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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-12-16
(45)【発行日】2024-12-24
(54)【発明の名称】セラミックグリーンシート成型用離型フィルム
(51)【国際特許分類】
B28B 1/30 20060101AFI20241217BHJP
【ＦＩ】
B28B1/30 101
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2024557144
(86)(22)【出願日】2024-05-17
(86)【国際出願番号】 JP2024018264
【審査請求日】2024-09-26
(31)【優先権主張番号】P 2023089026
(32)【優先日】2023-05-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000003160
【氏名又は名称】東洋紡株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000729
【氏名又は名称】弁理士法人ユニアス国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】山本 雄一郎
(72)【発明者】
【氏名】柴田 悠介
【審査官】末松 佳記
(56)【参考文献】
【文献】特開２００３－１４５６８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２２－１２８８５５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００２－２７３７１５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２８Ｂ １／３０
Ｂ３２Ｂ ２７／００－２７／４２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
離型層と、基材としてのポリエステルフィルムと、帯電防止層とをこの順序で有するセラミックグリーンシート成型用離型フィルムであって、前記基材は、２つの面の粗さが異なり、
前記帯電防止層が帯電防止性樹脂およびワックスを含有し、
前記離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）が１０ｎｍより小さく、かつ
前記離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）と、前記帯電防止層の領域表面平均粗さ（Ｓａ２）が以下の式を満たす
０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５
セラミックグリーンシート成型用離型フィルム。
【請求項2】
前記帯電防止層中の全固形分１００質量％に対し、前記ワックスの含有量が１質量％以上６０質量％以下である、請求項１に記載のセラミックグリーンシート成型用離型フィルム。【請求項3】
前記ワックスは、ポリオレフィンワックスを含む、請求項１に記載のセラミックグリーンシート成型用離型フィルム。【請求項4】
前記帯電防止層の厚さは、０．００５～０．１μｍである、請求項１に記載のセラミックグリーンシート成型用離型フィルム。【請求項5】
前記帯電防止性樹脂が、カチオン性官能基を有するアクリル系樹脂である、請求項１に記載のセラミックグリーンシート成型用離型フィルム。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、セラミックグリーンシート成型用離型フィルムに関するものであり、更に詳しくは超薄層のセラミックグリーンシートを成型する際に用いる離型フィルムに関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、ポリエステルフィルムを基材とし、その上に離型層を積層した離型フィルムは、粘着シート、カバーフィルム、高分子膜、光学レンズなどのセラミックグリーンシートを成型するための工程フィルムとして使用されている。
【0003】
前記離型フィルムは、積層セラミックコンデンサ、セラミック基板等の高い平滑性が求められるセラミックグリーンシート成型用の工程フィルムとしても使用されている。セラミックグリーンシートは、チタン酸バリウムなどのセラミック成分とバインダー樹脂を含有したスラリーを離型フィルム上に塗工し乾燥することで成型される。成型したセラミックグリーンシートに電極を印刷し離型フィルムから剥離することで得られたセラミックグリーンシートを、積層、プレス、焼成、外部電極塗布することで積層セラミックコンデンサが製造される。
【0004】
近年、積層セラミックコンデンサの小型化・大容量化に伴い、セラミックグリーンシートの厚みも薄膜化する傾向にある。薄膜化したセラミックグリーンシート製造工程においては、セラミックグリーンシートを離型フィルム上に塗工・乾燥する工程において離型フィルムのわずかな突起によりピンホール等の不具合が発生し、該セラミックグリーンシートを用いた積層セラミックコンデンサにおいてショート等が発生する。そのため、離型フィルムにおいてもセラミックグリーンシートを塗工する離型面が平滑なフィルムが求められている。
【0005】
しかし、離型フィルムが平滑になることによりフィルムロールの巻き出し、巻き取り時の帯電量が増加し、操業上の課題となっている。
【0006】
上記の課題に対して、これまでセラミックグリーンシート製造用離型フィルムに帯電防止性を付与する取り組みが各種なされてきた。特許文献１は、離型層そのものに帯電防止性成分を混合するものであり、特許文献２は離型層を設ける前に下引き層として帯電防止層を設けるものである。
【0007】
一方、特許文献３のようにセラミックグリーンシートを設ける加工面の反対側の面に帯電防止性を有する層を設ける技術も提案されている。また、特許文献４のように、離型フィルムの離型層とは反対側に形成された帯電防止層に、カチオン性高分子化合物と滑り性向上剤を含有するものが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【文献】特開２０１１－２０６９９６号公報
【文献】特開２０１０－１５５４５９号公報
【文献】特開２００６－１３０７２４号公報
【文献】特開平１０－３１５３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
成型したセラミックグリーンシートに電極を印刷する工程では、ロール状のセラミックグリーンシート付き離型フィルムのセラミックグリーンシート面に電極用ペーストをスクリーン印刷したのち、連続して乾燥機に投入して乾燥し、再びロールとして巻き取る工程が用いられる。この際、電極印刷した反対側の面、すなわち離型フィルムのセラミックグリーンシートを設ける加工面の反対側の面と乾燥機内の支持体が接触し、摩擦を伴いながら搬送されることとなる。そのため、摩擦に伴う帯電による異物等の混入や、摩擦によるフィルム搬送の不具合による印刷工程のズレなど、各種の問題が発生している。
【0010】
また、特許文献１、２に記載の技術は、セラミックグリーンシートを離型フィルムから剥離する際の剥離帯電を抑える点においては有効であるものの、搬送時の帯電については考慮されていなかった。
【0011】
特許文献３、４の技術では、帯電防止性については有効であるものの、離型フィルムの搬送性については考慮されておらず、摩擦によるフィルム搬送の不具合による印刷工程のズレ等の問題を解決できていなかった。また、帯電防止層と乾燥機内の支持体との摩擦による帯電防止層の脱落についても考慮されておらず、帯電防止性物質等の脱落による新たな問題が発生していた。
【0012】
本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、帯電防止性能とフィルムの搬送性を両立し、帯電防止層の脱落を抑制し、かつ平滑性を有するセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した結果、下記構成を有する離型フィルムにより前記目的を達成できることを見出し、本発明を完成させた。
【0014】
即ち、本発明は以下の構成よりなる。
［１］離型層と、基材としてのポリエステルフィルムと、帯電防止層とをこの順序で有するセラミックグリーンシート成型用離型フィルムであって、
前記基材は、２つの面の粗さが異なり、
前記帯電防止層が帯電防止性樹脂およびワックスを含有し、
前記離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）が１０ｎｍより小さく、かつ
前記離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）と、前記帯電防止層の領域表面平均粗さ（Ｓａ２）が以下の式を満たす
０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５
セラミックグリーンシート成型用離型フィルム。
［２］前記帯電防止層中の全固形分１００質量％に対し、前記ワックスの含有量が１質量％以上６０質量％以下である、上記［１］に記載のセラミックグリーンシート成型用離型フィルム。
［３］前記ワックスは、ポリオレフィンワックスを含む、上記［１］または［２］に記載のセラミックグリーンシート成型用離型フィルム。
［４］前記帯電防止層の厚さは、０．００５～０．１μｍである、、上記［１］～［３］の何れかに記載のセラミックグリーンシート成型用離型フィルム。
［５］前記帯電防止性樹脂が、カチオン性官能基を有するアクリル系樹脂である、上記［１］～［４］の何れかに記載のセラミックグリーンシート成型用離型フィルム。
［１］離型層と、基材としてのポリエステルフィルムと、帯電防止層とをこの順序で有するセラミックグリーンシート成型用離型フィルムであって、
前記基材は、２つの面の粗さが異なり、
前記帯電防止層が帯電防止性樹脂およびワックスを含有し、
前記離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）が１０ｎｍより小さく、かつ
前記離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）と、前記帯電防止層の領域表面平均粗さ（Ｓａ２）が以下の式を満たす
０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５
セラミックグリーンシート成型用離型フィルム。
［２］前記帯電防止層中の全固形分１００質量％に対し、前記ワックスの含有量が１質量％以上６０質量％以下である、上記［１］に記載のセラミックグリーンシート成型用離型フィルム。
［３］前記ワックスは、ポリオレフィンワックスを含む、上記［１］または［２］に記載のセラミックグリーンシート成型用離型フィルム。
［４］前記帯電防止層の厚さは、０．００５～０．１μｍである、、上記［１］～［３］の何れかに記載のセラミックグリーンシート成型用離型フィルム。
［５］前記帯電防止性樹脂が、カチオン性官能基を有するアクリル系樹脂である、上記［１］～［４］の何れかに記載のセラミックグリーンシート成型用離型フィルム。
【発明の効果】
【0015】
本発明のセラミックグリーンシート成型用離型フィルムは、帯電防止性に優れているだけでなく、離型層の平面性も優れているため、薄層領域のセラミックグリーンシート成型に好適に使用することが可能である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
本発明は、例えば、成型したセラミックグリーンシートに電極を印刷する工程において、離型フィルムにセラミックグリーンシートを設ける加工面の反対側の面と、乾燥機内の支持体が接触し、摩擦を伴いながら搬送される状態において、摩擦に伴う帯電を抑制できる。
【0017】
本発明は、搬送時における帯電を抑制できるので、摩擦に伴う帯電による異物等の混入を抑制できる。更に、搬送性も良好であり、フィルム搬送時に生じ得るフィルムの巻取り不良、シワの発生を抑制できる。
【0018】
また、本発明は、良好な帯電防止性と巻取り性をバランスよく備えるので、薄層領域のセラミックグリーンシート成型時におけるグリーンシートの破損を抑制でき、更に、印刷される電極の位置ズレも抑制できる。
【0019】
加えて、本発明は、セラミックグリーンシートを離型フィルムから剥離する際の剥離帯電を抑えるだけでなく、搬送時の帯電についても抑制できる。
【0020】
ここで、本発明は、基材と帯電防止層の密着性にも優れており、帯電防止層と乾燥機内の支持体との摩擦による帯電防止層の脱落を防止できる。また、帯電防止層から帯電防止性樹脂が脱落することにより生じる工程汚染や、グリーンシートのピンホール生成を抑制でき、帯電防止性樹脂の脱落物による新たな問題についても解決できる。
【0021】
以下、本発明をより詳細に説明する。
【0022】
［ポリエステルフィルム］
本発明の離型フィルムにおいて基材として用いるポリエステルフィルムを構成するポリエステルは、特に限定されず、離型フィルム基材として通常一般に使用されているポリエステルをフィルム成型したものを使用することが出来るが、好ましくは、芳香族二塩基酸成分とジオール成分からなる結晶性の線状飽和ポリエステルであるのが良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン－２，６－ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート又はこれらの樹脂の構成成分を主成分とする共重合体がさらに好適であり、とりわけポリエチレンテレフタレートから形成されたポリエステルフィルムが好適である。ポリエチレンテレフタレートは、エチレンテレフタレートの繰り返し単位が好ましくは９０モル％以上、より好ましくは９５モル％以上であり、他のジカルボン酸成分、ジオール成分が少量共重合されていてもよいが、コストの点から、テレフタル酸とエチレングリコールのみから製造されたものが好ましい。また、本発明のフィルムの効果を阻害しない範囲内で、公知の添加剤、例えば、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、結晶化剤などを添加してもよい。ポリエステルフィルムは双方向の弾性率の高さ等の理由からポリエチレンテレフタレートフィルムであることが好ましい。
本発明の離型フィルムにおいて基材として用いるポリエステルフィルムを構成するポリエステルは、特に限定されず、離型フィルム基材として通常一般に使用されているポリエステルをフィルム成型したものを使用することが出来るが、好ましくは、芳香族二塩基酸成分とジオール成分からなる結晶性の線状飽和ポリエステルであるのが良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン－２，６－ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート又はこれらの樹脂の構成成分を主成分とする共重合体がさらに好適であり、とりわけポリエチレンテレフタレートから形成されたポリエステルフィルムが好適である。ポリエチレンテレフタレートは、エチレンテレフタレートの繰り返し単位が好ましくは９０モル％以上、より好ましくは９５モル％以上であり、他のジカルボン酸成分、ジオール成分が少量共重合されていてもよいが、コストの点から、テレフタル酸とエチレングリコールのみから製造されたものが好ましい。また、本発明のフィルムの効果を阻害しない範囲内で、公知の添加剤、例えば、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、結晶化剤などを添加してもよい。ポリエステルフィルムは双方向の弾性率の高さ等の理由からポリエチレンテレフタレートフィルムであることが好ましい。
【0023】
上記ポリエチレンテレフタレートフィルムの固有粘度は０．５０～０．７０ｄｌ／ｇが好ましく、０．５２～０．６２ｄｌ／ｇがより好ましい。固有粘度が０．５０ｄｌ／ｇ以上の場合、延伸工程で破断が発生しづらく好ましい。逆に、０．７０ｄｌ／ｇ以下の場合、所定の製品幅に裁断するときの裁断性が良く、寸法不良が発生しないので好ましい。また、原料は十分に真空乾燥することが好ましい。
【0024】
本発明におけるポリエステルフィルムの製造方法は特に限定されず、従来一般に用いられている方法を用いることが出来る。例えば、前記ポリエステルを押出機にて溶融して、フィルム状に押出し、回転冷却ドラムにて冷却することにより未延伸フィルムを得て、該未延伸フィルムを一軸又は二軸延伸することにより得ることが出来る。二軸延伸フィルムは、縦方向あるいは横方向の一軸延伸フィルムを横方向または縦方向に逐次二軸延伸する方法、或いは未延伸フィルムを縦方向と横方向に同時二軸延伸する方法で得ることが出来る。
【0025】
本発明において、ポリエステルフィルム延伸時の延伸温度はポリエステルの二次転移点（Ｔｇ）以上とすることが好ましい。縦、横各々の方向に１～８倍、特に２～６倍の延伸をすることが好ましい。
【0026】
