特許 7600504 電気コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-09

(45)【発行日】2024-12-17

(54)【発明の名称】電気コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20241210BHJP

【ＦＩ】

H01R12/71

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020218847

(22)【出願日】2020-12-28

(65)【公開番号】P2022103929

(43)【公開日】2022-07-08

【審査請求日】2023-09-15

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】390005049

【氏名又は名称】ヒロセ電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100094569

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 伸一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100109070

【弁理士】

【氏名又は名称】須田 洋之

(74)【代理人】

【識別番号】100119013

【弁理士】

【氏名又は名称】山崎 一夫

(74)【代理人】

【識別番号】100067013

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 文昭

(74)【代理人】

【識別番号】100120525

【弁理士】

【氏名又は名称】近藤 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100139712

【弁理士】

【氏名又は名称】那須 威夫

(74)【代理人】

【識別番号】100141553

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 信彦

(74)【代理人】

【識別番号】100121979

【弁理士】

【氏名又は名称】岩崎 吉信

(72)【発明者】

【氏名】小林 勇貴

【審査官】▲高▼橋 杏子

(56)【参考文献】

【文献】特開平０９－１２９２８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０４５９９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１５２３３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２０２６１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－０５９６５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０１６８９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０２７６７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－０５０４２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２０／０８４７４４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開平１１－１４４８２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１１／００４５６７９（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １２／００－１２／９１

Ｈ０１Ｒ ２４／００－２４／８６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに固定された導電性の端子とを備える電気コネクタであって、
前記端子は、基板に接続される実装部と、前記実装部から嵌合方向に突出した接点部と、を含み、
前記接点部の板厚は、前記基板と直交する方向における前記実装部の板厚より厚く、
前記接点部は、嵌合方向から見てＵ字状の形状を有し、
前記端子は、複数の実装部を有する、電気コネクタ。

【請求項2】

前記実装部の嵌合側の面の一部は、前記ハウジングの一部によって覆われている、請求項１に記載の電気コネクタ。

【請求項3】

前記端子は、前記実装部と前記接点部との間に凹部を有し、前記凹部内に前記ハウジングの一部が充填されている、請求項１又は２に記載の電気コネクタ。

【請求項4】

前記接点部の２つの側面が前記ハウジングの一部と密着している、請求項１～３のいずれか１項に記載の電気コネクタ。

【請求項5】

前記接点部の先端の嵌合面の内部には、前記端子を形成する金属が充填されている、請求項１～４のいずれか１項に記載の電気コネクタ。

【請求項6】

前記嵌合方向は前記基板と直交する方向であり、前記接点部の板厚は前記基板と平行する方向における厚さである、請求項１～５のいずれか１項に記載の電気コネクタ。

【請求項7】

前記接点部は、鍛造により形成されている、請求項１～６のいずれか１項に記載の電気コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気コネクタに関し、特に基板に実装される電気コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板の面同士を接続するコネクタとして、基板対基板型電気コネクタが用いられてきた。基板対基板型電気コネクタは、プラグコネクタと、レセプタクルコネクタとが１つの組になっており、レセプタクルコネクタにプラグコネクタが挿入され、互いの導電端子（コンタクト）が接触することにより、電気的に接続される。このような基板対基板型電気コネクタに関する技術としては、例えば、特許文献１（特開２０１７－１６８９７号公報）などに記載される技術が挙げられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１７－１６８９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、スマートフォン、携帯電話、携帯情報端末などの電子機器の軽薄短小化の要求に伴い、それに使用される部品の小型化・薄型化が進んでいる。しかしながら、それらの電子機器の高機能化に伴い、それらの電子機器に使用される電流も増加する傾向にある。また、これらの電子機器は、電源として、一般に充電式のバッテリを使用することが多いが、短時間充電の要求もあり、小型の電気コネクタに大電流が流れる場合がある。

【0005】

本発明は、上記のような問題を解決するために完成されたものであり、その目的は、電気コネクタにおいて、電子機器の軽薄短小化の要求を満たすとともに、導電端子の抵抗を低く抑え、導電端子を流れる電流の増加に対応する技術を提供することにある。

【0006】

本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本願において開示される実施例のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
すなわち、代表的な実施例による電気コネクタは、絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに固定された導電性の端子とを備え、前記端子は、基板に接続される実装部と、前記実装部から嵌合方向に突出した接点部とを含み、前記接点部の板厚は、前記基板と直交する方向における前記実装部の板厚より厚いものである。

