特許 7606352 研削盤および研削盤の制御装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-17

(45)【発行日】2024-12-25

(54)【発明の名称】研削盤および研削盤の制御装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 47/12 20060101AFI20241218BHJP

   B24B 5/02 20060101ALI20241218BHJP

   B24B 19/02 20060101ALI20241218BHJP

【ＦＩ】

B24B47/12

B24B5/02

B24B19/02

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2021006493

(22)【出願日】2021-01-19

(65)【公開番号】P2022110834

(43)【公開日】2022-07-29

【審査請求日】2023-10-27

(73)【特許権者】

【識別番号】391003668

【氏名又は名称】トーヨーエイテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001427

【氏名又は名称】弁理士法人前田特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】野間元 崇

(72)【発明者】

【氏名】高地 且好

(72)【発明者】

【氏名】祝部 将一

(72)【発明者】

【氏名】尾木 泰之

【審査官】山村 和人

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－７２７９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第５４４３２１２（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特開平８－２３４８２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１１１８２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平４－１００１２１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ４７／００ － ４７／２８

Ｂ２４Ｂ ５／０２

Ｂ２４Ｂ １９／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

工作物を保持する主軸によって、該工作物を連続回転させた状態および回転停止させた状態で複合加工を行う研削盤であって、
前記主軸が前記工作物を保持するための保持トルクを決定するサーボパラメータを、該工作物を連続回転させた状態または回転停止させた状態での加工方法に応じて複数記憶する記憶部と、
前記主軸を制御する主軸制御部と、
実行される加工方法に応じた前記サーボパラメータを前記記憶部から取得して前記主軸制御部に設定するパラメータ切替部と、
を有する制御装置を備え、
前記保持トルクは、前記主軸に付与されるゲインに基づいて該主軸に対して発生するトルクであり、
前記サーボパラメータは、前記主軸の応答性を変化させるゲインの値を含み、
前記パラメータ切替部は、前記工作物を回転停止させた状態で保持しながら研削する加工方法が実施される場合に、前記主軸が加工負荷に抗して前記工作物を回転停止させた状態で保持するための前記保持トルクを該主軸に与えるよう、該工作物を連続回転させた状態で保持しながら研削する加工方法が実施される場合よりも高いゲインを前記主軸に与える前記サーボパラメータへ切り替えることを特徴とする研削盤。

【請求項2】

工作物を保持する主軸によって、該工作物を連続回転させた状態および回転停止させた状態で複合加工を行う研削盤の制御方法であって、
前記工作物を連続回転させた状態または回転停止させた状態での加工方法に応じて、前記主軸が前記工作物を保持するための保持トルクを決定するサーボパラメータが複数記憶された記憶部から、実行される加工方法に応じて該サーボパラメータが取得され、取得された該サーボパラメータが、前記主軸を制御する主軸制御部に設定されるパラメータ切替ステップを含み、
前記保持トルクは、前記主軸に付与されるゲインに基づいて該主軸に対して発生するトルクであり、
前記サーボパラメータは、前記主軸の応答性を変化させるゲインの値を含み、
前記パラメータ切替ステップでは、前記工作物を回転停止させた状態で保持しながら研削する加工方法が実施される場合に、前記主軸が加工負荷に抗して前記工作物を回転停止させた状態で保持するための前記保持トルクを該主軸に与えるよう、該工作物を連続回転させた状態で保持しながら研削する加工方法が実施される場合よりも、高いゲインを前記主軸に与える前記サーボパラメータが取得されることを特徴とする研削盤の制御方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、研削盤および研削盤の制御装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、工作物の表面を削り、所定の形状や寸法精度に仕上げる研削加工において、工作物を連続回転させた状態で研削を行う方法と、工作物を回転停止させた状態で研削を行う方法がある。

【0003】

工作物を連続回転させた状態で研削を行う装置として、例えば、特許文献１のように、工作物と砥石車をそれぞれ連続回転させながら、筒状の工作物の内周面を研削する研削盤が知られている。そして、工作物を回転停止させた状態で研削を行う装置として、例えば、特許文献２のように、主軸によって工作物を回転停止させた状態で保持しながら、砥石車を連続回転させ、筒状の工作物の内面に、軸方向から見て円弧状に窪んだ溝を研削する研削盤が知られている。また、これらの異なる複数の研削加工を１台で行う、複合加工可能な研削盤も知られている。

