特許 7602641 エアロゾル生成装置の電源ユニット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-10

(45)【発行日】2024-12-18

(54)【発明の名称】エアロゾル生成装置の電源ユニット

(51)【国際特許分類】

   A24F 40/40 20200101AFI20241211BHJP

【ＦＩ】

A24F40/40

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2023532997

(86)(22)【出願日】2021-07-08

(86)【国際出願番号】 JP2021025830

(87)【国際公開番号】W WO2023281714

(87)【国際公開日】2023-01-12

【審査請求日】2023-08-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000004569

【氏名又は名称】日本たばこ産業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002505

【氏名又は名称】弁理士法人航栄事務所

(72)【発明者】

【氏名】北原 稔

(72)【発明者】

【氏名】田中 秀二郎

(72)【発明者】

【氏名】小野 泰弘

【審査官】木村 麻乃

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２１－０１６３０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２０／２１３４４９（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ａ２４Ｆ ４０／００－４７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電源と、
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源からエアロゾルを生成する負荷、又は、前記負荷へ電磁誘導により送電するコイルが接続される第１コネクタと、
第１回路基板と、
第２回路基板と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とを接続する第１ケーブルと、
前記第２回路基板に実装され、且つ、前記第１ケーブルが接続される第２コネクタと、
前記第２回路基板に実装され、且つ、前記電源と接続される第３コネクタと、
を備え、
前記第２コネクタに最も近い前記第２回路基板の縁と前記第２コネクタとの間の最短距離は、前記第２回路基板の中心と前記第２コネクタとの間の最短距離よりも長く、
前記第１ケーブルは、前記第２回路基板の幅方向から前記第２コネクタに接続され、
前記第１回路基板、前記電源、前記第３コネクタ、及び前記第２コネクタは、前記第２回路基板の長さ方向において、前記第１回路基板、前記電源、前記第３コネクタ、前記第２コネクタの順で並ぶ、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【請求項2】

請求項１に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第２回路基板に実装され、且つ、前記第２回路基板からの高さが前記第２コネクタよりも高い電子部品をさらに備え、
前記電子部品は、前記第２回路基板の長さ方向において、前記第１回路基板と前記第２コネクタとの間に配置されない、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【請求項3】

請求項１に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第２回路基板に実装され、且つ、前記第２回路基板からの高さが前記第２コネクタよりも高い電子部品をさらに備え、
前記第１回路基板、前記第２コネクタ、及び前記電子部品は、前記第２回路基板の長さ方向において、前記第１回路基板、前記第２コネクタ、前記電子部品の順で並ぶ、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【請求項4】

請求項１から３のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記電源の電圧を検出する検出端子と、前記電源を充電する電力を出力する出力端子とを有する充電ＩＣをさらに備え、
前記第３コネクタは、前記第２回路基板の長さ方向の一端部に実装され、
前記検出端子は、前記出力端子よりも前記一端部に近い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【請求項5】

請求項４に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第２回路基板は、Ａ面と、前記Ａ面の裏面であるＢ面とを有し、
前記第３コネクタは、前記Ａ面に実装され、
前記充電ＩＣは、前記Ｂ面に実装される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【請求項6】

請求項５に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第３コネクタの少なくとも一部は、前記Ａ面と直交する方向において、前記充電ＩＣと重なる、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【請求項7】

請求項１から６のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第２回路基板は、Ａ面と、前記Ａ面の裏面であるＢ面とを有し、
前記第３コネクタは、前記Ａ面に実装され、
前記第２コネクタは、前記Ｂ面に実装される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【請求項8】

請求項１から７のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記電源と前記第３コネクタとを接続する第２ケーブルと、
前記第２回路基板の長さ方向において、前記電源と前記第２回路基板との間に設けられる絶縁性のスペーサと、
をさらに備え、
前記第２ケーブルは、前記第２回路基板の幅方向から前記第３コネクタに接続される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【請求項9】

請求項１から８のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第２回路基板は、前記第２コネクタとは異なる電子部品同士を接続する導電パターンを備え、
前記導電パターンは、前記第２回路基板のうち前記第２コネクタに重なる部分に形成される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【請求項10】

請求項１から９のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第２回路基板は、Ａ面と、前記Ａ面の裏面であるＢ面とを有し、
前記第２コネクタは、前記Ｂ面に実装され、
前記Ａ面に実装され、且つ、前記Ａ面と直交する方向において、前記第２コネクタと重なるＩＣをさらに備える、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【請求項11】

請求項１０に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記ＩＣは、ＭＣＵである、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、エアロゾル生成装置の電源ユニットに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、複数の回路基板を備えるエアロゾル生成装置が開示されている。複数の回路基板を備えるエアロゾル生成装置では、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）ケーブル等により、回路基板同士を電気的に接続したりする。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】中国特許出願公開第１１１０９６４８０号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ケーブルを介して接続される複数の回路基板を備えるエアロゾル生成装置の電源ユニットの回路基板には、ケーブルが接続されるコネクタを実装する必要がある。しかしながら、コネクタの実装位置が適切でないと回路基板の大型化につながるおそれがあり、従来技術ではこの点に改善の余地があった。

【0005】

本発明は、ケーブルを介して接続される複数の回路基板を備えるエアロゾル生成装置の電源ユニットにおいて、ケーブルが接続されるコネクタが実装される回路基板が大型化するのを回避可能なエアロゾル生成装置の電源ユニットを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、
電源と、
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源からエアロゾルを生成する負荷、又は、前記負荷へ電磁誘導により送電するコイルが接続される第１コネクタと、
第１回路基板と、
第２回路基板と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とを接続する第１ケーブルと、
前記第２回路基板に実装され、且つ、前記第１ケーブルが接続される第２コネクタと、
前記第２回路基板に実装され、且つ、前記電源と接続される第３コネクタと、
を備え、
前記第２コネクタに最も近い前記第２回路基板の縁と前記第２コネクタとの間の最短距離は、前記第２回路基板の中心と前記第２コネクタとの間の最短距離よりも長く、
前記第１ケーブルは、前記第２回路基板の幅方向から前記第２コネクタに接続され、
前記第１回路基板、前記電源、前記第３コネクタ、及び前記第２コネクタは、前記第２回路基板の長さ方向において、前記第１回路基板、前記電源、前記第３コネクタ、前記第２コネクタの順で並ぶ、
エアロゾル生成装置の電源ユニットである。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、ケーブルを介して接続される複数の回路基板を備えるエアロゾル生成装置の電源ユニットにおいて、ケーブルが接続されるコネクタが実装される回路基板が大型化するのを回避可能なエアロゾル生成装置の電源ユニットを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】エアロゾル吸引器１の斜視図である。

【図2】エアロゾル吸引器１の他の斜視図である。

【図3】エアロゾル吸引器１の断面図である。

【図4】電源ユニット１０の斜視図である。

【図5】電源ユニット１０の分解斜視図である。

【図6】電源ユニット１０の回路構成を示す図である。

【図7】ケース１１を取り外した電源ユニット１０の斜視図である。

【図8】ＭＣＵ搭載基板７の主面側表面層７１ａを示す図である。

【図9】ＭＣＵ搭載基板７の第２配線層７４ａを示す図である。

【図10】ＭＣＵ搭載基板７の副面側表面層７１ｂを示す図である。

【図11】ＭＣＵ搭載基板７の第４配線層７４ｂを示す図である。

【図12】ＭＣＵ搭載基板７と放電端子４１との位置関係を示す図である。

【図13】ＭＣＵ搭載基板７の断面図である。

【図14】図９に示したＭＣＵ搭載基板７の主面側配線層７４ａのうちのＸ１方向側の端部の周辺を拡大して示した図である。

【図15】図１４に示した配線パターン７７＿Ｌｎ６ａを拡大して示した図である。

【図16】図１４に示した配線パターン７７＿Ｌｎ６ｂを拡大して示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の一実施形態のエアロゾル生成装置の電源ユニットについて説明するが、先ず、電源ユニットが装着されたエアロゾル生成装置（以下、エアロゾル吸引器と称する）について、図１～図３を参照しながら説明する。

【0010】

（エアロゾル吸引器）
エアロゾル吸引器１は、燃焼を伴わずに香味が付加されたエアロゾルを吸引するための器具であり、所定方向（以下、Ｘ方向と称する）に沿って延びる棒形状を有する。エアロゾル吸引器１は、図１及び図２に示すように、Ｘ方向に沿って電源ユニット１０と、第１カートリッジ２０と、第２カートリッジ３０と、がこの順に設けられている。第１カートリッジ２０は、電源ユニット１０に対して着脱可能としてもよく、第２カートリッジ３０は、第１カートリッジ２０に対して着脱可能である。言い換えると、電源ユニット１０に対し、第１カートリッジ２０及び第２カートリッジ３０は、それぞれ交換可能である。第２カートリッジ３０は、第１カートリッジ２０に対し、交換可能でもある。なお、第１カートリッジ２０を電源ユニット１０に対して嵌合させて固定し、ユーザが容易に着脱できない構成としてもよい。

【0011】

（電源ユニット）
本実施形態の電源ユニット１０は、図３～図５、図７に示すように、円筒状のケース１１の内部に、バッテリパックＢＰ、ＭＣＵ（Micro Controller Unit）５０、ＭＣＵ搭載基板７、レセプタクル搭載基板８等を収容して構成される。

【0012】

バッテリパックＢＰに収容される電源ＢＡＴは、充電可能な二次電池、電気二重層キャパシタ等であり、好ましくは、リチウムイオン二次電池である。電源ＢＡＴの電解質は、ゲル状の電解質、電解液、固体電解質、イオン液体の１つ又はこれらの組み合わせで構成されていてもよい。

【0013】

ケース１１のＸ方向の一端側（第１カートリッジ２０側）に位置するトップ部１１ａには、放電端子４１が設けられる。放電端子４１は、正極側放電端子４１ａ及び負極側放電端子４１ｂから構成される。なお、本明細書において、「正極側」とは、「負極側」よりも高電位側であることを意味する。換言すると、「負極側」とは、「正極側」よりも低電位側であることを意味する。したがって、以下の説明における「正極側」という用語を「高電位側」、「負極側」という用語を「低電位側」、とそれぞれ読み替えてもよい。

【0014】

正極側放電端子４１ａ及び負極側放電端子４１ｂは、トップ部１１ａから第１カートリッジ２０に向かって突出するように設けられ、第１カートリッジ２０のヒータ２１と電気的に接続可能に構成される。また、ケース１１において、トップ部１１ａの周囲には低床部１１ｂが設けられている。

【0015】

ケース１１のＸ方向の他端側（第１カートリッジ２０と反対側）に位置するボトム部１１ｃ側の周壁部には、充電端子４２へのアクセスを許容する充電用開口４３（図２参照）が設けられる。充電端子４２は、コンセントやモバイルバッテリ等の外部電源と電気的に接続して電力供給を受けるものであり、本実施形態ではＵＳＢ（Universal Serial Bus） Ｔｙｐｅ－Ｃ形状のレセプタクルとしているが、これに限定されるものではない。充電用開口４３は、ボトム部１１ｃ側の周壁部ではなく、ボトム部１１ｃ側の底面に設けられてもよい。

【0016】

なお、充電端子４２は、例えば、受電コイルを備え、外部電源から送電される電力を非接触で受電可能に構成されてもよい。この場合の電力伝送（Wireless Power Transfer）の方式は、電磁誘導型でもよいし、磁気共鳴型でもよいし、電磁誘導型と磁気共鳴型を組み合わせたものでもよい。また、別の一例として、充電端子４２は、各種ＵＳＢ端子等が接続可能であり、且つ上記の受電コイルを有していてもよい。このような構成とすることで、電源ＢＡＴの充電機会を増大できる。

【0017】

また、ケース１１には、ユーザが操作可能な操作部１４が、トップ部１１ａの周壁部に充電用開口４３とは反対側を向くように設けられる。操作部１４は、ボタン式のスイッチから構成され、ユーザの使用意思を反映してＭＣＵ５０及び各種センサを起動／遮断する際等に利用される。操作部１４は、タッチパネル等から構成されてもよい。

【0018】

また、エアロゾル吸引器１には、各種情報を報知する報知部が設けられている。報知部は、発光素子によって構成されていてもよく、振動素子によって構成されていてもよく、音出力素子によって構成されていてもよい。また、報知部は、発光素子、振動素子及び音出力素子のうち、２以上の素子の組み合わせであってもよい。報知部は、電源ユニット１０、第１カートリッジ２０、及び第２カートリッジ３０のいずれに設けられてもよいが、電源ＢＡＴからの導線（すなわち配線距離）を短くするため電源ユニット１０に設けられることが好ましい。本実施形態の報知部は、操作部１４の周囲に設けられたＬＥＤ窓１３、及び後述するＬＥＤ＿Ｌ１、ＬＥＤ＿Ｌ２（図６、図８参照）によって構成される。

【0019】

電源ユニット１０の内部構成については後述する。

【0020】

（第１カートリッジ）
第１カートリッジ２０は、図３に示すように、円筒状のカートリッジケース２７の内部に、エアロゾル源２２を貯留するリザーバ２３と、エアロゾル源２２を霧化及び／又は気化（以下、単に霧化という）するヒータ２１と、リザーバ２３からヒータ２１へエアロゾル源を引き込むウィック２４と、エアロゾル源２２が霧化されることで発生したエアロゾルが第２カートリッジ３０に向かって流れるエアロゾル流路２５と、第２カートリッジ３０の一部を収容するエンドキャップ２６と、を備える。

【0021】

リザーバ２３は、エアロゾル流路２５の周囲を囲むように区画形成され、エアロゾル源２２を貯留する。リザーバ２３には、樹脂ウェブや綿等の多孔体が収容され、且つ、エアロゾル源２２が多孔体に含浸されていてもよい。リザーバ２３には、樹脂ウェブ又は綿上の多孔質体が収容されず、エアロゾル源２２のみが貯留されていてもよい。エアロゾル源２２は、グリセリン、プロピレングリコール、水などの液体を含む。リザーバ２３におけるエアロゾル源２２の貯留量は、第１カートリッジ２０に設けられた残量確認窓２８（図１、２参照）から視認可能となっている。残量確認窓２８とカートリッジケース２７の間には空気取込口となる隙間（図示せず）が形成され、この隙間から外気をカートリッジケース２７の内部に取り込む。なお、空気取込口は、必ずしも残量確認窓２８の周囲に設けられている必要はない。例えば、電源ユニットに設けられた操作部１４とＬＥＤ窓１３の間に隙間を形成し、その隙間から外気をケース１１の内部に取り込んでもよいし、充電用開口４３を利用してもよい。また、カートリッジケース２７やケース１１の壁面に内部と外部とを連通する連通孔が設けられていてもよい。

【0022】

ウィック２４は、リザーバ２３から毛管現象を利用してエアロゾル源２２をヒータ２１へ引き込む液保持部材であって、例えば、ガラス繊維や多孔質セラミック等によって構成される。

【0023】

ヒータ２１は、電源ＢＡＴから放電端子４１を介して供給される電力によって燃焼を伴わずにエアロゾル源２２を霧化する。ヒータ２１は、所定ピッチで巻き回される電熱線（コイル）によって構成されている。なお、ヒータ２１は、エアロゾル源２２を霧化してエアロゾルを発生可能な負荷の例示であり、負荷は、例えば、発熱素子、又は超音波発生器である。発熱素子としては、発熱抵抗体、セラミックヒータ、及び誘導加熱式のヒータ等が挙げられる。

【0024】

エアロゾル流路２５は、ヒータ２１の下流側であって、電源ユニット１０（ケース１１）の中心線Ｌ上に設けられる。なお、この中心線Ｌは、電源ユニット１０（ケース１１）をＸ方向に直交する面で切断した際の電源ユニット１０（ケース１１）の中心点をＸ方向に連続してつなげた線である。

【0025】

エンドキャップ２６は、第２カートリッジ３０の一部を収容するカートリッジ収容部２６ａと、エアロゾル流路２５とカートリッジ収容部２６ａとを連通させる連通路２６ｂと、を備える。

【0026】

（第２カートリッジ）
第２カートリッジ３０は、香味源３１を貯留する。第２カートリッジ３０は、第１カートリッジ２０のエンドキャップ２６に設けられたカートリッジ収容部２６ａに着脱可能に収容される。第２カートリッジ３０は、第１カートリッジ２０側とは反対側の端部が、ユーザの吸口３２となっている。なお、吸口３２は、第２カートリッジ３０と一体不可分に構成される場合に限らず、第２カートリッジ３０と着脱可能に構成されてもよい。このように吸口３２を電源ユニット１０と第１カートリッジ２０とは別体に構成することで、吸口３２を衛生的に保つことができる。

【0027】

第２カートリッジ３０は、ヒータ２１によってエアロゾル源２２が霧化されることで発生したエアロゾルを香味源３１に通すことによってエアロゾルに香味を付与する。香味源３１を構成する原料片としては、刻みたばこ、たばこ原料を粒状に成形した成形体を用いることができる。香味源３１は、たばこ以外の植物（例えば、ミント、漢方、ハーブ等）によって構成されてもよい。香味源３１には、メントールなどの香料が付与されていてもよい。

【0028】

本実施形態のエアロゾル吸引器１では、エアロゾル源２２と香味源３１とヒータ２１とによって、香味が付加されたエアロゾルを発生させることができる。つまり、エアロゾル源２２と香味源３１は、エアロゾルを発生させるエアロゾル生成源ということができる。

【0029】

エアロゾル吸引器１に用いられるエアロゾル生成源の構成は、エアロゾル源２２と香味源３１とが別体になっている構成の他、エアロゾル源２２と香味源３１とが一体的に形成されている構成、香味源３１が省略されて香味源３１に含まれ得る物質がエアロゾル源２２に付加された構成、香味源３１の代わりに薬剤等がエアロゾル源２２に付加された構成等であってもよい。

