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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-12-10
(45)【発行日】2024-12-18
(54)【発明の名称】検査用ソケット
(51)【国際特許分類】
H01R 33/76 20060101AFI20241211BHJP
H01R 13/24 20060101ALI20241211BHJP
【ＦＩ】
H01R33/76 505A
H01R13/24
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2020190863
(22)【出願日】2020-11-17
(65)【公開番号】P2022079959
(43)【公開日】2022-05-27
【審査請求日】2023-09-05
(73)【特許権者】
【識別番号】000177690
【氏名又は名称】山一電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100112737
【弁理士】
【氏名又は名称】藤田 考晴
(74)【代理人】
【識別番号】100140914
【弁理士】
【氏名又は名称】三苫 貴織
(74)【代理人】
【識別番号】100136168
【弁理士】
【氏名又は名称】川上 美紀
(74)【代理人】
【識別番号】100172524
【弁理士】
【氏名又は名称】長田 大輔
(72)【発明者】
【氏名】中島 康貴
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 勝己
【審査官】▲高▼橋 杏子
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１３－１１３７５３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００１－３２６０４８（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許第０６０４６５９７（ＵＳ，Ａ）
【文献】特開２０１０－１２９５０５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０７６５８７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－２８６６１３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１７８９４７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－１７５７００（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｒ ３３／７６
Ｈ０１Ｒ １３／２４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
軸線方向に沿って延在する筒状体からなり該筒状体の外周面が半径方向に張り出したフランジ部が設けられたバレルと、基端が前記バレルの一端側に収容されるとともに先端が検査デバイスに接触するデバイス側端子と、基端が前記バレルの他端側に収容されるとともに先端がテスト基板に接触するテスト基板側端子と、前記バレル内において前記テスト基板側端子及び前記デバイス側端子に接触するバネと、を有しているコンタクト端子と、前記軸線方向に沿って前記コンタクト端子が挿通されるとともに前記軸線方向において前記フランジ部に当接する段部が形成された段付孔を有しているハウジングと、
前記ハウジングに対して近接離間可能に設けられ、前記バレルから突出した前記デバイス側端子の先端側が挿通されるとともに前記検査デバイスの電極が収容される収容孔を有している可動台座と、
を備え、
前記可動台座の前記収容孔には、前記デバイス側端子の前記バレルから突出した部分の外径と略同径とされ、かつ、前記検査デバイスの前記電極のサイズに依存しない内径を有するガイド部が形成されている検査用ソケット。
【請求項2】
前記可動台座の前記収容孔には、前記ハウジングから突出した前記バレルが収容されるザグリ部が形成されている請求項１に記載の検査用ソケット。
【請求項3】
前記ザグリ部は、隣り合う他の前記ザグリ部と一体的かつ連続的に形成されている請求項２に記載の検査用ソケット。
【請求項4】
前記可動台座は、前記軸線方向において分割されている請求項１から３のいずれか１項に記載の検査用ソケット。
【請求項5】
前記デバイス側端子には、先端に前記バレルと略同径とされた拡径端子部が設けられている請求項３又は４に記載の検査用ソケット。
【請求項6】
前記デバイス側端子及び前記テスト基板側端子には、先端に前記バレルと略同径とされた拡径端子部が設けられている請求項３又は４に記載の検査用ソケット。
【請求項7】
前記デバイス側端子は、検査時において前記拡径端子部が前記バレルの前記一端に接触する長さ寸法に設定されている請求項５又は６に記載の検査用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、検査用ソケットに関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器などに実装されるＩＣパッケージ等の電子デバイスは、一般に、配線基板に実装される前の段階でその潜在的欠陥を除去するための試験が検査用ソケットを用いて行われる。検査用ソケットは、テストボード又は実装基板とされたプリント配線基板に装着される。
【0003】
上記のようなソケットとして、例えば特許文献１には、可動台座付きソケットが開示されている。特許文献１に開示されている可動台座付きソケットは、可動台座（第４ベース）に形成された貫通孔でパッケージの半田ボールとプローブの端子とが接触する構成とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２００１－３２６０４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１の構成においては、プローブの端子が第４ベースに形成された貫通孔内で傾く可能性があり、半田ボールとの接触不良や端子の損傷が生じる可能性がある。
