特許 7604332 コネクタ、コネクタユニット、及び、コネクタの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-13

(45)【発行日】2024-12-23

(54)【発明の名称】コネクタ、コネクタユニット、及び、コネクタの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/51 20110101AFI20241216BHJP

   H01R 13/52 20060101ALI20241216BHJP

   H01R 43/24 20060101ALI20241216BHJP

   H01R 43/16 20060101ALI20241216BHJP

   H05K 5/06 20060101ALI20241216BHJP

【ＦＩ】

H01R12/51

H01R13/52 301E

H01R43/24

H01R43/16

H05K5/06 D

H01R13/52 301H

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2021106370

(22)【出願日】2021-06-28

(65)【公開番号】P2023004577

(43)【公開日】2023-01-17

【審査請求日】2024-02-13

(73)【特許権者】

【識別番号】000001007

【氏名又は名称】キヤノン株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000194918

【氏名又は名称】ホシデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001818

【氏名又は名称】弁理士法人Ｒ＆Ｃ

(72)【発明者】

【氏名】石井 賢治

(72)【発明者】

【氏名】荒井 淳一

(72)【発明者】

【氏名】浅野 貴生

【審査官】濱田 莉菜子

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－２３４１４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－００３７２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１３４１３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－０９６９０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１５／０３５７７４５（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ１２／００－１２／９１

Ｈ０１Ｒ１３／４０－１３／５３３

Ｈ０１Ｒ１３／５６－１３／７２

Ｈ０１Ｒ２４／００－２４／８６

Ｈ０１Ｒ４３／００－４３／０２

Ｈ０１Ｒ４３／０２７－４３／２８

Ｈ０５Ｋ５／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に形成されたランドと電気的に接続される複数の棒状の端子と、
前記端子が収容されたハウジングと、を備え、
前記ハウジングの下面は、環状の防水パッキンが密着配置される環状のパッキン密着部を有し、
前記端子のうち前記ランドと接続される接続部が、前記ハウジングの前記下面と面一になる状態で且つ前記パッキン密着部より内側で露出しており、
前記端子の両側の端部は、前記ハウジングの内部に位置しているコネクタ。

【請求項2】

前記端子は、延出方向において前記接続部の両側で前記下面から前記ハウジングの前記内部に向かう上方向に折り曲げられており、
両側の前記端部は、前記下面よりも高いところに位置している請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記下面は凹部を有しており、前記接続部は前記凹部に収容されている請求項１又は２に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記パッキン密着部は傾斜面を有しており、前記傾斜面の一部は前記凹部の側面に隣接し、前記傾斜面の前記一部と前記側面とのなす角が鋭角で、前記傾斜面の前記一部と前記側面との境界部分が尖っている請求項３に記載のコネクタ。

【請求項5】

請求項１から４の何れか一項に記載のコネクタと、
前記ハウジングの前記パッキン密着部に密着するように配置された前記防水パッキンと、
前記防水パッキンより内側に配置されると共に前記ハウジングの前記下面に当接して配置され、前記端子の前記接続部と電気的に接続された前記ランドを有する前記基板と、
前記ハウジングの前記防水パッキンが配置された側と反対側に配置されたホルダと、
前記防水パッキンと、前記基板と、前記コネクタと、前記ホルダとがこの順で搭載された筐体と、を備えたコネクタユニット。

【請求項6】

前記筐体と前記ホルダとを締結して、前記防水パッキンを前記筐体と前記コネクタとに密着させる請求項５に記載のコネクタユニット。

【請求項7】

前記筐体には前記防水パッキンより内側で貫通孔が形成されており、前記基板の引出し部が前記貫通孔から前記筐体の外部に引き出されている請求項５又は６に記載のコネクタユニット。

【請求項8】

請求項１から４の何れか一項に記載のコネクタを製造する方法であって、
一方側の端部がキャリアと繋がった複数の棒状の端子を金型内に載置する端子載置工程と、
前記金型内に樹脂を流し込んで、複数の前記端子が収容されたハウジングを成形するハウジング形成工程と、
前記キャリアを切断して複数の前記端子から前記キャリアを分離するキャリア分離工程と、
前記ハウジングの一部を溶融させた溶融樹脂により、複数の前記端子の一方側の前記端部を覆って前記溶融樹脂を硬化させる端子封止工程と、を含むコネクタの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コネクタ、コネクタユニット、及び、コネクタの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、カメラ等の撮像装置においては、外付けの電子ビューファインダ（ＥＶＦ）、ストロボ、又は、その他の電子制御アクセサリを装着して使用する機会が多い。そのため、撮像装置と電子制御アクセサリとの間で電気通信を可能にする、複数の金属接点を有する端子（コネクタ端子）を備えたコネクタ構造のアクセサリシューを備えた撮像装置がある。例えば特許文献１には、カメラに着脱可能な電子制御アクセサリと接続されるコネクタ構造のアクセサリシュー（特許文献１では「シュー座」）が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１５－０７６６２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