【0030】

このように構成されたエアロゾル吸引器１では、ヒータ２１が、ウィック２４によってリザーバ２３から引き込まれた又は移動させられたエアロゾル源２２を霧化する。霧化されて発生したエアロゾルは、残量確認窓２８とカートリッジケース２７の間に形成された空気取込口となる隙間（図示せず）から流入した空気と共にエアロゾル流路２５を流れ、連通路２６ｂを介して第２カートリッジ３０に供給される。第２カートリッジ３０に供給されたエアロゾルは、香味源３１を通過することで香味が付与され、吸口３２に供給される。

【0031】

（電源ユニット１０の回路構成）
続いて、電源ユニット１０の回路構成について図６を参照しながら説明する。
図６において、一点鎖線で囲んだ範囲内に図示した電子部品は、レセプタクル搭載基板８に実装された電子部品である。すなわち、レセプタクル搭載基板８は、主要な電子部品として、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃのプラグ（以下、単にＵＳＢプラグともいう）を挿入可能なレセプタクルである充電端子４２と、レセプタクル搭載基板８とＭＣＵ搭載基板７とを接続する基板接続ケーブルＣｂ１の一端が接続されるレセプタクル搭載基板側コネクタＣｎ１と、を備える。本実施形態では、基板接続ケーブルＣｂ１を、６本のプリントパターンを有するＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）ケーブルとするが、これに限定されるものではない。

【0032】

また、図６において、二点鎖線で囲んだ範囲内に図示した電子部品は、ＭＣＵ搭載基板７に実装された電子部品である。すなわち、ＭＣＵ搭載基板７は、主要な電子部品として、基板接続ケーブルＣｂ１の他端が接続されるＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２と、電源ユニット１０を含むエアロゾル吸引器１全体を統括制御するＭＣＵ５０と、電源ＢＡＴの充電等を行う充電ＩＣ（Integrated Circuit）５５と、充電ＩＣ５５を保護する保護ＩＣ６１と、ＭＣＵ５０等に対して所定の電圧を供給するＬＤＯ（Low Dropout）レギュレータ６２と、ユーザのパフ（吸引）動作を検出するための吸引センサ１５と、ヒータ２１が接続される放電端子４１（４１ａ、４１ｂ）と、放電端子４１に電力を供給可能なＤＣ／ＤＣコンバータ６３と、バッテリパックＢＰとＭＣＵ搭載基板７とを接続するバッテリ接続ケーブルＣｂ２が接続されるバッテリコネクタＣｎ３と、を備える。

【0033】

ＭＣＵ５０、充電ＩＣ５５、保護ＩＣ６１、ＬＤＯレギュレータ６２、吸引センサ１５、及びＤＣ／ＤＣコンバータ６３は、例えば、複数の回路素子をチップ化して構成され、自装置の内部と外部とを電気的に接続するための端子としてのピンを備える。これらチップ化された各電子部品が備えるピンの詳細については後述する。なお、本明細書等では、これらチップ化された各電子部品が備えるピンのうち主要なピンのみを記載している点に留意されたい。

【0034】

バッテリパックＢＰは、電源ＢＡＴと、電源ＢＡＴの正極端子に接続されるヒューズＦＳと、電源ＢＡＴの負極端子に接続され且つ電源ＢＡＴに近接配置されたサーミスタＴＨと、を備える。サーミスタＴＨは、ＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient：負の抵抗温度係数）特性あるいはＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient：正の抵抗温度係数）特性を有する素子、すなわち、電気抵抗値と温度とに相関を持つ素子を主体に構成される。また、本実施形態では、バッテリパックＢＰとＭＣＵ搭載基板７とを接続するバッテリ接続ケーブルＣｂ２を、３本のプリントパターンを有するＦＰＣケーブルとするが、これに限定されるものではない。バッテリ接続ケーブルＣｂ２は３本のワイヤで接続されていてもよい。

【0035】

図６において、太い実線で示す配線は、電源ユニット１０に設けられたグランドに接続された配線（例えば、後述するグランドパターン７８等により構成される配線）である。すなわち、この配線は、電源ユニット１０において基準となる電位（グランド電位）と同電位になる配線であり、以下、グランドラインともいう。

【0036】

また、電源ユニット１０には、グランドライン以外の主要な配線として、ＶＢＵＳラインＬｎ１と、ＶＢＡＴラインＬｎ２と、Ｄ＋ラインＬｎ３ａと、Ｄ－ラインＬｎ３ｂと、パワーパス（Power-Path）ラインＬｎ４と、ＶＳＹＳラインＬｎ５と、ＶＨＥＡＴラインＬｎ６とが設けられる。これらの各ライン（配線）は、ＭＣＵ搭載基板７に形成された導電パターンを主体に構成される。これら各ラインに接続される電子部品については後述する。

【0037】

なお、以下では、レセプタクル搭載基板８とＭＣＵ搭載基板７とを接続する電子部品である、基板接続ケーブルＣｂ１と、レセプタクル搭載基板側コネクタＣｎ１と、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２とを合わせて、基板接続部ＣＮとも称する。

【0038】

（充電端子及び保護ＩＣ）
充電端子４２は、挿入されたＵＳＢプラグのＡ１ピン、Ａ４ピン、Ａ５ピン、Ａ６ピン、Ａ７ピン、Ａ８ピン、Ａ９ピン、Ａ１２ピン、Ｂ１ピン、Ｂ４ピン、Ｂ５ピン、Ｂ６ピン、Ｂ７ピン、Ｂ８ピン、Ｂ９ピン、及びＢ１２ピンの各ピンにそれぞれ接続されるピン（端子）を備える。本明細書等では、ＵＳＢプラグのＡｎピン（ただしｎ＝１～１２）に対応する充電端子４２のピンを、充電端子４２のＡｎピンともいう。同様に、ＵＳＢプラグのＢｎピンに対応する充電端子４２のピンを、充電端子４２のＢｎピンともいう。

【0039】

ＵＳＢプラグのＧＮＤ（グランド）ピンに対応する充電端子４２のＡ１ピン、Ａ１２ピン、Ｂ１ピン、及びＢ１２ピンは、グランドラインに接続される。

【0040】

ＵＳＢプラグのＶ_ＢＵＳピンに対応する充電端子４２のＡ４ピン、Ａ９ピン、Ｂ４ピン、及びＢ９ピンは、基板接続部ＣＮ、ＶＢＵＳラインＬｎ１、及び保護ＩＣ６１を介して、充電ＩＣ５５の高電位側の電源端子であるＶＢＵＳピンに接続される。これにより、充電端子４２のＡ４ピン、Ａ９ピン、Ｂ４ピン、あるいはＢ９ピンを介して電源ユニット１０へ入力された外部電源からの電力（例えばＵＳＢバスパワー）を充電ＩＣ５５に供給でき、この電力を用いた充電ＩＣ５５による電源ＢＡＴの充電やＭＣＵ５０への電力供給を可能にする。

【0041】

充電端子４２と充電ＩＣ５５との間に設けられる保護ＩＣ６１について詳述すると、保護ＩＣ６１は、高電位側の電源端子であるＩＮピンと、低電位側の電源端子であるＶＳＳピンと、グランドされるＧＮＤピンと、後述の第１システム電圧Ｖｓ１が出力される出力端子であるＯＵＴピンと、保護ＩＣ６１の動作をオンにしたりオフにしたりする（以下、オン／オフするともいう）ためのＣＥピンと、電源ＢＡＴの接続状態を検知するためのＶＢＡＴピンと、を備える。

【0042】

充電端子４２のＡ４ピン及びＢ９ピンと、Ａ９ピン及びＢ４ピンとは、基板接続部ＣＮ及びＶＢＵＳラインＬｎ１を介して、保護ＩＣ６１のＩＮピンに対して並列に接続される。換言すると、保護ＩＣ６１のＩＮピンは、充電端子４２のＡ４ピン及びＢ９ピンと、Ａ９ピン及びＢ４ピンとのそれぞれに接続される。保護ＩＣ６１のＶＳＳピン、ＧＮＤピン、及びＣＥピンは、グランドラインに接続される。保護ＩＣ６１のＯＵＴピンは、充電ＩＣ５５のＶＢＵＳピンに接続される。保護ＩＣ６１のＶＢＡＴピンは、ＶＢＡＴラインＬｎ２、バッテリコネクタＣｎ３、バッテリ接続ケーブルＣｂ２、及びヒューズＦＳを介して、電源ＢＡＴの正極端子（すなわち高電位側）に接続される。なお、電源ＢＡＴの負極端子（すなわち低電位側）は、バッテリ接続ケーブルＣｂ２及びバッテリコネクタＣｎ３を介して、グランドラインに接続される。

【0043】

保護ＩＣ６１は、ＩＮピンの電位とＶＳＳピンの電位との差分により電源電圧が供給され、且つＣＥピンへの入力がローレベルであるときに動作して、所定の第１システム電圧Ｖｓ１をＯＵＴピンから出力したり、ＶＢＡＴピンへの入力電圧に基づき電源ＢＡＴが接続されているか否かを検知したりする。本実施形態における充電ＩＣ６１は、ＣＥピンへローレベルが入力されることでイネーブルされることから、負論理動作である。これに代えて、ＣＥピンへハイレベルが入力されることでイネーブルされる正論理動作の保護ＩＣ６１を用いてもよい。この場合、ＣＥピンへハイレベルが入力されるように、ＣＥピンはＩＮピンへ接続されることが好ましい。

【0044】

より詳細に説明すると、充電端子４２にＵＳＢプラグが挿入され、且つ、このＵＳＢプラグを含むＵＳＢケーブルが外部電源に接続されると、充電端子４２のＡ４ピン、Ａ９ピン、Ｂ４ピン、及びＢ９ピンには、外部電源から所定のＵＳＢ電圧（例えば５［Ｖ］）が供給される。これにより、このＵＳＢ電圧が電源電圧として保護ＩＣ６１に供給される。また、保護ＩＣ６１のＣＥピンはグランドされているため、このＣＥピンへの入力電圧は常にローレベルとなる。したがって、保護ＩＣ６１は、充電端子４２を介して外部電源からＵＳＢ電圧が供給されたことに応じて、第１システム電圧Ｖｓ１を充電ＩＣ５５に対して出力する。

【0045】

保護ＩＣ６１が出力する第１システム電圧Ｖｓ１は、充電ＩＣ５５の推奨入力電圧の範囲（例えば４．３５～６．４［Ｖ］の範囲）に含まれる電圧値を有する。

【0046】

例えば、保護ＩＣ６１は、ＩＮピンへの入力電圧（換言するとＩＮピンの電位）が充電ＩＣ５５の推奨入力電圧の範囲に含まれる場合には、ＩＮピンへの入力電圧を第１システム電圧Ｖｓ１としてそのままＯＵＴピンから出力する。一方、保護ＩＣ６１は、ＩＮピンへの入力電圧が充電ＩＣ５５の推奨入力電圧の最大値を上回る場合には、ＩＮピンへの入力電圧から充電ＩＣ５５の推奨入力電圧の範囲に含まれる所定の電圧（例えば５．５±０．２［Ｖ］）に変換し、変換した電圧を第１システム電圧Ｖｓ１としてＯＵＴピンから出力する。これにより、充電ＩＣ５５の推奨入力電圧の最大値を上回るような高電圧が保護ＩＣ６１へ入力されたとしても、この高電圧が保護ＩＣ６１から充電ＩＣ５５に出力されるのを回避して、この高電圧から充電ＩＣ５５を保護することが可能となる。

【0047】

なお、保護ＩＣ６１は、充電ＩＣ５５の推奨入力電圧の最大値を上回るような高電圧がＩＮピンに入力された場合には、ＩＮピンとＯＵＴピンとを接続する保護ＩＣ６１内の回路（不図示）を開くことで、ＩＮピンに入力された高電圧がＯＵＴピンから出力されないようにしてもよい。

【0048】

また、前述したように、保護ＩＣ６１は、ＶＢＡＴピンへの入力電圧に基づき電源ＢＡＴが接続されているか否かを検知することが可能である。保護ＩＣ６１は、電源ＢＡＴが接続されているか否かの検知結果を、自装置で利用してもよいし、自装置の外部（例えばＭＣＵ５０あるいは充電ＩＣ５５）へ出力してもよい。さらに、保護ＩＣ６１は、前述した充電ＩＣ５５を保護する機能のほか、例えば過電流検知機能や過電圧検知機能等、電源ユニット１０の電気回路を保護するための各種保護機能を有していてもよい。

【0049】

また、図６に示すように、ＶＢＵＳラインＬｎ１には、保護ＩＣ６１のＩＮピンへの入力を安定化（平滑化）するためのコンデンサ（平滑コンデンサあるいはバイパスコンデンサとも称される）Ｃｄ１が必要に応じて適宜接続される。同様に、保護ＩＣ６１のＯＵＴピンと充電ＩＣ５５のＶＢＵＳピンとの間には、充電ＩＣ５５のＶＢＵＳピンへの入力（すなわち保護ＩＣ６１から出力された第１システム電圧Ｖｓ１）を安定化するためのコンデンサＣｄ２が必要に応じて適宜接続される。

【0050】

ところで、保護ＩＣ６１のＩＮピンと接続される充電端子４２のＡ４ピン、Ａ９ピン、Ｂ４ピン、及びＢ９ピンは、バリスタ（Variable Resistor：非直線性抵抗素子）ＶＲ１を介して、グランドラインとも接続される。このように、バリスタＶＲ１を介して、充電端子４２のＡ４ピン、Ａ９ピン、Ｂ４ピン、及びＢ９ピンをグランドラインと接続しておくことで、充電端子４２へのＵＳＢプラグ挿入時にこれらが擦れる等して充電端子４２のＡ４ピン、Ａ９ピン、Ｂ４ピン、あるいはＢ９ピンに静電気が発生しても、この静電気を、バリスタＶＲ１を介してグランドラインへ逃がすことができる。したがって、充電端子４２のＡ４ピン、Ａ９ピン、Ｂ４ピン、あるいはＢ９ピンに発生した静電気から保護ＩＣ６１を保護することが可能となる。

【0051】

ＵＳＢプラグのＤｐ（Ｄ＋ともいう）１ピンあるいはＤｐ２ピンに対応する充電端子４２のＡ６ピン及びＢ６ピンは、基板接続部ＣＮ及びＤ＋ラインＬｎ３ａを介して、ＭＣＵ５０のＰＡ１１ピンに接続される。また、ＵＳＢプラグのＤｎ（Ｄ－ともいう）１ピンあるいはＤｐ２ピンに対応する充電端子４２のＡ７ピン及びＢ７ピンは、基板接続部ＣＮ及びＤ－ラインＬｎ３ｂを介して、ＭＣＵ５０のＰＡ１２ピンに接続される。これにより、充電端子４２に挿入されたＵＳＢプラグを含むＵＳＢケーブルが接続された外部機器（以下、単に、外部機器ともいう）とＭＣＵ５０との間で、例えば、Ｄ＋ラインＬｎ３ａ及びＤ－ラインＬｎ３ｂの２つの信号線を用いたシリアル通信を行うことを可能にする。なお、外部機器とＭＣＵ５０との間の通信には、シリアル通信以外の通信方式を採用してもよい。

【0052】

また、ＭＣＵ５０のＰＡ１１ピンと接続される充電端子４２のＡ６ピン及びＢ６ピンは、バリスタＶＲ２を介して、グランドラインとも接続される。これにより、充電端子４２のＡ６ピンあるいはＢ６ピンに静電気が発生しても、この静電気を、バリスタＶＲ２を介してグランドラインへ逃がすことができる。したがって、充電端子４２のＡ６あるいはＢ６ピンに発生した静電気からＭＣＵ５０を保護することが可能となる。

【0053】

さらに、図６に示すように、充電端子４２のＡ６ピン及びＢ６ピンと、ＭＣＵ５０のＰＡ１１ピンとの間に抵抗器Ｒ１１を設ければ、ＭＣＵ５０のＰＡ１１ピンに大電流が入力されるのを抵抗器Ｒ１１によって抑制することが可能となる。なお、本明細書等において、抵抗器とは、抵抗素子やトランジスタ等により構成された所定の電気抵抗値を有する素子である。

【0054】

また、ＭＣＵ５０のＰＡ１２ピンと接続される充電端子４２のＡ７ピン及びＢ７ピンは、バリスタＶＲ３を介して、グランドラインとも接続される。これにより、充電端子４２のＡ７ピンあるいはＢ７ピンに静電気が発生しても、この静電気を、バリスタＶＲ３を介してグランドラインへ逃がすことができる。したがって、充電端子４２のＡ７ピンあるいはＢ７ピンに発生した静電気からＭＣＵ５０を保護することが可能となる。

【0055】

さらに、図６に示すように、充電端子４２のＡ７ピン及びＢ７ピンと、ＭＣＵ５０のＰＡ１２ピンとの間に抵抗器Ｒ１２を設ければ、ＭＣＵ５０のＰＡ１２ピンに大電流が入力されるのを抵抗器Ｒ１２によって抑制することが可能となる。

【0056】

また、電源ユニット１０では、ＵＳＢプラグが充電端子４２にアップサイドアップの向きで挿入されたのかアップサイドダウンの向きで挿入されたのかを、ＭＣＵ５０が認識しなくても問題は生じない。このため、ＵＳＢプラグのＣＣ１ピンあるいはＣＣ２ピンに対応する充電端子４２のＡ５ピン及びＢ５ピンは、グランドラインに接続される。さらに、ＵＳＢプラグのＳＢＵ１ピンあるいはＳＢＵ２ピンに対応する充電端子４２のＡ８ピン及びＢ８ピンにあっては、電源ユニット１０の電気回路と接続されていない。すなわち、これら充電端子４２のピンは、電源ユニット１０において利用されていないため、適宜省略することも可能である。このようにすることで、電源ユニット１０の回路構成が複雑化することを抑制できる。

