特許 7603620 電子装置および電子装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-12

(45)【発行日】2024-12-20

(54)【発明の名称】電子装置および電子装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/52 20060101AFI20241213BHJP

【ＦＩ】

H01L21/52 A

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2021572719

(86)(22)【出願日】2021-01-18

(86)【国際出願番号】 JP2021001480

(87)【国際公開番号】W WO2021149637

(87)【国際公開日】2021-07-29

【審査請求日】2023-10-20

(31)【優先権主張番号】P 2020008918

(32)【優先日】2020-01-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000116024

【氏名又は名称】ローム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100135389

【弁理士】

【氏名又は名称】臼井 尚

(72)【発明者】

【氏名】二村 羊水

(72)【発明者】

【氏名】中村 正彦

【審査官】佐藤 靖史

(56)【参考文献】

【文献】特表２００５－５１６３９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０２９６６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／００４０５３０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１４－１３０９６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２４５１６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－３３０４８７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／５２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

厚さ方向において離間する素子主面および素子裏面を有する電子部品と、
前記素子裏面に対向する搭載面を有し、前記電子部品が搭載された搭載部と、
前記電子部品を前記搭載部に接合する接合材と、
を備えており、
前記接合材は、前記厚さ方向において前記電子部品と前記搭載部とに挟まれた基部と、前記基部に繋がり、かつ、前記厚さ方向に見て前記電子部品の外側に形成されたフィレット部とを含み、
前記電子部品は、各々が前記素子主面および前記素子裏面に繋がる第１素子側面および第２素子側面と、前記第１素子側面と前記第２素子側面との交差部分であって前記厚さ方向に延びる稜と、を含み、
前記フィレット部は、前記稜の少なくとも一部を覆う稜被覆部を含み、
前記フィレット部は、前記第１素子側面の少なくとも一部を覆う第１被覆部、および、前記第２素子側面の少なくとも一部を覆う第２被覆部をさらに含み、
前記第１被覆部と前記第２被覆部はそれぞれ、前記稜被覆部に繋がり、
前記第１素子側面においては、前記素子主面に繋がる端縁が、前記第１素子側面に直交する第１方向に見て、前記第１被覆部から露出し、
前記第２素子側面においては、前記素子主面に繋がる端縁が、前記第２素子側面に直交する第２方向に見て、前記第２被覆部から露出し、
前記電子部品は、前記厚さ方向に見て矩形状であり、
前記厚さ方向、前記第１方向および前記第２方向は、互いに直交し、
前記第１被覆部においては、前記厚さ方向に見て、前記第２方向における中央部が前記第１素子側面側に窪んでいる、
電子装置。

【請求項2】

厚さ方向において離間する素子主面および素子裏面を有する電子部品と、
前記素子裏面に対向する搭載面を有し、前記電子部品が搭載された搭載部と、
前記電子部品を前記搭載部に接合する接合材と、
を備えており、
前記接合材は、前記厚さ方向において前記電子部品と前記搭載部とに挟まれた基部と、前記基部に繋がり、かつ、前記厚さ方向に見て前記電子部品の外側に形成されたフィレット部とを含み、
前記電子部品は、各々が前記素子主面および前記素子裏面に繋がる第１素子側面および第２素子側面と、前記第１素子側面と前記第２素子側面との交差部分であって前記厚さ方向に延びる稜と、を含み、
前記フィレット部は、前記稜の少なくとも一部を覆う稜被覆部を含み、
前記フィレット部は、前記第１素子側面の少なくとも一部を覆う第１被覆部、および、前記第２素子側面の少なくとも一部を覆う第２被覆部をさらに含み、
前記第１被覆部と前記第２被覆部はそれぞれ、前記稜被覆部に繋がり、
前記第１素子側面においては、前記素子主面に繋がる端縁が、前記第１素子側面に直交する第１方向に見て、前記第１被覆部から露出し、
前記第２素子側面においては、前記素子主面に繋がる端縁が、前記第２素子側面に直交する第２方向に見て、前記第２被覆部から露出し、
前記電子部品は、前記厚さ方向に見て矩形状であり、
前記厚さ方向、前記第１方向および前記第２方向は、互いに直交し、
前記第１被覆部においては、前記稜被覆部に繋がる端縁部の前記搭載面に対する傾斜度が、前記第２方向における中央部の前記搭載面に対する傾斜度よりも大きい、
電子装置。

【請求項3】

厚さ方向において離間する素子主面および素子裏面を有する電子部品と、
前記素子裏面に対向する搭載面を有し、前記電子部品が搭載された搭載部と、
前記電子部品を前記搭載部に接合する接合材と、
を備えており、
前記接合材は、前記厚さ方向において前記電子部品と前記搭載部とに挟まれた基部と、前記基部に繋がり、かつ、前記厚さ方向に見て前記電子部品の外側に形成されたフィレット部とを含み、
前記電子部品は、各々が前記素子主面および前記素子裏面に繋がる第１素子側面および第２素子側面と、前記第１素子側面と前記第２素子側面との交差部分であって前記厚さ方向に延びる稜と、を含み、
前記フィレット部は、前記稜の少なくとも一部を覆う稜被覆部を含み、
前記フィレット部は、前記第１素子側面の少なくとも一部を覆う第１被覆部、および、前記第２素子側面の少なくとも一部を覆う第２被覆部をさらに含み、
前記第１被覆部と前記第２被覆部はそれぞれ、前記稜被覆部に繋がり、
前記第１素子側面においては、前記素子主面に繋がる端縁が、前記第１素子側面に直交する第１方向に見て、前記第１被覆部から露出し、
前記第２素子側面においては、前記素子主面に繋がる端縁が、前記第２素子側面に直交する第２方向に見て、前記第２被覆部から露出し、
前記電子部品は、前記厚さ方向に見て矩形状であり、
前記厚さ方向、前記第１方向および前記第２方向は、互いに直交し、
前記第２被覆部においては、前記厚さ方向に見て、前記第１方向における中央部が前記第２素子側面側に窪んでいる、
電子装置。

【請求項4】

厚さ方向において離間する素子主面および素子裏面を有する電子部品と、
前記素子裏面に対向する搭載面を有し、前記電子部品が搭載された搭載部と、
前記電子部品を前記搭載部に接合する接合材と、
を備えており、
前記接合材は、前記厚さ方向において前記電子部品と前記搭載部とに挟まれた基部と、前記基部に繋がり、かつ、前記厚さ方向に見て前記電子部品の外側に形成されたフィレット部とを含み、
前記電子部品は、各々が前記素子主面および前記素子裏面に繋がる第１素子側面および第２素子側面と、前記第１素子側面と前記第２素子側面との交差部分であって前記厚さ方向に延びる稜と、を含み、
前記フィレット部は、前記稜の少なくとも一部を覆う稜被覆部を含み、
前記フィレット部は、前記第１素子側面の少なくとも一部を覆う第１被覆部、および、前記第２素子側面の少なくとも一部を覆う第２被覆部をさらに含み、
前記第１被覆部と前記第２被覆部はそれぞれ、前記稜被覆部に繋がり、
前記第１素子側面においては、前記素子主面に繋がる端縁が、前記第１素子側面に直交する第１方向に見て、前記第１被覆部から露出し、
前記第２素子側面においては、前記素子主面に繋がる端縁が、前記第２素子側面に直交する第２方向に見て、前記第２被覆部から露出し、
前記電子部品は、前記厚さ方向に見て矩形状であり、
前記厚さ方向、前記第１方向および前記第２方向は、互いに直交し、
前記第２被覆部は、前記稜被覆部に繋がる端縁部の前記搭載面に対する傾斜度が、前記第１方向における中央部の前記搭載面に対する傾斜度よりも大きい、
電子装置。

