特許 7607131 粘性流体供給装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-18

(45)【発行日】2024-12-26

(54)【発明の名称】粘性流体供給装置

(51)【国際特許分類】

   B05C 3/20 20060101AFI20241219BHJP

   B05C 11/00 20060101ALI20241219BHJP

   B05C 3/09 20060101ALN20241219BHJP

【ＦＩ】

B05C3/20

B05C11/00

B05C3/09

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2023534534

(86)(22)【出願日】2021-07-15

(86)【国際出願番号】 JP2021026583

(87)【国際公開番号】W WO2023286231

(87)【国際公開日】2023-01-19

【審査請求日】2024-05-27

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000017

【氏名又は名称】弁理士法人アイテック国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】遅 暁東

【審査官】當間 庸裕

(56)【参考文献】

【文献】特開２００１－０１５８９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１５７６８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０７３６３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０７８４５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－０１９７５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１４８０２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭６０－０３１３７６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００１－０８５８２９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ０５Ｃ ３／２０

Ｂ０５Ｃ １１／００

Ｂ０５Ｃ ３／０９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ヘッドで保持した部品を実装する実装機に取り付けられ、前記部品が浸漬される粘性流体を供給する粘性流体供給装置であって、
粘性流体の膜が形成される皿状のトレイと、
前記トレイを覆い、前記ヘッドに保持された前記部品が進入可能な開口部が形成されたカバーと、
前記開口部を閉鎖するシャッター板を有し、前記シャッター板を作動させることにより前記開口部を開放するシャッター装置と、
前記ヘッドが前記部品の浸漬動作を行う際に前記開口部を開閉するように前記シャッター装置を制御する制御装置と、
を備え、
前記粘性流体供給装置は、前記実装機に設けられた支持台に着脱可能に取り付けられ、
前記カバーは、前記トレイの上方を覆い前記開口部が形成された上壁部と、前記トレイの側方を覆い前記上壁部を支持する側壁部とを有し、前記側壁部の下端が前記支持台に着脱可能に取り付けられる
粘性流体供給装置。

【請求項2】

請求項１に記載の粘性流体供給装置であって、
前記カバーは、前記支持台に形成された凹部に係合可能な係合部を有する
粘性流体供給装置。

【請求項3】

請求項１または２に記載の粘性流体供給装置であって、
前記シャッター装置は、前記シャッター板の上面に粘着性のシート部材が貼り付けられている
粘性流体供給装置。

【請求項4】

請求項１ないし３のいずれか１項に記載の粘性流体供給装置であって、
前記ヘッドの種類に応じて異なる位置に前記開口部が形成された複数種類の前記カバーのうち、前記ヘッドの種類に応じたカバーに交換可能に構成されている
粘性流体供給装置。

【請求項5】

ヘッドで保持した部品を実装する実装機に取り付けられ、前記部品が浸漬される粘性流体を供給する粘性流体供給装置であって、
粘性流体の膜が形成される皿状のトレイと、
前記トレイを覆い、前記ヘッドに保持された前記部品が進入可能な開口部が形成されたカバーと、
を備え、
前記ヘッドの種類に応じて異なる位置に前記開口部が形成された複数種類の前記カバーのうち、前記ヘッドの種類に応じたカバーに交換可能に構成されている
粘性流体供給装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書は、粘性流体供給装置について開示する。

【背景技術】

【0002】

従来、ヘッドで保持した部品を実装する実装機に取り付けられ、部品を浸漬して部品の下面に塗布するためのフラックスなどの粘性流体を供給する粘性流体供給装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、フラックスの膜が形成されるトレイ（プレート）を覆うカバーを備えることで、埃などの異物がトレイ内に混入して部品に付着するのを防止することが記載されている。また、カバーの一部を開閉可能な蓋とすることで、その蓋を開けてフラックスをトレイに供給することも記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００８－７３６３３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述した装置では、フラックスを供給する際にカバーの一部を開閉することは記載されているものの、部品を浸漬する際の開閉動作については記載されていないため、部品を浸漬する際にカバーが開放されるのを待つ必要が生じるおそれがある。また、実装機のヘッドの種類によっては、部品を保持するノズルの位置が異なるものがあるため、開閉箇所が一定の構成では、部品を浸漬する際のヘッドの位置合わせに伴う移動ロスが生じるおそれがある。これらのことから、異物の混入を抑制しつつ部品の浸漬を適切に行うために、なお改善の余地がある。

