知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ 株式会社オートネットワーク技術研究所の特許一覧 ▶ 住友電装株式会社の特許一覧 ▶ 住友電気工業株式会社の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-12-18
(45)【発行日】2024-12-26
(54)【発明の名称】回路構成体
(51)【国際特許分類】
H05K 7/20 20060101AFI20241219BHJP
H02G 3/16 20060101ALI20241219BHJP
H02G 3/14 20060101ALI20241219BHJP
H05K 5/02 20060101ALI20241219BHJP
B60R 16/02 20060101ALI20241219BHJP
H05K 7/06 20060101ALN20241219BHJP
【ＦＩ】
H05K7/20 B
H02G3/16
H02G3/14
H05K7/20 F
H05K5/02 L
B60R16/02 610B
B60R16/02 610D
H05K7/06 C
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2021098111
(22)【出願日】2021-06-11
(65)【公開番号】P2022189500
(43)【公開日】2022-12-22
【審査請求日】2023-10-27
(73)【特許権者】
【識別番号】395011665
【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所
(73)【特許権者】
【識別番号】000183406
【氏名又は名称】住友電装株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】000002130
【氏名又は名称】住友電気工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001966
【氏名又は名称】弁理士法人笠井中根国際特許事務所
(74)【代理人】
【識別番号】100147717
【弁理士】
【氏名又は名称】中根 美枝
(74)【代理人】
【識別番号】100103252
【弁理士】
【氏名又は名称】笠井 美孝
(72)【発明者】
【氏名】堀場 一成
(72)【発明者】
【氏名】藤村 勇貴
(72)【発明者】
【氏名】竹田 仁司
【審査官】五貫 昭一
(56)【参考文献】
【文献】特開２００５－２９４７４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１５９５９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１６４３５９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１１２７１８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００４－２４７５６１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－１６６３８３（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ ７／２０
Ｈ０２Ｇ ３／１６
Ｈ０２Ｇ ３／１４
Ｈ０５Ｋ ５／０２
Ｂ６０Ｒ １６／０２
Ｈ０５Ｋ ７／０６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
底部に開口穴を有するケースと、前記ケース内に収容されて、前記開口穴から外部に露出して外部の放熱対象に熱的に接触する発熱部品と、
前記開口穴の周縁部に配置されて前記ケースと前記ケースに組み付けられる組付部材との間で挟持されて前記開口穴を囲う環状のシール部材と、
を備え、
前記組付部材が前記発熱部品で構成されており、
前記ケースの前記開口穴の前記周縁部上に配置された前記シール部材が、前記発熱部品の外周縁部に突設されたフランジと前記開口穴の前記周縁部との間で挟持されている、回路構成体。
【請求項2】
前記発熱部品が、外部の放熱対象に直接または熱伝導部材のみを介して接触している、請求項１に記載の回路構成体。
【請求項3】
前記開口穴を覆い、前記ケースよりも熱伝導性の高い材質で構成された放熱板をさらに備え、前記放熱板の内面に前記発熱部品が熱的に接触して載置されて、
前記放熱板の外面が、外部の放熱対象に熱的に接触される、請求項１に記載の回路構成体。
【請求項4】
底部に開口穴を有するケースと、
前記ケース内に収容されて、前記開口穴から外部に露出して外部の放熱対象に熱的に接触する発熱部品と、
前記開口穴の周縁部に配置されて前記ケースと前記ケースに組み付けられる組付部材との間で挟持されて前記開口穴を囲う環状のシール部材と、
を備え、
前記開口穴を覆い、前記ケースよりも熱伝導性の高い材質で構成された放熱板をさらに備え、
前記放熱板の内面に前記発熱部品が熱的に接触して載置されて、
前記放熱板の外面が、外部の放熱対象に熱的に接触され、
前記組付部材が前記放熱板で構成されており、
前記ケースと前記放熱板が一体形成されており、
前記ケースの前記開口穴の前記周縁部と前記放熱板との間で挟持される前記シール部材が、異種接合材によって設けられている、回路構成体。
【請求項5】
底部に開口穴を有するケースと、
前記ケース内に収容されて、前記開口穴から外部に露出して外部の放熱対象に熱的に接触する発熱部品と、
前記開口穴の周縁部に配置されて前記ケースと前記ケースに組み付けられる組付部材との間で挟持されて前記開口穴を囲う環状のシール部材と、
を備え、
前記開口穴を覆い、前記ケースよりも熱伝導性の高い材質で構成された放熱板をさらに備え、
前記放熱板の内面に前記発熱部品が熱的に接触して載置されて、
前記放熱板の外面が、外部の放熱対象に熱的に接触され、
前記組付部材が前記放熱板で構成されており、
前記放熱板は、前記発熱部品側に突出する凸部を有し、
前記ケースには、前記開口穴の前記周縁部に設けられて、前記凸部の外周面よりも外周側に配置される筒壁部を有し、
前記シール部材が、前記筒壁部の径方向で対向配置された前記筒壁部の内周面と前記凸部の外周面との間で挟持されている、回路構成体。
【請求項6】
前記発熱部品の外周縁部には環状フランジが突設されており、前記環状フランジが、前記開口穴の前記周縁部と前記放熱板の前記凸部との間で挟持されている、請求項５に記載の回路構成体。
【請求項7】
前記発熱部品を上方から覆う絶縁部材をさらに備え、前記ケースに前記絶縁部材を組み付けることにより、前記絶縁部材が前記発熱部品の放熱対象からの離隔を阻止する、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の回路構成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、回路構成体に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、通電により発熱するリレーやヒューズ等の発熱部品を備えた回路構成体においては、発熱部品の熱を放熱するための放熱構造が設けられる場合がある。例えば、特許文献１には、発熱部品と伝熱的に接続される接続導体が、シート状の伝熱部材および合成樹脂製のベース部材を介して金属製のブラケットに接触している。これにより、発熱部品の熱が、伝熱部材およびベース部材を介して、ブラケットから放熱されて冷却されるようになっている。
【0003】
また、このような回路構成体は、電気的な短絡を防止することを目的として防水構造を備えており、回路構成体内部への水の浸入が防止されている。特許文献１では、防水構造として、ベース部材の外周縁に、上方に延出する保護壁が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０２０－１８４５６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、特許文献１では、発熱部品からの熱の放熱が、合成樹脂製のベース部材を介して行われている。それゆえ、半導体ヒューズや半導体リレーを実装した回路基板などの、より大きな発熱が予測される場合など、発熱部品によっては、より放熱効率の良い放熱構造が求められる場合があった。
【0006】
そこで、防水性を確保しつつ、従来構造よりも放熱効率に優れる、回路構成体を開示する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の回路構成体は、底部に開口穴を有するケースと、前記ケース内に収容されて、前記開口穴から外部に露出して外部の放熱対象に熱的に接触する発熱部品と、前記開口穴の周縁部に配置されて前記ケースと前記ケースに組み付けられる組付部材との間で挟持されて前記開口穴を囲う環状のシール部材と、を備え、前記組付部材が前記発熱部品で構成されており、前記ケースの前記開口穴の前記周縁部上に配置された前記シール部材が、前記発熱部品の外周縁部に突設されたフランジと前記開口穴の前記周縁部との間で挟持されている、ものである。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、防水性を確保しつつ、従来構造よりも放熱効率に優れる回路構成体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
＜本開示の実施形態の説明＞
最初に、本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示の回路構成体は、