上記ポリエステルフィルムは、厚みが１２～５０μｍであることが好ましく、さらに好ましくは１２～３８μｍであり、より好ましくは、１５μｍ～３１μｍである。フィルムの厚みが１２μｍ以上であれば、フィルム生産時や離型層の加工工程、セラミックグリーンシートの成型の時に、熱により変形するおそれがなく好ましい。一方、フィルムの厚みが５０μｍ以下であれば、使用後に廃棄するフィルムの量が極度に多くならず、環境負荷を小さくする上で好ましく、さらには、使用する離型フィルムの面積当たりの材料が少なくなるため経済的観点からも好ましい。
【0027】
上記ポリエステルフィルム基材は、単層であっても２層以上の多層であっても構わないが、少なくとも片面には実質的に無機粒子を含まない平面層Ａを有する積層ポリエステルフィルムであることが好ましい。２層以上の多層構成からなる積層ポリエステルフィルムの場合は、実質的に無機粒子を含有しない層の反対面には、粒子などを含有することができる易滑層を有することが好ましい。積層構成としては、離型層を塗布する側の層を平面層Ａ、その反対面の層を易滑層、これら以外の芯層を芯層とすると、厚み方向の層構成は離型層／平面層／易滑層／帯電防止層、あるいは離型層／平面層／芯層／易滑層／帯電防止層等の積層構造が挙げられる。当然ながら芯層Ｃは複数の層構成であっても構わない。
本発明におけるポリエステルフィルム基材において、離型層を塗布する面を形成する平面層Ａは、実質的に無機粒子を含有しないことが好ましい。このとき、平面層Ａの領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、１０ｎｍ以下が好ましい。Ｓａが１０ｎｍ以下であると、離型層の膜厚が２．０μｍ以下、更に薄く０．５μｍ以下のような薄膜でも、積層する超薄層セラミックグリーンシートの成型時にピンホールなどの発生が起こりにくく好ましい。平面層Ａの領域表面平均粗さ（Ｓａ）は小さいほど好ましいと言えるが、０．１ｎｍ以上であって構わない。但し平面層Ａ上に後述のアンカーコート層などを設ける場合は、コート層に実質的に無機粒子を含まないことが好ましく、コート層積層後の領域表面平均粗さ（Ｓａ）が前記範囲内であることが好ましい。
本発明におけるポリエステルフィルム基材において、離型層を塗布する面を形成する平面層Ａは、実質的に無機粒子を含有しないことが好ましい。このとき、平面層Ａの領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、１０ｎｍ以下が好ましい。Ｓａが１０ｎｍ以下であると、離型層の膜厚が２．０μｍ以下、更に薄く０．５μｍ以下のような薄膜でも、積層する超薄層セラミックグリーンシートの成型時にピンホールなどの発生が起こりにくく好ましい。平面層Ａの領域表面平均粗さ（Ｓａ）は小さいほど好ましいと言えるが、０．１ｎｍ以上であって構わない。但し平面層Ａ上に後述のアンカーコート層などを設ける場合は、コート層に実質的に無機粒子を含まないことが好ましく、コート層積層後の領域表面平均粗さ（Ｓａ）が前記範囲内であることが好ましい。
【0028】
なお、本発明をより理解しやすくするために、基材における離型層面の領域表面平均粗さを（Ｓａ１）と記載することも有るが、特に言及のない限り、領域表面平均粗さ（Ｓａ１）は、離型層の領域表面平均粗さを意味する。
【0029】
本発明において「無機粒子を実質的に含有しない」とは、ケイ光Ｘ線分析で無機元素を定量した場合に５０ｐｐｍ以下であることにより定義され、好ましくは１０ｐｐｍ以下、最も好ましくは検出限界以下となる含有量である。これは積極的に無機粒子をフィルム中に添加させなくても、外来異物由来のコンタミ成分や、原料樹脂あるいはフィルムの製造工程におけるラインや装置に付着した汚れが剥離して、フィルム中に混入する場合があるためである。
【0030】
本発明におけるポリエステルフィルム基材が積層フィルムである場合において、離型層を塗布する平面層Ａと反対面を形成する易滑層は、フィルムの滑り性や空気の抜けやすさの観点から、粒子を含有することが好ましく、特にシリカ粒子及び／又は炭酸カルシウム粒子を含有することが好ましい。含有される粒子含有量は、易滑層中に粒子の合計で５０００～１５０００ｐｐｍであることが好ましい。このとき、易滑層の領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、１～４０ｎｍの範囲であることが好ましい。より好ましくは、５～３５ｎｍの範囲である。
【0031】
本発明は、ポリエステルフィルムの離型層を設けた側とは反対側に帯電防止層を有する。
ここで、ポリエステルフィルムが易滑層を有する場合、易滑層の上に帯電防止層が配置される。易滑層を構成するフィルムの領域表面平均粗さ（Ｓａ）が上記範囲内であることにより、帯電防止層の平均粗さ（Ｒａ２）が過大となることを抑制できる。
ここで、ポリエステルフィルムが易滑層を有する場合、易滑層の上に帯電防止層が配置される。易滑層を構成するフィルムの領域表面平均粗さ（Ｓａ）が上記範囲内であることにより、帯電防止層の平均粗さ（Ｒａ２）が過大となることを抑制できる。
【0032】
なお、本発明をより理解しやすくするために、基材における帯電防止層側の面の領域表面平均粗さを（Ｓａ２）と記載することも有るが、特に言及のない限り、領域表面平均粗さ（Ｓａ２）は、帯電防止層の領域表面平均粗さを意味する。
【0033】
易滑層のフィルムの領域表面平均粗さ（Ｓａ）を上記範囲とし、更に、帯電防止層が帯電防止性樹脂およびワックスを含有することにより、帯電防止層の領域表面平均粗さ（Ｒａ２）が、
０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５
で表される関係を示すことができる。
０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５
で表される関係を示すことができる。
【0034】
特定の理論に限定して解釈すべきではないが、本発明の帯電防止性樹脂およびワックスの相乗効果により、ポリエステルフィルムの表面形状がそのまま帯電防止層に転写されることなく、帯電防止層の領域表面平均粗さ（Ｓａ２）が導かれる。
【0035】
このため、（Ｓａ１／Ｓａ２）が所定の範囲となり、本発明は、例えば、良好な帯電防止性と巻取り性をバランスよく備えることができ、薄層領域のセラミックグリーンシート成型時におけるグリーンシートの破損を抑制でき、更に、印刷される電極の位置ズレも抑制できる。
【0036】
易滑層のシリカ粒子及び／又は炭酸カルシウム粒子の合計が５０００ｐｐｍ以上、Ｓａが１ｎｍ以上の場合には、フィルムをロール状に巻き上げるときに、空気を均一に逃がすことができ、巻き姿が良好で平面性良好により、超薄層セラミックグリーンシートの製造に好適なものとなる。また、シリカ粒子及び／又は炭酸カルシウム粒子の合計が１５０００ｐｐｍ以下、Ｓａが４０ｎｍ以下の場合には、滑剤の凝集が生じにくく、粗大突起ができないため、超薄層のセラミックグリーンシートを成型後に巻き取った場合でもセラミックグリーンシートにピンホールなどの欠点を発生させることがなく好ましい。
【0037】
易滑層に含有する粒子としては、透明性やコストの観点からシリカ粒子及び／又は炭酸カルシウム粒子を用いることがより好ましい。シリカ及び／又は炭酸カルシウム以外に不活性な無機粒子及び／又は耐熱性有機粒子などを用いることができ、他に使用できる無機粒子としては、アルミナ－シリカ複合酸化物粒子、ヒドロキシアパタイト粒子などが挙げられる。また、耐熱性有機粒子としては、架橋ポリアクリル系粒子、架橋ポリスチレン粒子、ベンゾグアナミン系粒子などが挙げられる。またシリカ粒子を用いる場合、多孔質のコロイダルシリカが好ましく、炭酸カルシウム粒子を用いる場合は、ポリアクリル酸系の高分子化合物で表面処理を施した軽質炭酸カルシウムが、滑剤の脱落防止の観点から好ましい。
【0038】
上記易滑層に添加する粒子の平均粒子径は、０．１μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上１．０μｍ以下が特に好ましい。粒子の平均粒子径が０．１μｍ以上であれば、離型フィルムの滑り性が良好であり好ましい。また、平均粒子径が２．０μｍ以下であれば、離型層表面に粗大粒子によるピンホールが発生するおそれがなく好ましい。なお、粒子の平均粒子径の測定方法は、加工後のフィルムの断面の粒子を走査型電子顕微鏡で観察を行い、粒子１００個を観察し、その平均値をもって平均粒子径とする方法で行うことができる。本発明の目的を満たすものであれば、粒子の形状は特に限定されるものでなく、球状粒子、不定形の球状でない粒子を使用できる。不定形の粒子の粒子径は円相当径として計算することができる。円相当径は、観察された粒子の面積を円周率（π）で除し、平方根を算出し２倍した値である。
【0039】
易滑層には素材の異なる粒子を２種類以上含有させてもよい。また、同種の粒子で平均粒子径の異なるものを含有させてもよい。
【0040】
易滑層に粒子を含まない場合は、易滑層上に粒子を含んだコート層で易滑性を持たせることも好ましい。本コート層を設ける手段は、特に限定されないが、ポリエステルフィルムの製膜中に塗工する所謂インラインコート法で設けることが好ましい。また、ポリエステルフィルムの離型層を積層しない側の表面に易滑性を持たせるコート層を設ける場合には、ポリエステルフィルムは平面層及び易滑層を有している必要はなく、無機粒子を実質的に含有しない単層のポリエステルフィルムからなっていてもよい。
【0041】
また、後述のように帯電防止層を易滑コート層と同時にインラインコートによって設けてもよい。
【0042】
易滑層の領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、４０ｎｍ以下が好ましく、３５ｎｍ以下がより好ましく、さらに好ましくは３０ｎｍ以下である。一方で、易滑層の領域表面平均粗さは平面層の領域表面平均粗さより大きい必要があるため、１０ｎｍ以上であることが望ましい。また、易滑層あるいは単層ポリエステルフィルムの離型層を積層しない側の表面にコート層で易滑性を持たせる場合についても、その表面のＳａはコート層を積層した表面を測定するものとし、前記の易滑層Ｂの領域表面平均粗さ（Ｓａ）と同等範囲であることが好ましい。
例えば、コート層（易滑層）のフィルムの領域表面平均粗さ（Ｓａ）は１０ｎｍ以上４０ｎｍ以下であり、１０ｎｍ以上３５ｎｍ以下であってもよい。
例えば、コート層（易滑層）のフィルムの領域表面平均粗さ（Ｓａ）は１０ｎｍ以上４０ｎｍ以下であり、１０ｎｍ以上３５ｎｍ以下であってもよい。
【0043】
（コート層（易滑層））
前記のポリエステルフィルムについて離型層を積層しない側の表面のコート層中には、少なくともバインダー樹脂及び粒子が含まれていることが好ましい。
前記のポリエステルフィルムについて離型層を積層しない側の表面のコート層中には、少なくともバインダー樹脂及び粒子が含まれていることが好ましい。
【0044】
（易滑層のバインダー樹脂）
コート層（易滑層）を構成するバインダー樹脂としては特に限定されないが、ポリマーの具体例としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリビニル系樹脂（ポリビニルアルコール等）、ポリアルキレングリコール、ポリアルキレンイミン、メチルセルロース、ヒドロキシセルロース、でんぷん類等が挙げられる。これらの中でも粒子の保持、密着性の観点から、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂を使用することが好ましい。また、ポリエステルフィルムとのなじみを考慮した場合、ポリエステル樹脂が特に好ましい。溶剤への溶解性、分散性、さらには基材フィルムや他の層との接着性を達成させるため、バインダーのポリエステルは共重合ポリエステルであることが好ましい。なお、ポリエステル樹脂はポリウレタン変性されていても良い。また、ポリエステル基材フィルム上のコート層（易滑層、または易滑塗布層と称する場合もある）を構成する他の好ましいバインダー樹脂としてはウレタン樹脂が挙げられる。ウレタン樹脂としてはポリカーボネートポリウレタン樹脂が挙げられる。さらに、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂は併用しても良く、上記の他のバインダー樹脂を併用してもよい。
コート層（易滑層）を構成するバインダー樹脂としては特に限定されないが、ポリマーの具体例としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリビニル系樹脂（ポリビニルアルコール等）、ポリアルキレングリコール、ポリアルキレンイミン、メチルセルロース、ヒドロキシセルロース、でんぷん類等が挙げられる。これらの中でも粒子の保持、密着性の観点から、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂を使用することが好ましい。また、ポリエステルフィルムとのなじみを考慮した場合、ポリエステル樹脂が特に好ましい。溶剤への溶解性、分散性、さらには基材フィルムや他の層との接着性を達成させるため、バインダーのポリエステルは共重合ポリエステルであることが好ましい。なお、ポリエステル樹脂はポリウレタン変性されていても良い。また、ポリエステル基材フィルム上のコート層（易滑層、または易滑塗布層と称する場合もある）を構成する他の好ましいバインダー樹脂としてはウレタン樹脂が挙げられる。ウレタン樹脂としてはポリカーボネートポリウレタン樹脂が挙げられる。さらに、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂は併用しても良く、上記の他のバインダー樹脂を併用してもよい。
【0045】
（コート層の架橋剤）
本発明において、コート層中に架橋構造を形成させるために、コート層は架橋剤が含まれて形成されていてもよい。架橋剤を含有させることにより、高温高湿下での密着性を更に向上させることが可能になる。具体的な架橋剤としては、尿素系、エポキシ系、メラミン系、イソシアネート系、オキサゾリン系、カルボジイミド系、アジリジン等が挙げられる。また、架橋反応を促進させるため、触媒等を必要に応じて適宜使用することができる。
本発明において、コート層中に架橋構造を形成させるために、コート層は架橋剤が含まれて形成されていてもよい。架橋剤を含有させることにより、高温高湿下での密着性を更に向上させることが可能になる。具体的な架橋剤としては、尿素系、エポキシ系、メラミン系、イソシアネート系、オキサゾリン系、カルボジイミド系、アジリジン等が挙げられる。また、架橋反応を促進させるため、触媒等を必要に応じて適宜使用することができる。
【0046】
（コート層中の粒子）
易滑塗布層は、表面にすべり性を付与するために、滑剤粒子を含むことが好ましい。粒子は、無機粒子であっても、有機粒子であってもよく、特に限定されるものではない。例えば、（１）シリカ、カオリナイト、タルク、軽質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、ゼオライト、アルミナ、硫酸バリウム、カーボンブラック、酸化亜鉛、硫酸亜鉛、炭酸亜鉛、酸化ジルコニウム、二酸化チタン、サチンホワイト、珪酸アルミニウム、ケイソウ土、珪酸カルシウム、水酸化アルミニウム、加水ハロイサイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム等の無機粒子、（２）アクリルあるいはメタアクリル系、塩化ビニル系、酢酸ビニル系、ナイロン、スチレン／アクリル系、スチレン／ブタジエン系、ポリスチレン／アクリル系、ポリスチレン／イソプレン系、ポリスチレン／イソプレン系、メチルメタアクリレート／ブチルメタアクリレート系、メラミン系、ポリカーボネート系、尿素系、エポキシ系、ウレタン系、フェノール系、ジアリルフタレート系、ポリエステル系等の有機粒子が挙げられるが、塗布層に適度な滑り性を与えるために、シリカが特に好ましく使用される。
易滑塗布層は、表面にすべり性を付与するために、滑剤粒子を含むことが好ましい。粒子は、無機粒子であっても、有機粒子であってもよく、特に限定されるものではない。例えば、（１）シリカ、カオリナイト、タルク、軽質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、ゼオライト、アルミナ、硫酸バリウム、カーボンブラック、酸化亜鉛、硫酸亜鉛、炭酸亜鉛、酸化ジルコニウム、二酸化チタン、サチンホワイト、珪酸アルミニウム、ケイソウ土、珪酸カルシウム、水酸化アルミニウム、加水ハロイサイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム等の無機粒子、（２）アクリルあるいはメタアクリル系、塩化ビニル系、酢酸ビニル系、ナイロン、スチレン／アクリル系、スチレン／ブタジエン系、ポリスチレン／アクリル系、ポリスチレン／イソプレン系、ポリスチレン／イソプレン系、メチルメタアクリレート／ブチルメタアクリレート系、メラミン系、ポリカーボネート系、尿素系、エポキシ系、ウレタン系、フェノール系、ジアリルフタレート系、ポリエステル系等の有機粒子が挙げられるが、塗布層に適度な滑り性を与えるために、シリカが特に好ましく使用される。
【0047】
粒子の平均粒径は１０ｎｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２０ｎｍ以上であり、さらに好ましくは３０ｎｍ以上である。粒子の平均粒径は１０ｎｍ以上であると、凝集しにくく、滑り性が確保できて好ましい。
【0048】
