特許 7605315 プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-16

(45)【発行日】2024-12-24

(54)【発明の名称】プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/18 20060101AFI20241217BHJP

   H05K 1/16 20060101ALI20241217BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20241217BHJP

【ＦＩ】

H05K3/18 G

H05K1/16 B

H05K1/02 J

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2023531862

(86)(22)【出願日】2022-06-22

(86)【国際出願番号】 JP2022024889

(87)【国際公開番号】W WO2023276817

(87)【国際公開日】2023-01-05

【審査請求日】2023-04-10

(31)【優先権主張番号】P 2021106970

(32)【優先日】2021-06-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高橋 賢治

(72)【発明者】

【氏名】酒井 将一郎

(72)【発明者】

【氏名】野口 航

【審査官】沼生 泰伸

(56)【参考文献】

【文献】特開２００５－０５１０５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００７／０２６２４７１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１７／１９９７４７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－０９８４１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－０５７３９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／２１１７３３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００９－２７７８６１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ３／１８

Ｈ０５Ｋ １／１６

Ｈ０５Ｋ １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

主面を有するベースフィルムと、
前記主面上に配置されている配線と、
前記主面上に配置されており、かつ前記配線に接続されている少なくとも１つのめっきリードとを備え、
前記少なくとも１つのめっきリードには、第１位置において前記配線に接続されている第１めっきリードと、第２位置において前記配線に接続されている第２めっきリードとが含まれており、
前記第１位置と前記第２位置との間にある前記配線の電気抵抗値は、２Ω以下であり、
前記主面は、第１主面及び前記第１主面の反対面である第２主面であり、
前記配線は、前記第１主面上に配置されている第１配線及び第２配線と、前記第２主面上に配置されている第３配線とを有し、
前記少なくとも１つのめっきリードには、第３位置において前記配線に接続されている第３めっきリードがさらに含まれており、
前記第１配線は、第１端と、前記第１端の反対側の端である第２端とを含み、
前記第２配線は、第３端と、前記第３端の反対側の端である第４端とを含み、
前記第３配線は、第５端と、前記第５端の反対側の端である第６端とを含み、
前記第１端及び前記第３端は、それぞれ前記第１位置及び前記第３位置になっており、
前記第２位置は、前記第５端と前記第６端との間にある前記第３配線の部分であり、
前記第２端は、前記第５端に電気的に接続されており、
前記第４端は、前記第６端に電気的に接続されており、
前記第２位置と前記第３位置との間にある前記配線の電気抵抗値は、２Ω以下になっている、プリント配線板。

【請求項2】

前記第１配線は、前記第１配線が渦巻き状に巻回されることにより構成されている第１コイルを含み、
前記第２配線は、前記第２配線が渦巻き状に巻回されることにより構成されている第２コイルを含み、
前記第３配線は、前記第３配線が渦巻き状に巻回されることにより構成されている第３コイル及び第４コイルを含み、
前記第１コイル及び前記第２コイルは、それぞれ前記ベースフィルムの厚さ方向において前記第３コイル及び前記第４コイルと重なっており、
前記第２位置は、前記第３コイルと前記第４コイルとの間にある、請求項１に記載のプリント配線板。

【請求項3】

主面を有するベースフィルムと、
前記主面上に配置されている配線と、
前記主面上に配置されており、かつ前記配線に接続されている少なくとも１つのめっきリードとを備え、
バイパスリードをさらに備え、
前記バイパスリードは、前記配線の一方端に電気的に接続されている第１部分と、前記配線の他方端に電気的に接続されている第２部分とを有し、
前記第１部分及び前記第２部分は、互いに分離されており、
前記主面は、第１主面及び前記第１主面の反対面である第２主面であり、
前記配線は、前記第１主面上に配置されている第１配線及び第２配線と、前記第２主面上に配置されている第３配線とを有し、
前記第１配線は、第１端と、前記第１端の反対側の端である第２端とを含み、
前記第２配線は、第３端と、前記第３端の反対側の端である第４端とを含み、
前記第３配線は、第５端と、前記第５端の反対側の端である第６端とを含み、
前記第１端は、前記第５端に電気的に接続されており、
前記第２端は、前記第１部分に電気的に接続されており、
前記第３端は、前記第６端に電気的に接続されており、
前記第４端は、前記第２部分に電気的に接続されている、プリント配線板。