（１）底部に開口穴を有するケースと、前記ケース内に収容されて、前記開口穴から外部に露出して外部の放熱対象に熱的に接触する発熱部品と、前記開口穴の周縁部に配置されて前記ケースと前記ケースに組み付けられる組付部材との間で挟持される環状のシール部材と、を備える、ものである。
最初に、本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示の回路構成体は、
（１）底部に開口穴を有するケースと、前記ケース内に収容されて、前記開口穴から外部に露出して外部の放熱対象に熱的に接触する発熱部品と、前記開口穴の周縁部に配置されて前記ケースと前記ケースに組み付けられる組付部材との間で挟持される環状のシール部材と、を備える、ものである。
【0011】
この構造によれば、ケースの底部に開口穴を設けて、開口穴を通じて発熱部品を外部に露出させ、発熱部品を放熱対象に熱的に接触させている。これにより、発熱部品から放熱対象に至る放熱経路上においてケース等の合成樹脂製の部材を省くことができ、放熱効率の向上が図られる。
【0012】
また、開口穴の周縁部には環状のシール部材が設けられており、シール部材がケースとケースに組み付けられる組付部材との間で挟持されている。これにより、開口穴がケースと組付部材との間で挟持されたシール部材に囲われており、開口穴を通じたケース外からケース内への水の浸入が防止され、回路構成体の防水性が確保される。なお、後述するように、ケースに組み付けられてケースと共にシール部材を挟持する組付部材は、発熱部品であってもよいし、発熱部品とは別体で、ケースよりも熱伝導性の高い材質で構成された放熱板等の他部材であってもよい。
【0013】
（２）前記組付部材が前記発熱部品で構成されており、前記ケースの前記開口穴の前記周縁部上に配置された前記シール部材の少なくとも一部が、前記発熱部品の外周縁部に突設されたフランジと前記開口穴の前記周縁部との間で挟持されている、ことが好ましい。
【0014】
発熱部品の外周縁部にはフランジが突設されており、このフランジと開口穴の周縁部との間でシール部材の少なくとも一部が挟持されて、面シールが構成されている。これにより、フランジを設けるだけでシール部材を挟持するための領域を安定して確保することができて、シール部材の挟持および防水性の確保が、より確実に達成される。特に、フランジの形状を、シール部材が配置される開口穴の周縁部の形状に応じて任意に設定できることから、高い設計自由度をもって、確実な防水性の確保を達成できる。例えば、シール部材の全領域をフランジと開口穴の周縁部との間で挟持するようなフランジ形状でもよいし、フランジと発熱部品の外周縁部を組み合わせて、シール部材の全領域を開口穴の周縁部との間で挟持するようにしてもよい。
【0015】
（３）前記発熱部品が、外部の放熱対象に直接または熱伝導部材のみを介して接触している、ことが好ましい。発熱部品が放熱対象に直接または熱伝導部材のみを介して接触していることから、発熱部品の熱が放熱対象により直接的に放熱されて、放熱効率の向上が図られる。なお、発熱部品が放熱対象に直接または熱伝導部材のみを介して接触するために、開口穴を挿通して放熱対象に接触する接触突部を発熱部品に設けてもよいし、開口穴を挿通してケース内の発熱部品に接触する接触突部を放熱対象に設けてもよい。なお、熱伝導部材を介する場合、熱伝導部材は、従来公知の熱伝導シートやギャップフィラーによって構成され得る。
【0016】
（４）前記開口穴を覆い、前記ケースよりも熱伝導性の高い材質で構成された放熱板をさらに備え、前記放熱板の内面に前記発熱部品が熱的に接触して載置されて、前記放熱板の外面が、外部の放熱対象に熱的に接触される、ことが好ましい。発熱部品から放熱対象に至る放熱経路上にケースよりも熱伝導性の高い材質で構成された放熱板が設けられている。これにより、従来構造のように放熱経路上にケースが設けられる場合に比べて、放熱効率の向上が図られる。なお、放熱板の材質は、例えば強度、重量、コスト等を考慮して選択されるが、熱伝導性に優れる金属が好適に採用されて、特にアルミニウムやアルミニウム合金等が望ましい。
【0017】
（５）前記組付部材が前記放熱板で構成されており、前記放熱板の内面には、前記シール部材が収容される収容凹溝が開口しており、前記シール部材が、前記放熱板と前記収容凹溝上に載置される前記ケースの底面との間で挟持されている、ことが好ましい。放熱板を設けることで良好な放熱性を発揮しつつ、シール部材が放熱板とケースとの間で挟持されることで回路構成体の防水性も確保される。
【0018】
（６）前記組付部材が前記放熱板で構成されており、前記ケースと前記放熱板が一体形成されており、前記ケースの前記開口穴の前記周縁部と前記放熱板との間で挟持される前記シール部材が、異種接合材によって設けられている、ことが好ましい。ケースと放熱板とが一体形成されることから、ケースと放熱板とを組み付ける作業や組付けのためのボルトを省くことができ、回路構成体を組み付ける際の部品点数を減少させることもできる。また、ケースと放熱板との間には異種接合材が設けられており、例えば合成樹脂製のケースと金属製の放熱板とを接合することができる。これにより、ケースの成形時におけるヒケや線膨張係数の違い等によってもケースと放熱板との間に隙間が発生することがなく、回路構成体の防水性がより確実に確保される。
【0019】
（７）前記組付部材が前記放熱板で構成されており、前記放熱板は、前記発熱部品側に突出する凸部を有し、前記ケースには、前記凸部の外周面よりも外周側に配置される筒壁部を有し、前記シール部材が、前記筒壁部の径方向で対向配置された前記筒壁部の内周面と前記凸部の外周面との間で挟持されている、ことが好ましい。放熱板を設けることで良好な放熱性を発揮しつつ、シール部材が、放熱板の凸部とケースの筒壁部との間で挟持されて軸シールを構成することで、回路構成体の防水性も確保される。
【0020】
（８）前記発熱部品の外周縁部には環状フランジが突設されており、前記環状フランジが、前記開口穴の前記周縁部と前記放熱板の前記凸部との間で挟持されている、ことが好ましい。発熱部品の外周縁部に環状フランジが突設されており、この環状フランジが、開口穴の周縁部と放熱板の凸部との間で挟持されている。すなわち、発熱部品とケースとを、環状フランジと開口穴の周縁部とが互いに係合するように組み付けることができて、発熱部品とケースとの組付けの際に、ケースに対して発熱部品を位置決めすることができる。また、発熱部品とケースとを組み付ける作業や組付けのためのボルトを省くことも可能となる。
【0021】
（９）前記発熱部品を上方から覆う絶縁部材をさらに備え、前記ケースに前記絶縁部材を組み付けることにより、前記絶縁部材が前記発熱部品の放熱対象からの離隔を阻止する、ことが好ましい。絶縁部材が発熱部品の放熱対象からの離隔を阻止することで、発熱部品と放熱対象、あるいは発熱部品と放熱板との間の隙間の発生を抑制して、放熱効率を安定して維持することができる。
【0022】
＜本開示の実施形態の詳細＞
本開示の回路構成体の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本開示の回路構成体の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0023】
＜実施形態１＞
以下、本開示の実施形態１の回路構成体１０について、図１から図５を用いて説明する。実施形態１の回路構成体１０は、例えば電気自動車やハイブリッド自動車等の車両（図示せず）に搭載され、バッテリ等の電源（図示せず）からモータ等の負荷（図示せず）への電力の供給、制御を行う。回路構成体１０は、任意の向きで配置することができるが、以下では、図１中のＸ方向を前方、Ｙ方向を左方、Ｚ方向を上方として説明する。また、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材については符号を省略する場合がある。
以下、本開示の実施形態１の回路構成体１０について、図１から図５を用いて説明する。実施形態１の回路構成体１０は、例えば電気自動車やハイブリッド自動車等の車両（図示せず）に搭載され、バッテリ等の電源（図示せず）からモータ等の負荷（図示せず）への電力の供給、制御を行う。回路構成体１０は、任意の向きで配置することができるが、以下では、図１中のＸ方向を前方、Ｙ方向を左方、Ｚ方向を上方として説明する。また、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材については符号を省略する場合がある。
【0024】
＜回路構成体１０＞
図３から図５にも示されるように、回路構成体１０は、通電により発熱する発熱部品として、半導体モジュール１２を備えている。また、回路構成体１０は、底部に開口穴１４を有するケース１６を備えており、ケース１６の底部において、開口穴１４が上下方向で貫通して形成されている。このケース１６に対して半導体モジュール１２が収容されており、半導体モジュール１２が開口穴１４から外部に露出して、外部の放熱対象である金属製の電池パックの筐体１８に熱的に接触している。さらに、回路構成体１０において、開口穴１４の周縁部には、ケース１６とケース１６に組み付けられる組付部材（実施形態１では、後述するように、放熱板２０）との間で挟持される環状のシール部材２２が設けられている。
図３から図５にも示されるように、回路構成体１０は、通電により発熱する発熱部品として、半導体モジュール１２を備えている。また、回路構成体１０は、底部に開口穴１４を有するケース１６を備えており、ケース１６の底部において、開口穴１４が上下方向で貫通して形成されている。このケース１６に対して半導体モジュール１２が収容されており、半導体モジュール１２が開口穴１４から外部に露出して、外部の放熱対象である金属製の電池パックの筐体１８に熱的に接触している。さらに、回路構成体１０において、開口穴１４の周縁部には、ケース１６とケース１６に組み付けられる組付部材（実施形態１では、後述するように、放熱板２０）との間で挟持される環状のシール部材２２が設けられている。