【0006】
そこで、本発明は、検査デバイスに接触する端子の傾きを補正して、端子と電極との接触を安定化させることができる検査用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するために、本発明の検査用ソケットは以下の手段を採用する。
すなわち、本発明の一態様に係る検査用ソケットは、軸線方向に沿って延在する筒状体からなり該筒状体の外周面が半径方向に張り出したフランジ部が設けられたバレルと、基端が前記バレルの一端側に収容されるとともに先端が検査デバイスに接触するデバイス側端子と、基端が前記バレルの他端側に収容されるとともに先端がテスト基板に接触するテスト基板側端子と、前記バレル内において前記テスト基板側端子及び前記デバイス側端子に接触するバネと、を有しているコンタクト端子と、前記軸線方向に沿って前記コンタクト端子が挿通されるとともに前記軸線方向において前記フランジ部に当接する段部が形成された段付孔を有しているハウジングと、前記ハウジングに対して近接離間可能に設けられ、前記バレルから突出した前記デバイス側端子の先端側が挿通されるとともに前記検査デバイスの電極が収容される収容孔を有している可動台座と、を備え、前記可動台座の前記収容孔には、前記デバイス側端子の前記バレルから突出した部分の外径と略同径とされ、かつ、前記検査デバイスの前記電極のサイズに依存しない内径を有するガイド部が形成されている。
すなわち、本発明の一態様に係る検査用ソケットは、軸線方向に沿って延在する筒状体からなり該筒状体の外周面が半径方向に張り出したフランジ部が設けられたバレルと、基端が前記バレルの一端側に収容されるとともに先端が検査デバイスに接触するデバイス側端子と、基端が前記バレルの他端側に収容されるとともに先端がテスト基板に接触するテスト基板側端子と、前記バレル内において前記テスト基板側端子及び前記デバイス側端子に接触するバネと、を有しているコンタクト端子と、前記軸線方向に沿って前記コンタクト端子が挿通されるとともに前記軸線方向において前記フランジ部に当接する段部が形成された段付孔を有しているハウジングと、前記ハウジングに対して近接離間可能に設けられ、前記バレルから突出した前記デバイス側端子の先端側が挿通されるとともに前記検査デバイスの電極が収容される収容孔を有している可動台座と、を備え、前記可動台座の前記収容孔には、前記デバイス側端子の前記バレルから突出した部分の外径と略同径とされ、かつ、前記検査デバイスの前記電極のサイズに依存しない内径を有するガイド部が形成されている。
【0008】
本態様に係る検査用ソケットによれば、フランジ部が設けられたバレルとデバイス側端子とテスト基板側端子とバネとを有するいわゆる両可動型のコンタクト端子と、コンタクト端子が挿通されるとともに軸線方向においてフランジ部に当接する段部が形成された段付孔を有しているハウジングと、ハウジングに対して近接離間可能に設けられ、バレルから突出したデバイス側端子の先端側が挿通されるとともに検査デバイスの電極が収容される収容孔を有している可動台座と、を備えているので、ハウジングに形成された段付孔によってフランジ部ごとバレルを押し下げることでテスト基板にプリロードを負荷することができる。このとき、段付孔の段部の位置はバレルの長さ寸法に依存しないので、段部の位置を任意に調整することで、フランジ部を押さえ込む部分のハウジングの厚さ寸法（軸線方向に沿った寸法）を大きくすることができる。これにより、プリロードの反力によってハウジングが変形することを抑制できる。また、段付孔の段部の位置は、フランジ部の位置と対応するものでありバレルの長さ寸法に依存しないので、ハウジングを薄くして、その分、可動台座を厚くすることもできる。これによって、下記のガイド部を形成するに十分な厚さ寸法を可動台座に確保できる。
ここで、可動台座の収容孔には、デバイス側端子のバレルから突出した部分の外径と略同径とされた内径を有するガイド部が形成されているので、デバイス側端子の傾きを補正することができる。これによって、収容孔におけるデバイス側端子と電極（例えば半田ボール）との接触を安定化させることができる。
ここで、可動台座の収容孔には、デバイス側端子のバレルから突出した部分の外径と略同径とされた内径を有するガイド部が形成されているので、デバイス側端子の傾きを補正することができる。これによって、収容孔におけるデバイス側端子と電極（例えば半田ボール）との接触を安定化させることができる。
【0009】
また、本発明の一態様に係る検査用ソケットにおいて、前記可動台座の前記収容孔には、前記ハウジングから突出した前記バレルが収容されるザグリ部が形成されている。
【0010】
本態様に係る検査用ソケットによれば、可動台座の収容孔には、ハウジングから突出したバレルが収容されるザグリ部が形成されているので、可動台座がハウジングに近接した際に生じ得るバレルと可動台座との干渉を回避できる。
【0011】
また、本発明の一態様に係る検査用ソケットにおいて、前記ザグリ部は、隣り合う他の前記ザグリ部と一体的かつ連続的に形成されている。
【0012】
本態様に係る検査用ソケットによれば、ザグリ部は、隣り合う他のザグリ部と一体的かつ連続的に形成されているので、複数のザグリ部をまとめて形成することができる。これによって、効率的にザグリ部を形成することができる。
【0013】
また、本発明の一態様に係る検査用ソケットにおいて、前記可動台座は、前記軸線方向において分割されている。
【0014】
本態様に係る検査用ソケットによれば、可動台座は、軸線方向において分割されているので、１つの可動台座を構成する１部品に対して両面から穴あけ等の加工をせずとも、例えば、表面から加工した２部品の裏面同士を組み合わせて１つの可動台座とすることができる。
【0015】
また、本発明の一態様に係る検査用ソケットにおいて、前記デバイス側端子には、先端に前記バレルと略同径とされた拡径端子部が設けられている。
【0016】
本態様に係る検査用ソケットによれば、デバイス側端子には、先端にバレルと略同径とされた拡径端子部が設けられているので、収容孔に形成されたガイド部とザグリ部とを兼用することができる。また、検査時においては、全体として略一定径のコンタクト端子となりインピーダンスの不整合を除去することができる。
