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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-12-19
(45)【発行日】2024-12-27
(54)【発明の名称】抵抗器
(51)【国際特許分類】
H01C 13/00 20060101AFI20241220BHJP
H01C 1/032 20060101ALI20241220BHJP
H01C 7/00 20060101ALI20241220BHJP
【ＦＩ】
H01C13/00 J
H01C1/032
H01C7/00 110
【請求項の数】
12
(21)【出願番号】P 2021519408
(86)(22)【出願日】2020-05-08
(86)【国際出願番号】 JP2020018648
(87)【国際公開番号】W WO2020230713
(87)【国際公開日】2020-11-19
【審査請求日】2023-04-20
(31)【優先権主張番号】P 2019092140
(32)【優先日】2019-05-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135389
【弁理士】
【氏名又は名称】臼井 尚
(74)【代理人】
【識別番号】100200609
【弁理士】
【氏名又は名称】齊藤 智和
(72)【発明者】
【氏名】舘 厚樹
【審査官】相澤 祐介
(56)【参考文献】
【文献】特開昭６１－１８８９０１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１５２３０１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０１９０２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－２７７０１９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２００８－５１２８７２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－０１０８９５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００２－２４６２１１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開昭６１－２４０６０３（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭６３－１２４７０１（ＪＰ，Ｕ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｃ １３／００
Ｈ０１Ｃ １／０３２
Ｈ０１Ｃ ７／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
厚さ方向において互いに反対側を向く第１面および第２面を有する抵抗体と、前記第１面に配置されるとともに、電気絶縁性を有し、かつ合成樹脂を含む材料からなる保護膜と、
前記厚さ方向に対して直交する第１方向において互いに離間して配置されており、かつ前記抵抗体に接する一対の電極と、を具備しており、
前記保護膜は、前記第１方向において互いに離間しており、かつ前記厚さ方向および前記第１方向の双方に対して直交する第２方向に延びる第１外縁および第２外縁を有し、
前記抵抗体は、前記第１面から前記第２面にかけて貫通しており、かつ前記第２方向に延びる第１スリットおよび第２スリットを有し、
前記第１スリットは、前記第１外縁から最も近くに位置しており、
前記第２スリットは、前記第２外縁から最も近くに位置しており、
前記厚さ方向に視て、前記第１外縁と前記第１スリットとの第１間隔と前記第２外縁と前記第２スリットとの第２間隔とは、ともに前記保護膜の前記第１方向の寸法の１５％以上の長さであり、
前記一対の電極の各々は、前記厚さ方向において前記保護膜に対して前記抵抗体とは反対側に位置する底部を有し、
前記一対の電極の各々の前記底部は、前記厚さ方向に視て前記保護膜の一部に重なる部分を含み、
前記厚さ方向に視て、前記一対の電極の各々の前記底部の間隔は、前記第１間隔および前記第２間隔の各々より小さく、
前記抵抗体は、前記第１面および前記第２面の双方につながり、かつ前記第１方向において互いに離間した一対の第１端面を有し、
前記一対の電極の各々は、前記一対の電極の各々の前記底部に個別につながり、かつ前記厚さ方向に起立する側部を有し、
前記一対の電極の各々の前記側部は、前記一対の第１端面に個別に接しており、
前記第２面に配置され、かつ合成樹脂を含む材料からなる絶縁板をさらに備え、
前記抵抗体は、前記第１面および前記第２面の双方につながり、かつ前記第２方向において互いに離間した一対の第２端面を有し、
前記一対の第２端面は、前記絶縁板に覆われており、
前記第１スリットおよび前記第２スリットの各々は、前記第１面から開口した第１開口と、前記第２面から開口しており、かつ前記第１開口につながる第２開口と、を有し、
前記第１スリットおよび前記第２スリットの各々の前記第１方向の寸法は、前記第１開口と前記第２開口との境界において最も小さく、
前記第２開口は、前記第１方向の両側に向けて膨出しており、
前記絶縁板は、前記第１スリットおよび前記第２スリットの各々に陥入しており、かつ前記保護膜に接している、抵抗器。
【請求項2】
前記厚さ方向に視て、前記第１間隔と前記第２間隔とは、互いに等しい、請求項１に記載の抵抗器。
【請求項3】
前記保護膜は、合成樹脂を含む材料からなる、請求項１または２に記載の抵抗器。
【請求項4】
前記保護膜には、セラミックスを含む材料からなるフィラーが含有されている、請求項３に記載の抵抗器。
【請求項5】
前記厚さ方向に視て、前記第１スリットは、前記一対の電極のうち一方の前記底部に重なっており、前記厚さ方向に視て、前記第２スリットは、前記一対の電極のうち他方の前記底部に重なっている、請求項１ないし４のいずれかに記載の抵抗器。
