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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-12-16
(45)【発行日】2024-12-24
(54)【発明の名称】ダイ供給装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20241217BHJP
H01L 21/67 20060101ALI20241217BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 Y
H01L21/68 E
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2021098986
(22)【出願日】2021-06-14
(65)【公開番号】P2022190593
(43)【公開日】2022-12-26
【審査請求日】2024-02-19
(73)【特許権者】
【識別番号】000237271
【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ
(74)【代理人】
【識別番号】110000992
【氏名又は名称】弁理士法人ネクスト
(74)【代理人】
【識別番号】100162237
【弁理士】
【氏名又は名称】深津 泰隆
(74)【代理人】
【識別番号】100191433
【弁理士】
【氏名又は名称】片岡 友希
(72)【発明者】
【氏名】今西 聡
【審査官】内田 正和
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１０－０４５２９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００３－３４７３９０（ＪＰ，Ａ）
【文献】韓国公開特許第１０－２０１４－００４２２３２（ＫＲ，Ａ）
【文献】特開２０１１－２３３７４３（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
Ｈ０１Ｌ ２１／６７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成されるダイ集合体を保持する保持ステージと、蛍光体を有し、前記保持ステージに保持されたダイ集合体の任意のダイを下方から突き上げる突上装置と、
前記蛍光体に向って光を照射する照射装置と、
前記照射装置により前記蛍光体に光が照射されている状態で、前記保持ステージに保持されたダイ集合体を上方から撮像する撮像装置と、
を備えるダイ供給装置。
【請求項2】
前記突上装置は、当該突上装置の内部に配設された前記蛍光体と、
透明な素材により形成され、当該突上装置の上端を覆うカバーと、
を有する請求項１に記載のダイ供給装置。
【請求項3】
ダイの電極面にダイシングシートが貼着されたダイ集合体を保持する前記保持ステージを備える請求項１または請求項２に記載のダイ供給装置。
【請求項4】
前記撮像装置によるダイ集合体の撮像データに基づいて、隣り合うダイの隙間を認識し、ダイの位置を演算する演算装置を備える請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載のダイ供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成されるダイ集合体からダイを供給するダイ供給装置に関する。
【背景技術】
【0002】
下記特許文献には、ダイ集合体からダイを供給するダイ供給装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２００７－３２２４２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本明細書は、ダイ集合体から適切にダイを供給するべく、撮像データに基づいて、ダイ集合体でのダイの位置を適切に認識することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記課題を解決するために、本明細書は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成されるダイ集合体を保持する保持ステージと、蛍光体を有し、前記保持ステージに保持されたダイ集合体の任意のダイを下方から突き上げる突上装置と、前記蛍光体に向って光を照射する照射装置と、前記照射装置により前記蛍光体に光が照射されている状態で、前記保持ステージに保持されたダイ集合体を上方から撮像する撮像装置と、を備えるダイ供給装置を開示する。