【請求項5】

前記電子部品は、第３素子側面、第４素子側面、および、複数の追加の稜をさらに含み、
前記第３素子側面は、前記素子主面および前記素子裏面に繋がり、かつ、前記第１方向において、前記第１素子側面と離間し、
前記第４素子側面は、前記素子主面および前記素子裏面に繋がり、かつ、前記第２方向において、前記第２素子側面と離間し、
前記複数の追加の稜は、前記第１素子側面と前記第４素子側面とが交わったところ、前記第２素子側面と前記第３素子側面とが交わったところ、および、前記第３素子側面と前記第４素子側面とが交わったところにそれぞれ生じ、かつ、各々が前記厚さ方向に延びており、
前記フィレット部は、前記複数の追加の稜を覆う複数の追加の稜被覆部をさらに含む、請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の電子装置。

【請求項6】

前記第１被覆部においては、前記第２方向における中央部の前記厚さ方向の寸法が、前記稜被覆部に繋がる端縁部の前記厚さ方向の寸法よりも小さい、
請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の電子装置。

【請求項7】

前記第１被覆部は、前記第２方向における中央部と、前記稜被覆部に繋がる端縁部との間において、前記素子主面側に隆起した隆起部を有する、
請求項１ないし請求項６のいずれか１つに記載の電子装置。

【請求項8】

前記第２被覆部においては、前記第１方向における中央部の前記厚さ方向の寸法が、前記稜被覆部に繋がる端縁部の前記厚さ方向の寸法よりも小さい、
請求項１ないし請求項７のいずれか１つに記載の電子装置。

【請求項9】

前記第２被覆部は、前記第１方向における中央部と、前記稜被覆部に繋がる端縁部との間において、前記素子主面側に隆起した隆起部を有する、
請求項１ないし請求項８のいずれか１つに記載の電子装置。

【請求項10】

前記フィレット部は、前記厚さ方向に見て、前記電子部品の全周にわたって形成されている、
請求項１ないし請求項９のいずれか１つに記載の電子装置。

【請求項11】

前記電子部品は、半導体材料からなる、
請求項１ないし請求項１０のいずれか１つに記載の電子装置。

【請求項12】

前記電子部品は、前記素子主面に主面電極が形成されており、
前記搭載部は、リードフレームの一部であり、
前記リードフレームは、前記主面電極に導通し、かつ、前記搭載部から離間する端子部をさらに含む、
請求項１ないし請求項１１のいずれか１つに記載の電子装置。

【請求項13】

前記リードフレームは、構成材料がＣｕを含む金属である、
請求項１２に記載の電子装置。

【請求項14】

前記電子部品は、前記素子裏面に裏面電極が形成されており、
前記裏面電極は、前記接合材を介して、前記搭載部に導通する、
請求項１ないし請求項１３のいずれか１つに記載の電子装置。

【請求項15】

前記接合材は、焼結銀からなる、
請求項１ないし請求項１４のいずれか１つに記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子装置と、電子装置の製造方法とに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、従来の電子装置の一例が開示されている。特許文献１に記載の電子装置は、電子部品、リードフレーム、および、接合材を備えている。当該電子装置において、電子部品は、半導体素子である。リードフレームは、電子部品を搭載する搭載部を含んでいる。搭載部は、アイランドやダイパッドと呼ばれる部位である。接合材は、電子部品を搭載部に接合する。接合材は、たとえば銀ペーストが採用されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０００－２７７６７９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記電子装置において、電子部品への通電により、電子部品が発熱する。この発熱によって、電子部品と搭載部（リードフレーム）との線膨張係数の差に起因する熱応力が接合材に加わる。その結果、接合材が搭載部から剥離したり、接合材が損壊（たとえば亀裂の発生など）したりすることがあった。この剥離や損壊は、電子装置における導通性の低下および放熱性の低下を招く。

【0005】

本開示は、上記事情に鑑みて考え出されたものであり、その目的は、接合材の剥離や損壊を抑制することができる電子装置を提供することにある。また、接合材の剥離や損壊を抑制可能な電子装置の製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の第１の側面によって提供される電子装置は、厚さ方向において離間する素子主面および素子裏面を有する電子部品と、前記素子裏面に対向する搭載面を有し、前記電子部品が搭載された搭載部と、前記電子部品を前記搭載部に接合する接合材と、を備えており、前記接合材は、前記厚さ方向において前記電子部品と前記搭載部とに挟まれた基部と、前記基部に繋がり、かつ、前記厚さ方向に見て前記電子部品の外側に形成されたフィレット部とを含み、前記電子部品は、各々が前記素子主面および前記素子裏面に繋がる第１素子側面および第２素子側面と、前記第１素子側面と前記第２素子側面との交差部分であって前記厚さ方向に延びる稜と、を含み、前記フィレット部は、前記稜の少なくとも一部を覆う稜被覆部を含む。

【0007】

本開示の第２の側面によって提供される電子装置の製造方法は、厚さ方向において離間する素子主面および素子裏面を有する電子部品と、前記素子裏面に対向する搭載面を有し、前記電子部品が搭載された搭載部と、前記電子部品を前記搭載部に接合する接合材と、を備えた電子装置の製造方法であって、前記搭載面にペースト状接合材を塗布する塗布工程と、前記ペースト状接合材上に前記電子部品を載置する載置工程と、前記ペースト状接合材を固化し、前記接合材を形成する固化工程と、を含み、前記搭載部は、前記電子部品が接合される接合領域を含み、前記接合領域は、前記厚さ方向に見て、前記電子部品の角に重なるコーナー部を含み、前記ペースト状接合材は、前記厚さ方向に見て、前記電子部品の中央部から前記コーナー部に向かって少なくとも前記コーナー部まで塗布される。

【発明の効果】

【0008】

本開示の電子装置によれば、たとえば、接合材の剥離や損壊を抑制することができる。また、本開示の電子装置の製造方法によれば、たとえば、接合材の剥離や損壊が抑制された電子装置を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】一実施形態にかかる電子装置を示す平面図である。

【図2】図１において樹脂部材２を想像線で示した図である。

【図3】一実施形態にかかる電子装置を示す底面図である。

【図4】一実施形態にかかる電子装置を示す正面図である。

【図5】一実施形態にかかる電子装置を示す側面図（左側面図）である。

【図6】図２のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。

【図7】図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。

【図8】図２のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。

【図9】接合材による接合構造を示す斜視図である。

【図10】接合材による接合構造を示す平面図である。

【図11】接合材による接合構造を示す側方図である。

【図12】電子装置の製造方法の一工程（塗布工程）を示す平面図である。

【図13】電子装置の製造方法の一工程（塗布工程）を示す側方図である。

【図14】電子装置の製造方法の一工程（載置工程）を示す平面図である。

【図15】電子装置の製造方法の一工程（載置工程）を示す側方図である。

【図16】変形例にかかる塗布工程を示す平面図である。

【図17】変形例にかかる側方被覆部（フィレット部）を示す斜視図である。

【図18】図１７の側方被覆部（フィレット部）を示す側方図である。

【図19】変形例にかかる側方被覆部（フィレット部）を示す斜視図である。

【図20】図１９の側方被覆部（フィレット部）を示す側方図である。

【図21】変形例にかかる側方被覆部（フィレット部）を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本開示の電子装置および電子装置の製造方法の好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。

【0011】

図１～図１１は、一実施形態にかかる電子装置Ａ１を示している。電子装置Ａ１は、たとえばＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）と呼ばれるパッケージ構造である。電子装置Ａ１は、電子機器などの回路基板に実装される。電子装置Ａ１は、たとえば平面視矩形状である。電子装置Ａ１は、電子部品１、樹脂部材２、リードフレーム３、接合材４、および、複数の接続部材５を備えている。

【0012】

図１は、電子装置Ａ１を示す平面図である。図２は、図１において樹脂部材２を想像線で示した図である。図３は、電子装置Ａ１を示す底面図である。図４は、電子装置Ａ１を示す正面図である。図５は、電子装置Ａ１を示す側面図（左側面図）である。図６は、図２のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、図２のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図９は、接合材４による接合構造を示す要部拡大斜視図である。図１０は、接合材４による接合構造を示す要部拡大平面図である。図１１は、接合材４による接合構造を示す要部拡大側方図である。理解の便宜上、図９～図１１においては、電子部品１、リードフレーム３の一部（後述の第１リード３１）および、接合材４を図示している。