【請求項6】
前記厚さ方向に視て、前記第１間隔および前記第２間隔の各々は、前記保護膜の前記第１方向の寸法の３０％以下の長さである、請求項５に記載の抵抗器。
【請求項7】
前記一対の電極の各々の前記側部は、前記絶縁板に接している、請求項１ないし６のいずれかに記載の抵抗器。
【請求項8】
前記第１スリットは、前記一対の第２端面のうち一方の面から前記第２方向に延びており、
前記第２スリットは、前記一対の第２端面のうち他方の面から前記第２方向に延びている、請求項１ないし７のいずれかに記載の抵抗器。
【請求項9】
前記抵抗体は、前記一対の第２端面のいずれかから前記第２方向に向けて突出する突起を有し、
前記突起は、前記一対の第１端面のいずれかにつながっており、
前記一対の電極の各々の前記底部のいずれかが、前記突起に接している、請求項１ないし８のいずれかに記載の抵抗器。
【請求項10】
前記抵抗体は、前記第１面から凹み、かつ所定の方向に延びる複数の溝を有し、
前記保護膜は、前記複数の溝と噛み合っている、請求項１ないし９のいずれかに記載の抵抗器。
【請求項11】
前記厚さ方向において、前記抵抗体と、前記一対の電極の各々の前記底部と、の間に位置する一対の中間層をさらに備え、
前記一対の中間層の各々は、前記保護膜の一部を覆う被覆部を有し、
前記一対の電極の各々の前記底部は、前記一対の中間層の各々の前記被覆部に個別に接している、請求項１ないし１０のいずれかに記載の抵抗器。
【請求項12】
前記厚さ方向に視て、前記第１外縁および前記第２外縁は、前記一対の第１端面の間に位置しており、
前記第１面は、前記保護膜、および前記一対の中間層の各々から露出する第１領域および第２領域を含み、
前記第１領域は、前記第１外縁と、前記第１外縁に最も近くに位置する前記一対の第１端面のいずれかと、の間に位置しており、
前記第２領域は、前記第２外縁と、前記第２外縁に最も近くに位置する前記一対の第１端面のいずれかと、の間に位置しており、
前記第１領域および前記第２領域の各々は、前記一対の電極の各々の前記底部に個別に接している、請求項１１に記載の抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、主に電流検出に用いられる抵抗器に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、金属板からなる抵抗体を備える抵抗器が知られている。このような抵抗器は、主に電流検出に用いられる。特許文献１には、金属板からなる抵抗体を備える抵抗器の一例が開示されている。当該抵抗器は、抵抗体と、厚さ方向の一方側を向く抵抗体の面の両端に形成された一対の電極とを備える。
【0003】
近年、金属板からなる抵抗体を備える抵抗器においては、電流検出の精度を向上させるため、より低い抵抗値のものが求められている。一方、特許文献１に開示されているとおり、抵抗器の抵抗値を調整するために、抵抗体にスリットを設けることがある。この場合、当該抵抗器の一対の電極のいずれかに近接してスリットを設けると、当該抵抗器の抵抗温度係数（ＴＣＲ；Temperature Coefficient of Resistance）の値が比較的高くなることが確認された。あわせて、当該抵抗器の抵抗値が低くなるほど、抵抗温度係数の値がより高くなる傾向があることも確認された。抵抗温度係数の値が高いほど、当該抵抗器の使用の際、抵抗体からの発熱に起因した当該抵抗器の抵抗値の変動が大きくなるため、当該抵抗器を用いた電流検出の精度が低下する。このため、抵抗体にスリットが設けられた抵抗器においては、抵抗温度係数の増加を抑制することが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１３－２２５６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本開示は上記事情に鑑み、抵抗温度係数の増加を抑制することが可能な抵抗器を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一の側面により提供される抵抗器は、厚さ方向において互いに反対側を向く第１面および第２面を有する抵抗体と、前記第１面に配置され、かつ電気絶縁性を有する保護膜と、前記厚さ方向に対して直交する第１方向において互いに離間して配置され、かつ前記抵抗体に接する一対の電極と、を具備している。前記保護膜は、前記第１方向において互いに離間し、かつ前記厚さ方向および前記第１方向の双方に対して直交する第２方向に延びる第１外縁および第２外縁を有し、前記抵抗体は、前記第１面から前記第２面にかけて貫通し、かつ前記第２方向に延びる第１スリットおよび第２スリットを有し、前記第１スリットは、前記第１外縁から最も近くに位置し、前記第２スリットは、前記第２外縁から最も近くに位置する。前記厚さ方向に沿って視て、前記第１外縁と前記第１スリットとの第１間隔と前記第２外縁と前記第２スリットとの第２間隔とは、ともに前記保護膜の前記第１方向の寸法の１５％以上の長さである。
【0007】
好ましくは、前記厚さ方向に沿って視て、前記第１間隔と前記第２間隔とは、互いに等しい。
【0008】
好ましくは、前記一対の電極の各々は、前記厚さ方向において前記保護膜に対して前記抵抗体とは反対側に位置する底部を有し、前記一対の電極の前記底部の各々は、前記厚さ方向に沿って視て前記保護膜の一部に重なる部分を含む。
【0009】
好ましくは、前記保護膜は、合成樹脂を含む材料からなる。
【0010】
好ましくは、前記保護膜には、セラミックスを含む材料からなるフィラーが含有されている。
【0011】
好ましくは、前記厚さ方向に沿って視て、前記第１スリットは、前記一対の電極のうち一方の前記底部に重なり、前記厚さ方向に沿って視て、前記第２スリットは、前記一対の電極のうち他方の前記底部に重なっている。
【0012】
好ましくは、前記厚さ方向に沿って視て、前記第１間隔と前記第２間隔とは、ともに前記保護膜の前記第１方向の寸法の３０％以下の長さである。
【0013】