【0057】

（充電ＩＣ）
充電ＩＣ５５は、高電位側の電源端子の１つであるＶＢＵＳピンと、低電位側の電源端子であるＧＮＤピンと、充電ＩＣ５５と電源ＢＡＴとの間の電力授受に用いられる入出力端子であるＢＡＴ＿１ピン及びＢＡＴ＿２ピンと、電源ＢＡＴへの入力あるいは電源ＢＡＴからの出力を検出する検出端子としてのＢＡＴ＿ＳＮＳピンと、後述の第２システム電圧Ｖｓ２が出力される出力端子であるＳＹＳ＿１、ＳＹＳ＿２ピン、ＳＷ＿１ピン、及びＳＷ＿２ピンと、充電ＩＣ５５の動作をオン／オフするためのＣＥピンと、を含んで構成される。なお、ＢＡＴ＿１ピン及びＢＡＴ＿２ピンも、充電ＩＣ５５における高電位側の電源端子として機能し得る。

【0058】

充電ＩＣ５５のＶＢＵＳピンは、前述したように、保護ＩＣ６１のＯＵＴピンに接続される。充電ＩＣ５５のＢＡＴ＿１ピン、ＢＡＴ＿２ピン、及びＢＡＴ＿ＳＮＳピンは、ＶＢＡＴラインＬｎ２、バッテリコネクタＣｎ３、バッテリ接続ケーブルＣｂ２、及びヒューズＦＳを介して、電源ＢＡＴの正極端子に接続される。充電ＩＣ５５のＳＹＳ＿１ピン、ＳＹＳ＿２ピン、ＳＷ＿１ピン、及びＳＷ＿２ピンは、パワーパスラインＬｎ４を介して、ＬＤＯレギュレータ６２の高電位側の電源端子であるＩＮピンと、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３の高電位側の電源端子であるＶＩＮピンとに接続される。なお、ＳＷ＿１ピン及びＳＷ＿２ピンは、リアクトルＲｃ１を介して、パワーパスラインＬｎ４に接続される。また、充電ＩＣ５５のＣＥピンは、ＭＣＵ５０のＰＢ１４ピンに接続される。

【0059】

充電ＩＣ５５は、ＶＢＵＳピン、ＢＡＴ＿１ピン、あるいはＢＡＴ＿２ピンの電位とＧＮＤピンの電位との差分により電源電圧が供給され、且つＣＥピンへの入力がハイレベルであるときに動作して、電源ＢＡＴの充電を行ったり、電源ＢＡＴから放電された電力をＬＤＯレギュレータ６２やＤＣ／ＤＣコンバータ６３等に供給したりする。本実施形態における充電ＩＣ５５は、ＣＥピンへハイレベルが入力されることでイネーブルされることから、正論理動作である。これに代えて、ＣＥピンへローレベルが入力されることでイネーブルされる負論理動作の充電ＩＣ５５を用いてもよい。

【0060】

より詳細に説明すると、充電ＩＣ５５は、ＶＢＵＳピンに第１システム電圧Ｖｓ１が入力されると、ＢＡＴ＿１ピン及びＢＡＴ＿２ピンから電源ＢＡＴに対して電源ＢＡＴを充電するための電圧（例えば第１システム電圧Ｖｓ１）を出力する。一方、電源ＢＡＴの放電時には、電源ＢＡＴの出力電圧（端子電圧）がＢＡＴ＿１ピン及びＢＡＴ＿２ピンに入力される。この場合、充電ＩＣ５５は、ＢＡＴ＿１ピン及びＢＡＴ＿２ピンへの入力電圧に応じた第２システム電圧Ｖｓ２を、ＳＹＳ＿１ピン、ＳＹＳ＿２ピン、ＳＷ＿１ピン、及びＳＷ＿２ピンから、ＬＤＯレギュレータ６２やＤＣ／ＤＣコンバータ６３等に対して出力する。第２システム電圧Ｖｓ２は、例えば、電源ＢＡＴの出力電圧そのものであり、具体的には３～４［Ｖ］程度の電圧とすることができる。

【0061】

また、充電ＩＣ５５は、ＭＣＵ５０のＰＢ８ピンに接続されるＳＣＬピンと、ＭＣＵ５０のＰＢ９ピンに接続されるＳＤＡピンと、をさらに備える。これにより、充電ＩＣ５５とＭＣＵ５０との間で、例えばＩ２Ｃ（Inter-Integrated Circuit）通信を行うことが可能である。この通信を利用して、充電ＩＣ５５は、例えば、電源ＢＡＴに関するバッテリ情報をＭＣＵ５０に送信する。ここで、バッテリ情報は、例えば、充電ＩＣ５５による電源ＢＡＴの充電状態（例えば充電中もしくは充電停止中）や、電源ＢＡＴの残量（ＳＯＣ：State Of Charge）等をあらわす情報である。なお、充電ＩＣ５５とＭＣＵ５０との間の通信には、Ｉ２Ｃ通信以外の通信方式を採用してもよい。

【0062】

また、図６に示すように、充電ＩＣ５５は、ＩＳＥＴピン、ＩＬＩＭピン、ＴＳピン等をさらに備えてもよい。充電ＩＣ５５がＩＳＥＴピンを備える場合、このＩＳＥＴピンとグランドラインとの間に接続される抵抗器の電気抵抗値により、充電ＩＣ５５から電源ＢＡＴに対して出力される電流値を設定可能である。充電ＩＣ５５がＩＬＩＭピンを備える場合、このＩＬＩＭピンとグランドラインとの間に接続される抵抗器の電気抵抗値により、充電ＩＣ５５からＬＤＯレギュレータ６２やＤＣ／ＤＣコンバータ６３等に対して出力される電流値の上限を設定可能である。充電ＩＣ５５がＴＳピンを備える場合、充電ＩＣ５５は、このＴＳピンへの入力電圧に基づき、ＴＳピンに接続された抵抗器の電気抵抗値や温度を検出可能である。

【0063】

なお、図６に示すように、ＶＢＡＴラインＬｎ２には、充電ＩＣ５５のＢＡＴ＿ＳＮＳピンへの入力等を安定化するためのコンデンサＣｄ３が必要に応じて適宜接続される。また、パワーパスラインＬｎ４には、充電ＩＣ５５から出力された第２システム電圧Ｖｓ２を安定化するためのコンデンサＣｄ４、ＬＤＯレギュレータ６２のＩＮピンへの入力を安定化するためのコンデンサＣｄ５が必要に応じて適宜接続される。

【0064】

（ＬＥＤ回路）
充電ＩＣ５５から出力された第２システム電圧Ｖｓ２が供給されるパワーパスラインＬｎ４には、さらに、ＬＥＤ＿Ｌ１を作動（例えば点灯）させるための第１ＬＥＤ回路Ｃｃ１と、ＬＥＤ＿Ｌ２を作動させるための第２ＬＥＤ回路Ｃｃ２とが接続される。

【0065】

第１ＬＥＤ回路Ｃｃ１は、ＬＥＤ＿Ｌ１と、第１ＬＥＤ回路Ｃｃ１の導通及び遮断を切り替えるスイッチＳｗ１とを直列に接続して構成される。第１ＬＥＤ回路Ｃｃ１の一端はパワーパスラインＬｎ４に接続され、他端はグランドラインに接続される。また、第１ＬＥＤ回路Ｃｃ１のスイッチＳｗ１は、ＭＣＵ５０からのオン指令に応じてオンとなり、ＭＣＵ５０からのオフ指令に応じてオフとなる。スイッチＳｗ１がオンとなると、第１ＬＥＤ回路Ｃｃ１が導通した状態となり、充電ＩＣ５５から出力された第２システム電圧Ｖｓ２がＬＥＤ＿Ｌ１に供給されて、ＬＥＤ＿Ｌ１が点灯する。

【0066】

スイッチＳｗ１としては、例えば、ＭＯＳＦＥＴにより構成されるスイッチを採用することができる。本実施形態では、一例として、スイッチＳｗ１を構成するＭＯＳＦＥＴのゲート端子がＭＣＵ５０のＰＡ０ピンに接続されており、ＭＣＵ５０がＰＡ０ピンからの出力を制御することにより、スイッチＳｗ１のゲート端子に印加されるゲート電圧を変化させ、スイッチＳｗ１をオンにしたりオフにしたりする。なお、スイッチＳｗ１は、ＭＯＳＦＥＴに限らず、ＭＣＵ５０の制御にしたがってオン／オフされるスイッチであればよい。

【0067】

また、第２ＬＥＤ回路Ｃｃ２は、ＬＥＤ＿Ｌ２と、第２ＬＥＤ回路Ｃｃ２の導通及び遮断を切り替えるスイッチＳｗ２とを直列に接続して構成される。第２ＬＥＤ回路Ｃｃ２の一端はパワーパスラインＬｎ４に接続され、他端はグランドラインに接続される。また、第２ＬＥＤ回路Ｃｃ２のスイッチＳｗ２は、ＭＣＵ５０からのオン指令に応じてオンとなり、ＭＣＵ５０からのオフ指令に応じてオフとなる。スイッチＳｗ２がオンとなると、第２ＬＥＤ回路Ｃｃ２が導通した状態となり、充電ＩＣ５５から出力された第２システム電圧Ｖｓ２がＬＥＤ＿Ｌ２に供給されて、ＬＥＤ＿Ｌ２が点灯する。

【0068】

スイッチＳｗ１と同様に、スイッチＳｗ２としては、例えば、ＭＯＳＦＥＴにより構成されるスイッチを採用することができる。本実施形態では、一例として、スイッチＳｗ２を構成するＭＯＳＦＥＴのゲート端子がＭＣＵ５０のＰＢ３ピンに接続されており、ＭＣＵ５０がＰＢ３ピンからの出力を制御することにより、スイッチＳｗ２のゲート端子に印加されるゲート電圧を変化させ、スイッチＳｗ２をオンにしたりオフにしたりする。なお、スイッチＳｗ２は、ＭＯＳＦＥＴに限らず、ＭＣＵ５０の制御にしたがってオン／オフされるスイッチであればよい。

【0069】

（ＬＤＯレギュレータ）
ＬＤＯレギュレータ６２は、高電位側の電源端子であるＩＮピンと、低電位側の電源端子であるＧＮＤピンと、後述の第３システム電圧Ｖｓ３が出力される出力端子であるＯＵＴピンと、ＬＤＯレギュレータ６２の動作をオン／オフするためのＥＮピンと、を備える。

【0070】

ＬＤＯレギュレータ６２のＩＮピンは、前述したように、パワーパスラインＬｎ４を介して、充電ＩＣ５５のＳＹＳ＿１ピン、ＳＹＳ＿２ピン等に接続される。ＬＤＯレギュレータ６２のＧＮＤピンは、グランドラインに接続される。ＬＤＯレギュレータ６２のＯＵＴピンは、ＶＳＹＳラインＬｎ５を介して、ＭＣＵ５０の高電位側の電源端子であるＶＤＤピンと、吸引センサ１５の高電位側の電源端子であるＶＤＤピンとに接続される。ＬＤＯレギュレータ６２のＥＮピンは、パワーパスラインＬｎ４に接続される。

【0071】

ＬＤＯレギュレータ６２は、ＩＮピンの電位とＧＮＤピンの電位との差分により電源電圧が供給され、且つＥＮピンへの入力電圧がハイレベルであるときに動作し、所定の第３システム電圧Ｖｓ３を生成してＯＵＴピンから出力する。本実施形態におけるＬＤＯレギュレータ６２は、ＥＮピンへハイレベルが入力されることでイネーブルされることから、正論理動作である。これに代えて、ＥＮピンへローレベルが入力されることでイネーブルされる正論理動作のＬＤＯレギュレータ６２を用いてもよい。この場合、ＥＮピンへローレベルが常に入力されるように、ＥＮピンはグランドラインへ接続されることが好ましい。

【0072】

より詳細に説明すると、充電ＩＣ５５から第２システム電圧Ｖｓ２が出力されたことに応じて、ＬＤＯレギュレータ６２には、第２システム電圧Ｖｓ２が電源電圧として供給される。また、充電ＩＣ５５から第２システム電圧Ｖｓ２が出力されているときには、ＬＤＯレギュレータ６２のＥＮピンへの入力電圧は第２システム電圧Ｖｓ２（すなわちハイレベル）となる。したがって、ＬＤＯレギュレータ６２は、充電ＩＣ５５から第２システム電圧Ｖｓ２が出力されると、第３システム電圧Ｖｓ３を生成し、生成した第３システム電圧Ｖｓ３をＭＣＵ５０や吸引センサ１５等に対して出力する。

【0073】

ＬＤＯレギュレータ６２が出力する第３システム電圧Ｖｓ３は、ＭＣＵ５０や吸引センサ１５等を動作させるのに適した電圧値を有する。具体的に、第３システム電圧Ｖｓ３は、第２システム電圧Ｖｓ２よりも低い電圧であり、例えば２．５［Ｖ］とすることができる。

【0074】

（操作スイッチ回路）
ＬＤＯレギュレータ６２から出力された第３システム電圧Ｖｓ３が供給されるＶＳＹＳラインＬｎ５には、さらに、操作スイッチＯＰＳに対するユーザの操作を検出するための操作スイッチ回路Ｃｃ３と、電源ＢＡＴの温度を検出するための電源温度検出回路Ｃｃ４とが接続される。

【0075】

操作スイッチ回路Ｃｃ３は、抵抗器Ｒ１と、抵抗器Ｒ２と、抵抗器Ｒ３と、操作スイッチＯＰＳとにより構成される。抵抗器Ｒ１は、一端がＶＳＹＳラインＬｎ５に接続され、他端が抵抗器Ｒ２及び抵抗器Ｒ３のそれぞれの一端に接続される。また、抵抗器Ｒ２の他端はＭＣＵ５０のＰＣ４ピンに接続され、抵抗器Ｒ３の他端は操作スイッチＯＰＳの一端に接続される。そして、操作スイッチＯＰＳの他端はグランドラインに接続される。

【0076】

操作スイッチＯＰＳがユーザによって操作されていないときに、ＭＣＵ５０のＰＣ４ピンには、ＶＳＹＳラインＬｎ５に供給される第３システム電圧Ｖｓ３を抵抗器Ｒ１と抵抗器Ｒ２とによって降圧した電圧が入力される。一方、操作スイッチＯＰＳがユーザによって操作されているときに、ＭＣＵ５０のＰＣ４ピンには、ＶＳＹＳラインＬｎ５に供給される第３システム電圧Ｖｓ３を抵抗器Ｒ１と抵抗器Ｒ３とによって分圧した後に抵抗器Ｒ２によって降圧した電圧が入力される。したがって、ＭＣＵ５０は、ＰＣ４ピンへの入力電圧に基づき操作スイッチＯＰＳに対するユーザの操作の有無を検出することができる。

【0077】

（電源温度検出回路）
電源温度検出回路Ｃｃ４は、サーミスタＴＨと、抵抗器Ｒ４と、電源温度検出回路Ｃｃ４の導通及び遮断を切り替えるスイッチＳｗ３とを直列に接続して構成される。電源温度検出回路Ｃｃ４におけるスイッチＳｗ３側の一端はＶＳＹＳラインＬｎ５に接続され、電源温度検出回路Ｃｃ４におけるサーミスタＴＨ側の他端はグランドラインに接続される。また、ＭＣＵ５０のＰＣ１ピンは、電源温度検出回路Ｃｃ４において抵抗器Ｒ４とサーミスタＴＨとの間となる接続点ＣＰに接続される。

【0078】

電源温度検出回路Ｃｃ４のスイッチＳｗ３は、ＭＣＵ５０からのオン指令に応じてオンとなり、ＭＣＵ５０からのオフ指令に応じてオフとなる。スイッチＳｗ３がオンとなると、電源温度検出回路Ｃｃ４が導通した状態となり、ＶＳＹＳラインＬｎ５に供給される第３システム電圧Ｖｓ３を抵抗器Ｒ４の電気抵抗値とサーミスタＴＨの電気抵抗値とによって分圧した電圧がＭＣＵ５０のＰＣ１ピンに入力される。前述したように、サーミスタＴＨは電気抵抗値と温度とに相関性を有するものであるため、スイッチＳｗ３をオンとしたときのＰＣ１ピンへの入力電圧はサーミスタＴＨの温度によって変化する。したがって、ＭＣＵ５０は、スイッチＳｗ３をオンとしたときのＰＣ１ピンへの入力電圧に基づきサーミスタＴＨの温度（すなわち電源ＢＡＴの温度）を検出可能である。

【0079】

なお、スイッチＳｗ１等と同様に、スイッチＳｗ３としては、例えば、ＭＯＳＦＥＴにより構成されるスイッチを採用することができる。本実施形態では、一例として、スイッチＳｗ３を構成するＭＯＳＦＥＴのゲート端子がＭＣＵ５０のＰＡ８ピンに接続されており、ＭＣＵ５０がＰＡ８ピンからの出力を制御することにより、スイッチＳｗ３のゲート端子に印加されるゲート電圧を変化させ、スイッチＳｗ３をオンにしたりオフにしたりする。なお、スイッチＳｗ３は、ＭＯＳＦＥＴに限らず、ＭＣＵ５０の制御にしたがってオン／オフされるスイッチであればよい。

