ホーム > 特許ランキング > ＬＳ Ｍｔｒｏｎ Ｌｔｄ．
知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-12-09
(45)【発行日】2024-12-17
(54)【発明の名称】基板コネクタ
(51)【国際特許分類】
H01R 12/71 20110101AFI20241210BHJP
【ＦＩ】
H01R12/71
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2023513875
(86)(22)【出願日】2021-07-29
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2023-09-26
(86)【国際出願番号】 KR2021009889
(87)【国際公開番号】W WO2022045603
(87)【国際公開日】2022-03-03
【審査請求日】2023-02-27
(31)【優先権主張番号】10-2020-0108965
(32)【優先日】2020-08-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2021-0095753
(32)【優先日】2021-07-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】509023012
【氏名又は名称】エル エス エムトロン リミテッド
【氏名又は名称原語表記】ＬＳ Ｍｔｒｏｎ Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】１２７， ＬＳ－ｒｏ， Ｄｏｎｇａｎ－ｇｕ， Ａｎｙａｎｇ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， １４１１９ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100107582
【弁理士】
【氏名又は名称】関根 毅
(74)【代理人】
【識別番号】100217940
【弁理士】
【氏名又は名称】三並 大悟
(72)【発明者】
【氏名】キム、トンワン
(72)【発明者】
【氏名】オ、サンジュン
(72)【発明者】
【氏名】ファン、ヒョンジュ
【審査官】高橋 裕一
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０２０／００３７３１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０２０－１２３４３８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１０－０６９９５０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｒ１２／００－１２／９１
Ｈ０１Ｒ２４／００－２４／８６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；
前記ＲＦコンタクトのうち第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトのうち第２ＲＦコンタクトが、第１軸方向に沿って互いに離隔するように前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；
前記絶縁部が結合された接地ハウジング；
前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクト；および
前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第２接地コンタクトを含み、
前記第１ＲＦコンタクトは、
相手コネクタの一のＲＦコンタクトに接続するために備えられ、その上側端部を構成する第１ＲＦ接続部材;および
前記第１ＲＦ接続部材の上面に形成され、検査機構が接触するための第１ＲＦ検査平面を含み、
前記第２ＲＦコンタクトは、
相手コネクタの他のＲＦコネクタに接続するために備えられ、その上側端部を構成する第２ＲＦ接続部材;および
前記第２ＲＦ接続部材の上面に形成され、前記検査機構が接触するための第２ＲＦ検査平面を含み、
前記第１ＲＦ検査平面と前記第２ＲＦ検査平面は同じ高さの平面上に配置され、前記検査機構が第１ＲＦ検査平面および第２ＲＦ検査平面と同時に接触され、
前記第１ＲＦ検査平面と前記第２ＲＦ検査平面のうち少なくとも一つは、前記第１軸方向を基準とする幅を１とする時、前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向を基準とする長さが０．５以上である平面で形成され、
前記第１ＲＦ検査平面と前記第２ＲＦ検査平面のうち少なくとも一つは、前記第１軸方向を基準とする幅を１とする時、前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向を基準とする長さが０．５以上である平面で形成され、
前記第１ＲＦコンタクトは基板に実装されるための第１ＲＦ実装部材、および検査器具が接触されるための第１ＲＦ検査部材を含み、前記第１ＲＦ検査平面は前記第１ＲＦ検査部材にさらに形成され、
前記第２ＲＦコンタクトは基板に実装されるための第２ＲＦ実装部材、および検査器具が接触されるための第２ＲＦ検査部材を含み、前記第２ＲＦ検査平面は前記第２ＲＦ検査部材にさらに形成され、
前記第１ＲＦ検査部材は、前記第１軸方向の一側及び前記第２軸方向の一側に偏るように位置し、
前記第２ＲＦ検査部材は、前記第１軸方向の他側及び前記第２軸方向の他側に偏るように位置し、
前記第１ＲＦ検査部材および前記第２ＲＦ検査部材は、前記第１軸方向および前記第２軸方向に沿って最も遠く配置されたことを特徴とする、基板コネクタ。
【請求項2】
前記伝送コンタクトのうち第１伝送コンタクトと前記伝送コンタクトのうち第２伝送コンタクトは、前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向に沿って互いに離隔して配置され、前記第１伝送コンタクトはそれぞれ検査器具が接触されるための第１伝送検査平面を含み、
前記第２伝送コンタクトはそれぞれ検査器具が接触されるための第２伝送検査平面を含み、
前記第１伝送検査平面と前記第２伝送検査平面は同じ高さの平面上に配置されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
【請求項3】
前記第１ＲＦ検査平面、前記第２ＲＦ検査平面、前記第１伝送検査平面、および前記第２伝送検査平面は同じ高さの平面上に配置されたことを特徴とする、請求項２に記載の基板コネクタ。
【請求項4】
前記第１ＲＦコンタクトは基板に実装されるための第１ＲＦ実装部材を含み、前記第１ＲＦ検査平面は前記第１ＲＦ実装部材にさらに形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
【請求項5】
前記伝送コンタクトのうち第１伝送コンタクトと前記伝送コンタクトのうち第２伝送コンタクトは、前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向に沿って互いに離隔して配置され、前記第１伝送コンタクトはそれぞれ基板に実装されるための第１伝送実装部材、相手コネクタの伝送コンタクトに接続されるための第１伝送接続部材、および検査器具が接触されるための第１伝送検査平面を含み、
前記第１伝送検査平面は前記第１伝送実装部材または前記第１伝送接続部材に形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
【請求項6】
前記伝送コンタクトのうち第１伝送コンタクトと前記伝送コンタクトのうち第２伝送コンタクトは、前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向に沿って互いに離隔して配置され、前記第１伝送コンタクトはそれぞれ基板に実装されるための第１伝送実装部材、相手コネクタの伝送コンタクトに接続されるための第１伝送接続部材、検査器具が接触されるための第１伝送検査平面、および前記第１伝送検査平面が形成された第１伝送検査部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
【請求項7】
前記第１接地コンタクトは前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向に沿って互いに離隔して配置された第１－１接地コンタクトと第１－２接地コンタクトを含み、前記第１－１接地コンタクトは基板に実装されるための第１－１接地実装部材、相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第１－１接地接続部材、および検査器具が接触されるための第１－１接地検査平面を含み、
前記第１－１接地検査平面は前記第１－１接地実装部材または前記第１－１接地接続部材に形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は基板間の電気的連結のために電子機器に設置される基板コネクタに関する。
【背景技術】
【0002】
コネクタ（Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）は電気的連結のために各種電子機器に設けられるものである。例えば、コネクタは携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器に設置され、電子機器内に設置された各種部品を互いに電気的に連結することができる。
【0003】
一般的に、電子機器の中でスマートフォン、タブレットＰＣなどの無線通信機器の内部には、ＲＦコネクタ、および基板対基板コネクタ（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ；以下「基板コネクタ」という）が備えられる。ＲＦコネクタはＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を伝達するものである。基板コネクタはカメラなどのデジタル信号を処理するものである。
【0004】
このようなＲＦコネクタと基板コネクタはＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）に実装される。既存には限定されたＰＣＢ空間に多数の部品と共に複数個の基板コネクタとＲＦコネクタが実装されるため、ＰＣＢ実装面積が大きくなるという問題点があった。したがって、スマートフォンの小型化の趨勢にしたがって、ＲＦコネクタと基板コネクタを一体化して少ないＰＣＢ実装面積で最適化する技術が必要となっている。
【0005】
図１は、従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。
【0006】
図１を参照すると、従来技術に係る基板コネクタ１００は第１コネクタ１１０、および第２コネクタ１２０を含む。
【0007】
前記第１コネクタ１１０は第１基板（図示されず）に結合されるためのものである。前記第１コネクタ１１０は複数個の第１コンタクト１１１を通じて前記第２コネクタ１２０に電気的に連結され得る。
【0008】
前記第２コネクタ１２０は第２基板（図示されず）に結合されるためのものである。前記第２コネクタ１２０は複数個の第２コンタクト１２１を通じて前記第１コネクタ１１０に電気的に連結され得る。
【0009】
従来技術に係る基板コネクタ１００は、前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１が互いに接続されることによって前記第１基板と前記第２基板を電気的に互いに連結することができる。また、前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１の中で一部のコンタクトをＲＦ信号伝送のためのＲＦコンタクトとして使う場合、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記ＲＦコンタクトを通じて前記第１基板と前記第２基板間にＲＦ信号が伝送されるように具現され得る。
【0010】
ここで、従来技術に係る基板コネクタ１００は次のような問題がある。
【0011】
第１に、従来技術に係る基板コネクタ１００は、前記コンタクト１１１、１２１の中で比較的近い距離で離隔したコンタクトを前記ＲＦコンタクトとして使う場合、前記ＲＦコンタクト１１１’、１１１”、１２１’、１２１”の相互間でＲＦ信号の干渉により信号の伝達が円滑になされない問題点がある。
【0012】
第２に、従来技術に係る基板コネクタ１００は、コネクタの最外郭部にＲＦ信号遮蔽部１１２があるのでＲＦ信号の外部に対する放射は遮蔽できるものの、ＲＦ信号間の遮蔽はなされない問題点がある。
【0013】
第３に、従来技術に係る基板コネクタ１００においてＲＦコンタクト１１１’、１１１”、１２１’、１２１”はそれぞれ基板に実装される実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”を含むが、前記実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”が外部に露出するように配置される。これに伴い、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”に対する遮蔽がなされない問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0014】
本発明は前述したような問題点を解決するために案出されたもので、ＲＦコンタクト間にＲＦ信号の干渉が発生する可能性を低くできる基板コネクタを提供するためのものである。
【課題を解決するための手段】
【0015】
前記のような課題を解決するために、本発明は次のような構成を含むことができる。
【0016】
本発明に係る基板コネクタは、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記ＲＦコンタクトのうち第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトのうち第２ＲＦコンタクトが、第１軸方向に沿って互いに離隔するように前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；前記絶縁部が結合された接地ハウジング；前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクト；および前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第２接地コンタクトを含むことができる。前記第１ＲＦコンタクトは検査器具が接触されるための第１ＲＦ検査平面を含むことができる。前記第２ＲＦコンタクトは検査器具が接触されるための第２ＲＦ検査平面を含むことができる。前記第１ＲＦ検査平面と前記第２ＲＦ検査平面は同じ高さの平面上に配置され得る。
【発明の効果】
【0017】
本発明によると、次のような効果を図ることができる。
【0018】
本発明は接地ハウジングを利用してＲＦコンタクトに対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。これに伴い、本発明はＲＦコンタクトから発生した電磁波が電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉されることを防止でき、電子機器で周辺に位置した回路部品から発生した電磁波がＲＦコンタクトが伝送するＲＦ信号に干渉されることを防止することができる。したがって、本発明は接地ハウジングを利用してＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能の向上に寄与することができる。
【0019】