【0004】

複合加工を行う従来の研削盤では、工作物を保持する主軸の制御は、１種類のサーボパラメータを用いて行われている。つまり、工作物を連続回転させた状態で研削を行う際のサーボパラメータと同一のパラメータが、工作物を回転停止させた状態で研削を行う際にも用いられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特許第５４４３２１２号公報

【文献】特開２０１９－７２７９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、ある大きさのモータを用い、そのモータが主軸を駆動して工作物を回転または回転停止状態で保持する場合、工作物の大きさが大きくなるにつれて、モータの構成部品であるロータと工作物との慣性モーメント比は大きくなる。

【0007】

ロータに対する工作物の慣性モーメント比が、例えば、５０以下のような比較的小さい値である場合、複合加工を行う従来の研削盤のように、工作物を連続回転させた状態で研削を行う際のパラメータと同一のパラメータを、工作物を回転停止させた状態で保持しながら研削を行う際に用いたとしても、回転停止時に生じる主軸の角度のずれは加工精度に影響しない程度であるため、問題にはならない。しかしながら、同じ大きさのモータを使用し、より大きな工作物を複合加工する場合には問題が生じる。ロータに対する工作物の慣性モーメント比が、例えば、５０を超えるような非常に大きな値である場合、工作物を連続回転させた状態で研削を行う際のパラメータと同一のパラメータを、工作物を回転停止させた状態で保持しながら研削を行う際に用いると、モータの回転停止時の保持力が加工抵抗を下回るため、回転停止時に主軸の角度のずれが大きく、加工精度を満足することができない。この問題を解決するために、より容量の大きなモータを用い、工作物との慣性モーメント比を低減させることは容易に考えられるが、その場合、装置の大型化が避けられないという欠点がある。

【0008】

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、慣性モーメントが非常に大きな工作物であっても、小容量のモータを用いて、精度よく連続回転加工および回転停止加工をすることのできる研削盤を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記目的を達成するために、この発明では、主軸を制御するサーボパラメータを加工方法に応じて複数用いられるものとした。

【0010】

具体的には、第１の発明では、工作物を保持する主軸によって、該工作物を連続回転させた状態および回転停止させた状態で複合加工を行う研削盤であって、前記主軸が前記工作物を保持するための保持トルクを決定するサーボパラメータを、該工作物を連続回転させた状態または回転停止させた状態での加工方法に応じて複数記憶する記憶部と、前記主軸を制御する主軸制御部と、実行される加工方法に応じた前記サーボパラメータを前記記憶部から取得して前記主軸制御部に設定するパラメータ切替部と、を有する制御装置を備え、前記パラメータ切替部は、前記工作物を回転停止させた状態で保持しながら研削する加工方法が実施される場合に、前記主軸が加工負荷に抗して前記工作物を回転停止させた状態で保持できるよう、該工作物を連続回転させた状態で保持しながら研削する加工方法が実施される場合よりも高い保持トルクを前記主軸に与える前記サーボパラメータへ切り替えることを特徴とする。

【0011】

上記の構成によると、複数のサーボパラメータから加工方法に応じたサーボパラメータが取得されることで、加工精度を向上させることができる。特に、工作物を回転停止させた状態では、工作物を連続回転させた状態で保持しながら研削する場合よりも高い保持トルクを付与できるサーボパラメータへ切り替えられるため、主軸が加工負荷に抗して工作物を保持できるようになり、主軸の角度ズレが生じない。このような構成によって、慣性モーメントが非常に大きな工作物であっても、小容量のモータを用いて、精度よく連続回転加工および回転停止加工をすることが可能となる。

