特許7604815IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

半導体装置および半導体装置の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

接触不良のない半導体装置を製造することが好ましい。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の第１の態様においては、半導体チップと、半導体チップを搭載した複数の絶縁基板と、複数の絶縁基板に対向して設けられたプリント基板と、複数の絶縁基板とプリント基板とを電気的に接続する導体部材とを備え、プリント基板は、上面視において、隣接する複数の絶縁基板の間に配置された第１貫通部と、上面視における形状が、第１貫通部と異なる第２貫通部とを有する半導体装置を提供する。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 半導体装置１００の上面側の斜視図を示す。
【図1B】 半導体装置１００の下面側の斜視図を示す。
【図1C】 半導体組立体５０の断面図の一例を示す。
【図2A】 下冶具３００の上面図と断面図を示す。
【図2B】 複数の絶縁基板１０を下冶具３００に配置する工程の一例を示す。
【図2C】 絶縁基板１０にプリント基板３０および導電部材４０を配置する工程の一例を示す。
【図2D】 半導体組立体５０を熱処理する工程の一例を示す。
【図2E】 熱処理工程における半導体組立体５０の上面図を示す。
【図2F】 半導体装置１００を製造するためのフローチャートの一例である。
【図3A】 プリント基板３０および下冶具３００の構成の一例を示す。
【図3B】 プリント基板３０および下冶具３００の変形例を示す。
【図3C】 プリント基板３０および下冶具３００の変形例を示す。
【図3D】 プリント基板３０および下冶具３００の変形例を示す。
【図4】 比較例に係る半導体装置５００の製造方法の一例を示す。
【図5】 比較例に係る半導体装置５００の製造方法の一例を示す。
１０・・・絶縁基板、１１・・・回路パターン層、１２・・・絶縁層、１３・・・導電層、１５・・・はんだ部、２０・・・半導体チップ、３０・・・プリント基板、３１・・・貫通部、３２・・・貫通部、３３・・・貫通部、４０・・・導電部材、５０・・・半導体組立体、１００・・・半導体装置、１１０・・・筐体、１２０・・・導電端子ピン、１３０・・・取付孔、１４０・・・放熱部、３００・・・下冶具、３０１・・・第１柱状部材、３０２・・・第２柱状部材、３０４・・・枠部、３０６・・・凹部、３０８・・・凸部、３１０・・・熱板、５００・・・半導体装置、５１０・・・絶縁基板、５２０・・・半導体チップ、５３０・・・プリント基板、５４０・・・導電部材、５５０・・・半導体組立体、６００・・・下冶具、６１０・・・搬送部、６２０・・・上治具、６２５・・・固定部

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