【発明の効果】
【0006】
本開示では、突上装置がダイ集合体の下方に配設されており、突上装置が有する蛍光体に光が照射された状態で、ダイ集合体が上方から撮像装置により撮像される。これにより、ダイ集合体の撮像時に、ダイ集合体の下面が蛍光体の発光により照らされることで、撮像データに基づいて、ダイ集合体でのダイの位置を適切に認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】電子部品装着機を示す斜視図である。
【図2】電子部品装着機を示す平面図である。
【図3】ダイ供給装置を示す斜視図である。
【図4】突上装置を示す断面図である。
【図5】制御装置を示すブロック図である。
【図6】ダイの電極面と反対側の面がダイシングシートに貼着されたダイ集合体を示す図である。
【図7】ダイの電極面がダイシングシートに貼着されたダイ集合体を示す図である。
【図8】従来の手法により撮像されたダイ集合体の撮像データに基づく画像を示す図である。
【図9】突上装置の蛍光体に光が照射された状態でカメラにより撮像されるダイ集合体を示す図である。
【図10】本明細書の手法により撮像されたダイ集合体の撮像データに基づく画像を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
【0009】
図１および図２に、本発明の実施例の電子部品装着機１０を示す。図１は、電子部品装着機１０の斜視図であり、図２は、カバー１２等を取り外した電子部品装着機１０を上方からの視点において示した図である。電子部品装着機１０は、回路基板に電子部品を装着するための作業機である。電子部品装着機１０は、搬送装置２０と、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２２と、装着ヘッド２４と、ダイ供給装置３０とを備えている。なお、以下の説明において、電子部品装着機１０の幅方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
【0010】
搬送装置２０は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにベース４６上に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図５参照）４７の駆動により回路基板をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図５参照）４８によって固定的に保持される。
【0011】
移動装置２２は、Ｙ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール５０と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール５２とを有している。そのＸ軸方向ガイドレール５２は、１対のＹ軸方向ガイドレール５０に上架されている。そして、Ｘ軸方向ガイドレール５２は、電磁モータ（図５参照）５３の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向ガイドレール５２は、自身の軸線に沿って移動可能にスライダ５４を保持している。このスライダ５４は、電磁モータ（図５参照）５５の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。そのスライダ５４には、装着ヘッド２４が取り付けられている。このような構造により、装着ヘッド２４は、ベース４６上の任意の位置に移動する。
【0012】
装着ヘッド２４は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２４は、下端面に設けられた吸着ノズル６０を有している。吸着ノズル６０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図５参照）６２に通じている。吸着ノズル６０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２４は、吸着ノズル６０を昇降させるノズル昇降装置（図５参照）６４を有している。そのノズル昇降装置６４によって、装着ヘッド２４は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル６０は、装着ヘッド２４に着脱可能である。
【0013】
