特許 7607561 マランゴニ乾燥の方法及び装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-19

(45)【発行日】2024-12-27

(54)【発明の名称】マランゴニ乾燥の方法及び装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20241220BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 651G

H01L21/304 642A

【請求項の数】 20

(21)【出願番号】P 2021531105

(86)(22)【出願日】2019-12-02

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-01-28

(86)【国際出願番号】 US2019064027

(87)【国際公開番号】W WO2020117685

(87)【国際公開日】2020-06-11

【審査請求日】2022-11-29

(31)【優先権主張番号】62/774,746

(32)【優先日】2018-12-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】390040660

【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ

【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】ベラスケス， エドウィン

(72)【発明者】

【氏名】ランガラジャン， ジェーガン

【審査官】正山 旭

(56)【参考文献】

【文献】特表２０１７－５３９０９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１０８８３１８４９（ＣＮ，Ａ）

【文献】特開２００７－１１１６１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００３／０２００９８８（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

装置であって、
ベースと、
前記ベースの上に配置された装着アセンブリであって、
クロスバーの上面から前記クロスバーの底面まで延在する複数の開口部を有する前記クロスバーと、
前記クロスバーの前記複数の開口部のうちの１つの中に配置され、前記ベースと接触しているガイドピンであって、前記ベースと前記装着アセンブリとを位置合わせするように構成されたガイドピンと、
前記クロスバーの前記複数の開口部のうちの１つの中に配置され、前記ベースと接触しているレベラであって、前記ベースに対して前記クロスバーを配置するように構成されたレベラと、
前記クロスバーに結合された２つのアームであって、各アームが、前記クロスバーの両方の末端に前記クロスバーに直交して配置され、１又は複数のスプレーバーを支持するように構成されている、２つのアームと
を含む、装着アセンブリと
を備える、装置。

【請求項2】

前記複数の開口部のうちの少なくとも１つが、前記ガイドピンに嵌合するように適合された滑らかな穴である、請求項１に記載の装置。

【請求項3】

前記ガイドピンは、前記ベースと前記装着アセンブリとを垂直方向に位置合わせするように構成される、請求項２に記載の装置。

【請求項4】

前記滑らかな穴は、前記装着アセンブリの傾斜を容易にするように円錐形になっている、請求項３に記載の装置。

【請求項5】

前記複数の開口部のうちの少なくとも１つは、前記レベラに嵌合するように適合されたねじ穴である、請求項１に記載の装置。

【請求項6】

前記ねじ穴内の前記レベラにトルクを加えることにより、前記装着アセンブリが上昇又は下降する、請求項５に記載の装置。

【請求項7】

前記複数の開口部のうちの１つの中に配置されたロッキングねじを更に備え、前記複数の開口部のうちの少なくとも１つは、前記ロッキングねじに嵌合するように適合されたねじ穴である、請求項１に記載の装置。

【請求項8】

前記ロッキングねじは、前記装着アセンブリを前記ベースに対して所望の位置に固定するように構成される、請求項７に記載の装置。

【請求項9】

前記装着アセンブリの傾斜を容易にするために、前記ロッキングねじが球形ワッシャに結合される、請求項８に記載の装置。

【請求項10】

装置であって、
ベースと、
前記ベースの上に配置された装着アセンブリであって、
クロスバーであって、前記クロスバーの上面から前記クロスバーの底面まで延在する複数の第１の開口部と、２つの末端とを有するクロスバーと、
前記クロスバーの前記複数の第１の開口部の中に配置され、前記ベースと接触している２つ以上のガイドピンであって、少なくとも１つのガイドピンが前記クロスバーの各末端に位置する、２つ以上のガイドピンと、
前記複数の第１の開口部の中に配置され、前記ベースと接触している２つ以上のレベラであって、少なくとも１つのレベラが前記クロスバーの各末端に位置する、２つ以上のレベラと、
前記クロスバーに結合された２つのアームであって、各アームが、前記クロスバーの両方の末端に前記クロスバーと直交して配置され、１又は複数の第２の開口部を含む、２つのアームと
を含む、装着アセンブリと、
前記２つのアームの前記１又は複数の第２の開口部に配置された１又は複数のスプレーバーと
を備える、装置。

