特許 7603345 樹脂封止装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-12

(45)【発行日】2024-12-20

(54)【発明の名称】樹脂封止装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/29 20060101AFI20241213BHJP

   H01L 23/31 20060101ALI20241213BHJP

   B29C 45/14 20060101ALI20241213BHJP

   B29C 45/17 20060101ALI20241213BHJP

   B29C 45/42 20060101ALI20241213BHJP

   B29C 45/26 20060101ALI20241213BHJP

   H01L 21/56 20060101ALN20241213BHJP

【ＦＩ】

H01L23/30 R

B29C45/14

B29C45/17

B29C45/42

B29C45/26

H01L21/56 R

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2023556118

(86)(22)【出願日】2022-06-14

(86)【国際出願番号】 JP2022023830

(87)【国際公開番号】W WO2023074036

(87)【国際公開日】2023-05-04

【審査請求日】2024-02-28

(31)【優先権主張番号】P 2021179013

(32)【優先日】2021-11-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135677

【弁理士】

【氏名又は名称】澤井 光一

(72)【発明者】

【氏名】田上 秀作

(72)【発明者】

【氏名】柳澤 誠

【審査官】相澤 祐介

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１４５５４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－１３３５９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－２６６１５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１２３０４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２３／２９

Ｂ２９Ｃ ４５／１４

Ｂ２９Ｃ ４５／１７

Ｂ２９Ｃ ４５／４２

Ｂ２９Ｃ ４５／２６

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂を溶融させて前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記ワークを供給するワーク供給ユニットと、
前記樹脂を供給する樹脂供給ユニットと、
機能部材を供給する機能部材供給ユニットと、
前記ワーク及び前記機能部材に対して前記樹脂を成形する樹脂成形ユニットと、
前記ワーク供給ユニットから供給される前記ワークを搬送する第１ローダと、
前記樹脂及び前記機能部材の少なくとも一方を搬送する第２ローダであって、前記第１ローダとは異なる搬送経路を有する、第２ローダと
を備え、
前記ワーク供給ユニット、前記樹脂成形ユニット及び前記樹脂供給ユニットは、前記樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて第１方向に並んで配置され、
前記機能部材供給ユニットは、前記樹脂供給ユニットに対して、前記平面レイアウトにおける前記第１方向に交差する第２方向において隣接している、
樹脂封止装置。

【請求項2】

前記第１ローダは、前記第１方向に沿って延在する第１搬送経路を有し、
前記第２ローダは、前記第２方向に沿って延在する第２搬送経路を有する、
請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項3】

前記樹脂成形ユニットは、前記電子部品を樹脂封止する金型を有し、
前記第１ローダは、前記金型に前記ワークを搬入する第１ローダハンドを有し、
前記第２ローダは、前記金型に前記樹脂及び前記機能部材の少なくとも一方を搬入する第２ローダハンドを有し、
前記第１ローダハンドは、前記第２方向に沿って前記金型に対して進退可能に構成され、
前記第２ローダハンドは、前記第１方向に沿って前記金型に対して進退可能に構成されている、
請求項２に記載の樹脂封止装置。

【請求項4】

前記樹脂成形ユニットは、第１樹脂成形ユニット及び第２樹脂成形ユニットを有し、
前記第１樹脂成形ユニットと前記第２樹脂成形ユニットは前記第１方向に並んで配置され、
前記樹脂供給ユニットは、前記第１樹脂成形ユニットと前記第２樹脂成形ユニットとの間に設けられている、
請求項２に記載の樹脂封止装置。

【請求項5】

前記樹脂供給ユニットは、前記第２ローダに前記樹脂を供給する樹脂供給部を有し、
前記樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて、前記機能部材供給ユニットは、前記第１搬送経路から視て前記樹脂供給部とは反対側に配置されている、
請求項２に記載の樹脂封止装置。

【請求項6】

前記樹脂供給ユニットは、前記第２ローダに前記樹脂を供給する樹脂供給部を有し、
前記樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて、前記機能部材供給ユニットは、前記第１搬送経路から視て前記樹脂供給部と同じ側に配置されている、
請求項２に記載の樹脂封止装置。

【請求項7】

前記樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて、前記機能部材供給ユニットは前記樹脂封止装置の正面側に配置されている、
請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項8】

前記機能部材供給ユニットは前記樹脂封止装置の背面側に配置されている、
請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項9】

前記第２ローダは、前記樹脂供給ユニットにおいて前記樹脂を受け取り、前記機能部材供給ユニットにおいて前記機能部材を前記樹脂の上に受け取る、
請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項10】

前記第２ローダは、前記機能部材供給ユニットにおいて前記機能部材を受け取り、前記樹脂供給ユニットにおいて前記樹脂を前記機能部材の上に受け取る、
請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項11】

基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂を溶融させて前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記ワークを供給するワーク供給ユニットと、
シート状の第１樹脂を供給する第１樹脂供給ユニットと、
前記ワークに対して前記第１樹脂を成形する樹脂成形ユニットと、
前記ワーク供給ユニットから供給される前記ワークを搬送する第１ローダと、
前記第１樹脂を搬送する第２ローダであって、前記第１ローダとは異なる搬送経路を有する、第２ローダと
を備え、
前記ワーク供給ユニット及び前記樹脂成形ユニットは、前記樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて第１方向に並んで配置され、
前記第１樹脂供給ユニットは、前記平面レイアウトにおいて、前記ワーク供給ユニット及び前記樹脂成形ユニットを含み前記第１方向に延在する領域に対して、前記第１方向に交差する第２方向に配置されている、
樹脂封止装置。

【請求項12】

第２樹脂を供給する第２樹脂供給ユニットをさらに備え、
前記樹脂成形ユニットは、前記ワークに対して、前記第１樹脂とともに前記第２樹脂を成形し、
前記ワーク供給ユニット、前記樹脂成形ユニット及び前記第２樹脂供給ユニットは、前記平面レイアウトにおいて前記第１方向に並んで配置され、
前記第１樹脂供給ユニットは、前記第２樹脂供給ユニットに対して、前記平面レイアウトにおける前記第２方向に配置されている、
請求項１１に記載の樹脂封止装置。

【請求項13】

前記第２樹脂は、顆粒状、粉末状又は液状である、
請求項１２に記載の樹脂封止装置。

【請求項14】

前記第２ローダは、予備加熱によって互いに融着した前記第１樹脂及び前記第２樹脂を搬送する、
請求項１２に記載の樹脂封止装置。

【請求項15】

機能部材を供給する機能部材供給ユニットをさらに備え、
前記第１樹脂供給ユニット、前記第２樹脂供給ユニット及び前記機能部材供給ユニットは、前記平面レイアウトにおいて前記第２方向に並んで配置されている、
請求項１２から１４のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂封止装置に関する。

【背景技術】

【0002】

基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂を溶融させて電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置の一例として、ワークとともに機能部材に対して樹脂を成形する樹脂封止装置が知られている。

【0003】

特許文献１及び２には、ワーク供給ユニットと、成形品回収ユニットと、これらの間に分離可能に備えられた増設レールユニットとを備え、増設レールユニットとして樹脂成形ユニット及び機能部材供給ユニットが各々挿脱可能に設けられた樹脂封止装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特許第６６３９９３１号公報

【文献】特開２００４－２５９８１６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１及び２のような構成の場合、ワーク、樹脂及び機能部材が共通の搬送経路を用いて搬送することを前提とするため、各ユニットのレイアウトが制約されるという問題が生じる場合があった。また、例えば、機能部材供給ユニットを着脱しようとすると、各ユニットの連結を解除した上で、機能部材供給ユニットを着脱し、各ユニットの位置を調整して再連結する等の手間がかかり、樹脂封止装置の取り扱いが煩雑となる場合があった。