粒子の平均粒径は１０００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは８００ｎｍ以下であり、さらに好ましくは６００ｎｍ以下である。粒子の平均粒径が１０００ｎｍ以下であると、透明性が保たれ、また、粒子が脱落することがなく好ましい。
【0049】
また、例えば、平均粒径が１０～２７０ｎｍ程度の小さい粒子と、平均粒径が３００～１０００ｎｍ程度の大きい粒子を混用することも、後述の領域表面平均粗さ（Ｓａ）、最大突起高さ（ＲＰ）を小さく保ちながら、粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）を小さくして、すべり性と平滑性を両立させる上で好ましく、特に好ましくは、３０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下の小さい粒子と、平均粒径が３５０～６００ｎｍの大きい粒子を併用することである。小さい粒子と大きい粒子を混用する場合、塗布層固形分全体に対して、小さい粒子の質量含有率を大きい粒子の質量含有率より大きくしておくことが好ましい。
【0050】
離型層を設ける側の層である平面層には、ピンホール低減の観点から、滑剤などの粒子の混入を防ぐため、再生原料などを使用しないことが好ましい。
【0051】
上記離型層を設ける側の層である平面層の厚み比率は、基材フィルムの全層厚みの２０％以上５０％以下であることが好ましい。２０％以上であれば、易滑層Ｂなどに含まれる粒子の影響をフィルム内部から受けづらく、領域表面平均粗さＳａが上記の範囲を満足することが容易であり好ましい。基材フィルムの全層の厚みの５０％以下であると、易滑層における再生原料の使用比率を増やすことができ、環境負荷が小さく好ましい。
【0052】
また、経済性の観点から上記平面層以外の層（易滑層もしくは前述の芯層）には、５０～９０質量％のフィルム屑やペットボトルの再生原料を使用することができる。この場合でも、易滑層Ｂに含まれる滑剤の種類や量、粒子径ならびに領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、上記の範囲を満足することが好ましい。
【0053】
また、後に塗布する離型層などの密着性を向上させるために平面層の表面に製膜工程内の延伸前または一軸延伸後のフィルムにコート層を設けてもよく、コロナ処理などを施すこともできる。コート層も設ける場合は、各層のＳａはコート層表面の測定値で代用する。また、平面層Ａの表面にこれらコート層を設ける場合は、粒子を含有しないことが好ましい。
【0054】
（帯電防止層）
本発明は、ポリエステルフィルムの離型層を有した面の反対側の面に帯電防止層を有する。帯電防止層は、帯電防止性樹脂およびワックスを含有する。
本発明は、ポリエステルフィルムの離型層を有した面の反対側の面に帯電防止層を有する。帯電防止層は、帯電防止性樹脂およびワックスを含有する。
【0055】
更に、後述する離型層の平均粗さ（Ｓａ１）が１０ｎｍより小さく、かつ離型層の平均粗さ（Ｒａ１）と、帯電防止層の平均粗さ（Ｒａ２）が以下の式を満たす。
０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５
帯電防止層は、帯電防止性樹脂およびワックスを含有し、更に（Ｒａ１／Ｒａ２）が所定の条件を示すことにより、本発明は、例えば、成型したセラミックグリーンシートに電極を印刷する工程において、離型フィルムにセラミックグリーンシートを設ける加工面の反対側の面と、乾燥機内の支持体が接触し、摩擦を伴いながら搬送される状態において、摩擦に伴う帯電を抑制できる。
０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５
帯電防止層は、帯電防止性樹脂およびワックスを含有し、更に（Ｒａ１／Ｒａ２）が所定の条件を示すことにより、本発明は、例えば、成型したセラミックグリーンシートに電極を印刷する工程において、離型フィルムにセラミックグリーンシートを設ける加工面の反対側の面と、乾燥機内の支持体が接触し、摩擦を伴いながら搬送される状態において、摩擦に伴う帯電を抑制できる。
【0056】
本発明は、搬送時における帯電を抑制できるので、摩擦に伴う帯電による異物等の混入を抑制できる。更に、搬送性も良好であり、フィルム搬送時に生じ得るフィルムの巻取り不良、シワの発生を抑制できる。
【0057】
また、本発明は、良好な帯電防止性と巻取り性をバランスよく備えるので、薄層領域のセラミックグリーンシート成型時におけるグリーンシートの破損を抑制でき、更に、印刷される電極の位置ズレも抑制できる。
【0058】
加えて、本発明は、セラミックグリーンシートを離型フィルムから剥離する際の剥離帯電を抑えるだけでなく、搬送時の帯電についても抑制できる。
【0059】
ここで、本発明は、基材と帯電防止層の密着性にも優れており、帯電防止層と乾燥機内の支持体との摩擦による帯電防止層の脱落できる。また、帯電防止層から帯電防止性樹脂が脱落することにより生じる工程汚染や、グリーンシートのピンホール生成を抑制でき、帯電防止性樹脂の脱落物による新たな問題についても解決できる。
【0060】
本発明の離型フィルムにおける帯電防止層を構成する帯電防止性樹脂としては、荷電性又は親水性の官能基を有する樹脂が挙げられる。帯電防止性樹脂としては、荷電性又は親水性の官能基を有するビニル系樹脂が好ましい。
【0061】
例えば、帯電防止性樹脂としては、アルキルサルフェート型、アルキルホスフェート型のようなアニオン帯電防止剤、第４級アンモニウム塩型、第４級アンモニウム樹脂型、イミダゾリン型のようなカチオン系帯電防止剤、ソルビタン型、エーテル型のようなノニオン系帯電防止剤、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸からなる複合物のような高分子型導電剤など、公知の帯電防止剤のうち、ポリマータイプのものが使用できる。帯電防止性樹脂としては、カチオン性官能基を有する樹脂が好ましく、特に、カチオン性官能基を有するアクリル系樹脂が好ましい。
【0062】
上記のような有機系の帯電防止剤を使用することにより、セラミックグリーンシートに万が一導電性有機物が脱落、混入しても、積層セラミックコンデンサの焼成工程において消失するため、導電性物質が残留することによる不具合を防ぐことが可能となる。
【0063】
好ましくは、帯電防止性樹脂は、カチオン性帯電防止剤である。例えば、帯電防止層は、カチオン性帯電防止剤と、２５℃の環境条件において固体であるワックスを含むことで、表面固有抵抗値、摩耗後の表面固有抵抗値を所定の範囲にもたらすことができ、摩擦に伴う帯電を抑制できる。更に、搬送時における帯電を抑制できるので、摩擦に伴う帯電による異物等の混入を抑制できる。更に、搬送性も良好であり、フィルム搬送時に生じ得るフィルムの巻取り不良、シワの発生を抑制できる。
【0064】
また、本発明は、良好な帯電防止性と巻取り性をバランスよく備えるので、薄層領域のセラミックグリーンシート成型時におけるグリーンシートの破損を抑制でき、更に、印刷される電極の位置ズレも抑制できる。
【0065】
加えて、本発明は、セラミックグリーンシートを離型フィルムから剥離する際の剥離帯電を抑えるだけでなく、搬送時の帯電についても抑制できる。
【0066】
その上、帯電防止層は、カチオン性帯電防止剤と、２５℃の環境条件において固体であるワックスを含むことで、基材と帯電防止層の密着性にも優れており、帯電防止層と乾燥機内の支持体との摩擦による帯電防止層の脱落できる。また、帯電防止層から帯電防止性樹脂が脱落することにより生じる工程汚染や、グリーンシートのピンホール生成を抑制でき、帯電防止性樹脂の脱落物による新たな問題についても解決できる。
【0067】
また、本発明の離型フィルムにおける帯電防止層には、易滑性を付与する成分としてワックスを添加することを必須とする。また、本発明においては、帯電防止層にワックス成分を含むことで、摩耗後の表面固有抵抗値を本明細書に記載の範囲に導くことが出来る。
【0068】
これは、帯電防止層に含まれる帯電防止性樹脂と、ワックスとの相互作用により、帯電防止層の耐摩耗性が向上し、摩耗試験後に表面固有抵抗値が急激に上昇することを抑制できたと推測される。
【0069】
ワックスとしては、ポリエステルワックス、ポリオレフィンワックスなど公知のものを使用できる。例えば、ポリオレフィンワックスが好ましい。
【0070】
帯電防止層が、ポリオレフィンワックスを含むことで、帯電防止性樹脂と、ワックスとの相互作用により、帯電防止層の耐摩耗性が向上し、摩耗試験後に表面固有抵抗値が急激に上昇することを抑制できたと推測される。ポリオレフィンワックスは、ポリエチレン系ワックス、ポリプロピレン系ワックスを１種または２種以上含んでもよい。
【0071】
好ましくは、ワックス、特にポリオレフィンワックスは、２５℃の環境条件において固体であることがより望ましい。これは常温で液体として存在する場合、離型フィルムをロールとして巻き取った際に離型層にワックスが著しく転写する可能性があるためである。
【0072】
また、ワックスが２５℃の環境条件において固体であるため、ポリエステルフィルムの表面形状がそのまま帯電防止層に転写されることを抑制できる。特定の理論に限定して解釈すべきではないが、ワックスが２５℃の環境条件において固体であることにより、帯電防止層においてポリエステルフィルムの表面形状、例えば、表面粗さ、表面高さが緩和され、帯電防止層の表面形状が導かれると推測される。
【0073】
ワックス、特にポリオレフィンワックスの融点または軟化点については特に限定されないが、１７０℃以下であることが好ましく、例えば１５０℃以下、１２０℃以下であることがより好ましい。ワックスの融点または軟化点が１７０℃以下であることで、摩擦時に変形しやすくなり、易滑性を促進することができる。
【0074】
一態様において、ポリオレフィンワックスは、融点または軟化点が１７０℃以下であり、１５０℃以下であってよく、例えば、融点または軟化点が１２０℃以下であり、２５℃の環境条件において固体である。
【0075】
また、ワックスの形態については特に限定されないが、ワックスが水性媒体中に分散したワックスの水性分散体、またはワックスが水性媒体中に溶解したワックスの水性溶液であることがより好ましい。
【0076】
これは、ワックスが水性媒体中に分散若しくは溶解することで帯電防止層を構成する帯電性組成物と容易に混合するためである。ワックスの水性分散体におけるワックス粒子の数平均粒子径については特に限定されないが、保存安定性や混合安定性の観点から５μｍ以下であり、例えば０．１μｍ以上である。
【0077】
本発明においては、帯電防止層に含まれるワックスの質量に対して、Ｓｉ原子を有する化合物の質量の比率が、１／５０以下であることが好ましく、１／１００以下であることがより好ましい。特に、本発明においては、易滑剤としてワックスを含み、帯電防止層は、Ｓｉ原子を有する化合物、特にシロキサン結合を有する化合物を実質的に含まないことが望ましい。離型フィルムをロールとして巻き取った際に離型層にシロキサン結合を有する化合物が著しく転写することを抑制するためである。
【0078】
本発明において「Ｓｉ原子を有する化合物を実質的に含まない」とは、帯電防止層の表面Ｓｉ元素比率により規定できる。具体的には、帯電防止層に含まれるＳｉ元素比率（ａｔ％）が１．０（ａｔ％）未満であり、好ましくは、０．５（ａｔ％）であり、０．１（ａｔ％）未満であってよく、最も好ましくは検出限界以下となる含有量である。
【0079】
これは、Ｓｉ原子を有する化合物、特にシロキサン結合を有する化合物を積極的にフィルム中に添加させなくても、外来異物由来のコンタミ成分や、原料樹脂あるいはフィルムの製造工程におけるラインや装置に付着した汚れが剥離して、フィルム中に混入する場合があるためである。
【0080】
Ｓｉ元素比率は、例えば、ＥＳＣＡにて測定できる。
装置にはＫ－Ａｌｐｈａ＋ （Ｔｈｅｒｍｏ Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）を例示できる。測定条件の詳細は以下に例示できる。
例えば、測定装置を用いて帯電防止層表面のＣ、Ｏ、Ｎ、Ｓ、Ｓｉの５元素についてナロースキャンを行い、ここからＳｉ元素比率（ａｔ％）を次式により算出できる。
（本発明ではＳｉ元素比率は、Ｃ、Ｏ、Ｎ、Ｓ、Ｓｉの５元素中でのＳｉの割合（ａｔ％）とする。）
Ｓｉ元素比率（ａｔ％）＝｛Ｓｉ／（Ｃ＋Ｏ＋Ｎ＋Ｓ＋Ｓｉ）｝×１００・・・式
なお、解析の際、バックグラウンドの除去はｓｈｉｒｌｅｙ法にて行った。また、表面Ｓｉ元素比率は３箇所以上の測定結果の平均値とした。
装置にはＫ－Ａｌｐｈａ＋ （Ｔｈｅｒｍｏ Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）を例示できる。測定条件の詳細は以下に例示できる。
例えば、測定装置を用いて帯電防止層表面のＣ、Ｏ、Ｎ、Ｓ、Ｓｉの５元素についてナロースキャンを行い、ここからＳｉ元素比率（ａｔ％）を次式により算出できる。
（本発明ではＳｉ元素比率は、Ｃ、Ｏ、Ｎ、Ｓ、Ｓｉの５元素中でのＳｉの割合（ａｔ％）とする。）
Ｓｉ元素比率（ａｔ％）＝｛Ｓｉ／（Ｃ＋Ｏ＋Ｎ＋Ｓ＋Ｓｉ）｝×１００・・・式
なお、解析の際、バックグラウンドの除去はｓｈｉｒｌｅｙ法にて行った。また、表面Ｓｉ元素比率は３箇所以上の測定結果の平均値とした。
【0081】
・測定条件
励起Ｘ線：モノクロ化ＡｌＫａ線
Ｘ線出力：１２ｋＶ、６ｍＡ
光電子脱出角度：９０°
スポットサイズ：４００ｍｍｆ（程度）
パスエネルギー：５０ｅＶ
ステップ：０．１ｅＶ
帯電防止層の全固形分１００質量％中のワックスの含有量は、１質量％以上６５質量％以下である。ワックスの混合比率は、例えば、１０質量％以上６０質量％以下であり、１４質量％以上５６質量％以下である。
励起Ｘ線：モノクロ化ＡｌＫａ線
Ｘ線出力：１２ｋＶ、６ｍＡ
光電子脱出角度：９０°
スポットサイズ：４００ｍｍｆ（程度）
パスエネルギー：５０ｅＶ
ステップ：０．１ｅＶ
帯電防止層の全固形分１００質量％中のワックスの含有量は、１質量％以上６５質量％以下である。ワックスの混合比率は、例えば、１０質量％以上６０質量％以下であり、１４質量％以上５６質量％以下である。
【0082】
ワックスの比率が１質量％以上であることにより、離型層と帯電防止層、もしくは帯電防止層とグリーンシート成型工程中の搬送ロールや乾燥機内の支持体等、各種金属素材や各種ゴム素材との十分な易滑性を確保できる。また、帯電防止層の脱落による帯電防止能の低下を抑制できる。
【0083】
一方でワックスの比率が６５質量％以下の場合、過剰なワックスが離型層やグリーンシート成型工程中の搬送工程を汚染したり、フィルムが滑りすぎることによる搬送時の蛇行や巻き取り時の巻き不良を回避できる。
【0084】
帯電防止層には導電性有機物に対するワックスの他に、帯電防止性や易滑性を阻害しない範囲でバインダーや架橋剤、硬化触媒などを添加してもよい。また、先述のように帯電防止層と易滑層をインラインコート法により同時に設ける場合に、易滑成分として粒子を添加してもよい。
【0085】
帯電防止層の厚さは、０．００５～０．１μｍであることが好ましく、特に０．０１～０．０５μｍであることが好ましい。帯電防止層の厚さが０．００５μｍ以下であると、帯電防止層としての機能を発揮することができない。一方、帯電防止層の厚さが０．１μｍ以上の場合、帯電防止層からの塗膜の脱落が発生し不適である。
【0086】
帯電防止層の領域表面平均粗さ（Ｓａ２）は、１０ｎｍ以上４０ｎｍ以下であり、１０ｎｍ以上３５ｎｍ以下であってもよい。
【0087】
離型層の平均粗さ（Ｓａ１）と、前記帯電防止層の平均粗さ（Ｓａ２）が以下の式を満たす、
０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５。
好ましくは、０．０３＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．３５であり、０．０３＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．２５であってよく、例えば、０．０３５＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．２５であり、０．０３５＜Ｒａ１／Ｒａ２＜０．１５０であってもよい。
０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５。
好ましくは、０．０３＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．３５であり、０．０３＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．２５であってよく、例えば、０．０３５＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．２５であり、０．０３５＜Ｒａ１／Ｒａ２＜０．１５０であってもよい。
【0088】
このような条件を満たすことで離型面が平滑性を保持した状態であり、かつ離型面の反対面が適度な表面粗さを有することでフィルム全体として易滑性を確保すること可能となる。
【0089】
一方、Ｓａ１／Ｓａ２が０．０２以下であると、フィルムの離型面の平滑性に対して、反対面（帯電防止層）が粗すぎる問題を生じることがあり、易滑面を構成する粒子が脱落しやすくなったり、反対面の粗さが離型面に転写し、セラミックグリーンシート製造時にピンホールが発生するおそれがある。