【0080】

（ＤＣ／ＤＣコンバータ）
ＤＣ／ＤＣコンバータ６３は、高電位側の電源端子であるＶＩＮピンと、低電位側の電源端子であるＧＮＤピンと、電圧が入力されるＳＷピンと、後述の第４システム電圧Ｖｓ４が出力される出力端子であるＶＯＵＴピンと、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３の動作をオン／オフするためのＥＮピンと、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３の動作モードを設定するためのＭＯＤＥピンと、を備える。

【0081】

ＤＣ／ＤＣコンバータ６３のＶＩＮピンは、前述したように、パワーパスラインＬｎ４を介して、充電ＩＣ５５のＳＹＳ＿１ピン、ＳＹＳ＿２ピン等に接続される。ＤＣ／ＤＣコンバータ６３のＧＮＤピンは、グランドラインに接続される。ＤＣ／ＤＣコンバータ６３のＳＷピンは、リアクトルＲｃ２を介して、パワーパスラインＬｎ４に接続される。ＤＣ／ＤＣコンバータ６３のＶＯＵＴピンは、ＶＨＥＡＴラインＬｎ６を介して、放電端子４１の正極端子（すなわち高電位側）である正極側放電端子４１ａに接続される。ＤＣ／ＤＣコンバータ６３のＥＮピンは、ＭＣＵ５０のＰＢ２ピンに接続される。ＤＣ／ＤＣコンバータ６３のＭＯＤＥピンは、パワーパスラインＬｎ４に接続される。また、放電端子４１の負極端子（すなわち低電位側）である負極側放電端子４１ｂは、グランドラインに接続される。

【0082】

ＤＣ／ＤＣコンバータ６３は、ＶＩＮピンの電位とＧＮＤピンの電位との差分により電源電圧が供給され、且つＥＮピンへの入力電圧がハイレベルであるときに動作し、入力された電圧を昇圧してＶＯＵＴピンから出力する。本実施形態におけるＤＣ／ＤＣコンバータ６３は、ＥＮピンへハイレベルが入力されることでイネーブルされることから、正論理動作である。これに代えて、ＥＮピンへローレベルが入力されることでイネーブルされる負論理動作のＤＣ／ＤＣコンバータ６３を用いてもよい。

【0083】

より詳細に説明すると、充電ＩＣ５５から第２システム電圧Ｖｓ２が出力されたことに応じて、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３には、第２システム電圧Ｖｓ２が電源電圧として供給される。また、ＭＣＵ５０は、エアロゾルの生成要求（例えばユーザのパフ動作）等に応じてヒータ２１を加熱すると判断した際に、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３のＥＮピンにハイレベルの電圧信号を入力する。これにより、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３は、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３に入力された電圧を昇圧して得られる第４システム電圧Ｖｓ４を放電端子４１（すなわちヒータ２１）に対して出力する。

【0084】

ＤＣ／ＤＣコンバータ６３が出力する第４システム電圧Ｖｓ４は、ヒータ２１を加熱するのに適した電圧値を有する。具体的に、第４システム電圧Ｖｓ４は、第３システム電圧Ｖｓ３よりも高い電圧であり、例えば４．２［Ｖ］程度の電圧とすることができる。

【0085】

また、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３は、例えばスイッチングレギュレータであり、動作モードとして、パルス幅変調モード（以下、ＰＷＭモードともいう）と、パルス周波数変調モード（以下、ＰＦＭモードともいう）と、をとり得る。本実施形態では、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３のＭＯＤＥピンをパワーパスラインＬｎ４に接続することで、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３が動作し得るときのＭＯＤＥピンへの入力電圧がハイレベルとなるようにして、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３をＰＷＭモードで動作させるようにしている。

【0086】

また、図６に示すように、ＶＨＥＡＴラインＬｎ６には、ＶＨＥＡＴラインＬｎ６の導通及び遮断を切り替えるスイッチＳｗ４が設けられる。スイッチＳｗ４は、ＭＣＵ５０からのオン指令に応じてオンとなり、ＭＣＵ５０からのオフ指令に応じてオフとなる。スイッチＳｗ４がオンとなると、ＶＨＥＡＴラインＬｎ６が導通した状態となり、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３から出力された第４システム電圧Ｖｓ４が放電端子４１（具体的には正極側放電端子４１ａ）に供給されて、ヒータ２１が加熱される。これにより、エアロゾル源が霧化あるいは気化され、エアロゾルを生成することが可能になっている。

【0087】

スイッチＳｗ４としては、例えばＭＯＳＦＥＴにより構成されるスイッチを採用できる。より具体的には、スイッチＳｗ４は、スイッチング速度が高速なパワーＭＯＳＦＥＴであることが望ましい。本実施形態では、一例として、スイッチＳｗ４を構成するＭＯＳＦＥＴのゲート端子がＭＣＵ５０のＰＢ４ピンに接続されており、ＭＣＵ５０がＰＢ４ピンからの出力を制御することにより、スイッチＳｗ４のゲート端子に印加されるゲート電圧を変化させ、スイッチＳｗ４をオンにしたりオフにしたりする。

【0088】

（ＶＨＥＡＴラインＬｎ６に接続される他の電子部品）
放電端子４１に供給される電力が不安定になると、ヒータ２１によって生成されるエアロゾルの量がばらついて香喫味の悪化につながるおそれがある。そこで、図６に示すように、ＶＨＥＡＴラインＬｎ６には、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３から出力された第４システム電圧Ｖｓ４を安定化するためのコンデンサが接続される。

【0089】

より詳細に説明すると、電源ユニット１０では、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３から出力された第４システム電圧Ｖｓ４を安定化するためのコンデンサとして、コンデンサＣｄ６１、コンデンサＣｄ６２、及びコンデンサＣｄ６３の３つのコンデンサを並列に設けている。このように、複数のコンデンサにより電圧の安定化（平滑化）を行うようにすることで、電圧の安定化に伴う発熱を複数のコンデンサに分散できる。したがって、１つのコンデンサにより電圧の安定化を行うようにした場合に比べて、コンデンサが高温となることを回避して、コンデンサの劣化や故障を抑制することが可能となる。

【0090】

特に、ヒータ２１によって生成されるエアロゾルの量を確保する観点から、第４システム電圧Ｖｓ４には高い電圧値が要求される。仮に、このような高電圧の安定化を１つのコンデンサにより行うようにすると、このコンデンサが非常に高温となることが想定される。その結果、高温となったコンデンサが著しく劣化するだけでなく、このコンデンサの周辺に配置された他の電子部品にも悪影響を及ぼし得る。したがって、前述したように、第４システム電圧Ｖｓ４の安定化は、複数のコンデンサにより行うのが望ましい。

【0091】

なお、コンデンサＣｄ６１、コンデンサＣｄ６２、及びコンデンサＣｄ６３のうち、コンデンサＣｄ６１は、静電容量が比較的小さく、これに伴って物理的なサイズも比較的小さいコンデンサとなっている。一方、コンデンサＣｄ６２及びコンデンサＣｄ６３は、静電容量が比較的大きく、これに伴って物理的なサイズも比較的大きいコンデンサとなっている。具体的一例として、コンデンサＣｄ６１の静電容量は０．１［μＦ］とすることができ、コンデンサＣｄ６２及びコンデンサＣｄ６３の静電容量は５０［μＦ］とすることができる。このように、静電容量が互いに異なる複数のコンデンサを用いることで、第４システム電圧Ｖｓ４にさまざまな脈動成分（リップル）が含まれていても、これらを除去できる。

【0092】

また、図６に示すように、本実施形態では、ＶＨＥＡＴラインＬｎ６において、放電端子４１とスイッチＳｗ４との間には、バリスタＶＲ４を設けている。より詳細に、バリスタＶＲ４の一端はＶＨＥＡＴラインＬｎ６に接続され、他端はグランドラインに接続される。このようなバリスタＶＲ４を設けることで、例えば第１カートリッジ２０の脱着により放電端子４１に静電気のノイズが発生しても、このノイズを、バリスタＶＲ４を介してグランドラインへ逃がすことができる。したがって、放電端子４１に発生した静電気等のノイズから、スイッチＳｗ４やＤＣ／ＤＣコンバータ６３等の電源ユニット１０のシステムを保護することが可能となる。

【0093】

また、図６に示すように、ＶＨＥＡＴラインＬｎ６において、放電端子４１とスイッチＳｗ４との間には、スイッチＳｗ４を介して放電端子４１に供給される電圧を安定化するためのコンデンサＣｄ７も接続される。なお、このコンデンサＣｄ７は、放電端子４１に発生した静電気等のノイズから、スイッチＳｗ４やＤＣ／ＤＣコンバータ６３等の電源ユニット１０のシステムを保護する保護部品としても機能し得る。したがって、コンデンサＣｄ７によっても、放電端子４１に発生した静電気等のノイズから、スイッチＳｗ４やＤＣ／ＤＣコンバータ６３等の電源ユニット１０のシステムを保護することが可能になっている。なお、第１カートリッジ２０の脱着時以外にも、ユーザが放電端子４１を触れてしまったときや、放電端子４１に応力が加わったとき等にも、放電端子４１において静電気等のノイズが生じ得る。

【0094】

（吸引センサ）
吸引センサ１５は、高電位側の電源端子であるＶＤＤピンと、低電位側の電源端子であるＧＮＤピンと、出力端子であるＯＵＴピンと、を備える。

【0095】

吸引センサ１５のＶＤＤピンは、前述したように、ＶＳＹＳラインＬｎ５を介して、ＬＤＯレギュレータ６２のＯＵＴピンに接続される。吸引センサ１５のＧＮＤピンは、グランドラインに接続される。吸引センサ１５のＯＵＴピンは、ＭＣＵ５０のＰＣ５ピンに接続される。

【0096】

吸引センサ１５は、ＶＤＤピンの電位とＧＮＤピンの電位との差分により電源電圧が供給されると動作する。具体的に、吸引センサ１５には、ＬＤＯレギュレータ６２から出力された第３システム電圧Ｖｓ３が電源電圧として供給されることで動作して、ユーザのパフ動作を検出するセンサ装置として機能する。例えば、吸引センサ１５は、コンデンサマイクロフォンや圧力センサを主体に構成され、ユーザの吸引により生じた電源ユニット１０内の圧力（内圧）変化の値を検出結果として示す信号を、ＯＵＴピンからＭＣＵ５０に対して出力する。なお、吸引センサ１５には、コンデンサマイクロフォンあるいは圧力センサ以外のセンサ装置を採用してもよい。

【0097】

（ＭＣＵ）
ＭＣＵ５０は、高電位側の電源端子であるＶＤＤピンと、低電位側の電源端子であるＶＳＳピンと、入力端子あるいは出力端子として機能する複数のピン（以下、入出力ピンともいう）と、を備える。ＭＣＵ５０は、ＶＤＤピンの電位とＶＳＳピンの電位との差分により電源電圧が供給されることで動作する。

【0098】

ＭＣＵ５０は、入出力ピンとして、前述したＰＡ１１ピン及びＰＡ１２ピンを備えるため、これらのピンを利用して外部機器と通信でき、例えばファームウェアの更新データ等を外部機器から取得できる。また、ＭＣＵ５０は、入出力ピンとして、前述したＰＢ８ピン及びＰＢ９ピンを備えるため、これらのピンを利用して充電ＩＣ５５と通信でき、前述したバッテリ情報等を充電ＩＣ５５から取得できる。

【0099】

さらに、ＭＣＵ５０は、入出力ピンとして、前述したＰＢ１４ピン及びＰＢ２ピンを備えるため、ＰＢ１４ピンからの出力により充電ＩＣ５５のオン／オフを、ＰＢ２ピンからの出力によりＤＣ／ＤＣコンバータ６３のオン／オフを、それぞれ制御できる。

【0100】

また、ＭＣＵ５０は、入出力ピンとして、前述したＰＡ０ピン、ＰＢ３ピン、ＰＡ８ピン、及びＰＢ４ピンを備えるため、ＰＡ０ピンからの出力によりスイッチＳｗ１を、ＰＢ３ピンからの出力によりスイッチＳｗ２を、ＰＡ８ピンからの出力によりスイッチＳｗ３を、ＰＢ４ピンからの出力によりスイッチＳｗ４を、それぞれオン／オフできる。

【0101】

そして、ＭＣＵ５０は、入出力ピンとして、前述したＰＣ５ピン、ＰＣ４ピン、及びＰＣ１ピンを備えるため、ＰＣ５ピンへの入力に基づきユーザのパフ動作を、ＰＣ４ピンへの入力に基づき操作スイッチＯＰＳに対するユーザの操作を、スイッチＳｗ３をオンとしたときのＰＣ１ピンへの入力に基づきサーミスタＴＨの温度（すなわち電源ＢＡＴの温度）を、それぞれ検出できる。

【0102】

（電源ユニットの内部構成）
続いて、電源ユニット１０の内部構成について図５、及び図７～図１２を参照しながら説明する。
ケース１１の内部空間にはシャーシ１２が設けられ、充電端子４２（図３参照）、レセプタクル搭載基板８、電源ＢＡＴを含むバッテリパックＢＰ、及びＭＣＵ搭載基板７が、ボトム部１１ｃからトップ部１１ａに向かってこの順にシャーシ１２に保持される。

【0103】

このように、ボトム部１１ｃからトップ部１１ａに向かって（すなわちＸ方向において）、レセプタクル搭載基板８、電源ＢＡＴ、及びＭＣＵ搭載基板７をこの順で並べて配置することで、電源ＢＡＴとＭＣＵ搭載基板７との間にレセプタクル搭載基板８を配置した場合に比べて、電源ＢＡＴに近い位置にＭＣＵ搭載基板７を配置できる。そして、電源ＢＡＴに近い位置にＭＣＵ搭載基板７を配置することで、ＭＣＵ搭載基板７において電源ＢＡＴと接続される電子部品（例えばバッテリコネクタＣｎ３）と電源ＢＡＴとの間の配線距離を短くでき、余分な配線を減らして、電源ユニット１０の小型化を図れる。併せて、電源ユニット１０を製造するためのコストの削減も図れる。

【0104】

また、電源ＢＡＴと接続される電子部品と電源ＢＡＴとの間の配線距離が短ければ、この配線距離が長い場合に比べて、この配線を電流が流れることにより発生するノイズの影響を受ける電子部品を少なくできる。したがって、この配線を流れる電流（例えば、電源ＢＡＴを充電する充電電流、又は電源ＢＡＴからの放電電流）の電流値が大きくなったとしても、この電流に起因して発生するノイズが電源ユニット１０の電子部品に与える影響を低減でき、電源ユニット１０の動作の安定化を図れる。

【0105】

また、ＭＣＵ搭載基板７やバッテリパックＢＰ等を保持するシャーシ１２は、合成樹脂（例えばプラスチック）等の絶縁材料によって形成されている。そして、シャーシ１２は、Ｘ方向において、ＭＣＵ搭載基板７を保持する部分とバッテリパックＢＰを保持する部分との間に、これらを区画する壁部１２ａを備える。この壁部１２ａは、ＭＣＵ搭載基板７と、バッテリパックＢＰの電源ＢＡＴとを絶縁するスペーサとして機能し得る。

【0106】

このように、ＭＣＵ搭載基板７とバッテリパックＢＰとの間に絶縁性のスペーサとして機能する壁部１２ａを設けることで、ＭＣＵ搭載基板７と電源ＢＡＴとが物理的に接触することによって短絡が発生するのを回避できる。なお、本実施形態では、ＭＣＵ搭載基板７と電源ＢＡＴとを絶縁するスペーサをシャーシ１２の壁部１２ａにより構成したが、これに限らず、例えばシャーシ１２とは別体に設けてもよい。

【0107】

また、ケース１１には、充電端子４２へのアクセスを許容する前述した充電用開口４３、操作部１４を外部に露出させる操作用開口、及び放電端子４１をトップ部１１ａから外部に露出させる一対の放電用開口が設けられている。

【0108】

（ＭＣＵ搭載基板）
ＭＣＵ搭載基板７には、電源ユニット１０の回路構成（図６等を参照）で説明した複数の電子部品が実装されている。ＭＣＵ搭載基板７は、複数の層が積層されて構成された多層基板であって、略矩形形状を有する。ＭＣＵ搭載基板７は、長手方向がケース１１の中心線Ｌの延伸方向（すなわちＸ方向）に沿うように、且つ、一方側の素子実装面が操作部１４に対向するように配置される。

【0109】

以下の説明では、Ｘ方向を長手方向Ｘと称することがあり、Ｘ方向において、トップ部１１ａ側をＸ１方向、ボトム部１１ｃ側をＸ２方向と称する。また、ＭＣＵ搭載基板７上において、長手方向Ｘに直交する方向を短手方向Ｙと称し、短手方向Ｙにおいて、一方側（図７の左方であって、図８、９の上方且つ図１０、１１の下方）をＹ１方向、他方側（図７の右方であって、図８、９の下方且つ図１０、１１の上方）をＹ２方向と称する。長手方向ＸはＭＣＵ搭載基板７の長さ方向ということもでき、短手方向ＹはＭＣＵ搭載基板７の幅方向ということもできる。ＭＣＵ搭載基板７の中心線は、電源ユニット１０（ケース１１）のＸ方向に延びる中心線Ｌと一致する。なお、ＭＣＵ搭載基板７の中心線は、ＭＣＵ搭載基板７を長手方向Ｘに直交する面で切断した際のＭＣＵ搭載基板７の幅方向（短手方向）及び厚さ方向の中心点を長手方向Ｘに連続してつなげた線である。

