特許 7603421 非接触通信媒体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-12

(45)【発行日】2024-12-20

(54)【発明の名称】非接触通信媒体

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20241213BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 160

G06K19/077 200

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2020192096

(22)【出願日】2020-11-18

(65)【公開番号】P2021101328

(43)【公開日】2021-07-08

【審査請求日】2023-05-17

(31)【優先権主張番号】P 2019215840

(32)【優先日】2019-11-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(31)【優先権主張番号】P 2019239800

(32)【優先日】2019-12-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高橋 昭彦

(72)【発明者】

【氏名】草野 一英

(72)【発明者】

【氏名】阿部 裕一

【審査官】小林 紀和

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－１７０５９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２８２６８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００６／１２６５２４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開平０３－０２７５９８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｋ １９／０７７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

非接触通信を行う電子部品と、
セラミックスからなり接着層を介して互いに接合される第１基材および第２基材を有し、接合された前記第１基材および前記第２基材の内部空間に前記電子部品を収容する収容体と
を有し、
前記第２基材は、上端面と、下端面と、前記上端面と前記下端面とを繋ぐ側面とを有し、
前記上端面には、前記電子部品を収容する凹部を備えており、
前記側面は、
前記上端面側に位置する鍔部である第１側面と、
前記上端面に垂直な方向から見た場合、前記第１側面よりも内側に位置し、前記下端面側に位置する第２側面と
を有し、
前記第１側面および前記第２側面のうち、少なくとも一部は、露出している外表面である、非接触通信媒体。

【請求項2】

前記第１基材は、前記第２基材との接合端部の外周に位置する第１鍔部を有する、請求項１に記載の非接触通信媒体。

【請求項3】

前記第１基材および前記第２基材は、湾曲した角部を有する、請求項１または２に記載の非接触通信媒体。

【請求項4】

前記第２基材が有する前記鍔部および前記第１鍔部は、湾曲した角部を有する、請求項２に記載の非接触通信媒体。

【請求項5】

前記第２基材が有する前記鍔部および前記第１鍔部は、前記第１基材および前記第２基材からの張り出し方向における基端部に前記湾曲した角部を有する、請求項４に記載の非接触通信媒体。

【請求項6】

前記第２基材が有する前記鍔部および前記第１鍔部は、前記接着層との界面端部に前記湾曲した角部を有する、請求項４または５に記載の非接触通信媒体。

【請求項7】

前記第２基材が有する前記鍔部および前記第１鍔部は、前記第１基材および前記第２基材と同一のセラミックスからなる、請求項４～６のいずれか一つに記載の非接触通信媒体。

【請求項8】

前記接着層は、前記第２基材が有する前記鍔部および前記第１鍔部からはみ出ている、請求項４～７のいずれか一つに記載の非接触通信媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、非接触通信媒体に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentifier）タグを用いた物品管理が行われている。

【0003】

特許文献１には、工場等において高温で処理される部品の管理にＲＦＩＤタグを用いるために、断熱性を有する収容体でＲＦＩＤタグを封止する技術が開示されている。特許文献１に記載の収容体は、ＲＦＩＤタグを収容する容器とこの容器に接合される蓋とを有する。ＲＦＩＤタグを封止した収容体は、部品に取り付けられて部品とともに製造工程を流れる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００８－１２９８３８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上述した収容体は、たとえば製造工程を流れるうちに、容器と蓋との接合部分が剥がれるおそれがある。

【0006】

本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、収容体の接合部分の剥がれを抑制することができる非接触通信媒体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一態様による非接触通信媒体は、電子部品と、収容体とを有する。電子部品は、非接触通信を行う。収容体は、セラミックスからなり接着層を介して互いに接合される第１基材および第２基材を有し、接合された第１基材および第２基材の内部空間に電子部品を収容する。また、収容体は、第１基材における第２基材との接合端部の外周に位置する第１鍔部と、第２基材における第１基材との接合端部の外周に位置する第２鍔部とを有する。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、収容体の接合部分の剥がれを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、実施形態に係る非接触通信媒体の側面図である。

【図2】図２は、実施形態に係る非接触通信媒体の平面図である。

【図3】図３は、図２に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線矢視における断面図である。

【図4】図４は、第１変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。

【図5】図５は、第２変形例に係る非接触通信媒体の側面図である。

【図6】図６は、第２変形例に係る非接触通信媒体の平面図である。

【図7】図７は、第３変形例に係る非接触通信媒体の側面図である。

【図8】図８は、第４変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。

【図9】図９は、第５変形例に係る非接触通信媒体の側面図である。

【図10】図１０は、第５変形例に係る非接触通信媒体の平面図である。

【図11】図１１は、図１０に示すＸＩ－ＸＩ線矢視における断面図である。

【図12】図１２は、第６変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。

【図13】図１３は、第７変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。

【図14】図１４は、第８変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。

【図15】図１５は、第９変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。

【図16】図１６は、第１０変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。

【図17】図１７は、第１１変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。

【図18】図１８は、第１２変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。

【図19】図１９は、第１３変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。

【図20】図２０は、図１９に示すＸＸ－ＸＸ線矢視における断面図である。

【図21】図２１は、第１４変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。

【図22】図２２は、第１５変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に、本開示による非接触通信媒体を実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による非接触通信媒体が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。

【0011】

また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、たとえば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。

【0012】

また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。

【0013】

＜非接触通信媒体の構成＞
図１～図３を参照して、実施形態に係る非接触通信媒体の構成について説明する。図１は、実施形態に係る非接触通信媒体の側面図である。図２は、実施形態に係る非接触通信媒体の平面図である。図３は、図２に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線矢視における断面図である。