【発明の効果】

【0008】

本願において開示される実施例のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
（１）接点部の板厚ｔ₁が厚いので端子の導体抵抗を下げることが可能になり、それにより、より多くの電流を端子に流すことが可能になる。
（２）端子の金属体積が増加することにより、コネクタの強度が向上する。
（３）接点部の板厚ｔ₁と比較して実装部の板厚ｔ₂が薄いため、コネクタの低背化が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の実施の形態１に係る電気コネクタ（プラグコネクタ）の構成を示す斜視図である。

【図2】本発明の実施の形態１に係る電気コネクタ（プラグコネクタ）の構成を示す正面図である。

【図3】図２のＡ－Ａ切断面における断面図である。

【図4】本発明の実施の形態１に係る電気コネクタにおいて、ハウジング部分を除いた端子のみの構成を示す斜視図である。

【図5】本発明の実施の形態１に係る電気コネクタにおいて、第１の端子の構成を示す斜視図である。

【図6】本発明の実施の形態１に係る電気コネクタにおいて、図５に示す端子の構成を示す側面図である。

【図7】本発明の実施の形態１に係る電気コネクタにおいて、第２の端子の構成を示す斜視図である。

【図8】本発明の実施の形態１に係る電気コネクタにおいて、図７に示す端子の構成を示す側面図である。

【図9】本発明の実施の形態１に係る電気コネクタにおいて、端子の製造工程を示す斜視図である。

【図10】本発明の実施の形態１に係る電気コネクタにおいて、端子の製造工程を示す斜視図である。

【図11】本発明の実施の形態１に係る電気コネクタにおいて、端子の製造工程を示す斜視図である。

【図12】本発明の実施の形態１に係る電気コネクタにおいて、端子の製造工程を示す斜視図である。

【図13】本発明の実施の形態１に係る電気コネクタにおいて、端子の製造工程を示す斜視図である。

【図14】本発明の実施の形態１に係る電気コネクタにおいて、端子の製造工程を示す斜視図である。

【図15】本発明の実施の形態２に係る電気コネクタ（プラグコネクタ）の構成を示す斜視図である。

【図16】本発明の実施の形態２に係る電気コネクタ（プラグコネクタ）の構成を示す正面図である。

【図17】図１６のＢ－Ｂ切断面における断面図である。

【図18】本発明の実施の形態３に係る電気コネクタ（レセプタクルコネクタ）の構成を示す斜視図である。

【図19】本発明の実施の形態３に係る電気コネクタにおいて、ハウジング部分を除いた端子のみの構成を示す斜視図である。

【図20】本発明の実施の形態３に係る電気コネクタにおいて、端子の構成を示す斜視図である。

【図21】本発明の実施の形態３に係る電気コネクタにおいて、図２０に示す端子の構成を示す側面図である。

【図22】本発明の実施の形態４に係る電気コネクタ（プラグコネクタ）の構成を示す斜視図である。

【図23】本発明の実施の形態４に係る電気コネクタにおいて、ハウジング部分を除いた端子の構成を示す斜視図である。

【図24】本発明の実施の形態４に係る電気コネクタにおいて、端子の構成を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

【0011】

以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらは互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。

【0012】

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１による電気コネクタ（プラグコネクタ）の構成を示す斜視図、図２は正面図、図３は、図２のＡ－Ａ切断面における断面図である。図４は、図１の電気コネクタにおいてハウジング部分を除いた端子のみを示す斜視図である。図５は、第１の端子の構成を示す斜視図である。図６は、図５に示す端子の構成を示す側面図である。図７は、第２の端子の構成を示す斜視図である。図８は、図７に示す端子の構成を示す側面図である。