カメラ等の撮像装置は屋外で用いられることがあるので、装置内部に水が浸入しないような防水性が求められる。特に、外付けの電子制御アクセサリが装着されるコネクタ構造のアクセサリシューは、端子から水が浸入すると、装置内部にまで水が浸入するおそれがあるので、端子から水を浸入させないようにする必要がある。しかし、特許文献１に開示されたアクセサリシューは、撮像装置側の基板と接続される端子の接続部が外方に露出しており、十分な防水性が確保されているとは言い難い。

【0005】

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板と接続される端子の接続部への水の浸入を防止できる防水性を有するコネクタ、コネクタユニット、及び、コネクタの製造方法を提供する点にある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明に係るコネクタの一つの実施態様は、基板に形成されたランドと電気的に接続される複数の棒状の端子と、前記端子が収容されたハウジングと、を備え、前記ハウジングの下面は、環状の防水パッキンが密着配置される環状のパッキン密着部を有し、前記端子のうち前記ランドと接続される接続部が、前記ハウジングの前記下面と面一になる状態で且つ前記パッキン密着部より内側で露出しており、前記端子の両側の端部は、前記ハウジングの内部に位置している。

【0007】

本実施態様によると、端子の接続部が環状のパッキン密着部より内側で露出しているので、パッキン密着部に環状の防水パッキンを配置すると、端子の接続部は防水パッキンに囲まれることとなり、これにより、接続部への水の浸入が防止され、接続部の防水性を確保することができる。また、端子の両側の端部はハウジングの内部に位置しているので、端子の端部への水の浸入を防止することができる。

【0008】

本発明に係るコネクタの他の一つの実施態様において、前記端子は、延出方向において前記接続部の両側で前記下面から前記ハウジングの前記内部に向かう上方向に折り曲げられており、両側の前記端部は、前記下面よりも高いところに位置している。

【0009】

本実施態様によると、端子は、延出方向において接続部の両側で下面からハウジングの内部に向かう上方向に折り曲げられ、両側の端部は下面よりも高いところに位置しているので、露出部位を最小限にして、より確実に接続部への水の浸入を防止することができる。

【0010】

本発明に係るコネクタの他の一つの実施態様において、前記下面は凹部を有しており、前記接続部は前記凹部に収容されている。

【0011】

本実施態様によると、下面は凹部を有しており、接続部は凹部に収容されているので、仮にパッキン密着部から内部に水が浸入したとしても、接続部に水が到達し難くなり、より確実に接続部の防水性を確保することができる。

【0012】

本発明に係るコネクタの他の一つの実施態様において、前記パッキン密着部は傾斜面を有しており、前記傾斜面の一部は前記凹部の側面に隣接し、前記傾斜面の前記一部と前記側面とのなす角が鋭角で、前記傾斜面の前記一部と前記側面との境界部分が尖っている。

【0013】

本実施態様によると、傾斜面の一部と凹部の側面とのなす角が鋭角で、傾斜面の一部と凹部の側面との境界部分が尖っているので、パッキン密着部に防水パッキンを密着配置したときに、境界部分の防水パッキンに作用する圧力が大きくなり、境界部分が防水パッキンに食い込むことで、より確実に接続部への水の浸入を防止することができる。

【0014】

本発明に係るコネクタユニットの一つの実施態様は、上記の何れかに記載のコネクタと、前記ハウジングの前記パッキン密着部に密着するように配置された前記防水パッキンと、前記防水パッキンより内側に配置されると共に前記ハウジングの前記下面に当接して配置され、前記端子の前記接続部と電気的に接続された前記ランドを有する前記基板と、前記ハウジングの前記防水パッキンが配置された側と反対側に配置されたホルダと、前記防水パッキンと、前記基板と、前記コネクタと、前記ホルダとがこの順で搭載された筐体と、を備えている。

【0015】

本実施態様によると、環状のパッキン密着部に環状の防水パッキンが配置されることにより、端子の接続部が環状の防水パッキンに囲まれるので、接続部への水の浸入が防止され、接続部の防水性を確保することができる。また、端子の両側の端部はハウジングの内部に位置しているので、端子の端部からの水の浸入を防止することができる。

【0016】

本発明に係るコネクタユニットの他の一つの実施態様において、前記筐体と前記ホルダとを締結して、前記防水パッキンを前記筐体と前記コネクタとに密着させる。

【0017】

本実施態様によると、環状の防水パッキンとコネクタが筐体とホルダとに挟まれて配置されており、筐体とホルダとを締結して、防水パッキンを筐体とコネクタとに密着させるので、簡便な方法で、接続部への水の浸入が防止され、接続部の防水性を確保することができる。

【0018】

本発明に係るコネクタユニットの他の一つの実施態様において、前記筐体には前記防水パッキンより内側で貫通孔が形成されており、前記基板の引出し部が前記貫通孔から前記筐体の外部に引き出されている。