【請求項4】

前記第１配線は、前記第１配線が渦巻き状に巻回されることにより構成されている第１コイルを含み、
前記第３配線は、前記第３配線が渦巻き状に巻回されることにより構成されている第２コイルを含み、
前記第１コイルは、前記ベースフィルムの厚さ方向において、前記第２コイルと重なっており、
前記第２端、前記第３端及び前記第４端は、平面視において前記第１コイルの内側にあり、
前記第６端は、平面視において前記第２コイルの内側にある、請求項３に記載のプリント配線板。

【請求項5】

前記配線及び前記少なくとも１つのめっきリードは、前記主面上に配置されているシード層と、前記シード層上に配置されている第１電解めっき層と、前記シード層及び前記第１電解めっき層を覆っている第２電解めっき層とを有する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、プリント配線板に関する。本出願は、２０２１年６月２８日に出願した日本特許出願である特願２０２１－１０６９７０号に基づく優先権を主張する。当該日本特許出願に記載された全ての記載内容は、参照によって本明細書に援用される。

【背景技術】

【0002】

例えば、特開２０１６－９８５４号公報（特許文献１）には、プリント配線板が記載されている。特許文献１に記載のプリント配線板は、ベースフィルムと、ベースフィルムの主面上に配置されている配線とを有している。配線は、ベースフィルムの主面上に配置されているシード層と、シード層上に配置されている芯体と、芯体を覆っているシュリンク層とを有している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１６－９８５４号公報

【発明の概要】

【0004】

本開示のプリント配線板は、主面を有するベースフィルムと、主面上に配置されている配線と、主面上に配置されており、かつ配線に接続されている少なくとも１つのめっきリードとを備える。

【図面の簡単な説明】

【0005】

【図1】図１は、プリント配線板１００の平面図である。

【図2】図２は、プリント配線板１００の底面図である。

【図3】図３は、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。

【図4】図４は、プリント配線板１００の製造方法を示す工程図である。

【図5】図５は、シード層形成工程Ｓ２１後におけるベースフィルム１０の断面図である。

【図6】図６は、レジスト形成工程Ｓ２２後におけるベースフィルム１０の断面図である。

【図7】図７は、第１電解めっき工程Ｓ２３後におけるベースフィルム１０の断面図である。

【図8】図８は、レジスト除去工程Ｓ２４後におけるベースフィルム１０の断面図である。

【図9】図９は、シード層除去工程Ｓ２５後におけるベースフィルム１０の断面図である。

【図10】図１０は、プリント配線板２００の平面図である。

【図11】図１１は、プリント配線板２００の底面図である。

【図12】図１２は、図１０中のＸＩＩ－ＸＩＩにおける断面図である。

【図13】図１３は、プリント配線板２００の製造方法のシード層除去工程Ｓ２５後におけるベースフィルム１０の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0006】

［本開示が解決しようとする課題］
特許文献１に記載のプリント配線板の配線の形成では、第１に、シード層がベースフィルムの主面上に形成される。第２に、シード層上に開口を有するレジストが形成される。第３に、シード層に通電することにより、レジストの開口から露出しているシード層上に電解めっき（第１電解めっき）が行われる。これにより、芯体が形成される。第３に、レジスト及び芯体の間にあるシード層を除去した上で芯体に通電が行われることにより、芯体を覆うように電解めっき（第２電解めっき）が行われる。これにより、シュリンク層が形成される。

【0007】

しかしながら、特許文献１では、第２電解めっきを行う際にどのように芯体に給電するかについて、明らかではない。

【0008】

本開示は、ベースフィルムの主面上の配線を形成する際に良好な給電が可能なプリント配線板を提供するものである。

【0009】

［本開示の効果］
本開示のプリント配線板によると、ベースフィルムの主面上の配線を形成する際に良好な給電が可能である。

【0010】

［本開示の実施形態の説明］
まず、本開示の実施形態を列記して説明する。

【0011】

（１）実施形態に係るプリント配線板は、主面を有するベースフィルムと、主面上に配置されている配線と、主面上に配置されており、かつ配線に接続されている少なくとも１つのめっきリードとを備える。

