特許 7604279 フレキシブルプリント配線板、電子ユニット、電子機器、及びフレキシブルプリント配線板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-13

(45)【発行日】2024-12-23

(54)【発明の名称】フレキシブルプリント配線板、電子ユニット、電子機器、及びフレキシブルプリント配線板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20241216BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20241216BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 P

H05K9/00 R

【請求項の数】 18

(21)【出願番号】P 2021043263

(22)【出願日】2021-03-17

(65)【公開番号】P2022142965

(43)【公開日】2022-10-03

【審査請求日】2024-03-12

(73)【特許権者】

【識別番号】000001007

【氏名又は名称】キヤノン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003133

【氏名又は名称】弁理士法人近島国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】吉田 季行

(72)【発明者】

【氏名】小川 優

【審査官】片岡 弘之

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－２０６１８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２２７２１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００１／０１０２７０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１５－０６５２５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２１２４３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－０７７８０２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に延びる絶縁体部と、
前記絶縁体部の内部に配置された信号線と、
前記絶縁体部の主面上に配置され、複数の第１開口を有する導電層と、
前記導電層上に配置され、複数の第２開口を有する絶縁層と、を備え、
前記複数の第１開口のうち２つ以上の第１開口は、前記絶縁体部の主面と垂直な方向に視て前記絶縁層と重なる位置に配置されている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。

【請求項2】

第１方向に延びる絶縁体部と、
前記絶縁体部の内部に配置された信号線と、
前記絶縁体部の主面上に配置され、複数の第１開口を有する導電層と、
前記導電層上に配置され、複数の第２開口を有する絶縁層と、を備え、
前記複数の第２開口のうち２つ以上の第２開口は、前記絶縁体部の主面と垂直な方向に視て前記導電層と重なる位置に配置されている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。

【請求項3】

前記複数の第１開口のうち２つ以上の第１開口は、前記絶縁体部の主面と垂直な方向に視て前記信号線と重なる位置に配置されている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項4】

前記複数の第１開口の各々は、前記第１方向の長さが前記第１方向と直交する第２方向の長さよりも長い、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項5】

前記複数の第１開口の各々は、菱形形状である、
ことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項6】

前記複数の第１開口は、マトリックス状に配置されている、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項7】

前記導電層は、網目状である、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項8】

前記絶縁体部の主面と垂直な方向に視て、前記複数の第２開口のうち２つ以上の第２開口は、前記信号線と重なる位置に配置されている、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項9】

前記複数の第２開口の各々は、矩形形状である、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項10】

前記複数の第２開口は、マトリックス状に配置されている、
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項11】

前記絶縁層は、網目状である、
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項12】

前記絶縁体部の主面と垂直な方向に視て、前記複数の第２開口のうち１つの第２開口の面積は、前記複数の第１開口のうち１つの第１開口の面積よりも狭い、
ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項13】

前記１つの第１開口は、前記複数の第１開口のうち面積が最小のものであり、
前記１つの第２開口は、前記複数の第２開口のうち面積が最大のものである、
ことを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項14】

前記導電層の開口率は、４０％以上９０％以下である、
ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項15】

請求項１乃至１４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板の前記第１方向の第１端が接続される第１リジッドプリント配線板と、
前記第１リジッドプリント配線板に実装される第１電子部品と、を備える、
ことを特徴とする電子ユニット。

【請求項16】

前記フレキシブルプリント配線板の前記第１方向の第２端が接続される第２リジッドプリント配線板と、
前記第２リジッドプリント配線板に実装される第２電子部品と、を備える、
ことを特徴とする請求項１５に記載の電子ユニット。

【請求項17】

請求項１５又は１６に記載の電子ユニットと、
前記電子ユニットが収納される筐体と、を備える、
ことを特徴とする電子機器。

【請求項18】

内部に信号線が配置された絶縁体部を用意し、
前記絶縁体部の主面上に、複数の第１開口を有する導電層を形成し、
前記導電層上に、複数の第２開口を有する絶縁層を形成する、
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フレキシブルプリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器、例えば携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、及びデジタルカメラにおいては、デジタル信号の伝送路となるフレキシブルプリント配線板を有する。電子機器の高性能化及び高機能化に伴い、電子機器において取り扱われるデータ量も飛躍的に増大しており、フレキシブルプリント配線板を通るデジタル信号の伝送速度も速くなっている。したがって、電子機器内のリジッドプリント配線板又はリジッドプリント配線板に実装された電子部品から発生した電磁波ノイズによって、フレキシブルプリント配線板を通るデジタル信号の品質が低下する虞があった。また、フレキシブルプリント配線板から放射される電磁波ノイズによって、周囲の半導体装置が誤動作する虞もあった。

【0003】

これに対し、特許文献１には、電磁波ノイズを遮蔽する機能を有するグラウンド層を備えるフレキシブルプリント配線板が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０００－０７７８０２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、電子機器には、小型化が要求されてきており、そのため、フレキシブルプリント配線板においては、狭い空間に収納できるよう、高い柔軟性が求められるようになってきている。

【0006】

本発明は、フレキシブルプリント配線板において電磁波ノイズの遮蔽効果と高い柔軟性とを両立させることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の第１態様は、第１方向に延びる絶縁体部と、前記絶縁体部の内部に配置された信号線と、前記絶縁体部の主面上に配置され、複数の第１開口を有する導電層と、前記導電層上に配置され、複数の第２開口を有する絶縁層と、を備え、前記複数の第１開口のうち２つ以上の第１開口は、前記絶縁体部の主面と垂直な方向に視て前記絶縁層と重なる位置に配置されている、ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板である。
本開示の第２態様は、第１方向に延びる絶縁体部と、前記絶縁体部の内部に配置された信号線と、前記絶縁体部の主面上に配置され、複数の第１開口を有する導電層と、前記導電層上に配置され、複数の第２開口を有する絶縁層と、を備え、前記複数の第２開口のうち２つ以上の第２開口は、前記絶縁体部の主面と垂直な方向に視て前記導電層と重なる位置に配置されている、ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板である。

【0008】

本開示の第３態様は、内部に信号線が配置された絶縁体部を用意し、前記絶縁体部の主面上に、複数の第１開口を有する導電層を形成し、前記導電層上に、複数の第２開口を有する絶縁層を形成する、ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法である。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、電磁波ノイズの遮蔽効果と高い柔軟性とを両立させたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラの説明図である。