本発明は、基板に実装される部分を含んだＲＦコンタクトのすべてが接地ハウジングの内側に位置するように具現され得る。これに伴い、本発明は接地ハウジングを利用してＲＦコンタクトに対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を実現することができる。
【0020】
本発明は検査器具が接触されるための面積が確保され得るように具現されることによって、検査器具との接触に対する容易性と正確性を向上させることができる。これに伴い、本発明は検査器具を利用した検査結果の正確性を向上させることができる。
【0021】
本発明は検査器具が接触される面が平面で形成されるため、検査器具が接触される過程でスリップなどが発生することを防止することができる。したがって、本発明は検査器具に対する接触信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。
【図2】本発明に係る基板コネクタにおいてレセプタクルコネクタとプラグコネクタの概略的な斜視図である。
【図3】第１実施例に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。
【図4】第１実施例に係る基板コネクタの概略的な分解斜視図である。
【図5】第１実施例に係る基板コネクタの概略的な平面図である。
【図6】第１実施例に係る基板コネクタにおいてコンタクトの概略的な平面図である。
【図7】第１実施例に係る基板コネクタにおいてコンタクトの検査平面を拡大して示した概略的な平面図である。
【図8】第１実施例に係る基板コネクタにおいてコンタクトの検査平面を拡大して示した概略的な平面図である。
【図9】第１実施例に係る基板コネクタにおいてコンタクトの概略的な平面図である。
【図14】第１実施例に係る基板コネクタにおいてコンタクトの配置に対する変形された実施例を示した概略的な平面図である。
【図15】第１実施例に係る基板コネクタにおいて接地ループを説明するための概念的な平面図である。
【図17】第２実施例に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。
【図18】第２実施例に係る基板コネクタの概略的な分解斜視図である。
【図19】第２実施例に係る基板コネクタの概略的な平面図である。
【図20】第２実施例に係る基板コネクタにおいてコンタクトの概略的な平面図である。
【図21】第２実施例に係る基板コネクタにおいて接地ループを説明するための概念的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下では、本発明に係る基板コネクタの実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。図１４には、コンタクトで検査平面に該当する部分の位置が点線の四角で表示されている。図１６には、第２実施例に係る基板コネクタが図２と図１７に図示された方向で反転されて第１実施例に係る基板コネクタに結合された様子で図示されている。図１６には、第２実施例に係る基板コネクタが図１９のＢ－Ｂ線を基準とする概略的な側断面図で図示されている。
【0024】
図２を参照すると、本発明に係る基板コネクタ１は携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器（図示されず）に設置され得る。本発明に係る基板コネクタ１は複数個の基板（図示されず）を電気的に連結するのに使われ得る。前記基板は印刷回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であり得る。例えば、第１基板と第２基板を電気的に連結する場合、前記第１基板に実装されたレセプタクルコネクタ（Ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）および前記第２基板に実装されたプラグコネクタ（Ｐｌｕｇ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）が互いに接続され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板はレセプタクルコネクタと前記プラグコネクタを通じて電気的に連結され得る。前記第１基板に実装されたプラグコネクタおよび前記第２基板に実装されたレセプタクルコネクタが互いに接続されてもよい。
【0025】
本発明に係る基板コネクタ１は前記レセプタクルコネクタで具現され得る。本発明に係る基板コネクタ１は前記プラグコネクタで具現され得る。本発明に係る基板コネクタ１は前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタすべてを含んで具現されてもよい。以下では、本発明に係る基板コネクタ１が前記レセプタクルコネクタで具現された実施例を第１実施例に係る基板コネクタ２００と規定し、本発明に係る基板コネクタ１が前記プラグコネクタで具現された実施例を第２実施例に係る基板コネクタ３００と規定して添付された図面を参照して詳細に説明する。また、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装され、第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２基板に実装される実施例を基準として説明する。これから本発明に係る基板コネクタ１が前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタすべてを含む実施例を導き出すことは、本発明が属する技術分野の当業者に自明であろう。
【0026】
＜第１実施例に係る基板コネクタ２００＞
図２～図４を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は複数個のＲＦコンタクト２１０、複数個の伝送コンタクト２２０、接地ハウジング２３０、および絶縁部２４０を含むことができる。
図２～図４を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は複数個のＲＦコンタクト２１０、複数個の伝送コンタクト２２０、接地ハウジング２３０、および絶縁部２４０を含むことができる。
【0027】
前記ＲＦコンタクト２１０はＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のためのものである。前記ＲＦコンタクト２１０は超高周波ＲＦ信号を伝送することができる。前記ＲＦコンタクト２１０は前記絶縁部２４０に支持され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。
【0028】
前記ＲＦコンタクト２１０は互いに離隔して配置され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は前記第１基板に実装されることによって、前記第１基板に電気的に連結され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板が電気的に連結され得る。第１実施例に係る基板コネクタ２００がレセプタクルコネクタである場合、前記相手コネクタはプラグコネクタであり得る。第１実施例に係る基板コネクタ２００がプラグコネクタである場合、前記相手コネクタはレセプタクルコネクタであり得る。
【0029】
前記ＲＦコンタクト２１０のうち第１ＲＦコンタクト２１１と前記ＲＦコンタクト２１０のうち第２ＲＦコンタクト２１２は、第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔し得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔した位置で前記絶縁部２４０に支持され得る。
【0030】
前記第１ＲＦコンタクト２１１は第１ＲＦ実装部材２１１１を含むことができる。前記第１ＲＦ実装部材２１１１は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１ＲＦ実装部材２１１１を通じて前記第１基板に電気的に連結され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１ＲＦコンタクト２１１は金属で形成され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。
【0031】
前記第２ＲＦコンタクト２１２は第２ＲＦ実装部材２１２１を含むことができる。前記第２ＲＦ実装部材２１２１は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第２ＲＦ実装部材２１２１を通じて前記第１基板に電気的に連結され得る。前記第２ＲＦコンタクト２１２は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２ＲＦコンタクト２１２は金属で形成され得る。前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。
【0032】
図２～図５を参照すると、前記伝送コンタクト２２０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記伝送コンタクト２２０は信号（Ｓｉｎａｌ）、データ（Ｄａｔａ）、電源（Ｐｏｗｅｒ）等を伝送する機能を担当することができる。前記伝送コンタクト２２０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記伝送コンタクト２２０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。
【0033】
前記伝送コンタクト２２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間でＲＦ信号の干渉を減少させるために前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２を離隔させた空間に、前記伝送コンタクト２２０が配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が互いに離隔した距離を増やすことによってＲＦ信号の干渉を減少させることができるだけでなく、このための離隔空間に前記伝送コンタクト２２０を配置することによって前記絶縁部２４０に対する空間活用度を向上させることができる。
【0034】
前記伝送コンタクト２２０は互いに離隔して配置され得る。前記伝送コンタクト２２０は前記第１基板に実装されることによって、前記第１基板に電気的に連結され得る。この場合、前記伝送コンタクト２２０それぞれが有する伝送実装部材２２１１、２２２１が前記第１基板に実装され得る。前記伝送コンタクト２２０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記伝送コンタクト２２０は金属で形成され得る。前記伝送コンタクト２２０は前記相手コネクタが有する伝送コンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板が電気的に連結され得る。
【0035】
前記伝送コンタクト２２０のうち第１伝送コンタクト２２１と前記伝送コンタクト２２０のうち第２伝送コンタクト２２２は、第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して垂直な軸方向である。前記第１伝送コンタクト２２１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第２伝送コンタクト２２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。
【0036】
図２～図５を参照すると、前記接地ハウジング２３０は前記絶縁部２４０が結合されたものである。前記接地ハウジング２３０は前記第１基板に実装されることによって、接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。これに伴い、前記接地ハウジング２３０は前記ＲＦコンタクト２１０に対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記ＲＦコンタクト２１０から発生した電磁波が前記電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉されることを防止でき、前記電子機器で周辺に位置した回路部品から発生した電磁波が前記ＲＦコンタクト２１０が伝送するＲＦ信号に干渉されることを防止することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０を利用してＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。前記接地ハウジング２３０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記接地ハウジング２３０は金属で形成され得る。
【0037】
前記接地ハウジング２３０は内側空間２３０ａの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａには前記絶縁部２４０の一部が位置し得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、および前記伝送コンタクト２２０はすべてが前記内側空間２３０ａに位置し得る。この場合、前記第１ＲＦ実装部材２１１１、前記第２ＲＦ実装部材２１２１、および前記伝送実装部材２２１１、２２２１もすべてが前記内側空間２３０ａに位置し得る。したがって、前記接地ハウジング２３０は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２すべてに対する遮蔽壁を具現することによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を具現することができる。前記内側空間２３０ａには前記相手コネクタが挿入され得る。
【0038】
前記接地ハウジング２３０は前記内側空間２３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａは前記接地ハウジング２３０の内側に配置され得る。前記接地ハウジング２３０が全体として四角環の形態で形成された場合、前記内側空間２３０ａは直方体の形態で形成され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記内側空間２３０ａを基準とする４個の側方を囲むように配置され得る。
【0039】
前記接地ハウジング２３０は継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング２３０は金属ダイカスト（Ｄｉｅ Ｃａｓｔｉｎｇ）、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）工法などのような金属射出工法によって継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング２３０はＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）加工、ＭＣＴ（Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ Ｃｅｎｔｅｒ Ｔｏｏｌ）加工などによって継ぎ目なしに一体に形成されてもよい。
【0040】
図２～図５を参照すると、前記絶縁部２４０は前記ＲＦコンタクト２１０を支持するものである。前記絶縁部２４０には前記ＲＦコンタクト２１０と前記伝送コンタクト２２０が結合され得る。前記絶縁部２４０は絶縁材質で形成され得る。前記絶縁部２４０は前記ＲＦコンタクト２１０が前記内側空間２３０ａに位置するように前記接地ハウジング２３０に結合され得る。
【0041】
【0042】