【請求項11】

２つの前記スプレーバーが前記１又は複数の第２の開口部に配置され、前記スプレーバーは、基板が輸送され得るチャネルを形成するように配置される、請求項１０に記載の装置。

【請求項12】

前記１又は複数のスプレーバーが、前記装着アセンブリ内に配置されている間、それらの縦軸を中心として回転可能である、請求項１０に記載の装置。

【請求項13】

前記２つ以上のレベラのそれぞれは、前記装着アセンブリを傾斜させるために個別に様々な量のトルクが加えられ得る、請求項１０に記載の装置。

【請求項14】

前記１又は複数のスプレーバーが、ｘ、ｙ、及びｚ軸を中心として調整可能である、請求項１０に記載の装置。

【請求項15】

請求項１０に記載の装置を用いて基板を乾燥させる方法であって、
前記装置を乾燥システム内に配置することであって、前記装着アセンブリに結合された前記１又は複数のスプレーバーが、基板の方へ蒸気を向けるように適合される、前記装置を乾燥システム内に配置することと、
前記１又は複数のスプレーバーを所望の位置及びｘ、ｙ、及びｚ軸を中心とした回転に調整することと、
前記基板を、リンスプールから持ち上げて前記１又は複数のスプレーバーのそばを通すことと、
前記１又は複数のスプレーバーから前記基板の表面上に蒸気を向けることと
を含む、方法。

【請求項16】

前記基板の表面を欠陥について分析することと、当該欠陥を修正するために前記１又は複数のスプレーバーの位置及び回転を調整することとをさらに含む、請求項１５に記載の方法。

【請求項17】

前記欠陥の分析とスプレーバーの調整が自動化されている、請求項１６に記載の方法。

【請求項18】

ユーザが、グラフィカルユーザインターフェースを通して前記１又は複数のスプレーバーの位置及び回転パラメータを調整し得る、請求項１７に記載の方法。

【請求項19】

各スプレーバーが、前記チャネルを通って前記基板が輸送される間、前記基板の両端の方へ蒸気を向けるように構成されている、請求項１１に記載の装置。

【請求項20】

前記２つ以上のレベラのそれぞれは、前記装着アセンブリを水平面に亘って均一に上昇又は下降させるために個々に等しい量のトルクが加えられ得る、請求項１０に記載の装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

［０００１］本明細書に記載の実施形態は、概して、基板を洗浄するための方法及び装置に関する。より具体的には、本明細書に記載の実施形態は、化学機械研磨後のシステムにおいて湿式基板を乾燥させるための方法及び装置に関する。

【背景技術】

【0002】

［０００２］半導体デバイスの形状が縮小し続けるにつれ、基板の超清浄処理を可能にするためのプロセスの利用が大幅に増加している。化学機械研磨（ＣＭＰ）後の洗浄は、従来、基板に粒子や残留物を残さずに基板を洗浄及び乾燥するために実施される湿式プロセスであり、歩留に悪影響を及ぼし、その後のデバイス故障を引き起こす可能性がある。湿式基板を乾燥するプロセスにおいて、溶液中の粒子が基板に付着し得る、又は基板に存在する粒子が乾燥前に適切に除去されず、乾燥後に基板に残る可能性がある。したがって、ＣＭＰ処理後に基板を乾燥させるための改善された方法が大きく注目されてきた。

【0003】

［０００３］マランゴニ乾燥は、表面張力勾配を発生させて、基板に実質的に槽液がないようにする方法で、槽液が基板から流れるように誘導する。したがって、マランゴニ乾燥を採用することで、基板の縞模様、斑点、及び残留マークが回避できる。マランゴニ乾燥技法は、基板が槽から持ち上げられるときに形成される流体メニスカスに導入される槽液（すなわち、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）蒸気）よりも低い表面張力の溶媒を利用する。溶媒蒸気は流体メニスカスに溶解し、表面張力勾配を発生させる。表面張力勾配の存在により、槽液が、乾燥メニスカスの先端の表面張力の低い領域から流れ出て、基板を離れ、基板が乾燥して、縞模様、斑点、及び残留マークが実質的になくなる。