【図2】（ａ）は実施形態に係る撮像ユニットの説明図である。（ｂ）は（ａ）のＩＩＢ－ＩＩＢ線に沿うフレキシブルプリント配線板の断面図である。

【図3】実施形態に係る絶縁層の主面側からフレキシブルプリント配線板を視たフレキシブルプリント配線板の説明図である。

【図4】（ａ）は実施形態に係る導電層の説明図である。（ｂ）は実施形態に係る絶縁層の説明図である。

【図5】（ａ）～（ｃ）は実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。

【図6】（ａ）～（ｃ）は実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。

【図7】（ａ）は実施例のフレキシブルプリント配線板及び比較例のフレキシブルプリント配線板の柔軟性を評価するのに用いた装置の模式図である。（ｂ）は実施例のフレキシブルプリント配線板及び比較例のフレキシブルプリント配線板の伝送特性を評価するのに用いたシステムの模式図である。

【図8】実施例１～３及び比較例１～２における評価結果を示すテーブルである。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラ６００の説明図である。デジタルカメラ６００は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラ本体６０１を備える。カメラ本体６０１は、レンズを含むレンズユニット（レンズ鏡筒）６０２が着脱可能となっている。カメラ本体６０１は、筐体６１１と、電子ユニットの一例である撮像ユニット１００と、無線通信ユニット１５０と、を備える。撮像ユニット１００及び無線通信ユニット１５０は、筐体６１１の内部に収納されている。

【0012】

撮像ユニット１００は、プリント回路板１０１と、プリント回路板１０２と、プリント回路板１０１とプリント回路板１０２とを電気的に接続するフレキシブルプリント配線板２００と、を備える。プリント回路板１０１は、第１電子モジュールの一例である。プリント回路板１０２は、第２電子モジュールの一例である。プリント回路板１０１とプリント回路板１０２との接続にフレキシブルプリント配線板２００を用いることにより、同軸ケーブルよりも配線構造を軽量化することができる。

【0013】

プリント回路板１０１は、リジッドプリント配線板１１０と、リジッドプリント配線板１１０に実装された半導体装置１１１と、を備える。プリント回路板１０２は、リジッドプリント配線板１２０と、リジッドプリント配線板１２０に実装される半導体装置１２１と、を備える。リジッドプリント配線板１１０は、第１リジッドプリント配線板の一例である。半導体装置１１１は、第１電子部品の一例である。リジッドプリント配線板１２０は、第２リジッドプリント配線板の一例である。半導体装置１２１は、第２電子部品の一例である。

【0014】

半導体装置１１１は、本実施形態ではイメージセンサである。イメージセンサは、例えばＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ又はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサである。イメージセンサは、レンズユニット６０２を介して入射した光を電気信号に変換する機能を有する。半導体装置１２１は、本実施形態ではデジタルシグナルプロセッサである。デジタルシグナルプロセッサは、イメージセンサである半導体装置１１１から画像データを示す電気信号を取得し、取得した電気信号を補正する処理を行い、補正された画像データを生成する機能を有する。本実施形態では、撮像ユニット１００は、手振れ補正機能を有しており、プリント回路板１０１を駆動する駆動源の一例であるモータ１６０を備える。このように、プリント回路板１０１が駆動されるので、フレキシブルプリント配線板２００には、柔軟性が要求される。

【0015】

無線通信ユニット１５０は、ＧＨｚ帯域の無線通信を行うものであり、モジュール化されている。無線通信ユニット１５０は、アンテナ（不図示）を含むリジッドプリント配線板１５１と、リジッドプリント配線板１５１に実装された無線通信ＩＣ１５２と、を有する。アンテナは無線通信ＩＣ１５２と同じ面内に設けられて、外部と通信しやすいように筐体６１１に近い位置に配置される。無線通信ＩＣ１５２は、アンテナを介して、例えばＰＣ又は無線ルータなどの外部機器と無線通信を行うことで、画像データの送信及び／又は受信を行うことが可能であるのが好ましい。本実施形態では、無線通信ＩＣ１５２は、アンテナを介して、データの送信及び受信を行うことが可能である。具体的には、無線通信ＩＣ１５２は、半導体装置１２１から取得した画像データを示すデジタル信号を変調し、アンテナから無線規格の通信周波数の電波として送信する。また、無線通信ＩＣ１５２は、アンテナにて受信された電波を、画像データを示すデジタル信号に復調する。無線通信ＩＣ１５２は、例えばＷｉ－Ｆｉ（登録商標）やＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）といった規格に準拠して外部機器と無線通信する。

【0016】

図２（ａ）は、実施形態に係る撮像ユニット１００の説明図である。図２（ａ）に示すように、フレキシブルプリント配線板２００は、長手方向であるＸ方向に延びている。Ｘ方向は、第１方向の一例である。フレキシブルプリント配線板２００は、複数の信号線２２を有する。各信号線２２は、Ｘ方向に延びている。Ｘ方向は、配線方向でもある。複数の信号線２２は、Ｘ方向と直交する、短手方向であるＹ方向に間隔をあけて配置されている。Ｙ方向は、第２方向の一例である。Ｘ方向及びＹ方向と直交するＺ方向は、フレキシブルプリント配線板２００の厚さ方向である。フレキシブルプリント配線板２００は、可撓性を有し、屈曲変形可能である。

【0017】

フレキシブルプリント配線板２００は、Ｘ方向の第１端の一例である端２０１と、Ｘ方向の第２端の一例である端２０２とを有する。端２０２は、フレキシブルプリント配線板２００において、端２０１とは反対側に位置している。

【0018】

リジッドプリント配線板１１０には、コネクタ１１２が実装されている。コネクタ１１２は、リジッドプリント配線板１１０に含まれる導体で半導体装置１１１に電気的に接続される。コネクタ１１２には、フレキシブルプリント配線板２００の端２０１が装着されている。これにより、フレキシブルプリント配線板２００の端２０１は、リジッドプリント配線板１１０に電気的及び機械的に接続されている。