【0014】

図１～図３に示すように、実施形態に係る非接触通信媒体１は、電子部品１０と、収容体２０とを有する。電子部品１０は、たとえばＲＦＩＤタグである。

【0015】

ＲＦＩＤとしての電子部品１０は、たとえばＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）等からなる基板上に、非接触通信用のアンテナと、このアンテナを介して非接触通信を行うＩＣチップと、識別情報を記憶したメモリとを有する。ＲＦＩＤとしての電子部品１０は、電磁誘導、電波等を用いた非接触通信により、メモリに記憶された識別情報を外部機器（たとえば、ＲＦＩＤリーダー）に送信することができる。

【0016】

実施形態に係る非接触通信媒体１は、たとえば、電子部品１０の耐熱温度を超える高温環境下において使用されることがある。たとえば、実施形態に係る非接触通信媒体１は、めっき処理される部品に取り付けられ、この部品とともにめっき処理される。めっき処理の温度は、たとえば、７５℃～５００℃である。また、実施形態に係る非接触通信媒体１は、部品とともに酸性の薬品やアルカリ性の薬品によって処理される場合がある。すなわち、実施形態に係る非接触通信媒体１は、電子部品１０の耐薬品性を超える酸・アルカリ環境下において使用されることもある。

【0017】

そこで、実施形態に係る非接触通信媒体１では、電子部品１０を高温環境、酸・アルカリ環境から保護するために、電子部品１０を収容体２０で封止することとした。

【0018】

収容体２０は、セラミックスからなる第１基材２１および第２基材２２と、接着層２３とを有しており、第１基材２１と第２基材２２とは、接着層２３を介して互いに接合される。そして、収容体２０は、接合された第１基材２１と第２基材２２とによって形成される内部空間２６に電子部品１０を収容する。

【0019】

第１基材２１および第２基材２２を構成するセラミックスとしては、たとえばコージュライトを用いることができる。コージュライトは、熱膨張係数が小さいことから、耐熱衝撃性に優れており、また、熱伝導率が低いことから、電子部品１０に熱を伝え難い。このように、コージュライトを使用することで、電子部品１０を高温環境から適切に保護することができる。なお、第１基材２１および第２基材２２を構成するセラミックスは、必ずしもコージュライトであることを要しない。この点については、後述する。

【0020】

接着層２３は、接着剤からなる。接着剤は、非接触通信媒体１の使用環境に耐え得る耐熱性を有していればよい。このような接着剤としては、たとえば無機系の接着剤を用いることができる。また、接着剤としては、無機系の接着剤にセラミックス粉末を添加したものを用いてもよい。

【0021】

第１基材２１および第２基材２２は、円柱形状を有する。具体的には、第１基材２１および第２基材２２は、両端に平面視円形の平坦面（上端面および下端面）を有するとともに、上端面および下端面を繋ぐ曲面（外周面）を有する。接着層２３は、第１基材２１の下端面２１ａと第２基材２２の上端面２２ａとの間に位置しており、接着層２３によって接合された第１基材２１および第２基材２２は、全体として円柱形状（所謂コイン型）を有する。

【0022】

第２基材２２の上端面２２ａには、凹部２２ｂが位置しており、電子部品１０は、かかる凹部２２ｂ内に収容される。凹部２２ｂの大きさは、特に限定されるものではなく、少なくとも電子部品１０よりも寸法の大きいものであればよい。凹部２２ｂは、第１基材２１および第２基材２２が接着層２３を介して接合されることにより密閉される。これにより、電子部品１０は封止される。

【0023】

実施形態に係る収容体２０は、さらに、第１鍔部２４および第２鍔部２５を有する。第１鍔部２４は、第１基材２１の外周面から鍔状に張り出した部位であり、第１基材２１の全周にわたって延在する円環形状を有する。同様に、第２鍔部２５は、第２基材２２の外周面から鍔状に張り出した部位であり、第２基材２２の全周にわたって延在する円環形状を有する。

【0024】

第１鍔部２４および第２鍔部２５は、第１基材２１および第２基材２２と同一のセラミックス（たとえばコージュライト）からなる。同一のセラミックスで形成することで、熱膨張係数が同一となるため、たとえば急激な温度変化が生じたとしても、第１基材２１および第２基材２２と第１鍔部２４および第２鍔部２５との間で、熱膨張係数の違いによるクラック等が発生し難い。具体的には、第１鍔部２４は、第１基材２１と一体に形成され、第２鍔部２５は、第２基材２２と一体に形成される。

【0025】

第１鍔部２４は、その下端面が第１基材２１の下端面２１ａと面一になるように、第１基材２１の下端面２１ａ側の端部の外周に位置する。また、第２鍔部２５は、その上端面が第２基材２２の上端面２２ａと面一になるように、第２基材２２の上端面２２ａ側の端部の外周に位置する。

【0026】

このように、実施形態に係る非接触通信媒体１は、第１基材２１における第２基材２２との接合端部の外周に第１鍔部２４を有するとともに、第２基材２２における第１基材２１との接合端部の外周に第２鍔部２５を有する。

【0027】

接着層２３は、第１基材２１と第２基材２２との間だけでなく、第１鍔部２４と第２鍔部２５との間にも位置する。これにより、第１鍔部２４および第２鍔部２５を有しない場合と比較して接合領域が広がることから、実施形態に係る非接触通信媒体１によれば、第１基材２１と第２基材２２との接合をより確実なものとすることができる。すなわち、収容体２０の接合部分を剥がれ難くすることができる。

【0028】

＜製造方法＞
ここで、実施形態に係る非接触通信媒体１の製造方法の一例について説明する。

【0029】

まず、コージュライトの粉末および焼結助剤の粉末を準備する。焼結助剤は、たとえば、希土類酸化物（酸化イットリウム、酸化セリウムなど）、アルカリ金属酸化物（酸化リチウム、酸化ナトリウムなど）、アルカリ土類金属（酸化カルシウム）である。なお、コージェライトの粉末の代わりに、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化珪素を所望のコージェライトの組成比に混合したものを用いても良い。つづいて、準備した粉末を溶媒である水とともに振動ミルに投入して、粉砕・混合して原料を得る。

