前記コネクタアセンブリは、前記回路基板と別のデバイスの間に接続され、あるいは、前記コネクタアセンブリは、前記回路基板の２つの要素の間に接続される、電子デバイス。

【請求項13】

コネクタアセンブリのための製造方法であって、
伝送部品を形成するために導電部品をワイヤに電気的に接続することを含み、シールド層が前記ワイヤの周囲に巻かれ、少なくとも２つの電気接続部が前記シールド層の外面に配置され、前記少なくとも２つの電気接続部は異なる方向に面し、
金属ハウジングを提供すること、および前記伝送部品を前記金属ハウジングのシールドキャビティ内に取り付けることを含み、前記少なくとも２つの電気接続部は、前記少なくとも２つの電気接続部が面する前記金属ハウジングの部分にそれぞれ電気的に接続され、
前記コネクタアセンブリは、少なくとも２つのシールドキャビティがあるようにさらに構成され、前記少なくとも２つのシールドキャビティは、少なくとも２つの列のシールドキャビティを形成し、前記少なくとも２つの列のシールドキャビティは、第１の列のシールドキャビティおよび第２の列のシールドキャビティを含み、前記金属ハウジングは、第１のハウジング、第２のハウジング、および金属シートを含み、前記金属シートは、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの間に位置し、前記金属シートおよび前記第１のハウジングは、前記第１の列のシールドキャビティを形成し、前記金属シートおよび前記第２のハウジングは、前記第２の列のシールドキャビティを形成し、各導電部品および各ワイヤは、１つのシールドキャビティに対応し、前記第１の列のシールドキャビティ内に位置する少なくとも２つの電気接続部が、それぞれ、前記少なくとも２つの電気接続部が面する前記第１のハウジングおよび前記金属シートに電気的に接続され、前記第２の列のシールドキャビティ内に位置する少なくとも２つの電気接続部が、それぞれ、前記少なくとも２つの電気接続部が面する前記第２のハウジングおよび前記金属シートに電気的に接続される、
製造方法。

【請求項14】

前記金属ハウジングを提供することは、第１のハウジングおよび第２のハウジングを形成することを含み、前記伝送部品を前記金属ハウジングのシールドキャビティ内に取り付けることは、前記伝送部品を前記第１のハウジング上に配置することと、前記伝送部品が前記第１のハウジングおよび前記第２のハウジングによって形成される前記シールドキャビティ内に取り付けられるように、前記第２のハウジングを座屈させることと、を含み、前記少なくとも２つの電気接続部は、前記少なくとも２つの電気接続部が面する前記第１のハウジングおよび前記第２のハウジングにそれぞれ電気的に接続される、請求項１３に記載の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、電子技術の分野に関し、特に、コネクタアセンブリおよびその製造方法、ならびに電子デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

通信デバイスシステムでは、組み合わされたバックプレーンおよびサブボードは、通常、プリント回路基板（ＰＣＢ）配線を通じて接続される。しかしながら、通信デバイスの速度が５６Ｇｂｐｓおよび１１２Ｇｂｐｓに進化するにつれて、従来のＰＣＢ配線によって引き起こされる損失も、より大きな挑戦に直面しており、受動リンクについてのシステムの要求を殆ど満たすことができない。ＰＣＢ配線と比較して、コネクタアセンブリは、損失に関して有意な改良を有する。ＰＣＢ配線をコネクタアセンブリと交換することは、損失を低減するための主要な技術的方向の１つとなる。しかしながら、現在、産業におけるコネクタアセンブリのクロストークインジケータは、１１２Ｇｂｐｓの適用要件(application requirement)を満たすことができない。

【発明の概要】

【0003】

本出願の実施形態は、コネクタアセンブリのクロストークの影響を低減するコネクタアセンブリ、コネクタアセンブリの製造方法、およびコネクタアセンブリを含む電子デバイスを提供し、１１２Ｇｂｐｓの適用要件を満たすコネクタアセンブリおよび電子デバイスを提供する。

【0004】

第１の態様によれば、コネクタアセンブリが提供される。コネクタアセンブリは、金属ハウジング、導電部品、ワイヤ、およびシールド層を含む。金属ハウジングは、シールドキャビティを含む。導電部品は、シールドキャビティ内に収容される。ワイヤは、シールドキャビティ内に部分的に位置し、導電部品の一端に電気的に接続される。シールド層は、ワイヤの周囲に巻かれる。少なくとも２つの電気接続部が、シールド層の外面に配置される。少なくとも２つの電気接続部は、コネクタアセンブリのクロストークの影響を低減させるように、異なる方向に面し、少なくとも２つの電気接続部が面する金属ハウジングの部分にそれぞれ電気的に接続される。

【0005】

本出願において、導電部品は、シールドキャビティ内に収容され、ワイヤは、シールドキャビティ内に部分的に配置され、導電性部品の一端に電気的に接続され、ワイヤの周囲に巻き付けられたシールド層上の少なくとも２つの電気接続部は、異なる方向に面し、少なくとも２つの電気接続部が面する金属ハウジングの部分にそれぞれ電気的に接続される。すなわち、異なる方向に面するシールド層上の少なくとも２つの電気接続部は、少なくとも２つの電気接続部が面するシールドキャビティの周壁にそれぞれ電気的に接続される。従って、信号がシールドキャビティの周壁からワイヤに戻るとき、シールドキャビティの周壁上の信号は、周壁に近いシールド層上の電気接続部に伝送される。シールドキャビティの周壁が、シールド層上の１つの電気接続部のみに電気的に接続される場合に比べて、信号戻り経路がより短く、ループインダクタンスが小さく、それによって、コネクタアセンブリのクロストークの影響を効果的に低減させ、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレート(rate)での信号伝送をサポートする。

【0006】

幾つかの実施形態において、シールド層は、異なる方向に面し且つ順次接続される、第1の表面、第２の表面、第３の表面、および第４の表面を含み、少なくとも２つの電気接続部は、第１の電気接続部および第２の電気接続部を含み、第１の電気接続部は、第１の表面から第３の表面に延び、第２の電気接続部は、第４の表面に位置する。

【0007】

第１の電気接続部および第２の電気接続部は、シールド層の周面全体に一緒に分配されるので、シールド層の周面全体は、シールドキャビティの周壁に電気的に接続されることができることが理解されるであろう。すなわち、シールド層の４つの表面は、４つの表面に対応するシールドキャビティの４つの周壁にそれぞれ電気的に接続される。従って、信号がシールドキャビティの４つの周壁からワイヤへ戻るとき、シールドキャビティの４つの周壁上の信号は、４つの周壁に近いシールド層の４つの表面にそれぞれ伝送される。シールドキャビティの４つの周壁のうちの１つのみがシールド層の表面に電気的に接続される場合に比べて、信号戻り経路が短く、ループインダクタンスが小さく、それによって、コネクタアセンブリのクロストークの影響を効果的に低減させ、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレートでの信号伝送をサポートする。

【0008】

幾つかの実施形態において、金属ハウジングは、第１のハウジングおよび第２のハウジングを含み、第２のハウジングは、シールドキャビティを形成するように第１のハウジングに座屈され(buckled)、少なくとも２つの電気接続部は、少なくとも２つの電気接続部が面する第１のハウジングおよび第２のハウジングにそれぞれ電気的に接続される。第１のハウジングおよび第２のハウジングは、１つ以上のシールドキャビティを形成する。シールドキャビティは、第１のハウジングおよび第２のハウジングによって形成され、それによって、コネクタアセンブリの組立を容易にする。

【0009】

幾つかの実施形態では、少なくとも２つのシールドキャビティがあり、少なくとも２つのシールドキャビティは、少なくとも２つの列のシールドキャビティを形成し、少なくとも２つの列のシールドキャビティは、第１の列のシールドキャビティおよび第２の列のシールドキャビティを含み、金属ハウジングは、第１のハウジング、第２のハウジング、および金属シートを含み、金属シートは、第１のハウジングと第２のハウジングとの間に位置し、金属シートおよび第１のハウジングは、第１の列のシールドキャビティを形成し、金属シートおよび第２のハウジングは、第２の列のシールドキャビティを形成し、各導電部品および各ワイヤは、１つのシールドキャビティに対応し、第１の列のシールドキャビティ内に位置する少なくとも２つの電気接続部が、それぞれ、少なくとも２つの電気接続部が面する第１のハウジングおよび金属シートに電気的に接続され、第２の列のシールドキャビティ内に位置する少なくとも２つの電気接続部が、それぞれ、少なくとも２つの電気接続部が面する第２のハウジングおよび金属シートに電気的に接続される。

【0010】

この実施形態では、導電部品の量およびワイヤの量は、シールドキャビティの量と同じであり、各導電部品および導電部品に接続されたワイヤの部分が、各導電部品および導電部品に接続されたワイヤを別々にシールドするように、別々のシールドキャビティに配置される。これは、異なる導電部品と導電部品に接続されるワイヤとの間のクロストークの影響を効果的に低減し、それによって、コネクタアセンブリのクロストークの影響を効果的に低減し、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレートでの信号伝送をサポートする。

【0011】

幾つかの実施形態において、金属シートは、第１の金属シートおよび第２の金属シートを含み、第１の金属シートは、第１のハウジングに接続され、第２の金属シートは、第１のハウジングを裏打ちする第１の金属シートの側面に配置され、且つ第２のハウジングに接続され、第１の列のシールドキャビティは、第１の金属シートと第１のハウジングとの間に形成され、第２の列のシールドキャビティは、第２の金属シートと第２のハウジングとの間に形成され、第１の列のシールドキャビティ内に位置する少なくとも２つの電気接続部は、それぞれ、少なくとも２つの電気接続部が面する第１のハウジングおよび第１の金属シートに電気的に接続され、第２の列のシールドキャビティ内に位置する少なくとも２つの電気接続部は、それぞれ、少なくとも２つの電気接続部が面する第２のハウジングおよび第２の金属シートに電気的に接続される。

【0012】

この実施形態では、２つの金属シートがあり、２つの金属シートは、第１のハウジングおよび第２のハウジングをそれぞれ備える第１の列のシールドキャビティおよび第２の列のシールドキャビティを形成するので、２つの金属シート（第１の金属シートおよび第２の金属シート）は互い違いに配置されることができ、それによって、２つの金属シート（第１の金属シートおよび第２の金属シート）の互い違いの配置を容易にし、２つの列の導電部品の互い違いの配置を更に容易にする。この実施形態において、第１のハウジング、第２のハウジング、第１の金属シート、および第２の金属シートは、接続を通じて固定され、それによって、コネクタアセンブリの組立を容易にする。

【0013】

幾つかの実施形態において、第１のハウジングは、溝と、複数の仕切壁とを含み、複数の仕切壁は、複数の第１のシールド溝を形成するように、間隔を置いて溝内に配置され、第１の金属シートは、第１の列のシールドキャビティを形成するように、第１のシールド溝の開口を覆う。すなわち、第１の列のシールドキャビティのキャビティ壁は、第１の金属シート、仕切壁、および溝の溝壁を接続することによって形成される。第１の本体および複数の仕切壁が一体化され、それによって、第１の本体と仕切壁との間の接続構造を確実にする。