【0019】

リジッドプリント配線板１２０には、コネクタ１２２が実装されている。コネクタ１２２は、リジッドプリント配線板１２０に含まれる導体で半導体装置１２１に電気的に接続される。コネクタ１２２には、フレキシブルプリント配線板２００の端２０２が装着されている。これにより、フレキシブルプリント配線板２００の端２０２は、リジッドプリント配線板１２０に電気的及び機械的に接続されている。

【0020】

以上の構成により、半導体装置１１１と半導体装置１２１とは、リジッドプリント配線板１１０、フレキシブルプリント配線板２００及びリジッドプリント配線板１２０を介して、互いに通信可能に電気的に接続されている。

【0021】

図２（ｂ）は、図２（ａ）のＩＩＢ－ＩＩＢ線に沿うフレキシブルプリント配線板２００の断面図である。図２（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント配線板２００は、配線板本体２１０と、シールド部材２２０と、を有する。

【0022】

配線板本体２１０は、絶縁体部２３０と、上述した複数の信号線２２とを有する。絶縁体部２３０は、電気絶縁性を有する物質で構成されている。各信号線２２は、導電性を有する物質で構成されている。配線板本体２１０、即ち絶縁体部２３０及び複数の信号線２２は、Ｘ方向に延びて形成されている。複数の信号線２２は、絶縁体部２３０の内部にＹ方向に間隔をあけて配置されている。なお、図２（ｂ）には、複数の信号線２２のうちの２つを図示している。絶縁体部２３０は、シート状に形成されており、一対の主面２３１，２３２を有する。シールド部材２２０は、一対の主面２３１，２３２のいずれか一方に配置されていればよく、本実施形態では主面２３１上に配置されている。なお、一対の主面２３１，２３２のそれぞれにシールド部材２２０が配置されていてもよい。

【0023】

絶縁体部２３０は、複数の絶縁層２４０，２５１，２５２を含む。複数の絶縁層２４０，２５１，２５２は、互いに接触している。絶縁層２４０は、絶縁基板であり、一対の主面２４１，２４２を有する。複数の信号線２２は、主面２４１上に配置されている。絶縁層２５１は、主面２４１上であって、複数の信号線２２上に配置されている。

【0024】

本実施形態では、絶縁体部２３０は、絶縁層２４０と絶縁層２５１との間に配置された絶縁層２５２を有する。絶縁層２５２は、絶縁層２４０と絶縁層２５１とを接着する機能を有する。なお、絶縁層２５１が接着機能を有していれば、絶縁層２５２を省略してもよい。

【0025】

以下、絶縁層２４０について詳細に説明する。絶縁基板である絶縁層２４０の材質は、樹脂であるのが好ましい。樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等のポリイミド系樹脂、エポキシ等の熱硬化性樹脂や液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの中でもポリイミドまたは液晶ポリマーが好ましい。ポリイミドは、耐熱性や機械特性に優れ、かつ商業的に入手するのが容易である。また、液晶ポリマーは、比誘電率が低いため高速信号伝送用途に好適であり、かつ、吸湿性が低く寸法安定性に優れる。

【0026】

絶縁層２４０のＺ方向の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。絶縁層２４０のＺ方向の厚さが１０μｍ以上であることで、信号線２２と周囲の電子部品との離間距離を確保することができ、信号線２２における特性インピーダンスが変更されるのを抑制することができる。また、絶縁層２４０のＺ方向の厚さが１００μｍ以下であることで、絶縁層２４０における剛性を低くすることができ、フレキシブルプリント配線板２００において十分な可撓性が得られる。以上の観点から、絶縁層２４０のＺ方向の厚さは、１２μｍ以上７５μｍ以下がより好ましい。

【0027】

次に、各信号線２２について詳細に説明する。各信号線２２は、デジタルデータ信号を伝送するのに用いることができる配線である。信号伝送量の増加に伴い、複数の信号線２２のうち一対の信号線２２を１組とする差動信号配線を構成するのが好ましい。なお、複数の信号線２２に、制御信号や応答信号といったシングルエンド信号を伝送する配線が含まれていてもよい。また、フレキシブルプリント配線板２００は、信号線２２のほかに不図示のグラウンド線を有していてもよい。

【0028】

信号線２２の形成方法は特に限定されないが、例えば金属箔の貼り合せ、金属メッキ、インクジェットプロセス等の方法により信号線２２を形成することができる。金属箔として銅箔を用いる場合は、接着剤等で貼り合わせたフィルムを用い、フォトリソ・エッチングプロセスで必要な伝送線路パターンを形成することができる。また、インクジェットプロセスを用いる場合は、金属粒子を含む高分子インクを必要なパターンに描画し、絶縁層２４０のガラス転移点（Ｔｇ）以下の温度で当該パターンを焼成して形成できる。信号線２２の厚さは特に限定されないが、例えば、０．１μｍ以上２０μｍ以下であるのが好ましい。

【0029】

次に、絶縁層２５１について詳細に説明する。絶縁層２５１としては、プラスチック及び／又は絶縁樹脂を使用することができる。絶縁層２５１に用いられるプラスチックとしては、いわゆるエンジニアリングプラスチックが挙げられる。即ち、絶縁層２５１に用いられるプラスチックとしては、例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリアミド、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミドが挙げられる。また、絶縁層２５１に用いられるプラスチックとしては、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）が挙げられる。低コストという観点においては、ポリエステルフィルムを用いることが好ましい。難燃性に優れるという観点においては、ポリフェニレンサルファイドフィルムを用いることが好ましい。さらに耐熱性が要求される場合には、アラミドフィルムやポリイミドフィルムを使用することが好ましい。

【0030】

絶縁層２５１に用いられる絶縁樹脂としては、電気絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル変性シリコーン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。なお、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などいずれでもよい。また、必要に応じて、着色顔料や、難燃剤、酸化防止剤、潤滑剤、脱塵防止剤、硬化促進剤等の、その他の添加剤を配合してもよい。