【0090】
また、Ｓａ１／Ｓａ２が０．５以上の場合、フィルムの易滑性が不十分となるおそれがある。
【0091】
帯電防止層の表面固有抵抗値［Ｒｓ値］は、１．０×１０６～１．０×１０１２（Ω／□）であり、好ましくは１．５×１０９～１．０×１０１１（Ω／□）である。
【0092】
表面固有抵抗値が上記範囲内であることにより該離型フィルムを用いて加工する際に、フィルムをロール状に巻き取るおよび巻き出す際の帯電や、フィルムが加工機台に接触する際の摩擦帯電を抑制するという効果を奏することができる。
【0093】
本発明において、実施例に測定方法が記載される表面固有抵抗値と、摩耗後の表面固有抵抗値との関係について、帯電防止層が本発明の構成を有することで、摩耗後も表面抵抗値の変動を少なくできる。すなわち、本発明は、帯電子防止層を摩耗した後であっても、帯電防止層がポリエステル基材から剥離すること、帯電防止層の一部が削り落とされることを抑制できる。
【0094】
帯電防止層における表面固有抵抗値と、摩耗後の表面固有抵抗値とが上記関係を有することにより、帯電防止層と乾燥機内の支持体との摩擦による帯電防止層の脱落を防止できる。また、帯電防止層から帯電防止性樹脂が脱落することにより生じる工程汚染や、グリーンシートのピンホール生成を抑制でき、帯電防止性樹脂の脱落物による新たな問題についても解決できる。
【0095】
本発明の帯電防止層において、動摩擦係数（μｄ）は、例えば０．１０μｄを超え０．４５μｄ以下であり、０．１２μｄを超え０．４０μｄ以下であってよく、０．１２μｄを超え０．３５μｄ以下であってよく、例えば、０．１３μｄ以上０．２６μｄ以下である。
【0096】
本発明においては、動摩擦係数が上記範囲内であり、更にＳａ１／Ｓａ２が所定の関係を満たすことで、粒子脱落の抑制と、巻出帯電の抑制を共にバランスよく備えることができる。
【0097】
（離型層）
本実施形態に係るセラミックグリーンシート成型用離型フィルムの離型層を構成する材料については、離型層に要求される平面性を満たすものであれば特に限定されない。例えば、シリコーン化合物やフッ素化合物、アルキド化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物など、公知のものを使用することができる。
本実施形態に係るセラミックグリーンシート成型用離型フィルムの離型層を構成する材料については、離型層に要求される平面性を満たすものであれば特に限定されない。例えば、シリコーン化合物やフッ素化合物、アルキド化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物など、公知のものを使用することができる。
【0098】
一態様において、離型層は、ポリジメチルシロキサンを含む。また、少なくとも２種類のポリジメチルシロキサンを含んでもよい。例えば、第１のポリジメチルシロキサンとしてポリジメチルシロキサンの構造中にビニル基を少なくとも１個有するビニル変性シリコーン樹脂と、第２のポリジメチルシロキサンとして、ポリジメチルシロキサンの構造中にヒドロシリル基を少なくとも１個有するポリメチルハイドロジェンシロキサンを含んでもよい。
【0099】
離型層がポリジメチルシロキサンを含み、かつ本発明の帯電防止層を有することで、離型層と帯電防止層の表面自由エネルギー差が小さくなる。結果帯電防止層のワックスが離型層に移行することを抑制することができ、長期保管後も帯電防止層の耐摩耗性を維持することが可能となる。
【0100】
本発明における離型層の膜厚は、乾燥後の厚みとして０．００１～０．２μｍであることが好ましく、０．００５～０．１μｍであることがより好ましい。０．００１μｍ以上であると、剥離性に優れた離型層が得られるため好ましい。０．２μｍ以下であると、離型層成分の固形分濃度や、塗布量を増やす必要がなく、基材フィルム上に塗布する時の塗工性に優れるため好ましい。
【0101】
本発明において、離型層の形成方法は、特に限定されず、離型性の化合物を溶解もしくは分散させた塗液を、基材のポリエステルフィルムの一方の面に塗布等により展開し、溶媒等を乾燥により除去後、硬化させる方法などが用いられる。また、離型層をインラインコーティング法によりポリエステルフィルムの成膜と同時に設けてもよい。
【0102】
離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）は、０．１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であり、例えば０．３ｎｍ以上８ｎｍ以下である。例えば、離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）は、基材における離型層側の面の表面平均粗さ（Ｓａ１）±２ｎｍの範囲内であり、±１．５ｎｍの範囲であってよく、±１．２ｎｍの範囲であってよい。離型層は、本発明に係る第１および第２のポリジメチルシロキサンを含むことで、離型層は高い平滑性と、優れたセラミック剥離力を示し、更に、離型層と帯電防止層の表面自由エネルギー差を小さくできる。
【0103】
（セラミックグリーンシート成型用離型フィルム）
本発明のセラミックグリーンシート成型用離型フィルムは、ポリエステルフィルムの片面に離型層を有し、ポリエステルフィルムの片面に離型層を有した面の反対側の面に帯電防止層を有する。
本発明のセラミックグリーンシート成型用離型フィルムは、ポリエステルフィルムの片面に離型層を有し、ポリエステルフィルムの片面に離型層を有した面の反対側の面に帯電防止層を有する。
【0104】
本発明における、離型層と帯電防止層とをポリエステルフィルムの両面に分けて設け、かつ離型層の平均粗さ（Ｓａ１）を小さく、帯電防止層の平均粗さ（Ｓａ２）をそれより大きくすること、好ましくは、
０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５
の関係を有することで、離型層の離型性や平面性を帯電防止層が阻害することなく、また帯電防止層が暴露していることでフィルム搬送時の巻出帯電を抑止することが可能である。
０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５
の関係を有することで、離型層の離型性や平面性を帯電防止層が阻害することなく、また帯電防止層が暴露していることでフィルム搬送時の巻出帯電を抑止することが可能である。
【0105】
また、上記のような構造において、セラミックグリーンシートの剥離時に発生する剥離帯電も抑止することが可能である。このメカニズムについては不明ではあるが、剥離時に発生した帯電が速やかに裏面の帯電防止層に移動するためであると考えられる。
【0106】
一方、帯電防止層にワックス成分を添加することで、平均粗さの大きい離型層が離型層を傷つける、帯電防止層の凸な部分がフィルム搬送時に削れて脱落するといった問題を克服することが可能となる。
【0107】
離型層と帯電防止層をフィルムに設ける順番については特に限定されない。離型層を設けた後に帯電防止層を設けてもよいし、帯電防止層を易滑コート層とともにインラインコーティングで設けた後に離型層を設けてもよい。また、インラインコーティング、オフラインコーティングによらず、離型層と帯電防止層を同時に設けてもよい。
【0108】
（第２の実施態様）
別の実施態様として、本発明は以下に記載のセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを提供する。
別の実施態様として、本発明は以下に記載のセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを提供する。
【0109】
基材としてのポリエステルフィルムと、
ポリエステルフィルムの片面に離型層を有し、
前記ポリエステルフィルムの離型層を有した面の反対側の面に帯電防止層を有する
セラミックグリーンシート成型用離型フィルムであって、
前記基材は、２つの面の粗さが異なり、
前記ポリエステルフィルムは、離型層側および帯電防止層側に粒子を含み、
帯電防止層が帯電防止性樹脂およびワックスを含有し、
前記離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）が３ｎｍ以上１０ｎｍより小さく、かつ
前記離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）と、前記帯電防止層の領域表面平均粗さ（Ｓａ２）が以下の式を満たす、
セラミックグリーンシート成型用離型フィルム；
０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５。
ポリエステルフィルムの片面に離型層を有し、
前記ポリエステルフィルムの離型層を有した面の反対側の面に帯電防止層を有する
セラミックグリーンシート成型用離型フィルムであって、
前記基材は、２つの面の粗さが異なり、
前記ポリエステルフィルムは、離型層側および帯電防止層側に粒子を含み、
帯電防止層が帯電防止性樹脂およびワックスを含有し、
前記離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）が３ｎｍ以上１０ｎｍより小さく、かつ
前記離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）と、前記帯電防止層の領域表面平均粗さ（Ｓａ２）が以下の式を満たす、
セラミックグリーンシート成型用離型フィルム；
０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５。
【0110】
この態様において、基材としてのポリエステルフィルムは、少なくとも離型層側および帯電防止層側に粒子を含み、好ましくは、離型層側の領域表面平均粗さが、帯電防止層側の領域表面平均粗さよりも小さい。
【0111】
また、型層側の領域表面平均粗さは、３ｎｍ以上１０ｎｍ以下であり、例えば、３ｎｍ以上８ｎｍ以下である。一方、帯電防止層側の領域表面平均粗さは、５ｎｍ以上２５ｎｍ以下であり、例えば、５ｎｍ以上２０ｎｍ以下である。
【0112】
更に、離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）と、帯電防止層の領域表面平均粗さ（Ｓａ２）が以下の式を満たす、
０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５。
０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５。
【0113】
このような離型フィルムは、例えば、成型したセラミックグリーンシートに電極を印刷する工程において、離型フィルムにセラミックグリーンシートを設ける加工面の反対側の面と、乾燥機内の支持体が接触し、摩擦を伴いながら搬送される状態において、摩擦に伴う帯電を抑制できる。
【0114】
本発明は、搬送時における帯電を抑制できるので、摩擦に伴う帯電による異物等の混入を抑制できる。更に、搬送性も良好であり、フィルム搬送時に生じ得るフィルムの巻取り不良、シワの発生を抑制できる。
【0115】
また、本発明は、良好な帯電防止性と巻取り性をバランスよく備えるので、薄層領域のセラミックグリーンシート成型時におけるグリーンシートの破損を抑制でき、更に、印刷される電極の位置ズレも抑制できる。
【0116】
加えて、本発明は、セラミックグリーンシートを離型フィルムから剥離する際の剥離帯電を抑えるだけでなく、搬送時の帯電についても抑制できる。
【0117】
ここで、本発明は、基材と帯電防止層の密着性にも優れており、帯電防止層と乾燥機内の支持体との摩擦による帯電防止層の脱落できる。また、帯電防止層から帯電防止性樹脂が脱落することにより生じる工程汚染や、グリーンシートのピンホール生成を抑制でき、帯電防止性樹脂の脱落物による新たな問題についても解決できる。
【0118】
なお、基材における領域表面平均粗さ以外の条件、例えば基材の組成、離型層、帯電防止層など本発明を構成する各種条件は、本明細書に記載の条件を適用できる。
【0119】
また、この態様においては、０．１＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５であってもよく、０．２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５であってもよい。
【0120】
別の態様として、本発明は、セラミックグリーンシート成型用離型フィルムの製造方法を提供する。
【0121】
一態様において、本発明の製造方法は、基材としてのポリエステルフィルムに、離型層形成コート液を塗布することを含む。この工程において、離型層形成コート液は、離型層を有する側のポリエステルフィルムの面に塗布され、当該面は実質的に粒子を含有しない。
【0122】
好ましくは、離型層形成コート液を塗布した基材は、コート液の塗布後０．１秒以上１０秒以下の時間で第１の乾燥炉に搬入される。特に好ましくは、０．１秒以上５秒以内である。
また、第１の乾燥炉における乾燥温度は、７０℃以上１１０℃以下であってよく、８０℃以上１００℃以下であってもよい。更に、第１の乾燥炉に続き、第２の乾燥炉に得られた積層フィルムを搬入してもよい。第２の乾燥炉における乾燥温度は、８０℃以上１３０℃以下であってよい。好ましくは、第１の乾燥炉の乾燥温度は、第２の乾燥炉の乾燥温度よりも低く設定される。なお、第１および第２の乾燥炉に加え、更なる乾燥炉を設けてもよい。
また、第１の乾燥炉における乾燥温度は、７０℃以上１１０℃以下であってよく、８０℃以上１００℃以下であってもよい。更に、第１の乾燥炉に続き、第２の乾燥炉に得られた積層フィルムを搬入してもよい。第２の乾燥炉における乾燥温度は、８０℃以上１３０℃以下であってよい。好ましくは、第１の乾燥炉の乾燥温度は、第２の乾燥炉の乾燥温度よりも低く設定される。なお、第１および第２の乾燥炉に加え、更なる乾燥炉を設けてもよい。
【0123】
その後、得られた積層フィルムを冷却ロール上で紫外線照射し、離型層を効果させることができる。このような工程を経て得られる離型層は、本明細書に記載される種々の物性および効果を満たすことが出来る。
【0124】
特定の理論に限定して解釈すべきではないが、本発明の製造方法において、第１の乾燥炉までの搬送時間、第１の乾燥炉での乾燥温度および第２の乾燥炉における乾燥温度を、上記条件に制御することで、離型層に含まれる第１のポリジメチルシロキサンと、第２のポリジメチルシロキサンの分散状態を良好に保つことができると考えられる。その結果、離型層と帯電防止層の表面自由エネルギー差を小さくでき、帯電防止層のワックスが離型層に移行することを抑制することができ、長期保管後も帯電防止層の耐摩耗性を維持することが可能となる。
【0125】
本発明の製造方法は、更に、得られた離型コートフィルムの離型層とは反対側の面に帯電防止層を形成する工程を含む。例えば、基材としてのポリエステルフィルムに易滑層を設け、易滑層に帯電防止層形成コート液を塗布することを含む。
【0126】
好ましくは、帯電防止層形成コート液を塗布した積層フィルムは、コート液の塗布後０．１秒以上１０秒以下の時間で第１の乾燥炉に搬入される。特に好ましくは、０．１秒以上５秒以内である。また、第１の乾燥炉における乾燥温度は、７０℃以上１１０℃以下であってよく、８０℃以上１００℃以下であってもよい。更に、第１の乾燥炉に続き、第２の乾燥炉に得られた積層フィルムを搬入してもよい。第２の乾燥炉における乾燥温度は、８０℃以上１３０℃以下であってよい。好ましくは、第１の乾燥炉の乾燥温度は、第２の乾燥炉の乾燥温度よりも低く設定される。なお、第１および第２の乾燥炉に加え、更なる乾燥炉を設けてもよい。
【0127】
また、本明細書において第１の乾燥炉および第２乾燥炉は、同一の乾燥炉であってもよく、離型層の形成工程と帯電防止層の形成工程において、それぞれ個別に第１の乾燥炉、第２の乾燥炉を設けてもよい。いずれの工程においても、上記乾燥条件を適用できれば良い。
【0128】
このような工程を経て得られる帯電防止層は、本明細書に記載される種々の物性および効果を満たすことができ、更に、本明細書に記載される種々の物性および効果を満たすセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得ることができる。
【0129】
特定の理論に限定して解釈すべきではないが、本発明の製造方法において、第１の乾燥炉までの搬送時間、第１の乾燥炉での乾燥温度および第２の乾燥炉における乾燥温度を、上記条件に制御することで、帯電防止層に含まれる帯電防止性樹脂およびワックスの相乗効果により、ポリエステルフィルムの表面形状がそのまま帯電防止層に転写されることなく、帯電防止層の領域表面平均粗さ（Ｓａ２）が導かれる。
【0130】
このため、本発明に係る（Ｓａ１／Ｓａ２）が所定の範囲となり、本発明の製造方法で得られる離型フィルムは、例えば、良好な帯電防止性と巻取り性をバランスよく備えることができ、薄層領域のセラミックグリーンシート成型時におけるグリーンシートの破損を抑制でき、更に、印刷される電極の位置ズレも抑制できる。
【0131】
また、離型層と帯電防止層の表面自由エネルギー差を小さくでき、帯電防止層のワックスが離型層に移行することを抑制することができ、長期保管後も帯電防止層の耐摩耗性を維持することが可能となる。
【0132】
本発明の離型フィルムは、例えば上記工程を経ることにより製造される。
