特許 7600502出願番号 特願 2023-518086
コネクタアセンブリおよびその製造方法ならびに電子デバイス
出願人 華為技術有限公司（識別番号 503433420）
2026年 特許公開件数ランキング 33位 437件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 37位 387件（※）
公報発行日 2024年12月17
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7600502 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
本出願は、電子技術の分野に関し、特に、コネクタアセンブリおよびその製造方法、ならびに電子デバイス
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本出願の一実施形態による電子デバイスの構造の概略図である。
【図2】
図１に示す電子デバイスのコネクタアセンブリの構造の概略図である。
【図3】
図２に示すコネクタアセンブリの部分構造の概略図である。
【図4】
図３に示すコネクタアセンブリの構造の概略分解図である。
【図5】
図４に示すコネクタアセンブリの部分断面図である。
【図6a】
本発明の実施形態におけるクロストークと従来の解決策におけるクロストークとの間の比較の概略図である。
【図6b】
図５に示すコネクタアセンブリのＩ番目の局所拡大概略図である。
【図7】
Ａ－Ａ方向において図３に示すコネクタアセンブリの断面図である。
【図8】
図４に示すコネクタアセンブリの第１のハウジングの構造の概略図である。
【図9】
図４に示すコネクタアセンブリの部分構造の概略図である。
【図10】
図４に示すコネクタアセンブリの部分構造の概略図である
【図11】
図４に示すコネクタアセンブリの構造の概略分解図である。
【図12】
図１１に示すコネクタアセンブリの第２の金属シートの構造の概略図である。
【図13】
図１１に示すコネクタアセンブリの第２のハウジングの構造の概略図である。
【図14】
一実施形態によるコネクタアセンブリの第２の実施形態の構造の概略図である。
【図15】
Ｂ－Ｂ方向において図１４に示すコネクタアセンブリの構造の概略断面図である。
【図16】
本出願によるコネクタアセンブリのための製造方法の概略フローチャートである。
【図17】
図１６に示すコネクタアセンブリのための製造方法の特定プロセスのフローチャートである。
【図18】
図１６に示すコネクタアセンブリのための製造方法の特定プロセスのフローチャートである。
【図19】
図１６に示すコネクタアセンブリのための製造方法の特定プロセスのフローチャートである。
【図20】
図１６に示すコネクタアセンブリのための製造方法の特定プロセスのフローチャートである。
【図21】
図１６に示すコネクタアセンブリのための製造方法の特定プロセスのフローチャートである。
【図22】
図１６に示すコネクタアセンブリのための製造方法の特定プロセスのフローチャートである。
【図23】
図１６に示すコネクタアセンブリのための製造方法の特定プロセスのフローチャートである。
【図24】
図１６に示すコネクタアセンブリのための製造方法の特定プロセスのフローチャートである。
代表図 図1本件の代表的な図
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