【0006】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、レイアウトの自由度が向上するとともに樹脂封止装置の取り扱いを向上させることである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂を溶融させて電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、ワークを供給するワーク供給ユニットと、樹脂を供給する樹脂供給ユニットと、機能部材を供給する機能部材供給ユニットと、ワーク及び機能部材に対して樹脂を成形する樹脂成形ユニットと、ワーク供給ユニットから供給されるワークを搬送する第１ローダと、樹脂及び機能部材の少なくとも一方を搬送する第２ローダであって、第１ローダとは異なる搬送経路を有する、第２ローダとを備え、ワーク供給ユニット、樹脂成形ユニット及び樹脂供給ユニットは、樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて第１方向に並んで配置され、機能部材供給ユニットは、樹脂供給ユニットに対して、平面レイアウトにおける第１方向に交差する第２方向において隣接している。

【0008】

この態様によれば、樹脂及び機能部材の少なくとも一方を搬送する第２ローダが、ワークを搬送する第１ローダとは異なる搬送経路を有しているため、従来のワーク、樹脂及び機能部材が共通の搬送経路を用いて搬送されることを前提とした構成に比して、レイアウトの自由度を向上させることができる。また、機能部材供給ユニットが、樹脂供給ユニットに対して、平面レイアウトにおける第２方向において隣接しているため、例えば、機能部材供給ユニットの着脱が容易となり、樹脂封止装置の取り扱いを向上させることができる。

【0009】

上記態様において、第１ローダは、第１方向に沿って延在する第１搬送経路を有し、第２ローダは、第２方向に沿って延在する第２搬送経路を有してもよい。

【0010】

上記態様において、樹脂成形ユニットは、樹脂を成形する金型を有し、第１ローダは、金型にワークを搬入する第１ローダハンドを有し、第２ローダは、金型に樹脂及び機能部材の少なくとも一方を搬入する第２ローダハンドを有し、第１ローダハンドは、第２方向に沿って金型に対して進退可能に構成され、第２ローダハンドは、第１方向に沿って金型に対して進退可能に構成されてもよい。

【0011】

上記態様において、樹脂成形ユニットは、第１樹脂成形ユニット及び第２樹脂成形ユニットを有し、第１樹脂成形ユニットと第２樹脂成形ユニットは第１方向に並んで配置され、樹脂供給ユニットは、第１樹脂成形ユニットと第２樹脂成形ユニットとの間に設けられてもよい。

【0012】

上記態様において、樹脂供給ユニットは、第２ローダに樹脂を供給する樹脂供給部を有し、樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて、機能部材供給ユニットは、第１搬送経路から視て樹脂供給部とは反対側に配置されてもよい。

【0013】

上記態様において、樹脂供給ユニットは、第２ローダに樹脂を供給する樹脂供給部を有し、樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて、機能部材供給ユニットは、第１搬送経路から視て供給部と同じ側に配置されてもよい。

【0014】

上記態様において、樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて、機能部材供給ユニットは樹脂封止装置の正面側に配置されてもよい。

【0015】

上記態様において、機能部材供給ユニットは樹脂封止装置の背面側に配置されてもよい。

【0016】

上記態様において、第２ローダには、樹脂供給ユニットにおいて樹脂を受け取り、機能部材供給ユニットにおいて機能部材を樹脂の上に受け取ってもよい。

【0017】

上記態様において、第２ローダには、機能部材供給ユニットにおいて機能部材を受け取り、樹脂供給ユニットにおいて樹脂を機能部材の上に受け取ってもよい。

【0018】

本発明の他の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂を溶融させて電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、ワークを供給するワーク供給ユニットと、シート状の第１樹脂を供給する第１樹脂供給ユニットと、ワークに対して第１樹脂を成形する樹脂成形ユニットと、ワーク供給ユニットから供給されるワークを搬送する第１ローダと、第１樹脂を搬送する第２ローダであって、第１ローダとは異なる搬送経路を有する、第２ローダとを備え、ワーク供給ユニット及び樹脂成形ユニットは、樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて第１方向に並んで配置され、第１樹脂供給ユニットは、平面レイアウトにおいて、ワーク供給ユニット及び樹脂成形ユニットを含み第１方向に延在する領域に対して、第１方向に交差する第２方向に配置されている。

【0019】

上記態様において、樹脂封止装置は、第２樹脂を供給する第２樹脂供給ユニットをさらに備え、樹脂成形ユニットは、ワークに対して、第１樹脂とともに第２樹脂を成形し、ワーク供給ユニット、樹脂成形ユニット及び第２樹脂供給ユニットは、平面レイアウトにおいて第１方向に並んで配置され、第１樹脂供給ユニットは、第２樹脂供給ユニットに対して、平面レイアウトにおける第２方向に配置されてもよい。

【0020】

上記態様において、第２樹脂は、顆粒状、粉末状又は液状であってもよい。

【0021】

上記態様において、第２ローダは、予備加熱によって互いに融着した第１樹脂及び第２樹脂を搬送してもよい。

【0022】

上記態様において、樹脂封止装置は、機能部材を供給する機能部材供給ユニットをさらに備え、第１樹脂供給ユニット、第２樹脂供給ユニット及び機能部材供給ユニットは、平面レイアウトにおいて第２方向に並んで配置されてもよい。

【発明の効果】

【0023】

本発明によれば、レイアウトの自由度が向上するとともに樹脂封止装置の取り扱いを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】第１実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。

【図2】第１ローダ及び第２ローダのより詳細な構成を概略的に示す平面図である。

【図3】金型及び成形品の構成を概略的に示す断面図である。

【図4】樹脂が供給された第２ローダを概略的に示す断面図である。

【図5】放熱板が供給された第２ローダを概略的に示す断面図である。

【図6】型締め前の金型を概略的に示す断面図である。

【図7】第２実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。

【図8】第３実施形態に係る金型の構成を概略的に示す断面図である。

【図9】第４実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。各実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。

【0026】

＜第１実施形態＞
図１～図３を参照しつつ、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。図２は、第１ローダ及び第２ローダのより詳細な構成を概略的に示す平面図である。図３は、金型及び成形品の構成を概略的に示す断面図である。

【0027】

図１及び図２は、上方から平面視したときのレイアウトを示している。各々の図面には、各々の図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的に前後左右の方向を付している。左右方向は本発明に係る「第１方向」の一例に相当し、前後方向は本発明に係る「第２方向」の一例に相当する。

【0028】

樹脂封止装置１は、基材Ｓ及び電子部品Ｐを含むワークＷに対して樹脂Ｒを溶融させて電子部品Ｐを樹脂封止し、成形品Ｍを製造する製造装置である。樹脂封止装置１は、ワークＷと一緒に機能部材Ｈに対しても樹脂Ｒを成形する。機能部材Ｈは、例えば、成形品Ｍの基材Ｓが露出する側とは反対側に露出するように設けられる。基材Ｓは、例えば、インタポーザ基板、リードフレーム、粘着シート付きキャリアプレート又は半導体基板等である。電子部品Ｐは、例えば、ＩＣチップ等の半導体素子であるがこれに限定されるものではなく、各種の能動素子や受動素子又はＭＥＭＳデバイス等であってもよい。機能部材Ｈは、例えば、電子部品Ｐが発する熱を放出する放熱部材や電磁波を遮蔽する遮蔽部材等の板状部材であるが、上記に限定されるものではない。樹脂Ｒは、例えば顆粒状の熱硬化性樹脂である。樹脂Ｒの形状は上記に限定されるものではなく、粉末状、液状、シート状又はタブレット状であってもよい。