【0004】

［０００４］現在のマランゴニ乾燥システムは、静的スプレーバーを利用して、流体槽での水洗浄後に、溶媒蒸気を基板の表側及び裏側に送達する。ただし、このアプローチには、チャンバ条件間のばらつき等の制限があり、処理基板のバッチ間で一貫性のない乾燥結果が生じる。例えば、槽液レベルとチャンバの機械特性の変動により、チャンバごとに、乾燥した基板に残る縞模様、斑点、及び残留マークの量にムラが生じ得る。

【0005】

［０００５］したがって、当技術分野で必要とされるのは、チャンバ間でより一貫した基板乾燥結果を得るための改良された装置である。

【発明の概要】

【0006】

［０００６］一実施形態では、装置が提供される。本装置は、ベース及び装着アセンブリを含む。装着アセンブリは、クロスバーの上面からクロスバーの底面まで延在する複数のオリフィスを有するクロスバーと、クロスバーの複数のオリフィスの中に配置され、ベースと接触しているガイドピンと、複数のオリフィスの中に配置され、ベースと接触しているレベラと、クロスバーに結合された２つのアームとを更に含む。ガイドピンは、ベースと装着アセンブリとを位置合わせするように構成され、レベラは、クロスバーをベースに対して垂直に配置するように構成される。各アームは、クロスバーの対向する遠位端に直交して配置され、１又は複数のスプレーバーを支持するように構成される。

【0007】

［０００７］一実施形態では、装置が提供される。本装置は、ベース及び装着アセンブリを含む。装着アセンブリは、クロスバーの上面からクロスバーの底面まで延在する複数の第１のオリフィスを有するクロスバーと、クロスバーの複数の第１のオリフィスの中に配置され、ベースと接触している２つ以上のガイドピンと、複数の第１のオリフィスの中に配置され、ベースと接触している２つ以上のレベラと、クロスバーに結合された２つのアームとを更に含む。２つ以上のガイドピンと２つ以上のレベラの少なくとも１つはそれぞれ、クロスバーの各遠位端に位置する。２つのアームは、クロスバーの対向する遠位端に直交して配置され、１又は複数の第２のオリフィスを更に含む。１又は複数のスプレーバーが、２つのアームの１又は複数の第２のオリフィスに配置される。

【0008】

［０００８］一実施形態では、マランゴニ乾燥の方法が提供される。本方法は、装着ブラケットと、装着ブラケットに結合されたベースと、ベースに結合された装着アセンブリと、装着アセンブリ上に配置された１又は複数のスプレーバーとを含むスプレーバーアセンブリを配置することとを含む。１又は複数のスプレーバーは、基板の方へ蒸気を向けるように適合される。本方法は更に、スプレーバーを所望の位置及びｘ、ｙ、及びｚ軸を中心とした回転に調整することと、リンスプールからスプレーバーアセンブリを通して基板を持ち上げることと、基板の表面上に蒸気を向けることとを含む。

【0009】

［０００９］上述した本開示の特徴を詳細に理解できるように、一部が添付の図面に例示されている実施形態を参照しながら、上記に要約した本開示をより具体的に説明する。ただし、添付の図面は本開示の例示的な実施形態を単に示すものであり、したがって、実施形態の範囲を限定するものと見なすべきではなく、他の等しく有効な実施形態も許容しうることに留意されたい。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本開示の一実施形態に係る基板乾燥システムを示す斜視図である。

【図2】本開示の一実施形態に係る調整可能なスプレーバーアセンブリを示す斜視図である。

【図3A】本開示の一実施形態に係る、上昇位置にある調整可能なスプレーバーアセンブリを示す側面図である。

【図3B】本開示の一実施形態に係る、下降位置にある調整可能なスプレーバーアセンブリを示す側面図である。

【図3C】本開示の一実施形態に係る、傾斜した向きの調整可能なスプレーバーアセンブリを示す側面図である。

【図4】本開示の一実施形態に係る基板を乾燥させる方法を示すフロー図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

［００１６］理解を容易にするために、可能な場合には、図面に共通の同一要素を示すのに同一の参照番号が使用されている。一実施形態の要素及び特徴は、さらなる詳述なしに他の実施形態に有益に組み込まれ得ると考えられる。

