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特許7602872電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-12-11
(45)【発行日】2024-12-19
(54)【発明の名称】電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
(51)【国際特許分類】
H05K 9/00 20060101AFI20241212BHJP
B32B 7/025 20190101ALI20241212BHJP
B32B 7/12 20060101ALI20241212BHJP
B32B 15/08 20060101ALI20241212BHJP
C09J 7/30 20180101ALI20241212BHJP
C09J 201/00 20060101ALI20241212BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20241212BHJP
【ＦＩ】
H05K9/00 W
B32B7/025
B32B7/12
B32B15/08 D
C09J7/30
C09J201/00
H05K1/02 P
【請求項の数】
9
(21)【出願番号】P 2020081872
(22)【出願日】2020-05-07
(65)【公開番号】P2021177505
(43)【公開日】2021-11-11
【審査請求日】2022-11-09
【審判番号】
【審判請求日】2024-03-13
(73)【特許権者】
【識別番号】000190116
【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100114775
【弁理士】
【氏名又は名称】高岡 亮一
(74)【代理人】
【識別番号】100121511
【弁理士】
【氏名又は名称】小田 直
(74)【代理人】
【識別番号】100193725
【弁理士】
【氏名又は名称】小森 幸子
(74)【代理人】
【識別番号】100207240
【弁理士】
【氏名又は名称】樋口 喜弘
(72)【発明者】
【氏名】片桐 航
(72)【発明者】
【氏名】門間 栞
【合議体】
【審判長】篠塚 隆
【審判官】伊藤 隆夫
【審判官】北元 健太
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１５－１８５７１７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０４１６３０（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１６／００２７８０（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
H05K 1/02
H05K 9/00
B32B 1/00 - 43/00
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁樹脂層、電磁波遮蔽層、及び接着剤層をこの順で積層してなる電磁波シールドフィルムであって、前記電磁波遮蔽層が、１μｍ以上５μｍ以下の厚さを有し、銅を含む金属層であり、
前記電磁波遮蔽層の前記接着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．０４μｍ以上０．２５μｍ以下であり、
前記接着剤層が、樹脂を含み、前記樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は６３，０００以上４００，０００以下であり、前記樹脂の酸価は２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下を示し、Ｎ原子の質量比率が０．５％以上１０％以下であることを特徴とする、電磁波シールドフィルム。
【請求項2】
前記接着剤層に含まれる前記樹脂が、アミン構造、アミド構造、ウレア構造、ウレタン構造、及びイミド構造のうち少なくともいずれか１つを有する樹脂である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項3】
前記接着剤層が、メラミン構造、トリアジン構造、リン酸構造、アルコキシシラン構造、及びメルカプト基のうち少なくともいずれか１つを有する密着性向上剤を含む、請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項4】
前記接着剤層が、２μｍ以上２５μｍ以下の厚みを有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項5】
前記絶縁樹脂層の前記電磁波遮蔽層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．０１μｍ以上０．３μｍ以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項6】
前記電磁波遮蔽層が、蒸着膜である、請求項１～５のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項7】
前記電磁波遮蔽層が、圧延銅箔である、請求項１～５のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項8】
絶縁樹脂層、電磁波遮蔽層、及び接着剤層をこの順で積層してなる電磁波シールドフィルムの製造方法であって、前記電磁波遮蔽層が、１μｍ以上５μｍ以下の厚さを有し、銅を含む金属層であり、
前記電磁波遮蔽層の前記接着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．０４μｍ以上０．２５μｍ以下であり、
前記接着剤層が、樹脂を含み、前記樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は６３，０００以上４００，０００以下であり、前記樹脂の酸価は２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下を示し、
第１の離型フィルムに絶縁樹脂層形成用の塗料を塗布することにより前記絶縁樹脂層を形成した後、
前記絶縁樹脂層の前記電磁波遮蔽層側にセパレートフィルムを配し、加圧及び／又は加熱によるラミネート処理を施すことにより、前記絶縁樹脂層と前記セパレートフィルムとを接着させ、
その後、前記セパレートフィルムを前記絶縁樹脂層から剥離する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
【請求項9】
基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、
前記接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた請求項１～７のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと、
を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に関する。
【背景技術】
【0002】
フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣともいう）から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層（以下、電磁波遮蔽層ともいう）、及び導電性接着剤層から構成される導電層とからなる電磁波シールドフィルムを、絶縁フィルム（以下、カバーレイフィルムともいう）を介してフレキシブルプリント配線板の表面に設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【0003】
電磁波シールドフィルムの電磁波遮蔽層とＦＰＣの伝送線路とが電気的に結合すると、電磁波シールドフィルムはＦＰＣの伝送特性に影響を及ぼす。ＦＰＣ自体の薄膜化に伴い、カバーレイフィルムが薄くなるため、ＦＰＣの伝送線路と電磁波シールドフィルムの電磁波遮蔽層との距離が短くなってきており、電気的な結合が強さを増すことで、電磁波シールドフィルムがＦＰＣの伝送特性に与える影響はより大きくなっている。
近年、ＦＰＣに使用する電気信号が高周波に移行しており、ＦＰＣ自体の伝送特性の向上が求められている。これに伴い、電磁波シールドフィルムもＦＰＣの伝送特性を向上させる設計が求められている。
近年、ＦＰＣに使用する電気信号が高周波に移行しており、ＦＰＣ自体の伝送特性の向上が求められている。これに伴い、電磁波シールドフィルムもＦＰＣの伝送特性を向上させる設計が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１６－８６１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ＦＰＣの伝送特性を向上させるためには、電磁波シールドフィルムにおける電磁波遮蔽層の厚みを厚くしたり、電磁波遮蔽層のＦＰＣ側の表面を平滑にしたりして、ＦＰＣにおける伝送ロスを減少させることが有効であると考えられる。
しかし、電磁波遮蔽層の厚膜化は、電磁波シールドフィルム付きＦＰＣの薄膜化の障害となる。さらに、電磁波遮蔽層の厚膜化により電磁波シールドフィルムの柔軟性が低下するため、ＦＰＣの段差への追従性が低下し、カバーレイフィルムに設けられた小径からの電気的な接続が難しくなる。また、電磁波遮蔽層の平滑化は、電磁波遮蔽層と接着剤層との密着性を低下させる。電磁波遮蔽層と接着剤層との密着性が低下すると、電磁波シールドフィルムの剥離や耐熱性の低下を招く。
しかし、電磁波遮蔽層の厚膜化は、電磁波シールドフィルム付きＦＰＣの薄膜化の障害となる。さらに、電磁波遮蔽層の厚膜化により電磁波シールドフィルムの柔軟性が低下するため、ＦＰＣの段差への追従性が低下し、カバーレイフィルムに設けられた小径からの電気的な接続が難しくなる。また、電磁波遮蔽層の平滑化は、電磁波遮蔽層と接着剤層との密着性を低下させる。電磁波遮蔽層と接着剤層との密着性が低下すると、電磁波シールドフィルムの剥離や耐熱性の低下を招く。
【0006】
そこで、本発明は、ＦＰＣの伝送特性を向上させることができる電磁波シールドフィルムであって、電磁波シールドフィルムの厚膜化と、それに伴う小径接続性の低下を防止でき、さらに電磁波シールドフィルムにおける電磁波遮蔽層と接着剤層との密着性の低下を防止することにより、電磁波シールドフィルムの剥離を生じさせず、耐熱性に優れた電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。
つまり、本発明は、ＦＰＣの伝送特性を向上させることができ、かつ電磁波シールドフィルムの薄膜化、密着性向上、剥離防止、及び良好な耐熱性のすべてを満足できる電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。
つまり、本発明は、ＦＰＣの伝送特性を向上させることができ、かつ電磁波シールドフィルムの薄膜化、密着性向上、剥離防止、及び良好な耐熱性のすべてを満足できる電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、電磁波シールドフィルムにおける電磁波遮蔽層を、特定の膜厚と特定の表面粗さとを有する電磁波遮蔽層とし、電磁波シールドフィルムにおける接着剤層を、特定の樹脂からなる接着剤層とすることで、これらが相まって上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0008】
本発明は、以下の態様を包含するものである。
［１］絶縁樹脂層、電磁波遮蔽層、及び接着剤層をこの順で積層してなる電磁波シールドフィルムであって、
前記電磁波遮蔽層が、１μｍ以上５μｍ以下の厚さを有し、銅を含む金属層であり、
前記電磁波遮蔽層の前記接着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．０１μｍ以上０．２５μｍ以下であり、
前記接着剤層が、樹脂を含み、前記樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は５０，０００以上４００，０００以下であり、前記樹脂の酸価は２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下を示すことを特徴とする、電磁波シールドフィルム。
［１］絶縁樹脂層、電磁波遮蔽層、及び接着剤層をこの順で積層してなる電磁波シールドフィルムであって、
前記電磁波遮蔽層が、１μｍ以上５μｍ以下の厚さを有し、銅を含む金属層であり、
前記電磁波遮蔽層の前記接着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．０１μｍ以上０．２５μｍ以下であり、
前記接着剤層が、樹脂を含み、前記樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は５０，０００以上４００，０００以下であり、前記樹脂の酸価は２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下を示すことを特徴とする、電磁波シールドフィルム。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、ＦＰＣの伝送特性を向上させることができ、かつ電磁波シールドフィルムの薄膜化、密着性向上、剥離防止、及び良好な耐熱性のすべてを満足できる電磁波シールドフィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて詳細に説明するが、以下に記載する構成要件の説明は、本発明の一実施態様としての一例であり、これらの内容に特定されるものではない。
以下の用語の定義は、本明細書及び特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向及び面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径及び最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、接着剤層、導電性接着剤層等）、電磁波遮蔽層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
算術平均粗さＲａは、試験片についてレーザー顕微鏡を用いて粗さ曲線を測定し、この粗さ曲線から、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３（ＩＳＯ ４２８７：１９９７ Ａｍｄ．１：２００９）に基づいて求めた値である。
樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定する。
樹脂の酸価は、ＪＩＳ Ｋ００７０－１９９２に記載の測定方法に準拠して求める。
接着剤層のＮ原子の質量比率は、微量窒素分析装置ＮＤ―１００型（三菱化学株式会社製）を使用して、ＪＩＳ－Ｋ２６０９に従い求める。
以下の用語の定義は、本明細書及び特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向及び面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径及び最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、接着剤層、導電性接着剤層等）、電磁波遮蔽層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
算術平均粗さＲａは、試験片についてレーザー顕微鏡を用いて粗さ曲線を測定し、この粗さ曲線から、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３（ＩＳＯ ４２８７：１９９７ Ａｍｄ．１：２００９）に基づいて求めた値である。
樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定する。
樹脂の酸価は、ＪＩＳ Ｋ００７０－１９９２に記載の測定方法に準拠して求める。
接着剤層のＮ原子の質量比率は、微量窒素分析装置ＮＤ―１００型（三菱化学株式会社製）を使用して、ＪＩＳ－Ｋ２６０９に従い求める。
【0012】
（電磁波シールドフィルム）
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層、電磁波遮蔽層、及び接着剤層をこの順で積層してなる。
電磁波遮蔽層は、１μｍ以上５μｍ以下の厚みを有し、銅を含む金属層である。
電磁波遮蔽層の接着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．０１μｍ以上０．２５μｍ以下である。
接着剤層が、樹脂を含み、樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は５０，０００以上４００，０００以下であり、樹脂の酸価は２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下を示す。
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層、電磁波遮蔽層、及び接着剤層をこの順で積層してなる。
電磁波遮蔽層は、１μｍ以上５μｍ以下の厚みを有し、銅を含む金属層である。
電磁波遮蔽層の接着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．０１μｍ以上０．２５μｍ以下である。
接着剤層が、樹脂を含み、樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は５０，０００以上４００，０００以下であり、樹脂の酸価は２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下を示す。
【0013】
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの第１の実施形態を示す断面図であり、図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの第２の実施形態を示す断面図であり、図３は、本発明の電磁波シールドフィルムの第３の実施形態を示す断面図であり、図４は、本発明の電磁波シールドフィルムの第４の実施形態を示す断面図である。
各実施形態の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２０と；電磁波遮蔽層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する接着剤層２２と；絶縁樹脂層１０の電磁波遮蔽層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；接着剤層２２の電磁波遮蔽層２０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。