【0029】

本実施形態に係る樹脂封止装置１はコンプレッション方式の樹脂封止装置である。但し、本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置は上記に限定されるものではなく、トランスファ方式の樹脂封止装置であってもよい。

【0030】

図１に示すように、樹脂封止装置１は、ワーク供給ユニット１０と、樹脂供給ユニット４０と、機能部材供給ユニット５０と、樹脂成形ユニット２０，３０と、成形品回収ユニット９０と、第１ローダ６０と、第２ローダ７０とを備えている。ワーク供給ユニット１０と、樹脂供給ユニット４０と、樹脂成形ユニット２０，３０と、成形品回収ユニット９０とは、左右方向に並んで配置されている。樹脂供給ユニット４０と、機能部材供給ユニット５０とは、前後方向において隣接している。

【0031】

ワーク供給ユニット１０は、ワークＷを供給する。ワーク供給ユニット１０は、ワーク収納部１１と、ワーク受渡部１３と、ワーク予熱部１５と、ワーク供給コントロールパネル１９とを備えている。図１に示すように平面視したとき、ワーク供給ユニット１０は、例えば樹脂封止装置１の左端に配置されている。

【0032】

ワーク収納部１１は、複数のワークＷを収納し、ワークＷを順次送り出す。例えば、ワーク収納部１１には、それぞれに複数のワークＷが重なるように収納された複数のワークマガジンと、複数のワークマガジンの位置を調整してワークＷを送り出すワークエレベーションとが備えられている。

【0033】

ワーク受渡部１３は、ワーク収納部１１から受け取ったワークＷをワーク予熱部１５に引き渡す。例えば、ワーク受渡部１３には、ワーク収納部１１が送り出したワークＷを受け取って整列させるワークインデックスと、ワークインデックスが整列させたワークＷをワーク予熱部１５に引き渡すワークピックアンドプレイスとが備えられている。

【0034】

ワーク予熱部１５は、ワーク受渡部１３から受け取ったワークＷを予熱し、第１ローダ６０に引き渡す。樹脂成形ユニット２０，３０に搬送される前にワークＷを予熱することで、急激な温度変化によるワークＷの変形を抑制する。例えば、ワーク予熱部１５には、ワーク収納部１１から受け取ったワークＷを加熱するプレヒートレールが備えられている。

【0035】

ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の動作を制御するための制御盤である。図１に示すように平面視したとき、ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の前面に配置されている。例えば、ワーク供給コントロールパネル１９には、ワーク供給ユニット１０の制御パラメータを表示する表示部と、ワーク供給ユニット１０の制御パラメータを入力する入力部とが備えられている。

【0036】

ワーク供給コントロールパネル１９の表示部は、ワーク供給ユニット１０、樹脂供給ユニット４０、機能部材供給ユニット５０、成形品回収ユニット９０、第１ローダ６０、第２ローダ７０等の、樹脂封止装置１の各構成要素の制御パラメータを集約して表示可能に構成されてもよい。同様に、ワーク供給コントロールパネル１９の入力部は、ワーク供給ユニット１０、樹脂供給ユニット４０、機能部材供給ユニット５０、成形品回収ユニット９０、第１ローダ６０、第２ローダ７０等の、樹脂封止装置１の各構成要素の制御パラメータを集約して入力可能に構成されてもよい。

【0037】

なお、ワーク供給ユニット１０は、ワークＷの体積を測定する体積測定部、ワークＷの重量を測定する重量測定部、ワークＷの厚みを測定する厚み測定部、及び、ワークＷの外観を検査する外観検査部等をさらに備えてもよい。

【0038】

成形品回収ユニット９０は、成形品Ｍを回収する。成形品回収ユニット９０は、成形品受取部９１と、成形品受渡部９３と、成形品収納部９５とを備えている。図１に示すように平面視したとき、成形品回収ユニット９０は、例えば樹脂封止装置１の右端に配置されている。

【0039】

成形品受取部９１は、第１ローダ６０から受け取った成形品Ｍを成形品受渡部９３に引き渡す。例えば、成形品受取部９１には、成形品Ｍを冷却する冷却パレットが備えられている。

【0040】

成形品受渡部９３は、成形品受取部９１から受け取った成形品Ｍを成形品収納部９５に引き渡す。例えば、成形品受渡部９３には、成形品受取部９１が送り出した成形品Ｍを受け取って整列させる成形品インデックスと、成形品インデックスが整列させた成形品Ｍを成形品収納部９５に引き渡す成形品ピックアンドプレイスとが備えられている。

【0041】

成形品収納部９５は、成形品Ｍを受け取って収納する。例えば、成形品収納部９５には、それぞれに複数の成形品Ｍが重なるように収納される複数の成形品マガジンと、複数の成形品マガジンの位置を調整して成形品Ｍを受け取る成形品エレベーションとが備えられている。

【0042】

なお、成形品回収ユニット９０は、成形品Ｍの体積を測定する体積測定部、成形品Ｍの重量を測定する重量測定部、成形品Ｍの厚みを測定する厚み測定部、及び、成形品Ｍの外観を検査する外観検査部等をさらに備えてもよい。本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置がトランスファ方式の樹脂封止装置である場合、成形品回収ユニットには、カルやランナと呼ばれる不要樹脂を成形品Ｍから分離するディゲート部、及び、分離した不要樹脂を回収するためのスクラップボックス等が備えられてもよい。

【0043】

樹脂成形ユニット２０は、ワークＷ及び機能部材Ｈに対して樹脂Ｒを成形する。樹脂成形ユニット２０は、金型２１と、フィルムハンドラ２７と、樹脂成形コントロールパネル２９とを備えている。図１に示すように平面視したとき、樹脂成形ユニット２０は、例えばワーク供給ユニット１０の右側に連結されている。

【0044】

金型２１は、内部のキャビティ２５に樹脂Ｒを充填して、電子部品Ｐを樹脂封止する、一対の開閉可能な金型である。金型２１は、下型２２と上型２３とを備えている。金型２１は、上型２３の下型２２側にキャビティ２５が形成され且つキャビティ２５の容積が型締めに伴い変化する、いわゆる上キャビティ可動構造の圧縮成形金型である。

【0045】

下型２２は、下プレート２２Ａと、キャビティプレート２２Ｂとを備えている。キャビティプレート２２Ｂは、下プレート２２Ａの上面（上型２３側の面）に固定して組み付けられている。下型２２には、下プレート２２Ａ及びキャビティプレート２２Ｂを貫通する吸引路２２Ｃが設けられている。吸引路２２Ｃは、キャビティプレート２２Ｂの上面に開口している。吸引路２２Ｃは、下型２２にセットされたワークＷを吸着して保持するための通気孔である。