【0012】

［００１７］乾燥システムの支持構造に結合された装着ブラケットを有する調整可能なスプレーバーアセンブリと、装着ブラケットに結合され、支持構造の面に平行に配置されたベースアセンブリと、ベースアセンブリに結合され、ベースアセンブリと平行な装着アセンブリとを含む、基板のマランゴニ乾燥のための方法及び装置が開示される。装着アセンブリは、２つの遠位端で垂直方向に調整可能である。装着アセンブリは、１又は複数のスプレーバーが配置され得るアームを含む。装着アセンブリに固定されている間、１又は複数のスプレーバーが縦軸を中心に回転し得る。

【0013】

［００１８］図１は、一実施形態に係るスプレーアセンブリ１０４を含む基板乾燥システム１００を示す斜視図である。乾燥システム１００は、リンスタンク１０２及びスプレーアセンブリ１０４を含む。リンスタンク１０２は、脱イオン水又は基板１０６から粒子を除去するように適合された他の適切な流体等のリンス流体１０８で充填されるように構成される。一実施形態では、基板１０６は半導体基板である。一実施形態では、基板１０６は３００ｍｍの基板である。他の実施形態では、基板１０６は、２００ｍｍの基板又は４５０ｍｍの基板である。

【0014】

［００１９］リンスタンク１０２は、アルミニウム、ステンレス鋼、及びそれらの合金等の、リンス流体１０８を収容するのに適した材料、又は様々なポリマー材料でできている。リンスタンク１０２は、基板１０６を収容するサイズの容積を画定する複数の側壁１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃを有する。スプレーアセンブリ１０４は、乾燥システム１００内のリンスタンク１０２の上に配置されている。スプレーアセンブリ１０４は、スプレーアセンブリ１０４内の開口部（図示せず）を通して、リンス流体１０８の上に配置された２つ以上のスプレーバー１２０ａ、１２０ｂ（集合的に１２０）を含む。スプレーバー１２０は、乾燥システム１００内に位置し、基板１０６が基板移動経路１１２に沿って輸送されるチャネル１２３を形成し得る。

【0015】

［００２０］乾燥システム１００はまた、基板１０６をリンス流体１０８から経路１１２に沿ってスプレーアセンブリ１０４を通して垂直に持ち上げるように適合されたリフト機構（図示せず）を含む。一実施形態では、リフト機構は、リンスタンク１０２に結合されている。別の実施形態では、リフト機構は、乾燥システム１００の側壁として機能し得る支持面１１４に結合されている。

【0016】

［００２１］基板１０６がスプレーアセンブリ１０４を通して持ち上げられると、基板を乾燥するために、揮発性有機化合物（ＶＯＣ）蒸気が、１又は複数のスプレーバー１２０によって、基板１０６のいずれかの側の空気／液体界面の方へ向けられる。一実施形態では、ＶＯＣ蒸気は、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）又は他の適切な化合物であり、可撓性蒸気供給フィッティング１１６及び蒸気ライン１１８を介してスプレーアセンブリ１０４に供給される。一実施形態では、スプレーアセンブリ１０４は、支持面１１４に結合される。他の実施形態では、スプレーアセンブリ１０４は、リンスタンク１０２の側壁１１０Ａ、１１０Ｂ、及び１１０Ｃを含む、乾燥システム１００内の他の表面に結合される。

【0017】

［００２２］図２は、一実施形態に係るスプレーアセンブリ１０４を示す斜視図である。スプレーアセンブリ１０４は、装着ブラケット２０２、ベースアセンブリ２０４、及び装着アセンブリ２０６を含む。装着ブラケット２０２は、図１に示すように、支持面１１４等の乾燥システム１００内の支持構造に結合する。幾つかの実施形態では、装着ブラケット２０２は、リンスタンク１０２の側壁１１０Ａ、１１０Ｂ、及び１１０Ｃに結合する。装着ブラケット２０２は、１又は複数のねじ、ピン、留め金、クランプ、トグル等を介して支持構造に結合し得る。したがって、装着ブラケット２０２は、乾燥システム１００内のスプレーアセンブリ１０４のための取り付け点を提供する。

