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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-12-09
(45)【発行日】2024-12-17
(54)【発明の名称】モジュール
(51)【国際特許分類】
H05K 9/00 20060101AFI20241210BHJP
H01L 23/00 20060101ALI20241210BHJP
H01L 25/04 20230101ALI20241210BHJP
H01L 25/18 20230101ALI20241210BHJP
【ＦＩ】
H05K9/00 Q
H01L23/00 C
H01L25/04 Z
【請求項の数】
11
(21)【出願番号】P 2022575513
(86)(22)【出願日】2021-12-24
(86)【国際出願番号】 JP2021048344
(87)【国際公開番号】W WO2022153847
(87)【国際公開日】2022-07-21
【審査請求日】2023-04-27
(31)【優先権主張番号】P 2021005115
(32)【優先日】2021-01-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110000970
【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】林 翔太
(72)【発明者】
【氏名】小川 伸明
(72)【発明者】
【氏名】浅野 裕希
(72)【発明者】
【氏名】村中 昭宏
【審査官】須山 直紀
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０２０／２０２８４１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００４－２５３５０５（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭５８－１６６０９５（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２００７－２９４９６５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ ９／００
Ｈ０１Ｌ ２３／００
Ｈ０１Ｌ ２５／０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
上下方向に並ぶ上主面及び下主面を有している基板と、前記基板の前記上主面に設けられている板状部であって、前記上下方向に見て、前後方向に並ぶ前主面及び後主面を有している前記板状部を含む金属部材と、
前記基板の前記上主面に実装されており、且つ、前記金属部材より前に配置されている第１電子部品と、
前記基板の前記上主面に実装されており、且つ、前記金属部材より後に配置されている第２電子部品と、
前記基板の前記上主面に設けられ、且つ、前記第１電子部品と前記第２電子部品と前記金属部材とを覆う封止樹脂層と、
を備え、
前記金属部材は、右支持部を含んでおり、
前記板状部と前記右支持部との境界を右境界と定義し、
前記右境界は、前記金属部材の右部に位置しており、
前記右支持部は、前記右支持部において最も前に位置する右支持部最前部分であって、前記板状部よりも前に位置する右支持部最前部分、又は、前記右支持部において最も後に位置する右支持部最後部分であって、前記板状部よりも後に位置する右支持部最後部分を有し、
前記右支持部が前記右支持部最前部分を有する場合、前記右支持部は、前記右境界から前方向に向かって曲がり、
前記右支持部が前記右支持部最前部分を有する場合、前記右支持部は、前記右支持部最前部分から後方向、且つ、右方向に向かって曲がり、
前記右支持部が前記右支持部最後部分を有する場合、前記右支持部は、前記右境界から後方向に向かって曲がり、
前記右支持部が前記右支持部最後部分を有する場合、前記右支持部は、前記右支持部最後部分から前方向、且つ、右方向に向かって曲がり、
前記上下方向に見て、前記右支持部の下端を左右方向に繋いだ線を下辺と定義し、
前記右支持部には、前記下辺から上方向に延びる第１下切り欠きであって、前記上下方向に見て前記右支持部最前部分又は前記右支持部最後部分と重なる前記第１下切り欠きが設けられている、
モジュール。
【請求項2】
左右方向に平行な第１直線を定義し前記第１直線は、前記右支持部の少なくとも２箇所と重なる、
請求項１に記載のモジュール。
【請求項3】
前記右支持部は、前記前後方向において前記板状部よりも前に位置する右支持部前部分と、前記前後方向において前記板状部よりも後に位置する右支持部後部分と、を含む、請求項１又は２に記載のモジュール。
【請求項4】
前記右支持部が前記右支持部最前部分を有する場合、前記右支持部は、前記右支持部において前記右境界と前記右支持部最前部分との間に位置する第１部分と、前記右支持部において前記右支持部最前部分と前記右支持部の右端との間に位置する第２部分と、を含んでおり、前記右支持部が前記右支持部最後部分を有する場合、前記右支持部は、前記右支持部において前記右境界と前記右支持部最後部分との間に位置する第１部分と、前記右支持部において前記右支持部最後部分と前記右支持部の右端との間に位置する第２部分と、を含んでおり、
前記左右方向に延びる直線を第１直線と定義し、
前記第１部分は、前記上下方向に見て、第２直線に平行であり、
前記第２部分は、前記上下方向に見て、第３直線に平行であり、
前記第２直線と前記第３直線とでなされる角の角度は、前記第１直線と前記第２直線とでなされる角の角度よりも大きい、
請求項１から３のいずれかに記載のモジュール。
【請求項5】
前記右支持部が前記右支持部最前部分を有する場合、前記右支持部は、前記右支持部において前記右境界と前記右支持部最前部分との間に位置する第１部分と、前記右支持部において前記右支持部最前部分と前記右支持部の右端との間に位置する第２部分と、を含んでおり、前記右支持部が前記右支持部最後部分を有する場合、前記右支持部は、前記右支持部において前記右境界と前記右支持部最後部分との間に位置する第１部分と、前記右支持部において前記右支持部最後部分と前記右支持部の右端との間に位置する第２部分と、を含んでおり、
前記第１部分は、前記上下方向に見て、第１点を中心とした第１円弧を描き、
前記第２部分は、前記上下方向に見て、第２点を中心とした第２円弧を描き、
前記第２円弧の曲率半径は、前記第１円弧の曲率半径よりも小さい、
請求項１から３のいずれかに記載のモジュール。
【請求項6】
前記金属部材には、前記下辺から上方向に延びる右支持部第２下切り欠きであって、前記上下方向に見て前記右境界と重なる前記右支持部第２下切り欠きが設けられており、請求項１から５のいずれかに記載のモジュール。
【請求項7】
前記前後方向に見て、前記板状部の上端を前記左右方向に繋いだ線を上辺と定義し、前記板状部には、前記上辺から下方向に延びる上切り欠きが設けられている、
請求項１から６のいずれかに記載のモジュール。
【請求項8】
前記基板は、前記基板の前記上主面の一部である実装電極及び導電性部材を含み、前記導電性部材は、前記右支持部に接触する右導電性部材を含み、
前記実装電極は、前記右支持部に右導電性部材により固定されている右実装電極を含む、
請求項１から７のいずれかに記載のモジュール。
【請求項9】
前記右支持部が前記右支持部最前部分を有する場合、前記右支持部の後主面において前記右導電性部材が接触している部分の面積は、前記右支持部の前主面において前記右導電性部材が接触している部分の面積よりも大きく、前記右支持部が前記右支持部最後部分を有する場合、前記右支持部の前主面において前記右導電性部材が接触している部分の面積は、前記右支持部の後主面において前記右導電性部材が接触している部分の面積よりも大きく、
請求項８に記載のモジュール。
【請求項10】
前記右支持部が前記右支持部最前部分を有する場合、前記右支持部の前主面において前記右導電性部材が接触している部分の面積は、前記右支持部の後主面において前記右導電性部材が接触している部分の面積よりも大きく、前記右支持部が前記右支持部最後部分を有する場合、前記右支持部の後主面において前記右導電性部材が接触している部分の面積は、前記右支持部の前主面において前記右導電性部材が接触している部分の面積よりも大きく、
請求項８に記載のモジュール。
【請求項11】
前記金属部材は、左支持部を更に含んでおり、前記板状部と前記左支持部との境界を左境界と定義し、
前記左境界は、前記金属部材の左部に位置しており、
前記左支持部は、前記左支持部において最も前に位置する左支持部最前部分であって、前記板状部よりも前に位置する左支持部最前部分、又は、前記左支持部において最も後に位置する左支持部最後部分であって、前記板状部よりも後に位置する左支持部最後部分を有し、
前記左支持部が前記左支持部最前部分を有する場合、前記左支持部は、前記左境界から前方向に向かって曲がり、
前記左支持部が前記左支持部最前部分を有する場合、前記左支持部は、前記左支持部最前部分から後方向、且つ、左方向に向かって曲がり、
前記左支持部が前記左支持部最後部分を有する場合、前記左支持部は、前記左境界から後方向に向かって曲がり、
前記左支持部が前記左支持部最後部分を有する場合、前記左支持部は、前記左支持部最後部分から前方向、且つ、左方向に向かって曲がり、
前記上下方向に見て、前記左支持部の下端を前記左右方向に繋いだ線を下辺と定義し、
前記左支持部には、前記下辺から上方向に延びる第１下切り欠きであって、前記上下方向に見て前記左支持部最前部分又は前記左支持部最後部分と重なる前記第１下切り欠きが設けられている、
請求項１から請求項１０のいずれかに記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品が実装された基板を備えるモジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
従来のモジュールに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の高周波モジュールが知られている。この高周波モジュールは、基板、表面実装素子、金属壁、樹脂モールディング部及び金属薄膜を備えている。表面実装素子は、基板の上面に実装されている。金属壁は、基板の上面から上方向に延びている。樹脂モールディング部は、金属壁及び表面実装素子を封止している。金属薄膜は、樹脂モールディング部の上面を覆っている。金属壁は、第１表面実装素子と第２表面実装素子との間に位置するように設けられている。このような特許文献１に記載のモジュールでは、一部の第１表面実装素子と一部の第２表面実装素子との間の電磁干渉が、金属壁により抑制される（遮断される）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２００７－２９４９６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、特許文献１に記載の高周波モジュールにおいて、自立性の高い金属壁を備えるモジュールが望まれている。
【0005】
本発明の目的は、自立性の高い金属壁を備えるモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明のモジュールは、
上下方向に並ぶ上主面及び下主面を有している基板と、
基板の上主面に設けられている板状部であって、上下方向に見て、前後方向に並ぶ前主面及び後主面を有している板状部を含む金属部材と、
基板の上主面に実装されており、且つ、金属部材より前に配置されている第１電子部品と、
基板の上主面に実装されており、且つ、金属部材より後に配置されている第２電子部品と、
基板の上主面に設けられ、且つ、第１電子部品と第２電子部品と金属部材とを覆う封止樹脂層と、
を備え、
金属部材は、右支持部を含んでおり、
板状部と右支持部との境界を右境界と定義し、
右境界は、金属部材の右部に位置しており、
右支持部は、右支持部において最も前に位置する右支持部最前部分であって、板状部よりも前に位置する右支持部最前部分、又は、右支持部において最も後に位置する右支持部最後部分であって、板状部よりも後に位置する右支持部最後部分を有し、
右支持部が右支持部最前部分を有する場合、右支持部は、右境界から前方向に向かって曲がり、
右支持部が右支持部最前部分を有する場合、右支持部は、右支持部最前部分から後方向、且つ、右方向に向かって曲がり、
右支持部が右支持部最後部分を有する場合、右支持部は、右境界から後方向に向かって曲がり、
右支持部が右支持部最後部分を有する場合、右支持部は、右支持部最後部分から前方向、且つ、右方向に向かって曲がり、
上下方向に見て、右支持部の下端を左右方向に繋いだ線を下辺と定義し、
右支持部には、下辺から上方向に延びる第１下切り欠きであって、上下方向に見て右支持部最前部分又は右支持部最後部分と重なる第１下切り欠きが設けられている。
上下方向に並ぶ上主面及び下主面を有している基板と、
基板の上主面に設けられている板状部であって、上下方向に見て、前後方向に並ぶ前主面及び後主面を有している板状部を含む金属部材と、
基板の上主面に実装されており、且つ、金属部材より前に配置されている第１電子部品と、
基板の上主面に実装されており、且つ、金属部材より後に配置されている第２電子部品と、
基板の上主面に設けられ、且つ、第１電子部品と第２電子部品と金属部材とを覆う封止樹脂層と、
を備え、
金属部材は、右支持部を含んでおり、
板状部と右支持部との境界を右境界と定義し、
右境界は、金属部材の右部に位置しており、
右支持部は、右支持部において最も前に位置する右支持部最前部分であって、板状部よりも前に位置する右支持部最前部分、又は、右支持部において最も後に位置する右支持部最後部分であって、板状部よりも後に位置する右支持部最後部分を有し、
右支持部が右支持部最前部分を有する場合、右支持部は、右境界から前方向に向かって曲がり、
右支持部が右支持部最前部分を有する場合、右支持部は、右支持部最前部分から後方向、且つ、右方向に向かって曲がり、
右支持部が右支持部最後部分を有する場合、右支持部は、右境界から後方向に向かって曲がり、
右支持部が右支持部最後部分を有する場合、右支持部は、右支持部最後部分から前方向、且つ、右方向に向かって曲がり、
上下方向に見て、右支持部の下端を左右方向に繋いだ線を下辺と定義し、
右支持部には、下辺から上方向に延びる第１下切り欠きであって、上下方向に見て右支持部最前部分又は右支持部最後部分と重なる第１下切り欠きが設けられている。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、自立性の高い金属部材を備えるモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
（実施形態）
［モジュール１０の構造］
以下に、本発明の一実施形態に係るモジュール１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、モジュール１０の斜視図である。図１では、モジュール１０の内部を透視した。図２は、モジュール１０の上面図である。図２では、モジュール１０の内部を透視した。図３は、金属部材１４の上面図である。図４は、モジュール１０のＡ－Ａにおける断面図である。図５は、モジュール１０のＢ－Ｂにおける断面図である。図６は、モジュール１０のＣ－Ｃにおける断面図である。図７は、金属部材１４の斜視図である。図８は、金属部材１４及び実装電極１２２の上面図である。図９は、金属部材１４及び基板１２を前後方向から透視したときの図である。
［モジュール１０の構造］
以下に、本発明の一実施形態に係るモジュール１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、モジュール１０の斜視図である。図１では、モジュール１０の内部を透視した。図２は、モジュール１０の上面図である。図２では、モジュール１０の内部を透視した。図３は、金属部材１４の上面図である。図４は、モジュール１０のＡ－Ａにおける断面図である。図５は、モジュール１０のＢ－Ｂにおける断面図である。図６は、モジュール１０のＣ－Ｃにおける断面図である。図７は、金属部材１４の斜視図である。図８は、金属部材１４及び実装電極１２２の上面図である。図９は、金属部材１４及び基板１２を前後方向から透視したときの図である。
【0010】