【0012】

第２の発明では、前記工作物を連続回転させた状態または回転停止させた状態での加工方法に応じて、前記主軸が前記工作物を保持するための保持トルクを決定するサーボパラメータが複数記憶された記憶部から、実行される加工方法に応じて該サーボパラメータが取得され、取得された該サーボパラメータが、前記主軸を制御する主軸制御部に設定されるパラメータ切替ステップを含み、前記パラメータ切替ステップでは、前記工作物を回転停止させた状態で保持しながら研削する加工方法が実施される場合に、前記主軸が加工負荷に抗して前記工作物を回転停止させた状態で保持できるよう、該工作物を連続回転させた状態で保持しながら研削する加工方法が実施される場合よりも、高い保持トルクを前記主軸に与える前記サーボパラメータが取得されることを特徴とする。

【0013】

上記の構成によると、第１の発明と同様に、複数のサーボパラメータから加工方法に応じたサーボパラメータへ切り替えられることにより、加工精度を向上させることが可能となり、慣性モーメントが非常に大きな工作物でも、小容量のモータを用いて、精度よく連続回転加工および回転停止加工をすることができる。

【発明の効果】

【0014】

以上説明したように、本発明によれば、加工方法に応じたサーボパラメータによって主軸が制御されることにより、慣性モーメントが非常に大きな工作物であっても、小容量のモータを用いて、精度よく連続回転加工および回転停止加工をすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の実施形態に係る研削盤の一例を示す構成図である。

【図2】主軸へ工作物が取り付けられた状態を示す断面図である。

【図3】工作物とロータの慣性モーメント比を説明するための表である。

【図4】工作物の溝加工の一例を示す断面図である。

【図5】他の研削工具の一例を示模式図である。

【図6】溝加工時の研削盤の処理の一例を示すフローチャートである。

【図7】実施例３と比較例１において溝加工時のズレ量を示す表である。

【図8】実施例３において用いたサーボパラメータを示す表である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。

【0017】

（研削盤の構成）
図１は、本発明の実施形態に係る研削盤の一例を示す構成図である。この研削盤１は、工作物Ｗを保持する主軸２によって、工作物Ｗを主軸２回りに連続回転させた状態および回転停止させた状態で複合加工を行うものである。研削盤１は、制御装置４を備え、この制御装置４によって、研削工具３による工作物Ｗの研削動作や主軸２による工作物Ｗの位置の割り出し、連続回転または回転停止等を含む研削盤１の様々な動きが統括的に制御されるようになっている。

【0018】

主軸２は、鉛直方向に延びている。主軸２の上端部にはチャック６が設けられ、主軸２はチャック６を介して工作物Ｗを保持している。チャック６には図示しない電磁石が取り付けられており、この電磁石に電流が供給されることによって、工作物Ｗが所定の保持トルクで主軸２に保持される。

【0019】

具体的には、図２に示すように、円筒状の工作物Ｗが、チャック６を介して主軸２に保持されている。主軸２はモータ５によって回転駆動される。主軸２は、上下の軸受９ａ，９ｂを介して、ワークテーブル１０に固定された主軸ハウジング２ａに回転可能に支持されている。

【0020】

モータ５は、ロータ５ａとステータ５ｂを含む。主軸２の外周にロータ５ａが固定され、ロータ５ａの外周に、主軸ハウジング２ａ側に固定されたステータ５ｂが位置している。ステータ５ｂへ通電されると、主軸２および主軸２に保持された工作物Ｗが一体に回転駆動される。モータ５は、後述の制御装置４において設定されるサーボパラメータによって制御される。サーボパラメータはゲイン調整のパラメータを含む。

【0021】

なお、工作物Ｗの大きさによってチャック６は異なる大きさのものが取り付けられてもよい。

【0022】

図３は、小容量のモータを用いた場合において、異なる大きさの工作物Ｗを取り付けた際の、工作物とロータの慣性モーメント比を示す表である。小容量のモータとは、ここでは、慣性モーメント０．０６ｋｇ・ｍ^２のロータ５ａを有するモータ５である。実施例１では、ロータ５ａにより駆動される主軸２には、慣性モーメント２．９ｋｇ・ｍ^２の工作物Ｗが取り付けられている。このロータ５ａに対する工作物Ｗの慣性モーメント比は４８であり、比較的小さい値であると言える。実施例２では、実施例１と同じ慣性モーメント０．０６ｋｇ・ｍ^２のロータ５ａにより駆動される主軸２に、慣性モーメント１６．２ｋｇ・ｍ^２の工作物Ｗが取り付けられている。このロータ５ａに対する工作物Ｗの慣性モーメント比は２７０であり、かなり大きな値であると言える。