【0019】

本実施態様によると、基板及び筐体の貫通孔は環状の防水パッキンより内側に配置されているので、筐体の貫通孔から基板の引出し部を筐体の外部に引き出すことにより、コネクタユニットと外部との間で電気通信が可能になる。

【0020】

本発明に係るコネクタの製造方法の一つの実施態様は、上記の何れかに記載のコネクタを製造する方法であって、一方側の端部がキャリアと繋がった複数の棒状の端子を金型内に載置する端子載置工程と、前記金型内に樹脂を流し込んで、複数の前記端子が収容されたハウジングを成形するハウジング形成工程と、前記キャリアを切断して複数の前記端子から前記キャリアを分離するキャリア分離工程と、前記ハウジングの一部を溶融させた溶融樹脂により、複数の前記端子の一方側の前記端部を覆って前記溶融樹脂を硬化させる端子封止工程と、を含んでいる。

【0021】

本実施態様によると、ハウジングの一部を溶融させた溶融樹脂により、複数の端子の一方側の端部を覆って溶融樹脂を硬化させる端子封止工程を有することにより、別部材を用いることなく複数の端子の一方側の端部を覆って、端子の端部からの水の浸入を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本実施形態に係るコネクタユニットの外観を示す斜視図である。

【図2】コネクタユニットの分解斜視図である。

【図3】コネクタユニットの分解斜視図である。

【図4】図１のＩＶ－ＩＶ線矢視図である。

【図5a】コネクタの製造方法を示す図である。

【図5b】コネクタの製造方法を示す図である。

【図5c】コネクタの製造方法を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、本発明に係るコネクタ、コネクタユニット、及び、コネクタの製造方法の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に記載される実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をこれらの実施形態にのみ限定するものではない。したがって、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、様々な形態で実施することができる。

【0024】

〔コネクタユニットの構成〕
図１から図４に示すように、コネクタユニットＡは、コネクタ１、防水パッキン（以下、単に「パッキン」という）２、フレキシブルプリント基板（基板の一例。以下、単に「基板」という）３、筐体４、ホルダ５を含んで構成されている。コネクタユニットＡは、例えば、カメラ等の撮像装置に電子ビューファインダ（ＥＶＦ）、ストロボ、又は、その他の電子制御アクセサリ（不図示）を外付けするときのアクセサリシューとして用いられる。

【0025】

コネクタユニットＡ及びその構成部品において、コネクタ１の複数（本実施形態では２１本）の端子１０の配列方向をＹ方向、Ｙ方向に垂直且つ筐体４、パッキン２、基板３、コネクタ１、ホルダ５の積層方向（高さ方向）をＺ方向、Ｙ方向とＺ方向に垂直な方向をＸ方向と定義する。更に、Ｘ方向のうち、コネクタユニットＡの筐体４において、側部４Ｂの後壁８７から側壁８８が延出する方向をＸ１方向（若しくは前方）、その逆をＸ２方向（若しくは後方）と定義し、コネクタユニットＡにおいて筐体４からホルダ５に向かう方向をＺ１方向（若しくは上方）、その逆をＺ２方向（若しくは下方）と定義する（図１参照）。

【0026】

コネクタ１は、複数の棒状の端子１０とハウジング３０とから構成されている。複数の端子１０は、ハウジング３０をインサート成形により形成することにより、ハウジング３０内に収容される。コネクタ１の製造方法については後述する。

【0027】

端子１０は、例えば、銅や銅合金等の金属条材を、プレス機により打ち抜き加工や曲げ加工（以下、まとめて「プレス加工」ともいう）を行うことにより、棒状且つ折り曲げられた形状に形成されている（図２参照）。端子１０は、棒状の延出方向の中程で、図４に示すように、基板３のランド７６（図２も参照）と電気的に接続されるＸ方向に平行な接続部１２を有する。また、端子１０は、延出方向において接続部１２の両側でＺ１方向（ハウジング３０の内部に向かう上方向）に折り曲げられ、更にその先で、外側に開いてＸ方向に平行になるように折り曲げられている。

【0028】

図４に示すように、外側に開いてＸ方向に平行である端子１０の２つの部分のうち、Ｘ２方向に延出する部分を第１部分１４、Ｘ１方向に延出する部分を第２部分１６と夫々称する。第１部分１４の端部を一方側の端部１５（以下、単に「端部１５」という）と称し、第２部分１６の端部を他方側の端部１７（以下、単に「端部１７」という）と称する。また、端部１５と端部１７とをまとめて、「両側の端部」と称する。第１部分１４はＸ方向に平行であり、その端部１５はハウジング３０の内部に位置しており、直接視認できない。第２部分１６はＸ１方向の先で端部１７がＺ２方向に折り曲げられている。このため、端部１７はハウジング３０の内部に位置しており直接視認できない。第２部分１６のうちＸ方向に平行な部分は、電子制御アクセサリが有する端子と接触して電気的に接続される接触面１８になる。