【0110】

ＭＣＵ搭載基板７は、図７に示すように、ＭＣＵ搭載基板７の大部分を占める矩形部８１と、矩形部８１からＸ１方向に突出した突出部８２と、から構成される。突出部８２は、短手方向Ｙの両端部が切り欠かれており、突出部８２のＸ１方向の端部がケース１１のトップ部１１ａに対向し、突出部８２が設けられていない矩形部８１のＸ１方向の端部がケース１１の低床部１１ｂに対向する。

【0111】

ＭＣＵ搭載基板７の操作部１４側の面を主面７ａ、反対側の面（すなわち裏面）を副面７ｂとすると、ＭＣＵ搭載基板７は、主面７ａ及び副面７ｂの両方に電子部品が実装される両面実装基板である。

【0112】

主面７ａの主面側表面層７１ａ（以下、単に主面７ａと称する）には、図８に示すように、バッテリコネクタＣｎ３、ＭＣＵ５０、操作スイッチＯＰＳ、ＬＥＤ＿Ｌ１、ＬＥＤ＿Ｌ２、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３、リアクトルＲｃ２、コンデンサＣｄ６１、コンデンサＣｄ６２、コンデンサＣｄ６３、スイッチＳｗ４、コンデンサＣｄ７、バリスタＶＲ４、正極側放電端子４１ａ等が実装される。

【0113】

より具体的に説明すると、主面７ａの略中央には、操作部１４と対向するように、ボタン式の操作スイッチＯＰＳが実装される。これにより、ユーザは、ケース１１の操作部１４を介して操作スイッチＯＰＳを押し下げることができる。また、操作スイッチＯＰＳの近傍には、短手方向Ｙにおいて操作スイッチＯＰＳを挟むようにＬＥＤ＿Ｌ１、ＬＥＤ＿Ｌ２が実装される。これにより、ユーザは、ＬＥＤ＿Ｌ１及びＬＥＤ＿Ｌ２から出射された光を、操作部１４の周囲に設けられたＬＥＤ窓１３を介して視認することができる。

【0114】

また、主面７ａのＸ２方向の端部には、バッテリコネクタＣｎ３が実装される。バッテリコネクタＣｎ３には、電源ＢＡＴを含むバッテリパックＢＰから延びるバッテリ接続ケーブルＣｂ２がＹ２方向側から接続される（図７も参照）。

【0115】

ここで、バッテリコネクタＣｎ３が実装されるＸ２方向の端部は、電源ＢＡＴに近い位置である。このように、電源ＢＡＴに近い位置にバッテリコネクタＣｎ３を配置することで、バッテリ接続ケーブルＣｂ２を短く構成することが可能となり、電源ユニット１０の小型化を図れる。併せて、電源ユニット１０を製造するためのコストの削減も図れる。また、バッテリ接続ケーブルＣｂ２を短くすることで、電源ＢＡＴを充電する充電電流あるいは電源ＢＡＴからの放電電流等のバッテリ接続ケーブルＣｂ２を流れる電流の電流値が大きくなったとしても、この電流に起因して発生するノイズが電源ユニット１０の電子部品に与える影響を低減でき、電源ユニット１０の動作の安定化も図れる。

【0116】

ところで、前述したように、長手方向Ｘにおいて、ＭＣＵ搭載基板７とバッテリパックＢＰ（すなわち電源ＢＡＴ）との間には、これらを絶縁するスペーサである壁部１２ａが設けられている。このため、本実施形態では、バッテリコネクタＣｎ３をＹ２方向に向けた状態でＭＣＵ搭載基板７に実装するとともに、バッテリ接続ケーブルＣｂ２をＹ２方向側からバッテリコネクタＣｎ３に接続している。これにより、バッテリ接続ケーブルＣｂ２及び／又は壁部１２ａを複雑な形状とすることなく、これらが物理的に干渉するのを回避することが可能となる。

【0117】

なお、本実施形態では、バッテリコネクタＣｎ３をＹ２方向に向けた状態でＭＣＵ搭載基板７に実装するとともに、バッテリ接続ケーブルＣｂ２をＹ２方向側からバッテリコネクタＣｎ３に接続するようにしたが、これに限らない。バッテリコネクタＣｎ３をＹ１方向に向けた状態でＭＣＵ搭載基板７に実装するとともに、バッテリ接続ケーブルＣｂ２をＹ１方向側からバッテリコネクタＣｎ３に接続するようにしてもよい。

【0118】

また、図８において、符号５５で示す破線は、主面７ａの裏面である副面７ｂに実装される充電ＩＣ５５の実装位置をあらわしている。すなわち、バッテリコネクタＣｎ３及び充電ＩＣ５５は、バッテリコネクタＣｎ３の少なくとも一部が、ＭＣＵ搭載基板７と直交する方向において充電ＩＣ５５と重なるように、それぞれＭＣＵ搭載基板７の異なる面に実装されている。ここで、ＭＣＵ搭載基板７と直交する方向とは、長手方向Ｘ及び短手方向Ｙと直交する方向を指すものとする。

【0119】

バッテリコネクタＣｎ３及び充電ＩＣ５５は物理的なサイズが大きく、ＭＣＵ搭載基板７上で大きな面積を占有しやすい。そこで、バッテリコネクタＣｎ３及び充電ＩＣ５５をＭＣＵ搭載基板７の異なる面にそれぞれ実装することで、主面７ａ及び副面７ｂの両面を有効活用してバッテリコネクタＣｎ３及び充電ＩＣ５５を実装することが可能となる。これにより、ＭＣＵ搭載基板７が大型化するのを回避しながら、バッテリコネクタＣｎ３及び充電ＩＣ５５をＭＣＵ搭載基板７に実装できる。

【0120】

そして、バッテリコネクタＣｎ３の少なくとも一部が、ＭＣＵ搭載基板７の主面７ａと直交する方向において充電ＩＣ５５と重なるようにすることで、バッテリコネクタＣｎ３と充電ＩＣ５５との間の配線距離を短くできる。これにより、余分な配線（例えばＭＣＵ搭載基板７に形成される導電パターン）を減らして、ＭＣＵ搭載基板７の小型化を図れる。併せて、ＭＣＵ搭載基板７を製造するためのコストの削減も図れる。また、バッテリコネクタＣｎ３と充電ＩＣ５５との間の配線距離が短ければ、この配線（例えばＶＢＡＴラインＬｎ２）を流れる電流の電流値が大きくなったとしても、この電流に起因して発生するノイズがＭＣＵ搭載基板７における他の電子部品に与える影響を低減でき、電源ユニット１０の動作の安定化を図れる。バッテリコネクタＣｎ３と充電ＩＣ５５との間の配線を流れる電流は、例えば、電源ＢＡＴを充電する充電電流（以下、単に充電電流とも称する）や、電源ＢＡＴからの放電電流（以下、単に放電電流とも称する）である。

【0121】

また、主面７ａのＸ１方向の端部である突出部８２には、正極側放電端子４１ａが実装される。正極側放電端子４１ａには、第１カートリッジ２０に設けられたヒータ２１が接続される。正極側放電端子４１ａが実装されるＸ１方向の端部は、第１カートリッジ２０に近い位置である。このように、第１カートリッジ２０に近い位置に正極側放電端子４１ａを配置することで、正極側放電端子４１ａとヒータ２１とを容易且つ効率的に接続することが可能となる。

【0122】

また、正極側放電端子４１ａは、突出部８２において中心線Ｌを挟んでＹ２方向側に配置される。一方、突出部８２において中心線Ｌを挟んでＹ１方向側には、スイッチＳｗ４が配置される。

【0123】

また、主面７ａには、Ｘ方向において、操作スイッチＯＰＳとスイッチＳｗ４との間に、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３、リアクトルＲｃ２、コンデンサＣｄ６１、コンデンサＣｄ６２、コンデンサＣｄ６３、コンデンサＣｄ７等が実装されている。

【0124】

ＤＣ／ＤＣコンバータ６３、コンデンサＣｄ６１、コンデンサＣｄ６２、及びコンデンサＣｄ６３は、図８に示すように、ＭＣＵ搭載基板７と直交する方向から見て（以下、ＭＣＵ搭載基板７の平面視ともいう）、略Ｌ字状に配置されている。

【0125】

より具体的に説明すると、コンデンサＣｄ６１は、短手方向Ｙ（すなわちＭＣＵ搭載基板７の幅方向）において、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３及びコンデンサＣｄ６２と一列に並ぶ一方で、コンデンサＣｄ６３とは一列に並ばない。ここで、短手方向Ｙにおいて一列に並ぶとは、短手方向Ｙから見て、それぞれの少なくとも一部が重なることをいう。

【0126】

また、コンデンサＣｄ６３は、長手方向Ｘ（すなわちＭＣＵ搭載基板７の長さ方向）において、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３と一列に並ぶ一方で、コンデンサＣｄ６１及びコンデンサＣｄ６２とは一列に並ばない。ここで、長手方向Ｘにおいて一列に並ぶとは、長手方向Ｘから見て、それぞれの少なくとも一部が重なることをいう。

【0127】

すなわち、コンデンサＣｄ６１及びコンデンサＣｄ６３は、図８に示すように、ＭＣＵ搭載基板７の長さ方向である長手方向Ｘ、及びＭＣＵ搭載基板７の幅方向である短手方向Ｙにおいて一列に並ばない。同様に、コンデンサＣｄ６２及びコンデンサＣｄ６３は、長手方向Ｘ及び短手方向Ｙにおいて一列に並ばない。

【0128】

仮に、コンデンサＣｄ６１又はコンデンサＣｄ６２と、コンデンサＣｄ６３とを、長手方向Ｘ又は短手方向Ｙにおいて一列に並べてＭＣＵ搭載基板７に実装すると、これらを並べるスペースを確保するために、ＭＣＵ搭載基板７の長手方向Ｘにおける大きさ（すなわち長さ方向における大きさ。以下、長さ寸法とも称する）、又は短手方向Ｙにおける大きさ（すなわち幅方向における大きさ。以下、幅寸法とも称する）が大きくなるおそれがある。

【0129】

そこで、本実施形態では、コンデンサＣｄ６１又はコンデンサＣｄ６２と、コンデンサＣｄ６３とを、長手方向Ｘ及び短手方向Ｙにおいて一列に並ばないようにＭＣＵ搭載基板７に実装することで、これらを一列に並べるようにした場合に比べて、ＭＣＵ搭載基板７の長さ寸法及び幅寸法が大きくなるのを回避している。これにより、ＭＣＵ搭載基板７を小型化でき、ＭＣＵ搭載基板７を製造するためのコストの削減を図れる。また、ＭＣＵ搭載基板７を小型化することで、電源ユニット１０自体を小型化することも可能となる。これにより、エアロゾル吸引器１の可搬性を向上させて、ユーザの利便性の向上を図れる。

【0130】

また、本実施形態では、長手方向ＸにおいてＤＣ／ＤＣコンバータ６３と一列に並ぶようにＭＣＵ搭載基板７に実装されるコンデンサの数は、１つ（コンデンサＣｄ６３のみ）であり、短手方向ＹにおいてＤＣ／ＤＣコンバータ６３と一列に並ぶようにＭＣＵ搭載基板７に実装されるコンデンサの数（コンデンサＣｄ６１及びコンデンサＣｄ６２の２つ）よりも少なくなっている。このように、長手方向ＸにおいてＤＣ／ＤＣコンバータ６３と一列に並ぶようにＭＣＵ搭載基板７に実装されるコンデンサの数を、短手方向ＹにおいてＤＣ／ＤＣコンバータ６３と一列に並ぶようにＭＣＵ搭載基板７に実装されるコンデンサの数よりも少なくすることで、ＭＣＵ搭載基板７の長さ寸法が大きくなるのを回避でき、ＭＣＵ搭載基板７の小型化を図れる。

【0131】

ところで、前述したように、コンデンサＣｄ６３の静電容量は、コンデンサＣｄ６１の静電容量よりも大きいものとなっている。このように、静電容量が大きく物理的なサイズも大きくなりがちなコンデンサＣｄ６３を長手方向ＸにおいてＤＣ／ＤＣコンバータ６３と並べることで、これらを短手方向Ｙに並べるようにした場合に比べて、ＭＣＵ搭載基板７の幅寸法が大きくなるのを回避できる。したがって、ＭＣＵ搭載基板７の小型化を図れる。

【0132】

さらに、前述したように、コンデンサＣｄ６２の静電容量も、コンデンサＣｄ６１の静電容量よりも大きいものとなっている。このように、静電容量が大きく物理的なサイズも大きくなりがちなコンデンサＣｄ６２を短手方向ＹにおいてＤＣ／ＤＣコンバータ６３と並べることで、コンデンサＣｄ６２及びコンデンサＣｄ６３が短手方向Ｙに並ぶことを回避できる。これにより、コンデンサＣｄ６２及びコンデンサＣｄ６３を短手方向Ｙに並べるようにした場合に比べて、ＭＣＵ搭載基板７の幅寸法が大きくなるのを回避できる。したがって、ＭＣＵ搭載基板７の小型化を図れる。

【0133】

また、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３、コンデンサＣｄ６１、及びコンデンサＣｄ６２は、短手方向Ｙにおいてこの順で一列に並ぶ。すなわち、ＭＣＵ搭載基板７において、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３の周辺には、多数のビア等が設けられる傾向がある。このため、コンデンサＣｄ６２といったサイズが大きい大容量のコンデンサを、ＭＣＵ搭載基板７において、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３に近接して実装するのは難しい。一方、コンデンサＣｄ６１といったサイズの小さいコンデンサであれば、ＭＣＵ搭載基板７において、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３に近接して実装しやすい。したがって、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３、コンデンサＣｄ６１、及びコンデンサＣｄ６２を、短手方向Ｙにおいてこの順で並べることにより、これらを高密度でＭＣＵ搭載基板７に実装することを可能にし、ＭＣＵ搭載基板７の基板面積を有効活用して、ＭＣＵ搭載基板７の小型化を図れる。

【0134】

また、コンデンサＣｄ６３は、ＭＣＵ搭載基板７の平面視で、長辺と短辺からなる長方形形状を有する。そして、コンデンサＣｄ６３は、その短辺が長手方向Ｘに対して平行となるように、ＭＣＵ搭載基板７に実装されている。換言すると、コンデンサＣｄ６３は、コンデンサＣｄ６３の短手方向がＭＣＵ搭載基板７の長手方向Ｘと一致するように、ＭＣＵ搭載基板７に実装されている。これにより、コンデンサＣｄ６３をＤＣ／ＤＣコンバータ６３と長手方向Ｘに並べても、ＭＣＵ搭載基板７の長さ寸法が増加するのを抑制できる。したがって、ＭＣＵ搭載基板７の小型化を図れる。

【0135】

また、コンデンサＣｄ６２は、ＭＣＵ搭載基板７の平面視で、長辺と短辺からなる長方形形状を有する。そして、コンデンサＣｄ６２は、その長辺が長手方向Ｘに対して平行となるように、ＭＣＵ搭載基板７に実装されている。換言すると、コンデンサＣｄ６２は、コンデンサＣｄ６２の短手方向がＭＣＵ搭載基板７の短手方向Ｙと一致するように、ＭＣＵ搭載基板７に実装されている。これにより、コンデンサＣｄ６２をＤＣ／ＤＣコンバータ６３と短手方向Ｙに並べても、ＭＣＵ搭載基板７の幅寸法が増加するのを抑制できる。したがって、ＭＣＵ搭載基板７の小型化を図れる。

【0136】

副面７ｂの副面側表面層７１ｂ（以下、単に副面７ｂと称する）には、図１０に示すように、充電ＩＣ５５、リアクトルＲｃ１、保護ＩＣ６１、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２、吸引センサ１５、負極側放電端子４１ｂ等が実装される。

【0137】

より具体的に説明すると、副面７ｂの略中央には、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２が実装される。ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２の実装位置について詳述すると、図１０中の符号Ｏ１は、ＭＣＵ搭載基板７と直交する方向から見たＭＣＵ搭載基板７の中心をあらわしている。ここで、ＭＣＵ搭載基板７の中心Ｏ１は、ケース１１の中心線Ｌと一致するＭＣＵ搭載基板７の中心線上で、且つ長手方向ＸにおけるＭＣＵ搭載基板７の中央となる点である。

【0138】

また、図１０中の符号Ｏ２は、ＭＣＵ搭載基板７と直交する方向から見たＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２の中心をあらわしている。ここで、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２は、ＭＣＵ搭載基板７の平面視で、２辺が長手方向Ｘに平行で且つ他の２辺が短手方向Ｙに平行な略矩形形状を有する。このため、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２の中心Ｏ２は、長手方向ＸにおけるＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２の中央で、且つ短手方向ＹにおけるＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２の中央となる点となる。

【0139】

そして、本実施形態では、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２に最も近いＭＣＵ搭載基板７の縁とＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２の中心Ｏ２との間の最短距離ｄ１が、ＭＣＵ搭載基板７の中心Ｏ１とＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２の中心Ｏ２との間の最短距離ｄ２よりも長くなるように、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２をＭＣＵ搭載基板７の副面７ｂに実装している。

【0140】

このように、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２に最も近いＭＣＵ搭載基板７の縁とＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２との間の最短距離ｄ１が、ＭＣＵ搭載基板７の中心とＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２との間の最短距離ｄ２よりも長くなるように、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２をＭＣＵ搭載基板７に実装することで、ＭＣＵ搭載基板７（ここでは副面７ｂ）の略中央にＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２を実装できる。

【0141】

そして、ＭＣＵ搭載基板７の略中央にＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２を実装することで、ＭＣＵ搭載基板７の端部にＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２を実装した場合に比べて、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２とＭＣＵ搭載基板７に実装される他の電子部品との間の配線距離を短くすることが可能となる。これは、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２の周囲且つ近傍に多くの電子部品を実装しやすくなるためである。これにより、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２とＭＣＵ搭載基板７に実装される他の電子部品とを接続するための配線としてＭＣＵ搭載基板７に形成される導電パターンを短くできる。したがって、余分な導電パターンを減らして、ＭＣＵ搭載基板７の小型化を図れる。併せて、ＭＣＵ搭載基板７を製造するためのコストの削減も図れる。