【0014】

幾つかの実施形態において、シールドキャビティ内に位置するワイヤの部分は、第１のシールド溝の溝壁に面するシールド層上の電気接続部が溝壁に取り付けられるように、第１のシールド溝内に埋め込まれる。第１のシールド溝の溝壁に面するシールド層上の全ての電気接続部は、第１のシールド溝の溝壁に電気的に接続される。従って、信号が第１のシールド溝の溝壁から第１のシールド溝に面するワイヤのシールド層上の電気接続部に戻るとき、第１のシールド溝の溝壁上の信号は、溝壁に近いシールド層上の電気接続部に伝送される。信号戻り経路がより短く、ループインダクタンスが小さく、それによって、コネクタアセンブリのクロストークの影響を効果的に低減させ、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレートでの信号伝送をサポートする。

【0015】

幾つかの実施形態では、溝壁に面するシールド層上の電気接続部の形状は、溝壁の形状と同じであるので、第１のシールド溝の溝壁に面するシールド層上の電気接続部は、第１のシールド溝の溝壁に密接に取り付けられる。このようにして、良好な電気的接続がシールド層の３つの表面上の電気接続部と第１のシールド溝の溝壁との間に実装され、それによって、コネクタアセンブリのクロストークを効果的に低減させる。

【0016】

幾つかの実施形態では、導電部が、第１のシールド溝に面する第１の金属シートの表面に配置され、導電部は、第１のシールド溝を裏打ちするシールド層上で電気接続部に当接する。この実施形態において、導電部は、エラストマである。エラストマは、弾力的であるので、第１の金属シートは、ワイヤに電気的に接続されることができ、ワイヤは、第１のシールド溝の溝壁に当接することができ、それによって、ワイヤのシールド層と第１のシールド溝の溝壁との間の良好な電気的接続を確実にし、コネクタアセンブリのクロストークを効果的に低減させる。もちろん、導電部品は、凸状の外殻構造(hull)のような凸状の構造であってよい。

【0017】

幾つかの実施形態において、コネクタアセンブリは、制限ブロックを更に含み、制限ブロックは、第１のシールド溝内に配置され、接触部の端が、接触部を制限するように、制限ブロックの表面内に埋め込まれる。具体的には、制限ブロックは、絶縁材料で作られ、ワイヤから離れている導電部品の端が、第１のシールド溝を裏打ちする制限ブロックの表面に部分的に埋め込まれてよく、あるいは第１のシールド溝を裏打ちする制限ブロックの表面に配置されてよい。制限ブロックは、使用中の導電部品の変形を避けるために、導電部品を制限する。加えて、制限ブロックは、導電部品が第１のシールド溝の溝壁に電気的に接続されるのを更に防止することができ、それによって、コネクタアセンブリの耐用年数を向上させることができ、コネクタアセンブリの安全性能を向上させることができる。

【0018】

幾つかの実施形態において、第２のハウジングは、複数の仕切プレートを含み、複数の仕切プレートは、第１のハウジングに面する第２のハウジングの表面に間隔を置いて配置され、第１のハウジングに面する第２のハウジングの表面と共に複数の第２のシールド溝を形成し、第２の金属シートは、第２の列のシールドキャビティを形成するように、第２のシールド溝の開口を覆う。

【0019】

幾つかの実施形態において、導電部品は、互いに接続される接触部および接続部を含み、接続部は、ワイヤに電気的に接続され、接触部は、第１のハウジングを裏打ちする第２のハウジングの表面から露出される。接触部は、別の関連デバイスに接続されるように、第２のハウジングの表面から露出される。

【0020】

幾つかの実施形態において、コネクタアセンブリは、絶縁体を更に含み、絶縁体は、接続部が接触部に近い場所の周囲に巻かれる。絶縁体は、導電部品の２つの導電端子を固定するために、導電部品の周囲に巻かれる。加えて、絶縁体は、導電部品を第１のシールド溝から更に分離することができ、あるいは導電部品を第２の列のシールドキャビティのキャビティ壁から分離して、導電部品と第１のシールド溝の溝壁または第２の列のシールドキャビティのキャビティ壁との間の電気的接続を防止することができる。

【0021】

幾つかの実施形態において、コネクタアセンブリは、ファスナを更に含み、ファスナは、接続部とワイヤとの間の接合部の周囲に巻かれ、同じ列のシールドキャビティ内に配置されるワイヤを固定する。ファスナは、導電部品とワイヤとの間のはんだ接合部を保護することができる。加えて、コネクタアセンブリを迅速に組み立てるように、伝送プレートを形成するために、ファスナを使用することによって、同じ列内に位置する複数の導電部品および複数のワイヤを固定することができる。これはコネクタアセンブリの製造効率を効果的に向上させ、コネクタアセンブリの製造コストを低減させる。

【0022】

第２の態様によれば、電子デバイスが提供される。電子デバイスは、回路基板と、前述のコネクタアセンブリとを含む。コネクタアセンブリは、回路基板と別のデバイスの間に接続され、あるいは、コネクタアセンブリは、回路基板の２つの要素の間に接続される。本出願において提供されるコネクタアセンブリを有する電子デバイスでは、コネクタアセンブリの損失およびクロストークが効果的に低減され、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレートでの信号伝送がサポートされる。

【0023】

第３の態様によれば、コネクタアセンブリのための製造方法が提供される。製造方法は、
伝送部品を形成するために導電部品をワイヤに電気的に接続することを含み、シールド層がワイヤの周囲に巻かれ、少なくとも２つの電気接続部がシールド層の外面に配置され、少なくとも２つの電気接続部は異なる方向に面し、
金属ハウジングを提供すること、および伝送部品を金属ハウジングのシールドキャビティ内に取り付けることを含み、少なくとも２つの電気接続部は、少なくとも２つの電気接続部が面する金属ハウジングの部分にそれぞれ電気的に接続される。

【0024】

本出願では、先ず、伝送部品が形成され、次に、伝送部品は、金属ハウジングのシールドキャビティ内に取り付けられ、少なくとも２つの電気接続部は、少なくとも２つの電気接続部が面する金属ハウジングの部分にそれぞれ電気的に接続される。すなわち、異なる方向に面するシールド層上の少なくとも２つの電気接続部は、少なくとも２つの電気接続部が面するシールドキャビティの周壁にそれぞれ電気的に接続される。従って、信号がシールドキャビティの周壁からワイヤに戻るとき、シールドキャビティの周壁上の信号は、周壁に近いシールド層上の電気接続部に伝送される。シールドキャビティの周壁がシールド層上の１つの電気接続部のみに電気的に接続される場合に比べて、信号戻り経路がより短く、ループインダクタンスが小さく、それによって、コネクタアセンブリのクロストークの影響を効果的に低減させ、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレートでの信号伝送をサポートする。

【0025】

幾つかの実施形態において、金属ハウジングを提供することは、第１のハウジングおよび第２のハウジングを形成することを含み、伝送部品を金属ハウジングのシールドキャビティ内に取り付けることは、伝送部品を第１のハウジング上に配置することと、伝送部品が第１のハウジングおよび第２のハウジングによって形成されるシールドキャビティ内に取り付けられるように、第２のハウジングを第１のハウジングに座屈させることとを含む。第１のハウジングおよび第２のハウジングは、１つ以上のシールドキャビティを形成し、少なくとも２つの電気接続部は、少なくとも２つの電気接続部が面する第１のハウジングおよび第２のハウジングにそれぞれ電気的に接続される。シールドキャビティは、第１のハウジングおよび第２のハウジングによって形成され、それによって、コネクタアセンブリの組立を容易にする。

【0026】

幾つかの実施形態において、製造方法は、第１の伝送プレートおよび第２の伝送プレートを形成するように、複数の伝送部品を一列に配置することを更に含み、金属ハウジングを提供することは、第１のハウジングおよび第２のハウジングを形成することと、第１の金属シートと第２の金属シートとを含む金属シートを提供することと、第１の金属シートを第１の伝送プレート上に取り付けることと、第２の金属シートを第２の伝送プレート上に取り付けることとを含み、伝送部品を金属ハウジングのシールドキャビティ内に取り付けることは、第１の金属シートが取り付けられる第１の伝送プレートを第１のハウジングに面させ、次に、第２の金属シートが取り付けられる第２の伝送プレートを第１のハウジングを裏打ちする第１の金属シートの側面に取り付け、最後に、第１の伝送プレートの伝送部品が第１のハウジングおよび第１の金属シートによって形成されるシールドキャビティ内に配置されるように、第２のハウジングを第１のハウジング上に取り付けることを含み、第２の伝送プレートの伝送部品は、第２のハウジングおよび第２の金属シートによって形成されるシールドキャビティ内に配置され、第１の列のシールドキャビティ内に位置する少なくとも２つの電気接続部が、それぞれ、少なくとも２つの電気接続部が面する第１のハウジングおよび第１の金属シートに電気的に接続され、第２の列のシールドキャビティ内に位置する少なくとも２つの電気接続部が、それぞれ、少なくとも２つの電気接続部が面する第２のハウジングおよび第２の金属シートに電気的に接続される。

【0027】

この実施形態では、先ず、第１の金属シートが第１の伝送プレート上に取り付けられ、第２の金属シートが第２の伝送プレート上に取り付けられ、次に、第１の金属シートおよび第１の伝送プレートが第１のハウジング上に取り付けられ、第２の金属シートおよび第２の伝送プレートが第１のハウジング上に取り付けられる。すなわち、この実施形態では、コネクタアセンブリの異なる要素がモジュール化され、次に、組み立てられ、それによって、コネクタアセンブリの組立効率が効果的に向上させ、コネクタアセンブリの製造効率を向上させ、製造コストを低減させる。

【0028】

本出願の実施態様または背景における技術的解決策をより明確に記載するために、以下は、本出願の実施態様または背景において使用される添付図面を記載する。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】本出願の一実施形態による電子デバイスの構造の概略図である。

【0030】

【図2】図１に示す電子デバイスのコネクタアセンブリの構造の概略図である。

【0031】

【図3】図２に示すコネクタアセンブリの部分構造の概略図である。

【0032】

【図4】図３に示すコネクタアセンブリの構造の概略分解図である。

【0033】

【図5】図４に示すコネクタアセンブリの部分断面図である。

【0034】

【図6a】本発明の実施形態におけるクロストークと従来の解決策におけるクロストークとの間の比較の概略図である。

【0035】

【図6b】図５に示すコネクタアセンブリのＩ番目の局所拡大概略図である。

【0036】

【図7】Ａ－Ａ方向において図３に示すコネクタアセンブリの断面図である。

【0037】

【図8】図４に示すコネクタアセンブリの第１のハウジングの構造の概略図である。

【0038】

【図9】図４に示すコネクタアセンブリの部分構造の概略図である。

【0039】

【図10】図４に示すコネクタアセンブリの部分構造の概略図である

【0040】

【図11】図４に示すコネクタアセンブリの構造の概略分解図である。

【0041】

【図12】図１１に示すコネクタアセンブリの第２の金属シートの構造の概略図である。

【0042】

【図13】図１１に示すコネクタアセンブリの第２のハウジングの構造の概略図である。

【0043】

【図14】一実施形態によるコネクタアセンブリの第２の実施形態の構造の概略図である。

【0044】

【図15】Ｂ－Ｂ方向において図１４に示すコネクタアセンブリの構造の概略断面図である。

【0045】

【図16】本出願によるコネクタアセンブリのための製造方法の概略フローチャートである。

【0046】

【図17】図１６に示すコネクタアセンブリのための製造方法の特定プロセスのフローチャートである。

【図18】図１６に示すコネクタアセンブリのための製造方法の特定プロセスのフローチャートである。

【図19】図１６に示すコネクタアセンブリのための製造方法の特定プロセスのフローチャートである。

【図20】図１６に示すコネクタアセンブリのための製造方法の特定プロセスのフローチャートである。

【図21】図１６に示すコネクタアセンブリのための製造方法の特定プロセスのフローチャートである。

【図22】図１６に示すコネクタアセンブリのための製造方法の特定プロセスのフローチャートである。

【図23】図１６に示すコネクタアセンブリのための製造方法の特定プロセスのフローチャートである。

【図24】図１６に示すコネクタアセンブリのための製造方法の特定プロセスのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0047】