【0005】

本開示は、異物の混入を抑制しつつ部品の浸漬を適切に行うことを主目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

【0007】

本開示の第１の粘性流体供給装置は、
ヘッドで保持した部品を実装する実装機に取り付けられ、前記部品が浸漬される粘性流体を供給する粘性流体供給装置であって、
粘性流体の膜が形成される皿状のトレイと、
前記トレイを覆い、前記ヘッドに保持された前記部品が進入可能な開口部が形成されたカバーと、
前記開口部を閉鎖するシャッター板を有し、前記シャッター板を作動させることにより前記開口部を開放するシャッター装置と、
前記ヘッドが前記部品の浸漬動作を行う際に前記開口部を開閉するように前記シャッター装置を制御する制御装置と、
を備えることを要旨とする。

【0008】

本開示の粘性流体供給装置では、カバーを備えるため、部品の浸漬を適切に行うことができる。また、トレイへの異物の混入を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実装装置１０の構成の概略を示す斜視図。

【図2】実装装置１０の構成の概略を示す側面図。

【図3】実装装置１０の電気的な接続関係を示すブロック図。

【図4】ディップフラックスユニット２０の構成の概略を示す斜視図。

【図5】カバー３０を外したディップフラックスユニット２０の部分拡大図。

【図6】カバー３０の構成の概略を示す斜視図。

【図7】カバー３０の構成の概略を示す斜視図。

【図8】カバー３０の構成を下方から見た斜視図。

【図9】ディップ処理ルーチンの一例を示すフローチャート。

【図10】実装装置１０Ａの構成の概略を示す側面図。

【図11】第２実施形態のディップフラックスユニット２０Ａの構成の概略を示す斜視図。

【図12】カバー３０Ａの構成の概略を示す斜視図。

【図13】ディップフラックスユニット２０Ａの部分拡大図。

【図14】変形例のカバー３０Ｂの構成の概略を示す斜視図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［第１実施形態］
次に、本開示の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は、実装装置１０の構成の概略を示す斜視図である。図２は、実装装置１０の構成の概略を示す側面図である。図３は、実装装置１０の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図１の左右方向がＸ方向であり、前後方向がＹ方向であり、上下方向がＺ方向である。

【0011】

実装装置１０は、図１に示すように、部品供給装置１２と、基板搬送装置１３と、ヘッド１４Ａ，１４Ｂと、移動装置１６と、マークカメラ１７と、パーツカメラ１８と、実装制御装置１９（図３参照）と、ディップフラックスユニット２０とを備える。

【0012】

部品供給装置１２は、例えば部品が所定ピッチで収容されたテープを送り出すことで部品を供給するテープフィーダであり、複数種類の部品を供給可能となるように実装装置１０のデバイスパレットに複数セットされている。なお、部品供給装置１２として、部品が収容されたトレイにより、部品を供給するトレイフィーダがセットされていてもよい。部品供給装置１２から供給される部品には、部品下面の接続端子などにフラックス等の粘性流体が塗布されるものがある。ディップフラックスユニット２０は、そのような部品を粘性流体にディップするために用いられる。

【0013】

基板搬送装置１３は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡されたコンベアベルトを有しており、コンベアベルトにより基板Ｓを図中左から右へと搬送する。ヘッド１４Ａ，１４Ｂは、Ｙ方向即ち前後方向に隣接するように並んで配置されており、それぞれがノズル１５で部品を吸着して基板Ｓ上に実装する。ヘッド１４Ａ，１４Ｂは、図示しないＺ軸モータにより、それぞれ独立してノズル１５を上下方向に昇降可能に構成されている。移動装置１６は、ヘッド１４Ａ，１４Ｂを一体的にＸＹ方向に移動させるＸＹロボットとして構成されている。マークカメラ１７は、ヘッド１４Ａ，１４Ｂと共に移動可能に構成され、基板Ｓに付された基準マークや基板ＩＤなどを上方から撮像する。パーツカメラ１８は、部品供給装置１２と基板搬送装置１３との間に設置され、ヘッド１４Ａ，１４Ｂのノズル１５に吸着されている部品を下方から撮像する。

