特許7604378IP Force 特許公報全文掲載

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光センサ及び光センサの製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ところが、のような光センサは、装置を小型化する点で改善の余地が残されていた。本開示の目的は、クロストークを低減しつつ、小型化が可能な光センサ及び光センサの製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

以下、課題を解決するための手段及びその作用効果について記載する。 課題を解決する光センサは、厚さ方向と交差する基板主面を有する基板と、前記基板主面上に設けられる発光素子と、前記基板主面上に設けられる受光素子と、透光性を有し、前記発光素子を覆うように前記基板主面上に設けられる第１カバーと、透光性を有し、前記受光素子を覆うように前記基板主面上に設けられる第２カバーと、を備え、前記第１・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

上述した光センサによれば、クロストークを低減しつつ、小型化が可能となる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 第１実施形態の光センサの平面図。
【図2】 第１実施形態の光センサの側面図。
【図3】 第１実施形態の光センサの側面図。
【図4】 第１実施形態の光センサの製造工程図。
【図5】 第１実施形態の光センサを製造する際の中間体の平面図。
【図6】 第１実施形態の光センサを製造する際の中間体の側面図。
【図7】 第１実施形態の光センサのダイシングされた面の一部を示す模式図。
【図8】 比較例の光センサの作用を説明する側面図。
【図9】 第１実施形態の光センサの作用を説明する側面図。
【図10】 第２実施形態の光センサの側面図。
【図11】 第２実施形態の変更例に係る光センサの側面図。
【図12】 第２実施形態の変更例に係る光センサの側面図。
【図13】 第３実施形態の光センサの側面図。
【図14】 第４実施形態の光センサの側面図。
【図15】 第４実施形態の変更例に係る光センサの側面図。
【図16】 変更例に係る光センサの平面図。
【図17】 変更例に係る光センサの側面図。
【図18】 変更例に係る光センサの側面図。

代表図 図1本件の代表的な図

１０，１０Ａ，１０Ａ１，１０Ａ２，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｃ１，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ…光センサ １０Ｘ…比較例の光センサ ２０…基板 ２１…基板主面 ２１１…第１パッド ２１２…第２パッド ２１３…第３パッド ２１４…第４パッド ２２…基板側面 ２２１…第１基板側面 ２２２…第２基板側面 ２２３…第３基板側面 ２２４…第４基板側面 ２３…凹溝 ３０，３０Ｃ…発光素子 ３１，３１Ｃ…上面 ４０，４０Ｃ…受光素子 ４１，４１Ｃ…上面 ５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ…第１カバー ５０Ｘ…比較例のカバー ５１…第１上面 ５１Ｘ…上面 ５２…第１裏面 ５３…第１側面 ５３１…第１内側面 ５３２…第１外側面 ５３３…第１外側面 ５３４…第１外側面 ５４…第１傾斜面 ６０，６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ…第２カバー ６１…第２上面 ６２…第２裏面 ６３…第２側面 ６３１…第２内側面 ６３２…第２外側面 ６３３…第２外側面 ６３４…第２外側面 ６４…第２傾斜面 ７１，７２…ボンディングワイヤ ８０，８０Ａ１，８０Ａ２…遮光性インク ８１…第１レンズ（第１フレネルレンズの一例） ８２…第２レンズ（第２フレネルレンズの一例） ９０…接続部 ９１…接続部上面 １００…中間体 １１０…大型基板 １２０…樹脂層 １２１…表面 １２２…凹部 １２３…斜面 ２００…物体 Ａ１…第１領域 Ａ２…第２領域 ＧＰ…隙間 ＧＰ１…第１部分 ＧＰ２…第２部分 Ｌ１～Ｌ５…拡散光 Ｘ…第１方向 Ｙ…第２方向 Ｚ…厚さ方向

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