【0017】
また、本発明の一態様に係る検査用ソケットにおいて、前記デバイス側端子及び前記テスト基板側端子には、先端に前記バレルと略同径とされた拡径端子部が設けられている。
【0018】
本態様に係る検査用ソケットによれば、デバイス側端子には、先端にバレルと略同径とされた拡径端子部が設けられているので、収容孔に形成されたガイド部とザグリ部とを兼用することができる。また、検査時においては、全体として略一定径のコンタクト端子となりインピーダンスの不整合を除去することができる。
また、テスト基板側端子にも、先端に前記バレルと略同径とされた拡径端子部が設けられているので、検査時においては、インピーダンスの不整合を除去することができる。
また、テスト基板側端子にも、先端に前記バレルと略同径とされた拡径端子部が設けられているので、検査時においては、インピーダンスの不整合を除去することができる。
【0019】
また、本発明の一態様に係る検査用ソケットにおいて、前記デバイス側端子は、検査時において前記拡径端子部が前記バレルの前記一端に接触する長さ寸法に設定されている。
【0020】
本態様に係る検査用ソケットによれば、デバイス側端子は、検査時において、拡径端子部がバレルの一端に当接する長さ寸法に設定されているので、検査時において、拡径端子部がバレルの端部に対して安定的に接触する。これによって、デバイス側端子とバレルとの接触抵抗を安定化させることができる。なお、拡径端子部がバレルの端部に当接したうでバレルを更に押し込んだとしても、コンタクト端子はいわゆる両可動型とされているので、押し込みによる変位をテスト基板側端子側で吸収できる。
また、この構成によれば、デバイス側端子の拡径端子部を除いた部分は、検査時において、全てバレルに収容される（外見上で隠れる）ことになる。このため、検査時においては、全体として略一定径のコンタクト端子となりインピーダンスの不整合をより除去することができる。
また、この構成によれば、デバイス側端子の拡径端子部を除いた部分は、検査時において、全てバレルに収容される（外見上で隠れる）ことになる。このため、検査時においては、全体として略一定径のコンタクト端子となりインピーダンスの不整合をより除去することができる。
【発明の効果】
【0021】
本発明によれば、検査デバイスに接触する端子の傾きを補正して、端子と電極との接触を安定化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】第１実施形態に係る検査用ソケットの正面図及び縦断面図である。
【図2】第１実施形態に係るコンタクトプローブの正面図である。
【図3】第１実施形態に係るコンタクトプローブの縦断面図である。
【図4】第１実施形態に係るコンタクトプローブの平面図である。
【図5】第１実施形態に係るコンタクトプローブの平面図である。
【図10】第１実施形態に係るザグリ部を示す可動台座の底面図である。
【図11】他のザグリ部を示す可動台座の底面図である。
【図12】他のザグリ部を示す可動台座の底面図である。
【図14】第２実施形態に係るコンタクトプローブの縦断面図である。
【図16】変形例２に係るコンタクトプローブの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0023】
［第１実施形態］
以下に、本発明の第１実施形態に係る検査用ソケットについて、図面を参照して説明する。
以下に、本発明の第１実施形態に係る検査用ソケットについて、図面を参照して説明する。
【0024】
［ソケットの概要］
図１には、検査用ソケット１０（以下、単に「ソケット１０」という。）の正面図及び縦断面図が示されている。
ソケット１０は、ＩＣパッケージ３０の試験において、プリント配線基板２０とＩＣパッケージ３０とを導通させる部品である。ソケット１０は、例えばテスト基板としてのプリント配線基板２０の上面に実装される。また、プリント配線基板２０に実装されたソケット１０の凹所３２０には、例えば検査デバイスとしてのＩＣパッケージ３０が装着される。
ＩＣパッケージ３０としては、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型のものが例示される。また、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型やＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型のものでもよい。
図１には、検査用ソケット１０（以下、単に「ソケット１０」という。）の正面図及び縦断面図が示されている。
ソケット１０は、ＩＣパッケージ３０の試験において、プリント配線基板２０とＩＣパッケージ３０とを導通させる部品である。ソケット１０は、例えばテスト基板としてのプリント配線基板２０の上面に実装される。また、プリント配線基板２０に実装されたソケット１０の凹所３２０には、例えば検査デバイスとしてのＩＣパッケージ３０が装着される。
ＩＣパッケージ３０としては、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型のものが例示される。また、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型やＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型のものでもよい。
【0025】
ソケット１０は、コンタクトプローブ（コンタクト端子）１００Ａと、ハウジング２００と、可動台座３００と、を備えている。ソケット１０において、ハウジング２００はプリント配線基板２０側に配置されており、その上に積層されるように可動台座３００が配置されている。
【0026】
ハウジング２００と可動台座３００との間には台座用バネ４０１が介設されており、両部材を互いに離間する方向に付勢している。これによって、可動台座３００は、ハウジング２００に対して弾性的に近接及び離間可能となる。
詳細には、無負荷とすることで可動台座３００はハウジング２００から離間して、可動台座３００をハウジング２００側に押し込むことで可動台座３００はハウジング２００に近接する。