前記第１接地コンタクト２５０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記第１接地コンタクト２５０は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。前記第１接地コンタクト２５０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記第１接地コンタクト２５０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。
【0043】
前記第１接地コンタクト２５０は前記接地ハウジング２３０と共に前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間に配置され得る。前記第１接地コンタクト２５０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１接地コンタクト２５０は金属で形成され得る。前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第１接地コンタクト２５０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
【0044】
【0045】
前記第２接地コンタクト２６０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。前記第２接地コンタクト２６０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記第２接地コンタクト２６０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。
【0046】
前記第２接地コンタクト２６０は前記接地ハウジング２３０と共に前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記伝送コンタクト２２０と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。前記第２接地コンタクト２６０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２接地コンタクト２６０は金属で形成され得る。前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第２接地コンタクト２６０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
【0047】
ここで、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、第１基板に実装された状態で性能に異常があるかどうかを確認するために検査器具（図示されず）により検査がなされ得る。前記検査器具はプローブ（Ｐｒｏｂｅ）をコンタクト２１０、２２０、２５０、２６０のうち少なくとも一つに接触させた状態で、第１実施例に係る基板コネクタ２００に対する検査を遂行できる。例えば、前記検査器具はプロブカード（Ｐｒｏｂｅ Ｃａｒｄ）であり得る。このように前記検査器具の接触を通じての検査が円滑になされ得るように、第１実施例に係る基板コネクタ２００は次のように具現され得る。
【0048】
まず、前記第１ＲＦコンタクト２１１は次のように具現され得る。
【0049】
【0050】
前記第１ＲＦ検査平面２１１２は前記検査器具が接触されるためのものである。前記検査器具は前記第１ＲＦ検査平面２１１２に接触された状態で前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する検査を遂行できる。前記第１ＲＦ検査平面２１１２は平面で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦ検査平面２１１２を利用して、前記第１ＲＦコンタクト２１１に前記検査器具が接触されるための面積を確保できるので、前記検査器具と前記第１ＲＦコンタクト２１１間の接触に対する容易性と正確性を向上させることができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１ＲＦ検査平面２１１２を利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する検査結果の正確性を向上させることができる。また、前記検査器具に接触されるための前記第１ＲＦコンタクト２１１の面が曲面で形成された比較例の場合、前記検査器具が曲面に接触される過程でスリップなどが発生することによって前記検査器具と前記第１ＲＦコンタクト２１１間の接触信頼性が低下し得る。これとは異なり、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦ検査平面２１１２が平面で形成されるため、前記検査器具が前記第１ＲＦ検査平面２１１２に接触される過程でスリップなどが発生することを防止できるように具現される。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ１は前記検査器具と前記第１ＲＦコンタクト２１１間の接触信頼性を向上させることができる。
【0051】
前記第１ＲＦ検査平面２１１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準とする幅（Ｈ、図７と図８に図示される）を１とする時、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準とする長さ（Ｌ、図７と図８に図示される）が０．５以上である平面で形成され得る。前記第１ＲＦ検査平面２１１２の幅Ｈに対する長さＬの比が０．５未満であると前記第１ＲＦ検査平面２１１２の長さＬが過度に短くなるため、前記検査器具と前記第１ＲＦ検査平面２１１２の間で正確な接触がなされ難い。これを考慮して、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦ検査平面２１１２が幅Ｈに対する長さＬの比が０．５以上である平面で形成されることによって、前記検査器具と前記第１ＲＦコンタクト２１１間の接触に対する容易性と正確性を向上させることができる。
【0052】
前記第１ＲＦ検査平面２１１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準とする幅（Ｈ、図７と図８に図示される）を１とする時、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準とする長さ（Ｌ、図７と図８に図示される）が１．５以下である平面で形成されてもよい。前記第１ＲＦ検査平面２１１２の幅Ｈに対する長さＬの比が１．５超過であると前記第１ＲＦ検査平面２１１２により前記第１ＲＦコンタクト２１１の長さが過度に長くなるため、小型化を具現し難い。これを考慮して、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦ検査平面２１１２が幅Ｈに対する長さＬの比が１．５以下である平面で形成されることによって、小型化を具現することができる。
【0053】
前記第１ＲＦ検査平面２１１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準とする幅（Ｈ、図７と図８に図示される）を１とする時、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準とする長さ（Ｌ、図７と図８に図示される）が０．５以上１．５以下である平面で形成されてもよい。すなわち、前記第１ＲＦ検査平面２１１２は幅Ｈに対する長さＬの比が０．５以上１．５以下である平面で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦ検査平面２１１２を利用して、前記第１ＲＦコンタクト２１１に前記検査器具が接触されるための面積を確保できるだけでなく、全体的な大きさを減らすことによって小型化を具現することができる。
【0054】
前記第１ＲＦコンタクト２１１は第１ＲＦ接続部材２１１３を含むことができる。
【0055】
前記第１ＲＦ接続部材２１１３は前記相手コネクタのＲＦコンタクトに接続されるためのものである。前記第１ＲＦ接続部材２１１３が前記相手コネクタのＲＦコンタクトに接続されることによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトに電気的に接続され得る。前記第１ＲＦ接続部材２１１３は前記第１ＲＦ実装部材２１１１に連結され得る。前記第１ＲＦ接続部材２１１３は前記第１ＲＦ実装部材２１１１に直接結合されてもよい。前記第１ＲＦ接続部材２１１３は前記第１ＲＦ接続部材２１１３が有する他の部材に結合されることによって、該当部材を通じて前記第１ＲＦ実装部材２１１１に連結されてもよい。前記第１ＲＦ接続部材２１１３は板材に対する曲げ（Ｂｅｎｄｉｎｇ）加工を通じて垂直方向に配置された板材と水平方向に配置された板材が組み合わせられた形態で具現され得る。
【0056】
前記第１ＲＦコンタクト２１１が前記第１ＲＦ接続部材２１１３と前記第１ＲＦ実装部材２１１１を含む場合、前記第１ＲＦ検査平面２１１２は前記第１ＲＦ接続部材２１１３または前記第１ＲＦ実装部材２１１１に形成され得る。図９に図示された通り、前記第１ＲＦ検査平面２１１２が前記第１ＲＦ接続部材２１１３に形成された場合、前記内側空間２３０ａに向かう前記第１ＲＦ接続部材２１１３の面に前記第１ＲＦ検査平面２１１２が形成され得る。この場合、前記第１ＲＦ接続部材２１１３は前記相手コネクタのＲＦコンタクトに対する接続機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。図示されてはいないが、前記第１ＲＦ検査平面２１１２が前記第１ＲＦ実装部材２１１１に形成された場合、前記内側空間２３０ａに向かう前記第１ＲＦ実装部材２１１１の面に前記第１ＲＦ検査平面２１１２が形成され得る。この場合、前記第１ＲＦ実装部材２１１１は前記基板に対する実装機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。
【0057】
前記第１ＲＦコンタクト２１１は第１ＲＦ検査部材２１１４を含んでもよい。
【0058】
前記第１ＲＦ検査部材２１１４は前記検査器具が接触されるためのものである。この場合、図５と図６に図示された通り、前記第１ＲＦ検査平面２１１２は前記第１ＲＦ検査部材２１１４に形成され得る。前記内側空間２３０ａに向かう前記第１ＲＦ検査部材２１１４の面に前記第１ＲＦ検査平面２１１２が形成され得る。前記第１ＲＦ検査部材２１１４は前記第１ＲＦ接続部材２１１３または前記第１ＲＦ実装部材２１１１に結合され得る。図６に図示された通り、前記第１ＲＦ検査部材２１１４は前記第１ＲＦ接続部材２１１３から突出するように前記第１ＲＦ接続部材２１１３に結合され得る。この場合、前記第１ＲＦ検査部材２１１４は前記絶縁部２４０に支持される支持機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。前記第１ＲＦ検査部材２１１４は前記第１ＲＦ接続部材２１１３と前記第１ＲＦ実装部材２１１１それぞれに結合されてもよい。この場合、前記第１ＲＦ検査部材２１１４は前記第１ＲＦ接続部材２１１３と前記第１ＲＦ実装部材２１１１を連結する連結機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。前記第１ＲＦ検査部材２１１４が備えられた場合にも、前記第１ＲＦ検査平面２１１２は前記第１ＲＦ実装部材２１１１または前記第１ＲＦ接続部材２１１３に形成されてもよい。この場合、前記第１ＲＦ検査部材２１１４は前記絶縁部２４０に対する支持機能または前記第１ＲＦ接続部材２１１３と前記第１ＲＦ実装部材２１１１を連結する連結機能を備えることができる。
【0059】
一方、前記絶縁部２４０により遮られる前記第１ＲＦコンタクト２１１の部分に前記第１ＲＦ検査平面２１１２が形成された場合、前記絶縁部２４０には検査接続窓（図示されず）が形成され得る。これに伴い、前記第１ＲＦ検査平面２１１２は前記検査接続窓を通じて前記絶縁部２４０により遮られることなく前記内側空間２３０ａに対して露出するように配置され得る。
【0060】
次に、前記第２ＲＦコンタクト２１２は次のように具現され得る。
【0061】
図２～図１４を参照すると、前記第２ＲＦコンタクト２１２は第２ＲＦ検査平面２１２２を含むことができる。前記第２ＲＦ検査平面２１２２は前記検査器具が接触されるためのものである。前記第２ＲＦ検査平面２１２２は前述した前記第１ＲＦコンタクト２１１の前記第１ＲＦ検査平面２１１２と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【0062】
前記第２ＲＦコンタクト２１２は第２ＲＦ接続部材２１２３を含むことができる。前記第２ＲＦ接続部材２１２３は前記相手コネクタのＲＦコンタクトに接続されるためのものである。前記第２ＲＦ接続部材２１２３は前述した前記第１ＲＦコンタクト２１１の前記第１ＲＦ接続部材２１１３と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。前記第２ＲＦ接続部材２１２３または前記第２ＲＦ実装部材２１２１には前記第２ＲＦ検査平面２１２２が形成されてもよい。
【0063】
前記第２ＲＦコンタクト２１２は第２ＲＦ検査部材２１２４を含んでもよい。前記第２ＲＦ検査部材２１２４は前記検査器具が接触されるためのものである。前記第２ＲＦ検査部材２１２４は前述した前記第１ＲＦコンタクト２１１の前記第１ＲＦ検査部材２１１４と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。前記第２ＲＦ検査部材２１２４には前記第２ＲＦ検査平面２１２２が形成されてもよい。
【0064】
図１０～図１３に図示された通り、前記第２ＲＦ検査平面２１２２と前記第１ＲＦ検査平面２１１２は同じ高さの平面上に配置され得る。これに伴い、前記検査器具が前記第２ＲＦ検査平面２１２２と前記第１ＲＦ検査平面２１１２それぞれに接触されるために昇降する高さが同一に具現され得るため、第１実施例に係る基板コネクタ１は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２の検査作業に対する容易性と正確性をさらに向上させることができる。また、第１実施例に係る基板コネクタ１は前記検査器具が前記第２ＲＦ検査平面２１２２と前記第１ＲＦ検査平面２１１２に同時に接触されることが可能であるため、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２の検査作業の遂行にかかる時間の短縮に寄与することができる。
【0065】
一方、前記第２ＲＦ検査平面２１２２が形成された前記第２ＲＦコンタクト２１２の部分および前記第１ＲＦ検査平面２１１２が形成された前記第１ＲＦコンタクト２１１の部分は、互いに同一の機能をするものであり得る。例えば、図６に図示された通り、前記第２ＲＦ検査平面２１２２が前記第２ＲＦ検査部材２１２４に形成された場合、前記第１ＲＦ検査平面２１１２は前記第１ＲＦ検査部材２１１４に形成され得る。例えば、図９に図示された通り、前記第２ＲＦ検査平面２１２２が前記第２ＲＦ接続部材２１２３に形成された場合、前記第１ＲＦ検査平面２１１２は前記第１ＲＦ接続部材２１１３に形成され得る。例えば、前記第２ＲＦ検査平面２１２２が前記第２ＲＦ実装部材２１２１に形成された場合、前記第１ＲＦ検査平面２１１２は前記第１ＲＦ実装部材２１１１に形成され得る。
【0066】
次に、前記第１伝送コンタクト２２１それぞれは次のように具現され得る。
【0067】
【0068】
前記第１伝送実装部材２２１１は前記第１基板に実装されるためのものである。前記第１伝送コンタクト２２１は前記第１伝送実装部材２２１１を通じて前記第１基板に電気的に連結され得る。前記第１伝送実装部材２２１１は水平方向に配置された板状で形成され得る。
【0069】