各実施形態の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２０と；電磁波遮蔽層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する接着剤層２２と；絶縁樹脂層１０の電磁波遮蔽層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；接着剤層２２の電磁波遮蔽層２０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。
【0014】
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、接着剤層２２が異方導電性接着剤層２４である例である。
第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、接着剤層２２が等方導電性接着剤層２６である例である。
第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１において、電磁波遮蔽層と接着剤層の間にさらにシランカップリング剤層８０を含む例である。
第４の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１において、電磁波遮蔽層と接着剤層の間にさらにシランカップリング剤層８０を含む例である。
第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、接着剤層２２が等方導電性接着剤層２６である例である。
第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１において、電磁波遮蔽層と接着剤層の間にさらにシランカップリング剤層８０を含む例である。
第４の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１において、電磁波遮蔽層と接着剤層の間にさらにシランカップリング剤層８０を含む例である。
【0015】
＜絶縁樹脂層＞
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム１をフレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着し、第１の離型フィルム３０を剥離した後には、電磁波遮蔽層２０の保護層となる。
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム１をフレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着し、第１の離型フィルム３０を剥離した後には、電磁波遮蔽層２０の保護層となる。
【0016】
絶縁樹脂層１０としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む組成物を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜；熱硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させ、半硬化または硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。絶縁樹脂層１０としては、絶縁樹脂層１０と電磁波遮蔽層２０との接着性がさらに良好となる点から、樹脂材料（熱硬化性樹脂と硬化剤との組み合わせ、または熱可塑性樹脂）と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させ、必要に応じて半硬化または硬化させて形成された塗膜が好ましい。
【0017】
熱硬化性樹脂としては、ポリエステル、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、耐熱性に優れ、電磁波シールドフィルムをＦＰＣに実装する際の温度で硬化できる点から、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、芳香族ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルホン、ポリフェニレンサルフィド、ポリフェニレンサルフィドサルホン、ポリフェニレンサルフィドケトン等が挙げられる。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、芳香族ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルホン、ポリフェニレンサルフィド、ポリフェニレンサルフィドサルホン、ポリフェニレンサルフィドケトン等が挙げられる。
【0018】
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板のプリント回路を隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与したりするために、着色剤（顔料、染料等）およびフィラーのいずれか一方または両方を含んでいてもよい。
着色剤及びフィラーのいずれか一方又は両方としては、耐候性、耐熱性、隠蔽性の点から、顔料又はフィラーが好ましく、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料、又は黒色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
絶縁樹脂層１０は、難燃剤を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
着色剤及びフィラーのいずれか一方又は両方としては、耐候性、耐熱性、隠蔽性の点から、顔料又はフィラーが好ましく、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料、又は黒色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
絶縁樹脂層１０は、難燃剤を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【0019】
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましく、３μｍ以上１５μｍ以下がさらに好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましく、３μｍ以上１５μｍ以下がさらに好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
【0020】
絶縁樹脂層１０の電磁波遮蔽層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．０１μｍ以上０．３μｍ以下であることが好ましい。電磁波遮蔽層２０を絶縁樹脂層１０上に形成させる場合、その形成方法にもよるが、表面が平滑な絶縁樹脂層１０上に電磁波遮蔽層２０を形成させることで、表面が平滑な電磁波遮蔽層２０を得ることができるからである。
【0021】
＜電磁波遮蔽層＞
電磁波遮蔽層２０は、銅を含む金属の薄膜からなる層である。電磁波遮蔽層２０は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
電磁波遮蔽層２０は、銅を含む金属の薄膜からなる層である。電磁波遮蔽層２０は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
【0022】
電磁波遮蔽層２０としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）又は化学蒸着によって形成された蒸着膜、メッキによって形成されたメッキ膜、金属箔等が挙げられる。中でも、真空成膜法（真空蒸着法やスパッタリング法等）で形成される真空蒸着膜又はスパッタリング膜、あるいは電解メッキ法で形成されるメッキ膜が、面方向の導電性に優れる点から好ましい。簡便に形成できる点から、真空蒸着法による蒸着膜がより好ましい。また、真空蒸着法による蒸着膜は、絶縁性樹脂層との密着性にも優れている。
また、電磁波遮蔽層２０が圧延銅箔である場合も、表面の平滑度及び所望の膜厚の電磁波遮蔽層が得られる点から好ましい。
また、電磁波遮蔽層２０が圧延銅箔である場合も、表面の平滑度及び所望の膜厚の電磁波遮蔽層が得られる点から好ましい。
【0023】
電磁波遮蔽層２０を構成する金属としては、銅を含んでいれば、その他、例えば、アルミニウム、銀、金、導電性セラミックス等を含んでいても構わない。
【0024】
電磁波遮蔽層２０の厚さは、１μｍ以上５μｍ以下であり、１μｍ以上３μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上３μｍ以下がより好ましい。電磁波遮蔽層２０の厚さが１μｍ以上であれば、ＦＰＣの伝送特性の向上が期待できる。電磁波遮蔽層２０の厚さが１．５μｍ以上であれば、ＦＰＣの伝送特性がさらに良好になる。電磁波遮蔽層２０の厚さが５μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。電磁波遮蔽層２０の厚さが３μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。
【0025】
電磁波遮蔽層２０の接着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．０１μｍ以上０．２５μｍ以下である。算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．０１μｍ以上０．２５μｍ以下の範囲の電磁波遮蔽層２０であれば、ＦＰＣの伝送特性を向上させつつ、接着剤層との良好な密着性も担保できる。
【0026】
電磁波遮蔽層２０の表面抵抗は、０．００１Ω以上１Ω以下が好ましく、０．００１Ω以上０．１Ω以下がより好ましい。電磁波遮蔽層２０の表面抵抗が上記範囲の下限値以上であれば、電磁波遮蔽層２０を十分に薄くできる。電磁波遮蔽層２０の表面抵抗が上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
【0027】
＜接着剤層＞
接着剤層２２は、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付けるための層である。
接着剤層２２は、導電性を有さない単なる接着剤層であってもよく、電磁波シールドフィルム１とプリント配線板とを電気的に接続するための導電性を有する導電性接着剤層であってもよい。接着剤層２２としては、電磁波遮蔽層２０を電磁波シールド層として十分に機能させる点から、導電性接着剤層が好ましい。
接着剤層２２は、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付けるための層である。
接着剤層２２は、導電性を有さない単なる接着剤層であってもよく、電磁波シールドフィルム１とプリント配線板とを電気的に接続するための導電性を有する導電性接着剤層であってもよい。接着剤層２２としては、電磁波遮蔽層２０を電磁波シールド層として十分に機能させる点から、導電性接着剤層が好ましい。
【0028】
接着剤層２２は、樹脂を含む接着剤からなる層である。
接着剤層２２に含まれる樹脂は、重量平均分子量（Ｍｗ）が５０，０００以上４００，０００以下であり、酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下を示す。このような物性の樹脂を含有する接着剤層２２は、電磁波遮蔽層２０と接着剤層２２との良好な密着性を確保することができる。
樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０，０００以上４００，０００以下であり、６５，０００以上２５０，０００以下がより好ましい。樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲の下限値以上であれば、熱圧着時のレジンフローを抑制できる。樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲の上限値以下であれば、熱圧着時に短時間で軟化するため、熱圧着の時間を短縮できる。
ここで、樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した分子量をポリスチレン換算した値である。
接着剤層２２に含まれる樹脂は、重量平均分子量（Ｍｗ）が５０，０００以上４００，０００以下であり、酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下を示す。このような物性の樹脂を含有する接着剤層２２は、電磁波遮蔽層２０と接着剤層２２との良好な密着性を確保することができる。
樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０，０００以上４００，０００以下であり、６５，０００以上２５０，０００以下がより好ましい。樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲の下限値以上であれば、熱圧着時のレジンフローを抑制できる。樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲の上限値以下であれば、熱圧着時に短時間で軟化するため、熱圧着の時間を短縮できる。
ここで、樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した分子量をポリスチレン換算した値である。
【0029】
樹脂の酸価は、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましい。樹脂の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であれば、接着剤層と電磁波遮蔽層との密着性が向上する。樹脂の酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であれば、熱圧着時に十分に反応を進めることができ、圧力解放時に電磁波遮蔽層とＦＰＣの電気的な接続の断線を防止できる。樹脂の酸価が上記範囲の上限値以下であれば、接着剤層の保存期間を延長できる。
ここで、酸価は、樹脂試料１ｇに含まれる酸を中和するために必要な水酸化カリウムのｍｇ数である。ＪＩＳ Ｋ００７０－１９９２に記載の測定方法に準拠して以下の条件で測定を行う。
ここで、酸価は、樹脂試料１ｇに含まれる酸を中和するために必要な水酸化カリウムのｍｇ数である。ＪＩＳ Ｋ００７０－１９９２に記載の測定方法に準拠して以下の条件で測定を行う。
【0030】
［樹脂の酸価の測定方法］
（１）粉砕した樹脂試料（０．５ｇ）～（２．０ｇ）を精秤し、樹脂成分の重さをＷｇとする。
（２）（３００ｍＬ）のビーカーに試料を入れ、トルエン／エタノール（体積比４／１）の混合液（１５０ｍＬ）を加え溶解する。
（３）０．１ｍｏｌ／ＬのＫＯＨのエタノール溶液を用いて、電位差滴定装置を用いて滴定する。
（４）この時のＫＯＨ溶液の使用量をＳ（ｍＬ）とし、同時にブランクを測定し、この時のＫＯＨ溶液の使用量をＢ（ｍＬ）とし、以下の式（ｉ）で算出する。ただしｆはＫＯＨのファクターである。
酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）＝［（Ｓ－Ｂ）×ｆ×５．６１］／Ｗ・・・式（ｉ）
（１）粉砕した樹脂試料（０．５ｇ）～（２．０ｇ）を精秤し、樹脂成分の重さをＷｇとする。
（２）（３００ｍＬ）のビーカーに試料を入れ、トルエン／エタノール（体積比４／１）の混合液（１５０ｍＬ）を加え溶解する。
（３）０．１ｍｏｌ／ＬのＫＯＨのエタノール溶液を用いて、電位差滴定装置を用いて滴定する。
（４）この時のＫＯＨ溶液の使用量をＳ（ｍＬ）とし、同時にブランクを測定し、この時のＫＯＨ溶液の使用量をＢ（ｍＬ）とし、以下の式（ｉ）で算出する。ただしｆはＫＯＨのファクターである。
酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）＝［（Ｓ－Ｂ）×ｆ×５．６１］／Ｗ・・・式（ｉ）
【0031】
接着剤層２２に含まれる樹脂としては、上述した重量平均分子量（Ｍｗ）及び酸価の条件を満足する樹脂であれば、樹脂の種類に特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
接着剤の種類としては、例えば、溶剤揮散型接着剤、熱硬化性接着剤、及び、これらの混合物等が挙げられる。
溶剤揮散型接着剤としては、熱可塑性樹脂と溶剤とを含むものが挙げられる。
熱硬化性接着剤としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含むものが挙げられる。
接着剤の種類としては、例えば、溶剤揮散型接着剤、熱硬化性接着剤、及び、これらの混合物等が挙げられる。
溶剤揮散型接着剤としては、熱可塑性樹脂と溶剤とを含むものが挙げられる。
熱硬化性接着剤としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含むものが挙げられる。
【0032】
中でも、電磁波遮蔽層２０と接着剤層２２との密着性向上という点から、接着剤層２２に含まれる樹脂としては、アミン構造、アミド構造、ウレア構造、ウレタン構造、及びイミド構造のうち少なくともいずれか１つを有する樹脂であることが好ましい。例えば、熱硬化性樹脂としては、アミノ樹脂、イミド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。また、例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリウレア、ポリアミド等を挙げることができる。
接着剤層に含まれる樹脂としては、そのほか、スチレン系樹脂の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂の熱硬化性樹脂を用いることもできる。さらに、ニトリルゴムのゴム成分を用いてもよい。
接着剤層に含まれる樹脂としては、そのほか、スチレン系樹脂の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂の熱硬化性樹脂を用いることもできる。さらに、ニトリルゴムのゴム成分を用いてもよい。
【0033】
接着剤層２２中には、電磁波遮蔽層２０と接着剤層２２との密着性向上という点から、アミノ基やアミド基等のＮ原子を含む構造を有する成分が含有されていることが好ましい。そこで、接着剤層２２中にＮ原子の質量の占める割合（接着剤層のＮ原子の質量比率）は、０．５％以上１０％以下であることが好ましく、０．５％以上５％以下であることがより好ましい。接着剤層のＮ原子の質量比率が０．５以上であれば、電磁波遮蔽層と接着剤層との密着性が向上する。接着剤層のＮ原子の質量比率が１０以下であれば、樹脂中のＮ原子を含む剛直な分子骨格の割合を抑えることができ、電磁波シールドの可撓性が良くなる。接着剤層のＮ原子の質量比率が５以下であれば、接着剤層の誘電特性が向上して伝送特性がさらに良くなる。
接着剤層２２中におけるＮ原子の質量の占める割合は、接着剤層２２を形成する接着剤の質量全体に対する、Ｎ原子の質量の占める割合であり、例えば、以下の方法により求めることができる。