【0014】

実装制御装置１９は、周知のＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭなどで構成されている。実装制御装置１９は、部品供給装置１２や基板搬送装置１３、ヘッド１４Ａ，１４Ｂ、移動装置１６、ディップフラックスユニット２０などに駆動信号を出力する。実装制御装置１９には、マークカメラ１７やパーツカメラ１８からの画像が入力される。実装制御装置１９は、例えば、マークカメラ１７で撮像された基板Ｓの画像を処理して基板ＩＤを取得したり、基板Ｓに付された基板マークの位置を認識することにより基板Ｓの位置を認識したりする。また、実装制御装置１９は、パーツカメラ１８で撮像された画像に基づいてノズル１５に吸着されている部品の吸着姿勢を判定する。また、実装制御装置１９は、ディップフラックスユニット２０の制御装置２９と通信可能に構成されている。

【0015】

以下は、第１実施形態のディップフラックスユニット２０の説明である。図４は、ディップフラックスユニット２０の構成の概略を示す斜視図である。図５は、カバー３０を外したディップフラックスユニット２０の部分拡大図である。図６および図７は、カバー３０の構成の概略を示す斜視図である。図８は、カバー３０の構成を下方から見た斜視図である。

【0016】

ディップフラックスユニット２０は、ヘッド１４Ａ，１４Ｂの各ノズル１５に吸着された部品が浸漬されるフラックスを供給するものであり、円形皿状のトレイ２２にフラックスの膜を形成し、その膜に部品が浸漬される。ディップフラックスユニット２０は、ベース２０ｂと、ユニット本体２１と、カバー３０と、シャッター装置４０とを備える。ベース２０ｂは、デバイスパレット１１に着脱可能にセットされる。

【0017】

ユニット本体２１は、ベース２０ｂ上にＹ方向にスライド可能に設けられており、回転装置２３と、スキージ２４と、昇降装置２５と、検知センサ２６と、貯留部２７と、コネクタ２８と、制御装置２９（図３参照）とを備える。

【0018】

回転装置２３は、トレイ２２が載置される円形状の回転テーブル２３ａを有し、モータの駆動により回転テーブル２３ａを回転させることによりトレイ２２を回転させる。スキージ２４は、トレイ２２の中心からトレイ２２の径方向外側に向けて延在するように配置されている。昇降装置２５は、スキージ２４を昇降させるものであり、トレイ２２に対するスキージ２４の高さを調整可能となっている。回転装置２３のモータの駆動によりトレイ２２が回転すると、トレイ２２内のフラックスがスキージ２４によってならされて所定厚みのフラックス膜が形成される。検知センサ２６は、トレイ２２上にスキージ２４に隣接するように配置されており、下方に向けて発光して反射光を受光することでトレイ２２内のフラックス膜の厚みを検出する。

【0019】

貯留部２７は、フラックスを貯留するシリンジであり、貯留しているフラックスを液送管２７ａ（図５参照）を通してトレイ２２に送るように構成されている。コネクタ２８は、ディップフラックスユニット２０（ベース２０ｂ）がデバイスパレット１１にセットされる際に先端側となる端面に設けられ、実装装置１０の図示しないコネクタに接続される。制御装置２９は、周知のＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭなどで構成されており、電源線や信号線などが収容されたケーブル２８ａが接続されている。制御装置２９は、コネクタ２８とケーブル２８ａとを介して、実装制御装置１９と通信可能となる。

【0020】

カバー３０は、トレイ２２を覆うように配置されるものであり、トレイ２２の上方を覆う上壁部３１と、上壁部３１の左右を支持すると共にトレイ２２の側方を覆う側壁部３５とにより構成されている。カバー３０は、金属材料や樹脂材料で形成されている。また、トレイ２２のフラックスの残量や生成状況を作業者が視認可能とするためカバー３０を透明性を有する材料で形成したり、静電気による埃の付着を抑制するためカバー３０を制電性を有する材料で形成したり、透明性と制電性とを有する材料で形成してもよい。なお、本実施形態のカバー３０は、トレイ２２だけでなく、スキージ２４や検知センサ２６も覆うように構成されている。