【0013】

まず、図１～図４により、本実施の形態１による電気コネクタの構成を説明する。本実施の形態１の電気コネクタは、プリント回路基板等の基板５００に実装されるプラグコネクタ１００であり、絶縁性のハウジング１１０と、ハウジング１１０に固定された導電性の４個の第１の端子１２０（ａ～ｄ）及び導電性の２個の第２の端子１３０（ａ～ｂ）とを備えている。４個の端子１２０（ａ～ｄ）は、それぞれ同じ形状を有する。２個の端子１３０（ａ～ｂ）は、それぞれ同じ形状を有する。第２の端子１３０（ａ～ｂ）は、第１の端子１２０（ａ～ｄ）の長手方向（Ｘ₁Ｘ₂方向）両端に配置されている。本実施の形態では、第１の端子１２０が４個、第２の端子１３０が２個の例を示したが、これに限定されることなく、それらの個数は、いくつであってもよい。また、第１の端子１２０及び第２の端子１３０は、主に信号用端子又は電源用端子として使用されるが、それに限定されるものではなく、補強金具、フレーム、シールド等の他の用途で使用してもよい。

【0014】

基板５００には、例えば、携帯電話、携帯情報端末等の充電式バッテリ、その制御回路などが接続される。ハウジング１１０は、絶縁性の樹脂などにより形成される。端子１２０及び端子１３０は、銅合金などの導電性の金属により形成される。プラグコネクタ１００は、例えば、金型内に、端子１２０，１３０を配置し、樹脂を注入してハウジング１１０を形成する一体成形又はインサート成形などの方法で形成される。

【0015】

ハウジング１１０は、コネクタの嵌合凹部１０１の底面を形成する底壁１１１、各端子間を埋めるように底壁１１１から起立した側壁１１２、端子１２０，１３０の一部を覆うように形成された端子固定部１１３などから構成される。また、端子１２０，１３０の実装部１２１，１３１，１３２と接点部１２２，１３３との間の凹部１２３，１３４内にハウジングの一部が充填されて端子固定部１１３が構成されている。

【0016】

図４～図６に示すように、第１の端子１２０は、それぞれ、プリント回路基板等の基板５００に接続される実装部１２１と、実装部１２１から嵌合方向（Ｚ₁方向）に突出して伸びた接点部１２２とを有する。端子１２０の実装部１２１は、Ｙ₁Ｙ₂方向において、お互いに対向する位置に配列されている。また、端子１２０は、基板５００と平行する方向（Ｙ₁Ｙ₂方向）における接点部１２２の板厚ｔ₁が、基板５００と直交する方向（Ｚ₁Ｚ₂方向）における実装部１２１の板厚ｔ₂より厚くなっている。例えば、接点部の板厚ｔ₁は、実装部の板厚ｔ₂の２倍以上である。また、接点部１２２の内部（嵌合面１２６の下部（Ｚ₂方向））は、導電性の金属が充填されている。接点部１２２の先端（Ｚ₁方向）の嵌合面１２６は、丸みを帯びている。

【0017】

また、第１の端子１２０の実装部１２１の嵌合側（Ｚ₁方向）の面の一部は、ハウジング１１０の一部（端子固定部１１３）によって覆われている。また、端子１２０は、実装部１２１と接点部１２２との間に凹部１２３を有し、凹部１２３内にハウジング１１０の一部が充填されている。これにより、ハウジングに端子が固定され、端子のハウジングからの抜けが防止される。また、接点部１２２の長手方向（Ｘ₁Ｘ₂方向）の対向する２つの側面１２４，１２５がハウジング１１０の一部（側壁１１２）と密着している。

【0018】

第１の端子１２０は、コネクタの幅方向（Ｙ₁Ｙ₂方向）において互いに対向する位置に配置され、実装部１２１は底壁１１１の下から幅方向（Ｙ₁Ｙ₂方向）外側に向けて伸びており、板厚方向（Ｚ₁Ｚ₂方向）がプリント回路基板５００の表面（ＸＹ平面）と交差する方向となっている。実装部１２１は、それぞれ、実装の際、プリント回路基板上の個別の回路パターンに半田付けされる。

【0019】

図４、図７及び図８に示すように、第２の端子１３０は、それぞれ、プリント回路基板等の基板５００に接続される２つの実装部１３１，１３２と、実装部１３１，１３２から嵌合方向（Ｚ₁方向）に突出して伸びた接点部１３３とを有する。接点部１３３は、基板５００と平行する方向（ＸＹ平面）に延長し、実装部１３１と実装部１３２の間が電気的に接続されている。第２の端子１３０の実装部１３１と実装部１３２は、Ｙ₁Ｙ₂方向において、お互いに対向する位置に配置されている。また、端子１３０は、基板５００と平行する方向（Ｙ₁Ｙ₂方向）における接点部１３３の板厚ｔ₁が、基板５００と直交する方向（Ｚ₁Ｚ₂方向）における実装部１３１，１３２の板厚ｔ₂より厚くなっている。例えば、接点部の板厚ｔ₁は、実装部の板厚ｔ₂の２倍以上である。接点部１３３の先端（Ｚ₁方向）の嵌合面１３７は、丸みを帯びている。嵌合面１３７の下部（Ｚ₂方向）の内部は、金属が充填されている。