【0018】

［００２３］ベースアセンブリ２０４は、装着ブラケット２０２に結合される。装着ブラケット２０２と共に、ベースアセンブリ２０４は、スプレーアセンブリ１０４のための静的な機械的支持体を提供する。一実施形態では、ベースアセンブリ２０４は、図２に示すように、ベースアセンブリの２つの遠位端で装着ブラケット２０２に結合された細長い方形レールである。しかしながら、他の実施形態では、ベースアセンブリ２０４は、サイズ、形状、及び装着ブラケット２０２との結合点が異なり得る。例えば、ベースアセンブリは、ロッドの中間点で装着ブラケット２０２に結合された短い環状ロッドであり得る。幾つかの実施形態では、ベースアセンブリ２０４は、装着ブラケット２０２に恒久的に取り付けられて、単一の固定具を形成する。ベースアセンブリ２０４及び装着ブラケット２０２は、ベースアセンブリ２０４が移動経路１１２に対して垂直に位置するように、支持面１１４又は他の支持構造に沿って配置され、基板１０６は、乾燥システム１００内を移動する。

【0019】

［００２４］装着アセンブリ２０６は、ベースアセンブリ２０４に結合される。装着アセンブリ２０６は、ベースアセンブリ２０４の上、下、又は隣接して配置され得る。装着アセンブリ２０６は、クロスバー２０５から延在する１又は複数のアーム２０８を含む。一実施形態では、アーム２０８は、クロスバー２０５及びベースアセンブリ２０４の縦方向の長さに対して垂直に配向される。一実施形態では、２つのアーム２０８は、図２に示すように、上又は下から見たときに「Ｃ」形状に近づくように、クロスバー２０５の対向する遠位端２１９ａ及び２１９ｂ（まとめて２１９）に配置される。別の実施形態では、１又は複数のアーム２０８は、クロスバー２０５に対して非直交角度で装着アセンブリ２０６から延在する。更に別の実施形態では、１又は複数のアーム２０８は、クロスバー２０５の中間点から延在する。

【0020】

［００２５］アーム２０８は、１又は複数のスプレーバー１２０のための結合点を提供する。スプレーバー１２０は、アーム２０８に取り外し可能に結合される。一実施形態では、２つのスプレーバー１２０（図１に示す）は、蒸気が同時に基板１０６の２つの対向する側面の方へ噴霧され得るように、基板１０６が移動経路１１２上の２つのスプレーバー１２０の間で持ち上げられることを可能にする距離に、平行に配置される。スプレーバー１２０は、クランプ２１０又は他の適切な装置を介してアーム２０８に固定される。一実施形態では、スプレーバー１２０は、アーム２０８内の水平に開けられた穴２０９を通して配置され得る。アーム２０８に固定されると、スプレーバー１２０は、それらの縦軸を中心として回転し、任意の所望の角度で移動経路１１２上の基板１０６の方への蒸気噴霧を容易にすることができる。

【0021】

［００２６］クロスバー２０５は、それを通して配置された複数の穴を有する。複数の穴は、クロスバー２０５を通って、上面２０７からベースアセンブリ２０４に面する底面（図示せず）まで垂直に延在する。複数の穴は、パイロット穴２１３、ロッキング穴２１５、及びレベリング穴２１７を含む。一実施形態では、クロスバー２０５の複数の穴２１１は、一対のパイロット穴２１３、一対のロッキング穴２１５、及び一対のレベリング穴２１７を含む。一実施形態では、図２に示すように、パイロット穴２１３、ロッキング穴２１５、及びレベリング穴２１７の各対の１つが、クロスバー２０５の各遠位端２１９に配置される。

【0022】

［００２７］１つのパイロット穴２１３、１つのロッキング穴２１５、及び１つのレベリング穴２１７は、クロスバー２０５の各遠位端２１９で互いに横方向に隣接して配置される。各パイロット穴２１３は、ロッキング穴２１５及びレベリング穴２１７に対してクロスバー２０５の内側に配置され得る。各レベリング穴２１７は、パイロット穴２１３及びロッキング穴２１５に対してクロスバー２０５上で遠位に配置され得る。図２に示すように、各ロッキング穴２１５は、クロスバー２０５の各遠位端２１９において、パイロット穴２１３とレベリング穴２１７との間の中間に配置され得る。しかしながら、パイロット穴２１３、ロッキング穴２１５、及びレベリング穴２１７の空間的配置及び順序は、交換可能であると考えられる。

