特許 7607640 電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-19

(45)【発行日】2024-12-27

(54)【発明の名称】電子装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20241220BHJP

   H01L 23/48 20060101ALI20241220BHJP

   H01L 23/36 20060101ALI20241220BHJP

   H01L 25/07 20060101ALI20241220BHJP

   H01L 25/18 20230101ALI20241220BHJP

【ＦＩ】

H01L23/12 F

H01L23/48 G

H01L23/48 T

H01L23/36 C

H01L25/04 C

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2022511955

(86)(22)【出願日】2021-03-22

(86)【国際出願番号】 JP2021011701

(87)【国際公開番号】W WO2021200336

(87)【国際公開日】2021-10-07

【審査請求日】2023-11-13

(31)【優先権主張番号】P 2020065762

(32)【優先日】2020-04-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000116024

【氏名又は名称】ローム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100135389

【弁理士】

【氏名又は名称】臼井 尚

(72)【発明者】

【氏名】石松 祐司

(72)【発明者】

【氏名】▲濱▼ 憲治

(72)【発明者】

【氏名】原 英夫

【審査官】庄司 一隆

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１８６３２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１１２１５３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２３／１２

Ｈ０１Ｌ ２３／４８

Ｈ０１Ｌ ２３／３６

Ｈ０１Ｌ ２５／０７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

厚さ方向において相互に離間した基板主面および基板裏面を有する基板と、
素子主面および前記素子主面と反対側の素子裏面を有し、前記素子主面に第１主面電極が形成された電子素子と、
前記基板主面上に配置され且つ前記電子素子の駆動を制御する制御素子と、
前記基板主面上に形成され、前記電子素子を制御するための制御信号を伝送する配線部と、
前記厚さ方向において互いに離間した主面および裏面を有し、前記裏面が前記配線部に接合された導通部材と、
前記基板主面上に配置された導電性の第１リードと、
前記第１リードから離間した、導電性の第２リードと、
前記第１リードおよび前記第２リードから離間する、導電性の第３リードと、
前記導通部材の前記主面と前記第１主面電極とに接合された第１接続部材と、
前記基板の少なくとも一部、前記配線部、前記導通部材、前記電子素子、前記制御素子、および前記第１接続部材を直接的に覆う単一の樹脂部材と、
を備えており、
前記第１リードは、前記配線部から離間し且つ前記電子素子が接合された第１パッド部を含み、
前記配線部と前記第１主面電極とは、前記導通部材および前記第１接続部材を介して互いに導通し、
前記素子裏面には、前記第１パッド部に導通接合された裏面電極が形成されており、
前記素子主面には、前記第１主面電極と離間し且つ前記第２リードに導通する第２主面電極が形成されており、
前記制御信号は、前記電子素子の駆動を制御するための駆動信号を含み、
前記第３リードは、前記配線部に接合され、前記配線部を介して前記制御素子に導通し、
前記第１リード、前記第２リードおよび前記第３リードの各々は、前記樹脂部材から露出する部分を有している、
電子装置。

【請求項2】

前記第１パッド部は、前記厚さ方向の寸法が、前記配線部よりも大きい、請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記厚さ方向に見て、前記導通部材および前記電子素子は、前記厚さ方向に直交する直交方向に沿って並んでおり、
前記導通部材の前記主面は、前記直交方向に見て、前記電子素子に重なる、請求項２に記載の電子装置。

【請求項4】

前記導通部材の前記主面は、前記直交方向に見て、前記素子主面に重なる、請求項３に記載の電子装置。

【請求項5】

前記第１接続部材は、ワイヤである、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子装置。

【請求項6】

前記第１接続部材は、前記第１主面電極にボンディングされた先行ボンディング部と、前記導通部材の前記主面にボンディングされた後行ボンディング部と、を含む、請求項５に記載の電子装置。

【請求項7】

前記第２リードと前記第２主面電極とに接合された第２接続部材をさらに備えている、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子装置。

【請求項8】

前記第２接続部材は、ワイヤである、請求項７に記載の電子装置。

【請求項9】

前記制御素子と前記配線部とに接合された第３接続部材をさらに備えている、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電子装置。

【請求項10】

前記第３接続部材は、ワイヤである、請求項９に記載の電子装置。

【請求項11】

前記基板裏面は、前記樹脂部材から露出している、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の電子装置。

【請求項12】

前記第１パッド部は、前記厚さ方向に見て前記基板に重なる、請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の電子装置。

【請求項13】

前記導通部材は、Ｃｕを含有する、請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の電子装置。

【請求項14】

前記基板は、セラミックを含有する、請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の電子装置。

【請求項15】

前記電子素子は、パワートランジスタである、請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

種々の電子装置の一つとして、ＩＰＭ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ）と称されるものがある。この電子装置は、電子素子と、制御素子と、リードフレームと、を備えている（特許文献１参照）。電子素子は、電力制御を行うパワー半導体素子である。制御素子は、電子素子を制御する。リードフレームは、電子素子および制御素子を支持するとともに、これら素子のための導通経路を提供する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２０－４８９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

一般に、制御素子に入力されるあるいは制御素子から出力される制御信号の数が増えるほど、制御素子につながる導通経路の数を増やす必要がある。しかしながら、電子装置の高集積化に伴い、小さいスペースに導通経路を従来のように金属製のリードフレームによって構成することが困難となる。実際、リードフレームは、金型を用いたプレス加工やエッチングによって形成・加工されるため、細線化や高密度化が困難である。

【0005】

上記事情に鑑み、本開示は、より高集積化が可能な電子装置を提供することを一の課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一の側面によって提供される電子装置は、厚さ方向において相互に離間した基板主面および基板裏面を有する基板と、素子主面を有し、前記素子主面に第１主面電極が形成された電子素子と、前記基板主面上に形成され、前記電子素子を制御するための制御信号を伝送する配線部と、前記厚さ方向において互いに離間した主面および裏面を有し、前記裏面が前記配線部に接合された導通部材と、前記基板主面上に配置された導電性の第１リードと、前記導電部材の前記主面と前記第１主面電極とに接合された第１接続部材と、を備えている。前記第１リードは、前記配線部から離間し且つ前記電子素子が接合された第１パッド部を含む。前記配線部と前記第１主面電極とは、前記導通部材および前記第１接続部材を介して互いに導通する。

【発明の効果】

【0007】

本開示の電子装置によれば、従来よりも高集積化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】第１実施形態の電子装置を示す斜視図である。

【図2】第１実施形態の電子装置を示す平面図である。

【図3】第１実施形態の電子装置を示す平面図であって、樹脂部材を想像線で示している。

【図4】第１実施形態の電子装置を示す底面図である。

【図5】第１実施形態の電子装置を示す側面図（左側面図）である。

【図6】図３のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。

【図7】図３のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。

【図8】図７の一部を拡大した要部拡大断面図である。

【図9】図３のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。

【図10】第２実施形態の電子装置を示す平面図であって、樹脂部材を想像線で示している。

【図11】図１０のＸＩ－ＸＩ線に沿う断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本開示の電子装置の好ましい実施の形態について、図面を参照して以下に説明する。