【0031】

絶縁層２５１の形成方法は特に限定されないが、絶縁樹脂をプラスチックにコーティングする際には、以下の方法で実施できる。例えば絶縁性樹脂を溶媒に溶解させた溶解液を、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、ブレード方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式で塗工できる。溶媒は、使用する樹脂の種類により適宜選択できる。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、グリセリン、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール系溶媒を用いることができる。また、酢酸などの酸、ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドンなどのアミド系溶媒、アセトニトリル、プロピロニトリルなどのニトリル系溶媒、酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル系溶媒を用いることができる。また、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなどのカーボネート系溶媒なども用いることができる。塗工の際、必要に応じて溶媒を揮発させるための、加熱あるいは乾燥工程を設けてもよい。加熱及び乾燥は、熱風乾燥機及び赤外線ヒーター等、加熱装置及び乾燥装置が使用でき、加熱温度及び乾燥温度や加熱時間及び乾燥時間は、適宜選択できる。

【0032】

絶縁層２５１のＺ方向の厚さは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。絶縁層２５１のＺ方向の厚さが５μｍ以上であると、絶縁層２５１において十分な強度を確保することができる。絶縁層２５１のＺ方向の厚さが５０μｍ以下であると、摺動性や屈曲性が向上する。以上の観点から、絶縁層２５１のＺ方向の厚さは、１０μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。また、絶縁層２５１の体積抵抗値は、１０^９Ω・ｃｍ以上が好ましく、１０^１３Ω・ｃｍ以上であるのがより好ましい。

【0033】

次に、絶縁層２５２について詳細に説明する。絶縁層２５２は、絶縁層２５１と、絶縁層２４０及び信号線２２との間に設けられた接着層である。即ち、絶縁層２５２は、接着剤の硬化物である。絶縁層２５２は、電気絶縁性が高いことが好ましい。絶縁層２５２を形成するのに用いられる接着剤として、例えばアクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリエステル系接着剤、アクリル系接着剤、ポリエステルポリウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤が挙げられる。

【0034】

絶縁層２５２は、伝送線路である各信号線２２を十分に被覆でき、かつ、平滑となることが好ましい。よって、絶縁層２５２のＺ方向の厚さは、２μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。絶縁層２５２の厚さが２μｍ以上であると、接着剤の信号線２２間への埋め込みが十分となり、絶縁層２５２により強固に接着することができる。また、絶縁層２５２の厚さが５０μｍ以下であると、絶縁層２４０，２５１間から側方へ接着剤が染み出すのを抑制することができる。以上の観点から、絶縁層２５２のＺ方向の厚さは、５μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。

【0035】

絶縁層２５２の形成方法は特に限定されないが、例えばシート状の接着剤を貼り合わせて硬化させる方法、液状の接着剤をディスペンサまたは印刷法等により塗布して熱または紫外線によって硬化させる方法などが挙げられる。

【0036】

以上、配線板本体２１０について説明したが、以下、シールド部材２２０について詳細に説明する。シールド部材２２０は、シート状の部材であり、導電層２２１と絶縁層２２２とを含む。導電層２２１は、絶縁体部２３０の主面２３１上に配置されている。絶縁層２２２は、導電層２２１上に配置されている。導電層２２１は、電磁波ノイズを遮蔽するシールド層であり、導電性を有する部材で構成されている。絶縁層２２２は、導電層２２１がフレキシブルプリント配線板２００の周囲の部材と接触しないように保護する保護層であり、電気絶縁性を有する部材で構成されている。

【0037】

導電層２２１は、どの部材にも電気的に接続されていなくてもよいが、本実施形態では、信号線２２を通過する信号のリターン電流の経路として用いられ、グラウンド線の一部となっている。即ち、導電層２２１は、リジッドプリント配線板１１０，１２０のグラウンド線と電気的に接続されている。

【0038】

フレキシブルプリント配線板２００が導電層２２１を有することにより、フレキシブルプリント配線板２００から放射される電磁波ノイズ、及びフレキシブルプリント配線板２００に伝わる外来の電磁波ノイズに対して遮蔽効果を確保することができる。本実施形態では、導電層２２１は、複数の開口２２１０を有する。各開口２２１０は、第１開口である。各開口２２１０は、貫通孔である。導電層２２１が複数の開口２２１０を有するので、導電層２２１の柔軟性、即ちフレキシブルプリント配線板２００の柔軟性を確保することができる。

【0039】

図３は、実施形態に係る絶縁層２４０の主面２４１側からフレキシブルプリント配線板２００を視たフレキシブルプリント配線板２００の説明図である。図３において、絶縁層２２２、導電層２２１、信号線２２及び絶縁層２４０を図示し、説明の都合上、絶縁層２５１，２５２の図示は省略している。また、説明の都合上、絶縁層２２２及び導電層２２１の一部の図示を省略している。Ｚ方向は、主面２３１と垂直な方向でもある。

【0040】

複数の信号線２２のうちの１つの信号線２２に着目して説明する。Ｚ方向に視て、複数の開口２２１０のうち、２つ以上の開口２２１０は、１つの信号線２２と重なる位置に配置されている。これら２つ以上の開口２２１０について説明すると、２つ以上の開口２２１０の各々の一部又は全部がＺ方向に視て１つの信号線２２の一部と重なるように、２つ以上の開口２２１０が１つの信号線２２と対向して配置されている。

【0041】

図４（ａ）は、実施形態に係る導電層２２１の説明図である。図４（ａ）には、Ｚ方向に視た導電層２２１の一部分を図示している。フレキシブルプリント配線板２００において高い柔軟性を確保する観点から、複数の開口２２１０は、マトリックス状に配置されているのが好ましい。本実施形態では、導電層２２１が網目状に形成されることにより、複数の開口２２１０がマトリックス状に配置されている。

【0042】

各開口２２１０の形状は、任意に設定することができる。各開口２２１０のＺ方向に視た形状は、例えば矩形、多角形、円形、及び楕円形などが好ましい。多角形の中でも六角形が好ましい。矩形としては、例えば、台形、平行四辺形、菱形、長方形、及び正方形などが挙げられる。

【0043】

ここで、各開口２２１０のＸ方向の長さをＬ１とする。各開口２２１０のＹ方向の長さをＬ２とする。各開口２２１０は、Ｘ方向の長さＬ１がＹ方向の長さＬ２よりも長い形状であるのが好ましい。これにより、導電層２２１においてノイズを打消す電流であるリターン電流が流れやすくなり、フレキシブルプリント配線板２００から放射される電磁波ノイズを抑制することができる。