【0025】
＜半導体モジュール１２＞
半導体モジュール１２は、従来公知のものが採用されることから、詳細な説明は省略するが、例えば半導体モジュール１２の底部には図示しない金属等からなる基板が設けられている。この基板上には、図示しない半導体チップやスイッチング素子、絶縁板等が所定の順番で配置されている。そして、これら半導体チップやスイッチング素子等には、端子が接続されており、半導体モジュール１２の内部において上方に突出して、半導体モジュール１２の上端面において外部に露出する主回路端子２４を構成している。半導体モジュール１２の外部に露出する主回路端子２４はボルト孔２６を備えており、半導体モジュール１２の内部には主回路端子２４のボルト孔２６と連通するナット２８が設けられている。実施形態１では、３つの主回路端子２４およびナット２８が、相互に左右方向で所定の距離を隔てて設けられている。また、半導体モジュール１２において、左右方向両端部には、内部に配置される半導体チップやスイッチング素子等に接続されて、半導体モジュール１２の上方に突出する制御端子３０が設けられている。
半導体モジュール１２は、従来公知のものが採用されることから、詳細な説明は省略するが、例えば半導体モジュール１２の底部には図示しない金属等からなる基板が設けられている。この基板上には、図示しない半導体チップやスイッチング素子、絶縁板等が所定の順番で配置されている。そして、これら半導体チップやスイッチング素子等には、端子が接続されており、半導体モジュール１２の内部において上方に突出して、半導体モジュール１２の上端面において外部に露出する主回路端子２４を構成している。半導体モジュール１２の外部に露出する主回路端子２４はボルト孔２６を備えており、半導体モジュール１２の内部には主回路端子２４のボルト孔２６と連通するナット２８が設けられている。実施形態１では、３つの主回路端子２４およびナット２８が、相互に左右方向で所定の距離を隔てて設けられている。また、半導体モジュール１２において、左右方向両端部には、内部に配置される半導体チップやスイッチング素子等に接続されて、半導体モジュール１２の上方に突出する制御端子３０が設けられている。
【0026】
実施形態１の半導体モジュール１２は、全体として略矩形ブロック形状であり、絶縁性を有する合成樹脂のモールド成形品である。それゆえ、半導体モジュール１２において、端子やチップ、ナット等以外の部分は、合成樹脂が充填されている。なお、図５中の拡大図にも示されるように、実施形態１では、半導体モジュール１２の上端面における外周縁部に、上端面における他の部分よりも上方に突出する上方突部３２が設けられている。また、図４中の拡大図にも示されるように、半導体モジュール１２の下端における外周縁部には、周方向の全周に亘って連続する位置決め凹部３３が、段差状に形成されている。半導体モジュールは、例えば合成樹脂製の中空のケース内部に、端子やチップ、ナット等が収容配置されるようになっていてもよい。
【0027】
この半導体モジュール１２において主回路端子２４には、前後方向に延びるバスバー３４の前端部が重ね合わされて、図４中において二点鎖線で示すボルト３８により締結される。具体的には、バスバー３４の前端部には、上下方向で貫通するボルト挿通孔３６が形成されている。そして、バスバー３４におけるボルト挿通孔３６と主回路端子２４におけるボルト孔２６とが相互に位置合わせされて、ボルト３８が挿通されてナット２８に締結される。その際、バスバー３４には、後述する制御基板４６上の図示しない配線パターンから延びる電線４０の端部に圧着された圧着端子４２が重ね合わされる。そして、ボルト挿通孔３６とボルト孔２６と圧着端子４２におけるボルト孔４４とが位置合わせされ、ボルト３８が挿通されて、主回路端子２４下のナット２８に締結される。これにより、電線４０に接続される制御基板４６とバスバー３４と半導体モジュール１２における主回路端子２４とが、電気的に接続される。
【0028】
電線４０が接続される後述の制御基板４６は、半導体モジュール１２の上方に設けられている。圧着端子４２から延びる電線４０は、制御基板４６に設けられるスルーホール５２に挿通されて、電線４０において圧着端子４２が設けられる側と反対側の端部が、制御基板４６上の図示しない配線パターンに接続されている。さらに、実施形態１では、左右方向で並ぶ３つの主回路端子２４のうち、真ん中と右側の主回路端子２４にバスバー３４および圧着端子４２がボルト締結されるようになっている。一方のバスバー３４が入力側であるとともに、他方のバスバー３４が出力側であり、各バスバー３４の後端部は、半導体モジュール１２よりも後方に延び出している。すなわち、入力側のバスバー３４の後端部が図示しない電源に電気的に接続されるとともに、出力側のバスバー３４の後端部が図示しないモータ等の負荷に電気的に接続される。
【0029】
＜制御基板４６＞
制御基板４６は、水平方向（上下方向と直交する方向）に広がる略矩形板形状であり、例えば絶縁性を有する合成樹脂等により形成されている。制御基板４６における上下両面には、図示しない抵抗、コイル、コンデンサ、ダイオード等の電子部品と、これらの電子部品を電気的に接続する図示しない配線パターンとを含む図示しない制御回路が設けられている。また、制御基板４６には、外部（実施形態１では上方）に突出するコネクタ４８が設けられており、このコネクタ４８はＥＣＵに接続される。そして、コネクタ４８とＥＣＵとの接続時には、ＥＣＵがコネクタ４８内部の信号線を介して制御基板４６における制御回路に電気的に接続されるようになっている。
制御基板４６は、水平方向（上下方向と直交する方向）に広がる略矩形板形状であり、例えば絶縁性を有する合成樹脂等により形成されている。制御基板４６における上下両面には、図示しない抵抗、コイル、コンデンサ、ダイオード等の電子部品と、これらの電子部品を電気的に接続する図示しない配線パターンとを含む図示しない制御回路が設けられている。また、制御基板４６には、外部（実施形態１では上方）に突出するコネクタ４８が設けられており、このコネクタ４８はＥＣＵに接続される。そして、コネクタ４８とＥＣＵとの接続時には、ＥＣＵがコネクタ４８内部の信号線を介して制御基板４６における制御回路に電気的に接続されるようになっている。
【0030】
さらに、制御基板４６の四隅には、厚さ方向（上下方向）で貫通するボルト挿通孔５０が設けられているとともに、制御基板４６の外周縁部における所定の位置には、厚さ方向で貫通する複数のスルーホール５２が設けられている。
【0031】
＜絶縁部材５４＞
これら半導体モジュール１２上に設けられる各バスバー３４と制御基板４６との間には、絶縁性の合成樹脂からなる絶縁部材５４が設けられており、制御基板４６における制御回路と各バスバー３４とが接触することによる電気的な短絡が防止されている。実施形態１では、絶縁部材５４が、下方に開口する略箱状であり、平面視において略矩形状である。すなわち、絶縁部材５４は、略矩形の上底壁部５６と、上底壁部５６の外周縁部から下方に突出する周壁部５８とを有している。この絶縁部材５４は、半導体モジュール１２を上方から覆い得る大きさで形成されているとともに、平面視において制御基板４６よりも小さい大きさである。特に、実施形態１では、絶縁部材５４が半導体モジュール１２を上方から覆った状態でケース１６に組み付けられた際に、絶縁部材５４の周壁部５８が、ケース１６における後述する内周壁部７６を外周側から覆うようになっている。
これら半導体モジュール１２上に設けられる各バスバー３４と制御基板４６との間には、絶縁性の合成樹脂からなる絶縁部材５４が設けられており、制御基板４６における制御回路と各バスバー３４とが接触することによる電気的な短絡が防止されている。実施形態１では、絶縁部材５４が、下方に開口する略箱状であり、平面視において略矩形状である。すなわち、絶縁部材５４は、略矩形の上底壁部５６と、上底壁部５６の外周縁部から下方に突出する周壁部５８とを有している。この絶縁部材５４は、半導体モジュール１２を上方から覆い得る大きさで形成されているとともに、平面視において制御基板４６よりも小さい大きさである。特に、実施形態１では、絶縁部材５４が半導体モジュール１２を上方から覆った状態でケース１６に組み付けられた際に、絶縁部材５４の周壁部５８が、ケース１６における後述する内周壁部７６を外周側から覆うようになっている。
【0032】
また、絶縁部材５４において、半導体モジュール１２の制御端子３０と対応する位置には、上下方向で貫通する貫通孔６０が設けられている。図５にも示されるように、この貫通孔６０の周縁部には、上底壁部５６から下方に突出する略筒状の下方突部６２が設けられており、実施形態１では、下方突部６２は、下方に向かって次第に縮径する略テーパ筒形状である。また、絶縁部材５４の四隅には上下方向で貫通するボルト挿通孔６４が形成されている。さらに、絶縁部材５４において、主回路端子２４とバスバー３４と圧着端子４２とが重ね合わされてボルト３８により締結される部分には、ボルト３８を収容するための収容凹部６６が下方に開口して形成されている。そして、収容凹部６６を構成する壁部には、電線４０が挿通される電線挿通孔６８が、厚さ方向で貫通して形成されている。
【0033】
＜熱伝導シート７０＞
