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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-12-19
(45)【発行日】2024-12-27
(54)【発明の名称】スピーカーモジュールとレシーバーモジュールを含む電子装置
(51)【国際特許分類】
G06F 1/16 20060101AFI20241220BHJP
H04M 1/02 20060101ALI20241220BHJP
【ＦＩ】
G06F1/16 312Z
G06F1/16 312G
H04M1/02 C
【請求項の数】
12
(21)【出願番号】P 2022575242
(86)(22)【出願日】2022-08-09
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2023-10-02
(86)【国際出願番号】 KR2022011834
(87)【国際公開番号】W WO2023018170
(87)【国際公開日】2023-02-16
【審査請求日】2022-12-06
(31)【優先権主張番号】10-2021-0105586
(32)【優先日】2021-08-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】503447036
【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ユン， スンピョ
(72)【発明者】
【氏名】コ， ジヨン
【審査官】松浦 かおり
(56)【参考文献】
【文献】特開２００７－２０８８５８（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０２１／０００６８７６（ＵＳ，Ａ１）
【文献】国際公開第２００４／０７３２８７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１４－００３４１８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－１５５３４６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－１９７８１８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－０１２８２１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－３４１４０２（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｆ １／００
Ｇ０６Ｆ １／１６－１／１８
Ｈ０４Ｍ １／０２－１／２３
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子装置であって、ハウジングと、
前記ハウジングに配置されるカメラモジュールと、
前記カメラモジュールに対して第１方向に位置するスピーカーモジュールと、
前記カメラモジュールに対して前記第１方向の反対方向である第２方向に位置するレシーバーモジュールと、
前記カメラモジュールに対して前記第１方向に位置する連結孔と、前記カメラモジュールに対して前記第２方向に位置し、少なくとも一部が閉鎖された孔と、を含み、前記電子装置の側面に位置する第１音響孔と、
前記連結孔と前記スピーカーモジュールを連結する第１音響管路と、
前記電子装置の前面に位置する第２音響孔と、
前記第１音響管路に対して前記第１方向に垂直である第３方向に配置される連結管路を含み、前記第２音響孔と前記レシーバーモジュールを連結する第２音響管路と、
前記第１音響管路と前記第２音響管路の連結管路を連結する連結部と、を有することを特徴とする電子装置。
【請求項2】
前記連結部は、前記レシーバーモジュールより前記スピーカーモジュールに隣接するように位置することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項3】
前記第１音響孔の孔を閉鎖する遮蔽部材をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項4】
前記遮蔽部材は、前記第２音響管路と連結されるリセス（ｒｅｃｅｓｓ）を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項5】
前記遮蔽部材は、前記電子装置の背面から前面に向かって突出される突起構造を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項6】
前記第１音響孔の孔は、前記ハウジングを構成する器具物を介して閉鎖されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項7】
前記第１音響孔の連結孔は、前記ハウジングの側面に形成された開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を含み、前記第１音響孔の孔は、前記ハウジングの側面に凹状に形成された溝を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項8】
前記第２音響管路の連結管路は、前記第１方向に延長されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項9】
前記連結部は、前記第３方向に延長されて前記ハウジングに形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項10】
前記第１音響管路及び前記第２音響管路は、前記ハウジングに形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項11】
前記ハウジングの前面に向かって配置されるディスプレーモジュールをさらに有し、前記第２音響孔は、前記ディスプレーモジュールと前記ハウジングとの間にスリット（ｓｌｉｔ）状に形成された孔を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項12】
前記第１音響管路と前記第２音響管路の連結管路を区画する隔壁部をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書に開示した多様な実施形態は、スピーカーモジュールとレシーバーモジュールを含む電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
多様なコンテンツが電子装置を介して再生されることによって音響性能に対するユーザの関心が増加している。
ユーザに立体音を伝達するために電子装置の上端と下端にはスピーカーモジュールと連結されるスピーカー孔が存在する。
ユーザに立体音を伝達するために電子装置の上端と下端にはスピーカーモジュールと連結されるスピーカー孔が存在する。
【0003】
電子装置は、スピーカーモジュールとレシーバーモジュールを含み得る。
スピーカーモジュールとレシーバーモジュールは、電子装置に配置されたカメラモジュールを中心に互いに反対方向に位置し得る。
また、スピーカーモジュールで出力された音を電子装置外部に放出するスピーカー孔は、電子装置の側面に位置し、レシーバーモジュールで出力された音を電子装置外部に放出するレシーバー孔は、電子装置の前面に位置し得る。
