特許 7606605 立体回路部品及び立体回路部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-17

(45)【発行日】2024-12-25

(54)【発明の名称】立体回路部品及び立体回路部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/36 20060101AFI20241218BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20241218BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20241218BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20241218BHJP

   H05K 3/44 20060101ALI20241218BHJP

【ＦＩ】

H01L23/36 C

H01L23/12 F

H01L23/12 Q

H05K1/02 F

H05K3/00 W

H05K3/44 Z

【請求項の数】 19

(21)【出願番号】P 2023525937

(86)(22)【出願日】2022-06-06

(86)【国際出願番号】 JP2022022757

(87)【国際公開番号】W WO2022255496

(87)【国際公開日】2022-12-08

【審査請求日】2023-12-01

(31)【優先権主張番号】P 2021094143

(32)【優先日】2021-06-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000005810

【氏名又は名称】マクセル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104444

【弁理士】

【氏名又は名称】上羽 秀敏

(74)【代理人】

【識別番号】100194777

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 憲治

(72)【発明者】

【氏名】鬼頭 朗子

(72)【発明者】

【氏名】遊佐 敦

(72)【発明者】

【氏名】山本 智史

(72)【発明者】

【氏名】太田 寛紀

【審査官】清水 稔

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－０２５１２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０９４６０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１０２５８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１４７８１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１１／０５２２１１（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２３／３６

Ｈ０１Ｌ ２３／１２

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ ３／００

Ｈ０５Ｋ ３／４４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

立体回路部品であって、
金属部材と、
前記金属部材の上に形成された第１樹脂層と、
第１樹脂層の表面の配線領域に形成された、メッキ膜を含む第１回路配線と、
第１樹脂層の表面の実装領域に実装され、第１回路配線と電気的に接続している第１実装部品とを有し、
第１樹脂層の表面において、前記配線領域と前記実装領域とが重複する重複領域の表面粗さＲｚが１０μｍ～１２０μｍであり、
前記重複領域における第１回路配線と、第１樹脂層の前記金属部材と対向する面との最短距離が、１０μｍ～１００μｍであり、
前記重複領域の表面粗さＲａが、前記重複領域以外の前記配線領域の表面粗さＲaより大きい、立体回路部品。

【請求項2】

前記重複領域の表面粗さＲｚが、前記重複領域以外の前記配線領域の表面粗さＲｚより大きい、請求項１に記載の立体回路部品。

【請求項3】

前記重複領域以外の第１樹脂層の表面に形成され、第１回路配線を覆う第２樹脂層を更に有し、
前記重複領域の表面粗さＲｚに対する、前記重複領域以外の前記配線領域の表面粗さＲｚの比率が、１／２以下である、請求項１又は２に記載の立体回路部品。

【請求項4】

前記重複領域以外の第１樹脂層の表面に形成され、第１回路配線を覆う第２樹脂層と、
第２樹脂層上に形成されるメッキ膜を含む第２回路配線と、
第２樹脂層上に実装され、第２回路配線と電気的に接続する第２実装部品とを更に有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の立体回路部品。

【請求項5】

第１樹脂層が、熱硬化性樹脂を含む請求項１～４のいずれか一項に記載の立体回路部品。

【請求項6】

前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項５に記載の立体回路部品。

【請求項7】

前記金属部材が、板金加工品である請求項１～６のいずれか一項に記載の立体回路部品。

【請求項8】

前記鈑金加工品を構成する材料が、アルミニウム、ステンレス及び銅からなる群から選択される１つである、請求項７に記載の立体回路部品。

【請求項9】

立体回路部品であって、
金属部材と、
前記金属部材の上に形成された第１樹脂層と、
第１樹脂層の表面の配線領域に形成された、メッキ膜を含む第１回路配線と、
第１樹脂層の表面の実装領域に実装され、第１回路配線と電気的に接続している第１実装部品とを有し、
第１樹脂層は、前記配線領域に形成されてる第１溝と、第１溝内に形成されており、第１溝よりも幅の狭い第２溝と、を含む複数段の溝を有し、
第１回路配線の前記メッキ膜が前記複数段の溝を充填しており、
第１回路配線の前記メッキ膜は、前記複数段の溝の外に突出する突出部を有し、
第１回路配線が形成されていない第１樹脂層の表面からの、前記突出部の高さは、前記メッキ膜の膜厚の３０％以下である、立体回路部品。

【請求項10】

前記突出部は、第１樹脂層の表面において、第１溝から第１回路配線の線幅方向に突出しており、
第１樹脂層の表面において、前記突出部の、前記線幅方向に第１溝から突出している部分の長さは、第１回路配線の線幅の３０％以下である、請求項９に記載の立体回路部品。

【請求項11】

第１回路配線の線幅に対する、第１回路配線の前記メッキ膜の膜厚の比率が、０．３～４であり、
第１回路配線の前記メッキ膜の膜厚が、１５～１００μｍである、請求項９～１０のいずれか一項に記載の立体回路部品。

【請求項12】

請求項１～１１のいずれか一項に記載の立体回路部品の製造方法であって、
前記金属部材を用意することと、
前記金属部材上に、第１樹脂シートを賦形するか、又は第１樹脂液を塗布することにより第１樹脂層を形成することと、
第１樹脂層の表面の前記配線領域に、メッキにより第１回路配線を形成することと、
第１樹脂層の表面の前記実装領域に第１実装部品を実装することを含む製造方法。

【請求項13】

第１実装部品を実装する前に、前記重複領域以外の第１樹脂層の表面に、第１回路配線を覆うように第２樹脂層を形成することを更に含み、
第２樹脂層は、第１樹脂層上に第２樹脂シートを賦形するか、又は第２樹脂液を塗布することにより形成する請求項１２に記載の製造方法。

【請求項14】

第２樹脂層は、第１樹脂層上に第２樹脂液を塗布することにより形成する請求項１３に記載の製造方法。

【請求項15】

第１回路配線を形成することが、
前記配線領域にレーザー光を照射して、前記配線領域を粗化することと、
粗化した前記配線領域に、無電解メッキ触媒を付与することと、
前記無電解メッキ触媒を付与した前記配線領域に、無電解メッキ液を接触させ無電解メッキ膜を形成することを含む請求項１２～１４のいずれか一項に記載の製造方法。

【請求項16】

第１回路配線を形成することが、前記配線領域にレーザー光を照射する前に、前記配線領域を含む第１樹脂層の表面に触媒活性妨害剤を含む層を形成することを更に含み、
前記配線領域に前記レーザー光を照射することにより、前記配線領域上の前記触媒活性妨害剤を含む層を除去する、請求項１５に記載の製造方法。

【請求項17】

第１回路配線を形成することが、
レーザー光の照射、又はプレス加工により、前記配線領域に第１溝を形成することと、
前記配線領域を含む第１樹脂層の表面に触媒活性妨害剤を含む層を形成することと、
第１溝内にレーザー光を照射して第１溝よりも幅が狭い第２溝を形成することと、
前記配線領域に、無電解メッキ触媒を付与することと、
前記無電解メッキ触媒を付与した前記配線領域に無電解メッキ液を接触させ、第２溝内に無電解メッキ膜を形成することと、
前記無電解メッキ膜上に、電解メッキ膜を形成すること、とを含む請求項１２～１６のいずれか一項に記載の製造方法。

【請求項18】

前記金属部材を用意することが、金属板を板金加工して前記金属部材を形成することで
ある請求項１２～１７のいずれか一項に記載の製造方法。

【請求項19】

前記金属板の材料が、アルミニウム、ステンレス及び銅からなる群から選択される１つである、請求項１８に記載の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、立体回路部品及び立体回路部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）が、スマートフォン等で実用化されており、今後、自動車分野での応用拡大が期待されている。ＭＩＤは、樹脂成形体の表面に金属膜で回路を形成したデバイスであり、製品の軽量化、薄肉化及び部品点数削減に貢献できる。

【0003】

発光ダイオード（ＬＥＤ）が実装されたＭＩＤも提案されている。ＬＥＤは、通電により発熱するため背面からの排熱が必要であり、ＭＩＤの放熱性を高めることが重要となる。特許文献１では、ＭＩＤと金属製の放熱材料とを一体化した複合部品が提案されている。また、特許文献１のＭＩＤでは、メッキ膜により回路配線を形成している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特許第３４４３８７２号公報

【発明の概要】

【0005】

近年、電子機器は高性能化及び小型化し、これに用いられるＭＩＤも高密度、高機能化が進み、より高い放熱性が要求されている。放熱材料である金属部材上に樹脂層を設けたＭＩＤにおいて、樹脂層を薄くすることは、樹脂層上の回路配線から金属部材への熱伝導を向上させるために有効である。しかし、例えば、金属部材の立体的な面に絶縁性の樹脂層を均一な厚みで薄く形成することは困難であり、樹脂層の厚さを単に薄くすることのみにより放熱性を向上させることには限界があった。

【0006】

また、大電流を流すパワーデバイスが実装されたＭＩＤも提案されている。この場合、実装密度が高くなり回路配線の線幅が狭くなることと放熱性確保との両立のため、回路配線を厚くする必要がある。しかし、例えば、回路配線がメッキ膜を含む場合、メッキ時に配線の線幅方向にメッキ膜が広がることを抑制できず、回路の高密度化が難しいという課題があった。

【0007】

本発明は、これらの課題を解決するものであり、高い放熱性を有し、また、回路の高密度化が可能な立体回路部品を提供する。

【0008】

本発明の第１の態様に従えば、立体回路部品であって、金属部材と、前記金属部材の上に形成された第１樹脂層と、第１樹脂層の表面の配線領域に形成された、メッキ膜を含む第１回路配線と、第１樹脂層の表面の実装領域に実装され、第１回路配線と電気的に接続している第１実装部品とを有し、第１樹脂層の表面において、前記配線領域と前記実装領域とが重複する重複領域の表面粗さＲｚが１０μｍ～１２０μｍであり、前記重複領域における第１回路配線と、第１樹脂層の前記金属部材と対向する面との最短距離が、１０μｍ～１００μｍである立体回路部品が提供される。

【0009】

前記重複領域の表面粗さＲｚが、前記重複領域以外の前記配線領域の表面粗さＲｚより大きくてもよい。前記重複領域以外の第１樹脂層の表面に形成され、第１回路配線を覆う第２樹脂層を更に有し、前記重複領域の表面粗さＲｚに対する、前記重複領域以外の前記配線領域の表面粗さＲｚの比率が、１／２以下であってもよい。また、前記重複領域以外の第１樹脂層の表面に形成され、第１回路配線を覆う第２樹脂層と、第２樹脂層上に形成されるメッキ膜を含む第２回路配線と、第２樹脂層上に実装され、第２回路配線と電気的に接続する第２実装部品とを更に有してもよい。第１樹脂層が、熱硬化性樹脂を含んでもよく、前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であってもよい。

【0010】

前記重複領域の表面粗さＲａが、前記重複領域以外の前記配線領域の表面粗さＲａより大きくてもよい。

【0011】

前記金属部材が、板金加工品であってもよい。前記鈑金加工品を構成する材料が、アルミニウム、ステンレス及び銅からなる群から選択される１つであってもよい。

【0012】

本発明の第２の態様に従えば、立体回路部品であって、金属部材と、前記金属部材の上に形成された第１樹脂層と、第１樹脂層の表面の配線領域に形成された、メッキ膜を含む第１回路配線と、第１樹脂層の表面の実装領域に実装され、第１回路配線と電気的に接続している第１実装部品とを有し、第１樹脂層は、前記配線領域に形成されてる第１溝と、第１溝内に形成されており、第１溝よりも幅の狭い第２溝と、を含む複数段の溝を有し、第１回路配線の前記メッキ膜が前記複数段の溝を充填している立体回路部品が提供される。