【0029】

端部１５、端部１７の夫々が「ハウジング３０の内部に位置して」とは、端部１５、端部１７の全体がハウジング３０の樹脂に覆われて埋没しておりコネクタ１単体で何れの方向からも視認できない状態、及び、端部１５、端部１７の全体が埋没しておらずコネクタ１単体では何れかの方向から直接視認できるが、コネクタユニットＡの状態では何れの方向からも直接視認できない状態、の両方の意味を含んでいる。端部１５は、全体がハウジング３０の樹脂に覆われて埋没しておりコネクタ１単体で何れの方向からも視認できないので、ハウジング３０の内部に位置している。端部１７は、コネクタ１単体では下面５２の側に形成された第３端子支持穴５７の内壁から露出しているので直接視認できるが、コネクタユニットＡの状態では何れの方向からも直接視認できないので、ハウジング３０の内部に位置している。第３端子支持穴５７については後述する。

【0030】

ハウジング３０は、図２、図３に示すように、Ｚ方向視で矩形状の下面５２を有し、下面５２と反対側には、ホルダ５を固定するホルダ固定面３２と、複数の端子１０をインサート成形により収容するコネクタ収容部４２とを有する。ハウジング３０において、ホルダ固定面３２はコネクタ収容部４２に対してＸ１方向に位置する。ハウジング３０は、ＰＰＳ（Poly Phenylene Sulfide）やＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）のような耐熱性を有する樹脂材料からなる。

【0031】

ホルダ固定面３２は、Ｚ方向視で矩形状であり、ホルダ５が載置される平面部３３と、Ｘ１方向寄りに位置してＺ１方向に突出した四角柱状の凸部３４を有している。凸部３４の平面部３３からの高さ（厚さ）は、後述するホルダ５の下板部９３の板厚と同じである（図１、図４参照）。凸部３４の上面からはＺ２方向に向けて座ぐりが形成され、座ぐりの底面からハウジング３０を貫通する接点挿通孔３６が形成されている。接点挿通孔３６には、頭部接点３９Ａと軸部３９Ｂとを有するリベット接点３９の軸部３９Ｂが挿通されている。リベット接点３９は、銅合金等の金属材料からなる。リベット接点３９の頭部接点３９Ａは、電子制御アクセサリが有する端子と接触して電気的に接続される。軸部３９Ｂは後述する基板３に形成された孔７７Ｂのランド（不図示）に半田付けされて電気的に接続される。すなわち、リベット接点３９を介して、電子制御アクセサリが有する端子と基板３の配線パターン（不図示）とが電気的に接続される。

【0032】

ホルダ固定面３２は、平面部３３からＺ２方向にハウジング３０を貫通する第１係合孔３８が形成されている。４つの第１係合孔３８の内径は同径であり、接点挿通孔３６の内径よりも大きい。

【0033】

コネクタ収容部４２はホルダ固定面３２に隣接してＸ２方向に位置し、平面部３３に対してＺ２方向に突出して形成されている。コネクタ収容部４２はＺ方向視で矩形状である。図１、図４に示すように、コネクタ収容部４２においては、複数の端子１０の夫々を絶縁壁で仕切られた複数の端子収容溝４３に収容している。このとき、複数の端子１０の夫々の第２部分１６の接触面１８は露出した状態であるが、端部１７はハウジング３０の内部に位置しており直接視認できない。

【0034】

図４に示すように、コネクタ収容部４２には、接触面１８にＸ２方向で隣接して第１端子支持穴４５が形成され、第１端子支持穴４５にＸ２方向で壁を挟んで第２端子支持穴４６が形成されている。コネクタ収容部４２のＺ方向視の周縁には、ホルダ固定面３２に隣接する側を除いて、当接面４７Ｃを有するホルダ支持壁４７が、Ｚ１方向に立設して形成されている。ホルダ支持壁４７は、第２端子支持穴４６にＸ２方向で隣接しＹ方向に沿って形成された後壁部４７Ａと、後壁部４７Ａの両端からＸ１方向に延出した一対の側壁部４７ＢとからなるＺ方向視でＵ字形を有しており、当接面４７Ｃは後壁部４７Ａから側壁部４７Ｂに亘って面一である（図２も参照）。当接面４７Ｃには、ホルダ５の上板部９２の内面９２Ａが当接する。また、一対の側壁部４７Ｂの夫々のＹ方向の外側には、ホルダ５の側板部９４の側面９４Ａが当接するホルダ支持部４８が形成されている。平面部３３と、ホルダ支持部４８と、ホルダ支持壁４７の当接面４７Ｃとは互いに平行であり、Ｚ１方向に沿って、平面部３３、ホルダ支持部４８、当接面４７Ｃの順で位置している。

