特許7603620IP Force 特許公報全文掲載

ホーム > 特許ランキング > ローム株式会社 > 特許7603620

技術分野

電子装置と、電子装置の製造方法と

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

電子装置において、電子部品への通電により、電子部品が発熱する。この発熱によって、電子部品と搭載部（リードフレーム）との線膨張係数の差に起因する熱応力が接合材に加わる。その結果、接合材が搭載部から剥離したり、接合材が損壊（たとえば亀裂の発生など）したりすることがあった。この剥離や損壊は、電子装置における導通性の低下および放熱性の低下を招く。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の第１の側面によって提供される電子装置は、厚さ方向において離間する素子主面および素子裏面を有する電子部品と、前記素子裏面に対向する搭載面を有し、前記電子部品が搭載された搭載部と、前記電子部品を前記搭載部に接合する接合材と、を備えており、前記接合材は、前記厚さ方向において前記電子部品と前記搭載部とに挟まれた基部と、前記基部に繋がり、かつ、前記厚さ方向に見て前記電子部品の外側に形成されたフ・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の電子装置によれば、たとえば、接合材の剥離や損壊を抑制することができる。また、本開示の電子装置の製造方法によれば、たとえば、接合材の剥離や損壊が抑制された電子装置を製造することができる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)

この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 一実施形態にかかる電子装置を示す平面図である。
【図2】 図１において樹脂部材２を想像線で示した図である。
【図3】 一実施形態にかかる電子装置を示す底面図である。
【図4】 一実施形態にかかる電子装置を示す正面図である。
【図5】 一実施形態にかかる電子装置を示す側面図（左側面図）である。
【図6】 図２のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。
【図7】 図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図8】 図２のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図9】 接合材による接合構造を示す斜視図である。
【図10】 接合材による接合構造を示す平面図である。
【図11】 接合材による接合構造を示す側方図である。
【図12】 電子装置の製造方法の一工程（塗布工程）を示す平面図である。
【図13】 電子装置の製造方法の一工程（塗布工程）を示す側方図である。
【図14】 電子装置の製造方法の一工程（載置工程）を示す平面図である。
【図15】 電子装置の製造方法の一工程（載置工程）を示す側方図である。
【図16】 変形例にかかる塗布工程を示す平面図である。
【図17】 変形例にかかる側方被覆部（フィレット部）を示す斜視図である。
【図18】 図１７の側方被覆部（フィレット部）を示す側方図である。
【図19】 変形例にかかる側方被覆部（フィレット部）を示す斜視図である。
【図20】 図１９の側方被覆部（フィレット部）を示す側方図である。
【図21】 変形例にかかる側方被覆部（フィレット部）を示す平面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

Ａ１ ：電子装置 １ ：電子部品 １１ ：素子主面 １１１ ：主面電極 １２ ：素子裏面 １２１ ：裏面電極 １３１～１３４：素子側面 １４１～１４４：稜 ２ ：樹脂部材 ２１ ：樹脂主面 ２２ ：樹脂裏面 ２３１～２３４：樹脂側面 ３ ：リードフレーム ３１ ：第１リード ３１１ ：搭載部 ３１１ａ ：搭載面 ３９１ ：接合領域 ３９２ ：コーナー部 ３９３ ：中心 ３１１ｂ ：裏面 ３１２ ：端子部 ３１２ａ ：主面 ３１２ｂ ：裏面 ３１２ｃ ：端面 ３１３ ：連結部 ３１３ａ ：主面 ３１３ｂ ：裏面 ３２ ：第２リード ３２１ ：端子部 ３２１ａ ：主面 ３２１ｂ ：裏面 ３２１ｃ ：端面 ３２２ ：接続部 ３２２ａ ：主面 ３２２ｂ ：裏面 ４ ：接合材 ４１ ：基部 ４２ ：フィレット部 ４３１～４３４：側方被覆部 ４３９ ：隆起部 ４４１～４４４：稜被覆部 ４９ ：ペースト状接合材 ４９１ ：突出部 ５ ：接続部材

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録

［広告欄］

ログインすれば広告は減ります

ログインすれば広告は減ります

Copyright © Science Impact Inc. All Rights Reserved.