【0046】

上型２３は、上プレート２３Ａと、キャビティ駒２３Ｂと、クランパ２３Ｃと、付勢部材２３Ｄとを備えている。キャビティ駒２３Ｂは、上プレート２３Ａの下面（下型２２側の面）に固定して組み付けられている。クランパ２３Ｃは、キャビティ駒２３Ｂを囲うように枠状に構成されている。クランパ２３Ｃは、付勢部材２３Ｄを介して、上プレート２３Ａに対して上下動可能に組み付けられている。キャビティ駒２３Ｂがキャビティ２５の底部を構成し、クランパ２３Ｃがキャビティ２５の側部を構成している。上型２３には、クランパ２３Ｃを貫通する吸引路２３Ｅ，２３Ｆと、上プレート２３Ａ及びキャビティ駒２３Ｂを貫通する吸引路２３Ｇと、が設けられている。吸引路２３Ｅは、クランパ２３Ｃの下面に開口している。吸引路２３Ｆは、クランパ２３Ｃのキャビティ駒２３Ｂに対向する内側面に開口している。吸引路２３Ｇは、キャビティ駒２３Ｂの下面に開口している。吸引路２３Ｅ，２３Ｆ，２３Ｇは、上型２３にセットされたフィルムＦを吸着して保持するための通気孔である。また、吸引路２３Ｇは、フィルムＦの下面にセットされた機能部材Ｈを吸着して保持するための通気孔である。具体的には、吸引路２２Ｇは、フィルムＦに設けられた貫通孔Ｔを通して機能部材Ｈを吸着する。なお、貫通孔Ｔは、フィルムＦが上型２３に吸着される前に設けられていてもよく、フィルムＦが上型２３に吸着されてから設けられてもよい。例えば、貫通孔Ｔは、上型２３に吸着されたフィルムＦに針状部材を突き刺すことで開口される。

【0047】

フィルムハンドラ２７は、金型２１にフィルムＦを供給する。フィルムＦは、上型２３の隙間への樹脂Ｒの侵入を阻害するとともに、上型２３からの成形品Ｍの剥離を容易にする離型フィルムである。フィルムハンドラ２７には、ロール状に設けられた未使用のフィルムＦを供給する巻出部と、使用済みのフィルムＦを回収する巻取部とが備えられている。フィルムＦの材料として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れた高分子材料、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）又はＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリジン）等が好適に用いられる。フィルムＦの材料は上記に限定されるものではなく、例えばフッ素含浸ガラスクロス等でもよい。フィルムＦの厚さは、材料の物性に応じて好適に選択され、一例として５０μｍ程度である。なお、フィルムＦの形状はロール状に限定されるものではなく、短冊状であってもよい。

【0048】

樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の動作を制御するための制御盤である。図１に示すように平面視したとき、樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の前面に配置されている。例えば、樹脂成形コントロールパネル２９には、樹脂成形ユニット２０の制御パラメータを表示する表示部と、樹脂成形ユニット２０の制御パラメータを入力する入力部とが備えられている。

【0049】

樹脂成形ユニット３０は、金型３１と、フィルムハンドラ３７と、樹脂成形コントロールパネル３９とを備えている。図１に示すように平面視したとき、樹脂成形ユニット３０は、例えば成形品回収ユニット９０の左側に連結されている。なお、樹脂成形ユニット３０の構成は樹脂成形ユニット２０の構成と同様のため、金型３１、フィルムハンドラ３７及び樹脂成形コントロールパネル３９についての説明は省略する。

【0050】

なお、樹脂成形コントロールパネル２９，３９は、その機能の少なくとも一部がワーク供給コントロールパネル１９に集約されてもよい。例えば、樹脂成形ユニット２０，３０の制御パラメータはワーク供給コントロールパネル１９の表示部に表示されてもよく、樹脂成形ユニット２０，３０の制御パラメータはワーク供給コントロールパネル１９の入力部に入力されてもよい。各ユニットのコントロールパネルの機能が全てワーク供給コントロールパネル１９に集約される場合、樹脂成形コントロールパネル２９，３９は省略されてもよい。

【0051】

樹脂供給ユニット４０は、第２ローダ７０に顆粒状の樹脂Ｒを供給する。図１に示すように平面視したとき、樹脂供給ユニット４０は、樹脂成形ユニット２０の右側に連結し、樹脂成形ユニット３０左側に連結されている。樹脂供給ユニット４０は、樹脂供給部４１を備えている。

【0052】

樹脂供給部４１は、例えば図４で後述するように、ホッパ４２と、フィーダ４３とを備えている。ホッパ４２は、樹脂Ｒを貯留する貯留部の一例に相当する。フィーダ４３は、ホッパ４２から受け取った樹脂Ｒを送り出す供給部の一例に相当する。なお、樹脂が液状の場合、樹脂供給部は、樹脂を貯留するシリンジと、樹脂を押し出すピストンと、シリンジの先端を開閉するピンチバルブとを備えてもよい。樹脂供給部が液状樹脂を供給する場合、樹脂供給部は、ワーク上に液状樹脂を塗布してもよい。

【0053】

なお、樹脂供給ユニット４０は、樹脂Ｒの重量を測定する重量測定部、樹脂Ｒを予熱する樹脂予熱部、樹脂Ｒを囲む枠体として用いるレジンガード、樹脂Ｒを振動によって分散させる加振部、及び、樹脂Ｒの分散を検査する検査部等をさらに備えてもよい。

【0054】

機能部材供給ユニット５０は、第２ローダ７０に機能部材Ｈを供給する。機能部材供給ユニット５０は、機能部材収納部５１と、機能部材受渡部５３とを備えている。図１に示すように平面視したとき、機能部材供給ユニット５０は、樹脂供給ユニット４０の前側に連結している。言い換えると、機能部材供給ユニット５０は、樹脂封止装置１の正面側に配置されている。ここで、樹脂封止装置１の正面側は、前後方向における、ワーク供給コントロールパネル１９及び樹脂成形コントロールパネル２９，３９が配置された側である。機能部材供給ユニット５０は、後述する第１ガイド部６０Ｒから視て、樹脂供給部４１とは前後方向において反対側に配置されている。具体的には、機能部材供給ユニット５０は第１ガイド部６０Ｒの前方に位置し、樹脂供給部４１は第１ガイド部６０Ｒの後方に位置している。言い換えると、機能部材供給ユニット５０と樹脂供給部４１との間に第１ガイド部６０Ｒが設けられている。

【0055】

機能部材収納部５１は、複数の機能部材Ｈを収納し、機能部材Ｈを順次送り出す。例えば、機能部材収納部５１には、それぞれに複数の機能部材Ｈが重なるように収納された複数の機能部材マガジンと、複数の機能部材マガジンの位置を調整して機能部材Ｈを送り出す機能部材エレベーションとが備えられている。機能部材マガジンは、例えば、複数の機能部材Ｈが互いに間隔を空けてスリットに保持される、いわゆるスリットマガジンであるが、複数の機能部材Ｈが直接積み重ねて保持される、いわゆるスタックマガジンであってもよい。

【0056】

機能部材受渡部５３は、機能部材収納部５１から受け取った機能部材Ｈを第２ローダ７０に引き渡す。例えば、機能部材受渡部５３には、機能部材収納部５１が送り出した機能部材Ｈを受け取って整列させる機能部材インデックスと、機能部材インデックスが整列させた機能部材Ｈを引き渡す機能部材ピックアンドプレイスとが備えられている。

【0057】

なお、機能部材供給ユニット５０は、機能部材Ｈの体積を測定する体積測定部、機能部材Ｈの重量を測定する重量測定部、機能部材Ｈの厚みを測定する厚み測定部、機能部材Ｈの外観を検査する外観検査部、及び、機能部材Ｈを予熱する機能部材予熱部等をさらに備えてもよい。