【0035】

ハウジング３０の下面５２は、ホルダ固定面３２の平面部３３と平行で、下面５２の周囲には、パッキン密着部５４が形成されている。パッキン密着部５４は、下面５２のうち環状のパッキン２が密着配置される箇所であり、下面５２の周縁に環状に形成されている。パッキン密着部５４は、下面５２に段差を設けて形成されており、段差のある二平面は互いに平行で、環状の傾斜面５５により繋がっている。

【0036】

図４に示すように、傾斜面５５の内側のうち、最もＸ２方向寄りには、傾斜面５５に隣接して下面５２からＺ１方向に窪んだ凹部５６が形成され、凹部５６にＸ１方向で隣接して凹部５６よりも更にＺ１方向に窪んだ第３端子支持穴５７が形成されている。凹部５６の底面５６Ｂからは複数の端子１０が露出しており、夫々の接続部１２が下面５２と面一になるように突出した状態で、凹部５６に収容されている。すなわち、夫々の接続部１２は、パッキン密着部５４の内側で露出している。端子１０のうち凹部５６の底面５６Ｂから露出している部分は、延出方向において接続部１２の両側で凹部５６の底面５６Ｂ（ハウジング３０の内部）に向かう上方向（Ｚ１方向）に折り曲げられて、Ｙ方向視でＵ字状になっている。なお、上述したように、複数の端子１０の第２部分１６の端部１７は、第３端子支持穴５７の内壁から露出している。

【0037】

傾斜面５５のうち凹部５６と隣接する傾斜面（傾斜面の一部の一例）５５Ａと凹部５６のうち傾斜面５５Ａに最も近い側面５６Ａとのなす角は鋭角になっており、傾斜面５５Ａと側面５６Ａとの境界部分５３は尖っている。境界部分５３が尖っていると、後述するパッキン２をハウジング３０のパッキン密着部５４に密着配置したときに、境界部分５３のパッキン２の平面７２に作用する圧力が大きくなり、境界部分５３がパッキン２に食い込むことで、凹部５６が傾斜面５５に隣接して形成されていたとしても、パッキン２による十分な防水機能を発揮し、接続部１２への水の浸入を防止することができる。

【0038】

図３に示すように、ハウジング３０の下面５２から視認できる接点挿通孔３６の周囲には下面５２からＺ１方向に向けて凹んだ角丸正方形状の窪み５８が形成されている。窪み５８の下面５２からの深さは、凹部５６の深さよりも浅い。また、ハウジング３０の下面５２から視認できる４つの第１係合孔３８の周囲には下面５２からＺ２方向に向けて円柱状に突出したストッパ部５９が形成されている。ストッパ部５９の下面５２からの高さは、後述する基板３の厚さよりもやや高い。

【0039】

下面５２の第３端子支持穴５７のＹ方向の両側には、一対の円柱状の突起６２，６２が形成されている。突起６２の直径はストッパ部５９の直径よりも小さく、突起６２の下面５２からの高さはストッパ部５９の高さよりも高い。

【0040】

ハウジング３０の背面６４には、下面５２と当接面４７Ｃとの間の距離（Ｚ方向高さ）の下面５２から３分の１程度まで、且つ、背面６４からＸ１方向に向かって切り欠かれた背面切欠き６６が形成されている。図４に示すように、背面切欠き６６により露出した面のうちＸ方向に垂直な底面６８と背面６４との境界近傍には、複数の端子１０の端部１５が封止された封止部６７が形成されている。封止部６７により、端部１５はハウジング３０の樹脂に覆われて埋没した状態になっており、端部１５はハウジング３０の内部に位置している。また、端部１５と端部１７は、下面５２に対して高いところ（Ｚ１方向）に位置している。

【0041】

このように、複数の端子１０の夫々の接続部１２が環状のパッキン密着部５４の内側で露出しているので、パッキン密着部５４に後述するパッキン２を配置すると、端子１０の接続部１２はパッキン２に囲まれることとなり、接続部１２への水の浸入が防止され、接続部１２の防水性を確保することができる。また、端子１０の両側の端部（端部１５、端部１７）はハウジング３０の内部に位置しているので、端子１０の端部１５、端部１７への水の浸入を防止することができる。

【0042】

また、複数の端子１０の夫々は、延出方向において接続部１２の両側で下面５２からハウジング３０の内部に向かう上方向（Ｚ１方向）に折り曲げられ、その結果、端部１５、端部１７は何れも下面５２よりも高いところに位置することになるので、接続部１２が最小限の露出部位となり、より確実に接続部１２への水の浸入を防止することができる。

【0043】

更に、下面５２は凹部５６を有しており、複数の端子１０の夫々の接続部１２は凹部５６に収容されているので、仮にパッキン密着部５４から内部に水が浸入したとしても、接続部１２に水が到達し難くなり、より確実に接続部１２の防水性を確保することができる。