【0044】

特に、各開口２２１０は、Ｘ方向に伸長した菱形形状であるのが好ましい。各長さＬ１，Ｌ２は、菱形の４つの内角のうち互いに対向する２つの内角を通る対角線の長さである。つまり、長さＬ１の対角線の延びる方向がＸ方向であり、長さＬ２の対角線の延びる方向がＹ方向である。また、各開口２２１０が菱形形状であると、２つ以上の開口２２１０を１つの信号線２２に沿って配列しやすくなる。各開口２２１０がＸ方向に伸長した菱形形状であることにより、導電層２２１においてリターン電流がより流れやすくなり、フレキシブルプリント配線板２００から放射される電磁波ノイズをより効果的に抑制することができる。

【0045】

導電層２２１の形成方法は特に限定されないが、以下の方法で導電層２２１を形成することができる。例えば主面２３１側に開口の形状に即したマスクを配置し、サブトラクティブ法、無電解メッキ法、電解メッキ法、又は物理蒸着法により導電層２２１を形成する方法が挙げられる。物理蒸着法としては、真空蒸着法やスパッタリング法などが挙げられる。また、例えば主面２３１側に開口の形状に即したマスクを配置し、バーコート又はスリットコートなどの塗液コーティング法により導電膜を形成した後にマスクを除去することで、導電層２２１を形成する方法が挙げられる。また、例えば予め開口パターンを有したスクリーン版などで導電ペーストを印刷するスクリーン印刷法、所定のパターンに沿って塗液を吐出するインクジェット法又はドットディスペンサ法により導電層２２１を形成する方法が挙げられる。

【0046】

導電層２２１の開口率は、４０％以上９０％以下であることが好ましい。導電層２２１の開口率とは、導電層２２１をＺ方向に視たときの単位面積当たりの開口２２１０の面積の割合である。単位面積には、導電層２２１の一部と複数の開口２２１０の一部とが含まれる。導電層２２１の開口率が４０％以上であると、信号伝送におけるアイパターンの開口振幅値を十分に大きくすることができ、信号線２２を伝送されるデジタル信号の伝送不良を低減することができる。また、導電層２２１の開口率が９０％以下であると、電磁波ノイズを十分に遮蔽することができる。よって、信号線２２、即ちフレキシブルプリント配線板２００から放射される電磁波ノイズを効果的に低減することができる。即ち、無線通信ユニット１５０の無線通信に影響を及ぼす電磁波ノイズを効果的に低減することができる。以上の観点から、導電層２２１の開口率は５０％以上８５％以下であることがより好ましい。

【0047】

また、各開口２２１０において、長さＬ１は、長さＬ２の１．５倍以上であることが好ましい。また、長さＬ１は、１．５ｍｍ以下であることが好ましい。長径Ｌ１が１．５ｍｍ以下であると、信号線２２、即ちフレキシブルプリント配線板２００から放射される電磁波ノイズの遮蔽効果が高くなる。これにより、無線通信ユニット１５０の無線通信に影響を及ぼす電磁波ノイズを効果的に低減することができる。以上の観点から、長さＬ１が１．２ｍｍ以下であることがより好ましい。

【0048】

２つの信号線２２が差動信号配線である場合、各開口２２１０の長さＬ２は２つの信号線２２間の距離よりも短いことが好ましい。これにより、２つの信号線２２にコモンモードノイズが発生するのを抑制することができ、信号伝送に不良が生じるのを抑制することができる。

【0049】

導電層２２１を構成する導電性材料の材質としては、金、銀、銅、アルミニウム、及びニッケル等の金属が挙げられる。また、導電層２２１を構成する導電性材料としては、金属粒子及び金属繊維が挙げられる。また、導電層２２１を構成する導電性材料の材質は、金属のほかに、導電性フィラーを樹脂に混合したカーボンナノチューブ等の導電性樹脂組成物、並びにポリチオフェン及びポリピロール等の導電性高分子が挙げられる。

【0050】

導電層２２１を塗膜形成する場合、導電性材料として、導電性の高い銀粒子と樹脂バインダとを含む銀ペーストを用いるのが好適である。銀ペースト以外にも、金ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等を用いてもよい。

【0051】

導電層２２１の電気抵抗値は、電磁波ノイズの遮蔽能力の観点から、０．０１Ω以上５Ω以下が好ましく、０．０１Ω以上１Ω以下がより好ましい。

【0052】

導電層２２１のＺ方向の厚さは、１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。導電層２２１の厚さが１μｍ以上であると、導電層２２１の電気抵抗値を低くすることができる。そのため、コモンモードノイズ発生時のリターン電流が導電層２２１を流れやすくなり、放射ノイズ量を低減することができる。導電層２２１のＺ方向の厚さが２０μｍ以下であると、表面を平滑にすることができる。以上の観点から、導電層２２１のＺ方向の厚さは、２μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。

【0053】

図４（ｂ）は、実施形態に係る絶縁層２２２の説明図である。図４（ｂ）には、Ｚ方向に視た絶縁層２２２の一部分を図示している。本実施形態では、絶縁層２２２は、複数の開口２２２０を有する。各開口２２２０は、第２開口である。各開口２２２０は、貫通孔である。絶縁層２２２が複数の開口２２２０を有することにより、フレキシブルプリント配線板２００において、より高い柔軟性を確保することができる。

【0054】

また、Ｚ方向に視て、複数の開口２２２０のうち、２つ以上の開口２２２０は、１つの信号線２２と重なる位置に配置されている。これら２つ以上の開口２２２０について説明すると、２つ以上の開口２２２０の各々の一部又は全部がＺ方向に視て１つの信号線２２の一部と重なるように、２つ以上の開口２２２０が１つの信号線２２と対向して配置されている。

【0055】

フレキシブルプリント配線板２００において高い柔軟性を確保する観点から、複数の開口２２２０は、マトリックス状に配置されているのが好ましい。本実施形態では、絶縁層２２２が網目状に形成されることにより、複数の開口２２２０がマトリックス状に配置されている。複数の開口２２２０がマトリックス状に配置されることにより、絶縁層２２２が変形応力によって塑性変形する、即ちフレキシブルプリント配線板２００がカールするのを抑制することができる。

【0056】

Ｚ方向に視て、複数の開口２２１０のうちの１つの開口２２１０の面積をＳ１とする。１つの開口２２１０は、複数の開口２２１０のうち面積が最小のものである。また、Ｚ方向に視て、複数の開口２２２０のうちの１つの開口２２２０の面積をＳ２とする。１つの開口２２２０は、複数の開口２２２０のうち面積が最大のものである。

