特許7607247樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板

発明の名称　樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板

出願人　パナソニックＩＰマネジメント株式会社　（識別番号 314012076）

　　　　特許公開件数ランキング 4 位（2332件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 3 位（2414件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7607247

公報発行日　2024年12月27

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7607247

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