半導体モジュール１２の下面には、熱伝導部材としての熱伝導シート７０が固着されている。熱伝導シート７０は、平面視において半導体モジュール１２と略等しい矩形状を有しており、半導体モジュール１２の下面に固着されることで、半導体モジュール１２の下面を全面に亘って覆っている。熱伝導シート７０は、伝熱性と絶縁性を有し、弾性変形可能であることから、上下方向で半導体モジュール１２の下面と放熱板２０との間で挟持することで、両者の間で密接状態に保持できる。熱伝導シート７０の材質は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）等を採用することができる。熱伝導部材は、半導体モジュール１２と放熱板２０との間の隙間を埋めるギャップフィラー等であってもよい。なお、分かり易さのために、図中では、熱伝導シート７０の厚さ寸法を誇張して示す。
半導体モジュール１２の下面には、熱伝導部材としての熱伝導シート７０が固着されている。熱伝導シート７０は、平面視において半導体モジュール１２と略等しい矩形状を有しており、半導体モジュール１２の下面に固着されることで、半導体モジュール１２の下面を全面に亘って覆っている。熱伝導シート７０は、伝熱性と絶縁性を有し、弾性変形可能であることから、上下方向で半導体モジュール１２の下面と放熱板２０との間で挟持することで、両者の間で密接状態に保持できる。熱伝導シート７０の材質は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）等を採用することができる。熱伝導部材は、半導体モジュール１２と放熱板２０との間の隙間を埋めるギャップフィラー等であってもよい。なお、分かり易さのために、図中では、熱伝導シート７０の厚さ寸法を誇張して示す。
【0034】
＜ケース１６＞
実施形態１のケース１６は、上方に開口する略箱状であり、底壁７２と、前後方向両側および左右方向両側において底壁７２の外周部分から上方に突出する周壁７４とを備えている。ケース１６は、内部に半導体モジュール１２を収容することが可能である。また、ケース１６の上方が図示しないアッパケースで覆われるようになっていてもよく、ケース１６およびアッパケースにより中空の箱状体が構成されて、半導体モジュール１２、絶縁部材５４、制御基板４６が収容されるようになっていてもよい。すなわち、ケース１６は、半導体モジュール１２、絶縁部材５４、制御基板４６を収容する電気接続箱のロアケースであってもよい。
実施形態１のケース１６は、上方に開口する略箱状であり、底壁７２と、前後方向両側および左右方向両側において底壁７２の外周部分から上方に突出する周壁７４とを備えている。ケース１６は、内部に半導体モジュール１２を収容することが可能である。また、ケース１６の上方が図示しないアッパケースで覆われるようになっていてもよく、ケース１６およびアッパケースにより中空の箱状体が構成されて、半導体モジュール１２、絶縁部材５４、制御基板４６が収容されるようになっていてもよい。すなわち、ケース１６は、半導体モジュール１２、絶縁部材５４、制御基板４６を収容する電気接続箱のロアケースであってもよい。
【0035】
ケース１６の底壁７２には、中央部分に上下方向で貫通する開口穴１４が設けられている。換言すれば、ケース１６において、開口穴１４の周縁部は底壁７２である。開口穴１４は平面視において略矩形状であり、半導体モジュール１２の下面および熱伝導シート７０と略等しいか僅かに大きい大きさとされている。そして、底壁７２における開口穴１４の外周側に、上方に突出する周壁７４が設けられている。なお、図４中の拡大図に示されるように、底壁７２における開口穴１４の内周縁部には、内周側に突出する環状の位置決め凸部７５が、段差状に設けられている。
【0036】
実施形態１では周壁７４が、径方向で相互に離隔する三重壁構造であり、最も内周側の内周壁部７６と、最も外周側の外周壁部７８と、内周壁部７６と外周壁部７８との径方向中間部分に位置する中間壁部８０とから構成されている。すなわち、内周壁部７６が、開口穴１４よりも外周側に設けられているとともに、外周壁部７８が、底壁７２の外周縁部に設けられており、さらに中間壁部８０が、底壁７２の径方向中間部分に設けられている。これにより、ケース１６内部への水の浸入を有利に阻止できる。そして、内周壁部７６の四隅には、絶縁部材５４のボルト挿通孔６４に対応する位置に、上下方向に貫通するボルト挿通孔８２が形成されている。また、中間壁部８０の四隅には、制御基板４６のボルト挿通孔５０と対応する位置に、後述するボルト９４が締結されるボルト穴８４が形成されている。
【0037】
＜放熱板２０＞
ケース１６の下面には、ケース１６の開口穴１４を覆い得る大きさの放熱板２０が重ね合わされて設けられている。放熱板２０は、ケース１６よりも熱伝導性の高い材質で形成されており、その材質は、強度、重量、コスト等を考慮して選択されるが、例えば金属製とされることが好適である。実施形態１では、放熱板２０がアルミニウム（アルミニウム合金を含む）により形成されている。また、実施形態１では、放熱板２０が略矩形板形状であり、各ボルト挿通孔６４，８２と対応する位置に、上下方向に貫通するボルト挿通孔８６が形成されている。さらに、放熱板２０の下面においてボルト挿通孔８６と対応する位置には、袋ナット８８が固着されて設けられている。
ケース１６の下面には、ケース１６の開口穴１４を覆い得る大きさの放熱板２０が重ね合わされて設けられている。放熱板２０は、ケース１６よりも熱伝導性の高い材質で形成されており、その材質は、強度、重量、コスト等を考慮して選択されるが、例えば金属製とされることが好適である。実施形態１では、放熱板２０がアルミニウム（アルミニウム合金を含む）により形成されている。また、実施形態１では、放熱板２０が略矩形板形状であり、各ボルト挿通孔６４，８２と対応する位置に、上下方向に貫通するボルト挿通孔８６が形成されている。さらに、放熱板２０の下面においてボルト挿通孔８６と対応する位置には、袋ナット８８が固着されて設けられている。
【0038】
放熱板２０の組付時において内面となる上面において、各ボルト挿通孔８６の外周側には、シール部材２２を収容する収容凹溝９０が開口している。収容凹溝９０は、周方向の全周に亘って連続する略矩形環状の凹溝であり、放熱板２０がケース１６に固定された状態において開口穴１４よりも外周側に設けられている。
【0039】
＜シール部材２２＞
シール部材２２は、収容凹溝９０と略同形状であり、略矩形環状である。シール部材２２は、ゴム等の弾性材により形成されており、ケース１６と放熱板２０との間に組み付けられる前の単品状態において円形の断面を有するＯリングとされている。シール部材２２の円形断面における外径寸法は、放熱板２０における収容凹溝９０の深さ寸法（上下方向寸法）よりも大きくされている。これにより、シール部材２２がケース１６と放熱板２０との間に組み付けられることで、シール部材２２がこれらの間で圧縮されて、ケース１６と放熱板２０との間が面シールにより液密的に封止される。
シール部材２２は、収容凹溝９０と略同形状であり、略矩形環状である。シール部材２２は、ゴム等の弾性材により形成されており、ケース１６と放熱板２０との間に組み付けられる前の単品状態において円形の断面を有するＯリングとされている。シール部材２２の円形断面における外径寸法は、放熱板２０における収容凹溝９０の深さ寸法（上下方向寸法）よりも大きくされている。これにより、シール部材２２がケース１６と放熱板２０との間に組み付けられることで、シール部材２２がこれらの間で圧縮されて、ケース１６と放熱板２０との間が面シールにより液密的に封止される。
【0040】
＜回路構成体１０の組み付け工程＞
続いて、回路構成体１０の組み付け工程の具体的な一例について説明する。なお、回路構成体１０の組み付け工程は、以下の記載に限定されない。
続いて、回路構成体１０の組み付け工程の具体的な一例について説明する。なお、回路構成体１０の組み付け工程は、以下の記載に限定されない。
【0041】
先ず、下面に熱伝導シート７０が固着された半導体モジュール１２を準備して、半導体モジュール１２の主回路端子２４に対して各バスバー３４および各電線４０の端部に設けられた圧着端子４２を重ね合わせる。そして、ボルト孔２６とボルト挿通孔３６とボルト孔４４とを相互に位置合わせして、ボルト３８を挿通し、ナット２８に締結する。これにより、半導体モジュール１２における主回路端子２４と各バスバー３４と各電線４０とを電気的に接続する。
【0042】
その後、バスバー３４および電線４０が固定された状態の半導体モジュール１２をケース１６における内周壁部７６の内周側に位置させた状態で、収容凹溝９０にシール部材２２が収容された放熱板２０を、ケース１６の開口穴１４を覆うように下方から接近させる。なお、ケース１６における開口穴１４の内周縁部と半導体モジュール１２の下面における外周縁部には、相互に対応する段差状の位置決め凸部７５および位置決め凹部３３が設けられており、半導体モジュール１２をケース１６に組み付ける際に、半導体モジュール１２とケース１６とが水平方向で相互に位置決めされるようになっている。
【0043】
また、半導体モジュール１２を上方から覆うように絶縁部材５４を接近させ、絶縁部材５４の電線挿通孔６８に電線４０を挿通して、電線４０を絶縁部材５４の上方に突出させる。そして、各ボルト挿通孔６４，８２，８６を相互に位置合わせした状態で、ボルト９２を挿通し、放熱板２０の下面に設けられた袋ナット８８に締結する。
【0044】