以下に、モジュール１０における方向について説明する。図１に示すように、モジュール１０の基板１２は、板形状を有している。そこで、図１及び図４に示すように、基板１２の上主面ＳＵ２及び下主面ＳＤ２が並ぶ方向を上下方向と定義する。図２に示すように、上下方向に見て、金属部材１４の前主面ＳＦ３及び後主面ＳＢ３が並ぶ方向を前後方向と定義する。また、前後方向及び上下方向に直交する方向を左右方向と定義する。上下方向、左右方向及び前後方向は、互いに直交している。ただし、上下方向、左右方向及び前後方向は、モジュール１０の実使用時における上下方向、左右方向及び前後方向と一致していなくてもよい。また、各図面において、上方向と下方向とが入れ替わっていてもよいし、左方向と右方向とが入れ替わっていてもよいし、前方向と後方向とが入れ替わっていてもよい。
【0011】
以下に、本明細書における用語の定義について説明する。まず、本明細書における部材の位置関係について定義する。X乃至Zは、モジュール１０を構成する部材又は部品である。本明細書において、前後方向に並ぶX及びYとは、以下の状態を示す。前後方向に垂直な方向にX及びYを見て、X及びYの両方が前後方向を示す任意の直線上に配置されている状態である。本明細書において、上下方向に見て前後方向に並ぶX及びYとは、以下の状態を示す。上下方向にX及びYを見て、X及びYの両方が前後方向を示す任意の直線上に配置されている。この場合、上下方向とは異なる左右方向からX及びYを見ると、X及びYのいずれか一方が前後方向を示す任意の直線上に配置されていなくてもよい。なお、XとYとが接触していてもよい。XとYとが離れていてもよい。XとYとの間にZが存在していてもよい。この定義は、前後方向以外の方向にも適用される。
【0012】
本明細書において、XがYの前に配置されるとは、以下の状態を指す。Xの少なくとも一部は、Yが前方向に平行移動するときに通過する領域内に配置されている。よって、Xは、Yが前方向に平行移動するときに通過する領域内に収まっていてもよいし、Yが前方向に平行移動するときに通過する領域から突出していてもよい。この場合、X及びYは、前後方向に並んでいる。この定義は、前後方向以外の方向にも適用される。
【0013】
本明細書において、左右方向に見て、XがYの前に配置されるとは、以下の状態を指す。左右方向に見て、XとYが前後方向に並んでおり、かつ、左右方向に見て、XのYと対向する部分が、Yの前に配置される。この定義において、XとYは、３次元では、前後方向に並んでいなくてもよい。この定義は、前後方向以外の方向も適用される。
【0014】
本明細書において、XがYより前に配置されるとは、以下の状態を指す。Xは、Yの前端を通り前後方向に直交する平面の前に配置される。この場合、X及びYは、前後方向に並んでいてもよく、並んでいなくてもよい。この定義は、前後方向以外の方向にも適用される。
【0015】
本明細書において、特に断りのない場合には、Xの各部について以下のように定義する。Xの前部とは、Xの前半分を意味する。Xの後部とは、Xの後半分を意味する。Xの左部とは、Xの左半分を意味する。Xの右部とは、Xの右半分を意味する。Xの上部とは、Xの上半分を意味する。Xの下部とは、Xの下半分を意味する。Xの前端とは、Xの前方向の端を意味する。Xの後端とは、Xの後方向の端を意味する。Xの左端とは、Xの左方向の端を意味する。Xの右端とは、Xの右方向の端を意味する。Xの上端とは、Xの上方向の端を意味する。Xの下端とは、Xの下方向の端を意味する。Xの前端部とは、Xの前端及びその近傍を意味する。Xの後端部とは、Xの後端及びその近傍を意味する。Xの左端部とは、Xの左端及びその近傍を意味する。Xの右端部とは、Xの右端及びその近傍を意味する。Xの上端部とは、Xの上端及びその近傍を意味する。Xの下端部とは、Xの下端及びその近傍を意味する。
【0016】
本明細書における任意の２個の部材をX及びYと定義した場合、任意の２個の部材の関係は以下のような意味になる。本明細書において、XがYに支持されているとは、XがYに対して移動不可能にYに取り付けられている（すなわち、固定されている）場合、及び、XがYに対して移動可能にYに取り付けられている場合を含む。また、XがYに支持されているとは、XがYに直接に取り付けられている場合、及び、XがZを介してYに取り付けられている場合の両方を含む。
【0017】
本明細書において、「XとYとが電気的に接続される」とは、XとYとの間で電気が導通していることを意味する。従って、XとYとが接触していてもよいし、XとYとが接触していなくてもよい。XとYとが接触していない場合には、XとYとの間に導電性を有するZが配置されている。
【0018】
本明細書において、右方向に向かって曲がるとは、右方向のベクトル成分を含むように曲がることである。従って、右方向に向かって曲がるとは、右方向以外の方向のベクトル成分（例えば、前方向のベクトル成分）を含んでいてもよい。同様にして、左方向に向かって曲がるとは左方向のベクトル成分を含むように曲がることである。前方向に向かって曲がるとは、前方向のベクトル成分を含むように曲がることである。後方向に向かって曲がるとは、後方向のベクトル成分を含むように曲がることである。上方向に向かって曲がるとは、上方向のベクトル成分を含むように曲がることである。下方向に向かって曲がるとは、下方向のベクトル成分を含むように曲がることである。
【0019】
［モジュール１０の構造］
モジュール１０は、例えば、高周波モジュールである。高周波モジュールは、例えば、携帯型無線通信機器のアナログフロントエンドモジュールである。ただし、モジュール１０は、高周波モジュールに限らない。
モジュール１０は、例えば、高周波モジュールである。高周波モジュールは、例えば、携帯型無線通信機器のアナログフロントエンドモジュールである。ただし、モジュール１０は、高周波モジュールに限らない。
【0020】
【0021】
基板１２は、例えば、低温同時焼成セラミック、高温同時焼成セラミック、ガラスエポキシ等を材料とする複数の絶縁体層が積層された構造を有する多層配線基板である。
【0022】
基板１２は、板形状を有している。従って、基板１２は、図１及び図４に示すように、上主面ＳＵ２、下主面ＳＤ２、左面ＳＬ２、右面ＳＲ２、前面ＳＦ２及び後面ＳＢ２を有している。基板１２は、上下方向に見て、長方形状を有している。
【0023】
基板１２の上主面ＳＵ２、下主面ＳＤ２及び内部には、導体層により電気回路が設けられている。本実施形態では、基板１２は、図４及び図５に示すように、グランド導体層Ｇ，Ｇ１を備えている。グランド導体層Ｇ，Ｇ１は、基板１２の内部に設けられている。グランド導体層Ｇ、Ｃ１には、グランド電位が接続されている。
【0024】
金属部材１４は、基板１２の上主面ＳＵ２に設けられている。具体的には、金属部材１４は、基板１２の上主面ＳＵ２から上方向に延びている。
【0025】
金属部材１４は、１枚の金属板が折り曲げ加工された構造を有している。金属部材１４は、例えば、タフピッチ銅により作製されている。なお、タフピッチ銅の代わりに、黄銅、リン青銅、ＳＵＳ、アルミニウム等が用いられてもよい。金属部材１４の厚みは、例えば、５０μｍである。
【0026】
電子部品１６ａ，１６ｂ（第１電子部品）は、図１、図２及び図４に示すように、基板１２の上主面ＳＵ２に実装されている。電子部品１６ａ，１６ｂの実装方法は、例えば、半田による実装である。電子部品１６ａ，１６ｂは、ＩＣやＰＡ（パワーアンプ）等の半導体素子、チップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品である。電子部品１６ａ，１６ｂは、図１、図２及び図４に示すように、金属部材１４より前に配置されている。
【0027】
本実施形態では、電子部品１６ａ，１６ｂは、金属部材１４より前に配置されている。従って、電子部品１６ａ，１６ｂは、前後方向に見て、金属部材１４と重なっている。電子部品１６ａ，１６ｂの左端は、金属部材１４の左端より右に位置している。電子部品１６ａ，１６ｂの右端は、金属部材１４の右端より左に位置している。電子部品１６ａ，１６ｂの上端は、金属部材１４の上端より下に位置している。
【0028】
図４に示す例では、電子部品１６ａは、ビアｖ１１と電気的に接続されている。また、電子部品１６ｂは、ビアｖ１２と電気的に接続されている。ビアｖ１とビアｖ２とは、信号導体層ＳＣ１を介して電気的に接続されている。すなわち、図４に示す例では、電子部品１６ａと電子部品１６ｂとが信号導体層ＳＣ１を介して電気的に接続されている。
【0029】
電子部品１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ（第２電子部品）は、基板１２の上主面ＳＵ２に実装されている。電子部品１６ｃ，１６ｄ，１６ｅの実装方法は、例えば、半田による実装である。電子部品１６ｃ，１６ｄ，１６ｅは、ＩＣやＰＡ（パワーアンプ）等の半導体素子、チップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品である。電子部品１６ｃ，１６ｄ，１６ｅは、図１、図２及び図４に示すように、金属部材１４より後に配置されている。
【0030】
本実施形態では、電子部品１６ｃ，１６ｄ，１６ｅは、金属部材１４より後に配置されている。従って、電子部品１６ｃ，１６ｄ，１６ｅは、前後方向に見て、金属部材１４と重なっている。電子部品１６ｃ，１６ｄ，１６ｅのそれぞれの左端は、金属部材１４の左端より右に位置している。電子部品１６ｃ，１６ｄ，１６ｅのそれぞれの右端は、金属部材１４の右端より左に位置している。電子部品１６ｃ，１６ｄ，１６ｅのそれぞれの上端は、金属部材１４の上端より下に位置する。
【0031】
図４に示す例では、電子部品１６ｃは、ビアｖ２１と電気的に接続されている。また、電子部品１６ｄは、ビアｖ２２と電気的に接続されている。ビアｖ２１とビアｖ２２とは、信号導体層ＳＣ２を介して電気的に接続されている。すなわち、図４に示す例では、電子部品１６ｃと電子部品１６ｄとが信号導体層ＳＣ２を介して電気的に接続されている。
【0032】
電子部品１６ａ～１６ｅは、例えばコイルのように磁束を発生させる場合がある。電子部品１６ａ～１６ｅが磁束を発生する場合、金属部材１４によるシールドの用途としては、例えば、以下に示す第１ケース及び第２ケースの２つのケースが想定される。
【0033】
第１ケースは、周囲の電子部品への磁束の影響を抑制するために、電子部品から発生する磁束を金属部材１４によってシールドするケースである。第１ケースに相当する電子部品は、例えば、ＳＡＷ（Ａｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）フィルタ、ＬＮＡ（Ｌｏｗ Ｎｏｉｓｅ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）、スイッチ等である。
【0034】
第１ケースに相当する電子部品の場合、電子部品を金属部材１４に近づけて配置することによって、電子部品から発生する磁束をシールドしやすい。例えば、図１及び図２に示す電子部品１６ｂ，１６ｃのように、電子部品を金属部材１４に近づけて配置する。
【0035】
第２ケースは、電子部品の特性が劣化しないように、電子部品が発生する磁束をシールドしないケースである。第２ケースに相当する電子部品は、例えば、チップインダクタである。
【0036】
第２ケースに相当する電子部品の場合、電子部品を金属部材１４から遠ざけて配置することによって、金属部材１４によってシールドされた磁束が、電子部品の特性を劣化させる可能性が低減する。例えば、図１及び図２に示す電子部品１６ａ，１６ｄ，１６ｅのように、電子部品を金属部材１４から遠ざけて配置する。
【0037】
また、第２ケースに相当する電子部品には、バーティカル型インダクタ及びホリゾン型インダクタが存在する。
【0038】
バーティカル型インダクタは、巻回軸が上下方向に延びるインダクタである。ホリゾン型インダクタは、巻回軸が上下方向に延びるインダクタである。
【0039】
ここで、金属部材１４について、詳細に説明する。金属部材１４は、図１、図２及び図３に示すように、１枚の板状体を前方向、又は、後方向へ曲げた形状である。このとき、金属部材１４は、前方向、又は、後方向へ曲がる部分である曲げ部を有する。図２及び図３に示す例では、金属部材１４は、金属部材１４の右端部において前方向に曲がる曲げ部（以下、第１曲げ部と称す）を有する。また、金属部材１４は、金属部材１４の左端部において後方向に曲がる曲げ部（以下、第２曲げ部と称す）を有する。このとき、金属部材１４は、図１、図２及び図３に示すように、板状部１４０、右支持部１４０Ｒ及び左支持部１４０Ｌを含むことになる。板状部１４０は、板形状を有している。すなわち、板状部１４０は、前後方向に見て、長方形状を有している。右支持部１４０Ｒは、第１曲げ部と金属部材１４の右端との間に位置する部分である。すなわち、右支持部１４０Ｒは、板状部１４０の右端（第１曲げ部）に接続されている。右支持部１４０Ｒは、第１曲げ部から前方向に向かって延びる。同様にして、左支持部１４０Ｌは、第２曲げ部と金属部材１４の左端との間に位置する部分である。すなわち、左支持部１４０Ｌは、板状部１４０の左端（第２曲げ部）に接続されている。左支持部１４０Ｌは、第２曲げ部から後方向に向かって延びる。
【0040】
上記に示す構成の場合、第１曲げ部は、板状部１４０と右支持部１４０Ｒとの境界となる。ここで、図３に示すように、板状部１４０と右支持部１４０Ｒとの境界を右境界ＣＲ１と定義する。この場合、右境界ＣＲ１は、第１曲げ部を含むことになる。このとき、右境界ＣＲ１は、板状部１４０の右部に位置している。より正確には、右境界ＣＲ１は、板状部１４０の右端に位置している。右支持部１４０Ｒは、図５、図６及び図７に示すように、前後方向に見て右境界ＣＲ１から右方向に向かって延びる。また、右支持部１４０Ｒは、図３に示すように、右境界ＣＲ１から前方向に向かって延びる。同様にして、第２曲げ部は、板状部１４０と左支持部１４０Ｌとの境界となる。ここで、図３に示すように、板状部１４０と左支持部１４０Ｌとの境界を左境界ＣＬ１と定義する。この場合、左境界ＣＬ１は、第２曲げ部を含むことになる。このとき、左境界ＣＬ１は、板状部１４０の左部に位置している。より正確には、左境界ＣＬ１は、板状部１４０の左端に位置している。左支持部１４０Ｌは、図５、図６及び図７に示すように、前後方向に見て左境界ＣＬ１から左方向に向かって延びる。また、左支持部１４０Ｌは、図３に示すように、左境界ＣＬ１から後方向に向かって延びる。
【0041】
【0042】
図５、図６及び図７に示すように、板状部１４０には、上切り欠き１４２ａ，１４２ｂ及び下切り欠き１４４ａ～１４４ｃが設けられている。従って、板状部１４０は、厳密には、前後方向に見て、長方形状とは異なる形状を有している。
【0043】
そこで、図５及び図６に示すように、前後方向に見て、金属部材１４の上端を左右方向に繋いだ線を上辺ＬＵと定義する。前後方向に見て、金属部材１４の下端を左右方向に繋いだ線を下辺ＬＤと定義する。上辺ＬＵは、下辺ＬＤより基板１２から上方向に離れた位置に存在する。
【0044】
本明細書において、切り欠きとは、金属部材１４の一部が欠損することにより、金属部材１４の外縁に形成された窪みである。本明細書の切り欠きは、例えば、長方形状の板の辺から辺に直交する方向に延びるＵ字形状の欠損部、及び、長方形状の角が除去されることにより形成されるＬ字形状の欠損部を含む。また、切り欠きは、角張ったＵ字形状の欠損部でもよい。
【0045】
上切り欠き１４２ａ，１４２ｂは、図５及び図６に示すように、上辺ＬＵから下方向に延びている。上切り欠き１４２ａ，１４２ｂは、前後方向に見て、Ｕ字型を有している。すなわち、上切り欠き１４２ａ，１４２ｂは、上辺、下辺、左辺及び右辺を有する長方形と、長方形の下辺から下方向に突出する半円とが組み合わされた形状を有している。上切り欠き１４２ａ，１４２ｂの下端は、前後方向に見て、板状部１４０の上下方向の中央より上に位置している。上切り欠き１４２ａは、上切り欠き１４２ｂの左に位置している。上切り欠き１４２ａ，１４２ｂの上下方向の長さは、例えば、板状部１４０の上下方向の長さの半分以下である。上切り欠き１４２ａ、１４２ｂの左右方向の幅は、例えば、１５０μｍである。
【0046】
下切り欠き１４４ａ～１４４ｃは、図５及び図６に示すように、下辺ＬＤから上方向に延びている。下切り欠き１４４ａ～１４４ｃは、前後方向に見て、上下が反転したＵ字型を有している。すなわち、下切り欠き１４４ａ～１４４ｃは、長方形と、長方形の上辺から上方向に突出する半円とが組み合わされた形状を有している。下切り欠き１４４ａ～１４４ｃの上端は、前後方向に見て、板状部１４０の上下方向の中央より下に位置している。下切り欠き１４４ａ～１４４ｃは、左から右へとこの順に一列に並んでいる。下切り欠き１４４ａ～１４４ｃは、前後方向に見て、左右方向に等間隔に並んでいる。下切り欠き１４４ａ～１４４ｃの上下方向の長さは、例えば、板状部１４０の上下方向の長さの半分以下である。下切り欠き１４４ａ～１４４ｃの左右方向の幅は、例えば、１５０μｍである。