【0013】

説明の便宜上、互いに直交する３つの方向を、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向と定義する。ｚ 方向は、電子装置Ａ１の厚さ方向である。ｘ方向は、電子装置Ａ１の平面図（図１参照）における左右方向である。ｙ方向は、電子装置Ａ１の平面図（図１参照）における上下方向である。ｘ方向の一方をｘ１方向、ｘ方向の他方をｘ２方向とする。同様に、ｙ方向の一方をｙ１方向、ｙ方向の他方をｙ２方向とし、ｚ方向の一方をｚ１方向、ｚ方向の他方をｚ２方向とする。以下の説明において、「平面視」とは、ｚ方向に見たときをいう。ｚ方向は、「厚さ方向」とも称する。また、ｘ方向は、「第１方向」の一例であり、ｙ方向は、「第２方向」の一例である。

【0014】

電子部品１は、電子装置Ａ１の電気的機能を発揮する要素である。電子部品１は、たとえば、集積回路素子、能動機能素子、あるいは、受動機能素子などである。電子部品１は、たとえば半導体材料からなる半導体素子である。半導体材料としては、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、Ｇｅ（ゲルマニウム）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）およびＧａＮ（窒化ガリウム）などがある。本実施形態では、電子部品１は、シリコンからなる。電子部品１は、平面視において、たとえば矩形状である。

【0015】

電子部品１は、図２および図６～図１１に示すように、素子主面１１、素子裏面１２および複数の素子側面１３１～１３４を有する。素子主面１１および素子裏面１２は、ｚ方向において離間している。素子主面１１はｚ２方向を向き、素子裏面１２はｚ１方向を向く。素子裏面１２は、リードフレーム３に対向する。素子主面１１には複数の主面電極１１１が形成されている。複数の主面電極１１１はそれぞれ、素子主面１１において露出している。素子裏面１２には裏面電極１２１が形成されている。裏面電極１２１は素子裏面１２において露出している。裏面電極１２１は、素子裏面１２の略全面にわたって形成されている。主面電極１１１および裏面電極１２１のそれぞれの数、配置、形状および平面視寸法は、図２および図６～図８に示す例に限定されず、用いられる電子部品１に応じて、適宜変更される。複数の素子側面１３１～１３４はそれぞれ、ｚ方向において素子主面１１と素子裏面１２とに挟まれており、かつ、素子主面１１および素子裏面１２の双方に繋がる。各素子側面１３１～１３４は、素子裏面１２から起立しており、本実施形態では、直立している。図６、図７および図９などに示すように、素子側面１３１，１３３は、ｘ方向において、離間する。素子側面１３１はｘ１方向を向き、素子側面１３３はｘ２方向を向く。素子側面１３２，１３４は、ｙ方向において離間する。素子側面１３２はｙ１方向を向き、素子側面１３４はｙ２方向を向く。複数の素子側面１３１～１３４がそれぞれ、「第１素子側面」、「第２素子側面」、「第３素子側面」、および「第４素子側面」の一例である。

【0016】

電子部品１は、図２および図８～図１１に示すように、複数の稜１４１～１４４を有する。稜１４１は、素子側面１３１と素子側面１３２との交差部分である。稜１４２は、素子側面１３２と素子側面１３３との交差部分である。稜１４３は、素子側面１３３と素子側面１３４との交差部分である。稜１４４は、素子側面１３４と素子側面１３１との交差部分である。各稜１４１～１４４は、ｚ方向に延びている。複数の稜１４１～１４４は、平面視における電子部品１の四隅に対応する。稜１４１が、「稜」の一例であり、各稜１４２～１４４が、「追加の稜」の一例である。

【0017】

樹脂部材２は、電子部品１を保護する封止材である。樹脂部材２は、絶縁性の樹脂材料からなる。当該樹脂材料としては、たとえば黒色のエポキシ樹脂が採用される。樹脂部材２は、電子部品１、リードフレーム３の一部および複数の接続部材５を覆っている。樹脂部材２は、平面視において矩形状である。

【0018】

樹脂部材２は、樹脂主面２１、樹脂裏面２２および複数の樹脂側面２３１～２３４を有する。樹脂主面２１および樹脂裏面２２は、図４～図８に示すように、ｚ方向に離間する 。樹脂主面２１はｚ２方向を向き、樹脂裏面２２はｚ１方向を向く。複数の樹脂側面２３１～２３４はそれぞれ、ｚ方向において樹脂主面２１および樹脂裏面２２に挟まれており、かつ、樹脂主面２１および樹脂裏面２２の双方に繋がっている。各樹脂側面２３１～２３４は、樹脂裏面２２から起立しており、本実施形態では、直立している。図１～図４に示すように、樹脂側面２３１，２３３は、ｘ方向に離間している。樹脂側面２３１はｘ１方向を向き、樹脂側面２３３はｘ２方向を向く。図１～図３および図５に示すように、樹脂側面２３２，２３４は、ｙ方向に離間している。樹脂側面２３２はｙ１方向を向き、樹脂側面２３４はｙ２方向を向く。

【0019】

リードフレーム３は、電子部品１を支持するとともに、電子部品１に導通する。リードフレーム３は、一部が樹脂部材２から露出しており、この露出した部分が電子装置Ａ１における外部端子である。リードフレーム３は、たとえば金属からなる。この金属としては、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ｃｕ合金、ニッケル、ニッケル合金、あるいは、４２アロイなどが採用される。本実施形態では、リードフレーム３は、Ｃｕからなる。リードフレーム３は、たとえば金属板にエッチング加工を施すことで形成される。リードフレーム３は、エッチング加工ではなく、金属板に打ち抜き加工や折り曲げ加工などの機械加工を施すことにより形成されてもよい。リードフレーム３は、第１リード３１および複数の第２リード３２を含んでいる。

【0020】

第１リード３１は、図１～図３に示すように、平面視において、電子装置Ａ１の中央に配置され、電子装置Ａ１のｘ方向およびｙ方向の両端部まで広がっている。第１リード３１は、図１～図３および図６～図８に示すように、搭載部３１１、複数の端子部３１２および連結部３１３を含んでいる。

【0021】

搭載部３１１は、図２、図６～図８および図９に示すように、電子部品１が搭載される。搭載部３１１は、図２および図１０に示すように平面視において、たとえば矩形状である。平面視における搭載部３１１の各辺は、ｘ方向あるいはｙ方向に略平行である。

【0022】

搭載部３１１は、図６～図８などに示すように、搭載面３１１ａおよび裏面３１１ｂを有する。搭載面３１１ａおよび裏面３１１ｂは、ｚ方向において離間している。搭載面３１１ａはｚ２方向を向き、裏面３１１ｂはｚ１方向を向く。搭載面３１１ａは、電子部品１（素子裏面１２）に対向する。電子部品１は、搭載面３１１ａ上に搭載されている。搭載面３１１ａにはめっきが施されていてもよい。このめっきの材料は、接合材４の材料に応じて適宜選定される。たとえば、リードフレーム３がＣｕであり、接合材４がはんだである場合、ＡｇめっきあるいはＮｉめっきを搭載面３１１ａに施すことで、はんだ（接合材４）の濡れ性を向上できる。図２および図６～図８に示すように、裏面３１１ｂは、樹脂裏面２２から露出しており、電子装置Ａ１における外部端子になる。図６～図８に示すように裏面３１１ｂは、樹脂裏面２２と面一である。

【0023】

複数の端子部３１２は、図１および図２に示すように、平面視において、電子装置Ａ１の４つの角にそれぞれ１つずつ配置されている。各端子部３１２は、平面視において、たとえば矩形状である。

【0024】

各端子部３１２は、図３～図５および図８に示すように、主面３１２ａ、裏面３１２ｂおよび２つの端面３１２ｃを有している。各端子部３１２において、主面３１２ａおよび裏面３１２ｂは、ｚ方向に離間している。主面３１２ａは、ｚ２方向を向き、裏面３１２ｂは、ｚ１方向を向く。主面３１２ａは、図８に示すように、搭載面３１１ａと面一である。裏面３１２ｂは、図３および図８に示すように、樹脂裏面２２から露出する。２つの端面３１２ｃはそれぞれ、主面３１２ａおよび裏面３１２ｂに繋がり、主面３１２ａおよび裏面３１２ｂに直交する。２つの端面３１２ｃはそれぞれ、複数の樹脂側面２３１～２ ３４のいずれかから露出する。２つの端面３１２ｃの一方は、ｘ方向外側を向いており、２つの端面３１２ｃの他方は、ｙ方向外側を向いている。裏面３１２ｂおよび２つの端面３１２ｃは、電子装置Ａ１における外部端子である。