【0021】

上壁部３１には、開口部３２が形成されている。開口部３２は、ノズル１５に吸着されている部品が進入可能なサイズに形成されている。実装装置１０は、２つのヘッド１４Ａ，１４Ｂの各ノズル１５に吸着された２つの部品をトレイ２２のフラックス膜にディップさせる場合がある。開口部３２は、ヘッド１４Ａ，１４Ｂの各ノズル１５間の距離と、各ノズル１５に吸着される部品のサイズとを考慮して、各ノズル１５に吸着された２つの部品が進入可能となる位置およびサイズに形成されている。即ち、開口部３２は、長手方向をヘッド１４Ａ，１４Ｂの並びの方向（ここでは前後方向）とする略長方形状に形成されている。これにより、各ノズル１５に吸着された２つの部品を同時に開口部３２内に進入させて、トレイ２２にディップさせることができる。このため、各ヘッド１４Ａ，１４Ｂを順に開口部３２上に移動させて部品を順にディップさせる必要がないから、効率よく部品をディップさせることができる。

【0022】

シャッター装置４０は、シャッター板４１と、粘着シート４２と、ブラケット４３と、駆動シリンダ４４と、被検知片４５と、検知センサ４６と、フレーム４８とを備える。シャッター装置４０は、左右一対のフレーム４８がユニット本体２１に固定されており、フレーム４８にはカバー３０の側壁部３５が取り付けられている。

【0023】

シャッター板４１は、開口部３２を閉鎖可能な板状部材である。粘着シート４２は、開口部３２の形状に合わせた形状に形成され、シャッター板４１の上面に貼り付けられている。この粘着シート４２には、シャッター板４１の閉状態で開口部３２に落下した埃などが付着する。なお、作業者は、埃などが堆積した粘着シート４２を剥がして、新たな粘着シート４２に貼り替えることができる。

【0024】

駆動シリンダ４４は、フレーム４８に支持されており、スライダ４４ａを左右方向に移動させるように構成されている。駆動シリンダ４４としては、例えば磁力を利用してスライダ４４ａを移動させるマグネット式のロッドレスシリンダなどが用いられる。スライダ４４ａには、ブラケット４３が固定され、ブラケット４３の上部には、シャッター板４１が取り付けられている。このため、駆動シリンダ４４の駆動により、シャッター板４１がスライドして開口部３２を開閉する。本実施形態では、シャッター板４１（粘着シート４２）は、駆動シリンダ４４の非駆動状態で開口部３２を閉鎖する閉位置となり、駆動シリンダ４４の駆動状態でスライドして開口部３２を開放する開位置となる。被検知片４５は、ブラケット４３の下部に取り付けられ、シャッター板４１と共にスライドする。検知センサ４６は、被検知片４５の有無を検知可能な位置に取り付けられており、被検知片４５の有無の検知に基づいてシャッター板４１の位置即ち開口部３２の開閉を検知する。

【0025】

次に、こうして構成された実装装置１０の動作、特に部品のディップ処理を行う際の動作を説明する。図９は、ディップ処理ルーチンの一例を示すフローチャートであり、ディップフラックスユニット２０の制御装置２９により実行される。

【0026】

このディップ処理ルーチンでは、制御装置２９は、まず、部品供給が開始されるタイミングであると判定するのを待つ（Ｓ１００）。この判定は、実装制御装置１９との通信に基づいて行われる。例えば実装制御装置１９は、部品供給装置１２であるテープフィーダに部品の送り動作の開始を指示する制御信号を出力する際に、制御装置２９に対して送り動作の開始通知を送信するものとする。制御装置２９は、その開始通知の受信に基づいて、Ｓ１００で部品供給が開始されるタイミングであると判定する。

【0027】

制御装置２９は、部品供給が開始されるタイミングであると判定すると、スキージ２４の高さを調整しトレイ２２を回転させてフラックス膜を形成するように回転装置２３と昇降装置２５とを制御し（Ｓ１１０）、ディップの準備が完了するのを待つ（Ｓ１２０）。制御装置２９は、検知センサ２６により検知されるフラックス膜の厚みが所定厚みとなったことに基づいて、Ｓ１２０で準備が完了したと判定する。制御装置２９は、準備が完了したと判定すると、開口部３２を開放するようにシャッター装置４０を制御する（Ｓ１３０）。続いて、制御装置２９は、検知センサ４６により開口部３２の開放を検知したと判定すると（Ｓ１４０）、開口部３２の開放通知を実装制御装置１９に送信する（Ｓ１５０）。この開放通知の受信に基づいて、実装制御装置１９は、ヘッド１４Ａ，１４Ｂの各ノズル１５に吸着している部品を開口部３２から進入させてトレイ２２のフラックス膜にディップさせて、フラックスを部品に塗布する。