詳細には、無負荷とすることで可動台座３００はハウジング２００から離間して、可動台座３００をハウジング２００側に押し込むことで可動台座３００はハウジング２００に近接する。
【0027】
このようにして構成されたハウジング２００と可動台座３００との間には、多数のコンタクトプローブ１００Ａが立設されて収容されている。
このコンタクトプローブ１００Ａによって、ソケット１０に装着されたＩＣパッケージ３０とソケット１０が実装されたプリント配線基板２０との導通を行う。
このコンタクトプローブ１００Ａによって、ソケット１０に装着されたＩＣパッケージ３０とソケット１０が実装されたプリント配線基板２０との導通を行う。
【0028】
［コンタクトプローブの詳細］
図２及び図３に示すように、コンタクトプローブ１００Ａは、バレル１１０と、上部プランジャ（デバイス側端子）１２０と、下部プランジャ（テスト基板側端子）１３０と、バネ１４０と、を有した、いわゆる両可動型のプローブとされている。
コンタクトプローブ１００Ａは、無負荷時において、例えばプローブ長が３ｍｍ程度とされている。
図２及び図３に示すように、コンタクトプローブ１００Ａは、バレル１１０と、上部プランジャ（デバイス側端子）１２０と、下部プランジャ（テスト基板側端子）１３０と、バネ１４０と、を有した、いわゆる両可動型のプローブとされている。
コンタクトプローブ１００Ａは、無負荷時において、例えばプローブ長が３ｍｍ程度とされている。
【0029】
バレル１１０は、軸線Ｘ方向に延在する薄肉の筒状体とされており、上部プランジャ１２０の基端１２１、下部プランジャ１３０の基端１３１及びバネ１４０を収容する空間が内部に形成されている。
バレル１１０の上端（一端）１１１及び下端（他端）１１２には、半径方向内側に向かって縮小したカシメが形成されている。
なお、ここでいう「半径方向」とは、軸線Ｘに対するものである。
バレル１１０の上端（一端）１１１及び下端（他端）１１２には、半径方向内側に向かって縮小したカシメが形成されている。
なお、ここでいう「半径方向」とは、軸線Ｘに対するものである。
【0030】
図２から図５に示すように、バレル１１０の上端１１１と下端１１２との間には、筒状体の外周面から半径方向外側に向かって張り出したフランジ部１１４が形成されている。フランジ部１１４の位置は、後述する段付孔２１０に形成された段部２１１の位置に対応している。
【0031】
フランジ部１１４は、図４に示すように、円周方向の全範囲（３６０°）に亘って形成されていてもよいし、図５に示すように、円周方向の一部範囲にだけ形成されてもよい。また、フランジ部１１４は、後述する段付孔２１０に形成された段部２１１に当接するために形成された部分なので、この機能が発揮されれば図４及び図５に示す形態以外のものであってもよい。
なお、ここでいう「円周方向」とは、軸線Ｘに対するものである。
なお、ここでいう「円周方向」とは、軸線Ｘに対するものである。
【0032】
図３に示すように、上部プランジャ１２０は、基端１２１及び先端１２２を有する略円柱状の端子である。
基端１２１側は、バレル１１０の内径と略同径（正確には僅かに小径）とされ、バレル１１０に収容されている。一方、先端１２２側は、基端１２１よりも小径とされ、無負荷時においてバレル１１０の上端１１１から突出している。先端１２２は、いわゆるクラウンカットとされ、ＩＣパッケージ３０の半田ボール（電極）３１が接触する。
基端１２１側は、バレル１１０の内径と略同径（正確には僅かに小径）とされ、バレル１１０に収容されている。一方、先端１２２側は、基端１２１よりも小径とされ、無負荷時においてバレル１１０の上端１１１から突出している。先端１２２は、いわゆるクラウンカットとされ、ＩＣパッケージ３０の半田ボール（電極）３１が接触する。
【0033】
上部プランジャ１２０において、基端１２１側の部分と先端１２２側の部分との境界（外径が変化している部分）がバレル１１０の上端１１１にあるカシメに当接することで、バレル１１０に対して進退する上部プランジャ１２０がバレル１１０から脱落しないようになっている。
【0034】
下部プランジャ１３０は、基端１３１及び先端１３２を有する略円柱状の端子である。
基端１３１側は、バレル１１０の内径と略同径（正確には僅かに小径）とされ、バレル１１０に収容されている。一方、先端１３２側は、基端１３１よりも小径とされ、無負荷時においてバレル１１０の下端１１２から突出している。プリント配線基板２０に接触する先端１３２は、丸みを帯びた形状とされている。
基端１３１側は、バレル１１０の内径と略同径（正確には僅かに小径）とされ、バレル１１０に収容されている。一方、先端１３２側は、基端１３１よりも小径とされ、無負荷時においてバレル１１０の下端１１２から突出している。プリント配線基板２０に接触する先端１３２は、丸みを帯びた形状とされている。
【0035】
下部プランジャ１３０において、基端１３１側の部分と先端１３２側の部分との境界（外径が変化している部分）がバレル１１０の下端１１２にあるカシメに当接することで、バレル１１０に対して進退する下部プランジャ１３０がバレル１１０から脱落しないようになっている。
【0036】
バネ１４０は、バレル１１０の内部に収容されている。
バネ１４０は、上部プランジャ１２０の基端１２１と下部プランジャ１３０の基端１３１との間に介設され、軸線Ｘの方向において両部材を互いに離間する方向に付勢している。これにより、無負荷時において、上部プランジャ１２０がバレル１１０の上端１１１にあるカシメに当接して、下部プランジャ１３０がバレル１１０の下端１１２にあるカシメに当接することになる。
また、上部プランジャ１２０及び／又は下部プランジャ１３０を互いに近接する方向に押し込むことで、上部プランジャ１２０と下部プランジャ１３０との間には、バネ１４０の弾性力に起因した反発力が作用することになる。
バネ１４０は、上部プランジャ１２０の基端１２１と下部プランジャ１３０の基端１３１との間に介設され、軸線Ｘの方向において両部材を互いに離間する方向に付勢している。これにより、無負荷時において、上部プランジャ１２０がバレル１１０の上端１１１にあるカシメに当接して、下部プランジャ１３０がバレル１１０の下端１１２にあるカシメに当接することになる。
また、上部プランジャ１２０及び／又は下部プランジャ１３０を互いに近接する方向に押し込むことで、上部プランジャ１２０と下部プランジャ１３０との間には、バネ１４０の弾性力に起因した反発力が作用することになる。