【0058】

第１ローダ６０は、ワークＷをワーク供給ユニット１０から樹脂成形ユニット２０，３０に搬送する。第１ローダ６０は第１ガイド部６０Ｒに沿って移動可能に構成されている。第１ガイド部６０Ｒは、ワーク供給ユニット１０、樹脂成形ユニット２０，３０、樹脂供給ユニット４０及び成形品回収ユニット９０に亘って、左右方向に延在している。第１ガイド部６０Ｒは、本発明に係る「第１搬送経路」の一例に相当する。図１に示すように平面視したとき、第１ガイド部６０Ｒは、例えば、金型２１，３１の後方であって樹脂供給部４１の前方に設けられている。図１に示す構成例において、第１ローダ６０は、成形品Ｍを樹脂成形ユニット２０，３０から成形品回収ユニット９０に搬送する。

【0059】

図２に示すように、第１ローダ６０は、第１ローダハンド６１と、第１ベース６２と、第１ガイドロッド６３とを備えている。

【0060】

第１ローダハンド６１は、ワークＷ又は成形品Ｍの保持機構を備えている。また、第１ローダハンド６１は、金型２１に対して進退可能に構成されている。第１ベース６２は、第１ガイド部６０Ｒに対して左右方向に移動可能に接続されており、前後方向への移動は制限されている。

【0061】

第１ベース６２は、第１ガイドロッド６３を介して第１ローダハンド６１を支持している。平面視したとき、第１ガイドロッド６３は、第１ベース６２に接続された箇所を起点に伸縮する。これにより、第１ガイドロッド６３は、第１ローダハンド６１を前後方向に移動させる。

【0062】

一例として、第１ローダハンド６１は、ワーク受渡部１３でワークＷを受け取った後、第１ベース６２によって右方に搬送され、金型２１の後方まで移動する。次に、第１ローダハンド６１は、第１ガイドロッド６３の伸縮によって後方から金型２１に進入し、金型２１にワークＷを搬入する。ワークＷを金型２１に引き渡した第１ローダハンド６１は、第１ガイドロッド６３の伸縮によって金型２１の後方へと退出する。ワークＷの搬入時と同様の動作によって金型２１から成形品Ｍを搬出した第１ローダハンド６１は、第１ベース６２によって右方に搬送され、成形品受取部９１に移動し、成形品Ｍを引き渡す。

【0063】

第２ローダ７０は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを搬送する。第２ローダ７０は、第２ガイド部７０Ｒに沿って移動可能に構成されている。第２ガイド部７０Ｒは、例えば樹脂供給ユニット４０に設けられ、前後方向に延在している。第２ガイド部７０Ｒは、本発明に係る「第２搬送経路」の一例に相当する。図１に示すように平面視したとき、第２ガイド部７０Ｒは、例えば、第１ガイド部６０Ｒと交差している。図１に示す構成例において、第２ローダ７０は、樹脂供給部４１から受け取った樹脂Ｒと、機能部材受渡部５３から受け取った機能部材Ｈとを左右方向に移動して金型２１及び金型３１の両方に搬入する。

【0064】

なお、第２ローダ７０は、例えば樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの両方を同時に搬送するが、これに限定されるものではない。樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの一方を搬送してから他方を搬送してもよい。

【0065】

図２に示すように、第２ローダ７０は、第２ローダハンド７１と、第２ベース７２と、第２ガイドロッド７３とを備えている。

【0066】

第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの保持機構を備えている。具体的には、第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒを囲む枠体としてレジンガード７７を備えている。また、第２ローダハンド７１は、機能部材Ｈの保持機構として、サイドレール、チャック爪又は吸着機構等を備えてもよい。また、第２ローダハンド７１は、金型２１に対して進退可能に構成されている。第２ベース７２は、第２ガイド部７０Ｒに対して前後方向に移動可能に接続されており左右方向への移動は制限されている。なお、例えば第２ローダハンド７１において樹脂Ｒが互いに充分に融着し脱落する恐れが低い場合、第２ローダハンド７１のレジンガード７７は省略されてもよい。

【0067】

第２ベース７２は、第２ガイドロッド７３を介して第２ローダハンド７１を支持している。平面視したとき、第２ガイドロッド７３は、第２ベース７２に接続された箇所を起点に伸縮及び旋回する。これにより、第２ガイドロッド７３は、第２ローダハンド７１を前後又は左右方向に移動させ、また、第２ベース７２を中心に第２ローダハンド７１を旋回させる。

【0068】

一例として、第２ローダハンド７１は、樹脂供給部４１で樹脂Ｒを受け取った後、第２ベース７２によって前方に搬送され、第１ガイド部６０Ｒの前方の位置Ｐ１に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の旋回によって、機能部材受渡部５３の後方の位置Ｐ２に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の伸縮によって、機能部材受渡部５３に移動して機能部材Ｈを受け取った後、位置Ｐ２に戻る。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の旋回によって、金型２１の右方の位置Ｐ３に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の伸縮によって右方から金型２１に進入し、金型２１に樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを搬入する。樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを金型２１に引き渡した第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の伸縮によって金型２１の右方へと退出する。

【0069】

なお、第２ローダハンド７１は、例えば樹脂Ｒを受け取ってから機能部材Ｈを受け取り、その両方を同時に金型２１に搬入しているが、これに限定されるものではない。第２ローダハンド７１は、機能部材Ｈを受け取ってから樹脂Ｒを受け取ってもよい。また、第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの一方を金型２１に搬入してから他方を金型２１に搬入してもよい。

【0070】

このように、第２ガイドロッド７３の伸縮によって第２ローダハンド７１が機能部材受渡部５３に移動する構成であれば、第２ガイド部７０Ｒを機能部材供給ユニット５０まで延長しなくても、機能部材供給ユニット５０を挿脱することができる。

【0071】

なお、第２ローダ７０において、第２ガイドロッド７３を旋回させる機構は省略されてもよい。この場合の一例として、第２ガイド部７０Ｒは樹脂供給ユニット４０から機能部材供給ユニット５０に亘って前後方向に延在し、第２ローダハンド７１は、第２ベース７２によって樹脂供給部４１及び機能部材受渡部５３に移動すればよい。

【0072】

樹脂成形ユニット３０の金型３１に対して、第１ローダ６０及び第２ローダ７０は、樹脂成形ユニット２０の金型２１に対するのと同様に動作する。したがって、第１ローダ６０及び第２ローダ７０の金型３１に対する動作の説明は省略する。但し、第２ローダ７０の金型３１に対する動作は、第２ローダ７０の金型２１に対する動作とは左右反転した動作となる。

【0073】

次に、図４～図６を参照しつつ、第２ローダハンド７１による樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの搬送及び搬入について説明する。図４は、樹脂が供給された第２ローダを概略的に示す断面図である。図５は、放熱板が供給された第２ローダを概略的に示す断面図である。図６は、型締め前の金型を概略的に示す断面図である。

【0074】

図４に示すように、樹脂供給部４１において、樹脂Ｒは、ホッパ４２に貯留されており、フィーダ４３によってホッパ４２から第２ローダハンド７１に送り出される。第２ローダハンド７１は、板状の押圧部材７５の上に樹脂Ｒを受け取る。樹脂Ｒは、レジンガード７７に囲まれた領域において、図示を省略した加振部等によって、略均一な高さとなるように均される。

【0075】

次に、図５に示すように、樹脂Ｒの上に機能部材Ｈが載せられる。樹脂Ｒの顆粒は、図示を省略した予熱部によって予熱され、互いに固着している。樹脂Ｒの顆粒は、例えば予熱によって融着しているが、加圧によって圧着されてもよい。機能部材Ｈは、樹脂Ｒに固着されていてもよく、着脱可能に載置されていてもよい。