【0023】

研削工具３は、工作物Ｗを研削するための工具である。研削工具３は、鉛直方向に移動可能であり、下端部には工作物Ｗの研削加工を行う砥石を備える。研削盤１は加工方法に応じて様々な研削工具３を備えることができる。例えば、図１に示すように、研削工具３は、工作物Ｗの溝加工を行うための砥石３ａを有していてもよい。砥石３ａは、鉛直方向に対して直交する方向に回転軸を有する砥石車である。このような研削工具３を用いれば、砥石車が回転するとともに下降し、例えば、図４に示すように、円筒状の工作物Ｗの内周面に対して、主軸方向から見て円弧状に窪んだ溝を研削加工することができる。

【0024】

また、研削工具３は、図５に示すように、工作物Ｗの円筒加工を行うための砥石３ｂを有していてもよい。砥石３ｂは、鉛直方向に回転軸を有する円筒状の砥石である。このような円筒状の砥石３ｂを有する研削工具３は、回転駆動されるとともに下降し、円筒状の工作物Ｗの内周面および外周面を所定の寸法精度に研削することができる。

【0025】

（制御装置の構成）
研削盤１を制御する制御装置４は、数値制御によって主軸２および研削工具３を制御する。制御装置４は、工作物Ｗを回転状態または回転停止状態とするために主軸２のゲインを制御する主軸制御部２０を有する。主軸制御部２０は、主軸２を駆動するモータ５を制御することにより、主軸２を制御することができる。また、制御装置４は、工作物Ｗに対する研削動作や位置データ、回転角データ等、研削工具３を制御する工具制御部３０を有する。工具制御部３０は、研削工具３の回転動作や位置移動の動作を駆動するための図示しない工具駆動用モータを制御することにより、研削工具３を制御することができる。

【0026】

制御装置４には、研削盤１を制御するために必要な様々なデータやパラメータを記憶する記憶部４０が含まれている。記憶部４０には、工作物Ｗを連続回転させた状態または回転停止させた状態で研削加工を行う種々の加工方法の動作プログラムや、主軸２が工作物Ｗを保持するための保持トルクを決定するサーボパラメータが記憶されている。記憶部４０には、工作物Ｗを連続回転させた状態または回転停止させた状態での加工方法に応じて複数のサーボパラメータが記憶されている。サーボパラメータには、例えば、モデル制御ゲイン、位置制御ゲインおよび速度制御ゲインが含まれる。

【0027】

制御装置４は、研削盤１によって実行される加工方法に対応する各種パラメータを記憶部４０から取得し、その取得したパラメータを主軸制御部２０や工具制御部３０へ設定するパラメータ切替部５０を含む。例えば、パラメータ切替部５０は、実行される加工方法に対応するサーボパラメータを、記憶部４０から取得し、取得したサーボパラメータを主軸制御部２０に設定する。

【0028】

パラメータ切替部５０は、工作物Ｗを回転停止させた状態で保持しながら研削する加工方法が実施される場合に、主軸２が加工負荷に抗して工作物Ｗを回転停止させた状態で保持できるよう、工作物Ｗを連続回転させた状態で保持しながら研削する加工方法が実施される場合よりも高い保持トルクを主軸２に与えるサーボパラメータへ切り替えるように構成されている。パラメータ切替部５０の操作は、予め記憶された動作プログラムによって自動的に切り替えられるものであってもよいが、作業者によるモニタ操作やコントローラによる操作等の手動の操作よって適宜切り替えられるものであってもよい。

【0029】

制御装置４における各構成要素や、各構成要素の接続関係は、必ずしも図１に示した構成に限られず、その接続関係も任意である。例えば、主軸制御部２０および工具制御部３０は、それぞれ独立した構成要素でなくてもよく、１つの制御部が有する複数の機能として各構成部品を制御するものであってもよい。記憶部４０は、フラッシュメモリ、ＲＡＭ（random access memory）、ＲＯＭ（read only memory）等の各種メモリやＨＤＤ（hard disk drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）等で構成することができる。主軸制御部２０および工具制御部３０は、ＣＰＵやＭＰＵ、システムＬＳＩ、ＤＳＰや専用ハードウエア等で構成することができる。