ダイ供給装置３０は、ベース４６のＹ軸方向における一端部に設けられている。詳しくは、ベース４６の縁部には、凹んだ形状の収納部８６が形成されており、その収納部８６にダイ供給装置３０の一部が収納されている。ダイ供給装置３０は、図３に示すように、ダイ集合体９０からダイ９２を供給するものである。ダイ集合体９０は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成される。なお、ダイ集合体９０は、単に「ウェハ」と呼ばれることもあり、ダイ９２は、「チップ」と呼ばれることもある。
【0014】
ダイ供給装置３０は、メインフレーム１００とダイ集合体収容装置１０２とダイ集合体保持装置１０４とピックアップヘッド１０６とピックアップヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）１０８とダイ突上ユニット（図４参照）１１０を有している。
【0015】
メインフレーム１００の上面は、概して矩形とされており、その上面に、ダイ集合体保持装置１０４とピックアップヘッド１０６と移動装置１０８とが配設されている。そして、メインフレーム１００が収納部８６に収納されることで、ダイ供給装置３０がベース４６に取り付けられる。
【0016】
ダイ集合体収容装置１０２は、メインフレーム１００のＹ軸方向における端部に連結されており、ラック１１１と昇降テーブル１１２とを有している。ラック１１１は、昇降テーブル１１２の上に配設されており、ラック１１１の内部には、複数のダイ集合体９０が積み重ねられた状態で収容されている。それら複数のダイ集合体９０は、昇降テーブル１１２がテーブル昇降機構（図５参照）１１５によって昇降されることで、上下方向に移動する。そして、所定の高さに位置するダイ集合体９０が、ダイ集合体保持装置１０４の上に引き出される。なお、ダイ集合体９０には、６インチサイズ，８インチサイズ等、種々のサイズのダイ集合体９０があり、それら種々のサイズのダイ集合体９０をラック１１１に収容することが可能である。
【0017】
ダイ集合体保持装置１０４は、図２及び図３に示すように、１対のガイドレール１１６と保持フレーム１１７とを有している。１対のガイドレール１１６は、メインフレーム１００上にＹ軸方向に延びるように配設されており、保持フレーム１１７をＹ軸方向に移動可能に支持している。そして、保持フレーム１１７は、フレーム移動機構（図５参照）１１８によって、ガイドレール１１６に沿って、Ｙ軸方向に移動する。その保持フレーム１１７の上には、ダイ集合体収容装置１０２から引き出されたダイ集合体９０が載置される。また、保持フレーム１１７には、固定機構１１９が配設されている。固定機構１１９は、ダイ集合体９０の対向する２辺において、ダイ集合体９０を固定し、保持フレーム１１７の上面で位置決めする。
【0018】
ピックアップヘッド１０６は、ダイ集合体９０からダイ９２をピックアップするものであり、下面に複数の吸着ノズル１２０が装着されている。各吸着ノズル１２０は、正負圧供給装置（図５参照）１２１に通じている。吸着ノズル１２０は、負圧によってダイ９２を吸着保持し、保持したダイ９２を正圧によって離脱する。また、ピックアップヘッド１０６は、上下方向に反転し、吸着ノズル１２０のノズル口を上方に向けることが可能である。これにより、吸着ノズル１２０によって吸着保持されたダイ９２が、ピックアップヘッド１０６の上部において供給される。また、ピックアップヘッド１０６は、昇降装置（図５参照）１２２を有しており、昇降装置１２２の作動により、各吸着ノズル１２０が昇降する。
【0019】
移動装置１０８は、Ｙ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール１２３と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール１２４とを有している。そのＸ軸方向ガイドレール１２４は、１対のＹ軸方向ガイドレール１２３に上架されている。そして、Ｘ軸方向ガイドレール１２４は、電磁モータ（図５参照）１２５の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向ガイドレール１２４は、自身の軸線に沿って移動可能にスライダ１２６を保持している。このスライダ１２６は、電磁モータ（図５参照）１２７の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。そのスライダ１２６には、ピックアップヘッド１０６が取り付けられている。このような構造により、ピックアップヘッド１０６は、メインフレーム１００上の任意の位置に移動する。また、スライダ１２６の下端面には、カメラ（図５参照）１２８が下方を向いた状態で取り付けられている。これにより、カメラ１２８は、メインフレーム１００上の任意の位置を撮像する。