【0030】

つづいて、粉砕・混合して得られた原料に対し、バインダー、可塑剤および離型剤などの有機成分を添加した後、これらを撹拌することによってスラリーを作製し、作製したスラリーをスプレードライヤーを用いて噴霧乾燥することによってセラミックス顆粒を作製する。

【0031】

つづいて、作成したセラミックス顆粒に対して粉末プレス成形を行う。具体的には、第１基材２１および第１鍔部２４が一体成形されるように加工された金型を使用することにより、第１基材２１および第１鍔部２４の成形体を得る。また、第２基材２２および第２鍔部２５が一体成形されるように加工された金型を使用することにより、第２基材２２および第２鍔部２５の成形体を得る。この工程において、凹部２２ｂ（図３参照）も成形される。

【0032】

つづいて、大気雰囲気中、真空雰囲気中または窒素ガス雰囲気中にて成形体を熱処理することにより脱脂を行なった後、成形体の焼成を行なうことにより、第１鍔部２４と一体化された第１基材２１および第２鍔部２５と一体化された第２基材２２が得られる。

【0033】

つづいて、第２基材２２の凹部２２ｂに電子部品１０を収容した後、第１鍔部２４と一体化された第１基材２１および第２鍔部２５と一体化された第２基材２２を接着剤を用いて接合する。これにより、実施形態に係る非接触通信媒体１が得られる。

【0034】

＜収容体の角部に関する変形例＞
次に、上述した実施形態の変形例について説明する。まず、収容体の角部に関する変形例について図４を参照して説明する。図４は、第１変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。

【0035】

図４に示すように、第１変形例に係る非接触通信媒体１Ａは、収容体２０Ａを有する。収容体２０Ａは、第１基材２１Ａ、第２基材２２Ａ、接着層２３Ａ、第１鍔部２４Ａおよび第２鍔部２５Ａを有する。

【0036】

第１基材２１Ａおよび第２基材２２Ａは、円柱形状を有し、その角部はＲ状に湾曲している。具体的には、第１基材２１Ａは、上端面の周縁に、Ｒ状に湾曲した角部２１Ａ１を有する。同様に、第２基材２２Ａは、下端面の周縁にＲ状に湾曲した角部２２Ａ１を有する。

【0037】

このように、第１変形例に係る第１基材２１Ａおよび第２基材２２Ａは、湾曲した角部２１Ａ１，２２Ａ１を有する。したがって、第１変形例に係る非接触通信媒体１Ａによれば、第１基材２１Ａおよび第２基材２２Ａの欠けを生じ難くすることができる。

【0038】

また、第１変形例に係る第１鍔部２４Ａおよび第２鍔部２５Ａも湾曲した角部を有する。具体的には、第１鍔部２４Ａは、上端面の外周縁に、Ｒ状に湾曲した角部２４Ａ１を有する。同様に、第２鍔部２５Ａも、下端面の外周縁に、Ｒ状に湾曲した角部２５Ａ１を有する。このように、第１変形例に係る第１鍔部２４Ａおよび第２鍔部２５Ａは、湾曲した角部を有する。したがって、第１変形例に係る非接触通信媒体１Ａによれば、第１鍔部２４Ａおよび第２鍔部２５Ａの欠けを生じ難くすることができる。

【0039】

また、第１鍔部２４Ａは、上端面の内周縁、言い換えれば、第１基材２１Ａからの張り出し方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向を含む水平方向）における基端部に湾曲した角部２４Ａ２を有する。同様に、第２鍔部２５Ａも、下端面の内周縁に、Ｒ状に湾曲した角部２５Ａ２を有する。これにより、第１鍔部２４Ａおよび第２鍔部２５Ａにクラックが生じることを抑制することができる。

【0040】

また、第１鍔部２４Ａは、接着層２３Ａとの界面端部、言い換えれば、下端面の周縁に、Ｒ状に湾曲した角部２４Ａ３を有する。同様に、第２鍔部２５Ａも、接着層２３Ａとの界面端部、言い換えれば、上端面の周縁に、Ｒ状に湾曲した角部２５Ａ３を有する。

【0041】

このように、第１変形例に係る第１鍔部２４Ａおよび第２鍔部２５Ａは、接着層２３Ａとの界面端部に湾曲した角部２４Ａ３，２５Ａ３を有する。これにより、界面端部における接着層２３Ａの厚みが厚くなるため、第１基材２１Ａと第２基材２２Ａとの剥がれを抑制することができる。たとえば、第１基材２１Ａと第２基材２２Ａとの剪断方向における剥がれ、すなわち、第１基材２１Ａと第２基材２２Ａとが接合面に沿って互いにずれることによる剥がれを好適に抑制することができる。

【0042】

＜収容体の全体形状に関する変形例＞
次に、収容体の全体形状に関する変形例について説明する。図５は、第２変形例に係る非接触通信媒体の側面図であり、図６は、第２変形例に係る非接触通信媒体の平面図である。また、図７は、第３変形例に係る非接触通信媒体の側面図である。

【0043】

図５および図６に示すように、第２変形例に係る非接触通信媒体１Ｂは、収容体２０Ｂを有する。収容体２０Ｂは、第１基材２１Ｂ、第２基材２２Ｂ、接着層２３Ｂ、第１鍔部２４Ｂおよび第２鍔部２５Ｂを有する。

【0044】

第２変形例に係る収容体２０Ｂは、第１基材２１Ｂおよび第２基材２２Ｂからなる球形状の球面を第１鍔部２４Ｂ、第２鍔部２５Ｂおよび接着層２３Ｂが帯状に取り巻いた形状を有する。上記帯形状は、上記球形状の最大円周部分に位置する。最大円周部分とは、上記球形状のうち周長が最大となる部分である。具体的には、最大円周部分とは、上記球形状の中心を通る平面で上記球形状を切ったときにできる切り口の円周部分である。