以下は、本出願の実施態様における添付図面を参照して本出願の実施態様を記載する。

【0048】

図１は、本出願の一実施形態による電子デバイス１０００の構造の概略図である。

【0049】

本出願の一実施形態は、電子デバイス１０００を提供する。電子デバイス１０００は、コネクタアセンブリを有する電子デバイス１０００、例えば、大型通信デバイス、超高性能サーバ、スーパーコンピュータ、産業コンピュータ、またはハイエンド記憶装置を含むが、これらに限定されない。本願では、電子デバイス１０００が通信デバイスである例が、具体的な説明のために使用される。

【0050】

電子デバイス１０００は、コネクタアセンブリ１００と、回路基板とを含む。回路基板は、第１の回路基板２００と、第２の回路基板３００とを含む。この実施形態において、コネクタアセンブリ１００は、第１の回路基板２００と第２の回路基板３００との間に接続される。第１の回路基板２００は、一次回路基板であることがあり。一次回路基板は、ホスト基板、システムボード、ロジックボード、マザーボードなどとも呼ばれ、複雑な電子システム、例えば、通信デバイスを構成する一次回路基板である。第２の回路基板３００は、二次回路基板であることがあり、二次回路基板は、電子デバイス１０００内の一次回路基板以外の回路基板である。コネクタアセンブリ１００の機能は、回路の所定の機能を実装するために電流が流れるように、第１の回路基板２００と第２の回路基板３００との間の通信のためのブリッジを構築することである。本出願において提供されるコネクタアセンブリ１００を有する電子デバイス１０００では、コネクタアセンブリ１００の損失およびクロストークが効果的に低減され、１１２Ｇｂｐｓおよびより高いレートでの信号伝送がサポートされる。

【0051】

もちろん、別の実施形態のシナリオでは、第１の回路基板および第２の回路基板の両方が、代替的に、二次回路基板であることがあり、コネクタアセンブリは、二つの二次回路基板の間に接続されることがある。別の実施形態の別のシナリオでは、コネクタアセンブリは、代替的に、第１の回路基板の２つの要素の間に接続されることがあり、あるいは、コネクタアセンブリは、第２の回路基板の２つの要素の間に接続されることがある。

【0052】

この実施形態において、第１の回路基板２００は、プラグイン端子および様々なチップ２０１、例えば、中央処理チップおよびシステムチップのようなチップと一体化される。第２の回路基板３００も、チップ３０１およびプラグイン端子３０２と一体化され、コネクタアセンブリ１００は、第１の回路基板２００と第２の回路基板３００との間の回路接続を実装するように、第１の回路基板２００のプラグイン端子と第２の回路基板３００のプラグイン端子３０２との間に接続される。図１に示す第１の回路基板２００は、コネクタアセンブリ１００を通じて１つの第２の回路基板３００のみに電気的に接続される。もちろん、第１の回路基板２００は、代替的に、それぞれ複数のコネクタアセンブリを通じて複数の第２の回路基板に電気的に接続されることがある。第２の回路基板３００に接続される複数のコネクタアセンブリの部分は、支持ファスナ４００を使用することによって固定される(fastened)ことがある。

【0053】

本出願のこの実施形態に示す構造は、電子デバイス１０００に対する特定の制限を構成しないことが理解されるであろう。本出願の幾つかの他の実施形態において、電子デバイス１０００は、図に示すものよりも多くのまたは少ないコンポーネント(構成要素)を含むことがあり、あるいは、幾つかのコンポーネントは、組み合わされることがあり、あるいは、幾つかのコンポーネントは、分割されることがあり、あるいは、異なるコンポーネントのレイアウトが存在することがある。

【0054】

更に、図２を参照する。図２は、図１に示す電子デバイス１０００のコネクタアセンブリ１００の構造の概略図である。

【0055】

コネクタアセンブリ１００は、コネクタ１ａ、コネクタ１ｂ、ワイヤ２、およびシールド層を含む。シールド層は、ワイヤ２の周囲に巻かれる。ワイヤ２の両端が、それぞれ、コネクタ１ａおよびコネクタ１ｂに電気的に接続される。第１の回路基板２００がコネクタアセンブリ１００を介して第２の回路基板３００に接続されるように、コネクタ１ａは、第１の回路基板２００のプラグイン端子に電気的に接続され、コネクタ１ｂは、第２の回路基板３００のプラグイン端子３０２に電気的に接続される。この実施形態において、コネクタ１ａおよびコネクタ１ｂの構造は、ほぼ同じであってよい。以下は、コネクタ１ａを一例として使用することによってコネクタを説明する。もちろん、別の実装において、コネクタ１ａおよびコネクタ１ｂの構造は、代替的に異なることがある。

【0056】

図３、図４、および図５を参照する。図３は、図２に示すコネクタアセンブリ１００の部分構造の概略図である。図４は、図３に示すコネクタアセンブリ１００の構造の概略分解図である。図５は、図４に示すコネクタアセンブリ１００の部分断面図である。

【0057】

コネクタ１ａは、金属ハウジング１０と、導電部品２０(conducting piece)とを含む。金属ハウジング１０は、シールドキャビティ１１（図５）を含む。導電部品２０は、シールドキャビティ１１に収容される。ワイヤ２は、シールドキャビティ１１内に部分的に配置され、導電部品２０の一端に電気的に接続される。少なくとも２つの電気接続部(electrical connecting parts)がシールド層２ａの外面に配置される。少なくとも２つの電気接続部は、コネクタアセンブリのクロストークの影響を低減するために、異なる方向に面し、少なくとも２つの電気接続部が面する金属ハウジング１０の部分(parts)にそれぞれ電気的に接続される。

【0058】

この実施形態において、少なくとも２つの電気接続部は、シールド層２ａの外面に配置され、電気接続部は、金属ハウジング１０に電気的に接続されるシールド層２ａの部分である。異なる方向に面する電気接続部は、接続されてよく、あるいは分離されてよい。もちろん、別の実施形態では、シールド層２ａと金属ハウジング１０との間の電気的接続を実装するように、電気接続部を形成するために、導体がシールド層２ａの外面に代替的に配置されてよい。代替的に、異なる方向を向く複数の電気接続部が、シールド層２ａの外面に配置されてよく、各電気接続部は、電気接続部が面する金属ハウジング１０の部分に電気的に接続される。

【0059】

本出願において、導電部品２０は、シールドキャビティ１１内に収容され、ワイヤ２は、部分的にシールドキャビティ１１内に配置され、導電部品２０の一端に電気的に接続され、ワイヤ２の周囲に巻かれたシールド層２ａ上の少なくとも２つの電気接続部は、異なる方向を向き、少なくとも２つの電気接続部が面する金属ハウジング１０の部分にそれぞれ電気的に接続される。すなわち、異なる方向に面するシールド層２ａ上の少なくとも２つの電気接続部は、少なくとも２つの電気接続部が面するシールドキャビティ１１の周壁(peripheral walls)に、それぞれ電気的に接続される。従って、信号がシールドキャビティ１１の周壁からワイヤ２に戻るとき、シールドキャビティ１１の周壁上の信号は、周壁に近いシールド層２ａ上の電気接続部に伝送される。シールドキャビティ１１の周壁がシールド層２ａ上の１つの電気接続部のみに電気的に接続される場合と比較すると、信号戻り経路はより短く、ループインダクタンスは小さく、それによって、コネクタアセンブリ１００のクロストークの影響を効果的に低減し（図６ａは、本発明の実施形態におけるクロストークと従来の解決策におけるクロストークとの間の比較の概略図である）、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレートでの信号伝送をサポートする。

【0060】

この実施形態では、図６ｂに示すように、シールド層２ａは、異なる方向に面し且つ順次接続される、第１の表面２１ａ、第２の表面２１ｂ、第３の表面２１ｃ、および第４の表面２１ｄを含む。第１の表面２１ａ、第２の表面２１ｂ、第３の表面２１ｃ、および第４の表面２１ｄは、シールド層２ａの周面(peripheral surface)を形成するように円形に配置され、少なくとも２つの電気接続部は、第１の電気接続部と、第２の電気接続部とを含み、第１の電気接続部は、第１の表面２１ａから第３の表面２１ｃまで延び、第２の電気接続部は、第４の表面２１ｄに配置されることが理解されるであろう。シールドキャビティ１１の周壁は、第１の壁１１１、第２の壁１１２、第３の壁１１３、および第４の壁１１４を含む。第１の表面２１ａは、第１の壁１１１に面し、第１の壁１１１に電気的に接続される。第２の表面２１ｂは、第２の壁１１２に面し、第２の壁１１２に電気的に接続される。第３の表面２１ｃは、第３の壁１１３に面し、第３の壁１１３に電気的に接続される。第４の表面２１ｄは、第４の壁１１４に面し、第４の壁１１４に電気的に接続される。

【0061】

シールド層２ａの全周面が、シールドキャビティ１１の周壁に電気的に接続されることができるように、第１の電気接続部および第２の電気接続部は、シールド層２ａの全周面に一緒に分配されることが理解されるであろう。すなわち、シールド層２ａの４つの表面は、それぞれ、４つの表面に対応するシールドキャビティ１１の４つの周壁に電気的に接続される。従って、信号がシールドキャビティ１１の４つの周壁からワイヤ２に戻るとき、シールドキャビティ１１の４つの周壁上の信号は、４つの周壁に近いシールド層２ａの４つの表面にそれぞれ伝送される。シールドキャビティ１１の４つの周壁のうちの１つのみがシールド層２ａの表面に電気的に接続される場合と比較して、信号戻り経路がより短く、ループインダクタンスが小さく、それによって、コネクタアセンブリ１００のクロストークの影響を効果的に低減し、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレートでの信号伝送をサポートする。もちろん、別の実施形態において、シールド層２ａの周面は、代替的に、円形であってよく、少なくとも２つの電気接続部は、１つの電気接続部を形成するように、シールド層２ａの周面の周囲に配置されてよい。代替的に、異なる方向に面する複数の電気接続部が、シールド層２ａの周面の異なる方向に配置される。

【0062】

図５および図７を参照する。図７は、Ａ－Ａ方向において図３に示すコネクタアセンブリ１００の断面図である。

【0063】

この実施形態では、複数のシールドキャビティ１１が存在し、複数のシールドキャビティ１１は、シールドキャビティの２つの列を形成し、シールドキャビティの２つの列は、シールドキャビティ１１ａの第１の列と、シールドキャビティ１１ｂの第２の列とを含む。各導電部品２０および各ワイヤ２は、１つのシールドキャビティ１１に対応する。すなわち、導電部品２０の量およびワイヤ２の量は、シールドキャビティ１１の量と同じである。複数の導電部品２０は、２列の導電部品を形成する。各導電部品２０および導電部品に接続されたワイヤ２の部分は、各導電部品２０と導電部品に接続されたワイヤ２とを別々にシールドするために、別々のシールドキャビティ１１内に配置される。これは異なる導電部品２０と導電部品に接続されたワイヤ２との間のクロストークの影響を効果的に低減し、それによって、コネクタアセンブリのクロストークの影響を効果的に低減し、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレートでの信号伝送をサポートする。