【0047】
ここで、上切り欠き１４２ａ，１４２ｂと下切り欠き１４４ａ～１４４ｃとの位置関係について説明する。図５、図６及び図７に示すように、上切り欠き１４２ａ，１４２ｂは、上下方向に見て、下切り欠き１４４ａ～１４４ｃから左右方向にずれている。上切り欠き１４２ａは、上下方向に見て、左右方向において下切り欠き１４４ａと下切り欠き１４４ｂとの間に位置している。上切り欠き１４２ｂは、上下方向に見て、左右方向において下切り欠き１４４ｂと下切り欠き１４４ｃとの間に位置している。これにより、上切り欠き１４２ａ，１４２ｂと下切り欠き１４４ａ～１４４ｃとが近接しすぎることを抑制している。上切り欠き１４２ａ，１４２ｂと下切り欠き１４４ａ～１４４ｃとの最短距離は、板状部１４０の板厚の１．５倍以上となっている。上切り欠き１４２ａ，１４２ｂと下切り欠き１４４ａ～１４４ｃとの最短距離は、より好ましくは、板状部１４０の板厚の２倍以上である。
【0048】
下切り欠き１４４ａ～１４４ｃが設けられた板状部１４０は、図５、図６及び図７に示すように、足部１４６ａ～１４６ｄを含む。足部１４６ａ～１４６ｄは、板状部１４０の下部に位置する。足部１４６ａは、図７に示すように、左境界ＣＬ１と下切り欠き１４４ａとの間に位置する部分である。この場合、足部１４６ａは、板状部１４０の左端部に位置する。足部１４６ｄは、図７に示すように、右境界ＣＲ１と下切り欠き１４４ｃとの間に位置する部分である。この場合、足部１４６ｄは、板状部１４０の右端部に位置する。足部１４６ｂ，１４６ｃは、板状部１４０において隣合う２つの下切り欠きの間に位置する部分である。具体的には、足部１４６ｂは、下切り欠き１４４ａと下切り欠き１４４ｂとの間に位置する。また、足部１４６ｃは、下切り欠き１４４ｂと下切り欠き１４４ｃとの間に位置する。すなわち、本明細書において板状部１４０の足部とは、隣り合う２つの下切り欠きの間に位置する部分、板状部１４０の右端部に位置する部分、又は、板状部１４０の左端部に位置する部分である。
【0049】
【0050】
【0051】
【0052】
【0053】
ここで、足部１４６ａ～１４６ｄと下切り欠き１４４ａ～１４４ｃとの位置関係について説明する。足部１４６ａ、下切り欠き１４４ａ、足部１４６ｂ、下切り欠き１４４ｂ、足部１４６ｃ、下切り欠き１４４ｃ、足部１４６ｄは、図５、図６及び図７に示すように、前後方向に見て、左から右へとこの順に並んでいる。下切り欠き１４４ａ～１４４ｃは、同じ形状を有している。そのため、足部１４６ａ～１４６ｄは、前後方向に見て、左右方向に等間隔に並んでいる。
【0054】
また、足部１４６ａ～１４６ｄの外縁は、下切り欠き１４４ａ～１４４ｃの外縁と繋がっている。従って、足部１４６ａ～１４６ｄの左及び右の少なくとも一方には、下切り欠き１４４ａ～１４４ｃが位置している。そのため、足部１４６ａ～１４６ｄは、前後方向に見て、左右方向において下切り欠き１４４ａ～１４４ｃの間に位置する足部１４６ｂ，１４６ｃ（第１足部）を、含んでいる。足部１４６ｂ，１４６ｃの左及び右の両方には、下切り欠き１４４ａ～１４４ｃが位置している。
【0055】
【0056】
下切り欠き１４４Ｒは、図５及び図６に示すように、下辺ＬＤから上方向に延びている。下切り欠き１４４Ｒは、前後方向に見て、上下が反転したＵ字型を有している。下切り欠き１４４Ｒの上端は、前後方向に見て、板状部１４０の上下方向の中央より下に位置している。
【0057】
下切り欠き１４４Ｒが設けられた右支持部１４０Ｒは、図５、図６及び図７に示すように、足部１４６Ｒ１，１４６Ｒ２を含む。足部１４６Ｒ１，１４６Ｒ２は、右支持部１４０Ｒの下端部に位置する。足部１４６Ｒ１は、右境界ＣＲ１と下切り欠き１４４Ｒとの間に位置する部分である。この場合、足部１４６Ｒ１は、右支持部１４０Ｒにおいて下切り欠き１４４Ｒの左に位置する。足部１４６Ｒ２は、右支持部１４０Ｒの右端部に位置する部分である。この場合、足部１４６Ｒ２は、右支持部１４０Ｒにおいて下切り欠き１４４Ｒの右に位置する部分である。すなわち、本明細書において、右支持部１４０Ｒの足部とは、右境界ＣＲ１と下切り欠きとの間に位置する部分、又は、右支持部１４０Ｒの右端部に位置する部分である。なお、右支持部１４０Ｒに複数の下切り欠きが設けられている場合、右支持部１４０Ｒにおいて隣り合う２つの下切り欠きの間に位置する部分も足部となる。
【0058】
足部１４６Ｒ１は、下切り欠き１４４Ｒの左に位置する。すなわち、足部１４６Ｒ１は、右支持部１４０Ｒの左端部に位置する。
【0059】
足部１４６Ｒ２は、下切り欠き１４４Ｒの右に位置する。すなわち、足部１４６Ｒ２は、右支持部１４０Ｒの右端部に位置する。
【0060】
【0061】
なお、下切り欠き１４４Ｌの形状は、下切り欠き１４４Ｒと同じであるため、説明を省略する。
【0062】
下切り欠き１４４Ｌが設けられた左支持部１４０Ｌは、足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２を含む。足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２は、左支持部１４０Ｌの下端部に位置する。足部１４６Ｌ２は、左支持部１４０Ｌにおいて左境界ＣＬ１と下切り欠き１４４Ｌとの間に位置する部分である。この場合、足部１４６Ｌ２は、左支持部１４０Ｌにおいて下切り欠き１４４Ｌの右に位置する。足部１４６Ｌ１は、左支持部１４０Ｌの左端部に位置する部分である。この場合、足部１４６Ｌ１は、左支持部１４０Ｌにおいて下切り欠き１４４Ｌの左に位置する。すなわち、本明細書において左支持部１４０Ｌの足部とは、左境界ＣＬ１と下切り欠きとの間に位置する部分、又は、左支持部１４０Ｌの左端部に位置する部分である。なお、左支持部１４０Ｌに複数の下切り欠きが設けられている場合、左支持部１４０Ｌにおいて隣り合う２つの下切り欠きの間に位置する部分も足部となる。
【0063】
足部１４６Ｌ１は、下切り欠き１４４Ｌの左に位置する。すなわち、足部１４６Ｌ１は、左支持部１４０Ｌの左端部に位置する。
【0064】
足部１４６Ｌ２は、下切り欠き１４４Ｌの右に位置する。すなわち、足部１４６Ｌ２は、左支持部１４０Ｌの右端部に位置する。
【0065】
足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２、１４６ａ～１４６ｄ，１４６Ｒ１，１４６Ｒ２は、基板１２の上主面ＳＵ２に固定されている。具体的には、足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２、１４６ａ～１４６ｄ，１４６Ｒ１，１４６Ｒ２は、図８に示すように、基板１２の有する実装電極１２２に固定されている。すなわち、実装電極１２２は、基板１２の上主面ＳＵ２の一部である。
【0066】
【0067】
実装電極１２２と、金属部材１４とは半田Ｓｄ１～Ｓｄ６により固定されている。より詳細には、図８及び図９に示すように、足部１４６Ｌ１は、実装電極１２２１に半田Ｓｄ１により固定されている。足部１４６Ｌ２，１４６ａは、実装電極１２２２に半田Ｓｄ２により固定されている。この場合、左支持部１４０Ｌは、半田Ｓｄ１，Ｓｄ２（左導電性部材）により固定されている。足部１４６ｂは、実装電極１２２３に半田Ｓｄ３により固定されている。足部１４６ｃは、実装電極１２２４に半田Ｓｄ４により固定されている。足部１４６ｄ，１４６Ｒ１は、実装電極１２２５に半田Ｓｄ５により固定されている。足部１４６Ｒ２は、実装電極１２２６に半田Ｓｄ６により固定されている。この場合、右支持部１４０Ｒは、半田Ｓｄ５，Ｓｄ６（右導電性部材）により固定されている。
【0068】
なお、図８及び図９に示すように、左支持部１４０Ｌの足部１４６Ｌ１に固定されている実装電極１２２１及び左支持部１４０Ｌの足部１４６Ｌ２に固定されている実装電極１２２２が、本実施形態における左実装電極である。同様にして、右支持部１４０Ｒの足部１４６Ｒ１に固定されている実装電極１２２５及び右支持部１４０Ｒの足部１４６Ｌ２に固定されている実装電極１２２６が、本実施形態における右実装電極である。
【0069】
金属部材１４は、実装電極１２２を介してグランド導体層Ｇ２に電気的に接続されている。より詳細には、金属部材１４の下端部は、半田Ｓｄ１～Ｓｄ６によって、実装電極１２２１～１２２６に接続されている。そして、図９に示すように、実装電極１２２１～１２２６のそれぞれは、ビアｖ１～ｖ６に接続されている。ビアｖ１～ｖ６は、グランド導体層Ｇ２に接続されている。従って、金属部材１４は、半田Ｓｄ１～Ｓｄ６、実装電極１２２１～１２２６及びビアｖ１～ｖ６を介してグランド導体層Ｇ２に電気的に接続される。
【0070】
なお、足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２、１４６ａ～１４６ｄ，１４６Ｒ１，１４６Ｒ２と実装電極１２２は半田Ｓｄ１～Ｓｄ６を介さず、直接に接触して接続されていてもよいし、足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２、１４６ａ~１４６ｄ，１４６Ｒ１，１４６Ｒ２は、上面ＳＵ１と直接に接触して実装されていてもよい。
【0071】
上記の構成の場合、図９に示すように、基板１２内においてビアｖ１～ｖ６が左右方向に等間隔に並ぶ。隣り合うビアｖ１～ｖ６の間隔は、例えば、基板１２の信号導体層（図示せず）を伝送される信号の波長の１／２、又は、１／４以下である。この場合、ビアｖ１～ｖ６は、基板１２の中を伝搬する信号を遮蔽することができる。具体的には、信号の波長の１／２、又は、１／４の間隔でビアｖ１～ｖ６を設置した場合、ビアｖ１～ｖ６は、信号の入射波及び信号の反射波の合成波（すなわち、定常波である）における節となる部分に位置することになる。これにより、基板１２において入力信号に対する定常波が、発生しにくくなる。結果、ビアｖ１～ｖ６によって、基板１２の中を伝搬する信号を遮蔽することができる。
【0072】
以下、ビアｖ１～ｖ６が設けられた金属部材１４のシールド性について更に詳細に説明する。例えば、図４に示すように、信号導体層ＳＣ１から、干渉波ＩＷ１が発生する可能性がある。このとき、図４に示すように、信号導体層ＳＣ１から発生した干渉波ＩＷ１が、後方向へ向かって進む可能性がある。ビアｖ１～ｖ６が設けられていない金属部材の場合、信号導体層ＳＣ１から発生した干渉波が、金属部材の下を通過する可能性がある。一方、ビアｖ１～ｖ６を設けた金属部材１４の場合、信号導体層ＳＣ１から発生した干渉波は、ビアｖ１～ｖ６によってシールドされる。従って、信号導体層ＳＣ１から発生した干渉波が、金属部材１４の下を通過する可能性が低い。
【0073】
同様にして、図４に示すように、信号導体層ＳＣ２から干渉波ＩＷ２が発生する可能性がある。このとき、図４に示すように金属部材１４の下にビアｖ１～ｖ６が設けられている場合、干渉波ＩＷ２は、ビアｖ１～ｖ６によってシールドされる。従って、干渉波ＩＷ２が、金属部材１４の下を通過する可能性が低い。
【0074】
封止樹脂層１８は、図１及び図４に示すように、基板１２の上主面ＳＵ２に設けられている。封止樹脂層１８は、金属部材１４及び電子部品１６ａ～１６ｅを覆っている。これにより、封止樹脂層１８は、金属部材１４及び電子部品１６ａ～１６ｅを保護している。このとき、金属部材１４は、封止樹脂層１８により固定される。封止樹脂層１８の材料は、例えば、エポキシ樹脂である。封止樹脂層１８は、直方体形状を有している。従って、封止樹脂層１８は、上面ＳＵ１、下面ＳＤ１、左面ＳＬ１、右面ＳＲ１、前面ＳＦ１及び後面ＳＢ１を有している。
【0075】
本実施形態では、金属部材１４の上端は、封止樹脂層１８の上面ＳＵ１において封止樹脂層１８から露出している。
【0076】
左支持部１４０Ｌの左端は、封止樹脂層１８の左面ＳＬ１よりも右に位置している。本実施形態では、左支持部１４０Ｌの左端は、封止樹脂層１８の左面ＳＬ１において封止樹脂層１８から露出していない。
【0077】
右支持部１４０Ｒの右端は、封止樹脂層１８の右面ＳＲ１よりも左に位置している。本実施形態では、右支持部１４０Ｒの右端は、封止樹脂層１８の右面ＳＲ１において封止樹脂層１８から露出していない。
【0078】
シールド２０は、封止樹脂層１８の上面ＳＵ１を覆っている。本実施形態では、シールド２０は、封止樹脂層１８の上面ＳＵ１、左面ＳＬ１、右面ＳＲ１、前面ＳＦ１及び後面ＳＢ１、並びに、基板１２の左面ＳＬ２、右面ＳＲ２、前面ＳＦ２及び後面ＳＢ２を覆っている。また、シールド２０は、金属部材１４と電気的に接続されている。具体的には、シールド２０は、金属部材１４が封止樹脂層１８から露出している部分と接触している。従って、図２、図５及び図６に示すように、シールド２０と金属部材１４の右端とは、接触していない。また、図２、図５及び図６に示すように、シールド２０と金属部材１４の左端とは、接触していない。
【0079】
更に、シールド２０は、基板１２の後面ＳＢ２から露出しているグランド導体層Ｇに接続されている。これにより、シールド２０は、グランド電位に接続されている。
【0080】
シールド２０は、多層構造を有している。具体的には、シールド２０は、密着層、導電層及び保護層を含んでいる。密着層、導電層及び保護層は、下層から上層へとこの順に積層されている。密着層は、導電層と封止樹脂層１８との密着強度を高める役割を果たす。密着層の材料は、例えば、ＳＵＳ（Ｓｔａｉｎ Ｌｅｓｓ Ｓｔｅｅｌ）である。導電層は、シールド機能を果たす。導電層の材料は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ等の金属である。保護層は、導電層の腐食を防止する役割を果たす。保護層の材料は、例えば、ＳＵＳである。
【0081】
金属部材１４においてシールド２０と接触している面の表面粗さは、金属部材１４の前主面ＳＦ３及び後主面ＳＢ３の表面粗さよりも粗い。これにより、シールド２０が、金属部材１４から剥がれる可能性を低減できる。より詳細には、金属部材１４においてシールド２０と接触している面の表面粗さは粗い。この場合、金属部材１４においてシールド２０と接触している面と、シールド２０との接触面積が増える。従って、金属部材１４におけるシールド２０と接触している面が平坦である場合と比較して、金属部材１４とシールド２０との密着性が向上する（例えば、アンカー効果である）。結果、モジュール１０においてシールド２０が、金属部材１４から剥がれる可能性を低減できる。
【0082】
基板１２の下主面ＳＤ２には、外部端子ＥＴが設けられている。モジュール１０は、外部端子ＥＴによって、モジュール１０外部の回路と接続される。
【0083】
ところで、本実施形態の金属部材１４は、自立性の高い構造を有している。この構造について、以下、より詳細に説明する。
【0084】
【0085】
第１部分ＲＦＰは、図３及び図５に示すように、右境界ＣＲ１に接続されている。第１部分ＲＦＰは、図３に示すように、上下方向に見て右境界ＣＲ１から前方向に向かって延びる部分である。この場合、右支持部１４０Ｒは、右境界ＣＲ１から前方向に向かって曲がる。言い換えると、右境界ＣＲ１近傍において金属部材１４は、湾曲している。このとき、第１部分ＲＦＰは、前後方向において板状部１４０よりも前に位置する。
【0086】
第２部分ＲＳＰは、図３及び図５に示すように、第１部分ＲＦＰの右端ＣＲ２に接続されている。第２部分ＲＳＰは、図３に示すように、上下方向に見て第１部分ＲＦＰの右端ＣＲ２から後方向、且つ、右方向に向かって延びる。この場合、右支持部１４０Ｒは、第１部分ＲＦＰの右端ＣＲ２から後方向、且つ、右方向に向かって曲がる。このとき、図３及び図５に示すように、第２部分ＲＳＰは、第１部分ＲＦＰの右端ＣＲ２から右支持部１４０Ｒの右端まで延びる。
【0087】
上記の構成により、右支持部１４０Ｒは、左右方向の中央付近が前方向に突出する形状を有する。この場合、第１部分ＲＦＰの右端ＣＲ２は、上下方向に見て右支持部１４０Ｒにおいて最も前に位置する右支持部最前部分Ｘ１となる。このとき、右支持部最前部分Ｘ１は、上下方向に見て板状部１４０よりも前に位置する。
【0088】
上記に示す構成の場合、右支持部１４０Ｒは以下の状態となる。図３に示すように、左右方向に平行な第１直線ＲＳ１を定義した場合に、第１直線ＲＳ１は、右支持部１４０Ｒの少なくとも２箇所（図３に示す第１箇所ＲＰ１及び第２箇所ＲＰ２）と重なる。右支持部１４０Ｒが、右支持部最前部分Ｘ１を有する場合、第１直線ＲＳ１は、板状部１４０よりも前に位置する。