【0045】

具体的には、第１基材２１Ｂおよび第２基材２２Ｂは、半球形状を有し、第１鍔部２４Ｂおよび第２鍔部２５Ｂは、第１基材２１Ｂおよび第２基材２２Ｂの最大円周部分にそれぞれ位置する。

【0046】

このように、収容体２０Ｂを球形状とすることで、収容体２０Ｂの欠けや割れなどの損傷をより確実に抑制することができる。

【0047】

また、図７に示すように、第３変形例に係る非接触通信媒体１Ｃは、長球形状の収容体２０Ｃを有する。収容体２０Ｃは、第１基材２１Ｃ、第２基材２２Ｃ、接着層２３Ｃ、第１鍔部２４Ｃおよび第２鍔部２５Ｃを有する。

【0048】

第３変形例に係る収容体２０Ｃにおいて、第１鍔部２４Ｃおよび第２鍔部２５Ｃは、長球形状の収容体２０の最大円周部分に沿って延在する。長球形状の最大円周部分とは、長球形状の長軸と平行な平面で長軸を通るように上記長球形状を切ったときにできる切り口の円周部分のことである。

【0049】

このように構成することで、収容体２０Ｃの大型化を抑制しつつ、第１基材２１Ｃと第２基材２２Ｃとの接合領域を拡大させることができる。したがって、第３変形例に係る非接触通信媒体１Ｃによれば、第１基材２１Ｃと第２基材２２Ｃとの剥がれを抑制することができる。

【0050】

なお、第２変形例に係る第１鍔部２４Ｂおよび第２鍔部２５Ｂおよび第３変形例に係る第１鍔部２４Ｃおよび第２鍔部２５Ｃは、Ｒ状に湾曲した角部を有していてもよい。

【0051】

＜接着層に関する変形例＞
次に、接着層に関する変形例について図８を参照して説明する。図８は、第４変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。

【0052】

図８に示すように、第４変形例に係る非接触通信媒体１Ｄは、収容体２０Ｄを有する。第４変形例に係る収容体２０Ｄの接着層２３Ｄは、第１鍔部２４および第２鍔部２５の間からはみ出している。具体的には、接着層２３Ｄは、収容体２０Ｄの全周にわたってはみ出している。ただし、接着層２３Ｄは、第１鍔部２４および第２鍔部２５の周方向のうち一部からはみ出した構成であってもよい。

【0053】

このように、接着層２３Ｄが第１鍔部２４および第２鍔部２５からはみ出ていることにより、第１基材２１と第２基材２２とをより強固に接合することができる。したがって、第１基材２１と第２基材２２との剥がれをより確実に抑制することができる。

【0054】

なお、ここでは、円柱形状の収容体２０Ｄを例に挙げて説明したが、これに限らず、図５に示す球形状の収容体２０Ｂにおいて接着層２３Ｂがはみ出ていてもよいし、図７に示す長球形状の収容体２０Ｃにおいて接着層２３Ｃがはみ出ていてもよい。

【0055】

＜電子部品の押さえ込み構造に関する変形例＞
ところで、従来技術には、ＲＦＩＤタグ等の電子部品が収容空間内で動くことによって電子部品に欠けなどの損傷が生じることを抑えるという点でさらなる改善の余地がある。そこで、非接触通信媒体は、電子部品の押さえ込み構造を有していてもよい。

【0056】

＜第５変形例＞
まず、図９～図１１を参照して、上記押さえ込み構造を有する第５変形例に係る非接触通信媒体の構成について説明する。図９は、第５変形例に係る非接触通信媒体の側面図である。また、図１０は、第５変形例に係る非接触通信媒体の平面図である。また、図１１は、図１０に示すＸＩ－ＸＩ線矢視における断面図である。

【0057】

なお、以下の第５変形例～第１５変形例に示す電子部品１０の押さえ込み構造は、上述した実施形態および第１変形例～第４変形例に係る非接触通信媒体に適宜組み込むことが可能である。

【0058】

図９～図１１に示すように、第５変形例に係る非接触通信媒体１Ｌは、電子部品１０と、収容体２００とを有する。電子部品１０は、たとえばＲＦＩＤタグである。

【0059】

収容体２００は、セラミックスからなる第１基材２１０および第２基材２２０と、接着層２３０とを有しており、第１基材２１０と第２基材２２０とは、接着層２３０を介して互いに接合される。具体的には、第１基材２１０および第２基材２２０は、互いに対向する略同径の平坦面２１０ａ，２２０ａを有しており、これら平坦面２１０ａ，２２０ａが接着層２３０を介して接合される。以下では、第１基材２１０の平坦面２１０ａを「第１平坦面２１０ａ」と記載し、第２基材２２０の平坦面２２０ａを「第２平坦面２２０ａ」と記載する。

【0060】

第１基材２１０は、電子部品１０を収容する収容凹部２５０を有する。収容凹部２５０は、第１平坦面２１０ａの中央部に開口する。第１平坦面２１０ａは、第２基材２２０の第２平坦面２２０ａによって閉塞される。これにより、電子部品１０は、収容体２００の内部に封止される。

【0061】

接着層２３０は、接着剤からなる。接着剤は、非接触通信媒体１Ｌの使用環境に耐え得る耐熱性を有していればよい。

【0062】

第１基材２１０および第２基材２２０は、ともに円柱形状を有する。具体的には、第１基材２１０および第２基材２２０は、両端に平面視円形の平坦面（上端面および下端面）を有するとともに、上端面および下端面を繋ぐ曲面（外周面）を有する。接着層２３０は、第１基材２１０の上端面である第１平坦面２１０ａと第２基材２２０の下端面である第２平坦面２２０ａとの間に位置しており、接着層２３０によって接合された第１基材２１０および第２基材２２０は、全体として円柱形状（所謂コイン型）を有する。