スピーカーモジュールとレシーバーモジュールは、電子装置に配置されたカメラモジュールを中心に互いに反対方向に位置し得る。
また、スピーカーモジュールで出力された音を電子装置外部に放出するスピーカー孔は、電子装置の側面に位置し、レシーバーモジュールで出力された音を電子装置外部に放出するレシーバー孔は、電子装置の前面に位置し得る。
【0004】
一方、スピーカーモジュールとレシーバーモジュールがカメラモジュールを基準にして隣接するように位置することによって、スピーカーモジュールとスピーカー孔を連結するスピーカー管路とレシーバーモジュールとレシーバー孔を連結するレシーバー管路は互いに隣接するように位置する。
例えば、レシーバー管路の少なくとも一部は、スピーカー管路に対して電子装置の背面から前面方向に位置する。
レシーバーモジュールと隣接した方向にスピーカー孔を追加して形成する場合、スピーカー管路とレシーバー管路が連結されてレシーバーモジュールから出力された音が追加されたスピーカー孔に放出される。
したがって、レシーバーモジュールで出力された音が分散される可能性がある。
例えば、レシーバー管路の少なくとも一部は、スピーカー管路に対して電子装置の背面から前面方向に位置する。
レシーバーモジュールと隣接した方向にスピーカー孔を追加して形成する場合、スピーカー管路とレシーバー管路が連結されてレシーバーモジュールから出力された音が追加されたスピーカー孔に放出される。
したがって、レシーバーモジュールで出力された音が分散される可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は上記従来のスピーカーモジュールとレシーバーモジュールを含む電子装置における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、スピーカーモジュールとレシーバーモジュールを含む電子装置のスピーカー放射性能を改善することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本明細書に開示した多様な実施形態による電子装置は、ハウジングと、前記ハウジングに配置されるカメラモジュールと、前記カメラモジュールに対して第１方向に位置するスピーカーモジュールと、前記カメラモジュールに対して前記第１方向の反対方向である第２方向に位置するレシーバーモジュールと、前記カメラモジュールに対して前記第１方向に位置する連結孔と、前記カメラモジュールに対して前記第２方向に位置し、少なくとも一部が閉鎖された孔と、を含み、前記電子装置の側面に位置する第１音響孔と、前記連結孔と前記スピーカーモジュールを連結する第１音響管路と、前記電子装置の前面に位置する第２音響孔と、前記第１音響管路に対して前記第１方向に垂直である第３方向に配置される連結管路を含み、前記第２音響孔と前記レシーバーモジュールを連結する第２音響管路と、前記第１音響管路と前記第２音響管路の連結管路を連結する連結部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【0008】
本明細書に開示した多様な実施形態によれば、スピーカー管路とレシーバー管路が連結されることによって電子装置のスピーカー放射性能を改善することができる。
また、レシーバーモジュールと隣接した方向にスピーカー孔を追加で形成してもレシーバーモジュールから出力された音がスピーカー孔に放出されない構造を提示することができる。
また、レシーバーモジュールと隣接した方向にスピーカー孔を追加で形成してもレシーバーモジュールから出力された音がスピーカー孔に放出されない構造を提示することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図面の説明に関連して、同一又は類似の構成要素に対しては同一又は類似の参照符号が用いられる。
【図1】本発明の実施形態によるネットワーク環境内の電子装置の概略構成を示すブロック図である。
【図2a】本発明の実施形態による電子装置の前面の斜視図である。
【図4】本発明の実施形態による電子装置のハウジング上端を電子装置の前面方向から見た図である。
【図6】本発明の実施形態による第１音響管路、第２音響管路、及び第１音響孔を拡大した斜視図である。
【図7a】本発明の実施形態による電子装置のハウジング上端に遮蔽部材が配置された状態を示す図である。
【図7b】本発明の実施形態によるダミー（ｄｕｍｍｙ）孔の一部が閉塞された状態を示す部分断面図である。
【図7c】本発明の実施形態によるダミー孔が遮蔽部材を介して閉鎖された状態を示す部分断面図である。
【図7d】本発明の実施形態による第１音響管路と第２音響管路が連結された状態で第１スピーカーモジュールから発生した音及びレシーバーモジュールから発生した音が電子装置外部に放出される状態を示す部分断面図である。
【図8a】本発明の実施形態による遮蔽部材を示す斜視図である。
【図8b】本発明の実施形態による遮蔽部材がハウジングに配置されて第１音響孔のダミー孔を閉鎖した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、説明では、本発明の多様な実施形態が添付された図面を参照して記載する。
本発明の多様な実施形態及びここに用いられた用語は、本明細書に記載された技術的特徴を特定の実施形態に限定しようとすることではなく、当該実施形態の多様な変更、均等物、又は代替物を含むと理解されるべきである。
本発明の多様な実施形態及びここに用いられた用語は、本明細書に記載された技術的特徴を特定の実施形態に限定しようとすることではなく、当該実施形態の多様な変更、均等物、又は代替物を含むと理解されるべきである。
【0011】
図面の説明に関連し、類似又は関連する構成要素に対しては、類似の参照符号が用いられる。
アイテムに対応する名詞の単数型は、関連する文脈上明らかに異なると指示しない限り、アイテムの１個又は複数個を含むことができる。
アイテムに対応する名詞の単数型は、関連する文脈上明らかに異なると指示しない限り、アイテムの１個又は複数個を含むことができる。
【0012】
本文書において、“Ａ又はＢ”、“Ａ及びＢの内の少なくとも一つ”、“又はＢの内の少なくとも一つ”、“Ａ、Ｂ又はＣ”、“Ａ、Ｂ及びＣの内の少なくとも一つ”及び“又はＣの内の少なくとも一つ”のような文句のそれぞれは、その文句の内の該当する文句と共に羅列された項目の内のいずれか一つ、又はそれらのすべての可能な組み合せを含む。
“第１”、“第２”、又は“一番目”又は“二番目”のような用語は、単純に当該構成要素を他の当該構成要素と区分するために用いられ、当該構成要素を他の側面（例えば、重要性又は手順）で限定しない。
どんな（例えば、第１）構成要素が異なる（例えば、第２）構成要素に“機能的に”又は“通信的に”という用語と共に又はこのような用語無しに、“カップルディド”又は“コネクテッド”と言及された場合、それは前記どんな構成要素が前記他の構成要素に直接的に（例えば、有線で）、無線で、又は第３構成要素を介して連結されることができるのを意味する。
“第１”、“第２”、又は“一番目”又は“二番目”のような用語は、単純に当該構成要素を他の当該構成要素と区分するために用いられ、当該構成要素を他の側面（例えば、重要性又は手順）で限定しない。
どんな（例えば、第１）構成要素が異なる（例えば、第２）構成要素に“機能的に”又は“通信的に”という用語と共に又はこのような用語無しに、“カップルディド”又は“コネクテッド”と言及された場合、それは前記どんな構成要素が前記他の構成要素に直接的に（例えば、有線で）、無線で、又は第３構成要素を介して連結されることができるのを意味する。