【0010】

図１～図９は、第１実施形態にかかる電子装置Ａ１を示している。電子装置Ａ１は、基板１、配線部２、２つの電子素子３、２つの制御素子４、複数の受動素子５、複数のリード６、複数の第１接続部材７１、複数の第２接続部材７２、複数の第３接続部材７３および樹脂部材８を備えている。複数のリード６は、複数の第１リード６１、複数の第２リード６２、複数の第３リード６３および複数の第４リード６４を含んでいる。電子装置Ａ１は、たとえば、ＩＰＭ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ）であるが、本開示はこれに限定されない。電子装置Ａ１は、エアーコンディショナやモータ制御機器などの用途に用いられる。

【0011】

図１は、電子装置Ａ１を示す斜視図である。図２は、電子装置Ａ１を示す平面図である。図３は、図２に対応する平面図であり、樹脂部材８を想像線（二点鎖線）で示している。図４は、電子装置Ａ１を示す底面図である。図５は、電子装置Ａ１を示す側面図（左側面図）である。図６は、図３のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図３のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、図７の一部を拡大した要部拡大断面図である。図９は、図３のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。図９においては、第１接続部材７１および第３接続部材７３を省略している。

【0012】

説明の便宜上、互いに直交する３つの方向（ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向）を参照する。ｚ方向は、電子装置Ａ１の厚さ方向に対応する。ｘ方向およびｙ方向は、電子装置Ａ１の平面図（たとえば図３）に含まれる。ｘ方向における２つの向きを区別する際には、一方をｘ１方向といい、他方をｘ２方向という。ｙ１方向およびｙ２方向、ならびにｚ１方向およびｚ２方向についても同様である。とする。本開示では、ｚ方向に（沿って）見た場合のことを「平面視」という語を用いて言い表すこともある。

【0013】

図４および図６等から分かるように、基板１は、ｘ方向あるいはｙ方向の寸法に比べてｚ方向の寸法（厚さ）が相対的に小さい形状である。図示の例では、基板１は、平面視において、ｘ方向に長い矩形状である。基板１の厚さは、たとえば０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であるが、本開示がこれに限定されるわけではない。基板１の各寸法（長さ、幅、厚さ）は、特に限定されない。基板１は、絶縁性の材料からなる。また、基板１の材料としては、たとえば樹脂部材８よりも熱伝導率が高い材料が好ましい。たとえば、基板１は、セラミックから形成される。セラミックの例としては、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ジルコニア入りアルミナなどがある。

【0014】

基板１は、基板主面１１および基板裏面１２を有する。基板主面１１および基板裏面１２は、ｚ方向に互いに離間する。基板主面１１は、ｚ２方向を向き、基板裏面１２は、ｚ１方向を向く。基板主面１１および基板裏面１２はそれぞれ、ｚ方向に直交する平坦面であるが、本開示はこれに限定されない。基板主面１１には、配線部２が形成されており、かつ、複数の第１リード６１、複数の第３リード６３および複数の電子部品が搭載されている。複数の電子部品には、２つの電子素子３および２つの制御素子４が含まれている。基板裏面１２は、樹脂部材８から露出する。基板主面１１および基板裏面１２はそれぞれ、たとえば平面視矩形状である。基板１の平面視形状は限定されない。

【0015】

配線部２は、基板主面１１上に形成されている。配線部２は、導電性材料からなる。配線部２の構成材料は、たとえば銀（Ａｇ）あるいはＡｇ合金（たとえばＡｇ－ＰｔやＡｇＰｄなど）である。当該構成材料は、ＡｇまたはＡｇ合金の代わりに、銅（Ｃｕ）あるいはＣｕ合金、または、金（Ａｕ）あるいはＡｕ合金などでもよい。配線部２は、上記構成材料を含むペースト材を印刷した後、当該ペースト材を焼成することによって形成されるが、本開示はこれに限定されない。配線部２は、各制御素子４への導通経路である。配線部２には、各電子素子３を制御するための各種制御信号が流れる。制御信号は、駆動信号や検出信号などを含む。駆動信号は、電子素子３の駆動を制御するための信号である。検出信号は、電子素子３の動作状態（たとえば電圧値や電流値など）を検出するための信号である。

【0016】

配線部２は、図３に示すように、複数のパッド部２１および複数の接続配線２２を含む。複数のパッド部２１はそれぞれ、平面視矩形状である。複数のパッド部２１は、互いに離間している。複数のパッド部２１は、他の部品が接合される部分である。電子装置Ａ１では、複数のパッド部２１には、複数の導通部材２９、複数の制御素子４、複数の受動素子５、複数の第３リード６３、複数の第４リード６４および複数の第３接続部材７３が接合されている。複数の接続配線２２は、電子装置Ａ１の導通経路が所望の回路構成となるように、複数のパッド部２１間を接続する。

【0017】

複数の導通部材２９はそれぞれ、たとえば直方体状のブロック材であり、平面視矩形状である。各導通部材２９は、たとえばＣｕで形成される。Ｃｕに代えて、他の導電性材料を用いてもよい。たとえば、Ｃｕ以外の金属であってもよいし、不純物がドープされ、電気伝導率が高められた半導体材料（たとえばＳｉなど）であってもよい。

【0018】

複数の導通部材２９はそれぞれ、主面２９１および裏面２９２を有する。主面２９１および裏面２９２は、ｚ方向に互いに離間している。主面２９１は、ｚ２方向を向き、裏面２９２は、ｚ１方向を向く。主面２９１および裏面２９２はそれぞれ、ｚ方向に直交する平坦面であるが、本開示はこれに限定されない。主面２９１には、第１接続部材７１が接合されている。これにより、導通部材２９は、第１接続部材７１に導通する。

【0019】

各導通部材２９と、当該導通部材２９に導通する電子素子３とは、ｚ方向に直交する直交方向に並んでいる。図３に示す例では、当該直交方向は、平面視においてこれらを導通させる第１接続部材７１が延びる方向に相当する。主面２９１は、たとえば、当該直交方向に見て、電子素子３に重なる。導通部材２９の厚さ（ｚ方向の寸法）は、配線部２の厚さと第１リード６１の厚さとの差よりも大きい。好ましくは、主面２９１は、電子素子３の主面（上述の素子主面３１）に重なる。主面２９１は、ｚ方向において、各電子素子３よりも上方（ｚ２方向）に位置していてもよい。

【0020】

各導通部材２９は、導電性接合材（図示略）により、各パッド部２１（配線部２）に接合されている。当該導電性接合材としては、たとえば、はんだ、金属ペースト（銀ペーストまたは銅ペーストなど）あるいは焼結金属（焼結銀など）が用いられる。各導通部材２９が各パッド部２１に接合された状態において、裏面２９２は、各パッド部２１に対向する。各導通部材２９と各パッド部２１との接合方法は、超音波接合やレーザ接合など、他の手法であってもよい。図３に示す例では、各導通部材２９は、平面視において、当該導通部材２９が接合されたパッド部２１よりも大きい。これに代えて、導通部材２９がパッド部２１と同じ大きさ（実質的に同じである場合を含む）であってもよいし、当該パッド部２１よりも小さくてもよい。