【0089】
また、第１部分ＲＦＰと第２部分ＲＳＰとでなされる角の角度Ｒθ２は、板状部１４０と第１部分ＲＦＰとでなされる角の角度Ｒθ１よりも大きい。具体的には、図３に示すように、上下方向に見て第１部分ＲＦＰに平行な第２直線ＲＳ２と第２部分ＲＳＰに平行な第３直線ＲＳ３を定義する。このとき、第２直線ＲＳ２と第３直線ＲＳ３とでなされる角の角度Ｒθ２は、図３に示すように、第１直線ＲＳ１と第２直線ＲＳ２とでなされる角の角度Ｒθ１よりも大きい。
【0090】
また、下切り欠き１４４Ｒは、図６及び図７に示すように、第１部分ＲＦＰと第２部分ＲＳＰとが接続されている部分（右支持部１４０Ｒにおいて前方向に突出している部分）に設けられる。この場合、右支持部１４０Ｒにおいて、下切り欠き１４４Ｒは、上下方向に見て右支持部最前部分Ｘ１と重なる。
【0091】
以下、左支持部１４０Ｌについて説明する。左支持部１４０Ｌは、右支持部１４０Ｒと回転対称な構造を有する。
【0092】
【0093】
第１部分ＬＦＰは、図３及び図５に示すように、板状部１４０の左境界ＣＬ１に接続されている。第１部分ＬＦＰは、図３に示すように上下方向に見て左境界ＣＬ１から後方向に向かって延びる部分である。この場合、左支持部１４０Ｌは、左境界ＣＬ１から後方向に向かって曲がる。言い換えると、左境界ＣＬ１近傍において金属部材１４は、湾曲している。このとき、第１部分ＬＦＰは、前後方向において板状部１４０よりも後に位置する。
【0094】
第２部分ＬＳＰは、図３及び図５に示すように、第１部分ＬＦＰの左端ＣＬ２に接続されている。第２部分ＬＳＰは、図３に示すように、上下方向に見て第１部分ＬＦＰの左端ＣＬ２から前方向、且つ、左方向に向かって延びる。この場合、左支持部１４０Ｌは、第１部分ＬＦＰの左端ＣＬ２から前方向、且つ、左方向に向かって曲がる。このとき、図３及び図５に示すように、第２部分ＬＳＰは、第１部分ＬＦＰの左端ＣＬ２から左支持部１４０Ｌの左端まで延びる。
【0095】
これにより、左支持部１４０Ｌは、左右方向の中央付近が後方向に突出する形状を有する。この場合、第１部分ＬＦＰの左端ＣＬ２は、上下方向に見て左支持部１４０Ｌにおいて最も後に位置する左支持部最後部分Ｘ２となる。このとき、左支持部最後部分Ｘ２は、上下方向に見て板状部１４０よりも後に位置する。
【0096】
上記に示す構成の場合、左支持部１４０Ｌは以下の状態となる。図３に示すように、左右方向に平行な第１直線ＬＳ１を定義した場合に、第１直線ＬＳ１は、左支持部１４０Ｌの少なくとも２箇所（第１箇所ＬＰ１及び第２箇所ＬＰ２）と重なる。左支持部１４０Ｌが、左支持部最後部分Ｘ２を有する場合、第１直線ＬＳ１は、板状部１４０よりも後に位置する。
【0097】
また、第１部分ＬＦＰと第２部分ＬＳＰとでなされる角の角度Ｌθ２は、板状部１４０と第１部分ＬＦＰとでなされる角の角度Ｌθ１よりも大きい。具体的には、図３に示すように上下方向に見て第１部分ＬＦＰに平行な第２直線ＬＳ２と第２部分ＬＳＰに平行な第３直線ＬＳ３を定義する。そして、第２直線ＬＳ２と第３直線ＬＳ３とでなされる角の角度Ｌθ２は、第１直線ＬＳ１と第２直線ＬＳ２とでなされる角の角度Ｌθ１よりも大きい。
【0098】
また、下切り欠き１４４Ｌは、図６及び図７に示すように、第１部分ＬＦＰと第２部分ＬＳＰとが接続されている部分（左支持部１４０Ｌにおいて後方向に突出している部分）に設けられる。この場合、左支持部１４０Ｌにおいて、下切り欠き１４４Ｌは、上下方向に見て左支持部最後部分Ｘ２と重なる。
【0099】
なお、金属部材１４は、左右方向の中央付近が後方向に突出する形状の右支持部１４０Ｒの代わりに、左右方向の中央付近が後方向に突出する形状の右支持部１４０Ｒを含む構造であってもよい。この場合、右支持部１４０Ｒは、右支持部１４０Ｒにおいて最も後に位置する右支持部最後部分であって、板状部１４０よりも後に位置する右支持部最後部分を有する。このとき、右支持部１４０Ｒは、右境界ＣＲ１から後方向に向かって曲がる。更に、右支持部１４０Ｒは、右支持部最後部分から前方向、且つ、右方向に向かって曲がる。
【0100】
なお、金属部材１４は、左右方向の中央付近が後方向に突出する形状の左支持部１４０Ｌの代わりに、左右方向の中央付近が前方向に突出する形状の左支持部１４０Ｌを含む構造であってもよい。この場合、左支持部１４０Ｌは、左支持部１４０Ｌにおいて最も前に位置する左支持部最前部分であって、板状部１４０よりも前に位置する左支持部最前部分を有する。このとき、左支持部１４０Ｌは、左境界ＣＬ１から前方向に向かって曲がる。更に、左支持部１４０Ｌは、左支持部最前部分から後方向、且つ、左方向に向かって曲がる。
【0101】
［モジュールの製造方法］
次に、モジュール１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図１０は、金属部材１４の製造時の斜視図である。図１１は、製造時の金属部材１４を前方向から見た図である。図１２は、製造時の金属部材１４及び実装電極１２２の上面図である。
次に、モジュール１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図１０は、金属部材１４の製造時の斜視図である。図１１は、製造時の金属部材１４を前方向から見た図である。図１２は、製造時の金属部材１４及び実装電極１２２の上面図である。
【0102】
まず、第１の工程において、基板１２を用意する。基板１２の上主面ＳＵ２には、電子部品１６ａ～１６ｅが実装されている。基板１２の下主面ＳＤ２には、複数の外部端子ＥＴが設けられている。基板１２内には、ビアｖ１～ｖ６，ｖ１１，ｖ１２，ｖ２１，ｖ２２及び信号導体層ＳＣ１，ＳＣ２が設けられている。
【0103】
次の工程において、図９に示すように、基板１２の上主面ＳＵ２に上下方向に延びるように設けられ、且つ、電子部品１６ａ，１６ｂと電子部品１６ｃ，１６ｄ，１６ｅとの間に設けられる金属部材１４を基板１２に実装する。
【0104】
ここで、モジュール１０の製造時における金属部材１４について説明する。モジュール１０の製造時、金属部材１４は、天面部１４８を更に備えている（図１０及び図１１参照）。天面部１４８は、図１０及び図１１に示すように、前後方向に見て、上切り欠き１４２ａと上切り欠き１４２ｂとの間に位置している。天面部１４８は、上辺ＬＵ（図１１参照）から後方向に延びている。天面部１４８は、金属部材１４の一部が後方向に折り曲げられることにより形成されている。
【0105】
天面部１４８は、金属部材１４の実装に用いられる。具体的には、実装機を用いて天面部１４８を吸着する。そして、実装機により金属部材１４を移動させ、足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２，１４６ａ～１４６ｄ，１４６Ｒ１，１４６Ｒ２を実装電極１２２上にセットする。
【0106】
この後、足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２，１４６ａ～１４６ｄ，１４６Ｒ１，１４６Ｒ２のそれぞれを実装電極１２２に半田Ｓｄ１～Ｓｄ６により固定する。この際、足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２，１４６ａ～１４６ｄ，１４６Ｒ１，１４６Ｒ２のそれぞれに半田が塗布されると共に、実装電極１２２にも半田が塗布される。
【0107】
このとき、図１２に示すように、上下方向に見て板状部１４０と重なる実装電極１２２２～１２２５及び半田Ｓｄ２～Ｓｄ５は、板状部１４０の前後方向の中央付近に位置する。これにより、半田Ｓｄ２～Ｓｄ５による金属部材１４を引っ張る前方向の力と、半田Ｓｄ２～Ｓｄ５による金属部材１４を引っ張る後方向の力とが、均等になりやすい。結果、金属部材１４の自立性が向上する。
【0108】
なお、天面部１４８が、板状部１４０から後方向に延びていてもよい。
【0109】
次に第２の工程おいて、封止樹脂層１８を基板１２の上主面ＳＵ２に形成する。この際、封止樹脂層１８が基板１２の上主面ＳＵ２の全面を覆うように封止樹脂層１８を形成する。具体的には、金型内に基板１２をセットする。そして、金型内に溶融した樹脂（溶融樹脂）を射出する。この際、溶融樹脂は、上切り欠き１４２ａ，１４２ｂ及び下切り欠き１４４ａ～１４４ｃ，１４４Ｌ，１４４Ｒを通過して、基板１２の上主面ＳＵ２の全体に広がる。そして、電子部品１６ａ～１６ｅ及び金属部材１４は、封止樹脂層１８内に位置するようになる。すなわち、電子部品１６ａ～１６ｅ及び金属部材１４は、封止樹脂層１８から露出していない。
【0110】
次に第３の工程において、封止樹脂層１８の上主面ＳＵを砥石により研削する。砥石は、例えば、封止樹脂層１８の上面ＳＵ１に対して前方向に向かって移動しながら、封止樹脂層１８の上面ＳＵ１を研削する。これにより、金属部材１４の上端は、封止樹脂層１８の上面ＳＵ１から露出する。封止樹脂層１８の上面ＳＵ１の研削の際には、金属部材１４の天面部１４８を研削する。具体的には、封止樹脂層１８に対して前方向に向かって砥石を移動させながら、封止樹脂層１８を研削する。
【0111】
また、金属部材１４の上端は、砥石により削られる。そのため、板状部１４０の上端の表面粗さは、板状部１４０の前主面ＳＦ３及び後主面ＳＢ３の表面粗さよりも大きくなっている。
【0112】
更に、第４の工程において、ダイサーを用いて、基板１２及び封止樹脂層１８を上下方向に切削することにより、基板１２及び封止樹脂層１８を分割する。この際、封止樹脂層１８の左面ＳＬ１、右面ＳＲ１、前面ＳＦ１及び後面ＳＢ１が形成される。そして、左支持部１４０Ｌの左端及び右支持部１４０Ｒの右端のそれぞれは、封止樹脂層１８の左面ＳＬ１及び右面ＳＲ１から露出する。
【0113】
次に、第５の工程において、シールド２０を封止樹脂層１８の上面ＳＵ１、左面ＳＬ１、右面ＳＲ１、前面ＳＦ１及び後面ＳＢ１に形成する。具体的には、３回のスパッタリングを行って、密着層、導電層及び保護層を形成する。前記の通り、金属部材１４の上端、左支持部１４０Ｌの左端及び右支持部１４０Ｒの右端の表面粗さは、金属部材１４の前主面ＳＦ３及び後主面ＳＢ３の表面粗さよりも大きくなっている。そのため、密着層は、金属部材１４の上端、左支持部１４０Ｌの左端及び右支持部１４０Ｒの右端に高い密着強度で密着する。
【0114】
以上の工程により、モジュール１０が完成する。
【0115】
［効果］
金属部材１４によれば、金属部材１４の自立性が高まる。より詳細には、金属部材１４の右支持部１４０Ｒは、右境界ＣＲ１から前方向、且つ、右方向に向かって延びる第１部分ＲＦＰを含む。これにより、金属部材１４が、前方向に押されたときに、第１部分ＲＦＰが金属部材１４を支持するようになる。そのため、金属部材１４が、上辺ＬＵを中心に前方向へ回転しにくくなる。従って、金属部材１４が、前方向に向かって倒れる可能性が低くなる。同じ理由により、金属部材１４は、第１部分ＬＦＰにより、後方向に向かって倒れることが抑制される。結果、本実施形態の右支持部１４０Ｒ又は左支持部１４０Ｌによって金属部材１４の自立性が向上する。
金属部材１４によれば、金属部材１４の自立性が高まる。より詳細には、金属部材１４の右支持部１４０Ｒは、右境界ＣＲ１から前方向、且つ、右方向に向かって延びる第１部分ＲＦＰを含む。これにより、金属部材１４が、前方向に押されたときに、第１部分ＲＦＰが金属部材１４を支持するようになる。そのため、金属部材１４が、上辺ＬＵを中心に前方向へ回転しにくくなる。従って、金属部材１４が、前方向に向かって倒れる可能性が低くなる。同じ理由により、金属部材１４は、第１部分ＬＦＰにより、後方向に向かって倒れることが抑制される。結果、本実施形態の右支持部１４０Ｒ又は左支持部１４０Ｌによって金属部材１４の自立性が向上する。
【0116】
金属部材１４によれば、金属部材１４の自立性が高まる。より詳細には、右支持部１４０Ｒは、第２部分ＲＳＰを有している。これにより、金属部材１４の自重が増す。この場合、金属部材１４に加わる下方向の力が強くなる。従って、金属部材１４は、金属部材１４に加わる前後方向の力の影響を受けにくくなる。同じ理由により、金属部材１４は、第２部分ＬＳＰによって金属部材１４に加わる前後方向の力の影響を受けにくくなる、によって結果、本実施形態の右支持部１４０Ｒ又は左支持部１４０Ｌによって、金属部材１４の自立性が向上する。
【0117】
金属部材１４によれば、金属部材１４の自立性が高まる。より詳細には、右支持部１４０Ｒは、第２部分ＲＳＰを有している。右支持部１４０Ｒが、第２部分ＲＳＰを有することによって、金属部材１４に接触する半田の面積が大きくなる。これにより、金属部材１４を支持する半田の力が大きくなる。従って、金属部材１４の自立性が高まる。
【0118】
金属部材１４を備えたモジュール１０によれば、モジュール１０における電子部品のレイアウトの自由度が高まる。より詳細には、金属部材１４は、第１部分ＲＦＰ及び第２部分ＲＳＰを有している右支持部１４０Ｒを含む。以下、右支持部１４０Ｒを含まない金属部材（以下、比較例１と称す）と、金属部材１４とを比較して説明する。比較例１の場合、比較例１の自立性を高めるために全ての足部の下端部を前方向、又は、後方向へ折り曲げる必要がある。この場合、比較例の自立性を高めるために、足部を前方向、又は、後方向へ大きく突出させる必要がある。従って、比較例１を備えたモジュールの場合、基板において電子部品を実装可能な面積が狭くなってしまう虞がある。
【0119】
一方、金属部材１４では、右支持部１４０Ｒが、第１部分ＲＦＰ及び第２部分ＲＳＰを有することによって、自立性を確保している。そのため、金属部材１４の足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２，１４６ａ～１４６ｄ，１４６Ｒ１，１４６Ｒ２の下端部を前方向、又は、後方向へ折り曲げなくてよい。これにより、金属部材１４が、前方向、又は、後方向へ大きく突出することがない。従って、金属部材１４を備えたモジュール１０の場合、基板１２において電子部品を実装可能な面積が狭くならない。結果、モジュール１０における電子部品のレイアウトの自由度が高まる。同じ理由により、金属部材１４が、第１部分ＬＦＰ及び第２部分ＬＳＰを有している左支持部１４０Ｌを含むことによって、自立性を確保している。これにより、金属部材１４の自立性の確保のために、金属部材１４の足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２，１４６ａ～１４６ｄ，１４６Ｒ１，１４６Ｒ２を、前方向、又は、後方向へ大きく突出させる必要がない。金属部材１４を備えたモジュール１０の場合、基板において電子部品を実装可能な面積は狭くならない。結果、モジュール１０における電子部品のレイアウトの自由度が高まる。
【0120】
また、右支持部１４０Ｒが、右支持部１４０Ｒにおいて最も前に位置する右支持部最前部分Ｘ１であって、上下方向に見て板状部１４０よりも前に位置する右支持部最前部分Ｘ１を含む場合に、金属部材１４の自立性が高まる。そのため、右支持部１４０Ｒを前方向に大きく突出させなくても、金属部材１４の自立性を確保できる。従って、比較例１と比較して、金属部材１４における前方向、又は、後方向への突出量を最小限にすることが可能となる。
【0121】
また、右支持部１４０Ｒの面積が増えることによって、半田への金属部材１４の押し込み圧力を分散させることができる。言い換えると、右支持部１４０Ｒが、前方向に延びる第１部分ＲＦＰ及び後方向に延びる第２部分ＲＳＰを有していることによって、金属部材１４の下端の面積が増える。これにより、半田への金属部材１４の押し込み圧力を分散させることができる。同様にして左支持部１４０Ｌが、後方向に延びる第１部分ＬＦＰ及び前方向に延びる第２部分ＬＳＰを有していることによって、半田への金属部材１４の押し込み圧力を分散させることができる。
【0122】
金属部材１４によれば、金属部材１４の自立性が高まる。より詳細には、右支持部１４０Ｒは、第１部分ＲＦＰ及び後方向に延びる第２部分ＲＳＰを有している。また、封止樹脂層１８の形成時に、溶融樹脂は、下切り欠き１４４Ｒ，１４４Ｌを通過して、基板１２の上主面ＳＵ２の全体に広がる。このとき、溶融樹脂は、右支持部１４０Ｒの形状に沿って流れる。すなわち、前方向から後方向へ流れる溶融樹脂の一部は、第１部分ＲＦＰによって、左方向に流れる。そして、前方向から後方向へ流れる溶融樹脂の一部は、第２部分ＲＳＰによって、右方向に流れる。従って、溶融樹脂による圧力を２つの方向（右方向及び左方向）へ分散させることが可能である。これにより、右支持部１４０Ｒ及び左支持部１４０Ｌの下辺ＬＤ近傍において、溶融樹脂による圧力が集中しなくなる。従って、金属部材１４が、上辺ＬＵを中心に回転するように倒れることが抑制される。結果、金属部材１４の自立性が向上する。