【0064】

もちろん、別の実施形態のシナリオでは、少なくとも２つのシールドキャビティが存在し、少なくとも２つのシールドキャビティは、少なくとも２列のシールドキャビティを形成し、少なくとも２列のシールドキャビティは、第１の列のシールドキャビティと、第２の列のシールドキャビティとを含む。別の実施形態の別のシナリオでは、代替的に、１つ以上のシールドキャビティが存在してよく、１つ以上のシールドキャビティは、１列のシールドキャビティを形成する。

【0065】

図４に示すように、具体的には、金属ハウジング１０は、第１のハウジング１２、第２のハウジング１３、および金属シート１４を含む。金属シート１４は、第１のハウジング１２と第２のハウジング１３との間に配置される。金属シート１４および第１のハウジング１２は、第１の列のシールドキャビティ１１ａを形成する。金属シート１４および第２のハウジング１３は、第２の列のシールドキャビティ１１ｂを形成する。この実施形態において、金属シート１４は、第１の金属シート１４ａおよび第２の金属シート１４ｂを含み、第１の金属シート１４ａは、第１のハウジング１２に接続され、第２の金属シート１４ｂは、第１のハウジング１２を裏打ちし且つ第２のハウジング１３に接続される第１の金属シート１４ａの側面に配置され、第１の列のシールドキャビティ１１ａは、第１の金属シート１４ａと第１のハウジング１２との間に形成され、第２の列のシールドキャビティ１１ｂは、第２の金属シート１４ｂと第２のハウジング１３との間に形成される。この実施形態では、第１の列のシールドキャビティ１１ａに配置される第１の電気接続部が、第１のハウジング１２に電気的に接続され、第２の電気接続部が、第１の金属シート１４ａに電気的に接続され、第２の列のシールドキャビティ１１ｂに配置された第１の電気接続部が、第２のハウジング１３に電気的に接続され、第２の電気接続部が、第２の金属シート１４ｂに電気的に接続される。

【0066】

この実施形態では、２つの金属シートが存在し、２つの金属シートは、第１のハウジング１２および第２のハウジング１３と共に、第１の列のシールドキャビティ１１ａおよび第２の列のシールドキャビティ１１ｂをそれぞれ形成するので、２つの金属シート（第１の金属シート１４ａおよび第２の金属シート１４ｂ）は、互い違いに配置されることができ、それによって、２つの金属シート（第１の金属シート１４ａおよび第２の金属シート１４ｂ）の互い違いの配置を容易にし、２つの列の導電部品の互い違いの配置を更に容易にすることが理解されるであろう。この実施形態において、第１のハウジング１２、第２のハウジング１３、第１の金属シート１４ａ、および第２の金属シート１４ｂは、接続を通じて固定され、それによって、コネクタアセンブリ１００の組み立てを容易にする。

【0067】

もちろん、別の実施形態のシナリオにおいて、第１のハウジング、第２のハウジング、第１の金属シート、および第２の金属シートは、一体化されてよい。別の実施形態の別のシナリオでは、代替的に、１つだけの金属シートが存在してよく、金属シートは、第１のハウジングと共に第１の列のシールドキャビティを形成し、第２のハウジングと共に第２の列のシールドキャビティを形成する。第１のハウジングおよび第２のハウジングが金属シートに接続される場所は、第１の列のシールドキャビティおよび第２の列のシールドキャビティが互いに反対にまたは互い違いに配置されるように設定されてよい。このシナリオにおいて、第１のハウジング、第２のハウジング、および金属シートは、一体化されてよく、あるいは接続を通じて固定されてよい。別の実施形態の更に別のシナリオにおいて、金属ハウジングは、代替的に、第１のハウジングおよび第２のハウジングのみを含んでよい。第１のハウジングおよび第２のハウジングは、１つ以上のシールドキャビティを形成する。第１の電気接続部は、第１のハウジングに電気的に接続され、第２の電気接続部は、第２のハウジングに電気的に接続される。このシナリオでは、コネクタアセンブリの組立を容易にするために、第１のハウジングおよび第２のハウジングは一体化されてよく、あるいは接続を通じて固定されてよい。

【0068】

図４および図８を参照。図８は、図４に示すコネクタアセンブリ１００の第１のハウジング１２の構造の概略図である。

【0069】

この実施形態において、第１のハウジング１２は、第１の本体１２１、溝１２２、収容溝１２３(accommodation groove)、および複数の仕切壁１２４(partition walls)を含む。第１の本体１２１は、第１の取付面１２１０を含む。溝１２２および収容溝１２３の両方は、第１の取付面１２１０に設けられ、収容溝１２３は、溝１２２の２つの側面の中央に配置され、溝１２２に接続される。複数の仕切壁１２４は、複数の第１のシールド溝１２５を形成する間隔で溝１２２内に配置され、第１の金属シート１４ａは、第１の列のシールドキャビティ１１ａを形成するように、第１のシールド溝１２５の開口を覆う（図５）。すなわち、シールドキャビティの第1の列のキャビティ壁１１ａは、第１の金属シート１４ａ、仕切壁１２４、および溝１２２の溝壁を接続することによって形成される。

【0070】

第２のハウジング１３は、第１のハウジング１２を覆い、第２のハウジング１３の２つの側面は、収容溝１２３に固定される(fastened)。すなわち、収容溝１２３は、第２のハウジング１３を収容し且つ接続するように構成される。収容溝１２３は、第１のシールド溝１２５の一部分が第２のハウジング１３から露出されるように、溝１２２の２つの側面の中央に配置される。第２のハウジング１３は、第１のシールド溝１２５の一部分を覆わないので、導電部品２０は、外部関連デバイスに電気的に接続されるように、第１のシールド溝１２５のこの部分を通じて金属ハウジング１０から露出されることが理解されるであろう。もちろん、別の実施形態において、第２のハウジングは、代替的に、収容溝を含んでよく、第１のハウジングは、第２のハウジングを覆って、第２のハウジングの収容溝に固定されてよい。

【0071】

第１のハウジング１２は、第１のワイヤトラフ１２６(wire trough)を更に含む。第１のワイヤトラフ１２６は、第１のシールド溝１２５に面する第１のハウジング１２の側壁を貫通する。第１のワイヤトラフ１２６は、溝１２２に接続され、第１のシールド溝１２５と１対１で対応する。第１のシールド溝１２５を裏打ちする第1の列のシールドキャビティ１１ａに配置されるワイヤ２の端が、第１のワイヤトラフ１２６を通じて第１のハウジング１２から延びる。固定溝１２６１が、第１のシールド溝１２５に面する第１のハウジング１２の側壁に設けられ、第２のハウジング１３を固定するように構成される。

【0072】

第１のハウジング１２は、ダイカストまたは金属射出成形のようなプロセスを使用することによって一体的に成形されることがある。すなわち、第１の本体１２１および複数の仕切壁１２４は一体化され、それによって、第１の本体１２１と仕切壁１２４との間の接続構造を確実にする。もちろん、仕切壁１２４は、代替的に、溶接のような別の接続方法において第１の本体１２１に固定されてよい。

【0073】

第１のシールド溝１２５は、第１の部分１２５１と、第１の部分１２５１に接続された第２の部分１２５２とを含む。第１の部分１２５１は、第２のハウジング１３から露出される。第１の部分１２５１の溝底壁が、第２の部分１２５２から離れる方向に第１の取付面１２１０に徐々に接近する。第２の部分１２５２の溝底壁は、溝１２２の溝底壁である。すなわち、第１の部分１２５１の溝底壁は、導電部品２０およびワイヤ２の形状に適合するように、第２の部分１２５２の溝底壁に対して傾斜させられる。もちろん、別の実施形態において、第１の部分１２５１および第２の部分１２５２は、代替的に、同じ水平面上に位置してよい。

【0074】

この実施形態において、収容溝１２３の溝底壁および第２の部分１２５２に位置する仕切壁１２４は、同じ水平面上に位置し、制限ノッチ１２３１(limiting notch)が、収容溝１２３内に設けられ、固定ポスト１２４１が、溝１２２の溝底壁を裏打ちする仕切壁１２４の表面に配置され、第１の金属シート１４ａは、第２の部分１２５２の開口を覆い、第１の金属シート１４ａは、固定ポスト１２４１によって制限され、第１の金属シート１４ａの２つの側面が、２つの側面に対応する収容溝１２３の制限ノッチ１２３１において制限される。もちろん、別の実施形態において、第１の金属シート１４ａは、代替的に、第１のシールド溝１２５の開口全体を覆ってよい。

【0075】

コネクタアセンブリ１００は、制限ブロック１２７を更に含む。ある量の制限ブロック１２７は、ある量の第１のシールド溝１２５に対応する。各制限ブロック１２７は、制限ブロックに対応する第１のシールド溝１２５内に配置され、第２の部分１２５２から離れている第１の部分１２５１の端に配置される。ワイヤ２から離れている第1の列のシールドキャビティ１１ａ内に配置される導電部品２０の端が、制限ブロック１２７上に配置される。具体的には、制限ブロック１２７は、絶縁材料で作られ、ワイヤ２から離れている導電部品２０の端は、第１のシールド溝１２５を裏打ちする制限ブロック１２７の表面に部分的に埋め込まれてよく、あるいは、第１のシールド溝１２５を裏打ちする制限ブロック１２７の表面に配置されてよい。制限ブロック１２７は、使用中の導電部品２０の変形を回避するように、導電部品２０を制限する。加えて、制限ブロック１２７は、導電部品２０が第１のシールド溝１２５の溝壁に電気的に接続されるのを更に防止することができ、それによって、コネクタアセンブリ１００の寿命を向上させることができ、コネクタアセンブリ１００の安全性能を向上させることができる。

【0076】

図３および図９を参照する。図９は、図４に示すコネクタアセンブリ１００の部分構造の概略図である。

【0077】

第１の金属シート１４ａは、制限構造１４１、ビア１４２、および導電部品１４３を含む。制限構造１４１は、制限ノッチ１２３１と１対１の対応にあり、ビア１４２は、固定ポスト１２４１と１対１で対応する。制限構造１４１は、第１の金属シート１４ａの２つの反対側に配置される。ビア１４２は、第１の金属シート１４ａの２つの反対側の表面を貫通する。制限構造１４１は、制限構造に対応する制限ノッチ１２３１と適合するように構成され、第２のハウジング１３と調節溝１２３との間にクランプされる。固定ポスト１２４１は、固定ポストに対応するビア１４２を通過して、第１の金属シート１４ａを位置決めして固定する。導電部１４３は、第１のシールド溝１２５に面する第１の金属シート１４ａの表面に配置され、ワイヤ２のシールド層２ａに電気的に接続されるように構成される。この実施形態において、導電部１４３は、エラストマである。エラストマは、弾力的であるので、第１の金属シート１４ａは、ワイヤ２に電気的に接続されることができ、ワイヤ２は、第１のシールド溝１２５の溝壁に当接することができ、それによって、ワイヤ２のシールド層２ａと第１のシールド溝１２５の溝壁との間の良好な電気的接続を確実にし、コネクタアセンブリ１００のクロストークを効果的に低減する。もちろん、別の実施形態において、第１の金属シート１４ａは、代替的に、ネジを使用することによってまたは別の方法で第１のハウジング１２に接続されてよい。代替的に、導電部１４３は、凸状の外殻構造(hull)であってよく、凸状の外殻構造は、第２の電気接続部に当接する。