【0142】

また、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２には、充電端子４２等を実装したレセプタクル搭載基板８から延びる基板接続ケーブルＣｂ１が接続される。より具体的に説明すると、本実施形態では、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２をＹ１方向に向けた状態でＭＣＵ搭載基板７に実装するとともに、基板接続ケーブルＣｂ１をＹ１方向側からＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２に接続している。

【0143】

このように、基板接続ケーブルＣｂ１をＭＣＵ搭載基板７の短手方向ＹからＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２に接続することで、ＭＣＵ搭載基板７の略中央にＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２を実装しても、ＭＣＵ搭載基板７に実装される他の電子部品と基板接続ケーブルＣｂ１とが物理的に干渉しにくくすることができる。したがって、ＭＣＵ搭載基板７に実装される他の電子部品の耐久性を向上させたり、ＭＣＵ搭載基板７における各電子部品のレイアウトの自由度を向上させたりすることが可能となる。

【0144】

一方、仮に、ＭＣＵ搭載基板７の略中央にＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２を実装して、基板接続ケーブルＣｂ１をＭＣＵ搭載基板７の長手方向ＸからＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２に接続するようにすると、長手方向ＸにおいてＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２と一列に並ぶ電子部品には、基板接続ケーブルＣｂ１との物理的な干渉を回避する観点から、背の高い電子部品を用いることができない等の制約が生じ得る。

【0145】

なお、本実施形態では、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２をＹ１方向に向けた状態でＭＣＵ搭載基板７に実装するとともに、基板接続ケーブルＣｂ１をＹ１方向側からＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２に接続するようにしたが、これに限らない。ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２をＹ２方向に向けた状態でＭＣＵ搭載基板７に実装するとともに、基板接続ケーブルＣｂ１をＹ２方向側からＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２に接続するようにしてもよい。

【0146】

また、副面７ｂには、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２のＸ２方向側に充電ＩＣ５５が実装される。これにより、主面７ａのＸ２方向の端部に実装されるバッテリコネクタＣｎ３に近い位置に充電ＩＣ５５を配置できる。そして、前述したように、バッテリコネクタＣｎ３の少なくとも一部が、ＭＣＵ搭載基板７の主面７ａと直交する方向において充電ＩＣ５５と重なるようにすることが可能となる。

【0147】

さらに、副面７ｂには、長手方向Ｘにおいて充電ＩＣ５５とＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２との間であって、短手方向ＹにおけるＹ１方向寄りにはリアクトルＲｃ１が実装され、Ｙ２方向寄りには保護ＩＣ６１が実装される。

【0148】

また、副面７ｂには、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２のＸ１方向側に吸引センサ１５が実装される。これにより、電源ユニット１０では、Ｘ２方向からＸ１方向に向かって、ＭＣＵ搭載基板７に対しＸ２方向側に配置されるレセプタクル搭載基板８（図７参照）、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２、及び吸引センサ１５がこの順で並ぶ。換言すると、吸引センサ１５は、長手方向Ｘにおいて、ＭＣＵ搭載基板７に対しＸ２方向側に配置されるレセプタクル搭載基板８と、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２との間に配置されていない。

【0149】

ここで、吸引センサ１５は、副面７ｂ（副面側表面層７１ｂ）からの高さがＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２よりも高い電子部品となっている。内部に設けられたダイアフラムの振動等により吸引を検知するという構造上、吸引センサ１５は大型化しやすいためである。仮に、このような吸引センサ１５を、ＭＣＵ搭載基板７においてＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２のＸ２方向側（すなわちレセプタクル搭載基板８とＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２との間）に配置すると、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２に接続される基板接続ケーブルＣｂ１と吸引センサ１５とが物理的に干渉しやすくなる。そして、この干渉を回避するために、基板接続ケーブルＣｂ１を複雑な形状とせざるを得なくなったりする。

【0150】

そこで、本実施形態では、吸引センサ１５を、ＭＣＵ搭載基板７においてＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２のＸ１方向側（すなわちレセプタクル搭載基板８の反対側）に配置した。これにより、基板接続ケーブルＣｂ１を複雑な形状とすることなく、基板接続ケーブルＣｂ１と吸引センサ１５とが物理的に干渉するのを容易に回避することが可能となる。したがって、基板接続ケーブルＣｂ１が複雑な形状となることによる電源ユニット１０の製造コストの増加を抑制できる。

【0151】

また、本実施形態では、リアクトルＲｃ２及び操作スイッチＯＰＳが、吸引センサ１５と同様にＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２よりも背の高い電子部品（すなわちＭＣＵ搭載基板７における実装面からの高さが高い電子部品）となっている。そこで、本実施形態では、前述したように、リアクトルＲｃ２及び操作スイッチＯＰＳについては主面７ａに実装することで、基板接続ケーブルＣｂ１を複雑な形状とすることなく、これらの電子部品と基板接続ケーブルＣｂ１とが物理的に干渉しにくくなるようにしている。

【0152】

また、本実施形態では、前述したように、バッテリコネクタＣｎ３は主面７ａ、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２は副面７ｂといったように、これらのコネクタをＭＣＵ搭載基板７の異なる面にそれぞれ実装している。バッテリコネクタＣｎ３及びＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２は物理的なサイズが大きく、ＭＣＵ搭載基板７上で大きな面積を占有しやすい。そこで、バッテリコネクタＣｎ３及びＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２をＭＣＵ搭載基板７の異なる面にそれぞれ実装することで、主面７ａ及び副面７ｂの両面を有効活用してバッテリコネクタＣｎ３及びＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２を実装することが可能となる。これにより、ＭＣＵ搭載基板７が大型化するのを回避しながら、バッテリコネクタＣｎ３及びＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２をＭＣＵ搭載基板７に実装できる。

【0153】

また、図１０において、符号５０で示す破線は、副面７ｂの裏面である主面７ａに実装されるＭＣＵ５０の実装位置をあらわしている。すなわち、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２及びＭＣＵ５０は、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２の少なくとも一部が、ＭＣＵ搭載基板７の主面７ａと直交する方向においてＭＣＵ５０と重なるように、それぞれＭＣＵ搭載基板７の異なる面に実装されている。

【0154】

一般的に、ＭＣＵ搭載基板７において、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２等のコネクタが実装される箇所には、他の箇所に比べて、設けられる導電パターンやビア等が少ない傾向がある。このため、ＭＣＵ搭載基板７において、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２等のコネクタが実装される箇所の裏側には、他の電子部品に必要な導電パターンやビア等を設けやすい。したがって、ＭＣＵ搭載基板７と直交する方向において、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２と重なる位置に、ＭＣＵ５０等の導電パターンやビアを多用するＩＣを実装することで、ＭＣＵ搭載基板７の基板面積を有効活用して、ＭＣＵ搭載基板７の小型化を図れる。

【0155】

なお、本実施形態では、ＭＣＵ搭載基板７と直交する方向において、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２と重なる電子部品をＭＣＵ５０としたが、これに限らず、任意の電子部品としてもよい。ただし、前述したように、ＭＣＵ搭載基板７の基板面積を有効活用する観点から、導電パターンやビア等を多用するＩＣであることが望ましい。

【0156】

また、図１０において、符号Ｃｎ３で示す破線は、副面７ｂの裏面である主面７ａに実装されるバッテリコネクタＣｎ３の実装位置をあらわしている。すなわち、バッテリコネクタＣｎ３は、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２よりもＸ２方向側に実装されている。このため、電源ユニット１０では、Ｘ２方向側からＸ１方向側に向かって（すなわち長手方向Ｘにおいて）、レセプタクル搭載基板８、電源ＢＡＴを含むバッテリパックＢＰ、バッテリコネクタＣｎ３、及びＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２がこの順で並ぶ。これにより、電源ＢＡＴに近い位置にバッテリコネクタＣｎ３が配置され、バッテリ接続ケーブルＣｂ２を短く構成することができるので、電源ユニット１０の小型化を図れる。併せて、電源ユニット１０を製造するためのコストの削減も図れ、さらには、バッテリ接続ケーブルＣｂ２を流れる電流に起因して発生するノイズが電源ユニット１０の電子部品に与える影響を低減して電源ユニット１０の動作の安定化も図れる。

【0157】

また、副面７ｂのＸ１方向の端部である突出部８２には、負極側放電端子４１ｂが実装される。負極側放電端子４１ｂには、第１カートリッジ２０に設けられたヒータ２１が接続される。負極側放電端子４１ｂが実装されるＸ１方向の端部は、第１カートリッジ２０に近い位置である。このように、第１カートリッジ２０に近い位置に負極側放電端子４１ｂを配置することで、負極側放電端子４１ｂとヒータ２１とを容易且つ効率的に接続することが可能となる。

【0158】

また、負極側放電端子４１ｂは、突出部８２において中心線Ｌを挟んでＹ１方向側に配置される。このように、ＭＣＵ搭載基板７の主面７ａには正極側放電端子４１ａが実装され、副面７ｂには負極側放電端子４１ｂが実装されている。ここで、正極側放電端子４１ａ及び負極側放電端子４１ｂは、プローブを有する。そして、図１２に示すように、ケース１１の中心線Ｌの延伸方向（Ｘ方向）から見て、正極側放電端子４１ａのプローブの中心Ｐａと負極側放電端子４１ｂのプローブの中心Ｐｂを結ぶ仮想線Ｐは、中心線Ｌを通るように配置され、さらに正極側放電端子４１ａのプローブの中心Ｐａと負極側放電端子４１ｂのプローブの中心Ｐｂは、中心線Ｌを通る円Ｑ上に配置されている。

【0159】

また、ＭＣＵ搭載基板７は、図１３に示すように、ベース層７０から主面側表面層７１ａに向かって、第１配線層７２ａ、主面側絶縁層７３ａ、第２配線層７４ａがこの順に設けられ、さらにベース層７０から副面側表面層７１ｂに向かって、第３配線層７２ｂ、副面側絶縁層７３ｂ、第４配線層７４ｂがこの順に設けられている。なお、ＭＣＵ搭載基板７は、これに限らず、種々の構成を採用することができる。例えば、第２配線層７４ａ及び／又は第４配線層７４ｂが複数設けられていてもよく、第１配線層７２ａ及び第３配線層のうちいずれか一方のみが設けられていてもよい。

【0160】

（ＭＣＵ搭載基板の導電パターン）
第２配線層７４ａ及び第４配線層７４ｂには、銅箔等から形成される導電パターンが設けられている。また、第１配線層７２ａ及び第３配線層７２ｂにも、第２配線層７４ａ及び第４配線層７４ｂと同様に、銅箔等から形成される導電パターンが設けられていてもよい。以下の説明において、ＭＣＵ搭載基板７の電源ライン及び信号ラインを構成する導電パターンを配線パターン７７と称し、グランドラインを構成する導電パターンをグランドパターン７８と称する。また、本明細書等では、配線パターン７７のうち、ＶＢＵＳラインＬｎ１を構成するものを配線パターン７７＿Ｌｎ１、ＶＢＡＴラインＬｎ２を構成するものを配線パターン７７＿Ｌｎ２、Ｄ＋ラインＬｎ３ａを構成するものを配線パターン７７＿Ｌｎ３ａ、Ｄ－ラインＬｎ３ｂを構成するものを配線パターン７７＿Ｌｎ３ｂ、パワーパスラインＬｎ４を構成するものを配線パターン７７＿Ｌｎ４、ＶＳＹＳラインＬｎ５を構成するものを配線パターン７７＿Ｌｎ５、ＶＨＥＡＴラインＬｎ６を構成するものを配線パターン７７＿Ｌｎ６、とそれぞれ表記する場合がある。

【0161】

図９及び図１１に示すように、グランドパターン７８は、配線パターン７７を囲うように設けられている。なお、図９は、ＭＣＵ搭載基板７の第２配線層７４ａを示す図であり、図１１はＭＣＵ搭載基板７の第４配線層７４ｂを示す図である。図９及び図１１において、斜線のハッチングで示した部分が配線パターン７７であり、ドットのハッチングで示した部分がグランドパターン７８である。図９及び図１１では、ＭＣＵ搭載基板７に設けられた配線パターン７７のうち一部の配線パターン７７のみを示している点に留意されたい。

【0162】

図１１において、符号５５で示す破線は、副面７ｂ（副面側表面層７１ｂ上）に実装される充電ＩＣ５５をあらわしている。充電ＩＣ５５は、ＶＢＡＴラインＬｎ２を構成するものを配線パターン７７＿Ｌｎ２のうちの、図１１中符号Ｐ１で示す箇所にＢＡＴ＿１ピン及びＢＡＴ＿２ピンが来るように、且つ、図１１中符号Ｐ２で示す箇所にＢＡＴ＿ＳＮＳピンが来るように、ＭＣＵ搭載基板７に実装される。ここで、符号Ｐ２で示す箇所は、符号Ｐ１で示す箇所よりも、ＭＣＵ搭載基板７におけるＸ２方向側の端部の近い箇所である。

【0163】

すなわち、電源ＢＡＴの出力電圧等を検出する検出端子としてのＢＡＴ＿ＳＮＳピンは、充電ＩＣ５５と電源ＢＡＴとの間の電力授受に用いられる入出力端子であるＢＡＴ＿１ピン及びＢＡＴ＿２ピンよりも、ＭＣＵ搭載基板７におけるＸ２方向側の端部の近くに配置される。これにより、電源ＢＡＴに近い位置にＢＡＴ＿ＳＮＳピンを配置でき、電源ＢＡＴとＢＡＴ＿ＳＮＳピンとの間の配線距離を短くできる。したがって、ＢＡＴ＿ＳＮＳピンへの入力に含まれる導線抵抗等の影響を低減し、充電ＩＣ５５が、ＢＡＴ＿ＳＮＳピンへの入力に基づき電源ＢＡＴの出力電圧を精度よく検出することが可能となる。充電ＩＣ５５が電源ＢＡＴの出力電圧を精度よく検出できると、充電ＩＣ５５による電源ＢＡＴの充電の精度や速度が向上する。

【0164】

また、図１１において、符号Ｃｎ２で示す破線は、副面７ｂ（副面側表面層７１ｂ上）に実装されるＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２をあらわしている。図１１に示すように、ＭＣＵ搭載基板７の副面７ｂにおいて、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２と重なる箇所には配線パターン７７が形成される。すなわち、前述したように、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２等のコネクタが実装される箇所には、他の箇所に比べて、設けられる導電パターンやビアが少ない傾向がある。したがって、ＭＣＵ搭載基板７においてＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２と重なる箇所に、ＭＣＵ搭載基板７に実装される他の電子部品同士を接続する配線パターン７７を形成することで、ＭＣＵ搭載基板７の基板面積を有効活用して、ＭＣＵ搭載基板７の小型化を図れる。なお、ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２と重なる箇所に形成される配線パターン７７が接続する電子部品の種類等は、特に問わない。

【0165】

また、図１３を参照しながらＭＣＵ搭載基板７に設けられるビアの一例について補足説明すると、図１３において、ビアＶ１は、第２配線層７４ａから第４配線層７４ｂまで貫通する導電体から構成され、第１配線層７２ａ、第２配線層７４ａ、第３配線層７２ｂ、及び第４配線層７４ｂのそれぞれに形成される導電パターンのうちビアＶ１と電気的に接続される導電パターンを同電位とする。例えば、第２配線層７４ａに形成された所定の配線パターン７７と、第４配線層７４ｂに形成された所定の配線パターン７７とは、ビアＶ１を介して互いに電気的に接続される。同様に、図１３において、ビアＶ２は、第２配線層７４ａから第１配線層７２ａまで貫通する導電体から構成され、第１配線層７２ａ及び第２配線層７４ａのそれぞれに形成される導電パターンのうちビアＶ２と電気的に接続される導電パターンを同電位とする。また、ビアＶ３は、第３配線層７２ｂから第４配線層７４ｂまで貫通する導電体から構成され、第３配線層７２ｂ及び第４配線層７４ｂのそれぞれに形成される導電パターンのうちビアＶ３と電気的に接続される導電パターンを同電位とする。例えば、第２配線層７４ａに形成されたグランドパターン７８と第１配線層７２ａに形成された一部の導電パターンとはビアＶ２を介して互いに電気的に接続され、第４配線層７４ｂに形成されたグランドパターン７８と第３配線層７２ｂに形成された一部の導電パターンとはビアＶ３を介して互いに電気的に接続される。また、ビアＶ４は、第１配線層７２ａから第３配線層７２ｂまで貫通する導電体から構成され、第１配線層７２ａ及び第３配線層７２ｂのそれぞれに形成される導電パターンのうちビアＶ４と電気的に接続される導電パターンを同電位とする。例えば、第１配線層７２ａに形成された一部の導電パターンと第３配線層７２ｂに形成された一部の導電パターンとはビアＶ４を介して互いに電気的に接続される。これらにより、第１配線層７２ａの一部の導電パターン及び第３配線層７２ｂの一部の導電パターンと、これらに接続される第２配線層７４ａのグランドパターン７８及び第４配線層７４ｂのグランドパターン７８を、共通の基準電位を有するグランドラインとすることができる。

【0166】

また、第２配線層７４ａの配線パターン７７及び第４配線層７４ｂの配線パターン７７はビアＶ１を介して互いに電気的に接続され得る。これにより、主面７ａ（主面側表面層７１ａ）に実装される電子部品と、副面７ｂ（副面側表面層７１ｂ上）に実装される電子部品とを電気的に接続することができる。