【0025】

複数の連結部３１３はそれぞれ、図１、図２および図８に示すように、搭載部３１１と各端子部３１２とに繋がっている。各連結部３１３は、図１および図２に示すように、平面視において、搭載部３１１の４つの角からそれぞれ放射状に延びており、各端子部３１２に繋がっている。連結部３１３の厚さ（ｚ方向の寸法）は、たとえば搭載部３１１の厚さの半分程度である。連結部３１３は、たとえばハーフエッチング処理により形成される。

【0026】

各連結部３１３は、図８に示すように、主面３１３ａおよび裏面３１３ｂを有する。各連結部３１３において、主面３１３ａおよび裏面３１３ｂは、ｚ方向に離間している。主面３１３ａは、ｚ２方向を向き、裏面３１３ｂは、ｚ１方向を向く。主面３１３ａは、図８に示すように、搭載面３１１ａおよび主面３１２ａと面一である。主面３１３ａおよび裏面３１３ｂは、樹脂部材２に覆われている。

【0027】

第１リード３１において、樹脂部材２から露出した部分には、図示しないめっき層が形成されている。電子装置Ａ１においては、当該めっき層は、裏面３１１ｂ、裏面３１２ｂおよび各端面３１２ｃに形成されている。当該めっき層は、第１リード３１の母材よりもはんだ濡れ性が高い材料からなり、たとえばＡｕからなる。当該めっき層は、たとえば置換型の無電解めっきによって形成される。なお、当該めっき層は、形成されていなくてもよい。

【0028】

複数の第２リード３２はそれぞれ、図２に示すように、各接続部材５を介して、電子部品１の主面電極１１１に導通する。複数の第２リード３２は、図１～図３に示すように、平面視において、電子装置Ａ１のｘ方向の両端部およびｙ方向の両端部にそれぞれ配置され、互いに離間している。複数の第２リード３２は、第１リード３１から離間している。電子装置Ａ１は、平面視において、樹脂側面２３１に沿って配置された複数の第２リード３２と、樹脂側面２３２に沿って配置された複数の第２リード３２と、樹脂側面２３３に沿って配置された複数の第２リード３２と樹脂側面２３４に沿って配置された複数の第２リード３２とを備えている。樹脂側面２３１に沿って配置された複数の第２リード３２と、樹脂側面２３３に沿って配置された複数の第２リード３２とはそれぞれ、ｙ方向に隣り合う２つの端子部３１２の間に配置されている。樹脂側面２３２に沿って配置された複数の第２リード３２と、樹脂側面２３４に沿って配置された複数の第２リード３２とはそれぞれ、ｘ方向に隣り合う２つの端子部３１２の間に配置されている。各第２リード３２は、端子部３２１および接続部３２２を含む。

【0029】

複数の端子部３２１はそれぞれ、図２に示すように、平面視において、たとえば矩形状である。各端子部３２１の一部は、樹脂部材２から露出している。

【0030】

各端子部３２１は、図２～図６に示すように、主面３２１ａ、裏面３２１ｂおよび端面３２１ｃを有する。各端子部３２１において、主面３２１ａおよび裏面３２１ｂは、ｚ方向において離間している。主面３２１ａは、ｚ２方向を向き、裏面３２１ｂは、ｚ１方向を向く。裏面３２１ｂは、樹脂裏面２２から露出する。端面３２１ｃは、主面３２１ａおよび裏面３２１ｂに繋がる。端面３２１ｃは、複数の樹脂側面２３１～２３４のいずれかから露出する。裏面３２１ｂと端面３２１ｃとは、電子装置Ａ１における外部端子である。

【0031】

複数の接続部３２２はそれぞれ、図２に示すように、端子部３２１から搭載部３１１に 向かって延びている。各接続部３２２には、各接続部材５がそれぞれ接合されている。搭載部３１１のｙ方向の両側の端縁に平行に並ぶ複数の第２リード３２は、ｘ方向の両端側に配置されたものほど、接続部３２２がｙ方向に対してより傾斜している。また、搭載部３１１のｘ方向の両側の端縁に平行に並ぶ複数の第２リード３２は、ｙ方向の両端側に配置されたものほど、接続部３２２がｘ方向に対してより傾斜している。これは、電子部品１の各主面電極１１１と、各第２リード３２の端子部３２１とを接続部材５で接続し易くするためである。ｘ方向およびｙ方向のそれぞれにおいて、最も両端側に配置された（連結部３１３に隣接した）第２リード３２の接続部３２２は、隣接する連結部３１３の延びる方向に略平行に延びている。なお、各接続部３２２は、ｘ方向またはｙ方向に対して傾斜していなくてもよい。

【0032】

各第２リード３２において、図６に示すように、接続部３２２の厚さ（ｚ方向の寸法）は、たとえば端子部３２１の厚さの半分程度である。接続部３２２は、たとえばハーフエッチング処理により形成される。各接続部３２２は、主面３２２ａおよび裏面３２２ｂを有する。主面３２２ａおよび裏面３２２ｂは、ｚ方向において離間している。主面３２２ａは、ｚ２方向を向き、裏面３２２ｂは、ｚ１方向を向く。主面３２２ａは、接続部材５が接合される面である。主面３２１ａと主面３２２ａとは、互いに面一となっている。裏面３２２ｂは、樹脂部材２に覆われている。なお、接続部３２２の厚さが、端子部３２１の厚さと同じであってもよい。この場合、裏面３２１ｂと裏面３２２ｂとが互いに面一となり、裏面３２２ｂは、樹脂部材２（樹脂裏面２２）から露出する。

【0033】

各第２リード３２において、樹脂部材２から露出した部分には、図示しないめっき層が形成されている。電子装置Ａ１においては、当該めっき層は、裏面３２１ｂおよび端面３２１ｃに形成される。当該めっき層は、第１リード３１のめっき層と同様であって、たとえばＡｕからなり、置換型の無電解めっきによって形成される。なお、当該めっき層は、形成されていなくてもよい。

【0034】

接合材４は、電子部品１をリードフレーム３に接合する。接合材４は、たとえば焼結銀である。接合材４は、焼結銀に限らず、焼結銅などの他の焼結金属であってもよいし、はんだあるいは銀ペーストなど他の導電性接合材であってもよい。また、接合材４は、導電性接合材に限らず、絶縁性接合材であってもよい。ただし、接合材４が絶縁性接合材である場合は、電子部品１に裏面電極１２１が設けられていない場合か、あるいは、電子部品１の裏面電極１２１と搭載部３１１との接合材４を介した導通が不要な場合に限られる。接合材４は、電子部品１と搭載部３１１（第１リード３１）との間に介在する。接合材４は、素子裏面１２および搭載面３１１ａに接している。接合材４を介して、裏面電極１２１と搭載部３１１とが導通する。接合材４は、基部４１およびフィレット部４２を含んでいる。

【0035】

基部４１は、図９に示すように、ｚ方向において、電子部品１と搭載部３１１とに挟まれている。基部４１は、平面視において、電子部品１と完全に重なる。基部４１は、素子裏面１２の全面に接している。基部４１は、平面視において、たとえば矩形状である。基部４１は、略均等な厚さ（ｚ方向の寸法）となっている。

【0036】

フィレット部４２は、図９および図１１に示すように、基部４１に繋がり、かつ、平面視において電子部品１の外側に形成されている。フィレット部４２は、図１０に示すように、平面視において、電子部品１の全周にわたって形成されている。フィレット部４２は、図９および図１１に示すように、基部４１から各素子側面１３１～１３４に沿ってｚ方向上方に突き出ている。フィレット部４２は、複数の側方被覆部４３１～４３４および複数の稜被覆部４４１～４４４を含んでいる。本実施形態では、稜被覆部４４１が、「稜被覆部」の一例であり、各稜被覆部４４２～４４４が、「追加の稜被覆部」の一例である。また、側方被覆部４３１が、「第１被覆部」の一例であり、側方被覆部４３２が、「第２被覆部」の一例である。

