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半導体装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

近年、電子機器の省エネルギー化・高性能化に伴い、半導体装置は、消費電力の低減やスイッチング動作の応答性の向上が求められている。消費電力の低減やスイッチング動作の応答性の向上を図る上で、インダクタンスを低減させることが有効である。インダクタンスの低減は、スイッチング素子にかかるサージ電圧を低減させることに寄与する。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によって提供される半導体装置は、第１方向において反対側を向く第１素子主面および第１素子裏面を有する第１スイッチング素子と、前記第１方向において反対側を向く第２素子主面および第２素子裏面を有する第２スイッチング素子と、前記第１方向に直交する第２方向において互いに離隔する第１導電部材および第２導電部材と、第１接続端子および第２接続端子を有するキャパシタと、を備えている。前記第１スイッチング・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

構成によれば、スイッチング素子（第１スイッチング素子および第２スイッチング素子）にかかるサージ電圧を低減することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 第１実施形態にかかる半導体装置を示す斜視図である。
【図2】 図１の半導体装置において、樹脂部材を省略した図である。
【図3】 第１実施形態の半導体装置を示す平面図である。
【図4】 図３の平面図において、樹脂部材を想像線で示した図である。
【図5】 図４の平面図において、２つの入力端子および出力端子を想像線で示した図である。
【図6】 図５の一部を拡大した図である。
【図7】 第１実施形態の半導体装置を示す正面図である。
【図8】 第１実施形態の半導体装置を示す底面図である。
【図9】 第１実施形態の半導体装置を示す左側面図である。
【図10】 図４のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。
【図11】 図１０の一部を拡大した断面図である。
【図12】 信号基板（キャパシタ内蔵基板）を示した斜視図である。
【図13】 信号基板（キャパシタ内蔵基板）を示した平面図である。
【図14】 信号基板（キャパシタ内蔵基板）を示した底面図である。
【図15】 図１３のＸＶ－ＸＶ線に沿う断面図である。
【図16】 信号基板における導体層を示す平面図である。
【図17】 信号基板における誘電体層を示す平面図である。
【図18】 信号基板における導体層を示す平面図である。
【図19】 第２実施形態にかかる半導体装置を示す平面図であって、２つの入力端子、出力端子および樹脂部材を想像線で示した図である。
【図20】 第２実施形態の半導体装置を示す断面図である。
【図21】 変形例にかかる半導体装置を示す平面図である。
【図22】 変形例の半導体装置を示す断面図である。
【図23】 変形例の半導体装置を示す断面図である。
【図24】 変形例の信号基板（キャパシタ内蔵基板）を示す断面図である。
【図25】 変形例の信号基板（キャパシタ内蔵基板）を示す平面図である。
【図26】 変形例の導体層を示す平面図である。
【図27】 変形例の導体層を示す平面図である。
【図28】 変形例の信号基板（キャパシタ内蔵基板）を示す平面図である。
【図29】 図２８に示す信号基板における導体層を示す平面図である。
【図30】 図２８に示す信号基板における導体層を示す平面図である。
【図31】 変形例にかかる信号基板（キャパシタ内蔵基板）を示す断面図である。
【図32】 変形例にかかる信号基板（キャパシタ内蔵基板）を示す断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

Ａ１，Ａ２：半導体装置 １０，１０Ａ，１０Ｂ：スイッチング素子 １０１ ：素子主面 １０２ ：素子裏面 １１ ：第１電極 １２ ：第２電極 １３ ：第３電極 １４ ：絶縁膜 ２０ ：支持基板 ２１Ａ，２１Ｂ：絶縁基板 ２１１ ：主面 ２１２ ：裏面 ２２Ａ，２２Ｂ：導電性基板 ２２１ ：主面 ２２２ ：裏面 ２２９ ：開口部 ２３ ：絶縁基板 ２３１ ：主面 ２３２ ：裏面 ２４Ａ，２４Ｂ：主面金属層 ２４９ ：開口部 ２５ ：裏面金属層 ３０Ａ，３０Ｂ：信号基板 ３０１ ：基板主面 ３０２ ：基板裏面 ３０３，３０４：基板側面 ３０９ ：絶縁部材 ３１Ａ，３１Ｂ：ゲート層 ３１１ ：帯状部 ３１２ ：鉤状部 ３２Ａ，３２Ｂ：検出層 ３２１ ：帯状部 ３２２ ：鉤状部 ３３，３４：接続端子 ３３１ ：主面電極部 ３３２ ：側面電極部 ３４１ ：裏面電極部 ３４２ ：側面電極部 ３５ ：コア層 ３６１ ：第１導体層 ３６１ａ ：電極パターン部 ３６１ｂ ：ネックパターン部 ３６１ｃ ：連結部 ３６２ ：第２導体層 ３６９ ：絶縁体 ３７ ：誘電体層 ３８ ：絶縁体層 ３９ ：絶縁膜 ４１，４２：入力端子 ４１１，４２１：パッド部 ４１２，４２２：端子部 ４２１ａ ：連結部 ４２１ｂ ：延出部 ４２１ｃ ：接続部 ４１９，４２８，４２９：ブロック材 ４３ ：出力端子 ４３１ ：パッド部 ４３２ ：端子部 ４３９ ：ブロック材 ４４Ａ～４７Ａ，４４Ｂ～４７Ｂ：信号端子 ４４１，４５１，４６１，４７１：パッド部 ４４２，４５２，４６２，４７２：端子部 ５０ ：接続部材 ５１ ：ゲートワイヤ ５２ ：検出ワイヤ ５３ ：第１接続ワイヤ ５４ ：第２接続ワイヤ ５５ ：リード部材 ５５１ ：第１接合部 ５５２ ：第２接合部 ５５３ ：連絡部 ６０ ：樹脂部材 ６１ ：樹脂主面 ６２ ：樹脂裏面 ６３１～６３４：樹脂側面 ６５ ：凹部

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