【0037】
［ハウジングの詳細］
図６に示すように、ハウジング２００は、軸線Ｘの方向において上部ハウジング２０１及び下部ハウジング２０２の２部品に分割されており、コンタクトプローブ１００Ａが軸線Ｘの方向に沿って挿通される段付孔２１０が上部ハウジング２０１及び下部ハウジング２０２の両部品に亘って連続するように形成されている。
図６に示すように、ハウジング２００は、軸線Ｘの方向において上部ハウジング２０１及び下部ハウジング２０２の２部品に分割されており、コンタクトプローブ１００Ａが軸線Ｘの方向に沿って挿通される段付孔２１０が上部ハウジング２０１及び下部ハウジング２０２の両部品に亘って連続するように形成されている。
【0038】
上部ハウジング２０１に穿設された段付孔２１０には、段部２１１が形成されている。
段付孔２１０において、段部２１１よりも上方の段付孔２１０の内径は、段部２１１よりも下方の段付孔２１０の内径よりも小径とされている。
詳細には、段部２１１よりも上方の段付孔２１０の内径は、バレル１１０に形成されたフランジ部１１４の外径よりも小径、かつ、バレル１１０のフランジ部１１４以外の部分の外径よりも大径とされている。これに対して、段部２１１よりも下方の段付孔２１０の内径は、バレル１１０に形成されたフランジ部１１４の外径よりも大径とされている。これによって、フランジ部１１４が段部２１１に当接するようにしている（図７参照）。
段付孔２１０において、段部２１１よりも上方の段付孔２１０の内径は、段部２１１よりも下方の段付孔２１０の内径よりも小径とされている。
詳細には、段部２１１よりも上方の段付孔２１０の内径は、バレル１１０に形成されたフランジ部１１４の外径よりも小径、かつ、バレル１１０のフランジ部１１４以外の部分の外径よりも大径とされている。これに対して、段部２１１よりも下方の段付孔２１０の内径は、バレル１１０に形成されたフランジ部１１４の外径よりも大径とされている。これによって、フランジ部１１４が段部２１１に当接するようにしている（図７参照）。
【0039】
図７に示すように、段部２１１は、プリロードの負荷時において、コンタクトプローブ１００Ａ（バレル１１０）をプリント配線基板２０側に押し込む部分である。つまり、段部２１１よりも上方のハウジング２００（上部ハウジング２０１）にはプリロードの反力が作用する。このため、段部２１１よりも上方にあるハウジング２００の厚さ寸法を適切に確保することで、プリロードの反力に起因した反り（変形）を抑制できる。換言すれば、ハウジング２００の強度が確保されるように段部２１１の位置（軸線Ｘの方向に沿った位置、厚さ方向の位置）を設定することができる。
また、段部２１１の位置によってハウジング２００（上部ハウジング２０１）の厚さ寸法を調整することもできる。このため、強度を確保した上でハウジング２００を可能な限り薄くして、その分、可動台座３００を厚くすることもできる。これにより、後述するガイド部３１１を形成するに十分な厚さ寸法を可動台座３００に確保することができる。
また、段部２１１の位置によってハウジング２００（上部ハウジング２０１）の厚さ寸法を調整することもできる。このため、強度を確保した上でハウジング２００を可能な限り薄くして、その分、可動台座３００を厚くすることもできる。これにより、後述するガイド部３１１を形成するに十分な厚さ寸法を可動台座３００に確保することができる。
【0040】
図６に示すように、下部ハウジング２０２に穿設された段付孔２１０には、縮径部２１２が形成されている。
縮径部２１２の内径は、バレル１１０の外径よりも小径、かつ、下部プランジャ１３０のバレル１１０から突出した部分と略同径（正確には僅かに大径）とされている。これによって、コンタクトプローブ１００Ａが段付孔２１０から脱落しないようになっている。
縮径部２１２の内径は、バレル１１０の外径よりも小径、かつ、下部プランジャ１３０のバレル１１０から突出した部分と略同径（正確には僅かに大径）とされている。これによって、コンタクトプローブ１００Ａが段付孔２１０から脱落しないようになっている。
【0041】
以上の構成によって、ハウジング２００は、コンタクトプローブ１００Ａを段付孔２１０で収容・保持するように構成されたことになる。
なお、ハウジング２００は、三分割以上で構成されてもよい。
なお、ハウジング２００は、三分割以上で構成されてもよい。
【0042】
［可動台座の詳細］
図１に示すように、可動台座３００には、ＩＣパッケージ３０が載置・装着される凹所３２０が形成されている。
図６に示すように、可動台座３００には、凹所３２０において、軸線Ｘの方向に沿って収容孔３１０が形成されている。
収容孔３１０には、上部プランジャ１２０の先端１２２側が挿通されるとともに可動台座３００に載置されたＩＣパッケージ３０の半田ボール３１が収容される（図８及び図９参照）。そして、半田ボール３１は、収容孔３１０によって位置決めされる。
図１に示すように、可動台座３００には、ＩＣパッケージ３０が載置・装着される凹所３２０が形成されている。
図６に示すように、可動台座３００には、凹所３２０において、軸線Ｘの方向に沿って収容孔３１０が形成されている。
収容孔３１０には、上部プランジャ１２０の先端１２２側が挿通されるとともに可動台座３００に載置されたＩＣパッケージ３０の半田ボール３１が収容される（図８及び図９参照）。そして、半田ボール３１は、収容孔３１０によって位置決めされる。
【0043】
図６に示すように、可動台座３００に穿設された収容孔３１０には、ガイド部３１１及びザグリ部３１２が形成されている。
【0044】
ガイド部３１１は、収容孔３１０の上部と下部との間に形成された部分であり、その内径が、上部プランジャ１２０のバレル１１０から突出した部分のうち最も太い部分と略同径（正確には僅かに大径）とされている。これによって、上部プランジャ１２０のバレル１１０から突出した部分をガイドすることができる。ガイド部３１１の内径は、半田ボール３１のサイズに依存しない。
【0045】
ザグリ部３１２は、収容孔３１０の下部に形成された部分であり、上部ハウジング２０１から突出したバレル１１０を収容する部分とされている（図９参照）。
