特許 7606800 電力変換装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-18

(45)【発行日】2024-12-26

(54)【発明の名称】電力変換装置

(51)【国際特許分類】

   H02M 3/00 20060101AFI20241219BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20241219BHJP

   H01R 13/66 20060101ALI20241219BHJP

   H02M 7/48 20070101ALI20241219BHJP

   H01R 13/11 20060101ALN20241219BHJP

【ＦＩ】

H02M3/00 C

H05K1/14 H

H02M3/00 Y

H01R13/66

H02M7/48 Z

H01R13/11 302N

【請求項の数】 19

(21)【出願番号】P 2021122381

(22)【出願日】2021-07-27

(65)【公開番号】P2023018334

(43)【公開日】2023-02-08

【審査請求日】2024-01-19

(73)【特許権者】

【識別番号】322003857

【氏名又は名称】パナソニックオートモーティブシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】藤村 元彦

(72)【発明者】

【氏名】小倉 洋

(72)【発明者】

【氏名】川北 嘉洋

(72)【発明者】

【氏名】北浦 秀敏

【審査官】安食 泰秀

(56)【参考文献】

【文献】特開平０８－０３５８６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２８２８０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－０９２０７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２８５８３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２１２１６５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０２Ｍ ３／００

Ｈ０５Ｋ １／１４

Ｈ０１Ｒ １３／６６

Ｈ０２Ｍ ７／４８

Ｈ０１Ｒ １３／１１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の部品と、
第２の部品と、
前記第１の部品または前記第２の部品のいずれか一方に接続されて、導電性を有して略平板形状の差込部を有するオス型嵌合部材と、前記第１の部品または前記第２の部品の他方に接続されて、導電性を有して互いに対向して配置される第１の挟持部及び第２の挟持部を有するメス型嵌合部材と、を前記第１の挟持部及び前記第２の挟持部によって前記差込部を挟持することによって嵌合して、前記第１の部品と前記第２の部品とを電気的に接続する少なくとも１つの嵌合部材と、
少なくとも１つの前記嵌合部材の両端の電圧を計測する電圧計測部と、
前記電圧計測部が計測した電圧に基づいて、前記嵌合部材の抵抗値を推定する抵抗値推定部と、
前記抵抗値推定部が推定した抵抗値が、抵抗閾値を超えたことを条件として報知を行う報知部と、を備え、
前記第１の挟持部及び前記第２の挟持部の各々は、互いの対向する面に向かって凸部を形成するように屈曲する、
電力変換装置。

【請求項2】

前記抵抗値推定部は、
前記電圧計測部が計測した電圧と、前記第１の部品と前記第２の部品との間に流れる電流指令値とに基づいて、前記嵌合部材の抵抗値を推定する、
請求項１に記載の電力変換装置。

【請求項3】

前記嵌合部材に流れる電流を計測する電流計測部を更に備えて、
前記抵抗値推定部は、
前記電圧計測部が計測した電圧と、前記電流計測部が計測した電流とに基づいて、前記嵌合部材の抵抗値を推定する、
請求項１に記載の電力変換装置。

【請求項4】

前記抵抗値推定部が推定した抵抗値を時系列で記憶する抵抗値記憶部を更に備えて、
前記報知部は、
前記抵抗値記憶部が記憶した抵抗値の増加量が抵抗増加量閾値を超えたことを条件として報知を行う、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電力変換装置。

【請求項5】

前記報知部は、
前記抵抗値推定部が推定した抵抗値が、前記抵抗閾値を超えたことを条件として、前記電力変換装置を停止する、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電力変換装置。

【請求項6】

第１の部品と、
第２の部品と、
前記第１の部品または前記第２の部品のいずれか一方に接続されて、導電性を有して略平板形状の差込部を有するオス型嵌合部材と、前記第１の部品または前記第２の部品の他方に接続されて、導電性を有して互いに対向して配置される第１の挟持部及び第２の挟持部を有するメス型嵌合部材と、を前記第１の挟持部及び前記第２の挟持部によって前記差込部を挟持することによって嵌合して、前記第１の部品と前記第２の部品とを電気的に接続する少なくとも１つの嵌合部材と、
前記嵌合部材の両端の電圧を計測する電圧計測部と、
前記電圧計測部が計測した電圧が、電圧閾値を超えたことを条件として報知を行う報知部と、を備え、
前記第１の挟持部及び前記第２の挟持部の各々は、互いの対向する面に向かって凸部を形成するように屈曲する、
電力変換装置。

【請求項7】

前記電圧閾値は、
前記嵌合部材が、予め決められた基準抵抗値を有すると仮定した場合に、当該嵌合部材に、前記電力変換装置に流れると推定される最大電流が流れた際の、前記嵌合部材の両端の電圧である、
請求項６に記載の電力変換装置。

【請求項8】

前記電圧計測部が計測した電圧を時系列で記憶する電圧記憶部を更に備えて、
前記報知部は、
前記電圧記憶部が記憶した電圧の増加量が電圧増加量閾値を超えたことを条件として報知を行う、
請求項６または請求項７に記載の電力変換装置。

【請求項9】

前記報知部は、
前記電圧計測部が計測した電圧が、前記電圧閾値を超えたことを条件として、前記電力変換装置を停止する、
請求項６から請求項８のいずれか１項に記載の電力変換装置。

【請求項10】

第１の部品と、
第２の部品と、
前記第１の部品または前記第２の部品のいずれか一方に接続されて、導電性を有して略平板形状の差込部を有するオス型嵌合部材と、前記第１の部品または前記第２の部品の他方に接続されて、導電性を有して互いに対向して配置される第１の挟持部及び第２の挟持部を有するメス型嵌合部材と、を前記第１の挟持部及び前記第２の挟持部によって前記差込部を挟持することによって嵌合して、前記第１の部品と前記第２の部品とを電気的に接続する少なくとも１つの嵌合部材と、
前記第１の部品または前記第２の部品の状態を計測する状態計測部と、
前記状態計測部が計測した前記第１の部品または前記第２の部品の状態が、部品状態閾値を超えたことを条件として報知を行う報知部と、を備え、
前記第１の挟持部及び前記第２の挟持部の各々は、互いの対向する面に向かって凸部を形成するように屈曲する、
電力変換装置。

【請求項11】

前記状態は、前記第１の部品または前記第２の部品の温度である、
請求項１０に記載の電力変換装置。

【請求項12】

前記状態は、前記第１の部品または前記第２の部品の歪み量又は歪みの変化回数である、
請求項１０に記載の電力変換装置。

【請求項13】

前記状態は、前記第１の部品または前記第２の部品の振動の振幅又は振動の回数である、
請求項１０に記載の電力変換装置。

【請求項14】

前記状態計測部が計測した前記第１の部品または前記第２の部品の状態を、時系列で記憶する部品状態記憶部を更に備えて、
前記報知部は、
前記部品状態記憶部が記憶した部品の状態が前記部品状態閾値を超えたことを条件として報知を行う、
請求項１０から請求項１３のいずれか１項に記載の電力変換装置。

【請求項15】

前記報知部は、
前記状態計測部が計測した前記第１の部品または前記第２の部品の状態が、前記部品状態閾値を超えたことを条件として、前記電力変換装置を停止する、
請求項１０から請求項１４のいずれか１項に記載の電力変換装置。

【請求項16】

前記第１の挟持部及び前記第２の挟持部の各々の先端部には、間隙が設けられている、
請求項１、６、１０のいずれか１項に記載の電力変換装置。

【請求項17】

前記第１の挟持部と前記第２の挟持部とが対向する面において、前記第１の挟持部と前記第２の挟持部は対称構造である、
請求項１、６、１０のいずれか１項に記載の電力変換装置。

【請求項18】

前記オス型嵌合部材及び前記メス型嵌合部材は、それぞれ金属材料により形成される、 請求項１、６、１０のいずれか１項に記載の電力変換装置。

【請求項19】

前記金属材料の表面領域のうちの一部又は全部の領域には、導体メッキが施されている、
請求項１８に記載の電力変換装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電力変換装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、異なる基板間を、通電性を有する嵌合部材で接続した電源装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０００－０１４１２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示された電源装置にあっては、回路に流れる大電流によって基板の温度が高温となるため、嵌合部材に線膨張係数に応じた熱歪が発生して、嵌合部材に意図しない接触抵抗が生じるおそれがあった。また、特許文献１に開示された電源装置を車両に搭載して使用する場合、機械的な振動によって、嵌合部材が摺動するおそれがある。嵌合部材が摺動を繰り返すと、接点表面の削れや酸化が促進されて、嵌合部材の接触抵抗が増加するおそれがあった。更に、電源装置の長期間の動作によって、嵌合部材が長期間高温にさらされると、嵌合部材の応力緩和による接圧低下によって接触抵抗が増加するおそれがあった。そして、嵌合部材の接触抵抗が増加すると、電源回路の電気的接続機能を損なうおそれがあった。