【0030】

（研削方法と主軸制御）
主軸制御部２０によってサーボパラメータが切り替えられると、ゲインが変更され、モータ５の応答性が変化する。モータ５の応答性の変化に伴い、モータ５が駆動する主軸２の応答性も変化する。主軸２は、より高いゲインが付与される場合は、制御に対する応答性が機敏になり、より低いゲインが付与される場合は鈍重だがスムーズな応答性を示す。具体的には、主軸２を制御するサーボパラメータが低ゲインである場合、主軸２に付与されるトルク感度および最大電流は低くなるように制御され、工作物Ｗを保持するための保持トルクは低くなる。一方、サーボパラメータが高ゲインである場合、主軸に付与されるトルク感度および最大電流は高くなるように制御され、工作物Ｗを保持するための保持トルクは高くなる。

【0031】

このような特性を示す主軸２によって保持される工作物Ｗを、連続回転状態および回転停止状態で複合加工を行う場合、その研削方法によってサーボパラメータを切り替え、主軸２に最適なゲインが付与されることで、加工精度を向上させることができる。

【0032】

例えば、自動制御がオフにされている状態、工作物Ｗを連続回転状態で内周面や外周面を研削する場合、または、図４に示すように、円筒状の工作物Ｗの内周面に対して、主軸方向から見て円弧状に窪んだ溝１１を研削加工する場合であって、工作物Ｗを所定の角度θほど回転させて次の溝加工位置へ割り出しを行う際には、低ゲインのサーボパラメータを用いる。工作物Ｗを回転状態で研削する場合や位置決め動作をさせる場合は、低ゲインのサーボパラメータを用いてスムーズに動作させることで、研削加工中に振動を発生させることなく、加工精度を満足することができる。このような研削方法に対して、高ゲインのサーボパラメータを用いた場合、加工中に振動が発生してしまい、加工精度を満足することができない。

【0033】

また、例えば、工作物Ｗを回転停止させた状態で保持し、図４に示すように、円筒状の工作物Ｗの内周面に対して、主軸方向から見て円弧状に窪んだ溝１１を研削加工する際には、研削加工中に発生する研削負荷に抵抗して工作物Ｗの位置を保持することが求められる。工作物Ｗを回転停止させた状態で研削加工する場合は、高ゲインのサーボパラメータを用いる。高ゲインのサーボパラメータにより、主軸２に十分な保持トルクを発生させることで、研削工具３による研削負荷によって主軸２が角度ズレを発生させることなく、加工精度を満足することができる。このような加工方法に対して、低ゲインのサーボパラメータを用いると、保持トルクが研削負荷に抵抗することができず、主軸２の角度ズレを発生させてしまい、加工精度を満足することができない。

【0034】

（溝加工時の主軸制御）
次に、図４に示すように工作物Ｗの内周面に対して、主軸方向から見て円弧状に窪んだ溝１１を周方向に複数研削加工する時の主軸制御について図６のフローチャートに基づいて説明する。

【0035】

まず、研削盤１の電源をＯＮにする。作業者が、工作物Ｗをチャック６に保持させ、研削条件等を図示しない操作パネルで設定することにより、ステップＳ１においてプログラムが実行され溝加工が開始される。ステップＳ１は、作業者が設定したプログラムに従い、パラメータ切替部５０によって、記憶部４０に記憶されたパラメータの中から、主軸２がスムーズに動作できるよう、低い保持トルクを主軸２に与えるような第１サーボパラメータが取得されるパラメータ切替ステップである。なお、電源をＯＮにした状態において、既に第１サーボパラメータが設定されていてもよい。