【0013】
図１は、本発明の実施形態によるネットワーク環境１００内の電子装置１０１の概略構成を示すブロック図である。
図１を参照すると、ネットワーク環境１００で、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０４又はサーバー１０８と通信する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバー１０８を介して電子装置１０４と通信する。
図１を参照すると、ネットワーク環境１００で、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０４又はサーバー１０８と通信する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバー１０８を介して電子装置１０４と通信する。
【0014】
一実施形態によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリー１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレーモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサーモジュール１７６、インターフェース１７７、接続端子１７８、ハプティクスモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリー１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、又はアンテナモジュール１９７を含む。
一実施形態では、電子装置１０１には、この構成要素の内の少なくとも一つ（例えば、接続端子１７８）が省略されるか、一つ以上の他の構成要素が追加される。
一実施形態では、この構成要素の内の一部（例えば、センサーモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は、一つの構成要素（例えば、ディスプレーモジュール１６０）に統合される。
一実施形態では、電子装置１０１には、この構成要素の内の少なくとも一つ（例えば、接続端子１７８）が省略されるか、一つ以上の他の構成要素が追加される。
一実施形態では、この構成要素の内の一部（例えば、センサーモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は、一つの構成要素（例えば、ディスプレーモジュール１６０）に統合される。
【0015】
プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を行ってプロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも一つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御し、多様なデータ処理又は演算を行う。
一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサーモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリー１３２に記憶し、揮発性メモリー１３２に記憶した命令又はデータを処理し、結果データを非揮発性メモリー１３４に記憶する。
一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサーモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリー１３２に記憶し、揮発性メモリー１３２に記憶した命令又はデータを処理し、結果データを非揮発性メモリー１３４に記憶する。
【0016】
一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はこれとは独立的又は共に操作可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、神経網処理装置（ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ：ＮＰＵ）、イメージシグナルプロセッサ、センサーハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含み得る。
例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１より低電力で用いるか、指定された機能に特化されるように設定される。
補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１と別個で、又はその一部として具現することができる。
例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１より低電力で用いるか、指定された機能に特化されるように設定される。
補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１と別個で、又はその一部として具現することができる。
【0017】
補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１がインアクティブ（例えば、スリップ）状態にあるうちにメインプロセッサ１２１の代わりに、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーション実行）状態にあるうちにメインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素の内の少なくとも一つの構成要素（例えば、ディスプレーモジュール１６０、センサーモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に関連する機能又は状態の少なくとも一部を制御する。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連ある他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として具現することができる。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連ある他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として具現することができる。
【0018】
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、神経網処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化されたハードウェア構造を含むことができる。
人工知能モデルは、機械学習を介して生成され得る。
このような学習は、例えば、人工知能モデルが行われる電子装置１０１自体で行われ、別途のサーバー（例えば、サーバー１０８）を介して行うこともできる。