【0005】

特許文献１には、このような嵌合部材に起こり得る電気的な特性の変化や物理的な変化を推定することは、開示も示唆もされていない。

【0006】

本開示は、異なる回路基板を、導電性を有する嵌合部材で接続した接続構造を有する電力変換装置において、嵌合部材の電気的な特性の変化を推定することができる電力変換装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示に係る電力変換装置は、第１の部品と、第２の部品と、少なくとも１つの嵌合部材と、電圧計測部と、抵抗値推定部と、報知部とを備える。嵌合部材は、第１の部品または第２の部品のいずれか一方に接続されて、導電性を有して略平板形状の差込部を有するオス型嵌合部材と、第１の部品または第２の部品の他方に接続されて、導電性を有して互いに対向して配置される第１の挟持部及び第２の挟持部を有するメス型嵌合部材と、を第１の挟持部及び第２の挟持部によって差込部を挟持することによって嵌合して、第１の部品と第２の部品とを電気的に接続する。第１の挟持部及び第２の挟持部の各々は、互いの対向する面に向かって凸部を形成するように屈曲する。電圧計測部は、少なくとも１つの嵌合部材の両端の電圧を計測する。抵抗値推定部は、電圧計測部が計測した電圧に基づいて、嵌合部材の抵抗値を推定する。報知部は、抵抗値推定部が推定した抵抗値が、抵抗閾値を超えたことを条件として報知を行う。

【発明の効果】

【0008】

本開示に係る電力変換装置によれば、異なる回路基板を、導電性を有する嵌合部材で接続した接続構造を有する電力変換装置において、嵌合部材の電気的な特性の変化を推定することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、電力変換回路を構成する複数の回路基板の層状構造の一例を示す概略断面図である。

【図2】図２は、図１における嵌合部材の構成及び結合状態の一例を示す模式図である。

【図3】図３は、第１の実施形態に係る電力変換装置の概略構成の一例を示すブロック図である。

【図4】図４は、第１の実施形態に係る電力変換装置が行う処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【図5】図５は、第１の実施形態の変形例に係る電力変換装置の概略構成の一例を示すブロック図である。

【図6】図６は、第１の実施形態の変形例に係る電力変換装置が行う処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【図7】図７は、第２の実施形態に係る電力変換装置の概略構成の一例を示すブロック図である。

【図8】図８は、第２の実施形態に係る電力変換装置が行う処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【図9】図９は、第２の実施形態の変形例に係る電力変換装置の概略構成の一例を示すブロック図である。

【図10】図１０は、第３の実施形態に係る電力変換装置の概略構成の一例を示すブロック図である。

【図11】図１１は、第３の実施形態に係る電力変換装置が行う処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【図12】図１２は、第４の実施形態に係る電力変換装置の概略構成の一例を示すブロック図である。

【図13】図１３は、サーミスタによって温度の計測を行う回路構成の一例を示す図である。

【図14】図１４は、第４の実施形態に係る電力変換装置が行う処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【図15】図１５は、第５の実施形態に係る電力変換装置の概略構成の一例を示すブロック図である。

【図16】図１６は、歪みゲージによって歪みの計測を行う回路構成の一例を示す図である。

【図17】図１７は、第５の実施形態に係る電力変換装置が行う処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【図18】図１８は、第６の実施形態に係る電力変換装置の概略構成の一例を示すブロック図である。

【図19】図１９は、第６の実施形態に係る電力変換装置が行う処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0010】

（第１の実施形態）
以下、図面を参照しながら、本開示に係る電力変換装置の種々の実施の形態について説明する。

【0011】

（電力変換回路の基板構成）
まず、以下に説明する全ての実施形態に係る電力変換回路の基板構成を説明する。電力変換回路は、例えば、電気自動車などに搭載され、電源（外部電源）から供給される交流電力を所定の電圧の直流電力へ変換し、変換後の直流電力をリチウムイオンバッテリなどのバッテリへ出力する車載充電器である。このような電力変換回路は、ＤＣ／ＤＣコンバータやインバータ等の回路構成が実装された複数の回路基板を搭載する。ＤＣ／ＤＣコンバータは、直流電圧を別の直流電圧に変換することによって、個々の電子機器に見合った直流電圧を生成する。インバータは、直流または交流から、周波数が異なる交流を発生させる。

【0012】

図１を用いて、電力変換装置が備える電力変換回路の基板構成を説明する。図１は、電力変換回路を構成する複数の回路基板の層状構造の一例を示す概略断面図である。特に、図１は、電力変換回路１が有する複数の回路基板のうちの、第１の基板ＰＣＢ１、第２の基板ＰＣＢ２及び第３の基板ＰＣＢ３を例示する。

【0013】

第１の基板ＰＣＢ１、第２の基板ＰＣＢ２、第３の基板ＰＣＢ３及び第４の基板ＰＣＢ４は、それぞれプリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である。プリント回路基板は、一例として、アルミニウム合金又は銅合金を母材として形成された金属基板である。プリント回路基板のアルミニウム合金又は銅合金の一部を水冷されている架台に熱交換可能に接触させることにより、プリント回路基板に搭載された電子部品の温度上昇を抑制することができる。なお、金属を母材とするプリント回路基板を用いることにより、樹脂を母材とするプリント回路基板を用いる場合よりも冷却効率を向上することができる。

【0014】

第１の基板ＰＣＢ１は、複数の一対の嵌合部材Ｂにより第２の基板ＰＣＢ２に結合する。なお、以下の説明において、複数の一対の嵌合部材Ｂを、複数対の嵌合部材Ｂと記載する場合もある。また、一対の嵌合部材Ｂを嵌合部と表現する場合もある。第１の基板ＰＣＢ１は、第２の基板ＰＣＢ２に電気的に接続され、第２の基板ＰＣＢ２から供給された電力に応じた電力をバッテリなどへ出力する。第１の基板ＰＣＢ１は、第４の基板ＰＣＢ４と電気的に接続されて、基板ユニットＸを構成する。第１の基板ＰＣＢ１の第２の基板ＰＣＢ２側の面には、複数のオス型嵌合部材Ｂｍが配置される。

【0015】

第２の基板ＰＣＢ２は、複数対の嵌合部材Ｂにより第１の基板ＰＣＢ１及び第３の基板ＰＣＢ３の各々に結合する。第２の基板ＰＣＢ２は、第１の基板ＰＣＢ１及び第３の基板ＰＣＢ３の各々に電気的に接続され、第３の基板ＰＣＢ３から供給された電力に応じた電力を第１の基板ＰＣＢ１へ出力する。第２の基板ＰＣＢ２の第１の基板ＰＣＢ１側の面と、第２の基板ＰＣＢ２の第３の基板ＰＣＢ３側の面には、それぞれ複数のメス型嵌合部材Ｂｆが配置される。即ち、オス型嵌合部材Ｂｍとメス型嵌合部材Ｂｆとが、互いに嵌合することによって、嵌合部材Ｂを形成する。

【0016】

第３の基板ＰＣＢ３は、複数対の嵌合部材Ｂにより第２の基板ＰＣＢ２に結合する。第３の基板ＰＣＢ３は、例えば外部電源に電気的に接続され、外部電源からの電力を入力する。第３の基板ＰＣＢ３の第２の基板ＰＣＢ２側の面には、複数のオス型嵌合部材Ｂｍが配置される。

【0017】

なお、実施形態は、第１の基板ＰＣＢ１及び第３の基板ＰＣＢ３に複数のオス型嵌合部材Ｂｍを配置して、第２の基板ＰＣＢ２の両面に複数のメス型嵌合部材Ｂｆを配置した場合を例示するが、これに限らない。例えば、第１の基板ＰＣＢ１及び第３の基板ＰＣＢ３に複数のメス型嵌合部材Ｂｆを配置して、第２の基板ＰＣＢ２の両主面に複数のオス型嵌合部材Ｂｍを配置してもよい。

【0018】

また、例えば、第２の基板ＰＣＢ２の一方の面に複数のオス型嵌合部材Ｂｍを配置するとともに、第２の基板ＰＣＢ２の他方の面に複数のメス型嵌合部材Ｂｆを配置する構成とすることもできる。

【0019】

また、例えば、第１の基板ＰＣＢ１、第２の基板ＰＣＢ２及び第３の基板ＰＣＢ３の各々において、１つの面に複数のオス型嵌合部材Ｂｍ及び複数のメス型嵌合部材Ｂｆを配置する構成とすることもできる。

【0020】

また、基板ユニットＸの第１の基板ＰＣＢ１及び第４の基板ＰＣＢ４を、実施形態に係る複数対の嵌合部材Ｂにより結合することもできる。つまり、嵌合部材Ｂによる接続構造は、基板ユニットＸなどの基板ユニット内の基板間の結合に適用されてもよいし、基板ユニット間の結合に適用されてもよいし、基板ユニットと基板ユニット外の基板との間の結合に適用されてもよい。