【0063】

第１基材２１０の第１平坦面２１０ａには、収容凹部２５０が位置しており、電子部品１０は、かかる収容凹部２５０内に収容される。収容凹部２５０の内部は空間であり、充填剤などは位置していない。

【0064】

図１１に示すように、第２基材２２０は、第２平坦面２２０ａから突出して収容凹部２５０に入り込む収容凸部２６０を有する。

【0065】

このように、収容凹部２５０の内部に収容凸部２６０を入り込ませることで、収容凹部２５０の内部空間を狭めることができる。収容凹部２５０の内部空間が狭まることで、仮に収容凹部２５０の内部空間において電子部品１０が動いたとしても、その移動量は少なくなる。したがって、第５変形例に係る非接触通信媒体１Ｌによれば、電子部品１０が収容凹部２５０内で動くことによって電子部品１０に欠けなどの損傷が生じることを抑えることができる。

【0066】

また、第５変形例に係る非接触通信媒体１Ｌは、収容凸部２６０の先端面２６０ａと収容凹部２５０の底面２５０ａとで電子部品１０を挟み込むこととしている。これにより、収容凹部２５０内での電子部品１０の移動を抑制することができる。また、収容凹部２５０の内部は空間であり、電子部品１０は、収容凸部２６０の先端面２６０ａおよび収容凹部２５０の底面２５０ａ以外の部材（たとえば充填剤など）には接していない。したがって、たとえば電子部品１０を充填剤等によって固定した場合と比較して、外部からの熱が電子部品１０に伝わり難くなっている。

【0067】

このように、収容凸部２６０の先端面２６０ａと収容凹部２５０の底面２５０ａとで電子部品１０を挟み込む構造とすることで、電子部品１０への熱伝導を抑制しつつ、電子部品１０に欠けなどの損傷が生じることを抑えることができる。

【0068】

また、第５変形例に係る収容凸部２６０の先端面２６０ａは、収容凹部２５０の底面２５０ａに向かって、言い換えれば、電子部品１０に向かって湾曲している。これにより、収容凸部２６０と電子部品１０との接触面積を小さくすることができる。したがって、第２基材２２０から電子部品１０への熱伝導を抑制することができる。

【0069】

＜第６変形例＞
図１２は、第６変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。図１２に示すように、第６変形例に係る非接触通信媒体１Ｍが有する収容体２００Ｍは、第２基材２２０Ｍを有する。

【0070】

第２基材２２０Ｍが有する収容凸部２６０Ｍの先端面は曲面状に凹んでおり、この凹んだ部分に電子部品１０の少なくとも一部が収まっている。第６変形例において、電子部品１０は、収容凸部２６０Ｍの凹み面２６０Ｍ１に点接触しており、かかる凹み面２６０Ｍ１と収容凹部２５０の底面２５０ａとで挟み込まれた状態となっている。

【0071】

このように、収容凸部２６０Ｍの先端面は凹んでいてもよい。この場合も、電子部品１０と収容凸部２６０Ｍとの接触面積を小さくすることができる。したがって、第２基材２２０Ｍから電子部品１０への熱伝導を抑制しつつ、電子部品１０の動きを抑制することができる。

【0072】

＜第７変形例＞
図１３は、第７変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。図１３に示すように、第７変形例に係る非接触通信媒体１Ｎが有する収容体２００Ｎは、第２基材２２０Ｎを有する。

【0073】

第２基材２２０Ｎが有する収容凸部２６０Ｎの先端面は凹んでおり、その凹み面２６０Ｎ１はたとえば平坦面となっている。電子部品１０は、かかる凹み面２６０Ｎ１に面接触しており、かかる凹み面２６０Ｎ１と収容凹部２５０の底面２５０ａとで挟み込まれた状態となっている。

【0074】

このように、電子部品１０と収容凸部２６０Ｎとを面接触させることで、電子部品１０の動きをより確実に抑制することができる。また、凹み面２６０Ｎ１の外周に位置する縁部２６０Ｎ２は、凹み面２６０Ｎ１よりも収容凹部２５０の底面２５０ａに向かって突出している。このため、仮に電子部品１０が動いたとしても、縁部２６０Ｎ２に電子部品１０が突き当たることで、電子部品１０の移動量を少なくすることができ、電子部品１０に欠けなどの損傷が生じることを抑えることができる。

【0075】

＜第８変形例＞
図１４は、第８変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。図１４に示すように、第８変形例に係る非接触通信媒体１Ｐが有する収容体２００Ｐは、第２基材２２０Ｐを有する。

【0076】

第２基材２２０Ｐが有する収容凸部２６０Ｐの先端面は凹んでおり、その凹み面２６０Ｐ１は、平坦面となっている。

【0077】

第８変形例において、凹み面２６０Ｐ１の外周に位置する縁部２６０Ｐ２は、収容凹部２５０の底面２５０ａに接触しており、電子部品１０は、収容凸部２６０Ｐの凹んだ部分に完全に収まった状態となっている。

【0078】

このように、収容凸部２６０Ｐの縁部２６０Ｐ２は、収容凹部２５０の底面２５０ａに接触してもよい。この場合、収容凸部２６０Ｐは、第１平坦面２１０ａと第２平坦面２２０ａとの間隔を規定するスペーサとしても機能する。したがって、第８変形例に係る非接触通信媒体１Ｐによれば、複数の非接触通信媒体１Ｐ間で接着層２３０の厚みがばらつくことを抑制することができる。言い換えれば、複数の非接触通信媒体１Ｐ間における品質のばらつきを抑えることができる。