【0020】

また、第２の端子１３０の実装部１３１，１３２の嵌合側（Ｚ₁方向）の面の一部は、ハウジング１１０の一部（端子固定部１１３）によって覆われている。また、端子１３０は、実装部１３１，１３２と接点部１３３との間に凹部１３４を有し、凹部１３４内にハウジング１１０の一部が充填されている。これにより、ハウジングに端子が固定され、端子のハウジングからの抜けが防止される。また、接点部１３３の長手方向（Ｘ₁Ｘ₂方向）の同じ方向の２つの側面１３５，１３６がハウジング１１０の一部（側壁１１２）と密着している。２個の端子１３０は、端子１２０の両側に配置され、嵌合方向（Ｚ₁方向）から見てＵ字状の形状を有する。本実施の形態では、端子１３０は、２つの実装部を備えているが、これに限定されず、１つの端子が備える実装部の個数は、１つであってもよく、３つ以上であってもよい。

【0021】

実装部１３１，１３２は、コネクタの幅方向（Ｙ₁Ｙ₂方向）において離間して配置され、底壁１１１の下から幅方向（Ｙ₁Ｙ₂方向）外側に向けて伸びており、板厚方向（Ｚ₁Ｚ₂方向）がプリント回路基板５００の表面（ＸＹ平面）と交差する方向となっている。実装部１３１，１３２は、それぞれ、実装の際、プリント回路基板上の個別の回路パターンに半田付けされる。

【0022】

また、端子１３０の各々は、大電流を流すことができるように、レセプタクルコネクタの端子との接触部分が長手方向（Ｘ₁Ｘ₂方向）に長くなっており、端子間での十分な接触面積を確保している。

【0023】

本実施の形態では、端子１２０ａ，１２０ｂは、長手方向（Ｘ₁Ｘ₂方向）において隣接して配置されているとともに、端子１３０ａと端子１３０ｂとの間に配置されている。同様に、端子１２０ｃ，１２０ｄは、長手方向（Ｘ₁Ｘ₂方向）において隣接して配置されているとともに、端子１３０ａと端子１３０ｂとの間に配置されている。例えば、端子１２０は信号端子として使用され、端子１３０は電源端子として使用される。

【0024】

次に、図９～図１４により、本発明の実施の形態１による電気コネクタ（プラグコネクタ）の製造方法を説明する。図９～図１４は、プラグコネクタ１００の端子１２０，１３０の製造工程を示す斜視図である。

【0025】

まず、図９に示すように、金属板１４０について、鍛造により肉厚部分１４１を形成する。この肉厚部分１４１の厚さが、接点部１２２，１３３の板厚ｔ₁に相当する。また、金属板１４０の厚さが、実装部１２１，１３１，１３２の板厚ｔ₂に相当する。

【0026】

次に、図１０に示すように、端子となる部分１４２及びリード１４３を残して打ち抜く。

【0027】

次に、図１１に示すように、端子の先端部分１４４を潰して丸める（Ｒを形成する）。先端部分１４４が嵌合面１２６，１３７となる。

【0028】

次に、図１２に示すように、肉厚部分１４５を約９０度折り曲げて接点部１２２，１３３を形成する。このとき、肉厚部分１４５とリード１４３表面との間に段差があるため、折り曲げた部分の内側に凹部１２３，１３４が形成される。

【0029】

次に、図１３に示すように、リード１４３の一部を打ち抜き、実装部１３２をリード１４３から切り離す。

【0030】

次に、図１４に示すように、肉厚部分１４５をＵ字状に折り曲げて、端子１３０の接点部１３３を形成する。このとき、２個の第１の端子１２０と、１個の第２の端子１３０が形成される。