【0028】

そして、制御装置２９は、ディップが完了したと判定するのを待つ（Ｓ１６０）。この判定は、実装制御装置１９との通信に基づいて行われる。例えば実装制御装置１９は、部品をディップさせた各ノズル１５を所定位置まで上昇させると、ディップが完了したとして、制御装置２９に完了通知を送信するものとする。制御装置２９は、その完了通知の受信に基づいて、Ｓ１６０でディップが完了したと判定する。制御装置２９は、ディップが完了したと判定すると、開口部３２を閉鎖するようにシャッター装置４０を制御して（Ｓ１７０）、ディップ処理ルーチンを終了する。

【0029】

ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のトレイ２２がトレイに相当し、カバー３０がカバーに相当し、シャッター装置４０がシャッター装置に相当し、制御装置２９が制御装置に相当する。粘着シート４２が粘着性のシート部材に相当する。

【0030】

以上説明したように、ディップフラックスユニット２０では、部品をディップさせる際にカバー３０の開口部３２を開閉するようにシャッター装置４０を制御するから、開口部３２の開放待ちなどの時間のロスが生じるのを防止して、部品のディップを適切に行うことができる。また、開口部３２の開放が不要な場合は、シャッター板４１で開口部３２を閉鎖することでトレイ２２への異物の混入を防止することができる。このため、部品に異物が付着するのを防止することができる。

【0031】

また、シャッター板４１の上面に溜まる埃などの異物が粘着シート４２に付着するため、シャッター板４１を開閉した際にトレイ２２に異物が落下するのを防止することができる。

【0032】

［第２実施形態］
次に、第２実施形態のディップフラックスユニット２０Ａを説明する。図１０は、実装装置１０Ａの構成の概略を示す側面図である。第２実施形態のディップフラックスユニット２０Ａは、実装装置１０Ａに取り付けられている。実装装置１０Ａは、図示するように、２つのヘッド１４Ａ，１４Ｂではなく、１つのヘッド１４を備える点以外は、上述した実装装置１０と同様に構成されているため、詳細な説明は省略する。なお、第１実施形態の実装装置１０において、ヘッド１４Ａに対してヘッド１４Ｂを着脱可能に構成し、ヘッド１４Ｂを取り外すことで実装装置１０Ａの構成に変化させてもよい。

【0033】

ここで、図１１は、第２実施形態のディップフラックスユニット２０Ａの構成の概略を示す斜視図である。図１２は、カバー３０Ａの構成の概略を示す斜視図である。図１３は、ディップフラックスユニット２０Ａの部分拡大図である。ディップフラックスユニット２０Ａは、カバー３０とは異なるカバー３０Ａを備え、シャッター装置４０を備えない点以外は、第１実施形態のディップフラックスユニット２０と同様に構成されている。ディップフラックスユニット２０Ａは、ベース２０ｂの裏面に設けられた図示しないレール部材がデバイスパレット１１のスロット１１ａに挿入されることにより、デバイスパレット１１に取り付けられる。なお、第１実施形態のディップフラックスユニット２０も、デバイスパレット１１に同様に取り付けられる。

【0034】

カバー３０Ａの上壁部３１Ａには、開口部３２Ａと、切欠部３３とが形成されている。開口部３２Ａは、ノズル１５に吸着されている部品が進入可能なサイズに形成されている。なお、実装装置１０Ａは、ヘッド１４を１つのみ備えるから、第１実施形態に比して開口部３２Ａの形成位置の制約が少なく、開口部３２Ａの開口部面積を小さくすることができる。また、切欠部３３は、上壁部３１の一端から開口部３２の近傍まで、スキージ２４や検知センサ２６などを露出させるように切り欠かれた形状に形成されている。なお、カバー３０Ａが、第１実施形態のカバー３０と同様に、スキージ２４や検知センサ２６を覆うように構成されていてもよい。