【0079】

＜第９変形例＞
図１５は、第９変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。図１５に示すように、第９変形例に係る非接触通信媒体１Ｑが有する収容体２００Ｑは、第２基材２２０Ｑを有する。

【0080】

第２基材２２０Ｑが有する収容凸部２６０Ｑは、先端面から突出する複数の突起２６０Ｑ１を有する。第９変形例において、電子部品１０は、これら複数の突起２６０Ｑ１と収容凹部２５０の底面２５０ａとで挟み込まれた状態となっている。

【0081】

ここでは、収容凸部２６０Ｑの先端面に複数の突起２６０Ｑ１が設けられる場合の例を示したが、収容凸部２６０Ｑは、少なくとも１つの突起２６０Ｑ１を有していればよい。

【0082】

このように、収容凸部２６０Ｑは、先端面から突出する少なくとも１つの突起２６０Ｑ１を有していてもよい。この場合も、電子部品１０と収容凸部２６０Ｑとの接触面積を小さくすることができる。したがって、第２基材２２０Ｑから電子部品１０への熱伝導を抑制しつつ、電子部品１０の動きを抑制することができる。

【0083】

また、複数の突起２６０Ｑ１を設けることで、収容凸部２６０Ｑと電子部品１０とが多点で接触するようになるため、電子部品１０と収容凸部２６０Ｑとの接触面積を小さくしつつも、電子部品１０の動きをより確実に抑制することができる。

【0084】

＜第１０変形例＞
図１６は、第１０変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。図１６に示すように、第１０変形例に係る非接触通信媒体１Ｒが有する収容体２００Ｒは、たとえば第９変形例と同様の第２基材２２０Ｑを有する。

【0085】

また、第１０変形例に係る収容体２００Ｒは、第１基材２１０Ｒを有する。第１基材２１０Ｒは、収容凹部２５０Ｒを有する。収容凹部２５０Ｒは、底面２５０ａから突出する複数の突起２５０Ｒ１を有する。第１０変形例において、電子部品１０は、収容凸部２６０Ｑに設けられた複数の突起２６０Ｑ１と、収容凹部２５０Ｒに設けられた複数の突起２５０Ｒ１とで挟み込まれた状態となっている。

【0086】

ここでは、収容凹部２５０Ｒの底面２５０ａに複数の突起２５０Ｒ１が設けられる場合の例を示したが、収容凹部２５０Ｒは、少なくとも１つの突起２５０Ｒ１を有していればよい。

【0087】

このように、収容凹部２５０Ｒは、底面２５０ａから突出する少なくとも１つの突起２５０Ｒ１を有していてもよい。この場合も、電子部品１０と収容凹部２５０Ｒとの接触面積を小さくすることができる。したがって、第１基材２１０Ｒから電子部品１０への熱伝導を抑制しつつ、電子部品１０の動きを抑制することができる。

【0088】

また、複数の突起２５０Ｒ１を設けることで、収容凹部２５０Ｒと電子部品１０とが多点で接触するようになるため、電子部品１０と収容凹部２５０Ｒとの接触面積を小さくしつつも、電子部品１０の動きをより確実に抑制することができる。

【0089】

また、２つの突起２５０Ｒ１の間に電子部品１０が収まるように突起２５０Ｒ１同士の間隔を設定することで、電子部品１０の位置決めを容易化することができる。

【0090】

＜第１１変形例＞
図１７は、第１１変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。図１７に示すように、第１１変形例に係る非接触通信媒体１Ｓが有する収容体２００Ｓは、収容凸部２６０の先端面２６０ａにクッション材２７０Ｓ１を有する。また、収容体２００Ｓは、収容凹部２５０の底面２５０ａにもクッション材２７０Ｓ２を有する。

【0091】

クッション材２７０Ｓ１，２７０Ｓ２は、セラミックスからなる第１基材２１０および第２基材２２０よりも柔軟性が高い材料、たとえば樹脂等で形成される。このような樹脂としては、たとえば、シリコーン、アミド系、イミド系、アミド・イミド系の樹脂が好適に用いられ得る。また、クッション材２７０Ｓ１，２７０Ｓ２は、耐熱性を有することが好ましい。

【0092】

第１１変形例において、電子部品１０は、クッション材２７０Ｓ１，２７０Ｓ２を介して収容凸部２６０と収容凹部２５０とに挟み込まれる。このため、たとえば収容体２００Ｓが衝撃を受けた場合であっても、クッション材２７０Ｓ１，２７０Ｓ２が衝撃を吸収することで、電子部品１０に衝撃が伝わることを抑制することができる。したがって、第１１変形例に係る非接触通信媒体１Ｓによれば、電子部品１０の損傷をより確実に抑制することができる。

【0093】

ここでは、収容凸部２６０および収容凹部２５０の両方にクッション材２７０Ｓ１，２７０Ｓ２が設けられる場合の例を示したが、クッション材２７０Ｓ１，２７０Ｓ２は、収容凸部２６０および収容凹部２５０の少なくとも一方に設けられていればよい。

【0094】

＜第１２変形例＞
図１８は、第１２変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。図１８に示すように、第１２変形例に係る非接触通信媒体１Ｔが有する収容体２００Ｔは、第２基材２２０Ｔを有する。

【0095】

第１２変形例に係る第２基材２２０Ｔが有する収容凸部２６０Ｔは、第１基材２１０および第２基材２２０Ｔよりも柔軟性が高いクッション材からなる。

【0096】

このように、収容凸部２６０Ｔ全体がクッション材で形成されてもよい。これにより、たとえば電子部品１０の寸法に応じて収容凸部２６０Ｔを取り替えることができる。

【0097】

＜第１３変形例＞
図１９は、第１３変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。また、図２０は、図１９に示すＸＸ－ＸＸ線矢視における断面図である。図１９に示すように、第１３変形例に係る非接触通信媒体１Ｕが有する収容体２００Ｕは、第２基材２２０Ｕを有する。