【0031】

続いて、図１４に示した２個の第１の端子１２０及び１個の第２の端子１３０と同じものを１８０度回転させて並べて配置し、金型などに嵌め込み、樹脂を注入して一体成形を行う。最後に、リード１４３を切り離して、コネクタが完成する。

【0032】

（実施の形態２）
図１５は、本発明の実施の形態２による電気コネクタ（プラグコネクタ）の構成を示す斜視図、図１６は正面図、図１７は、図１６のＢ－Ｂ切断面における断面図である。

【0033】

本発明の実施の形態２は、前記実施の形態１と比較して、端子２２０，２３０の接点部と実装部との間に、ハウジング２１０の一部が充填される凹部が存在しないものである。代わりに、端子の抜け防止として、実装部の嵌合方向（Ｚ₁方向）表面をハウジングの一部（端子固定部２１３）が密着して覆っている。他の部分の構成は、前記実施の形態１と同じであるので、重複した説明を省略する。

【0034】

本実施の形態２の電気コネクタは、プリント回路基板等の基板５００に実装されるプラグコネクタ２００であり、絶縁性のハウジング２１０と、ハウジング２１０に固定された導電性の４個の第１の端子２２０及び導電性の２個の第２の端子２３０とを備えている。また、端子２２０は、基板５００と平行する方向（Ｙ₁Ｙ₂方向）における接点部２２２の板厚ｔ₁が、基板５００と直交する方向（Ｚ₁Ｚ₂方向）における実装部２２１の板厚ｔ₂より厚くなっている。例えば、接点部の板厚ｔ₁は、実装部の板厚ｔ₂の２倍以上である。また、端子２３０は、基板５００と平行する方向（Ｙ₁Ｙ₂方向）における接点部２３３の板厚ｔ₁が、基板５００と直交する方向（Ｚ₁Ｚ₂方向）における実装部２３１，２３２の板厚ｔ₂より厚くなっている。例えば、接点部の板厚ｔ₁は、実装部の板厚ｔ₂の２倍以上である。また、接点部２２２の先端部分には、相手側コネクタとの嵌合を外れにくくするためのロック部２２３が設けられている。

【0035】

ハウジング２１０は、コネクタの嵌合凹部２０１の底面を形成する底壁２１１、各端子間を埋めるように底壁２１１から起立した側壁２１２、端子２２０，２３０の一部を密着して覆うように形成された端子固定部２１３などから構成される。

【0036】

プラグコネクタ２００を製造するには、前記実施の形態１で説明した図９の鍛造工程において、金属板１４０の裏側に肉厚部分１４１を形成する。後の工程は、前記実施の形態１と同じである。図１２の折り曲げ工程において、肉厚部分１４１は、裏側すなわち折り曲げ部分の外側に存在するため、折り曲げ部分の内側は平面であるため、凹部は形成されない。

【0037】

（実施の形態３）
図１８は、本発明の実施の形態３に係る電気コネクタ（レセプタクルコネクタ）の構成を示す斜視図である。図１９は、ハウジング部分を除いた端子のみの構成を示す斜視図である。図２０は端子の構成を示す斜視図、図２１は側面図である。図２０及び図２１の端子は、補強金具としても使用される。本実施の形態３は、本発明をレセプタクルコネクタに適用したものである。端子３３０（補強金具）以外の部分は、通常のレセプタクルコネクタと同じである。

【0038】

本実施の形態３の電気コネクタは、プリント回路基板等の基板５００に実装されるレセプタクルコネクタ３００であり、絶縁性のハウジング３１０と、ハウジング３１０に固定された導電性の４個の第１の端子３２０、導電性の４個の第２の端子３３０、及び金属製の２個の第３の端子３４０とを備えている。例えば、第１の端子３２０は信号用端子として使用され、第２の端子３３０は電源用端子として使用され、第３の端子３４０は接地（ＧＮＤ）用端子、電源用端子又は補強金具として使用される。ハウジング３１０は、第１の端子３２０、第２の端子３３０、及び第３の端子３４０を取り囲む側壁３１１を有する。内部に金属が充填された第３の端子３４０により、コネクタの強度が増加する。