【0167】

なお、主面側表面層７１ａ及び副面側表面層７１ｂは、例えばレジスト膜から構成され、第２配線層７４ａ及び第４配線層７４ｂを覆い、配線パターン７７同士が短絡しないように、且つ、配線パターン７７とグランドパターン７８が短絡しないように保護する。ベース層７０、主面側絶縁層７３ａ、及び副面側絶縁層７３ｂは、例えばガラスやエポキシ樹脂を含む絶縁物から構成され、上下の層の短絡を防止しつつ接着する。

【0168】

（ＶＨＥＡＴラインＬｎ６を構成する導電パターン）
続いて、ＶＨＥＡＴラインＬｎ６を構成する導電パターンである配線パターン７７＿Ｌｎ６及び配線パターン７７＿Ｌｎ６に接続される電子部品について、図１４～図１６を参照しながら補足説明する。なお、図１４は、図９に示したＭＣＵ搭載基板７の第２配線層７４ａのうちのＸ１方向側の端部の周辺を拡大して示した図である。また、図１５は、図１４に示した配線パターン７７＿Ｌｎ６ａ（後述）を拡大して示した図であり、図１６は、図１４に示した配線パターン７７＿Ｌｎ６ｂ（後述）を拡大して示した図である。

【0169】

図１４において、符号を付した各破線は、主面７ａ（主面側表面層７１ａ）に実装された電子部品のうち当該符号に対応する電子部品をあらわしている。具体的に、図１４において、符号６３で示す破線はＤＣ／ＤＣコンバータ６３を、符号Ｃｄ６１で示す破線はコンデンサＣｄ６１を、符号Ｃｄ６２で示す破線はコンデンサＣｄ６２を、符号Ｃｄ６３で示す破線はコンデンサＣｄ６３を、符号Ｓｗ４で示す破線はスイッチＳｗ４を、符号Ｃｄ７で示す破線はコンデンサＣｄ７を、符号ＶＲ４で示す破線はバリスタＶＲ４を、符号４１ａで示す破線は正極側放電端子４１ａを、それぞれあらわしている。

【0170】

図１４に示すように、配線パターン７７＿Ｌｎ６は、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３、コンデンサＣｄ６１、コンデンサＣｄ６２、コンデンサＣｄ６３等が接続される配線パターン７７＿Ｌｎ６ａと、コンデンサＣｄ７、バリスタＶＲ４、正極側放電端子４１ａ等が接続される配線パターン７７＿Ｌｎ６ｂと、を含んで構成される。例えば、配線パターン７７＿Ｌｎ６ａは、図６に示したＶＨＥＡＴラインＬｎ６のうち、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３のＶＯＵＴピンからスイッチＳｗ４までの部分を構成する導電パターンである。また、配線パターン７７＿Ｌｎ６ｂは、図６に示したＶＨＥＡＴラインＬｎ６のうち、スイッチＳｗ４から正極側放電端子４１ａまでの部分を構成する導電パターンである。

【0171】

先ず、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３、コンデンサＣｄ６１、コンデンサＣｄ６２、及びコンデンサＣｄ６３が接続される配線パターン７７＿Ｌｎ６ａについて説明する。配線パターン７７＿Ｌｎ６ａは、図１５に示すように、ＭＣＵ搭載基板７の平面視で、台形形状を有する台形部７７１を含んで構成される。台形部７７１は、上底７７１ａと、上底７７１ａよりも長い下底７７１ｂと、第１の脚７７１ｃと、下底７７１ｂとなす角が第１の脚７７１ｃよりも小さい第２の脚７７１ｄと、を有する。

【0172】

ＤＣ／ＤＣコンバータ６３のＶＯＵＴピン、コンデンサＣｄ６１の一端（換言すると一方の端子）、及びコンデンサＣｄ６２の一端（換言すると一方の端子）は、それぞれ、配線パターン７７＿Ｌｎ６ａにおける下底７７１ｂ側の所定箇所に接続される。また、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３のＧＮＤピン、コンデンサＣｄ６１の他端（換言すると他方の端子）、及びコンデンサＣｄ６２の他端（換言すると他方の端子）は、それぞれグランドパターン７８に接続される。そして、コンデンサＣｄ６３の一端（換言すると一方の端子）は、配線パターン７７＿Ｌｎ６ａにおける台形部７７１の第１の脚７７１ｃに対応する箇所に接続され、コンデンサＣｄ６３の他端（換言すると他方の端子）は、グランドパターン７８に接続される。

【0173】

より具体的に説明すると、配線パターン７７＿Ｌｎ６ａは、図１５に示すように、ＭＣＵ搭載基板７の平面視で略矩形形状を有し、且つ、下底７７１ｂと第２の脚７７１ｄとの接続点ｐ及び下底７７１ｂに接続される矩形部７７２をさらに含んで構成される。そして、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３のＶＯＵＴピン、コンデンサＣｄ６１の一端、及びコンデンサＣｄ６２の一端は、矩形部７７２のそれぞれと対応する箇所に、それぞれ接続される。また、コンデンサＣｄ６２は、ＭＣＵ搭載基板７の平面視で、第２の脚７７１ｄとは重ならないように配置されている。

【0174】

したがって、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３からコンデンサＣｄ６２までは、例えば、図１５中の符号Ｉａの矢印で示すように電流を流すことができる。そして、コンデンサＣｄ６２からコンデンサＣｄ６３までは、例えば、図１５中の符号Ｉｂの矢印で示すように電流を流すことができる。このため、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３、コンデンサＣｄ６１、コンデンサＣｄ６２、及びコンデンサＣｄ６３を略Ｌ字状に配置しても、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３からコンデンサＣｄ６３まで効率よく電流を流すことができる。

【0175】

一方、例えば、図１５において一点鎖線で囲んだ部分を切り欠いて、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３、コンデンサＣｄ６１、コンデンサＣｄ６２、及びコンデンサＣｄ６３を接続する導電パターンを、これらの配置に合わせて略Ｌ字状に形成したとする。この場合、コンデンサＣｄ６２とコンデンサＣｄ６３との間において、符号Ｉｂの矢印で示したような最短経路で電流を流せなくなったり、最短経路で電流を流せたとしてもその経路部分に十分な太さを確保できなかったりする。その結果、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３からコンデンサＣｄ６３までを接続する導電パターン（の見かけ上）の電気抵抗値が増加して、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３からコンデンサＣｄ６３まで効率よく電流を流せなくなるおそれがある。また、略Ｌ字状の導電パターンを直角に曲がるように電流が流れるため、ノイズなどが生じるおそれもある。

【0176】

これに対し、本実施形態では、前述したように、配線パターン７７＿Ｌｎ６ａが台形部７７１とその下底７７１ｂに接続される矩形部７７２とを含むように構成し、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３、コンデンサＣｄ６１、及びコンデンサＣｄ６２を矩形部７７２にそれぞれ接続し、コンデンサＣｄ６３を台形部７７１に接続することで、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３からコンデンサＣｄ６３までを接続する導電パターン（の見かけ上）の電気抵抗値が増加するのを回避でき、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３からコンデンサＣｄ６３まで効率よく電流を流すことができる。

【0177】

また、図１４において、破線で図示した各円は、ビアをあらわしている。例えば、図１４において、符号Ｃｄ６２で示す破線で囲んだ領域内のビアは、前述したコンデンサＣｄ６２の他端と、グランド（例えば第１配線層７２ａに形成されたグランドパターン７８）とを接続するビアである。一方、符号Ｃｄ６３で示す破線で囲んだ領域内のビアは、前述したコンデンサＣｄ６３の他端と、グランド（例えば第１配線層７２ａに形成されたグランドパターン７８）とを接続するビアである。

【0178】

図１４に示すように、例えば、ここで、コンデンサＣｄ６３の他端をグランドと接続するビアの数（例えば６本）は、コンデンサＣｄ６２の他端をグランドと接続するビアの数（例えば１３本）よりも少なくなっている。換言すると、コンデンサＣｄ６２の他端をグランドと接続するビアの数は、コンデンサＣｄ６３の他端をグランドと接続するビアの数よりも多い。

【0179】

一般的に、グランドへ接続されるビアの数が多くなると、コンデンサによる平滑の効果が向上（安定）する。このため、コンデンサＣｄ６２の他端を多数のビアを用いてグランドと接続することによって、ＤＣ／ＤＣコンバータ６３の出力電圧（第４システム電圧Ｖｓ４）をコンデンサＣｄ６２がより効果的に平滑化できるようになる。したがって、エアロゾルを生成するヒータ２１に対して、より安定した電圧を供給することが可能となり、ヒータ２１によるエアロゾルの生成を安定化できる。これにより、エアロゾルの生成が不安定になることによるエアロゾル吸引器１の香喫味の悪化を抑制できる。

【0180】

また、図１４に示すように、ここで、コンデンサＣｄ６３は、コンデンサＣｄ６２よりもスイッチＳｗ４に近くなるように、ＭＣＵ搭載基板７に実装されている。換言すると、コンデンサＣｄ６３よりも多数のビアを用いてグランドと接続されるコンデンサＣｄ６２は、コンデンサＣｄ６３よりもスイッチＳｗ４から遠くなるように、ＭＣＵ搭載基板７に実装されている。

【0181】

すなわち、コンデンサＣｄ６３よりも多数のビアを用いてグランドと接続されるコンデンサＣｄ６２は、コンデンサＣｄ６３よりも積極的にＤＣ／ＤＣコンバータ６３の出力電圧を平滑化させることになるため、発熱しやすい傾向がある。このため、コンデンサＣｄ６２を、コンデンサＣｄ６３よりもスイッチＳｗ４から遠くなるように配置することで、コンデンサＣｄ６２の発熱がスイッチＳｗ４に伝わりにくくでき、スイッチＳｗ４の動作の安定化を図れる。また、コンデンサＣｄ６２の発熱がスイッチＳｗ４に伝わりにくくすることで、スイッチＳｗ４の温度上昇を抑制して、スイッチＳｗ４のオン抵抗の増加を抑制できる。これにより、エアロゾルを生成するヒータ２１に対する電力供給の効率を高め、ヒータ２１による高効率なエアロゾルの生成を可能にする。

【0182】

なお、図１４では、ＭＣＵ搭載基板７に設けられるビアのうち一部のビアのみを示している点に留意されたい。

【0183】

次に、コンデンサＣｄ７、バリスタＶＲ４、及び正極側放電端子４１ａが接続される配線パターン７７＿Ｌｎ６ｂについて説明する。配線パターン７７＿Ｌｎ６ｂは、図１６に示すように、第１導電パターン７７Ａと、第２導電パターン７７Ｂと、を含んで構成される。

【0184】

図１４も参照して説明すると、第１導電パターン７７Ａは、スイッチＳｗ４が実装される箇所から正極側放電端子４１ａが実装される箇所まで短手方向Ｙに沿って延びるように形成され、前述した第４システム電圧Ｖｓ４を正極側放電端子４１ａに供給可能に構成されている。第４システム電圧Ｖｓ４が電源ＢＡＴの出力電圧に基づき生成されることを考慮すると、第１導電パターン７７Ａは、電源ＢＡＴと正極側放電端子４１ａとを接続する導電パターン（の少なくとも一部）ということができる。第１導電パターン７７Ａには、電子部品として、スイッチＳｗ４、バリスタＶＲ４、正極側放電端子４１ａ等が接続される。

【0185】

第２導電パターン７７Ｂは、第１導電パターン７７Ａから分岐して設けられる。本実施形態では、第２導電パターン７７Ｂは、第１導電パターン７７Ａにおいて正極側放電端子４１ａと接続される箇所から分岐して、正極側放電端子４１ａとは反対側（Ｘ２方向側）に、長手方向Ｘに沿って延びるように形成されている。第２導電パターン７７Ｂには、電子部品として、例えばコンデンサＣｄ７のみが接続される。

【0186】

コンデンサＣｄ７は、正極側放電端子４１ａを介して電源ユニット１０に侵入するノイズ（例えば正極側放電端子４１ａに発生した静電気。以下、外来ノイズとも称する）からＭＣＵ搭載基板７の電子部品を保護する保護部品として機能し得る。具体的に、コンデンサＣｄ７は、一端（換言すると一方の端子）が第２導電パターン７７Ｂに接続され、他端（換言すると他方の端子）がグランドパターン７８（すなわちグランド）に接続されるように、ＭＣＵ搭載基板７に実装されている。

【0187】

このように、本実施形態では、電源ＢＡＴと正極側放電端子４１ａとを接続する第１導電パターン７７Ａから分岐する第２導電パターン７７Ｂを設けて、この第２導電パターン７７Ｂに、外来ノイズからＭＣＵ搭載基板７の電子部品を保護する保護部品としてのコンデンサＣｄ７の一端を接続している。これにより、外来ノイズの少なくとも一部を第１導電パターン７７Ａから第２導電パターン７７Ｂへ逃がすことができるので、第１導電パターン７７Ａを流れる外来ノイズを低減し、第１導電パターン７７Ａに接続された電子部品を外来ノイズから保護することが可能となる。

【0188】

また、第１導電パターン７７Ａには、スイッチＳｗ４及び正極側放電端子４１ａを含む２つ以上の電子部品（例えばスイッチＳｗ４、バリスタＶＲ４、及び正極側放電端子４１ａの３つ）が接続されているのに対し、第２導電パターン７７Ｂには、電子部品としてコンデンサＣｄ７のみが接続されている。換言すると、第２導電パターン７７Ｂに接続される電子部品の数は、第１導電パターン７７Ａに接続される電子部品の数よりも少ない。これにより、第２導電パターン７７Ｂに多数の電子部品が接続されるようにした場合に比べて、外来ノイズの影響を受ける電子部品の数を少なくできる。

【0189】

また、第２導電パターン７７Ｂは、第１導電パターン７７Ａにおいて正極側放電端子４１ａと接続される箇所から分岐するように設けられている。これにより、外来ノイズが第１導電パターン７７Ａの方へ流れにくくなるので、第１導電パターン７７Ａを流れる外来ノイズを低減し、第１導電パターン７７Ａに接続された電子部品を外来ノイズから保護することが可能となる。

【0190】

また、第２導電パターン７７Ｂが第１導電パターン７７Ａから分岐する箇所（以下、単に分岐箇所とも称する）には、図１６に示すように面取り部７７Ｃが設けられており、分岐箇所が９０°以下の角度を有さない（すなわち鋭角とならない）ようになっている。仮に、分岐箇所に直角又は鋭角となる部分を設けると、その角部分を電流が流れる際にノイズが生じ得る。つまり、このようにした場合、直角又は鋭角となる部分を有する導電パターンと、当該導電パターンを流れる外来ノイズとの相互作用により、外来ノイズとは別のノイズもさらに発生し得る。そこで、本実施形態では、分岐箇所が９０°以下の角度を有さないようにすることで、外来ノイズが第２導電パターン７７Ｂへ流れる際に、外来ノイズとは別のノイズが発生するのを抑制している。なお、面取り部７７Ｃに代えて、例えば分岐箇所を円弧状に形成する等して、分岐箇所が９０°以下の角度を有さないようにしてもよい。

【0191】

また、第２導電パターン７７Ｂは、第１導電パターン７７Ａよりも細い導電パターンとなっている。本実施形態では、図１６に示すように、第１導電パターン７７Ａにおける最も細い部分の寸法はｗ１であり、第２導電パターン７７Ｂにおける最も細い部分の寸法はｗ２（ただしｗ２＜ｗ１）である。このように、第２導電パターン７７Ｂを第１導電パターン７７Ａよりも細くすることで、第１導電パターン７７Ａと同等以上の太さにした場合に比べて、第２導電パターン７７Ｂによって占有されるＭＣＵ搭載基板７上の面積を削減できる。これにより、ＭＣＵ搭載基板７が大型化するのを回避しながら、第１導電パターン７７Ａを太くすることを可能にする。そして、第１導電パターン７７Ａを太くすれば、ヒータ２１によって生成されるエアロゾルの量を確保するために第１導電パターン７７Ａに大電流を流したとしても、この大電流により第１導電パターン７７Ａにおいて生じる熱やノイズを削減することが可能となる。

【0192】

また、コンデンサＣｄ７は、ＭＣＵ搭載基板７の平面視で、長辺と短辺からなる長方形形状を有する。そして、コンデンサＣｄ７は、その長辺が長手方向Ｘに対して平行となるように、ＭＣＵ搭載基板７に実装されている。つまり、コンデンサＣｄ７の長さ方向は、ケース１１（すなわち電源ユニット１０。ひいてはエアロゾル吸引器１）の延伸方向である長手方向Ｘと一致する。このように、コンデンサＣｄ７の長さ方向が長手方向Ｘと一致するようにコンデンサＣｄ７を実装することで、コンデンサＣｄ７の長さ方向が短手方向Ｙと一致するようにした場合に比べて、ＭＣＵ搭載基板７ひいては電源ユニット１０やエアロゾル吸引器１の幅寸法が大きくなるのを回避しながら、コンデンサＣｄ７を実装することを可能にする。

【0193】

また、第２導電パターン７７Ｂは、Ｘ２方向側、すなわち正極側放電端子４１ａから離れる方向に延びるように形成されている。すなわち、正極側放電端子４１ａ自体が物理的に小さくない電子部品であり、また、正極側放電端子４１ａの周囲には一般的に多数の部品（例えば絶縁性の部品）が設けられる傾向がある。このため、コンデンサＣｄ７を正極側放電端子４１ａの近くに実装するのは難しい場合がある。そこで、第２導電パターン７７Ｂを、Ｘ２方向側、すなわち正極側放電端子４１ａから離れる方向に延びるように形成することで、正極側放電端子４１ａから離れた位置にコンデンサＣｄ７を実装することを可能にし、コンデンサＣｄ７の実装を容易化できる。