【0023】

［００２８］ガイドピン２１２、レベラ２１４、及びロッキングねじ２１６は、それぞれ、パイロット穴２１３、レベリング穴２１７、及びロッキング穴２１５を通って延在する。一実施形態では、ガイドピン２１２、レベラ２１４、及びロッキングねじ２１６のそれぞれの対は、クロスバー２０５の各遠位端２１９にあるパイロット穴２１３、レベリング穴２１７、及びロッキング穴２１５を通って延在する。ガイドピン２１２、レベラ２１４、及びロッキングねじは、装着アセンブリ２０６をベースアセンブリ２０４に結合させる。

【0024】

［００２９］ガイドピン２１２は、パイロット穴２１３を通って延在し、ベースアセンブリ２０４に結合して（例えば、接触して）、ベースアセンブリ２０４に対して装着アセンブリ２０６を安定させる。パイロット穴２１３は、ガイドピン２１２よりも直径が広く、滑らかに開けられ、装着アセンブリ２０６とベースアセンブリ２０４との位置合わせを提供すると同時に、スプレーアセンブリ１０４の傾斜を容易にする。すなわち、パイロット穴２１３は、ガイドピン２１２に幾らかの余裕を与え、その結果、装着アセンブリ２０６は、垂直面（垂直方向）に沿ってベースアセンブリ２０４と位置合わせされたまま、水平面でクロスバー２０５に垂直な軸を中心として傾斜し得る。

【0025】

［００３０］レベラ２１４は、レベリング穴２１７を通って延在し、ベースアセンブリ２０４に結合して（例えば、接触して）、スプレーアセンブリ１０４の垂直方向の調整及び傾斜を可能にする。レベリング穴２１７及びレベラ２１４は、レベラ２１４にレベリング穴２１７を通してトルクを加えることを可能にするためにねじ付きになっている。レベリング穴２１７内でレベラ２１４にトルクを加えると、装着アセンブリ２０６が、ベースアセンブリ２０４に対して垂直に上昇及び下降する。

【0026】

［００３１］図２に示す実施形態では、装着アセンブリ２０６は、レベラ２１４に等しくトルクを加えることによって、各遠位端２１９で均一に上昇又は下降させることができ、したがって、装着アセンブリ２０６が水平面と実質的に平行になる。あるいは、装着アセンブリ２０６は、各レベラ２１４に可変的にトルクを加えることによって、いずれかの遠位端２１９の方へ垂直に傾斜させることができる。すなわち、図３Ｃに示すように、レベラ２１４の対の一方のみにトルクを加える、又は両方のレベラ２１４に不均等な量で同じ方向にトルクを加える、又は各レベラ２１４に異なる方向にトルクを加えると、装着アセンブリ２０６がベースアセンブリ２０４に対して傾斜する。

【0027】

［００３２］ロッキングねじ２１６は、ロッキング穴２１５を通って延在し、装着アセンブリ２０６を所定の位置に固定するために、ベースアセンブリ２０４に結合する（例えば、接触する）。ロッキングねじ２１６及びロッキング穴２１５は、ロッキング穴２１５を通してロッキングねじ２１６にトルクを加えることが可能になるようにねじ付きになっている。レベラ２１４にトルクを加えることによって装着アセンブリ２０６が所望の高さ及び傾斜に調整されると、ロッキング穴２１５を通してロッキングねじ２１６にトルクが加わり、装着アセンブリ２０６を所望の位置に固定する。ロッキング穴２１５内でロッキングねじ２１６を詰まらせることなく装着アセンブリ２０６の傾斜に対応するために、各ロッキングねじ２１６は、一対の環状ワッシャ２２５と結合される。一対の環状ワッシャ２２５はそれぞれ、クロスバー２０５の上面２０７及び底面（図示せず）に位置する各ロッキング穴２１５の１つの開口部に配置される。環状ワッシャ２２５は、ロッキング穴２１５内のロッキングねじ２１６の向きを自動的に調整して、ロッキングねじ２１６がロッキング穴２１５を通って実質的に真っ直ぐに延在するようにし、したがって、装着アセンブリ２０６の傾斜によって引き起こされるいかなる角度偏差も補正される。

