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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-12-17
(45)【発行日】2024-12-25
(54)【発明の名称】物理量測定装置
(51)【国際特許分類】
G01L 19/14 20060101AFI20241218BHJP
【ＦＩ】
G01L19/14
【請求項の数】
6
(21)【出願番号】P 2023517450
(86)(22)【出願日】2022-04-18
(86)【国際出願番号】 JP2022017982
(87)【国際公開番号】W WO2022230698
(87)【国際公開日】2022-11-03
【審査請求日】2023-10-24
(31)【優先権主張番号】P 2021075983
(32)【優先日】2021-04-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】000150707
【氏名又は名称】長野計器株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000637
【氏名又は名称】弁理士法人樹之下知的財産事務所
(72)【発明者】
【氏名】有賀 大貴
(72)【発明者】
【氏名】▲柳▼澤 良介
(72)【発明者】
【氏名】久保 亮介
(72)【発明者】
【氏名】村松 秀樹
【審査官】大森 努
(56)【参考文献】
【文献】特開２００９－２６００５１（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開平０６－００２７６５（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２０１４－２２５４９７（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭５５－０５２８９０（ＪＰ，Ｕ）
【文献】実開平０４－０８８８３４（ＪＰ，Ｕ）
【文献】国際公開第２００７／００４３１３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００４－２８１８７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】中国特許出願公開第１１２２５４８７３（ＣＮ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１８／０３４８０３０（ＵＳ，Ａ１）
【文献】欧州特許出願公開第０２２３６９９８（ＥＰ，Ａ１）
【文献】中国実用新案第２１０６３８７５９（ＣＮ，Ｕ）
【文献】実開昭６３－０４７２２９（ＪＰ，Ｕ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｌ ７／００－２３／３２，２７／００－２７／０２
Ｈ０５Ｋ ７／１４
Ｇ０１Ｆ １５／００－１５／１８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
被測定流体の物理量を検出する検出部を有するセンサモジュールと、前記センサモジュールと電気的に接続され、互いに対向して配置される第１基板および第２基板を有する回路基板と、
前記センサモジュールおよび前記第１基板を収納する第１ケースと、
前記第１ケースに取り付けられ、前記第２基板を収納する第２ケースと、
前記第２ケースに設けられる表示部と、
前記第２ケースに収納され、前記表示部を保持する表示保持部を有する支持部材と、を備え、
前記第１基板には、複数の第１切欠き部が形成され、
前記第２基板には、複数の第２切欠き部が形成され、
前記第１ケースには、前記第１切欠き部に挿通され、前記第２基板を支持する複数の第１支持部が一体に形成され、
前記支持部材には、前記第２切欠き部に挿通され、前記第１基板を支持する複数の第２支持部が一体に形成される
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項2】
請求項１に記載の物理量測定装置において、前記第１ケースと前記第２ケースとの間には溝部が形成され、
複数の前記第１支持部によって位置決めされ環状に形成される本体部と、前記本体部よりも厚さが小さくなるように前記本体部から外周側に延出され前記溝部に配置される封止部と、を有する封止部材を備える
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項3】
被測定流体の物理量を検出する検出部を有するセンサモジュールと、前記センサモジュールと電気的に接続され、互いに対向して配置される第１基板および第２基板を有する回路基板と、
前記センサモジュールおよび前記第１基板を収納する第１ケースと、
前記第１ケースに取り付けられ、前記第２基板を収納する第２ケースと、を備え、
前記第１基板には、複数の第１切欠き部が形成され、
前記第２基板には、複数の第２切欠き部が形成され、
前記第１ケースには、前記第１切欠き部に挿通され、前記第２基板を支持する複数の第１支持部が一体に形成され、
前記第２ケースには、前記第２切欠き部に挿通され、前記第１基板を支持する複数の第２支持部が一体に形成され、
前記第１基板には、外部端子部が設けられ、
前記第１ケースには、前記外部端子部に対応する位置に開口部が形成され、
前記第１ケースと前記第２ケースとの間には溝部が形成され、
複数の前記第１支持部によって位置決めされ環状に形成される本体部と、前記本体部よりも厚さが小さくなるように前記本体部から外周側に延出され前記溝部に配置される封止部と、を有する封止部材を備える
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項4】
請求項２または請求項３に記載の物理量測定装置において、前記本体部は、前記第１基板に支持される
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項5】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の物理量測定装置において、前記第１ケースには、当接部が設けられ、
前記当接部と前記第１基板との間には、弾性支持部が介挿される
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項6】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の物理量測定装置において、複数の前記第１支持部は、前記第２ケースに向かって突出する柱状に形成され、
複数の前記第２支持部は、前記第１ケースに向かって突出する柱状に形成される
ことを特徴とする物理量測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、物理量測定装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、回路基板を筒状ケースによって支持する構造を備える物理量測定装置が知られている（例えば、特許文献１等）。
特許文献１では、筒状ケースに形成した段差部に第１回路基板を係合させ、当該第１回路基板を、蓋部の押さえ部と筒状ケースの段差部とで挟持している。これにより、第１回路基板を確実に保持できるようにしている。
特許文献１では、筒状ケースに形成した段差部に第１回路基板を係合させ、当該第１回路基板を、蓋部の押さえ部と筒状ケースの段差部とで挟持している。これにより、第１回路基板を確実に保持できるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１７－２１１２６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１では、第２回路基板は、第１回路基板と第２回路基板との間に配置された接合用ピンおよびコネクタを介して、第１回路基板に支持されている。すなわち、第２回路基板は、筒状ケースにより直接的に支持されているわけではなく、第１回路基板、接合用ピン、および、コネクタの電子部品を介して支持されている。この場合、通常、第１回路基板、接合用ピン、および、コネクタ等の電子部品は、部材を支持する部品ではないので、第２回路基板の支持が不十分になってしまう可能性がある。しかし、第２回路基板を支持するために新たな部品を設けると、部品点数が増えてしまい、製造工程が煩雑になってしまう。そのため、部品点数を増やすことなく、確実に複数の回路基板を支持可能な構造が望まれていた。