【0078】

この実施形態において、第１の金属シート１４ａは、第１の金属シート１４ａの接続強度を保証するために、一体成形を通じて得られた一体構造である。もちろん、導電部１４３は、ボンディング、クランピング、または溶接を通じて、第１の金属シート１４ａの表面に固定されよい。別の実施形態のシナリオにおいて、第１の金属シートは、限定構造およびビアのみを含み、第１の金属シートは、溶接などを通じてワイヤのシールド層に電気的に接続されてよい。別の実施形態の更に別のシナリオでは、第１の金属シートとワイヤのシールド層との間で電気的接続を実装するために、導電性材料が、第１の金属シートとワイヤのシールド層との間に更に追加されてよい。

【0079】

図９および図１０を参照。図１０は、図４に示すコネクタアセンブリ１００の部分構造の概略図である。

【0080】

導電部品２０は、互いに接続され接触部２１および接続部２２を有する。接続部２２は、ワイヤ２に電気的に接続される。第1の列のシールドキャビティ１１ａに位置する接触部２１が、第１のシールド溝１２５の第１の部分１２５１に位置する。接触部２１の一端が、制限ブロック１２７の表面に埋め込まれて、接触部２１を制限する。接触部２１は、第１のハウジング１２を裏打ちする第２のハウジング１３の表面から露出される。すなわち、接触部２１は、第２のハウジング１３から露出されるので、接触部２１は、外部関連デバイスに電気的に接続される。接続部２２およびワイヤ２の一部分は、第２の部分１２５２に配置される。すなわち、導電部品２０の接続部２２および導電部品２０に接続されるワイヤ２の部分は、シールドキャビティ１１内に配置され、それによって、コネクタアセンブリ１００のクロストークの影響を効果的に低減し、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレートでの信号伝送をサポートする。

【0081】

この実施形態において、各導電部品２０は、２つの導電性端子２０ａを含み、対応して、各ワイヤ２は、２つの信号線を含む。２つの導電性端子２０ａは、それぞれ、２つの導電性端子に対応する信号線に電気的に接続される。２つの導電性端子２０ａは、間隔を置いて制限ブロック１２７に別々に埋め込まれ、それによって、使用中の２つの導電性端子２０ａ間の電気的接続を効果的に防止する。もちろん、別の実施形態において、各導電部品２０は、代替的に、２つよりも多くの導電性端子を含んでよい。信号を伝送するための導電性端子に加えて、接地のために使用される導電性端子が更に含められてよい。接地のために使用される導電性端子は、第１のハウジングに電気的に接続され、それによって、コネクタアセンブリのクロストークの影響を更に低減し、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレートでの信号伝送をサポートする。

【0082】

コネクタアセンブリ１００は、絶縁体３０を更に含み、絶縁体３０は、導電部品２０の接続部２２が接触部２１に近接する場所の周囲に巻かれる。具体的には、絶縁体３０が、各導電部品２０の接続部２２が接触部２１に近接する場所に配置され、絶縁体３０は、導電部品２０の２つの導電性端子２０ａを固定するために、導電部品２０の周囲に巻かれる。加えて、絶縁体３０は、更に、導電部品２０を第１のシールド溝１２５から分離するか、あるいは導電部品２０をシールドキャビティ１１ｂの第２の列のキャビティ壁から分離して、導電部品２０と第１のシールド溝１２５の溝壁またはシールドキャビティ１１ｂの第２の列のキャビティ壁との間の電気的接続を防止することができる。

【0083】

絶縁体３０は、位置決めピン３１を更に備えることがある。例えば、位置決めピン３１は、第１の金属シート１４ａに面するシールドキャビティ１１ａの第１の列に位置する絶縁体３０の表面に配置され、その場合、位置決めピン３１は、第１の金属シート１４ａを貫通して制限することがある。位置決めピン３１は、第２の金属シート１４ｂに面するシールドキャビティ１１ｂの第２の列に位置する絶縁体３０の表面に配置され、その場合、位置決めピン３１は、第２の金属シート１４ｂを貫通して制限することがある。

【0084】

図５および図８に示すように、導電部品２０から離れているシールドキャビティ１１ａの第１の列に配置されるワイヤ２の端が、第１のワイヤトラフ１２６を通じて第１のハウジング１２から延びる。シールドキャビティ１１に配置されるワイヤ２の一部分が第１のシールド溝１２５に埋め込まれるので、第１のシールド溝１２５の溝壁に面するシールド層２ａ上の第１の電気接続部が溝壁に取り付けられる。導電部１４３は、第１のシールド溝１２５を裏打ちするシールド層２ａ上の第２の電気接続部に当接する。

【0085】

シールド層２ａの全ての周面は、周面が面するシールドキャビティ１１の周壁に電気的に接続されることが理解されるであろう。従って、信号がシールドキャビティ１１の周壁からワイヤ２に戻るとき、シールドキャビティ１１の周壁上の信号は、周壁に近いシールド層２ａ上の第１の電気接続部および第２の電気接続部に伝送される。信号戻り経路はより短く、ループインダクタンスは小さく、それによって、コネクタアセンブリ１００のクロストークの影響を効果的に低減し、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレートでの信号伝送をサポートする。

【0086】

この実施形態では、溝壁に面するシールド層２ａ上の第１の電気接続部の形状が、溝壁の形状と同じであるので、第１のシールド溝１２５の溝壁に面するシールド層２ａ上の第１の電気接続部は、第１のシールド溝１２５の溝壁に密接に取り付けられる。このようにして、良好な電気的接続が、シールド層２ａの３つの表面上の第１の電気接続部と第１のシールド溝１２５の溝壁との間で実装され、それによって、コネクタアセンブリ１００のクロストークを効果的に低減する。もちろん、別の実施形態において、シールドキャビティ内に配置されるワイヤの部分は、第１のシールド溝内に配置されるが、導電性材料が、シールド層と第１のシールド溝の溝壁との間、およびシールド層と第１の金属シートとの間に追加されて、シールドキャビティとシールド層との間の電気的接続を実装する。

【0087】

図１０および図１１を参照する。図１１は、図４に示すコネクタアセンブリ１００の構造の概略分解図である。

【0088】

コネクタアセンブリ１００は、ファスナ４０を更に含む。ファスナ４０は、接続部２２とワイヤ２との間の接合部の周囲に巻かれ、シールドキャビティ１１の同じ列に配置されるワイヤ２を固定する。具体的には、２つのファスナ４０がある。１つのファスナ４０は、シールドキャビティ１１ａの第１の列において接続部２２とワイヤ２との間の接合部の周囲に巻かれ、シールドキャビティ１１ａの第１の列に配置される全てのワイヤ２を固定する。１つのファスナ４０は、シールドキャビティ１１ｂの第２の列において接続部２２とワイヤ２との間の接合部の周囲に巻かれ、シールドキャビティ１１ｂの第２の列内の全てのワイヤ２を固定する。ファスナ４０は、導電部品２０とワイヤ２との間のはんだ接合部を保護することができる。加えて、コネクタアセンブリ１００を迅速に組み立てるために、ファスナ４０を使用することによって同じ列に配置された複数の導電部品２０および複数のワイヤ２を固定して、伝送プレートを形成することができる。これはコネクタアセンブリ１００の製造効率を効果的に向上させ、コネクタアセンブリ１００の製造コストを低減させる。

【0089】

図４、図１１および図１２を参照する。図１２は、図１１に示すコネクタアセンブリ１００の第２の金属シート１４ｂの構造の概略図である。

【0090】

第２の金属シート１４ｂは、平坦区画１４４と、平坦区画１４４に接続された屈曲区画１４５とを含む。支持パッド１４６が、第１の金属シート１４ａに面する屈曲区画１４５の表面に配置される。第１の金属シート１４ａに面する支持パッド１４６の表面は、第２の金属シート１４ｂが第１の金属シート１４ａ上に配置されることができるように、第１の金属シート１４ａに面する平坦区画１４４の表面と同一平面にある。具体的には、位置決め溝１４６１が、第１の金属シート１４ａに面する支持パッド１４６および平坦区画１４４の各々の表面上に設けられる。第１の金属シート１４ａのビア１４２を通過する締結ポスト１２４１は、締結ポストに対応する位置決め溝１４６１内に収容され、それによって、第１の金属シート１４ａ上の第２の金属シート１４ｂを制限する。この実施形態において、支持パッド１４６は、屈曲区画１４５を支持するように構成され、また、第２の金属シート１４ｂと第１の金属シート１４ａとの間の接続部の面積を増加させるので、第２の金属シート１４ｂは、第１の金属シート１４ａ上でより安定に制限されることができる。

【0091】

制限ブロック１４７は、支持パッド１４６を裏打ちする第２の金属シート１４ｂの屈曲区画１４５の表面に配置され、制限ブロック１４７は、平坦区画１４４から離れている屈曲区画１４５の端に配置される。第２の列のシールドキャビティ１１ｂに配置される導電部品２０の接触部２１は、支持パッド１４６を裏打ちする屈曲区画１４５の側面に配置される。導電部品２０の接続部２２および接続部２２に接続されるワイヤ２の一部分は、第１の金属シート１４ａを裏打ちする平坦区画１４４の側面に配置される。接続区画２２から離れている接触部２１の端が、制限ブロック１４７に配置される。具体的には、制限ブロック１４７は、絶縁材料で作られ、接続部２２から離れている接触部２１の端は、第１のシールド溝１２５を裏打ちする制限ブロック１４７の表面に部分的に埋め込まれてよく、あるいは、第２の金属シート１４ｂを裏打ちする制限ブロック１４７の表面に配置されてよい。制限ブロック１４７は、使用中の接触部２１の変形を回避するために、導電部品２０を制限する。加えて、制限ブロック１４７は、接触部２１が第２の金属シート１４ｂに電気的に接続されることを更に防止することができ、それによって、コネクタアセンブリ１００の耐用年数を向上させることができ、コネクタアセンブリ１００の安全性能を向上させることができる。

【0092】

第２の金属シート１４ｂは、ビア１４８、導電部１４９、およびクランプ溝１４０を更に含む。ビア１４８および導電部１４９は、間隔を置いて平坦区画１４４に設けられる。導電部１４９は、第１の金属シート１４ａの表面を裏打ちする場所に配置される。クランプ溝１４０は、屈曲区画１４５に設けられ、第２のハウジング１３と適合するように構成される。第２の列のシールドキャビティ１１ｂに配置される絶縁体３０の位置決めピン３１は、伝送プレートを位置決めするためにビア１４８に収容される。導電部１４９は、ワイヤ２のシールド層２ａに電気的に接続されるように構成される。導電部１４９は、エラストマであってよい。エラストマは、弾力的であるので、第２の金属シート１４ｂは、ワイヤ２に電気的に接続されることができ、ワイヤ２は、第２のハウジング１３に当接することができ、それによって、ワイヤ２のシールド層２ａと第２のハウジング１３との間の良好な電気的接続を確実にし、コネクタアセンブリ１００のクロストークを効果的に低減させることができる。この実施形態において、第２の金属シート１４ｂは、第２の金属シート１４ｂの接続強度を保証するために、一体成形を通じて得られる一体構造である。もちろん、導電部品１４９は、ボンディング、クランピング、または溶接を通じて、第２の金属シート１４ｂの表面に固定されてよい。代替的は、導電部品１４９は、凸状の外殻構造であってよく、凸状の外殻構造は、第２の電気接続部に当接する。