好ましくは、前記抵抗体は、前記第１面および前記第２面の双方につながり、かつ前記第１方向において互いに離間した一対の第１端面を有し、前記一対の電極の各々は、前記一対の電極の前記底部のいずれかにつながり、かつ前記厚さ方向に起立する側部を有し、前記一対の電極の前記側部の各々は、前記一対の第１端面のいずれかに接している。
【0014】
好ましくは、前記抵抗器は、前記第２面に配置され、かつ合成樹脂を含む材料からなる絶縁板をさらに備える。前記抵抗体は、前記第１面および前記第２面の双方につながり、かつ前記第２方向において互いに離間した一対の第２端面を有し、前記一対の第２端面は、前記絶縁板に覆われている。
【0015】
好ましくは、前記一対の電極の前記側部の各々は、前記絶縁板に接している。
【0016】
好ましくは、前記第１スリットは、前記一対の第２端面のうち一方の面から前記第２方向に延び、前記第２スリットは、前記一対の第２端面のうち他方の面から前記第２方向に延びている。
【0017】
好ましくは、前記絶縁板の一部が、前記厚さ方向において前記第１スリットおよび前記第２スリットに貫入している。
【0018】
好ましくは、前記第１スリットおよび前記第２スリットの各々は、前記第１方向において互いに離間した一対の側壁を有し、前記一対の側壁の各々は、前記第１方向に向けて凹む部分を含む。
【0019】
好ましくは、前記抵抗体は、前記一対の第２端面のいずれかから前記第２方向に向けて突出する突起を有し、前記突起は、前記一対の第１端面のいずれかにつながり、前記一対の電極の前記底部のいずれかが、前記突起に接している。
【0020】
好ましくは、前記抵抗体は、前記第１面から凹み、かつ所定の方向に延びる複数の溝を有し、前記保護膜は、前記複数の溝と噛み合っている。
【0021】
好ましくは、前記抵抗器は、前記厚さ方向において前記抵抗体と前記一対の電極の前記底部との間に位置する一対の中間層をさらに備える。前記一対の中間層の各々は、前記保護膜の一部を覆う被覆部を有し、前記一対の電極の前記底部の各々は、前記一対の中間層の前記被覆部のいずれかに接している。
【0022】
好ましくは、前記厚さ方向に沿って視て、前記第１外縁および前記第２外縁は、前記一対の第１端面の間に位置し、前記第１面は、前記保護膜、および前記一対の中間層のいずれにも覆われていない第１領域および第２領域を含み、前記第１領域は、前記第１外縁と前記第１外縁に最も近くに位置する前記一対の第１端面のいずれかとの間に位置する。前記第２領域は、前記第２外縁と前記第２外縁に最も近くに位置する前記一対の第１端面のいずれかとの間に位置する。前記第１領域および前記第２領域の各々は、前記一対の電極の前記底部のいずれかに接している。
【0023】
前記抵抗器の上述した構成によれば、抵抗温度係数の増加を抑制することが可能となる。
【0024】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【発明を実施するための形態】
【0026】
本開示の種々の実施形態について、添付図面に基づき以下において説明する。
【0027】
図１～図１１に基づき、第１実施形態にかかる抵抗器Ａ１０について説明する。抵抗器Ａ１０は、電流検出に用いられるシャント抵抗器を対象としている。抵抗器Ａ１０の主たる抵抗値は、５ｍΩである。抵抗器Ａ１０は、様々な電子機器の配線基板に表面実装される。抵抗器Ａ１０は、抵抗体１０、絶縁板２０、保護膜３０、一対の中間層４０、および一対の電極５０を備える。なお、図２は、理解の便宜上、絶縁板２０を透過している。図４は、理解の便宜上、一対の電極５０を透過している。図５では、一対の中間層４０、および一対の電極５０をそれぞれ透過している。これらの図において透過した一対の中間層４０、および一対の電極５０を想像線（二点鎖線）で示している。
【0028】
抵抗器Ａ１０の説明においては、抵抗体１０の厚さに沿った方向を「厚さ方向ｚ」と呼ぶ。厚さ方向ｚに対して直交する一方向を「第１方向ｘ」と呼ぶ。厚さ方向ｚおよび第１方向ｘの双方に対して直交する方向を「第２方向ｙ」と呼ぶ。「厚さ方向ｚ」、「第１方向ｘ」および「第２方向ｙ」は、後述する抵抗器Ａ２０の説明においても適用する。図１に示すように、抵抗器Ａ１０は、厚さ方向ｚに沿って視て矩形状である。第１方向ｘは、抵抗器Ａ１０の長手方向に該当する。第２方向ｙは、抵抗器Ａ１０の短手方向に該当する。
【0029】
抵抗体１０は、抵抗器Ａ１０の機能中枢をなしている。抵抗体１０は、金属板である。当該金属板の材料は、たとえば銅（Ｃｕ）－マンガン（Ｍｎ）－ニッケル（Ｎｉ）合金（マンガニン：登録商標）、または銅－マンガン－錫（Ｓｎ）合金（ゼラニン：登録商標）である。抵抗体１０の厚さは、５０μｍ以上１５０μｍ以下である。
【0030】
図７および図８に示すように、抵抗体１０は、第１面１０Ａ、第２面１０Ｂ、一対の第１端面１０Ｃ、および一対の第２端面１０Ｄを有する。第１面１０Ａは、厚さ方向ｚの一方を向く。第２面１０Ｂは、第１面１０Ａとは反対側を向く。このため、第１面１０Ａおよび第２面１０Ｂは、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く。一対の第１端面１０Ｃは、第１方向ｘにおいて互いに離間している。一対の第１端面１０Ｃの各々は、第１面１０Ａおよび第２面１０Ｂの双方につながっている。一対の第２端面１０Ｄは、第２方向ｙにおいて互いに離間している。一対の第２端面１０Ｄの各々は、第１面１０Ａおよび第２面１０Ｂの双方につながっている。
【0031】
図２および図８に示すように、抵抗体１０は、第１スリット１１１および第２スリット１１２を有する。第１スリット１１１および第２スリット１１２は、抵抗体１０の抵抗値を所定の値に調整するために設けられている。第１スリット１１１および第２スリット１１２は、第１方向ｘにおいて互いに離間している。第１スリット１１１および第２スリット１１２の各々は、第１面１０Ａから第２面１０Ｂにかけて抵抗体１０を貫通している。第１スリット１１１は、一対の第２端面１０Ｄのうち一方の面から第２方向ｙに延びている。第２スリット１１２は、一対の第２端面１０Ｄのうち他方の面から第２方向ｙに延びている。