【0123】
金属部材１４を備えたモジュール１０によれば、モジュール１０における電子部品のレイアウトの自由度が高まる。一般的に、電子部品は、基板１２の端部と所定の距離を空けて配置する必要がある。一方、右支持部１４０Ｒは、基板１２の端部に配置可能である。従って、電子部品を配置できない基板１２の端部に右支持部１４０Ｒを配置することによって、電子部品の配置可能な領域の面積を狭くしないことが可能となる。結果、モジュール１０における電子部品のレイアウトの自由度が高まる。言い換えると、金属部材１４の自立性を高めるための右支持部１４０Ｒを基板１２の端部に配置することによって、モジュール１０における電子部品のレイアウトの自由度が高まる。同様の理由により、金属部材１４の自立性を高めるための左支持部１４０Ｌを基板１２の端部に配置することによって、モジュール１０における電子部品のレイアウトの自由度が高まる。
【0124】
金属部材１４を備えたモジュール１０によれば、モジュール１０における電子部品のレイアウトの自由度が高まる。右支持部１４０Ｒは、前方向に延びる第１部分ＲＦＰ及び後方向に延びる第２部分ＲＳＰを有している。この形状により、右支持部１４０Ｒは、前方向、又は、後方向にのみ大きく突出しなくても、高い自立性備えることができる。右支持部１４０Ｒは、前方向、又は、後方向にのみ大きく突出しないことによって、基板１２の上主面ＳＵ２において、電子部品の実装可能な領域（面積）が増える。結果、本実施形態の金属部材１４は、電子部品のレイアウトの自由度を高めることが可能である。同様の理由により、左支持部１４０Ｌが、後方向に延びる第１部分ＬＦＰ及び前方向に延びる第２部分ＬＳＰを有していることによって、モジュール１０において電子部品の実装可能な領域（面積）が増える。
【0125】
金属部材１４を備えたモジュール１０によれば、モジュール１０における電子部品のレイアウトの自由度が高まる。より詳細には、右支持部１４０Ｒが、上下方向に見て第１部分ＲＦＰの右端ＣＲ２において角をなす場合、右支持部１４０Ｒにおける第２直線ＲＳ２と第３直線ＲＳ３とでなされる角の角度Ｒθ２は、右支持部１４０Ｒにおける第１直線ＲＳ１と第２直線ＲＳ２とでなされる角の角度Ｒθ１よりも大きい。この場合、第１部分ＲＦＰの右端ＣＲ２よりも前に右支持部１４０Ｒの一部が形成されない（第２部分ＲＳＰが、第１部分ＲＦＰの右端ＣＲ２よりも前に位置しない）。以下、右支持部１４０Ｒの一部が第１部分ＲＦＰの右端ＣＲ２よりも前に位置する金属部材（以下、比較例２と称す）と、金属部材１４とを比較して説明する。比較例２の場合、第２部分は第１部分よりも前に位置する。言い換えると、比較例２は、第１部分及び第２部分によって前方向に大きく突出する。この場合、前方向へ突出した長さぶん、電子部品を比較例２から遠ざける必要がある。従って、電子部品の配置の自由度に制限が加わる恐れがある。一方、金属部材１４の場合、第２部分ＲＳＰは第１部分ＲＦＰよりも前に位置しない。具体的には、第２部分ＲＳＰは、第１部分ＲＦＰの右端ＣＲ２において後方向へ曲がる。すなわち、金属部材１４が、前方向に大きく突出しない。従って、基板１２の上主面ＳＵ２において、電子部品の実装可能な領域（面積）が増える。結果、本実施形態の金属部材１４は、電子部品のレイアウトの自由度を高めることが可能である。
【0126】
また、左支持部１４０Ｌが、上下方向に見て第１部分ＬＦＰの左端ＣＬ２において角をなす場合、左支持部１４０Ｌにおける第２直線ＬＳ２と第３直線ＬＳ３とでなされる角の角度Ｌθ２は、左支持部１４０Ｌにおける第１直線ＬＳ１と第２直線ＬＳ２とでなされる角の角度Ｌθ１よりも大きい。この場合、第１部分ＬＦＰの左端ＣＬ２よりも後に左支持部１４０Ｌが形成されない（第２部分ＬＳＰが、第１部分ＬＦＰの左端ＣＬ２よりも後に位置しない）。以下、左支持部１４０Ｌの一部が第１部分ＬＦＰの左端ＣＬ２よりも後に位置する金属部材（以下、比較例３と称す）と、金属部材１４とを比較して説明する。比較例３の場合、第２部分は第１部分よりも後に位置する。言い換えると、比較例３は、第１部分及び第２部分によって後方向に大きく突出する。この場合、後方向へ突出した長さぶん、電子部品を比較例３から遠ざける必要がある。従って、電子部品の配置の自由度に制限が加わる虞がある。一方、金属部材１４の場合、第２部分ＬＳＰは第１部分ＬＦＰよりも後に位置しない。具体的には、第２部分ＬＳＰは、第１部分ＬＦＰの左端ＣＬ２において前方向へ曲がる。すなわち、金属部材１４が、後方向に大きく突出しない。従って、基板１２の上主面ＳＵ２において、電子部品の実装可能な領域（面積）が増える。結果、本実施形態の金属部材１４は、電子部品のレイアウトの自由度を高めることが可能である。
【0127】
モジュール１０によれば、封止樹脂層１８の形成時に金属部材１４が倒れることを抑制できる。より詳細には、板状部１４０には、上辺ＬＵから下方向に延びる上切り欠き１４２ａ，１４２ｂが設けられている。板状部１４０には、下辺ＬＤから上方向に延びる１以上の下切り欠き１４４ａ～１４４ｃが設けられている。これにより、封止樹脂層１８の形成時に、溶融樹脂は、上切り欠き１４２ａ，１４２ｂ及び下切り欠き１４４ａ～１４４ｃを通過して、基板１２の上主面ＳＵ２の全体に広がる。そのため、板状部１４０の上辺ＬＵ近傍及び下辺ＬＤ近傍は、溶融樹脂による圧力を受けにくくなる。これにより、板状部１４０が上辺ＬＵを中心に回転するように倒れたり、板状部１４０が下辺ＬＤを中心に回転するように倒れたりすることが抑制される。その結果、モジュール１０によれば、封止樹脂層１８の形成時に金属部材１４が倒れることを抑制できる。
【0128】
モジュール１０によれば、金属部材１４の電位が均一になりやすい。より詳細には、足部１４６ａ～１４６ｃは、前後方向に見て、左右方向に等間隔に並んでいる。足部１４６ａ～１４６ｃは、実装電極１２２を介してグランド電位に接続される。これにより、金属部材１４は、前後方向に見て、左右方向に等間隔に並ぶ部分においてグランド電位に接続されるようになる。その結果、モジュール１０によれば、金属部材１４の電位が均一になりやすい。
【0129】
金属部材１４によれば、足部１４６ａ～１４６ｄのセルフアライメント性が向上する。より詳細には、足部１４６ａ～１４６ｄは、前後方向に見て、左右方向に等間隔に並んでいる。これにより、金属部材１４の実装において半田が溶融した際に、足部１４６ａ～１４６ｄの下端部に付着した半田が左右対称な構造を取る。この場合、板状部１４０の左部と板状部１４０の右部との間に、半田により引っ張られる力の差が生じにくい（板状部１４０の右部、又は、左部のいずれか一方に引っ張られる力が集中しない）。すなわち、金属部材１４の実装において半田が溶融した際に、金属部材１４の自立性が担保される。その結果、金属部材１４によれば、足部１４６ａ～１４６ｄのセルフアライメント性が向上する。セルフアライメント性とは、金属部材１４の実装において半田が溶融した際に、足部１４６ａ～１４６ｄが、半田の表面張力により適切な姿勢に保たれることを意味する。
【0130】
モジュール１０によれば、封止樹脂層１８の形成時に金属部材１４が倒れることを抑制できる。より詳細には、モジュール１０では、下切り欠き１４４ａ～１４４ｃは、前後方向に見て、左右方向に等間隔に並んでいる。これにより、板状部１４０の下辺ＬＤ近傍は、溶融樹脂による均等な圧力を受けるようになる。その結果、板状部１４０の下辺ＬＤ近傍の特定の部分に大きな圧力が加わることに起因して、板状部１４０が倒れることが抑制される。
【0131】
モジュール１０によれば、金属部材１４の加工が容易である。より詳細には、上切り欠き１４２ａ，１４２ｂと下切り欠き１４４ａ～１４４ｃとの最短距離は、板状部１４０の板厚の１．５倍以上である。これにより、上切り欠き１４２ａ，１４２ｂと下切り欠き１４４ａ～１４４ｃとが近づき過ぎない。その結果、金属部材１４の打ち抜き加工が容易になる。
【0132】
また、板状部１４０に上切り欠き１４２ａ，１４２ｂが設けられているので、金属部材１４ｂの上端の左右方向の長さの合計が短い。そのため、封止樹脂層１８の上面ＳＵ１を研削する際に、金属部材１４を研削する量が少なくなる。その結果、砥石の劣化が抑制される。
【0133】
モジュール１０では、実装電極１２２の面積が大きいので、実装電極１２２上の半田が足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２、１４６ａ～１４６ｄ，１４６Ｒ１，１４６Ｒ２の前後左右に位置するようになる。これにより、半田が足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２、１４６ａ～１４６ｄ，１４６Ｒ１，１４６Ｒ２の側面において上方向に濡れ上がりやすくなる。
【0134】
モジュール１０では、フラックスの洗浄性が向上する。より詳細には、金属部材１４の実装電極１２２への実装後に、フラックス洗浄液が入った槽に基板１２及び金属部材１４を浸漬する。これにより、フラックスを洗浄する。このとき、フラックスの洗浄性を向上させるために、フラックス洗浄液の流動性が高いことが好ましい。そこで、上切り欠き１４２ａ，１４２ｂ及び下切り欠き１４４Ｌ，１４４Ｒ，１４４ａ～１４４ｃが金属部材１４に設けられている。これにより、フラックス洗浄液が、上切り欠き１４２ａ，１４２ｂ及び下切り欠き１４４Ｌ，１４４Ｒ，１４４ａ～１４４ｃを通過することができる。従って、フラックス洗浄液の流動性が向上する。その結果、モジュール１０では、フラックス洗浄性が向上する。更に、天面部１４８の曲げ箇所に残留しているフラックス洗浄液が、上切り欠き１４２ａ，１４２ｂを介して天面部１４８の曲げ個所から流出するようになる。
【0135】
なお、図２及び図３に示す右支持部１４０Ｒでは、右支持部１４０Ｒの右端の前後方向の位置と、板状部１４０の前後方向の位置とは略同じである。言い換えると、第２部分ＲＳＰの右端の前後方向の位置が、板状部１４０の前後方向における位置と同じになるように、第２部分ＲＳＰが、第１部分ＲＦＰから延びている。なお、第１部分ＲＦＰから延びる第２部分ＲＳＰの長さは短くてもよい。具体的には、第２部分ＲＳＰは、板状部１４０よりも前に位置してもよい。この場合、第２部分ＲＳＰが短い分、実装電極１２２６の左右方向の長さを短くできる。従って、金属部材１４の配置の自由度を高めることができる。
【0136】
（実施例２の実施形態）
以下、実施例２の実施形態に係る金属部材１４ａについて図面を参照しながら説明する。図１３は、実施例２の実施形態に係る金属部材１４ａの上面図である。
以下、実施例２の実施形態に係る金属部材１４ａについて図面を参照しながら説明する。図１３は、実施例２の実施形態に係る金属部材１４ａの上面図である。
【0137】
金属部材１４ａは、右支持部１４０Ｒと異なる形状の右支持部１４０Ｒａを含む点で、金属部材１４と異なる。同様にして、金属部材１４ａは、左支持部１４０Ｌと異なる形状の左支持部１４０Ｌａを含む点で、金属部材１４と異なる。なお、金属部材１４において金属部材１４と同じ構成を有する箇所は、金属部材１４と同じ符号を付し、説明を省略する。
【0138】
右支持部１４０Ｒａは、第２部分ＲＳＰと異なる形状の第２部分ＲＳＰａを含んでいる。より詳細には、第２部分ＲＳＰａの右端は、板状部１４０より後に位置している。これにより、右支持部１４０Ｒａは、図１３に示すように右支持部前部分ＦＲ及び右支持部後部分ＢＲを含んでいる。右支持部前部分ＦＲは、図１３に示すように、板状部１４０よりも前に位置する。具体的には、上下方向に見て板状部１４０上を通る線を含む直線ＳＲＬを定義した場合に、右支持部前部分ＦＲは、直線ＳＲＬよりも前に位置する。この場合、右支持部前部分ＦＲは、図１３に示すように第２部分ＲＳＰａの一部及び第１部分ＲＦＰを含んでいる。
【0139】
【0140】
右支持部１４０Ｒａと同様にして、左支持部１４０Ｌａは、第２部分ＬＳＰと異なる形状の第２部分ＬＳＰａを含んでいる。より詳細には、第２部分ＬＳＰａの左端は、板状部１４０より前に位置している。これにより、左支持部１４０Ｌａは、図１３に示すように、左支持部前部分ＦＬ及び左支持部後部分ＢＬを含んでいる。左支持部後部分ＢＬは、図１３に示すように、直線ＳＲＬよりも後に位置する。この場合、左支持部後部分ＢＬは、図１３に示すように第２部分ＬＳＰａの一部及び第１部分ＬＦＰを含んでいる。
【0141】
【0142】
なお、金属部材１４ａは、必ずしも右支持部１４０Ｒａ及び左支持部１４０Ｌａの両方を含まなくてもよい。金属部材１４ａは、右支持部１４０Ｒａ又は左支持部１４０Ｌａの少なくとも一方を含んでいればよい。
【0143】
（実施例２の実施形態の効果）
金属部材１４ａによれば、金属部材１４ａの自立性が向上する。より詳細には、右支持部１４０Ｒａは、右支持部前部分ＦＲ及び右支持部後部分ＢＲを含む。これにより、金属部材１４の上辺が後方向に回転するように倒れることを防止することができる。又は、左支持部１４０Ｌａは、左支持部前部分ＦＬ及び左支持部後部分ＢＬを含む。これにより、金属部材１４の上辺が前方向に回転するように倒れることを防止することができる。以上より、金属部材１４ａの自立性が高くなる。
金属部材１４ａによれば、金属部材１４ａの自立性が向上する。より詳細には、右支持部１４０Ｒａは、右支持部前部分ＦＲ及び右支持部後部分ＢＲを含む。これにより、金属部材１４の上辺が後方向に回転するように倒れることを防止することができる。又は、左支持部１４０Ｌａは、左支持部前部分ＦＬ及び左支持部後部分ＢＬを含む。これにより、金属部材１４の上辺が前方向に回転するように倒れることを防止することができる。以上より、金属部材１４ａの自立性が高くなる。
【0144】
（実施例３の実施形態）
以下に、実施例３の実施形態に係る金属部材１４ｂについて図面を参照しながら説明する。図１４は、実施例３の実施形態に係る金属部材１４ｂの斜視図である。図１５は、実施例３の実施形態に係る金属部材１４ｂの上面図である。
以下に、実施例３の実施形態に係る金属部材１４ｂについて図面を参照しながら説明する。図１４は、実施例３の実施形態に係る金属部材１４ｂの斜視図である。図１５は、実施例３の実施形態に係る金属部材１４ｂの上面図である。
【0145】
金属部材１４ｂは、図１４及び図１５に示すように、右支持部１４０Ｒと形状の異なる右支持部１４０Ｒｂを含んでいる点で金属部材１４と異なる。同様にして、金属部材１４ｂは、左支持部１４０Ｌと形状の異なる左支持部１４０Ｌｂを含んでいる点で金属部材１４とは異なる。
【0146】
右支持部１４０Ｒｂの第１部分ＲＦＰｂの形状は、図１４及び図１５に示すように、右支持部１４０Ｒの第１部分ＲＦＰの形状と異なる。また、右支持部１４０Ｒｂの第２部分ＲＳＰｂの形状は、右支持部１４０Ｒの第２部分ＲＳＰの形状と異なる。
【0147】
第１部分ＲＦＰｂ及び第２部分ＲＳＰｂの形状は、図１５に示すように、上下方向に見て円弧形状である。具体的には、第１部分ＲＦＰｂの一部は、図１５に示すように、右境界ＣＲ１において上下方向に見て第１点ＸＲ１を中心に円弧を描く。
【0148】
また、第２部分ＲＳＰｂの一部は、図１５に示すように第１部分ＲＦＰｂの右端ＣＲ２（右支持部最前部分Ｘ１）において上下方向に見て第２点ＸＲ２を中心に円弧を描く。
【0149】
このとき、第１部分ＲＦＰｂの右端ＣＲ２近傍での右支持部１４０Ｒｂの曲がり具合は、右境界ＣＲ１近傍での右支持部１４０Ｒｂの曲がり具合よりも大きい。
【0150】
具体的には、第１部分ＲＦＰｂの一部は、図１５に示すように、上下方向に見て右境界ＣＲ１で、第１点ＸＲ１を中心とした円弧（右支持部１４０Ｒｂにおける第１円弧）となる。この場合、図１５に示すように、上下方向に見て第１点ＸＲ１を中心とした円弧の曲率半径ｄＲ１を定義できる。
【0151】
同様にして、第２部分ＲＳＰｂの一部は、図１５に示すように、上下方向に見て第１部分ＲＦＰｂの右端ＣＲ２（右支持部最前部分Ｘ１）で、第２点ＸＲ２を中心とした円弧（右支持部１４０Ｒｂにおける第２円弧）となる。この場合、図１５に示すように、上下方向に見て第２点ＸＲ２を中心とした円弧の曲率半径ｄＲ２が定義できる。
【0152】
そして、曲率半径ｄＲ２は、曲率半径ｄＲ１よりも小さい。
【0153】
右支持部１４０Ｒｂと同様にして、左支持部１４０Ｌｂの第１部分ＬＦＰｂ及び第２部分ＬＳＰｂの形状は、図１５に示すように、上下方向に見て円弧形状である。
【0154】