【0005】
本発明の目的は、部品点数を増やすことなく、確実に複数の回路基板を支持可能な物理量測定装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の物理量測定装置は、被測定流体の物理量を検出する検出部を有するセンサモジュールと、前記センサモジュールと電気的に接続され、互いに対向して配置される第１基板および第２基板を有する回路基板と、前記センサモジュールおよび前記第１基板を収納する第１ケースと、前記第１ケースに取り付けられ、前記第２基板を収納する第２ケースと、を備え、前記第１基板には、複数の第１切欠き部が形成され、前記第２基板には、複数の第２切欠き部が形成され、前記第１ケースには、前記第１切欠き部に挿通され、前記第２基板を支持する複数の第１支持部が一体に形成され、前記第２ケースには、前記第２切欠き部に挿通され、前記第１基板を支持する複数の第２支持部が一体に形成され、前記第１基板には、外部端子部が設けられ、前記第１ケースには、前記外部端子部に対応する位置に開口部が形成されることを特徴とする。
【0007】
本発明では、第１基板に複数の第１切欠き部が形成され、第２基板に複数の第２切欠き部が形成される。そして、第１基板は、第１ケースに設けられる第１支持部が第１切欠き部に挿通され、かつ、第２ケースに設けられる第２支持部によって支持される。すなわち、第１基板は、第１支持部によって位置決めされ、かつ、第２支持部に支持される。同様に、第２基板は、第２ケースに設けられる第２支持部が第２切欠き部に挿通され、かつ、第１ケースに設けられる第１支持部によって支持される。すなわち、第２基板は、第２支持部によって位置決めされ、かつ、第１支持部に支持される。このように、回路基板を構成する第１基板および第２基板は、第１ケースおよび第２ケースと一体に形成される第１支持部および第２支持部により位置決めされ、かつ、支持される。そのため、部品点数を増やすことなく、確実に第１基板および第２基板を支持することができる。
【0008】
本発明の物理量測定装置は、被測定流体の物理量を検出する検出部を有するセンサモジュールと、前記センサモジュールと電気的に接続され、互いに対向して配置される第１基板および第２基板を有する回路基板と、前記センサモジュールおよび前記第１基板を収納する第１ケースと、前記第１ケースに取り付けられ、前記第２基板を収納する第２ケースと、前記第２ケースに設けられる表示部と、前記第２ケースに収納され、前記表示部を保持する表示保持部を有する支持部材と、を備え、前記第１基板には、複数の第１切欠き部が形成され、前記第２基板には、複数の第２切欠き部が形成され、前記第１ケースには、前記第１切欠き部に挿通され、前記第２基板を支持する複数の第１支持部が一体に形成され、前記支持部材には、前記第２切欠き部に挿通され、前記第１基板を支持する複数の第２支持部が一体に形成されることを特徴とする。
【0009】
本発明では、第１基板に複数の第１切欠き部が形成され、第２基板に複数の第２切欠き部が形成される。そして、第１基板は、第１ケースに設けられる第１支持部が第１切欠き部に挿通され、かつ、表示部を保持する支持部材に設けられる第２支持部によって支持される。すなわち、第１基板は、第１支持部によって位置決めされ、かつ、第２支持部に支持される。同様に、第２基板は、支持部材に設けられる第２支持部が第２切欠き部に挿通され、かつ、第１ケースに設けられる第１支持部によって支持される。すなわち、第２基板は、第２支持部によって位置決めされ、かつ、第１支持部に支持される。このように、回路基板を構成する第１基板および第２基板は、第１ケースおよび支持部材と一体に形成される第１支持部および第２支持部により位置決めされ、かつ、支持される。そのため、部品点数を増やすことなく、確実に第１基板および第２基板を支持することができる。
【0010】
本発明の物理量測定装置において、前記第１ケースには、当接部が設けられ、前記当接部と前記第１基板との間には、弾性支持部が介挿されることが好ましい。
この構成では、第１ケースの当接部と第１基板との間には、弾性支持部材が介挿されるので、仮に、第１基板の厚さに製造上の公差が生じていたとしても、その公差を弾性支持部材によって吸収することができる。そのため、第１基板を確実に支持することができる。
この構成では、第１ケースの当接部と第１基板との間には、弾性支持部材が介挿されるので、仮に、第１基板の厚さに製造上の公差が生じていたとしても、その公差を弾性支持部材によって吸収することができる。そのため、第１基板を確実に支持することができる。
【0011】
本発明の物理量測定装置において、複数の前記第１支持部は、前記第２ケースに向かって突出する柱状に形成され、複数の前記第２支持部は、前記第１ケースに向かって突出する柱状に形成されることが好ましい。
この構成では、柱状に突出して形成された第１支持部および第２支持部によって第１基板および第２基板を支持するので、簡素な構造で第１基板および第２基板を支持することができる。
この構成では、柱状に突出して形成された第１支持部および第２支持部によって第１基板および第２基板を支持するので、簡素な構造で第１基板および第２基板を支持することができる。
【0012】
本発明の物理量測定装置において、前記第１ケースと前記第２ケースとの間には溝部が形成され、複数の前記第１支持部によって位置決めされ環状に形成される本体部と、前記本体部よりも厚さが小さくなるように前記本体部から外周側に延出され前記溝部に配置される封止部と、を有する封止部材を備えることが好ましい。
この構成では、封止部材の本体部は、複数の第１支持部によって位置決めされるので、物理量測定装置を組み立てる際に、封止部材の位置がずれることを抑制できる。そのため、物理量測定装置の組み立てを容易にできる。さらに、この構成では、本体部よりも厚さが小さくなるように延出された封止部が、第１ケースと第２ケースとの間に形成された溝部に配置されるので、当該溝部の幅を小さくすることができる。そのため、封止部材を配置するために必要な第１ケースおよび第２ケースの壁部の厚さを小さくできるので、物理量測定装置を小型化することができる。
この構成では、封止部材の本体部は、複数の第１支持部によって位置決めされるので、物理量測定装置を組み立てる際に、封止部材の位置がずれることを抑制できる。そのため、物理量測定装置の組み立てを容易にできる。さらに、この構成では、本体部よりも厚さが小さくなるように延出された封止部が、第１ケースと第２ケースとの間に形成された溝部に配置されるので、当該溝部の幅を小さくすることができる。そのため、封止部材を配置するために必要な第１ケースおよび第２ケースの壁部の厚さを小さくできるので、物理量測定装置を小型化することができる。
【0013】
本発明の物理量測定装置において、前記本体部は、前記第１基板に支持されることが好ましい。
この構成では、封止部材の本体部を第１基板によって支持できるので、封止部材を支持するための構造を別途設ける必要がない。そのため、第１ケースおよび第２ケースの構造を簡素化することができる。
この構成では、封止部材の本体部を第１基板によって支持できるので、封止部材を支持するための構造を別途設ける必要がない。そのため、第１ケースおよび第２ケースの構造を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明の第１実施形態に係る物理量測定装置の概略を示す斜視図。