【0032】
図９に示すように、第１スリット１１１は、一対の側壁１１Ａを有する。なお、図示は省略しているが、第２スリット１１２においても、第１スリット１１１と同様の一対の側壁１１Ａを有する。一対の側壁１１Ａは、第１方向ｘにおいて互いに離間している。一対の側壁１１Ａの各々は、第１面１０Ａおよび第２面１０Ｂの双方につながっている。一対の側壁１１Ａの各々は、第１方向ｘに向けて凹状である部分を含む。
【0033】
図５および図１０に示すように、抵抗体１０は、複数の溝１２は、第１スリット１１１および第２スリット１１２とともに、抵抗体１０の抵抗値を所定の値に調整するために設けられている。複数の溝１２は、第１面１０Ａから凹み、かつ所定の方向に延びている。抵抗器Ａ１０が示す例においては、複数の溝１２の各々は、第２方向ｙに延びている。複数の溝１２は、第１方向ｘにおいて第１スリット１１１と第２スリット１１２との間に位置する。図１０に示すように、複数の溝１２の各々の最大幅ｂｍａｘは、第１スリット１１１および第２スリット１１２の各々の最小幅Ｂｍｉｎ（図９参照）よりも小である。
【0034】
図２、図４および図７に示すように、抵抗体１０は、４つの突起１４を有する。厚さ方向ｚに沿って視て、４つの突起１４は、抵抗体１０の四隅に位置する。４つの突起１４の各々は、一対の第２端面１０Ｄのいずれかから第２方向ｙに向けて突出している。４つの突起１４の各々は、一対の第１端面１０Ｃのいずれかにつながっている。
【0035】
抵抗体１０の形状は、厚さ方向ｚに沿って視て点対称をなしている。この場合の点対称とは、図２に示す抵抗体１０の中心Ｃを通過し、かつ第２方向ｙに延びる境界Ｎにより抵抗体１０を２つに区分した際、一方の区分領域と、他方の区分領域とが中心Ｃに対して点対称の関係であることを指す。
【0036】
絶縁板２０は、図８に示すように、抵抗体１０の第２面１０Ｂに配置されている。絶縁板２０は、合成樹脂を含む材料からなる。抵抗器Ａ１０が示す例においては、絶縁板２０は、エポキシ樹脂を含む合成樹脂シートである。図１および図７に示すように、抵抗体１０の一対の第２端面１０Ｄは、絶縁板２０に覆われている。図１、図６および図８に示すように、絶縁板２０は、一対の端面２０Ａを有する。一対の端面２０Ａは、第１方向ｘにおいて互いに反対側を向き、かつ第１方向ｘにおいて互いに離間している。一対の端面２０Ａの各々は、一対の第１端面１０Ｃのいずれかと面一である。図８に示すように、絶縁板２０の一部は、厚さ方向ｚにおいて抵抗体１０の第１スリット１１１および第２スリット１１２に貫入している。
【0037】
保護膜３０は、図８に示すように、抵抗体１０の第１面１０Ａに配置されている。保護膜３０は、電気絶縁性を有し、かつ合成樹脂を含む材料からなる。抵抗器Ａ１０が示す例においては、保護膜３０は、エポキシ樹脂を含む材料からなる。図９および図１０に示すように、保護膜３０には、フィラー３１が含有されている。フィラー３１は、セラミックスを含む材料からなる。当該セラミックスは、たとえばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）や窒化ホウ素（ＢＮ）といった熱伝導率が比較的大であるものが好ましい。保護膜３０は、第１面１０Ａの一部と、抵抗体１０の第１スリット１１１および第２スリット１１２に貫入した絶縁板２０の一部とを覆っている。図１０に示すように、保護膜３０は、抵抗体１０の複数の溝１２と噛み合っている。
【0038】
図２、図５および図８に示すように、保護膜３０は、第１外縁３０Ａおよび第２外縁３０Ｂを有する。第１外縁３０Ａおよび第２外縁３０Ｂは、第１方向ｘにおいて互いに離間し、かつ第２方向ｙに延びている。第１外縁３０Ａは、抵抗体１０の第１スリット１１１から最も近くに位置する。第２外縁３０Ｂは、抵抗体１０の第２スリット１１２から最も近くに位置する。厚さ方向ｚに沿って視て、第１外縁３０Ａと第１スリット１１１との第１間隔Ｌ１と、第２外縁３０Ｂと第２スリット１１２との第２間隔Ｌ２とは、ともに保護膜３０の第１方向ｘの寸法Ｌ０の１５％以上３０％以下である。第１間隔Ｌ１は、第１スリット１１１の一対の側壁１１Ａと、抵抗体１０の第１面１０Ａとの境界から第１外縁３０Ａまでの最短距離を指す。同様に、第２間隔Ｌ２は、第２スリット１１２の一対の側壁１１Ａと、第１面１０Ａとの境界から第２外縁３０Ｂまでの最短距離を指す。なお、寸法Ｌ０は、第１外縁３０Ａと第２外縁３０Ｂとの間隔に等しい。厚さ方向ｚに沿って視て、第１間隔Ｌ１と第２間隔Ｌ２とは、互いに等しい。
【0039】
図２においては、保護膜３０の第１方向ｘの寸法Ｌ０の１５％に等しい第１間隔Ｌ１および第２間隔Ｌ２を、それぞれ第１間隔Ｌ１ｍｉｎ，第２間隔Ｌ２ｍｉｎと示している。あわせて、保護膜３０の第１方向ｘの寸法Ｌ０の３０％に等しい第１間隔Ｌ１および第２間隔Ｌ２を、それぞれ第１間隔Ｌ１ｍａｘ，第２間隔Ｌ２ｍａｘと示している。
【0040】
図４、図５および図８に示すように、保護膜３０の第１外縁３０Ａおよび第２外縁３０Ｂは、厚さ方向ｚに沿って視て抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃの間に位置する。抵抗体１０の第１面１０Ａは、保護膜３０、および一対の中間層４０のいずれにも覆われていない第１領域１３１および第２領域１３２を含む。第１領域１３１は、第１外縁３０Ａと、第１外縁３０Ａに最も近くに位置する一対の第１端面１０Ｃのいずれかとの間に位置する。第２領域１３２は、第２外縁３０Ｂと、第２外縁３０Ｂに最も近くに位置する一対の第１端面１０Ｃのいずれかとの間に位置する。
【0041】
一対の中間層４０は、図８に示すように、厚さ方向ｚにおいて抵抗体１０と、一対の電極５０の底部５１（詳細は後述）との間に位置する。一対の中間層４０は、第１方向ｘにおいて互いに離間している。一対の中間層４０は、導電性を有する。抵抗器Ａ１０においては、一対の中間層４０は、導電性を有し、かつ合成樹脂を含む材料からなる。一対の中間層４０には、金属粒子が含有されている。当該金属粒子は、銀（Ａｇ）を含む。抵抗器Ａ１０が示す例においては、一対の中間層４０に含まれる合成樹脂は、エポキシ樹脂である。一対の中間層４０の電気抵抗率は、抵抗体１０の電気抵抗率の約１０倍である。したがって、一対の中間層４０の電気抵抗率は、抵抗体１０の電気抵抗率よりも大である。