【0013】

第１回路配線の前記メッキ膜は、前記複数段の溝の外に突出する突出部を有し、第１回路配線が形成されていない第１樹脂層の表面からの、前記突出部の高さは、前記メッキ膜の膜厚の３０％以下であってもよい。また、前記突出部は、第１樹脂層の表面において、第１溝から第１回路配線の線幅方向に突出しており、第１樹脂層の表面において、前記突出部の、前記線幅方向に第１溝から突出している部分の長さは、第１回路配線の線幅の３０％以下であってもよい。また、第１回路配線の線幅に対する、第１回路配線の前記メッキ膜の膜厚の比率が、０．３～４であってもよい。第１回路配線の前記メッキ膜の膜厚が、１５～１００μｍであってもよい。

【0014】

本発明の第３の態様に従えば、第１の態様又は第２の態様の立体回路部品の製造方法であって、前記金属部材を用意することと、前記金属部材上に、第１樹脂シートを賦形するか、又は第１樹脂液を塗布することにより第１樹脂層を形成することと、第１樹脂層の表面の前記配線領域に、メッキにより第１回路配線を形成することと、第１樹脂層の表面の前記実装領域に第１実装部品を実装することを含む製造方法が提供される。

【0015】

第１実装部品を実装する前に、前記重複領域以外の第１樹脂層の表面に、第１回路配線を覆うように第２樹脂層を形成することを更に含み、第２樹脂層は、第１樹脂層上に第２樹脂シートを賦形するか、又は第２樹脂液を塗布することにより形成してもよい。また、第２樹脂層は、第１樹脂層上に第２樹脂液を塗布することにより形成してもよい。

【0016】

第１回路配線を形成することが、前記配線領域にレーザー光を照射して、前記配線領域を粗化することと、粗化した前記配線領域に、無電解メッキ触媒を付与することと、前記無電解メッキ触媒を付与した前記配線領域に、無電解メッキ液を接触させ無電解メッキ膜を形成することとを含んでもよい。第１回路配線を形成することが、前記配線領域にレーザー光を照射する前に、前記配線領域を含む第１樹脂層の表面に触媒活性妨害剤を含む層を形成することを更に含み、前記配線領域にレーザー光を照射することにより、前記配線領域上の触媒活性妨害剤を含む層を除去してもよい。

【0017】

第１回路配線を形成することが、レーザー光の照射、又はプレス加工により、前記配線領域に第１溝を形成することと、前記配線領域を含む第１樹脂層の表面に触媒活性妨害剤を含む層を形成することと、第１溝内にレーザー光を照射して第１溝よりも幅が狭い第２溝を形成することと、前記配線領域に、無電解メッキ触媒を付与することと、前記無電解メッキ触媒を付与した前記配線領域に無電解メッキ液を接触させ、第２溝内に無電解メッキ膜を形成することと、前記無電解メッキ膜上に、電解メッキ膜を形成すること、とを含んでもよい。

【0018】

前記金属部材を用意することが、金属板を板金加工して前記金属部材を形成することであってもよい。前記金属板の材料が、アルミニウム、ステンレス及び銅からなる群から選択される１つであってもよい。

【0019】

本発明の立体回路部品は、高い放熱性を有し、また、回路の高密度化が可能である。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】図１（ａ）は第１実施形態の回路部品の上面模式図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩＢ－ＩＢ線断面の模式図である。

【図2】図２は、図１（ａ）のＩＩ－ＩＩ線断面の拡大模式図である。

【図3】図３は、第１実施形態の回路部品の製造方法を説明するフローチャートである。

【図4】図４は第２実施形態の回路部品の断面の模式図である。

【図5】図５は、図４のＶ－Ｖ線断面の拡大模式図である。

【図6】図６は、第２実施形態の回路部品の製造方法を説明するフローチャートである。

【図7】図７（ａ）は第３実施形態の回路部品の上面模式図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ線断面の模式図である。

【図8】図８は、第３実施形態の回路部品の製造方法を説明するフローチャートである。

【図9】図９は、第４実施形態の回路部品の断面模式図である。

【図10】図１０は、図９のＸ部分の拡大図である。

【図11】図１１（ａ）～（ｄ）は、第４実施形態の回路部品の製造方法を説明する図であり、図９のＸ部分に対応する図である。

【図12】図１２は、第４実施形態の回路部品の製造途中で、電解メッキ膜を形成した状態を示す図であり、図９のＸ部分に対応する図である。

【図13】図１３は、第５実施形態の回路部品の断面模式図である。

【図14】図１４（ａ）～（ｃ）は、比較例３の回路部品の製造方法を説明する図であり、図９のＸ部分に対応する図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

［第１実施形態］
＜回路部品＞
図１及び図２に示す回路部品１００について説明する。回路部品１００は、金属部材５０と第１樹脂層１０とを含む基材７０と、基材７０の第１樹脂層１０の上に形成されている第１回路配線２０と、第１樹脂層１０の上に実装され、第１回路配線２０と電気的に接続する第１実装部品３０とを含む。尚、本実施形態の回路部品１００は、立体回路部品（ＭＩＤ、三次元成形回路部品）であってもよい。立体回路部品とは、回路パターンが、基材の複数の面に亘って、又は球面等を含む立体形状の面に沿って立体的に形成されている回路部品である。図１及び図２に示すように、本実施形態では、基材７０は曲面を有し、曲面に立体的に第１回路配線２０が形成されている。したがって、本実施形態の回路部品１００は、立体回路部品である。

【0022】

金属部材５０は、第１樹脂層１０に実装される第１実装部品３０が発する熱を放熱する。したがって、金属部材５０には放熱性のある金属を用いることが好ましく、例えば、鉄、銅、アルミニウム、チタン、マグネシウム、ステンレス（ＳＵＳ）等を用いることができる。中でも、軽量化、放熱性及びコストの観点から、マグネシウム、アルミニウムを用いることが好ましい。これらの金属は、単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよし、合金であってもよい。金属部材５０の熱伝導率は、例えば、８０～３００Ｗ／ｍ・Ｋである。

【0023】

金属部材５０の形状及び大きさは特に限定されず、回路部品１００の用途に合わせて任意に設計できる。例えば、金属部材５０の形状は、板状体（金属板）でもよいし、放熱フィンであってもよい。また、金属部材５０は、切削、ダイカストにより作製された複雑形状であってもよい。

【0024】

第１樹脂層１０は、第１回路配線２０と金属部材５０とを絶縁させて短絡を防止するため絶縁性を有する。即ち、第１樹脂層１０は、絶縁性樹脂層である。第１樹脂層１０の絶縁性の程度は、回路部品１００の用途（アプリケーション）にもよるが、例えば、金属部材５０と第１回路配線２０との間に１００Ｖの電圧を印可したときの抵抗が、１００ＭΩ以上、１０００ＭΩ以上又は、１００００ＭΩを超えることが好ましい。また、金属部材５０と第１回路配線２０との間の耐電圧は、０．５ｋＶ以上、１ｋＶ以上、又は１．５ｋＶ以上が好ましい。第１回路配線２０と金属部材５０の間の抵抗が低過ぎる、又は耐電圧が低過ぎると、第１回路配線２０から金属部材５０へ微小電流が流れ、第１回路配線２０が機能できなくなる虞がある。第１回路配線２０と金属部材５０の間の抵抗及び／又は耐電圧が上記範囲であれば、第１回路配線２０と金属部材５０とは十分に絶縁される。なお、第１樹脂層１０は、金属部材５０の上に直接形成されるのが好ましい。すなわち、第１樹脂層１０は、金属部材５０の表面に接触して形成されてよい。これにより、例えば第１樹脂層１０と金属部材５０との間にセラミックス等を介在させた場合と比べて、略同等の絶縁性が得られると考えられる。さらに、これにより、耐衝撃性をより高くでき、また、セラミックスを介在させる際の真空工程などの製造工程を削減することができる。

【0025】

また、第１樹脂層１０は、回路部品１００の放熱性を高めるため、ある程度の熱伝導率を有することが好ましい。このように、第１樹脂層１０は、絶縁性とある程度の熱伝導率とを併せ持つ、絶縁放熱樹脂層である。第１樹脂層１０の熱伝導率は、例えば、０．７～５Ｗ／ｍ・Ｋ、又は１～５Ｗ／ｍ・Ｋである。本願明細書で規定する熱伝導率は、第１樹脂層１０の厚み方向における熱伝導率であり、レーザーフラッシュ法等によって測定できる。熱伝導率が上記範囲の下限値より小さいと、放熱性が低下する虞がある。また、熱伝導率が上記範囲の上限値より大きいと、例えば、後述する絶縁性熱伝導フィラーを多く含有する必要がり、第１樹脂層１０を塗布で形成することが困難になる等の不都合が生じる虞がある。

【0026】

第１樹脂層１０は、樹脂を含む。第１実装部品３０がハンダ付けにより第１樹脂層１０に実装される場合、第１樹脂層１０に用いる樹脂は、ハンダリフロー耐性を有する耐熱性のある高融点の樹脂が好ましい。第１樹脂層１０に用いる樹脂の融点は、２６０℃以上であることが好ましく、２９０℃以上であることがより好ましい。尚、第１実装部品３０の実装に、低温ハンダを用いる場合はこの限りではない。

【0027】

第１樹脂層１０に用いる樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、紫外線硬化性樹脂を用いることができる。中でも、薄く成形することが容易であり、成形精度が高く、更に硬化後は高耐熱性及び高密度を有する熱硬化樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱樹脂を用いることができ、中でもエポキシ樹脂が好ましい。光硬化性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、６Ｔナイロン（６ＴＰＡ）、９Ｔナイロン（９ＴＰＡ）、１０Ｔナイロン（１０ＴＰＡ）、１２Ｔナイロン（１２ＴＰＡ）、ＭＸＤ６ナイロン（ＭＸＤＰＡ）等の芳香族ポリアミド及びこれらのアロイ材料、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳＵ）等を用いることができる。これらの熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂は、それぞれ単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。これらの樹脂は、第１樹脂層１０の主成分であってもよい。第１樹脂層１０中の樹脂の配合量は、例えば、２０～１００重量％、又は５０～１００重量％であってもよい。

【0028】

第１樹脂層１０は、絶縁性熱伝導フィラーを含んでもよい。絶縁性熱伝導フィラーは、第１樹脂層１０の絶縁性を維持しながら熱伝導性を向上させることができる。絶縁性熱伝導フィラーとは、ここでは、熱伝導率１Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラーであり、カーボン等の導電性の放熱材料は除外される。絶縁性熱伝導フィラーとしては、例えば、高熱伝導率の無機粉末である、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等のセラミックス粉が挙げられる。フィラー同士の接触率を高めて熱伝達性を高めるために、ワラストナイト等の棒状、タルクや窒化ホウ素等の板状のフィラーを混合してもよい。また、鱗片状、顆粒状、球状のフィラーを用いてもよい。これらの絶縁性熱伝導フィラーは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。

【0029】

絶縁性熱伝導フィラーの最大直径（最大粒子サイズ）は、例えば、比較的安価なセラミック粒子を用いる場合、３０μｍ～１００μｍが好ましい。また、第１樹脂層１０の厚さを薄くする場合には、絶縁性熱伝導フィラーの最大直径は、１０μｍ～６０μｍが好ましい。