これにより、絶縁部材５４と半導体モジュール１２とケース１６と放熱板２０とを、上下方向で固定する。すなわち、半導体モジュール１２をボルト９２で連結固定される絶縁部材５４と放熱板２０との間で挟持する。このようにして、放熱板２０の内面（上面）に半導体モジュール１２を熱的に接触した状態で載置する。実施形態１では、絶縁部材５４における下方突部６２と半導体モジュール１２における上方突部３２とが相互に当接するか僅かな対向距離をもって離隔している。それゆえ、絶縁部材５４をケース１６に組み付けることにより、ケース１６と絶縁部材５４との間での半導体モジュール１２の上下方向の変位が抑制される。その結果、半導体モジュール１２における放熱板２０や筐体１８からの離隔が、絶縁部材５４により阻止されて、半導体モジュール１２の下面（熱伝導シート７０）と放熱板２０との接触状態を安定して維持することができる。したがって、下方突部６２と上方突部３２とを相互に当接させることで、ボルト３８による固定力を下方突部６２および上方突部３２を介して半導体モジュール１２に及ぼして、半導体モジュール１２の下面を熱伝導シート７０を介して放熱板２０に押し付けることも可能である。要するに、絶縁部材５４をケース１６に組み付けることにより、絶縁部材５４によって発熱部品（半導体モジュール１２）を放熱板２０に向かって押圧させることもできる。
【0045】
また、収容凹溝９０にシール部材２２が載置された状態で、ボルト９２を締め付けてケース１６と放熱板２０とを固定することで、収容凹溝９０の開口部をケース１６における底壁７２で覆蓋する。これにより、シール部材２２を、ケース１６における底面、即ち底壁７２の下面と放熱板２０との間で圧縮状態で挟持する。したがって、実施形態１では、ケース１６に組み付けられる組付部材が放熱板２０により構成されており、開口穴１４よりも外周側で、シール部材２２をケース１６と組付部材（放熱板２０）との間で挟持して、ケース１６と放熱板２０との間を液密的に封止する。
【0046】
次に、絶縁部材５４の上方から制御基板４６を接近させて、電線４０を制御基板４６のスルーホール５２に挿通させ、制御基板４６における図示しない制御回路と電線４０とを電気的に接続する。また、制御基板４６におけるボルト挿通孔５０とケース１６におけるボルト穴８４とを相互に位置合わせして、ボルト９４を挿通し、締結する。これにより、実施形態１の回路構成体１０が完成する。
【0047】
この回路構成体１０は、底部に設けられた放熱板２０の外面（下面）が金属製の筐体１８と重ね合わされて熱的に接触するように、筐体１８に固定される。なお、筐体１８において、各袋ナット８８と対応する位置に凹部を設けてもよく、各凹部に各袋ナット８８を収容することで、各袋ナット８８と筐体１８との干渉を回避することも可能である。
【0048】
実施形態１の回路構成体１０では、ケース１６の開口穴１４から半導体モジュール１２が外部に露出しており、半導体モジュール１２において外部に露出する部分に、ケース１６よりも熱伝導性の高い放熱板２０が接触している。そして、この放熱板２０を介して、半導体モジュール１２が外部の放熱対象である筐体１８に熱的に接触している。この結果、通電により発生する半導体モジュール１２の熱が、熱伝導シート７０および放熱板２０を介して筐体１８から放熱される。
【0049】
それゆえ、半導体モジュール１２から筐体１８に至る放熱経路において、合成樹脂製のケース１６に代えて、ケース１６よりも熱伝導性の高い放熱板２０が配置されることから、放熱効率の向上が図られる。また、開口穴１４の周縁部である外周側において、シール部材２２がケース１６と組付部材である放熱板２０との間で挟持されることで、ケース１６と放熱板２０との間の面シールによる液密性が確保されて、開口穴１４を通じて回路構成体１０の内部に水が浸入することが防止される。
【0050】
ケース１６の上面にはシール部材２２を収容する収容凹溝９０が設けられており、シール部材２２が収容凹溝９０に載置された状態で、ケース１６と放熱板２０とが組み付けられる。これにより、ケース１６と放熱板２０との組付時におけるシール部材２２の位置ずれが防止されて、開口穴１４の外周側でケース１６と放熱板２０との間を液密的に、より安定して封止することができる。
【0051】
半導体モジュール１２は上方に突出する上方突部３２を備えているとともに、絶縁部材５４は下方に突出する下方突部６２を備えている。そして、回路構成体１０の組立時には、これら上方突部３２と下方突部６２とにより、絶縁部材５４とケース１６との間において半導体モジュール１２の上下方向の変位を抑制することができる。さらに、絶縁部材５４をケース１６に組み付けることで、絶縁部材５４により半導体モジュール１２を放熱板２０に向かって押圧させることも可能であり、半導体モジュール１２をより安定して放熱板２０に対して熱的に接触させることができて、放熱効率の更なる向上を図ることもできる。
【0052】
＜実施形態２＞
以下、本開示の実施形態２の回路構成体１００について、図６，７を用いて説明する。実施形態２の回路構成体１００の全体的な構成は、実施形態１の回路構成体１０と同様であり、以下の説明では、実施形態１の回路構成体１０と異なる部分について説明するとともに、実施形態１の回路構成体１０と実質的に同一の部材および部位には、図中に、実施形態１の回路構成体１０と同一の符号を付すことにより、詳細な説明を省略する。
以下、本開示の実施形態２の回路構成体１００について、図６，７を用いて説明する。実施形態２の回路構成体１００の全体的な構成は、実施形態１の回路構成体１０と同様であり、以下の説明では、実施形態１の回路構成体１０と異なる部分について説明するとともに、実施形態１の回路構成体１０と実質的に同一の部材および部位には、図中に、実施形態１の回路構成体１０と同一の符号を付すことにより、詳細な説明を省略する。
【0053】
実施形態２における発熱部品としての半導体モジュール１０２は、外周縁部において、外周側に略環状に突出するフランジ１０４を有している。具体的には、フランジ１０４は、半導体モジュール１０２の下端において、前後方向両側および左右方向両側に突出している。このフランジ１０４は、半導体モジュール１０２（または半導体モジュールの中空ケース）を構成する樹脂材と一体的に形成されており、絶縁性を有している。フランジ１０４には、周上の複数箇所にボルト孔１０６が形成されている。また、図７に示されるように、フランジ１０４の下面には、環状のシール部材２２を収容する収容凹溝１０８が、形成されている。この収容凹溝１０８は、前後方向両側および左右方向両側においてフランジ１０４の下面に設けられているとともに、これらを連結するように半導体モジュール１０２の下面の四隅に設けられており、全体として周方向の全周に亘って連続して環状に形成されている。なお、フランジ１０４におけるボルト孔１０６は、半導体モジュール１０２がケース１１０に組み付けられた際に、開口穴１１２よりも内周側に位置しているとともに、フランジ１０４における収容凹溝１０８は、開口穴１１２よりも外周側に位置している。
【0054】
実施形態２におけるケース１１０の開口穴１１２は、平面視においてフランジ１０４を含む半導体モジュール１０２と略同形状であるが、開口穴１１２の大きさは、フランジ１０４を含む半導体モジュール１０２よりも小さくされている。それゆえ、後述するように、半導体モジュール１０２をケース１１０内に載置した際には、半導体モジュール１０２のフランジ１０４が、ケース１１０の開口穴１１２の周縁部である底壁７２と当接するようになっている。さらに、ケース１１０の底壁７２において、開口穴１１２よりも外周側には、周囲の四隅において、上方に突出する内周側ボルト穴１１４が設けられているとともに、内周側ボルト穴１１４の外周側に、上方に突出する外周側ボルト穴１１６が設けられている。
【0055】
実施形態２における放熱板１１８の上面には、上方に突出して半導体モジュール１０２に接触する接触突部１２０が設けられている。接触突部１２０は、平面視においてケース１１０の開口穴１１２と略同形状であるが、接触突部１２０の大きさは、開口穴１１２と略同じか僅かに小さくされている。それゆえ、後述するように、放熱板１１８をケース１１０に組み付けた際には、放熱板１１８の接触突部１２０が、ケース１１０の開口穴１１２内に入り込むようになっている。また、接触突部１２０において、フランジ１０４の各ボルト孔１０６と対応する位置には、図示しないナットが埋設された複数のボルト穴１２２が形成されている。さらに、実施形態２の熱伝導シート７０は、平面視において接触突部１２０と略同形状であり、接触突部１２０における各ボルト穴１２２と対応する位置には、厚さ方向（上下方向）で貫通するボルト孔１２４が形成されている。
【0056】
＜回路構成体１００の組み付け工程＞
先ず、下面に熱伝導シート７０が固着された半導体モジュール１０２の収容凹溝１０８にシール部材２２を収容して、ケース１１０の底壁７２上に載置する。または、開口穴１１２の周縁部であるケース１１０の底壁７２上にシール部材２２を配置して、その上方から半導体モジュール１０２を重ね合わせる。なお、半導体モジュール１０２のフランジ１０４は、前後および左右方向両側に突出しており、換言すれば、周囲の四隅を切り欠かれた形状とされている。一方、ケース１１０の底壁７２には、周囲の四隅に上方に突出する内周側ボルト穴１１４および外周側ボルト穴１１６が形成されている。これにより、これら内周側ボルト穴１１４および外周側ボルト穴１１６とフランジ１０４とにより、ケース１１０に対して半導体モジュール１０２を水平方向で位置決めする位置決め効果が発揮される。
先ず、下面に熱伝導シート７０が固着された半導体モジュール１０２の収容凹溝１０８にシール部材２２を収容して、ケース１１０の底壁７２上に載置する。または、開口穴１１２の周縁部であるケース１１０の底壁７２上にシール部材２２を配置して、その上方から半導体モジュール１０２を重ね合わせる。なお、半導体モジュール１０２のフランジ１０４は、前後および左右方向両側に突出しており、換言すれば、周囲の四隅を切り欠かれた形状とされている。一方、ケース１１０の底壁７２には、周囲の四隅に上方に突出する内周側ボルト穴１１４および外周側ボルト穴１１６が形成されている。これにより、これら内周側ボルト穴１１４および外周側ボルト穴１１６とフランジ１０４とにより、ケース１１０に対して半導体モジュール１０２を水平方向で位置決めする位置決め効果が発揮される。
【0057】