【0012】

上記（１）のプリント配線板によると、ベースフィルムの主面上の配線を形成する際に良好な給電が可能である。

【0013】

（２）上記（１）のプリント配線板では、少なくとも１つのめっきリードに、第１位置において配線に接続されている第１めっきリードと、第２位置において配線に接続されている第２めっきリードとが含まれていてもよい。第１位置と第２位置との間にある配線の電気抵抗値は、２Ω以下であってもよい。

【0014】

上記（２）のプリント配線板によると、ベースフィルムの主面上に配線を形成する際により良好な給電が可能である。

【0015】

（３）上記（２）のプリント配線板では、主面が、第１主面及び第１主面の反対面である第２主面であってもよい。配線は、第１主面上に配置されている第１配線及び第２配線と、第２主面上に配置されている第３配線とを有していてもよい。少なくとも１つのめっきリードには、第３位置において配線に接続されている第３めっきリードがさらに含まれていてもよい。第１配線は、第１端と第１端の反対側の端である第２端とを含んでいてもよい。第２配線は、第３端と、第３端の反対側の端である第４端とを含んでいてもよい。第３配線は、第５端と、第５端の反対側の端である第６端とを含んでいてもよい。第１端及び第３端は、それぞれ、第１位置及び第３位置になっていてもよい。第２位置は、第５端と第６端との間にある第３配線の部分であってもよい。第２端は、第５端に電気的に接続されていてもよい。第４端は、第６端に電気的に接続されていてもよい。第２位置と第３位置との間にある配線の電気抵抗値は、２Ω以下になっていてもよい。

【0016】

上記（３）のプリント配線板によると、ベースフィルムの主面上に配線を形成する際により良好な給電が可能である。

【0017】

（４）上記（３）のプリント配線板では、第１配線が、渦巻き状に第１配線が巻回されることにより構成されている第１コイルを含んでいてもよい。第２配線は、渦巻き状に第２配線が巻回されることにより構成されている第２コイルを含んでいてもよい。第３配線は、第３配線が渦巻き状に巻回されることにより構成されている第３コイル及び第４コイルを含んでいてもよい。第１コイル及び第２コイルは、それぞれ、ベースフィルムの厚さ方向において第３コイル及び第４コイルと重なっていてもよい。第２位置は、第３コイルと第４コイルとの間にあってもよい。

【0018】

（５）上記（１）のプリント配線板は、バイパスリードをさらに備えていてもよい。バイパスリードは、配線の一方端に電気的に接続されている第１部分と、配線の他方端に電気的に接続されている第２部分とを有していてもよい。第１部分及び第２部分は、互いに分離されていてもよい。

【0019】

上記（５）のプリント配線板によると、バイパスリードによりベースフィルムの主面上の配線に含まれる複数の部分が並列接続され、当該配線の電気抵抗値が減少するため、当該配線を形成する際により良好な給電が可能である。

【0020】

（６）上記（５）のプリント配線板では、主面が、第１主面及び第１主面の反対面である第２主面であってもよい。配線は、第１主面上に配置されている第１配線及び第２配線と、第２主面上に配置されている第３配線とを有していてもよい。第１配線は、第１端と第１端の反対側の端である第２端とを含んでいてもよい。第２配線は、第３端と、第３端の反対側の端である第４端とを含んでいてもよい。第３配線は、第５端と、第５端の反対側の端である第６端とを含んでいてもよい。第１端は、第５端に電気的に接続されていてもよい。第２端は、第１部分に電気的に接続されていてもよい。第３端は、第６端に電気的に接続されていてもよい。第４端は、第２部分に電気的に接続されていてもよい。

【0021】

（７）上記（６）のプリント配線板では、第１配線は、第１配線が渦巻き状に巻回されることにより構成されている第１コイルを含んでいてもよい。第３配線は、第３配線が渦巻き状に巻回されることにより構成されている第２コイルを含んでいてもよい。第１コイルは、ベースフィルムの厚さ方向において、第２コイルと重なっていてもよい。第２端、第３端及び第４端は、平面視において第１コイルの内側にあってもよい。第６端は、平面視において第２コイルの内側にあってもよい。

【0022】

（８）上記（１）から（７）のプリント配線板では、配線及び少なくとも１つのめっきリードが、主面上に配置されているシード層と、シード層上に配置されている第１電解めっき層と、シード層及び第１電解めっき層を覆っている第２電解めっき層とを有していてもよい。