【0030】

絶縁性熱伝導フィラーは、第１樹脂層１０中に例えば、１０重量％～９０重量％含まれ、３０重量％～８０重量％含まれてよい。絶縁性熱伝導フィラーの配合量が上記範囲内であると、回路部品１００は、十分な放熱性を得られる。

【0031】

第１樹脂層１０は、更に、その強度を制御するために、ガラス繊維、チタン酸カルシウム等の棒状又は針状のフィラーを含んでもよい。また、第１樹脂層１０は、必要に応じて、樹脂成形体に添加される汎用の各種添加剤を含んでもよい。

【0032】

図１（ｂ）及び図２に示すように、第１樹脂層１０の表面１０ａは、第１回路配線２０が形成されている配線領域１０Ａと、第１実装部品３０が実装されている実装領域１０Ｂを有する。第１回路配線２０は、直接、第１樹脂層１０の表面１０ａに形成されている。したがって、配線領域１０Ａは、第１回路配線２０に直接、接触している。第１実装部品３０は、第１回路配線２０及びハンダ４０を介して、実装領域１０Ｂに実装されている。したがって、第１実装部品３０は、実装領域１０Ｂに直接、接触していなくてもよい。実装領域１０Ｂは、第１実装部品３０の基材７０に対向する底面３０ｂに直交する直交方向において、第１実装部品３０と金属部材５０との間に位置する。

【0033】

第１実装部品３０は第１回路配線２０の上に配置されているので、実装領域１０Ｂの一部又は全部は、配線領域１０Ａの一部と重複する。配線領域１０Ａと実装領域１０Ｂとが重複する領域を重複領域１０Ｃとし、図１（ｂ）及び図２に示す。重複領域１０Ｃは、第１回路配線２０と直接接触し、且つ、第１実装部品３０の基材７０に対向する底面３０ｂに直交する直交方向において、第１実装部品３０と金属部材５０との間に位置する。

【0034】

重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚは、１０μｍ～１２０μｍであり、好ましくは、１５～１５０、又は２０μｍ～１００μｍである。また、重複領域１０Ｃにおける第１回路配線２０と、第１樹脂層１０の金属部材５０と対向する面１０ｂとの最短距離ｔは、１０μｍ～１００μｍであり、好ましくは、３０μｍ～１００μｍ、又は３０～６０μｍである。重複領域１０Ｃは、発熱源である第１実装部品３０と第１回路配線２０との電気的接合部の真下に位置し、回路部品１００の動作時に高温となり易い。このため、重複領域１０Ｃから金属部材５０へ向かって熱を逃し易い構造とすることが好ましい。重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚを上記範囲の下限値以上とし、最短距離ｔを上記範囲の上限値以下とすることで、第１実装部品の発する熱を効率よく金属部材５０へ放熱できる。この結果、回路部品１００全体の放熱性が向上する。一方で、重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚを上記範囲の上限値以下とし、最短距離ｔを上記範囲の下限値以上とすることで、第１回路配線２０と金属部材５０とを十分に絶縁できる。

【0035】

重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚとは、所謂、「最大高さ」であり、重複領域１０Ｃにおいて最も高い部分と最も深い部分の差である。最短距離ｔは、重複領域１０Ｃの最も深い部分から、第１樹脂層１０の面１０ｂまでの最短距離である。重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚ、及び最短距離ｔは、例えば、重複領域１０Ｃを含む、第１樹脂層１０の断面ＳＥＭ観察により求めてもよい。尚、後述する、重複領域１０Ｃ以外の配線領域１０Ａの表面粗さＲｚ、非配線領域１０Ｄの表面粗さＲｚも、同様に、第１樹脂層１０の断面ＳＥＭ観察により求めてもよい。

【0036】

重複領域１０Ｃ以外の配線領域１０Ａ（以下、適宜、「領域（１０Ａ－１０Ｃ）」と記載する）の表面粗さＲｚは、重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚよりも小さくてよい。例えば、重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚに対する、領域（１０Ａ－１０Ｃ）の表面粗さＲｚの比率は、１／２以下、１／５以下、又は１／１０以下が好ましい。直上に第１実装部品３０が配置されないため、領域（１０Ａ－１０Ｃ）は、重複領域１０Ｃほど放熱性を重要視する構造としなくてもよい。上記表面粗さの比率が上記範囲内であれば、領域（１０Ａ－１０Ｃ）は大きく粗化する必要がなく、加工（粗化）時間が短縮され、回路部品１００全体の製造効率が向上する。領域（１０Ａ－１０Ｃ）の表面粗さＲｚは、例えば、０．５～２０μｍ、１～３０μｍ又は１０～４０μｍであってよい。

【0037】

また、重複領域１０Ｃ及び領域（１０Ａ－１０Ｃ）は、表面粗さＲａを有する。表面粗さＲａは、算術平均粗さである。表面粗さＲａは、第１樹脂層１０の断面ＳＥＭ観察に基づいて求めてもよい。例えば、領域（１０Ａ－１０Ｃ）の表面粗さＲａは、重複領域１０Ｃの表面粗さＲａよりも小さくてよ。換言すれば、重複領域１０Ｃの表面粗さＲａは、領域（１０Ａ－１０Ｃ）の表面粗さＲaよりも大きくてよい。例えば、重複領域１０Ｃの表面粗さＲａに対する、領域（１０Ａ－１０Ｃ）の表面粗さＲａの比率は、０．９倍以下、０．６倍以下、又は０．５倍以下が好ましい。直上に第１実装部品３０が配置されないため、領域（１０Ａ－１０Ｃ）は、重複領域１０Ｃほど放熱性を重要視する構造としなくてもよい。上記表面粗さＲａの比率が上記範囲内であれば、領域（１０Ａ－１０Ｃ）は大きく粗化する必要がなく、加工（粗化）時間が短縮され、回路部品１００全体の製造効率が向上する。領域（１０Ａ－１０Ｃ）の表面粗さＲａは、例えば、０．３～２０μｍ、０．５～１５μｍ又は１～１０μｍであってよい。

【0038】

図２に、第１樹脂層１０の表面１０ａにおいて、第１回路配線２０が形成されていない領域を非配線領域１０Ｄとして示す。第１回路配線２０との密着性向上の観点から、配線領域１０Ａの表面粗さＲｚは、非配線領域１０Ｄの表面粗さＲｚより大きい方が好ましく、配線領域Ａの表面粗さＲａは、非配線領域１０Ｄの表面粗さＲａより大きい方が好ましい。また、重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚは、非配線領域１０Ｄの表面粗さＲｚの２倍以上であってよく、重複領域１０Ｃの表面粗さＲａは、非配線領域１０Ｄの表面粗さＲａの２倍以上であってよい。これにより、熱源となる第１実装部品３０直下において、第１回路配線２０のメッキ膜が放熱部材である金属部材５０に近づくため、放熱性が更に高まる。

【0039】

第１樹脂層１０の厚さ１０ｄは特に限定されない。上述した範囲の重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚ及び最短距離ｔを実現できるのであれば、第１樹脂層１０の厚さ１０ｄは、回路部品１００の用途に合わせて任意に設計できる。第１樹脂層１０の厚さ１０ｄは、例えば、１０μｍ～２００μｍが好ましく、４０μｍ～１００μｍがより好ましい。第１樹脂層１０の厚さ１０ｄが上記範囲の下限値より薄いと絶縁性が担保できない虞があり、上記範囲の上限値より厚いと放熱性低下やコスト高の要因となり得る。第１樹脂層１０は、金属部材５０上に塗布されることで賦形されるよりも薄く形成することができる。第１樹脂層１０を塗布により形成した場合、第１樹脂層１０は、比較的薄い２０μｍ～１５０μｍの厚みを有する。塗布により形成された第１樹脂層１０の厚みは、２０μｍ以上、好ましくは２５μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上とするのがよく、１５０μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは７０μｍ以下とするのがよい。この場合、表面粗さＲｚは、１０μｍ以上、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上とするのがよく、１００μｍ以下、好ましくは７０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下とするのがよい。ここで、第１樹脂層１０の厚さ１０ｄは、第１回路配線２０が形成されていない部分（非配線領域１０Ｄを含む部分）の厚さである。厚さ１０ｄは、例えば、第１樹脂層１０の表面１０ａ（非配線領域１０Ｄ）から、第１樹脂層１０の金属部材５０と対向する面１０ｂまでの距離である。

【0040】

第１回路配線２０は、第１樹脂層１０の表面１０ａの配線領域１０Ａにメッキ膜により形成されている。第１回路配線２０は、配線領域１０Ａ上に形成される無電解メッキ膜を含む。更に、無電解メッキ膜上に形成される電解メッキ膜を含んでもよい。

【0041】

無電解メッキ膜としては、例えば、無電解ニッケルリンメッキ膜、無電解銅メッキ膜、無電解ニッケルメッキ膜が挙げられ、中でも、無電解ニッケルリンメッキ膜が好ましい。電解メッキ膜としては、電解ニッケルリンメッキ膜、電解銅メッキ膜、電解ニッケルメッキ膜が挙げられる。また、メッキ膜のハンダの濡れ性を向上させるために、金、銀、錫等のメッキ膜を第１回路配線２０の最表面に形成してもよい。

【0042】

第１回路配線２０の厚さは、特に限定されず、回路部品１００の用途に合わせて任意に設計できる。第１回路配線２０の厚さは、例えば、１０～１００μｍ、又は２０～８０μｍであってもよい。ここで、第１回路配線２０の厚さは、領域（１０Ａ－１０Ｃ）上に形成された部分の厚さである。

【0043】

図２に示すように、第１実装部品３０は、端子が設けられた面（底面）３０ｂを第１回路配線２０に対向させて配置され、端子と第１回路配線２０がハンダ４０により電気的に接続されている。第１実装部品３０は、重複領域１０Ｃ上で第１回路配線２０とハンダ４０を介して電気的に接続する。ハンダ４０は、特に限定されず、汎用のものを用いることができる。第１実装部品３０は、通電により熱を発生して発熱源となる。第１実装部品３０は任意のものを用いることができ、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）、パワーモジュール、ＩＣ（集積回路）、熱抵抗等が挙げられる。

【0044】

本実施形態の回路部品１００には、第１樹脂層１０が設けられていない金属部材５０の表面に、第１樹脂層１０とは異なる別の機能層（不図示）、例えば、輻射層が設けられてもよい。輻射層は、第１樹脂層１０よりも高い輻射率を有する。輻射層を有することで、本実施形態の回路部品１００は、第１実装部品３０が発生する熱を更に効率的に放熱できる。輻射層は、金属部材５０の表面の一部のみに形成されてもよいし、第１樹脂層１０が設けられていない金属部材５０の表面の全てを覆うように形成されてもよい。輻射層は、例えば、アルマイト、電着塗装膜であってよい。また、輻射層は、無電解メッキを用いて第１回路配線２０を形成する場合に、金属部材５０の表面に無電解メッキ膜が析出することを抑制できる。

【0045】

以上説明した本実施形態の回路部品１００は、第１樹脂層１０の表面１０ａにおいて、重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚを特定の範囲とする。また、重複領域１０Ｃにおける第１回路配線と、第１樹脂層１０の金属部材５０と対向する面１０ｂとの最短距離ｔを特定の範囲とする。これにより、回路部品１００全体の放熱性が向上し、同時に、第１回路配線２０と金属部材５０とを十分に絶縁できる。