前記第１伝送コンタクト２２１は第１伝送検査平面２２１２を含むことができる。
【0070】
前記第１伝送検査平面２２１２は前記検査器具が接触されるためのものである。前記検査器具は前記第１伝送検査平面２２１２に接触された状態で前記第１伝送コンタクト２２１に対する検査を遂行できる。前記第１伝送検査平面２２１２は平面で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１伝送検査平面２２１２を利用して前記第１伝送コンタクト２２１に前記検査器具が接触されるための面積を確保できるので、前記検査器具と前記第１伝送コンタクト２２１間の接触に対する容易性と正確性を向上させることができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１伝送検査平面２２１２を利用して前記第１伝送コンタクト２２１に対する検査結果の正確性を向上させることができる。また、前記検査器具に接触されるための前記第１伝送コンタクト２２１の面が曲面で形成された比較例と対比する時、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１伝送検査平面２２１２が平面で形成されることによって、前記検査器具が前記第１伝送検査平面２２１２に接触される過程でスリップなどが発生することを防止できるように具現される。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ１は前記検査器具と前記第１伝送コンタクト２２１間の接触信頼性を向上させることができる。
【0071】
前記第１伝送検査平面２２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準とする幅（Ｈ、図７と図８に図示される）を１とする時、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準とする長さ（Ｌ、図７と図８に図示される）が０．５以上である平面で形成され得る。前記第１伝送検査平面２２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準とする幅（Ｈ、図７と図８に図示される）を１とする時、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準とする長さ（Ｌ、図７と図８に図示される）が１．５以下である平面で形成されてもよい。前記第１伝送検査平面２２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準とする幅（Ｈ、図７と図８に図示される）を１とする時、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準とする長さ（Ｌ、図７と図８に図示される）が０．５以上１．５以下である平面で形成されてもよい。すなわち、前記第１伝送検査平面２２１２は幅Ｈに対する長さＬの比が０．５以上１．５以下である平面で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１伝送検査平面２２１２を利用して前記第１伝送コンタクト２２１に前記検査器具が接触されるための面積を確保できるだけでなく、全体的な大きさを減らすことによって小型化を具現することができる。
【0072】
前記第１伝送コンタクト２２１は第１伝送接続部材２２１３を含むことができる。
【0073】
前記第１伝送接続部材２２１３は前記相手コネクタの伝送コンタクトに接続されるためのものである。前記第１伝送接続部材２２１３が前記相手コネクタの伝送コンタクトに接続されることによって、前記第１伝送コンタクト２２１は前記相手コネクタが有する伝送コンタクトに電気的に接続され得る。前記第１伝送接続部材２２１３は前記第１伝送実装部材２２１１に連結され得る。前記第１伝送接続部材２２１３は前記第１伝送実装部材２２１１に直接結合されてもよい。前記第１伝送接続部材２２１３は前記第１伝送接続部材２２１３が有する他の部材に結合されることによって、該当部材を通じて前記第１伝送実装部材２２１１に連結されてもよい。前記第１伝送接続部材２２１３は板材に対する曲げ（Ｂｅｎｄｉｎｇ）加工を通じて垂直方向に配置された板材と水平方向に配置された板材が組み合わせられた形態で具現され得る。
【0074】
前記第１伝送コンタクト２２１は第１伝送検査部材２２１４を含んでもよい。
【0075】
前記第１伝送検査部材２２１４は前記検査器具が接触されるためのものである。この場合、図５と図６に図示された通り、前記第１伝送検査平面２２１２は前記第１伝送検査部材２２１４に形成され得る。前記内側空間２３０ａに向かう前記第１伝送検査部材２２１４の面に前記第１伝送検査平面２２１２が形成され得る。前記第１伝送検査部材２２１４は前記第１伝送接続部材２２１３と前記第１伝送実装部材２２１１それぞれに結合され得る。この場合、前記第１伝送検査部材２２１４は前記第１伝送接続部材２２１３と前記第１伝送実装部材２２１１を連結する連結機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。前記第１伝送検査部材２２１４は前記第１伝送接続部材２２１３または前記第１伝送実装部材２２１１に結合されてもよい。この場合、前記第１伝送検査部材２２１４は前記絶縁部２４０に支持される支持機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。
【0076】
図示されてはいないが、前記第１伝送検査部材２２１４が備えられた場合にも、前記第１伝送検査平面２２１２は前記第１伝送実装部材２２１１または前記第１伝送接続部材２２１３に形成されてもよい。前記第１伝送検査平面２２１２が前記第１伝送実装部材２２１１に形成された場合、前記第１伝送実装部材２２１１は前記基板に対する実装機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。前記第１伝送検査平面２２１２が前記第１伝送接続部材２２１３に形成された場合、前記第１伝送接続部材２２１３は前記相手コネクタの接続コンタクトに対する接続機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。前記第１伝送検査平面２２１２が前記第１伝送実装部材２２１１または前記第１伝送接続部材２２１３に形成された場合、前記第１伝送検査部材２２１４は前記絶縁部２４０に対する支持機能または前記第１伝送接続部材２２１３と前記第１伝送実装部材２２１１を連結する連結機能を備えることができる。
【0077】
一方、前記絶縁部２４０により遮られる前記第１伝送コンタクト２２１の部分に前記第１伝送検査平面２２１２が形成された場合、前記絶縁部２４０には検査接続窓（図示されず）が形成され得る。これに伴い、前記第１伝送検査平面２２１２は前記検査接続窓を通じて前記絶縁部２４０により遮られることなく前記内側空間２３０ａに対して露出するように配置され得る。
【0078】
次に、前記第２伝送コンタクト２２２それぞれは次のように具現され得る。
【0079】
図２～図１４を参照すると、前記第２伝送コンタクト２２２は第２伝送実装部材２２２１を含むことができる。前記第２伝送実装部材２２２１は前記第１基板に実装されるためのものである。前記第２伝送実装部材２２２１は前述した前記第１伝送コンタクト２２１の前記第１伝送実装部材２２１１と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【0080】
前記第２伝送コンタクト２２２は第２伝送検査平面２２２２を含むことができる。前記第２伝送検査平面２２２２は前記検査器具が接触されるためのものである。前記第２伝送検査平面２２２２は前述した前記第１伝送コンタクト２２１の前記第１伝送検査平面２２１２と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【0081】
前記第２伝送コンタクト２２２は第２伝送接続部材２２２３を含むことができる。前記第２伝送接続部材２２２３は前記相手コネクタの伝送コンタクトに接続されるためのものである。前記第２伝送接続部材２２２３は前述した前記第１伝送コンタクト２２１の前記第１伝送接続部材２２１３と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【0082】
前記第２伝送コンタクト２２２は第２伝送検査部材２２２４を含んでもよい。前記第２伝送検査部材２２２４は前記検査器具が接触されるためのものである。前記第２伝送検査部材２２２４は前述した前記第１伝送コンタクト２２１の前記第１伝送検査部材２２１４と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。前記第２伝送検査平面２２２２は前記第２伝送検査部材２２２４、前記第２伝送接続部材２２２３、および前記第２伝送実装部材２２２１のうちいずれか一つに形成され得る。
【0083】
図１０～図１３に図示された通り、前記第２伝送検査平面２２２２と前記第１伝送検査平面２２１２は同じ高さの平面上に配置され得る。これに伴い、前記検査器具が前記第２伝送検査平面２２２２と前記第１伝送検査平面２２１２それぞれに接触されるために昇降する高さが同一に具現され得るため、第１実施例に係る基板コネクタ１は前記第１伝送コンタクト２２１と前記第２伝送コンタクト２２２の検査作業に対する容易性と正確性をさらに向上させることができる。また、第１実施例に係る基板コネクタ１は前記検査器具が前記第２伝送検査平面２２２２と前記第１伝送検査平面２２１２に同時に接触されることが可能であるため、前記第１伝送コンタクト２２１と前記第２伝送コンタクト２２２の検査作業の遂行にかかる時間の短縮に寄与することができる。一方、前記第２伝送検査平面２２２２が形成された前記第２伝送コンタクト２２２の部分および前記第１伝送検査平面２２１２が形成された前記第１伝送コンタクト２２１の部分は、互いに同一の機能をするものであり得る。
【0084】
図１０と図１１に図示された通り、前記第２伝送検査平面２２２２、前記第１伝送検査平面２２１２、前記第２ＲＦ検査平面２１２２、および前記第１ＲＦ検査平面２１１２は同じ高さの平面上に配置され得る。これに伴い、前記検査器具が前記第２伝送検査平面２２２２、前記第１伝送検査平面２２１２、前記第２ＲＦ検査平面２１２２、および前記第１ＲＦ検査平面２１１２それぞれに接触されるために昇降する高さが同一に具現され得るため、第１実施例に係る基板コネクタ１は前記第２伝送コンタクト２２２、前記第１伝送コンタクト２２１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、および前記第１ＲＦコンタクト２１１の検査作業に対する容易性と正確性をさらに向上させることができる。また、第１実施例に係る基板コネクタ１は前記検査器具が前記第２伝送検査平面２２２２、前記第１伝送検査平面２２１２、前記第２ＲＦ検査平面２１２２、および前記第１ＲＦ検査平面２１１２に同時に接触されることが可能であるため、前記第２伝送コンタクト２２２、前記第１伝送コンタクト２２１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、および前記第１ＲＦコンタクト２１１の検査作業の遂行にかかる時間のさらなる短縮に寄与することができる。
【0085】
図１２と図１３に図示された通り、前記第１ＲＦ検査平面２１１２は前記第１伝送検査平面２２１２に比べてさらに高い位置に配置されてもよい。この場合、前記第１ＲＦ検査平面２１１２と前記第２ＲＦ検査平面２１２２は同じ高さの平面上に配置され得る。前記第１伝送検査平面２２１２と前記第２伝送検査平面２２２２は同じ高さの平面上に配置されるものの、前記第１ＲＦ検査平面２１１２と前記第２ＲＦ検査平面２１２２に比べてさらに低い位置に配置され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ１は、前記検査器具が前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２を同時に検査する検査作業および前記検査器具が前記第１伝送コンタクト２２１と前記第２伝送コンタクト２２２を同時に検査する検査作業が個別的になされるのに好適に具現され得る。図示されてはいないが、前記第１ＲＦ検査平面２１１２は前記第１伝送検査平面２２１２に比べてさらに低い位置に配置されてもよい。この場合、前記第１伝送検査平面２２１２と前記第２伝送検査平面２２２２は同じ高さの平面上に配置されるものの、前記第１ＲＦ検査平面２１１２と前記第２ＲＦ検査平面２１２２に比べてさらに高い位置に配置され得る。
【0086】
図５と図６に図示された通り、前記第１ＲＦ検査平面２１１２と前記第１伝送検査平面２１２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して平行な第１列Ｒ１上に配置され得る。前記第２ＲＦ検査平面２１２２と前記第２伝送検査平面２２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して平行な第２列Ｒ２上に配置され得る。前記第１列Ｒ１と前記第２列Ｒ２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ１は前記検査器具が前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１伝送コンタクト２２１を同時に検査する検査作業および前記検査器具が前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記第２伝送コンタクト２２２を同時に検査する検査作業が個別的になされるのに好適に具現され得る。また、第１実施例に係る基板コネクタ１は前記検査器具が前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第１伝送コンタクト２２１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、および前記第２伝送コンタクト２２２を同時に検査する検査作業がなされるのに好適に具現され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ１は、検査条件、検査環境などに応じて前記検査器具が多様な検査方式で前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第１伝送コンタクト２２１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、および前記第２伝送コンタクト２２２を検査できるように具現される。
【0087】
図５、図９、および図１４に図示された通り、前記第１伝送検査平面２２１２は前記第１列Ｒ１上に配置され得る。前記第２伝送検査平面２２２２は前記第２列Ｒ２上に配置され得る。前記第１ＲＦ検査平面２１１２と前記第２ＲＦ検査平面２１２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して平行な第３列Ｒ３上に配置され得る。前記第１列Ｒ１、前記第２列Ｒ２、および前記第３列Ｒ３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ１は、検査条件、検査環境などに応じて前記検査器具がさらに多様な検査方式で前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第１伝送コンタクト２２１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、および前記第２伝送コンタクト２２２を検査できるように具現される。図１４には前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として、前記第３列Ｒ３が中間に配置されたものとして図示されているが、これに限定されず、前記第１列Ｒ１または前記第２列Ｒ２が中間に配置されてもよい。
【0088】