【0021】

２つの電子素子３はそれぞれ、各第１リード６１（第１パッド部６１１）の上に配置されている。２つの電子素子３を区別する場合、一方を電子素子３ａとし、他方を電子素子３ｂとする。各電子素子３は、たとえば電力を制御するパワートランジスタである。各電子素子３は、たとえばＳｉＣ（炭化シリコン）基板からなるＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）である。なお、各電子素子３は、ＳｉＣ基板に変えてＳｉ基板からなるＭＯＳＦＥＴであってもよく、たとえばＩＧＢＴ素子を含んでいてもよい。あるいは、ＧａＮ（窒化ガリウム）を含むＭＯＳＦＥＴであってもよい。電子装置Ａ１は、２つの電子素子３を備えているが、電子素子３の数は限定されず、電子装置Ａ１に求められる要求に応じて適宜変更される。

【0022】

各電子素子３は、素子主面３１および素子裏面３２を有する。素子主面３１および素子裏面３２は、ｚ方向に互いに離間している。素子主面３１は、ｚ２方向を向き、素子裏面３２は、ｚ１方向を向く。素子主面３１および素子裏面３２はそれぞれ、平坦であるが、本開示はこれに限定されない。各電子素子３において、素子主面３１には、第１主面電極３１１および第２主面電極３１２が形成されている。第１主面電極３１１と第２主面電極３１２とは互いに離間している。平面視において、第２主面電極３１２は、第１主面電極３１１よりも大きい。各第１主面電極３１１には、各第１接続部材７１の一端が接合されている。各第２主面電極３１２には、各第２接続部材７２の一端が接合されている。各電子素子３において、素子裏面３２には、裏面電極３２１が形成されている。裏面電極３２１は、素子裏面３２の全面（あるいは実質的に全面）に形成されている。各裏面電極３２１は、第１リード６１（第１パッド部６１１）に接合されている。各電子素子３がＭＯＳＦＥＴで構成された例において、第１主面電極３１１は、たとえばゲート電極であり、第２主面電極３１２は、たとえばソース電極であり、裏面電極３２１は、たとえばドレイン電極である。

【0023】

電子素子３ａは、制御素子４（後述の制御素子４ａ）から第１主面電極３１１に駆動信号が入力され、入力された駆動信号に応じてスイッチング動作を行う（すなわち、導通状態と遮断状態とが切り替わる）。導通状態では、裏面電極３２１（ドレイン電極）から第２主面電極３１２（ソース電極）に電流が流れ、遮断状態では、このような電流は流れない。

【0024】

電子素子３ｂも、電子素子３ａと同様に、制御素子４（後述の制御素子４ｂ）から第１主面電極３１１に駆動信号が入力され、入力された駆動信号に応じて導通状態と遮断状態とが切り替わる。

【0025】

２つの保護素子３９はそれぞれ、各電子素子３に逆電圧が印加されることを防ぐためのものである。各保護素子３９は、たとえばダイオードである。各保護素子３９は、各第１リード６１（第１パッド部６１１）上に配置されている。各保護素子３９は、各電子素子３と逆並列に接続されている。保護素子３９は、主面電極３９１および裏面電極３９２を含む。主面電極３９１は、保護素子３９の主面（ｚ２方向を向く面）に形成され、裏面電極３９２は、保護素子３９の裏面（ｚ１方向を向く面）に形成されている。主面電極３９１には、各第２接続部材７２が接合されており、各第２接続部材７２を介して、主面電極３９１と第２主面電極３１２とが導通する。裏面電極３９２は、各第１リード６１に接合されており、各第１リード６１を介して、裏面電極３９２と裏面電極３２１とが導通する。各保護素子３９がダイオードである場合、主面電極３９１はアノード電極であり、裏面電極３９２はカソード電極である。電子装置Ａ１は、保護素子３９を備えていなくてもよい。

【0026】

２つの制御素子４はそれぞれ、各電子素子３の駆動を制御する。各制御素子４はそれぞれ、基板主面１１上に配置されている。２つの制御素子４を区別する場合、一方を制御素子４ａとし、他方を制御素子４ｂとする。

【0027】

制御素子４ａは、電子素子３ａの駆動を制御する。制御素子４ａは、電子素子３ａの第１主面電極３１１（ゲート電極）に駆動信号（たとえばゲート電圧）を入力することで、電子素子３ａのスイッチング動作を制御する。制御素子４ａには、複数の第３接続部材７３のそれぞれが接合されている。制御素子４ａは、各第３接続部材７３、配線部２、導通部材２９および第１接続部材７１を介して、電子素子３ａの第１主面電極３１１に導通する。よって、制御素子４ａから出力される駆動信号は、各第３接続部材７３、配線部２、導通部材２９および第１接続部材７１を介して、電子素子３ａの第１主面電極３１１に入力される。図９に示すように、制御素子４ａの上面（ｚ２方向を向く面）は、各電子素子３の素子主面３１よりもｚ１方向に位置する。制御素子４ａの上面は、ｚ方向において、たとえば後述の第１パッド部６１１の上面（ｚ２方向を向く面）と同じ（または実質的に同じ）位置にある。

【0028】

制御素子４ｂは、電子素子３ｂの駆動を制御する。制御素子４ｂは、電子素子３ｂの第１主面電極３１１（ゲート電極）に駆動信号（たとえばゲート電圧）を入力することで、電子素子３ｂのスイッチング動作を制御する。本実施形態では、制御素子４ｂは、樹脂パッケージ４０１および複数の接続端子４０２とともに、制御装置４０を構成している。制御装置４０は、ＳＯＰ（Small Outline Package）タイプのパッケージである。制御装置４０のパッケージタイプは、ＳＯＰタイプに限定されず、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package）タイプ、ＳＯＪ（Small Outline J-lead Package）タイプ、ＱＦＮ（Quad Flatpack No Lead）タイプ、ＳＯＮ（Small-Outline No Lead）タイプ等の他のタイプのパッケージであってもよい。樹脂パッケージ４０１は、たとえばエポキシ樹脂からなり、制御素子４ｂを覆う。複数の接続端子４０２は、樹脂パッケージ４０１から突き出ており、樹脂パッケージ４０１の内部において制御素子４ｂに導通する。制御素子４ｂは、各接続端子４０２が、導電性接合材（たとえばはんだ、金属ペーストあるいは焼結金属など）を介して、各パッド部２１（配線部２）に導通接合されている。制御素子４ｂは、配線部２、導通部材２９および第１接続部材７１を介して、電子素子３ａの第１主面電極３１１に導通する。よって、制御素子４ｂから出力される駆動信号は、配線部２、導通部材２９および第１接続部材７１を介して、電子素子３ｂの第１主面電極３１１に入力される。

【0029】

複数の受動素子５はそれぞれ、基板１の基板主面１１上に配置されており、各パッド部２１（配線部２）に接合されている。複数の受動素子５は、たとえば、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオードなどである。複数の受動素子５には、サーミスタ５ａが含まれている。