【0021】

（嵌合部材の構成）
図２は、図１における嵌合部材の構成及び結合状態の一例を示す模式図である。図２の（ａ）は、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆの構成の一例を示す。図２の（ｂ）は、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆの側面図の一例を示す。図２の（ｃ）は、オス型嵌合部材Ｂｍとメス型嵌合部材Ｂｆとが嵌合した状態の側面図の一例を示す。図２の（ｄ）は、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆを簡易的に表現したシンボルの一例を示す。図２の（ｅ）は、オス型嵌合部材Ｂｍとメス型嵌合部材Ｂｆとが嵌合した状態を簡易的に表現したシンボルの一例を示す。

【0022】

図２の（ａ）に示すように、オス型嵌合部材Ｂｍは、導通性を有する、差し込む側のブレード状のコネクタ（Ｐｌｕｇ）である。オス型嵌合部材Ｂｍは、略平板形状の形状を有する差込部１１を備える。差込部１１の先端部１３は、面取りされており、先端側に向かうほど厚さが小さい。これにより、差込部１１をメス型嵌合部材Ｂｆの受入部２０に差し込み易くする。差込部１１の、先端部１３の反対側の端部には、接続部１５が設けられる。接続部１５は、先端部１３の反対側の端部が、間隙１７により３つに分割されて形成された各々の部位である。接続部１５は、差込部１１に対して、互い違いに略垂直方向に曲げられて、オス型嵌合部材Ｂｍを基板にはんだ接合する際の接合部とされる。差込部１１及び接続部１５は、例えば１枚の金属の板材の曲げ加工によって形成される。なお、接続部１５の分割数は３つに限定されるものではなく、任意の分割数を設定可能である。例えば、差込部１１の幅が大きいほど分割数を多くしてもよい。

【0023】

メス型嵌合部材Ｂｆは、導通性を有する、差し込まれる側のコネクタ（Ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ）である。メス型嵌合部材Ｂｆは、受入部２０に差し込まれたオス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１を挟持する。メス型嵌合部材Ｂｆは、例えば１枚の金属の板材の曲げ加工によって形成される。メス型嵌合部材Ｂｆは、側面側、すなわち第１の基部２６ａ又は第２の基部２６ｂの側から見て、先端側が開いた略Ｙ字状の形状を有する。

【0024】

より詳細には、メス型嵌合部材Ｂｆは、第１の挟持部２１及び第２の挟持部２２を有する。第１の挟持部２１及び第２の挟持部２２は、互いに対向して配置される。第１の挟持部２１の第２の挟持部２２に対向する面と、第２の挟持部２２の第１の挟持部２１に対向する面とは、受入部２０を形成する。つまり、第１の挟持部２１及び第２の挟持部２２は、受入部２０を介して対向する。メス型嵌合部材Ｂｆは、受入部２０に差し込まれたオス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１を、第１の挟持部２１と第２の挟持部２２とで挟持する。

【0025】

より具体的には、回路基板ＰＣＢに実装されたオス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１は、メス型嵌合部材Ｂｆの受入部２０に挿入される。このとき、差込部１１が第１の挟持部２１及び第２の挟持部２２に接触しながら、第１の挟持部２１及び第２の挟持部２２の間の間隔を押し広げるように挿入される。そして、図２の（ｃ）に示すように、メス型嵌合部材Ｂｆが第１の挟持部２１及び第２の挟持部２２の間に差し込まれたオス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１を挟持することで、メス型嵌合部材Ｂｆが配置された回路基板ＰＣＢａと、オス型嵌合部材Ｂｍが配置された回路基板ＰＣＢｂとが電気的に接続される。なお、メス型嵌合部材Ｂｆにオス型嵌合部材Ｂｍを差し込む長さ、すなわち挿入高さは、結合する基板間の距離などに応じて、適宜に設定することができる。ここで、回路基板ＰＣＢａと回路基板ＰＣＢｂは、図１に示した第１の基板ＰＣＢ１、第２の基板ＰＣＢ２、第３の基板ＰＣＢ３、第４の基板ＰＣＢ４の中の異なる２枚の基板を指す。

【0026】

オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆは、それぞれ金属材料により形成される。一例として、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆは、銅、真鍮、ニッケル、アルミニウム等の導通性を有する金属により形成される。

【0027】

また、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆの表面のうちの一部又は全部には、導体メッキが施されている。導体メッキとしては、例えば錫メッキ、銀メッキ又は金メッキが適宜利用可能である。

【0028】

なお、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆを、簡易的に、図２の（ｄ）、（ｅ）に示すシンボルで表現することにする。図１に示したオス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆも、このシンボルを用いて表現したものである。

【0029】

このような構造の嵌合部材Ｂ（オス型嵌合部材Ｂｍとメス型嵌合部材Ｂｆ）を用いて、異なる基板間を電気的に接続して、例えば車載環境で動作させた場合、電力変換回路１の動作によって発生した熱の影響や、機械的な振動や回路基板の歪みに伴うオス型嵌合部材Ｂｍとメス型嵌合部材Ｂｆとの接点の摺動の影響によって、前記したように、嵌合部材Ｂの接触抵抗が増加するおそれがある。本実施形態の電力変換装置１ａ（図３）は、嵌合部材Ｂのこのような電気的な特性の変化を推定して報知するものである。

【0030】

（電力変換装置の構成）
図３を用いて、第１の実施形態である電力変換装置１ａの構成を説明する。図３は、第１の実施形態に係る電力変換装置の概略構成の一例を示すブロック図である。

【0031】

電力変換装置１ａは、先に説明した電力変換回路１（図１）に、差動増幅器３１と、演算器３２ａと、電力変換回路制御器３３ａとを付加した構成を有する。

【0032】

差動増幅器３１は、電力変換回路１の異なる基板を電気的に接続する、前記した嵌合部材Ｂの両端の点、例えば回路基板ＰＣＢａの導通部の点Ｐａと、回路基板ＰＣＢｂの導通部の点Ｐｂとの間に接続される。即ち、点Ｐａと点Ｐｂとは電気的に接続されており、回路電流Ｉが流れる。差動増幅器３１は、点Ｐａと点Ｐｂとの間の電圧、即ち嵌合部材Ｂの両端の電圧ｅを計測する。なお、回路基板ＰＣＢａは、本開示における第１の部品の一例である。また、回路基板ＰＣＢｂは、本開示における第２の部品の一例である。さらに、差動増幅器３１は、本開示における電圧計測部の一例である。

【0033】

なお、回路基板ＰＣＢａと回路基板ＰＣＢｂは、電力変換回路１を構成する基板のうち、嵌合部材Ｂによって電気的に接続された基板であれば、いずれの基板であってもよい。例えば、回路基板ＰＣＢａを第３の基板ＰＣＢ３として、回路基板ＰＣＢｂを第２の基板ＰＣＢ２としてもよいし、回路基板ＰＣＢａを第２の基板ＰＣＢ２として、回路基板ＰＣＢｂを第１の基板ＰＣＢ１としてもよい。

【0034】

演算器３２ａは、差動増幅器３１が計測した電圧ｅに基づいて、嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定する。なお、演算器３２ａは、本開示における抵抗値推定部の一例である。具体的には、演算器３２ａは、差動増幅器３１が計測した電圧ｅをＡ／Ｄ変換することによってデジタル値に変換する。そして、演算器３２ａは、デジタル値に変換された電圧ｅと、回路基板ＰＣＢａと回路基板ＰＣＢｂ間に流れる電流指令値Ｉоとに基づいて、嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定する。嵌合部材Ｂの抵抗値ｒは、差動増幅器３１が計測した電圧ｅを電流指令値Ｉоで除することによって推定される。なお、電流指令値Ｉоは、電力変換回路制御器３３ａの制御パラメータを読み取ることによって特定することができる。

【0035】

電力変換回路制御器３３ａは、演算器３２ａが推定した嵌合部材Ｂの抵抗値が、抵抗閾値Ｒｔｈを超えたことを条件として報知を行う。報知の方法は問わないが、例えば、電力変換回路制御器３３ａが電力変換回路１の電流指令値をゼロに設定し、電力変換動作を停止する。抵抗閾値Ｒｔｈの値は、事前の実験等の結果に基づいて、予め設定しておく。なお、電力変換回路制御器３３ａは、本開示における報知部の一例である。

【0036】

なお、図３において、各構成要素の実現方法は問わない。即ち、差動増幅器３１と、演算器３２ａと、電力変換回路制御器３３ａとを別体で構成してもよいし、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）等の１つのＩＣで構成してもよい。

【0037】

（第１の実施形態の電力変換装置が行う処理の流れ）
図４を用いて、電力変換装置１ａが行う処理の流れを説明する。図４は、第１の実施形態に係る電力変換装置が行う処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【0038】