【0098】

図１９および図２０に示すように、第２基材２２０Ｕが有する収容凸部２６０Ｕは、先端面から周状に突出する突起２６０Ｕ１を有する。第１３変形例において、電子部品１０は、かかる周状の突起２６０Ｕ１と収容凹部２５０の底面２５０ａとで挟み込まれた状態となっている。

【0099】

このように、収容凸部２６０Ｕは、先端面から周状に突出する突起２６０Ｕ１を有していてもよい。これにより、電子部品１０と収容凸部２６０Ｕとの接触面積を小さくしつつも、電子部品１０の動きをより確実に抑制することができる。

【0100】

＜第１４変形例＞
図２１は、第１４変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。図２１に示すように、第１４変形例に係る非接触通信媒体１Ｖが有する収容体２００Ｖは、接着層２３０Ｖを有する。

【0101】

第１４変形例に係る接着層２３０Ｖは、第１基材２１０および第２基材２２０の間からはみ出している。接着層２３０Ｖは、収容体２００Ｖの全周にわたってはみ出している。なお、接着層２３０Ｖは、少なくとも収容体２００Ｖの周方向のうち一部からはみ出していればよい。

【0102】

このように、接着層２３０Ｖが第１基材２１０および第２基材２２０からはみ出していることにより、第１基材２１０と第２基材２２０とをより強固に接合することができる。

【0103】

＜第１５変形例＞
図２２は、第１５変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。図２２に示すように、第１５変形例に係る非接触通信媒体１Ｗが有する収容体２００Ｗは、球形状を有する。具体的には、第１基材２１０Ｗおよび第２基材２２０Ｗは、半球形状を有しており、これらが接着層２３０Ｗを介して接合されることにより、球形状の収容体２００Ｗが得られる。

【0104】

このように、収容体２００Ｗを角部がない球形状とすることで、収容体２００Ｗの欠けや割れなどの損傷をさらに抑制することができる。

【0105】

＜その他の変形例＞
第１基材および第２基材を構成するセラミックスは、コージェライトに限定されない。たとえば、第１基材および第２基材を構成するセラミックスは、Ａｌ_２Ｏ_３（アルミナ）、Ｓｉ_３Ｎ_４（窒化ケイ素）、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、Ａｌ_２ＴｉＯ_５（チタン酸アルミニウム）であってもよい。また、第１基材および第２基材を構成するセラミックスは、Ｌｉ_２Ｏ－Ａｌ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２等の結晶化ガラスであってもよい。

【0106】

収容体は、明度指数Ｌ*（Ｌａｂ色空間における明度を表す次元Ｌの値）が５０以上であることが好ましい。これにより、収容体に付着した汚れが目立ちやすくなるため、交換時期を容易に判断することができる。また、明度指数Ｌ*を５０未満とした場合（すなわち、暗色とした場合）と比べて熱がこもりにくいため、電子部品に熱が伝わりにくくすることができる。なお、収容体の明度は、たとえば顔料によって調整することができる（たとえば、特許第５７６２５２２号公報、特許第５７４４０４５号公報参照）。

【0107】

また、第１基材と第２基材とで、色を異ならせてもよい。これにより、上下の視認性が高まるため、監視対象となる部品等に非接触通信媒体を取り付ける作業を容易化することができる。たとえば、作業者は、監視対象となる部品等により近い位置に電子部品を配置させたい場合に、第１基材および第２基材のうち、電子部品が収容されている第１基材を容易に特定することができ、かかる第１基材を監視対象となる部品等の近くに配置させることができる。

【0108】

第１基材と第２基材とで、色を異ならせる場合、電子部品が収容される第１基材の色を第２基材よりも明るくしてもよい。これにより、上下の視認性を高めつつ、電子部品に熱が伝わりにくくすることができる。その他、電子部品は、明度指数が低い部材から遠く離れていることが好ましい。これにより、電子部品により熱が伝わりにくくすることができる。

【0109】

電子部品は、ＲＦＩＤタグに限定されるものではなく、非接触通信を行うものであれば他の電子部品であってもよい。たとえば、電子部品は、非接触通信機能を有するセンサであってもよい。また、センサは、たとえば温度センサなど、監視対象となる部品の処理環境を測定するセンサであってもよい。

【0110】

本開示による非接触通信媒体が取り付けられる部品は、めっき処理される部品に限定されない。

【0111】

たとえば、本開示による非接触通信媒体は、金属材料の鋳造工場において製造される鋳片等の部品に取り付けられてもよい。

【0112】

また、本開示による非接触通信媒体は、ゴム製品の製造工程における加硫工程での物品管理に用いられてもよい。

【0113】

加硫工程とは、ゴム系の原材料の弾性限界を高めるために、上記原材料に配合した硫黄や過酸化物などを温度および時間をかけて化学反応させて分子の架橋を行う工程である。なお、加硫工程では、圧力も加えられる場合もある。加硫工程における温度は、たとえば１００℃～２００℃である。また、加硫工程における圧力は、たとえば０．５ＭＰａ～２ＭＰａである。

【0114】

一例として、本開示による非接触通信媒体は、リトレッドタイヤとして再生される使用済みタイヤに取り付けられてもよい。リトレッドタイヤは、使用済みタイヤの表面を削り、その上に新品のゴムシートを貼り付けた後、加硫することにより得られる。

【0115】

リトレッドタイヤの加硫工程としては、リモールド方式とプレキュア方式とが知られている。リモールド方式は、使用済みタイヤの表面に未加硫のゴムシートを貼り合わせた後、金型を用いて高温・高圧で加硫する方式である。また、プレキュア方式は、使用済みタイヤの表面に加硫済みのゴムシートを貼り合わせた後、加硫缶内において低温・低圧で加硫する方式である。本開示による非接触通信媒体は、リモールド方式およびプレキュア方式のいずれにも適用可能である。特に、プレキュア方式は、少量多品種生産向けであることから、人手を介した検査工程が比較的多い。これに対し、本開示による非接触通信媒体による物品管理を行うことで、人的コストを削減することができ、リトレッドタイヤの生産効率を高めることができる。