【0046】

＜回路部品の製造方法＞
図３に示すフローチャートに従って、回路部品１００の製造方法について説明する。

【0047】

（１）金属部材５０の用意
まず、金属部材５０を用意する（図３のステップＳ１）。金属部材５０は、放熱フィン等の市販品であってもよいし、任意の形状に切削加工してもよいし、ダイカストにより成形してもよい。金属部材５０の第１樹脂層１０が形成されている表面は、その上に積層される第１樹脂層１０との密着性を高めるために粗化してもよい。金属部材５０の表面の粗化には、化学エッチング、ブラスト処理、レーザー粗化など公知の方法を用いてよい。

【0048】

（２）第１樹脂層１０の形成
次に、金属部材５０上に第１樹脂層１０を形成する（図３のステップＳ２）。第１樹脂層１０の形成方法は特に限定されない。例えば、第１樹脂層１０は、射出成形、トランスファー成形等を用いたインサート成形（一体成形）によって形成してもよい。

【0049】

また、第１樹脂層１０は、金属部材５０上に第１樹脂層１０と略同一の組成を有する樹脂シート（第１樹脂シート）を賦形して形成してもよい。例えば、下金型として金属部材５０を用いて、下金型（金属部材５０）と上金型との間に樹脂シートを挟んでプレスする。これにより、樹脂シートが賦形され、金属部材５０（金属部材５０）の立体的な面に均一で薄い第１樹脂層１０を短時間で容易に形成できる。また、樹脂シートの賦形には上金型は必ずしも必要ではない。例えば、圧空成形、真空成形等によれば、上金型を用いずに、下金型（金属部材５０）上に第１樹脂シートを賦形して第１樹脂層１０を形成できる。これにより、金型製作のためのコスト及び時間を削減できる。

【0050】

また、第１樹脂層１０は、金属部材５０上に樹脂液（第１樹脂液）を塗布することにより形成してもよい。第１樹脂液を塗布することで、金属部材５０の立体的な面に均一で薄い第１樹脂層１０を短時間で容易に形成できる。

【0051】

金属部材５０上に第１樹脂液を塗布する方法は、特に限定されない。例えば、スプレーコーターを用いてよい。また、第１樹脂液の塗布後、塗膜が形成された金属部材５０を加熱することが好ましい。加熱温度及び加熱時間は、第１樹脂液の組成等から適宜調整可能である。

【0052】

第１樹脂液の組成は、所望の組成の第１樹脂層１０を形成可能なように適宜調整してよい。例えば、第１樹脂層１０がエポキシ樹脂等の熱硬化樹脂を含む場合、第１樹脂液は、エポキシ塗料であってもよい。この場合、第１樹脂液を金属部材５０上に塗布した後、塗膜を加熱して熱硬化樹脂を硬化させ、第１樹脂層１０を形成できる。また、第１樹脂液の粘度を調整して塗布の作業性を向上するため、第１樹脂液は第１樹脂層１０を構成する材料以外に溶剤を含んでもよい。溶剤は、塗布後、塗膜から揮発するため、得られる第１樹脂層１０内には含まれない。溶剤の種類、配合量は、第１樹脂液に含まれる樹脂の種類等に応じて適宜選択できる。

【0053】

尚、後述するように、第１回路配線２０を形成するために配線領域１０Ａは粗化されるが、粗化される前の第１樹脂層１０の、配線領域１０Ａ部分の厚さは、１０～２００μｍが好ましく、４０～１００μｍがより好ましい。厚さが上記範囲の下限値より薄いと絶縁性が担保できない虞があり、上記範囲の上限値より厚いと放熱性低下やコスト高の要因となり得る。また、粗化前の配線領域１０Ａ部分の厚さは、放熱性及び絶縁性の安定化の観点より、平均膜厚±３０％の範囲内であることが好ましく、平均膜厚±１０％範囲内であることがより好ましい。

【0054】

（３）第１回路配線２０の形成
次に、第１樹脂層１０の配線領域１０Ａに、メッキ膜を含む第１回路配線２０を形成する（図３のステップＳ３）。第１回路配線２０を形成する方法は、特に限定されず、汎用の方法を用いることができる。例えば、表面１０ａ全体にメッキ膜を形成し、メッキ膜にフォトレジストでパターニングし、エッチングにより回路配線以外の部分のメッキ膜を除去する方法、回路配線を形成したい部分にレーザー光を照射して樹脂層を粗化し、レーザー光照射部分のみにメッキ膜を形成する方法等が挙げられる。特に、第１樹脂層１０にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた場合は、配線領域１０Ａをレーザー光で粗化することでメッキ触媒である金属イオンの吸着を促進でき、配線領域１０Ａのみに無電解メッキ膜を形成し易くなる。

【0055】

本実施形態では、例えば、国際公開第２０１８／１３１４９２号に開示されている以下に説明する方法により第１回路配線２０を形成する。まず、第１樹脂層１０の表面１０ａに、触媒活性妨害層を形成する。次に、触媒活性妨害層が形成された表面１０ａの配線領域１０Ａにレーザー光を照射し、配線領域１０Ａ上の触媒活性妨害層を除去する。次に、レーザー光を照射した配線領域１０Ａに無電解触媒を付与し、そして、無電解メッキ液を接触させる。触媒活性妨害層は、その上に付与される無電解メッキ触媒の触媒活性を妨げる（妨害する）。このため、触媒活性妨害層上では、無電解メッキ膜の生成が抑制される。一方、配線領域１０Ａは、触媒活性妨害層が除去されているため、無電解メッキ膜が生成する。これにより、配線領域１０Ａに無電解メッキ膜による第１回路配線２０が形成される。

【0056】

触媒活性妨害層は、無電解メッキ触媒の触媒活性を妨げる（妨害する）触媒活性妨害剤（触媒失活剤）を含む。触媒活性妨害剤（触媒失活剤）は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１８／１３１４９２号に開示されているデンドリマー、ハイパーブランチポリマー等のデンドリティックポリマーが好ましい。これらは、触媒失活能力に優れ、また、ポリマーであるので、バインダ樹脂を用いずに、触媒活性妨害層を形成できる。無電解メッキ触媒は、特に限定されず、汎用のものを適宜選択して用いることができ、例えば、塩化パラジウム等の金属塩を含むメッキ触媒液を用いてもよい。

【0057】

また、本実施形態では、配線領域１０Ａにレーザー光を照射して触媒活性妨害層を除去すると共に、配線領域１０Ａを粗化してもよい。即ち、レーザー光の照射により、重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚ及び、領域（１０Ａ－１０Ｃ）の表面粗さＲｚを上述した特定の範囲に調整してもよい。同時に、重複領域１０Ｃにおける第１回路配線と、第１樹脂層１０の金属部材５０と対向する面１０ｂとの最短距離ｔを上述の範囲に調整してもよい。レーザー光の強度、レーザー光照射パターン等のレーザー光照射条件（レーザー描画条件）を変更することで、配線領域１０Ａの表面粗さを容易に調整できる。レーザー光照射に用いるレーザー光の種類、レーザー加工装置は特に限定されず、第１樹脂層１０の種類等を考慮し、適宜選択できる。

【0058】

第１回路配線２０は無電解メッキ膜と共に電解メッキ膜を含んでもよく、この場合、無電解メッキ膜の上に電解メッキ膜を形成してもよい。電解メッキ膜を形成する方法は特に限定されず、汎用の電解メッキ方法を適宜選択して用いることができる。

【0059】

尚、本実施形態では、触媒活性妨害層を用いて第１回路配線２０を形成したが、触媒活性妨害層を用いずに第１回路配線２０を形成してもよい。触媒活性妨害層を用いた方が、配線領域１０Ａ以外でのメッキ反応を抑制できるため、メッキ膜の選択性を高められる。しかし、レーザー光照射により粗化された配線領域１０Ａは、レーザー光を照射していない領域（非配線領域１０Ｄ）と比較して、メッキ反応性が高まっている。第１樹脂層１０の種類（組成）、無電解メッキ液の種類、濃度等を調整することにより、触媒活性妨害層を用いずに、メッキ反応性が高まっている配線領域１０Ａに選択的に無電解メッキ膜を形成してもよい。

【0060】

（４）第１実装部品３０の実装
第１樹脂層１０に第１回路配線２０を形成した後、第１回路配線２０上に第１実装部品３０を実装する（図３のステップＳ４）。これにより、本実施形態の回路部品１００が得られる。第１実装部品３０の実装方法は特に限定されず、汎用の方法を用いることができる。例えば、第１回路配線２０上に常温のハンダと第１実装部品３０とを配置して高温のリフロー炉に通過させるハンダリフロー法、又はレーザー光を第１樹脂層１０と第１実装部品３０の界面に照射してハンダ付けを行うレーザーハンダ付け法（スポット実装）により、第１実装部品３０を第１樹脂層１０にハンダ付けしてもよい。

【0061】

以上説明した回路部品１００の製造方法では、金属部材５０上に第１樹脂シートを賦形するか、又は第１樹脂液を塗布することにより第１樹脂層１０を形成してもよい。この方法によれば、金属部材５０の立体的な面に厚みが均一で薄い第１樹脂層１０を短時間で容易に形成できるため、回路部品１００の製造効率が高まる。薄い第１樹脂層１０を形成できるため、回路部品１００の放熱性と絶縁性を両立し易い。また、薄い第１樹脂層１０を形成できるため、例えば、最短距離ｔが特定の範囲となるまでの重複領域１０Ｃのレーザー描画時間を短くできる。これにより、回路部品１００の製造効率を更に高められる。

【0062】

［第２実施形態］
図４及び図５に示す、本実施形態の回路部品２００について説明する。回路部品２００は、第２樹脂層１１０を有する。第２樹脂層１１０は、重複領域１０Ｃ以外の第１樹脂層１０の表面１０ａに形成され、第１回路配線２０を覆う。第２樹脂層１１０を有する以外の回路部品２００の構成は、第１実施形態の回路部品１００と同様であるため、説明を省略する。

【0063】

第２樹脂層１１０は、第１実施形態で説明した回路部品１００の第１樹脂層１０と同様の構成を採用し得る。第２樹脂層１１０の厚さは、第１回路配線２０を覆うことが可能なように、第１回路配線２０の厚さより大きい方が好ましい。また、本実施形態の回路部品２００において、第１樹脂層１０が含有する樹脂と、第２樹脂層１１０が含有する樹脂とは、同一であっても異なってもよい。第１樹脂層１０と第２樹脂層１１０との接着性向上の観点からは、第１樹脂層１０と第２樹脂層１１０とは、同じ種類の樹脂を含むことが好ましい。

【0064】

図６に示す回路部品２００の製造方法について説明する。まず、第１実施形態で説明した回路部品１００の製造方法と同様に、金属部材５０を用意し（図６のステップＳ１）、金属部材５０上に第１樹脂層１０を形成し（図６のステップＳ２）、第１樹脂層１０上に第１回路配線２０を形成する（図６のステップＳ３）。

【0065】

次に、重複領域１０Ｃ以外の第１樹脂層１０の表面１０ａにおいて、第１回路配線２０を覆うように第２樹脂層１１０を形成する（図６のステップＳ１２）。第２樹脂層１１０の形成方法は特に限定されないが、例えば、第１実施形態において第１樹脂層１０の成形方法として説明した、樹脂シート（第２樹脂シート）の賦形、又は樹脂液（第２樹脂液）の塗布により形成してもよい。特に、第２樹脂液の塗布は、第１回路配線が形成されたことで平坦でなくなった表面１０ａにも、容易に第２樹脂層を形成できるため好ましい。また、第２樹脂層１１０は、まず、重複領域１０Ｃを含む表面１０ａ全体に形成し、その後、重複領域１０Ｃ上に存在する第２樹脂層１１０をレーザー光照射等により削除してもよい。