【0030】

サーミスタ５ａは、配線部２の２個のパッド部２１に導通接合されている。各パッド部２１はそれぞれが、配線部２を介して、互いに異なる２つの第３リード６３に導通する。サーミスタ５ａは、当該２つの第３リード６３の間に電圧が印加されることで、周囲の温度に応じた電流を出力する。

【0031】

複数のリード６はそれぞれ、金属を含む材料から構成されている。好ましくは、各リード６は、基板１よりも熱伝導率が高い。各リード６は、たとえば銅（Ｃｕ）、アルミニウム、鉄（Ｆｅ）、無酸素銅、またはこれらの合金（たとえば、Ｃｕ－Ｓｎ合金、Ｃｕ－Ｚｒ合金、Ｃｕ－Ｆｅ合金等）から構成される。各リード６の表面には、めっき（たとえばニッケルめっき）が施されていてもよい。複数のリード６は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングすることにより形成されてもよい。各リード６の厚さ（ｚ方向の寸法）は特に限定されないが、たとえば０．４ｍｍ以上０．８ｍｍ以下である。複数のリード６は互いに離間している。各リード６は、樹脂部材８に覆われた部分と、樹脂部材８から露出する部分とを含む。

【0032】

複数の第１リード６１はそれぞれ、樹脂部材８および基板１により支持される。各第１リード６１は、第１パッド部６１１および第１端子部６１２を含む。各第１リード６１において、第１パッド部６１１と第１端子部６１２とは導通する。

【0033】

各第１パッド部６１１は、樹脂部材８に覆われている。各第１パッド部６１１は、基板１の基板主面１１上に配置されており、平面視において、基板１に重なる。各第１パッド部６１１は、接合材（図示略）により、基板主面１１に接合されている。各第１パッド部６１１と基板１との接合強度を高めるために、各第１パッド部６１１が接合される基板主面１１上に金属層を設けてもよい。当該金属層は、配線部２と同じ材料にすることで、配線部２の形成とともに、当該金属層も一括して形成できる。

【0034】

各第１パッド部６１１には、一対の電子素子３および保護素子３９が搭載されている。各第１パッド部６１１には、導電性接合材（図示略）により、各電子素子３の裏面電極３２１（ドレイン電極）および各保護素子３９の裏面電極３９２（カソード電極）が導通接合されている。当該導電性接合材は、たとえば、はんだ、金属ペースト、あるいは焼結金属である。これより、各電子素子３の裏面電極３２１と各保護素子３９の裏面電極３９２とが導通する。各電子素子３の素子裏面３２および各保護素子３９の裏面（ｚ１方向を向く面）は、各第１パッド部６１１に対向している。図８に示すように、各第１パッド部６１１の厚さ（ｚ方向の寸法）Ｔ２は、配線部２の厚さ（ｚ方向の寸法）Ｔ１よりも大きい。

【0035】

各第１端子部６１２は、樹脂部材８から露出する。各第１端子部６１２は、ｚ２方向に屈曲している。各第１端子部６１２は、電子装置Ａ１の外部端子である。各第１パッド部６１１が各電子素子３の裏面電極３２１に導通することから、各第１端子部６１２には、各電子素子３のドレイン電流が流れる。

【0036】

複数の第２リード６２はそれぞれ、樹脂部材８により支持される。各第２リード６２は、第２パッド部６２１および第２端子部６２２を含む。各第２リード６２において、第２パッド部６２１と第２端子部６２２とは導通する。

【0037】

各第２パッド部６２１は、樹脂部材８に覆われている。各第２パッド部６２１は、平面視において、基板１に重ならない。各第２パッド部６２１には、複数の第２接続部材７２がそれぞれ接合されている。各第２パッド部６２１に接合された各第２接続部材７２は、各電子素子３の第２主面電極３１２に接合されている。これにより、各第２パッド部６２１は、各第２接続部材７２を介して、各電子素子３の第２主面電極３１２（ソース電極）に導通する。

【0038】

各第２端子部６２２は、樹脂部材８から露出する。各第２端子部６２２は、ｚ２方向に屈曲している。各第２端子部６２２は、電子装置Ａ１の外部端子である。第２パッド部６２１が各電子素子３の第２主面電極３１２（ソース電極）に導通することから、第２端子部６２２には、各電子素子３のソース電流が流れる。

【0039】

複数の第３リード６３はそれぞれ、樹脂部材８および基板１により支持される。各第３リード６３は、第３パッド部６３１および第３端子部６３２を含む。各第３リード６３において、第３パッド部６３１と第３端子部６３２とは導通する。

【0040】

各第３パッド部６３１は、樹脂部材８に覆われている。各第３パッド部６３１は、基板１の基板主面１１上に配置されており、平面視において、基板１に重なる。各第３パッド部６３１は、導電性接合材（図示略）により、配線部２の各パッド部２１に導通接合されている。各第３パッド部６３１が接合された各パッド部２１は、各接続配線２２を介して、各制御素子４に導通する。よって、各第３パッド部６３１は、配線部２を介して、各制御素子４に導通する。

【0041】

各第３端子部６３２は、樹脂部材８から露出する。各第３端子部６３２は、ｚ２方向に屈曲している。各第３端子部６３２は、電子装置Ａ１の外部端子である。各第３パッド部６３１が各制御素子４に導通することから、各第３端子部６３２は、各制御素子４への各種制御信号の入力端子あるいは各制御素子４からの各種制御信号の出力端子である。

【0042】

複数の第４リード６４はそれぞれ、樹脂部材８および基板１により支持される。各第４リード６４は、第４パッド部６４１および第４端子部６４２を含む。各第４リード６４において、第４パッド部６４１と第４端子部６４２とは導通する。

【0043】

各第４パッド部６４１は、樹脂部材８に覆われている。各第４パッド部６４１は、基板１の基板主面１１上に配置されており、平面視において、基板１に重なる。各第４パッド部６４１は、導電性接合材（図示略）により、配線部２の各パッド部２１に導通接合されている。各第４パッド部６４１が接合された各パッド部２１は、各接続配線２２を介して、各サーミスタ５ａに導通する。よって、各第４パッド部６４１は、配線部２を介して、各サーミスタ５ａに導通する。

【0044】

各第４端子部６４２は、樹脂部材８から露出する。各第４端子部６４２は、ｚ２方向に屈曲している。各第４端子部６４２は、ｘ方向に見て、各第３端子部６３２に重なる。各第４端子部６４２は、電子装置Ａ１の外部端子である。各第４パッド部６４１がサーミスタ５ａに導通することから、各第４端子部６４２は、温度検出端子である。

【0045】

図３に示す例では、２つの電子素子３のそれぞれに対して、１つの第１リード６１および１つの第２リード６２が設けられている。つまり、電子装置Ａ１は、２つの第１リード６１と２つの第２リード６２とを備えている。電子素子３の数が増えるほど、第１リード６１の数および第２リード６２の数も増える。同様に、電子装置Ａ１は、４つの第４リード６４を備えている（２つのサーミスタ５ａのそれぞれに対して、２つの第４リード６４が設けられている）。