次に、前記第１接地コンタクト２５０は次のように具現され得る。
【0089】
【0090】
前記第１－１接地コンタクト２５１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１伝送コンタクト２２１の間に配置されるものである。これに伴い、前記第１－１接地コンタクト２５１は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１伝送コンタクト２２１の間を遮蔽することができる。
【0091】
前記第１－１接地コンタクト２５１は第１－１接地検査平面２５１１を含むことができる。
【0092】
前記第１－１接地検査平面２５１１は前記検査器具が接触されるためのものである。前記検査器具は前記第１－１接地検査平面２５１１に接触された状態で前記第１－１接地コンタクト２５１に対する検査を遂行できる。前記第１－１接地検査平面２５１１は平面で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１－１接地検査平面２５１１を利用して前記第１－１接地コンタクト２５１に前記検査器具が接触されるための面積を確保できるので、前記検査器具と前記第１－１接地コンタクト２５１間の接触に対する容易性と正確性を向上させることができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１－１接地検査平面２５１１を利用して前記第１－１接地コンタクト２５１に対する検査結果の正確性を向上させることができる。また、前記検査器具に接触されるための前記第１－１接地コンタクト２５１の面が曲面で形成された比較例と対比する時、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１－１接地検査平面２５１１が平面で形成されることによって、前記検査器具が前記第１－１接地検査平面２５１１に接触される過程でスリップなどが発生することを防止できるように具現される。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ１は前記検査器具と前記第１－１接地コンタクト２５１間の接触信頼性を向上させることができる。
【0093】
前記第１－１接地検査平面２５１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準とする幅（Ｈ、図７と図８に図示される）を１とする時、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準とする長さ（Ｌ、図７と図８に図示される）が０．５以上である平面で形成され得る。前記第１－１接地検査平面２５１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準とする幅（Ｈ、図７と図８に図示される）を１とする時、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準とする長さ（Ｌ、図７と図８に図示される）が１．５以下である平面で形成されてもよい。前記第１－１接地検査平面２５１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準とする幅（Ｈ、図７と図８に図示される）を１とする時、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準とする長さ（Ｌ、図７と図８に図示される）が０．５以上１．５以下である平面で形成されてもよい。すなわち、前記第１－１接地検査平面２５１１は幅Ｈに対する長さＬの比が０．５以上１．５以下である平面で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１－１接地検査平面２５１１を利用して前記第１－１接地コンタクト２５１に前記検査器具が接触されるための面積を確保できるだけでなく、全体的な大きさを減らすことによって小型化を具現することができる。
【0094】
前記第１－１接地コンタクト２５１は第１－１接地実装部材２５１２を含むことができる。
【0095】
前記第１－１接地実装部材２５１２は前記第１基板に実装されるためのものである。前記第１－１接地コンタクト２５１は前記第１－１接地実装部材２５１２を通じて前記第１基板に電気的に連結され得る。前記第１－１接地実装部材２５１２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記接地ハウジング２３０に接続され得る長さで形成されてもよい。この場合、前記第１－１接地実装部材２５１２は前記接地ハウジング２３０が有する側壁に接続され得る。前記第１－１接地実装部材２５１２は前記水平方向に配置された板状で形成され得る。
【0096】
前記第１－１接地コンタクト２５１は第１－１接地接続部材２５１３を含むことができる。
【0097】
前記第１－１接地接続部材２５１３は前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるためのものである。前記第１－１接地接続部材２５１３が前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されることによって、前記第１－１接地コンタクト２５１は前記相手コネクタが有する伝送コンタクトに電気的に接続され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する前記第１－１接地コンタクト２５１の遮蔽力が強化され得る。前記第１－１接地接続部材２５１３は前記第１－１接地実装部材２５１２に連結され得る。前記第１－１接地接続部材２５１３は前記第１－１接地実装部材２５１２に直接結合されてもよい。前記第１－１接地接続部材２５１３は前記第１－１接地接続部材２５１３が有する他の部材に結合されることによって、該当部材を通じて前記第１－１接地実装部材２５１２に連結されてもよい。前記第１－１接地接続部材２５１３は垂直方向に配置された板状で形成され得る。前記第１－１接地接続部材２５１３は板材に対する曲げ（Ｂｅｎｄｉｎｇ）加工を通じて垂直方向に配置された板材と水平方向に配置された板材が組み合わせられた形態で具現され得る。一方、前記第１－１接地検査平面２５１１は前記第１－１接地実装部材２５１２または前記第１－１接地接続部材２５１３に形成され得る。
【0098】
前記第１－１接地コンタクト２５１は第１－１接地検査部材２５１４を含んでもよい。
【0099】
前記第１－１接地検査部材２５１４は前記検査器具が接触されるためのものである。この場合、図６に図示された通り、前記第１－１接地検査平面２５１１は前記第１－１接地検査部材２５１４に形成され得る。前記内側空間２３０ａに向かう前記第１－１接地検査部材２５１４の面に前記第１－１接地検査平面２５１１が形成され得る。前記第１－１接地検査部材２５１４は前記第１－１接地接続部材２５１３と前記第１－１接地実装部材２５１２それぞれに結合され得る。この場合、前記第１－１接地検査部材２５１４は前記第１－１接地接続部材２５１３と前記第１－１接地実装部材２５１２を連結する連結機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。前記第１－１接地検査部材２５１４は前記第１－１接地接続部材２５１３または前記第１－１接地実装部材２５１２に結合されてもよい。この場合、前記第１－１接地検査部材２５１４は前記絶縁部２４０に支持される支持機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。図示されてはいないが、前記第１－１接地検査部材２５１４が備えられた場合にも、前記第１－１接地検査平面２５１１は前記第１－１接地実装部材２５１２または前記第１－１接地接続部材２５１３に形成されてもよい。この場合、前記第１－１接地検査部材２５１４は前記絶縁部２４０に対する支持機能または前記第１－１接地接続部材２５１３と前記第１－１接地実装部材２５１２を連結する連結機能を備えることができる。
【0100】
一方、前記絶縁部２４０により遮られる前記第１－１接地コンタクト２５１の部分に前記第１－１接地検査平面２５１１が形成された場合、前記絶縁部２４０には検査接続窓（図示されず）が形成され得る。これに伴い、前記第１－１接地検査平面２５１１は前記検査接続窓を通じて前記絶縁部２４０により遮られることなく前記内側空間２３０ａに対して露出するように配置され得る。
【0101】
次に、前記第１－２接地コンタクト２５２は次のように具現され得る。
【0102】
図２～図１４を参照すると、前記第１－２接地コンタクト２５２は第１－２接地検査平面２５２１を含むことができる。前記第１－２接地検査平面２５２１は前記検査器具が接触されるためのものである。前記第１－２接地検査平面２５２１は前述した前記第１－１接地コンタクト２５１の前記第１－１接地検査平面２５１１と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【0103】
前記第１－２接地コンタクト２５２は第１－２接地実装部材２５２２を含むことができる。前記第１－２接地実装部材２５２２は前記第１基板に実装されるためのものである。前記第１－２接地実装部材２５２２は前述した前記第１－１接地コンタクト２５１の前記第１－１接地実装部材２５１２と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【0104】
前記第１－２接地コンタクト２５２は第１－２接地接続部材２５２３を含むことができる。前記第１－２接地接続部材２５２３は前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるためのものである。前記第１－２接地接続部材２５２３は前述した前記第１－１接地コンタクト２５１の前記第１－１接地接続部材２５１３と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。前記第１－２接地検査平面２５２１は前記第１－２接地実装部材２５２２または前記第１－２接地接続部材２５２３に形成され得る。
【0105】
前記第１－２接地コンタクト２５２は第１－２接地検査部材２５２４を含んでもよい。前記第１－２接地検査部材２５２４は前記検査器具が接触されるためのものである。前記第１－２接地検査部材２５２４は前述した前記第１－１接地コンタクト２５１の前記第１－１接地検査部材２５１４と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。前記第１－２接地検査平面２５２１は前記第１－２接地検査部材２５２４、前記第１－２接地接続部材２５２３、および前記第１－２接地実装部材２５２２のうちいずれか一つに形成され得る。
【0106】
図１０～図１３に図示された通り、前記第１－２接地検査平面２５２１と前記第１－１接地検査平面２５１１は同じ高さの平面上に配置され得る。これに伴い、前記検査器具が前記第１－２接地検査平面２５２１と前記第１－１接地検査平面２５１１それぞれに接触されるために昇降する高さが同一に具現され得るため、第１実施例に係る基板コネクタ１は前記第１－１接地コンタクト２５１と前記第１－２接地コンタクト２５２の検査作業に対する容易性と正確性をさらに向上させることができる。また、第１実施例に係る基板コネクタ１は前記検査器具が前記第１－２接地検査平面２５２１と前記第１－１接地検査平面２５１１に同時に接触されることが可能であるため、前記第１－１接地コンタクト２５１と前記第１－２接地コンタクト２５２の検査作業の遂行にかかる時間の短縮に寄与することができる。一方、前記第１－２接地検査平面２５２１が形成された前記第１－２接地コンタクト２５２の部分および前記第１－１接地検査平面２５１１が形成された前記第１－１接地コンタクト２５１の部分は、互いに同一の機能をするものであり得る。
【0107】
図１０と図１１に図示された通り、前記第１－２接地検査平面２５２１、前記第１－１接地検査平面２５１１、前記第２ＲＦ検査平面２１２２、前記第１ＲＦ検査平面２１１２、前記第２伝送検査平面２２２２、および前記第１伝送検査平面２２１２は同じ高さの平面上に配置され得る。これに伴い、前記検査器具が前記第１－２接地検査平面２５２１、前記第１－１接地検査平面２５１１、前記第２ＲＦ検査平面２１２２、前記第１ＲＦ検査平面２１１２、前記第２伝送検査平面２２２２、および前記第１伝送検査平面２２１２それぞれに接触されるために昇降する高さが同一に具現され得るため、第１実施例に係る基板コネクタ１は前記第１－２接地コンタクト２５２、前記第１－１接地コンタクト２５１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第２伝送コンタクト２２２、および前記第１伝送コンタクト２２１の検査作業に対する容易性と正確性をさらに向上させることができる。また、第１実施例に係る基板コネクタ１は前記検査器具が前記第１－２接地検査平面２５２１、前記第１－１接地検査平面２５１１、前記第２ＲＦ検査平面２１２２、前記第１ＲＦ検査平面２１１２、前記第２伝送検査平面２２２２、および前記第１伝送検査平面２２１２に同時に接触されることが可能であるため、前記第１－２接地コンタクト２５２、前記第１－１接地コンタクト２５１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第２伝送コンタクト２２２、および前記第１伝送コンタクト２２１の検査作業の遂行にかかる時間のさらなる短縮に寄与することができる。
【0108】
図１２と図１３に図示された通り、前記第１ＲＦ検査平面２１１２と前記第２ＲＦ検査平面２１２２は前記第１－１接地検査平面２５１１と前記第１－２接地検査平面２５２１に比べてさらに高い位置に配置されてもよい。図示されてはいないが、前記第１ＲＦ検査平面２１１２と前記第２ＲＦ検査平面２１２２は前記第１－１接地検査平面２５１１と前記第１－２接地検査平面２５２１に比べてさらに低い位置に配置されてもよい。
【0109】
図５と図６に図示された通り、前記第１－１接地検査平面２５１１と前記第１伝送検査平面２２１２は前記第１列Ｒ１上に配置され得る。前記第１－２接地検査平面２５２１と前記第２伝送検査平面２２２２は前記第２列Ｒ２上に配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ１は、検査条件、検査環境などに応じて前記検査器具が多様な検査方式で前記第１－１接地コンタクト２５１、前記第１伝送コンタクト２２１、前記第１－２接地コンタクト２５２、および前記第２伝送コンタクト２２２を検査できるように具現される。
【0110】
この場合、前記第１ＲＦ検査平面２１１２は前記第１列Ｒ１上に配置され、前記第２ＲＦ検査平面２１２２は前記第２列Ｒ２上に配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ１は、検査条件、検査環境などに応じて前記検査器具が多様な検査方式で前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第１－１接地コンタクト２５１、前記第１伝送コンタクト２２１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、前記第１－２接地コンタクト２５２、および前記第２伝送コンタクト２２２を検査できるように具現される。
【0111】
図５、図９、および図１４に図示された通り、前記第１ＲＦ検査平面２１１２と前記第２ＲＦ検査平面２１２２は前記第３列Ｒ３上に配置されてもよい。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ１は、検査条件、検査環境などに応じて前記検査器具がさらに多様な検査方式で前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第１－１接地コンタクト２５１、前記第１伝送コンタクト２２１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、前記第１－２接地コンタクト２５２、および前記第２伝送コンタクト２２２を検査できるように具現される。