【図3】第１実施形態の物理量測定装置の概略を示す分解斜視図。
【図5】第１実施形態の物理量測定装置の概略を示す断面図。
【図6】第１実施形態の第１基板および第１ケースの概略を示す正面図。
【図7】第１実施形態の第２基板および第２ケースの概略を示す正面図。
【図9】第２実施形態に係る物理量測定装置の概略を示す斜視図。
【図11】第２実施形態の物理量測定装置の概略を示す分解斜視図。
【図13】第２実施形態の物理量測定装置の概略を示す断面図。
【図14】第２実施形態の第１基板および第１ケースの概略を示す正面図。
【図15】第２実施形態の第２基板および第２ケースの概略を示す正面図。
【発明を実施するための形態】
【0015】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態に係る物理量測定装置１を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態の物理量測定装置１の概略を示す斜視図であり、図２は、図１とは別の方向から見た物理量測定装置１の概略を示す斜視図であり、図３は、物理量測定装置１の概略を示す分解斜視図であり、図４は、図３とは別の方向から見た物理量測定装置１の分解斜視図であり、図５は、物理量測定装置１の概略を示す断面図である。なお、本実施形態の物理量測定装置１は、差圧センサ、より具体的には、小型デジタル微差圧センサとして構成される。
図１～図５に示すように、物理量測定装置１は、第１ケース２と、第２ケース３と、回路基板４と、センサモジュール５と、ベース部材６１と、ポート６２と、封止部材７とを備えている。
本発明の第１実施形態に係る物理量測定装置１を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態の物理量測定装置１の概略を示す斜視図であり、図２は、図１とは別の方向から見た物理量測定装置１の概略を示す斜視図であり、図３は、物理量測定装置１の概略を示す分解斜視図であり、図４は、図３とは別の方向から見た物理量測定装置１の分解斜視図であり、図５は、物理量測定装置１の概略を示す断面図である。なお、本実施形態の物理量測定装置１は、差圧センサ、より具体的には、小型デジタル微差圧センサとして構成される。
図１～図５に示すように、物理量測定装置１は、第１ケース２と、第２ケース３と、回路基板４と、センサモジュール５と、ベース部材６１と、ポート６２と、封止部材７とを備えている。
【0016】
［第１ケース２］
第１ケース２は、四角筒状に形成され、センサモジュール５等を収納する部材である。
本実施形態では、第１ケース２は、第１ケース本体２１と、嵌合部２２とを有する。
第１ケース本体２１は、内部にセンサモジュール５等を収納可能に構成されている。本実施形態では、第１ケース本体２１には、第１支持部２１１および当接部２１２が設けられている。
第１ケース２は、四角筒状に形成され、センサモジュール５等を収納する部材である。
本実施形態では、第１ケース２は、第１ケース本体２１と、嵌合部２２とを有する。
第１ケース本体２１は、内部にセンサモジュール５等を収納可能に構成されている。本実施形態では、第１ケース本体２１には、第１支持部２１１および当接部２１２が設けられている。
【0017】
第１支持部２１１は、第１ケース本体２１の四隅において、第２ケース３に向かって突出する円柱状に形成されている。すなわち、本実施形態では、第１支持部２１１は、第１ケース本体２１と一体に４つ設けられている（図６参照）。
当接部２１２は、第１支持部２１１の内側の位置において、第１ケース本体２１の対角位置に設けられている。すなわち、本実施形態では、当接部２１２は、第１ケース本体２１において、２箇所設けられている。そして、それぞれの当接部２１２は、後述する弾性支持部材４１５が当接されている。
当接部２１２は、第１支持部２１１の内側の位置において、第１ケース本体２１の対角位置に設けられている。すなわち、本実施形態では、当接部２１２は、第１ケース本体２１において、２箇所設けられている。そして、それぞれの当接部２１２は、後述する弾性支持部材４１５が当接されている。
【0018】
また、本実施形態では、第１ケース本体２１には、後述する第１基板４１に設けられた外部端子部４１３に対応する位置に、開口部２１４が形成されている。これにより、当該外部端子部４１３が第１ケース２の外部から露出するように構成されている。
さらに、本実施形態では、第１ケース本体２１の内周側には、後述する第１基板４１と当接して支持する支持構造２１５が設けられている。
さらに、本実施形態では、第１ケース本体２１の内周側には、後述する第１基板４１と当接して支持する支持構造２１５が設けられている。
【0019】
嵌合部２２は、第１ケース本体２１の先端側において薄肉とされた箇所である。そして、嵌合部２２は、後述する第２ケース３の第２ケース本体３１の内周側に挿入されて嵌合するように構成されている。
さらに、本実施形態では、嵌合部２２と、後述する第２ケース３の第２ケース本体３１との間には、溝部Ｇが形成されている。
さらに、本実施形態では、嵌合部２２と、後述する第２ケース３の第２ケース本体３１との間には、溝部Ｇが形成されている。
【0020】
［第２ケース３］
第２ケース３は、前述した第１ケース２と同様に四角筒状に形成され、後述する回路基板４の第２基板４２等を収納する部材である。
本実施形態では、第２ケース３は、第２ケース本体３１と、パネルシート３２とを有し、前述した第１ケース２に嵌合される。すなわち、本実施形態では、第２ケース３は、第１ケース２に取り付けられる。
第２ケース本体３１は、内部に第２基板４２等を収納可能に構成されている。本実施形態では、第２ケース本体３１には、第２支持部３１１と、内壁部３１２と、突起部３１３とが設けられている。また、第２ケース本体３１は、第１ケース２に取り付けられた際に、第１ケース本体２１と面一になるように形成されている。さらに、第２ケース本体３１の底部の外面側、すなわち、第２ケース本体３１の正面には、パネルシート３２が貼付されている。なお、パネルシート３２には、図示は省略するが、物理量測定装置１の型番や仕様等が表示されていてもよい。
第２ケース３は、前述した第１ケース２と同様に四角筒状に形成され、後述する回路基板４の第２基板４２等を収納する部材である。
本実施形態では、第２ケース３は、第２ケース本体３１と、パネルシート３２とを有し、前述した第１ケース２に嵌合される。すなわち、本実施形態では、第２ケース３は、第１ケース２に取り付けられる。
第２ケース本体３１は、内部に第２基板４２等を収納可能に構成されている。本実施形態では、第２ケース本体３１には、第２支持部３１１と、内壁部３１２と、突起部３１３とが設けられている。また、第２ケース本体３１は、第１ケース２に取り付けられた際に、第１ケース本体２１と面一になるように形成されている。さらに、第２ケース本体３１の底部の外面側、すなわち、第２ケース本体３１の正面には、パネルシート３２が貼付されている。なお、パネルシート３２には、図示は省略するが、物理量測定装置１の型番や仕様等が表示されていてもよい。
【0021】
第２支持部３１１は、第２ケース本体３１の四隅の近傍において、第１ケース２に向かって突出する円柱状に形成されている。すなわち、本実施形態では、第２支持部３１１は、第２ケース本体３１と一体に４つ設けられている（図７参照）。また、本実施形態では、第２支持部３１１は、前述した第１ケース２の第１支持部２１１よりも内側に配置されるように形成されている。
【0022】
内壁部３１２は、第２ケース本体３１の内面側において厚肉とされた部分であり、第１ケース２と第２ケース３とが嵌合された際に、第１ケース２の嵌合部２２と対向する。すなわち、前述した溝部Ｇは、第１ケース２の嵌合部２２と、第２ケース３の内壁部３１２との間に形成される。
突起部３１３は、第２ケース本体３１の底部から円柱状に突出して設けられており、後述する第２基板４２と当接するように構成されている。