接着剤層２２中におけるＮ原子の質量の占める割合は、接着剤層２２を形成する接着剤の質量全体に対する、Ｎ原子の質量の占める割合であり、例えば、以下の方法により求めることができる。
【0034】
[接着剤層のＮ原子の質量比率の測定方法]
接着剤層のＮ原子の質量比率はＪＩＳ－Ｋ２６０９に従い、測定する。
接着剤層のＮ原子の質量比率はＪＩＳ－Ｋ２６０９に従い、測定する。
【0035】
また、接着剤層２２中には、電磁波遮蔽層２０と接着剤層２２との密着性向上という点から、メラミン構造、トリアジン構造、リン酸構造、アルコキシシラン構造、及びメルカプト基のうち少なくともいずれか１つを有する密着性向上剤が含有されていることが好ましい。例えば、密着性向上剤として、メラミン骨格を有するシランカップリング剤、メルカプト基を有するシランカップリング剤、トリアジン骨格を有するイミダゾール等を挙げることができる。
【0036】
接着剤層２２の厚さは、２μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、２μｍ以上１０μｍ以下がより好ましい。接着剤層２２の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、密着性を確保できる。接着剤層２２の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルムを薄くできる。
【0037】
接着剤は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
接着剤は、接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
接着剤は、接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【0038】
＜＜導電性接着剤層＞＞
接着剤層２２が、導電性接着剤層である場合について、以下説明する。
導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。導電性接着剤層としては、面方向には導電性を有さないために伝送特性が良く、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。
接着剤層２２が、導電性接着剤層である場合について、以下説明する。
導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。導電性接着剤層としては、面方向には導電性を有さないために伝送特性が良く、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。
【0039】
導電性接着剤層は、上述した樹脂を含む接着剤の層中に、導電性粒子が含有されている。
異方導電性接着剤層２４は、例えば、上述した樹脂を含む接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。
等方導電性接着剤層２６は、例えば、上述した樹脂を含む接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂを含む。
異方導電性接着剤層２４は、例えば、上述した樹脂を含む接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。
等方導電性接着剤層２６は、例えば、上述した樹脂を含む接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂを含む。
【0040】
導電性粒子としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子、金属を被覆されたコアシェル型樹脂粒子等が挙げられる。導電性が高い点からは、金属粒子が好ましく、安価な点からは、銅粒子がより好ましい。
【0041】
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が上記範囲の下限値以上であれば、電気的な接続の安定性が向上し、導電性粒子２４ｂが異方導電性接着剤層２４の樹脂の流動性を損ないにくくなるため、異方導電性接着剤層２４の絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性を確保できる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が上記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の樹脂と被接着物表面との接触を導電性粒子２４ｂが阻害することなく、十分な密着性が確保できる。
【0042】
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が上記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触頻度が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が上記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の樹脂と被接着物表面との接触を導電性粒子２６ｂが阻害することなく、十分な密着性が確保できる。
【0043】
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が上記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が上記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【0044】
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が上記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が上記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【0045】
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０４Ω以上１×１０１６Ω以下が好ましく、１×１０６Ω以上１×１０１４Ω以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が上記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が上記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
【0046】
等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω以上２．０Ω以下が好ましく、０．１Ω以上１．０Ω以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が上記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が上記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。
【0047】
異方導電性接着剤層２４の厚さは、２μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。また、電磁波遮蔽層２０とプリント回路の距離を広げることができ、伝送特性が良くなる。異方導電性接着剤層２４の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【0048】
等方導電性接着剤層２６の厚さは、２μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、３μｍ以上１０μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、密着性が良くなる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。等方導電性接着剤層２６の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。また、電磁波遮蔽層２０より表面抵抗の高い等方導電性接着剤層２６の膜厚が薄いことで伝送特性が良くなる。
【0049】
接着剤層２２が、導電性接着剤層である場合には、「接着剤層のＮ原子の質量比率」とは、導電性接着剤層から導電性粒子を除いた接着剤の質量全体に対する、Ｎ原子の質量の占める割合をいう。
導電性接着剤層中におけるＮ原子の質量の占める割合は、例えば、以下の方法により求めることができる。
導電性接着剤層中におけるＮ原子の質量の占める割合は、例えば、以下の方法により求めることができる。
【0050】
[接着剤層のＮ原子の質量比率の測定方法]
接着剤層のＮ原子の質量比率はＪＩＳ－Ｋ２６０９に従い、測定する。
接着剤層のＮ原子の質量比率はＪＩＳ－Ｋ２６０９に従い、測定する。
【0051】
＜第１の離型フィルム＞
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０の保護フィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０の保護フィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。
【0052】
第１の離型フィルム３０は、例えば、基材層３２と、基材層３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた粘着剤層又は離型剤層３４とを有する。尚、本明細書においては、粘着剤層又は離型剤層３４を粘着剤層／離型剤層３４とも表す。
第１の離型フィルム３０は、基材層３２の表面に粘着剤層／離型剤層３４を直接設けたものであってもよく；絶縁樹脂層１０の表面に粘着剤層／離型剤層３４を設けた後、粘着剤層／離型剤層３４の表面に基材層３２を貼り付けることによって、基材層３２の表面に粘着剤層／離型剤層３４を設けたものであってもよい。
第１の離型フィルム３０は、基材層３２の表面に粘着剤層／離型剤層３４を直接設けたものであってもよく；絶縁樹脂層１０の表面に粘着剤層／離型剤層３４を設けた後、粘着剤層／離型剤層３４の表面に基材層３２を貼り付けることによって、基材層３２の表面に粘着剤層／離型剤層３４を設けたものであってもよい。
【0053】
基材層３２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴとも記す。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）および価格の点から、ＰＥＴが好ましい。
基材層３２は、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。
基材層３２は、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。
【0054】
基材層３２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。基材層３２の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。基材層３２の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に熱プレスする際に接着剤層２２に熱が伝わりやすい。
【0055】
基材層と絶縁樹脂層との間には、粘着剤層３４又は離型剤層３４が配される。
第１の離型フィルム３０が粘着剤層又は離型剤層３４を有することによって、第２の離型フィルム４０を接着剤層２２から剥離する際や電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に熱プレスによって貼り付ける際に、第１の離型フィルム３０が絶縁樹脂層１０から剥離することが抑えられ、第１の離型フィルム３０が保護フィルムとしての役割を十分に果たすことができる。
粘着剤としては、公知の粘着剤を用いればよい。
また、離型剤層３４は、基材層３２の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第１の離型フィルム３０が離型剤層３４を有することによって、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離する際に、第１の離型フィルム３０を剥離しやすく、絶縁樹脂層１０が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
第１の離型フィルム３０が粘着剤層又は離型剤層３４を有することによって、第２の離型フィルム４０を接着剤層２２から剥離する際や電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に熱プレスによって貼り付ける際に、第１の離型フィルム３０が絶縁樹脂層１０から剥離することが抑えられ、第１の離型フィルム３０が保護フィルムとしての役割を十分に果たすことができる。
粘着剤としては、公知の粘着剤を用いればよい。
また、離型剤層３４は、基材層３２の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第１の離型フィルム３０が離型剤層３４を有することによって、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離する際に、第１の離型フィルム３０を剥離しやすく、絶縁樹脂層１０が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
【0056】
粘着剤層３４の厚さは、０．０５μｍ以上５０．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上２５．０μｍ以下がより好ましい。粘着剤層３４の厚さが上記範囲内であれば、第１の離型フィルム３０の表面が適度な粘着性を有する。
離型剤層３４の厚さは、０．００５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．０１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層３４の厚さが前記範囲内であれば、第１の離型フィルムをさらに剥離しやすくなる。
離型剤層３４の厚さは、０．００５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．０１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層３４の厚さが前記範囲内であれば、第１の離型フィルムをさらに剥離しやすくなる。
【0057】
＜第２の離型フィルム＞
第２の離型フィルム４０は、接着剤層２２を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付ける前に、接着剤層２２から剥離される。
第２の離型フィルム４０は、接着剤層２２を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付ける前に、接着剤層２２から剥離される。
【0058】
第２の離型フィルム４０は、例えば、基材層４２と、基材層４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層又は粘着剤層４４とを有する。
尚、本明細書においては、離型剤層又は粘着剤層４４を、離型剤層／粘着剤層４４とも表す。
尚、本明細書においては、離型剤層又は粘着剤層４４を、離型剤層／粘着剤層４４とも表す。
【0059】
基材層４２の樹脂材料としては、第１の離型フィルム３０の基材層３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
基材層４２は、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。
基材層４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
基材層４２は、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。
基材層４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
【0060】
基材層４２と接着剤層２２との間には、離型剤層４４又は粘着剤層４４が配される。
離型剤層４４は、基材層４２の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第２の離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、第２の離型フィルム４０を接着剤層２２から剥離する際に、第２の離型フィルム４０を剥離しやすく、接着剤層２２が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
離型剤層４４は、基材層４２の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第２の離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、第２の離型フィルム４０を接着剤層２２から剥離する際に、第２の離型フィルム４０を剥離しやすく、接着剤層２２が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
【0061】
離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、第２の離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。
【0062】
粘着剤層４４としては、上記＜第１の離型フィルム＞の欄で説明した粘着剤層３４と同様なものが使用できる。
【0063】
＜シランカップリング剤層＞
本発明に係る電磁波シールドフィルムのさらなる好ましい態様として、図３又は図４で示すような、電磁波遮蔽層２０と接着剤層２２との間にシランカップリング剤層８０を有する電磁波シールドフィルムを挙げることができる。
シランカップリング剤層を設けることにより、電磁波遮蔽層２０と接着剤層２２との密着性を向上させることができる。
シランカップリング剤層を電磁波遮蔽層２０上に形成させるには、従来知られている方法を利用することができるが、例えば、シランカップリング剤を水や有機溶剤などに溶かし、この液を電磁波遮蔽層２０の表面へ塗布した後に乾燥させることにより、形成させることができる。
シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
本発明に係る電磁波シールドフィルムのさらなる好ましい態様として、図３又は図４で示すような、電磁波遮蔽層２０と接着剤層２２との間にシランカップリング剤層８０を有する電磁波シールドフィルムを挙げることができる。
シランカップリング剤層を設けることにより、電磁波遮蔽層２０と接着剤層２２との密着性を向上させることができる。