【0042】
図４および図８に示すように、一対の中間層４０の各々は、被覆部４１および延伸部４２を有する。被覆部４１は、厚さ方向ｚにおいて保護膜３０に対して抵抗体１０とは反対側に位置する。被覆部４１は、保護膜３０の一部を覆っている。延伸部４２は、一対の中間層４０の被覆部４１のいずれかから、抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃのいずれかに向けて延びている。延伸部４２は、抵抗体１０の第１面１０Ａに接している。これにより、一対の中間層４０は、抵抗体１０に導通している。
【0043】
図２、図４および図８に示すように、一対の中間層４０の各々は、第１層４０Ａおよび第２層４０Ｂを含む。第１層４０Ａは、延伸部４２を有するとともに、抵抗体１０の第１面１０Ａに接している。第１層４０Ａの厚さ方向ｚの寸法は、全体にわたって略均一である。第２層４０Ｂは、被覆部４１を有する。第２層４０Ｂは、一対の中間層４０の第１層４０Ａのいずれかに接している。第２層４０Ｂは、当該第１層４０Ａの一部に覆い被さった構成となっている。
【0044】
図４に示すように、一対の中間層４０の延伸部４２の各々には、切欠き４２１が形成されている。切欠き４２１は、一対の第１端面１０Ｃのいずれかから第１方向ｘに向けて凹んでいる。切欠き４２１から、それぞれが抵抗体１０の一対の突起１４を含む第１領域１３１および第２領域１３２のいずれかが露出している。
【0045】
図１１に示すように、一対の中間層４０の第１層４０Ａの各々は、延伸部４２から保護膜３０に向けて延びる介在部４３を有する。介在部４３は、抵抗体１０と保護膜３０との間に位置する部分を含む。これにより、保護膜３０の第１方向ｘの両端の各々は、一対の中間層４０の第１層４０Ａのいずれかに覆い被さった構成となっている。介在部４３は、抵抗体１０および保護膜３０の双方に接している。
【0046】
一対の電極５０は、図１～図３、図６および図８に示すように、第１方向ｘにおいて互いに離間して配置されている。一対の電極５０の各々は、抵抗体１０に接している。これにより、一対の電極５０は、抵抗体１０に導通している。一対の電極５０の各々は、複数の金属層により構成されている。抵抗器Ａ１０が示す例においては、当該複数の金属層は、抵抗体１０に近い方から順に、銅層、ニッケル層、錫層が積層されたものである。
【0047】
図３、および図６～図８に示すように、一対の電極５０の各々は、底部５１を有する。底部５１は、厚さ方向ｚにおいて保護膜３０に対して抵抗体１０とは反対側に位置する。一対の電極５０の底部５１は、厚さ方向ｚに沿って視て保護膜３０の一部に重なる部分を含む。図２に示すように、厚さ方向ｚに沿って視て、抵抗体１０の第１スリット１１１は、一対の電極５０のうち一方の底部５１に重なっている。あわせて、厚さ方向ｚに沿って視て、抵抗体１０の第２スリット１１２は、一対の電極５０のうち他方の底部５１に重なっている。
【0048】
図６および図８に示すように、一対の電極５０の底部５１の各々は、一対の中間層４０のいずれかの被覆部４１および延伸部４２の双方に接している。あわせて、図７および図８に示すように、一対の電極５０の底部５１の各々は、抵抗体１０の第１領域１３１および第２領域１３２のいずれかと、抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃのいずれかに隣接する２つの突起１４に接している。
【0049】
図１～図３、および図６～図８に示すように、一対の電極５０の各々は、側部５２を有する。側部５２は、一対の電極５０の底部５１のいずれかにつながり、かつ厚さ方向ｚに起立している。一対の電極５０の側部５２の各々は、抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃのいずれかに接している。あわせて、一対の電極５０の側部５２の各々は、絶縁板２０の一対の端面２０Ａのいずれかに接している。
【0050】
【0051】
最初に、図１２に示すように、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂを有する抵抗体８１に、基材８２を熱圧着させる。抵抗体８１は、抵抗器Ａ１０の抵抗体１０が第１方向ｘおよび第２方向ｙに複数連なったものである。第１面８１Ａが、抵抗体１０の第１面１０Ａに相当する。第２面８１Ｂが、抵抗体１０の第２面１０Ｂに相当する。基材８２は、抵抗器Ａ１０の絶縁板２０が第１方向ｘおよび第２方向ｙに複数連なったものである。まず、第１面１０Ａから第２面８１Ｂにかけて貫通する複数のスリット８１１を抵抗体８１に形成する。複数のスリット８１１が、抵抗体１０の第１スリット１１１および第２スリット１１２に相当する。複数のスリット８１１は、ウエットエッチングにより形成される。次いで、第２面８１Ｂに基材８２を積層プレスにより熱圧着させる。第２面８１Ｂに基材８２を熱圧着させると、厚さ方向ｚにおいて複数のスリット８１１に基材８２の一部が貫入する。最後に、第１面１０Ａに抵抗体８１の抵抗値を測定するためのプローブを接触させた状態で、第１面１０Ａから凹む複数の溝８１２を抵抗体８１に形成する。複数の溝８１２が、抵抗体１０の複数の溝１２に相当する。複数の溝１２は、たとえばレーザ照射により形成される。抵抗体８１の抵抗値が所定の値になったとき、複数の溝８１２の形成を終了する。
【0052】
次いで、図１３に示すように、抵抗体８１の第１面８１Ａの一部を覆う一対の中間層４０の第１層４０Ａを形成する。一対の中間層４０の第１層４０Ａは、銀粒子およびエポキシ樹脂を含む材料をスクリーン印刷により第１面８１Ａに塗布する。この際、第１方向ｘにおいて互いに離間させた状態で当該材料を塗布する。その後、当該材料を熱硬化させることにより、一対の中間層４０の第１層４０Ａが形成される。