電力変換回路制御器３３ａが電力変換装置１ａを起動する（ステップＳ１１）。

【0039】

差動増幅器３１は、嵌合部材Ｂの両端の電圧ｅを計測する（ステップＳ１２）。

【0040】

差動増幅器３１は、計測した電圧ｅを演算器３２ａに送信する（ステップＳ１３）。

【0041】

演算器３２ａは、差動増幅器３１から電圧ｅを受信する（ステップＳ１４）。

【0042】

演算器３２ａは、電圧ｅと電流指令値Ｉоとから、嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定する（ステップＳ１５）。

【0043】

電力変換回路制御器３３ａは、抵抗値ｒが抵抗閾値Ｒｔｈ以上であるかを判定する（ステップＳ１６）。抵抗値ｒが抵抗閾値Ｒｔｈ以上であると判定される（ステップＳ１６：Ｙｅｓ）とステップＳ１７に進む。一方、抵抗値ｒが抵抗閾値Ｒｔｈ以上であると判定されない（ステップＳ１６：Ｎｏ）とステップＳ１２に戻る。

【0044】

ステップＳ１６において、抵抗値ｒが抵抗閾値Ｒｔｈ以上であると判定されると、電力変換回路制御器３３ａは、電力変換回路１の動作を停止する（ステップＳ１７）。

【0045】

なお、電力変換装置１ａは、電力変換回路制御器３３ａが電力変換回路１の動作を停止させた際に、その旨を示す情報を出力する、表示装置やインジケータ、ブザー等を備えてもよい。

【0046】

また、電力変換装置１ａは、１つの嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定しているが、複数の嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定する構成であってもよい。そして、複数の嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定する場合、電力変換装置１ａは、推定された最も高い抵抗値ｒに基づいて、電力変換回路１の動作を制御するのが望ましい。

【0047】

（第１の実施形態の作用効果）
以上説明したように、第１の実施形態に係る電力変換装置１ａは、回路基板ＰＣＢａ（第１の部品）と、回路基板ＰＣＢｂ（第２の部品）と、回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂのいずれか一方に接続されて、導電性を有して略平板形状の差込部１１を有するオス型嵌合部材Ｂｍと、回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂの他方に接続されて、導電性を有して互いに対向して配置される第１の挟持部２１及び第２の挟持部２２を有するメス型嵌合部材Ｂｆと、を第１の挟持部２１及び第２の挟持部２２によって差込部１１を挟持することによって嵌合して、回路基板ＰＣＢａと回路基板ＰＣＢｂとを電気的に接続する少なくとも１つの嵌合部材Ｂと、少なくとも１つの嵌合部材Ｂの両端の電圧ｅを計測する差動増幅器３１（電圧計測部）と、差動増幅器３１が計測した電圧ｅに基づいて、前記嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定する演算器３２ａ（抵抗値推定部）と、演算器３２ａが推定した抵抗値ｒが、抵抗閾値Ｒｔｈを超えたことを条件として報知を行う電力変換回路制御器３３ａ（報知部）と、を備える。したがって、嵌合部材Ｂの電気的な特性の変化を簡単かつ確実に推定することができる。

【0048】

また、第１の実施形態に係る電力変換装置１ａにおいて、演算器３２ａ（抵抗値推定部）は、差動増幅器３１（電圧計測部）が計測した電圧ｅと、回路基板ＰＣＢａ（第１の部品）と回路基板ＰＣＢｂ（第２の部品）との間に流れる電流指令値Ｉоとに基づいて、嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定する。したがって、簡単な演算で、嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定することができる。

【0049】

また、第１の実施形態に係る電力変換装置１ａにおいて、電力変換回路制御器３３ａ（報知部）は、演算器３２ａ（抵抗値推定部）が推定した抵抗値ｒが、抵抗閾値Ｒｔｈを超えたことを条件として、電力変換装置１ａへの通電を停止する。したがって、嵌合部材Ｂの電気的な特性の変化に起因する電力変換装置１ａの損傷を防止することができる。

【0050】

（第１の実施形態の変形例）
図５を用いて、第１の実施形態の変形例である電力変換装置１ｂの構成を説明する。図５は、第１の実施形態の変形例に係る電力変換装置の概略構成の一例を示すブロック図である。なお、電力変換装置１ｂの要部構成は電力変換装置１ａと共通であるため、相違点のみ説明する。

【0051】

電力変換装置１ｂは、差動増幅器３１が計測した電圧ｅと、嵌合部材Ｂを介して回路基板ＰＣＢａと回路基板ＰＣＢｂとの間に流れる回路電流Ｉとから、嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定する。

【0052】

回路電流Ｉは、演算器３２ａにおいて、嵌合部材Ｂを介して回路基板ＰＣＢａと回路基板ＰＣＢｂとの間に形成される電流経路の中に挿入したシャント抵抗Ｒの両端の電圧ｅａを、シャント抵抗Ｒの抵抗値ｒａで除することによって算出される。なお、シャント抵抗Ｒの両端の電圧ｅａは、差動増幅器３５によって計測される。差動増幅器３５は、本開示における電流計測部の一例である。また、図５の例では、シャント抵抗Ｒは回路基板ＰＣＢｂの電流経路に挿入しているが、シャント抵抗Ｒは、回路基板ＰＣＢａの電流経路に挿入してもよい。なお、シャント抵抗Ｒの代わりに、カレントトランス、もしくはホールセンサ等の電流測定素子を挿入してもよい。

【0053】

更に、演算器３２ａは、差動増幅器３１が計測した電圧ｅと、回路電流Ｉとを、それぞれＡ／Ｄ変換することによってデジタル値に変換する。そして、演算器３２ａは、デジタル値に変換された電圧ｅと回路電流Ｉとから、嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定する。

【0054】

即ち、電力変換装置１ｂは、電流指令値Ｉоを利用する代わりに、実際に回路基板に流れる回路電流Ｉを用いて嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定する点が、第１の実施形態の電力変換装置１ａと異なる。

【0055】

なお、推定された抵抗値ｒに基づいて電力変換装置１ｂへの通電を制御する構成は、電力変換装置１ａと共通である。

【0056】

（第１の実施形態の変形例の電力変換装置が行う処理の流れ）
図６を用いて、電力変換装置１ｂが行う処理の流れを説明する。図６は、第１の実施形態の変形例に係る電力変換装置が行う処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【0057】

電力変換回路制御器３３ａが電力変換装置１ｂを起動する（ステップＳ２１）。

【0058】

差動増幅器３１は、嵌合部材Ｂの両端の電圧ｅを計測する（ステップＳ２２）。

【0059】

差動増幅器３１は、計測した電圧ｅを演算器３２ａに送信する（ステップＳ２３）。

【0060】

演算器３２ａは、差動増幅器３１から電圧ｅを受信する（ステップＳ２４）。

【0061】

差動増幅器３５は、シャント抵抗Ｒの両端の電圧ｅａを計測する（ステップＳ２５）。

【0062】

差動増幅器３５は、計測した電圧ｅａを演算器３２ａに送信する（ステップＳ２６）。

【0063】

演算器３２ａは、差動増幅器３５から電圧ｅａを受信する（ステップＳ２７）。

【0064】

演算器３２ａは、回路電流Ｉを算出する（ステップＳ２８）。

【0065】

演算器３２ａは、電圧ｅと回路電流Ｉとから、嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定する（ステップＳ２９）。

【0066】

電力変換回路制御器３３ａは、抵抗値ｒが抵抗閾値Ｒｔｈ以上であるかを判定する（ステップＳ３０）。抵抗値ｒが抵抗閾値Ｒｔｈ以上であると判定される（ステップＳ３０：Ｙｅｓ）とステップＳ３１に進む。一方、抵抗値ｒが抵抗閾値Ｒｔｈ以上であると判定されない（ステップＳ３０：Ｎｏ）とステップＳ２２に戻る。

【0067】

ステップＳ３０において、抵抗値ｒが抵抗閾値Ｒｔｈ以上であると判定されると、電力変換回路制御器３３ａは、電力変換回路１の動作を停止する（ステップＳ３１）。

【0068】

（第１の実施形態の変形例の作用効果）
以上説明したように、第１の実施形態の変形例に係る電力変換装置１ｂは、嵌合部材Ｂに流れる回路電流Ｉを計測する差動増幅器３５（電流計測部）を更に備えて、演算器３２ａ（抵抗値推定部）は、差動増幅器３１（電圧計測部）が計測した電圧ｅと、差動増幅器３５が計測した回路電流Ｉとに基づいて、嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定する。したがって、嵌合部材Ｂの電気的な特性の変化を簡単かつ確実に推定することができる。

【0069】

（第２の実施形態）
次に、図７を用いて、第２の実施形態である電力変換装置１ｃの構成を説明する。図７は、第２の実施形態に係る電力変換装置の概略構成の一例を示すブロック図である。