図１０に示すように、ザグリ部３１２は、可動台座３００の底面に対して円形状に形成されている。この場合、ザグリ部３１２は、１つの収容孔３１０に対して１つ形成されている。
なお、ザグリ部３１２は、必ずしも収容孔３１０に対して１対１の関係である必要はなく、隣り合うザグリ部３１２同士が一体的かつ連続的に形成されていてもよい。例えば、図１１に示すように、全ての収容孔３１０に対して１つだけ形成された凹所でもよいし、図１２に示すように、複数列に亘って形成された細長いスリット状でもよい。
図１０に示すように、ザグリ部３１２は、可動台座３００の底面に対して円形状に形成されている。この場合、ザグリ部３１２は、１つの収容孔３１０に対して１つ形成されている。
なお、ザグリ部３１２は、必ずしも収容孔３１０に対して１対１の関係である必要はなく、隣り合うザグリ部３１２同士が一体的かつ連続的に形成されていてもよい。例えば、図１１に示すように、全ての収容孔３１０に対して１つだけ形成された凹所でもよいし、図１２に示すように、複数列に亘って形成された細長いスリット状でもよい。
【0046】
［ソケットの使用について］
以上のように構成されたソケット１０は、次のように使用される。
すなわち、図６及び図７に示すように、まず、ソケット１０をプリント配線基板２０上に実装する。実装前（図６）において、下部プランジャ１３０の先端１３２は、下部ハウジング２０２から突出している（突出量をｐ１とする）。また、フランジ部１１４と段部２１１との間には隙間ｃ１が設けられている。そして、ｐ１＞ｃ１となるように、下部プランジャ１３０の長さ寸法、段部２１１の位置、フランジ部１１４の位置が設定されている。
以上のように構成されたソケット１０は、次のように使用される。
すなわち、図６及び図７に示すように、まず、ソケット１０をプリント配線基板２０上に実装する。実装前（図６）において、下部プランジャ１３０の先端１３２は、下部ハウジング２０２から突出している（突出量をｐ１とする）。また、フランジ部１１４と段部２１１との間には隙間ｃ１が設けられている。そして、ｐ１＞ｃ１となるように、下部プランジャ１３０の長さ寸法、段部２１１の位置、フランジ部１１４の位置が設定されている。
【0047】
実装前（図６）において下部ハウジング２０２から突出していた下部プランジャ１３０の先端１３２は、実装後（図７）においてプリント配線基板２０に接触する。これと同時に、コンタクトプローブ１００Ａは、上方に持ち上げられる。コンタクトプローブ１００Ａがｃ１だけ持ち上げられたとき、フランジ部１１４の上面は段部２１１に当接する。
このとき、ｐ１＞ｃ１とされているため、下部ハウジング２０２の下面とプリント配線基板２０の上面とが接触したとき、ｐ１－ｃ１だけ下部プランジャ１３０がバレル１１０内に押し込まれることになる。ここで、下部プランジャ１３０はバネ１４０によって付勢されており、これによって、プリント配線基板２０にプリロードが負荷される。また、プリロードの反力は、上部ハウジング２０１の段部２１１よりも上方の部分（厚さｔ１で表示）によって押さえ込まれる。
このとき、ｐ１＞ｃ１とされているため、下部ハウジング２０２の下面とプリント配線基板２０の上面とが接触したとき、ｐ１－ｃ１だけ下部プランジャ１３０がバレル１１０内に押し込まれることになる。ここで、下部プランジャ１３０はバネ１４０によって付勢されており、これによって、プリント配線基板２０にプリロードが負荷される。また、プリロードの反力は、上部ハウジング２０１の段部２１１よりも上方の部分（厚さｔ１で表示）によって押さえ込まれる。
【0048】
図８に示すように、ソケット１０をプリント配線基板２０上に実装したら、可動台座３００に形成された凹所３２０の底面にＩＣパッケージ３０を載置する。このとき、ＩＣパッケージ３０の半田ボール３１は、可動台座３００に形成された収容孔３１０に収容される。ただし、半田ボール３１は、上部プランジャ１２０の先端１２２にまだ接触しない。
【0049】
図９に示すように、ＩＣパッケージ３０が載置された可動台座３００をハウジング２００側に押し込む。このとき、半田ボール３１は上部プランジャ１２０の先端１２２に接触して、更に、上部プランジャ１２０をバレル１１０内に押し込む。ここで、上部プランジャ１２０はバネ１４０によって付勢されており、これによって、半田ボール３１に対して適切な接触力が付与された状態でＩＣパッケージ３０がソケット１０に装着される。
【0050】
可動台座３００をハウジング２００側に押し込むに際して、上部プランジャ１２０は、収容孔３１０に形成されたガイド部３１１によってガイドされるので、収容孔３１０や半田ボール３１に対して傾きがあればその傾きが補正される。
【0051】
以上のようにして、ソケット１０がプリント配線基板２０上に実装され、ソケット１０にＩＣパッケージ３０が装着された後に、ＩＣパッケージ３０の検査が実施される。
【0052】
本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
フランジ部１１４が設けられたバレル１１０と上部プランジャ１２０と下部プランジャ１３０とバネ１４０とを有するいわゆる両可動型のコンタクトプローブ１００Ａと、コンタクトプローブ１００Ａが挿通されるとともに軸線Ｘの方向においてフランジ部１１４に当接する段部２１１が形成された段付孔２１０を有しているハウジング２００と、ハウジング２００に対して近接離間可能に設けられ、バレル１１０から突出した上部プランジャ１２０の先端１２２側が挿通されるとともにＩＣパッケージ３０の半田ボール３１が収容される収容孔３１０を有している可動台座３００と、を備えているので、ハウジング２００に形成された段付孔２１０によってフランジ部１１４ごとバレル１１０を押し下げることでプリント配線基板２０にプリロードを負荷することができる。このとき、段付孔２１０の段部２１１の位置はバレル１１０の長さ寸法に依存しないので、段部２１１の位置を任意に調整することで、フランジ部１１４を押さえ込む部分のハウジング２００の厚さ寸法を大きくすることができる。これにより、プリロードの反力によってハウジング２００が変形することを抑制できる。また、段付孔２１０の段部２１１の位置は、フランジ部１１４の位置と対応するものでありバレル１１０の長さ寸法に依存しないので、ハウジング２００を薄くして、その分、可動台座３００を厚くすることもできる。これによって、ガイド部３１１を形成するに十分な厚さ寸法を可動台座３００に確保できる。