【0028】

［００３３］アーム２０８に配置されたスプレーバー１２０の回転に加えて、レベラ２１４を介した装着アセンブリ２０６の傾斜、上昇、及び下降の組み合わせにより、通過する基板の方へ蒸気が向けられるように、スプレーバー１２０をｘ、ｙ、及びｚ軸を中心とした所望の位置に調整することが可能になる。より具体的には、スプレーバー１２０は、ｘ軸及びｚ軸を中心に回転し得、ｙ軸上で直線的に移動し得る。図２に示すように、ｘ軸は、装着アセンブリ２０６及びスプレーバー１２０の縦軸に平行な水平線である。ｙ軸は、装着アセンブリ２０６及びスプレーバー１２０の縦軸に垂直方向に垂直な線である。ｚ軸は、装着アセンブリ２０６及びスプレーバー１２０の縦軸に水平方向に垂直な線である。

【0029】

［００３４］図３Ａから図３Ｃは、幾つかの実施形態に係るスプレーアセンブリ１０４の調整可能な性質を示す図である。図３Ａは、一実施形態に係る、上昇位置にあるスプレーアセンブリ１０４を示す側面図である。図３Ａでは、それぞれがクロスバー２０５の対向する遠位端２１９に配置された一対のレベリングねじ２１４に、一方向、例えば時計回りに等しいトルクが加わっている。ねじ付きレベリング穴２１７を通るねじ付きレベリングねじ２１４に等しいトルクが加わることにより、装着アセンブリ２０６、したがってスプレーバー１２０が、装着アセンブリ２０６の両方の遠位端２１９でベースラインＢから距離３０２だけ均一に上昇する。ベースアセンブリ２０４は、レベリングねじ２１４にトルクが加わっている間、静止したままであり、レベリングねじ２１４の機械的支持体及び結合点として機能する。したがって、調整前のベースアセンブリ２０４と装着アセンブリ２０６との間の全ての空隙が拡大する。装着アセンブリ２０６が所望の位置に上昇すると、ねじ付きロッキング穴２１５を通してねじ付きロッキングねじ２１６にトルクが加わり、装着アセンブリ２０６が適所に固定される。

【0030】

［００３５］図３Ｂは、一実施形態に係る、下降位置にあるスプレーアセンブリ１０４を示す側面図である。図３Ｂでは、それぞれがクロスバー２０５の対向する遠位端２１９に配置された一対のレベリングねじ２１４に、図３Ａと反対の方向に、例えば反時計回りに等しいトルクが加わっている。ねじ付きレベリング穴２１７を通るねじ付きレベリングねじ２１４に等しいトルクが加わることにより、装着アセンブリ２０６、したがってスプレーバー１２０が、装着アセンブリ２０６の両方の遠位端２１９でベースラインＢから距離３０６だけ均一に下降する。ベースアセンブリ２０４は、レベリングねじ２１４にトルクが加わっている間、静止したままであり、レベリングねじ２１４の機械的支持体及び結合点として機能する。したがって、調整前のベースアセンブリ２０４と装着アセンブリ２０６との間の全ての空隙が減少する。装着アセンブリ２０６が所望の位置に下降すると、ねじ付きロッキング穴２１５を通してねじ付きロッキングねじ２１６にトルクが加わり、装着アセンブリ２０６が適所に固定される。

【0031】

［００３６］図３Ａ及び図３Ｂに示す実施形態では、スプレーアセンブリ１０４の最大垂直調整許容値は、上方向又は下方向のいずれかで１０ｍｍ又は５ｍｍであると考えられる。しかしながら、最大調整許容値は、スプレーアセンブリ１０４の水平方向の長さに応じて変化し得る。