【0066】

第２樹脂層１１０を形成した後、第１樹脂層１０の実装領域１０Ｂに第１実装部品３０を実装する（図６のステップＳ４）。第１実装部品３０の実装方法は、第１実施形態と同様の方法を採用できる。第２樹脂層１１０は、重複領域１０Ｃ上には形成されていない。即ち、第１回路配線２０の重複領域１０Ｃ上に位置する部分は、第２樹脂層１１０に覆われずに露出している。第１実装部品３０は、重複領域１０Ｃ上で、第２樹脂層１１０から露出している第１回路配線２０とハンダ４０を介して電気的に接続する。

【0067】

通常、回路配線（メッキ膜）の密着強度は、それが形成されている樹脂層の表面粗さが大きい程高くなり、表面粗さが小さい程低くなる。しかし、本実施形態の回路部品２００では、第２樹脂層１１０が、領域（１０Ａ－１０Ｃ）上に形成された第１回路配線２０を覆って保護している。このため、領域（１０Ａ－１０Ｃ）の表面粗さを小さくしても、領域（１０Ａ－１０Ｃ）上に形成された第１回路配線２０は剥離し難く、これにより、回路部品２００の信頼性が向上する。領域（１０Ａ－１０Ｃ）の表面粗さが小さければ、加工（粗化）時間が短縮され、回路部品１００全体の製造効率が向上する。本実施形態では、回路部品２００の信頼性と製造効率とを同時に向上させることができる。領域（１０Ａ－１０Ｃ）の表面粗さＲｚは、重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚよりも小さくてよく、例えば、重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚに対する、領域（１０Ａ－１０Ｃ）の表面粗さＲｚの比率は、１／２以下、１／５以下、又は１／１０以下が好ましい。領域（１０Ａ－１０Ｃ）の表面粗さＲｚは、例えば、０．５～２０μｍ、１～３０μｍ又は１０～４０μｍであってよい。また、重複領域１０Ｃの表面粗さＲａに対する、領域（１０Ａ－１０Ｃ）の表面粗さＲａの比率は、０．９以下、０．６以下、又は０．５以下が好ましい。領域（１０Ａ－１０Ｃ）の表面粗さＲａは、例えば、０．３～２０μｍ、０．５～１５μｍ又は１～１０μｍであってよい。

【0068】

尚、第２樹脂層１１０は、重複領域１０Ｃ以外の表面１０ａの全てを覆わなくてもよい。例えば、図５に示すように、第１実装部品３０を実装し易いように、重複領域１０Ｃの周囲は、配線領域１０Ａであっても第２樹脂層１１０に覆われていない部分があってもよい。即ち、第２樹脂層１１０は、第１回路配線２０の全てを覆わなくてもよい。また、第２樹脂層１１０は、図５に示すように、非配線領域１０Ｄに形成されていてもよい。反対に、第２樹脂層１１０は、非配線領域１０Ｄに形成されていなくてもよい。

【0069】

［第３実施形態］
図７に示す、本実施形態の回路部品３００について説明する。回路部品３００は、第２樹脂層１１０と、第２樹脂層１１０上に形成されるメッキ膜を含む第２回路配線１２０と、第２回路配線１２０上に実装され、第２回路配線１２０と電気的に接続する第２実装部品１３０とを有する。第２樹脂層１１０は、重複領域１０Ｃ以外の第１樹脂層１０の表面１０ａに形成され、第１回路配線２０を覆う。第２樹脂層１１０、第２回路配線１２０、第２実装部品１３０以外の回路部品３００の構成は、第１実施形態の回路部品１００とほぼ同様であるため、説明を省略する。

【0070】

第２樹脂層１１０は、第２実施形態で説明した第２樹脂層１１０と同様の構成とすることができる。また、第２回路配線１２０及び第２実装部品１３０は、第１実施形態で説明した回路部品１００の第１回路配線２０及び第１実装部品３０と同様の構成とすることができる。第１実装部品３０は、重複領域１０Ｃ上で、第２樹脂層１１０から露出している第１回路配線２０とハンダ４０を介して電気的に接続する。第２実装部品１３０は、端子が設けられた面（底面）を第２回路配線１２０に対向させて配置され、端子と第２回路配線１２０がハンダにより電気的に接続されている。

【0071】

図８に示す回路部品３００の製造方法について説明する。まず、第１実施形態で説明した回路部品１００の製造方法と同様に、金属部材５０を用意し（図８のステップＳ１）、金属部材５０上に第１樹脂層１０を形成し（図８のステップＳ２）、第１樹脂層１０上に第１回路配線２０を形成する（図８のステップＳ３）。次に、重複領域１０Ｃ以外の第１樹脂層１０の表面１０ａに、第２樹脂層１１０を形成する（図８のステップＳ１２）。第２樹脂層１１０は、第２実施形態で説明した形成方法により形成できる。次に、第２樹脂層１１０上に第２回路配線１２０形成し（図８のステップＳ１３）、その後、第１実装部品３０及び第２実装部品１３０を実装する（図８のステップＳ１４）。第２回路配線１２０は、第１実施形態で説明した第１回路配線２０の形成方法と同様の方法で形成できる。第１実装部品３０及び第２実装部品１３０は、第１実施形態で説明した第１実装部品３０の実装方法と同様の方法で実装できる。

【0072】

本実施形態の回路部品３００は、立体回路部品であり、更に、第１樹脂層１０に形成された第１回路配線２０の上に、第２樹脂層１１０に形成された第２回路配線１２０を積層した積層構造をとる。このため、回路部品３００は高密度に回路を形成可能である。回路の高密度化は、回路部品に高い放熱性を要求する。回路部品３００は、重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚを特定の範囲とし、最短距離ｔを特定の範囲とすることで、十分な放熱性を有する。更に放熱性を高める観点から、より発熱量が多い実装部品を金属部材５０に近い、第１樹脂層１０上に実装することが好ましい。即ち、第１実装部品３０は、第２実装部品１３０よりも発熱量が多い部品であってよい。また、本実施形態において、第２樹脂層１１０は、第２樹脂液を塗布することにより形成してもよい。この方法によれば、立体面で、且つ第１回路配線が形成されたことで平坦でなくなった表面１０ａにも、容易に第２樹脂層を形成でき、立体回路部品の回路の多層化が容易にできる。尚、回路部品３００は回路配線が形成された樹脂層を２層積層したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態の回路部品は、回路配線が形成された樹脂層を３層以上積層した回路部品であってもよい。

【0073】

［第４実施形態］
図９及び図１０に示す、本実施形態の回路部品４００について説明する。回路部品４００の基本的な構成は、第２実施形態の回路部品２００（図４参照）とほぼ同様である。但し、回路部品４００は、金属部材４５０が板金加工品であること、第１樹脂層１０の配線領域１０Ａに第１溝１１及び第２溝１２からなる２段溝１３が形成されていること等が第２実施形態の回路部品２００とは異なる。以下に、回路部品４００の構成について、その製造方法と共に説明する。

【0074】

＜回路部品４００の製造方法＞
図６に示すフローチャートに従って、回路部品４００の製造方法について説明する。

【0075】

（１）金属部材４５０の板金加工
まず、金属部材４５０を板金加工により製造する（図６のステップＳ１）。板金加工は、金属の薄板を加工するため、切削、鋳造、鍛造加工よりも軽い部材を製造し易く、加工時間も短い。また、専用金型を作る必要がないため、低コストで小ロットの生産が可能である。

【0076】

本実施形態では、図９に示すように、金属の薄板を板金加工して、下部に開口を有する中空の板状の金属部材４５０を製造する。金属薄板を屈曲することで強度が増加し、また、中空とすることで放熱性が向上する。

【0077】

金属部材４５０の材料としては、第１実施形態で挙げた公知の金属を用いることができるが、熱伝導性の高さ、加工性、信頼性の観点から、銅、アルミニウム、ステンレス（ＳＵＳ）が好ましい。これらの金属は、単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよし、合金であってもよい。また、金属部材４５０の第１樹脂層１０が形成される表面は、その上に積層される第１樹脂層１０との密着性を高めるために粗化することが好ましい。

【0078】

（２）第１樹脂層１０の形成
次に、金属部材４５０上に第１樹脂層１０を塗布により形成する（図６のステップＳ２）。第１樹脂層１０に用いる樹脂としては、第１実施形態で挙げた樹脂を用いることができるが、中でも、熱硬化性又は光硬化性のエポキシ樹脂が好ましい。また、塗布性及び熱電率を向上させる観点から、第１樹脂層１０は、粒子径が０．１～３０μｍ、好ましくは、１～１０μｍの球状の絶縁性熱伝導フィラーを含有することが好ましい。

【0079】

第１樹脂層１０は、第１実施形態で説明した塗布方法により形成できる。例えば、金属部材４５０上に樹脂液（第１樹脂液）をスプレー塗布して塗膜を形成し、その後、加熱、又は紫外線照射により塗膜を硬化させて第１樹脂層１０を形成する。

【0080】

（３）第１回路配線２０の形成
次に、以下に説明する方法により、第１樹脂層１０の配線領域１０Ａに、メッキ膜６０を含む第１回路配線２０を形成する（図６のステップＳ３）。

【0081】

（３－１）第１溝１１の形成
図１１（ａ）に示すように、第１樹脂層１０の配線領域１０Ａに第１溝１１を形成する。第１溝１１は、第１回路配線２０の延在方向に延在する。第１溝１１は、例えば、金型の突起を用いたプレス加工により形成してもよいし、レーザー光照射（レーザー描画、レーザー切削）により形成してもよい。メッキ膜６０は、後述するように、２段溝１３を充填して、更に２段溝１３の外に広がる場合もあるため、第１溝１１の幅１１ｄは、その上に形成されるのメッキ膜６０の予定される幅６０ｄより狭いことが好ましい（図１０参照）。メッキ膜６０の幅６０ｄは、配線領域２０Ａの幅でもある。したがって、第１溝１１の幅１１ｄは、、配線領域２０Ａの幅よりも狭いことが好ましい。尚、本願明細書において、第１溝１１の幅１１ｄ、メッキ膜６０の幅（配線領域２０Ａの幅）６０ｄ、更に後述する第２溝１２の幅１２ｄは、第１樹脂層１０の表面１０ａにおける、第１回路配線２０の延在方向と直交する方向における幅（長さ）を意味する。また、第１樹脂層１０の表面１０ａにおいて、第１回路配線２０の延在方向と直交する方向を「線幅方向」と記載する場合がある。

【0082】

（３－２）触媒活性妨害層８０の形成、及び第２溝１２の形成
図１１（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様の方法により、第１樹脂層１０の配線領域１０Ａを含む表面１０ａに、触媒活性妨害層８０を形成する。触媒活性妨害層８０を形成した後、図１１（ｃ）に示すように、レーザー光照射（レーザー描画、レーザー切削）により、第１溝部２１の内部に第２溝１２を形成する。これにより、第１溝１１と第２溝１２とからなる２段溝１３が完成する。第２溝１２の幅１２ｄは、第１溝１１の幅１１ｄよりも狭い。第２溝１２は、第１溝１１と同様に、第１回路配線２０の延在方向に延在する。レーザー光照射（レーザー切削）により、触媒活性妨害層８０も削除される。これにより、図１１（ｃ）に示すように、第２溝１２の内部には触媒活性妨害層８０が存在せず、それ以外の領域には触媒活性妨害層８０が存在する。