学習アルゴリズムは、例えば、指導型学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、非指導型学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、準指導型学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、前述した例に限定されない。
人工知能モデルは、機械学習を介して生成され得る。
このような学習は、例えば、人工知能モデルが行われる電子装置１０１自体で行われ、別途のサーバー（例えば、サーバー１０８）を介して行うこともできる。
学習アルゴリズムは、例えば、指導型学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、非指導型学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、準指導型学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、前述した例に限定されない。
【0019】
人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤーを含む。
人工神経網は、深層神経網（ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ：ＤＮＮ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）又は上記の内の２つ以上の組み合せの内の一つであれば良いが、前述した例に限定されない。
人工知能モデルは、ハードウェア構造以外に、追加的又は代替的に、ソフトウェア構造を含むことができる。
人工神経網は、深層神経網（ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ：ＤＮＮ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）又は上記の内の２つ以上の組み合せの内の一つであれば良いが、前述した例に限定されない。
人工知能モデルは、ハードウェア構造以外に、追加的又は代替的に、ソフトウェア構造を含むことができる。
【0020】
メモリー１３０は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素（例えば、プロセッサ（１２０）又はセンサーモジュール１７６）によって用いられる多様なデータを記憶する。
データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）及び、これに関連する命令に対する入力データ又は出力データを含む。
メモリー１３０は、揮発性メモリー１３２又は非揮発性メモリー１３４を含み得る。
データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）及び、これに関連する命令に対する入力データ又は出力データを含む。
メモリー１３０は、揮発性メモリー１３２又は非揮発性メモリー１３４を含み得る。
【0021】
プログラム１４０は、メモリー１３０にソフトウェアとして記憶され、例えば、オペレーティングシステム（ОＳ）１４２、ミドルウェア１４４、又はアプリケーション１４６を含み得る。
【0022】
入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に用いられる命令又はデータを電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信する。
入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含み得る。
入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含み得る。
【0023】
音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。
音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカー又はレシーバーを含む。
スピーカーは、マルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途で用いられる。
レシーバーは、着信電話を受信するために用いられる。
一実施形態によれば、レシーバーは、スピーカーと別個で、又はその一部として具現することができる。
音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカー又はレシーバーを含む。
スピーカーは、マルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途で用いられる。
レシーバーは、着信電話を受信するために用いられる。
一実施形態によれば、レシーバーは、スピーカーと別個で、又はその一部として具現することができる。
【0024】
ディスプレーモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）で情報を視覚的に提供する。
ディスプレーモジュール１６０は、例えば、ディスプレー、ホログラム装置、又はプロジェクター及び当該装置を制御するための制御回路を含み得る。
一実施形態によれば、ディスプレーモジュール１６０は、タッチを検出するように設定されたタッチセンサー、又はタッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサーを含む。
ディスプレーモジュール１６０は、例えば、ディスプレー、ホログラム装置、又はプロジェクター及び当該装置を制御するための制御回路を含み得る。
一実施形態によれば、ディスプレーモジュール１６０は、タッチを検出するように設定されたタッチセンサー、又はタッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサーを含む。
【0025】
オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換させるか、逆に電気信号を音に変換させる。
一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を介して音を取得するか、音響出力モジュール１５５、又は電子装置１０１と直接又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２（例えば、スピーカー又はヘッドフォーン）を介して音を出力する。
一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を介して音を取得するか、音響出力モジュール１５５、又は電子装置１０１と直接又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２（例えば、スピーカー又はヘッドフォーン）を介して音を出力する。
【0026】
センサーモジュール１７６は、電子装置１０１の作動状態（例えば、電力又は温度）、又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を検出し、検出された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。
一実施形態によれば、センサーモジュール１７６は、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーを含み得る。