【0053】
次いで、図１４に示すように、抵抗体８１の第１面８１Ａの一部と、抵抗体８１の複数のスリット８１１に貫入した基材８２の一部とを覆う保護膜３０を形成する。まず、エポキシ樹脂を含む材料をスクリーン印刷により複数のスリット８１１に貫入した基材８２の一部を完全に覆うように第１面８１Ａの一部に塗布する。この際、当該材料の第１方向ｘの両端の各々が、一対の中間層４０の第１層４０Ａのいずれかに覆い被さるようにする。その後、当該材料を熱硬化させることにより、保護膜３０が形成される。
【0054】
次いで、図１５に示すように、保護膜３０の一部を覆う一対の中間層４０の第２層４０Ｂを形成する。まず、銀粒子およびエポキシ樹脂を含む材料をスクリーン印刷により保護膜３０に塗布する。この際、第１方向ｘにおいて互いに離間させた状態で当該材料を塗布する。あわせて、互いに離間させた当該材料の個々の部分が、一対の中間層４０の第１層４０Ａのいずれかの一部に覆い被さるようにする。その後、当該材料を熱硬化させることにより、一対の中間層４０の第２層４０Ｂが形成される。
【0055】
次いで、図１６に示すように、抵抗体８１および基材８２を切断線ＣＬに沿ってダイシングブレードで切断することにより、保護膜３０および一対の中間層４０（第１層４０Ａおよび第２層４０Ｂ）を含む個片に分割する。当該個片が、一対の電極５０を除く抵抗器Ａ１０の構成要素となる。すなわち、個片に分割された抵抗体８１が、抵抗器Ａ１０の抵抗体１０となる。あわせて、個片に分割された基材８２が、抵抗器Ａ１０の絶縁板２０となる。なお、抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃは、本工程において現れる抵抗体８１の切断面である。あわせて、絶縁板２０の一対の端面２０Ａは、本工程において現れる基材８２の切断面である。
【0056】
最後に、図１７に示すように、抵抗体１０に接する一対の電極５０を形成する。一対の電極５０は、銅層、ニッケル層、錫層の順に、それぞれ電解バレルめっきを施すことにより形成される。一対の中間層４０の各々は、一対の電極５０の底部５１のいずれかに覆われる。一対の電極５０の底部５１の各々は、抵抗体１０の第１領域１３１および第２領域１３２のいずれかと、保護膜３０とに接する。あわせて、抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃの各々と、絶縁板２０の一対の端面２０Ａの各々の一部とは、一対の電極５０の側部５２のいずれかに覆われる。次いで、温度１７０℃、かつ２時間の条件下で、一対の電極５０を熱処理させる。これにより、一対の電極５０の底部５１の各々と、抵抗体１０との結合性が向上する。以上の工程を経ることによって、抵抗器Ａ１０が製造される。
【0057】
次に、抵抗器Ａ１０の作用効果について説明する。
【0058】
抵抗器Ａ１０は、抵抗体１０と、抵抗体１０の第１面１０Ａに配置された保護膜３０と、第１方向ｘにおいて互いに離間して配置され、かつ抵抗体１０に接する一対の電極５０とを備える。抵抗体１０は、第１スリット１１１および第２スリット１１２を有する。保護膜３０は、第１スリット１１１に最も近くに位置する第１外縁３０Ａと、第２スリット１１２に最も近くに位置する第２外縁３０Ｂを有する。抵抗器Ａ１０においては、厚さ方向ｚに沿って視て、第１外縁３０Ａと第１スリット１１１との第１間隔Ｌ１と、第２外縁３０Ｂと第２スリット１１２との第２間隔Ｌ２とは、ともに保護膜３０の第１方向ｘの寸法Ｌ０の１５％以上である。
【0059】
図１８は、抵抗体１０の温度を２０℃以上６０℃以下の範囲で変動させたときの、抵抗器Ａ１０と、比較例の抵抗器との抵抗変動係数（単位：１０-6／℃）を示している。図１８において、比較例－１の第１スリット１１１および第２スリット１１２の各々の長さは、抵抗器Ａ１０－１の第１スリット１１１および第２スリット１１２の各々の長さに等しい。同様に、比較例－２の第１スリット１１１および第２スリット１１２の各々の長さは、抵抗器Ａ１０－２の第１スリット１１１および第２スリット１１２の各々の長さに等しい。比較例－１および比較例－２の各々においては、厚さ方向ｚに沿って視て、第１外縁３０Ａと第１スリット１１１との第１間隔Ｌ１と、第２外縁３０Ｂと第２スリット１１２との第２間隔Ｌ２とは、ともに保護膜３０の第１方向ｘの寸法Ｌ０の１５％未満である。
【0060】
図１８に示すように、抵抗器Ａ１０－１の抵抗変動係数は、比較例－１の抵抗変動係数に対して約５０％低減している。同様に、抵抗器Ａ１０－２の抵抗変動係数は、比較例－２の抵抗変動係数に対して約５０％低減している。したがって、抵抗器Ａ１０によれば、抵抗温度係数の増加を抑制することが可能となる。
【0061】
また、抵抗器Ａ１０においては、厚さ方向ｚに沿って視て、第１外縁３０Ａと第１スリット１１１との第１間隔Ｌ１と、第２外縁３０Ｂと第２スリット１１２との第２間隔Ｌ２とは、ともに保護膜３０の第１方向ｘの寸法Ｌ０の３０％以下である。第１スリット１１１と第２スリット１１２との間隔が近すぎると、抵抗器Ａ１０の使用の際、第１スリット１１１と第２スリット１１２とに挟まれた抵抗体１０の領域の温度上昇が顕著となる。このような状態になると、抵抗器Ａ１０の抵抗値に変動を来す。したがって、本構成をとることにより、第１スリット１１１と第２スリット１１２とに挟まれた抵抗体１０の領域の過度な温度上昇が防止されるため、抵抗体１０の温度上昇に伴う抵抗器Ａ１０の抵抗値の変動を抑制することができる。
【0062】
抵抗器Ａ１０においては、厚さ方向ｚに沿って視て、第１スリット１１１は、一対の電極５０のうち一方の底部５１に重なっている。あわせて、第２スリット１１２は、一対の電極５０のうち他方の底部５１に重なっている。抵抗体１０において、第１スリット１１１および第２スリット１１２の各々に対して第２方向ｙに隣接する領域は、他の領域に比べて抵抗値が局所的に高くなる。このため、抵抗器Ａ１０の使用の際、当該領域の温度は、他の領域よりも温度が高くなる。したがって、本構成をとることにより、当該領域から発生した熱が一対の底部５１に伝達されるため、当該領域の過度な温度上昇を防ぐことができる。