【0093】

図１１および図１３を参照する。図１３は、図１１に示すコネクタアセンブリ１００の第２のハウジング１３の構造の概略図である。

【0094】

第２のハウジング１３は、第２の本体１３１および複数の仕切板１３２を含む。第２の本体１３１は、第２の取付面１３１０を含む。第２の取付面１３１０は、第１のハウジング１２に面する。複数の仕切板１３２は、第２の取付面１３１０上に間隔を置いて配置される。すなわち、複数の仕切板１３２は、第１のハウジング１２に面する第２のハウジング１３の表面に間隔を置いて配置され、第２の取付面１３１０（第１のハウジング１２に面する第２のハウジング１３の表面）を有する複数の第２のシールド溝１３３を形成する。第２の金属シート１４ｂは、第２のシールド溝１３３の開口を覆う。すなわち、第２のハウジング１３は、第２の列のシールドキャビティ１１ｂを形成するように、第１の金属シート１４ａを裏打ちする第２の金属シート１４ｂの側面に配置される。

【0095】

第２のハウジング１３は、複数の仕切ポスト１３４を更に含む。複数の仕切ポスト１３４は、第２のシールド溝１３３に面する第２の取付面１３１０のエッジに間隔を置いて配置される。複数の仕切ポスト１３４および第２の取付面１３１０は、複数の第２のワイヤトラフ１３５を形成する。第２のワイヤトラフ１３５は、第２のシールド溝１３３と１対１で対応する。第２のシールド溝１３３を裏打ちする第２の列のシールドキャビティ１１ｂに配置されるワイヤ２の端が、第２のワイヤトラフ１３５を通じて第２のハウジング１３から延びる。固定突起１３４１(fastening protrusion)が、仕切ポスト１３４に配置され、固定突起１３４１は、第１のハウジング１２に固定されるように、固定突起１３４１に対応する第１のハウジング１２の固定溝１２６１(fastening groove)で固定される。この実施形態において、第２のワイヤトラフ１３５は、第１のワイヤトラフ１２６に接続される。もちろん、別の実施形態において、第１のワイヤトラフ１２６は、代替的に、第２のワイヤトラフ１３５に接続されないことがある。

【0096】

第２のハウジング１３は、ダイカストまたは金属射出成形のようなプロセスを使用することによって一体的に成形されてよい。すなわち、第２の本体１３１、複数の仕切板１３２および複数の仕切ポスト１３４は一体化され、それによって、第２の本体１３１と仕切板１３２との間の接続構造を確実にする。もちろん、仕切板１３２および仕切ポスト１３４は、代替的に、溶接のような別の接続方法で第２の本体１３１に固定されてよい。

【0097】

第２のシールド溝１３３は、第３の部分１３３１と、第３の部分１３３１に接続された第４の部分１３３２とを含む。第２の列のシールドキャビティ１１ｂに配置された導電部品２０の接触部２１は、第３の部分１３３１に配置される。導電部品２０の接続部２２および接続部２２に接続されるワイヤ２の一部分は、第４の部分１３３２に位置する。第３の部分１３３１は、開口１３３３を備えるので、導電部品２０の接触部２１は、開口１３３３を通じて第２のハウジング１３から露出される。第１のハウジング１２に面する第３の部分１３３１に配置される仕切板１３２の表面が、第４の部分１３３２から離れる方向に第１のハウジング１２から徐々に離れる。すなわち、第１のハウジング１２に面する第３の部分１３３１に位置する仕切板１３２の表面は、傾斜面であり、第１のハウジング１２に面する第４の部分１３３２に位置する仕切板１３２の表面は、平坦面である。従って、第３の部分１３３１は、第２の金属シート１４ｂの屈曲区画１４５に対応して接続され、第４の部分１３３２は、第２の金属シート１４ｂの平坦区画１４４に対応して接続される。

【0098】

この実施形態において、固定ポスト１３２１および凸状バー１３２２が、第２の金属シート１４ｂに面する仕切板１３２の表面に配置される。凸状バー１３２２は、第３の部分１３３１内に位置し、固定ポスト１３２１は、第４の部分１３３２内に位置する。凸状バー１３２２は、凸状バーに対応するクランプ溝１４０（図１２）内でクランプされ(締め付けられ)、固定ポスト１３２１は、第２のハウジング１３が第２の金属シート１４ｂに固定されるように、第２の金属シート１４ｂと嵌合する。別の実施形態のシナリオにおいて、第２の金属シート１４ｂは、代替的に、ネジを使用することによってまたは別の方法において第２のハウジング１３に接続されてよい。

【0099】

シールドキャビティ１１に位置する第２の列のシールドキャビティ１１に位置するワイヤ２の部分は、第２のシールド溝１３３の溝壁に面するシールド層２ａ上の第１の電気接続部が溝壁に取り付けられるように、第２のシールド溝１３３に埋め込まれる。第２の金属シート１４ｂの導電部１４９は、第２のシールド溝１３３を裏打ちするシールド層２ａ上の第２の電気接続部に当接する。すなわち、シールド層２ａ上の第１の電気接続部および第２の電気接続部は、第１の電気接続部および第２の電気接続部が面するシールドキャビティ１１の周壁にそれぞれ電気的に接続される。従って、信号がシールドキャビティ１１の周壁からワイヤ２に戻るとき、シールドキャビティ１１の周壁上の信号は、周壁に近いシールド層２ａ上の第１の電気接続部および第２の電気接続部に伝送される。信号戻り経路はより短く、ループインダクタンスは小さく、それによって、コネクタアセンブリ１００のクロストークの影響を効果的に低減し、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレートでの信号伝送をサポートする。

【0100】

この実施形態では、第２のシールド溝１３３の溝壁に面するシールド層２ａ上の第１の電気接続部の形状は、第２のシールド溝１３３の溝壁の形状と同じであるので、第２のシールド溝１３３の溝壁に対向するシールド層２ａ上の第１の電気接続部は、第２のシールド溝１３３の溝壁に密接に取り付けられる。このようにして、良好な電気的接続がシールド層２ａの３つの表面上の第１の接続部と第２のシールド溝１３３の溝壁との間に実装され、それによって、コネクタアセンブリ１００のクロストークを効果的に低減する。もちろん、別の実施形態において、シールドキャビティ内に配置されるワイヤの部分は第２のシールド溝内に配置されるが、シールドキャビティとシールド層との間の電気的接続を実装するために、導電性材料がシールド層と第２のシールド溝の溝壁との間およびシールド層と第２の金属シートとの間に追加される。

【0101】

図１４および図１５を参照する。図１４は、この実施形態によるコネクタアセンブリ１００の第２の実施形態の構造の概略図である。図１５は、Ｂ－Ｂ方向において図１４に示すコネクタアセンブリ１００の構造の概略断面図である。

【0102】

この実施形態は、第１の実施形態とほぼ同じである。相違は、この実施形態の金属ハウジング１０が、第１のハウジング１２および第２のハウジング１３を含み、第２のハウジング１３が、シールドキャビティ１１を形成するために第１のハウジング１２に座屈されることに存する。この実施形態における第１のハウジング１２は、第１の実施形態における第１のハウジング１２の構造と同じ構造を有する。第２のハウジング１３は、プレート本体であり、第２のハウジング１３は、第１のハウジング１２を覆い、第１のシールド溝１２５（図８）の開口を覆って、複数のシールドキャビティ１１を形成する。この実施形態において、シールドキャビティ１１は、１列のみに配置され、複数のシールドキャビティ１１の各シールドキャビティのキャビティ壁は、第２のハウジング１３と、仕切壁１２４と、溝１２２の溝壁とを接続することによって形成される。

【0103】

第２のハウジング１３は、第１のハウジング１２を覆い、第２のハウジング１３の２つの側面は、収容溝１２３内に固定される。すなわち、収容溝１２３は、第２のハウジング１３を収容し且つ接続するように構成される。第２のハウジング１３は、第１のシールド溝１２５の一部分を覆わないので、導電部品２０は、外部関連デバイスに電気的に接続されるように、第１のシールド溝１２５のこの部分を通じて金属ハウジング１０から露出される。

【0104】

導電部品２０から離れるワイヤ２の端が、第１のワイヤトラフを通じて第１のハウジング１２から延びる。シールドキャビティ１１内に位置するワイヤ２の一部分は、第１のシールド溝１２５の溝壁に面するシールド層２ａ上の第１の電気接続部が溝壁に取り付けられるように、第１のシールド溝１２５に埋め込まれる。導電部１３６は、第１のハウジング１２に面する第２のハウジング１３の表面に配置されてよく、第１のシールド溝１２５を裏打ちするシールド層２ａ上の第２の電気接続部に当接してよい。導電部１３６は、エラストマであってよく、あるいは、凸状の外殻構造のような凸状の構造であってよい。すなわち、シールド層２ａ上の第１の電気接続部および第２の電気接続部は、第１の電気接続部および第２の電気接続部が面するシールドキャビティ１１の周壁にそれぞれ電気的に接続される。従って、信号がシールドキャビティ１１の周壁からワイヤ２に戻るとき、シールドキャビティ１１の周壁上の信号は、周壁に近いシールド層２ａ上の第１の電気接続部および第２の電気接続部に伝送される。信号戻り経路はより短く、ループインダクタンスは小さく、それによって、コネクタアセンブリ１００のクロストークの影響を効果的に低減し、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレートでの信号伝送をサポートする。

【0105】

この実施形態において、溝壁に面するシールド層２ａ上の第１の電気接続部の形状は、溝壁の形状と同じであるので、第１のシールド溝１２５の溝壁に面するシールド層２ａ上の第１の電気接続部は、第１のシールド溝１２５の溝壁に密接に取り付けられる。このようにして、良好な電気接続がシールド層２ａの３つの表面上の第１の電気接続部と第１のシールド溝１２５の溝壁との間で実装され、それによって、コネクタアセンブリ１００のクロストークを効果的に低減する。もちろん、別の実施形態において、シールドキャビティ内に位置するワイヤの部分は第１のシールド溝内に配置されるが、導電性材料がシールド層と第１のシールド溝の溝壁との間およびシールド層と第２のハウジングとの間に追加されて、シールドキャビティとシールド層との間の電気的接続を実装する。

【0106】

図１６は、本出願によるコネクタアセンブリ１００のための製造方法の概略フローチャートである。製造方法は、前記コネクタアセンブリ１００を製造するために使用され、コネクタアセンブリ１００のための製造方法は、以下のステップＳ１１０およびＳ１２０を含む。

【0107】

Ｓ１１０：導電部品２０をワイヤ２に電気的に接続して伝送部品５０を形成し、ここでは、シールド層２ａをワイヤ２の周囲に巻き付け、少なくとも２つの電気接続部をシールド層２ａの外面に配置し、少なくとも２つの電気接続部は異なる方向に面する。