【0020】
また、移動装置１０８のＸ軸方向ガイドレール１２４の背面には、クランプ１２９が取り付けられている。クランプ１２９は、ダイ集合体収容装置１０２のラック１１１に収容されたダイ集合体９０を把持する。そして、Ｘ軸方向ガイドレール１２４をＹ軸方向に移動させることで、クランプ１２９によって把持されたダイ集合体９０は、Ｙ軸方向に移動する。これにより、ラック１１１に収容されたダイ集合体９０が、保持フレーム１１７の上に引き出される。
【0021】
ダイ突上ユニット１１０は、ダイ集合体保持装置１０４の保持フレーム１１７の下方に配設されており、突上装置（図４参照）１３０と昇降装置（図５参照）１３２と移動装置（図５参照）１３４とを有している。突上装置１３０は、図４に示すように、ハウジング１３６と蓋体１３８とロッドホルダ１４０と昇降ロッド１４２と突上ピン１４４とピンホルダ１４６とを含む。ハウジング１３６は、概して円筒形状をなし、立設した状態で保持フレーム１１７の下方に配設されている。蓋体１３８は、概して有蓋円筒状をなし、ハウジング１３６の上端部の開口を覆っている。なお、蓋体１３８の蓋部の中央には、貫通穴１４８が形成されている。
【0022】
また、ロッドホルダ１４０は、円筒形状をなし、ハウジング１３６の内部において立設した状態で固定されている。そして、昇降ロッド１４２が、ロッドホルダ１４０の内部において、上下方向に移動可能に保持されており、電磁モータ（図５参照）１４９の駆動により、昇降する。その昇降ロッド１４２の上端は、蓋体１３８の内部に位置しており、その昇降ロッド１４２の上端に、昇降ロッド１４２と同軸的に突上ピン１４４が固定されている。このため、昇降ロッド１４２の昇降に伴って、突上ピン１４４も昇降する。また、ピンホルダ１４６は、概して短円柱形状をなし、ロッドホルダ１４０の上端に、ロッドホルダ１４０と同軸的に固定されている。そして、ロッドホルダ１４０の内部において、上下方向に移動可能に突上ピン１４４が保持されている。そのロッドホルダ１４０に保持されている突上ピン１４４の上端は、ロッドホルダ１４０の上端面から上方に向って延び出しており、突上ピン１４４の上端は蓋体１３８の貫通穴１４８に挿入されている。なお、昇降ロッド１４２が最も下降している状態で、突上ピン１４４の上端面は蓋体１３８の上端面と、上下方向において一致している。つまり、突上ピン１４４の上端面と蓋体１３８の上端面とが面一になっている。そして、昇降ロッド１４２の上昇に伴って、突上ピン１４４の上端が、蓋体１３８の上端面から突出する。
【0023】
また、昇降装置１３２は、その突上装置１３０を上下方向に昇降させる。移動装置１３４は、ダイ集合体保持装置１０４の下方において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の任意の位置に、突上装置１３０を移動させる。このような構造により、ダイ突上ユニット１１０は、後に詳しく説明するが、ダイ集合体保持装置１０４により保持されたダイ集合体９０の任意のダイを、突上ピン１４４により突き上げる。
【0024】
また、電子部品装着機１０は、図５に示すように、制御装置１５０を備えている。制御装置１５０は、コントローラ１５２と、複数の駆動回路１５４と、画像処理装置１５６とを備えている。複数の駆動回路１５４は、上記電磁モータ４７，５３，５５，１２５，１２７，１４９、基板保持装置４８、正負圧供給装置６２，１２１、ノズル昇降装置６４、テーブル昇降機構１１５、フレーム移動機構１１８、昇降装置１２２，１３２、移動装置１３４に接続されている。コントローラ１５２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１５４に接続されている。これにより、搬送装置２０、移動装置２２等の作動が、コントローラ１５２によって制御される。さらに、コントローラ１５２は、画像処理装置１５６にも接続されている。画像処理装置１５６は、カメラ１２８により撮像された撮像データを処理するための装置である。これにより、コントローラ１５２は、撮像データから各種情報を取得する。
【0025】
上述した構成により、電子部品装着機１０では、回路基板にダイ９２を装着する装着作業が行われる。具体的には、制御装置１５０のコントローラ１５２の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において回路基板が固定的に保持される。また、ダイ供給装置３０は、ピックアップヘッド１０６を用いてダイ９２を供給する。