【0046】

複数の第１接続部材７１、複数の第２接続部材７２、複数の第３接続部材７３、および、第４接続部材７４はそれぞれ、互いに離間する２つの部材を導通させる。図示の例では、複数の第１接続部材７１、複数の第２接続部材７２、複数の第３接続部材７３、および、第４接続部材７４はそれぞれ、ワイヤ（ボンディングワイヤ）である。

【0047】

複数の第１接続部材７１はそれぞれ、各電子素子３の第１主面電極３１１（ゲート電極）と各導通部材２９の主面２９１とに接合され、各電子素子３の第１主面電極３１１と導通部材２９とを導通させる。各第１接続部材７１は、たとえばＡｕにより構成されるが、ＣｕやＡｌによって構成されてもよい。各第１接続部材７１の線径および第１接続部材７１の本数は、図３に示す例に限定されない。

【0048】

各第１接続部材７１は、一対の接合部７１１，７１２および線状部７１３を含む。接合部７１１は、第１主面電極３１１に接合される部位である。接合部７１２は、導通部材２９の主面２９１に接合される部位である。線状部７１３は、一対の接合部７１１，７１２を繋ぐ部位である。線状部７１３は、一対の接合部７１１，７１２のそれぞれから延びている。

【0049】

各第１接続部材７１は、たとえば、接合部７１１が接合部７１２よりも先に形成される。図７および図８に示す例では、各第１接続部材７１は、キャピラリを用いたワイヤボンディング装置によって形成されている。具体的には、接合部７１１はボールボンディングにより形成され、接合部７１２はステッチボンディングにより形成される。接合部７１１が「先行ボンディング部」の一例であり、接合部７１２が「後行ボンディング部」の一例である。本実施形態と異なり、接合部７１２が接合部７１１よりも先に形成されてもよい。この場合、接合部７１２がボールボンディングにより形成され、接合部７１１がステッチボンディングにより形成される。また、各第１接続部材７１は、キャピラリの代わりにウェッジツールを用いたワイヤボンディング装置によって形成されてもよい。この場合、接合部７１１および接合部７１２はそれぞれ、ウェッジボンディングによって形成される。

【0050】

複数の第２接続部材７２はそれぞれ、電子素子３の第２主面電極３１２（ソース電極）と、第２リード６２の第２パッド部６２１とに接合され、第２主面電極３１２と第２リード６２とを導通させる。複数の第２接続部材７２はそれぞれ、電子素子３の第２主面電極３１２（ソース電極）と、保護素子３９の主面電極３９１（アノード電極）とに接合され、第２主面電極３１２と主面電極３９１とを導通させる。各第２接続部材７２は、たとえばＡｌ、Ｃｕ、またはＡｕからなるが、本開示はこれに限定されない。各第２接続部材７２の線径および第２接続部材７２の本数は、図３に示す例に限定されない。

【0051】

各第２接続部材７２は、図６に示すように、一対の接合部７２１，７２２、中間接合部７２３および２つの線状部７２４を含む。接合部７２１は、第２主面電極３１２に接合される部位である。接合部７２２は、第２リード６２の第２パッド部６２１に接合される部位である。中間接合部７２３は、保護素子３９の主面電極３９１に接合される部位である。２つの線状部７２４の一方は、接合部７２１と中間接合部７２３とを繋ぐ部位であり、他方は、接合部７２２と中間接合部７２３とを繋ぐ部位である。

【0052】

図３および図６に示す例では、１つの第２接続部材７２によって、第２主面電極３１２（電子素子３）と主面電極３９１（保護素子３９）と第２パッド部６２１（第２リード６２）とが互いに導通しているが、本開示はこれに限定されない。たとえば、各第２接続部材７２の代わりに、第２主面電極３１２と主面電極３９１とを導通させるワイヤと、主面電極３９１と第２パッド部６２１とを導通させるワイヤとを別々に設けてもよい。各第２接続部材７２の代わりに、第２主面電極３１２と第２パッド部６２１とを導通させるワイヤと、第２主面電極３１２と主面電極３９１とを導通させるワイヤとを設けてもよい。

【0053】

複数の第３接続部材７３はそれぞれ、制御素子４ａと配線部２の各パッド部２１とに接合され、制御素子４と配線部２とを導通させる。各第３接続部材７３は、たとえばＡｕ、Ｃｕ、Ａｌからなる。各第３接続部材７３の線径および第３接続部材７３の本数は、図３に示す例に限定されない。

【0054】

第４接続部材７４は、電子素子３ｂの第２主面電極３１２と導通部材２９の主面２９１とに接合され、第２主面電極３１２と導通部材２９とを導通させる。この導通部材２９は配線部２に導通することから、配線部２には、電子素子３ｂの第２主面電極３１２に流れる電流（たとえばソース電流）を検出するための検出信号が伝送される。第４接続部材７４は、たとえばＡｕ、ＣｕまたはＡｌからなる。第４接続部材７４の線径は、図３に示す例に限定されない。また、複数の第４接続部材７４を使用してもよい。第４接続部材７４は、各第１接続部材７１と同様に、第２主面電極３１２に接合される部位が主面２９１に接合される部位よりも先に形成される。これらの形成順序は反対であってもよい。第４接続部材７４は、キャピラリを用いたワイヤボンディング装置によって形成されてもよいし、ウェッジツールを用いたワイヤボンディング装置によって形成されてもよい。

【0055】

樹脂部材８は、基板１（基板裏面１２を除く）、配線部２、２つの電子素子３、２つの制御素子４（制御装置４０）、複数の受動素子５、複数のリード６の一部ずつ、複数の第１接続部材７１、複数の第２接続部材７２、複数の第３接続部材７３および第４接続部材７４を覆っている。樹脂部材８の構成材料としては、たとえばエポキシ樹脂、シリコーンゲルなどの絶縁材料が採用される。樹脂部材８は、たとえばモールド成形により形成される。

【0056】

樹脂部材８は、樹脂主面８１、樹脂裏面８２および複数の樹脂側面８３１～８３４を有する。樹脂主面８１および樹脂裏面８２は、ｚ方向に互いに離間している。樹脂主面８１は、ｚ２方向を向き、樹脂裏面８２は、ｚ１方向を向く。樹脂主面８１および樹脂裏面８２はそれぞれｚ方向に直交する平坦面であるが、本開示はこれに限定されない。樹脂裏面８２からは、基板裏面１２が露出している。本実施形態では、図６、図７および図９に示すように、基板裏面１２と樹脂裏面８２とは、面一であるが、本開示はこれに限定されない。複数の樹脂側面８３１～８３４はそれぞれ、樹脂主面８１および樹脂裏面８２に繋がる。２つの樹脂側面８３１，８３２は、ｘ方向に互いに離間している。樹脂側面８３１は、ｘ１方向を向き、樹脂側面８３２は、ｘ２方向を向く。２つの樹脂側面８３３，８３４は、ｙ方向に互いに離間している。樹脂側面８３３は、ｙ１方向を向き、樹脂側面８３４は、ｙ２方向を向く。図示の例では、各樹脂側面８３１～８３４は、ｚ方向の中央（あるいは中央付近）で屈曲しているが、本開示はこれに限定されない。たとえば、各樹脂側面８３１～８３４は、全体として平坦であってもよいし、所定の曲率をもって湾曲していてもよい。