【0063】
抵抗体１０は、第１面１０Ａから凹み、かつ所定の方向に延びる複数の溝１２を有する。保護膜３０は、複数の溝１２と噛み合っている。これにより、抵抗体１０に対して保護膜３０にアンカー効果が生じるため、抵抗体１０と保護膜３０との結合性を向上させることができる。
【0064】
保護膜３０には、セラミックスを含む材料からなるフィラー３１が含有されている。これにより、保護膜３０の機械的強度を増加させることができる。さらに、当該セラミックスとして、アルミナや窒化ホウ素など、熱伝導率が比較的大であるものを選択することにより、保護膜３０の熱伝導率を高くすることができる。これにより、抵抗器Ａ１０の放熱性を、より向上させることができる。
【0065】
絶縁板２０は、合成樹脂を含む材料からなる。これにより、図１１に示す工程において、抵抗体８１の第２面８１Ｂに基材８２を、積層プレスにより熱圧着させることができる。また、絶縁板２０の一部が、厚さ方向ｚにおいて第１スリット１１１および第２スリット１１２に貫入している。これにより、抵抗体１０に対して絶縁板２０にアンカー効果が生じるため、抵抗体１０と絶縁板２０との結合性を向上させることができる。さらに、第１スリット１１１および第２スリット１１２の各々は、第１方向ｘに離間した一対の側壁１１Ａを有する。一対の側壁１１Ａの各々は、第１方向ｘに向けて凹状である部分を有する。これにより、抵抗体１０に対する絶縁板２０のアンカー効果が高まるため、抵抗体１０と絶縁板２０との結合性を、より向上させることができる。
【0066】
絶縁板２０は、第１方向ｘにおいて互いに反対側を向き、かつ第１方向ｘにおいて互いに離間した一対の端面２０Ａを有する。一対の電極５０の側部５２の各々は、一対の端面２０Ａのいずれかに接している。これにより、一対の電極５０の側部５２の各々の厚さ方向ｚの寸法を、より長くすることができる。抵抗器Ａ１０を配線基板に実装した際、一対の電極５０の側部５２の各々には、はんだフィレットが形成される。したがって、本構成により、はんだフィレットの体積がより拡大するため、配線基板に対する抵抗器Ａ１０の実装性を、より向上させることができる。
【0067】
抵抗器Ａ１０は、保護膜３０の一部を覆う被覆部４１を有し、かつ第１方向ｘにおいて互いに離間した一対の中間層４０をさらに備える。一対の中間層４０は、抵抗体１０に導通している。抵抗器Ａ１０においては、一対の中間層４０は、金属薄膜からなる。一対の中間層４０の被覆部４１の各々は、保護膜３０と、一対の電極５０の底部５１のいずれかとの間に位置する。これにより、保護膜３０の一部を覆う一対の電極５０の底部５１を、図１６に示す工程において電解バレルめっきにより形成することができる。
【0068】
保護膜３０の第１外縁３０Ａおよび第２外縁３０Ｂは、厚さ方向ｚに沿って視て抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃの間に位置する。抵抗体１０の第１面１０Ａは、保護膜３０、および一対の中間層４０のいずれにも覆われていない第１領域１３１および第２領域１３２を有する。第１領域１３１および第２領域１３２の各々は、一対の電極５０の底部５１のいずれかに接している。これにより、抵抗器Ａ１０の使用の際、抵抗体１０を流れる電流は、第１領域１３１および第２領域１３２から一対の電極５０の底部５１に流れやすくなる。したがって、抵抗器Ａ１０における電流経路の長さが短縮されるため、抵抗器Ａ１０の抵抗値の変動を抑制することができる。
【0069】
抵抗体１０は、一対の第２端面１０Ｄのいずれかから第２方向ｙに向けて突出する突起１４を有する。突起１４は、一対の第１端面１０Ｃのいずれかにつながっている。これにより、図１５に示す工程において、突起１４を目標として切断線ＣＬを設定することができる。また、突起１４により抵抗体１０の第１領域１３１および第２領域１３２のいずれかの面積が拡大される。これにより、一対の電極５０の底部５１のいずれかと、抵抗体１０との結合性を向上させることができる。図１６に示す工程において電解バレルめっきにより一対の電極５０を形成する際、当該結合性の向上により、一対の電極５０の底部５１のいずれかに欠損が発生しにくくなる。
【0070】
抵抗体１０の形状は、厚さ方向ｚに沿って視て点対称をなしている。これにより、一対の電極５０の極性にかかわらず、抵抗器Ａ１０の抵抗値は一定となる。したがって、抵抗器Ａ１０を配線基板に実装する際、一対の電極５０の極性を確認する必要がなくなる。
【0071】
抵抗器Ａ１０においては、一対の中間層４０は、金属粒子が含有された合成樹脂を含む材料からなる。これにより、保護膜３０および一対の中間層４０は、ともに同種材料を含む構成となるため、保護膜３０と、一対の中間層４０の被覆部４１との結合性を向上させることができる。また、一対の中間層４０の物性が導電性を有するものとなるため、一対の中間層４０を抵抗体１０に導通させることができる。
【0072】
抵抗器Ａ１０においては、一対の中間層４０の電気抵抗率は、抵抗体１０の電気抵抗率よりも大である。これにより、抵抗器Ａ２０の使用の際、抵抗体１０を流れる電流が一対の中間層４０には流れにくくなる。したがって、一対の中間層４０の影響による抵抗器Ａ２０の抵抗値の変動を抑制することができる。
【0073】
図１９～図２２に基づき、第２実施形態にかかる抵抗器Ａ２０について説明する。これらの図において、先述した抵抗器Ａ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。なお、図１９では、絶縁板２０を透過している。図２０では、一対の電極５０を透過している。図２０において透過した一対の電極５０を想像線で示している。
【0074】
抵抗器Ａ２０においては、一対の中間層４０の構成が、先述した抵抗器Ａ１０におけるこれらの構成と異なる。
【0075】