【0133】
（セラミックグリーンシート）
本発明におけるセラミックグリーンシートは、樹脂を含むシートであれば、特に限定されない。一態様において、本発明の離型フィルムは、無機化合物を含むセラミックグリーンシートを成型するための離型フィルムである。無機化合物としては、金属粒子、金属酸化物、鉱物などを例示でき、例えば、炭酸カルシウム、シリカ粒子、アルミ粒子、チタン酸バリウム粒子等を例示できる。本発明は、平滑性の高い離型層を有するため、これら無機化合物をセラミックグリーンシートに含む態様であっても、無機化合物に起因し得る欠点、例えば、セラミックグリーンシートの破損、離型層からセラミックグリーンシートの剥離が困難になる問題を抑制できる。
本発明におけるセラミックグリーンシートは、樹脂を含むシートであれば、特に限定されない。一態様において、本発明の離型フィルムは、無機化合物を含むセラミックグリーンシートを成型するための離型フィルムである。無機化合物としては、金属粒子、金属酸化物、鉱物などを例示でき、例えば、炭酸カルシウム、シリカ粒子、アルミ粒子、チタン酸バリウム粒子等を例示できる。本発明は、平滑性の高い離型層を有するため、これら無機化合物をセラミックグリーンシートに含む態様であっても、無機化合物に起因し得る欠点、例えば、セラミックグリーンシートの破損、離型層からセラミックグリーンシートの剥離が困難になる問題を抑制できる。
【0134】
セラミックグリーンシートを形成する樹脂成分は、用途に応じて適宜選択できる。一態様において、無機化合物を含むセラミックグリーンシートは、セラミックグリーンシートである。例えば、セラミックグリーンシートは、無機化合物として、チタン酸バリウムを含むことができる。また、樹脂成分として、例えば、ポリビニルブチラール系樹脂を含むことができる。
【0135】
一態様において、セラミックグリーンシートは厚さが、０．２μｍ以上１．０μｍ以下である。例えば、本発明は、このような無機化合物を含むセラミックグリーンシートを製造するための離型フィルムを製造する方法を、提供できる。また、本発明における、セラミックグリーンシート成型用離型フィルムの製造方法は、厚さが０．２μｍ以上１．０μｍ以下のセラミックグリーンシートを成型する工程を含んでもよい。
【0136】
また、本発明の離型フィルムを構成する積層ポリエステルフィルムは、離型層側に実質的に無機粒子を含まない平面層を、帯電防止層側に粒子などを含有することができる易滑層を設けている。本発明においては、帯電防止層がワックスを有することによって、易滑層の粒子の脱落を防止することが可能となる。また、従来の離型フィルムと比べて、更に良好に、粒子の脱落を防止できる。
【0137】
これは、積層セラミックコンデンサ製造時に搬送ロールと易滑層が強く擦れた際にワックスが存在することで粒子にかかる力を抑制することができるためである。
【0138】
さらに、本発明の離型フィルムではフィルム巻き出し時の帯電を大幅に抑制することが可能である。フィルム巻き出し時の帯電を大幅に抑制することで、セラミックグリーンシート作成工程においてフィルムが帯電することで生じる異物の付着や、スパーク等の発生による工程不具合を抑制することができ、結果としてより高品質な積層セラミックコンデンサを作成することが可能となる。
【0139】
（セラミックグリーンシートと積層セラミックコンデンサ）
一般に、積層セラミックコンデンサは、直方体状のセラミック素体を有する。セラミック素体の内部には、第１の内部電極と第２の内部電極とが厚み方向に沿って交互に設けられている。第１の内部電極は、セラミック素体の第１の端面に露出している。第１の端面の上には第１の外部電極が設けられている。第１の内部電極は、第１の端面において第１の外部電極と電気的に接続されている。第２の内部電極は、セラミック素体の第２の端面に露出している。第２の端面の上には第２の外部電極が設けられている。第２の内部電極は、第２の端面において第２の外部電極と電気的に接続されている。
一般に、積層セラミックコンデンサは、直方体状のセラミック素体を有する。セラミック素体の内部には、第１の内部電極と第２の内部電極とが厚み方向に沿って交互に設けられている。第１の内部電極は、セラミック素体の第１の端面に露出している。第１の端面の上には第１の外部電極が設けられている。第１の内部電極は、第１の端面において第１の外部電極と電気的に接続されている。第２の内部電極は、セラミック素体の第２の端面に露出している。第２の端面の上には第２の外部電極が設けられている。第２の内部電極は、第２の端面において第２の外部電極と電気的に接続されている。
【0140】
一態様において、本発明の離型フィルムは、セラミックグリーンシート製造用離型フィルムであり、このような積層セラミックコンデンサを製造するために用いられる。例えば、本発明のセラミックグリーンシート製造用離型フィルムを用いてセラミックグリーンシートを成型するセラミックグリーンシートの製造方法は、０．２μｍ以上１．０μｍ以下の厚みを有するセラミックグリーンシートを成型できる。
より詳細には、例えば、以下のようにしてセラミックグリーンシートは製造される。まず、本発明の離型フィルムをキャリアフィルムとして用い、セラミック素体を構成するためのセラミックスラリーを塗布、乾燥させる。セラミックグリーンシートの厚みは、０．２～１．０μｍの極薄品が求められてきている。塗布、乾燥したセラミックグリーンシートの上に、第１又は第２の内部電極を構成するための導電層を印刷する。セラミックグリーンシート、第１の内部電極を構成するための導電層が印刷されたセラミックグリーンシート及び第２の内部電極を構成するための導電層が印刷されたセラミックグリーンシートを適宜積層し、プレスすることにより、マザー積層体を得る。マザー積層体を複数に分断し、生のセラミック素体を作製する。生のセラミック素体を焼成することによりセラミック素体を得る。その後、第１及び第２の外部電極を形成することにより積層セラミックコンデンサを完成させることができる。
より詳細には、例えば、以下のようにしてセラミックグリーンシートは製造される。まず、本発明の離型フィルムをキャリアフィルムとして用い、セラミック素体を構成するためのセラミックスラリーを塗布、乾燥させる。セラミックグリーンシートの厚みは、０．２～１．０μｍの極薄品が求められてきている。塗布、乾燥したセラミックグリーンシートの上に、第１又は第２の内部電極を構成するための導電層を印刷する。セラミックグリーンシート、第１の内部電極を構成するための導電層が印刷されたセラミックグリーンシート及び第２の内部電極を構成するための導電層が印刷されたセラミックグリーンシートを適宜積層し、プレスすることにより、マザー積層体を得る。マザー積層体を複数に分断し、生のセラミック素体を作製する。生のセラミック素体を焼成することによりセラミック素体を得る。その後、第１及び第２の外部電極を形成することにより積層セラミックコンデンサを完成させることができる。
【実施例】
【0141】
以下に、実施例を用いて本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。本発明で用いた特性値は下記の方法を用いて評価した。
【0142】
（領域表面粗さＳａ）
非接触表面形状計測システム（ＶｅｒｔＳｃａｎ Ｒ５５０Ｈ－Ｍ１００）を用いて、下記の条件で測定した。領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、５回測定の平均値を採用した。
非接触表面形状計測システム（ＶｅｒｔＳｃａｎ Ｒ５５０Ｈ－Ｍ１００）を用いて、下記の条件で測定した。領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、５回測定の平均値を採用した。
【0143】
（測定条件）
・測定モード：ＷＡＶＥモード
・対物レンズ：５０倍
・０．５×Ｔｕｂｅレンズ
・測定面積：１８７μｍ×１３９μｍ
（解析条件）
・面補正：４次補正
・補間処理：完全補間
・測定モード：ＷＡＶＥモード
・対物レンズ：５０倍
・０．５×Ｔｕｂｅレンズ
・測定面積：１８７μｍ×１３９μｍ
（解析条件）
・面補正：４次補正
・補間処理：完全補間
【0144】
（セラミックグリーンシート剥離力）
下記、材料からなるスラリー組成物Ｉを１０分間攪拌混合し、ビーズミルを用いて直径０．５ｍｍのジルコニアビーズで１０分間分散し１次分散体を得た。その後下記材料からなるスラリー組成物ＩＩを（スラリー組成物Ｉ）：（スラリー組成物ＩＩ）＝３．４：１．０の比率になるように１次分散体に加え、ビーズミルを用いて直径０．５ｍｍのジルコニアビーズで１０分間２次分散し、セラミックスラリーを得た。
下記、材料からなるスラリー組成物Ｉを１０分間攪拌混合し、ビーズミルを用いて直径０．５ｍｍのジルコニアビーズで１０分間分散し１次分散体を得た。その後下記材料からなるスラリー組成物ＩＩを（スラリー組成物Ｉ）：（スラリー組成物ＩＩ）＝３．４：１．０の比率になるように１次分散体に加え、ビーズミルを用いて直径０．５ｍｍのジルコニアビーズで１０分間２次分散し、セラミックスラリーを得た。
【0145】
（スラリー組成物Ｉ）
トルエン ２２．３質量部
エタノール １８．３質量部
チタン酸バリウム（平均粒径１００ｎｍ） ５７．５質量部
ホモゲノールＬ－１８（花王社製） １．９質量部
（スラリー組成物ＩＩ）
トルエン ３９．６質量部
エタノール ３９．６質量部
フタル酸ジオクチル ３．３質量部
ポリビニルブチラール(積水化学社製 エスレックＢＭ－Ｓ)１６．３質量部
１－エチル－３－メチルイミダゾリウムエチルサルフェート ０．５質量部
次いで得られた離型フィルムサンプルの離型面にアプリケーターを用いて乾燥後のスラリーが１．０μｍになるように塗工し６０℃で１分乾燥して、セラミックグリーンシート付き離型フィルムを得た。得られたセラミックグリーンシート付き離型フィルムを、除電機（キーエンス社製、ＳＪ－Ｆ０２０）を用いて除電した後に剥離試験機（協和界面科学社製、ＶＰＡ－３、ロードセル荷重０．１Ｎ）を用いて、剥離角度９０度、剥離温度２５℃、剥離速度１０ｍ／ｍｉｎで剥離した。剥離する向きとしては、剥離試験機付属のＳＵＳ板上に両面接着テープ（日東電工社製、Ｎｏ．５３５Ａ）を貼りつけ、その上にセラミックグリーンシート側を両面テープと接着する形で離型フィルムを固定し、離型フィルム側を引っ張る形で剥離した。
トルエン ２２．３質量部
エタノール １８．３質量部
チタン酸バリウム（平均粒径１００ｎｍ） ５７．５質量部
ホモゲノールＬ－１８（花王社製） １．９質量部
（スラリー組成物ＩＩ）
トルエン ３９．６質量部
エタノール ３９．６質量部
フタル酸ジオクチル ３．３質量部
ポリビニルブチラール(積水化学社製 エスレックＢＭ－Ｓ)１６．３質量部
１－エチル－３－メチルイミダゾリウムエチルサルフェート ０．５質量部
次いで得られた離型フィルムサンプルの離型面にアプリケーターを用いて乾燥後のスラリーが１．０μｍになるように塗工し６０℃で１分乾燥して、セラミックグリーンシート付き離型フィルムを得た。得られたセラミックグリーンシート付き離型フィルムを、除電機（キーエンス社製、ＳＪ－Ｆ０２０）を用いて除電した後に剥離試験機（協和界面科学社製、ＶＰＡ－３、ロードセル荷重０．１Ｎ）を用いて、剥離角度９０度、剥離温度２５℃、剥離速度１０ｍ／ｍｉｎで剥離した。剥離する向きとしては、剥離試験機付属のＳＵＳ板上に両面接着テープ（日東電工社製、Ｎｏ．５３５Ａ）を貼りつけ、その上にセラミックグリーンシート側を両面テープと接着する形で離型フィルムを固定し、離型フィルム側を引っ張る形で剥離した。
【0146】
（セラミックグリーンシートのピンホール評価）
前記セラミックスラリーの剥離性評価と同様にして離型フィルムの離型面に厚さ１μｍのセラミックグリーンシートを成型した。次いで、成型したセラミックグリーンシート付き離型フィルムから離型フィルムを剥離し、セラミックグリーンシートを得た。得られたセラミックグリーンシートのフィルム幅方向の中央領域において２５ｃｍ２の範囲でセラミックスラリーの塗布面の反対面から光を当て、光が透過して見えるピンホールの発生状況を観察し、下記基準で目視判定した。
○：ピンホールの発生なし
×：ピンホールの発生が１個以上
前記セラミックスラリーの剥離性評価と同様にして離型フィルムの離型面に厚さ１μｍのセラミックグリーンシートを成型した。次いで、成型したセラミックグリーンシート付き離型フィルムから離型フィルムを剥離し、セラミックグリーンシートを得た。得られたセラミックグリーンシートのフィルム幅方向の中央領域において２５ｃｍ２の範囲でセラミックスラリーの塗布面の反対面から光を当て、光が透過して見えるピンホールの発生状況を観察し、下記基準で目視判定した。
○：ピンホールの発生なし
×：ピンホールの発生が１個以上
【0147】
（帯電防止層の滑り性）
テンシロン万能試験機（（エー・アンド・デイ（株）製、ＲＴＧ－１２１０）を用いて、フィルムの帯電防止層表面と、ＳＵＳ板を接するように重ねたときの、接触面の静摩擦係数（μｓ）と動摩擦係数（μｄ）をＪＩＳ Ｋ－７１２５に順じて下記条件で測定した。
試験片：幅５０ｍｍ×長さ６０ｍｍ
荷重：４．４ｋｇ
試験速度：２００ｍｍ／ｍｉｎ
被摩擦材：ＳＵＳ板
テンシロン万能試験機（（エー・アンド・デイ（株）製、ＲＴＧ－１２１０）を用いて、フィルムの帯電防止層表面と、ＳＵＳ板を接するように重ねたときの、接触面の静摩擦係数（μｓ）と動摩擦係数（μｄ）をＪＩＳ Ｋ－７１２５に順じて下記条件で測定した。
試験片：幅５０ｍｍ×長さ６０ｍｍ
荷重：４．４ｋｇ
試験速度：２００ｍｍ／ｍｉｎ
被摩擦材：ＳＵＳ板
【0148】
（帯電防止層の表面抵抗値）
フィルムを２３℃、６５％ＲＨの雰囲気下で２４時間放置後、その雰囲気下で表面抵抗値測定装置（三菱油化株式会社製、ハイレスタ－ＩＰ）を用い、印加電圧５００Ｖにてフィルム表面、すなわち帯電防止層の表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した。
フィルムを２３℃、６５％ＲＨの雰囲気下で２４時間放置後、その雰囲気下で表面抵抗値測定装置（三菱油化株式会社製、ハイレスタ－ＩＰ）を用い、印加電圧５００Ｖにてフィルム表面、すなわち帯電防止層の表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した。
【0149】
（摩耗試験後の帯電防止層の表面抵抗値）
フィルムを学振式摩擦試験器（山口科学産業社製）で荷重ヘッド部とフィルムの接触部にガーゼ（白十字株式会社製ハクジュウジガーゼ）を介してパール紙（東洋紡株式会社製東洋紡エステルフィルム Ｐ４２５５－３５）を用い、ヘッド部の荷重を２００ｇｆ／２５ｍｍ２（５ｍｍ×５ｍｍ）［０．０７８５ＭＰａ］とし、フィルムの帯電防止層を１０往復させて荷重ヘッド部と擦った後、２３℃、６５％ＲＨの雰囲気下で２４時間放置後、擦過部を、表面抵抗値測定装置（三菱油化株式会社製、ハイレスタ－ＩＰ）を用い、印加電圧５００Ｖにてフィルム表面、すなわち帯電防止層の表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した。
フィルムを学振式摩擦試験器（山口科学産業社製）で荷重ヘッド部とフィルムの接触部にガーゼ（白十字株式会社製ハクジュウジガーゼ）を介してパール紙（東洋紡株式会社製東洋紡エステルフィルム Ｐ４２５５－３５）を用い、ヘッド部の荷重を２００ｇｆ／２５ｍｍ２（５ｍｍ×５ｍｍ）［０．０７８５ＭＰａ］とし、フィルムの帯電防止層を１０往復させて荷重ヘッド部と擦った後、２３℃、６５％ＲＨの雰囲気下で２４時間放置後、擦過部を、表面抵抗値測定装置（三菱油化株式会社製、ハイレスタ－ＩＰ）を用い、印加電圧５００Ｖにてフィルム表面、すなわち帯電防止層の表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した。
【0150】
（粒子脱落性）
摩擦堅牢度試験機（大栄科学精器製作所製、ＲＴ－２００）にフィルム（３ｃｍ（フィルム幅方向）×２０ｃｍ（フィルム長手方向））を帯電防止層が上になるように取り付け、荷重ヘッド部（２ｃｍｘ２ｃｍ、２００ｇ）と試料フィルムの接触部にアルミ箔（厚さ８０μｍ、算術的平均表面粗さ０．０３μｍ）を用い、１０ｃｍの距離を１往復２秒の速度で１０往復させた。黒台紙の上に得られたフィルムをのせ、粉落ちしているか目視で確認した。
○：黒台紙上で粉落ちが確認できない。
△：黒台紙上で全体的にわずかな粉落ちが確認できる。
×：黒台紙上で全体的に粉落ちが確認できる。
摩擦堅牢度試験機（大栄科学精器製作所製、ＲＴ－２００）にフィルム（３ｃｍ（フィルム幅方向）×２０ｃｍ（フィルム長手方向））を帯電防止層が上になるように取り付け、荷重ヘッド部（２ｃｍｘ２ｃｍ、２００ｇ）と試料フィルムの接触部にアルミ箔（厚さ８０μｍ、算術的平均表面粗さ０．０３μｍ）を用い、１０ｃｍの距離を１往復２秒の速度で１０往復させた。黒台紙の上に得られたフィルムをのせ、粉落ちしているか目視で確認した。
○：黒台紙上で粉落ちが確認できない。
△：黒台紙上で全体的にわずかな粉落ちが確認できる。
×：黒台紙上で全体的に粉落ちが確認できる。
【0151】
（離型フィルムロールの巻出し帯電）
各実施例および各比較例で得られたグリーンシート製造用剥離フィルムを、幅４００ｍｍ、長さ５０００ｍのロール状に巻き上げ、剥離フィルムロールを得た。この剥離フィルムロールを４０℃、湿度５０％以下の環境下に３０日間保管した後、１００ｍ／ｍｉｎで巻き返す際の帯電量を春日電機社製「ＫＳＤ－０１０３」を用いて測定した。帯電量は、巻出し直後１００ｍｍの箇所について、巻出し長さ５００Ｍ毎に測定し、その平均値を算出した。