【0057】

電子装置Ａ１では、複数の第１リード６１および複数の第２リード６２はそれぞれ、樹脂側面８３３から突き出ており、複数の第３リード６３および複数の第４リード６４はそれぞれ、樹脂側面８３４から突き出ている。すなわち、各電子素子３に導通する電力用の端子と、各制御素子４に導通する制御信号用の端子とは、互いに反対側の側面から突き出ている。

【0058】

以下、電子装置Ａ１の作用効果について説明する。

【0059】

電子装置Ａ１は、基板１（基板主面１１）に形成された配線部２を備える。配線部２は、各電子素子３を制御するための制御信号（たとえば駆動信号）を伝送する経路を構成する。詳細には、たとえば、電子素子３に対する駆動信号は、制御素子４から出力され、配線部２、導通部材２９および第１接続部材７１を介して、第１主面電極３１１に入力される。配線部２は、たとえば、基板１に銀ペーストを所定のパターンで印刷した後に、これを焼成することにより形成される。この構成によると、金属のリードフレームによって伝送経路を構成する場合と異なり、当該伝送経路の細線化や高密度化を図ることが可能である。したがって、電子装置Ａ１では、高集積化が可能となる。

【0060】

電子装置Ａ１は、配線部２に導通する導通部材２９を備えている。また、第１接続部材７１を用いて、電子素子３（の第１主面電極３１１）と導通部材２９（の主面２９１）とを導通させている。一般に、ボンディングワイヤで構成された第１接続部材７１は、インダクタンス成分が相対的に大きく、ノイズの発生原因となりうる。これに対し、電子装置Ａ１では、第１接続部材７１を直接配線部２に接合するのではなく、ブロック材で構成された導通部材２９（第１接続部材７１よりも小さいインダクタンス成分を有する）に接合している。これにより、第１接続部材７１の長さを短くする（すなわちインダクタンス成分を小さくする）ことができるので、ノイズの発生を抑制することが可能となる。

【0061】

比較のため、電子装置Ａ１と異なり、導通部材２９を設けない構成を想定する。この場合、たとえば図８の想像線（二点鎖線）で示すように、第１接続部材７１’は、電子素子３の第１主面電極３１１と配線部２とに直接接続される。しかしながら、第１接続部材７１’は、図８に示すように、第１パッド部６１１に接触しやすく、意図せぬ短絡を発生させる可能性がある。第１接続部材７１’と第１パッド部６１１とが接触する一因は、第１主面電極３１１の上面（素子主面３１）と、パッド部２１の上面との高低差が大きいことにある。これに対し、電子装置Ａ１では、導通部材２９を設け、第１接続部材７１を、電子素子３の第１主面電極３１１と導通部材２９の主面２９１とに接合することで、上述の高低差を低減させている。その結果、第１接続部材７１と第１パッド部６１１との接触を抑制することが可能となる。つまり、電子装置Ａ１は、意図せぬ短絡を抑制し、信頼性が向上する。特に、電子装置Ａ１では、導通部材２９の主面２９１は、水平方向（ｚ方向に直交する直交方向）において、電子素子３に重なる。当該直交方向は、平面視において、各導通部材２９と当該導通部材２９に導通する各電子素子３とが並ぶ方向に相当する。この場合、第１接続部材７１の全体が、第１パッド部６１１よりも上方（ｚ２方向）に位置するため、第１接続部材７１と第１パッド部６１１との接触を確実に回避できる。

【0062】

導通部材２９を設けることなく、第１接続部材７１と第１パッド部６１１との接触を回避する手法として、たとえば次に示す代替手法が考えられる。それは、第１接続部材７１の線状部７１３を長くして、ｚ方向において当該線状部が第１パッド部６１１から十分離間するように構成することである。しかしながら、この代替手法では、第１接続部材７１の全体長が大きくなるため、インダクタンス成分が増大してしまう。また、第１接続部材７１の線径や構成材料（たとえばＡｕやＣｕ）によっては、樹脂部材８の形成時において、流し込まれたモールド樹脂に押し倒されてしまい、断線や意図せぬ短絡などの導通不良の原因となる。このようなことに鑑みれば、電子装置Ａ１の構成は、インダクタンス成分の増大を抑制し、かつ、導通不良を抑制する上で有利である。

【0063】

電子装置Ａ１では、電子素子３は、第１パッド部６１１に接合されており、電子素子３の裏面電極３２１と第１リード６１とが導通する。また、電子素子３の第２主面電極３１２は、複数の第２接続部材７２を介して、第２リード６２に導通する。この構成によれば、比較的大きな電流が流れる、電子素子３への経路を、第１リード６１および第２リード６２により構成できる。これは、電子素子３への電流経路を配線部２で構成する場合よりも、許容電流量を大きくすることができ、有利である。つまり、電子装置Ａ１は、電子素子３への許容電流を確保しつつ、高集積化が可能となる。

【0064】

電子装置Ａ１では、２つの第１リード６１は、基板１よりも熱伝導率が高い。これにより、各電子素子３からの放熱量の低下を抑制することができる。特に電子素子３は、第１リード６１の第１パッド部６１１上に搭載されていることから、電子素子３からの熱を各第１リード６１へとより効率よく伝達できる。また、各第１リード６１が樹脂部材８から露出していることにより、外部から各電子素子３への導通経路を構成するとともに、電子素子３からの放熱特性をより高めることができる。さらに、基板１の基板裏面１２が、樹脂部材８（樹脂裏面８２）から露出していることにより、各電子素子３から基板１に伝わった熱を、効率よく外部に放出することができる。

【0065】

電子装置Ａ１において、制御装置４０は、制御素子４ｂを覆う樹脂パッケージ４０１を備えている。これに代えて、制御素子４ｂを覆う樹脂パッケージを用いない場合には、出荷検査に必要な高電圧高電流を制御素子４ｂに流すことができない。そのため、出荷検査は、樹脂部材８を備えた完成品になるまで待つ必要がある。この場合、出荷検査で制御素子４ｂが不良品と判定されると、制御素子４ｂ以外の部品が正常であっても、完成品全体を廃棄することになる。一方、制御装置４０は、制御素子４ｂが樹脂パッケージ４０１によって覆われているので、出荷検査に必要な高電圧高電流を流すことができる。したがって、完成品ができる前に制御装置４０の検査を行い、制御素子４ｂが不良品であれば、当該制御装置４０のみを廃棄することが可能である。

【0066】

図１０および図１１を参照して、第２実施形態にかかる電子装置Ａ２について説明する。図１０は、電子装置Ａ２を示す平面図であって、樹脂部材８を想像線で示している。図１１は、図１０のＸＩ－ＸＩ線に沿う断面図である。

【0067】

図１０に示すように、電子装置Ａ２は、電子装置Ａ１と異なり、２つの電子素子３が電気的に接続されている。後述するように、電子装置Ａ２において、２つの電子素子３は、互いに接続されて、レグを構成する。電子素子３ａは当該レグの上アーム回路を構成し、電子素子３ｂは、当該レグの下アーム回路を構成する。