そして、ケース１１０の下方から放熱板１１８を接近させて、ボルト孔１０６とボルト孔１２４とボルト穴１２２とを位置合わせさせる。その後、各ボルト孔およびボルト穴１０６，１２４，１２２に上方からボルト１２６を挿通して、放熱板１１８に設けられた図示しないナットに締結する。これにより、ケース１１０における開口穴１１２の内周側で半導体モジュール１０２と放熱板１１８とをボルト締結して、半導体モジュール１０２を熱伝導シート７０を介して放熱板１１８に熱的に接触させる。換言すれば、図７中の拡大図に示されるように、開口穴１１２の内周側でフランジ１０４と放熱板１１８とをボルト固定することで、開口穴１１２の外周側で、ケース１１０の底壁７２の内周端部を、フランジ１０４と放熱板１１８とにより挟持する。
【0058】
また、ケース１１０における開口穴１１２の外周側でシール部材２２を、フランジ１０４と開口穴１１２の周縁部であるケース１１０の底壁７２との間で圧縮状態で挟持して、フランジ１０４（半導体モジュール１０２）とケース１１０との間をシール部材２２による面シールにより液密的に封止する。すなわち、実施形態２では、ケース１１０に組み付けられてケース１１０と共にシール部材２２を挟持する組付部材が、半導体モジュール１０２により構成されている。そして、より具体的には、シール部材２２の一部が開口穴１１２の周縁部における前後方向両側および左右方向両側においてフランジ１０４とケース１１０の底壁７２との間で挟持され、シール部材２２の他の部分が、半導体モジュール１０２の四隅部とケース１１０の底壁７２との間で挟持されている。
【0059】
その後、半導体モジュール１０２の主回路端子２４にバスバー３４および電線４０の端部に設けられた圧着端子４２を重ね合わせて、ボルト３８により締結する。続いて、半導体モジュール１０２の上方から絶縁部材５４を接近させて、絶縁部材５４の四隅に設けられた各ボルト挿通孔６４とケース１１０の四隅に設けられた各内周側ボルト穴１１４とを位置合わせする。そして、これら各ボルト挿通孔６４と各内周側ボルト穴１１４とにボルト１２８を挿通して締結する。最後に、絶縁部材５４の上方から制御基板４６を接近させて、制御基板４６の四隅に設けられた各ボルト挿通孔５０とケース１１０の四隅に設けられた各外周側ボルト穴１１６とを位置合わせする。そして、これら各ボルト挿通孔５０と各外周側ボルト穴１１６とにボルト１３０を挿通して締結する。これにより、実施形態２の回路構成体１００が完成する。
【0060】
実施形態２の回路構成体１００によれば、実施形態１の回路構成体１０と同様に、放熱経路上に、合成樹脂製のケース１１０の代わりに、より熱伝導性の高い放熱板１１８が設けられることから、放熱効率の向上が図られる。また、開口穴１１２の周縁部において、シール部材２２が、フランジ１０４とケース１１０の底壁７２との間で圧縮されて、フランジ１０４（半導体モジュール１０２）とケース１１０との間が面シールにより液密的に封止される。これにより、開口穴１１２を通じての、外部から内部への浸水が防止される。なお、開口穴１１２からフランジ１０４とケース１１０の底壁７２との間に至る水の浸入は、シール部材２２により阻止されるが、開口穴１１２から半導体モジュール１０２の下面に至る水の浸入は、熱伝導シート７０により阻止することができる。これにより、半導体モジュール１０２の基板が金属製とされる場合であっても、浸入した水により電気的な短絡が発生することが防止される。
【0061】
特に、実施形態２では、幅広とされたフランジ１０４と開口穴１１２の周縁部との間でシール部材２２が挟持されることから、面状のシール効果が発揮されて、より安定した防水性が発揮される。また、開口穴１１２の形状に合わせてフランジ１０４の形状を設定することが可能であり、防水性を確保しつつ、絶縁部材５４や制御基板４６等を組み付けるための構造を高い自由度をもって設計することができる。
【0062】
＜実施形態３＞
以下、本開示の実施形態３の回路構成体１４０について、図８，９を用いて説明する。実施形態３の回路構成体１４０は、実施形態２の回路構成体１００において、放熱板を設けない構成となっている。したがって、実施形態３では、筐体１８において、上方に突出して回路構成体１４０への組付時に開口穴１１２を通じて半導体モジュール１０２と熱的に接触する接触突部１４２が設けられている。この接触突部１４２は、実施形態２の回路構成体１００における接触突部１２０と略同形状であり、開口穴１１２と略同じか僅かに小さい大きさで形成されている。接触突部１４２において、フランジ１０４の各ボルト孔１０６と対応する位置には、図示しないナットが埋設された複数のボルト穴１２２が形成されている。
以下、本開示の実施形態３の回路構成体１４０について、図８，９を用いて説明する。実施形態３の回路構成体１４０は、実施形態２の回路構成体１００において、放熱板を設けない構成となっている。したがって、実施形態３では、筐体１８において、上方に突出して回路構成体１４０への組付時に開口穴１１２を通じて半導体モジュール１０２と熱的に接触する接触突部１４２が設けられている。この接触突部１４２は、実施形態２の回路構成体１００における接触突部１２０と略同形状であり、開口穴１１２と略同じか僅かに小さい大きさで形成されている。接触突部１４２において、フランジ１０４の各ボルト孔１０６と対応する位置には、図示しないナットが埋設された複数のボルト穴１２２が形成されている。
【0063】
＜回路構成体１４０の組み付け工程＞
実施形態２では、ボルト１２６により半導体モジュール１０２と放熱板１１８が締結されていたが、実施形態３の回路構成体１４０では、ボルト１２６により半導体モジュール１０２と筐体１８とが締結される。すなわち、筐体１８にケース１１０を載置した後、ケース１１０内に半導体モジュール１０２を載置する。そして、ボルト孔１０６とボルト孔１２４とボルト穴１２２とを位置合わせして、ボルト１２６を挿通して締結する。これにより、半導体モジュール１０２とケース１１０と筐体１８とをボルト１２６により固定する。その後、半導体モジュール１０２の主回路端子２４に、バスバー３４および圧着端子４２付き電線４０を組み付けて、さらに上方から絶縁部材５４および制御基板４６を組み付けることで、実施形態３の回路構成体１４０が完成する。
実施形態２では、ボルト１２６により半導体モジュール１０２と放熱板１１８が締結されていたが、実施形態３の回路構成体１４０では、ボルト１２６により半導体モジュール１０２と筐体１８とが締結される。すなわち、筐体１８にケース１１０を載置した後、ケース１１０内に半導体モジュール１０２を載置する。そして、ボルト孔１０６とボルト孔１２４とボルト穴１２２とを位置合わせして、ボルト１２６を挿通して締結する。これにより、半導体モジュール１０２とケース１１０と筐体１８とをボルト１２６により固定する。その後、半導体モジュール１０２の主回路端子２４に、バスバー３４および圧着端子４２付き電線４０を組み付けて、さらに上方から絶縁部材５４および制御基板４６を組み付けることで、実施形態３の回路構成体１４０が完成する。
【0064】
実施形態３の回路構成体１４０では、開口穴１１２の周縁部において、半導体モジュール１０２のフランジ１０４とケース１１０の底壁７２との間でシール部材２２が圧縮されることで、開口穴１１２を通じての外部から内部への水の浸入が防止される。また、回路構成体１４０では、実施形態１，２のような放熱板２０，１１８を省くことができる。それゆえ、半導体モジュール１０２は、熱伝導シート７０のみを介して筐体１８に熱的に接触することから、放熱経路上の部材点数をより少なくすることができて、更なる放熱効率の向上が図られる。
【0065】
＜実施形態４＞
以下、本開示の実施形態４の回路構成体１５０について、図１０，１１を用いて説明する。実施形態４の回路構成体１５０は、実施形態１の回路構成体１０と同様の構成であるが、ケース１５２と放熱板１５４とが一体形成されている。なお、実施形態４のケース１５２および放熱板１５４は、実施形態１のケース１６および放熱板２０と同様の形状である。すなわち、図面からは明らかではないが、実施形態４の放熱板１５４にも、実施形態１の放熱板２０と同様に、周囲の四隅にボルト９２が挿通されるボルト挿通孔８６が設けられており、実施形態４では、内部にナットが埋設されている。
以下、本開示の実施形態４の回路構成体１５０について、図１０，１１を用いて説明する。実施形態４の回路構成体１５０は、実施形態１の回路構成体１０と同様の構成であるが、ケース１５２と放熱板１５４とが一体形成されている。なお、実施形態４のケース１５２および放熱板１５４は、実施形態１のケース１６および放熱板２０と同様の形状である。すなわち、図面からは明らかではないが、実施形態４の放熱板１５４にも、実施形態１の放熱板２０と同様に、周囲の四隅にボルト９２が挿通されるボルト挿通孔８６が設けられており、実施形態４では、内部にナットが埋設されている。
【0066】
実施形態４の回路構成体１５０では、合成樹脂製のケース１５２と金属製の放熱板１５４との間に、シール部材として、異種材を接合する異種接合材１５６が設けられている。異種接合材１５６としては、例えば合成樹脂製の部材と金属製の部材とを接着可能な従来公知の接着剤等が採用可能であるが、ゴムやエラストマのような弾性を有することが好ましい。実施形態４では、熱可塑性ポリエステルエラストマである東レ・デュポン株式会社製「ハイトレル（登録商標）」が採用されている。
【0067】
＜回路構成体１５０の組み付け工程＞