○：±５ｋＶ未満
△：±５ｋＶ以上、１０ｋＶ未満
×：±１０ｋＶ以上
各実施例および各比較例で得られたグリーンシート製造用剥離フィルムを、幅４００ｍｍ、長さ５０００ｍのロール状に巻き上げ、剥離フィルムロールを得た。この剥離フィルムロールを４０℃、湿度５０％以下の環境下に３０日間保管した後、１００ｍ／ｍｉｎで巻き返す際の帯電量を春日電機社製「ＫＳＤ－０１０３」を用いて測定した。帯電量は、巻出し直後１００ｍｍの箇所について、巻出し長さ５００Ｍ毎に測定し、その平均値を算出した。
○：±５ｋＶ未満
△：±５ｋＶ以上、１０ｋＶ未満
×：±１０ｋＶ以上
【0152】
（ポリエチレンテレフタレートペレット（ＰＥＴ（Ｉ））の調製）
エステル化反応装置として、攪拌装置、分縮器、原料仕込口及び生成物取出口を有する３段の完全混合槽よりなる連続エステル化反応装置を用いた。ＴＰＡ（テレフタル酸）を２トン／時とし、ＥＧ（エチレングリコール）をＴＰＡ１モルに対して２モルとし、三酸化アンチモンを生成ＰＥＴに対してＳｂ原子が１６０ｐｐｍとなる量とし、これらのスラリーをエステル化反応装置の第１エステル化反応缶に連続供給し、常圧にて平均滞留時間４時間、２５５℃で反応させた。次いで、第１エステル化反応缶内の反応生成物を連続的に系外に取り出して第２エステル化反応缶に供給し、第２エステル化反応缶内に第１エステル化反応缶から留去されるＥＧを生成ＰＥＴに対して８質量％供給し、さらに、生成ＰＥＴに対してＭｇ原子が６５ｐｐｍとなる量の酢酸マグネシウム四水塩を含むＥＧ溶液と、生成ＰＥＴに対してＰ原子が４０ｐｐｍのとなる量のＴＭＰＡ（リン酸トリメチル）を含むＥＧ溶液を添加し、常圧にて平均滞留時間１時間、２６０℃で反応させた。次いで、第２エステル化反応缶の反応生成物を連続的に系外に取り出して第３エステル化反応缶に供給し、高圧分散機（日本精機社製）を用いて３９ＭＰａ（４００ｋｇ／ｃｍ２）の圧力で平均処理回数５パスの分散処理をした平均粒径が０．９μｍの多孔質コロイダルシリカ０．２質量％と、ポリアクリル酸のアンモニウム塩を炭酸カルシウムあたり１質量％付着させた平均粒径が０．６μｍの合成炭酸カルシウム０．４質量％とを、それぞれ１０％のＥＧスラリーとして添加しながら、常圧にて平均滞留時間０．５時間、２６０℃で反応させた。第３エステル化反応缶内で生成したエステル化反応生成物を３段の連続重縮合反応装置に連続的に供給して重縮合を行い、９５％カット径が２０μｍのステンレススチール繊維を焼結したフィルターで濾過を行ってから、限外濾過を行って水中に押出し、冷却後にチップ状にカットして、固有粘度０．６０ｄｌ／ｇのＰＥＴチップを得た（以後、ＰＥＴ（Ｉ）と略す）。ＰＥＴチップ中の滑剤含有量は０．６質量％であった。
エステル化反応装置として、攪拌装置、分縮器、原料仕込口及び生成物取出口を有する３段の完全混合槽よりなる連続エステル化反応装置を用いた。ＴＰＡ（テレフタル酸）を２トン／時とし、ＥＧ（エチレングリコール）をＴＰＡ１モルに対して２モルとし、三酸化アンチモンを生成ＰＥＴに対してＳｂ原子が１６０ｐｐｍとなる量とし、これらのスラリーをエステル化反応装置の第１エステル化反応缶に連続供給し、常圧にて平均滞留時間４時間、２５５℃で反応させた。次いで、第１エステル化反応缶内の反応生成物を連続的に系外に取り出して第２エステル化反応缶に供給し、第２エステル化反応缶内に第１エステル化反応缶から留去されるＥＧを生成ＰＥＴに対して８質量％供給し、さらに、生成ＰＥＴに対してＭｇ原子が６５ｐｐｍとなる量の酢酸マグネシウム四水塩を含むＥＧ溶液と、生成ＰＥＴに対してＰ原子が４０ｐｐｍのとなる量のＴＭＰＡ（リン酸トリメチル）を含むＥＧ溶液を添加し、常圧にて平均滞留時間１時間、２６０℃で反応させた。次いで、第２エステル化反応缶の反応生成物を連続的に系外に取り出して第３エステル化反応缶に供給し、高圧分散機（日本精機社製）を用いて３９ＭＰａ（４００ｋｇ／ｃｍ２）の圧力で平均処理回数５パスの分散処理をした平均粒径が０．９μｍの多孔質コロイダルシリカ０．２質量％と、ポリアクリル酸のアンモニウム塩を炭酸カルシウムあたり１質量％付着させた平均粒径が０．６μｍの合成炭酸カルシウム０．４質量％とを、それぞれ１０％のＥＧスラリーとして添加しながら、常圧にて平均滞留時間０．５時間、２６０℃で反応させた。第３エステル化反応缶内で生成したエステル化反応生成物を３段の連続重縮合反応装置に連続的に供給して重縮合を行い、９５％カット径が２０μｍのステンレススチール繊維を焼結したフィルターで濾過を行ってから、限外濾過を行って水中に押出し、冷却後にチップ状にカットして、固有粘度０．６０ｄｌ／ｇのＰＥＴチップを得た（以後、ＰＥＴ（Ｉ）と略す）。ＰＥＴチップ中の滑剤含有量は０．６質量％であった。
【0153】
（ポリエチレンテレフタレートペレット（ＰＥＴ（ＩＩ））の調製）
一方、上記ＰＥＴ（Ｉ）チップの製造において、炭酸カルシウム、シリカ等の粒子を全く含有しない固有粘度０．６２ｄｌ／ｇのＰＥＴチップを得た（以後、ＰＥＴ（ＩＩ）と略す。）。
一方、上記ＰＥＴ（Ｉ）チップの製造において、炭酸カルシウム、シリカ等の粒子を全く含有しない固有粘度０．６２ｄｌ／ｇのＰＥＴチップを得た（以後、ＰＥＴ（ＩＩ）と略す。）。
【0154】
（積層フィルムＦ１の製造）
これらのＰＥＴチップを乾燥後、２８５℃で溶融し、別個の溶融押出し機押出機により２９０℃で溶融し、９５％カット径が１５μｍのステンレススチール繊維を焼結したフィルターと、９５％カット径が１５μｍのステンレススチール粒子を焼結したフィルターの２段の濾過を行って、フィードブロック内で合流して、ＰＥＴ（Ｉ）を易滑層（反離型面側層）、ＰＥＴ（ＩＩ）を平面層（離型面側層）となるように積層し、シート状に４５ｍ／分のスピードで押出（キャスティング）し、静電密着法により３０℃のキャスティングドラム上に静電密着・冷却させ、固有粘度が０．５９ｄｌ／ｇの未延伸ポリエチレンテレフタレートシートを得た。層比率は各押出機の吐出量計算でＰＥＴ（Ｉ）／（ＩＩ）＝６０質量％／４０質量％となるように調整した。次いで、この未延伸シートを赤外線ヒーターで加熱した後、ロール温度８０℃でロール間のスピード差により縦方向に３．５倍延伸した。その後、テンターに導き、１４０℃で横方向に４．２倍の延伸を行なった。次いで、熱固定ゾーンにおいて、２１０℃で熱処理した。その後、横方向に１７０℃で２．３％の緩和処理をして、厚さ３１μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムＦ１を得た。得られたフィルムＦ１の平面層ＡのＳａは１ｎｍ、易滑層ＢのＳａは２８ｎｍであった。
これらのＰＥＴチップを乾燥後、２８５℃で溶融し、別個の溶融押出し機押出機により２９０℃で溶融し、９５％カット径が１５μｍのステンレススチール繊維を焼結したフィルターと、９５％カット径が１５μｍのステンレススチール粒子を焼結したフィルターの２段の濾過を行って、フィードブロック内で合流して、ＰＥＴ（Ｉ）を易滑層（反離型面側層）、ＰＥＴ（ＩＩ）を平面層（離型面側層）となるように積層し、シート状に４５ｍ／分のスピードで押出（キャスティング）し、静電密着法により３０℃のキャスティングドラム上に静電密着・冷却させ、固有粘度が０．５９ｄｌ／ｇの未延伸ポリエチレンテレフタレートシートを得た。層比率は各押出機の吐出量計算でＰＥＴ（Ｉ）／（ＩＩ）＝６０質量％／４０質量％となるように調整した。次いで、この未延伸シートを赤外線ヒーターで加熱した後、ロール温度８０℃でロール間のスピード差により縦方向に３．５倍延伸した。その後、テンターに導き、１４０℃で横方向に４．２倍の延伸を行なった。次いで、熱固定ゾーンにおいて、２１０℃で熱処理した。その後、横方向に１７０℃で２．３％の緩和処理をして、厚さ３１μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムＦ１を得た。得られたフィルムＦ１の平面層ＡのＳａは１ｎｍ、易滑層ＢのＳａは２８ｎｍであった。
【0155】
（積層フィルムＦ２の製造）
積層フィルムＦ２としては、平面層側、易滑層側にいずれもＰＥＴ（ＩＩ）を用いて積層フィルムＦ１と同様に積層し、シート状に４５ｍ／分のスピードで押出（キャスティング）し、静電密着法により３０℃のキャスティングドラム上に静電密着・冷却させ、固有粘度が０．５９ｄｌ／ｇの未延伸ポリエチレンテレフタレートシートを得た。この未延伸ＰＥＴシートを加熱されたロール群及び赤外線ヒーターで１００℃に加熱し、その後周速差のあるロール群で長手方向に３．５倍延伸して、一軸延伸ＰＥＴフィルムを得た。次いで、下記易滑塗布液をバーコーターでＰＥＴフィルムの片面に塗布した後、８０℃で１５秒間乾燥した。なお、最終延伸、乾燥後の塗布量が０．１μｍになるように調整した。引続いてテンターで、１５０℃で幅方向に４．０倍に延伸し、フィルムの幅方向の長さを固定した状態で、２３０℃で０．５秒間加熱し、さらに２３０℃で１０秒間３％の幅方向の弛緩処理を行ない、厚さ３１μｍのインラインコーティングポリエステルフィルムＦ２を得た。得られたフィルムＦ２の平面層ＡのＳａは１ｎｍ、易滑層ＢのＳａは６ｎｍであった。
積層フィルムＦ２としては、平面層側、易滑層側にいずれもＰＥＴ（ＩＩ）を用いて積層フィルムＦ１と同様に積層し、シート状に４５ｍ／分のスピードで押出（キャスティング）し、静電密着法により３０℃のキャスティングドラム上に静電密着・冷却させ、固有粘度が０．５９ｄｌ／ｇの未延伸ポリエチレンテレフタレートシートを得た。この未延伸ＰＥＴシートを加熱されたロール群及び赤外線ヒーターで１００℃に加熱し、その後周速差のあるロール群で長手方向に３．５倍延伸して、一軸延伸ＰＥＴフィルムを得た。次いで、下記易滑塗布液をバーコーターでＰＥＴフィルムの片面に塗布した後、８０℃で１５秒間乾燥した。なお、最終延伸、乾燥後の塗布量が０．１μｍになるように調整した。引続いてテンターで、１５０℃で幅方向に４．０倍に延伸し、フィルムの幅方向の長さを固定した状態で、２３０℃で０．５秒間加熱し、さらに２３０℃で１０秒間３％の幅方向の弛緩処理を行ない、厚さ３１μｍのインラインコーティングポリエステルフィルムＦ２を得た。得られたフィルムＦ２の平面層ＡのＳａは１ｎｍ、易滑層ＢのＳａは６ｎｍであった。
【0156】
（易滑塗布液）
水 ４５．８２質量部
イソプロピルアルコール ３５．００質量部
アクリルポリオール樹脂 １０．３６質量部
（ＤＳＭ Ｃｏａｔｉｎｇ Ｒｅｓｉｎｓ社製 ＮｅｏＣｒｙｌ Ａ－６１４ Ｔｇ７４℃、酸価５５％、固形分濃度３２質量％）
オキサゾリン系架橋剤Ｄ－１ ５．６８質量部
（固形分濃度２５質量％）
アクリル粒子水分散体 ２．３７質量部
（日本触媒製、商品名ＭＸ２００Ｗ、平均粒径３５０ｎｍ、固形分濃度１０質量％）
アクリル粒子水分散体 ０．４７質量部
（日本触媒製、商品名ＭＸ３００Ｗ、平均粒径４５０ｎｍ、固形分濃度１０質量％）
界面活性剤Ｈ－１（フッ素系、固形分濃度１０質量％） ０．３０質量部
水 ４５．８２質量部
イソプロピルアルコール ３５．００質量部
アクリルポリオール樹脂 １０．３６質量部
（ＤＳＭ Ｃｏａｔｉｎｇ Ｒｅｓｉｎｓ社製 ＮｅｏＣｒｙｌ Ａ－６１４ Ｔｇ７４℃、酸価５５％、固形分濃度３２質量％）
オキサゾリン系架橋剤Ｄ－１ ５．６８質量部
（固形分濃度２５質量％）
アクリル粒子水分散体 ２．３７質量部
（日本触媒製、商品名ＭＸ２００Ｗ、平均粒径３５０ｎｍ、固形分濃度１０質量％）
アクリル粒子水分散体 ０．４７質量部
（日本触媒製、商品名ＭＸ３００Ｗ、平均粒径４５０ｎｍ、固形分濃度１０質量％）
界面活性剤Ｈ－１（フッ素系、固形分濃度１０質量％） ０．３０質量部
【0157】
（積層フィルムＦ３の製造）
積層フィルムＦ３としては、厚み２５μｍのＥ５１０１（東洋紡エステル（登録商標）フィルム、東洋紡社製）を使用した。積層フィルムＦ３は、平面層及び易滑層に粒子を含有した構成になっている。積層フィルムＦ３の平面層ＡのＳａは１２ｎｍ、易滑層ＢのＳａは１２ｎｍであった。
積層フィルムＦ３としては、厚み２５μｍのＥ５１０１（東洋紡エステル（登録商標）フィルム、東洋紡社製）を使用した。積層フィルムＦ３は、平面層及び易滑層に粒子を含有した構成になっている。積層フィルムＦ３の平面層ＡのＳａは１２ｎｍ、易滑層ＢのＳａは１２ｎｍであった。
【0158】
（積層フィルムＦ４の製造）
積層フィルムＦ４としては、厚み３８μｍのＡ４０００（東洋紡エステル（登録商標）フィルム、東洋紡社製）を使用した。Ａ４０００は、フィルム中に粒子を含有しない構成になっている。積層フィルムＦ４の平面層ＡのＳａは２ｎｍ、易滑層ＢのＳａは２ｎｍであった。
積層フィルムＦ４としては、厚み３８μｍのＡ４０００（東洋紡エステル（登録商標）フィルム、東洋紡社製）を使用した。Ａ４０００は、フィルム中に粒子を含有しない構成になっている。積層フィルムＦ４の平面層ＡのＳａは２ｎｍ、易滑層ＢのＳａは２ｎｍであった。
【0159】
（積層フィルムＦ５の製造）
積層フィルムＦ５としては、厚み３１μｍのＸ３（東洋紡エステル（登録商標）フィルム、東洋紡社製）を使用した。積層フィルムＦ５は、平面層及び易滑層に粒子を含有した構成になっている。積層フィルムＦ５の平面層ＡのＳａは６ｎｍ、易滑層ＢのＳａは１５ｎｍであった。
積層フィルムＦ５としては、厚み３１μｍのＸ３（東洋紡エステル（登録商標）フィルム、東洋紡社製）を使用した。積層フィルムＦ５は、平面層及び易滑層に粒子を含有した構成になっている。積層フィルムＦ５の平面層ＡのＳａは６ｎｍ、易滑層ＢのＳａは１５ｎｍであった。
【0160】
（積層フィルムＦ６の製造）
積層フィルムＦ６としては、厚み３８μｍのＡ４０００（東洋紡エステル（登録商標）フィルム、東洋紡社製）の片面にサンドマット処理を施したフィルムを使用した。該フィルムのうち、サンドマット処理を施した側を易滑面、反対側を平面層とした。積層フィルムＦ６の平面層ＡのＳａは３ｎｍ、易滑層ＢのＳａは２００ｎｍであった。
積層フィルムＦ６としては、厚み３８μｍのＡ４０００（東洋紡エステル（登録商標）フィルム、東洋紡社製）の片面にサンドマット処理を施したフィルムを使用した。該フィルムのうち、サンドマット処理を施した側を易滑面、反対側を平面層とした。積層フィルムＦ６の平面層ＡのＳａは３ｎｍ、易滑層ＢのＳａは２００ｎｍであった。
【0161】
（実施例１）
第１のポリジメチルシロキサンとして、ポリジメチルシロキサンの構造中にビニル基を少なくとも１個有するビニル変性シリコーン樹脂（重量平均分子量：４６６０００）と、第２のポリジメチルシロキサンとして、ポリジメチルシロキサンの構造中にヒドロシリル基を少なくとも１個有するポリメチルハイドロジェンシロキサンをビニル基とヒドロシリル基の比率が２．０になるように調整した離型層形成物Ｒ１を用意し、離型層形成物Ｒ１を含む下記の離型層形成コート液Ｍ１を調液した。
第１のポリジメチルシロキサンとして、ポリジメチルシロキサンの構造中にビニル基を少なくとも１個有するビニル変性シリコーン樹脂（重量平均分子量：４６６０００）と、第２のポリジメチルシロキサンとして、ポリジメチルシロキサンの構造中にヒドロシリル基を少なくとも１個有するポリメチルハイドロジェンシロキサンをビニル基とヒドロシリル基の比率が２．０になるように調整した離型層形成物Ｒ１を用意し、離型層形成物Ｒ１を含む下記の離型層形成コート液Ｍ１を調液した。
【0162】
（離型層形成コート液Ｍ１）
メチルエチルケトン ６４．３質量部
トルエン ３４．０質量部
離型層形成物Ｒ１ １．５質量部
密着性付与剤 ０．１質量部
（ダウ・東レ株式会社製ＳＤ７２００（ビニルトリアセトキシシランとグリシドキシプロピルトリメトキシシランの反応物 固形物濃度９０質量％））
触媒 ０．１質量部
（ダウ・東レ株式会社製 ＳＲＸ２１２（１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサンの白金錯体 固形分濃度５質量％））
積層フィルムＦ１の平面層Ａ上に下記組成の離型層形成コート液Ｍ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が２０ｎｍになるように塗工した。その後、０．５秒後に第１の乾燥炉に入るように加工速度を調整し、第１の乾燥炉温度９０℃、第２の乾燥炉温度１２０℃で連続的に加熱乾燥した。乾燥工程後、冷却ロール上で紫外線照射機（へレウス社製、Ｈバルブ）を用いて積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、離型層を硬化させた。
メチルエチルケトン ６４．３質量部
トルエン ３４．０質量部
離型層形成物Ｒ１ １．５質量部
密着性付与剤 ０．１質量部
（ダウ・東レ株式会社製ＳＤ７２００（ビニルトリアセトキシシランとグリシドキシプロピルトリメトキシシランの反応物 固形物濃度９０質量％））
触媒 ０．１質量部
（ダウ・東レ株式会社製 ＳＲＸ２１２（１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサンの白金錯体 固形分濃度５質量％））
積層フィルムＦ１の平面層Ａ上に下記組成の離型層形成コート液Ｍ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が２０ｎｍになるように塗工した。その後、０．５秒後に第１の乾燥炉に入るように加工速度を調整し、第１の乾燥炉温度９０℃、第２の乾燥炉温度１２０℃で連続的に加熱乾燥した。乾燥工程後、冷却ロール上で紫外線照射機（へレウス社製、Ｈバルブ）を用いて積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、離型層を硬化させた。