【0026】
具体的には、コントローラ１５２の指令により、昇降テーブル１１２が昇降され、ラック１１１に収容されている複数のダイ集合体９０のうちの任意のダイ集合体９０が、クランプ１２９と対向する位置に移動される。そして、ダイ集合体９０がクランプ１２９により把持され、Ｘ軸方向ガイドレール１２４が、Ｙ軸方向に移動される。これにより、クランプ１２９によって把持されたダイ集合体９０が、保持フレーム１１７の上に引き出される。なお、ラック１１１から引き出されたダイ集合体９０は、図２の実線で示される保持フレーム１１７の上に位置する。また、保持フレーム１１７の上に引き出されたダイ集合体９０は、固定機構１１９により固定される。次に、カメラ１２８がダイ集合体９０の上方に移動し、カメラ１２８によりダイ集合体９０が撮像される。そして、コントローラ１５２において、撮像データに基づいて、ダイ集合体９０での複数のダイ９２の各々の位置が演算される。続いて、ピックアップヘッド１０６が、ピックアップ対象のダイ９２の上方に移動し、吸着ノズル１２０によってダイ９２が吸着保持される。
【0027】
この際、ピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０によって吸着保持されるダイ９２の下方に突上装置１３０が移動し、その位置において、昇降ロッド１４２が上昇する。これにより、ダイ９２が持ち上げられ、ダイシングシートから剥がされることで、吸着ノズル１２０によるダイ９２のピックアップがサポートされる。詳しくは、ピックアップ対象のダイ９２の下方に、突上装置１３０が、移動装置１３４の作動により移動する。そして、突上装置１３０の蓋体１３８が、保持フレーム１１７に保持されたダイ集合体９０の下面に接触するまで、突上装置１３０が、昇降装置１３２の作動により上昇する。続いて、吸着ノズル１２０によりダイ９２が吸着保持された状態で、昇降ロッド１４２が上昇する。これにより、吸着ノズル１２０により吸着保持された状態のダイ９２が、突上ピン１４４によって持ち上げられ、そのダイ９２がダイシングシートから剥がされる。そして、吸着ノズル１２０が上昇することで、吸着ノズル１２０によってダイ９２がピックアップされる。
【0028】
これにより、ダイシングシートに貼着されたダイ９２を適切に、吸着ノズル１２０によってピックアップすることが可能となる。なお、昇降ロッド１４２が上昇する際、つまり、突上ピン１４４がダイ９２を持ち上げる際に、吸着ノズル１２０は、昇降ロッド１４２の上昇量に応じた量、上昇する。これにより、突上ピン１４４と吸着ノズル１２０とに挟まれた状態のダイ９２への荷重負荷が抑制される。なお、昇降ロッド１４２の上昇量、つまり、突上ピン１４４によるダイ９２の持ち上げ量は、ダイシングシートの粘着力等に応じて設定されるが、０．１～０．５ｍｍ程度である。
【0029】
次に、吸着ノズル１２０によってダイ９２がピックアップされると、ピックアップヘッド１０６が上下方向に反転される。これにより、吸着ノズル１２０によって吸着保持されたダイ９２が、ピックアップヘッド１０６の上部において供給される。ダイ９２がピックアップヘッド１０６の上部において供給されると、装着ヘッド２４が、ピックアップヘッド１０６の上方に移動し、吸着ノズル６０がダイ９２を吸着保持する。つまり、ピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０から、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０にダイ９２が受け渡される。そして、装着ヘッド２４が、回路基板上に移動し、回路基板にダイ９２が装着される。
【0030】
また、ダイ供給装置３０では、ピックアップヘッド１０６を用いずに、ダイ供給装置３０から直接ダイ９２を供給することが可能である。詳しくは、ダイ集合体９０がラック１１１から保持フレーム１１７上に引き出された後に、保持フレーム１１７をＹ軸方向に移動させる。これにより、ダイ集合体９０は、図２の点線で示される保持フレーム１１７の上に位置する。そして、装着ヘッド２４が、ダイ集合体９０の上方に移動し、吸着ノズル６０によってダイ９２が吸着保持されることで、ダイ９２がピックアップされる。なお、吸着ノズル６０によってダイ９２がピックアップされる際も、吸着ノズル１２０によるダイ９２のピックアップ時と同様に、ダイ突上ユニット１１０によるダイ９２の突上げが行われる。そして、吸着ノズル６０によりピックアップされたダイ９２が、回路基板に装着される。
【0031】