シランカップリング剤層を電磁波遮蔽層２０上に形成させるには、従来知られている方法を利用することができるが、例えば、シランカップリング剤を水や有機溶剤などに溶かし、この液を電磁波遮蔽層２０の表面へ塗布した後に乾燥させることにより、形成させることができる。
シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【0064】
＜電磁波シールドフィルムの構成＞
本発明において、電磁波シールドフィルムは、少なくとも、絶縁樹脂層、電磁波遮蔽層、及び接着剤層を有していればよい。電磁波シールドフィルムには、第１の離型フィルムや第２の離型フィルムが、含まれている場合もあれば、そうでない場合もある。
そこで、本明細書においては、絶縁樹脂層、電磁波遮蔽層、及び接着剤層に、第１の離型フィルム及び／又は第２の離型フィルムも含めて電磁波シールドフィルムという場合と、これら離型フィルムは含めずに電磁波シールドフィルムという場合とがある。
本発明において、電磁波シールドフィルムは、少なくとも、絶縁樹脂層、電磁波遮蔽層、及び接着剤層を有していればよい。電磁波シールドフィルムには、第１の離型フィルムや第２の離型フィルムが、含まれている場合もあれば、そうでない場合もある。
そこで、本明細書においては、絶縁樹脂層、電磁波遮蔽層、及び接着剤層に、第１の離型フィルム及び／又は第２の離型フィルムも含めて電磁波シールドフィルムという場合と、これら離型フィルムは含めずに電磁波シールドフィルムという場合とがある。
【0065】
＜電磁波シールドフィルムの厚さ＞
電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）は、５μｍ以上４５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が上記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）は、５μｍ以上４５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が上記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
【0066】
（電磁波シールドフィルムの製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法の第１の実施形態としては、例えば、下記の方法（Ａ１）による製造方法が挙げられる。尚、下記の方法（Ａ１）では、電磁波シールドフィルムとして、図１で示される接着剤層が異方導電性接着剤層２４である電磁波シールドフィルムを例に用いたが、この接着剤層に限定されるものではない。以下に記載する製造方法は、接着剤層が、等方導電性接着剤層２７であっても、導電性粒子を含まない接着剤層２２であっても、同様に適用される。
方法（Ａ１）は、具体的には、下記の工程（Ａ１－１）～（Ａ１－４）を有する方法である。
以下、図５をもとに、方法（Ａ１）について説明する。
工程（Ａ１－１）：第１の離型フィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ１－２）：絶縁樹脂層１０の第１の離型フィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２０を形成する工程。
工程（Ａ１－３）：電磁波遮蔽層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に異方導電性接着剤層２４を形成する工程。
工程（Ａ１－４）：異方導電性接着剤層２４の電磁波遮蔽層２０とは反対側の面に第２の離型フィルム４０を積層する工程。
以下、方法（Ａ１）の各工程について詳細に説明する。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法の第１の実施形態としては、例えば、下記の方法（Ａ１）による製造方法が挙げられる。尚、下記の方法（Ａ１）では、電磁波シールドフィルムとして、図１で示される接着剤層が異方導電性接着剤層２４である電磁波シールドフィルムを例に用いたが、この接着剤層に限定されるものではない。以下に記載する製造方法は、接着剤層が、等方導電性接着剤層２７であっても、導電性粒子を含まない接着剤層２２であっても、同様に適用される。
方法（Ａ１）は、具体的には、下記の工程（Ａ１－１）～（Ａ１－４）を有する方法である。
以下、図５をもとに、方法（Ａ１）について説明する。
工程（Ａ１－１）：第１の離型フィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ１－２）：絶縁樹脂層１０の第１の離型フィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２０を形成する工程。
工程（Ａ１－３）：電磁波遮蔽層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に異方導電性接着剤層２４を形成する工程。
工程（Ａ１－４）：異方導電性接着剤層２４の電磁波遮蔽層２０とは反対側の面に第２の離型フィルム４０を積層する工程。
以下、方法（Ａ１）の各工程について詳細に説明する。
【0067】
工程（Ａ１－１）における絶縁樹脂層１０の形成方法としては、例えば、下記の方法が挙げられる。
・第１の離型フィルム３０の粘着剤層／離型剤層３４側の面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法。
・第１の離型フィルム３０の粘着剤層／離型剤層３４側の面に、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布し、乾燥させる方法。
・第１の離型フィルム３０の粘着剤層／離型剤層３４側の面に、熱可塑性樹脂を含む組成物を押出成形により成形したフィルムを直接積層する方法。
上記方法のなかでも、ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、第１の離型フィルム３０の粘着剤層／離型剤層３４側の面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法が好ましい。
前記塗料の塗布方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターを用いた方法を適用することができる。
熱硬化性樹脂を半硬化又は硬化させる際には、ヒータ、赤外線ランプ等の加熱器を用いて加熱すればよい。
・第１の離型フィルム３０の粘着剤層／離型剤層３４側の面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法。
・第１の離型フィルム３０の粘着剤層／離型剤層３４側の面に、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布し、乾燥させる方法。
・第１の離型フィルム３０の粘着剤層／離型剤層３４側の面に、熱可塑性樹脂を含む組成物を押出成形により成形したフィルムを直接積層する方法。
上記方法のなかでも、ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、第１の離型フィルム３０の粘着剤層／離型剤層３４側の面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法が好ましい。
前記塗料の塗布方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターを用いた方法を適用することができる。
熱硬化性樹脂を半硬化又は硬化させる際には、ヒータ、赤外線ランプ等の加熱器を用いて加熱すればよい。
【0068】
工程（Ａ１－２）では、絶縁樹脂層１０の第１の離型フィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２０を形成する。
電磁波遮蔽層２０の形成方法としては、真空成膜法（真空蒸着、スパッタリング）による方法、電界メッキ法による方法、金属箔（銅箔）を貼り付ける方法等が挙げられる。
電磁波遮蔽層２０の膜厚が３ｕｍ未満の場合は、所望の膜厚、表面形状を有する電磁波遮蔽層２０を形成できる点から、真空蒸着によって蒸着膜を形成する方法、又は電解メッキによってメッキ膜を形成する方法が好ましい。ガス透過性が高く、高温条件にて内部で発生したガスを外部へ放出しやすい電磁波遮蔽層２０を形成でき、ドライプロセスにて簡便に電磁波遮蔽層２０を形成できる点から、真空蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。
電磁波遮蔽層２０の膜厚が３ｕｍ以上の場合は、真空蒸着の熱履歴による絶縁樹脂層１０の劣化が起こらず、所望の膜厚を有する電磁波遮蔽層２０を容易に形成できる点から、絶縁樹脂層１０と金属箔（銅箔）とが接するように、加圧及び／又は加熱によるラミネート処理を施す方法が好ましい。
ここで、加圧処理における圧力としては、０．１ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下が好ましく、０．１ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下がより好ましく、１ｋＰａ以上１０ｋＰａ以下がさらに好ましい。
加圧処理と同時に加熱してもよい。その際の加熱温度としては半硬化又は硬化させた絶縁樹脂層のガラス転移温度から－３０℃以上＋５０℃以下が好ましく、５０℃以上１５０℃以下が好ましい。
電磁波遮蔽層２０の形成方法としては、真空成膜法（真空蒸着、スパッタリング）による方法、電界メッキ法による方法、金属箔（銅箔）を貼り付ける方法等が挙げられる。
電磁波遮蔽層２０の膜厚が３ｕｍ未満の場合は、所望の膜厚、表面形状を有する電磁波遮蔽層２０を形成できる点から、真空蒸着によって蒸着膜を形成する方法、又は電解メッキによってメッキ膜を形成する方法が好ましい。ガス透過性が高く、高温条件にて内部で発生したガスを外部へ放出しやすい電磁波遮蔽層２０を形成でき、ドライプロセスにて簡便に電磁波遮蔽層２０を形成できる点から、真空蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。
電磁波遮蔽層２０の膜厚が３ｕｍ以上の場合は、真空蒸着の熱履歴による絶縁樹脂層１０の劣化が起こらず、所望の膜厚を有する電磁波遮蔽層２０を容易に形成できる点から、絶縁樹脂層１０と金属箔（銅箔）とが接するように、加圧及び／又は加熱によるラミネート処理を施す方法が好ましい。
ここで、加圧処理における圧力としては、０．１ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下が好ましく、０．１ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下がより好ましく、１ｋＰａ以上１０ｋＰａ以下がさらに好ましい。
加圧処理と同時に加熱してもよい。その際の加熱温度としては半硬化又は硬化させた絶縁樹脂層のガラス転移温度から－３０℃以上＋５０℃以下が好ましく、５０℃以上１５０℃以下が好ましい。
【0069】
工程（Ａ１－３）では、電磁波遮蔽層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に、接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含有する導電性接着剤塗料を塗布する。
塗布した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層２４を形成する。
導電性接着剤塗料に含まれる溶剤としては、例えば、エステル（酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールモノアセテート等）、ケトン（メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、アミルエチルケトン、シクロヘキサノン等）、アルコール（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングルコール等）、トルエン等が挙げられる。
導電性接着剤の塗布方法は、工程（Ａ１－１）における塗料の塗布方法と同様である。
電磁波遮蔽層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に、導電性接着剤塗料を塗布することにより、異方導電性接着剤層２４に含まれる電磁波遮蔽層２０と相互作用の強い成分や分子骨格が電磁波遮蔽層２０に配向するように、異方導電性接着剤層２４を形成することで、電磁波遮蔽層２０と異方導電性接着剤層２４との密着性を向上できる。
塗布した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層２４を形成する。
導電性接着剤塗料に含まれる溶剤としては、例えば、エステル（酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールモノアセテート等）、ケトン（メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、アミルエチルケトン、シクロヘキサノン等）、アルコール（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングルコール等）、トルエン等が挙げられる。
導電性接着剤の塗布方法は、工程（Ａ１－１）における塗料の塗布方法と同様である。
電磁波遮蔽層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に、導電性接着剤塗料を塗布することにより、異方導電性接着剤層２４に含まれる電磁波遮蔽層２０と相互作用の強い成分や分子骨格が電磁波遮蔽層２０に配向するように、異方導電性接着剤層２４を形成することで、電磁波遮蔽層２０と異方導電性接着剤層２４との密着性を向上できる。
【0070】
工程（Ａ１－４）では、第２の離型フィルム４０を、異方導電性接着剤層２４の電磁波遮蔽層２０とは反対側の面に、離型剤層／粘着剤層４４が異方導電性接着剤層２４に接するように積層する。
第２の離型フィルム４０を異方導電性接着剤層２４に積層した後には、第１の離型フィルム３０、絶縁樹脂層１０、電磁波遮蔽層２０、異方導電性接着剤層２４、及び第２の離型フィルム４０からなる積層体に、各層同士の密着性を高めるため、加圧及び／又は加熱によるラミネート処理を施してもよい。
加圧条件は、工程（Ａ１－２）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ１－４）においても、工程（Ａ１－２）と同様に加熱処理をしてもよい。
尚、方法（Ａ１）では、ラミネート処理は、工程（Ａ１－２）、（Ａ１―４）にて行う例を記載したが、ラミネート処理を行う段階はこれに限られない。
第２の離型フィルム４０を異方導電性接着剤層２４に積層した後には、第１の離型フィルム３０、絶縁樹脂層１０、電磁波遮蔽層２０、異方導電性接着剤層２４、及び第２の離型フィルム４０からなる積層体に、各層同士の密着性を高めるため、加圧及び／又は加熱によるラミネート処理を施してもよい。
加圧条件は、工程（Ａ１－２）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ１－４）においても、工程（Ａ１－２）と同様に加熱処理をしてもよい。
尚、方法（Ａ１）では、ラミネート処理は、工程（Ａ１－２）、（Ａ１―４）にて行う例を記載したが、ラミネート処理を行う段階はこれに限られない。
【0071】
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法の第２の実施形態としては、例えば、下記の方法（Ａ２）による製造方法が挙げられる。
方法（Ａ２）は、具体的には、下記の工程（Ａ２－１）～（Ａ２－４）を有する方法である。
以下、図６～図８をもとに、方法（Ａ２）について説明する。工程（Ａ２－１）～（Ａ２－２）を図６に、工程（Ａ２－３）を図７に、工程（Ａ２－４）を図８に示す。
工程（Ａ２－１）：第１の離型フィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ２－２）：絶縁樹脂層１０の第１の離型フィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２０を形成して積層体（ｐ１）を形成する工程。
工程（Ａ２－３）：第２の離型フィルム４０に異方導電性接着剤層２４を形成して積層体（ｐ２）を形成する工程。
工程（Ａ２－４）：積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）とを、積層体（ｐ１）の電磁波遮蔽層２０と積層体（ｐ２）の異方導電性接着剤層２４とが接するように貼り合せる工程。
方法（Ａ２）は、具体的には、下記の工程（Ａ２－１）～（Ａ２－４）を有する方法である。
以下、図６～図８をもとに、方法（Ａ２）について説明する。工程（Ａ２－１）～（Ａ２－２）を図６に、工程（Ａ２－３）を図７に、工程（Ａ２－４）を図８に示す。
工程（Ａ２－１）：第１の離型フィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ２－２）：絶縁樹脂層１０の第１の離型フィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２０を形成して積層体（ｐ１）を形成する工程。
工程（Ａ２－３）：第２の離型フィルム４０に異方導電性接着剤層２４を形成して積層体（ｐ２）を形成する工程。
工程（Ａ２－４）：積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）とを、積層体（ｐ１）の電磁波遮蔽層２０と積層体（ｐ２）の異方導電性接着剤層２４とが接するように貼り合せる工程。
【0072】
工程（Ａ２－１）、及び工程（Ａ２－２）は、各々、前記の工程（Ａ１－１）、及び工程（Ａ１－２）と同様である。
工程（Ａ２－３）は、電磁波遮蔽層２０ではなく、第２の離型フィルム４０の離型剤層／粘着剤層４４が設けられている面に、熱硬化性接着剤２４ａ及び導電性粒子２４ｂを含む導電性接着剤塗料を塗布して異方導電性接着剤層２４を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－３）と同様である。
工程（Ａ２－４）における積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）との貼り合せでは、積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）との密着性を高めるための加圧によるラミネート処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１－２）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ２－４）においても、工程（Ａ１－２）と同様に加熱処理をしてもよい。