【0023】

［本開示の実施形態の詳細］
次に、本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。

【0024】

（第１実施形態）
第１実施形態に係るプリント配線板（以下においては、「プリント配線板１００」とする）を説明する。

【0025】

＜プリント配線板１００の構成＞
以下に、プリント配線板１００の構成を説明する。

【0026】

図１は、プリント配線板１００の平面図である。図２は、プリント配線板１００の底面図である。図３は、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。図１、図２及び図３に示されるように、プリント配線板１００は、ベースフィルム１０と、第１配線２０と、第２配線３０と、第３配線４０と、少なくとも１つのめっきリード５０とを有している。

【0027】

ベースフィルム１０は、可撓性のある絶縁性の材料により形成されている。すなわち、プリント配線板１００は、フレキシブルプリント配線板である。ベースフィルム１０を構成している材料の具体例としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート及びフッ素樹脂が挙げられる。

【0028】

ベースフィルム１０の主面は、第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂである。第２主面１０ｂは、第１主面１０ａの反対面である。第１主面１０ａから第２主面１０ｂに向かう方向を、ベースフィルム１０の厚さ方向ということがある。

【0029】

第１配線２０、第２配線３０及び第３配線４０は、ベースフィルム１０の主面上に配置されている配線である。より具体的には、第１配線２０及び第２配線３０は、第１主面１０ａ上に配置されている。第３配線４０は、第２主面１０ｂ上に配置されている。

【0030】

第１配線２０は、第１端２０ａと、第２端２０ｂとを有している。第２端２０ｂは、第１端２０ａの反対側の端である。第１配線２０は、端子２１と、ランド２２とを有している。端子２１は、第１端２０ａにある。ランド２２は、第２端２０ｂにある。第１配線２０は、第１コイル２３を有している。第１コイル２３は、第１配線２０が第１主面１０ａ上において渦巻き状に巻回されることにより構成されている。第２端２０ｂは、平面視において（第１主面１０ａに直交する方向から見て）第１コイル２３の内側にある。

【0031】

第２配線３０は、第３端３０ａと、第４端３０ｂとを有している。第４端３０ｂは、第３端３０ａの反対側の端である。第２配線３０は、端子３１と、ランド３２とを有している。端子３１は、第３端３０ａにある。ランド３２は、第４端３０ｂにある。第２配線３０は、第２コイル３３を有している。第２コイル３３は、第２配線３０が第１主面１０ａ上において渦巻き状に巻回されることにより構成されている。第４端３０ｂは、平面視において（第１主面１０ａに直交する方向から見て）第２コイル３３の内側にある。

【0032】

第３配線４０は、第５端４０ａと、第６端４０ｂとを有している。第６端４０ｂは、第５端４０ａの反対側の端である。第３配線４０は、ランド４１と、ランド４２とを有している。ランド４１は、第５端４０ａにある。ランド４２は、第６端４０ｂにある。

【0033】

ベースフィルム１０には、貫通穴１０ｃ及び貫通穴１０ｄが形成されている。貫通穴１０ｃ及び貫通穴１０ｄは、厚さ方向に沿ってベースフィルム１０を貫通している。貫通穴１０ｃは、ランド２２及びランド４１に重なる位置にある。貫通穴１０ｄは、ランド３２及びランド４２に重なる位置にある。

【0034】

ランド２２及びランド４１は、貫通穴１０ｃの内壁面上に形成されている導電体（図示せず）により電気的に接続されている。ランド３２及びランド４２は、貫通穴１０ｄの内壁面上に形成されている導電体（図示せず）により、電気的に接続されている。これにより、第１配線２０、第２配線３０及び第３配線４０は、ベースフィルム１０の主面上に配置されている配線として一体化されている。

【0035】

第３配線４０は、第３コイル４３と、第４コイル４４とを有している。第３コイル４３は、第３配線４０が第２主面１０ｂ上において渦巻き状に巻回されることにより構成されている。第４コイル４４は、第３配線４０が第２主面１０ｂ上において渦巻き状に巻回されることにより構成されている。第３コイル４３及び第４コイル４４は、それぞれベースフィルム１０の厚さ方向において、第１コイル２３及び第２コイル３３と重なっている。