【0070】

電力変換装置１ｃは、差動増幅器３１が計測した電圧ｅに基づいて、嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定する。

【0071】

電力変換装置１ｃは、電力変換回路１と、差動増幅器３１と、演算器３２ｂと、電力変換回路制御器３３ｂとを備える。

【0072】

演算器３２ｂは、差動増幅器３１が計測した電圧ｅを、Ａ／Ｄ変換してデジタル値に変換する。

【0073】

電力変換回路制御器３３ｂは、デジタル値に変換された電圧ｅが、電圧閾値ｅｔｈを超えたことを条件として報知を行う。電圧閾値ｅｔｈは、例えば、嵌合部材Ｂに流れると想定される最大電流Ｉｍａｘと、嵌合部材Ｂに異常が発生した際に想定される抵抗値ｒｐとの積算値として推定される、嵌合部材Ｂの両端の電圧である。なお、電力変換回路制御器３３ｂは、本開示における報知手段の一例である。

【0074】

電力変換回路制御器３３ｂは、電圧ｅが電圧閾値ｅｔｈを超えた場合に、電力変換回路１の電流指令値をゼロに設定し、電力変換動作を停止する。

【0075】

（第２の実施形態の電力変換装置が行う処理の流れ）
図８を用いて、電力変換装置１ｃが行う処理の流れを説明する。図８は、第２の実施形態に係る電力変換装置が行う処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【0076】

電力変換回路制御器３３ｂが電力変換装置１ｃを起動する（ステップＳ４１）。

【0077】

差動増幅器３１は、嵌合部材Ｂの両端の電圧ｅを計測する（ステップＳ４２）。

【0078】

演算器３２ｂは、差動増幅器３１が計測した電圧ｅをデジタル値に変換して、電力変換回路制御器３３ｂに送信する（ステップＳ４３）。

【0079】

電力変換回路制御器３３ｂは、デジタル値に変換された電圧ｅを受信する（ステップＳ４４）。

【0080】

電力変換回路制御器３３ｂは、電圧ｅが電圧閾値ｅｔｈ以上であるかを判定する（ステップＳ４５）。電圧ｅが電圧閾値ｅｔｈ以上であると判定される（ステップＳ４５：Ｙｅｓ）とステップＳ４６に進む。一方、電圧ｅが電圧閾値ｅｔｈ以上であると判定されない（ステップＳ４５：Ｎｏ）とステップＳ４２に戻る。

【0081】

ステップＳ４５において、電圧ｅが電圧閾値ｅｔｈ以上であると判定されると、電力変換回路制御器３３ｂは、電力変換回路１の動作を停止する（ステップＳ４６）。

【0082】

（第２の実施形態の作用効果）
以上説明したように、第２の実施形態に係る電力変換装置１ｃは、回路基板ＰＣＢａ（第１の部品）と、回路基板ＰＣＢｂ（第２の部品）と、回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂのいずれか一方に接続されて、導電性を有して略平板形状の差込部１１を有するオス型嵌合部材Ｂｍと、回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂの他方に接続されて、導電性を有して互いに対向して配置される第１の挟持部２１及び第２の挟持部２２を有するメス型嵌合部材Ｂｆと、を第１の挟持部２１及び第２の挟持部２２によって差込部１１を挟持することによって嵌合して、回路基板ＰＣＢａと回路基板ＰＣＢｂとを電気的に接続する少なくとも１つの嵌合部材Ｂと、嵌合部材Ｂの両端の電圧ｅを計測する差動増幅器３１（電圧計測部）と、差動増幅器３１が計測した電圧ｅが、電圧閾値ｅｔｈを超えたことを条件として報知を行う電力変換回路制御器３３ｂ（報知部）と、を備える、したがって、嵌合部材Ｂの電気的な特性の変化を簡単かつ確実に推定することができる。

【0083】

また、第２の実施形態に係る電力変換装置１ｃにおいて、電圧閾値ｅｔｈは、嵌合部材Ｂが、予め決められた基準抵抗値を有すると仮定した場合に、当該嵌合部材Ｂに、電力変換装置１ｃに流れると推定される最大電流Ｉｍａｘが流れた際の、嵌合部材Ｂの両端の電圧である。したがって、嵌合部材Ｂの電気的な特性の変化を簡単かつ確実に推定することができる。

【0084】

また、第２の実施形態に係る電力変換装置１ｃにおいて、電力変換回路制御器３３ｂ（報知部）は、差動増幅器３１（電圧計測部）が計測した電圧ｅが、電圧閾値ｅｔｈを超えたことを条件として、電力変換装置１ｃを停止する。したがって、嵌合部材Ｂの電気的な特性の変化に起因する電力変換装置１ｃの損傷を防止することができる。

【0085】

（第２の実施形態の変形例）
図９を用いて、第２の実施形態の変形例である電力変換装置１ｄの構成を説明する。図９は、第２の実施形態の変形例に係る電力変換装置の概略構成の一例を示すブロック図である。

【0086】

電力変換装置１ｄは、電力変換装置１ｃが電力変換回路制御器３３ｂにおいてソフトウェアで行っていた電圧ｅと電圧閾値ｅｔｈとの比較を、ハードウェアで実行する。

【0087】

電力変換装置１ｄは、電力変換回路１と、差動増幅器３１と、差動増幅器４０と、電力変換回路制御器３３ｃとを備える。

【0088】

差動増幅器４０は、電圧Ｖ_ＲＥＦを抵抗Ｒａと抵抗Ｒｂとで分圧することによって生成した、電圧閾値ｅｔｈに相当する電圧と、差動増幅器３１によって計測した嵌合部材Ｂの両端の電圧ｅと、を比較するコンパレータ（比較器）として作用する。差動増幅器４０は、電圧閾値ｅｔｈが電圧ｅよりも大きい場合にＨｉｇｈレベルを出力する。また、差動増幅器４０は、電圧閾値ｅｔｈが電圧ｅよりも小さい場合にＬｏｗレベルを出力する。

【0089】

電力変換回路制御器３３ｃは、差動増幅器４０の出力がＬｏｗレベルであることを条件として報知を行う。報知の方法は問わないが、例えば、電力変換回路１の電流指令値をゼロに設定し、電力変換動作を停止する。なお、電力変換回路制御器３３ｃは、本開示における報知部の一例である。

【0090】

電力変換装置１ｄが行う処理は、前述した電力変換装置１ｃが行う処理をハードウェアで実現したものであって、処理の流れは電力変換装置１ｃと変わらないため、フローチャートを用いた説明は省略する。

【0091】

（第３の実施形態）
次に、図１０を用いて、第３の実施形態である電力変換装置１ｅの構成を説明する。図１０は、第３の実施形態に係る電力変換装置の概略構成の一例を示すブロック図である。

【0092】

電力変換装置１ｅは、電力変換回路１と、差動増幅器３１と、演算器３２ｃと、電力変換回路制御器３３ｄと、記憶装置３６とを備える。

【0093】

電力変換回路１と、差動増幅器３１の機能は、前述した通りである。

【0094】

演算器３２ｃは、差動増幅器３１が計測した電圧ｅに基づいて、嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定する。なお、演算器３２ｃは、本開示における抵抗値推定部の一例である。具体的には、演算器３２ａは、差動増幅器３１が計測した電圧ｅをＡ／Ｄ変換することによってデジタル値に変換する。そして、演算器３２ｃは、デジタル値に変換された電圧ｅと、回路基板ＰＣＢａと回路基板ＰＣＢｂ間に流れる電流指令値Ｉоとに基づいて、嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定する。また、演算器３２ｃは、推定した抵抗値ｒを記憶装置３６に記憶する。

【0095】

記憶装置３６は、演算器３２ｃが推定した抵抗値ｒを、当該抵抗値ｒが推定された時刻を特定する情報と関連付けて記憶する。記憶装置３６は、例えば、フラッシュメモリ等の不揮発性メモリやＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）等である。記憶装置３６は、演算器３２ｃや電力変換回路制御器３３ｄと別体で構成してもよいし、ＤＳＰ等の１つのＩＣで構成してもよい。なお、記憶装置３６は、本開示における抵抗値記憶部の一例である。

【0096】

電力変換回路制御器３３ｄは、記憶装置３６が記憶した抵抗値ｒを読み出して、抵抗値ｒの変化状態を分析する。具体的には、電力変換回路制御器３３ｄは、記憶装置３６が記憶した抵抗値ｒの増加量が、抵抗増加量閾値Ｒｉｔｈを超えたことを条件として報知を行う。なお、抵抗値ｒの変化状態は、例えば、記憶装置３６に記憶された所定の時間間隔の抵抗値ｒの差分値とする。報知の方法は問わないが、例えば、表示装置やインジケータ、ブザー等により行えばよい。また、抵抗増加量閾値Ｒｉｔｈの値は、事前の実験等の結果に基づいて、予め設定しておく。なお、電力変換回路制御器３３ｄは、本開示における報知部の一例である。