突起部３１３は、第２ケース本体３１の底部から円柱状に突出して設けられており、後述する第２基板４２と当接するように構成されている。
【0023】
［回路基板４］
図６は、第１基板４１および第１ケース２の概略を示す正面図であり、図７は、第２基板４２および第２ケース３の概略を示す正面図である。
図３～図７に示すように、回路基板４は、互いに対向して配置される第１基板４１および第２基板４２を有する。
図６は、第１基板４１および第１ケース２の概略を示す正面図であり、図７は、第２基板４２および第２ケース３の概略を示す正面図である。
図３～図７に示すように、回路基板４は、互いに対向して配置される第１基板４１および第２基板４２を有する。
【0024】
第１基板４１は、前述したように、第１ケース本体２１に収納される基板である。そして、本実施形態では、第１基板４１には、前述した第１ケース本体２１の第１支持部２１１に対応する位置、つまり、四隅の位置に第１切欠き部４１１が形成されている。すなわち、第１基板４１には、４箇所に第１切欠き部４１１が形成されている。これにより、第１ケース本体２１に第１基板４１が収納された際に、第１支持部２１１は第１切欠き部４１１に挿通される。
また、本実施形態では、第１基板４１には、コネクタ受部４１２と、外部端子部４１３と、内部端子部４１４と、弾性支持部材４１５とが設けられている。
また、本実施形態では、第１基板４１には、コネクタ受部４１２と、外部端子部４１３と、内部端子部４１４と、弾性支持部材４１５とが設けられている。
【0025】
コネクタ受部４１２は、第１基板４１において第２基板４２と対向する側の面に配置されている。そして、コネクタ受部４１２は、後述する第２基板４２のコネクタ部４２２と接続可能に構成されている。これにより、コネクタ受部４１２とコネクタ部４２２とが接続することにより、第１基板４１と第２基板４２とが電気的に接続される。
【0026】
外部端子部４１３は、前述したように、第１ケース本体２１の開口部２１４に対応する位置に配置され、開口部２１４を介して第１ケース本体２１の外部に露出している。これにより、外部端子部４１３は、外部出力用の配線や電源用の配線等が接続可能とされている。すなわち、外部端子部４１３は、外部出力用端子部および電源用端子部を備えて構成されている。
【0027】
内部端子部４１４は、後述するセンサモジュール５の接続ピン５５に対応する位置に配置され、当該接続ピン５５と接続可能に構成されている。これにより、接続ピン５５が内部端子部４１４に接続されることにより、第１基板４１とセンサモジュール５とが電気的に接続される。すなわち、本実施形態では、第１基板４１および第２基板４２は、センサモジュール５と電気的に接続される。
【0028】
弾性支持部材４１５は、金属製であり、断面視でＺ字状とされたバネ部材である。本実施形態では、弾性支持部材４１５は、第１ケース本体２１の対角位置において、第１ケース本体２１の当接部２１２と、後述する回路基板４の第１基板４１との間に介挿されている。
【0029】
第２基板４２は、前述したように、第２ケース本体３１に収納される基板である。そして、本実施形態では、第２基板４２には、前述した第２ケース本体３１の第２支持部３１１に対応する位置、つまり、四隅の近傍の位置に第２切欠き部４２１が形成されている。すなわち、第２基板４２には、４箇所に第２切欠き部４２１が形成されている。これにより、第２ケース本体３１に第２基板４２が収納された際に、第２支持部３１１は第２切欠き部４２１に挿通される。
【0030】
また、本実施形態では、第２基板４２には、コネクタ部４２２が設けられている。
コネクタ部４２２は、前述したように、第１基板４１のコネクタ受部４１２に対応する位置に配置され、当該コネクタ受部４１２と接続可能とされている。
コネクタ部４２２は、前述したように、第１基板４１のコネクタ受部４１２に対応する位置に配置され、当該コネクタ受部４１２と接続可能とされている。
【0031】
［センサモジュール５］
センサモジュール５は、センサ基板５１と、センサカバー５２と、電子部品５３と、検出部５４と、接続ピン５５とを備えて構成されている。
センサ基板５１は、電子部品５３や検出部５４等の部品が取り付けられる基板である。本実施形態では、センサ基板５１は、前述した第１基板４１と対向して配置されている。そして、センサ基板５１の第１基板４１側の面は、センサカバー５２によって覆われている。
センサモジュール５は、センサ基板５１と、センサカバー５２と、電子部品５３と、検出部５４と、接続ピン５５とを備えて構成されている。
センサ基板５１は、電子部品５３や検出部５４等の部品が取り付けられる基板である。本実施形態では、センサ基板５１は、前述した第１基板４１と対向して配置されている。そして、センサ基板５１の第１基板４１側の面は、センサカバー５２によって覆われている。
【0032】
電子部品５３は、センサ基板５１において第１基板４１と対向する面に配置され、センサカバー５２によって覆われている。本実施形態では、電子部品５３は、検出部５４から出力された信号を変換・調整する信号変換器等を備えて構成されている。
検出部５４は、ポート６２を通じて導入される被測定流体の圧力を検出して、当該圧力に応じた信号を電子部品５３に出力可能に構成されている。
接続ピン５５は、前述したように、第１基板４１の内部端子部４１４に対応する位置に配置され、当該内部端子部４１４に接続可能に構成されている。
検出部５４は、ポート６２を通じて導入される被測定流体の圧力を検出して、当該圧力に応じた信号を電子部品５３に出力可能に構成されている。
接続ピン５５は、前述したように、第１基板４１の内部端子部４１４に対応する位置に配置され、当該内部端子部４１４に接続可能に構成されている。
【0033】
［ベース部材６１およびポート６２］
ベース部材６１は、板状に形成された部材であり、第１ケース本体２１背面に取り付けられている。本実施形態では、ベース部材６１には、ポート６２が２つ取り付けられており、当該ポート６２が取り付けられた位置には図示略の孔部が形成されている。さらに、ベース部材６１の裏側、すなわち第１ケース本体２１側には、図示略のフィルタが挿入されている。
ポート６２は、筒状に形成され、被測定流体が導入される。これにより、当該ポート６２および前述のフィルタを介して、被測定流体が第１ケース本体２１の内部において検出部５４が配置された空間に導入される。また、本実施形態では、前述したように、ポート６２はベース部材６１に２つ取り付けられている。すなわち、本実施形態では、物理量測定装置１は、２つのポート６２に導入される被測定流体の差圧を検出する差圧センサとして構成されている。
なお、上記構成に限られることはなく、例えば、ベース部材６１の裏側にフィルタが挿入されていなくてもよい。
ベース部材６１は、板状に形成された部材であり、第１ケース本体２１背面に取り付けられている。本実施形態では、ベース部材６１には、ポート６２が２つ取り付けられており、当該ポート６２が取り付けられた位置には図示略の孔部が形成されている。さらに、ベース部材６１の裏側、すなわち第１ケース本体２１側には、図示略のフィルタが挿入されている。
ポート６２は、筒状に形成され、被測定流体が導入される。これにより、当該ポート６２および前述のフィルタを介して、被測定流体が第１ケース本体２１の内部において検出部５４が配置された空間に導入される。また、本実施形態では、前述したように、ポート６２はベース部材６１に２つ取り付けられている。すなわち、本実施形態では、物理量測定装置１は、２つのポート６２に導入される被測定流体の差圧を検出する差圧センサとして構成されている。
なお、上記構成に限られることはなく、例えば、ベース部材６１の裏側にフィルタが挿入されていなくてもよい。
【0034】
［封止部材７］
図８は、図５におけるＶＩＩＩ領域を拡大した断面図である。
図５、図６、図８に示すように、封止部材７は、ゴムや樹脂部材により形成され、第１ケース２と第２ケース３との間の空間を封止する部材である。これにより、第１ケース２と第２ケース３とを嵌合させた際に、第１ケース２および第２ケース３の内部の空間を密閉することができる。