【0044】

環状のパッキン２は、ゴムやエラストマ、スポンジ等の弾性変形可能で防水性を有する材料からなり、図２から図４に示すように、コネクタ１のハウジング３０の下面５２と筐体４の底部４Ａの搭載面８２との間に位置している。パッキン２は、下面５２の環状のパッキン密着部５４、及び、搭載面８２に密着して、パッキン２の内側にある接続部１２及び基板３に水が浸入するのを防止して、コネクタユニットＡにおける接続部１２及び基板３の防水性を確保する。パッキン２は、ハウジング３０のパッキン密着部５４に密着するように、段差のある平行な二つの平面７１，７２と平面７１，７２を繋ぐ傾斜面７３とを有している。環状のパッキン２の外縁から内縁に向かって、平面７１、傾斜面７３、平面７２の順に配置されている。平面７１，７２がハウジング３０の下面５２のうち段差のある平行な二面であるパッキン密着部５４に密着し、傾斜面７３がハウジング３０の傾斜面５５に密着する。なお、ハウジング３０と筐体４とが、互いに精緻に位置合わせをして密着等させることにより接続部１２及び基板３に対する防水性を確保することができる形状を有しているのであれば、必ずしもパッキン２を用いる必要はない。

【0045】

パッキン２の平面７２の厚さ（Ｚ方向高さ）は、ストッパ部５９の高さよりもやや厚い。ハウジング３０の下面５２と筐体４の搭載面８２との間でパッキン２を押し潰して下面５２と搭載面８２とに密着させることでコネクタユニットＡにおける接続部１２及び基板３の防水性を確保するが、ストッパ部５９の高さよりも押し潰されることはない。すなわち、ストッパ部５９は、パッキン２の過度の変形を防止するストッパとして機能する。また、平面７２のうち、傾斜面５５Ａと凹部５６の側面５６Ａとの境界部分５３と密着する部分は、傾斜面７３から内側へのはみ出し量が小さく、Ｚ方向視で凹部５６とオーバーラップする量が小さい。これは、後述する基板３をハウジング３０のパッキン密着部５４より内側に取り付けるスペースを確保するためである。

【0046】

基板３は、ハウジング３０の下面５２に当接した状態でパッキン密着部５４（パッキン２）の内側に配置され、Ｙ方向に沿う横長部３Ａと、横長部３Ａの中央からＸ１方向に沿う縦長部３Ｂとを含んでおり、全体としてＺ方向視で略Ｔ字形を有している。また、基板３は、縦長部３Ｂの先端近傍から横方向（Ｙ方向）に延出する引出し部３Ｃを有している。引出し部３Ｃは、折り返されて縦長部３Ｂの先端近傍からＺ２方向に延出している。基板３の横長部３Ａには、複数の端子１０の接続部１２と電気的に接続されるランド７６が形成されている（図２参照）。本実施形態においては、基板３の全体がフレキシブルプリント基板であり、ランド７６から引出し部３Ｃに亘って引き回される配線パターンがフィルム上に形成されている。ただし、基板３の全体がフレキシブルプリント基板である必要はない。例えば、基板３において、Ｔ字形の一部又は全部がリジットな基板であってもよく、引出し部３Ｃに形成された配線は、リジットな基板に半田付けされたＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等により構成されていてもよい。

【0047】

基板３は、ハウジング３０に取り付けられている。具体的には、基板３には、横長部３Ａの端部２箇所に一対の孔７７Ａ，７７Ａが形成されており、縦長部３Ｂの端部１箇所にランドを有する孔７７Ｂが形成されている。横長部３Ａは、ハウジング３０の下面５２に一体形成された一対の突起６２，６２が一対の孔７７Ａ，７７Ａに入り込むことにより、ハウジング３０に対して位置決めされている。また、縦長部３Ｂは、ハウジング３０の凸部３４の座ぐりに形成された接点挿通孔３６に挿通されると共に孔７７Ｂを貫通するリベット接点３９の軸部３９Ｂを孔７７Ｂのランドに半田付けすることにより、ハウジング３０に固定されている。また、これにより、基板３の配線パターンとリベット接点３９とが電気的に接続されている。

【0048】

筐体４は、図１に示すように、パッキン２、基板３、コネクタ１、ホルダ５をこの順でＺ１方向に積層して搭載している。筐体４は、ＰＰＳ（Poly Phenylene Sulfide）やＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）のような樹脂材料やアルミ合金等の金属材料からなり、図２、図３に示すように、パッキン２が密着して搭載される搭載面８２を有する矩形状の底部４Ａと、底部４Ａの前方（Ｘ１方向）の周縁を除く三方の周縁にＺ１方向に立設した側部４Ｂとを有する。側部４Ｂは底部４ＡのＸ２方向の縁に形成された後壁８７と後壁８７の両端からＸ１方向に延出した側壁８８とからなる。すなわち、側部４Ｂは、Ｚ方向視でＵ字形を有する。