【0097】

（第３の実施形態の電力変換装置が行う処理の流れ）
図１１を用いて、電力変換装置１ｅが行う処理の流れを説明する。図１１は、第３の実施形態に係る電力変換装置が行う処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【0098】

電力変換回路制御器３３ｄが電力変換装置１ｅを起動する（ステップＳ５１）。

【0099】

差動増幅器３１は、嵌合部材Ｂの両端の電圧ｅを計測する（ステップＳ５２）。

【0100】

差動増幅器３１は、計測した電圧ｅを演算器３２ｃに送信する（ステップＳ５３）。

【0101】

演算器３２ｃは、差動増幅器３１から電圧ｅを受信する（ステップＳ５４）。

【0102】

演算器３２ｃは、電圧ｅと電流指令値Ｉоとから、嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定する（ステップＳ５５）。

【0103】

演算器３２ｃは、推定した抵抗値ｒを、当該抵抗値ｒを推定した時刻と関連付けて記憶装置３６に記憶する（ステップＳ５６）。

【0104】

電力変換回路制御器３３ｄは、記憶装置３６から読み出した抵抗値ｒの増加量が抵抗増加量閾値Ｒｉｔｈ以上であるかを判定する（ステップＳ５７）。抵抗値ｒの増加量が抵抗増加量閾値Ｒｉｔｈ以上であると判定される（ステップＳ５７：Ｙｅｓ）とステップＳ５８に進む。一方、抵抗値ｒの増加量が抵抗増加量閾値Ｒｉｔｈ以上であると判定されない（ステップＳ５７：Ｎｏ）とステップＳ５２に戻る。

【0105】

ステップＳ５６において、抵抗値ｒの増加量が抵抗増加量閾値Ｒｉｔｈ以上であると判定されると、電力変換回路制御器３３ｄは報知を行う（ステップＳ５８）。

【0106】

なお、第２の実施形態で説明した電力変換装置１ｃ（図７）に対して、差動増幅器３１（電圧計測部）が計測した電圧ｅを、当該電圧ｅが計測された時刻とともに記憶装置３６に記憶して、記憶された電圧ｅの増加量が電圧増加量閾値ｅｉｔｈを超えたことを条件として報知を行う、非図示の電力変換装置１ｅａを構成してもよい。なお、この場合の記憶装置３６は、本開示における電圧記憶部の一例である。

【0107】

（第３の実施形態の作用効果）
以上説明したように、第３の実施形態に係る電力変換装置１ｅは、演算器３２ｃ（抵抗値推定部）が推定した抵抗値ｒを時系列で記憶する記憶装置３６（抵抗値記憶部）を更に備えて、電力変換回路制御器３３ｄ（報知部）は、記憶装置３６が記憶した抵抗値ｒの増加量が抵抗増加量閾値Ｒｉｔｈを超えたことを条件として報知を行う。したがって、嵌合部材Ｂの抵抗値（電気的特性）の変化を早期に検出して報知することができる。

【0108】

また、第３の実施形態に係る電力変換装置１ｅａは、差動増幅器３１（電圧計測部）が計測した電圧ｅを時系列で記憶する記憶装置３６（電圧記憶部）を更に備えて、電力変換回路制御器３３ｄ（報知部）は、記憶装置３６が記憶した電圧ｅの増加量が電圧増加量閾値ｅｉｔｈを超えたことを条件として報知を行う。したがって、嵌合部材Ｂの両端の電圧（電気的特性）の変化を早期に検出して報知することができる。

【0109】

（第４の実施形態）
次に、図１２を用いて、第４の実施形態である電力変換装置１ｆの構成を説明する。図１２は、第４の実施形態に係る電力変換装置の概略構成の一例を示すブロック図である。

【0110】

電力変換装置１ｆは、電力変換回路１と、演算器３２ｄと、電力変換回路制御器３３ａと、温度センサ３７とを備える。

【0111】

電力変換回路１の機能は、前述した通りである。

【0112】

温度センサ３７は、回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂに設置されて、回路基板の表面温度Ｔを計測する。嵌合部材Ｂの抵抗値ｒが増加する場合、嵌合部材Ｂの表面温度Ｔも上昇するため、嵌合部材Ｂと導通している回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂの表面温度Ｔから、嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定することができる。

【0113】

温度センサ３７は、例えばサーミスタである。以下、温度センサ３７をサーミスタ３７とも呼ぶ。サーミスタ３７は、温度に応じて抵抗値が変化する物質で形成されている。なお、サーミスタ３７は、本開示における状態計測部の一例である。また、回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂの表面温度Ｔは、本開示における第１の部品または前記第２の部品の状態の一例である。

【0114】

図１３は、サーミスタによって温度の計測を行う回路構成の一例を示す図である。図１３において、回路に印加電圧Ｅを加えた際の出力電圧ｖは、式（１）で表される。

【0115】

ｖ＝Ｅ×Ｒ／（Ｒｔ＋Ｒ）・・・（１）

【0116】

例えば、温度の上昇とともに抵抗値Ｒｔがゆるやかに減少するサーミスタ３７を用いた場合、図１３に示す抵抗分割回路を用いることによって、計測したい温度範囲において、出力電圧Ｅｔｈができるだけ線形に変化するように抵抗値Ｒ１の値を設定するのが望ましい。

【0117】

なお、サーミスタ３７の代わりに、例えばダイオードを用いてもよい。ダイオードは一定電流を流している際に、その順方向電圧Ｖｆが温度に応じて変化する特性をもつ。

【0118】

演算器３２ｄは、図１３の抵抗分圧回路から出力される出力電圧ｖを取得する。また、演算器３２ｄは、取得した出力電圧ｖを、Ａ／Ｄ変換することによって、デジタル値に変換する。

【0119】

電力変換回路制御器３３ａは、出力電圧ｖに対応する、回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂの表面温度Ｔが、温度閾値Ｔｔｈを超えたことを条件として報知を行う。なお、電力変換回路制御器３３ａは、本開示における報知部の一例である。また、温度閾値Ｔｔｈは、本開示における部品状態閾値の一例である。

【0120】

（第４の実施形態の電力変換装置が行う処理の流れ）
図１３を用いて、電力変換装置１ｆが行う処理の流れを説明する。図１３は、第４の実施形態に係る電力変換装置が行う処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【0121】

電力変換回路制御器３３ａが電力変換装置１ｆを起動する（ステップＳ６１）。

【0122】

演算器３２ｄは、抵抗分圧回路の出力電圧ｖを受信する（ステップＳ６２）。

【0123】

演算器３２ｄは、受信した出力電圧ｖから回路基板の表面温度Ｔを推定する（ステップＳ６３）。

【0124】

電力変換回路制御器３３ａは、回路基板の表面温度Ｔが温度閾値Ｔｔｈ以上であるかを判定する（ステップＳ６４）。回路基板の表面温度Ｔが温度閾値Ｔｔｈ以上であると判定される（ステップＳ６４：Ｙｅｓ）とステップＳ６５に進む。一方、回路基板の表面温度Ｔが温度閾値Ｔｔｈ以上であると判定されない（ステップＳ６４：Ｎｏ）とステップＳ６２に戻る。

【0125】

ステップＳ６４において、回路基板の表面温度Ｔが温度閾値Ｔｔｈ以上であると判定されると、電力変換回路制御器３３ａは、電力変換回路１の動作を停止する（ステップＳ６５）。

【0126】

（第４の実施形態の作用効果）
以上説明したように、第４の実施形態に係る電力変換装置１ｆは、回路基板ＰＣＢａ（第１の部品）と、回路基板ＰＣＢｂ（第２の部品）と、回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂのいずれか一方に接続されて、導電性を有して略平板形状の差込部１１を有するオス型嵌合部材Ｂｍと、回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂの他方に接続されて、導電性を有して互いに対向して配置される第１の挟持部２１及び第２の挟持部２２を有するメス型嵌合部材Ｂｆと、を第１の挟持部２１及び第２の挟持部２２によって差込部１１を挟持することによって嵌合して、回路基板ＰＣＢａと回路基板ＰＣＢｂとを電気的に接続する少なくとも１つの嵌合部材Ｂと、回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂの表面温度Ｔを計測する温度センサ３７（状態計測部）と、温度センサ３７が計測した回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂの表面温度Ｔが、温度閾値Ｔｔｈ（部品状態閾値）を超えたことを条件として報知を行う電力変換回路制御器３３ａ（報知部）と、を備える。したがって、嵌合部材Ｂの物理的な状態の変化に基づいて、当該嵌合部材Ｂの電気的な特性の変化を推定して報知することができる。

【0127】

また、第４の実施形態に係る電力変換装置１ｆは、回路基板ＰＣＢａ（第１の部品）または回路基板ＰＣＢｂ（第２の部品）の状態として、回路基板ＰＣＢａ（第１の部品）または回路基板ＰＣＢｂ（第２の部品）の表面温度Ｔを計測する。したがって、接触抵抗の増加を引き起こす嵌合部材Ｂの温度上昇を検出して報知することができる。