【0083】

（３－３）無電解メッキ、及び電解メッキ
次に、配線領域１０Ａに無電解触媒を付与し、無電解メッキ液を接触させる。上述のように、第２溝１２の内部には媒活性妨害層８０が存在せず、それ以外の領域には媒活性妨害層８０が存在する。このため、第１溝１１の側面ではメッキ膜生成は抑制され、第２溝１２の内部では、メッキ活性が高まる。特に、第２溝１２の底にはメッキ触媒が溜まり易いため、よりメッキ膜が形成され易い。この結果、図１１（ｄ）に示すように、無電解メッキ膜（下地メッキ膜）６１は、主に、第２溝１２の底に形成される。

【0084】

第２溝１２の底に無電解メッキ膜（下地メッキ膜）６１を形成した後、電解メッキを行う。第２溝１２の底は、導通が無電解メッキ膜６１により確保されているため、無電解メッキ膜６１が成長し易い。一方、第１溝１１の側面は導通が不十分であるため、第１溝１１の側面では電解メッキ膜の成長が抑制される。この結果、図１２に示すように、電解メッキ膜６２は、第２溝１２の底からボトムアップして成長して２段溝１３を充填し、第１回路配線２０が形成される。

【0085】

（４）第２樹脂層１１０の形成、第１実装部品３０の実装
第１回路配線２０を形成した後、第２実施形態と同様の方法により、第２樹脂層１１０を形成し、第１実装部品３０を実装して、回路部品４００が得られる（図６のステップＳ１２及びＳ４）。

【0086】

＜回路部品４００の構成＞
本実施形態の回路部品４００は、第２実施形態の回路部品２００（図４参照）とほぼ同様の構成を有する。このため、回路部品２００と同様の効果を奏する。また、本実施形態では、金属部材４５０を板金加工で形成するため、製造コストを削減でき、且つ製造効率を高められる。

【0087】

また、回路部品４００の第１樹脂層１０の配線領域１０Ａには、第１溝１１と、第２溝１２とを含む２段溝１３が形成されている。回路部品４００では、２段溝１３を設けることで、第１回路配線２０の線幅（メッキ膜６０の幅６０ｄ）を狭くすることができ、メッキ膜６０を厚くする必要がある場合でも、配線間の絶縁性を確保できる。このメカニズムについて以下に説明する。

【0088】

電解メッキでは、メッキ膜形成面のコーナー部分や突起で電流が多く流れ、その部分に電解メッキ膜が厚く形成されて膜厚に偏りが生じ易い。例えば、図１４（ｂ）に示すように、溝７１１内に電解メッキ膜７６２を含む配線７２０を形成する場合、溝７１１の開口の縁７１１ａ（コーナー部分）に電解メッキ膜７６２が厚く形成される。そして、溝７１１の内部を電解メッキ膜７６２が充填する前に、電解メッキ膜７６２は溝７１１の外側に広がって成長してしまう。この結果、配線７２０は、隣接する配線同士が連結してしまい、配線間の絶縁性を確保することができない（図１４（ｃ）参照）。この問題は、配線７２０の線幅が狭い程、また、電解メッキ膜７６２の膜厚が厚い程（即ち、溝７１１の深さが深い程）、顕著である。

【0089】

これに対して、本実施形態では、２段溝１３を設けることで、第１溝１１の開口の縁（コーナー部分）１１ａ（図１１（ｄ）参照）を含む側面におけるメッキ膜の成長を抑制し、電解メッキ膜６２を第２溝１２の底からボトムアップさせて成長させる。これにより、電解メッキ膜６２は２段溝１３を充填し、且つ、２段溝１３の外側へ広がり過ぎない。この結果、第１回路配線２０の配線間の絶縁性が確保できる。尚、本実施形態の配線領域１０Ａに形成される溝は、２段溝に限定されない。例えば、第２溝１２の中に更に溝が形成された、複数段の溝であってもよい。

【0090】

第１実装部品３０として、大電流を流す必要のあるパワーデバイスを用いた場合、実装密度が高くなり第１回路配線２０の線幅が狭くなるため、メッキ膜６０の膜厚を厚くする必要がある。このような場合であっても、本実施形態の回路部品４００は、２段溝１３を深くしてメッキ膜６０の膜厚を十分にとった上で、メッキ膜６０の２段溝１３の外側への広がり過ぎを抑制して、第１回路配線２０における配線間の絶縁性を確保できる。尚、レジスト等の防御膜を用いて回路配線幅の拡大を抑制する従来技術が存在するが、回路部品４００では、このような従来技術を用いることなく、第１回路配線２０の細線化と、メッキ膜６０の厚膜化を両立できる。

【0091】

第１回路配線２０のメッキ膜６０は、２段溝１３を充填し、更に、２段溝１３の外に突出する突出部６４を有してもよい（図１２参照）。但し、突出部６４の、第１回路配線２０が形成されていない第１樹脂層１０の表面１０ａからの高さ６４ｈは、第１回路配線２０のメッキ膜６０の膜厚６０Ｄの３０％以下が好ましく、２０％以下がより好ましい。また、高さ６４ｈは、２０μｍ以下が好ましい。突出部６４の高さ６４ｈが、上記範囲を超えると、メッキ膜６０の線幅方向への広がりが大きくなり、第１回路配線２０の細線化が困難となる虞がある。

【0092】

図１２に示すように、突出部６４は、第１樹脂層１０の表面１０ａにおいて２段溝１３より線幅方向に広がっていてもよい。線幅方向における突出部６４の幅が第１回路配線２０の線幅（メッキ膜６０の幅６０ｄ）であるので、この場合、第１回路配線２０の線幅は、２段溝１３の幅（第１溝１１の幅１１ｄ）より広くなる。但し、第１樹脂層１０の表面１０ａにおいて、突出部６４の、線幅方向に２段溝１３から突出している部分の長さ６４ｄは、第１回路配線の線幅６０ｄの３０％以下が好ましい。長さ６４ｄが上記範囲を超えると、第１回路配線２０の細線化困難となる虞がある。

【0093】

第１回路配線２０の線幅６０ｄに対する、第１回路配線２０のメッキ膜６０の膜厚６０Ｄの比率（６０Ｄ／６０ｄ）が、０．３～４であってもよい（図１２参照）。即ち、第１回路配線２０のメッキ膜６０の膜厚６０Ｄは、第１回路配線２０の線幅６０ｄの０．３～４倍であってよい。また、第１回路配線２０のメッキ膜６０の膜厚６０Ｄは、１５～１００μｍであってもよい。比率（６０Ｄ／６０ｄ）が上記範囲内であれば、第１回路配線２０は、メッキ膜の幅６０ｄに対して膜厚６０Ｄが十分に厚い、アスペクト比の高い配線だといえる。アスペクト比の高い配線は、線幅が狭いため高密度化が可能であり、且つ、メッキ膜の膜厚が厚いため大電流を流すことが可能となる。本実施形態では、メッキ膜６０の第１樹脂層１０内に存在する部分を厚くし、第１樹脂層１０の表面１０ａに露出する部分（突出部６４）を薄くすることで、高アスペクト比を有しながら、メッキ膜の配線方向の拡大を抑制できる。

【0094】

［第５実施形態］
図１３に示す、本実施形態の回路部品５００について説明する。回路部品５００は、板金加工により形成された板金加工品である金属部材５５０、金属部材５５０を補強する補強部材５６０、及び第１樹脂層１０を含む基材５７０を有する。補強部材５６０を有する基材５７０以外の回路部品５００の構成は、第４実施形態の回路部品４００（図９参照）と同様であるため、説明を省略する。

【0095】

金属部材５５０は、板金加工により金属の薄板を立体形状（多面体）に加工した部材である。材料としては、第４実施形態で挙げた公知の金属を用いることができる。金属部材５５０は金属の薄板で構成されるため、それ単独では剛性が低い虞がある。本実施形態では、金属部材５５０の第１回路配線２０が形成されている面と反対の面（対向する面）に、補強部材５６０を設けて金属部材５５０を補強する。補強部材５６０の材料としては、金属、樹脂を用いることができる。例えば、金属部材５５０及び補強部材５６０の両方がアルミニウムで形成され、それらが溶接されていてもよい。

【0096】

本実施形態の回路部品５００は、第４実施形態の回路部品４００（図９参照）とほぼ同様の構成を有するため、回路部品４００と同様の効果を奏する。また、本実施形態の回路部品５００は、補強部材５６０を設けることで、板金加工品である金属部材５５０の寸法精度を高めることができ、結果として、基材５７０の信頼性を高める。

【0097】

以上説明した複数の実施形態は、互いに相手を排除しない限り、互いに組み合わせてもよい。

【実施例】

【0098】

以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例及び比較例により制限されない。

【0099】

［実施例１］
本実施例では、図１に示す回路部品１００を作製した。第１実装部品３０として、ＬＥＤ（発光ダイオード）を用いた。

【0100】

（１）金属部材の用意
金属部材５０の材料として、アルミニウム合金を用いた。図１に示す、半円球状の表面を有する凹部が形成された金属部材５０を切削加工により作製し、作製した金属部材５０の表面を酸エッチングにより洗浄した。

【0101】

（２）第１樹脂層の形成
汎用のプレス機を用いて、金属部材５０上に樹脂シート（第１シート）を賦形して第１樹脂層１０を形成した。樹脂シートとして、エポキシ樹脂シート（厚さ７０μｍ、溶融温度１００℃、硬化温度１７０℃）を用いた。

【0102】

プレス機に、下金型（金属部材５０）と、アルミニウム製の上金型を設置し、下金型と上金型との間に樹脂シートを挟みプレス加工した。下金型と上金型との篏合時に、それらの間に形成されるキャビティの厚さを０ｍｍとした。プレス最大圧力３ＭＰａ、金型温度２００℃の状態を５分間保持し、その後、プレス機から篏合した状態の下金型及び上金型を取り出した。空冷後、上金型を取り外し、第１樹脂層１０が形成された金属部材５０、即ち、基材７０を得た。第１樹脂層１０はエポキシ樹脂で構成され、その厚さは、樹脂シートと同じ７０μｍであった。

【0103】

（３）第１回路配線の形成
本実施例では、以下に説明する方法により、第１樹脂層１０上にメッキ膜により形成される第１回路配線２０を形成した。

【0104】

（ａ）触媒活性妨害層の形成
第１樹脂層１０の表面１０ａに、触媒失活剤である下記式（１）で表されるハイパーブランチポリマーを含む触媒活性妨害層を形成した。式（１）で表されるハイパーブランチポリマーは、国際公開第２０１８／１３１４９２号に開示される方法により合成した。式（１）において、Ｒ０はビニル基又はエチル基である。

【0105】

【化1】

【0106】

合成したハイパーブランチポリマーの分子量をＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）で測定した。分子量は、数平均分子量（Ｍｎ）＝９,９４６、重量平均分子量（Ｍｗ）＝２４,７９２であり、ハイパーブランチ構造独特の数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子量（Ｍｗ）とが大きく異なった値であった。

【0107】

合成した式（１）で表されるポリマーをメチルエチルケトンに溶解して、ポリマー濃度０．５重量％のポリマー溶液を調製した。室温のポリマー溶液に、基材を５秒間浸漬し、その後、１００℃乾燥機中で１０分間乾燥した。これにより、基材７０の表面に触媒活性妨害層を形成した。触媒活性妨害層の厚さは、１００ｎｍであった。