【0108】

具体的には、図１７に示すように、先ず、複数の導電性端子２０ａが設けられ、２つの導電性端子２０ａごとに１つの導電部品２０を形成し、導電部品２０は、互いに接続されている接触部２１および接続部２２を含む。次に、接触部２１が接続部２２に対して曲げられるように、導電部品２０がスタンピングされる(打ち抜かれる)。次に、図１８に示すように、導電部品２０の接続部２２が接触部２１に近接する場所で、導電部品２０の周囲に巻き付けられた絶縁体３０を形成するように、射出成形が各導電部品に対して行われる。絶縁体３０の材料は、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）のような良好な流動性を有するプラスチックであってよい。２つの導電性端子２０ａが、絶縁体３０を使用することによって間隔を置いて固定される。

【0109】

次に、図１９に示すように、複数のワイヤ２が設けられ、シールド層２ａがワイヤ２の周囲に巻き付けられる。シールド層２ａは、異なる方向に面し且つ順次接続される、第１の表面、第２の表面、第３の表面、および第４の表面を含む。第１の表面、第２の表面、第３の表面、および第４の表面は、シールド層２ａの周面を形成するように円形に配置されることが理解されるであろう。少なくとも２つの電気接続部は、第１の電気接続部および第２の電気接続部を含む。第１の電気接続部は、第１の表面から第３の表面まで延びる。第２の電気接続部は、第４の表面に配置される。各ワイヤ２は、ワイヤに対応する導電部品２０に電気的に接続される。具体的には、導電部品２０の接続部２２は、伝送部品５０を形成するように、ワイヤ２の信号線に電気的に接続される。

【0110】

最後に、図２０および図２１に示すように、複数の伝送部品５０が一列に配置され、導電部品２０とワイヤ２との間の接合部の周囲に巻かれたファスナ４０が低圧射出成形を通じて形成されるので、複数の伝送部品５０はモジュール式の伝送プレート６０を形成する。ファスナ４０は、通常、導電部品２０とワイヤ２との間の接合部を保護し且つ複数の伝送部品５０を固定するために、ポリプロピレンまたはポリエチレンのような低圧接着剤で作られる。

【0111】

この実施形態において、２列の伝送プレート６０が形成される。区別を容易にするために、２つの伝送プレート６０は、第１の伝送プレート６０ａおよび第２の伝送プレート６０ｂである。もちろん、別の実施形態では、伝送プレートの１つ以上の列が代替的に形成されてよい。代替的に、複数の伝送部品５０は、独立して存在してよい、すなわち、複数の伝送部品５０は、射出成形を通じて形成されないことがある。

【0112】

Ｓ１２０：金属ハウジング１０を提供し、伝送部品５０を金属ハウジング１０のシールドキャビティ内に取り付け、ここでは、少なくとも２つの電気接続部は、少なくとも２つの電気接続部が面する金属ハウジング１０の部分にそれぞれ電気的に接続される。

【0113】

具体的には、図８および図１３に示すように、金属ハウジング１０を提供することは、具体的には、先ず、第１のハウジング１２および第２のハウジング１３を形成することを含む。この実施形態において、第１のハウジング１２および第２のハウジング１３は、それぞれ、第１のハウジング１２および第２のハウジング１３の接続強度を保証するために、ダイカストまたは金属射出成形のようなプロセスを使用することによって一体的に成形される。もちろん、別の実施形態において、第１のハウジング１２および第２のハウジング１３は、代替的に、別のプロセスを使用することによってアセンブリを通じて形成されてよい。

【0114】

図８に示すように、第１のハウジング１２は、第１の本体１２１、溝１２２、収容溝１２３、複数の仕切壁１２４、および第１のワイヤトラフ１２６を含む。第１の本体１２１は、第１の取付面１２１０を含む。溝１２２および収容溝１２３の両方は、第１の取付面１２１０に設けられ、収容溝１２３は、溝１２２の２つの側面に配置され、溝１２２に接続される。複数の仕切壁１２４は、複数の第１のシールド溝１２５を形成するように、溝１２２内の間隔を置いて配置される。第１のワイヤトラフ１２６は、第１のシールド溝１２５に面する第１のハウジング１２の側壁を貫通する。第１のワイヤトラフ１２６は、溝１２２に接続され、第１のシールド溝１２５と１対１で対応する。

【0115】

第１のシールド溝１２５は、第１の部分１２５１と、第１の部分１２５１に接続された第２の部分１２５２とを含む。第１の部分１２５１の溝底壁が、第２の部分１２５２から離れる方向に第１の取付面１２１０に徐々に接近する。第２の部分１２５２の溝底壁が、溝１２２の溝底壁である。すなわち、第１の部分１２５１の溝底壁は、導電部品２０およびワイヤ２の形状に適合するように、第２の部分１２５２の溝底壁に対して傾斜される。

【0116】

この実施形態において、収容溝１２３の溝底壁および第２の部分１２５２に位置する仕切壁１２４は、同じの水平面上に位置し、制限ノッチ１２３１が、収容溝１２３内に設けられ、固定ポスト１２４１が、溝１２２の溝底壁を裏打ちする仕切壁１２４の表面に配置される。第２の部分１２５２から離れている各々の第１のシールド溝１２５の第１の部分１２５１の端が、制限ブロック１４７上に配置され、制限ブロック１４７は、絶縁材料で形成される。

【0117】

図１３に示すように、第２のハウジング１３は、第２の本体１３１、複数の仕切板１３２、および複数の仕切ポスト１３４を含む。第２の本体１３１は、第２の取付面１３１０を含む。第２の取付面１３１０は、第１のハウジング１２に面する。複数の仕切板１３２は、第２の取付面１３１０上に間隔を置いて配置される。すなわち、複数の仕切板１３２は、第１のハウジング１２に面する第２のハウジング１３の表面に間隔を置いて配置され、第２の取付面１３１０と共に複数の第２のシールド溝１３３を形成する。複数の仕切ポスト１３４は、第２のシールド溝１３３に面する第２の取付面１３１０のエッジに間隔を置いて配置される。複数の仕切ポスト１３４および第２の取付面１３１０は、複数の第２のワイヤトラフ１３５を形成する。第２のワイヤトラフ１３５は、第２のシールド溝１３３と１対１で対応する。

【0118】

第２のシールド溝１３３は、第３の部分１３３１と、第３の部分１３３１に接続された第４の部分１３３２とを含む。第３の部分１３３１は、開口１３３３を備える。第１のハウジング１２に面する第３の部分１３３１に位置する仕切板１３２の表面が、第４の部分１３３２から離れる方向に第１のハウジング１２から徐々に離れる。すなわち、第１のハウジング１２に面する第３の部分１３３１に位置する仕切板１３２の表面は、傾斜面であり、第１のハウジング１２に面する第４の部分１３３２に位置する仕切板１３２の表面は、平坦面である。この実施形態では、固定ポスト１３２１および凸状バー１３２２が、第２の金属シート１４ｂに面する仕切板１３２の表面に配置される。凸状バー１３２２は、第３の部分１３３１内に位置し、固定ポスト１３２１は、第４の部分１３３２内に位置する。

【0119】

次に、図１２および図２２に示すように、金属シート１４が提供される。金属シート１４は、第１の金属シート１４ａおよび第２の金属シート１４ｂを含む。この実施形態において、第１の金属シート１４ａ、第２の金属シート１４ｂ、第１のハウジング１２、および第２のハウジング１３は、一緒に金属ハウジングを構成する。第１の金属シート１４ａは、制限構造１４１と、ビア１４２と、導電部１４３を含む。第２の金属シート１４ｂは、平坦区画１４４と、平坦区画１４４に接続された屈曲区画１４５とを含む。支持パッド１４６が、平坦区画１４４を裏打ちする屈曲区画１４５の表面に配置される。支持パッド１４６は、屈曲区画１４５を支持するように構成される。屈曲区画１４５を裏打ちする支持パッド１４６の表面は、平坦区画１４４の表面と同一平面にあるので、第２の金属シート１４ｂは、第１の金属シート１４ａ上に配置されることができる。この実施形態において、導電部１４３は、エラストマである。もちろん、導電部は、代替的に、凸状の外殻構造のような凸状の構造であってよい。

【0120】

具体的には、位置決め溝が、第１の金属シート１４ａに面する支持パッド１４６および平坦区画１４４の各々の表面に設けられる。制限ブロック１４７が、支持パッド１４６を裏打ちする第２の金属シート１４ｂの屈曲区画１４５の表面に配置される。制限ブロック１４７は、絶縁材料で作られ、制限ブロック１４７は、平坦区画１４４から離れている屈曲区画１４５の端に位置する。第２の金属シート１４ｂは、ビア１４８、導電部１４９、およびクランプ溝１４０を更に含む。ビア１４８および導電部１４９は、間隔を置いて平坦区画１４４上に設けられる。クランプ溝１４０は、屈曲区画１４５に配置され、第２のハウジング１３と適合するように構成される。この実施形態において、導電部１４９は、エラストマである。もちろん、導電部は、代替的に、凸状の外殻構造のような、凸状の構造であってよい。

【0121】

金属ハウジングのシールドキャビティ内に伝送部品５０を取り付けることは、図２２および図２３に示すように、特に、先ず、第１の金属シート１４ａを第１の伝送プレート６０ａに取り付け、第２の金属シート１４ｂを第２の伝送プレート６０ｂに取り付けることを含む。具体的には、第１の金属シート１４ａは、第１の伝送プレート６０ａの接触部２１の曲げ方向における表面に配置され、第１の金属シート１４ａは、第１の伝送プレート６０ａでクランプされ、第１の金属シート１４ａは、導電部品２０の接続部２２およびワイヤ２の一部分を覆い、第１の金属シート１４ａの導電部１４３は、ワイヤ２の外面でシールド層２ａに当接し且つ電気的に接続される。

【0122】

加えて、第２の金属シート１４ｂは、第２の伝送プレート６０ｂの接触部２１の曲げ方向において裏打ちする表面に配置され、第２の金属シート１４ｂは、第２の伝送プレート６０ｂでクランプされ、第２の金属シート１４ｂは、導電部品２０およびワイヤ２の一部分を覆い、第２の金属シート１４ｂの導電部１４９は、ワイヤ２の外面上のシールド層２ａに当接し且つ電気的に接続され、接続部２２から離れている第２の伝送プレート６０ｂの導電部品２０の接触部２１の端が、制限ブロック１４７上に配置される。接続部２２から離れている接触部２１の端は、第１のシールド溝１２５を裏打ちする制限ブロック１４７の表面に部分的に埋め込まれてよく、あるいは第２の金属シート１４ｂを裏打ちする制限ブロック１４７の表面に配置されてよい。制限ブロック１４７は、使用中の接触部２１の変形を回避するために、導電部品２０を制限する。加えて、制限ブロック１４７は、接触部２１が第２の金属シート１４ｂに電気的に接続されることを更に防止することができ、それによってコネクタアセンブリの耐用年数を向上させることができ、コネクタアセンブリの安全性能を向上させることができる。

【0123】

別の実施形態のシナリオでは、代替的に、第１の金属シートおよび第２の金属シートは、それぞれ、ネジを使用することによって、または別の方法において、第１の伝送プレートおよび第２の伝送プレートのワイヤのシールド層に電気的に接続されてよい。別の実施形態における別のシナリオでは、代替的に、第１の金属シートおよび第２の金属シートは、それぞれ、溶接を通じてワイヤのシールド層に電気的に接続されてよい。代替的に、第１の金属シートと第１の金属シートに対応するシールド層との間の電気的接続を実装するために、導電性材料が第１の金属シートとシールド層との間に加えられてよく、第２の金属シートと第２の金属シートに対応するシールド層との間の電気的接続を実装するために、導電性材料が第２の金属シートとシールド層との間に加えられてよい。