【0057】

Ｚ方向に視て、絶縁層２２２の開口２２２０の面積Ｓ２は、導電層２２１の開口２２１０の面積Ｓ１よりも狭いのが好ましい。これにより、絶縁層２２２の下層に位置する導電層２２１がフレキシブルプリント配線板２００の周囲に配置された部材と接触するのを効果的に抑制することができる。

【0058】

各開口２２２０の形状は、任意に設定することができる。各開口２２２０のＺ方向に視た形状は、例えば矩形、多角形、円形、及び楕円形などが好ましい。多角形の中でも六角形が好ましい。矩形としては、例えば、台形、平行四辺形、菱形、長方形、及び正方形などが挙げられる。フレキシブルプリント配線板２００の屈曲性を考慮すると、各開口２２２０のＺ方向に視た形状は、矩形形状であるのが好ましい。

【0059】

絶縁層２２２に用いられる絶縁樹脂としては、電気絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、硬化膜成分を溶剤に分散させた樹脂溶液からなるコーティング剤などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル変性シリコーン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。樹脂溶液としては、ポリエステルウレタン樹脂、ポリアミドイミド樹脂を有機溶媒に溶解させたものが挙げられる。また、必要に応じて、着色顔料や、難燃剤、酸化防止剤、潤滑剤、可塑剤、粘度調整剤、脱塵防止剤、硬化促進剤、シリカやカーボンブラックなどの無機フィラー、シリコーン粒子やポリエステル粒子などの有機フィラー、その他の添加剤を配合してもよい。絶縁層２２２の絶縁樹脂として、硬化膜成分を溶剤に分散させた樹脂溶液からなるコーティング剤を使用するのが好ましい。絶縁層２２２の絶縁樹脂としてこのコーティング剤を使用することで、硬化反応による収縮が小さく、フレキシブルプリント配線板２００の反りを抑制することができる。さらに、絶縁層２２２の絶縁樹脂として、可撓性及び耐熱性を有するポリアミドイミド樹脂を溶媒に溶解させたコーティング剤を用いることがより好ましい。

【0060】

絶縁層２２２の形成方法としては、以下の方法が挙げられる。例えば導電層２２１上に開口２２２０の形状に即したマスクを配置し、バーコート又はスリットコートなどの塗液コーティング法により絶縁膜を形成した後にマスクを除去することで、絶縁層２２２を形成する方法が挙げられる。また、例えば予め開口パターンを有したスクリーン版などで絶縁ペーストを印刷するスクリーン印刷法、所定のパターンに沿って塗液を吐出するインクジェット法又はドットディスペンサ法により絶縁層２２２を形成する方法が挙げられる。

【0061】

絶縁層２２２のＺ方向の厚さは、導電層２２１がフレキシブルプリント配線板２００の周囲の部材と接触するのを防止する観点から、導電層２２１のＺ方向の厚さよりも厚いことが好ましい。また、絶縁層２２２のＺ方向の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。絶縁層２２２のＺ方向の厚さが５μｍ以上であることにより、導電層２２１がフレキシブルプリント配線板２００の周囲の部材と接触するのを効果的に防止することができる。また、絶縁層２２２のＺ方向の厚さが２０μｍ以下であることにより、フレキシブルプリント配線板２００の柔軟性をより効果的に高めることができる。以上の観点から、絶縁層２２２のＺ方向の厚さは、６μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。

【0062】

以下、フレキシブルプリント配線板２００の製造方法の好適な例について詳細に説明する。導電層２２１及び絶縁層２２２を絶縁体部２３０上に形成する方法としては、常温及び常圧下で形成できるスクリーン印刷法が好ましい。図５（ａ）～図５（ｃ）及び図６（ａ）～図６（ｃ）は、実施形態に係るフレキシブルプリント配線板２００の製造方法の一例を示す説明図である。

【0063】

まず、図５（ａ）に示すように、配線板本体２１０を用意する。配線板本体２１０は、図２（ｂ）に示すように、絶縁体部２３０と、絶縁体部２３０の内部に配置された複数の信号線２２とを含む。絶縁体部２３０の主面上である主面２３１上に、スクリーン版３０１を配置する。スクリーン版３０１には、形成しようとする導電層２２１の形状の開口パターンが形成されている。スクリーン版３０１上に、導電層２２１の材料となる導電ペーストＰ１を配置する。

【0064】

次に、図５（ｂ）に示すように、スクレーパ３０２により導電ペーストＰ１をスクリーン版３０１上に所定厚さに広げる。次に、図５（ｃ）に示すように、スキージゴム３０３により主面２３１上に導電ペーストＰ１を転写する。主面２３１上に転写された導電ペーストＰ１が固化することで、主面２３１上に導電層２２１が形成される。

【0065】

次に、図６（ａ）に示すように、導電層上である導電層２２１上に、スクリーン版３１１を配置する。スクリーン版３１１には、形成しようとする絶縁層２２２の形状の開口パターンが形成されている。スクリーン版３１１上に、絶縁層２２２の材料となる絶縁ペーストＰ２を配置する。

【0066】

次に、図６（ｂ）に示すように、スクレーパ３１２により絶縁ペーストＰ２をスクリーン版３１１上に所定厚さに広げる。次に、図６（ｃ）に示すように、スキージゴム３１３により導電層２２１上に絶縁ペーストＰ２を転写する。導電層２２１上に転写された絶縁ペーストＰ２が固化することで、導電層２２１上に絶縁層２２２が形成される。

【0067】

以上の製造方法によれば、簡単に導電層２２１及び絶縁層２２２を形成することができ、製造時間を短縮することができる。

【0068】

（実施例）
次に、実施例、及び実施例と比較する比較例について説明する。実施例のフレキシブルプリント配線板は、上記実施形態のフレキシブルプリント配線板２００に相当する。以下、実施例のフレキシブルプリント配線板および比較例のフレキシブルプリント配線板の柔軟性および伝送特性について評価する。

【0069】

実施例及び比較例のそれぞれについて、Ｘ方向の長さが１５０ｍｍ、Ｙ方向の幅が２０ｍｍのサイズであり、２０組の差動信号配線を有する片面のフレキシブルプリント配線板を用いた。