【0049】

筐体４の底部４Ａの裏面（搭載面８２と反対側の面）は、矩形状に窪んでおり、窪みの底面８３には、底部４Ａを貫通する矩形状の引出し孔８４（貫通孔の一例）と、引出し孔８４の四隅の近傍の４つの座ぐりと、４つの座ぐりの夫々の底面から底部４Ａを貫通する第２係合孔８６とが形成されている。引出し孔８４と第２係合孔８６は、底部４Ａの搭載面８２の側においては、パッキン２の内側に位置している。４つの第２係合孔８６の夫々は、第１係合孔３８と同径且つ同心になるように配置されている。また、引出し孔８４からは、基板３の引出し部３Ｃが引き出される。

【0050】

ホルダ５は、電子制御アクセサリの複数の金属接点がコネクタ１の複数の端子１０の接触面１８と確実に電気的接続を確立するように電子制御アクセサリを案内すると共に、接続確立後の電子制御アクセサリを保持するためのものである。ホルダ５は、アルミや鉄、ステンレス等の金属板をプレス機で加工したり、金属粉末射出成形法（MIM法）を用いたりすることにより形成されている。ホルダ５は、Ｚ方向視で、コネクタ１の大きさに一致した矩形状である。ホルダ５は、図２、図３に示すように、Ｘ方向視で環状に形成されており、上板部９２、上板部９２と平行な下板部９３、及び、上板部９２と下板部９３の両端と繋がった一対の側板部９４を有する。

【0051】

ホルダ５の上板部９２には、Ｘ１方向の端からＸ２方向に向かう矩形状の上板切欠き９５が形成されている。下板部９３にも、Ｘ１方向の端からＸ２方向に向かう矩形状の下板切欠き９６が形成されている。下板切欠き９６の切欠き幅（Ｙ方向の長さ）及び切欠き深さ（Ｘ方向の長さ）は、何れも上板切欠き９５よりも小さい。下板部９３の下板切欠き９６の周囲には、筐体４の第２係合孔８６、コネクタ１の第１係合孔３８と同心で第２係合孔８６の側から挿入されたボルト６と締結される雌ねじが形成されたねじ孔９８が４つ形成されている。また、側板部９４から下板部９３にかけて、Ｘ２方向の端からＸ１方向に向かう後部切欠き９７が形成されている。

【0052】

ホルダ５の下板部９３は、外面９３Ａがコネクタ１の平面部３３に当接すると共に、下板切欠き９６がホルダ固定面３２の凸部３４に嵌まり込んだ状態で（図１参照）、平面部３３に載置されている。このとき、上板部９２の内面９２Ａはコネクタ収容部４２の当接面４７Ｃに当接し、側板部９４の側面９４Ａはホルダ支持部４８に当接している。

【0053】

ボルト６は、図４に示すように、筐体４の底面８３から第２係合孔８６、ハウジング３０（コネクタ１）の第１係合孔３８を挿通して、ホルダ５のねじ孔９８に螺合することにより、筐体４、パッキン２、基板３が取り付けられたコネクタ１、ホルダ５を積層配置した状態で一体化して、コネクタユニットＡを形成している。

【0054】

このように、コネクタユニットＡにおいては、パッキン密着部５４にパッキン２が配置されることにより、複数の端子１０の夫々の接続部１２がパッキン２に囲まれるので、接続部１２への水の浸入が防止され、接続部１２の防水性を確保することができる。また、端子１０の両側の端部である端部１５、端部１７はハウジング３０の内部に位置しているので、端子１０の端部１５、端部１７からの水の浸入を防止することができる。

【0055】

また、パッキン２とコネクタ１が筐体４とホルダ５とに挟まれて配置されており、筐体４とホルダ５とをボルト６により締結して、パッキン２を筐体４とコネクタ１とに密着させるので、簡便な方法で、接続部１２への水の浸入が防止され、接続部１２の防水性を確保することができる。なお、パッキン２を筐体４とコネクタ１とに密着させる方法として、必ずしもボルト６を用いる必要はない。例えば、金属リベットを用いてかしめる等、ボルト以外の任意の方法を用いることができる。本実施形態のハウジング３０はストッパ部５９を有しているので、どのような方法で密着させたとしても、パッキン２の過度の変形を防止して、コネクタユニットＡの防水性を確保することができる。

【0056】

更に、基板３及び筐体４の引出し孔８４はパッキン２の内側に配置されているので、筐体４の引出し孔８４から基板３の引出し部３Ｃを筐体４の外部に引き出すことにより、防水性を確保しつつコネクタユニットＡと外部との間で電気通信が可能になる。例えば、コネクタユニットＡがカメラ（不図示）のアクセサリシューとして用いられた場合、引出し部３Ｃがカメラ外装に設けられた開口部を通ってカメラ内部の基板に電気的に接続されることにより、コネクタユニットＡとカメラとの間で電気通信が可能になる。