電磁波遮蔽層２０と異方導電性接着剤層２４とをラミネート処理により貼り合わせることで、絶縁樹脂層１０が溶剤に弱い場合や電磁波遮蔽層２０を酸化させてしまう水系溶剤のような成分を含む導電性接着剤塗料を使用する場合でも電磁波遮蔽層２０と異方導電性接着剤層２４とを積層することができる。
工程（Ａ２－３）は、電磁波遮蔽層２０ではなく、第２の離型フィルム４０の離型剤層／粘着剤層４４が設けられている面に、熱硬化性接着剤２４ａ及び導電性粒子２４ｂを含む導電性接着剤塗料を塗布して異方導電性接着剤層２４を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－３）と同様である。
工程（Ａ２－４）における積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）との貼り合せでは、積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）との密着性を高めるための加圧によるラミネート処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１－２）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ２－４）においても、工程（Ａ１－２）と同様に加熱処理をしてもよい。
電磁波遮蔽層２０と異方導電性接着剤層２４とをラミネート処理により貼り合わせることで、絶縁樹脂層１０が溶剤に弱い場合や電磁波遮蔽層２０を酸化させてしまう水系溶剤のような成分を含む導電性接着剤塗料を使用する場合でも電磁波遮蔽層２０と異方導電性接着剤層２４とを積層することができる。
【0073】
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法の第３の実施形態としては、例えば、下記の方法（Ｂ１）による製造方法が挙げられる。
図５の工程（Ａ１－２）で得られる積層体、あるいは図６の工程（Ａ２－２）で得られる積層体は、上記の方法（Ａ１）や（Ａ２）に限られず、下記の方法（Ｂ１）によっても製造することができる。
下記の方法（Ｂ１）は、例えば、上記の方法（Ａ１）や（Ａ２）が、絶縁樹脂層１０上に電磁波遮蔽層２０を形成するのに対して、電磁波遮蔽層２０上に絶縁樹脂層１０を形成する点が異なっている。
方法（Ｂ１）は、具体的には、下記の工程（Ｂ１－１）～（Ｂ１－４）を有する方法である。
以下、図９をもとに、方法（Ｂ１）について説明する。
工程（Ｂ１－１）：電磁波遮蔽層２０のキャリアフィルム１００とは反対側の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ｂ１－２）：絶縁樹脂層１０の電磁波遮蔽層２０とは反対側の面に第１の離型フィルム３０を形成する工程。
図５の工程（Ａ１－２）で得られる積層体、あるいは図６の工程（Ａ２－２）で得られる積層体は、上記の方法（Ａ１）や（Ａ２）に限られず、下記の方法（Ｂ１）によっても製造することができる。
下記の方法（Ｂ１）は、例えば、上記の方法（Ａ１）や（Ａ２）が、絶縁樹脂層１０上に電磁波遮蔽層２０を形成するのに対して、電磁波遮蔽層２０上に絶縁樹脂層１０を形成する点が異なっている。
方法（Ｂ１）は、具体的には、下記の工程（Ｂ１－１）～（Ｂ１－４）を有する方法である。
以下、図９をもとに、方法（Ｂ１）について説明する。
工程（Ｂ１－１）：電磁波遮蔽層２０のキャリアフィルム１００とは反対側の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ｂ１－２）：絶縁樹脂層１０の電磁波遮蔽層２０とは反対側の面に第１の離型フィルム３０を形成する工程。
【0074】
工程（Ｂ１－１）において、電磁波遮蔽層２０は金属箔（銅箔）の単層、又は、表面に離型剤層１０４が設けられた基材層１０２を有するキャリアフィルム１００に形成された積層の状態であることが望ましい。
金属箔（銅箔）の単層としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられる。電磁波遮蔽層２０の表面を平滑にできる点から、圧延銅箔が好ましい。
キャリアフィルム１００としては、第１の離型フィルム３０と同様のフィルム、金属箔（銅箔）等が挙げられる。より平滑な電磁波遮蔽層２０を形成できる点から、第１の離型フィルム３０と同様のフィルムが好ましい。
キャリアフィルム１００上に電磁波遮蔽層２０を形成する方法としては、真空成膜法（真空蒸着、スパッタリング）による方法、電界メッキ法による方法等が挙げられる。ガス透過性が高く、高温条件にて内部で発生したガスを外部へ放出しやすい電磁波遮蔽層２０を形成でき、ドライプロセスにて簡便に電磁波遮蔽層２０を形成できる点から、真空蒸着によって蒸着膜を形成する方法が好ましい。
電磁波遮蔽層２０上に絶縁樹脂層１０を形成する方法としては、上記工程（Ａ１－１）と同様な方法が挙げられる。
つまり、絶縁樹脂層１０の形成方法としては、電磁波遮蔽層２０に絶縁樹脂層形成用の塗料を塗布する方法等が挙げられる。
工程（Ｂ１－２）では、第１の離型フィルム３０を、絶縁樹脂層１０の電磁波遮蔽層２０とは反対側の面に、粘着剤層／離型剤層３４が絶縁樹脂層１０に接するように積層する。
キャリアフィルム１００は、工程（Ｂ１－１）と（Ｂ１－２）の間、又は工程（Ｂ１－２）の後に、キャリアフィルム１００を剥離しても絶縁樹脂層１０と電磁波遮蔽層２０とを含む積層体のハンドリングが可能になった段階で剥離する。
工程（Ｂ１－１）～（Ｂ１－２）により、図５の工程（Ａ１－２）で得られる積層体、あるいは図６の工程（Ａ２－２）で得られる積層体と同様の積層体が得られる。
そのため、得られる積層体に、図５で示す（Ａ１－３）～（Ａ１－４）の工程、あるいは、図７から図８で示す（Ａ２－３）～（Ａ２－４）の工程に供することができる。
金属箔（銅箔）の単層としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられる。電磁波遮蔽層２０の表面を平滑にできる点から、圧延銅箔が好ましい。
キャリアフィルム１００としては、第１の離型フィルム３０と同様のフィルム、金属箔（銅箔）等が挙げられる。より平滑な電磁波遮蔽層２０を形成できる点から、第１の離型フィルム３０と同様のフィルムが好ましい。
キャリアフィルム１００上に電磁波遮蔽層２０を形成する方法としては、真空成膜法（真空蒸着、スパッタリング）による方法、電界メッキ法による方法等が挙げられる。ガス透過性が高く、高温条件にて内部で発生したガスを外部へ放出しやすい電磁波遮蔽層２０を形成でき、ドライプロセスにて簡便に電磁波遮蔽層２０を形成できる点から、真空蒸着によって蒸着膜を形成する方法が好ましい。
電磁波遮蔽層２０上に絶縁樹脂層１０を形成する方法としては、上記工程（Ａ１－１）と同様な方法が挙げられる。
つまり、絶縁樹脂層１０の形成方法としては、電磁波遮蔽層２０に絶縁樹脂層形成用の塗料を塗布する方法等が挙げられる。
工程（Ｂ１－２）では、第１の離型フィルム３０を、絶縁樹脂層１０の電磁波遮蔽層２０とは反対側の面に、粘着剤層／離型剤層３４が絶縁樹脂層１０に接するように積層する。
キャリアフィルム１００は、工程（Ｂ１－１）と（Ｂ１－２）の間、又は工程（Ｂ１－２）の後に、キャリアフィルム１００を剥離しても絶縁樹脂層１０と電磁波遮蔽層２０とを含む積層体のハンドリングが可能になった段階で剥離する。
工程（Ｂ１－１）～（Ｂ１－２）により、図５の工程（Ａ１－２）で得られる積層体、あるいは図６の工程（Ａ２－２）で得られる積層体と同様の積層体が得られる。
そのため、得られる積層体に、図５で示す（Ａ１－３）～（Ａ１－４）の工程、あるいは、図７から図８で示す（Ａ２－３）～（Ａ２－４）の工程に供することができる。
【0075】
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法の第４の実施形態としては、例えば、下記の方法（Ｃ１）による製造方法が挙げられる。
方法（Ｃ１）は、具体的には、下記の工程（Ｃ１－１）～（Ｃ１－２）を有する方法である。
図５の工程（Ａ１－１）～（Ａ１－２）の間に、あるいは図６の工程（Ａ２－１）～（Ａ２－２）の間に、図１０で示す工程（Ｃ１－１）～（Ｃ１－３）の製造工程を追加することができる。
工程（Ｃ１－１）：絶縁樹脂層１０の第１の離型フィルム３０とは反対側の面にセパレートフィルム９０を形成し、第１の離型フィルム３０、絶縁樹脂層１０、及びセパレートフィルム９０からなる積層体に、加圧及び／又は加熱によるラミネート処理を施し、絶縁樹脂層１０とセパレートフィルム９０とを接着させる工程。
工程（Ｃ１－２）：第１の離型フィルム３０、絶縁樹脂層１０、及びセパレートフィルム９０からなる積層体を加熱して絶縁樹脂層１０を硬化する工程。
工程（Ｃ１－３）：絶縁樹脂層１０の表面からセパレートフィルム９０を剥離する工程。
方法（Ｃ１）は、具体的には、下記の工程（Ｃ１－１）～（Ｃ１－２）を有する方法である。
図５の工程（Ａ１－１）～（Ａ１－２）の間に、あるいは図６の工程（Ａ２－１）～（Ａ２－２）の間に、図１０で示す工程（Ｃ１－１）～（Ｃ１－３）の製造工程を追加することができる。
工程（Ｃ１－１）：絶縁樹脂層１０の第１の離型フィルム３０とは反対側の面にセパレートフィルム９０を形成し、第１の離型フィルム３０、絶縁樹脂層１０、及びセパレートフィルム９０からなる積層体に、加圧及び／又は加熱によるラミネート処理を施し、絶縁樹脂層１０とセパレートフィルム９０とを接着させる工程。
工程（Ｃ１－２）：第１の離型フィルム３０、絶縁樹脂層１０、及びセパレートフィルム９０からなる積層体を加熱して絶縁樹脂層１０を硬化する工程。
工程（Ｃ１－３）：絶縁樹脂層１０の表面からセパレートフィルム９０を剥離する工程。
【0076】
工程（Ｃ１－１）では、絶縁樹脂層１０の電磁波遮蔽層２０側にセパレートフィルム９０を用いてラミネート処理を施し、絶縁樹脂層１０とセパレートフィルム９０とを接着させる。これにより、絶縁樹脂層１０の電磁波遮蔽層２０側の表面を平滑化する。
ラミネート処理の条件としては、上記工程（Ａ１－２）で記載したラミネート条件と同様の条件で行うことができる。
ここで、セパレートフィルムの種類としては、ラミネート処理した際、絶縁樹脂層１０の表面を平滑化できるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、第１の離型フィルム３０と同様のフィルムが挙げられる。
工程（Ｃ１－３）により、絶縁樹脂層１０からセパレートフィルム９０を剥離した後は、図５の工程（Ａ１－２）や図６の工程（Ａ２－２）で示す工程と同様にして、絶縁樹脂層１０上に電磁波遮蔽層２０を形成する。
図１０に記載の工程（Ａ１－２）により、第１の離型フィルム３０、絶縁樹脂層１０、及び電磁波遮蔽層２０からなる積層体が得られた後は、図５で示す（Ａ１－３）～（Ａ１－４）の工程、あるいは、図７から図８で示す（Ａ２－３）～（Ａ２－４）の工程に供することができる。
ラミネート処理の条件としては、上記工程（Ａ１－２）で記載したラミネート条件と同様の条件で行うことができる。
ここで、セパレートフィルムの種類としては、ラミネート処理した際、絶縁樹脂層１０の表面を平滑化できるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、第１の離型フィルム３０と同様のフィルムが挙げられる。
工程（Ｃ１－３）により、絶縁樹脂層１０からセパレートフィルム９０を剥離した後は、図５の工程（Ａ１－２）や図６の工程（Ａ２－２）で示す工程と同様にして、絶縁樹脂層１０上に電磁波遮蔽層２０を形成する。
図１０に記載の工程（Ａ１－２）により、第１の離型フィルム３０、絶縁樹脂層１０、及び電磁波遮蔽層２０からなる積層体が得られた後は、図５で示す（Ａ１－３）～（Ａ１－４）の工程、あるいは、図７から図８で示す（Ａ２－３）～（Ａ２－４）の工程に供することができる。
【0077】
図１０で示す工程（Ｃ１－１）～（Ｃ１－２）の製造工程を経ることにより、絶縁樹脂層１０を形成する塗料のレベリングが悪い場合でも、表面がより平滑な絶縁樹脂層１０を形成することができる。そして、表面がより平滑な絶縁樹脂層１０上に電磁波遮蔽層２０を形成させることで、表面がより平滑な電磁波遮蔽層２０を得ることができる。電磁波遮蔽層２０のＦＰＣ側の表面をより平滑化させることで、ＦＰＣの伝送特性がより良好な電磁波シールドフィルムを得ることができる。
【0078】
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法の第５の実施形態としては、例えば、下記の方法（Ｄ１）による製造方法が挙げられる。
下記の方法（Ｄ１）は、図３の電磁波シールドフィルムを製造する方法に対応している。下記の方法（Ｄ１）は、例えば、上記の方法（Ａ１）や（Ａ２）に対し、電磁波遮蔽層２０と接着剤層２２との間にシランカップリング剤層８０を形成させる点が異なっている。
方法（Ｄ１）は、具体的には、下記の工程（Ｄ１－１）～（Ｄ１－３）を有する方法である。
以下、図１１をもとに、方法（Ｄ１）について説明する。尚、図１１は、例えば、図５の工程（Ａ１－２）や図６の工程（Ａ２－２）で得られた第１の離型フィルム３０、絶縁樹脂層１０、及び電磁波遮蔽層２０からなる積層体を用いて、下記工程（Ｄ１－１）～（Ｄ１－３）の製造工程を施す。
工程（Ｄ１－１）：電磁波遮蔽層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面にシランカップリング層８０を形成する工程。
工程（Ｄ１－２）：シランカップリング層８０の電磁波遮蔽層２０とは反対側の面に異方導電性接着剤層２４を形成する工程。
工程（Ｄ１－３）：異方導電性接着剤層２４の電磁波遮蔽層２０とは反対側の面に第２の離型フィルム４０を積層する工程。
以下、方法（Ｄ１）の各工程について詳細に説明する。
下記の方法（Ｄ１）は、図３の電磁波シールドフィルムを製造する方法に対応している。下記の方法（Ｄ１）は、例えば、上記の方法（Ａ１）や（Ａ２）に対し、電磁波遮蔽層２０と接着剤層２２との間にシランカップリング剤層８０を形成させる点が異なっている。
方法（Ｄ１）は、具体的には、下記の工程（Ｄ１－１）～（Ｄ１－３）を有する方法である。
以下、図１１をもとに、方法（Ｄ１）について説明する。尚、図１１は、例えば、図５の工程（Ａ１－２）や図６の工程（Ａ２－２）で得られた第１の離型フィルム３０、絶縁樹脂層１０、及び電磁波遮蔽層２０からなる積層体を用いて、下記工程（Ｄ１－１）～（Ｄ１－３）の製造工程を施す。
工程（Ｄ１－１）：電磁波遮蔽層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面にシランカップリング層８０を形成する工程。
工程（Ｄ１－２）：シランカップリング層８０の電磁波遮蔽層２０とは反対側の面に異方導電性接着剤層２４を形成する工程。
工程（Ｄ１－３）：異方導電性接着剤層２４の電磁波遮蔽層２０とは反対側の面に第２の離型フィルム４０を積層する工程。
以下、方法（Ｄ１）の各工程について詳細に説明する。
【0079】
工程（Ｄ１－１）では、電磁波遮蔽層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に、シランカップリング剤を溶剤に溶かしたシランカップリング剤層形成用の塗料を塗布する。
塗布したシランカップリング剤層形成用の塗料から溶剤を揮発させることにより、シランカップリング層８０を形成する。
工程（Ｄ１－２）では、上記工程（Ａ１－３）と同様にして、シランカップリング層８０の電磁波遮蔽層２０とは反対側の面に、接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含有する導電性接着剤塗料を塗布する。
塗布した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層２４を形成する。
工程（Ｄ１－３）では、上記工程（Ａ１－４）と同様にして、第２の離型フィルム４０を、異方導電性接着剤層２４の電磁波遮蔽層２０とは反対側の面に、離型剤層／粘着剤層４４が異方導電性接着剤層２４に接するように積層する。
塗布したシランカップリング剤層形成用の塗料から溶剤を揮発させることにより、シランカップリング層８０を形成する。
工程（Ｄ１－２）では、上記工程（Ａ１－３）と同様にして、シランカップリング層８０の電磁波遮蔽層２０とは反対側の面に、接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含有する導電性接着剤塗料を塗布する。
塗布した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層２４を形成する。
工程（Ｄ１－３）では、上記工程（Ａ１－４）と同様にして、第２の離型フィルム４０を、異方導電性接着剤層２４の電磁波遮蔽層２０とは反対側の面に、離型剤層／粘着剤層４４が異方導電性接着剤層２４に接するように積層する。
【0080】
＜作用効果＞
本態様の電磁波シールドフィルム１は、電磁波遮蔽層が特定の膜厚と表面粗さとを有し、接着剤層が特定の樹脂を含有していることにより、ＦＰＣの伝送特性を向上させることができ、かつ電磁波シールドフィルムの薄膜化及び密着性向上をも満足できるものとなっている。
本態様の電磁波シールドフィルム１は、電磁波遮蔽層が特定の膜厚と表面粗さとを有し、接着剤層が特定の樹脂を含有していることにより、ＦＰＣの伝送特性を向上させることができ、かつ電磁波シールドフィルムの薄膜化及び密着性向上をも満足できるものとなっている。
【0081】
＜他の実施形態＞
本発明における電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する電磁波遮蔽層と、電磁波遮蔽層の絶縁樹脂層とは反対側に隣接する接着剤層とを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、第１の実施形態において異方導電性接着剤層２４を等方導電性接着剤層２６に変更してもよい。
例えば、絶縁樹脂層は、２層以上であってもよい。
第１の離型フィルムは、粘着剤層の代わりに離型剤層を有していてもよい。
第２の離型フィルムは、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。
第１の離型フィルムまたは第２の離型フィルムは、粘着剤層または離型剤層を有さず、基材層のみからなるものであってもよい。
絶縁樹脂層が十分な柔軟性や強度を有する場合は、第１の離型フィルムを省略しても構わない。
接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルムを省略しても構わない。
本発明における電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する電磁波遮蔽層と、電磁波遮蔽層の絶縁樹脂層とは反対側に隣接する接着剤層とを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、第１の実施形態において異方導電性接着剤層２４を等方導電性接着剤層２６に変更してもよい。
例えば、絶縁樹脂層は、２層以上であってもよい。
第１の離型フィルムは、粘着剤層の代わりに離型剤層を有していてもよい。
第２の離型フィルムは、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。