【0112】
次に、前記第２接地コンタクト２６０は次のように具現され得る。
【0113】
【0114】
前記第２－１接地コンタクト２６１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記第１伝送コンタクト２２１の間に配置されるものである。これに伴い、前記第２－１接地コンタクト２６１は前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記第１伝送コンタクト２２１の間を遮蔽することができる。
【0115】
前記第２－１接地コンタクト２６１は第２－１接地検査平面２６１１、第２－１接地実装部材２６１２、および第２－１接地接続部材２６１３を含むことができる。前記第２－１接地コンタクト２６１は第２－１接地検査部材２６１４を追加で含んでもよい。前記第２－１接地検査平面２６１１は前記第２－１接地実装部材２６１２、前記第２－１接地接続部材２６１３、および前記第２－１接地検査部材２６１４のうちいずれか一つに形成され得る。前記第２－１接地検査平面２６１１、前記第２－１接地実装部材２６１２、前記第２－１接地接続部材２６１３、および前記第２－１接地検査部材２６１４は、前記第１－１接地検査平面２５１１、前記第１－１接地実装部材２５１２、前記第１－１接地接続部材２５１３、および前記第１－１接地検査部材２５１４それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0116】
前記第２－１接地コンタクト２６１と前記第１－１接地コンタクト２５１は互いに同じ形態で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２－１接地コンタクト２６１と前記第１－１接地コンタクト２５１それぞれを製造する製造作業の容易性を向上させることができる。この場合、前記第２－１接地コンタクト２６１と前記第１－１接地コンタクト２５１は、対称点（ＳＰ、図６と図９に図示される）を基準として点対称となるように配置され得る。前記対称点ＳＰは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として離隔して配置された前記接地ハウジング２３０の両側壁２３０ｂ、２３０ｃ（図１５に図示される）それぞれから同じ距離で離隔すると共に、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として離隔して配置された前記接地ハウジング２３０の両側壁２３０ｄ、２３０ｅ（図１５に図示される）それぞれから同じ距離で離隔した地点である。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第２－１接地コンタクト２６１と前記第１－１接地コンタクト２５１が互いに同じ形態で形成されて配置方向のみ異なって具現されるので、前記第２－１接地コンタクト２６１と前記第１－１接地コンタクト２５１を製造する製造作業の容易性をさらに向上させることができる。この場合、前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記第１ＲＦコンタクト２１１が前記対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。
【0117】
前記第２－２接地コンタクト２６２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記第２伝送コンタクト２２２の間に配置されるものである。これに伴い、前記第２－２接地コンタクト２６２は前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記第２伝送コンタクト２２２の間を遮蔽することができる。
【0118】
前記第２－２接地コンタクト２６２は第２－２接地検査平面２６２１、第２－２接地実装部材２６２２、および第２－２接地接続部材２６２３を含むことができる。前記第２－２接地コンタクト２６２は第２－２接地検査部材２６２４を追加で含んでもよい。前記第２－２接地検査平面２６２１は前記第２－２接地実装部材２６２２、前記第２－２接地接続部材２６２３、および前記第２－２接地検査部材２６２４のうちいずれか一つに形成され得る。前記第２－２接地検査平面２６２１、前記第２－２接地実装部材２６２２、前記第２－２接地接続部材２６２３、および前記第２－２接地検査部材２６２４は、前記第１－２接地検査平面２５２１、前記第１－２接地実装部材２５２２、前記第１－２接地接続部材２５２３、および前記第１－２接地検査部材２５２４それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0119】
前記第２－２接地コンタクト２６２と前記第１－２接地コンタクト２５２は互いに同じ形態で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２－２接地コンタクト２６２と前記第１－２接地コンタクト２５２それぞれを製造する製造作業の容易性を向上させることができる。この場合、前記第２－２接地コンタクト２６２と前記第１－２接地コンタクト２５２は前記対称点（ＳＰ、図６と図９に図示される）を基準として点対称となるように配置され得る。前記第２－２接地コンタクト２６２、前記第１－２接地コンタクト２５２、前記第２－１接地コンタクト２６１、および前記第１－１接地コンタクト２５１はいずれも互いに同じ形態で形成されてもよい。
【0120】
【0121】
前記接地ハウジング２３０は接地内壁２３１、接地外壁２３２、および接地連結壁２３３を含むことができる。
【0122】
前記接地内壁２３１は前記絶縁部２４０に向かうものである。前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａに向かうように配置され得る。前記第１－１接地コンタクト２５１と前記第２－１接地コンタクト２６１はそれぞれ前記接地内壁２３１に接続されてもよい。前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。図示されてはいないが、前記接地内壁２３１は複数個のサブ接地内壁を含み、前記サブ接地内壁が前記内側空間２３０ａを基準として互いに異なる側方に配置されるように具現されてもよい。この場合、前記サブ接地内壁は互いに離隔するように配置され得る。
【0123】
前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。例えば、図１６に図示された通り、前記接地内壁２３１は相手コネクタの接地ハウジング３３０に接続され得る。このように、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて遮蔽機能をさらに強化することができる。また、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて、互いに隣接した端子間で相互間の容量または誘導によって発生し得るクロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）などのような電気的悪影響を低減させることができる。この場合、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１基板と前記第２基板のうち少なくとも一つのグラウンド（Ｇｒｏｕｎｄ）に電磁波が流入する経路を確保できるので、ＥＭＩ遮蔽性能をさらに強化することができる。
【0124】
前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１から離隔したものである。前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１の外側に配置され得る。前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１を基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記接地外壁２３２と前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａの側方を囲む遮蔽壁で具現され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記遮蔽壁によって囲まれた前記内側空間２３０ａに位置し得る。これに伴い、前記接地ハウジング２３０は遮蔽壁を利用して前記ＲＦコンタクト２１０に対する遮蔽機能を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記遮蔽壁を利用してＥＭＩ遮蔽性能、ＥＭＣ性能をさらに向上させるのに寄与することができる。
【0125】
前記接地外壁２３２は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記接地外壁２３２を通じて接地され得る。前記接地外壁２３２の一端が前記接地連結壁２３３に結合された場合、前記接地外壁２３２の他端が前記第１基板に実装され得る。この場合、前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１に比べてさらに高い高さで形成され得る。
【0126】
前記接地連結壁２３３は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２それぞれに結合されたものである。前記接地連結壁２３３は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に配置され得る。前記接地連結壁２３３を通じて前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２は互いに電気的に連結され得る。これに伴い、前記接地外壁２３２が前記第１基板に実装されて接地されると、前記接地連結壁２３３と前記接地内壁２３１も接地されることによって遮蔽機能を具現することができる。
【0127】
前記接地連結壁２３３は前記接地外壁２３２の一端と前記接地内壁２３１の一端それぞれに結合され得る。図１６を基準とする時、前記接地外壁２３２の一端は前記接地外壁２３２の上端に該当し、前記接地内壁２３１の一端は前記接地内壁２３１の上端に該当し得る。前記接地連結壁２３３は水平方向に配置された板状で形成され、前記接地外壁２３２と前記接地内壁２３１はそれぞれ垂直方向に配置された板状で形成され得る。前記接地連結壁２３３、前記接地外壁２３２、および前記接地内壁２３１は一体に形成されてもよい。
【0128】
前記接地連結壁２３３は前記内側空間２３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地外壁２３２と前記接地連結壁２３３が前記相手コネクタの接地ハウジングに接続されるので、前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接触面積を増大させることによって遮蔽機能をさらに強化することができる。
【0129】
前記接地底２３４は前記接地内壁２３１の下端から前記内側空間２３０ａ側に突出したものである。すなわち、前記接地底２３４は前記接地内壁２３１の内側に突出し得る。前記接地底２３４は前記接地内壁２３１の下端に沿って延びて閉鎖された環状に形成され得る。前記接地底２３４は前記第１基板に実装されることによって接地されてもよい。この場合、前記接地ハウジング３３０は前記接地底２３４を通じて接地され得る。前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記接地底２３４は前記相手コネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。前記接地底２３４は水平方向に配置された板状で形成され得る。
【0130】
ここで、前記接地ハウジング２３０は前記第１接地コンタクト２５０とともに前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を具現することができる。前記接地ハウジング２３０は前記第２接地コンタクト２６０とともに前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を具現することができる。
【0131】
この場合、図１５に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は第１遮蔽壁２３０ｂ、第２遮蔽壁２３０ｃ、第３遮蔽壁２３０ｄ、および第４遮蔽壁２３０ｅを含むことができる。前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは、それぞれ前記接地内壁２３１、前記接地外壁２３２、および前記接地連結壁２３３により具現され得る。前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第２遮蔽壁２３０ｃは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として互いに対向するように配置されたものである。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第２遮蔽壁２３０ｃの間には前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が位置し得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１は、前記第２遮蔽壁２３０ｃから離隔した距離に比べて前記第１遮蔽壁２３０ｂから離隔した距離がさらに短い位置に位置し得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２は、前記第１遮蔽壁２３０ｂから離隔した距離に比べて前記第２遮蔽壁２３０ｃから離隔した距離がさらに短い位置に位置し得る。前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅの間には前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が位置し得る。
【0132】
前記第１接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第１接地コンタクト２５０の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅの間に位置し得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地コンタクト２５０、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅを利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を強化することができる。前記第１接地コンタクト２５０、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは、前記第１ＲＦコンタクト２１１を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト２５０、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対して前記第１接地ループ（２５０ａ、図１５に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地ループ２５０ａを利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能をさらに強化することによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する完全遮蔽を具現することができる。
【0133】