【0163】
得られた離型コートフィルムの易滑層Ｂ上に下記組成の帯電防止層形成コート液Ｒ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工した。その後、０．５秒後に第１の乾燥炉に入るように加工速度を調整し、第１の乾燥炉温度９０℃、第２の乾燥炉温度１２０℃で連続的に加熱乾燥することでセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
【0164】
（帯電防止層形成コート液Ｒ１）
水 ３４．６質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０ 固形分濃度５０質量％） ０．４質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ 固形分濃度２０質量％） ０．６質量部
実施例で用いたポリエチレンワックスの軟化点は、１１０℃であった。また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように良好な結果が得られた。
水 ３４．６質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０ 固形分濃度５０質量％） ０．４質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ 固形分濃度２０質量％） ０．６質量部
実施例で用いたポリエチレンワックスの軟化点は、１１０℃であった。また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように良好な結果が得られた。
【0165】
（実施例２）
積層フィルムＦ２の平面層Ａ上に下記組成の離型層形成コート液Ｍ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が２０ｎｍになるように塗工した。その後、０．５秒後に第１の乾燥炉に入るように加工速度を調整し、第１の乾燥炉温度９０℃、第２の乾燥炉温度１２０℃で連続的に加熱乾燥した。乾燥工程後、冷却ロール上で紫外線照射機（へレウス社製、Ｈバルブ）を用いて積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、離型層を硬化させた。
積層フィルムＦ２の平面層Ａ上に下記組成の離型層形成コート液Ｍ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が２０ｎｍになるように塗工した。その後、０．５秒後に第１の乾燥炉に入るように加工速度を調整し、第１の乾燥炉温度９０℃、第２の乾燥炉温度１２０℃で連続的に加熱乾燥した。乾燥工程後、冷却ロール上で紫外線照射機（へレウス社製、Ｈバルブ）を用いて積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、離型層を硬化させた。
【0166】
得られた離型コートフィルムの易滑層Ｂ上に帯電防止層層形成コート液Ｒ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように良好な結果が得られた。
【0167】
（実施例３）
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ２を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ２を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
【0168】
（帯電防止層層形成コート液Ｒ２）
水 ３４．８質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．５質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ） ０．３質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように良好な結果が得られた。
水 ３４．８質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．５質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ） ０．３質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように良好な結果が得られた。
【0169】
（実施例４）
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ３を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ３を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
【0170】
（帯電防止層層形成コート液Ｒ３）
水 ３４．４質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．３質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ） ０．９質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように良好な結果が得られた。
水 ３４．４質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．３質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ） ０．９質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように良好な結果が得られた。
【0171】
（実施例５）
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ４を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ４を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
【0172】
（帯電防止層層形成コート液Ｒ４）
水 ３５．１質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．２質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ） ０．３質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように良好な結果が得られた。
水 ３５．１質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．２質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ） ０．３質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように良好な結果が得られた。
【0173】
（実施例６）
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ５を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が２３ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ５を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が２３ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
【0174】
（帯電防止層層形成コート液Ｒ５）
水 ３４．１質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．６質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ） ０．９質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように良好な結果が得られた。
水 ３４．１質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．６質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ） ０．９質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように良好な結果が得られた。
【0175】
（実施例７）
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ６を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ６を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
【0176】
（帯電防止層層形成コート液Ｒ６）
水 ３５．１質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．４質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ） ０．１質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように易滑性が十分なフィルムが得られた。
水 ３５．１質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．４質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ） ０．１質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように易滑性が十分なフィルムが得られた。
【0177】
（実施例８）
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ７を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ７を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
【0178】
（帯電防止層層形成コート液Ｒ７）
水 ３４．１質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．３質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ） １．２質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように易滑性が若干高いフィルムが得られた。
水 ３４．１質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．３質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ） １．２質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように易滑性が若干高いフィルムが得られた。
【0179】
（実施例９）
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ８を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ８を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
【0180】
（帯電防止層層形成コート液Ｒ８）
水 ３４．８質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．４質量部
ポリエチレンワックス（ビックケミー株式会社製 ＡＱＵＡＣＥＲ ５３１） ０．４質量部
実施例で用いたポリエチレンワックスの軟化点は、１３０℃であった。また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように粒子脱落性が十分なフィルムが得られた。
水 ３４．８質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．４質量部
ポリエチレンワックス（ビックケミー株式会社製 ＡＱＵＡＣＥＲ ５３１） ０．４質量部
実施例で用いたポリエチレンワックスの軟化点は、１３０℃であった。また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように粒子脱落性が十分なフィルムが得られた。
【0181】
（実施例１０）
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ９を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ９を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
【0182】
（帯電防止層層形成コート液Ｒ９）
水 ３４．８質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．４質量部
ポリプロピレンワックス（ビックケミー株式会社製 ＡＱＵＡＣＥＲ ５９３） ０．４質量部
実施例で用いたポリエチレンワックスの軟化点は、１６０℃であった。また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように粒子脱落性が十分なフィルムが得られた。
水 ３４．８質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．４質量部
ポリプロピレンワックス（ビックケミー株式会社製 ＡＱＵＡＣＥＲ ５９３） ０．４質量部
実施例で用いたポリエチレンワックスの軟化点は、１６０℃であった。また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように粒子脱落性が十分なフィルムが得られた。
【0183】
（製造例１１）
積層フィルムＦ５の片面上に下記組成の離型層形成コート液Ｍ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が２０ｎｍになるように塗工した。その後、０．５秒後に第１の乾燥炉に入るように加工速度を調整し、第１の乾燥炉温度９０℃、第２の乾燥炉温度１２０℃で連続的に加熱乾燥した。乾燥工程後、冷却ロール上で紫外線照射機（へレウス社製、Ｈバルブ）を用いて積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、離型層を硬化させた。
積層フィルムＦ５の片面上に下記組成の離型層形成コート液Ｍ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が２０ｎｍになるように塗工した。その後、０．５秒後に第１の乾燥炉に入るように加工速度を調整し、第１の乾燥炉温度９０℃、第２の乾燥炉温度１２０℃で連続的に加熱乾燥した。乾燥工程後、冷却ロール上で紫外線照射機（へレウス社製、Ｈバルブ）を用いて積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、離型層を硬化させた。
【0184】
得られた離型コートフィルムのもう一方の面に帯電防止層層形成コート液Ｒ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように良好な結果が得られた。
【0185】
（実施例１２）
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ１３を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ１３を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
【0186】
（帯電防止層層形成コート液Ｒ１３）
水 ３３．３質量部
メタノール ６４．４質量部
アニオン性帯電防止樹脂（新中村化学工業株式会社製 ＥＬポリマーＷＳ－５２Ｒ） ２質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ） ０．３質量部
フッ素系界面活性剤（ＤＩＣ株式会社製 メガファックＦ－４４４） ０．０３質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように表面抵抗値が若干高い結果となった。
水 ３３．３質量部
メタノール ６４．４質量部
アニオン性帯電防止樹脂（新中村化学工業株式会社製 ＥＬポリマーＷＳ－５２Ｒ） ２質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ） ０．３質量部