本実施形態では、封止部材７は、本体部７１と、封止部７２とを有する。
図８は、図５におけるＶＩＩＩ領域を拡大した断面図である。
図５、図６、図８に示すように、封止部材７は、ゴムや樹脂部材により形成され、第１ケース２と第２ケース３との間の空間を封止する部材である。これにより、第１ケース２と第２ケース３とを嵌合させた際に、第１ケース２および第２ケース３の内部の空間を密閉することができる。
本実施形態では、封止部材７は、本体部７１と、封止部７２とを有する。
【0035】
本体部７１は、四角環状とされている。そして、本実施形態では、本体部７１は第１基板４１に支持されている。これにより、第１ケース２において、封止部材７の本体部７１を支持するための構造を別途設ける必要がない。
また、本実施形態では、本体部７１は、第１ケース本体２１の四隅に設けられた第１支持部２１１の外側に配置されている。すなわち、本体部７１は、４つの第１支持部２１１によって位置決めされている。これにより、物理量測定装置１を組み立てる際に、封止部材７の位置がずれることを抑制できるので、物理量測定装置１の組み立てを容易にできる。
また、本実施形態では、本体部７１は、第１ケース本体２１の四隅に設けられた第１支持部２１１の外側に配置されている。すなわち、本体部７１は、４つの第１支持部２１１によって位置決めされている。これにより、物理量測定装置１を組み立てる際に、封止部材７の位置がずれることを抑制できるので、物理量測定装置１の組み立てを容易にできる。
【0036】
封止部７２は、本体部７１から外周側に延出して設けられ、前述した溝部Ｇに配置されている。これにより、第１ケース２と第２ケース３との間が封止される。
また、本実施形態では、封止部７２は、本体部７１よりも厚さが小さくなるように形成されている。これにより、封止部７２を配置するための溝部Ｇの幅を小さくすることができる。そのため、封止部材７を配置するために必要な第１ケース２および第２ケース３の壁部の厚さを小さくできるので、物理量測定装置１を小型化することができる。
また、本実施形態では、封止部７２は、本体部７１よりも厚さが小さくなるように形成されている。これにより、封止部７２を配置するための溝部Ｇの幅を小さくすることができる。そのため、封止部材７を配置するために必要な第１ケース２および第２ケース３の壁部の厚さを小さくできるので、物理量測定装置１を小型化することができる。
【0037】
［第１基板４１および第２基板４２の支持構造について］
次に、第１基板４１および第２基板４２の支持構造について説明する。
前述したように、第１基板４１は、センサモジュール５と対向する面に第１ケース２の支持構造２１５が当接する。これにより、第１基板４１は、第１ケース２によって支持される。さらに、第１基板４１は、第２基板４２と対向する面に、第２基板４２の第２切欠き部４２１に挿通された第２支持部３１１が当接する。すなわち、第１基板４１は、第２ケース３によっても支持される。このように、第１基板４１は、第１ケース２の支持構造２１５と、第２ケース３の第２支持部３１１によって挟持されて支持される。
さらに、第１基板４１は、第１切欠き部４１１に第１支持部２１１が挿通される。これにより、第１基板４１は、第１ケース２の第１支持部２１１によって位置決めされる。
このように、本実施形態では、第１基板４１は、第１ケース２および第２ケース３によって挟持されるとともに、第１ケース２によって位置決めされて支持される。そのため、第１基板４１を確実に支持することができる。
次に、第１基板４１および第２基板４２の支持構造について説明する。
前述したように、第１基板４１は、センサモジュール５と対向する面に第１ケース２の支持構造２１５が当接する。これにより、第１基板４１は、第１ケース２によって支持される。さらに、第１基板４１は、第２基板４２と対向する面に、第２基板４２の第２切欠き部４２１に挿通された第２支持部３１１が当接する。すなわち、第１基板４１は、第２ケース３によっても支持される。このように、第１基板４１は、第１ケース２の支持構造２１５と、第２ケース３の第２支持部３１１によって挟持されて支持される。
さらに、第１基板４１は、第１切欠き部４１１に第１支持部２１１が挿通される。これにより、第１基板４１は、第１ケース２の第１支持部２１１によって位置決めされる。
このように、本実施形態では、第１基板４１は、第１ケース２および第２ケース３によって挟持されるとともに、第１ケース２によって位置決めされて支持される。そのため、第１基板４１を確実に支持することができる。
【0038】
同様に、第２基板４２は、第２ケース３の底部と対向する面に第２ケース３の突起部３１３が当接する。これにより、第２基板４２は、第２ケース３によって支持される。さらに、第２基板４２は、第１基板４１と対向する面に、第１基板４１の第１切欠き部４１１に挿通された第１支持部２１１が当接する。すなわち、第２基板４２は、第１ケース２によっても支持される。このように、第２基板４２は、第２ケース３の突起部３１３と、第１ケース２の第１支持部２１１によって挟持されて支持される。
さらに、第２基板４２は、第２切欠き部４２１に第２支持部３１１が挿通される。これにより、第２基板４２は、第２ケース３の第２支持部３１１によって位置決めされる。
このように、本実施形態では、第２基板４２は、第１ケース２および第２ケース３によって挟持されるとともに、第２ケース３によって位置決めされて支持される。そのため、第２基板４２を確実に支持することができる。
さらに、第２基板４２は、第２切欠き部４２１に第２支持部３１１が挿通される。これにより、第２基板４２は、第２ケース３の第２支持部３１１によって位置決めされる。
このように、本実施形態では、第２基板４２は、第１ケース２および第２ケース３によって挟持されるとともに、第２ケース３によって位置決めされて支持される。そのため、第２基板４２を確実に支持することができる。
【0039】
さらに、本実施形態では、前述したように、第１ケース２の当接部２１２と、第１基板４１との間には、バネ部材として構成される弾性支持部材４１５が介挿されている。これにより、第１基板４１は、弾性支持部材４１５によって第２ケース３側に付勢される。そのため、仮に、第１基板４１の厚さに製造上の公差が生じていたとしても、その公差を弾性支持部材４１５によって吸収することができる。そのため、第１基板４１と第２支持部３１１とを確実に当接させることができるので、第１基板４１を確実に支持することができる。
【0040】
［第１実施形態の効果］
以上のような本実施形態では、次の効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、第１基板４１には、４箇所に第１切欠き部４１１が形成され、第２基板４２には、４箇所に第２切欠き部４２１が形成される。そして、第１基板４１は、第１ケース２に設けられる第１支持部２１１が第１切欠き部４１１に挿通され、かつ、第２ケース３に設けられる第２支持部３１１によって支持される。すなわち、第１基板４１は、第１支持部２１１によって位置決めされ、かつ、第２支持部３１１に支持される。同様に、第２基板４２は、第２ケース３に設けられる第２支持部３１１が第２切欠き部４２１に挿通され、かつ、第１ケース２に設けられる第１支持部２１１によって支持される。すなわち、第２基板４２は、第２支持部３１１によって位置決めされ、かつ、第１支持部２１１に支持される。このように、回路基板４を構成する第１基板４１および第２基板４２は、第１ケース２および第２ケース３と一体に形成される第１支持部２１１および第２支持部３１１により位置決めされ、かつ、支持される。そのため、部品点数を増やすことなく、確実に第１基板４１および第２基板４２を支持することができる。