先ず、放熱板１５４を準備して、放熱板１５４の外周部分（実施形態１において収容凹溝９０が形成されてシール部材２２が収容される部分）に、未硬化状態の異種接合材１５６（ハイトレル（登録商標））を環状に塗布する。その後、異種接合材１５６を硬化させる。そして、異種接合材１５６が固着された放熱板１５４を、ケース１５２の成形用キャビティにセットした状態で、成形用キャビティ内にケース１５２の樹脂材料を充填させて、ケース１５２を成形する。これにより、異種接合材１５６にケース１５２を固着して、放熱板１５４を一体的に備えるケース１５２を得る。なお、このケース１５２と放熱板１５４との一体形成品において、環状の異種接合材１５６は、開口穴１４の周縁部であるケース１５２の底壁７２と、放熱板１５４においてケース１５２への当接面となる上面との間で挟持されている。すなわち、実施形態４では、ケース１５２に組み付けられて、ケース１５２と共にシール部材である異種接合材１５６を挟持する組付部材が、放熱板１５４により構成されている。
先ず、放熱板１５４を準備して、放熱板１５４の外周部分（実施形態１において収容凹溝９０が形成されてシール部材２２が収容される部分）に、未硬化状態の異種接合材１５６（ハイトレル（登録商標））を環状に塗布する。その後、異種接合材１５６を硬化させる。そして、異種接合材１５６が固着された放熱板１５４を、ケース１５２の成形用キャビティにセットした状態で、成形用キャビティ内にケース１５２の樹脂材料を充填させて、ケース１５２を成形する。これにより、異種接合材１５６にケース１５２を固着して、放熱板１５４を一体的に備えるケース１５２を得る。なお、このケース１５２と放熱板１５４との一体形成品において、環状の異種接合材１５６は、開口穴１４の周縁部であるケース１５２の底壁７２と、放熱板１５４においてケース１５２への当接面となる上面との間で挟持されている。すなわち、実施形態４では、ケース１５２に組み付けられて、ケース１５２と共にシール部材である異種接合材１５６を挟持する組付部材が、放熱板１５４により構成されている。
【0068】
その後、下面に熱伝導シート７０が固着された半導体モジュール１２を準備して、ケース１５２と放熱板１５４との一体形成品に載置する。続いて、半導体モジュール１２の主回路端子２４に、バスバー３４および圧着端子４２を重ね合わせて、ボルト３８の締結により固定する。そして、半導体モジュール１２の上方から絶縁部材５４を接近させて、各ボルト挿通孔６４，８２，８６にボルト９２を挿通して締結する。さらに、絶縁部材５４の上方から制御基板４６を接近させて、各ボルト挿通孔５０と各ボルト穴８４にボルト９４を挿通して締結する。これにより、実施形態４の回路構成体１５０が完成する。
【0069】
実施形態４の回路構成体１５０は、放熱板１５４の下面が筐体１８に重ね合わされるように筐体１８に取り付けられる。これにより、半導体モジュール１２において発生する熱が、放熱板１５４を介して筐体１８から放熱される。また、開口穴１４の周縁部において、ケース１５２の底壁７２と放熱板１５４との間が、シール部材である異種接合材１５６により液密的に封止されており、開口穴１４を通じての外部から内部への水の浸入が防止される。
【0070】
実施形態４の回路構成体１５０では、ケース１５２と放熱板１５４とが一体形成されることから、回路構成体１５０の組立時の部品点数を減少させることができて、組立効率の向上を図ることができる。そして、ケース１５２と放熱板１５４との間には、異種接合材１５６が設けられていることから、相互に固着させにくい合成樹脂製の部材と金属製の部材とをより確実に固着して、その固着状態を安定して維持することができる。特に、ケースの成形時のヒケや、ケースと放熱板との線膨張係数の違い等によりケースと放熱板との間に隙間が生じやすいが、異種接合材１５６が弾性を有していることで、ケース１５２と放熱板１５４との間の隙間の発生が、異種接合材１５６の弾性変形により防止される。
【0071】
＜実施形態５＞
以下、本開示の実施形態５の回路構成体１６０について、図１２，１３を用いて説明する。例えば、実施形態１の回路構成体１０では、半導体モジュール１２がケース１６に対して上方から組み付けられていたが、実施形態５の回路構成体１６０のように、発熱部品としての半導体モジュール１６２は、ケース１６４に対して下方から組み付けられてもよい。実施形態５の半導体モジュール１６２は、本体部分１６５の外周縁部における下端において周方向の略全周に亘って外周側に突出する環状フランジ１６６を備えている。環状フランジ１６６には、四隅において４つの第１ボルト孔１６８が設けられているとともに、これら第１ボルト孔１６８の前後方向間または左右方向間には、複数の第２ボルト孔１７０が設けられている。
以下、本開示の実施形態５の回路構成体１６０について、図１２，１３を用いて説明する。例えば、実施形態１の回路構成体１０では、半導体モジュール１２がケース１６に対して上方から組み付けられていたが、実施形態５の回路構成体１６０のように、発熱部品としての半導体モジュール１６２は、ケース１６４に対して下方から組み付けられてもよい。実施形態５の半導体モジュール１６２は、本体部分１６５の外周縁部における下端において周方向の略全周に亘って外周側に突出する環状フランジ１６６を備えている。環状フランジ１６６には、四隅において４つの第１ボルト孔１６８が設けられているとともに、これら第１ボルト孔１６８の前後方向間または左右方向間には、複数の第２ボルト孔１７０が設けられている。
【0072】
実施形態５のケース１６４における周壁７４は、実施形態１と同様に、径方向で相互に離隔する三重壁構造であり、内周壁部７６と外周壁部７８と中間壁部８０とを備えている。そして、内周壁部７６の四隅には第１ボルト挿通孔１７２が設けられているとともに、中間壁部８０の四隅にはボルト穴８４が設けられている。また、図１３中の拡大図に示されるように、ケース１６４の底壁７２における内周壁部７６と中間壁部８０との径方向間には、環状フランジ１６６における第２ボルト孔１７０と対応する位置に、上下方向で貫通する第２ボルト挿通孔１７４が設けられている。
【0073】
また、ケース１６４の底壁７２には、下方に突出する略筒状の筒壁部１７６が一体形成されている。筒壁部１７６は、平面視において環状フランジ１６６よりも大きい大きさで形成されており、実施形態５では、中間壁部８０と外周壁部７８との径方向中間部分に設けられている。
【0074】
実施形態５の放熱板１７８は、半導体モジュール１６２側（上側）に向かって突出する凸部１８０を有している。凸部１８０は、平面視において筒壁部１７６と略同形状であるが、筒壁部１７６よりも小さく形成されている。これにより、放熱板１７８がケース１６４に組み付けられた際には、凸部１８０が筒壁部１７６内に入り込んで、筒壁部１７６の内周面１８２と凸部１８０の外周面１８４とが、筒壁部１７６の径方向で対向配置されるようになっている。要するに、回路構成体１６０の組立時には、筒壁部１７６が、凸部１８０の外周面１８４よりも外周側に配置されている。そして、凸部１８０の外周面１８４には、外周側に開口する環状の収容凹溝９０が形成されており、Ｏリング状のシール部材２２が収容されている。また、凸部１８０において、環状フランジ１６６の第１および第２ボルト孔１６８，１７０と対応する位置には、図示しないナットが埋設された複数のボルト穴１８６が形成されている。
【0075】
半導体モジュール１６２の下面に固着される熱伝導シート７０は、環状フランジ１６６を含む半導体モジュール１６２の下面と略同形状である。そして、熱伝導シート７０において、環状フランジ１６６の第１および第２ボルト孔１６８，１７０と対応する位置には、ボルト孔１８８が形成されている。
【0076】
＜回路構成体１６０の組み付け工程＞
先ず、下面に熱伝導シート７０が固着された半導体モジュール１６２を準備して、ケース１６４に対して下方から差し入れる。これにより、半導体モジュール１６２の本体部分１６５を開口穴１４を通じてケース１６４の内周壁部７６の内周側に配置するとともに、環状フランジ１６６をケース１６４の底壁７２に下方から当接させる。次に、ケース１６４の下方から放熱板１７８を接近させて、放熱板１７８の凸部１８０をケース１６４の筒壁部１７６内に挿入する。そして、各第２ボルト挿通孔１７４と各第２ボルト孔１７０とボルト孔１８８とボルト穴１８６とを相互に位置合わせした状態で、第２ボルト１９０を挿通して締結する。
先ず、下面に熱伝導シート７０が固着された半導体モジュール１６２を準備して、ケース１６４に対して下方から差し入れる。これにより、半導体モジュール１６２の本体部分１６５を開口穴１４を通じてケース１６４の内周壁部７６の内周側に配置するとともに、環状フランジ１６６をケース１６４の底壁７２に下方から当接させる。次に、ケース１６４の下方から放熱板１７８を接近させて、放熱板１７８の凸部１８０をケース１６４の筒壁部１７６内に挿入する。そして、各第２ボルト挿通孔１７４と各第２ボルト孔１７０とボルト孔１８８とボルト穴１８６とを相互に位置合わせした状態で、第２ボルト１９０を挿通して締結する。
【0077】
これにより、環状フランジ１６６を、開口穴１４の周縁部である底壁７２と放熱板１７８の凸部１８０との上下方向間で挟持する。また、筒壁部１７６の内周面１８２と凸部１８０の外周面１８４とが筒壁部１７６の径方向で対向するとともに、これら径方向で対向する筒壁部１７６の内周面１８２と凸部１８０の外周面１８４との間で、シール部材２２を圧縮状態で挟持する。この結果、筒壁部１７６と凸部１８０との間において、筒壁部１７６の軸方向（上下方向）に延びる隙間を、シール部材２２による軸シールにより液密的に封止する。すなわち、実施形態５では、ケース１６４に組み付けられて、ケース１６４と共にシール部材２２を挟持する組付部材が、放熱板１７８により構成されている。
【0078】
続いて、半導体モジュール１２の主回路端子２４に、バスバー３４および圧着端子４２を重ね合わせて、ボルト３８の締結により固定する。そして、半導体モジュール１６２の上方から絶縁部材５４を接近させて、各ボルト挿通孔６４と各第１ボルト挿通孔１７２と各第１ボルト孔１６８とボルト孔１８８とボルト穴１８６に第１ボルト１９２を挿通して締結する。さらに、絶縁部材５４の上方から制御基板４６を接近させて、各ボルト挿通孔５０と各ボルト穴８４にボルト９４を挿通して締結する。これにより、実施形態５の回路構成体１６０が完成する。