【0070】

以下、実施例及び比較例に係るフレキシブルプリント配線板の評価方法について説明する。

【0071】

（１）屈曲荷重
実施例のフレキシブルプリント配線板及び比較例のフレキシブルプリント配線板のそれぞれを屈曲させた際の反発荷重にて、それぞれの柔軟性を評価した。

【0072】

図７（ａ）は、実施例のフレキシブルプリント配線板２００及び比較例のフレキシブルプリント配線板２００Ｘの柔軟性を評価するのに用いた装置の模式図である。実施例のフレキシブルプリント配線板２００は、配線板本体２１０とシールド部材２２０とを有する。比較例のフレキシブルプリント配線板２００Ｘは、配線板本体２１０とシールド部材２２０Ｘとを有する。

【0073】

図７（ａ）に示すように、フレキシブルプリント配線板２００，２００Ｘを、シールド部材２２０，２２０Ｘが内側に来るように水平に配置する。フレキシブルプリント配線板２００，２００Ｘの長手方向の一端を曲率３ｍｍで１８０度、折り曲げた際の一端の垂直方向への反発力を、（株）イマダ製「ＺＴＡ－２Ｎ」のデジタルフォースゲージ４１にて評価した。

【0074】

屈曲荷重は、フレキシブルプリント配線板の柔軟性を定量的に判断する指標である。一般に、フレキシブルプリント配線板の屈曲荷重が大きいほど、フレキシブルプリント配線板の柔軟性が低い、即ちフレキシブルプリント配線板が硬くコシの強いということになる。また、一般に、フレキシブルプリント配線板の柔軟性が低くいほど、電子モジュールへのフレキシブルプリント配線板の取り付けが困難になる。また、フレキシブルプリント配線板を２つの電子モジュールに接続した場合、一方の電子モジュールが他方の電子モジュールに対して相対的に駆動される際に、駆動が阻害される要因となる。

【0075】

以下、屈曲荷重をＡ，Ｂ，Ｃの３段階で評価した。Ａは、屈曲荷重が２００ｍＮ未満である。Ｂは、屈曲荷重が２００ｍＮ以上３００ｍＮ未満である。Ｃは、屈曲荷重が３００ｍＮ以上である。屈曲荷重について、ＢはＣよりも優れ、ＡはＢよりも優れている。

【0076】

（２）伝送特性（アイパターン）
図７（ｂ）は、実施例のフレキシブルプリント配線板２００及び比較例のフレキシブルプリント配線板２００Ｘの伝送特性を評価するのに用いたシステム５００の模式図である。このシステム５００は、アジレントテクノロジーズ社製 Ｍ８０４１Ａの信号発生器５１と、アジレントテクノロジーズ社製 ９２５０４Ａのオシロスコープ５２と、１対の接続基板５３とで構成される。各接続基板５３は、信号の入出力が可能な一対の端子を有する。

【0077】

１対の接続基板５３の間に、実施例のフレキシブルプリント配線板２００及び比較例のフレキシブルプリント配線板２００Ｘをそれぞれ空中に浮かした状態で接続した。また、信号発生器５１と一方の接続基板５３とを接続して、一方の接続基板５３にビットレート５．３ＧｂｐｓのＰＲＢＳ２３の疑似ランダム信号を入力した。一方の接続基板５３の各端子への入力信号の振幅は、１５０ｍＶ／ｓｉｄｅとした。すなわち、一方の接続基板５３の一対の端子へ入力した差動信号の振幅は、３００ｍＶとした。また、他方の接続基板５３には、オシロスコープ５２を接続した。オシロスコープ５２により、他方の接続基板５３から出力される信号のアイパターンの開口振幅を観測した。アイパターンの開口振幅の測定は、温度２５℃、相対湿度３０～５０％の雰囲気で行った。

【0078】

以下、伝送特性、即ちアイパターンの開口振幅をＡ，Ｂ，Ｃの３段階で評価した。Ａは、開口振幅が１１０ｍＶ以上である。Ｂは、開口振幅１００ｍＶ以上１１０ｍＶ未満である。Ｃは、開口振幅１００ｍＶ未満である。伝送特性において、ＢはＣよりも優れ、ＡはＢよりも優れている。

【0079】

（３）絶縁層２２２の開口２２２０の面積及び導電層２２１の開口２２１０の面積
絶縁層２２２の各開口２２２０の面積、および各導電層２２１の開口２２１０の面積は、例えば、以下の手法により測定することができる。絶縁体部２３０の主面２３１に対して垂直なＺ方向から、光学顕微鏡、走査型白色干渉顕微鏡、レーザー顕微鏡、又は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）などで撮像した撮像画像を用いて測定することができる。撮像画像の領域は２５ｍｍ^２とする。

【0080】

取得した矩形の撮像画像を２値化処理して、各開口２２１０および各開口２２２０を抽出し、そのピクセル数によりの各開口２２１０の面積および各開口２２２０の面積を求めることができる。そして、各開口２２１０の面積の中から最小の面積を求めることができ、各開口２２１０の面積の中から最大の面積を求めることができる。

【0081】

なお、導電層２２１は、絶縁層２２２の下に位置するため、絶縁層２２２が着色されている場合などにおいて、光学系測定機器では観測できないことがある。その場合、例えば３ＤマイクロＸ線ＣＴによって３次元画像を取得し、導電層２２１について、先述の画像解析を施すことで、導電層２２１の各開口２２１０の面積を求めることができる。

【0082】

ここで、配線板本体２１０として、日本メクトロン株式会社製造の片面フレキシブルプリント配線板を用いた。配線板本体２１０の寸法は、幅２０ｍｍ、長さ１５０ｍｍであった。配線板本体２１０の絶縁基板である絶縁層２４０は、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムであった。この絶縁層２４０の主面２４１上には、各信号線２２として、厚さ１２μｍの銅箔が形成されていた。一対の信号線２２で１組の差動信号配線が構成されており、主面２４１上には、２０組の作動信号配線が形成されていた。複数の信号線２２上には、厚さ１５μｍの接着層である絶縁層２５２と、厚さ１２．５μｍの絶縁層２５１とが配置されていた。絶縁層２５１は、ポリイミドフィルムからなるカバーレイにより構成されていた。以上の構成により、配線板本体２１０の厚さは５２μｍであった。