以上のような本実施形態では、次の効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、第１基板４１には、４箇所に第１切欠き部４１１が形成され、第２基板４２には、４箇所に第２切欠き部４２１が形成される。そして、第１基板４１は、第１ケース２に設けられる第１支持部２１１が第１切欠き部４１１に挿通され、かつ、第２ケース３に設けられる第２支持部３１１によって支持される。すなわち、第１基板４１は、第１支持部２１１によって位置決めされ、かつ、第２支持部３１１に支持される。同様に、第２基板４２は、第２ケース３に設けられる第２支持部３１１が第２切欠き部４２１に挿通され、かつ、第１ケース２に設けられる第１支持部２１１によって支持される。すなわち、第２基板４２は、第２支持部３１１によって位置決めされ、かつ、第１支持部２１１に支持される。このように、回路基板４を構成する第１基板４１および第２基板４２は、第１ケース２および第２ケース３と一体に形成される第１支持部２１１および第２支持部３１１により位置決めされ、かつ、支持される。そのため、部品点数を増やすことなく、確実に第１基板４１および第２基板４２を支持することができる。
【0041】
（２）本実施形態では、第１ケース２の当接部２１２と第１基板４１との間には、弾性支持部材４１５が介挿されるので、仮に、第１基板４１の厚さに製造上の公差が生じていたとしても、その公差を弾性支持部材４１５によって吸収することができる。そのため、第１基板４１を確実に支持することができる。
【0042】
（３）本実施形態では、柱状に突出して形成された第１支持部２１１および第２支持部３１１によって第１基板４１および第２基板４２を支持するので、簡素な構造で第１基板４１および第２基板４２を支持することができる。
【0043】
（４）本実施形態では、封止部材７の本体部７１は、４つの第１支持部２１１によって位置決めされるので、物理量測定装置１を組み立てる際に、封止部材７の位置がずれることを抑制できる。そのため、物理量測定装置１の組み立てを容易にできる。さらに、本体部７１よりも厚さが小さくなるように延出された封止部７２が、第１ケース２と第２ケース３との間に形成された溝部Ｇに配置されるので、当該溝部Ｇの幅を小さくすることができる。そのため、封止部材７を配置するために必要な第１ケース２および第２ケース３の壁部の厚さを小さくできるので、物理量測定装置１を小型化することができる。
【0044】
（５）本実施形態では、封止部材７の本体部７１を第１基板４１によって支持できるので、封止部材７を支持するための構造を別途設ける必要がない。そのため、第１ケース２および第２ケース３の構造を簡素化することができる。
【0045】
（６）本実施形態では、第１ケース２には、第１基板４１と当接して支持する支持構造２１５が設けられる。これにより、第１基板４１は、第１ケース２の支持構造２１５と、第２ケース３の第２支持部３１１とにより挟持されるので、第１基板４１を確実に支持することができる。
【0046】
（７）本実施形態では、第２ケース３には、第２基板４２と当接して支持する突起部３１３が設けられる。これにより、第２基板４２は、第１ケース２の第１支持部２１１と、第２ケース３の突起部３１３とにより挟持されるので、第２基板４２を確実に支持することができる。
【0047】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る物理量測定装置１Ａについて図面に基づいて説明する。
第２実施形態に係る物理量測定装置１Ａでは、第１基板４１Ａは、表示部８Ａを保持する支持部材９Ａに設けられる第２支持部９３Ａによって支持され、第２基板４２Ａは、当該第２支持部９３Ａによって位置決めされる点で第１実施形態と異なる。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一または同様の構成には同一符号を付し、説明を省略する。なお、第２実施形態の第１基板４１Ａは、前述した第１実施形態の第１基板４１と同様に、第１切欠き部４１１Ａ、コネクタ受部４１２Ａ、外部端子部４１３Ａ、内部端子部４１４Ａ、および、弾性支持部材４１５Ａを有する。また、第２基板４２Ａは、前述した第１実施形態の第２基板４２と同様に、第２切欠き部４２１Ａ、および、コネクタ部４２２Ａを有する。
次に、本発明の第２実施形態に係る物理量測定装置１Ａについて図面に基づいて説明する。
第２実施形態に係る物理量測定装置１Ａでは、第１基板４１Ａは、表示部８Ａを保持する支持部材９Ａに設けられる第２支持部９３Ａによって支持され、第２基板４２Ａは、当該第２支持部９３Ａによって位置決めされる点で第１実施形態と異なる。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一または同様の構成には同一符号を付し、説明を省略する。なお、第２実施形態の第１基板４１Ａは、前述した第１実施形態の第１基板４１と同様に、第１切欠き部４１１Ａ、コネクタ受部４１２Ａ、外部端子部４１３Ａ、内部端子部４１４Ａ、および、弾性支持部材４１５Ａを有する。また、第２基板４２Ａは、前述した第１実施形態の第２基板４２と同様に、第２切欠き部４２１Ａ、および、コネクタ部４２２Ａを有する。
【0048】
図９は、本実施形態の物理量測定装置１Ａの概略を示す斜視図であり、図１０は、図９とは別の方向から見た物理量測定装置１Ａの概略を示す斜視図であり、図１１は、物理量測定装置１Ａの概略を示す分解斜視図であり、図１２は、図１１とは別の方向から見た物理量測定装置１Ａの分解斜視図であり、図１３は、物理量測定装置１Ａの概略を示す断面図である。
図９～図１３に示すように、物理量測定装置１Ａは、第２ケース３Ａと、回路基板４Ａと、表示部８Ａと、支持部材９Ａとを備えている。
図９～図１３に示すように、物理量測定装置１Ａは、第２ケース３Ａと、回路基板４Ａと、表示部８Ａと、支持部材９Ａとを備えている。
【0049】
［第２ケース３Ａ］
第２ケース３Ａは、前述した第２ケース３と同様に四角筒状に形成され、後述する回路基板４Ａの第２基板４２Ａ、表示部８Ａ、支持部材９Ａ等を収納する部材である。
本実施形態では、第２ケース３Ａは、第２ケース本体３１Ａと、パネルシート３２Ａとを有し、前述した第１ケース２に嵌合される。すなわち、本実施形態では、第２ケース３Ａは、第１ケース２に取り付けられる。
第２ケース本体３１Ａは、内部に第２基板４２Ａ、表示部８Ａ、支持部材９Ａ等を収納可能に構成されている。また、第２ケース本体３１Ａは、第１ケース２に取り付けられた際に、第１ケース本体２１と面一になるように形成されている。さらに、第２ケース本体３１Ａの底部には開口部３１４Ａが形成されている。これにより、当該開口部３１４Ａを通して表示部８Ａをユーザーが視認できるように構成されている。そして、第２ケース本体３１Ａの底部の外面側、すなわち、第２ケース本体３１Ａの正面には、開口部３１４Ａを囲うようにパネルシート３２Ａが貼付されている。また、開口部３１４Ａの下部には、ボタン操作部３１５Ａが設けられている。本実施形態では、ボタン操作部３１５Ａが３つ設けられており、これによりユーザーがボタン操作部３１５Ａを操作することにより、各種の操作をできるように構成されている。
第２ケース３Ａは、前述した第２ケース３と同様に四角筒状に形成され、後述する回路基板４Ａの第２基板４２Ａ、表示部８Ａ、支持部材９Ａ等を収納する部材である。
本実施形態では、第２ケース３Ａは、第２ケース本体３１Ａと、パネルシート３２Ａとを有し、前述した第１ケース２に嵌合される。すなわち、本実施形態では、第２ケース３Ａは、第１ケース２に取り付けられる。
第２ケース本体３１Ａは、内部に第２基板４２Ａ、表示部８Ａ、支持部材９Ａ等を収納可能に構成されている。また、第２ケース本体３１Ａは、第１ケース２に取り付けられた際に、第１ケース本体２１と面一になるように形成されている。さらに、第２ケース本体３１Ａの底部には開口部３１４Ａが形成されている。これにより、当該開口部３１４Ａを通して表示部８Ａをユーザーが視認できるように構成されている。そして、第２ケース本体３１Ａの底部の外面側、すなわち、第２ケース本体３１Ａの正面には、開口部３１４Ａを囲うようにパネルシート３２Ａが貼付されている。また、開口部３１４Ａの下部には、ボタン操作部３１５Ａが設けられている。本実施形態では、ボタン操作部３１５Ａが３つ設けられており、これによりユーザーがボタン操作部３１５Ａを操作することにより、各種の操作をできるように構成されている。