このように、ダイ供給装置３０では、２つの手法によりダイ９２を供給することが可能であり、供給されたダイ９２が装着ヘッド２４の吸着ノズル６０により保持されて、回路基板に装着される。つまり、１つ目の供給手法として、ピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０によってダイ９２がダイ集合体９０からピックアップされて、そのピックアップヘッド１０６が上下方向に反転することで、吸着ノズル１２０に保持された状態でダイ９２が、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０に供給される。また、２つ目の供給手法として、ダイ集合体９０から直接的にダイ９２が、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０に供給される。
【0032】
このため、ピックアップヘッド１０６に保持された状態でダイ９２が供給される場合には、ダイ集合体９０でのダイ９２の姿勢を上下方向に反転した状態で、ダイ９２が装着ヘッド２４の吸着ノズル６０に供給される。そして、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０に保持されたダイ９２は回路基板に装着されるため、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０は、電極面を下方に向けた姿勢でダイ９２を保持する必要がある。そこで、ピックアップヘッド１０６に保持された状態で供給されるダイ９２は、ダイ集合体９０において、図６に示すように、電極１６０が配設されている電極面と反対側の面がダイシングシート１６２に貼着されており、電極面が上方を向いている。このため、ピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０がダイ集合体９０からダイ９２を保持した際に、ダイ９２の電極面は上方を向いている。そして、ピックアップヘッド１０６が上下方向に反転することで、吸着ノズル１２０に保持されているダイ９２の電極面は下方を向く。これにより、ピックアップヘッド１０６に保持された状態のダイを保持する際に装着ヘッド２４の吸着ノズル６０は、電極面を下方に向けた姿勢でダイ９２を保持することができる。
【0033】
一方、ダイ集合体９０から装着ヘッド２４に直接的にダイ９２が供給される場合には、ダイ集合体９０でのダイ９２の姿勢のままで装着ヘッド２４の吸着ノズル６０によりダイ９２は保持される。そこで、ダイ集合体９０から装着ヘッド２４に直接的に供給されるダイ９２は、ダイ集合体９０において、図７に示すように、電極１６０が配設されている電極面がダイシングシート１６２に貼着されており、電極面と反対側の面が上方を向いている。このため、ダイ集合体９０から直接的にダイを保持する際に装着ヘッド２４の吸着ノズル６０は、電極面を下方に向けた姿勢でダイ９２を保持することができる。
【0034】
このように、ダイ供給装置３０では、ピックアップヘッド１０６に保持された状態で供給されるダイは、ダイ集合体９０において電極面と反対側の面がダイシングシート１６２に貼着されており、電極面が上方を向いている。このため、ダイ集合体９０でのダイの位置を演算するべく、ダイ集合体９０がカメラ１２８に撮像される際に、ダイ集合体９０でのダイの電極面が撮像される。そして、電極面の撮像データに基づいて、ダイ集合体９０でのダイの位置が演算される。この際、撮像データに基づいて、電極の位置が認識されて、その電極の位置に基づいて、ダイの位置が演算される。これにより、ダイ集合体９０でのダイの位置を適切に演算することができる。
【0035】
一方で、ダイ集合体９０から直接的に供給されるダイは、ダイ集合体９０において電極面がダイシングシート１６２に貼着されており、電極面と反対側の面が上方を向いている。このため、ダイ集合体９０でのダイの位置を演算するべく、ダイ集合体９０がカメラ１２８に撮像される際に、ダイ集合体９０でのダイの電極面と反対側の面が撮像される。そして、電極面と反対側の面の撮像データに基づいて、ダイ集合体９０でのダイの位置が演算されるが、電極面と反対側の面は、一般的に、樹脂のみにより構成されており、平坦面であるため、ダイの位置を認識し難い。また、ダイ集合体９０では隣り合うダイの隙間は然程大きくないため、ダイ集合体９０において複数のダイの各々を個別に認識し難い。具体的には、例えば、電極面と反対側の面の撮像データに基づく画像では、図８に示すように、隣り合うダイ９２の隙間を認識できる箇所もあるが、隣り合うダイ９２の隙間を認識できない箇所もある。このように、隣り合うダイ９２の隙間を認識できない箇所を含む画像の撮像データでは、ダイ集合体９０でのダイ９２の位置を適切に演算することができない。