第１の離型フィルムまたは第２の離型フィルムは、粘着剤層または離型剤層を有さず、基材層のみからなるものであってもよい。
絶縁樹脂層が十分な柔軟性や強度を有する場合は、第１の離型フィルムを省略しても構わない。
接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルムを省略しても構わない。
【0082】
（電磁波シールドフィルム付きプリント配線板）
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、接着剤層が絶縁フィルムに隣接するように設けられた上記本発明の電磁波シールドフィルムとを有する。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、接着剤層が絶縁フィルムに隣接するように設けられた上記本発明の電磁波シールドフィルムとを有する。
【0083】
図１２は、本発明の製造方法で得られる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の第１の実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２においては、第２の離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２において第１の離型フィルム３０が不要になった際には、第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０から剥離される。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２においては、第２の離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２において第１の離型フィルム３０が不要になった際には、第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０から剥離される。
【0084】
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の電磁波遮蔽層２０が、絶縁フィルム６０および異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と電磁波遮蔽層２０との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、１５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、３０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が１５μｍより小さいと、信号回路の特性インピーダンスの調整のために、信号回路の線幅を小さくしなければならず、安定したプリント回路５４の製造が技術的に困難になる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２が厚くなり、可とう性も不足する。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と電磁波遮蔽層２０との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、１５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、３０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が１５μｍより小さいと、信号回路の特性インピーダンスの調整のために、信号回路の線幅を小さくしなければならず、安定したプリント回路５４の製造が技術的に困難になる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２が厚くなり、可とう性も不足する。
【0085】
＜フレキシブルプリント配線板＞
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
【0086】
＜＜ベースフィルム＞＞
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。
【0087】
＜＜プリント回路＞＞
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われていない。
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われていない。
【0088】
＜絶縁フィルム＞
絶縁フィルム６０は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
絶縁フィルム６０は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
【0089】
貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔６２の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。
【0090】
（電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、上記本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する工程を有し、圧着する際には、絶縁フィルムを、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の面に密着させると共に、電磁波シールドフィルムの接着剤層に密着させる、製造方法である。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、上記の本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によって、電磁波シールドフィルムを製造した後、下記の工程（ａ）及び工程（ｂ）を実施する。
工程（ａ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｂ）：電磁波シールドフィルムが第２の離型フィルムを有する場合は、電磁波シールドフィルムから第２の離型フィルムを剥離した後、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に接着剤層が接触するように重ね、これらをプレスすることによって、絶縁フィルムの表面に接着剤層を接着し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、上記本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する工程を有し、圧着する際には、絶縁フィルムを、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の面に密着させると共に、電磁波シールドフィルムの接着剤層に密着させる、製造方法である。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、上記の本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によって、電磁波シールドフィルムを製造した後、下記の工程（ａ）及び工程（ｂ）を実施する。
工程（ａ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｂ）：電磁波シールドフィルムが第２の離型フィルムを有する場合は、電磁波シールドフィルムから第２の離型フィルムを剥離した後、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に接着剤層が接触するように重ね、これらをプレスすることによって、絶縁フィルムの表面に接着剤層を接着し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
【0091】
より好ましい実施形態として、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、下記の工程（ａ）～（ｄ）を有する。
工程（ａ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｂ）：電磁波シールドフィルムが第２の離型フィルムを有する場合は、電磁波シールドフィルムから第２の離型フィルムを剥離した後、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に接着剤層が接触するように重ね、これらをプレスすることによって、絶縁フィルムの表面に接着剤層を圧着し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｃ）：電磁波シールドフィルムが第１の離型フィルムを有する場合は、工程（ｂ）の後、第１の離型フィルムが不要になった際に電磁波シールドフィルムから第１の離型フィルムを剥離する工程。
工程（ｄ）：接着剤層に含まれる接着剤が熱硬化性接着剤である場合は、必要に応じて、工程（ａ）と工程（ｂ）との間、または工程（ｃ）の後に接着剤層を本硬化させる工程。
工程（ａ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｂ）：電磁波シールドフィルムが第２の離型フィルムを有する場合は、電磁波シールドフィルムから第２の離型フィルムを剥離した後、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に接着剤層が接触するように重ね、これらをプレスすることによって、絶縁フィルムの表面に接着剤層を圧着し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｃ）：電磁波シールドフィルムが第１の離型フィルムを有する場合は、工程（ｂ）の後、第１の離型フィルムが不要になった際に電磁波シールドフィルムから第１の離型フィルムを剥離する工程。
工程（ｄ）：接着剤層に含まれる接着剤が熱硬化性接着剤である場合は、必要に応じて、工程（ａ）と工程（ｂ）との間、または工程（ｃ）の後に接着剤層を本硬化させる工程。
【0092】
以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図１３を参照しながら説明する。
【0093】
＜工程（ａ）＞
図１３に示すように、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｄ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
図１３に示すように、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｄ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
【0094】
＜工程（ｂ）＞
図１３に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、プレスする（好ましくは熱プレスする）ことによって、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が圧着され、かつ異方導電性接着剤層２４が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。
図１３に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、プレスする（好ましくは熱プレスする）ことによって、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が圧着され、かつ異方導電性接着剤層２４が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。
【0095】
異方導電性接着剤層２４の接着は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下が好ましく、３０秒以上３０分以下がより好ましい。
熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上２１０℃以下が好ましく、１５０℃以上１９０℃以下がより好ましい。
熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下が好ましく、３０秒以上３０分以下がより好ましい。
熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上２１０℃以下が好ましく、１５０℃以上１９０℃以下がより好ましい。
熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。
【0096】
＜工程（ｃ）＞
図１３に示すように、第１の離型フィルム３０が不要になった際に、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離する。
図１３に示すように、第１の離型フィルム３０が不要になった際に、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離する。
【0097】
＜作用効果＞
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、上記本発明の電磁波シールドフィルムの特徴を有しており、ＦＰＣの伝送特性が良好であり、かつ薄膜化及び密着性に優れた電磁波シールドフィルムを有するプリント配線板となっている。
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、上記本発明の電磁波シールドフィルムの特徴を有しており、ＦＰＣの伝送特性が良好であり、かつ薄膜化及び密着性に優れた電磁波シールドフィルムを有するプリント配線板となっている。
【0098】
＜他の実施形態＞
尚、本発明における電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、接着剤層が絶縁フィルムに隣接した電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第２～第４の実施形態の電磁波シールドフィルム１等を用いてもよい。
尚、本発明における電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、接着剤層が絶縁フィルムに隣接した電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第２～第４の実施形態の電磁波シールドフィルム１等を用いてもよい。
【実施例】
【0099】
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳述するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0100】
（導電性接着剤塗料の配合）
導電性接着剤として、下記配合に従い、接着剤Ａから接着剤Ｈを得た。
＜接着剤Ａ＞
接着剤層に含有させる樹脂１として、重量平均分子量が９４，０００、酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇを示す酸変性したＳＥＢＳ（スチレン－エチレン/ブチレン－スチレンの水添したスチレン系熱可塑性ブロックコポリマー；旭化成社製、Ｍ１９４３）を用いた。
また、接着剤層に含有させる樹脂２として、エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、ｊＥＲ １００１）を用いた。
樹脂１を６０質量部と、樹脂２を４０質量部と、硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製、ＵＤＨ－Ｊ）３質量部と、密着性向上剤（四国化成工業株式会社製、メラミン骨格シランカップリング剤のＶＤ－５）３質量部と、導電性粒子（Ｃｕｌｏｘ社製、Ｃｕｌｏｘ３０５０）２０質量部とを混合して、下記表１で示すように、導電性接着剤塗料である接着剤Ａを作製した。
接着剤ＡにおけるＮ原子の質量比率は、１．２％であった。
導電性接着剤として、下記配合に従い、接着剤Ａから接着剤Ｈを得た。
＜接着剤Ａ＞
接着剤層に含有させる樹脂１として、重量平均分子量が９４，０００、酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇを示す酸変性したＳＥＢＳ（スチレン－エチレン/ブチレン－スチレンの水添したスチレン系熱可塑性ブロックコポリマー；旭化成社製、Ｍ１９４３）を用いた。
また、接着剤層に含有させる樹脂２として、エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、ｊＥＲ １００１）を用いた。
樹脂１を６０質量部と、樹脂２を４０質量部と、硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製、ＵＤＨ－Ｊ）３質量部と、密着性向上剤（四国化成工業株式会社製、メラミン骨格シランカップリング剤のＶＤ－５）３質量部と、導電性粒子（Ｃｕｌｏｘ社製、Ｃｕｌｏｘ３０５０）２０質量部とを混合して、下記表１で示すように、導電性接着剤塗料である接着剤Ａを作製した。
接着剤ＡにおけるＮ原子の質量比率は、１．２％であった。
【0101】
＜接着剤Ｂ～接着剤Ｈ＞
接着剤Ａにおいて、樹脂１の種類を下記表１で示すように変更した以外は、接着剤Ａと同様にして、接着剤Ｂ～接着剤Ｈを作製した。
表１において、ＮＢＲはブタジエンとアクリロニトリルの共重合体からなるニトリルゴムを示し、ＨＮＢＲは水素化ニトリルゴムを示す。
表１において、接着剤Ｂの樹脂１は旭化成社製のＭ１９１１を、接着剤Ｃの樹脂１は東洋紡社製のＵＲ３５００を、接着剤Ｄの樹脂１は日本ゼオン社製のＮＸ７７５を、接着剤Ｅの樹脂１は日本ゼオン社製の３６１０を、接着剤Ｆの樹脂１は旭化成社製のＨ１０４１を、接着剤Ｇの樹脂１は東洋紡社製のＵＲ１７００を、接着剤Ｈの樹脂１は日本ゼオン社製の２０１０Ｈを、それぞれ用いた。
接着剤Ｂ～接着剤ＨにおけるＮ原子の質量比率の測定結果を、表１に記載する。
接着剤Ａにおいて、樹脂１の種類を下記表１で示すように変更した以外は、接着剤Ａと同様にして、接着剤Ｂ～接着剤Ｈを作製した。
表１において、ＮＢＲはブタジエンとアクリロニトリルの共重合体からなるニトリルゴムを示し、ＨＮＢＲは水素化ニトリルゴムを示す。
表１において、接着剤Ｂの樹脂１は旭化成社製のＭ１９１１を、接着剤Ｃの樹脂１は東洋紡社製のＵＲ３５００を、接着剤Ｄの樹脂１は日本ゼオン社製のＮＸ７７５を、接着剤Ｅの樹脂１は日本ゼオン社製の３６１０を、接着剤Ｆの樹脂１は旭化成社製のＨ１０４１を、接着剤Ｇの樹脂１は東洋紡社製のＵＲ１７００を、接着剤Ｈの樹脂１は日本ゼオン社製の２０１０Ｈを、それぞれ用いた。
接着剤Ｂ～接着剤ＨにおけるＮ原子の質量比率の測定結果を、表１に記載する。
【0102】
【表1】
【0103】
（実施例１）
