特許7601263樹脂組成物、積層シート、プリプレグ、硬化物、硬化物付基板および電子機器

発明の名称　樹脂組成物、積層シート、プリプレグ、硬化物、硬化物付基板および電子機器

出願人　東洋インキＳＣホールディングス株式会社　（識別番号 222118）

　　　　特許公開件数ランキング 138 位（83件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 94 位（94件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7601263

公報発行日　2024年12月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7601263

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