【0079】
実施形態５の回路構成体１６０は、放熱板１７８の下面が筐体１８に重ね合わされるように筐体１８に取り付けられる。これにより、半導体モジュール１６２において発生する熱が、放熱板１７８を介して筐体１８から放熱される。また、開口穴１４の周縁部において、筒壁部１７６への凸部１８０の挿入部分における軸方向（上下方向）の中間部分が、シール部材２２により液密的に封止される。この結果、開口穴１４を通じての外部から内部への水の浸入が防止される。
【0080】
実施形態５の回路構成体１６０では、ケース１６４の筒壁部１７６の内部に環状フランジ１６６が入り込んで、環状フランジ１６６がケース１６４の底壁７２に下方から重ね合わされる。また、半導体モジュール１６２の下方から放熱板１７８の凸部１８０が筒壁部１７６内に差し入れられて、半導体モジュール１６２の下面（熱伝導シート７０）に重ね合わされる。これにより、半導体モジュール１６２が、ケース１６４に対して水平方向および上下方向で位置決めされるとともに、放熱板１７８が、ケース１６４に対して水平方向で位置決めされる。この結果、回路構成体１６０を組み立てる際の組立効率の向上が図られる。
【0081】
＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述および図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
本明細書に記載された技術は上記記述および図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
【0082】
（１）前記第３の実施形態では、筐体１８に接触突部１４２が設けられており、この接触突部１４２が開口穴１１２内に入り込んで半導体モジュール１０２に熱的に接触していたが、図１４に示される回路構成体２００のように、筐体１８に接触する接触突部２０２が、発熱部品としての半導体モジュール２０４に設けられてもよい。具体的には、半導体モジュール２０４は、前後方向両側および左右方向両側に突出するフランジ１０４を備えており、このフランジ１０４の下面に略環状とされた接触突部２０２が設けられている。接触突部２０２の外径寸法は、開口穴１１２の内径寸法より小さくされている。この環状の接触突部２０２の内周側には、例えば金属製とされた半導体モジュール２０４の基板が配置されている。これにより、回路構成体２００が組み立てられた際には、接触突部２０２および半導体モジュール２０４の金属製の基板が開口穴１１２内に入り込んで、平坦な形状の筐体１８と熱的に接触することができる。要するに、半導体モジュール２０４において、フランジ１０４を、半導体モジュール２０４の下端よりも所定量だけ上方に設けることで、フランジ１０４を開口穴１１２の周縁部であるケース１１０の底壁７２に上方から当接させた状態において、半導体モジュール２０４の本体部分１６５を開口穴１１２内に差し入れることができる。それゆえ、特別な形状を設けない平坦な筐体１８に対して、半導体モジュール２０４を、例えば熱伝導シート７０を介して接触させることができる。
【0083】
（２）前記実施形態では、発熱部品が半導体モジュール１２，１０２，１６２であったが、発熱部品はリレーやヒューズであってもよい。発熱部品がリレーやヒューズである場合、リレーやヒューズの筐体がケースの開口穴を通じて外部に露出して放熱対象に熱的に接触するようになっていてもよいが、リレーやヒューズの接続部に固定されるバスバーがケースの開口穴を通じて外部に露出して放熱対象に接触するようになっていてもよい。
【0084】
（３）前記実施形態２では、シール部材２２の一部がフランジ１０４と開口穴１１２の周縁部（底壁７２）との間で挟持されていたが、シール部材の全領域を環状のフランジによって開口穴の周縁部との間で挟持するようにしてもよい。
【0085】
（４）前記実施形態では、絶縁部材５４が、ケースや放熱板に対してボルトにより固定されていたが、絶縁部材のケースへの固定方法はボルトに限定されるものではない。例えばケースの周壁において内周側に突出する爪部を設けて、絶縁部材が爪部を乗り越えることで絶縁部材と爪部とが係合して、絶縁部材がケースに固定されるようになっていてもよい。
【0086】
（５）前記実施形態では、熱伝導シート７０が、発熱部品（半導体モジュール１２，１０２，１６２）の下面に固着されていたが、発熱部品の下面に代えて、放熱板や筐体の上面に固着されてもよい。なお、リレーやヒューズ等、発熱部品の筐体が合成樹脂製とされる場合や、半導体モジュールとされる場合であっても、下面が合成樹脂材により覆われる場合には、熱伝導シートは必須なものではない。
【0087】
（６）例えば、前記実施形態１では、シール部材２２がゴム等からなる断面が円形（Ｏ形状）のＯリングにより構成されていたが、円形以外の断面を有する環状の弾性体（例えば、Ｄリング、Ｘリング、Ｔリング等）でもよいし、液体パッキン等でもよい。また、前記実施形態１では、シール部材２２を収容する収容凹溝９０が放熱板２０に設けられていたが、放熱板に加えて、又は代えて、放熱板と対向するケースの底壁に設けられてもよい。同様に、前記実施形態２，３において、収容凹溝はフランジと上下方向で対向するケースの底壁にも設けられてもよいし、前記実施形態５において、収容凹溝は放熱板の凸部と水平方向で対向するケースの筒壁部にも設けられてもよい。
【符号の説明】
【0088】
１０ 回路構成体（実施形態１）
１２ 半導体モジュール（発熱部品）
１４ 開口穴
１６ ケース
１８ 筐体（放熱対象）
２０ 放熱板（組付部材）
２２ シール部材
２４ 主回路端子
２６ ボルト孔
２８ ナット
３０ 制御端子
３２ 上方突部
３３ 位置決め凹部
３４ バスバー
３６ ボルト挿通孔
３８ ボルト
４０ 電線
４２ 圧着端子
４４ ボルト孔
４６ 制御基板
４８ コネクタ
５０ ボルト挿通孔
５２ スルーホール
５４ 絶縁部材
５６ 上底壁部
５８ 周壁部
６０ 貫通孔
６２ 下方突部
６４ ボルト挿通孔
６６ 収容凹部
６８ 電線挿通孔
７０ 熱伝導シート（熱伝導部材）
７２ 底壁（周縁部）
７４ 周壁
７５ 位置決め凸部
７６ 内周壁部
７８ 外周壁部
８０ 中間壁部
８２ ボルト挿通孔
８４ ボルト穴
８６ ボルト挿通孔
８８ 袋ナット
９０ 収容凹溝
９２，９４ ボルト
１００ 回路構成体（実施形態２）
１０２ 半導体モジュール（発熱部品、組付部材）
１０４ フランジ
１０６ ボルト孔
１０８ 収容凹溝
１１０ ケース
１１２ 開口穴
１１４ 内周側ボルト穴
１１６ 外周側ボルト穴
１１８ 放熱板
１２０ 接触突部
１２２ ボルト穴
１２４ ボルト孔
１２６，１２８，１３０ ボルト
１４０ 回路構成体（実施形態３）
１４２ 接触突部
１５０ 回路構成体（実施形態４）
１５２ ケース
１５４ 放熱板（組付部材）
１５６ 異種接合材（シール部材）
１６０ 回路構成体（実施形態５）
１６２ 半導体モジュール（発熱部品）
１６４ ケース
１６５ 本体部分
１６６ 環状フランジ
１６８ 第１ボルト孔
１７０ 第２ボルト孔
１７２ 第１ボルト挿通孔
１７４ 第２ボルト挿通孔
１７６ 筒壁部
１７８ 放熱板（組付部材）
１８０ 凸部
１８２ （筒壁部の）内周面
１８４ （凸部の）外周面
１８６ ボルト穴
１８８ ボルト孔
１９０ 第２ボルト
１９２ 第１ボルト
２００ 回路構成体（図１４）
２０２ 接触突部
２０４ 半導体モジュール（発熱部品）
１２ 半導体モジュール（発熱部品）
１４ 開口穴
１６ ケース
１８ 筐体（放熱対象）
２０ 放熱板（組付部材）
２２ シール部材
２４ 主回路端子
２６ ボルト孔
２８ ナット
３０ 制御端子
３２ 上方突部
３３ 位置決め凹部
３４ バスバー
３６ ボルト挿通孔
３８ ボルト
４０ 電線
４２ 圧着端子
４４ ボルト孔
４６ 制御基板
４８ コネクタ
５０ ボルト挿通孔
５２ スルーホール
５４ 絶縁部材
５６ 上底壁部
５８ 周壁部
６０ 貫通孔
６２ 下方突部
６４ ボルト挿通孔
６６ 収容凹部
６８ 電線挿通孔
７０ 熱伝導シート（熱伝導部材）
７２ 底壁（周縁部）
７４ 周壁
７５ 位置決め凸部
７６ 内周壁部
７８ 外周壁部
８０ 中間壁部
８２ ボルト挿通孔
８４ ボルト穴
８６ ボルト挿通孔
８８ 袋ナット
９０ 収容凹溝
９２，９４ ボルト
１００ 回路構成体（実施形態２）
１０２ 半導体モジュール（発熱部品、組付部材）
１０４ フランジ
１０６ ボルト孔
１０８ 収容凹溝
１１０ ケース
１１２ 開口穴
１１４ 内周側ボルト穴
１１６ 外周側ボルト穴
１１８ 放熱板
１２０ 接触突部
１２２ ボルト穴
１２４ ボルト孔
１２６，１２８，１３０ ボルト
１４０ 回路構成体（実施形態３）
１４２ 接触突部
１５０ 回路構成体（実施形態４）
１５２ ケース
１５４ 放熱板（組付部材）
１５６ 異種接合材（シール部材）
１６０ 回路構成体（実施形態５）
１６２ 半導体モジュール（発熱部品）
１６４ ケース
１６５ 本体部分
１６６ 環状フランジ
１６８ 第１ボルト孔
１７０ 第２ボルト孔
１７２ 第１ボルト挿通孔
１７４ 第２ボルト挿通孔
１７６ 筒壁部
１７８ 放熱板（組付部材）
１８０ 凸部
１８２ （筒壁部の）内周面
１８４ （凸部の）外周面
１８６ ボルト穴
１８８ ボルト孔
１９０ 第２ボルト
１９２ 第１ボルト
２００ 回路構成体（図１４）
２０２ 接触突部
２０４ 半導体モジュール（発熱部品）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】