【0037】

稜被覆部４４１は、図８～図１１に示すように、稜１４１の少なくとも一部を覆う。本実施形態では、稜被覆部４４１は、稜１４１のｚ方向下方側の端部を覆い、稜１４１のｚ方向上方側の端部を覆っていない。稜被覆部４４１は、図１０に示すように、側方被覆部４３１と側方被覆部４３２とを繋ぐ。

【0038】

稜被覆部４４２は、図９および図１０に示すように、稜１４２の少なくとも一部を覆う。本実施形態では、稜被覆部４４２は、稜１４２のｚ方向下方側の端部を覆い、稜１４２のｚ方向上方側の端部を覆っていない。稜被覆部４４２は、図１０に示すように、側方被覆部４３２と側方被覆部４３３とを繋ぐ。

【0039】

稜被覆部４４３は、図１０に示すように、稜１４３の少なくとも一部を覆う。本実施形態では、稜被覆部４４３は、稜１４３のｚ方向下方側の端部を覆い、稜１４３のｚ方向上方側の端部を覆っていない。稜被覆部４４３は、図１０に示すように、側方被覆部４３３と側方被覆部４３４とを繋ぐ。

【0040】

稜被覆部４４４は、図９および図１０に示すように、稜１４４の少なくとも一部を覆う。本実施形態では、稜被覆部４４４は、稜１４４のｚ方向下方側の端部を覆い、稜１４４のｚ方向上方側の端部を覆っていない。稜被覆部４４４は、図１０に示すように、側方被覆部４３４と側方被覆部４３１とを繋ぐ。

【0041】

側方被覆部４３１は、図９～図１１に示すように、素子側面１３１の少なくとも一部を覆う。素子側面１３１において、ｚ２方向側の端縁、つまり、素子主面１１側の端縁は、ｘ方向に見て、側方被覆部４３１から露出しており、ｚ１方向側の端縁、つまり、素子裏面１２側の端縁は、ｘ方向に見て、側方被覆部４３１に覆われている。側方被覆部４３１は、図１０に示すように、稜被覆部４４４および稜被覆部４４１に挟まれ、これらに繋がっている。側方被覆部４３１は、図１０に示すように、稜被覆部４４４および稜被覆部４４１とｙ方向に並んでいる。

【0042】

側方被覆部４３２は、図９および図１０に示すように、素子側面１３２の少なくとも一部を覆う。素子側面１３２において、ｚ２方向側の端縁、つまり、素子主面１１側の端縁は、ｙ方向に見て、側方被覆部４３２から露出しており、ｚ１方向側の端縁、つまり、素子裏面１２側の端縁は、ｙ方向に見て、側方被覆部４３２に覆われている。側方被覆部４３２は、図１０に示すように、稜被覆部４４１および稜被覆部４４２に挟まれ、これらに繋がっている。側方被覆部４３２は、図１０に示すように、稜被覆部４４１および稜被覆部４４２とｘ方向に並んでいる。

【0043】

側方被覆部４３３は、図１０に示すように、素子側面１３３の少なくとも一部を覆う。素子側面１３３において、ｚ２方向側の端縁、つまり、素子主面１１側の端縁は、ｘ方向に見て、側方被覆部４３３から露出しており、ｚ１方向側の端縁、つまり、素子裏面１２側の端縁は、ｘ方向に見て、側方被覆部４３３に覆われている。側方被覆部４３３は、図１０に示すように、稜被覆部４４２および稜被覆部４４３に挟まれ、これらに繋がっている。側方被覆部４３３は、図１０に示すように、稜被覆部４４２および稜被覆部４４３とｙ方向に並んでいる。

【0044】

側方被覆部４３４は、図１０に示すように、素子側面１３４の少なくとも一部を覆う。素子側面１３４において、ｚ２方向側の端縁、つまり、素子主面１１側の端縁は、ｙ方向 に見て、側方被覆部４３４から露出しており、ｚ１方向側の端縁、つまり、素子裏面１２側の端縁は、ｙ方向に見て、側方被覆部４３４に覆われている。側方被覆部４３４は、図１０に示すように、稜被覆部４４３および稜被覆部４４４に挟まれ、これらに繋がっている。側方被覆部４３４は、図１０に示すように、稜被覆部４４３および稜被覆部４４４とｘ方向に並んでいる。

【0045】

図９および図１１に示すように、各側方被覆部４３１～４３４は、各長手方向における中央部が、各長手方向における両端縁部よりも、ｚ１方向に窪んでいる。このため、各側方被覆部４３１～４３４において、各長手方向における中央部のｚ方向の寸法ｄ１１は、各長手方向における各端縁部のｚ方向の寸法ｄ１２よりも小さい。図１１には、側方被覆部４３１における各寸法ｄ１１，ｄ１２が示されている。また、各側方被覆部４３１～４３４は、各長手方向における中央部と、各長手方向における各端縁部との間にそれぞれ隆起部４３９が形成されている。隆起部４３９は、ｚ２方向に、つまり、素子主面１１側に隆起している。隆起部４３９は、各側方被覆部４３１～４３４において、各側方被覆部４３１～４３４のうち最もｚ方向の寸法が大きい。図１１には、側方被覆部４３１における隆起部４３９が示されている。各側方被覆部４３１，４３３における長手方向は、ｙ方向であり、各側方被覆部４３２，４３４における長手方向は、ｘ方向である。なお、各側方被覆部４３１～４３４における各寸法ｄ１１，ｄ１２は、複数の側方被覆部４３１～４３４でそれぞれ同じであってもよいし、差があってもよい。

【0046】

図１０に示すように、各側方被覆部４３１～４３４は、平面視において、各長手方向における中央部が、各長手方向における両端縁部よりも、各素子側面１３１～１３４側に窪んでいる。

【0047】

図６および図７に示すように、各側方被覆部４３１～４３４においては、傾斜度α１１（図７参照）は、傾斜度α１２（図６参照）よりも大きい。傾斜度α１１は、図７に示すように、搭載面３１１ａと、各側方被覆部４３１～４３４の各長手方向における各端縁部とがなす角度であり、搭載面３１１ａに対する当該端縁部の表面の傾斜度合いである。傾斜度α１２は、図６に示すように、搭載面３１１ａと、各側方被覆部４３１～４３４の各長手方向における中央部とがなす角度であり、搭載面３１１ａに対する当該中央部の表面の傾斜度合いである。各側方被覆部４３１～４３４は、各長手方向において、中央部から各端縁部に向かうほど、傾斜度α１２から傾斜度α１１に徐々に変化する。なお、傾斜度α１１は、傾斜度α１２と同じであってもよいし、傾斜度α１２よりも小さくてもよい。

【0048】

各側方被覆部４３１，４３３は、図６および図７に示す例では、ｙ方向に見て、その表面が凸状に湾曲しているが、これに限定されず、平坦な面であってもよいし、凹状に湾曲していてもよい。あるいは、凸状に湾曲する部分、凹状に湾曲する部分および平坦な部分の２つ以上が混在していてもよい。同様に、各側方被覆部４３２，４３４は、ｘ方向に見て、その表面が凸状に湾曲しているが、これに限定されず、平坦な面であってもよいし、凹状に湾曲していてもよい。あるいは、凸状に湾曲する部分、凹状に湾曲する部分および平坦な部分の２つ以上が混在していてもよい。

【0049】

複数の接続部材５は、互いに離間した２つの部位間を導通させる。各接続部材５は、たとえばボンディングワイヤである。各接続部材５は、ボンディングワイヤではなく、ボンディングリボンや板状のリード部材などであってもよい。複数の接続部材５の各構成材料は、たとえばＡｕを含み金属、Ａｌを含む金属あるいはＣｕを含む金属などのいずれであってもよい。各接続部材５は、たとえば周知のワイヤボンダによって形成される。各接続部材５は、図２に示すように、電子部品１の主面電極１１１と各第２リード３２の接続部３２２（主面３２２ａ）とにそれぞれ接合され、主面電極１１１と第２リード３２とを導通させる。