アクリル系粘着剤からなる粘着剤層が離型ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、ＣＮ２００、膜厚５０μｍ）の離型層が形成された面とは反対の面に設けられた第１の離型フィルムを用意した。
エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、ｊＥＲ １００１）と、硬化剤（２－メチル－４－エチルイミダゾール）と、カーボンブラックとを質量比で１００：２：４の割合で混合し、絶縁樹脂層用塗料を作製した。
第１の離型フィルムの粘着剤層表面に、絶縁樹脂層用塗料をダイコーダーを用いて塗布し、乾燥させて、その後、ポリプロピレンフィルム（東洋紡社製、Ｐ２００２）を配し、１２０℃でラミネート処理した。
絶縁樹脂層を１２０℃、４８時間で硬化させ、ポリプロピレンフィルム（東洋紡社製、Ｐ２００２）を剥離した。硬化後の絶縁性樹脂層の膜厚は、１０μｍであった。
次いで、上記絶縁性樹脂層の第１の離型フィルムとは反対側の面に、電子ビーム蒸着法により銅を物理的に蒸着させて、銅蒸着膜からなる電磁波遮蔽層（膜厚１μｍ）を形成した。
次いで、上記接着剤Ａの塗料を、上記電磁波遮蔽層の絶縁性樹脂層とは反対側の面に、ダイコーダーを用いて塗布し、その後乾燥させて、導電性接着剤層（膜厚４μｍ）を形成した。
非シリコーン系離型剤からなる離型剤層がＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、ＣＮ２００、膜厚５０μｍ）の片側に設けられた第２の離型フィルムを用意した。
上記導電性接着剤層の電磁波遮蔽層とは反対側の面に上記第２の離型フィルムを、上記導電性接着剤層に上記離型剤層が接するようにラミネート処理し、実施例１の電磁波シールドフィルムを得た。
実施例１の電磁波シールドフィルムにおける、電磁波遮蔽層の接着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の測定結果、及び絶縁樹脂層の電磁波遮蔽層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の測定結果を下記表２に示す。
アクリル系粘着剤からなる粘着剤層が離型ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、ＣＮ２００、膜厚５０μｍ）の離型層が形成された面とは反対の面に設けられた第１の離型フィルムを用意した。
エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、ｊＥＲ １００１）と、硬化剤（２－メチル－４－エチルイミダゾール）と、カーボンブラックとを質量比で１００：２：４の割合で混合し、絶縁樹脂層用塗料を作製した。
第１の離型フィルムの粘着剤層表面に、絶縁樹脂層用塗料をダイコーダーを用いて塗布し、乾燥させて、その後、ポリプロピレンフィルム（東洋紡社製、Ｐ２００２）を配し、１２０℃でラミネート処理した。
絶縁樹脂層を１２０℃、４８時間で硬化させ、ポリプロピレンフィルム（東洋紡社製、Ｐ２００２）を剥離した。硬化後の絶縁性樹脂層の膜厚は、１０μｍであった。
次いで、上記絶縁性樹脂層の第１の離型フィルムとは反対側の面に、電子ビーム蒸着法により銅を物理的に蒸着させて、銅蒸着膜からなる電磁波遮蔽層（膜厚１μｍ）を形成した。
次いで、上記接着剤Ａの塗料を、上記電磁波遮蔽層の絶縁性樹脂層とは反対側の面に、ダイコーダーを用いて塗布し、その後乾燥させて、導電性接着剤層（膜厚４μｍ）を形成した。
非シリコーン系離型剤からなる離型剤層がＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、ＣＮ２００、膜厚５０μｍ）の片側に設けられた第２の離型フィルムを用意した。
上記導電性接着剤層の電磁波遮蔽層とは反対側の面に上記第２の離型フィルムを、上記導電性接着剤層に上記離型剤層が接するようにラミネート処理し、実施例１の電磁波シールドフィルムを得た。
実施例１の電磁波シールドフィルムにおける、電磁波遮蔽層の接着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の測定結果、及び絶縁樹脂層の電磁波遮蔽層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の測定結果を下記表２に示す。
【0104】
（電磁波シールドフィルムの評価）
＜伝送特性の評価＞
実施例１の電磁波シールドフィルムについて、下記の方法により、伝送特性を評価した。
伝送特性測定用プリント配線板に実施例１で得られた電磁波シールドフィルムを貼り付けた電磁波シールドフィルム付きプリント配線板において、配線板の露出した信号配線（上記プリント回路５４に対応）にネットワークアナライザＥ５０７１Ｃ（アジレント・ジャパン社製）を接続し、１０ＧＨｚのサイン波を入力し、伝送損失を測定し、電磁波シールドフィルムを貼り付けていない伝送特性測定用プリント配線板の伝送特性との差異から伝送特性を評価した。
上記伝送特性測定用プリント配線板として用いたＦＰＣケーブルの構成は、次のとおりである。Ｌ２カバーレイ：ポリイミド（膜厚１２．５μｍ）、接着層（膜厚２５μｍ）、Ｌ２圧延銅箔（膜厚１８μｍ）、ベース：ＬＣＰ（膜厚５０μｍ）、Ｌ１圧延銅箔（膜厚１８μｍ）、接着層（膜厚２５μｍ）、Ｌ１カバーレイ：ポリイミド（膜厚１２．５μｍ）の積層順で構成されたＦＰＣケーブルを用いた。ＦＰＣケーブルの全長は１４４ｍｍで、信号線全長は１４０ｍｍ、両端のそれぞれ２ｍｍが、露出部（コネクタ接続部）である。Ｌ２圧延銅箔（膜厚１８μｍ）、ベース：ＬＣＰ（膜厚５０μｍ）、Ｌ１圧延銅箔（膜厚１８μｍ）の積層部分は、両端のそれぞれにおいて、接着層（膜厚２５μｍ）や、Ｌ２又はＬ１カバーレイ：ポリイミド（膜厚１２．５μｍ）よりも、２ｍｍずつ長くなって露出部分を形成しており、その露出部分には、無電解ニッケルメッキ（１μｍ）と無電解金メッキ（０．０５μｍ）からなる酸化防止のための表面処理が施されている。
下記基準により伝送特性を評価した。
［評価基準］
◎ 伝送損失の差異が２．０ｄＢ／１４０ｍｍ未満 極めて良好である。
〇 伝送損失の差異が２．０ｄＢ／１４０ｍｍ以上、１０．０ｄＢ／１４０ｍｍ未満 良好である。
× 伝送損失の差異が１０．０ｄＢ／１４０ｍｍ以上 実用不可。
＜伝送特性の評価＞
実施例１の電磁波シールドフィルムについて、下記の方法により、伝送特性を評価した。
伝送特性測定用プリント配線板に実施例１で得られた電磁波シールドフィルムを貼り付けた電磁波シールドフィルム付きプリント配線板において、配線板の露出した信号配線（上記プリント回路５４に対応）にネットワークアナライザＥ５０７１Ｃ（アジレント・ジャパン社製）を接続し、１０ＧＨｚのサイン波を入力し、伝送損失を測定し、電磁波シールドフィルムを貼り付けていない伝送特性測定用プリント配線板の伝送特性との差異から伝送特性を評価した。
上記伝送特性測定用プリント配線板として用いたＦＰＣケーブルの構成は、次のとおりである。Ｌ２カバーレイ：ポリイミド（膜厚１２．５μｍ）、接着層（膜厚２５μｍ）、Ｌ２圧延銅箔（膜厚１８μｍ）、ベース：ＬＣＰ（膜厚５０μｍ）、Ｌ１圧延銅箔（膜厚１８μｍ）、接着層（膜厚２５μｍ）、Ｌ１カバーレイ：ポリイミド（膜厚１２．５μｍ）の積層順で構成されたＦＰＣケーブルを用いた。ＦＰＣケーブルの全長は１４４ｍｍで、信号線全長は１４０ｍｍ、両端のそれぞれ２ｍｍが、露出部（コネクタ接続部）である。Ｌ２圧延銅箔（膜厚１８μｍ）、ベース：ＬＣＰ（膜厚５０μｍ）、Ｌ１圧延銅箔（膜厚１８μｍ）の積層部分は、両端のそれぞれにおいて、接着層（膜厚２５μｍ）や、Ｌ２又はＬ１カバーレイ：ポリイミド（膜厚１２．５μｍ）よりも、２ｍｍずつ長くなって露出部分を形成しており、その露出部分には、無電解ニッケルメッキ（１μｍ）と無電解金メッキ（０．０５μｍ）からなる酸化防止のための表面処理が施されている。
下記基準により伝送特性を評価した。
［評価基準］
◎ 伝送損失の差異が２．０ｄＢ／１４０ｍｍ未満 極めて良好である。
〇 伝送損失の差異が２．０ｄＢ／１４０ｍｍ以上、１０．０ｄＢ／１４０ｍｍ未満 良好である。
× 伝送損失の差異が１０．０ｄＢ／１４０ｍｍ以上 実用不可。
【0105】
＜耐熱性の評価＞
実施例１の電磁波シールドフィルムについて、下記の方法により、耐熱性を評価した。
１２５ｕｍのポリイミドフィルムに電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層とポリイミドフィルムが接するように２ＭＰａ、１８０℃、１２０秒の条件でプレス処理した後、第１の離型フィルムを剥離してから１５０℃、１時間オーブンで加熱することで導電性接着剤層を硬化させて評価用積層体を得た。評価用積層体を２８８℃のはんだ浴にはんだと絶縁樹脂層が接するように１０秒間浮かべた。評価用積層体をはんだ浴から取り出した後の電磁波シールドフィルムの外観から耐熱性を評価した。
下記基準により耐熱性を評価した。
［評価基準］
〇 異常なし
× 気泡等の異常が発生している
実施例１の電磁波シールドフィルムについて、下記の方法により、耐熱性を評価した。
１２５ｕｍのポリイミドフィルムに電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層とポリイミドフィルムが接するように２ＭＰａ、１８０℃、１２０秒の条件でプレス処理した後、第１の離型フィルムを剥離してから１５０℃、１時間オーブンで加熱することで導電性接着剤層を硬化させて評価用積層体を得た。評価用積層体を２８８℃のはんだ浴にはんだと絶縁樹脂層が接するように１０秒間浮かべた。評価用積層体をはんだ浴から取り出した後の電磁波シールドフィルムの外観から耐熱性を評価した。
下記基準により耐熱性を評価した。
［評価基準］
〇 異常なし
× 気泡等の異常が発生している
【0106】
＜密着性の評価＞
実施例１の電磁波シールドフィルムについて、下記の方法により、電磁波遮蔽層と接着剤層との密着性（接着性）を評価した。
上述した評価用積層体に対して、ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－６：１９９９（ＩＳＯ ２４０９：１９９２）に準拠して付着性の試験（クロスカット法）を実施した。切込みは絶縁樹脂層側から行った。５×５＝２５個のマスのうちの残存数から接着性を評価した。
下記基準により密着性を評価した。
［評価基準］
〇 ２４マス以上異常なし
× ２マス以上に異常がある
実施例１の電磁波シールドフィルムについて、下記の方法により、電磁波遮蔽層と接着剤層との密着性（接着性）を評価した。
上述した評価用積層体に対して、ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－６：１９９９（ＩＳＯ ２４０９：１９９２）に準拠して付着性の試験（クロスカット法）を実施した。切込みは絶縁樹脂層側から行った。５×５＝２５個のマスのうちの残存数から接着性を評価した。
下記基準により密着性を評価した。
［評価基準］
〇 ２４マス以上異常なし
× ２マス以上に異常がある
【0107】
＜接続最小径の評価＞
電磁波シールドフィルムの電磁波遮蔽層とＦＰＣの伝送線路との電気的結合をできるだけ抑制し、電磁波シールドフィルムのＦＰＣの伝送特性に及ぼす影響を抑えることができるかを以下の方法により確認した。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板において、貫通孔（接続孔ともいう）に存在する電磁波シールドフィルムを経由して、配線－電磁波遮蔽層－配線間で電気的に接続される際の貫通孔の最小径を測定した。
図１４に示す構成の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を用いた。
図１４において、基板１１０（上記ベースフィルム５２に対応）上には、プリント配線１１１（上記プリント回路５４に対応）が設けられており、該プリント配線１１１上には、絶縁フィルムが設けられている。
プリント配線１１１上の絶縁フィルムには、円形の開口部である貫通孔１１２及び１１３（接続孔ともいう、上記図１３の貫通孔６２に対応）が設けられている。
貫通孔１１３の直径を１１３ａ及び１１３ｂのペアで変更した、プリント配線板を数種類用意した。
それぞれのプリント配線板上に、図１４で示すように電磁波シールドフィルム１１４を設けた。
それぞれの電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に対して、テスターを当てて、配線－電磁波遮蔽層－配線間の抵抗値を測定した。
抵抗値が１Ω以下を示した電磁波シールドフィルム付きプリント配線板における貫通孔の直径を求め、該直径のうち最小の直径を、接続最小径とした。
電磁波シールドフィルムの電磁波遮蔽層とＦＰＣの伝送線路との電気的結合をできるだけ抑制し、電磁波シールドフィルムのＦＰＣの伝送特性に及ぼす影響を抑えることができるかを以下の方法により確認した。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板において、貫通孔（接続孔ともいう）に存在する電磁波シールドフィルムを経由して、配線－電磁波遮蔽層－配線間で電気的に接続される際の貫通孔の最小径を測定した。
図１４に示す構成の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を用いた。
図１４において、基板１１０（上記ベースフィルム５２に対応）上には、プリント配線１１１（上記プリント回路５４に対応）が設けられており、該プリント配線１１１上には、絶縁フィルムが設けられている。
プリント配線１１１上の絶縁フィルムには、円形の開口部である貫通孔１１２及び１１３（接続孔ともいう、上記図１３の貫通孔６２に対応）が設けられている。
貫通孔１１３の直径を１１３ａ及び１１３ｂのペアで変更した、プリント配線板を数種類用意した。
それぞれのプリント配線板上に、図１４で示すように電磁波シールドフィルム１１４を設けた。
それぞれの電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に対して、テスターを当てて、配線－電磁波遮蔽層－配線間の抵抗値を測定した。
抵抗値が１Ω以下を示した電磁波シールドフィルム付きプリント配線板における貫通孔の直径を求め、該直径のうち最小の直径を、接続最小径とした。
【0108】
実施例１の電磁波シールドフィルムに対する、上記伝送特性、耐熱性、密着性、及び接続最小径の評価結果を下記表３に示す。
【0109】
（実施例２～実施例１０）
実施例１において、電磁波遮蔽層の膜厚、及び表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の各条件、絶縁樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）、並びに導電性接着剤層の接着剤の種類を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２～実施例８の電磁波シールドフィルムを作製した。
但し、実施例７では、実施例１において、ポリプロピレンフィルム（東洋紡社製、Ｐ２００２）を配した後、１２０℃でラミネート処理したのを、温度を１２０℃から１００℃に変更した。また、実施例８では、実施例１において、ポリプロピレンフィルム（東洋紡社製、Ｐ２００２）を配した後、１２０℃でラミネート処理したのを、温度を１２０℃から８０℃に変更した。
実施例９では、圧延銅箔（膜厚３μｍ）上に、絶縁樹脂層用塗料を塗布し、乾燥させて、その後、第１の離型フィルムを配し、１２０℃でラミネート処理した。次いで、上記接着剤Ａの塗料を、上記圧延銅箔の絶縁樹脂層側とは反対側の面に、塗布し、乾燥させて、導電性接着剤層（膜厚４μｍ）を形成した。その後、第２の離型フィルムを、上記導電性接着剤層に上記離型剤層が接するように貼り付けて、ラミネート処理し、実施例９の電磁波シールドフィルムを得た。
実施例１０では、実施例９において、電磁波遮蔽層の膜厚、及び表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の各条件を表２に示すように変更した以外は、実施例１０と同様にして、電磁波シールドフィルムを作製した。
作製した電磁波シールドフィルムに対して、実施例１と同様の評価を行った。
結果を表３に示す。
実施例１において、電磁波遮蔽層の膜厚、及び表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の各条件、絶縁樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）、並びに導電性接着剤層の接着剤の種類を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２～実施例８の電磁波シールドフィルムを作製した。
但し、実施例７では、実施例１において、ポリプロピレンフィルム（東洋紡社製、Ｐ２００２）を配した後、１２０℃でラミネート処理したのを、温度を１２０℃から１００℃に変更した。また、実施例８では、実施例１において、ポリプロピレンフィルム（東洋紡社製、Ｐ２００２）を配した後、１２０℃でラミネート処理したのを、温度を１２０℃から８０℃に変更した。
実施例９では、圧延銅箔（膜厚３μｍ）上に、絶縁樹脂層用塗料を塗布し、乾燥させて、その後、第１の離型フィルムを配し、１２０℃でラミネート処理した。次いで、上記接着剤Ａの塗料を、上記圧延銅箔の絶縁樹脂層側とは反対側の面に、塗布し、乾燥させて、導電性接着剤層（膜厚４μｍ）を形成した。その後、第２の離型フィルムを、上記導電性接着剤層に上記離型剤層が接するように貼り付けて、ラミネート処理し、実施例９の電磁波シールドフィルムを得た。
実施例１０では、実施例９において、電磁波遮蔽層の膜厚、及び表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の各条件を表２に示すように変更した以外は、実施例１０と同様にして、電磁波シールドフィルムを作製した。
作製した電磁波シールドフィルムに対して、実施例１と同様の評価を行った。
結果を表３に示す。
【0110】
（比較例１～比較例１０）
実施例１において、電磁波遮蔽層の膜厚、及び表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の各条件、絶縁樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）、並びに導電性接着剤層の接着剤の種類を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例１～比較例４の電磁波シールドフィルムを作製した。
比較例５～７では、実施例１において、第１の離型フィルムの粘着剤層表面に、絶縁樹脂層用塗料を塗布、乾燥した後、絶縁性樹脂層の第１の離型フィルムとは反対側の面に、銅を蒸着させた。つまり、比較例５～７では、ポリプロピレンフィルム（東洋紡社製、Ｐ２００２）を用いてラミネート処理することは行わなかった。比較例５～７における、電磁波遮蔽層の膜厚、及び表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の各条件、絶縁樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）、並びに導電性接着剤層の接着剤の種類は、表２に示すとおりである。