【0036】
このため、撮像データに基づいて隣り合うダイ９２の隙間を適切に認識することができるように、ダイ集合体９０が撮像される際の照射パターンを調整することが考えられる。具体的には、例えば、ダイ集合体９０の側方からダイ集合体９０に向って光を照射する側射照明と、ダイ集合体９０の上方からダイ集合体９０に向って光を照射する落射照明との少なくとも１つの照明による照射パターンのなかから、好適な１の照明パターンを用いて、ダイ集合体９０を撮像することが考えられる。しかしながら、側射照明のみによる照射パターンを用いてダイ集合体９０を撮像した場合には、隣り合うダイの隙間に光が入り難いため、隣り合うダイの隙間を認識できず、ダイ集合体９０でのダイ９２の位置を適切に演算することができない場合がある。また、落射照明のみによる照射パターンを用いてダイ集合体９０を撮像した場合には、ダイ集合体９０の全面において光が反射して、ダイ集合体９０の全体が白っぽくなるため、隣り合うダイの隙間を認識できず、ダイ集合体９０でのダイ９２の位置を適切に演算することができない場合がある。また、側射照明及び落射照明による照射パターンを用いてダイ集合体９０を撮像した場合には、隣り合うダイの隙間とダイとの輝度差が小さくなり、隣り合うダイの隙間を認識できず、ダイ集合体９０でのダイ９２の位置を適切に演算することができない場合がある。さらに言えば、それら複数の照射パターンのなかから好適な１の照射パターンを特定するために、それら複数の照射パターンの全てにおいてダイ集合体９０を撮像し、撮像データを解析しなければならないため、非常に手間がかかり、作業者の負担となる。
【0037】
また、撮像データに基づいて隣り合うダイ９２の隙間を適切に認識することができるように、ダイ集合体９０が撮像される際のシャッタースピード等の撮像条件を調整することが考えられる。つまり、例えば、シャッタースピードを変更してダイ集合体９０を撮像し、隣り合うダイの隙間を認識可能なシャッタースピードを特定することが考えられる。しかしながら、好適な１のシャッタースピードを特定するために、異なるシャッタースピードでダイ集合体９０を撮像し、撮像データを解析しなければならないため、非常に手間がかかり、作業者の負担となる。
【0038】
このようなことに鑑みて、ダイ供給装置３０では、図９に示すように、ダイ集合体９０の下方に配設されている突上装置１３０の側方に側射照明１８０が配設されている。そして、その突上装置１３０の内部に配設されているピンホルダ１４６の表面に蛍光シールが貼着されている。これにより、側射照明１８０からピンホルダ１４６に向って光が照射されて、ピンホルダ１４６の表面に貼着された蛍光シールが発光することで、ダイ集合体９０が蛍光シールにより下方から照らされて、ダイ集合体９０において隣り合うダイの隙間が認識し易くなる。
【0039】
詳しくは、突上装置１３０の側方に側射照明１８０が配設されており、その側射照明１８０は、突上装置１３０の内部に配設されているピンホルダ１４６に向って光を照射する。なお、ピンホルダ１４６は、突上装置１３０の蓋体１３８の内部に配設されており、その蓋体１３８は、樹脂などの半透明（乳白色）の素材により形成されている。このため、側射照明１８０から照射された光は、蓋体１３８の側面を透過してピンホルダ１４６に照射される。そして、ピンホルダ１４６に光が照射されることで、ピンホルダ１４６が発光する。また、ピンホルダ１４６が発光することで、その光が、ピンホルダ１４６を覆う半透明の蓋体１３８の上面を透過して、ダイ集合体９０の下面を照らす。この際、ダイ集合体９０の下面を照らす光が、ダイ集合体９０のダイシングシート１６２を透過して、ダイ集合体９０の隣り合うダイの隙間からダイ集合体９０の上面に漏れ出す。
【0040】
このため、側射照明１８０によりピンホルダ１４６に光が照射されている状態で、ダイ集合体９０の上方に配設されているカメラ１２８によりダイ集合体９０を撮像することで、ダイ集合体９０の隣り合うダイの隙間から漏れ出す光が撮像される。これにより、ダイ集合体９０の撮像データに基づいて、ダイ集合体９０の隣り合うダイの隙間を適切に認識することができる。具体的には、側射照明１８０によりピンホルダ１４６に光が照射されている状態で撮像されたダイ集合体９０の撮像データに基づく画像では、図１０に示すように、隣り合うダイ９２の隙間を全て、明確に認識することができる。これにより、隣り合うダイ９２の隙間の全てを明確に認識可能な画像の撮像データを用いることで、ダイ集合体９０でのダイ９２の位置を適切に演算することが可能となる。