【0128】

また、第４の実施形態に係る電力変換装置１ｆにおいて、電力変換回路制御器３３ａ（報知部）は、温度センサ３７（状態計測部）が計測した回路基板ＰＣＢａ（第１の部品）または回路基板ＰＣＢｂ（第２の部品）の表面温度Ｔ（状態）が、温度閾値Ｔｔｈ（部品状態閾値）を超えたことを条件として、電力変換装置１ｆへの通電を停止する。したがって、嵌合部材Ｂの電気的な特性の変化に起因する電力変換装置１ｆの損傷を防止することができる。

【0129】

（第５の実施形態）
次に、図１５を用いて、第５の実施形態である電力変換装置１ｇの構成を説明する。図１５は、第５の実施形態に係る電力変換装置の概略構成の一例を示すブロック図である。

【0130】

電力変換装置１ｇは、電力変換回路１と、演算器３２ｅと、電力変換回路制御器３３ｄと、記憶装置３６と、歪みセンサ３８とを備える。

【0131】

電力変換回路１の機能は、前述した通りである。

【0132】

歪みセンサ３８は、回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂに設置されて、回路基板の歪み量Ｌを計測する。回路基板に歪みが発生すると、この歪みは嵌合部材Ｂに伝わって、オス型嵌合部材Ｂｍとメス型嵌合部材Ｂｆの接触箇所の摺動を引き起こす。この摺動によって、嵌合部材Ｂの接触箇所の抵抗値ｒ（接触抵抗）が増加するおそれがある。即ち、歪み量εが大きいほど、または歪みの変化回数εｎが多いほど、嵌合部材Ｂの接触抵抗が増加する可能性が高い。したがって、嵌合部材Ｂと接続している回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂの歪み量εと歪みの変化回数εｎとから、嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定することができる。

【0133】

歪みセンサ３８は、例えば歪みゲージである。以下、歪みセンサ３８を歪みゲージ３８とも呼ぶ。歪みゲージは、絶縁体を介して被測定物に接着されて、被測定物の伸縮に応じて抵抗値が変化するセンサである。なお、歪みセンサ３８は、本開示における状態計測部の一例である。また、回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂの歪み量εおよび歪みの変化回数εｎは、本開示における第１の部品または前記第２の部品の状態の一例である。

【0134】

図１６は、歪みゲージによって歪みの計測を行う回路構成の一例を示す図である。歪みゲージ３８は、一般に、図１６に示すホイートストンブリッジと呼ばれる、微小な抵抗変化の検出に適した電気回路に接続されて使用される。なお、図１６において、抵抗Ｒ２、抵抗Ｒ３、抵抗Ｒ４の抵抗値は全て等しいとする。

【0135】

歪みゲージ３８の抵抗値をＲ１、伸びまたは圧縮によって歪みゲージ３８に生じた抵抗変化をΔＲ１、歪みゲージ３８に生じた歪み量をεとすると、式（２）が成り立つ。

【0136】

ΔＲ１／Ｒ１＝Ｋ×ε・・・（２）

【0137】

式（２）の係数Ｋは歪みゲージ３８に固有の比例定数で、ゲージ率と呼ばれる。一般的な歪みゲージでは、Ｋは約２である。図１６のブリッジ回路に印加電圧Ｅを加えた際に、歪みゲージ３８の抵抗値Ｒ１が、伸びまたは圧縮によって抵抗変化ΔＲ１を生じた場合、ブリッジ回路の出力電圧ｖは、式（３）で算出される。

【0138】

ｖ＝（１／４）×（ΔＲ１／Ｒ１）×Ｅ・・・（３）

【0139】

式（２）と式（３）から、歪み量εは、式（４）で求められる。

【0140】

ε＝４×ｅ／（Ｋ×Ｅ）・・・（４）

【0141】

演算器３２ｅは、図１６のブリッジ回路の出力電圧ｖを取得する。また、演算器３２ｅは、取得した出力電圧ｖをＡ／Ｄ変換することによって、デジタル値に変換する。また、演算器３２ｅは、式（４）によって歪み量εを算出するとともに、歪みの変化回数εｎを算出する。

【0142】

記憶装置３６は、演算器３２ｅが算出した歪み量εと、当該歪み量εを取得した時刻とを関連付けて記憶する。また、記憶装置３６は、歪みの変化回数εｎを記憶する。なお、記憶装置３６は、本開示における部品状態記憶部の一例である。

【0143】

電力変換回路制御器３３ｄは、記憶装置３６が記憶した歪み量εと歪みの変化回数εｎを読み出す。そして、電力変換回路制御器３３ｄは、記憶した歪み量εが基準の歪み量である歪み量閾値εｔｈよりも大きい場合、または歪みの変化回数εｎが基準の回数である歪みの変化回数閾値εｎｔｈよりも多い場合に報知を行う。報知の方法は問わないが、例えば、表示装置やインジケータ、ブザー等により行えばよい。なお、電力変換回路制御器３３ｄは、本開示における報知部の一例である。また、歪み量閾値εｔｈおよび歪みの変化回数閾値εｎｔｈは、本開示における部品状態閾値の一例である。

【0144】

（第５の実施形態の電力変換装置が行う処理の流れ）
図１５を用いて、電力変換装置１ｇが行う処理の流れを説明する。図１５は、第５の実施形態に係る電力変換装置が行う処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【0145】

電力変換回路制御器３３ｄが電力変換装置１ｇを起動する（ステップＳ７１）。

【0146】

演算器３２ｅは、ブリッジ回路の出力電圧ｖを受信する（ステップＳ７２）。

【0147】

演算器３２ｅは、受信した出力電圧ｖから歪み量εを算出する（ステップＳ７３）。

【0148】

演算器３２ｅは、歪み量εを、当該歪み量εを計測した時刻と関連付けて記憶装置３６に記憶する。また、演算器３２ｅは、歪みの変化回数εｎを記憶装置３６に記憶する（ステップＳ７４）。

【0149】

電力変換回路制御器３３ｄは、記憶装置３６から読み出した歪み量εが歪み量閾値εｔｈ以上であるかを判定する（ステップＳ７５）。歪み量εが歪み量閾値εｔｈ以上であると判定される（ステップＳ７５：Ｙｅｓ）とステップＳ７６に進む。一方、歪み量εが歪み量閾値εｔｈ以上であると判定されない（ステップＳ７５：Ｎｏ）とステップＳ７７に進む。

【0150】

ステップＳ７５において、歪み量εが歪み量閾値εｔｈ以上であると判定されないと、電力変換回路制御器３３ｄは、記憶装置３６から読み出した歪みの変化回数εｎが歪みの変化回数閾値εｎｔｈ以上であるかを判定する（ステップＳ７７）。歪みの変化回数εｎが歪みの変化回数閾値εｎｔｈ以上であると判定される（ステップＳ７７：Ｙｅｓ）と、ステップＳ７６に進む。一方、歪みの変化回数εｎが歪みの変化回数閾値εｎｔｈ以上であると判定されない（ステップＳ７７：Ｎｏ）とステップＳ７２に戻る。

【0151】

ステップＳ７５において、歪み量εが歪み量閾値εｔｈ以上であると判定されるか、または、ステップＳ７７において、歪みの変化回数εｎが歪みの変化回数閾値εｎｔｈ以上であると判定されると、電力変換回路制御器３３ｄは報知を行う（ステップＳ７６）。

【0152】

（第５の実施形態の作用効果）
以上説明したように、第５の実施形態に係る電力変換装置１ｇは、回路基板ＰＣＢａ（第１の部品）または回路基板ＰＣＢｂ（第２の部品）の状態として、回路基板ＰＣＢａ（第１の部品）または回路基板ＰＣＢｂ（第２の部品）の歪み量εまたは歪みの変化回数εｎを計測する。したがって、電力変換装置１ｇの動作中に、回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂに発生する歪みによって、回路基板ＰＣＢａと回路基板ＰＣＢｂとを接続する嵌合部材Ｂの接触抵抗が増加するのを予測することができる。

【0153】

また、第５の実施形態に係る電力変換装置１ｇは、状態計測部が計測した回路基板ＰＣＢａ（第１の部品）または回路基板ＰＣＢｂ（第２の部品）の歪み量εと歪みの変化回数εｎとを時系列で記憶する記憶装置３６（部品状態記憶部）を更に備えて、電力変換回路制御器３３ｄ（報知部）は、記憶装置３６が記憶した歪み量εが歪み量閾値εｔｈを超えたこと、または歪みの変化回数εｎが歪みの変化回数閾値εｎｔｈを超えたことを条件として報知を行う。したがって、嵌合部材Ｂの電気的特性の変化を早期に報知することができる。