フッ素系界面活性剤（ＤＩＣ株式会社製 メガファックＦ－４４４） ０．０３質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように表面抵抗値が若干高い結果となった。
【0187】
（実施例１３）
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ１４を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ１４を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
【0188】
（帯電防止層層形成コート液Ｒ１４）
水 ３４．６質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０ 固形分濃度５０質量％） ０．４質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ 固形分濃度２０質量％） ０．０１質量部
得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように滑り性が若干高いフィルムが得られた。
水 ３４．６質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０ 固形分濃度５０質量％） ０．４質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ 固形分濃度２０質量％） ０．０１質量部
得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように滑り性が若干高いフィルムが得られた。
【0189】
（実施例１４）
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ１５を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ１５を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
【0190】
（帯電防止層層形成コート液Ｒ１５）
水 ３５．１質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（竹本油脂株式会社製 ＴＩＥ－６１５Ａ） ０．２質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ） ０．３質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように良好な結果が得られた。
水 ３５．１質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（竹本油脂株式会社製 ＴＩＥ－６１５Ａ） ０．２質量部
ポリエチレンワックス（東邦化学工業株式会社製 ハイテック Ｅ６８Ａ） ０．３質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ａに示すように良好な結果が得られた。
【0191】
（比較例１）
積層フィルムＦ３の片面上に下記組成の離型層形成コート液Ｍ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が２０ｎｍになるように塗工した。その後、０．５秒後に第１の乾燥炉に入るように加工速度を調整し、第１の乾燥炉温度９０℃、第２の乾燥炉温度１２０℃で連続的に加熱乾燥した。乾燥工程後、冷却ロール上で紫外線照射機（へレウス社製、Ｈバルブ）を用いて積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、離型層を硬化させた。
積層フィルムＦ３の片面上に下記組成の離型層形成コート液Ｍ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が２０ｎｍになるように塗工した。その後、０．５秒後に第１の乾燥炉に入るように加工速度を調整し、第１の乾燥炉温度９０℃、第２の乾燥炉温度１２０℃で連続的に加熱乾燥した。乾燥工程後、冷却ロール上で紫外線照射機（へレウス社製、Ｈバルブ）を用いて積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、離型層を硬化させた。
【0192】
得られた離型コートフィルムのもう一方の面に帯電防止層層形成コート液Ｒ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ｂに示すようにセラミックグリーンシートに多数のピンホールが発生した。
【0193】
（比較例２）
離型コートフィルムの易滑層上に、帯電防止層を設けないほかは実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ｂに示すように表面抵抗値が劣るため、巻出帯電が大幅に劣る結果となった。
離型コートフィルムの易滑層上に、帯電防止層を設けないほかは実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ｂに示すように表面抵抗値が劣るため、巻出帯電が大幅に劣る結果となった。
【0194】
（比較例３）
離型コートフィルムの易滑層上に、ワックスを有さない下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ１０を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
離型コートフィルムの易滑層上に、ワックスを有さない下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ１０を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
【0195】
（帯電防止層層形成コート液Ｒ１０）
水 ３５．２質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．４質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ｂに示すように易滑性、耐摩耗性および粒子脱落性が著しく劣るフィルムが得られた。
水 ３５．２質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．４質量部
また、得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ｂに示すように易滑性、耐摩耗性および粒子脱落性が著しく劣るフィルムが得られた。
【0196】
（比較例４）
積層フィルムＦ４の片面上に下記組成の離型層形成コート液Ｍ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が２０ｎｍになるように塗工した。その後、０．５秒後に第１の乾燥炉に入るように加工速度を調整し、第１の乾燥炉温度９０℃、第２の乾燥炉温度１２０℃で連続的に加熱乾燥した。乾燥工程後、冷却ロール上で紫外線照射機（へレウス社製、Ｈバルブ）を用いて積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、離型層を硬化させた。
積層フィルムＦ４の片面上に下記組成の離型層形成コート液Ｍ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が２０ｎｍになるように塗工した。その後、０．５秒後に第１の乾燥炉に入るように加工速度を調整し、第１の乾燥炉温度９０℃、第２の乾燥炉温度１２０℃で連続的に加熱乾燥した。乾燥工程後、冷却ロール上で紫外線照射機（へレウス社製、Ｈバルブ）を用いて積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、離型層を硬化させた。
【0197】
得られた離型コートフィルムのもう一方の面に帯電防止層層形成コート液Ｒ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ｂに示すように易滑性が著しく劣るフィルムが得られた。
【0198】
（比較例５）
積層フィルムＦ５の片面上に下記組成の離型層形成コート液Ｍ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が２０ｎｍになるように塗工した。その後、０．５秒後に第１の乾燥炉に入るように加工速度を調整し、第１の乾燥炉温度９０℃、第２の乾燥炉温度１２０℃で連続的に加熱乾燥した。乾燥工程後、冷却ロール上で紫外線照射機（へレウス社製、Ｈバルブ）を用いて積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、離型層を硬化させた。
積層フィルムＦ５の片面上に下記組成の離型層形成コート液Ｍ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が２０ｎｍになるように塗工した。その後、０．５秒後に第１の乾燥炉に入るように加工速度を調整し、第１の乾燥炉温度９０℃、第２の乾燥炉温度１２０℃で連続的に加熱乾燥した。乾燥工程後、冷却ロール上で紫外線照射機（へレウス社製、Ｈバルブ）を用いて積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、離型層を硬化させた。
【0199】
得られた離型コートフィルムのもう一方の面に帯電防止層層形成コート液Ｒ１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ｂに示すようにセラミックスラリー塗工時にピンホールが多数発生した。
【0200】
（比較例６）
フィルム平面層上に離型層を設けないほかは実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ｂに示すようにセラミック剥離力が著しく劣るフィルムが得られた。
フィルム平面層上に離型層を設けないほかは実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ｂに示すようにセラミック剥離力が著しく劣るフィルムが得られた。
【0201】
（比較例７）
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ１１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ１１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
【0202】
（帯電防止層層形成コート液Ｒ１１）
水 ３４．６質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．４質量部
シリコーングラフトアクリル樹脂（東亞合成株式会社製 サイマックＵＳ－４５０） ０．６質量部
得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ｂに示すように粒子脱落性が劣るフィルムが得られた。
水 ３４．６質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．４質量部
シリコーングラフトアクリル樹脂（東亞合成株式会社製 サイマックＵＳ－４５０） ０．６質量部
得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ｂに示すように粒子脱落性が劣るフィルムが得られた。
【0203】
（比較例８）
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ１２を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
離型コートフィルムの易滑層上に下記組成の帯電防止層層形成コート液Ｒ１２を、リバースグラビアを用いて乾燥後の塗布量が１５ｎｍになるように塗工したことを除いては実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを得た。
【0204】
（帯電防止層層形成コート液Ｒ１２）
水 ３４．６質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．４質量部
ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン（ビックケミー株式会社製 ＢＹＫ－３０７） ０．６質量部
得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ｂに示すように摩耗後の表面固有抵抗値が劣るフィルムが得られた。
水 ３４．６質量部
メタノール ６４．４質量部
カチオン性帯電防止剤（綜研化学株式会社製 エレコンドＰＱ－１０） ０．４質量部
ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン（ビックケミー株式会社製 ＢＹＫ－３０７） ０．６質量部
得られた離型フィルムの上記の各種物性の評価を行った結果、表２Ｂに示すように摩耗後の表面固有抵抗値が劣るフィルムが得られた。
【0205】
用いた各種成分、物性値などを表１Ａ、表１Ｂ、表２Ａ及び表２Ｂに示す。
【0206】
【表1A】
【0207】
【表1B】
【0208】
【表2A】
【0209】
【表2B】
【0210】
実施例の発明は、本発明の要件をみたす。この結果、例えば、成型したセラミックグリーンシートに電極を印刷する工程において、離型フィルムにセラミックグリーンシートを設ける加工面の反対側の面と、乾燥機内の支持体が接触し、摩擦を伴いながら搬送される状態において、摩擦に伴う帯電を抑制できる。
【0211】
本発明は、搬送時における帯電を抑制できるので、摩擦に伴う帯電による異物等の混入を抑制できる。更に、搬送性も良好であり、フィルム搬送時に生じ得るフィルムの巻取り不良、シワの発生を抑制できる。
【0212】
また、本発明は、良好な帯電防止性と巻取り性をバランスよく備えるので、薄層領域のセラミックグリーンシート成型時におけるグリーンシートの破損を抑制でき、更に、印刷される電極の位置ズレも抑制できる。
【0213】
加えて、本発明は、セラミックグリーンシートを離型フィルムから剥離する際の剥離帯電を抑えるだけでなく、搬送時の帯電についても抑制できる。
【0214】
ここで、本発明は、基材と帯電防止層の密着性にも優れており、帯電防止層と乾燥機内の支持体との摩擦による帯電防止層の脱落できる。また、帯電防止層から帯電防止性樹脂が脱落することにより生じる工程汚染や、グリーンシートのピンホール生成を抑制でき、帯電防止性樹脂の脱落物による新たな問題についても解決できる。特に、本発明において、帯電防止層がワックスを含むことで、粒子脱落の抑制に優れ、摩耗後の表面固有抵抗値にも優れたフィルムが得られた。
【0215】
一方、比較例１は、基材としてのポリエステルフィルムの２つの面の粗さが同程度に大きいため、セラミックグリーンシートにピンホールが生じた。比較例２は、帯電防止層を有さず、例えば、粒子脱落性、巻き出し帯電が悪くなる。比較例３は、ワックスを有さず、粒子脱落性が不十分である。
【0216】
比較例４は、基材としてのポリエステルフィルムの２つの面の粗さが同程度に小さいため、巻き出し帯電が悪くなる。比較例５は、基材としてのポリエステルフィルムが本発明のＡＳ面の粗さが過度に大きいため、セラミックスラリー塗工時にピンホールが多数発生した。
【0217】
比較例６は、離型層を有しておらず、セラミック剥離性が悪く、十分な評価が出来なかった。比較例７は、帯電防止層にワックスを含まないため、粒子脱落性が劣るフィルムが得られた。比較例８は、帯電防止層にワックスを含まないため、摩耗後の表面固有抵抗値が劣るフィルムが得られた。
【産業上の利用可能性】
【0218】
本発明の離型フィルムは、特にセラミックグリーンシートを成型する時に欠陥の発生を抑制することができる。
【要約】
本発明は、帯電防止性能とフィルムの搬送性を両立し、帯電防止剤の脱落を抑制し、平滑性を有するセラミックグリーンシート成型用離型フィルムを提供することを目的とする。
セラミックグリーンシート成型用離型フィルムは、離型層と、基材としてのポリエステルフィルムと、帯電防止層とをこの順序で有する。前記基材は、２つの面の粗さが異なり、前記帯電防止層が帯電防止性樹脂およびワックスを含有し、前記離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）が１０ｎｍより小さく、かつ前記離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）と、前記帯電防止層の領域表面平均粗さ（Ｓａ２）が０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５を満たす。
セラミックグリーンシート成型用離型フィルムは、離型層と、基材としてのポリエステルフィルムと、帯電防止層とをこの順序で有する。前記基材は、２つの面の粗さが異なり、前記帯電防止層が帯電防止性樹脂およびワックスを含有し、前記離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）が１０ｎｍより小さく、かつ前記離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ１）と、前記帯電防止層の領域表面平均粗さ（Ｓａ２）が０．０２＜Ｓａ１／Ｓａ２＜０．５を満たす。