【0035】

カバー３０Ａの側壁部３５Ａは、第１実施形態のカバー３０の側壁部３５よりも下方に長く延在している。側壁部３５Ａの下端は、実装装置１０Ａのデバイスパレット１１のスロット１１ａ内に挿入可能な幅で、略直角に外側に折り曲げられている。その折り曲げ部には、下面にスロット１１ａ内に挿入可能なレール部材３６が取り付けられると共に、上面に板バネ部材３７が取り付けられている。なお、折り曲げ部にレール部材３６の機能をもたせてもよい。板バネ部材３７は、折り曲げ部と略同じ幅で延在し、折り曲げ部から突出した一端側に、デバイスパレット１１の凹部１１ｂに係合するように屈曲した係合部３７ａが形成されている。このように構成されたカバー３０Ａは、左右の側壁部３５の下端に取り付けられた各レール部材３６がスロット１１ａに挿入されることで、ユニット本体２１とは独立してデバイスパレット１１に取り付けられる。また、カバー３０Ａは、左右の板バネ部材３７の係合部３７ａがそれぞれ凹部１１ｂに係合することで、デバイスパレット１１に確実に固定され、デバイスパレット１１からの外れや位置ずれが防止される。

【0036】

第２実施形態のディップフラックスユニット２０Ａでは、実装装置１０Ａのヘッド１４の種類に応じた開口部３２Ａが形成されたカバー３０Ａでトレイ２２を覆うことができる。即ち、ヘッド１４の種類に応じた位置に、最小限の開口部面積を有する開口部３２Ａを形成することで、トレイ２２への異物の混入を抑制することができる。なお、第２実施形態のカバー３０Ａが、第１実施形態と同様にシャッター装置４０を備えてもよい。このようにすれば、トレイ２２への異物の混入を確実に防止することができる。

【0037】

第２実施形態では、カバー３０Ａをディップフラックスユニット２０Ａとは独立してデバイスパレット１１に取り付けるから、ディップフラックスユニット２０Ａにそれぞれカバー３０Ａを設ける必要がない。即ち、ディップフラックスユニット２０（２０Ａ）をメンテナンスなどで交換する場合でも、カバー３０Ａはそのままデバイスパレット１１に残しておくことができる。また、カバー３０Ａは係合部３７ａがそれぞれ凹部１１ｂに係合することで、デバイスパレット１１からの外れや位置ずれを防止できるから、カバー３０Ａの位置ずれなどによって生じた隙間から異物がトレイ２２に混入するのを防止することができる。なお、デバイスパレット１１が支持部に相当し、板バネ部材３７の係合部３７ａが係合部に相当する。

【0038】

なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

【0039】

上述した第１実施形態では、カバー３０をシャッター装置４０に取り付けたが、これに限られず、第２実施形態のようにデバイスパレット１１に取り付けてもよい。図１４は、変形例のカバー３０Ｂの構成の概略を示す斜視図である。変形例のカバー３０Ｂは、第１実施形態の開口部３２と同様の位置およびサイズで開口部３２Ｂが形成された上壁部３１Ｂと、上壁部３１Ｂを支持する側壁部３５Ａとにより構成されている。側壁部３５Ａは、第２実施形態のカバー３０Ａの側壁部３５Ａと同様に構成され、レール部材３６や板バネ部材３７が取り付けられている。このようにすることで、カバー３０Ｂも、ディップフラックスユニット２０とは独立してデバイスパレット１１に取り付けることができる。このため、第２実施形態のカバー３０Ａと変形例のカバー３０Ｂとを容易に交換することも可能となる。上述したようにヘッド１４Ｂを着脱可能とすることで、ヘッド構成の変化に伴い必要な開口部３２の位置やサイズが変化する場合でも、カバー３０Ａ，３０Ｂを交換することで容易に対応することができる。

【0040】

第２実施形態のカバー３０Ａや変形例のカバー３０Ｂでは、板バネ部材３７の係合部３７ａが凹部１１ｂに係合するものとしたが、この構成に限られない。例えば、ピンと、ピンを下方に突出するように付勢するスプリングとを備え、ピンを凹部１１ｂに係合させることによりカバー３０Ａ，３０Ｂを固定してもよい。

【0041】

第１実施形態では、シャッター板４１の上面に粘着シート４２が取り付けられたが、これに限られず、粘着シート４２が取り付けられていないシャッター板４１で開口部３２を閉鎖するものでもよい。