抵抗器Ａ２０においては、一対の中間層４０は、金属薄膜からなる。当該金属薄膜は、たとえばニッケル－クロム（Ｃｒ）合金からなる。図１９、図２０および図２２に示すように、一対の中間層４０の各々は、被覆部４１および延伸部４２を有する。被覆部４１は、厚さ方向ｚにおいて保護膜３０に対して抵抗体１０とは反対側に位置する。被覆部４１は、保護膜３０の一部を覆っている。延伸部４２は、一対の中間層４０の被覆部４１のいずれかから、抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃのいずれかに向けて延びている。延伸部４２は、抵抗体１０の第１面１０Ａに接している。これにより、一対の中間層４０は、抵抗体１０に導通している。なお、抵抗器Ａ２０においては、一対の中間層４０の各々は、第１層４０Ａおよび第２層４０Ｂを含まない構成となっている。これにより、一対の中間層４０の各々は、一体となっている。
【0076】
【0077】
最初に、図１２に示すように、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂを有する抵抗体８１に、基材８２を熱圧着させる。なお、本工程は、抵抗器Ａ１０の製造方法にかかる工程と同一であるため、説明は省略する。
【0078】
次いで、図２３に示すように、抵抗体８１の第１面８１Ａの一部と、抵抗体８１の複数のスリット８１１に貫入した基材８２の一部とを覆う保護膜３０を形成する。保護膜３０は、エポキシ樹脂を含む材料をスクリーン印刷により複数のスリット８１１に貫入した基材８２の一部を完全に覆うように第１面８１Ａの一部に塗布した後、当該材料を熱硬化させることにより形成される。
【0079】
次いで、図２４に示すように、厚さ方向ｚに沿って視て、抵抗体８１の第１面８１Ａの全体と、保護膜３０の全体との各々に重なる金属薄膜８３を形成する。金属薄膜８３の形成にあたっては、まず、抵抗体８１の第１面８１Ａの一部と、保護膜３０の一部とを覆うマスク層８９を形成する。マスク層８９は、スクリーン印刷により形成される。マスク層８９を形成した後、金属薄膜８３を形成する。金属薄膜８３は、ニッケル－クロム合金からなる。金属薄膜８３は、スパッタリング法により形成される。本工程において、マスク層８９の全体が金属薄膜８３に覆われる。
【0080】
次いで、図２５に示すように、マスク層８９と、マスク層８９を覆う金属薄膜８３の一部を除去（リフトオフ）する。本工程により、抵抗体８１の第１面８１Ａの一部と、保護膜３０の一部とを覆う一対の中間層４０が形成される。すなわち、一対の中間層４０は、保護膜３０などに残存した金属薄膜８３からなる。
【0081】
次いで、図１６に示すように、抵抗体８１および基材８２を切断線ＣＬに沿ってダイシングブレードで切断することにより、保護膜３０および一対の中間層４０を含む個片に分割する。なお、本工程は、抵抗器Ａ１０の製造方法にかかる工程と同一であるため、説明は省略する。
【0082】
最後に、図１７に示すように、抵抗体１０に接する一対の電極５０を形成する。なお、本工程は、抵抗器Ａ１０の製造方法にかかる工程と同一であるため、説明は省略する。以上の工程を経ることによって、抵抗器Ａ２０が製造される。
【0083】
次に、抵抗器Ａ２０の作用効果について説明する。
【0084】
抵抗器Ａ２０は、抵抗体１０と、抵抗体１０の第１面１０Ａに配置された保護膜３０と、第１方向ｘにおいて互いに離間して配置され、かつ抵抗体１０に接する一対の電極５０とを備える。抵抗体１０は、第１スリット１１１および第２スリット１１２を有する。保護膜３０は、第１スリット１１１に最も近くに位置する第１外縁３０Ａと、第２スリット１１２に最も近くに位置する第２外縁３０Ｂを有する。抵抗器Ａ１０においては、厚さ方向ｚに沿って視て、第１外縁３０Ａと第１スリット１１１との第１間隔Ｌ１と、第２外縁３０Ｂと第２スリット１１２との第２間隔Ｌ２とは、ともに保護膜３０の第１方向ｘの寸法Ｌ０の１５％以上である。したがって、抵抗器Ａ２０によっても、抵抗温度係数の増加を抑制することが可能となる。
【0085】
本開示は、先述した実施形態に限定されるものではない。また、これら実施形態の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【0086】
Ａ１０，Ａ２０：抵抗器
１０：抵抗体
１０Ａ：第１面
１０Ｂ：第２面
１０Ｃ：第１端面
１０Ｄ：第２端面
１１１：第１スリット
１１２：第２スリット
１１Ａ：側壁
１２：溝
１３１：第１領域
１３２：第２領域
１４：突起
２０：絶縁板
２０Ａ：端面
３０：保護膜
３０Ａ：第１外縁
３０Ｂ：第２外縁
３１：フィラー
４０：中間層
４０Ａ：第１層
４０Ｂ：第２層
４１：被覆部
４２：延伸部
４２１：切欠き
４３：介在部
５０：電極
５１：底部
５２：側部
８１：抵抗体
８１Ａ：第１面
８１Ｂ：第２面
８１１：スリット
８１２：溝
８２：基材
８３：金属薄膜
８９：マスク層
Ｌ１，Ｌ１ｍｉｎ，Ｌ１ｍａｘ：第１間隔
Ｌ２，Ｌ２ｍｉｎ，Ｌ２ｍａｘ：第２間隔
Ｌ０：寸法
Ｃ：中心
Ｎ：境界
Ｂｍｉｎ，ｂｍａｘ：幅
ＣＬ：切断線
ｚ：厚さ方向
ｘ：第１方向
ｙ：第２方向
１０：抵抗体
１０Ａ：第１面
１０Ｂ：第２面
１０Ｃ：第１端面
１０Ｄ：第２端面
１１１：第１スリット
１１２：第２スリット
１１Ａ：側壁
１２：溝
１３１：第１領域
１３２：第２領域
１４：突起
２０：絶縁板
２０Ａ：端面
３０：保護膜
３０Ａ：第１外縁
３０Ｂ：第２外縁
３１：フィラー
４０：中間層
４０Ａ：第１層
４０Ｂ：第２層
４１：被覆部
４２：延伸部
４２１：切欠き
４３：介在部
５０：電極
５１：底部
５２：側部
８１：抵抗体
８１Ａ：第１面
８１Ｂ：第２面
８１１：スリット
８１２：溝
８２：基材
８３：金属薄膜
８９：マスク層
Ｌ１，Ｌ１ｍｉｎ，Ｌ１ｍａｘ：第１間隔
Ｌ２，Ｌ２ｍｉｎ，Ｌ２ｍａｘ：第２間隔
Ｌ０：寸法
Ｃ：中心
Ｎ：境界
Ｂｍｉｎ，ｂｍａｘ：幅
ＣＬ：切断線
ｚ：厚さ方向
ｘ：第１方向
ｙ：第２方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】