前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記伝送コンタクト２２０の間に配置され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２遮蔽壁２３０ｃと前記第２接地コンタクト２６０の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅの間に位置し得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２接地コンタクト２６０、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅを利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を強化することができる。前記第２接地コンタクト２６０、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは、前記第２ＲＦコンタクト２１２を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第２接地コンタクト２６０、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは、前記第２ＲＦコンタクト２１２に対して前記第２接地ループ（２６０ａ、図１５に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２接地ループ２６０ａを利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することによって、前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する完全遮蔽を具現することができる。
【0134】
【0135】
前記絶縁部２４０は絶縁部材２４１、挿入部材２４２、および連結部材２４３を含むことができる。
【0136】
前記絶縁部材２４１は前記ＲＦコンタクト２１０と前記伝送コンタクト２２０を支持することである。前記絶縁部材２４１は前記内側空間２３０ａに位置し得る。前記絶縁部材２４１は前記接地内壁２３１の内側に位置し得る。前記絶縁部材２４１は前記相手コネクタが有する内側空間に挿入され得る。
【0137】
前記挿入部材２４２は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に挿入されるものである。前記挿入部材２４２が前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に挿入されることにより、前記絶縁部２４０は前記接地ハウジング２３０に結合され得る。前記挿入部材２４２は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に締り嵌め（Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ Ｆｉｔ）方式で挿入され得る。前記挿入部材２４２は前記絶縁部材２４１の外側に配置され得る。前記挿入部材２４２は前記絶縁部材２４１の外側を囲むように配置され得る。
【0138】
前記連結部材２４３は前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１それぞれに結合されたものである。前記連結部材２４３を通じて前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１が互いに連結され得る。前記垂直方向を基準として、前記連結部材２４３は前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１に比べてさらに薄い厚さで形成され得る。これに伴い、前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１の間に空間が設けられ、該当空間に前記相手コネクタが挿入され得る。前記連結部材２４３、前記挿入部材２４２、および前記連結部材２４３は一体に形成されてもよい。
【0139】
前記絶縁部２４０はハンダ付け検査窓（２４４、図４に図示される）を含むことができる。
【0140】
前記ハンダ付け検査窓２４４は前記絶縁部２４０を貫通して形成され得る。前記ハンダ付け検査窓２４４は前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１が前記第１基板に実装された状態を検査するのに利用され得る。この場合、前記ＲＦコンタクト２１０は前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１が前記ハンダ付け検査窓２４４に位置するように前記絶縁部２４０に結合され得る。これに伴い、前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１は前記絶縁部２４０に遮られない。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓２４４を通じて前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１が前記第１基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１を含んだ前記ＲＦコンタクト２１０すべてが前記接地ハウジング２３０の内側に位置しても、前記ＲＦコンタクト２１０を前記第１基板に実装する実装作業の正確性を向上させることができる。前記ハンダ付け検査窓２４４は前記絶縁部材２４１を貫通して形成され得る。
【0141】
前記絶縁部２４０は前記ハンダ付け検査窓２４４を複数個含んでもよい。この場合、前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１は互いに異なるハンダ付け検査窓２４４に位置し得る。前記ハンダ付け検査窓２４４のうち一部には、前記伝送実装部材２２１１、２２２１が位置してもよい。前記ハンダ付け検査窓２４４のうち一部には、前記接地実装部材２５１２、２５２２、２６１２、２６２２が位置してもよい。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓２４４を通じて前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１、前記伝送実装部材２２１１、２２２１、および前記接地実装部材２５１２、２５２２、２６１２、２６２２が前記第１基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１、前記伝送実装部材２２１１、２２２１、および前記接地実装部材２５１２、２５２２、２６１２、２６２２を前記第１基板に実装する作業の正確性を向上させることができる。前記ハンダ付け検査窓２４４は互いに離隔した位置で前記絶縁部２４０を貫通して形成され得る。
【0142】
＜第２実施例に係る基板コネクタ３００＞
図２～図２０を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２基板に実装され得る。第２実施例に係る基板コネクタ３００と相手コネクタが互いに結合されるように組み立てられると、第２実施例に係る基板コネクタ３００が実装された第２基板および前記相手コネクタが実装された第１基板が電気的に連結され得る。この場合、前記相手コネクタは第１実施例に係る基板コネクタ２００で具現されてもよい。一方、第１実施例に係る基板コネクタ２００での相手コネクタは第２実施例に係る基板コネクタ３００で具現されてもよい。
図２～図２０を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２基板に実装され得る。第２実施例に係る基板コネクタ３００と相手コネクタが互いに結合されるように組み立てられると、第２実施例に係る基板コネクタ３００が実装された第２基板および前記相手コネクタが実装された第１基板が電気的に連結され得る。この場合、前記相手コネクタは第１実施例に係る基板コネクタ２００で具現されてもよい。一方、第１実施例に係る基板コネクタ２００での相手コネクタは第２実施例に係る基板コネクタ３００で具現されてもよい。
【0143】
第２実施例に係る基板コネクタ３００は複数個のＲＦコンタクト３１０、複数個の伝送コンタクト２２０、接地ハウジング３３０、絶縁部３４０、第１接地コンタクト３５０、および第２接地コンタクト３６０を含むことができる。前記ＲＦコンタクト３１０、前記伝送コンタクト２２０、前記接地ハウジング３３０、前記絶縁部３４０、第１接地コンタクト３５０、および第２接地コンタクト３６０は、前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記ＲＦコンタクト２１０、前記伝送コンタクト２２０、前記接地ハウジング２３０、前記絶縁部２４０、第１接地コンタクト２５０、および第２接地コンタクト２６０それぞれと略一致するように具現され得るため、以下では、差異点を中心に説明する。
【0144】
前記ＲＦコンタクト３１０のうちで第１ＲＦコンタクト３１１と前記ＲＦコンタクト３１０のうち第２ＲＦコンタクト３１２は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔した位置で前記絶縁部３４０に支持され得る。
【0145】
前記第１ＲＦコンタクト３１１は、前記第２基板に実装されるための第１ＲＦ実装部材３１１１、前記検査器具に接触されるための第１ＲＦ検査平面３１１２、および前記相手コネクタのＲＦコンタクトに接続されるための第１ＲＦ接続部材３１１３を含むことができる。前記第１ＲＦコンタクト３１１は複数個の第１ＲＦ実装部材３１１１、３１１１’（図２０に図示される）を含んでもよい。前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記検査器具に接触されるための第１ＲＦ検査部材３１１４を追加で含んでもよい。前記第１ＲＦ実装部材３１１１、前記第１ＲＦ検査平面３１１２、前記第１ＲＦ接続部材３１１３、および前記第１ＲＦ検査部材３１１４は、それぞれ前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記第１ＲＦ実装部材２１１１、前記第１ＲＦ検査平面２１１２、前記第１ＲＦ接続部材２１１３、および前記第１ＲＦ検査部材２１１４それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0146】
前記第２ＲＦコンタクト３１２は、前記第２基板に実装されるための第２ＲＦ実装部材３１２１、前記検査器具に接触されるための第２ＲＦ検査平面３１２２、および前記相手コネクタのＲＦコンタクトに接続されるための第２ＲＦ接続部材３１２３を含むことができる。前記第２ＲＦコンタクト３１２は複数個の第２ＲＦ実装部材３１２１、３１２１’（図２０に図示される）を含んでもよい。前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記検査器具に接触されるための第２ＲＦ検査部材３１２４を追加で含んでもよい。前記第２ＲＦ実装部材３１２１、前記第２ＲＦ検査平面３１２２、前記第２ＲＦ接続部材３１２３、および前記第２ＲＦ検査部材３１２４は、それぞれ前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記第２ＲＦ実装部材２１２１、前記第２ＲＦ検査平面２１２２、前記第２ＲＦ接続部材２１２３、および前記第２ＲＦ検査部材２１２４それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0147】
前記伝送コンタクト２２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２の間に配置され得る。前記伝送コンタクト２２０の中で第１伝送コンタクト３２１らと前記伝送コンタクト２２０のうち第２伝送コンタクト３２２は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。
【0148】
前記第１伝送コンタクト３２１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第１伝送コンタクト３２１それぞれは、前記第２基板に実装されるための第１伝送実装部材３２１１、前記検査器具に接触されるための第１伝送検査平面３２１２、および前記相手コネクタの伝送コンタクトに接続されるための第１伝送接続部材３２１３を含むことができる。前記第１伝送コンタクト３２１それぞれは、前記検査器具に接触されるための第１伝送検査部材３２１４を追加で含んでもよい。前記第１伝送実装部材３２１１、前記第１伝送検査平面３２１２、前記第１伝送接続部材３２１３、および前記第１伝送検査部材３２１４は、それぞれ前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記第１伝送実装部材２２１１、前記第１伝送検査平面２２１２、前記第１伝送接続部材２２１３、および前記第１伝送検査部材２２１４それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0149】
前記第２伝送コンタクト３２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第２伝送コンタクト３２２それぞれは、前記第２基板に実装されるための第２伝送実装部材３２２１、前記検査器具に接触されるための第２伝送検査平面３２２２、および前記相手コネクタの伝送コンタクトに接続されるための第２伝送接続部材３２２３を含むことができる。前記第２伝送コンタクト３２２は前記検査器具に接触されるための第２伝送検査部材３２２４を追加で含んでもよい。前記第２伝送実装部材３２２１、前記第２伝送検査平面３２２２、前記第２伝送接続部材３２２３、および前記第２伝送検査部材３２２４は、それぞれ前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記第２伝送実装部材２２２１、前記第２伝送検査平面２２２２、前記第２伝送接続部材２２２３、および前記第２伝送検査部材２２２４それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0150】
前記接地ハウジング３３０は前記絶縁部３４０が結合されたものである。前記接地ハウジング３３０は前記第２基板に実装されることによって、接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。前記接地ハウジング３３０は内側空間３３０ａの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間３３０ａには前記絶縁部３４０が位置することができる。前記第１ＲＦコンタクト３１１、前記第２ＲＦコンタクト３１２、前記伝送コンタクト３２０、前記第１接地コンタクト２５０、および前記第２接地コンタクト２６０はいずれも前記内側空間３３０ａに位置することができる。この場合、前記第１ＲＦコンタクト３１１、前記第２ＲＦコンタクト３１２、前記伝送コンタクト３２０、前記第１接地コンタクト２５０、および前記第２接地コンタクト２６０それぞれで前記第２基板に実装される部分も、すべてが前記内側空間３３０ａに位置することができる。前記内側空間３３０ａには前記相手コネクタが挿入され得る。この場合、前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタの一部が挿入され、第２実施例に係る基板コネクタ３００の一部が前記相手コネクタが有する内側空間に挿入され得る。前記接地ハウジング３３０は前記内側空間３３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。
【0151】