【0068】

電子装置Ａ２において、複数のリード６は、複数の第３リード６３、複数の第４リード６４、２つの入力リード６５，６６、出力リード６７および検出リード６８を含んでいる。２つの入力リード６５，６６、出力リード６７および検出リード６８は、各々の一部分が樹脂部材８に覆われ、他の部分が樹脂部材８から露出する。

【0069】

入力リード６５は、樹脂部材８および基板１により支持される。入力リード６５は、パッド部６５１および端子部６５２を含む。入力リード６５において、パッド部６５１と端子部６５２とは互いに導通する。

【0070】

パッド部６５１は、樹脂部材８に覆われている。パッド部６５１は、基板主面１１上に配置されており、平面視において、基板１に重なる。パッド部６５１は、たとえば接合材（図示略）により基板主面１１に接合されている。パッド部６５１と基板１との接合強度を高めるために、パッド部６５１と基板主面１１との間に金属層を設けてもよい。当該金属層は、たとえば、配線部２と同じ材料から形成される。これにより、配線部２および当該金属層を一括して形成できる。

【0071】

パッド部６５１には、電子素子３ａが搭載されている。パッド部６５１と電子素子３ａの裏面電極３２１（ドレイン電極）とは、導電性接合材（図示略）により、互いに導通接合されている。当該導電性接合材は、たとえば、はんだ、金属ペースト、あるいは焼結金属である。電子素子３ａの素子裏面３２は、パッド部６５１に対向している。

【0072】

端子部６５２は、樹脂部材８から露出する。端子部６５２は、樹脂部材８から所定距離だけ離れた箇所でｚ２方向に屈曲している。端子部６５２は、電子装置Ａ２の外部端子である。パッド部６５１が電子素子３ａの裏面電極３２１に導通することから、端子部６５２には、電子素子３ａのドレイン電流が流れる。

【0073】

入力リード６６は、樹脂部材８により支持される。入力リード６６は、パッド部６６１および端子部６６２を含む。入力リード６６において、パッド部６６１と端子部６６２とは互いに導通する。

【0074】

パッド部６６１は、樹脂部材８に覆われている。パッド部６６１は、平面視において、基板１に重ならない。パッド部６６１には、複数の第２接続部材７２がそれぞれ接合されている。パッド部６６１に接合された各第２接続部材７２は、電子素子３ｂの第２主面電極３１２にも接合されている。これにより、パッド部６６１は、各第２接続部材７２を介して、電子素子３ｂの第２主面電極３１２（ソース電極）に導通する。

【0075】

端子部６６２は、樹脂部材８から露出する。端子部６６２は、樹脂部材８から所定距離だけ離れた箇所でｚ２方向に屈曲している。端子部６６２は、電子装置Ａ２の外部端子である。パッド部６６１が電子素子３ｂの第２主面電極３１２（ソース電極）に導通することから、端子部６６２には、電子素子３ｂのソース電流が流れる。

【0076】

出力リード６７は、樹脂部材８および基板１に支持される。出力リード６７は、パッド部６７１および端子部６７２を含む。出力リード６７において、パッド部６７１と端子部６７２とは互いに導通する。

【0077】

パッド部６７１は、樹脂部材８に覆われている。パッド部６７１は、基板主面１１上に配置されており、平面視において基板１に重なる。パッド部６７１は、接合材（図示略）により基板主面１１に接合されている。パッド部６７１と基板１との接合強度を高めるために、パッド部６７１と基板主面１１との間に金属層を設けてもよい。当該金属層は、たとえば、配線部２と同じ材料から形成される。これにおり、配線部２および当該金属層を一括して形成できる。

【0078】

パッド部６７１には、電子素子３ｂが搭載されている。パッド部６７１と電子素子３ｂの裏面電極３２１（ドレイン電極）とは、導電性接合材（図示略）により、互いに導通接合されている。当該導電性接合材は、たとえば、はんだ、金属ペースト、あるいは焼結金属である。電子素子３ｂの素子裏面３２は、パッド部６７１に対向している。また、パッド部６７１には、複数の第２接続部材７２がそれぞれ接合されている。パッド部６７１に接合された各第２接続部材７２は、電子素子３ａの第２主面電極３１２にも接合されている。これにより、パッド部６７１は、各第２接続部材７２を介して、電子素子３ａの第２主面電極３１２（ソース電極）に導通する。

【0079】

端子部６７２は、樹脂部材８から露出する。端子部６７２は、樹脂部材８から所定距離だけ離間した箇所でｚ２方向に屈曲している。端子部６７２は、電子装置Ａ２の外部端子である。パッド部６７１が電子素子３ｂの裏面電極３２１（ドレイン電極）に導通することから、端子部６７２には、電子素子３ｂのドレイン電流が流れる。また、パッド部６７１が電子素子３ａの第２主面電極３１２（ソース電極）に導通することから、端子部６７２には、電子素子３ａのソース電流が流れる。

【0080】

電子装置Ａ２において、２つの入力リード６５，６６の間には、たとえば電源電圧が印加される。入力リード６５は、正極（Ｐ端子）であり、入力リード６６は、負極（Ｎ端子）である。２つの入力リード６５，６６の間に入力された電源電圧は、２つの電子素子３ａ，３ｂの各スイッチング動作により、交流電力（電圧）に変換される。当該交流電力は、出力リード６７から出力される。このように、２つの入力リード６５，６６は、上記電源電圧の入力端子であり、出力リード６７は、２つの電子素子３ａ，３ｂにより電圧変換された交流電力の出力端子である。

【0081】

検出リード６８は、樹脂部材８および基板１により支持される。検出リード６８は、パッド部６８１および端子部６８２を含む。検出リード６８において、パッド部６８１と端子部６８２とは互いに導通する。

【0082】

パッド部６８１は、樹脂部材８に覆われている。パッド部６８１は、基板主面１１上に配置されており、平面視において、基板１に重なる。パッド部６８１は、接合材（図示略）により、基板主面１１に接合されている。パッド部６８１と基板１との接合強度を高めるために、パッド部６８１と基板主面１１との間に金属層を設けてもよい。当該金属層は、たとえば、配線部２と同じ材料から形成される。これにより、配線部２および当該金属層は、一括して形成できる。

【0083】

パッド部６８１には、複数の受動素子５のうちの１つが接合される。図示の例では、シャント抵抗５ｂがパッド部６８１に接合されている。シャント抵抗５ｂは、パッド部６７１（出力リード６７）とパッド部６８１（検出リード６８）とに跨って配置されており、パッド部６７１およびパッド部６８１にそれぞれ導通接合されている。出力リード６７に流れる電流がシャント抵抗５ｂにより分流されて、パッド部６８１に伝達される。

【0084】

端子部６８２は、樹脂部材８から露出する。端子部６８２は、樹脂部材８から所定距離だけ離れた箇所でｚ２方向に屈曲している。端子部６８２は、電子装置Ａ２の外部端子である。パッド部６８１がシャント抵抗５ｂを介してパッド部６７１に導通することから、端子部６８２には、出力リード６７から分流した電流が流れる。