【0116】

本開示による非接触通信媒体は、ゴムシートが貼り付けられるトレッド部以外の場所に取り付けられることが好ましい。たとえば、本開示による非接触通信媒体は、使用済みタイヤの内部に配置されてもよい。

【0117】

また、本開示による非接触通信媒体は、医療器具（たとえば、鉗子、持針器など）に取り付けられてもよい。

【0118】

医療の分野では、医療器具の体内遺残の防止、医療器具の管理の合理化、手術中における医療器具の取り違えの防止等を如何にして実現するかが課題となっている。これに対し、本開示による非接触通信媒体を医療器具に取り付けることで、個々の医療器具をＲＦＩＤタグにより管理することが可能となることから、上記課題の解決に貢献し得る。

【0119】

また、本開示による非接触通信媒体は、体内の病変部位を特定するためのマーキングに用いられてもよい。

【0120】

従来のマーキング方法としては、生体用色素着色法が知られている。生体用色素着色法は、検査時に発見された体内の病変部位を色素で着色するものである。しかしながら、生体用色素着色法は、着色範囲が広く、また、時間の経過とともに色素が拡散することから、病変部位を精緻に特定することが困難である。また、その他のマーキング方法として、金属製の針やクリップを病変部位に留置する方法が提案されている。しかしながら、この方法は、手術の際にＣＴスキャン装置を用意する必要があることや必要以上の放射線被曝が発生するおそれがあること等が課題となっている。

【0121】

本開示による非接触通信媒体をマーキングに用いる場合、まず、手術前に、本開示による非接触通信媒体を病変部位に留置する。その後、手術中において、センサアンテナを用い、たとえばＲＦＩＤタグおよびセンサアンテナ間の距離等を測定することにより、ＲＦＩＤの位置すなわち病変部位の位置を推定する。

【0122】

このように、本開示による非接触通信媒体をマーキングに用いる場合、本開示による非接触通信媒体は、体内に留置されることから、できるだけ小型であることが望ましい。この点、本開示の収容体を構成するセラミックスは、たとえば樹脂と比べて誘電率が高く、ＲＦＩＤによる通信を阻害しにくい。このため、本開示の非接触通信媒体は、たとえば樹脂製の収容体を有する非接触通信媒体と比べて小型化することが可能である。

【0123】

上述してきたように、実施形態に係る非接触通信媒体（一例として、非接触通信媒体１，１Ａ～１Ｄ）は、電子部品（一例として、電子部品１０）と、収容体（一例として、収容体２０，２０Ａ～２０Ｄ）とを有する。電子部品は、非接触通信を行う。収容体は、セラミックスからなり接着層（一例として、接着層２３，２３Ａ～２３Ｄ）を介して互いに接合される第１基材（一例として、第１基材２１，２１Ａ～２１Ｃ）および第２基材（一例として、第２基材２２，２２Ａ～２２Ｃ）を有し、接合された第１基材および第２基材の内部空間（一例として、内部空間２６）に電子部品を収容する。また、収容体は、第１基材における第２基材との接合端部の外周に位置する第１鍔部（一例として、第１鍔部２４，２４Ａ～２４Ｃ）と、第２基材における第１基材との接合端部の外周に位置する第２鍔部（一例として、第２鍔部２５，２５Ａ～２５Ｃ）とを有する。したがって、実施形態に係る非接触通信媒体によれば、収容体の接合部分の剥がれを抑制することができる。

【0124】

第１基材および第２基材は、湾曲した角部（一例として、角部２１Ａ１，２２Ａ１）を有していてもよい。これにより、第１基材および第２基材の欠けを生じ難くすることができる。

【0125】

収容体は、球形状であってもよい。これにより、収容体の欠けや割れなどの損傷をより確実に抑制することができる。

【0126】

収容体は、長球形状であってもよい。この場合、第１鍔部および第２鍔部は、収容体の最大円周部分に沿って延在していてもよい。これにより、収容体の大型化を抑制しつつ、第１基材と第２基材との剥がれを抑制することができる。

【0127】

第１鍔部および第２鍔部は、湾曲した角部（一例として、角部２４Ａ１～２４Ａ３，２５Ａ１～２５Ａ３）を有していてもよい。具体的には、第１鍔部および第２鍔部は、第１基材および第２基材からの張り出し方向における基端部に湾曲した角部（一例として、角部２４Ａ２，２５Ａ２）を有していてもよい。これにより、第１鍔部および第２鍔部にクラックが生じることを抑制することができる。また、第１鍔部および第２鍔部は、接着層との界面端部に湾曲した角部（一例として、角部２４Ａ３，２５Ａ３）を有していてもよい。これにより、界面端部における接着層の厚みを増すことができるため、第１基材と第２基材との剥がれを抑制することができる。

【0128】

第１鍔部および第２鍔部は、第１基材および第２基材と同一のセラミックスからなってもよい。同一のセラミックスで形成することで、熱膨張係数が同一となるため、たとえば急激な温度変化が生じたとしても、第１基材および第２基材と第１鍔部および第２鍔部との間で、熱膨張係数の違いによるクラック等が発生し難い。

【0129】

接着層は、第１鍔部および第２鍔部からはみ出ていてもよい。これにより、第１基材と第２基材とをより強固に接合することができる。

【0130】

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

【符号の説明】

【0131】

１ ：非接触通信媒体
１０ ：電子部品
２０ ：収容体
２１ ：第１基材
２２ ：第２基材
２３ ：接着層
２４ ：第１鍔部
２５ ：第２鍔部
２６ ：内部空間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】