【0108】

（ｂ）レーザー描画
第１樹脂層１０の表面１０ａの第１回路配線２０を形成する予定の領域（配線領域１０Ａ）にレーザー光を照射した。ＵＶレーザー（キーエンス製）を用い、パワー８０％、速度３００ｍｍ／ｓ、周波数４０ｋＨｚのレーザー描画条件で、２０μｍピッチの格子状のパターンを描画した。

【0109】

レーザー描画により、配線領域１０Ａ上の触媒活性妨害層を除去し、同時に配線領域１０Ａを粗化した。また、レーザー描画条件を調整することで、重複領域１０Ｃの両面粗さＲｚ、領域（１０Ａ－１０Ｃ）のＲｚ、最短距離ｔが所定の値になるよう調整した。後述するＳＥＭによる断面観察により求めた各値を表１に示す。

【0110】

（ｃ）メッキ膜の形成
３０℃に調整した市販の塩化パラジウム（ＰｄＣｌ２）水溶液（奥野製薬工業製、アクチベータ）に基材７０を５分間浸漬した。その後、基材を塩化パラジウム水溶液から取り出し、水洗した。

【0111】

６０℃に調整した無電解ニッケルリンメッキ液（奥野製薬工業製、トップニコロンＬＰＨ－Ｌ、ｐＨ６．５）に、基材７０を１０分間浸漬した。第１樹脂層１０上のレーザー描画部分（配線領域１０Ａ）に無電解ニッケルリンメッキ膜が約１μｍ成長した。

【0112】

無電解ニッケルリンメッキ膜上に、更に、電解銅メッキ膜２０μｍ、電解金メッキ膜０．１μｍを、この順に積層し、第１回路配線２０を形成した。

【0113】

（４）第１実装部品の実装
第１実装部品３０として、面実装タイプの高輝度ＬＥＤ（日亜化学製、ＮＳ２Ｗ１２３ＢＴ、３．０ｍｍ×２．０ｍｍ×高さ０．７ｍｍ）を用いた。まず、図１に示すように、３個の第１実装部品３０を第１回路配線２０の上に常温のハンダ４０を介して配置した。次に、ＬＥＤを配置した基材をリフロー炉に入れた（ハンダリフロー）。リフロー炉内で基材は加熱され、基材の最高到達温度は２４０℃～２６０℃となり、基材が最高到達温度で加熱された時間は約１分であった。ハンダにより、第１実装部品３０は第１樹脂層１０に実装され、図１に示す本実施例の回路部品１００を得た。

【0114】

［実施例２］
本実施例では、第１樹脂層１０を賦形で形成するのではなく、金属部材５０上に樹脂液（第１樹脂液）を塗布することにより形成した。それ以外は、実施例１と同様の方法により、図１に示す回路部品１００を作製した。

【0115】

実施例１と同様に作製した金属部材５０上に、第１樹脂液としてエポキシ塗料をスプレーコーターにより塗布した。塗布後、１７０℃で１時間乾燥し、第１樹脂層１０が形成された金属部材５０、即ち、基材７０を得た。第１樹脂層（エポキシ樹脂層）１０の厚さは７０μｍであった。

【0116】

その後、実施例１と同様に、第１回路配線２０の形成、及び第１実装部品３０の実装を行い、本実施例の回路部品１００を得た。

【0117】

［実施例３及び４］
実施例３及び４では、レーザー描画条件を調整することにより、重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚ、最短距離ｔを実施例１とは異なる所定の値に変更した。また、実施例４では、重複領域１０Ｃの表面粗さＲａを実施例１とは異なる所定の値に変更した。後述するＳＥＭによる断面観察により求めた各値を表１に示す。それ以外は、実施例１と同様の方法により、図１に示す回路部品１００を作製した。

【0118】

［実施例５］
本実施例では、図７に示す回路部品３００を作製した。回路部品３００は、第２樹脂層１１０と、メッキ膜を含む第２回路配線１２０と、第２実装部品１３０とを有する。これ以外の回路部品３００の構成は、実施例１の回路部品１００とほぼ同様である。

【0119】

まず、実施例１と同様の方法により、金属部材５０の作製、第１樹脂層１０の形成（賦形）及び第１回路配線２０の形成を行った。次に、重複領域１０Ｃ以外の第１樹脂層１０の表面１０ａに第２樹脂層１１０を形成した。第２樹脂層１１０は、実施例２の第１樹脂層１０と同様の方法、即ち、エポキシ塗料（第２樹脂液）を塗布し、その後乾燥することにより形成した。第２樹脂層１１０は、まず、重複領域１０Ｃを含む表面１０ａ全体に形成し、その後、重複領域１０Ｃ上に存在する第２樹脂層１１０をレーザー光照射により削除した。第２樹脂層１１０はエポキシ樹脂で構成され、その厚さは７０μｍであった。

【0120】

第２樹脂層１１０上に第２回路配線１２０を形成し、その後、第１実装部品３０及び第２実装部品１３０を実装して、本実施例の回路部品３００を得た。第２回路配線１２０は、実施例１の第１回路配線２０と同様の方法により形成した。第１実装部品３０及び第２実装部品１３０は、実施例１の第１実装部品３０と同様の方法で実装した。

【0121】

［実施例６］
本実施例では、図７に示す回路部品３００を作製した。本実施例では、第１樹脂層１０を実施例２と同様の方法で、即ち、エポキシ塗料（第１樹脂液）を塗布し、その後乾燥することにより形成した。それ以外は、実施例５と同様の方法により、回路部品３００を作製した。

【0122】

［実施例７］
本実施例では、図４に示す回路部品２００を作製した。回路部品２００は、第２樹脂層１１０を有する。これ以外の回路部品２００の構成は、実施例１の回路部品１００と同様である。

【0123】

まず、実施例１と同様の方法により、金属部材５０の作製、第１樹脂層１０の形成（賦形）及び第１回路配線２０の形成を行った。次に、重複領域１０Ｃ以外の第１樹脂層１０の表面１０ａに第２樹脂層１１０を形成した。第２樹脂層１１０は、実施例２の第１樹脂層１０と同様の方法で、即ち、エポキシ塗料（第２樹脂液）を塗布し、その後乾燥することにより形成した。第２樹脂層１１０は、まず、重複領域１０Ｃを含む表面１０ａ全体に形成し、その後、重複領域１０Ｃ上に存在する第２樹脂層１１０をレーザー光照射により削除した。第２樹脂層１１０はエポキシ樹脂で構成され、その厚さは７０μｍであった。その後、実施例１と同様の方法で第１実装部品３０を実装して、本実施例の回路部品２００を得た。

【0124】

［実施例８］
本実施例では、第１樹脂層１０が設けられていない金属部材５０の表面に輻射層（不図示）が設けられた回路部品１００を作製した。輻射層を有する以外の構成は、実施例１の回路部品１００とほぼ同様である。

【0125】

まず、実施例１と同様の方法により、金属部材５０の作製を行った。次に、金属部材５０の表面に輻射層を電着塗装により形成した。その後、実施例１と同様の方法により、第１樹脂層１０の形成（賦形）、第１回路配線２０の形成、第１実装部品３０の実装を行い、本実施例の回路部品１００を得た。

【0126】

［比較例１及び２］
比較例１及び２では、第１樹脂層１０をインサート成形（トランスファー成形）により形成した。第１樹脂層１０はエポキシ樹脂で構成され、その厚さは２００μｍであった。また、レーザー描画条件を調整することにより、重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚ、最短距離ｔを実施例１とは異なる所定の値に変更した。後述するＳＥＭによる断面観察により求めた各値を表１に示す。以上説明したこと以外は、実施例１と同様の方法により、図１に示す回路部品１００を作製した。

【0127】

［回路部品の評価］
以上説明した実施例１～８及び比較例１～２で作製した回路部品について、以下の評価を行った。評価結果を表１に示す。

【0128】

（１）回路部品の放熱性試験
実施例１～８及び比較例１～２で作製した回路部品において、実装部品（ＬＥＤ）３０の端部に熱電対を接着させてから、一定電流（０．８Ａ）を流してＬＥＤ３０を点灯させ、点灯してから３０分後のＬＥＤ３０の温度を測定した。回路部品上の全てのＬＥＤ３０の平均温度を計算し、以下の評価基準に従って、回路部品の放熱性を評価した。

【0129】

＜回路部品の放熱性の評価基準＞
Ａ：点灯してから３０分後のＬＥＤ表面温度が９５℃以下であった。
Ｂ：点灯したから３０分後のＬＥＤ表面温度が９５℃を超え、且つ１３０℃未満であった。
Ｃ：点灯してから３０分後のＬＥＤ表面温度が１３０℃以上であった。

【0130】

（２）絶縁性樹脂層の絶縁性試験１
実施例１～８及び比較例１～２で作製した回路部品とは別に、各実施例及び比較例の絶縁性試験１用の試料を作製した。絶縁性試験１用の試料は、第１実装部品３０及び第２実装部品１３０が実装されていないこと以外は、各実施例及び比較例で作製した回路部品と同じ構成である。

【0131】

絶縁性試験１用の試料において、１００Ｖの電圧を第１回路配線２０と金属部材５０との間に印加して、テスターを用いて第１回路配線２０と金属部材５０との間の抵抗を測定し、以下の絶縁性の評価基準１に基づいて、絶縁性樹脂層の絶縁性を評価した。

【0132】

＜絶縁性の評価基準１＞
Ａ：第１回路配線２０と金属部材５０との間の抵抗が１００００ＭΩを超えていた。
Ｂ：第１回路配線２０と金属部材５０との間の抵抗が１００～１００００ＭΩであった。Ｃ：第１回路配線２０と金属部材５０との間の抵抗が１００ＭΩ未満であった。

【0133】

（３）絶縁性樹脂層の絶縁性試験２
実施例１～８及び比較例１～２で作製した回路部品とは別に、各実施例及び比較例の絶縁性試験２用の試料を作製した。絶縁性試験２用の試料は、第１実装部品３０及び第２実装部品１３０が実装されていないこと以外は、各実施例及び比較例で作製した回路部品と同じ構成である。

【0134】

絶縁性試験２用の試料において、第１回路配線２０と金属部材５０との間の耐電圧を耐電圧絶縁抵抗試験機５３００（菊水電子工業株式社製）にて測定し、絶縁性の評価基準２に基づいて、絶縁性樹脂層の耐電圧を評価した。

【0135】

＜絶縁性の評価基準２＞
Ａ：第１回路配線２０と金属部材５０との間の耐電圧が１．５ｋＶ以上であった。
Ｂ：第１回路配線２０と金属部材５０との間の耐電圧が０．５ｋＶを超えて１．５ｋＶ未満であった。
Ｃ：第１回路配線２０と金属部材５０との間の耐電圧が０．２ｋＶ以下であった。

【0136】

（４）回路配線（メッキ膜）の密着性試験
実施例１～８及び比較例１～２で作製した回路部品とは別に、各実施例及び比較例の密着性試験用の試料を作製した。密着性試験用の試料は、第１実装部品３０及び第２実装部品１３０が実装されていないこと以外は、各実施例及び比較例で作製した回路部品と同じ構成である。

【0137】

まず、密着性試験用の試料の第１樹脂層１０上において、第１回路配線２０の直線部分を他の部分から切り離した。切り離した直線部分の端部を引っ張り試験でつかみ、直線部分を第１樹脂層１０から引き剥がして剥がし強度を測定し、単位幅あたりの密着強度を算出した。