【0057】

〔コネクタユニットの製造方法〕
次に、コネクタ１の製造方法を含むコネクタユニットＡの製造方法について説明する。まず、金属条材をプレス加工により形成した複数の端子１０をキャリア１９と繋がった状態でハウジング３０の成形金型（以下、単に「金型」という）内に載置する（端子載置工程）。次に金型を閉じて、端子１０を金型内で押さえて固定し、樹脂を充填してハウジング３０を形成する（ハウジング形成工程）。これにより、複数の端子１０は、ハウジング３０内に収容される。ハウジング形成工程が完了してハウジング３０を金型から取り出した状態を図５ａに示す。このとき、複数の端子１０の端部１５とキャリア１９とが繋がった箇所は、ハウジング３０の下面５２よりもＺ１方向（上方）で背面切欠き６６と背面６４との境界近傍に位置している。なお、複数の端子１０を金型内で押さえた結果、ハウジング３０には、第１端子支持穴４５、第２端子支持穴４６、凹部５６、第３端子支持穴５７、背面切欠き６６が形成される（図４参照）。

【0058】

次に、複数の端子１０からキャリア１９を折って分離する（キャリア分離工程）。端部１５とキャリア１９との間にはＶノッチが形成されているので、キャリア１９を容易に端子１０から分離することができる。キャリア１９が分離された後の複数の端子１０の端部１５は、背面６４よりもＸ１方向で、背面切欠き６６のＸ方向に垂直な底面６８の近傍に位置している（図５ｂ参照）。

【0059】

次に、複数の端子１０の端部１５の近傍のハウジング３０の一部の樹脂を加熱して溶融させて溶融樹脂３１とし、端部１５を溶融樹脂３１で覆った状態で溶融樹脂３１を硬化させることにより封止して、封止部６７を形成する（端子封止工程）。封止部６７により、端部１５はハウジング３０の樹脂（溶融樹脂３１が硬化した樹脂）に覆われて埋没した状態になり、端部１５はハウジング３０の内部に位置することとなる。これにより、コネクタ１が完成する（図５ｃ参照）。

【0060】

次に、図３に示すように、コネクタ１の下面５２に基板３を取り付ける。具体的には、ハウジング３０の凸部３４の接点挿通孔３６と基板３の孔７７Ｂとにリベット接点３９の軸部３９Ｂを挿通して、孔７７Ｂのランドに半田付けする。同時に基板３の一対の孔７７Ａ，７７Ａをハウジング３０の一対の突起６２，６２に挿通する。

【0061】

次に、筐体４の底部４Ａの搭載面８２に、パッキン２、基板３が取り付けられたコネクタ１、ホルダ５をこの順で搭載し、筐体４の底面８３から、ボルト６を第２係合孔８６、ハウジング３０（コネクタ１）の第１係合孔３８を挿通させて、ホルダ５のねじ孔９８に螺合し、筐体４、パッキン２、基板３が取り付けられたコネクタ１、ホルダ５を一体化する。これにより、コネクタユニットＡが完成する。

【0062】

このように、複数の端子１０の端部１５の近傍にあるハウジング３０の一部を溶融させた溶融樹脂３１により、複数の端子１０の端部１５を覆って溶融樹脂３１を硬化させて封止部６７を形成する端子封止工程を有することにより、別部材を用いることなく複数の端子１０の端部１５を覆って、端子１０の端部１５からの水の浸入を防止することができる。

【0063】

〔別実施形態〕
上記実施形態では、リベット接点３９を介して、電子制御アクセサリが有する端子と基板３の配線パターンとを電気的に接続していたが、リベット接点３９が不要な場合には、ハウジング３０の凸部３４に座ぐりや接点挿通孔３６を形成したり、下面５２に窪み５８を形成する必要はない。また、この場合には、基板３に孔７７Ｂを形成する必要もない。ただし、そのままでは、基板３の縦長部３Ｂをハウジング３０の下面５２に当接させておくことができないので、必要があれば、接着等の手段により、基板３の縦長部３Ｂをハウジング３０の下面５２に当接させることが好ましい。

【産業上の利用可能性】

【0064】

本発明は、コネクタ、コネクタユニット、及び、コネクタの製造方法に利用できる。

【符号の説明】

【0065】

Ａ コネクタユニット
１ コネクタ
２ 防水パッキン
３ フレキシブルプリント基板（基板）
３Ｃ 引出し部
４ 筐体
５ ホルダ
１０ 端子
１２ 接続部
１５ 端部
１７ 端部
１９ キャリア
３０ ハウジング
５２ 下面
５３ 境界部分
５４ パッキン密着部
５５ 傾斜面
５５Ａ 傾斜面（傾斜面の一部）
５６ 凹部
５６Ａ 側面
５６Ｂ 底面
７６ ランド
８４ 引出し孔（貫通孔）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5a】

【図5b】

【図5c】