一実施形態によれば、センサーモジュール１７６は、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーを含み得る。
【0027】
インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接又は無線で接続されるために用いられる一つ以上の指定されたプロトコルをサポートする。
一実施形態によれば、インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含み得る。
一実施形態によれば、インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含み得る。
【0028】
接続端子１７８は、それを介して電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と物理的に連結されることができるコネクターを含む。
一実施形態によれば、接続端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクター、ＵＳＢコネクター、ＳＤカードコネクター、又はオーディオコネクター（例えば、ヘッドフォーンコネクター）を含み得る。
一実施形態によれば、接続端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクター、ＵＳＢコネクター、ＳＤカードコネクター、又はオーディオコネクター（例えば、ヘッドフォーンコネクター）を含み得る。
【0029】
ハプティクスモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚を介して認知することができる機械的な刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的な刺激に変換する。
一実施形態によれば、ハプティクスモジュール１７９は、例えば、モーター、圧電素子、又は電気刺激装置を含み得る。
一実施形態によれば、ハプティクスモジュール１７９は、例えば、モーター、圧電素子、又は電気刺激装置を含み得る。
【0030】
カメラモジュール１８０は、静止画及び動画を撮影する。
一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含み得る。
一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含み得る。
【0031】
電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理する。
一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として具現され得る。
一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として具現され得る。
【0032】
バッテリー１８９は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素に電力を供給する。
一実施形態によれば、バッテリー１８９は、例えば、再充電不可能な１次電池、再充電可能な２次電池、又は燃料電池を含み得る。
一実施形態によれば、バッテリー１８９は、例えば、再充電不可能な１次電池、再充電可能な２次電池、又は燃料電池を含み得る。
【0033】
通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバー１０８）の間の直接（例えば、有線）通信チャンネル又は無線通信チャンネルの確立、及び確立された通信チャンネルを通じる通信実行をサポートする。
通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）と独立的に操作され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信をサポートする一つ以上のコミュニケーションプロセッサを含む。
一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含む。
通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）と独立的に操作され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信をサポートする一つ以上のコミュニケーションプロセッサを含む。
一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含む。
【0034】
これら通信モジュールの内の該当する通信モジュールは、第１ネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ｄｉｒｅｃｔ又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピューターネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を介して外部の電子装置１０４と通信する。
このような複数の種類の通信モジュールは、一つの構成要素（例えば、単一チップ）で統合されるか、又は互いに別途の複数の構成要素（例えば、複数チップ）で具現することができる。
無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に記憶された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を利用して第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証する。
このような複数の種類の通信モジュールは、一つの構成要素（例えば、単一チップ）で統合されるか、又は互いに別途の複数の構成要素（例えば、複数チップ）で具現することができる。
無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に記憶された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を利用して第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証する。
【0035】
無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク以降の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ接続技術（ｎｅｗｒａｄｉｏａｃｃｅｓｓｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートする。
ＮＲ接続技術は、高容量データの高速送信（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄｍｏｂｉｌｅｂｒｏａｄｂａｎｄ）、端末電力の最小化と複数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅｍａｃｈｉｎｅｔｙｐｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）、又は高信頼度と低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅａｎｄｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータ送信率達成のために、高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートする。