【0039】

図２０及び図２１に示すように、第３の端子３４０は、それぞれ、プリント回路基板等の基板５００に接続される実装部３３１，３３２，３３３と、実装部３３１，３３２，３３３から嵌合方向（Ｚ₁方向）に突出して伸びた接点部３３４とを有する。端子３４０は、基板５００と平行する方向（Ｙ₁Ｙ₂方向）における接点部３３４の板厚ｔ₁が、基板５００と直交する方向（Ｚ₁Ｚ₂方向）における実装部３３１，３３２，３３３の板厚ｔ₂より厚くなっている。例えば、接点部の板厚ｔ₁は、実装部の板厚ｔ₂の２倍以上である。

【0040】

（実施の形態４）
図２２は、本発明の実施の形態４に係る電気コネクタ（プラグコネクタ）の構成を示す斜視図、図２３は、ハウジング部分を除いた端子の構成を示す斜視図、図２４は、端子の構成を示す側面図である。本実施の形態４は、本発明を、基板と平行する方向に嵌合するプラグコネクタに適用したものである。本実施の形態４における嵌合方向は、前記実施の形態１～３のようなＺ₁方向ではなく、基板５００と平行する方向（Ｘ₂方向）である。

【0041】

本実施の形態４の電気コネクタは、プリント回路基板等の基板５００に実装されるプラグコネクタ４００であり、絶縁性のハウジング４１０と、ハウジング４１０に固定された導電性の３個の端子４２０とを備えている。また、図２４に示すように、端子４２０は、基板５００と直交する方向（Ｚ₁Ｚ₂方向）における接点部４２２の板厚ｔ₁が、基板５００と直交する方向（Ｚ₁Ｚ₂方向）における実装部２２１の板厚ｔ₂より厚くなっている。例えば、接点部の板厚ｔ₁は、実装部の板厚ｔ₂の２倍以上である。例えば、端子４２０は、信号用端子、電源用端子として使用される。

【0042】

前述のように、本実施の形態１～４の端子は、従来のように板状の金属を折り曲げて接点部を形成したものではなく、接点部の内部に金属が充填されているものである。

【0043】

したがって、本実施の形態１～４の電気コネクタによれば、接点部の板厚ｔ₁が厚いので端子の導体抵抗を下げることが可能になり、それにより、より多くの電流を端子に流すことが可能になる。

【0044】

また、端子の金属体積が増加することにより、コネクタの強度が向上する。

【0045】

また、接点部の板厚ｔ₁と比較して実装部の板厚ｔ₂が薄いため、コネクタの低背化が実現できる。

【0046】

以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。また、前記実施の形態１～４をそれぞれ適宜組み合わせてもよい。

【0047】

前記実施の形態１～４においては、基板に実装されるコネクタについて説明したが、これに限定されるものではなく、他のコネクタについても適用可能である。

【産業上の利用可能性】

【0048】

本実施の形態に係る電気コネクタは、産業用、業務用、家庭用など広く利用することができる。

【符号の説明】

【0049】

１００ ：プラグコネクタ
１０１ ：嵌合凹部
１１０ ：ハウジング
１１１ ：底壁
１１２ ：側壁
１１３ ：端子固定部
１２０ ：第１の端子
１２１ ：実装部
１２２ ：接点部
１２３ ：凹部
１２４ ：側面
１２５ ：側面
１２６ ：嵌合面
１３０ ：第２の端子
１３１ ：実装部
１３２ ：実装部
１３３ ：接点部
１３４ ：凹部
１３５ ：側面
１３６ ：側面
１３７ ：嵌合面
１４０ ：金属板
１４１ ：肉厚部分
１４２ ：部分
１４３ ：リード
１４４ ：先端部分
１４５ ：肉厚部分
２００ ：プラグコネクタ
２０１ ：嵌合凹部
２１０ ：ハウジング
２１１ ：底壁
２１２ ：側壁
２１３ ：端子固定部
２２０ ：第１の端子
２２１ ：実装部
２２２ ：接点部
２２３ ：ロック部
２３０ ：第２の端子
２３１ ：実装部
２３２ ：実装部
２３３ ：接点部
３００ ：レセプタクルコネクタ
３１０ ：ハウジング
３１１ ：側壁
３２０ ：第１の端子
３３０ ：第２の端子
３３１ ：実装部
３３２ ：実装部
３３３ ：実装部
３３４ ：接点部
３４０ ：第３の端子
４００ ：プラグコネクタ
４１０ ：ハウジング
４２０ ：端子
４２１ ：実装部
４２２ ：接点部
５００ ：基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】