【0076】

次に、図６に示すように、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈが金型２１に搬入される。金型２１に進入した第２ローダハンド７１は、伸縮機構７６によって押圧部材７５を上昇させる。これにより、フィルムＦを介してキャビティ駒２３Ｂに機能部材Ｈが押圧される。機能部材Ｈは、フィルムＦの貫通孔Ｔを通して、吸引路２３Ｇによって吸着される。第２ローダハンド７１の金型２１への進入時に樹脂Ｒが機能部材Ｈに固着されていない場合、押圧部材７５による押圧時に、上型２３のヒータによって機能部材Ｈ及び樹脂Ｒを加熱し、上型２３に吸着された機能部材Ｈに樹脂Ｒを融着させてもよい。このとき、上型２３は、例えば１００℃以上２００℃以下の温度範囲において適切な設定温度に加熱されるため、容易に樹脂Ｒを機能部材Ｈに融着させることができる。

【0077】

第１ローダハンド６１によるワークＷの金型２１への搬入は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの搬入の後に実施されるのが望ましい。また、第１ローダハンド６１は、ワークＷの搬入時に、下型２２の金型面を清掃しながら金型２１へ進入するのがさらに望ましい。これによれば、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの搬入時に脱落した粉塵等に起因する不良品の発生を抑制することができる。

【0078】

以上のように、本発明の一態様に係る樹脂封止装置１において、ワーク供給ユニット１０、樹脂成形ユニット２０，３０及び樹脂供給ユニット４０は、樹脂封止装置１の平面レイアウトにおいて左右方向に並んで配置され、機能部材供給ユニット５０は、樹脂供給ユニット４０に対して、樹脂封止装置１の平面レイアウトにおける前方に隣接している。また、第１ローダ６０の搬送経路に相当する第１ガイド部６０Ｒと、第２ローダ７０の搬送経路に相当する第２ガイド部７０Ｒとは異なっている。

【0079】

これによれば、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの少なくとも一方を搬送する第２ローダ７０が、ワークＷを搬送する第１ローダ６０とは異なる搬送経路を有しているため、従来のワーク、樹脂及び機能部材が共通の搬送経路を用いて搬送されることを前提とした構成に比して、レイアウトの自由度を向上させることができる。また、機能部材供給ユニット５０が、樹脂供給ユニット４０に対して、平面レイアウトにおける前後方向に隣接しているため、例えば、機能部材供給ユニット５０の着脱が容易となり、樹脂封止装置１の取り扱いを向上させることができる。

【0080】

上記態様において、樹脂封止装置１の平面レイアウトにおける第１ガイド部６０Ｒと第２ガイド部７０Ｒとは交差している。

【0081】

これによれば、平面レイアウトにおいて樹脂Ｒの搬送経路とワークＷの搬送経路との大部分が大きく離間しているため、樹脂Ｒの搬送時に発生した粉塵によるワークＷの搬送経路の汚染を防止することができる。したがって、ワークＷへの粉塵の付着に起因した不良品の発生を抑制することができる。

【0082】

上記態様において、樹脂成形ユニット２０と樹脂成形ユニット３０との間に樹脂供給ユニット４０が設けられている。

【0083】

これによれば、２つの樹脂成形ユニット２０，３０への樹脂Ｒの供給を、１つの樹脂供給ユニット４０で実施することができるため、樹脂封止装置１を小型化することができる。

【0084】

なお、樹脂成形ユニット２０及び樹脂成形ユニット３０のいずれか一方は省略されてもよい。すなわち、樹脂成形ユニットは１つだけ設けられ、１つの樹脂供給ユニットが１つの樹脂成形ユニットに樹脂を供給する構成であってもよい。また、樹脂成形ユニットは３つ以上設けられてもよい。この場合、樹脂供給ユニットは２つ以上設けられてもよい。例えば、２つの樹脂成形ユニットと、当該２つの樹脂成形ユニットの間に設けられて当該２つの樹脂成形ユニットに樹脂を供給する樹脂供給ユニットとを１つのユニット群として、複数のユニット群が左右方向に並んで配置されてもよい。

【0085】

本実施形態に係る第１ローダ６０は、ワークＷを金型２１，３１に搬入するワークローダとして機能するとともに、成形品Ｍを金型２１，３１から搬出する成形品アンローダとしても機能するが、第１ローダ６０の機能はワークローダに限定されてもよい。すなわち、樹脂封止装置は、成形品アンローダとして第３ローダをさらに備えてもよい。このような第３ローダは、例えば第１ローダと搬送経路を共有し、第１ガイド部に沿って移動可能に構成されてもよい。また、樹脂封止装置は、第３ローダを搬送するための第３ガイド部をさらに備えてもよい。

【0086】

本実施形態において、ワークＷ及び成形品Ｍのユニット間での搬送は第１ローダ６０によって実施されてるが、これに限定されるものではない。例えば、ワーク予熱部及び成形品受取部が第１ガイド部に沿って左右に移動可能に構成されてもよい。具体的には、ワーク予熱部がワーク供給ユニットから樹脂成形ユニットへとワークを搬送し、樹脂成形ユニットに設けられたローダにワークを引き渡してもよい。また、成形品受取部が樹脂供給ユニットにおいてローダから成形品を受け取り、樹脂成形ユニットから成形品回収ユニットへと成形品を搬送してもよい。このようなローダは、樹脂封止装置が複数の樹脂成形ユニットを備える場合には複数の樹脂成形ユニットのそれぞれに設けられてもよい。

【0087】

本実施形態において、第２ローダハンド７１は旋回によって位置Ｐ１～Ｐ３のそれぞれの間を移動するが、第２ローダハンド７１は旋回しない構成であってもよい。例えば、前後方向及び左右方向の２方向に移動可能であれば、第２ローダハンドは旋回によって位置Ｐ１～Ｐ３の間を移動しなくてもよい。また、例えば、第２ガイド部に沿った第２ベースの前後方向への移動のみによって、第２ローダハンドが樹脂供給部及び機能部材供給部へ移動可能である場合、第２ガイドロッドは左右方向へと伸縮可能であれば、旋回可能に構成されなくてもよい。

【0088】

本実施形態において、第２ローダハンド７１に樹脂Ｒと機能部材Ｈとの両方が保持され、樹脂Ｒと機能部材Ｈとは同時に金型２１へ搬入されて、同時に上型２３へと引き渡されるが、これに限定されるものではない。例えば、樹脂と機能部材とを同じローダハンドに別個独立に保持させて金型に搬入し、機能部材を上型に吸着させた後、樹脂を機能部材に融着させてもよい。すなわち、１つのローダハンドの１回の金型への進退時に、機能部材と樹脂とをこの順で金型へと引き渡してもよい。また、機能部材をローダハンドに保持させて金型に搬入し、機能部材を上型に吸着させた後、一度当該ローダハンドを金型から退出させ、樹脂を当該ローダハンドに保持させて金型に搬入し、樹脂を機能部材に融着させてもよい。すなわち、１つのローダハンドの１回目の金型への進退時に機能部材を金型へと引き渡し、２回目の金型への進退時に樹脂を金型へと引き渡してもよい。また、機能部材を１つ目のローダハンドに保持させて金型に搬入し、機能部材を上型に吸着させた後、樹脂を２つ目のローダハンドに保持させて金型に搬入し、樹脂を機能部材に融着させてもよい。