【0154】

（第６の実施形態）
次に、図１８を用いて、第６の実施形態である電力変換装置１ｈの構成を説明する。図１８は、第６の実施形態に係る電力変換装置の概略構成の一例を示すブロック図である。

【0155】

電力変換装置１ｇは、電力変換回路１と、演算器３２ｆと、電力変換回路制御器３３ｄと、記憶装置３６と、振動センサ３９とを備える。

【0156】

電力変換回路１の機能は、前述した通りである。

【0157】

振動センサ３９は、回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂに設置されて、回路基板の振動の振幅Ｍを計測する。回路基板に発生した振動は嵌合部材Ｂに伝わり、オス型嵌合部材Ｂｍとメス型嵌合部材Ｂｆの接触箇所の摺動を引き起こす。この摺動によって、嵌合部材Ｂの接触箇所の抵抗値ｒ（接触抵抗）が増加するおそれがある。即ち、振動の振幅Ｍが大きいほど、または振動の回数Ｍｎが多いほど、嵌合部材Ｂの接触抵抗が増加する可能性が高い。したがって、嵌合部材Ｂと接続している回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂの振動の振幅Ｍと振動の回数Ｍｎとから、嵌合部材Ｂの抵抗値ｒを推定することができる。

【0158】

振動センサ３９は、例えば加速度センサである。加速度センサは、例えば圧力を加えると、圧力に応じた電圧を発生する圧電素子（ピエゾ素子）を用いて、発生した加速度を検出する。圧力に応じて発生した電圧は、当該電圧を抵抗値が既知の抵抗に印加した際に流れる電流を計測することによって算出することができる。なお、振動センサ３９は、本開示における状態計測部の一例である。また、回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂの振動の振幅Ｍおよび振動の回数Ｍｎは、本開示における第１の部品または前記第２の部品の状態の一例である。

【0159】

演算器３２ｆは、振動センサ３９が計測したデータ、例えば振動センサ３９が出力した電圧に応じた電流を取得する。また、演算器３２ｆは、取得した電流をＡ／Ｄ変換することによって、デジタル値に変換する。また、演算器３２ｆは、振動センサ３９が出力する電流の変化量に基づいて、振動の回数Ｍｎを算出する。

【0160】

記憶装置３６は、演算器３２ｆが取得した電流値（または電流値から推定される振動の振幅Ｍ）と、当該電流値を取得した時刻とを関連付けて記憶する。また、記憶装置３６は、振動の回数Ｍｎを記憶する。なお、記憶装置３６は、本開示における部品状態記憶部の一例である。

【0161】

電力変換回路制御器３３ｄは、記憶装置３６が記憶した電流値（または振動の振幅Ｍ）と振動の回数Ｍｎを読み出す。そして、電力変換回路制御器３３ｄは、振動の振幅Ｍが基準の振動の振幅である振動の振幅閾値Ｍｔｈよりも大きい場合、または振動の回数Ｍｎが基準の回数である振動の回数閾値Ｍｎｔｈよりも多い場合に報知を行う。報知の方法は問わないが、例えば、表示装置やインジケータ、ブザー等により行えばよい。なお、電力変換回路制御器３３ｄは、本開示における報知部の一例である。また、振動の振幅閾値Ｍｔｈおよび振動の回数閾値Ｍｎｔｈは、本開示における部品状態閾値の一例である。

【0162】

（第６の実施形態の電力変換装置が行う処理の流れ）
図１９を用いて、電力変換装置１ｈが行う処理の流れを説明する。図１９は、第６の実施形態に係る電力変換装置が行う処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【0163】

電力変換回路制御器３３ｄが電力変換装置１ｈを起動する（ステップＳ８１）。

【0164】

振動センサ３９は、回路基板の振動の振動量（振動の振幅Ｍ）を計測する（ステップＳ８２）。

【0165】

振動センサ３９は、計測した振動の振幅Ｍ（振動センサ３９が出力した電圧に応じた電流）を演算器３２ｆに送信する（ステップＳ８３）。

【0166】

演算器３２ｆは、振動センサ３９から振動の振幅Ｍ（振動センサ３９が出力した電圧に応じた電流）を受信する（ステップＳ８４）。

【0167】

演算器３２ｆは、振動の振幅Ｍ（振動センサ３９が出力した電圧に応じた電流）を、当該振動の振幅Ｍを計測した時刻と関連付けて記憶装置３６に記憶する。また、演算器３２ｆは、振動の回数Ｍｎを記憶装置３６に記憶する（ステップＳ８５）。

【0168】

電力変換回路制御器３３ｄは、記憶装置３６から読み出した振動の振幅Ｍが振動の振幅閾値Ｍｔｈ以上であるかを判定する（ステップＳ８６）。振幅Ｍが振動の振幅閾値Ｍｔｈ以上であると判定される（ステップＳ８６：Ｙｅｓ）とステップＳ８７に進む。一方、振動の振幅Ｍが振動の振幅閾値Ｍｔｈ以上であると判定されない（ステップＳ８６：Ｎｏ）とステップＳ８８に進む。

【0169】

ステップＳ８６において、振動の振幅Ｍが振動の振幅閾値Ｍｔｈ以上であると判定されないと、電力変換回路制御器３３ｄは、記憶装置３６から読み出した振動の回数Ｍｎが振動の回数閾値Ｍｎｔｈ以上であるかを判定する（ステップＳ８８）。振動の回数Ｍｎが振動の回数閾値Ｍｎｔｈ以上であると判定される（ステップＳ８８：Ｙｅｓ）と、ステップＳ８７に進む。一方、振動の回数Ｍｎが振動の回数閾値Ｍｎｔｈ以上であると判定されない（ステップＳ８８：Ｎｏ）とステップＳ８２に戻る。

【0170】

ステップＳ８６において、振動の振幅Ｍが振動の振幅閾値Ｍｔｈ以上であると判定されるか、または、ステップＳ８８において、振動の回数Ｍｎが振動の回数閾値Ｍｎｔｈ以上であると判定されると、電力変換回路制御器３３ｄは報知を行う（ステップＳ８７）。

【0171】

（第６の実施形態の作用効果）
以上説明したように、第６の実施形態に係る電力変換装置１ｈは、回路基板ＰＣＢａ（第１の部品）または回路基板ＰＣＢｂ（第２の部品）の状態として、回路基板ＰＣＢａ（第１の部品）または回路基板ＰＣＢｂ（第２の部品）の振動の振幅Ｍまたは振動の回数Ｍｎを計測する。したがって、電力変換装置１ｈの動作中に、回路基板ＰＣＢａまたは回路基板ＰＣＢｂに発生する振動によって、回路基板ＰＣＢａと回路基板ＰＣＢｂとを接続する嵌合部材Ｂの接触抵抗が増加するのを予測することができる。

【0172】

以上、本発明の実施の形態について説明したが、上述した実施の形態は、例として提示したものであり、本発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能である。また、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。また、この実施の形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0173】

１…電力変換回路、１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｅａ，１ｆ，１ｇ，１ｈ…電力変換装置、１１…差込部、２０…受入部、２１…第１の挟持部、２２…第２の挟持部、３１…差動増幅器（電圧計測部）、３２ａ，３２ｃ…演算器（抵抗値推定部）、３２ｂ，３２ｄ，３２ｅ…演算器、３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ…電力変換回路制御器（報知部）、３５…差動増幅器（電流計測部）、３６…記憶装置（抵抗値記憶部、電圧記憶部）、３７…温度センサ，サーミスタ、３８…歪みセンサ，歪みゲージ、３９…振動センサ、４０…差動増幅器、Ｂ…嵌合部材、Ｂｆ…メス型嵌合部材、Ｂｍ…オス型嵌合部材、Ｅ…印加電圧、ｅ，ｅａ…電圧、ｅｉｔｈ…電圧増加量閾値、ｅｔｈ…電圧閾値、Ｉ…回路電流、Ｉｍａｘ…最大電流、Ｉо…電流指令値、Ｍ…振幅、Ｍｎ…振動の回数、Ｍｔｈ…振幅閾値（部品状態閾値）、Ｍｎｔｈ…振動の回数閾値（部品状態閾値）、Ｐａ，Ｐｂ…点、ＰＣＢａ…回路基板（第１の部品）、ＰＣＢｂ…回路基板（第２の部品）、Ｒａ，Ｒｂ…抵抗、Ｒｉｔｈ…抵抗増加量閾値、Ｒｔｈ…抵抗閾値、Ｒ…シャント抵抗、ｒ，ｒａ，ｒｐ…抵抗値、Ｔ…表面温度、Ｔｔｈ…温度閾値（部品状態閾値）、Ｖ_ＲＥＦ…電圧、ｖ…出力電圧、ε…歪み量、εｎ…歪みの変化回数、εｔｈ…歪み量閾値（部品状態閾値）、εｎｔｈ…歪みの変化回数閾値（部品状態閾値）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】