【0041】
また、側射照明１８０によりピンホルダ１４６に光が照射されている状態でダイ集合体９０を撮像することで、隣り合うダイ９２の隙間を明確に認識できるため、照射パターン，シャッタースピード等の調整を行う必要がない。つまり、照射パターンとしては、側射照明１８０によりピンホルダ１４６に光を照射し、シャッタースピードは光を認識可能な一般的なシャッタースピードであればよい。これにより、作業者に負担をかけることなく、安定してダイ集合体９０でのダイ９２の位置を適切に演算することができる。
【0042】
また、上述した説明では、ダイの電極面がダイシングシート１６２に貼着されているダイ集合体９０が、ピンホルダ４６に光が照射されている状態でカメラ１２８により撮像されている。つまり、図７に示すように、電極面と反対側の面が上方を向いた姿勢のダイ集合体９０が、ピンホルダ４６に光が照射されている状態でカメラ１２８により撮像されている。一方で、ダイの電極面と反対側の面がダイシングシート１６２に貼着されているダイ集合体９０が、ピンホルダ４６に光が照射されている状態でカメラ１２８により撮像されてもよい。つまり、図６に示すように、電極面が上方を向いた姿勢のダイ集合体９０が、ピンホルダ４６に光が照射されている状態でカメラ１２８により撮像されてもよい。このように、電極面が上方を向いた姿勢のダイ集合体９０が、ピンホルダ４６に光が照射されている状態でカメラ１２８により撮像されることで、撮像データに基づいて、電極面の電極１６０でなく、隣り合うダイの隙間を認識し、ダイ集合体９０でのダイの位置を演算することが可能となる。これにより、撮像データに基づいて電極の位置を分析するための画像処理データの作成が不要となる。なお、電極面が下方を向いた姿勢のダイ集合体９０が撮像される際に、上述したように、ピンホルダ１４６に貼着された蛍光シールが側射照明１８０により照射されているが、電極面が上方を向いた姿勢のダイ集合体が撮像される際は、落射照明により照射されてもよい。ちなみに、電極面が下方を向いた姿勢のダイ集合体と、電極面が上方を向いた姿勢のダイ集合体との何れからダイ９２が供給されるかは、予めジョブの部品データにより指定されている。そして、電極面が上方を向いた姿勢のダイ集合体からダイ９２が供給される場合には、電極の位置を正確に認識して回路基板にダイを装着することができる。一方、電極面が下方を向いた姿勢のダイ集合体からダイ９２が供給される場合には、落射照明でダイを認識困難な部材であっても、ピンホルダ１４６に貼着された蛍光シールの発光により、隣り合うダイの間の隙間を認識することでダイの位置を認識することができる。
【0043】
ちなみに、上記実施例において、ダイ供給装置３０は、ダイ供給装置の一例である。ダイ集合体９０は、ダイ集合体の一例である。ダイ９２は、ダイの一例である。保持フレーム１１７は、保持ステージの一例である。カメラ１２８は、撮像装置の一例である。突上装置１３０は、突上装置の一例である。蓋体１３８は、カバーの一例である。ピンホルダ１４６は、蛍光体の一例である。制御装置１５０は、演算装置の一例である。ダイシングシート１６２は、ダイシングシートの一例である。側射照明１８０は、照射装置の一例である。
【0044】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、ピンホルダ１４６の表面に蛍光シールが貼着されているが、光の照射により蛍光する素材によりピンホルダ１４６が形成されてもよい。また、上記実施例では、ピンホルダ１４６が蛍光体として機能しているが、ピンホルダ１４６に限定されず、突上装置１３０を構成する部材であれば、蓋体１３８等の種々の部材を蛍光体として機能させることが可能である。
【0045】
また、上記実施例では、蓋体１３８が半透明（乳白色）の素材により形成されているが、光を透過可能な素材であれば、種々の素材により形成されてもよい。また、光を透過しない素材により蓋体が形成される場合には、蓋体に穴を形成し、その穴を光が通過するように構成されてもよい。
【符号の説明】
【0046】
３０：ダイ供給装置 ９０：ダイ集合体 ９２：ダイ １１７：保持フレーム（保持ステージ） １２８：カメラ（撮像装置） １３０：突上装置 １３８：蓋体（カバー） １４６：ピンホルダ（蛍光体） １５０：制御装置（演算装置） １６２：ダイシングシート １８０：側射照明（照射装置）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】