【0089】

本実施形態に係る樹脂成形ユニット２０，３０は、キャビティ可動構造の圧縮成形金型を有する圧縮成形ユニットであるが、樹脂成形ユニットはこれに限定されるものではない。本発明に係る樹脂成形ユニットは、トランスファ成形金型を有するトランスファ成形ユニットであってもよい。

【0090】

以下に、本発明の他の実施形態に係る樹脂封止装置の構成について説明する。なお、下記の実施形態では、上記の第１実施形態と共通の事柄については記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については逐次言及しない。

【0091】

＜第２実施形態＞
図７を参照しつつ、第２実施形態に係る樹脂封止装置２の構成について説明する。図７は、第２実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。

【0092】

図７に示すように平面視したとき、機能部材供給ユニット５０は、樹脂供給ユニット４０の後側に連結している。言い換えると、機能部材供給ユニット５０は、樹脂封止装置１の背面側に配置されている。ここで、樹脂封止装置１の背面側は、前後方向における、ワーク供給コントロールパネル１９及び樹脂成形コントロールパネル２９，３９が配置された側とは反対側である。機能部材供給ユニット５０は、第１ガイド部６０Ｒから視て、樹脂供給部４１と前後方向において同じ側に配置されている。具体的には、機能部材供給ユニット５０及び樹脂供給部４１は、両方とも第１ガイド部６０Ｒの後方に位置している。機能部材供給ユニット５０と第１ガイド部６０Ｒとの間に樹脂供給部４１が設けられている。なお、機能部材供給ユニット及び樹脂供給部は、両方とも第１ガイド部６０Ｒの前方に位置してもよい。

【0093】

＜第３実施形態＞
図８を参照しつつ、第３実施形態に係る金型２２１の構成について説明する。図８は、第３実施形態に係る金型の構成を概略的に示す断面図である。

【0094】

金型２２１は、上型２２３の下型２２２側にキャビティ２５が形成された、いわゆる下キャビティ可動構造の圧縮成形金型である。金型２２１が下キャビティ可動構造である場合、ワークＷは上型２２３にセットされ、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈは下型２２２にセットされる。金型２２１に搬入される機能部材Ｈは、樹脂Ｒの下に設けられる。したがって、第２ローダ７０は、例えば、機能部材供給ユニット５０において機能部材Ｈを受け取り、樹脂供給ユニット４０において樹脂Ｒを機能部材Ｈの上に受け取る。但し、第２ローダ７０は、樹脂供給ユニット４０において樹脂Ｒを受け取り、機能部材供給ユニット５０において機能部材Ｈを樹脂Ｒの上に受け取ってもよい。この場合、第２ローダ７０は、例えば、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを上下反転させる機構を備えてもよい。

【0095】

＜第４実施形態＞
図９を参照しつつ、第４実施形態に係る樹脂封止装置４の構成について説明する。図９は、第４実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。

【0096】

樹脂封止装置４は、シート樹脂供給ユニット８０をさらに備えている。シート樹脂供給ユニット８０は、樹脂成形ユニット２０，３０において成形されるシート状の樹脂（以下、「シート樹脂ＳＲ」とする。）を供給する。シート樹脂供給ユニット８０は、シート樹脂収納部８１と、シート樹脂受渡部８３とを備えている。シート樹脂ＳＲは、第１樹脂の一例に相当し、シート樹脂供給ユニット８０は、第１樹脂供給ユニットの一例に相当する。樹脂供給ユニット４０から供給される樹脂Ｒは、第２樹脂の一例に相当し、樹脂供給ユニット４０は、第２樹脂供給ユニットの一例に相当する。

【0097】

シート樹脂収納部８１は、複数のシート樹脂ＳＲを収納し、シート樹脂ＳＲを順次送り出す。例えば、シート樹脂収納部８１には、それぞれに複数のシート樹脂ＳＲが重なるように収納された複数のシート樹脂マガジンと、複数のシート樹脂マガジンの位置を調整してシート樹脂ＳＲを送り出すシート樹脂エレベーションとが備えられている。シート樹脂マガジンにおいて、複数のシート樹脂ＳＲは、互いに間隔を空けて収納されてもよく、互いに直接積み重ねて保持されてもよい。

【0098】

シート樹脂受渡部８３は、シート樹脂収納部８１から受け取ったシート樹脂ＳＲを第２ローダ７０に引き渡す。例えば、シート樹脂受渡部８３には、シート樹脂収納部８１が送り出したシート樹脂ＳＲを受け取って整列させるシート樹脂インデックスと、シート樹脂インデックスが整列させたシート樹脂ＳＲを引き渡すシート樹脂ピックアンドプレイスとが備えられている。

【0099】

なお、シート樹脂収納部８１は、巻回された長尺シート樹脂のロール樹脂を収納するロールストッカを有してもよい。シート樹脂受渡部８３は、ロール樹脂から長尺シート樹脂を送り出すシート送出部、長尺シート樹脂からシート樹脂ＳＲを切り出すシートカッタ、及び、シート樹脂ＳＲを切り出したときに生じる端材を回収する端材回収部等を有してもよい。

【0100】

なお、シート樹脂供給ユニット８０は、シート樹脂ＳＲから保護フィルムを剥離するフィルム剥離部、シート樹脂ＳＲの体積を測定する体積測定部、シート樹脂ＳＲの重量を測定する重量測定部、シート樹脂ＳＲの厚みを測定する厚み測定部、シート樹脂ＳＲの外観を検査する外観検査部、及び、シート樹脂ＳＲを予熱する樹脂予熱部等をさらに備えてもよい。

【0101】

図９に示すように平面視したとき、樹脂供給ユニット４０、機能部材供給ユニット５０及びシート樹脂供給ユニット８０は、前後方向に並んで配置されている。例えば、シート樹脂供給ユニット８０は、樹脂供給ユニット４０と機能部材供給ユニット５０との間に位置し、樹脂供給ユニット４０及び機能部材供給ユニット５０の両方に対して前後方向において隣接している。

【0102】

これによれば、シート樹脂供給ユニット８０の位置はワーク供給ユニット１０及び樹脂成形ユニット２０，３０と左右方向において並ぶ位置に限定されないため、レイアウトの自由度が向上する。

【0103】

例えば、シート樹脂ＳＲ及び樹脂Ｒは両方とも、第２ローダ７０によって樹脂成形ユニット２０，３０に搬送され、樹脂成形ユニット２０，３０によって成形される。

【0104】

これによれば、シート樹脂ＳＲ、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを全て第２ローダ７０によって搬送することができるため、ローダの増設による樹脂封止装置の複雑化を抑制することができる。

【0105】

例えば、シート樹脂ＳＲと樹脂Ｒとは、形状の異なる同じ組成の樹脂である。

【0106】

これによれば、樹脂Ｒの供給量を調整することで、シート樹脂ＳＲの形状や大きさを調整することなく、樹脂成形ユニット２０，３０に供給される樹脂の総供給量を調整することができる。したがって、電子部品Ｐの欠損等によってワークＷの状態が変化したとしても、ワークＷの状態を測定し、その測定結果に基づいて樹脂供給ユニット４０から供給される樹脂Ｒの供給量又は供給位置を調整することで、成形品Ｍの厚さの変動を抑制することができる。但し、樹脂Ｒは、顆粒状、粉末状又は液状であることが望ましい。これによれば、樹脂Ｒがシート樹脂等の一片当たりの寸法が大きい樹脂である場合に比べて、樹脂Ｒの供給量又は供給位置の調整精度を向上させることができる。また、樹脂Ｒのみを供給して成形する場合に比べて、樹脂Ｒの１回当たりの供給量がシート樹脂ＳＲの供給量の分だけ減少する。このため、樹脂供給部４１への樹脂Ｒの補充頻度を低減することにより、生産性を向上させることができる。