【0042】

ここで、本開示の粘性流体供給装置は、以下のように構成してもよい。例えば、本開示の第１の粘性流体供給装置において、前記粘性流体供給装置は、前記実装機に設けられた支持台に着脱可能に取り付けられ、前記カバーは、前記トレイの上方を覆い前記開口部が形成された上壁部と、前記トレイの側方を覆い前記上壁部を支持する側壁部とを有し、前記側壁部の下端が前記支持台に着脱可能に取り付けられるものとしてもよい。こうすれば、カバーを粘性流体供給装置とは別に支持台に取り付けることができるから、粘性流体供給装置のそれぞれにカバーを設ける必要がないから、コストを低減することができる。

【0043】

本開示の第１の粘性流体供給装置において、前記カバーは、前記支持台に形成された凹部に係合可能な係合部を有するものとしてもよい。こうすれば、カバーが支持台に確実に取り付けられるから、カバーの位置ずれによって生じた隙間などから異物が混入するのを防止することができる。

【0044】

本開示の第１の粘性流体供給装置において、前記シャッター装置は、前記シャッター板の上面に粘着性のシート部材が貼り付けられているものとしてもよい。こうすれば、シャッター板の上面に溜まった埃などの異物が、シャッター板を開閉した際にトレイに落下するのを防止することができる。

【0045】

本開示の第１の粘性流体供給装置において、前記ヘッドの種類に応じて異なる位置に前記開口部が形成された複数種類の前記カバーのうち、前記ヘッドの種類に応じたカバーに交換可能に構成されているものとしてもよい。こうすれば、部品を浸漬する際のヘッドの位置合わせに伴う移動ロスが生じるのを防止することができる。

【0046】

本開示の第２の粘性流体供給装置は、ヘッドで保持した部品を実装する実装機に取り付けられ、前記部品が浸漬される粘性流体を供給する粘性流体供給装置であって、粘性流体の膜が形成される皿状のトレイと、前記トレイを覆い、前記ヘッドに保持された前記部品が進入可能な開口部が形成されたカバーと、を備え、前記ヘッドの種類に応じて異なる位置に前記開口部が形成された複数種類の前記カバーのうち、前記ヘッドの種類に応じたカバーに交換可能に構成されていることを要旨とする。

【0047】

本開示の第２の粘性流体供給装置では、ヘッドの種類に応じて異なる位置に開口部が形成された複数種類のカバーのうち、ヘッドの種類に応じたカバーに交換可能に構成されている。これにより、部品を浸漬する際のヘッドの位置合わせに伴う移動ロスが生じるのを防止して、部品の浸漬を適切に行うことができる。また、ヘッドの種類に応じた開口部が形成されたカバーで覆うことで、トレイへの異物の混入を抑制することができる。この第２の粘性流体供給装置において、上述した本開示の第１の粘性流体供給装置の各構成を追加してもよい。

【産業上の利用可能性】

【0048】

本開示は、部品をフラックスに浸漬してから実装する技術分野などに利用可能である。

【符号の説明】

【0049】

１０，１０Ａ 実装装置、１１ デバイスパレット、１１ａ スロット、１１ｂ 凹部、１２ 部品供給装置、１３ 基板搬送装置、１４，１４Ａ，１４Ｂ ヘッド、１５ ノズル、１６ 移動装置、１７ マークカメラ、１８ パーツカメラ、１９ 実装制御装置、２０，２０Ａ ディップフラックスユニット、２０ｂ ベース、２１ ユニット本体、２２ トレイ、２３ 回転装置、２３ａ 回転テーブル、２４ スキージ、２５ 昇降装置、２６ 検知センサ、２７ 貯留部、２７ａ 液送管、２８ コネクタ、２８ａ ケーブル、２９ 制御装置、３０，３０Ａ，３０Ｂ カバー、３１，３１Ａ，３１Ｂ 上壁部、３２，３２Ａ，３２Ｂ 開口部、３３ 切欠部、３５，３５Ａ 側壁部、３６ レール部材、３７ 板バネ部材、３７ａ 係合部、４０ シャッター装置、４１ シャッター板、４２ 粘着シート、４３ ブラケット、４４ 駆動シリンダ、４４ａ スライダ、４５ 被検知片、４６ 検知センサ、４８ フレーム、Ｓ 基板。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】