比較例８～９では、実施例９において、電磁波遮蔽層の膜厚、及び表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の各条件、並びに導電性接着剤層の接着剤の種類を表２に示すように変更した以外は、実施例９と同様にして、比較例８～９の電磁波シールドフィルムを作製した。
比較例１０では、実施例９において、圧延銅箔の代わりに、電解メッキ法で作製した、電解メッキ銅箔膜を用いた以外は、実施例９と同様にして、比較例１０の電磁波シールドフィルムを作製した。比較例１０における電磁波遮蔽層の膜厚、及び表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の各条件、並びに導電性接着剤層の接着剤の種類は、表２に示すとおりである。
作製した電磁波シールドフィルムに対して、実施例１と同様の評価を行った。
結果を表３に示す。
実施例１において、電磁波遮蔽層の膜厚、及び表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の各条件、絶縁樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）、並びに導電性接着剤層の接着剤の種類を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例１～比較例４の電磁波シールドフィルムを作製した。
比較例５～７では、実施例１において、第１の離型フィルムの粘着剤層表面に、絶縁樹脂層用塗料を塗布、乾燥した後、絶縁性樹脂層の第１の離型フィルムとは反対側の面に、銅を蒸着させた。つまり、比較例５～７では、ポリプロピレンフィルム（東洋紡社製、Ｐ２００２）を用いてラミネート処理することは行わなかった。比較例５～７における、電磁波遮蔽層の膜厚、及び表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の各条件、絶縁樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）、並びに導電性接着剤層の接着剤の種類は、表２に示すとおりである。
比較例８～９では、実施例９において、電磁波遮蔽層の膜厚、及び表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の各条件、並びに導電性接着剤層の接着剤の種類を表２に示すように変更した以外は、実施例９と同様にして、比較例８～９の電磁波シールドフィルムを作製した。
比較例１０では、実施例９において、圧延銅箔の代わりに、電解メッキ法で作製した、電解メッキ銅箔膜を用いた以外は、実施例９と同様にして、比較例１０の電磁波シールドフィルムを作製した。比較例１０における電磁波遮蔽層の膜厚、及び表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の各条件、並びに導電性接着剤層の接着剤の種類は、表２に示すとおりである。
作製した電磁波シールドフィルムに対して、実施例１と同様の評価を行った。
結果を表３に示す。
【0111】
【表2】
【0112】
【表3】
【0113】
本発明は以下記載の態様を含むものである。
［１］絶縁樹脂層、電磁波遮蔽層、及び接着剤層をこの順で積層してなる電磁波シールドフィルムであって、
前記電磁波遮蔽層が、１μｍ以上５μｍ以下の厚さを有し、銅を含む金属層であり、
前記電磁波遮蔽層の前記接着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．０１μｍ以上０．２５μｍ以下であり、
前記接着剤層が、樹脂を含み、前記樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は５０，０００以上４００，０００以下であり、前記樹脂の酸価は２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下を示すことを特徴とする、電磁波シールドフィルム。
［２］前記接着剤層のＮ原子の質量比率が、０．５％以上１０％以下である、前記［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［３］前記接着剤層に含まれる前記樹脂が、アミン構造、アミド構造、ウレア構造、ウレタン構造、及びイミド構造のうち少なくともいずれか１つを有する樹脂である、前記［１］又は［２］に記載の電磁波シールドフィルム。
［４］前記接着剤層が、メラミン構造、トリアジン構造、リン酸構造、アルコキシシラン構造、及びメルカプト基のうち少なくともいずれか１つを有する密着性向上剤を含む、前記［１］～［３］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
［５］前記接着剤層が、２μｍ以上２５μｍ以下の厚みを有する、前記［１］～［４］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
［６］前記絶縁樹脂層の前記電磁波遮蔽層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．０１μｍ以上０．３μｍ以下である、前記［１］～［５］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
［７］前記電磁波遮蔽層が、蒸着膜である、前記［１］～［６］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
［８］前記電磁波遮蔽層が、圧延銅箔である、前記［１］～［６］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
［９］前記電磁波遮蔽層と前記接着剤層との間にシランカップリング剤層を有する、前記［１］～［８］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
［１０］前記［１］～［７］、及び［９］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
前記絶縁樹脂層の表面に、真空成膜法又は電解メッキ法により前記電磁波遮蔽層を形成する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１１］前記絶縁樹脂層の表面に、真空蒸着法により前記電磁波遮蔽層を形成する、前記［１０］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１２］前記［１］～［９］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
前記電磁波遮蔽層の前記絶縁樹脂層側の表面と、前記絶縁樹脂層の前記電磁波遮蔽層側の表面とを、加圧及び／又は加熱によるラミネート処理を施すことにより接着させる、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１３］前記［１］～［９］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
前記絶縁樹脂層は、前記電磁波遮蔽層に絶縁樹脂層形成用の塗料を塗布することにより形成される、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１４］前記［１］～［９］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
前記絶縁樹脂層は、第１の離型フィルムに絶縁樹脂層形成用の塗料を塗布することにより形成される、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１５］第１の離型フィルムに絶縁樹脂層形成用の塗料を塗布することにより前記絶縁樹脂層を形成した後、
前記絶縁樹脂層の前記電磁波遮蔽層側にセパレートフィルムを配し、加圧及び／又は加熱によるラミネート処理を施すことにより、前記絶縁樹脂層と前記セパレートフィルムとを接着させ、
その後、前記セパレートフィルムを前記絶縁樹脂層から剥離する、前記［７］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１６］前記［１］～［８］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
前記接着剤層は、前記電磁波遮蔽層に接着剤層形成用の塗料を塗布することにより形成される、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１７］前記［９］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
前記シランカップリング剤層は、前記電磁波遮蔽層にシランカップリング剤層形成用の塗料を塗布することにより形成され、
前記接着剤層は、形成された前記シランカップリング剤層に接着剤層形成用の塗料を塗布することにより形成される、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１８］基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、
前記接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた前記［１］～［９］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムと、
を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
［１９］基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記［１］～［９］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する工程を有し、
圧着する際には、前記絶縁フィルムを、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に密着させると共に、前記電磁波シールドフィルムの前記接着剤層に密着させる、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
［１］絶縁樹脂層、電磁波遮蔽層、及び接着剤層をこの順で積層してなる電磁波シールドフィルムであって、
前記電磁波遮蔽層が、１μｍ以上５μｍ以下の厚さを有し、銅を含む金属層であり、
前記電磁波遮蔽層の前記接着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．０１μｍ以上０．２５μｍ以下であり、
前記接着剤層が、樹脂を含み、前記樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は５０，０００以上４００，０００以下であり、前記樹脂の酸価は２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下を示すことを特徴とする、電磁波シールドフィルム。
［２］前記接着剤層のＮ原子の質量比率が、０．５％以上１０％以下である、前記［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［３］前記接着剤層に含まれる前記樹脂が、アミン構造、アミド構造、ウレア構造、ウレタン構造、及びイミド構造のうち少なくともいずれか１つを有する樹脂である、前記［１］又は［２］に記載の電磁波シールドフィルム。
［４］前記接着剤層が、メラミン構造、トリアジン構造、リン酸構造、アルコキシシラン構造、及びメルカプト基のうち少なくともいずれか１つを有する密着性向上剤を含む、前記［１］～［３］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
［５］前記接着剤層が、２μｍ以上２５μｍ以下の厚みを有する、前記［１］～［４］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
［６］前記絶縁樹脂層の前記電磁波遮蔽層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．０１μｍ以上０．３μｍ以下である、前記［１］～［５］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
［７］前記電磁波遮蔽層が、蒸着膜である、前記［１］～［６］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
［８］前記電磁波遮蔽層が、圧延銅箔である、前記［１］～［６］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
［９］前記電磁波遮蔽層と前記接着剤層との間にシランカップリング剤層を有する、前記［１］～［８］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
［１０］前記［１］～［７］、及び［９］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
前記絶縁樹脂層の表面に、真空成膜法又は電解メッキ法により前記電磁波遮蔽層を形成する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１１］前記絶縁樹脂層の表面に、真空蒸着法により前記電磁波遮蔽層を形成する、前記［１０］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１２］前記［１］～［９］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
前記電磁波遮蔽層の前記絶縁樹脂層側の表面と、前記絶縁樹脂層の前記電磁波遮蔽層側の表面とを、加圧及び／又は加熱によるラミネート処理を施すことにより接着させる、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１３］前記［１］～［９］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
前記絶縁樹脂層は、前記電磁波遮蔽層に絶縁樹脂層形成用の塗料を塗布することにより形成される、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１４］前記［１］～［９］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
前記絶縁樹脂層は、第１の離型フィルムに絶縁樹脂層形成用の塗料を塗布することにより形成される、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１５］第１の離型フィルムに絶縁樹脂層形成用の塗料を塗布することにより前記絶縁樹脂層を形成した後、
前記絶縁樹脂層の前記電磁波遮蔽層側にセパレートフィルムを配し、加圧及び／又は加熱によるラミネート処理を施すことにより、前記絶縁樹脂層と前記セパレートフィルムとを接着させ、
その後、前記セパレートフィルムを前記絶縁樹脂層から剥離する、前記［７］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１６］前記［１］～［８］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
前記接着剤層は、前記電磁波遮蔽層に接着剤層形成用の塗料を塗布することにより形成される、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１７］前記［９］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
前記シランカップリング剤層は、前記電磁波遮蔽層にシランカップリング剤層形成用の塗料を塗布することにより形成され、
前記接着剤層は、形成された前記シランカップリング剤層に接着剤層形成用の塗料を塗布することにより形成される、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１８］基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、
前記接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた前記［１］～［９］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムと、
を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
［１９］基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記［１］～［９］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する工程を有し、
圧着する際には、前記絶縁フィルムを、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に密着させると共に、前記電磁波シールドフィルムの前記接着剤層に密着させる、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
【産業上の利用可能性】
【0114】
本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。
【符号の説明】
【0115】
１ 電磁波シールドフィルム
２ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
１０ 絶縁樹脂層
２０ 電磁波遮蔽層
２２ 接着剤層
２４ 異方導電性接着剤層
２４ａ 接着剤
２４ｂ 導電性粒子
２６ 等方導電性接着剤層
２６ａ 接着剤
２６ｂ 導電性粒子
３０ 第１の離型フィルム
３２ 基材層
３４ 粘着剤層／離型剤層
４０ 第２の離型フィルム
４２ 基材層
４４ 離型剤層／粘着剤層
５０ フレキシブルプリント配線板
５２ ベースフィルム
５４ プリント回路
６０ 絶縁フィルム
６２ 貫通孔
８０ シランカップリング剤層
９０ セパレートフィルム
１００ キャリアフィルム
１０２ 基材層
１０４ 離型剤層
２ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
１０ 絶縁樹脂層
２０ 電磁波遮蔽層
２２ 接着剤層
２４ 異方導電性接着剤層
２４ａ 接着剤
２４ｂ 導電性粒子
２６ 等方導電性接着剤層
２６ａ 接着剤
２６ｂ 導電性粒子
３０ 第１の離型フィルム
３２ 基材層
３４ 粘着剤層／離型剤層
４０ 第２の離型フィルム
４２ 基材層
４４ 離型剤層／粘着剤層
５０ フレキシブルプリント配線板
５２ ベースフィルム
５４ プリント回路
６０ 絶縁フィルム
６２ 貫通孔
８０ シランカップリング剤層
９０ セパレートフィルム
１００ キャリアフィルム
１０２ 基材層
１０４ 離型剤層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】