【0050】

次に、電子装置Ａ１の製造方法について、図１２～図１５を参照して説明する。図１２および図１４は、電子装置Ａ１の製造方法の一工程を示す要部拡大平面図である。図１３および図１５は、電子装置Ａ１の製造方法の一工程を示す要部拡大側方図である。

【0051】

まず、リードフレーム３を準備する。具体的には、Ｃｕを含む金属板にエッチング加工を施し、複数のリードフレーム３を形成する。各リードフレーム３は、第１リード３１および複数の第２リード３２を備えている。第１リード３１は、搭載部３１１、複数の端子部３１２および複数の連結部３１３を含んでいる。搭載部３１１は、ｚ２方向を向く搭載面３１１ａを有する。各第２リード３２は、端子部３２１および接続部３２２を含んでいる。リードフレーム３を準備する工程（準備工程）においては、形成された複数のリードフレーム３は、互いに連続している。

【0052】

次に、図１２および図１３に示すように、搭載部３１１の搭載面３１１ａに、ペースト状接合材４９を塗布する。ペースト状接合材４９は、たとえば焼結型の金属ペースト（銀ペーストあるいは銅ペーストなど）である。ペースト状接合材４９を塗布する工程（塗布工程）では、たとえばディスペンサーを用いる。搭載面３１１ａは、図１２および図１３に示すように、電子部品１が接合される接合領域３９１を含む。接合領域３９１は、搭載面３１１ａのうち、電子部品１が接合された状態において、平面視で電子部品１のすべてに重なる領域である。よって、平面視において、接合領域３９１は、電子部品１と略同形（本実施形態では矩形状）であり、かつ、電子部品１と同じ大きさである。接合領域３９１は、４つのコーナー部３９２を含んでいる。４つのコーナー部３９２は、電子部品１が接合された状態において、平面視で電子部品１の四隅に重なる部分である。塗布工程では、たとえば、図１２に示す軌道Ｌ１，Ｌ２に沿って、直線状にペースト状接合材４９を塗布する。軌道Ｌ１，Ｌ２はそれぞれ、ディスペンサーによるペースト状接合材４９の塗布軌道である。軌道Ｌ１，Ｌ２はそれぞれ、接合領域３９１の対角線上に位置する一対のコーナー部３９２の一方から他方まで中心３９３を通る直線状である。図１２に示す例では、各軌道Ｌ１，Ｌ２の起点および終点は、各コーナー部３９２に重なるが、各コーナー部３９２よりも接合領域３９１の平面視外側に設定してもよい。ペースト状接合材４９の塗布軌道は、これに限定されない。たとえば、平面視において、接合領域３９１の中心３９３から４つのコーナー部３９２のそれぞれまで放射状にペースト状接合材４９を塗布してもよい。

【0053】

塗布されたペースト状接合材４９は、図１２および図１３に示すように、４つのコーナー部３９２のすべてを完全に覆っており、かつ、平面視において、Ｘ字状に形成されている。本実施形態では、ペースト状接合材４９を塗布する軌道Ｌ１，Ｌ２は、コーナー部３９２を起点および終点としていため、塗布されたペースト状接合材４９は、このコーナー部３９２よりも接合領域３９１の外側まで形成されている。また、ペースト状接合材４９には、図１３に示すように、側方（ｘ方向あるいはｙ方向）から見て、突出部４９１が形成されている。突出部４９１は、ペースト状接合材４９のうち、ｚ２方向に盛り上がった部分であり、接合領域３９１の中心３９３上に形成されている。突出部４９１は、ペースト状接合材４９を軌道Ｌ１，Ｌ２に沿って塗布した際、２つの軌道Ｌ１，Ｌ２が交差していることから、形成される。塗布されたペースト状接合材４９は、線幅Ｗ１（図１２参照）がたとえば２００μｍ以上３００μｍ以下であり、厚さ（ｚ方向の寸法）がたとえば１００μｍ以上１５０μｍ以下（突出部４９１を除く）である。なお、ペースト状接合材４９は、各軌道Ｌ１，Ｌ２の進行方向に見て、半円状に湾曲しており、上記厚さは最大部分（突出部４９１を除く）の大きさである。

【0054】

次に、図１４および図１５に示すように、ペースト状接合材４９上に電子部品１を載置する。電子部品１を載置する工程（載置工程）では、たとえば周知のダイボンダが用いら れる。載置工程により、電子部品１がペースト状接合材４９上に載置されると、電子部品１の重さによって、ペースト状接合材４９が押し広げられる。なお、ペースト状接合材４９は、電子部品１の重さだけでなく、ダイボンダによって電子部品１を押し付けた際の押圧力によって押し広げられてもよい。押し広げられたペースト状接合材４９は、図１４および図１５に示すように、接合領域３９１の全領域を覆い、かつ、接合領域３９１の全周にわたって外方に突き出た形状になる。このとき、ペースト状接合材４９は、上記接合材４と略同じ形状になる。

【0055】

次に、ペースト状接合材４９を固化し、接合材４を形成する。本実施形態では、ペースト状接合材４９として焼結型の金属ペーストを用いていることから、ペースト状接合材４９を固化する工程（固化工程）では、ペースト状接合材４９を焼結により固化する。この焼結により、ペースト状接合材４９中の溶媒が揮発・消失しつつ、ペースト状接合材４９中の金属粒子（銀粒子あるいは銅粒子など）同士が結合することで、ペースト状接合材４９が固化し、接合材４が形成される。固化工程は、ペースト状接合材４９の素材に応じて、適宜変更される。たとえばペースト状接合材４９が熱硬化型の金属ペーストの場合、固化工程では、ペースト状接合材４９を加熱する。この加熱により、金属ペースト中の樹脂材料が硬化することで、ペースト状接合材４９が固化し、接合材４が形成される。本開示において、「金属ペースト」とは、たとえば、金属の微粒子とエポキシ樹脂などの微粒子（バインダー）と溶剤とから構成される導電材料をいう。

【0056】

次に、複数の接続部材５を形成する。複数の接続部材５はそれぞれ、たとえば周知のワイヤボンダによって、形成される。各接続部材５は、一端が電子部品１の主面電極１１１に接合され、他端が各第２リード３２の接続部３２２（主面３２２ａ）に接合される。

【0057】

次に、樹脂部材２を形成する。樹脂部材２を形成する工程（樹脂形成工程）では、たとえば周知のトランスファー成形機または圧縮成形機を用いる。樹脂部材２としては、たとえば絶縁性のエポキシ樹脂を用いる。形成された樹脂部材２から、リードフレーム３が部分的に露出している。

【0058】

その後、電子部品１毎に樹脂部材２およびリードフレーム３を切断し、個片化する。以上の工程を経ることで、電子装置Ａ１が形成される。なお、上述の製造方法は、一例であって、これに限定されない。

【0059】

電子装置Ａ１および電子装置Ａ１の製造方法の作用および効果は、次の通りである。

【0060】

電子装置Ａ１では、電子部品１をリードフレーム３に接合する接合材４は、フィレット部４２を含んでいる。フィレット部４２は、稜１４１の少なくとも一部を覆う稜被覆部４４１を含んでいる。稜１４１は、素子側面１３１と素子側面１３２との交差部分であり、平面視における電子部品１の四隅の一つに相当する。この構成によると、電子部品１の稜１４１（電子部品１の下方角部）が接合材４（フィレット部４２の稜被覆部４４１）で保護される。電子部品１への通電時に発生する熱により、電子部品１とリードフレーム３との線膨張係数の差に起因する熱応力が接合材４に加わる。この接合材４にかかる熱応力は、電子部品１の下方側四隅付近が最も大きいので、接合材４の剥離や損壊などは、電子部品１の稜１４１付近から進行し易い。特に、従来の電子装置においては、稜１４１が接合材４から露出しており、電子部品１の下方側四隅付近での接合材４の剥離や損壊などが顕著であった。そこで、電子装置Ａ１では、稜被覆部４４１によって稜１４１を保護することで、稜１４１付近における接合材４の剥離や損壊などに対する耐性を向上させることができる。したがって、電子装置Ａ１によれば、接合材４の剥離や損壊などを抑制することができる。よって、電子装置Ａ１の信頼性を向上させることができる。