【0032】

［００３７］図３Ｃは、一実施形態に係る、傾斜した、又は角度の付いた位置にあるスプレーアセンブリ１０４を示す側面図である。図３Ｃでは、レベリングねじ２１４に、反対方向、例えば時計回り及び反時計回りにトルクが加わっており、その結果、装着アセンブリ２０６の一方の遠位端２１９ｂが上昇し、対向する遠位端２１９ａが下降している。各遠位端２１９の可変調整により、装着アセンブリ２０６が、ベースアセンブリ２０４に対して角度３０４で着座する。１つの傾斜した配向のみを示したが、装着アセンブリ２０６は、どちらの方向にも傾斜させることが可能である。更に、図３Ｃに示す実施形態では、装着アセンブリ２０６の最大傾斜調整許容値は、いずれかの方向に０．５又は０．２５oであると考えられる。しかしながら、最大傾斜調整許容値は、装着アセンブリ２０６の水平方向の長さに応じて変化し得ることもまた考えられる。

【0033】

［００３８］図４は、提供される上記の装置を使用した、基板のマランゴニ乾燥の例示的な方法４００を示すフロー図である。工程４０２において、スプレーアセンブリが提供される。スプレーアセンブリは、１又は複数の装着ブラケットに結合されたベースアセンブリを含む。装着アセンブリは、ベースアセンブリに更に結合される。２つのスプレーバーが配置され、基板が通過するのに十分な距離に装着アセンブリのクランプを介して固定される。工程４０４において、装着アセンブリ、したがってスプレーバーを上昇、下降、又は傾斜させるために、装着アセンブリを通して延在し、ベースアセンブリに結合しているレベラに、トルクが加えられる。工程４０６において、スプレーバーが、蒸気を基板に向けるために、それらの縦軸を中心として所望の角度に回転される。工程４０４及び４０６の結果として、スプレーバーの回転、傾斜、及び上昇又は下降の組み合わせにより、通過する基板の方へ蒸気を向けるために、スプレーバーをｘ、ｙ、及びｚ軸を中心とした所望の位置及び向きに調整することができる。より具体的には、スプレーバーは、ｘ軸及びｚ軸を中心に回転し、ｙ軸上で直線的に移動し得る。

【0034】

［００３９］工程４０８において、基板がリンスタンクから取り出され、乾燥システム内に位置するリフト機構を介して、スプレーアセンブリに配置されたスプレーバーの間を通過する。スプレーバーから蒸気が放出され、基板がスプレーバーアセンブリを通過するときに基板の両面に向けられる。工程４１０において、乾燥した基板は、縞模様、斑点、及び残留物等の乾燥プロセス後に残っている全ての欠陥について検査される。最後に、工程４１２において、ユーザが、基板表面に発見された全ての欠陥を修正するために、スプレーバーの高さ及び向きを調整する。調整は、レベリングねじにトルクを加え、スプレーアセンブリ内のスプレーバーを回転させることによって手動で行うことができる。

【0035】

［００４０］あるいは、欠陥分析及びその後の調整を自動化することができる。例えば、基板を、自動化された欠陥検査ツールを用いて欠陥について分析することができる。次に、ユーザは、乾燥システム自体又は別個のコンピュータ端末のいずれかに配置されたグラフィカルユーザインターフェースを使用して、スプレーバーの所望の位置及び向きを送信することができる。一旦入力すると、乾燥システムは、検査ツールによって検出された欠陥を修正するために、次の乾燥サイクルの前にスプレーバーを自動的に調整することができる。更に、欠陥検査及びスプレーバーアセンブリ調整の全プロセスは、いかなるユーザによる入力又は介入の必要性も排除するように、完全に自動化され得ると考えられる。

【0036】

［００４１］本明細書の実施形態は、マランゴニ乾燥プロセスから生じる基板の表面欠陥を有利に最小限に抑える。従来のマランゴニ乾燥システムでは、静的スプレーバーが水洗浄後に溶媒蒸気を基板の表側と裏側に送達する。リンスプールの液体レベルや構造の違い等の、基板バッチ間のチャンバ条件の変動により、基板表面の縞模様、斑点、及びその他の残留マークの変動を伴う一貫性のない乾燥結果が引き起こされる。ｘ、ｙ、及びｚ軸を中心として調整可能なスプレーバーアセンブリを用いることによって、本明細書の実施形態は、乾燥システム間の乾燥結果のムラを最小限に抑えるための装置及び方法を提供する。

【0037】

［００４２］前述の内容は本開示の実施形態を対象としているが、以下の特許請求の範囲によって決定されるその基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他のさらなる実施形態を考案することが可能である。

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図4】