【0050】
［表示部８Ａ］
表示部８Ａは、センサモジュール５で検出された差圧をデジタル表示する液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）であり、回路基板４Ａの第２基板４２Ａに電気的に接続されている。本実施形態では、後述する支持部材９Ａの表示保持凹部９２Ａに嵌合され、かつ、表示保持爪部９４Ａに挟持されて保持されている。
そして、前述したように、表示部８Ａにデジタル表示された差圧は、第２ケース本体３１Ａの開口部３１４Ａを通して視認できるように構成されている。
表示部８Ａは、センサモジュール５で検出された差圧をデジタル表示する液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）であり、回路基板４Ａの第２基板４２Ａに電気的に接続されている。本実施形態では、後述する支持部材９Ａの表示保持凹部９２Ａに嵌合され、かつ、表示保持爪部９４Ａに挟持されて保持されている。
そして、前述したように、表示部８Ａにデジタル表示された差圧は、第２ケース本体３１Ａの開口部３１４Ａを通して視認できるように構成されている。
【0051】
［支持部材９Ａ］
支持部材９Ａは、第２ケース本体３１Ａに収納され、表示部８Ａを保持する部材である。さらに、本実施形態では、支持部材９Ａは、第２基板４２Ａを位置決めするとともに、第１基板４１Ａを支持するように構成されている。
支持部材９Ａは、支持部材本体部９１Ａと、表示保持凹部９２Ａと、第２支持部９３Ａと、表示保持爪部９４Ａとを備える。
支持部材９Ａは、第２ケース本体３１Ａに収納され、表示部８Ａを保持する部材である。さらに、本実施形態では、支持部材９Ａは、第２基板４２Ａを位置決めするとともに、第１基板４１Ａを支持するように構成されている。
支持部材９Ａは、支持部材本体部９１Ａと、表示保持凹部９２Ａと、第２支持部９３Ａと、表示保持爪部９４Ａとを備える。
【0052】
支持部材本体部９１Ａは、略直方体状に形成され、表示部８Ａと第２基板４２Ａとの間に配置されている。そして、支持部材本体部９１Ａの表示部８Ａ側の面には、表示部８Ａの形状に応じて窪んだ表示保持凹部９２Ａが形成されている。さらに、支持部材本体部９１Ａの外周側には、表示部８Ａに向かって延出された表示保持爪部９４Ａが２つ形成されている。これにより、支持部材本体部９１Ａは、表示保持凹部９２Ａに表示部８Ａを嵌合させ、かつ、表示保持爪部９４Ａにより表示部８Ａを挟持することで、表示部８Ａを保持できるように構成されている。なお、表示保持凹部９２Ａおよび表示保持爪部９４Ａは、本発明の表示保持部を構成する。
また、支持部材本体部９１Ａの第２基板４２Ａ側には、第１ケース２に向かって突出する第２支持部９３Ａが設けられている。
また、支持部材本体部９１Ａの第２基板４２Ａ側には、第１ケース２に向かって突出する第２支持部９３Ａが設けられている。
【0053】
第２支持部９３Ａは、支持部材９Ａの四隅の近傍において、第１ケース２に向かって突出して設けられている。本実施形態では、第２支持部９３Ａは、爪状支持部９３１Ａと、円柱状支持部９３２Ａとを有している。
爪状支持部９３１Ａは、支持部材９Ａと一体に爪状に形成されている。本実施形態では、爪状支持部９３１Ａは、２つ設けられている。円柱状支持部９３２Ａは、支持部材９Ａと一体に円柱状に形成されている。本実施形態では、円柱状支持部９３２Ａは、２つ設けられている。すなわち、本実施形態では、第２支持部９３Ａは４つ設けられている。
爪状支持部９３１Ａは、支持部材９Ａと一体に爪状に形成されている。本実施形態では、爪状支持部９３１Ａは、２つ設けられている。円柱状支持部９３２Ａは、支持部材９Ａと一体に円柱状に形成されている。本実施形態では、円柱状支持部９３２Ａは、２つ設けられている。すなわち、本実施形態では、第２支持部９３Ａは４つ設けられている。
【0054】
［第１基板４１Ａおよび第２基板４２Ａの支持構造について］
次に、回路基板４Ａの第１基板４１Ａおよび第２基板４２Ａの支持構造について説明する。
図１４は、第１基板４１および第１ケース２の概略を示す正面図であり、図１５は、第２基板４２Ａおよび第２ケース３Ａの概略を示す正面図である。
図９～図１５に示すように、第１基板４１Ａは、センサモジュール５と対向する面に第１ケース２の支持構造２１５が当接する。これにより、第１基板４１Ａは、第１ケース２によって支持される。さらに、第１基板４１Ａは、第２基板４２Ａと対向する面に、第２基板４２Ａの第２切欠き部４２１Ａに挿通された第２支持部９３Ａが当接する。すなわち、第１基板４１Ａは、第２ケース３Ａに収納された支持部材９Ａによっても支持される。このように、第１基板４１Ａは、第１ケース２の支持構造２１５と、支持部材９Ａの第２支持部９３Ａによって挟持されて支持される。
さらに、第１基板４１Ａは、第１切欠き部４１１Ａに第１支持部２１１が挿通される。これにより、第１基板４１Ａは、第１ケース２の第１支持部２１１によって位置決めされる。
このように、本実施形態では、第１基板４１Ａは、第１ケース２および支持部材９Ａによって挟持されるとともに、第１ケース２によって位置決めされて支持される。そのため、第１基板４１Ａを確実に支持することができる。
次に、回路基板４Ａの第１基板４１Ａおよび第２基板４２Ａの支持構造について説明する。
図１４は、第１基板４１および第１ケース２の概略を示す正面図であり、図１５は、第２基板４２Ａおよび第２ケース３Ａの概略を示す正面図である。
図９～図１５に示すように、第１基板４１Ａは、センサモジュール５と対向する面に第１ケース２の支持構造２１５が当接する。これにより、第１基板４１Ａは、第１ケース２によって支持される。さらに、第１基板４１Ａは、第２基板４２Ａと対向する面に、第２基板４２Ａの第２切欠き部４２１Ａに挿通された第２支持部９３Ａが当接する。すなわち、第１基板４１Ａは、第２ケース３Ａに収納された支持部材９Ａによっても支持される。このように、第１基板４１Ａは、第１ケース２の支持構造２１５と、支持部材９Ａの第２支持部９３Ａによって挟持されて支持される。
さらに、第１基板４１Ａは、第１切欠き部４１１Ａに第１支持部２１１が挿通される。これにより、第１基板４１Ａは、第１ケース２の第１支持部２１１によって位置決めされる。
このように、本実施形態では、第１基板４１Ａは、第１ケース２および支持部材９Ａによって挟持されるとともに、第１ケース２によって位置決めされて支持される。そのため、第１基板４１Ａを確実に支持することができる。
【0055】
同様に、第２基板４２Ａは、支持部材９Ａの支持部材本体部９１Ａと対向する面に、支持部材本体部９１Ａの表示保持凹部９２Ａが形成される面とは反対側の面が当接する。これにより、第２基板４２Ａは、支持部材９Ａによって支持される。さらに、第２基板４２Ａは、第１基板４１Ａと対向する面に、第１基板４１Ａの第１切欠き部４１１Ａに挿通された第１支持部２１１が当接する。すなわち、第２基板４２Ａは、第１ケース２によっても支持される。このように、第２基板４２Ａは、支持部材９Ａと、第１ケース２の第１支持部２１１とによって挟持されて支持される。
さらに、第２基板４２Ａは、第２切欠き部４２１Ａに第２支持部９３Ａが挿通される。これにより、第２基板４２Ａは、支持部材９Ａの第２支持部９３Ａによって位置決めされる。
このように、本実施形態では、第２基板４２Ａは、第１ケース２および支持部材９Ａによって挟持されるとともに、支持部材９Ａによって位置決めされて支持される。そのため、第２基板４２Ａを確実に支持することができる。
さらに、第２基板４２Ａは、第２切欠き部４２１Ａに第２支持部９３Ａが挿通される。これにより、第２基板４２Ａは、支持部材９Ａの第２支持部９３Ａによって位置決めされる。