【0061】

電子装置Ａ１では、接合材４のフィレット部４２は、複数の稜被覆部４４１～４４４を含んでいる。複数の稜被覆部４４１～４４４はそれぞれ、電子部品１の複数の稜１４１～１４４の下方側の各端縁部分をそれぞれ覆っている。つまり、電子部品１の下方側四隅がフィレット部４２で覆われている。この構成によると、電子部品１の下方側四隅の付近における接合材４の剥離や損壊などに対する耐性を向上させることができる。したがって、電子装置Ａ１によれば、接合材４の剥離や損壊などを抑制することができる。

【0062】

電子装置Ａ１では、接合材４は、基部４１を含んでいる。基部４１は、電子部品１と搭載部３１１とに挟まれており、電子部品１と完全に重なっている。基部４１は、素子裏面１２の全面に接している。従来の電子装置では、電子部品１と搭載部３１１との間において、接合材４が充填されない部分があった。つまり、電子部品１の素子裏面１２には、接合材４に接していない領域があった。この領域において、電子部品１に微小な傷（例えば、素子裏面１２の端縁に存在するチッピングなど）がついている場合、この傷を起点に、電子部品１の破壊（亀裂など）が電子部品１の内部に進行することがあった。一方、電子装置Ａ１では、素子裏面１２の全面が接合材４（基部４１）に接しているため、素子裏面１２は接合材４（基部４１）によって保護される。したがって、電子装置Ａ１によれば、電子部品１の素子裏面１２に微小な傷がついていても、この傷を起点とする電子部品１の破壊の進行を抑制することができる。

【0063】

電子装置Ａ１では、接合材４は、たとえば焼結銀からなる。焼結銀は、はんだと比べて延性が低い。そのため、接合材４が焼結銀からなる場合、接合材４がはんだからなる場合よりも、接合材４に加わる熱応力が大きくなる。これは、はんだが、その延性により、焼結銀よりも熱応力を緩和させることができるからである。つまり、接合材４が焼結銀からなる場合、接合材４がはんだからなる場合よりも、熱応力による、接合材４の剥離や破壊が生じ易い。したがって、接合材４が焼結銀からなる場合、上記のようにフィレット部４２（稜被覆部４４１）で稜１４１を保護することは、接合材４がはんだからなる場合よりも、接合材４の剥離や破壊を抑制する上で、有効である。

【0064】

電子装置Ａ１では、電子部品１はたとえばシリコンからなる半導体素子であり、リードフレーム３はたとえばＣｕからなる。この場合、シリコンとＣｕとの線膨張係数の差が大きいため、接合材４に加わる熱応力が大きくなる。つまり、熱応力による、接合材４の剥離や損壊が生じ易くなる。したがって、接合材４を用いてシリコンからなる電子部品１をＣｕからなる搭載部３１１（リードフレーム３）に接合する場合、上記のようにフィレット部４２（稜被覆部４４１）で稜１４１を保護することは、接合材４の剥離や破壊を抑制する上で、有効である。

【0065】

電子装置Ａ１の製造方法では、塗布工程において、ペースト状接合材４９を、接合領域３９１の各コーナー部３９２まで塗布することで、接合領域３９１の四隅をペースト状接合材４９で覆わせている。これにより、載置工程によって電子部品１をペースト状接合材４９に載置した際、ペースト状接合材４９は、電子部品１の各稜１４１～１４４のそれぞれ少なくとも一部ずつを覆うように広がる。つまり、接合材４には、稜被覆部４４１を含むフィレット部４２が形成される。したがって、本開示の製造方法によれば、接合材４の剥離や破壊が抑制された電子装置Ａ１を製造できる。

【0066】

電子装置Ａ１の製造方法では、塗布工程において、ペースト状接合材４９が平面視においてＸ字状に塗布されている。本実施形態と異なる塗布工程において、接合領域３９１の全面あるいは全面よりも広範囲に、ペースト状接合材４９を塗布することで、各稜被覆部４４１～４４４を含むフィレット部４２を形成することが考えられる。しかしながら、この場合、ペースト状接合材４９は、載置工程によって電子部品１が載置されると、平面視において、電子部品１の外側に大きく広がる可能性がある。この場合、ペースト状接合材 ４９が意図せぬ場所に流出してしまい、たとえば意図せぬ短絡の発生が懸念される。意図せぬ短絡には、電子部品１の主面電極１１１同士の短絡が含まれる。また、無駄に広がった部分の材料費によってコスト増大が懸念される。そこで、本開示の製造方法では、ペースト状接合材４９をＸ字状に塗布することで、各稜被覆部４４１～４４４を含むフィレット部４２を形成しつつ、上記した意図せぬ短絡の発生やコスト増大を抑制することができる。

【0067】

上記実施形態の塗布工程では、ペースト状接合材４９を、軌道Ｌ１，Ｌ２に沿って直線状に塗布した場合を示したがこれに限定されない。たとえば図１６に示すように、ドット状の複数のペースト状接合材４９を、Ｘ字状に塗布してもよい。理解の便宜上、図１６において、上記実施形態におけるペースト状接合材４９（図１２参照）を想像線で示しておく。各ペースト状接合材４９は、たとえば半球体状である。この場合においても、図９～図１１と同様の接合材４が形成される。ペースト状接合材４９の他の塗布の態様としては、第１に、大型の矩形の平面形状（典型的には大型の正方形）を有する電子部品１において使用される、「＊（アスタリスク）」字状、「※（米印）」状の態様がある。「※」状とは、「Ｘ」字状に配置された４本の線分と、この４本の線分においてｘ方向またはｙ方向にそれぞれ隣り合う２つの線分の間にそれぞれ配置された４つの「・（ドット）」と、によって形成された形状である。第２に、横長の矩形の電子部品１において使用される、長手方向に沿って「＞」「－」「＜」の順に接してまたは近接して並ぶ形状の態様がある。

【0068】

電子装置Ａ１において、各側方被覆部４３１～４３４の形状は、上記したものに限定されない。たとえば図１７および図１８に示すように、各側方被覆部４３１～４３４に隆起部４３９（図１１参照）が形成されていなくてもよい。また、たとえば図１９および図２０に示すように、各側方被覆部４３１～４３４は、各長手方向における中央部が、各長手方向における両端縁部よりも、ｚ１方向に窪んでおらず、寸法ｄ１１と寸法ｄ１２とが略同じであってもよい。さらに、たとえば図２１に示すように、各側方被覆部４３１～４３４は、平面視において、各長手方向における中央部が、各長手方向における両端縁部よりも、各素子側面１３１～１３４側に窪んでいなくてもよい。あるいは、平面視において、各長手方向における中央部が、各長手方向における両端縁部よりも、各素子側面１３１～１３４と反対側に突き出ていてもよい。これらの変形例にかかる各側方被覆部４３１～４３４は、塗布工程におけるペースト状接合材４９の塗布量、塗布軌道、および、線幅Ｗ１や、載置工程におけるペースト状接合材４９の広がり方、ペースト状接合材４９の搭載部３１１（リードフレーム３）に対する濡れ性などを適宜調整することで、形成される。

【0069】

上記実施形態では、電子装置Ａ１が、ＱＦＮ型のパッケージ構造である場合を示したが、これに限定されない。たとえば、ＴＯ（Transistor Outline）パッケージ型、ＳＯＰ（Small Outline Package）型、ＱＦＰ（Quad Flat Package）型、ＢＧＡ（Ball Grid Array）型などその他のパッケージ構造であってもよい。この際、これらのパッケージ構造に応じて、リードフレーム３の形状は適宜変更される。

【0070】

上記実施形態では、電子装置Ａ１が、リードフレーム型である場合を示したが、これに限定されない。たとえば、インタポーザ型であってもよい。つまり、電子部品１が、リードフレーム３の代わりに、たとえばシリコン基板、セラミック基板、あるいは、ガラス基板などに接合される構造のものであってもよい。その他、ある支持部材（搭載部）に、接合材４を介して、電子部品１を接合する構造において、本開示の構成が適用されうる。