【0036】

めっきリード５０は、ベースフィルム１０の主面上に配置されている配線に接続されている。プリント配線板１００では、めっきリード５０の数は、３つである。これら３つのめっきリード５０を、第１めっきリード５０ａ、第２めっきリード５０ｂ及び第３めっきリード５０ｃとする。

【0037】

第１めっきリード５０ａは、第１位置Ｐ１においてベースフィルム１０の主面上に配置されている配線に接続されている。より具体的には、第１めっきリード５０ａは、第１端２０ａ（端子２１）に接続されている。つまり、第１位置Ｐ１は、第１端２０ａである。

【0038】

第２めっきリード５０ｂは、第２位置Ｐ２においてベースフィルム１０の主面上に配置されている配線に接続されている。より具体的には、第２めっきリード５０ｂは、第５端４０ａと第６端４０ｂにある第３配線４０の部分に接続されている。すなわち、第２位置Ｐ２は、第５端４０ａと第６端４０ｂにある第３配線４０の部分である。

【0039】

第３めっきリード５０ｃは、第３位置Ｐ３においてベースフィルム１０の主面上に配置されている配線に接続されている。より具体的には、第３めっきリード５０ｃは、第３端３０ａ（端子３１）に接続されている。つまり、第３位置Ｐ３は、第３端３０ａである。

【0040】

なお、第１めっきリード５０ａ、第２めっきリード５０ｂ及び第３めっきリード５０ｃは、ベースフィルム１０の端に達するように延在している。

【0041】

第１位置Ｐ１及び第２位置Ｐ２は、第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２との間にある配線（第１配線２０及び第３配線４０）の電気抵抗値が２Ω以下になるように決定される。第２位置Ｐ２及び第３位置Ｐ３は、第２位置Ｐ２と第３位置Ｐ３との間にある配線（第２配線３０及び第３配線４０）の電気抵抗値が２Ω以下になるように決定される。なお、第１端２０ａと第３端３０ａとの間にある配線の電気抵抗値は、例えば２Ω以上である。なお、配線の電気抵抗値は、測定箇所にテスターのプローブを接触させることにより測定される。

【0042】

第１配線２０は、シード層２４と、第１電解めっき層２５と、第２電解めっき層２６とを有している。

【0043】

シード層２４は、ベースフィルム１０の主面（第１主面１０ａ）上に配置されている。シード層２４は、例えば、第１層と第２層とを有している。シード層２４の第１層は、ベースフィルム１０の主面（第１主面１０ａ）上に配置されている。シード層２４の第２層は、シード層２４の第１層上に配置されている。シード層２４の第１層は、例えば、ニッケル－クロム合金のスパッタ層（スパッタリングにより形成されている層）である。シード層２４の第２層は、銅の無電解めっき層（無電解めっきにより形成されている層）である。

【0044】

第１電解めっき層２５は、電解めっきにより形成されている層である。第１電解めっき層２５は、銅により形成されている。第１電解めっき層２５は、シード層２４上に配置されている。第２電解めっき層２６は、電解めっきにより形成されている層である。第２電解めっき層２６は、銅により形成されている。第２電解めっき層２６は、シード層２４及び第１電解めっき層２５を覆っている。より具体的には、第２電解めっき層２６は、シード層２４及び第１電解めっき層２５の側面上及び第１電解めっき層２５の上面上に配置されている。

【0045】

第３配線４０は、第１配線２０と同様の構造（シード層２４、第１電解めっき層２５及び第２電解めっき層２６）を有している。図示されていないが、第２配線３０及びめっきリード５０も、第１配線２０と同様の構造を有している。

【0046】

＜プリント配線板１００の製造方法＞
以下に、プリント配線板１００の製造方法を説明する。

【0047】

図４は、プリント配線板１００の製造方法を示す工程図である。図４に示されているように、プリント配線板１００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、配線形成工程Ｓ２とを有している。配線形成工程Ｓ２は、準備工程Ｓ１の後に行われる。

【0048】

準備工程Ｓ１では、ベースフィルム１０が準備される。準備工程Ｓ１で準備されるベースフィルム１０の主面上には、配線（第１配線２０、第２配線３０及び第３配線４０）及びめっきリード５０が形成されていない。