左支持部１４０Ｌｂの第１部分Ｌ第１部分ＬＦＰｂの一部は、図１５に示すように、上下方向に見て左境界ＣＬ１において第１点ＸＬ１を中心に円弧（左支持部１４０Ｌｂにおける第１円弧）を描く。
【0155】
また、第２部分ＬＳＰｂの一部は、図１５に示すように、上下方向に見て第１部分ＬＦＰｂの左端ＣＬ２（左支持部最後部分Ｘ２）において第２点ＸＬ２を中心に円弧（左支持部１４０Ｌｂにおける第２円弧）を描く。
【0156】
このとき、第１部分ＬＦＰｂの左端ＣＬ２近傍での左支持部１４０Ｌｂの曲がり具合は、左境界ＣＬ１近傍での左支持部１４０Ｌｂの曲がり具合よりも大きい。
【0157】
具体的には、第１部分ＬＦＰｂの一部は、左境界ＣＬ１で、第１点ＸＬ１を中心とした円弧となる。この場合、上下方向に見て第１点ＸＬ１を中心とした円弧の曲率半径ｄＬ１を定義できる。
【0158】
同様にして、第２部分ＬＳＰｂの一部は、第１部分ＬＦＰｂの左端ＣＬ２付近で、第２点ＸＬ２を中心とした円弧となる。この場合、上下方向に見て第２点ＸＬ２を中心とした円弧の曲率半径ｄＬ２が定義できる。そして、曲率半径ｄＬ２は、曲率半径ｄＬ１よりも小さい。
【0159】
（実施例３の実施形態の効果）
金属部材１４ｂによれば、金属部材１４ｂの強度が上がる。より詳細には、右支持部１４０Ｒｂは、右境界ＣＲ１付近及び第１部分ＲＦＰｂの右端ＣＲ２付近において円弧状に曲がる。これにより、上下方向に見て、右境界ＣＲ１及び第１部分ＲＦＰｂの右端ＣＲ２に角が形成されない。これにより、右境界ＣＲ１及び第１部分ＲＦＰｂの右端ＣＲ２に破断が発生する可能性を低減できる。従って、金属部材１４ｂの強度が上がる。
金属部材１４ｂによれば、金属部材１４ｂの強度が上がる。より詳細には、右支持部１４０Ｒｂは、右境界ＣＲ１付近及び第１部分ＲＦＰｂの右端ＣＲ２付近において円弧状に曲がる。これにより、上下方向に見て、右境界ＣＲ１及び第１部分ＲＦＰｂの右端ＣＲ２に角が形成されない。これにより、右境界ＣＲ１及び第１部分ＲＦＰｂの右端ＣＲ２に破断が発生する可能性を低減できる。従って、金属部材１４ｂの強度が上がる。
【0160】
また、左支持部１４０Ｌｂは、左境界ＣＬ１付近及び第１部分ＬＦＰｂの左端ＣＬ２付近において円弧状に曲がる。これにより、上下方向に見て、左境界ＣＬ１及び第１部分ＬＦＰｂの左端ＣＬ２に角が形成されない。これにより、左境界ＣＬ１及び第１部分ＬＦＰｂの左端ＣＬ２において破断が発生する可能性を低減できる。従って、金属部材１４ｂの強度が上がる。
【0161】
金属部材１４ｂを備えたモジュール１０によれば、モジュール１０における電子部品のレイアウトの自由度が高まる。より詳細には、第２点ＸＲ２を中心に描かれた右支持部１４０Ｒｂの円弧の曲率半径ｄＲ２は、第１点ＸＲ１を中心に描かれた右支持部１４０Ｒｂの円弧の曲率半径ｄＲ１よりも小さい。この場合、第１部分ＲＦＰｂの右端ＣＲ２よりも前に右支持部１４０Ｒｂが形成されない（第２部分ＲＳＰｂが、第１部分ＲＦＰｂの右端ＣＲ２よりも前に位置しない）。以下、右支持部１４０Ｒｂの一部が第１部分ＲＦＰｂの右端ＣＲ２よりも前に位置する金属部材（以下、比較例４と称す）と、金属部材１４ｂとを比較して説明する。比較例４の場合、第２部分は第１部分よりも前に位置する。言い換えると、比較例４は、第１部分及び第２部分によって前方向に大きく突出する。この場合、前方向へ突出した長さぶん、モジュールに設けられた電子部品を比較例４から遠ざける必要がある。従って、電子部品の配置に制限が加わる虞がある。一方、金属部材１４ｂの場合、第２部分ＲＳＰｂは第１部分ＲＦＰｂよりも前に位置しない。具体的には、第２部分ＲＳＰｂは、第１部分ＲＦＰｂの右端ＣＲ２において後方向へ曲がる。すなわち、金属部材１４が、前方向に大きく突出しない。従って、基板１２の上主面ＳＵ２において、電子部品の設置可能な領域（面積）が増える。結果、本実施形態の金属部材１４ｂは、電子部品のレイアウトの自由度を高めることが可能である。
【0162】
また、第２点ＸＬ２を中心に描かれた左支持部１４０Ｌｂの円弧の曲率半径ｄＬ２は、第１点ＸＬ１を中心に描かれた左支持部１４０Ｌｂの円弧の曲率半径ｄＬ１よりも小さい。この場合、第１部分ＬＦＰｂの左端ＣＬ２よりも後に左支持部１４０Ｌが形成されない。例えば、曲率半径ｄＬ２の大きさが、曲率半径ｄＬ１の大きさよりも大きい場合、第２部分ＬＳＰｂは、第１部分ＬＦＰｂの左端ＣＬ２よりも後に位置する（第２部分ＬＳＰが、第１部分ＬＦＰの左端ＣＬ２よりも後に位置しない）。以下、左支持部１４０Ｌの一部が第１部分ＬＦＰの左端ＣＬ２よりも後に位置する金属部材（以下、比較例５と称す）と、金属部材１４ｂとを比較して説明する。比較例５の場合、第２部分は第１部分よりも後に位置する。言い換えると、比較例５は、第１部分及び第２部分によって後方向に大きく突出する。この場合、後方向へ突出した長さぶん、電子部品を比較例５から遠ざける必要がある。従って、電子部品の配置に制限が加わる虞がある。一方、金属部材１４ｂの場合、第２部分ＬＳＰｂは第１部分ＬＦＰｂよりも後に位置しない。具体的には、第２部分ＬＳＰｂは、第１部分ＬＦＰｂの左端ＣＬ２において前方向へ曲がる。すなわち、金属部材１４ｂが、後方向に大きく突出しない。従って、基板１２の上主面ＳＵ２において、電子部品を配置可能な領域（面積）が増える。結果、本実施形態の金属部材１４は、電子部品のレイアウトの自由度を高めることが可能である。
【0163】
（実施例４の実施形態）
以下に、実施例４の実施形態に係る金属部材１４ｃについて図面を参照しながら説明する。図１６は、実施例４の実施形態に係る金属部材１４ｃの斜視図である。図１７は、実施例４の実施形態に係る金属部材１４ｃの上面図である。なお、金属部材１４と同じ構成に関しては、同じ符号を付し説明を省略する。
以下に、実施例４の実施形態に係る金属部材１４ｃについて図面を参照しながら説明する。図１６は、実施例４の実施形態に係る金属部材１４ｃの斜視図である。図１７は、実施例４の実施形態に係る金属部材１４ｃの上面図である。なお、金属部材１４と同じ構成に関しては、同じ符号を付し説明を省略する。
【0164】
【0165】
具体的には、図１７に示すように、右支持部１４０Ｒｃの第１部分ＲＦＰｃは、右境界ＣＲ１から後方向に向かって曲がる。また、右支持部１４０Ｒｃは、上下方向に見て第１部分ＲＦＰｃの右端ＣＲ２において、前方向、且つ、右方向に曲がる。
【0166】
このとき、金属部材１４ｃは、以下の状態となる。右支持部１４０Ｒｃが、右支持部最後部分Ｘ３を有する。右支持部最後部分Ｘ３は、図１７に示すように、右支持部１４０Ｒｃにおいて最も前に位置する。右支持部最後部分Ｘ３は、図１７に示すように、板状部１４０よりも後に位置する。
【0167】
更に、金属部材１４ｃは、以下の状態となる。左支持部１４０Ｌが、左支持部最後部分Ｘ２を有する。左支持部最後部分Ｘ２は、図１７に示すように、左支持部１４０Ｌの左端及び左支持部１４０Ｌの右端よりも前に位置する。左支持部最後部分Ｘ２は、左支持部１４０Ｌにおいて最も前に位置する。
【0168】
言い換えると、金属部材１４ｃにおいて、右支持部１４０Ｒｃ及び左支持部１４０Ｌの両方において、左右方向の中央付近が後方向に突出する形状を有する。
【0169】
なお、金属部材１４ｃにおいて、右支持部１４０Ｒｃ及び左支持部１４０Ｌの両方において、左右方向の中央付近が前方向に突出する形状を有していてもよい。
【0170】
（実施例４の実施形態の効果）
金属部材１４ｃによれば、金属部材１４ｃの自立性が高まる。より詳細には、金属部材１４ｃの場合、２つの支持部（右支持部１４０Ｒｃ及び左支持部１４０Ｌ）は、板状部１４０よりも前に位置する。これにより、金属部材１４ｃは、上辺ＬＵを中心に後方向へ回転するように倒れる可能性が低減される。従って、金属部材１４ｃの自立性が、高まる。
金属部材１４ｃによれば、金属部材１４ｃの自立性が高まる。より詳細には、金属部材１４ｃの場合、２つの支持部（右支持部１４０Ｒｃ及び左支持部１４０Ｌ）は、板状部１４０よりも前に位置する。これにより、金属部材１４ｃは、上辺ＬＵを中心に後方向へ回転するように倒れる可能性が低減される。従って、金属部材１４ｃの自立性が、高まる。
【0171】
（実施例５の実施形態）
以下に、実施例５の実施形態に係る金属部材１４ｄについて図面を参照しながら説明する。図１８は、実施例５の実施形態に係る金属部材１４ｄを前方向に見た図である。
以下に、実施例５の実施形態に係る金属部材１４ｄについて図面を参照しながら説明する。図１８は、実施例５の実施形態に係る金属部材１４ｄを前方向に見た図である。
【0172】
金属部材１４ｄは、下切り欠き１４４ＣＲ，１４４ＣＬ（第２下切欠き）を設けられている点で金属部材１４ａと異なる。下切り欠き１４４ＣＲは、図１８に示すように、上下方向に見て右境界ＣＲ１と重なる位置に設けられる。同様にして、下切り欠き１４４ＣＬは、図１８に示すように、上下方向に見て左境界ＣＬ１と重なる位置に設けられる。
【0173】
下切り欠き１４４ＣＲ，１４４ＣＬを前後方向に見た形状は、下切り欠き１４４Ｒ，１４４Ｌを前後方向に見た形状に略一致する。
【0174】
（実施例５の実施形態の効果）
金属部材１４ｄによれば、金属部材１４ｄの自立性が向上する。より詳細には、金属部材１４ｄには、上下方向に見て右境界ＣＲ１と重なる位置（右支持部１４０Ｒの左端）に、下切り欠き１４４ＣＲが設けられている。また、金属部材１４ｄには、上下方向に見て左境界ＣＬ１（左支持部１４０Ｌの右端）と重なる位置に、下切り欠き１４４ＣＬが設けられている。言い換えると、金属部材１４において、曲げ加工のされている箇所に下切り欠きが設けられている。これにより、封止樹脂層１８の形成時に、溶融樹脂の流動性を損なうことなくモジュール１０を製造できる。
金属部材１４ｄによれば、金属部材１４ｄの自立性が向上する。より詳細には、金属部材１４ｄには、上下方向に見て右境界ＣＲ１と重なる位置（右支持部１４０Ｒの左端）に、下切り欠き１４４ＣＲが設けられている。また、金属部材１４ｄには、上下方向に見て左境界ＣＬ１（左支持部１４０Ｌの右端）と重なる位置に、下切り欠き１４４ＣＬが設けられている。言い換えると、金属部材１４において、曲げ加工のされている箇所に下切り欠きが設けられている。これにより、封止樹脂層１８の形成時に、溶融樹脂の流動性を損なうことなくモジュール１０を製造できる。
【0175】
また、上記の構成の場合、右支持部１４０Ｒには、下切り欠き１４４Ｒ及び下切り欠き１４４ＣＲが設けられる。下切り欠き１４４Ｒは、右支持部１４０Ｒにおける右支持部最前部分Ｘ１（金属部材１４において前方向に突出している部分）に設けられる。この場合、封止樹脂層１８の形成時に、後方向から前方向へ流れる溶融樹脂は、右支持部最前部分Ｘ１の近傍に集まる。このとき、金属部材１４における右支持部最前部分Ｘ１の近傍には、溶融樹脂によって前方向への圧力が加わりやすい。一方、下切り欠き１４４ＣＲは、金属部材１４において後方向に角となる右境界ＣＲ１に設けられる。この場合、封止樹脂層１８の形成時に、前方向から後方向へ流れる溶融樹脂は、右境界ＣＲ１の近傍に集まる。このとき、金属部材１４における右境界ＣＲ１の近傍には、溶融樹脂によって後方向への圧力が加わりやすい。上記の場合、右支持部最前部分Ｘ１の近傍における前方向の圧力と、右境界ＣＲ１近傍における後方向の圧力とが、相殺されやすい。これにより、金属部材１４ｄが、上辺ＬＵを中心に回転するように倒れることが抑制される。結果、金属部材１４ｄの自立性が向上する。
【0176】
（実装電極１２２及び半田Ｓｄ１～Ｓｄ６の実装パターンの変形例１）
以下に、実装電極１２２の実装パターンの変形例１について図面を参照しながら説明する。図１９は、実装電極１２２の実装パターン及び半田Ｓｄ１～Ｓｄ６の変形例１に係る実装電極１２３及び半田Ｓｄ３１～Ｓｄ３３の上面図である。図２０は、実装電極１２３１と半田Ｓｄ３１と左支持部１４０ＬとのＤ－Ｄにおける断面図である。なお、図２０に示すように、Ｄ－Ｄ断面は、下切り欠き１４４Ｌの右端と重なる。図２１は、実装電極１２３３と半田Ｓｄ３３と右支持部１４０ＲとのＥ－Ｅにおける断面図である。なお、図２０に示すように、Ｅ－Ｅ断面は、下切り欠き１４４Ｒの右端と重なる。
以下に、実装電極１２２の実装パターンの変形例１について図面を参照しながら説明する。図１９は、実装電極１２２の実装パターン及び半田Ｓｄ１～Ｓｄ６の変形例１に係る実装電極１２３及び半田Ｓｄ３１～Ｓｄ３３の上面図である。図２０は、実装電極１２３１と半田Ｓｄ３１と左支持部１４０ＬとのＤ－Ｄにおける断面図である。なお、図２０に示すように、Ｄ－Ｄ断面は、下切り欠き１４４Ｌの右端と重なる。図２１は、実装電極１２３３と半田Ｓｄ３３と右支持部１４０ＲとのＥ－Ｅにおける断面図である。なお、図２０に示すように、Ｅ－Ｅ断面は、下切り欠き１４４Ｒの右端と重なる。
【0177】
図１９に示すように、隣り合う複数の足部を１つの実装電極に固定してもよい。例えば、図１９に示すように、隣り合う足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２をまとめて、実装電極１２３１に固定する。同様にして、隣り合う足部１４６ａ～１４６ｄをまとめて、実装電極１２３２に固定する。同様にして、隣り合う足部１４６Ｒ１，１４６Ｒ２をまとめて、実装電極１２３３に固定する。これにより、グランド電位をより安定させることができる。
【0178】
図２０に示すように、Ｄ－Ｄ断面において左支持部１４０Ｌの下端の全面と半田Ｓｄ３１とは、接触していない。より詳細には、左支持部１４０Ｌの下端の前半分が、半田Ｓｄ３１に接触している。同じように、図２１に示すように、Ｅ－Ｅ断面において右支持部１４０Ｒの下端の全面と半田Ｓｄ３３とは、接触していない。より詳細には、右支持部１４０Ｒの下端の後半分が、半田Ｓｄ３３に接触している。
【0179】
なお、左支持部１４０Ｌの左右方向の中央付近が前方向に突出する形状の場合、左支持部１４０Ｌの下端の後半分が、半田Ｓｄ３１に接触する。同様にして、右支持部１４０Ｒの左右方向の中央付近が後方向に突出する形状の場合、右支持部１４０Ｒの下端の前半分が、半田Ｓｄ３３に接触する。
【0180】
なお、まとめて固定する足部の組は、図１９に示す例に限定されない。例えば、足部１４６ａ，１４６ｂの組をまとめて、１つの実装電極に固定してもよい。
【0181】
（半田Ｓｄ３１及び半田Ｓｄ３３の実装パターンの変形例）
以下に、半田Ｓｄ３１及び半田Ｓｄ３３の実装パターンの変形例について図を参照して説明する。図２２は、半田Ｓｄ３１の実装パターンの変形例に係る半田Ｓｄ３１ＸのＤ－Ｄにおける断面図である。図２３は、半田Ｓｄ３３の実装パターンの変形例に係る半田Ｓｄ３３ＸのＥ－Ｅにおける断面図である。
以下に、半田Ｓｄ３１及び半田Ｓｄ３３の実装パターンの変形例について図を参照して説明する。図２２は、半田Ｓｄ３１の実装パターンの変形例に係る半田Ｓｄ３１ＸのＤ－Ｄにおける断面図である。図２３は、半田Ｓｄ３３の実装パターンの変形例に係る半田Ｓｄ３３ＸのＥ－Ｅにおける断面図である。
【0182】
半田Ｓｄ３１Ｘの実装パターンは、半田Ｓｄ３１の実装パターンと異なる。より詳細には、図２２に示すように、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３に、半田Ｓｄ３１Ｘの一部が接触している。すなわち、図２２に示すように、左支持部１４０Ｌの左右方向の中央付近が後方向に突出している場合（左支持部１４０Ｌが左支持部最後部分Ｘ２を有している場合）、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ３１Ｘが接触している部分ＰＰ１の面積は、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ３１Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。なお、図２２に示す例では、半田Ｓｄ３１Ｘは、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３に接触していない。しかし、半田Ｓｄ３１Ｘが、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３に接触していてもよい。但し、この場合も、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ３１Ｘが接触している部分ＰＰ１の面積は、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ３１Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。
【0183】