【0083】

実施例として、実施例１、実施例２、及び実施例３の３種類のフレキシブルプリント配線板２００を製造した。

【0084】

（実施例１）
配線板本体２１０の絶縁層２５１上に、電磁波ノイズ遮蔽層である導電層２２１を形成した。導電層２２１は、京都エレックス（株）製の銀ペースト（製品名：ＤＤ－１６３０Ｌ－２４５）を、スクリーン印刷機（マイクロ・テック（株）製：ＭＴ－３２０Ｔ）にて、厚さが３～５μｍとなるような条件で絶縁層２５１上に印刷することで形成した。

【0085】

実施例１の導電層２２１は、網目状の導体パターンであり、線幅が５０μｍであった。導電層２２１に形成された各開口２２１０は、Ｘ方向に延びる対角線の長さがＹ方向に延びる対角線よりも長い菱形形状であった。各開口２２１０は、Ｙ方向に延びる対角線の長さが５００μｍ、及びＸ方向に延びる対角線の長さが２０００μｍであった。導電層２２１の開口率は８１％であった。導電層２２１における各開口２２１０の面積のうち最小面積は０．５ｍｍ^２であった。導電層２２１の厚さは４μｍであった。

【0086】

導電層２２１上に絶縁層２２２を形成した。絶縁層２２２は、東洋紡株式会社製のポリアミドイミド樹脂溶解コーティング剤（製品名：ＨＲ－１６ＮＮ）を、スクリーン印刷機（マイクロ・テック（株）製：ＭＴ－３２０Ｔ）にて形成した。

【0087】

実施例１の絶縁層２２２は、網目状の樹脂パターンであり、線幅が５０μｍであった。絶縁層２２２に形成された各開口２２２０は、Ｘ方向に延びる一対の辺と、Ｙ方向に延びる一対の辺を有する正方形状であった。各開口２２２０の各辺は、０．７ｍｍであった。複数の開口２２２０は、Ｘ方向及びＹ方向に正方格子状に配列されていた。絶縁層２２２における各開口２２２０の面積のうち最大面積は０．４９ｍｍ^２であった。絶縁層２２２の厚さは６μｍであった。

【0088】

（実施例２）
実施例２における配線板本体２１０、及び導電層２２１は、実施例１と同じ構成のものを用いた。

【0089】

絶縁層２２２は、実施例１と同じ材料、及び同じ装置を用いて形成した。実施例２における絶縁層２２２は、網目状の樹脂パターンであった。絶縁層２２２に形成された各開口２２２０は、Ｘ方向に延びる対角線の長さがＹ方向に延びる対角線よりも長い菱形形状であった。各開口２２２０は、Ｙ方向に延びる対角線の長さが６００μｍ、及びＸ方向に延びる対角線の長さが１２００μｍであった。絶縁層２２２における各開口２２２０の面積のうち最大面積は０．３６ｍｍ^２であった。絶縁層２２２の厚さは７μｍであった。

【0090】

（実施例３）
実施例３における配線板本体２１０は、実施例１と同じ構成のものを用いた。

【0091】

導電層２２１は、実施例１と同じ材料、及び同じ装置を用いて形成した。実施例３の導電層２２１は、網目状の導体パターンであり、線幅が６０μｍであった。導電層２２１に形成された各開口２２１０は、Ｘ方向に延びる対角線の長さがＹ方向に延びる対角線よりも長い菱形形状であった。各開口２２１０は、Ｙ方向に延びる対角線の長さが２６０μｍ、及びＸ方向に延びる対角線の長さが１５００μｍであった。導電層２２１の開口率は６６％であった。導電層２２１における各開口２２１０の面積のうち最小面積は０．２ｍｍ^２であった。導電層２２１の厚さは７μｍであった。

【0092】

絶縁層２２２は、実施例１と同じ材料、及び同じ装置を用いて形成した。実施例３における絶縁層２２２は、網目状の樹脂パターンであった。絶縁層２２２に形成された各開口２２２０は、Ｘ方向に延びる対角線の長さがＹ方向に延びる対角線よりも長い菱形形状であった。各開口２２２０は、Ｙ方向に延びる対角線の長さが１９０μｍ、及びＸ方向に延びる対角線の長さが８５０μｍであった。絶縁層２２２における各開口２２２０の面積のうち最大面積は０．０８ｍｍ^２であった。絶縁層２２２の厚さは１０μｍであった。

【0093】

比較例として、比較例１及び比較例２の２種類のフレキシブルプリント配線板２００Ｘを製造した。

【0094】

（比較例１）
比較例１においては、シールド部材２２０Ｘにおける導電層が、開口を有しない厚さ５μｍのベタパターンである以外、実施例１と同じ構成であった。

【0095】

（比較例２）
比較例２においては、シールド部材２２０Ｘにおける絶縁層が、開口を有しない厚さ８μｍのベタパターンである以外、実施例１と同じ構成であった。

【0096】

（評価結果）

【0097】

図８は、実施例１～３及び比較例１～２における評価結果を示すテーブルである。

【0098】

比較例１においては、シールド部材２２０Ｘにおける導電層がベタパターンであるため、電気容量が大きく、ビットレート５．３Ｇｂｐｓにおける伝送特性は、実施例１～３と比べ、著しく損なわれていることが示された。比較例１の場合、通信エラーの頻発により、適正なデータ通信ができなくなる虞がある。

【0099】

比較例２においては、シールド部材２２０Ｘにおける絶縁層がベタパターンであるため、フレキシブルプリント配線板２００Ｘの剛性が大きくなってしまい、屈曲荷重、即ち柔軟性が損なわれてしまう結果となった。

【0100】

これに対し、実施例１～３においては、フレキシブルプリント配線板２００の屈曲荷重は小さく、ビットレート５．３Ｇｂｐｓにおける伝送特性も良好なものであった。

【0101】

本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。また、実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載されたものに限定されない。

【符号の説明】

【0102】

２２…信号線、２００…フレキシブルプリント配線板、２２１…導電層、２２２…絶縁層、２３０…絶縁体部、２２１０…開口（第１開口）、２２２０…開口（第２開口）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】