【0049】

配線形成工程Ｓ２では、第１配線２０、第２配線３０、第３配線４０及びめっきリード５０が形成される。配線形成工程Ｓ２は、セミアディティブ法を用いて行われる。

【0050】

より具体的には、配線形成工程Ｓ２は、シード層形成工程Ｓ２１と、レジスト形成工程Ｓ２２と、第１電解めっき工程Ｓ２３と、レジスト除去工程Ｓ２４と、シード層除去工程Ｓ２５と、第２電解めっき工程Ｓ２６とを有している。

【0051】

レジスト形成工程Ｓ２２はシード層形成工程Ｓ２１の後に行われ、第１電解めっき工程Ｓ２３はレジスト形成工程Ｓ２２の後に行われる。レジスト除去工程Ｓ２４は第１電解めっき工程Ｓ２３の後に行われ、シード層除去工程Ｓ２５はレジスト除去工程Ｓ２４の後に行われる。第２電解めっき工程Ｓ２６は、シード層除去工程Ｓ２５の後に行われる。

【0052】

図５は、シード層形成工程Ｓ２１後におけるベースフィルム１０の断面図である。図５に示されるように、シード層形成工程Ｓ２１では、ベースフィルム１０の主面（第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂ）上にシード層２４が形成される。シード層２４は、スパッタリング及び無電解めっきにより形成される。

【0053】

図６は、レジスト形成工程Ｓ２２後におけるベースフィルム１０の断面図である。図６に示されるように、レジスト形成工程Ｓ２２では、シード層２４上にレジスト６０が形成される。レジスト６０は、感光性の有機材料をシード層２４上に塗布するとともに、塗布された感光性の有機材料を露光及び現像してパターンニングことにより形成される。レジスト６０は、開口を有している。

【0054】

図７は、第１電解めっき工程Ｓ２３後におけるベースフィルム１０の断面図である。図７に示されるように、第１電解めっき工程Ｓ２３では、レジスト６０の開口から露出しているシード層２４上に第１電解めっき層２５が形成される。第１電解めっき層２５は、シード層２４に通電してレジスト６０の開口から露出しているシード層２４上に電解めっきを行うことにより形成される。

【0055】

図８は、レジスト除去工程Ｓ２４後におけるベースフィルム１０の断面図である。図８に示されるように、レジスト除去工程Ｓ２４では、シード層２４上からレジスト６０を剥離することにより、レジスト６０が除去される。図９は、シード層除去工程Ｓ２５後におけるベースフィルム１０の断面図である。図９に示されるように、第１電解めっき層２５の間から露出しているシード層２４が、エッチングにより除去される。エッチングは、例えば、ウエットエッチングである。

【0056】

第２電解めっき工程Ｓ２６では、第２電解めっき層２６が形成される。第２電解めっき層２６は、シード層２４及び第１電解めっき層２５に通電して電解めっきを行うことにより形成される。上記の通電は、めっきリード５０（第１めっきリード５０ａ、第２めっきリード５０ｂ及び第３めっきリード５０ｃ）のシード層２４及び第１電解めっき層２５を介して行われる。

【0057】

めっきリード５０のシード層２４及び第１電解めっき層２５は、個片化される前のベースフィルム１０の端部にある給電端子まで延在している。第２電解めっき工程Ｓ２６が行われた後には、ベースフィルム１０は、切断されて個片化される。そのため、めっきリード５０は、個片化後のベースフィルム１０の端に達するように延在している。

【0058】

＜プリント配線板１００の効果＞
以下に、プリント配線板１００の効果を説明する。

【0059】

給電端子から離れるにしたがって、第２電解めっき工程Ｓ２６においてシード層２４及び第１電解めっき層２５に加わる電圧は低くなる。そのため、給電端子から離れた位置では、第２電解めっき層２６が形成されにくくなる。すなわち、給電端子から離れた位置では、ベースフィルム１０の主面上に配置されている配線（第１配線２０、第２配線３０及び第３配線４０）の断面積が小さくなり、電気抵抗値が上昇してしまうことがある。

【0060】

しかしながら、プリント配線板１００では、めっきリード５０（第１めっきリード５０ａ、第２めっきリード５０ｂ及び第３めっきリード５０ｃ）のシード層２４及び第１電解めっき層２５を介して、ベースフィルム１０の主面上に配置されている配線（第１配線２０、第２配線３０及び第３配線４０）のシード層２４及び第１電解めっき層２５に給電が行われる。