このように、本実施形態では、第２基板４２Ａは、第１ケース２および支持部材９Ａによって挟持されるとともに、支持部材９Ａによって位置決めされて支持される。そのため、第２基板４２Ａを確実に支持することができる。
【0056】
［第２実施形態の効果］
以上のような本実施形態では、次の効果を奏することができる。
（８）本実施形態では、第１基板４１Ａは、第１ケース２に設けられる第１支持部２１１が第１切欠き部４１１Ａに挿通され、かつ、支持部材９Ａに設けられる第２支持部９３Ａによって支持される。すなわち、第１基板４１Ａは、第１支持部２１１によって位置決めされ、かつ、第２支持部９３Ａに支持される。同様に、第２基板４２Ａは、支持部材９Ａに設けられる第２支持部９３Ａが第２切欠き部４２１Ａに挿通され、かつ、第１ケース２に設けられる第１支持部２１１によって支持される。すなわち、第２基板４２Ａは、第２支持部９３Ａによって位置決めされ、かつ、第１支持部２１１に支持される。このように、回路基板４Ａを構成する第１基板４１Ａおよび第２基板４２Ａは、第１ケース２および支持部材９Ａと一体に形成される第１支持部２１１および第２支持部９３Ａにより位置決めされ、かつ、支持される。そのため、部品点数を増やすことなく、確実に第１基板４１Ａおよび第２基板４２Ａを支持することができる。
以上のような本実施形態では、次の効果を奏することができる。
（８）本実施形態では、第１基板４１Ａは、第１ケース２に設けられる第１支持部２１１が第１切欠き部４１１Ａに挿通され、かつ、支持部材９Ａに設けられる第２支持部９３Ａによって支持される。すなわち、第１基板４１Ａは、第１支持部２１１によって位置決めされ、かつ、第２支持部９３Ａに支持される。同様に、第２基板４２Ａは、支持部材９Ａに設けられる第２支持部９３Ａが第２切欠き部４２１Ａに挿通され、かつ、第１ケース２に設けられる第１支持部２１１によって支持される。すなわち、第２基板４２Ａは、第２支持部９３Ａによって位置決めされ、かつ、第１支持部２１１に支持される。このように、回路基板４Ａを構成する第１基板４１Ａおよび第２基板４２Ａは、第１ケース２および支持部材９Ａと一体に形成される第１支持部２１１および第２支持部９３Ａにより位置決めされ、かつ、支持される。そのため、部品点数を増やすことなく、確実に第１基板４１Ａおよび第２基板４２Ａを支持することができる。
【0057】
［変形例］
なお、本発明は前述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
なお、本発明は前述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【0058】
前記各実施形態では、第１ケース２の当接部２１２に当接される弾性支持部材４１５，４１５Ａは、断面視でＺ字状とされバネ部材として構成されていたが、これに限定されない。例えば、弾性支持部材は、コイルバネ部材として構成されていてもよく、第１基板を第２ケース側に付勢可能に構成されていればよい。さらに、弾性支持部材が設けられない態様も、本発明に含まれる。
【0059】
前記各実施形態では、第１基板４１，４１Ａは、第１ケース２に収納されていたが、これに限定されない。例えば、第１基板は、第２ケースに収納されていてもよい。
同様に、前記各実施形態では、第２基板４２，４２Ａは、第２ケース３，３Ａに収納されていたが、これに限定されない。例えば、第２基板は、第１ケースに収納されていてもよい。
同様に、前記各実施形態では、第２基板４２，４２Ａは、第２ケース３，３Ａに収納されていたが、これに限定されない。例えば、第２基板は、第１ケースに収納されていてもよい。
【0060】
前記第１実施形態では、第１支持部２１１および第２支持部３１１は、円柱状に形成されていたが、これに限定されない。例えば、第１支持部および第２支持部は角柱状とされていてもよく、あるいは、内部が中空とされた筒状に形成されていてもよい。
同様に、前記第２実施形態では、第２支持部９３Ａは、爪状または円柱状に形成されていたが、これに限定されない。例えば、第１支持部および第２支持部は角柱状とされていてもよく、あるいは、内部が中空とされた筒状に形成されていてもよい。
同様に、前記第２実施形態では、第２支持部９３Ａは、爪状または円柱状に形成されていたが、これに限定されない。例えば、第１支持部および第２支持部は角柱状とされていてもよく、あるいは、内部が中空とされた筒状に形成されていてもよい。
【0061】
前記各実施形態では、第１支持部２１１および第２支持部３１１，９３Ａは、それぞれ４つ設けられていたが、これに限定されない。例えば、第１支持部および第２支持部は、５つ以上設けられていてもよく、あるいは３つ以下設けられていてもよく、それぞれ複数設けられていればよい。
【0062】
前記各実施形態では、封止部材７は、四角環状に形成された本体部７１と、当該本体部７１から外周側に延出された封止部７２とを備えて構成されていたが、これに限定されない。例えば、封止部材は、第１ケースと第２ケースとの間に形成される溝部に配置される本体部のみにより構成されていてもよい。
【0063】
前記各実施形態では、物理量測定装置１は、２つのポート６２に導入される被測定流体の差圧を検出する差圧センサとして構成されていたが、これに限定されない。例えば、物理量測定装置は、１つのポートを備え、当該ポートに導入される被測定流体の圧力を検出する圧力センサとして構成されていてもよく、あるいは、被測定流体の温度を検出する温度センサとして構成されていてもよく、被測定流体の物理量を検出可能に構成されていればよい。
【0064】
前記各実施形態では、第１基板４１，４１Ａには、四隅に第１切欠き部４１１，４１１Ａが形成されていたが、これに限定されない。例えば、第１基板には、中央部の近傍に複数の第１切欠き部が形成され、当該第１切欠き部に、第１ケースの第１支持部が挿通されるように構成されていてもよく、第１基板における第１切欠き部の位置や数は任意とすることができる。
同様に、前記各実施形態では、第２基板４２，４２Ａには、四隅の近傍に第２切欠き部４２１，４２１Ａが形成されていたが、これに限定されない。例えば、第２基板には、中央部の近傍に複数の第２切欠き部が形成され、当該第２切欠き部に、第２ケースの第２支持部が挿通されるように構成されていてもよく、第２基板における第２切欠き部の位置や数は任意とすることができる。
同様に、前記各実施形態では、第２基板４２，４２Ａには、四隅の近傍に第２切欠き部４２１，４２１Ａが形成されていたが、これに限定されない。例えば、第２基板には、中央部の近傍に複数の第２切欠き部が形成され、当該第２切欠き部に、第２ケースの第２支持部が挿通されるように構成されていてもよく、第２基板における第２切欠き部の位置や数は任意とすることができる。
【符号の説明】
【0065】
１，１Ａ…物理量測定装置、２…第１ケース、３，３Ａ…第２ケース、４，４Ａ…回路基板、５…センサモジュール、７…封止部材、８Ａ…表示部、９Ａ…支持部材、２１…第１ケース本体、２２…嵌合部、３１，３１Ａ…第２ケース本体、３２，３２Ａ…パネルシート、４１，４１Ａ…第１基板、４２，４２Ａ…第２基板、５１…センサ基板、５２…センサカバー、５３…電子部品、５４…検出部、５５…接続ピン、６１…ベース部材、６２…ポート、７１…本体部、７２…封止部、９１Ａ…支持部材本体部、９２Ａ…表示保持凹部、９３Ａ…第２支持部、９４Ａ…表示保持爪部、２１１…第１支持部、２１２…当接部、２１４…開口部、２１５…支持構造、３１１…第２支持部、３１２…内壁部、３１３…突起部、３１４Ａ…開口部、３１５Ａ…ボタン操作部、４１１，４１１Ａ…第１切欠き部、４１２，４１２Ａ…コネクタ受部、４１３，４１３Ａ…外部端子部、４１４，４１４Ａ…内部端子部、４１５，４１５Ａ…弾性支持部材、４２１，４２１Ａ…第２切欠き部、４２２，４２２Ａ…コネクタ部、９３１Ａ…爪状支持部、９３２Ａ…円柱状支持部、Ｇ…溝部。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】