【0124】

次に、図８および図２４に示すように、第１の金属シート１４ａが取り付けられる第１の伝送プレート６０ａは、第１のハウジング１２に取り付けられる。具体的には、第１の伝送プレート６０ａは、第１の金属シート１４ａを裏打ちする第１の伝送プレート６０ａの側面が第１のハウジング１２に面した状態で、第１のハウジング１２の溝１２２に取り付けられ、第１の伝送プレート６０ａの導電部品２０およびワイヤ２の一部分は、第１のシールド溝１２５内に配置され、導電部品２０の接触部２１は、第１の部分１２５１内に配置され、接続部２２から離れている接触部２１の端が、制限ブロック１４７内に配置され、導電部品２０の接続部２２およびワイヤ２の一部分は、第２の部分１２５２内に位置する。導電部品２０から離れているワイヤ２の端が、第１のワイヤトラフ１２６を通じて第１のハウジング１２から延びる。

【0125】

この実施形態において、接続部２２から離れている接触部２１の端は、第１のシールド溝１２５を裏打ちする制限ブロック１４７の表面に部分的に埋め込まれてよく、あるいは第１のシールド溝１２５を裏打ちする制限ブロック１４７の表面に配置されてよい。制限ブロック１４７は、使用中の導電部品２０の変形を回避するために、導電部品２０を制限する。加えて、制限ブロック１４７は、導電部品２０が第１のシールド溝１２５の溝壁に電気的に接続されるのを更に防ぐことができ、それによって、コネクタアセンブリの耐用年数を向上させることができ、コネクタアセンブリの安全性能を向上させることができる。

【0126】

第１の金属シート１４ａは、第１のハウジング１２の複数の第１のシールド溝１２５の第２の部分１２５２の開口を覆い、第１の金属シート１４ａの２つの側面は、２つの側面に対応する収容溝１２３の制限ノッチ１２３１において制限される。仕切壁１２４上の固定ポスト１２４１は、第１の金属シート１４ａのビア１４２を通過して、第１の金属シート１４ａを制限する。第１の金属シート１４ａおよび第２のシールド溝１３３は、複数のシールドキャビティを形成する。第１の伝送プレート６０ａの伝送部品５０は、金属ハウジングのシールドキャビティ内に位置する。第１の伝送プレート６０ａのワイヤ２のシールド層２ａ上の第１の電気接続部が、第１のハウジング１２に電気的に接続され、第２の電気接続部は、第１の金属シート１４ａに電気的に接続される。

【0127】

シールドキャビティ内に位置するワイヤ２の一部分が第１のシールド溝１２５に埋め込まれるので、第１のシールド溝１２５の溝壁に面するシールド層２ａ上の第１の電気接続部が溝壁に取り付けられることが理解されるであろう。第１の金属シート１４ａの導電部１４３は、第１のシールド溝１２５を裏打ちするシールド層２ａ上の第２の電気接続部に当接する。従って、信号がシールドキャビティの周壁からワイヤ２に戻るとき、シールドキャビティの周壁上の信号は、周壁に近いシールド層２ａ上の第１の電気接続部および第２の電気接続部に伝送される。信号戻り経路はより短く、ループインダクタンスは小さく、それによって、コネクタアセンブリのクロストークの影響を効果的に低減し、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレートでの信号伝送をサポートする。

【0128】

次に、図４および図２４に示すように、第２の金属シート１４ｂが取り付けられる第２の伝送プレート６０ｂは、第１のハウジング１２を裏打ちする第１の金属シート１４ａの側面に取り付けられる。具体的には、第２の伝送プレート６０ｂを裏打ちする第２の金属シート１４ｂの表面が、第１の金属シート１４ａ上に配置され、第１の金属シート１４ａを貫通する固定ポスト１２４１が、第１の金属シート１４ａ上の第２の金属シート１４ｂを制限するために、固定ポストに対応する位置決め溝１４６１内に収容される。

【0129】

最後に、図１３および図２４に示すように、第２のハウジング１３は、第２の取付面１３１０が第１のハウジング１２に面した状態で、第１のハウジング１２に取り付けられて、コネクタアセンブリ１００（図３）を形成する。具体的には、第２のハウジング１３の各々の第２のシールド溝１３３は、第２のシールド溝１３３に対応する第２の伝送プレート６０ｂ上で導電部品２０およびワイヤ２の一部分の周囲に巻かれ、第２の金属シート１４ｂに当接して、複数のシールドキャビティを第２の金属シート１４ｂで囲む。導電部品２０から離れているワイヤ２の端が、第２のワイヤトラフ１３５を通じて第２のハウジング１３から延びる。

【0130】

具体的には、第２のハウジング１３は、第１のハウジング１２を覆い、第２のハウジング１３の２つの側面が、収容溝１２３内に固定される。第２のハウジング１３は、クランプ、ネジ留めなどを通じて、第１のハウジング１２に固定されてよい。第１のシールド溝１２５の一部分が、第２のハウジング１３から露出される。第２のハウジング１３は、第１のシールド溝１２５の一部分を覆わないので、第１の伝送プレート６０ａ上に位置する導電部品２０は、外部関連デバイスに電気的に接続されるように、第１のシールド溝１２５のこの部分を通じて金属ハウジング１０から露出されることが理解されるであろう。

【0131】

第２のハウジング１３上の凸状バー１３２２は、凸状バーに対応する第２の金属シート１４ｂ上のクランプ溝１４０内でクランプされる。第２のハウジング１３の固定ポスト１３２１は、第２の金属シート１４ｂのビア１４８を通過して、第２のハウジング１３および第２の金属シート１４ｂを位置決めし、第２の金属シート１４ｂおよび第２のハウジング１３を固定する。導電部品２０の接触部２１は、第２のハウジング１３の開口１３３３を通じて第２のハウジング１３から露出される。第２の金属シート１４ｂの平坦区画１４４は、第２のシールド溝１３３の開口１３３を覆う。第２の伝送プレート６０ｂの伝送部品５０は、金属ハウジング１０のシールドキャビティ内に位置する。加えて、シールド層２ａ上の第１の電気接続部は、第２のハウジング１３に電気的に接続され、第２の電気接続部は、第２の金属シート１４ｂに電気的に接続される。

【0132】

シールドキャビティ内に位置する第２の伝送プレート６０ｂのワイヤ２の一部分が第２のシールド溝１３３に埋め込まれるので、第２のシールド溝１３３の溝壁に面するシールド層２ａ上の第１の電気接続部が溝壁に取り付けられることが理解されるであろう。第２の金属シート１４ｂの導電部１４９は、第２のシールド溝１３３を裏打ちするシールド層２ａ上の第２の電気接続部に当接する。従って、信号がシールドキャビティの周壁からワイヤ２に戻るとき、シールドキャビティの周壁上の信号は、周壁に近いシールド層２ａ上の第１の電気接続部および第２の電気接続部に伝送される。信号戻り経路はより短く、ループインダクタンスは小さく、それによって、コネクタアセンブリ１００のクロストークの影響を効果的に低減し、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレートでの信号伝送をサポートする。

【0133】

この実施形態では、先ず、第１の金属シート１４ａは、第１の伝送プレート６０ａに取り付けられ、第２の金属シート１４ｂは、第２の伝送プレート６０ｂに取り付けられ、次に、第１の金属シート１４ａおよび第２の伝送プレート６０ｂは、第１のハウジング１２に取り付けられ、第２の金属シート１４ｂおよび第２の伝送プレート６０ｂは、第１のハウジング１２に取り付けられる。すなわち、この実施形態では、コネクタアセンブリ１００の異なる要素がモジュール化され、次に、組み立てられ、それによって、コネクタアセンブリ１００の組立効率を効果的に向上させ、コネクタアセンブリ１００の製造効率を向上させ、製造コストが低減させる。

【0134】

もちろん、別の実施形態のシナリオにおいて、第１の金属シートは、第１の伝送プレート上に予め取り付けられず、第２の金属シートは、第２の伝送プレート上に予め取り付けられない。先ず、第１の伝送プレートは、第１のハウジング上に取り付けられ、次に、第１の金属シートは、第１のハウジングを裏打ちする第１の伝送プレートの側面に配置される。次に、第２の金属シートは、第１の伝送プレートを裏打ちする第１の金属シートの表面に配置される。次に、第２の伝送プレートは、第１の金属シートを裏打ちする第２の金属シートの表面に配置される。最後に、第２のハウジングは、第１のハウジングに取り付けられる。

【0135】

別の実施形態の別のシナリオにおいて、金属ハウジングを提供するステップは、第１のハウジングおよび第２のハウジングを形成することと、金属シートを提供することと、金属シートを第１の伝送プレートに取り付けることと、第１の伝送プレートに面することによって、金属シートが取り付けられる第１の伝送プレートを取り付けることと、第１の伝送プレートを裏打ちする金属シートの側面に第２の伝送プレートを取り付けることと、次に、第１の伝送プレートの伝送部品が第１のハウジングおよび金属シートによって形成されるシールドキャビティ内に配置され、第２の伝送プレートの伝送部品が第２のハウジングおよび金属シートによって形成されるシールドキャビティ内に配置されるように、第１のハウジング上に第２のハウジングを取り付けることと、を含む。

【0136】

別の実施形態の更に別のシナリオにおいて、金属ハウジングを提供することは、第１のハウジングおよび第２のハウジングを形成することと、第１のハウジング上に伝送部品または伝送プレートを配置することと、伝送部品が第１のハウジングおよび第２のハウジングによって形成されるシールドキャビティ内に取り付けられ、第１の電気接続部が第１のハウジングに電気的に接続され、第２の電気接続部が第２のハウジングに電気的に接続されるように、第２のハウジングを第１のハウジングに座屈させることと、を含む。１つの伝送部品は１つの独立したシールドキャビティに対応し、ある量の伝送部品はある量のシールドキャビティと同じであることが理解されるであろう。

【0137】

本出願では、先ず、伝送部品５０が形成され、次に、伝送部品５０は、金属ハウジング１０のシールドキャビティ内に取り付けられ、その場合、少なくとも２つの電気接続部は、少なくとも２つの電気接続部が面する金属ハウジング１０の部分にそれぞれ電気的に接続される。すなわち、異なる方向に面するシールド層２ａ上の少なくとも２つの電気接続部は、少なくとも２つの電気接続部が面するシールドキャビティの周壁にそれぞれ電気的に接続される。従って、信号がシールドキャビティの周壁からワイヤ２に戻るとき、シールドキャビティの周壁上の信号は、周壁に近いシールド層２ａ上の電気接続部に伝送される。シールドキャビティの周壁がシールド層２ａ上の１つの電気接続部だけに電気的に接続される場合に比べて、信号戻り経路はより短く、ループインダクタンスは小さく、それによって、コネクタアセンブリ１００のクロストークの影響を効果的に低減し、１１２Ｇｂｐｓおよびそれよりも高いレートでの信号伝送をサポートする。

【0138】

前述の説明は、本出願の幾つかの実施形態および実装に過ぎず、本出願の保護範囲を制限することを意図しない。本出願に開示される技術的範囲内で当業者によって容易に理解されることができるあらゆる変更または代替は、本出願の保護範囲に入る。従って、本出願の保護範囲は、特許請求の範囲の保護範囲に従うものとする。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6a】

【図6b】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】