前記絶縁部３４０は前記ＲＦコンタクト３１０を支持することである。前記絶縁部３４０には前記ＲＦコンタクト３１０、前記伝送コンタクト３２０、前記第１接地コンタクト２５０、および前記第２接地コンタクト２６０が結合され得る。前記絶縁部３４０は前記ＲＦコンタクト３１０、前記伝送コンタクト３２０、前記第１接地コンタクト２５０、および前記第２接地コンタクト２６０が前記内側空間３３０ａに位置するように前記接地ハウジング３３０に結合され得る。
【0152】
前記第１接地コンタクト３５０は前記接地ハウジング３３０と共に前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第１接地コンタクト３５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第１接地コンタクト３５０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
【0153】
前記第１接地コンタクト３５０は第１－１接地コンタクト３５１、および第１－２接地コンタクト３５２を含むことができる。
【0154】
前記第１－１接地コンタクト３５１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第１伝送コンタクト３２１の間に配置されるものである。これに伴い、前記第１－１接地コンタクト３５１は前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第１伝送コンタクト３２１の間を遮蔽することができる。前記第１－１接地コンタクト３５１は前記検査器具に接触されるための第１－１接地検査平面３５１１、前記第２基板に実装されるための第１－１接地実装部材３５１２、および前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第１－１接地接続部材３５１３を含むことができる。前記第１－１接地コンタクト３５１は前記第１－１接地実装部材３５１２を複数個含んでもよい。前記第１－１接地コンタクト３５１は前記検査器具に接触されるための第１－１接地検査部材３５１４を追加で含んでもよい。前記第１－１接地検査平面３５１１、前記第１－１接地実装部材３５１２、前記第１－１接地接続部材３５１３、および前記第１－１接地検査部材３５１４は、それぞれ前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記第１－１接地検査平面２５１１、前記第１－１接地実装部材２５１２、前記第１－１接地接続部材２５１３、および前記第１－１接地検査部材２５１４それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0155】
前記第１－２接地コンタクト３５２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２伝送コンタクト３２２の間に配置されるものである。これに伴い、前記第１－２接地コンタクト３５２は前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２伝送コンタクト３２２の間を遮蔽することができる。前記第１－２接地コンタクト３５２は前記検査器具に接触されるための第１－２接地検査平面３５２１、前記第２基板に実装されるための第１－２接地実装部材３５２２、および前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第１－２接地接続部材３５２３を含むことができる。前記第１－２接地コンタクト３５２は前記第１－２接地実装部材３５２２を複数個含んでもよい。前記第１－２接地コンタクト３５２は前記検査器具に接触されるための第１－２接地検査部材３５２４を追加で含んでもよい。前記第１－２接地検査平面３５２１、前記第１－２接地実装部材３５２２、前記第１－２接地接続部材３５２３、および前記第１－２接地検査部材３５２４は、それぞれ前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記第１－２接地検査平面２５２１、前記第１－２接地実装部材２５２２、前記第１－２接地接続部材２５２３、および前記第１－２接地検査部材２５２４それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0156】
前記第２接地コンタクト３６０は前記接地ハウジング３３０と共に前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第２接地コンタクト３６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第２接地コンタクト３６０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
【0157】
前記第２接地コンタクト３６０は第２－１接地コンタクト３６１、および第２－２接地コンタクト３６２を含むことができる。
【0158】
前記第２－１接地コンタクト３６１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記第２伝送コンタクト３２２の間に配置されるものである。これに伴い、前記第２－１接地コンタクト３６１は前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記第２伝送コンタクト３２２の間を遮蔽することができる。前記第２－１接地コンタクト３６１は前記検査器具に接触されるための第２－１接地検査平面３６１１、前記第２基板に実装されるための第２－１接地実装部材３６１２、および前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第２－１接地接続部材３６１３を含むことができる。前記第２－１接地コンタクト３６１は前記第２－１接地実装部材３６１２を複数個含んでもよい。前記第２－１接地コンタクト３６１は前記検査器具に接触されるための第２－１接地検査部材３６１４を追加で含んでもよい。前記第２－１接地検査平面３６１１、前記第２－１接地実装部材３６１２、前記第２－１接地接続部材３６１３、および前記第２－１接地検査部材３６１４は、それぞれ前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記第２－１接地検査平面２６１１、前記第２－１接地実装部材２６１２、前記第２－１接地接続部材２６１３、および前記第２－１接地検査部材２６１４それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0159】
前記第２－２接地コンタクト３６２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記第１伝送コンタクト３２１の間に配置されるものである。これに伴い、前記第２－２接地コンタクト３６２は前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記第１伝送コンタクト３２１の間を遮蔽することができる。前記第２－２接地コンタクト３６２は前記検査器具に接触されるための第２－２接地検査平面３６２１、前記第２基板に実装されるための第２－２接地実装部材３６２２、および前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第２－２接地接続部材３６２３を含むことができる。前記第２－２接地コンタクト３６２は前記第２－２接地実装部材３６２２を複数個含んでもよい。前記第２－２接地コンタクト３６２は前記検査器具に接触されるための第２－２接地検査部材３６２４を追加で含んでもよい。前記第２－２接地検査平面３６２１、前記第２－２接地実装部材３６２２、前記第２－２接地接続部材３６２３、および前記第２－２接地検査部材３６２４は、それぞれ前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記第２－２接地検査平面２６２１、前記第２－２接地実装部材２６２２、前記第２－２接地接続部材２６２３、および前記第２－２接地検査部材２６２４それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0160】
このような第２実施例に係る基板コネクタ３００において、図２０に図示された通り、前記第１－１接地検査平面３５１１、前記第１伝送検査平面３２１２、前記第２－２接地検査平面３６２１、および前記第２ＲＦ検査平面３１２２は前記第１列Ｒ１上に配置され得る。前記第１ＲＦ検査平面３１１２、前記第１－２接地検査平面３５１２、前記第２伝送検査平面３２２２、および前記第２－１接地検査平面３６１１は前記第２列Ｒ２上に配置され得る。第２実施例に係る基板コネクタ３００において、前記検査平面３１１２、３１２２、３２１２、３２２２、３５１１、３５２１、３６１１、３６２１は図６、図９、または図１４に図示されたように配置されてもよい。
【0161】
【0162】
前記接地ハウジング３３０は接地側壁３３１、接地上壁３３２、および接地下壁３３３を含むことができる。
【0163】
前記接地側壁３３１は前記絶縁部２４０に向かうものである。前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａに向かうように配置され得る。前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。
【0164】
前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。例えば、図１６に図示された通り、前記接地側壁３３１は第１実施例に係る基板コネクタ２００の接地ハウジング２３０が有する接地内壁２３１に接続され得る。このように、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて遮蔽機能をさらに強化することができる。また、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて、互いに隣接した端子間で相互間の容量または誘導によって発生し得るクロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）などのような電気的悪影響を低減させることができる。この場合、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２基板と前記第１基板のうち少なくとも一つのグラウンド（Ｇｒｏｕｎｄ）に電磁波が流入する経路を確保できるので、ＥＭＩ遮蔽性能をさらに強化することができる。
【0165】
前記接地上壁３３２は前記接地側壁３３１に結合されたものである。前記接地上壁３３２は前記接地側壁３３１の一端に結合され得る。前記接地上壁３３２は前記接地側壁３３１から前記内側空間３３０ａ側に突出することができる。前記接地上壁３３２は前記内側空間３３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地上壁３３２と前記接地側壁３３１が前記相手コネクタの接地ハウジングに接続されるので、前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接触面積を増大させることによって遮蔽機能をさらに強化することができる。例えば、図１６に図示された通り、前記接地上壁３３２は第１実施例に係る基板コネクタ２００の接地ハウジング２３０が有する接地底２３４に接続され得る。
【0166】
前記接地下壁３３３は前記接地側壁３３１に結合されたものである。前記接地下壁３３３は前記接地側壁３３１の他端に結合され得る。前記接地下壁３３３は前記接地側壁３３１から前記内側空間３３０ａの反対側に突出することができる。前記接地下壁３３３は前記接地側壁３３１を基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記接地下壁３３３と前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａの側方を囲む遮蔽壁で具現され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記遮蔽壁によって囲まれた前記内側空間３３０ａに位置し得る。これに伴い、前記接地ハウジング３３０は遮蔽壁を利用して前記ＲＦコンタクト３１０に対する遮蔽機能を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記遮蔽壁を利用してＥＭＩ遮蔽性能、ＥＭＣ性能をさらに向上させるのに寄与することができる。前記接地下壁３３３は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。この場合、前記接地ハウジング３３０は前記接地下壁３３３を通じて接地され得る。
【0167】
前記接地下壁３３３と前記接地上壁３３２は前記水平方向に配置された板状で形成され、前記接地側壁３３１は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。前記接地下壁３３３、前記接地上壁３３２、および前記接地側壁３３１は一体に形成されてもよい。
【0168】
ここで、前記接地ハウジング３３０は前記第１接地コンタクト３５０とともに前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を具現することができる。前記接地ハウジング３３０は前記第２接地コンタクト３６０とともに前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を具現することができる。
【0169】
この場合、図２１に図示された通り、前記接地ハウジング３３０は第１遮蔽壁３３０ｂ、第２遮蔽壁３３０ｃ、第３遮蔽壁３３０ｄ、および第４遮蔽壁３３０ｅを含むことができる。前記第１接地コンタクト３５０、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第１ＲＦコンタクト３１１に対して前記第１接地ループ３５０ａを具現することができる。前記第２接地コンタクト３６０、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第２ＲＦコンタクト３１２に対して前記第２接地ループ３６０ａを具現することができる。前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、前記第４遮蔽壁３３０ｅ、前記第１接地ループ３５０ａ、および前記第２接地ループ３６０ａは、それぞれ前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、前記第４遮蔽壁２３０ｅ、前記第１接地ループ２５０ａ、および前記第２接地ループ２６０ａと略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【0170】
図２～図２１を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００において、前記絶縁部３４０は前記第２基板に実装された状態を検査するのに利用されるハンダ付け検査窓３４１を含むことができる。前記ハンダ付け検査窓３４１は前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記ハンダ付け検査窓２４４と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【0171】
以上で説明した本発明は、前述した実施例および添付された図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な置換、変形および変更が可能であることが本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者において明白であろう。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】