【0107】

なお、本実施形態において、シート樹脂供給ユニット８０は、樹脂供給ユニット４０の後方かつ機能部材供給ユニット５０の前方に位置しているが、シート樹脂供給ユニット８０の位置はこれに限定されるものではない。シート樹脂供給ユニット８０は、ワーク供給ユニット１０及び樹脂成形ユニット２０，３０を含み左右方向に延在する領域に対して、前方又は後方に配置される。

【0108】

例えば、シート樹脂ＳＲを第２ローダ７０によって搬送する場合、シート樹脂供給ユニット８０は、樹脂供給ユニット４０及び機能部材供給ユニット５０の少なくとも一方に対して、前後方向において隣接することが望ましい。平面レイアウトにおいて、シート樹脂供給ユニット８０は、機能部材供給ユニット５０の後方に配置されてもよく、樹脂供給ユニット４０の前方に配置されてもよい。また、機能部材供給ユニット５０が樹脂供給ユニット４０の前方に配置されている場合、シート樹脂供給ユニット８０は、樹脂供給ユニット４０と機能部材供給ユニット５０との間に配置されてもよく、機能部材供給ユニット５０の前方に配置されてもよく、樹脂供給ユニット４０の後方に配置されてもよい。

【0109】

また、シート樹脂ＳＲは、第１ローダ６０によって搬送されてもよく、樹脂封止装置は、シート樹脂ＳＲを搬送するためのローダをさらに備えてもよい。これらの場合、平面レイアウトにおいて、シート樹脂供給ユニット８０は、ワーク供給ユニット１０及び樹脂成形ユニット２０，３０を含み左右方向に延在する領域に対して、前後方向に配置される。例えば、シート樹脂供給ユニット８０は、前後方向において、樹脂成形ユニット２０，３０、ワーク供給ユニット１０又は成形品回収ユニット９０と隣接してもよい。ワークＷ及びシート樹脂ＳＲを第１ローダ６０によって搬送する場合、第１ローダ６０は、ワークＷ及びシート樹脂ＳＲを、順不同に樹脂成形ユニット２０，３０に搬送してもよく、同時に樹脂成形ユニット２０，３０に搬送してもよい。第１ローダ６０がワークＷ及びシート樹脂ＳＲを同時に搬送する場合、第１ローダ６０は、ワークＷ及びシート樹脂ＳＲを互いに間隔を空けて保持してもよく、ワークＷ及びシート樹脂ＳＲを直接積層させて保持してもよい。

【0110】

本実施形態において、シート樹脂ＳＲと樹脂Ｒとは、形状の異なる同じ組成の樹脂によって設けられているが、これに限定されるものではない。シート樹脂ＳＲと樹脂Ｒとは、組成の異なる同じ形状の樹脂であってもよく、組成も形状も異なる樹脂であってもよい。例えば、ボイドによる欠陥の発生を抑制する観点から、ワークＷの細部に侵入し易い低粘度の樹脂がワークＷに近い側に供給されてもよい。また、本実施形態に係る樹脂封止装置において、成形品Ｍの気密性や機械的強度等を向上させる観点、又は樹脂封止工程における熱や圧力によるワークＷの損傷を抑制する観点から、一緒に硬化させると硬化条件や硬化物の物性が変化する異種の樹脂が、シート樹脂供給ユニット８０及び樹脂供給ユニット４０から供給されてもよい。

【0111】

本実施形態において、第２ローダ７０は、シート樹脂ＳＲと、樹脂Ｒと、機能部材Ｈとを、順不同に樹脂成形ユニット２０，３０に搬送してもよく、同時に樹脂成形ユニット２０，３０に搬送してもよい。例えば、第２ローダ７０は、シート樹脂ＳＲの上に、樹脂Ｒを載せて搬送する。第２ローダ７０がシート樹脂ＳＲと樹脂Ｒとを同時に搬送する樹脂封止装置においては、これらを別々に搬送する樹脂封止装置に比べて、成形品Ｍの生産速度が向上する。なお、搬送時の樹脂Ｒの飛散による樹脂封止装置の内部汚染や実際に成形に使用される樹脂量の低下を抑制する観点から、樹脂Ｒは、予備加熱によってシート樹脂ＳＲに融着した状態で搬送されてもよい。樹脂Ｒがシート樹脂ＳＲに融着した場合、樹脂Ｒのシート樹脂ＳＲに対する位置が搬送時に変化することを抑制できるため、樹脂Ｒの位置精度を向上させることができる。

【0112】

樹脂封止装置がシート樹脂供給ユニット８０を備える場合、樹脂供給ユニット４０は省略されてもよい。つまり、本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置は、シート樹脂供給ユニット８０から供給されるシート樹脂ＳＲのみを成形して、ワークＷの電子部品Ｐを樹脂封止してもよい。このとき、樹脂供給ユニット４０とともに機能部材供給ユニット５０も、省略されてもよい。

【0113】

なお、樹脂封止装置は、機能部材供給ユニット５０及びシート樹脂供給ユニット８０の代わりに、機能部材Ｈにシート樹脂ＳＲを融着させた複合部材を供給する複合部材供給ユニットを備えてもよい。複合部材供給ユニットは、例えば、樹脂供給ユニット４０の前方又は後方に配置され、複合部材は第２ローダ７０によって搬送される。但し、複合部材供給ユニットの配置はこれに限定されるものではない。複合部材供給ユニットは、ワーク供給ユニット１０、樹脂成形ユニット２０，３０又は成形品回収ユニット９０等の前方又は後方に配置されてもよい。複合部材は第１ローダ６０によって搬送されてもよく、樹脂封止装置が複合部材を搬送するローダをさらに備えてもよい。

【0114】

樹脂封止装置が複合部材供給ユニットを備える実施形態においては、樹脂封止装置が機能部材供給ユニット５０及びシート樹脂供給ユニット８０を備える実施形態に比べて、樹脂封止装置を小型化及び簡略化することができる。

【0115】

以上説明したように、本発明の一態様によれば、レイアウトの自由度が向上するとともに樹脂封止装置の取り扱いを向上させることができる。

【0116】

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

【符号の説明】

【0117】

１…樹脂封止装置
１０…ワーク供給ユニット
１１…ワーク収納部
１３…ワーク受渡部
１５…ワーク予熱部
１９…ワーク供給コントロールパネル
２０，３０…樹脂成形ユニット
２１，３１…金型
２５，３５…キャビティ
２７，３７…フィルムハンドラ
２９，３９…樹脂成形コントロールパネル
４０…樹脂供給ユニット
４１…樹脂供給部
５０…機能部材供給ユニット
５１…機能部材収納部
５３…機能部材受渡部
６０…第１ローダ
６０Ｒ…第１ガイド部
６１…第１ローダハンド
６２…第１ベース
６３…第１ガイドロッド
７０…第２ローダ
７０Ｒ…第２ガイド部
７１…第２ローダハンド
７２…第２ベース
７３…第２ガイドロッド
７７…レジンガード
８０…シート樹脂供給ユニット
８１…シート樹脂収納部
８３…シート樹脂受渡部
９０…成形品回収ユニット
９１…成形品受取部
９３…成形品受渡部
９５…成形品収納部
Ｗ…ワーク
Ｐ…電子部品
Ｓ…基材
Ｒ…樹脂
Ｈ…機能部材
Ｆ…フィルム
ＳＲ…シート樹脂

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】