ＮＲ接続技術は、高容量データの高速送信（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄｍｏｂｉｌｅｂｒｏａｄｂａｎｄ）、端末電力の最小化と複数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅｍａｃｈｉｎｅｔｙｐｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）、又は高信頼度と低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅａｎｄｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータ送信率達成のために、高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートする。
【0036】
無線通信モジュール１９２は、高周波帯域での性能確保のための多様な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、巨大配列多重入出力（ｍａｓｓｉｖｅＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔａｎｄｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ）、全次元多重入出力（ｆｕｌｌｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ：ＦＤ－ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙａｎｔｅｎｎａ）、アナログビームフォーミング（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅｓｃａｌｅａｎｔｅｎｎａ）などのような技術をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）、又はネットワークシステム（例えば、第２ネットワーク１９９）に規定される様々な要求事項をサポートする。
一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のための「Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ」（例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失Ｃｏｖｅｒａｇｅ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のための「Ｕ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ」（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）それぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）、又はネットワークシステム（例えば、第２ネットワーク１９９）に規定される様々な要求事項をサポートする。
一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のための「Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ」（例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失Ｃｏｖｅｒａｇｅ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のための「Ｕ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ」（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）それぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）をサポートする。
【0037】
アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部の電子装置）に送信するか外部から受信する。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含み得る。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
このような場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適合した少なくとも一つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって複数のアンテナから選択される。
信号又は電力は、選択された少なくとも一つのアンテナを介して通信モジュール１９０と外部の電子装置との間に送信又は受信される。
一実施形態によれば、放射体以外に他の部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））が追加的にアンテナモジュール１９７の一部として形成することができる。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含み得る。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
このような場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適合した少なくとも一つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって複数のアンテナから選択される。
信号又は電力は、選択された少なくとも一つのアンテナを介して通信モジュール１９０と外部の電子装置との間に送信又は受信される。
一実施形態によれば、放射体以外に他の部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））が追加的にアンテナモジュール１９７の一部として形成することができる。
【0038】
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成する。
一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、印刷回路基板、印刷回路基板の第１面（例えば、下面）又はそれに隣接して配置されて指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートすることができるＲＦＩＣ、及び印刷回路基板の第２面（例えば、上面又は側面）に、又はそれに隣接して配置されて指定された高周波帯域の信号を送信又は受信することができる複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、印刷回路基板、印刷回路基板の第１面（例えば、下面）又はそれに隣接して配置されて指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートすることができるＲＦＩＣ、及び印刷回路基板の第２面（例えば、上面又は側面）に、又はそれに隣接して配置されて指定された高周波帯域の信号を送信又は受信することができる複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