フランジ部１１４が設けられたバレル１１０と上部プランジャ１２０と下部プランジャ１３０とバネ１４０とを有するいわゆる両可動型のコンタクトプローブ１００Ａと、コンタクトプローブ１００Ａが挿通されるとともに軸線Ｘの方向においてフランジ部１１４に当接する段部２１１が形成された段付孔２１０を有しているハウジング２００と、ハウジング２００に対して近接離間可能に設けられ、バレル１１０から突出した上部プランジャ１２０の先端１２２側が挿通されるとともにＩＣパッケージ３０の半田ボール３１が収容される収容孔３１０を有している可動台座３００と、を備えているので、ハウジング２００に形成された段付孔２１０によってフランジ部１１４ごとバレル１１０を押し下げることでプリント配線基板２０にプリロードを負荷することができる。このとき、段付孔２１０の段部２１１の位置はバレル１１０の長さ寸法に依存しないので、段部２１１の位置を任意に調整することで、フランジ部１１４を押さえ込む部分のハウジング２００の厚さ寸法を大きくすることができる。これにより、プリロードの反力によってハウジング２００が変形することを抑制できる。また、段付孔２１０の段部２１１の位置は、フランジ部１１４の位置と対応するものでありバレル１１０の長さ寸法に依存しないので、ハウジング２００を薄くして、その分、可動台座３００を厚くすることもできる。これによって、ガイド部３１１を形成するに十分な厚さ寸法を可動台座３００に確保できる。
【0053】
また、可動台座３００の収容孔３１０には、上部プランジャ１２０のバレル１１０から突出した部分の外径と略同径とされた内径を有するガイド部３１１が形成されているので、上部プランジャ１２０の傾きを補正することができる。これによって、収容孔３１０における上部プランジャ１２０と半田ボール３１との接触を安定化させることができる。
【0054】
また、可動台座３００の収容孔３１０には、ハウジング２００から突出したバレル１１０が収容されるザグリ部３１２が形成されているので、可動台座３００がハウジング２００に近接した際に生じ得るバレル１１０と可動台座３００との干渉を回避できる。
【0055】
また、ザグリ部３１２は、隣り合う他のザグリ部３１２と一体的かつ連続的に形成されていてもよく、複数のザグリ部３１２をまとめて形成することができる。これによって、効率的にザグリ部３１２を形成することができる。
【0056】
［変形例１］
図１３に示すように、可動台座３００を、軸線Ｘの方向において上部台座３０１及び下部台座３０２の２部品に分割してもよい。この場合、収容孔３１０は、上部台座３０１及び下部台座３０２の両部品に亘って連続するように形成され、ガイド部３１１及びザグリ部３１２は下部台座３０２に形成される。
図１３に示すように、可動台座３００を、軸線Ｘの方向において上部台座３０１及び下部台座３０２の２部品に分割してもよい。この場合、収容孔３１０は、上部台座３０１及び下部台座３０２の両部品に亘って連続するように形成され、ガイド部３１１及びザグリ部３１２は下部台座３０２に形成される。
【0057】
この構成によれば、１つの可動台座３００を構成する１部品に対して両面から穴あけ等の加工をせずとも、例えば、表面から加工した上部台座３０１及び下部台座３０２の裏面同士を組み合わせて１つの可動台座３００とすることができる。これによって、加工の効率を向上させることができる。
【0058】
［第２実施形態］
以下に、本発明の第２実施形態に係る検査用ソケットについて、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態に係る検査用ソケットは、第１実施形態に係る検査用ソケットに対して上部プランジャの形状及び収容孔の形状が異なり、その他の構成は同一である。このため、同一の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
以下に、本発明の第２実施形態に係る検査用ソケットについて、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態に係る検査用ソケットは、第１実施形態に係る検査用ソケットに対して上部プランジャの形状及び収容孔の形状が異なり、その他の構成は同一である。このため、同一の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
【0059】
図１４に示すように、コンタクトプローブ１００Ｂは、いわゆるビッグヘッド方のプローブとされており、上部プランジャ１２０の先端１２２には、拡径端子部１２３が設けられている。
【0060】
拡径端子部１２３の外径は、バレル１１０のフランジ部１１４以外の部分の外径と略同径とされている。これによって、図１５に示すように、収容孔３１０に形成されたガイド部３１１とザグリ部３１２とを異径とする必要ながなくなり、ガイド部３１１とザグリ部３１２とを兼用できる。
【0061】
拡径端子部１２３が設けられた上部プランジャ１２０は、検査時において半田ボール３１によってバレル１１０内に押し込まれたとき、拡径端子部１２３の下面がバレル１１０の上端１１１に敢えて当接するような長さ寸法に設定されてる。これによって、上部プランジャ１２０がバレル１１０に対してガタつくこと抑制し、良好な接触状態を保つことができる。また、上部プランジャ１２０の拡径端子部１２３よりも下方の部分を全てバレル１１０内に隠すことができ、インピーダンスの不整合を除去することができる。
【0062】
このように構成された上部プランジャ１２０において、バレル１１０に形成されたフランジ部１１４の下面側にはハウジング２００との間に隙間ｃ２が設けられている。これによって、バレル１１０を更に下方に押し込むことができる余裕を確保しておき、バレル１１０の機械的拘束を回避している。
【0063】
本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
上部プランジャ１２０には、先端１２２にバレル１１０と略同径とされた拡径端子部１２３が設けられているので、収容孔３１０に形成されたガイド部３１１とザグリ部３１２とを兼用することができる。