【0036】

ステップＳ２では、このようなより低ゲインの第１サーボパラメータが設定された状態で、主軸２が所定の角度回転し、工作物Ｗの加工溝位置へと割り出される。

【0037】

次いで、ステップＳ３では、パラメータ切替部５０は、記憶部４０に記憶されたパラメータの中から、主軸２が加工負荷に抗して工作物Ｗを回転停止させた状態で保持できるよう、高い保持トルクを主軸２に与える高ゲインの第２サーボパラメータを取得する。ステップＳ３はパラメータ切替ステップである。

【0038】

高ゲインの第２サーボパラメータが設定された状態で、ステップＳ４では、主軸２は工作物Ｗを回転停止させた状態で保持し、砥石３ａは、回転しながら下降し、工作物Ｗの内面に切り込むことで溝１１が形成される。

【0039】

続いて、ステップＳ５において、溝加工が継続されるか、または終了されるか判定がなされる。この時、砥石３ａは上昇して工作物Ｗから一旦離れた状態である。判定がＮＯであり、溝加工が引き続き行われる場合、パラメータ切替ステップであるステップＳ６へ進む。

【0040】

ステップＳ６は、主軸２を次の加工溝位置へ割り出すための準備段階であり、パラメータ切替部５０によって、高ゲインの第２サーボパラメータから、より低ゲインの第１サーボパラメータへ切り替えられる。

【0041】

次いで、ステップＳ２では、より低ゲインの第１サーボパラメータが設定された状態で、主軸２が所定の角度回転し、加工溝位置へと割り出される。

【0042】

位置への割り出しの後には、ステップＳ３において再びより高ゲインの第２サーボパラメータへ切り替えられ、ステップＳ４において溝加工が行われる。このように、ステップＳ２からＳ６が複数回繰り返され、全ての溝加工が終了すると、ステップＳ５においてＹＥＳの判定がなされ、ステップＳ７においてより低ゲインの第１サーボパラメータへ切り替えられ、工作物Ｗの加工は終了する。

【0043】

このように、工作物Ｗの内面に、主軸方向から見て円弧状に窪んだ溝を周方向に複数研削加工する場合において、主軸２を所定の角度回転させて位置を割り出す場合と、工作物Ｗを回転停止させた状態で研削加工を行う場合とで、２種類のサーボパラメータを使い分けることにより、研削加工精度を向上させることができる。

【0044】

図７は、サーボパラメータを１種類のみ用いて溝加工を行った場合（比較例１）と、比較例１と同じ研削盤を用い、サーボパラメータを２種類用いて溝加工を行った場合（実施例３）とで、研削加工精度を比較する表である。実施例３では慣性モーメント比が３２４であり、比較例１では慣性モーメント比１１５である。実施例３は、比較例１において加工された工作物Ｗ１よりも大きな慣性モーメント比を有する工作物Ｗ２を加工したにも関わらず、加工後の主軸２の回転方向のズレ量は０．０１３μｍ／Ｎであり、比較例１のズレ量４．０５μｍ／Ｎよりも低かった。この結果から、工作物を連続回転させた状態または回転停止させた状態での加工方法に応じて複数のサーボパラメータを用いた場合に、１つのサーボパラメータのみを用いた場合よりも、加工精度を向上できることが実証された。このように、複数のサーボパラメータを用いることで、より大きな慣性モーメントを有する工作物を加工することが可能となり、慣性モーメントが非常に大きな工作物であっても、小容量のモータを用いて、精度よく連続回転加工および回転停止加工を行うことが可能である。

【0045】

なお、図８には、実施例３の加工において用いた低ゲインの第１サーボパラメータと高ゲインの第２サーボパラメータを示す。低ゲインの第１サーボパラメータと比較して、高ゲインの第２サーボパラメータでは、モデル制御ゲイン、位置制御ゲインおよび速度制御ゲインがそれぞれ高い値に設定されている。

【0046】

上述の実施形態はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。

【符号の説明】

【0047】

１ 研削盤
２ 主軸
２ａ 主軸ハウジング
３ 研削工具
３ａ 砥石
３ｂ 砥石
４ 制御装置
５ モータ
５ａ ロータ
５ｂ ステータ
６ チャック
１０ ワークテーブル
１１ 溝
２０ 主軸制御部
３０ 工具制御部
４０ 記憶部
５０ パラメータ切替部
Ｗ 工作物

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】