【0194】

そして、図１４に示すように、第２導電パターン７７ＢのＸ２方向側の端部にコンデンサＣｄ７を接続することで、正極側放電端子４１ａからより離れた位置にコンデンサＣｄ７を実装することを可能にし、コンデンサＣｄ７の実装を容易化できる。

【0195】

また、図１４に示すように、第１導電パターン７７Ａには、外来ノイズからＭＣＵ搭載基板７の電子部品を保護する保護部品としてのバリスタＶＲ４が接続される。具体的に、バリスタＶＲ４は、一端（換言すると一方の端子）が第１導電パターン７７Ａに接続され、他端（換言すると他方の端子）がグランドパターン７８（すなわちグランド）に接続されるように、ＭＣＵ搭載基板７に実装されている。これにより、外来ノイズが第１導電パターン７７Ａに流れても、バリスタＶＲ４によってこの外来ノイズをグランドへ逃がすことができるので、第１導電パターン７７Ａに接続された他の電子部品を外来ノイズから保護できる。

【0196】

また、バリスタＶＲ４は、ＭＣＵ搭載基板７の平面視で、長辺と短辺からなる長方形形状を有する。そして、バリスタＶＲ４は、その長辺が長手方向Ｘに対して平行となるように、ＭＣＵ搭載基板７に実装されている。つまり、バリスタＶＲ４の長さ方向は、ケース１１（すなわち電源ユニット１０。ひいてはエアロゾル吸引器１）の延伸方向である長手方向Ｘと一致する。このように、バリスタＶＲ４の長さ方向が長手方向Ｘと一致するようにバリスタＶＲ４を実装することで、バリスタＶＲ４の長さ方向が短手方向Ｙと一致するようにした場合に比べて、ＭＣＵ搭載基板７ひいては電源ユニット１０やエアロゾル吸引器１の幅寸法が大きくなるのを回避しながら、バリスタＶＲ４を実装することを可能にする。

【0197】

また、第１導電パターン７７Ａに接続されるスイッチＳｗ４、バリスタＶＲ４、及び正極側放電端子４１ａは、第１導電パターン７７Ａ上で一列に並ぶように配置される。本実施形態では、第１導電パターン７７Ａが、スイッチＳｗ４が実装される箇所から正極側放電端子４１ａが実装される箇所に向かって、短手方向Ｙに沿って延びるように形成されている。そして、スイッチＳｗ４、バリスタＶＲ４、及び正極側放電端子４１ａは、短手方向Ｙ（すなわち第１導電パターン７７Ａの延伸方向）において一列に並んだ状態で第１導電パターン７７Ａ上に配置され、それぞれが第１導電パターン７７Ａに接続されている。これにより、第１導電パターン７７Ａをシンプルな形状とすることができる。したがって、スイッチＳｗ４、バリスタＶＲ４、及び正極側放電端子４１ａを接続するために第１導電パターン７７Ａが入り組んだ形状を有するような場合に比べて、第１導電パターン７７Ａを太く形成することが可能となる。そして、第１導電パターン７７Ａを太く形成することで、第１導電パターン７７Ａを電流が流れる際に生じる熱やノイズを削減することが可能となる。

【0198】

また、バリスタＶＲ４は、第１導電パターン７７Ａ上で、スイッチＳｗ４と正極側放電端子４１ａとの間に配置されている。これにより、外来ノイズが第１導電パターン７７Ａに流れても、バリスタＶＲ４によって、この外来ノイズからスイッチＳｗ４を保護できる。したがって、外来ノイズによりスイッチＳｗ４が故障するのを回避でき、スイッチＳｗ４の故障に起因して、意図しないヒータ２１への通電が発生するのを回避できる。

【0199】

また、図１４に示すように、第１導電パターン７７Ａと第２導電パターン７７Ｂとの間のスペース（換言すると第１導電パターン７７Ａと第２導電パターン７７Ｂとに隣接するスペース）には、ビアＶ１０が設けられている。ビアＶ１０は、グランドにつながるビアであり、具体的には、第１配線層７２ａ（及び／又は第３配線層７２ｂ）におけるグランドパターン７８と、第２配線層７４ａにおけるグランドパターン７８とを接続するビアである。

【0200】

すなわち、外来ノイズをコンデンサＣｄ７あるいはバリスタＶＲ４によってグランドへ流すと、グランドが発熱することがある。そこで、本実施形態では、グランド（例えば第１配線層７２ａにおけるグランドパターン７８）につながるビアＶ１０を第１導電パターン７７Ａと第２導電パターン７７Ｂとの間に設けて、このビアＶ１０を介して、グランドの熱を、ＭＣＵ搭載基板７の主面７ａに近い第２配線層７４ａへ放熱できるようにしている。これにより、第１導電パターン７７Ａと第２導電パターン７７Ｂとの間のスペースを有効活用してＭＣＵ搭載基板７が大型化するのを回避しながら、ＭＣＵ搭載基板７内に熱が溜まることを抑制して、ＭＣＵ搭載基板７を効率よく冷却できる。

【0201】

以上に説明したように、本実施形態の電源ユニット１０によれば、ＭＣＵ搭載基板７が大型化するのを回避して、ＭＣＵ搭載基板７の小型化を図れる。そして、ＭＣＵ搭載基板７を小型化することで、ＭＣＵ搭載基板７を備える電源ユニット１０を小型化でき、エアロゾル吸引器１の可搬性を向上させてユーザの利便性を高めることが可能となる。また、ＭＣＵ搭載基板７を小型化することで、ＭＣＵ搭載基板７を製造するためのコストの削減も図れる。

【0202】

以上、図面を参照しながら本発明の各種の実施形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

【0203】

例えば、前述した実施形態では、電源ＢＡＴから供給される電力を消費してエアロゾル源からエアロゾルを生成する加熱部をヒータ２１とし、電源ユニット１０の放電端子４１からヒータ２１に電力を供給する例を説明したが、これに限らない。例えば、エアロゾルを生成する加熱部を、第１カートリッジ２０等に内蔵されるサセプタと、このサセプタへ電磁誘導により送電する誘導加熱用コイルと、によって構成することもできる。サセプタ及び誘導加熱用コイルにより加熱部を構成した場合には、電源ユニット１０の放電端子４１は、誘導加熱用コイルに接続され、誘導加熱用コイルに電力を供給する。

【0204】

本明細書には少なくとも以下の事項が記載されている。なお、括弧内には、上記した実施形態において対応する構成要素等を示しているが、これに限定されるものではない。

【0205】

（１） 電源（電源ＢＡＴ）と、
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源からエアロゾルを生成する負荷（ヒータ２１）、又は、前記負荷へ電磁誘導により送電するコイルが接続される第１コネクタ（放電端子４１）と、
第１回路基板（レセプタクル搭載基板８）と、
第２回路基板（ＭＣＵ搭載基板７）と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とを接続する第１ケーブル（基板接続ケーブルＣｂ１）と、
前記第２回路基板に実装され、且つ前記第１ケーブルが接続される第２コネクタ（ＭＣＵ搭載基板側コネクタＣｎ２）と、
を備え、
前記第２コネクタに最も近い前記第２回路基板の縁と前記第２コネクタとの間の最短距離は、前記第２回路基板の中心と前記第２コネクタとの間の最短距離よりも長い、
エアロゾル生成装置（エアロゾル吸引器１）の電源ユニット（電源ユニット１０）。

【0206】

（１）によれば、第２回路基板の略中央に第２コネクタが実装される。これにより、第２コネクタと第２回路基板に実装される他の電子部品との間の配線距離を短くすることが可能となり、これらを接続するための配線として第２回路基板に形成される導電パターンを短くできる。したがって、余分な導電パターンを減らして第２回路基板が大型化するのを回避し、第２回路基板の小型化を図れる。

【0207】

（２） （１）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１ケーブルは、前記第２回路基板の幅方向（短手方向Ｙ）から前記第２コネクタに接続される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【0208】

（２）によれば、第１ケーブルを第２回路基板の幅方向から第２コネクタに接続することで、第２回路基板の略中央に第２コネクタを実装しても、第２回路基板に実装される他の電子部品と第１ケーブルとが物理的に干渉しにくくすることができる。したがって、第２回路基板に実装される他の電子部品の耐久性を向上させたり、第２回路基板における各電子部品のレイアウトの自由度を向上させたりすることが可能となる。

【0209】

（３） （１）又は（２）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第２回路基板に実装され、且つ、前記第２回路基板からの高さが前記第２コネクタよりも高い電子部品（吸引センサ１５）をさらに備え、
前記電子部品は、前記第２回路基板の長さ方向において、前記第１回路基板と前記第２コネクタとの間に配置されない、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【0210】

（３）によれば、第１ケーブルを複雑な形状とすることなく、第２コネクタよりも高い電子部品と第１ケーブルとが物理的に干渉するのを容易に回避することが可能となる。したがって、第１接続ケーブルが複雑な形状となることによる電源ユニットの製造コストの増加を抑制できる。

【0211】

（４） （１）又は（２）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第２回路基板に実装され、且つ、前記第２回路基板からの高さが前記第２コネクタよりも高い電子部品（吸引センサ１５）をさらに備え、
前記第１回路基板、前記第２コネクタ、及び前記電子部品は、前記第２回路基板の長さ方向において、前記第１回路基板、前記第２コネクタ、前記電子部品の順で並ぶ、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【0212】

（４）によれば、第１ケーブルを複雑な形状とすることなく、第２コネクタよりも高い電子部品と第１ケーブルとが物理的に干渉するのを容易に回避することが可能となる。したがって、第１接続ケーブルが複雑な形状となることによる電源ユニットの製造コストの増加を抑制できる。

【0213】

（５） （１）から（４）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第２回路基板に実装され、且つ、前記電源と接続される第３コネクタ（バッテリコネクタＣｎ３）をさらに備え、
前記第１回路基板、前記電源、前記第３コネクタ、及び前記第２コネクタは、前記第２回路基板の長さ方向において、前記第１回路基板、前記電源、前記第３コネクタ、前記第２コネクタの順で並ぶ、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【0214】

（５）によれば、電源に近い位置に第３コネクタを配置することが可能となる。これにより、電源と第３コネクタとの間の配線距離を短くすることが可能となり、電源ユニットの小型化を図れる。併せて、電源ユニットを製造するためのコストの削減も図れる。また、電源と第３コネクタとの間の配線距離を短くすることで、電源を充電する充電電流あるいは電源からの放電電流等、電源と第３コネクタとの間の配線を流れる電流の電流値が大きくなったとしても、この電流に起因して発生するノイズが電源ユニットの電子部品に与える影響を低減でき、電源ユニットの動作の安定化も図れる。

【0215】

（６） （５）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記電源の電圧を検出する検出端子（ＢＡＴ＿ＳＮＳピン）と、前記電源を充電する電力を出力する出力端子（ＢＡＴ＿１ピン、ＢＡＴ＿２ピン）とを有する充電ＩＣ（充電ＩＣ５５）をさらに備え、
前記第３コネクタは、前記第２回路基板の長さ方向（長手方向Ｘ）の一端部に実装され、
前記検出端子は、前記出力端子よりも前記一端部に近い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【0216】

（６）によれば、電源に近い位置に充電ＩＣの検出端子を配置でき、電源とこの検出端子との間の配線距離を短くできる。したがって、検出端子への入力に含まれる導線抵抗等の影響を低減し、充電ＩＣが、検出端子への入力に基づき電源の電圧を精度よく検出することが可能となる。

【0217】

（７） （６）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第２回路基板は、Ａ面（主面７ａ）と、前記Ａ面の裏面であるＢ面（副面７ｂ）とを有し、
前記第３コネクタは、前記Ａ面に実装され、
前記充電ＩＣは、前記Ｂ面に実装される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【0218】

（７）によれば、第３コネクタ及び充電ＩＣは物理的なサイズが大きく、第２回路基板上で大きな面積を占有しやすい。そこで、第３コネクタ及び充電ＩＣを第２回路基板の異なる面にそれぞれ実装することで、Ａ面及びＢ面の両面を有効活用して第３コネクタ及び充電ＩＣを実装することが可能となる。これにより、第２回路基板が大型化するのを回避しながら、第３コネクタ及び充電ＩＣを第２回路基板に実装できる。

【0219】

（８） （７）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第３コネクタの少なくとも一部は、前記Ａ面と直交する方向において、前記充電ＩＣと重なる、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【0220】

（８）によれば、第３コネクタの少なくとも一部が、Ａ面と直交する方向において充電ＩＣと重なるようにすることで、第３コネクタと充電ＩＣとの間の配線距離を短くできる。これにより、余分な配線（例えば第２回路基板に形成される導電パターン）を減らして、第２回路基板の小型化を図れる。併せて、第２回路基板を製造するためのコストの削減も図れる。また、第３コネクタと充電ＩＣとの間の配線距離が短ければ、この配線を流れる電流の電流値が大きくなったとしても、この電流に起因して発生するノイズが第２回路基板における他の電子部品に与える影響を低減でき、電源ユニットの動作の安定化を図れる。

【0221】

（９） （５）から（８）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第２回路基板は、Ａ面（主面７ａ）と、前記Ａ面の裏面であるＢ面（副面７ｂ）とを有し、
前記第３コネクタは、前記Ａ面に実装され、
前記第２コネクタは、前記Ｂ面に実装される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【0222】

（９）によれば、第３コネクタ及び第２コネクタは物理的なサイズが大きく、第２回路基板上で大きな面積を占有しやすい。そこで、第３コネクタ及び第２コネクタを第２回路基板の異なる面にそれぞれ実装することで、Ａ面及びＢ面の両面を有効活用して第３コネクタ及び第２コネクタを実装することが可能となる。これにより、第２回路基板が大型化するのを回避しながら、第３コネクタ及び第２コネクタを第２回路基板に実装できる。

【0223】

（１０） （５）から（９）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記電源と前記第３コネクタとを接続する第２ケーブル（バッテリ接続ケーブルＣｂ２）と、
前記第２回路基板の長さ方向において、前記電源と前記第２回路基板との間に設けられる絶縁性のスペーサ（壁部１２ａ）と、
をさらに備え、
前記第２ケーブルは、前記第２回路基板の幅方向から前記第３コネクタに接続される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【0224】

（１０）によれば、第２回路基板と電源との間に絶縁性のスペーサを設けることで、第２回路基板と電源とが物理的に接触することによって短絡が発生するのを回避できる。そして、第２ケーブルを第２回路基板の幅方向から第３コネクタに接続するようにすることで、第２ケーブル及び／又は上記のスペーサを複雑な形状とすることなく、これらが物理的に干渉するのを回避することが可能となる。

【0225】

（１１） （１）から（１０）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第２回路基板は、前記第２コネクタとは異なる電子部品同士を接続する導電パターン（配線パターン７７）を備え、
前記導電パターンは、前記第２回路基板のうち前記第２コネクタに重なる部分に形成される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【0226】

一般的に、第２回路基板において、第２コネクタ等のコネクタが実装される箇所には、他の箇所に比べて、設けられる導電パターンやビア等が少ない傾向がある。（１１）によれば、第２回路基板において第２コネクタと重なる箇所に、第２回路基板に実装される他の電子部品同士を接続する導電パターンを形成することで、第２回路基板の基板面積を有効活用して、第２回路基板の小型化を図れる。

【0227】

（１２） （１）から（１１）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第２回路基板は、Ａ面（主面７ａ）と、前記Ａ面の裏面であるＢ面（副面７ｂ）とを有し、
前記第２コネクタは、前記Ｂ面に実装され、
前記Ａ面に実装され、且つ、前記Ａ面と直交する方向において、前記第２コネクタと重なるＩＣ（ＭＣＵ５０）をさらに備える、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【0228】

一般的に、第２回路基板において、第２コネクタ等のコネクタが実装される箇所には、他の箇所に比べて、設けられる導電パターンやビア等が少ない傾向がある。このため、第２回路基板において、第２コネクタ等のコネクタが実装される箇所の裏側には、他の電子部品に必要な導電パターンやビア等を設けやすい。（１２）によれば、Ａ面と直交する方向において、第２コネクタと重なる位置に、導電パターンやビアを多用するＩＣを実装することで、第２回路基板の基板面積を有効活用して、第２回路基板の小型化を図れる。

【0229】

（１３） （１２）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記ＩＣは、ＭＣＵ（ＭＣＵ５０）である、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

【0230】

（１３）によれば、第２回路基板と直交する方向において、第２コネクタと重なる位置に、導電パターンやビアを多用するＭＣＵを実装することで、第２回路基板の基板面積を有効活用して、第２回路基板の小型化を図れる。

【符号の説明】

【0231】

１ エアロゾル吸引器（エアロゾル生成装置）
７ ＭＣＵ搭載基板（第２回路基板）
７ａ 主面（Ａ面）
７ｂ 副面（Ｂ面）
８ レセプタクル搭載基板（第１回路基板）
１０ 電源ユニット
１５ 吸引センサ（電子部品）
２１ ヒータ（負荷）
４１ 放電端子（第１コネクタ）
５０ ＭＣＵ（ＩＣ）
５５ 充電ＩＣ
ＢＡＴ 電源
Ｃｂ１ 基板接続ケーブル（第１ケーブル）
Ｃｂ２ バッテリ接続ケーブル（第２ケーブル）
Ｃｎ２ ＭＣＵ搭載基板側コネクタ（第２コネクタ）
Ｃｎ３ バッテリコネクタ（第３コネクタ）
Ｘ 長手方向（長さ方向）
Ｙ 短手方向（幅方向）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】