なお、左支持部１４０Ｌの左右方向の中央付近が前方向に突出している場合（左支持部１４０Ｌが左支持部最前部分を有している場合）、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ３１Ｘが接触している部分の面積は、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＲ３において半田Ｓｄ３１Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。
【0184】
半田Ｓｄ３３Ｘの実装パターンは、半田Ｓｄ３３の実装パターンと異なる。より詳細には、図２３に示すように、右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３に、半田Ｓｄ３３Ｘの一部が接触している。すなわち、右支持部１４０Ｒの左右方向の中央付近が前方向に突出している場合（右支持部１４０Ｒが右支持部最前部分Ｘ１を有している場合）、右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３において半田Ｓｄ３３Ｘが接触している部分ＰＰ２の面積は、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３において半田Ｓｄ３３Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。なお、図２３に示す例では、半田Ｓｄ３３Ｘは、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３に接触していない。しかし、半田Ｓｄ３３Ｘが、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３に接触していてもよい。但し、この場合も、右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３において半田Ｓｄ３３Ｘが接触している部分ＰＰ２の面積は、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３において半田Ｓｄ３３Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。
【0185】
なお、右支持部１４０Ｒの左右方向の中央付近が後方向に突出している場合（右支持部１４０Ｒが右支持部最後部分を有している場合）、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３において半田Ｓｄ３３Ｘが接触している部分の面積は、右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３において半田Ｓｄ３３Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。
【0186】
（半田Ｓｄ３１Ｘ及び半田Ｓｄ３３Ｘの効果）
半田Ｓｄ３１Ｘによれば、金属部材１４の自立性が高まる。より詳細には、左支持部１４０Ｌが左支持部最後部分Ｘ２を有している場合、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ３１Ｘが接触している部分ＰＰ１の面積は、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ３１Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。これにより、図２２に示すように、半田Ｓｄ３１Ｘによって、左支持部１４０Ｌを前方向に引っ張る力ＰＯ１が生じる。この場合、力ＰＯ１は、金属部材１４の重心の位置する方向に向かって生じる。従って、金属部材１４が、上辺ＬＵを中心に後方向へ回転しにくくなる。結果、金属部材１４の自立性が高まる。同じ理由により、左支持部１４０Ｌが左支持部最前部分を有している場合、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ３１Ｘが接触している部分の面積を、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ３３Ｘが接触している部分の面積よりも大きくすることによって、金属部材１４の自立性が高まる。
半田Ｓｄ３１Ｘによれば、金属部材１４の自立性が高まる。より詳細には、左支持部１４０Ｌが左支持部最後部分Ｘ２を有している場合、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ３１Ｘが接触している部分ＰＰ１の面積は、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ３１Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。これにより、図２２に示すように、半田Ｓｄ３１Ｘによって、左支持部１４０Ｌを前方向に引っ張る力ＰＯ１が生じる。この場合、力ＰＯ１は、金属部材１４の重心の位置する方向に向かって生じる。従って、金属部材１４が、上辺ＬＵを中心に後方向へ回転しにくくなる。結果、金属部材１４の自立性が高まる。同じ理由により、左支持部１４０Ｌが左支持部最前部分を有している場合、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ３１Ｘが接触している部分の面積を、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ３３Ｘが接触している部分の面積よりも大きくすることによって、金属部材１４の自立性が高まる。
【0187】
半田Ｓｄ３３Ｘによれば、金属部材１４の自立性が高まる。より詳細には、右支持部１４０Ｒが右支持部最前部分Ｘ１を有している場合、右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３において半田Ｓｄ３３Ｘが接触している部分ＰＰ２の面積は、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３において半田Ｓｄ３３Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。これにより、図２３に示すように、半田Ｓｄ３３Ｘによって、右支持部１４０Ｒを後方向に引っ張る力ＰＯ２が生じる。この場合、力ＰＯ２は、金属部材１４の重心の位置する方向に向かって生じる。従って、金属部材１４が、上辺ＬＵを中心に前方向へ回転しにくくなる。結果、金属部材１４の自立性が高まる。同じ理由により、右支持部１４０Ｒが右支持部最後部分を有している場合、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３において半田Ｓｄ３３Ｘが接触している部分の面積を、右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３において半田Ｓｄ３３Ｘが接触している部分の面積よりも大きくすることによって、金属部材１４の自立性が高まる。
【0188】
また、半田Ｓｄ３１Ｘ及び半田Ｓｄ３３Ｘの両方を配置することによって、金属部材１４の自立性が向上する。より詳細には、半田Ｓｄ３１Ｘによって、左支持部１４０Ｌを前方向に引っ張る力ＰＯ１が生じる。また、半田Ｓｄ３３Ｘによって、右支持部１４０Ｒを後方向に引っ張る力ＰＯ２が生じる。この場合、金属部材１４に加わる前方向の力ＰＯ１と、前方向の力ＰＯ２とが相殺されやすい。従って、金属部材１４の自立性が高まる。
【0189】
（実装電極１２２及び半田Ｓｄ１～Ｓｄ６の実装パターンの変形例２）
以下に、実装電極１２２及び半田Ｓｄ１～Ｓｄ６の実装パターンの変形例２について図面を参照しながら説明する。図２４は、実装電極１２２及び半田Ｓｄ１～Ｓｄ６の実装パターンの変形例２に係る実装電極１２４及び半田Ｓｄ４１～Ｓｄ４３の上面図である。図２５は、実装電極１２４１と半田Ｓｄ４１と左支持部１４０ＬとのＤ－Ｄにおける断面図である。なお、図２５に示すように、Ｄ－Ｄ断面は、下切り欠き１４４Ｌの右端と重なる。図２６は、実装電極１２４３と半田Ｓｄ４３と右支持部１４０ＲとのＥ－Ｅにおける断面図である。なお、図２６に示すように、Ｅ－Ｅ断面は、下切り欠き１４４Ｌの右端と重なる。
以下に、実装電極１２２及び半田Ｓｄ１～Ｓｄ６の実装パターンの変形例２について図面を参照しながら説明する。図２４は、実装電極１２２及び半田Ｓｄ１～Ｓｄ６の実装パターンの変形例２に係る実装電極１２４及び半田Ｓｄ４１～Ｓｄ４３の上面図である。図２５は、実装電極１２４１と半田Ｓｄ４１と左支持部１４０ＬとのＤ－Ｄにおける断面図である。なお、図２５に示すように、Ｄ－Ｄ断面は、下切り欠き１４４Ｌの右端と重なる。図２６は、実装電極１２４３と半田Ｓｄ４３と右支持部１４０ＲとのＥ－Ｅにおける断面図である。なお、図２６に示すように、Ｅ－Ｅ断面は、下切り欠き１４４Ｌの右端と重なる。
【0190】
図２４に示すように、実装電極１２４は、実装電極１２２の配置と異なる実装電極１２４１，１２４２，１２４５，１２４６を含んでいる点で、実装電極１２２と異なる。より詳細には、実装電極１２４１，１２４２（左実装電極）は、前後方向において左支持部１４０Ｌよりも後に偏って配置される。また、実装電極１２４５，１２４６（右実装電極）は、前後方向において右支持部１４０Ｒよりも前に偏って配置される。
【0191】
このとき、図２５に示すように、Ｄ－Ｄ断面において左支持部１４０Ｌの下端の全面が、半田Ｓｄ４１に接触していない。より詳細には、左支持部１４０Ｌの下端の後半分が、半田Ｓｄ４１に接触している。同様にして、図２６に示すように、Ｅ－Ｅ断面において右支持部１４０Ｒの下端の全面が、半田Ｓｄ４３に接触していない。より詳細には、右支持部１４０Ｒの下端の前半分が、半田Ｓｄ４３に接触している。
【0192】
（半田Ｓｄ４１及び半田Ｓｄ４３の実装パターンの変形例）
以下に、半田Ｓｄ４１及び半田Ｓｄ４３の実装パターンの変形例について図を参照して説明する。図２７は、半田Ｓｄ４１の実装パターンの変形例に係る半田Ｓｄ４１ＸのＤ－Ｄにおける断面図である。図２８は、半田Ｓｄ４３の実装パターンの変形例に係る半田Ｓｄ４３ＸのＥ－Ｅにおける断面図である。
以下に、半田Ｓｄ４１及び半田Ｓｄ４３の実装パターンの変形例について図を参照して説明する。図２７は、半田Ｓｄ４１の実装パターンの変形例に係る半田Ｓｄ４１ＸのＤ－Ｄにおける断面図である。図２８は、半田Ｓｄ４３の実装パターンの変形例に係る半田Ｓｄ４３ＸのＥ－Ｅにおける断面図である。
【0193】
半田Ｓｄ４１Ｘの実装パターンは、半田Ｓｄ４１の実装パターンと異なる。より詳細には、図２７に示すように、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３に、半田Ｓｄ４１Ｘの一部が接触している。すなわち、本変形例では、左支持部１４０Ｌの左右方向の中央付近が後方向に突出している場合（左支持部１４０Ｌが左支持部最後部分Ｘ２を有している場合）、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ４１Ｘが接触している部分ＰＰ３の面積は、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ４１Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。なお、図２７に示す例では、半田Ｓｄ４１Ｘは、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３に接触していない。しかし、半田Ｓｄ４１Ｘが、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３に接触していてもよい。但し、この場合も、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ４１Ｘが接触している部分ＰＰ３の面積は、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ４１Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。
【0194】
なお、左支持部１４０Ｌの左右方向の中央付近が前方向に突出している場合（左支持部１４０Ｌが左支持部最前部分を有している場合）、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ４１Ｘが接触している部分の面積は、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＲ３において半田Ｓｄ４１Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。
【0195】
半田Ｓｄ４３Ｘの実装パターンは、半田Ｓｄ４３の実装パターンと異なる。より詳細には、図２８に示すように、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３に、半田Ｓｄ４３Ｘの一部が接触している。すなわち、本変形例では、右支持部１４０Ｒの左右方向の中央付近が前方向に突出している場合（右支持部１４０Ｒが右支持部最前部分Ｘ１を有している場合）、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３において半田Ｓｄ４３Ｘが接触している部分ＰＰ４の面積は、右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３において半田Ｓｄ４３Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。なお、図２８に示す例では、半田Ｓｄ４３Ｘは、右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３に接触していない。しかし、半田Ｓｄ４３Ｘが、右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３に接触していてもよい。但し、この場合も、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３において半田Ｓｄ４３Ｘが接触している部分ＰＰ４の面積は、右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３において半田Ｓｄ４３Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。
【0196】
なお、右支持部１４０Ｒの左右方向の中央付近が後方向に突出している場合（右支持部１４０Ｒが右支持部最後部分を有している場合）、右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３において半田Ｓｄ４３Ｘが接触している部分の面積は、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３において半田Ｓｄ４３Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。
【0197】
（半田Ｓｄ４１Ｘ及び半田Ｓｄ４３Ｘの効果）
半田Ｓｄ４１Ｘによれば、金属部材１４の自立性が高まる。より詳細には、左支持部１４０Ｌが左支持部最後部分Ｘ２を有している場合、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ４１Ｘが接触している部分ＰＰ３の面積は、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ４１Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。これにより、図２７に示すように、半田Ｓｄ４１Ｘによって、左支持部１４０Ｌを後方向に引っ張る力ＰＯ３が生じる。これにより、金属部材１４が、前方向へ倒れにくくなる。結果、金属部材１４の自立性が高まる。同じ理由により、左支持部１４０Ｌが左支持部最前部分を有している場合、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ４１Ｘが接触している部分の面積を、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ４３Ｘが接触している部分の面積よりも大きくすることによって、金属部材１４の自立性が高まる。