【0085】

電子装置Ａ２は、複数の第５接続部材７５を備えている。各第５接続部材７５は、第１接続部材７１ないし第４接続部材７４と同様に、ボンディングワイヤである。各第５接続部材７５は、たとえばＡｕ、ＣｕまたはＡｌから形成される。第５接続部材７５を介して、第４リード６４に導通する配線部２が、サーミスタ５ａに導通する配線部２と導通している。

【0086】

電子装置Ａ２においても、電子装置Ａ１と同様に、基板主面１１上に形成された配線部２を備えている。そして、電子装置Ａ１と同様に、配線部２は、電子素子３を制御するための制御信号（たとえば駆動信号）を伝送しており、当該制御信号の伝送経路を構成する。したがって、電子装置Ａ２は、当該伝送経路の細線化や高密度化を図ることが可能であり、高集積化が可能となる。

【0087】

電子装置Ａ２は、導通部材２９を備えることにより、インダクタンス成分を小さくし、ノイズの発生を抑制できる。また、電子装置Ａ２は、導通部材２９を備えることにより、第１接続部材７１と第１パッド部６１１との接触を抑制でき、信頼性の向上を図ることができる。

【0088】

本開示にかかる電子装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示の電子装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。本開示は、以下の付記に記載された実施形態を含む。
付記１．
厚さ方向において相互に離間した基板主面および基板裏面を有する基板と、
素子主面を有し、前記素子主面に第１主面電極が形成された電子素子と、
前記基板主面上に形成され、前記電子素子を制御するための制御信号を伝送する配線部と、
前記厚さ方向において互いに離間した主面および裏面を有し、前記裏面が前記配線部に接合された導通部材と、
前記基板主面上に配置された、導電性の第１リードと、
前記導電部材の前記主面と前記第１主面電極とに接合された第１接続部材と、
を備えており、
前記第１リードは、前記配線部から離間し且つ前記電子素子が接合された第１パッド部を含み、
前記配線部と前記第１主面電極とは、前記導通部材および前記第１接続部材を介して互いに導通する、電子装置。
付記２．
前記第１パッド部は、前記厚さ方向の寸法が、前記配線部よりも大きい、付記１に記載の電子装置。
付記３．
前記厚さ方向に見て、前記導通部材および前記電子素子は、前記厚さ方向に直交する直交方向に沿って並んでおり、
前記導電部材の前記主面は、前記直交方向に見て、前記電子素子に重なる、付記２に記載の電子装置。
付記４．
前記導電部材の前記主面は、前記直交方向に見て、前記素子主面に重なる、付記３に記載の電子装置。
付記５．
前記第１接続部材は、ワイヤである、付記１ないし付記４のいずれかに記載の電子装置。
付記６．
前記第１接続部材は、前記第１主面電極にボンディングされた先行ボンディング部と、前記導電部材の前記主面にボンディングされた後行ボンディング部と、を含む、付記５に記載の電子装置。
付記７．
前記電子素子は、前記素子主面とは反対側の素子裏面を有し、
前記素子裏面には、前記第１パッド部に導通接合された裏面電極が形成されている、付記１ないし付記６のいずれかに記載の電子装置。
付記８．
前記第１リードから離間した、導電性の第２リードをさらに備えており、
前記素子主面には、前記第１主面電極と離間し且つ前記第２リードに導通する第２主面電極が形成されている、付記７に記載の電子装置。
付記９．
前記第２リードと前記第２主面電極とに接合された第２接続部材をさらに備えている、付記８に記載の電子装置。
付記１０．
前記第２接続部材は、ワイヤである、付記９に記載の電子装置。
付記１１．
前記基板主面上に配置され且つ前記電子素子の駆動を制御する制御素子をさらに備え、
前記制御信号は、前記電子素子の駆動を制御するための駆動信号を含む、付記８ないし付記１０のいずれかに記載の電子装置。
付記１２．
前記制御素子と前記配線部とに接合された第３接続部材をさらに備えている、付記１１に記載の電子装置。
付記１３．
前記第３接続部材は、ワイヤである、付記１２に記載の電子装置。
付記１４．
前記第１リードおよび前記第２リードから離間する、導電性の第３リードをさらに備えており、
前記第３リードは、前記配線部に接合され、前記配線部を介して前記制御素子に導通する、付記１１ないし付記１３のいずれかに記載の電子装置。
付記１５．
前記基板の少なくとも一部、前記配線部、前記導通部材、前記電子素子、前記制御素子、および前記第１接続部材を覆う樹脂部材をさらに備えており、
前記第１リード、前記第２リードおよび前記第３リードの各々は、前記樹脂部材から露出する部分を有している、付記１４に記載の電子装置。
付記１６．
前記基板裏面は、前記樹脂部材から露出している、付記１５に記載の電子装置。
付記１７．
前記第１パッド部は、前記厚さ方向に見て前記基板に重なる、付記１ないし付記１６のいずれかに記載の電子装置。
付記１８．
前記導通部材は、Ｃｕを含有する、付記１ないし付記１７のいずれかに記載の電子装置。
付記１９．
前記基板は、セラミックを含有する、付記１ないし付記１８のいずれかに記載の電子装置。
付記２０．
前記電子素子は、パワートランジスタである、付記１ないし付記１９のいずれかに記載の電子装置。

【符号の説明】

【0089】

Ａ１，Ａ２：電子装置 １：基板 １１：基板主面
１２：基板裏面 ２：配線部 ２１：パッド部
２２：接続配線 ２９：導通部材
２９１：（導電部材の）主面
２９２：（導電部材の）裏面 ３，３ａ，３ｂ：電子素子
３１：素子主面 ３１１：第１主面電極
３１２：第２主面電極
３２：素子裏面 ３２１：裏面電極 ３９：保護素子
３９１：主面電極 ３９２：裏面電極
４，４ａ，４ｂ：制御素子
４０：制御装置 ４０１：樹脂パッケージ
４０２：接続端子
５：受動素子 ５ａ：サーミスタ ５ｂ：シャント抵抗
６：リード ６１：第１リード ６１１：第１パッド部
６１２：第１端子部 ６２：第２リード
６２１：第２パッド部
６２２：第２端子部 ６３：第３リード
６３１：第３パッド部
６３２：第３端子部 ６４：第４リード
６４１：第４パッド部
６４２：第４端子部 ６５，６６：入力リード
６５１，６６１：パッド部 ６５２，６６２：端子部
６７：出力リード ６７１：パッド部 ６７２：端子部
６８：検出リード ６８１：パッド部 ６８２：端子部
７１：第１接続部材 ７１１：接合部 ７１２：接合部
７１３：線状部 ７２：第２接続部材 ７２１：接合部
７２２：接合部 ７２３：中間接合部 ７２４：線状部
７３：第３接続部材 ７４：第４接続部材
７５：第５接続部材
８：樹脂部材 ８１：樹脂主面 ８２：樹脂裏面
８３１～８３４：樹脂側面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】