【0138】

＜密着性の評価基準＞
Ａ：メッキ膜の密着強度が１０Ｎ／ｃｍ以上であった。
Ｂ：メッキ膜の密着強度が５Ｎ／ｃｍ以上、且つ１０Ｎ／ｃｍ未満であった。
Ｃ：メッキ膜の密着強度が５Ｎ／ｃｍ未満であった。

【0139】

（５）回路部品の断面観察
実施例１～８及び比較例１～２で作製した回路部品とは別に、各実施例及び比較例の断面観察用の試料を作製した。断面観察用の試料は、第１実装部品３０及び第２実装部品１３０が実装されていないこと以外は、各実施例及び比較例で作製した回路部品と同じ構成である。

【0140】

重複領域１０Ｃを含む配線領域１０Ａの断面が出るように断面観察用の試料を切断し、研磨した後、ＳＥＭによる断面観察を行った。同様に、非配線領域１０Ｄの断面が出るように、断面観察用の試料を切断して研磨した後、ＳＥＭによる断面観察を行った。観察は、２００倍の倍率で異なる２か所の場所において行った。以上の断面観察から、重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚ及び表面粗さＲａ、重複領域１０Ｃから、第１樹脂層１０の金属部材５０と対向する面１０ｂまでの最短距離ｔ、領域（１０Ａ－１０Ｃ）の表面粗さＲｚ及び表面粗さＲａ、並びに、非配線領域１０Ｄの表面粗さＲｚを求めた。結果を表１に示す。

【0141】

【表1】

【0142】

表１に示すように、実施例１～８で作製した回路部品は、放熱性、絶縁性（抵抗及び耐電圧）及び密着強度の全ての評価結果が良好であった。また、実施例１～７で作製した回路部品は、実用上の問題は無いが、金属部材の表面に僅かにメッキ膜が析出した。これに対して、実施例８で作製した輻射層を設けた回路部品では、金属部材の表面にメッキ膜は析出しなかった。この結果から、輻射層は回路部品の放熱性を高めると共に、金属部材表面での無電解メッキ膜の析出を抑制することが確認できた。

【0143】

一方、最短距離ｔが１７０μｍである比較例１は、放熱性が低かった。また、重複領域１０Ｃの表面粗さＲｚが１５０μｍである比較例２は、放熱性及び絶縁性（抵抗、耐電圧）が低かった。

【0144】

［実施例９］
本実施例では、図９に示す回路部品４００を作製した。本実施例では、金属部材４５０として板金加工品を用いた。また、第１実装部品３０を基材４７０の複数の面に実装した。第１実装部品３０としては、１．５Ａ電流を流すパワー半導体を用いた。パワー半導体の端子ピッチは、５０μｍであった。

【0145】

（１）金属部材の用意
アルミニウム（アルミＡ１０５０）の薄板を板金加工して、下部に開口を有する中空の板状の金属部材４５０を作製した。金属部材４５０と、その上に形成される第１樹脂層１０との密着強度を高めるために、第１樹脂層１０を形成する領域をレーザーにより粗化した。

【0146】

（２）第１樹脂層の形成
作製した金属部材５０の粗化した領域に、粒子径１～１０μｍの球状アルミナを７０体積％含有するエポキシ塗料をスプレーコーターにより塗布した。塗布後、１５０℃で５時間乾燥し、第１樹脂層１０が形成された金属部材４５０、即ち、基材４７０を得た。第１回路配線（メッキ膜）２０を形成する予定の領域（配線領域１０Ａ）において、第１樹脂層の膜厚を５箇所測定した。平均膜厚は９０μｍであり、５箇所の測定結果は、７９μｍ～１０１μｍの範囲内（平均膜厚９０μｍ±１２％の範囲内）であった。

【0147】

（３）第１回路配線の形成
（ａ）第１溝形成
レーザー描画により、第１樹脂層１０の配線領域１０Ａに第１溝１１を形成した（図１１（ａ）参照）。レーザー描画は、ＵＶレーザー（キーエンス製）を用い、線速２０ｍｍ/s、出力８０％、周波数１００ｋHzの描画条件で行った。第１溝１１は、配線領域１０Ａの延在方向の全域に亘って形成した。

【0148】

（ｂ）触媒活性妨害層の形成及び第２溝形成
実施例１と同様の方法により、第１樹脂層１０の表面１０ａに触媒活性妨害層８０を形成した（図１１（ｂ）参照）。尚、図１１（ｂ）に触媒活性妨害層８０を図示しているが、実際は１００ｎｍ以下と薄いために視認はできない。

【0149】

アライメント用ピン（不図示）で基材４７０の位置を固定して、第１溝１１形成時と同じレーザー描画条件でレーザー描画を行い、第１溝１１内部に第２溝１２を形成した（図１１（ｃ）参照）。第２溝１２も、第１溝１１と同様に、配線領域１０Ａの延在方向の全域に亘って形成した。これにより、第１溝１１と第２溝１２からなる２段溝１３が形成された。また、レーザー描画により、第２溝１２が形成された領域の媒活性妨害層８０も削除された。

【0150】

（ｃ）メッキ膜の形成
実施例１と同様の方法で無電解メッキ触媒を付与した。次に、６０℃に調整した無電解ニッケルリンメッキ液（奥野製薬工業製、トップニコロン ＬＴＮ）に、基材４７０を５分間浸漬した。第２溝１２の底に無電解ニッケルリンメッキ膜６１（下地メッキ膜）が約１μｍ成長したが、第１溝１１の側面には無電解メッキ膜の成長は殆ど認められなかった（図１１（ｄ）参照）。次に、電解メッキを行い、７０μｍの電解銅メッキ膜６２を形成した。電解銅メッキ膜６２は、その一部が２段溝１３の外に突出して突出部６４を形成した（図１２参照）。更に、本実施例では、電解メッキ時に繋がった配線（メッキ膜）を機械的切削により部分的に切り落とし、所望の回路パターン（第１回路配線２０）を得た。

【0151】

（４）第２樹脂層の形成、及び第１実装部品の実装
実施例７と同様の方法で、第２樹脂層１１０を形成して、第１実装部品３０を実装し、本実施例の回路部品４００を得た。

【0152】

＜作製した回路部品の構成及び評価＞
回路部品４００の２段溝１３、メッキ膜６０に関する各サイズは以下のとおりである。尚、本実施例で作成した第１回路配線２０の線幅は一定ではない。以下には、第１回路配線２０の線幅が最も狭い部分の各値を示す。

図１１（ａ）参照
第１溝１１の幅（２段溝１３の幅）１１ｄ：４０μｍ
第１溝１１の深さ１１Ｄ：４０μｍ
隣接する第１溝１１間の距離（最小値）１１Ａ：４０μｍ

図１１（ｃ）参照
第２溝１２の幅１２ｄ：２５μｍ
第２溝１２の深さ１２Ｄ：２０μｍ
２段溝１３の深さ１３Ｄ：６０μｍ
（第１溝１１側面と第２溝１２の側面との距離１２ａ：５μｍ以上を確保）

図１２参照
メッキ膜６０の膜厚６０Ｄ：７０μｍ
突出部６４の高さ６４ｈ：１０μｍ
メッキ膜６０の幅（第１回路配線２０の線幅）６０ｄ：５０μｍ
突出部６４の、線幅方向に２段溝１３から突出している部分の長さ６４ｄ：５μｍ
配線間スペース１４：３０μｍ

【0153】

回路部品４００において、第１回路配線２０が形成されていない第１樹脂層１０の表面１０ａからの、突出部６４の高さ６４ｈ（１０μｍ）は、メッキ膜６０の膜厚６０Ｄ（７０μｍ）の約１４％であった。

【0154】

突出部６４は、２段溝１３から第１回路配線２０の線幅方向に突出していた。但し、第１樹脂層１０の表面１０ａにおいて、突出部６４の、線幅方向に２段溝１３から突出している部分の長さ６４ｄ（５μｍ）は、第１回路配線２０の線幅６０ｄ（５０μｍ）の１０％であった。隣接する第１溝１１間の距離１１Ａが４０μｍであるので、配線間スペース１４として３０μｍを確保できた。

【0155】

第１回路配線２０の線幅６０ｄ（５０μｍ）に対する、第１回路配線２０のメッキ膜１３の膜厚６０Ｄ（７０μｍ）の比率が（６０Ｄ／６０ｄ）は、１．４であった。第１回路配線２０は、線幅に対してメッキ膜の膜厚が十分に厚い高アスペクト比を有していた。本実施例では、第１回路配線２０の細線化と、メッキ膜６０の厚膜化を両立できた。

【0156】

回路部品４００に最大電流１．５Ａを流したところ、問題なく駆動することが確認できた。

【0157】

［比較例３］
本比較例では、図１４（ａ）～（ｃ）に示すように、回路部品７００を作製しようと試みた。回路部品７００は、２段溝１３に代えて、１段溝である溝７１１を第１樹脂層１０の表面１０ａに形成したこと以外は、実施例９の回路部品４００とほぼ同様の構成である。

【0158】

まず、実施例９と同様の方法で基材４７０を作製し、第１樹脂層１０の表面１０ａに触媒活性妨害層８０を形成した。次に、レーザー描画により溝７１１を形成した。レーザー描画により、溝７１１内の触媒活性妨害層８０も削除された。溝７１１の各サイズを以下に記載する。
溝７１１の幅７１１ｄ：４０μｍ
溝７１１の深さ７１１Ｄ：４０μｍ
隣接する溝７１１間の距離（最小値）７１１Ａ：４０μｍ

【0159】

次に、実施例９と同様の方法により無電解メッキを行った。この結果、溝７１１の側面を含む、溝７１１全体に無電解メッキ膜７６１が形成された（図１４（ａ）参照）。

【0160】

次に、実施例９と同様の方法により電解メッキを行った。図１４（ｂ）に示すように、電解メッキの途中において、溝７１１の開口の縁７１１ａ（コーナー部分）に電解メッキ膜７６２が厚く形成された。本比較例では、電解集中しやすい縁７１１ａを含む溝７１１全体に無電解メッキ膜７６１が形成されている。このため、縁７１１ａ近傍に電解メッキ膜７６２が厚く形成され、電解メッキ膜の厚みに偏りが生じたと推測される。その後、メッキ膜７６０の膜厚７６０Ｄが凡そ７０μｍとなるまで、電解メッキを行って第１回路配線７２０を形成した（図１４（ｃ）参照）。

【0161】

第１回路配線７２０では、メッキ膜７６０が溝７１１の外に大きく突出して、突出部７６４を形成した。突出部７６４は隣接する配線同士を連結してしまい、配線間の絶縁性が保てなかった。突出部７６４の高さ７６４ｈは３０μｍであり、メッキ膜７６０の膜厚７６０Ｄ（７０μｍ）の約４３％であった。このように、本比較例では、十分に機能する第１回路配線７２０を形成できなかったため、ここで回路部品７００の作製を中止した。

【産業上の利用可能性】

【0162】

本発明の回路部品は、放熱性が高い。このため、本発明の回路部品は、ＬＥＤ等の実装部品を実装した部品に適しており、スマートフォンや自動車の部品に応用可能である。

【符号の説明】

【0163】

１０ 第１樹脂層
１１ 第１溝
１２ 第２溝
１３ ２段溝（複数段の溝）
２０ 第１回路配線
３０ 第１実装部品
４０ ハンダ
５０、４５０、５５０ 金属部材
６０ メッキ膜
７０、４７０、５７０ 基材
１００、２００、３００、４００、５００ 回路部品（立体回路部品）
１１０ 第２樹脂層
１２０ 第２回路配線
１３０ 第２実装部品
５６０ 補強部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】