【0071】

本開示にかかる電子装置および電子装置の製造方法は、上記した実施形態に限定されるものではない。本開示の電子装置の各部の具体的な構成、および、本開示の電子装置の製造方法の各工程の具体的な処理は、種々に設計変更自在である。たとえば、本開示にかかる電子装置および電子装置の製造方法は、以下の付記に関する実施形態を含む。
［付記１］
厚さ方向において離間する素子主面および素子裏面を有する電子部品と、
前記素子裏面に対向する搭載面を有し、前記電子部品が搭載された搭載部と、
前記電子部品を前記搭載部に接合する接合材と、
を備えており、
前記接合材は、前記厚さ方向において前記電子部品と前記搭載部とに挟まれた基部と、前記基部に繋がり、かつ、前記厚さ方向に見て前記電子部品の外側に形成されたフィレット部とを含み、
前記電子部品は、各々が前記素子主面および前記素子裏面に繋がる第１素子側面および第２素子側面と、前記第１素子側面と前記第２素子側面との交差部分であって前記厚さ方向に延びる稜と、を含み、
前記フィレット部は、前記稜の少なくとも一部を覆う稜被覆部を含む、電子装置。
［付記２］
前記フィレット部は、前記第１素子側面の少なくとも一部を覆う第１被覆部、および、前記第２素子側面の少なくとも一部を覆う第２被覆部をさらに含み、
前記第１被覆部と前記第２被覆部はそれぞれ、前記稜被覆部に繋がる、付記１に記載の電子装置。
［付記３］
前記第１素子側面においては、前記素子主面に繋がる端縁が、前記第１素子側面に直交する第１方向に見て、前記第１被覆部から露出し、
前記第２素子側面においては、前記素子主面に繋がる端縁が、前記第２素子側面に直交する第２方向に見て、前記第２被覆部から露出する、付記２に記載の電子装置。
［付記４］
前記電子部品は、前記厚さ方向に見て矩形状であり、
前記厚さ方向、前記第１方向および前記第２方向は、互いに直交する、付記３に記載の電子装置。
［付記５］
前記電子部品は、第３素子側面、第４素子側面、および、複数の追加の稜をさらに含み、
前記第３素子側面は、前記素子主面および前記素子裏面に繋がり、かつ、前記第１方向において、前記第１素子側面と離間し、
前記第４素子側面は、前記素子主面および前記素子裏面に繋がり、かつ、前記第２方向において、前記第２素子側面と離間し、
前記複数の追加の稜は、前記第１素子側面と前記第４素子側面とが交わったところ、前記第２素子側面と前記第３素子側面とが交わったところ、および、前記第３素子側面と前記第４素子側面とが交わったところにそれぞれ生じ、かつ、各々が前記厚さ方向に延びており、
前記フィレット部は、前記複数の追加の稜を覆う複数の追加の稜被覆部をさらに含む、付記４に記載の電子装置。
［付記６］
前記第１被覆部においては、前記第２方向における中央部の前記厚さ方向の寸法が、前記稜被覆部に繋がる端縁部の前記厚さ方向の寸法よりも小さい、付記４または付記５に記載の電子装置。
［付記７］
前記第１被覆部は、前記第２方向における中央部と、前記稜被覆部に繋がる端縁部との間において、前記素子主面側に隆起した隆起部を有する、付記４ないし付記６のいずれか１つに記載の電子装置。
［付記８］
前記第１被覆部においては、前記厚さ方向に見て、前記第２方向における中央部が前記第１素子側面側に窪んでいる、付記４ないし付記７のいずれか１つに記載の電子装置。
［付記９］
前記第１被覆部においては、前記稜被覆部に繋がる端縁部の前記搭載面に対する傾斜度が、前記第２方向における中央部の前記搭載面に対する傾斜度よりも大きい、付記４ないし付記８のいずれか１つに記載の電子装置。
［付記１０］
前記第２被覆部においては、前記第１方向における中央部の前記厚さ方向の寸法が、前記稜被覆部に繋がる端縁部の前記厚さ方向の寸法よりも小さい、付記４ないし付記９のいずれか１つに記載の電子装置。
［付記１１］
前記第２被覆部は、前記第１方向における中央部と、前記稜被覆部に繋がる端縁部との間において、前記素子主面側に隆起した隆起部を有する、付記４ないし付記１０のいずれか１つに記載の電子装置。
［付記１２］
前記第２被覆部においては、前記厚さ方向に見て、前記第１方向における中央部が前記第２素子側面側に窪んでいる、付記４ないし付記１１のいずれかに記載の電子装置。
［付記１３］
前記第２被覆部は、前記稜被覆部に繋がる端縁部の前記搭載面に対する傾斜度が、前記第１方向における中央部の前記搭載面に対する傾斜度よりも大きい、付記４ないし付記１２のいずれかに記載の電子装置。
［付記１４］
前記フィレット部は、前記厚さ方向に見て、前記電子部品の全周にわたって形成されている、付記１ないし付記１３のいずれかに記載の電子装置。
［付記１５］
前記電子部品は、半導体材料からなる、付記１ないし付記１４のいずれかに記載の電子装置。
［付記１６］
前記電子部品は、前記素子主面に主面電極が形成されており、
前記搭載部は、リードフレームの一部であり、
前記リードフレームは、前記主面電極に導通し、かつ、前記搭載部から離間する端子部をさらに含む、付記１ないし付記１５のいずれかに記載の電子装置。
［付記１７］
前記リードフレームは、構成材料がＣｕを含む金属である、付記１６に記載の電子装置。
［付記１８］
前記電子部品は、前記素子裏面に裏面電極が形成されており、
前記裏面電極は、前記接合材を介して、前記搭載部に導通する、付記１ないし付記１７のいずれかに記載の電子装置。
［付記１９］
前記接合材は、焼結銀からなる、付記１ないし付記１８のいずれかに記載の電子装置。
［付記２０］
厚さ方向において離間する素子主面および素子裏面を有する電子部品と、
前記素子裏面に対向する搭載面を有し、前記電子部品が搭載された搭載部と、
前記電子部品を前記搭載部に接合する接合材と、
を備えた電子装置の製造方法であって、
前記搭載面にペースト状接合材を塗布する塗布工程と、
前記ペースト状接合材上に前記電子部品を載置する載置工程と、
前記ペースト状接合材を固化し、前記接合材を形成する固化工程と、
を含み、
前記搭載部は、前記電子部品が接合される接合領域を含み、
前記接合領域は、前記厚さ方向に見て、前記電子部品の角に重なるコーナー部を含み、
前記ペースト状接合材は、前記厚さ方向に見て、前記電子部品の中央部から前記コーナー部に向かって少なくとも前記コーナー部まで塗布される、電子装置の製造方法。

【符号の説明】

【0072】

Ａ１ ：電子装置
１ ：電子部品
１１ ：素子主面
１１１ ：主面電極
１２ ：素子裏面
１２１ ：裏面電極
１３１～１３４：素子側面
１４１～１４４：稜
２ ：樹脂部材
２１ ：樹脂主面
２２ ：樹脂裏面
２３１～２３４：樹脂側面
３ ：リードフレーム
３１ ：第１リード
３１１ ：搭載部
３１１ａ ：搭載面
３９１ ：接合領域
３９２ ：コーナー部
３９３ ：中心
３１１ｂ ：裏面
３１２ ：端子部
３１２ａ ：主面
３１２ｂ ：裏面
３１２ｃ ：端面
３１３ ：連結部
３１３ａ ：主面
３１３ｂ ：裏面
３２ ：第２リード
３２１ ：端子部
３２１ａ ：主面
３２１ｂ ：裏面
３２１ｃ ：端面
３２２ ：接続部
３２２ａ ：主面
３２２ｂ ：裏面
４ ：接合材
４１ ：基部
４２ ：フィレット部
４３１～４３４：側方被覆部
４３９ ：隆起部
４４１～４４４：稜被覆部
４９ ：ペースト状接合材
４９１ ：突出部
５ ：接続部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】