【0061】

そのため、給電位置から離れた位置においても、シード層２４及び第１電解めっき層２５に十分な電圧を供給することができる。その結果、プリント配線板１００によると、第２電解めっき層２６の厚さ（配線の断面積）を確保すること、ひいては、ベースフィルム１０の主面上に配置されている配線の電気抵抗値の増大を抑制することができる。

【0062】

なお、上記においては、第１主面１０ａ上及び第２主面１０ｂ上の双方に配線が配置される例を説明したが、第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂの一方のみに配線が配置される場合も、同様の効果を奏する。

【0063】

（第２実施形態）
以下に、第２実施形態に係るプリント配線板（以下においては、「プリント配線板２００」とする）を説明する。ここでは、プリント配線板１００と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。

【0064】

＜プリント配線板２００の構成＞
以下に、プリント配線板２００の構成を説明する。

【0065】

図１０は、プリント配線板２００の平面図である。図１１は、プリント配線板２００の底面図である。図１２は、図１０中のＸＩＩ－ＸＩＩにおける断面図である。図１０、図１１及び図１２に示されるように、プリント配線板２００は、ベースフィルム１０と、めっきリード５０とを有している。

【0066】

プリント配線板２００は、ベースフィルム１０の主面上に配置されている配線として、第１配線２０、第２配線３０及び第３配線４０に代えて第１配線７０、第２配線８０及び第３配線９０を有している。プリント配線板２００は、バイパスリード５１をさらに有している。第１配線７０、第２配線８０、第３配線９０及びバイパスリード５１は、シード層２４、第１電解めっき層２５及び第２電解めっき層２６を有している。

【0067】

第１配線７０は、第１主面１０ａ上に配置されている。第１配線７０は、第１端７０ａと、第２端７０ｂとを有している。第２端７０ｂは、第１端７０ａの反対側の端である。第１配線７０は、ランド７１を有している。ランド７１は、第１端７０ａにある。第１配線７０は、第１コイル７２を有している。第１コイル７２は、第１配線７０を第１主面１０ａ上において渦巻き状に巻回することにより構成されている。第２端７０ｂは、平面視において、第１コイル７２の内側にある。

【0068】

第２配線８０は、第１主面１０ａ上に配置されている。第２配線８０は、第３端８０ａと、第４端８０ｂとを有している。第４端８０ｂは、第３端８０ａの反対側の端である。第２配線８０は、ランド８１を有している。ランド８１は、第３端８０ａにある。第２配線８０（第３端８０ａ及び第４端８０ｂ）は、平面視において、第１コイル７２の内側にある。

【0069】

第３配線９０は、第２主面１０ｂ上に配置されている。第３配線９０は、第５端９０ａと、第６端９０ｂとを有している。第６端９０ｂは、第５端９０ａの反対側の端である。第３配線９０は、ランド９１と、ランド９２とを有している。ランド９１は、第５端９０ａにある。ランド９２は、第６端９０ｂにある。第３配線９０は、第２コイル９３を有している。第２コイル９３は、第３配線９０を第２主面１０ｂ上において渦巻き状に巻回することにより構成されている。第２コイル９３は、ベースフィルム１０の厚さ方向において、第１コイル７２と重なっている。第６端９０ｂは、平面視において、第２コイル９３の内側にある。

【0070】

ベースフィルム１０には、貫通穴１０ｅ及び貫通穴１０ｆが形成されている。貫通穴１０ｅ及び貫通穴１０ｆは、厚さ方向に沿ってベースフィルム１０を貫通している。貫通穴１０ｅは、平面視においてランド７１及びランド９１に重なる位置にある。貫通穴１０ｆは、平面視においてランド８１及びランド９２に重なる位置にある。

【0071】

ランド７１及びランド９１は、貫通穴１０ｅの内壁面に形成されている導電体（図示せず）により電気的に接続されている。ランド８１及びランド９２は、貫通穴１０ｆの内壁面に形成されている導電体（図示せず）より電気的に接続されている。これにより、第１配線７０、第２配線８０及び第３配線９０が、ベースフィルム１０の主面に配置されている配線として一体化されている。