半田Ｓｄ４１Ｘによれば、金属部材１４の自立性が高まる。より詳細には、左支持部１４０Ｌが左支持部最後部分Ｘ２を有している場合、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ４１Ｘが接触している部分ＰＰ３の面積は、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ４１Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。これにより、図２７に示すように、半田Ｓｄ４１Ｘによって、左支持部１４０Ｌを後方向に引っ張る力ＰＯ３が生じる。これにより、金属部材１４が、前方向へ倒れにくくなる。結果、金属部材１４の自立性が高まる。同じ理由により、左支持部１４０Ｌが左支持部最前部分を有している場合、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ４１Ｘが接触している部分の面積を、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ４３Ｘが接触している部分の面積よりも大きくすることによって、金属部材１４の自立性が高まる。
【0198】
半田Ｓｄ４３Ｘによれば、金属部材１４の自立性が高まる。より詳細には、右支持部１４０Ｒが右支持部最前部分Ｘ１を有している場合、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３において半田Ｓｄ４３Ｘが接触している部分ＰＰ４の面積は、右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３において半田Ｓｄ４３Ｘが接触している部分の面積よりも大きい。これにより、図２８に示すように、半田Ｓｄ４３Ｘによって、右支持部１４０Ｒを前方向に引っ張る力ＰＯ４が生じる。これにより、金属部材１４が、後方向へ倒れにくくなる。結果、金属部材１４の自立性が高まる。同じ理由により、右支持部１４０Ｒが右支持部最後部分を有している場合、右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３において半田Ｓｄ４３Ｘが接触している部分の面積を、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３において半田Ｓｄ４３Ｘが接触している部分の面積よりも大きくすることによって、金属部材１４の自立性が高まる。
【0199】
また、半田Ｓｄ４１Ｘ及び半田Ｓｄ４３Ｘの両方を配置することによって、金属部材１４の自立性が向上する。より詳細には、半田Ｓｄ４１Ｘによって、左支持部１４０Ｌを後方向に引っ張る力ＰＯ３が生じる。また、半田Ｓｄ４３Ｘによって、右支持部１４０Ｒを前方向に引っ張る力ＰＯ４が生じる。この場合、金属部材１４に加わる後方向の力ＰＯ３と、前方向の力ＰＯ４とが相殺されやすい。従って、金属部材１４の自立性が高まる。
【0200】
（実装電極１２２及び半田Ｓｄ１～Ｓｄ６の実装パターンの変形例３）
以下に、実装電極１２２及び半田Ｓｄ１～Ｓｄ６の実装パターンの変形例３について図面を参照しながら説明する。図２９は、実装電極１２２及び半田Ｓｄ１～Ｓｄ６の実装パターンの変形例３に係る実装電極１２５及び半田Ｓｄ５１，Ｓｄ５２，Ｓｄ３，Ｓｄ４，Ｓｄ５５，Ｓｄ５６の上面図である。図３０は、製造時における実装電極１２５と半田Ｓｄ５１，Ｓｄ５２，Ｓｄ３，Ｓｄ４，Ｓｄ５５，Ｓｄ５６と金属部材１４との上面図である。
以下に、実装電極１２２及び半田Ｓｄ１～Ｓｄ６の実装パターンの変形例３について図面を参照しながら説明する。図２９は、実装電極１２２及び半田Ｓｄ１～Ｓｄ６の実装パターンの変形例３に係る実装電極１２５及び半田Ｓｄ５１，Ｓｄ５２，Ｓｄ３，Ｓｄ４，Ｓｄ５５，Ｓｄ５６の上面図である。図３０は、製造時における実装電極１２５と半田Ｓｄ５１，Ｓｄ５２，Ｓｄ３，Ｓｄ４，Ｓｄ５５，Ｓｄ５６と金属部材１４との上面図である。
【0201】
図２９に示すように、実装電極１２５は、実装電極１２２の配置と異なる実装電極１２５１，１２５２，１２５５，１２５６を含んでいる点で、実装電極１２２と異なる。より詳細には、２つの支持部（右支持部１４０Ｒ及び左支持部１４０Ｌ）に固定されている実装電極１２５１，１２５２，１２５５，１２５６のそれぞれは、金属部材１４よりも後に偏って配置されている。
【0202】
図２９に示すように、半田Ｓｄ５１，Ｓｄ５２，Ｓｄ５５，Ｓｄ５６のそれぞれの配置は、半田Ｓｄ１，Ｓｄ２，Ｓｄ５，Ｓｄ６の配置と異なる。より詳細には、半田Ｓｄ５１，Ｓｄ５２，Ｓｄ５５，Ｓｄ５６のそれぞれは、金属部材１４よりも後に偏って配置されている。
【0203】
このとき、右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３において半田Ｓｄ５５，Ｓｄ５６が接触している部分の面積は、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３において半田Ｓｄ５５，Ｓｄ５６が接触している部分の面積よりも大きい。また、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ５１，Ｓｄ５２が接触している部分の面積は、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ５１，Ｓｄ５２が接触している部分の面積よりも大きい。
【0204】
（変形例３の効果）
実装電極１２５及び半田Ｓｄ５１，Ｓｄ５２，Ｓｄ５５，Ｓｄ５６によれば、金属部材１４の自立性が向上する。以下、基板１２への金属部材１４の実装時（天面部１４８が形成されている場合）を例に説明する。図３０に示すように、天面部１４８が、上辺ＬＵから後方向に延びる場合、金属部材１４には、天面部１４８によって後方向へ向かう力が働く。右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３において半田Ｓｄ５５，Ｓｄ５６が接触している部分の面積が、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３において半田Ｓｄ５５，Ｓｄ５６が接触している部分の面積よりも大きくなるように配置することによって、実装電極１２５５，１２５６に塗布される半田に金属部材１４を押し込むことが可能となる。これにより、半田の金属部材１４への粘着力が増す。結果、金属部材１４の自立性が向上する。同じ理由により、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ５１，Ｓｄ５２が接触している部分の面積を、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ５１，Ｓｄ５２が接触している部分の面積よりも大きくすることによって、実装電極１２５１，１２５２に塗布される半田に金属部材１４を押し込むことが可能となる。
実装電極１２５及び半田Ｓｄ５１，Ｓｄ５２，Ｓｄ５５，Ｓｄ５６によれば、金属部材１４の自立性が向上する。以下、基板１２への金属部材１４の実装時（天面部１４８が形成されている場合）を例に説明する。図３０に示すように、天面部１４８が、上辺ＬＵから後方向に延びる場合、金属部材１４には、天面部１４８によって後方向へ向かう力が働く。右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３において半田Ｓｄ５５，Ｓｄ５６が接触している部分の面積が、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３において半田Ｓｄ５５，Ｓｄ５６が接触している部分の面積よりも大きくなるように配置することによって、実装電極１２５５，１２５６に塗布される半田に金属部材１４を押し込むことが可能となる。これにより、半田の金属部材１４への粘着力が増す。結果、金属部材１４の自立性が向上する。同じ理由により、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ５１，Ｓｄ５２が接触している部分の面積を、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ５１，Ｓｄ５２が接触している部分の面積よりも大きくすることによって、実装電極１２５１，１２５２に塗布される半田に金属部材１４を押し込むことが可能となる。
【0205】
なお、天面部１４８が金属部材１４の上辺ＬＵから前方向に延びている場合は、右支持部１４０Ｒの前主面ＳＦＲ３において半田Ｓｄ５５，Ｓｄ５６が接触している部分の面積を、右支持部１４０Ｒの後主面ＳＢＲ３において半田Ｓｄ５５，Ｓｄ５６が接触している部分の面積よりも大きくすることによって、同様の効果が得られる。更に、左支持部１４０Ｌの前主面ＳＦＬ３において半田Ｓｄ５１，Ｓｄ５２が接触している部分の面積を、左支持部１４０Ｌの後主面ＳＢＬ３において半田Ｓｄ５１，Ｓｄ５２が接触している部分の面積よりも大きくすることによって、同様の効果が得られる。
【0206】
（その他の実施形態）
以下、その他の実施形態に係るモジュールについて、図を参照して説明する。図３１は、その他の実施形態に係る金属部材１４ｅを前方向に見た図である。図３２は、その他の実施形態に係る金属部材１４ｆを前方向に見た図である。図３３は、その他の実施形態に係る金属部材１４ｇを前方向に見た図である。図３４は、その他の実施形態に係る金属部材１４ｈを前方向に見た図である。
以下、その他の実施形態に係るモジュールについて、図を参照して説明する。図３１は、その他の実施形態に係る金属部材１４ｅを前方向に見た図である。図３２は、その他の実施形態に係る金属部材１４ｆを前方向に見た図である。図３３は、その他の実施形態に係る金属部材１４ｇを前方向に見た図である。図３４は、その他の実施形態に係る金属部材１４ｈを前方向に見た図である。
【0207】
例えば、図３１に示す金属部材１４ｅのように、板状部１４０に２個の下切り欠きが設けられていてもよい。この場合、下切り欠き１４４ａと下切り欠き１４４ｃとの間には、１つの足部１４６０が設けられる。
【0208】
例えば、図３２に示す金属部材１４ｆのように、板状部１４０に１個の下切り欠きが設けられていてもよい。この場合、下切り欠き１４４ｂの左には、１個の足部１４６１が設けられる。また、下切り欠き１４４ｂの右には、１個の足部１４６２が設けられる。
【0209】
例えば、図３３に示す金属部材１４ｇのように、板状部１４０に下切り欠きが設けられていなくてもよい。この場合、板状部１４０は、１個の足部１４６３が設けられる。
【0210】
例えば、図３４に示す金属部材１４ｈのように、板状部１４０には、上下方向に見て右境界ＣＲ１に重なる下切り欠き１４４ＣＲの一部及び板状部１４０の左端（右境界ＣＲ１）に重なる下切り欠き１４４ＣＬの一部のみを設けてもよい。この場合、下切り欠き１４４ＣＲと下切り欠き１４４ＣＬとの間には１個の足部１４６４が設けられる。
【0211】
本発明に係るモジュールは、前記実施形態に係るモジュール１０に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
【0212】
なお、板状部１４０に設けられる下切り欠きの個数は、３個に限定されない。
【0213】
なお、モジュール１０に対して、金属部材１４，１４ａ～１４ｈの構造及び実装電極１２２～実装電極１２５の構造を任意に組み合わせてもよい。
【0214】
なお、基板１２は、上下方向に見て、長方形状以外の形状を有していてもよい。
【0215】
なお、電子部品の数は、５個（電子部品１６ａ～１６ｅ）に限らない。
【0216】
なお、板状部１４０には、１以上の上切り欠きが設けられていればよい。
【0217】
なお、足部は、下切り欠きと左右方向に隣接していなくてもよい。従って、足部と下切り欠きとが、左右方向に離れていてもよい。
【0218】
なお、複数の足部は、板状部１４０の下辺ＬＤから後方向に延びている。しかしながら、複数の足部は、板状部１４０の下辺から前方向に延びていてもよい。また、複数の足部の内の一部が板状部１４０の下辺から後方向に延び、複数の足部の内の残部が板状部１４０の下辺から前方向に延びてもよい。
【0219】
なお、上切り欠きと下切り欠きとの最短距離は、板状部１４０の板厚の１．５倍より短くてもよい。
【0220】
なお、板状部１４０の左端は、封止樹脂層１８の左面ＳＬ１に位置していなくてもよい。板状部１４０の右端は、封止樹脂層１８の右面ＳＲ１に位置していなくてもよい。板状部１４０の上端は、封止樹脂層１８の上面ＳＵ１に位置していなくてもよい。また、板状部１４０の上端が封止樹脂層１８の上面ＳＵ１に位置することにより、板状部１４０の上端がシールド２０と電気的に接続され、かつ、板状部１４０の左端が封止樹脂層１８の左面ＳＬ１に位置せず、板状部１４０の右端が封止樹脂層１８の右面ＳＲ１に位置していなくてもよい。
【0221】
なお、モジュール１０は、シールド２０を備えていなくてもよい。
【0222】
なお、シールド２０は、封止樹脂層１８の少なくとも上面ＳＵ１を覆っていればよい。従って、シールド２０は、例えば、封止樹脂層１８の左面ＳＬ１、右面ＳＲ１、前面ＳＦ１及び後面ＳＢ１の一部又は全部を覆っていなくてもよい。
【0223】
ところで、基板１２の外縁は、上下方向に見て、封止樹脂層１８の外縁と一致するように重なっていなくてもよい。すなわち、封止樹脂層１８の前面ＳＦ１は、基板１２の前面ＳＦ２の前に位置してもよい。封止樹脂層１８の後面ＳＢ１は、基板１２の後面ＳＢ２より後に位置してもよい。封止樹脂層１８の左面ＳＬ１は、基板１２の左面ＳＬ２より左に位置してもよい。封止樹脂層１８の右面ＳＲ１は、基板１２の右面ＳＲ２より右に位置してもよい。
【0224】
電子部品１６ａ～１６ｅは、前後方向に見て、金属部材１４から左方向又は右方向に突出していない。しかしながら、電子部品１６ａ～１６ｅの一部が、前後方向に見て、金属部材１４から左方向又は右方向に突出してもよい。
【0225】
なお、天面部１４８の面積は、足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２，１４６ａ～１４６ｄ，１４６Ｒ１，１４６Ｒ２のそれぞれの面積より大きくてもよい。これにより、金属部材１４を実装機により吸着することが容易になる。
【0226】
なお、天面部１４８は、例えば、上下方向に見て、電子部品１６ａ～１６ｅの内の上下方向の高さが最も高い電子部品１６ｅと重ならない。
【0227】
なお、天面部１４８は、金属部材１４の一部が後方向に折り曲げられることにより形成されている。
【0228】
なお、金属部材１４，１４ａ～１４ｄは、１以上の足部を含んでいればよい。
【0229】
なお、足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２，１４６ａ～１４６ｄ，１４６Ｒ１，１４６Ｒ２の実装電極１２２，１２３，１２４，１２５への固定に半田が用いられている。しかしながら、半田の代わりに、例えば、ＣｕやＡｇなどの金属フィラーを含む樹脂接着剤であってもよい。すなわち、足部１４６Ｌ１，１４６Ｌ２，１４６ａ～１４６ｄ，１４６Ｒ１，１４６Ｒ２の実装電極１２２，１２３，１２４，１２５への固定には、半田や樹脂接着剤等の導電性部材が用いられていればよい。
【符号の説明】
【0230】
１０：モジュール
１２：基板
１４，１４ａ～１４ｄ：金属部材
１６ａ～１６ｅ：電子部品
１８：封止樹脂層
１４０：板状部
１４０Ｒ，１４０Ｒａ，１４０Ｒｂ，１４０Ｒｃ：右支持部
１４０Ｌ，１４０Ｌａ，１４０Ｌｂ：左支持部
１４２ａ，１４２ｂ：上切り欠き
１４４ａ～１４４ｃ，１４４Ｌ，１４４Ｒ：下切り欠き
ＳＵ２：基板１２の上主面
ＳＤ２：基盤１２の下主面
ＳＦ３：金属部材１４の前主面
ＳＢ３：金属部材１４の後主面
ＬＤ：下辺
ＬＵ：上辺
ＲＳ１，ＬＳ１：第１直線
ＣＲ２：第１部分ＲＦＰの右端
ＣＬ２：第１部分ＬＦＰの左端
Ｘ１：右支持部最前部分
Ｘ２：左支持部最後部分
１２：基板
１４，１４ａ～１４ｄ：金属部材
１６ａ～１６ｅ：電子部品
１８：封止樹脂層
１４０：板状部
１４０Ｒ，１４０Ｒａ，１４０Ｒｂ，１４０Ｒｃ：右支持部
１４０Ｌ，１４０Ｌａ，１４０Ｌｂ：左支持部
１４２ａ，１４２ｂ：上切り欠き
１４４ａ～１４４ｃ，１４４Ｌ，１４４Ｒ：下切り欠き
ＳＵ２：基板１２の上主面
ＳＤ２：基盤１２の下主面
ＳＦ３：金属部材１４の前主面
ＳＢ３：金属部材１４の後主面
ＬＤ：下辺
ＬＵ：上辺
ＲＳ１，ＬＳ１：第１直線
ＣＲ２：第１部分ＲＦＰの右端
ＣＬ２：第１部分ＬＦＰの左端
Ｘ１：右支持部最前部分
Ｘ２：左支持部最後部分
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】