上部プランジャ１２０には、先端１２２にバレル１１０と略同径とされた拡径端子部１２３が設けられているので、収容孔３１０に形成されたガイド部３１１とザグリ部３１２とを兼用することができる。
【0064】
また、上部プランジャ１２０は、検査時において、拡径端子部１２３がバレル１１０の上端１１１に当接する長さ寸法に設定されているので、検査時において、拡径端子部１２３がバレル１１０の上端１１１に対して安定的に接触する。これによって、上部プランジャ１２０とバレル１１０との接触抵抗を安定化させることができる。
【0065】
更に、この構成によれば、上部プランジャ１２０の拡径端子部１２３を除いた部分は、検査時において、全てバレル１１０に収容される（外見上で隠れる）ことになる。このため、検査時においては、全体として略一定径のコンタクトプローブ１００Ｂとなりインピーダンスの不整合をより除去することができる。
【0066】
［変形例２］
図１６に示すように、下部プランジャ１３０の先端１３２にも、拡径端子部１３３を設けてもよい。
図１６に示すように、下部プランジャ１３０の先端１３２にも、拡径端子部１３３を設けてもよい。
【0067】
この構成によれば、コンタクトプローブ１００Ｂを全体として略一定径に近付けることができて、上部プランジャ１２０と同様に、検査時において、インピーダンスの不整合を除去することができる。
【0068】
［第３実施形態］
以下に、本発明の第３実施形態に係る検査用ソケットについて、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態に係る検査用ソケットは、第１実施形態に係る検査用ソケットに対して収容孔の形状が異なり、その他の構成は同一である。このため、同一の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
以下に、本発明の第３実施形態に係る検査用ソケットについて、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態に係る検査用ソケットは、第１実施形態に係る検査用ソケットに対して収容孔の形状が異なり、その他の構成は同一である。このため、同一の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
【0069】
図１８に示すように、可動台座７００には、軸線Ｘの方向に沿って収容孔７１０が形成されている。
収容孔７１０には、上部プランジャ１２０の先端１２２側が挿通されるとともに可動台座７００に載置されたＩＣパッケージ３０の半田ボール３１が収容される（図８及び図９参照）。そして、半田ボール３１は、収容孔７１０によって位置決めされる。
収容孔７１０には、上部プランジャ１２０の先端１２２側が挿通されるとともに可動台座７００に載置されたＩＣパッケージ３０の半田ボール３１が収容される（図８及び図９参照）。そして、半田ボール３１は、収容孔７１０によって位置決めされる。
【0070】
可動台座７００に穿設された収容孔７１０には、ガイド部７１１が形成されている。
【0071】
ガイド部７１１は、収容孔７１０の下部に形成された部分であり、その内径が、バレル１１０のフランジ部１１４以外の部分の外径と略同径（正確には僅かに大径）とされている。これによって、バレル１１０の上部ハウジング２０１から突出した部分をガイドすることができる。
【0072】
上部プランジャ１２０は、検査時において半田ボール３１によってバレル１１０内に押し込まれたとき、先端１２２がバレル１１０内に収容されるような長さ寸法に設定されてる。これによって、上部プランジャ１２０を全てバレル１１０内に隠すことができる。
【0073】
本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
上部プランジャ１２０は、検査時において、全てバレル１１０に収容される（外見上で隠れる）ことになる。このため、検査時においては、全体として略一定径のコンタクトプローブ５００となりインピーダンスの不整合を除去することができる。
上部プランジャ１２０は、検査時において、全てバレル１１０に収容される（外見上で隠れる）ことになる。このため、検査時においては、全体として略一定径のコンタクトプローブ５００となりインピーダンスの不整合を除去することができる。
【符号の説明】
【0074】
１０ ソケット（検査用ソケット）
２０ プリント配線基板（テスト基板）
３０ ＩＣパッケージ（検査デバイス）
３１ 半田ボール（電極）
１００Ａ，１００Ｂ コンタクトプローブ（コンタクト端子）
１１０ バレル
１１１ 上端（一端）
１１２ 下端（他端）
１１４ フランジ部
１２０ 上部プランジャ（デバイス側端子）
１２１ 基端
１２２ 先端
１２３ 拡径端子部
１３０ 下部プランジャ（テスト基板側端子）
１３１ 基端
１３２ 先端
１３３ 拡径端子部
１４０ バネ
２００ ハウジング
２０１ 上部ハウジング
２０２ 下部ハウジング
２１０ 段付孔
２１１ 段部
２１２ 縮径部
３００ 可動台座
３０１ 上部台座
３０２ 下部台座
３１０ 収容孔
３１１ ガイド部
３１２ ザグリ部
３２０ 凹所
４０１ 台座用バネ
５００ コンタクトプローブ（コンタクト端子）
７００ 可動台座
７１０ 収容孔
７１１ ガイド部
２０ プリント配線基板（テスト基板）
３０ ＩＣパッケージ（検査デバイス）
３１ 半田ボール（電極）
１００Ａ，１００Ｂ コンタクトプローブ（コンタクト端子）
１１０ バレル
１１１ 上端（一端）
１１２ 下端（他端）
１１４ フランジ部
１２０ 上部プランジャ（デバイス側端子）
１２１ 基端
１２２ 先端
１２３ 拡径端子部
１３０ 下部プランジャ（テスト基板側端子）
１３１ 基端
１３２ 先端
１３３ 拡径端子部
１４０ バネ
２００ ハウジング
２０１ 上部ハウジング
２０２ 下部ハウジング
２１０ 段付孔
２１１ 段部
２１２ 縮径部
３００ 可動台座
３０１ 上部台座
３０２ 下部台座
３１０ 収容孔
３１１ ガイド部
３１２ ザグリ部
３２０ 凹所
４０１ 台座用バネ
５００ コンタクトプローブ（コンタクト端子）
７００ 可動台座
７１０ 収容孔
７１１ ガイド部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