【0072】

めっきリード５０は、第１配線７０に接続されている。より具体的には、めっきリード５０は、例えば、第１端７０ａに接続されている。

【0073】

バイパスリード５１は、第１主面１０ａ上に配置されている。バイパスリード５１は、第１部分５１ａと、第２部分５１ｂとを有している。第１部分５１ａは第２端７０ｂに電気的に接続されており、第２部分５１ｂは第４端８０ｂに電気的に接続されている。第１部分５１ａ及び第２部分５１ｂは、互いに分離されている。すなわち、第１配線７０の第２端７０ｂ側と第２配線８０の第４端８０ｂ側とは、電気的に接続されていない。

【0074】

なお、図示されていないが、第２端７０ｂ及び第４端８０ｂは、プリント配線板２００とは別のプリント配線板の主面上に配置されている端子に電気的に接続される。

【0075】

＜プリント配線板２００の製造方法＞
以下に、プリント配線板２００の製造方法を説明する。

【0076】

プリント配線板２００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、配線形成工程Ｓ２とを有している。プリント配線板２００の製造方法における配線形成工程Ｓ２では、第１配線７０、第２配線８０、第３配線９０、めっきリード５０及びバイパスリード５１が形成される。

【0077】

図１３は、プリント配線板２００の製造方法のシード層除去工程Ｓ２５後におけるベースフィルム１０の平面図である。図１３に示されるように、プリント配線板２００の製造方法では、シード層除去工程Ｓ２５の後において、バイパスリード５１のシード層２４及び第１電解めっき層２５が分断されていない。そのため、プリント配線板２００の製造方法では、第２電解めっき工程Ｓ２６が行われることにより、第１部分５１ａと第２部分５１ｂとに分断されていないバイパスリード５１が形成される。分断させずに形成されたバイパスリード５１は、第２電解めっき工程Ｓ２６が行われた後に、第１部分５１ａと第２部分５１ｂとに分断される。

【0078】

＜プリント配線板２００の効果＞
以下に、プリント配線板２００の効果を説明する。

【0079】

上記のとおり、プリント配線板２００の製造方法では、シード層除去工程Ｓ２５の後において、バイパスリード５１が分断されていない。そのため、プリント配線板２００の製造方法では、シード層除去工程Ｓ２５の後において、第１配線７０と第２配線８０及び第３配線９０とが、並列接続されていることになる。その結果、第２電解めっき形成工程を行う際の第１端７０ａと第２端７０ｂとの間の電気抵抗値が低減される。

【0080】

このように、給電位置から離れた位置においてもシード層２４及び第１電解めっき層２５に十分な電圧を供給することができるため、プリント配線板２００によると、第２電解めっき層２６の厚さ（配線の断面積）を確保すること、ひいては、ベースフィルム１０の主面上に配置されている配線の電気抵抗値の増大を抑制することができる。

【0081】

今回開示された実施形態は全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記の実施形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0082】

１０ ベースフィルム、１０ａ 第１主面、１０ｂ 第２主面、１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ 貫通穴、２０ 第１配線、２０ａ 第１端、２０ｂ 第２端、２１ 端子、２２ ランド、２３ 第１コイル、２４ シード層、２５ 第１電解めっき層、２６ 第２電解めっき層、３０ 第２配線、３０ａ 第３端、３０ｂ 第４端、３１ 端子、３２ ランド、３３ 第２コイル、４０ 第３配線、４０ａ 第５端、４０ｂ 第６端、４１ ランド、４２ ランド、４３ 第３コイル、４４ 第４コイル、５０ めっきリード、５０ａ 第１めっきリード、５０ｂ 第２めっきリード、５０ｃ 第３めっきリード、５１ バイパスリード、５１ａ 第１部分、５１ｂ 第２部分、６０ レジスト、７０ 第１配線、７０ａ 第１端、７０ｂ 第２端、７１ ランド、７２ 第２コイル、８０ 第２配線、８０ａ 第３端、８０ｂ 第４端、８１ ランド、９０ 第３配線、９０ａ 第５端、９０ｂ 第６端、９１，９２ ランド、９３ 第２コイル、１００，２００ プリント配線板、Ｐ１ 第１位置、Ｐ２ 第２位置、Ｐ３ 第３位置、Ｓ１ 準備工程、Ｓ２ 配線形成工程、Ｓ２１ シード層形成工程、Ｓ２２ レジスト形成工程、Ｓ２３ 第１電解めっき工程、Ｓ２４ レジスト除去工程、Ｓ２５ シード層除去工程、Ｓ２６ 第２電解めっき工程。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】