【0039】
上記構成要素の内の少なくとも一部は、周辺機器の間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）を介して互いに接続されて信号（例えば、命令又はデータ）を相互間に交換する。
【0040】
一実施形態によれば、命令又はデータは、第２ネットワーク１９９に接続されたサーバー１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４の間に送信又は受信される。
外部の電子装置（１０２又は１０４）それぞれは、電子装置１０１と同一又は他の種類の装置であっても良い。
一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部の電子装置（１０２、１０４、又は１０８）の内の一つ以上の外部の電子装置で実行され得る。
例えば、電子装置１０１がどんな機能やサービスを自動に、又はユーザ又は他の装置からのリクエストに応じて行わなければならない場合に、電子装置１０１は、機能又はサービスを自身で実行する代りに又は追加的に、一つ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部の実行をリクエストする。
リクエストを受信した一つ以上の外部の電子装置は、リクエストされた機能又はサービスの少なくとも一部、又はリクエストに関連する追加機能又はサービスを行って、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。
電子装置１０１は、上記結果を、そのまま又は追加的に処理し、リクエストに対する応答の少なくとも一部として提供する。
外部の電子装置（１０２又は１０４）それぞれは、電子装置１０１と同一又は他の種類の装置であっても良い。
一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部の電子装置（１０２、１０４、又は１０８）の内の一つ以上の外部の電子装置で実行され得る。
例えば、電子装置１０１がどんな機能やサービスを自動に、又はユーザ又は他の装置からのリクエストに応じて行わなければならない場合に、電子装置１０１は、機能又はサービスを自身で実行する代りに又は追加的に、一つ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部の実行をリクエストする。
リクエストを受信した一つ以上の外部の電子装置は、リクエストされた機能又はサービスの少なくとも一部、又はリクエストに関連する追加機能又はサービスを行って、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。
電子装置１０１は、上記結果を、そのまま又は追加的に処理し、リクエストに対する応答の少なくとも一部として提供する。
【0041】
これのために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ：ＭＥＣ）、又はクライアント－サーバーコンピューティング技術が用いられる。
電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供する。
他の実施形態において、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。
サーバー１０８は、機械学習及び／又は神経網を利用した知能型サーバーであれば良い。
一実施形態によれば、外部の電子装置１０４又はサーバー１０８は、第２ネットワーク１９９内に含まれる。
電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術を基盤として知能型サービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用され得る。
電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供する。
他の実施形態において、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。
サーバー１０８は、機械学習及び／又は神経網を利用した知能型サーバーであれば良い。
一実施形態によれば、外部の電子装置１０４又はサーバー１０８は、第２ネットワーク１９９内に含まれる。
電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術を基盤として知能型サービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用され得る。
【0042】
図２ａは、本発明の実施形態による電子装置の前面の斜視図であり、図２ｂは、本発明の実施形態による図２ａの電子装置の後面の斜視図である。
以下、説明する電子装置２００は、前述の図１で説明した電子装置１０１の構成要素の内の少なくとも一つを含む。
以下、説明する電子装置２００は、前述の図１で説明した電子装置１０１の構成要素の内の少なくとも一つを含む。
【0043】
図２ａ及び図２ｂを参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００は、第１面（又は前面）２１０Ａ）、第２面（又は後面）２１０Ｂ、及び第１面２１０Ａと第２面２１０Ｂとの間の空間を取り囲む側面２１０Ｃを含むハウジング２１０を含む。
他の実施形態（図示せず）では、ハウジングは、図２ａの第１面２１０Ａ、第２面２１０Ｂ、及び側面２１０Ｃの内の一部を形成する構造を指称することもできる。
一実施形態によれば、第１面２１０Ａは、少なくとも一部分が実質的に透明な前面プレート２０２（例えば、多様なコーティングレイヤーを含むガラスプレート、又はポリマープレート）によって形成される。
第２面２１０Ｂは、実質的に不透明な後面プレート２１１によって形成される。
他の実施形態（図示せず）では、ハウジングは、図２ａの第１面２１０Ａ、第２面２１０Ｂ、及び側面２１０Ｃの内の一部を形成する構造を指称することもできる。
一実施形態によれば、第１面２１０Ａは、少なくとも一部分が実質的に透明な前面プレート２０２（例えば、多様なコーティングレイヤーを含むガラスプレート、又はポリマープレート）によって形成される。
第２面２１０Ｂは、実質的に不透明な後面プレート２１１によって形成される。
【0044】
後面プレート２１１は、例えば、コーティング又は着色されたガラス、セラミックス、ポリマー、金属（例えば、アルミニウム、ステンレススチール（ＳＴＳ）、又はマグネシウム）、又は上記物質の内の少なくとも２つの組み合せによって形成される。
側面２１０Ｃは、前面プレート２０２及び後面プレート２１１と結合し、金属及び／又はポリマーを含む側面ベゼル構造２１８（又は“側面部材”）によって形成される。
一実施形態では、後面プレート２１１及び側面ベゼル構造２１８は、一体で形成されて同じ物質（例えば、アルミニウムのような金属物質）を含む。
側面２１０Ｃは、前面プレート２０２及び後面プレート２１１と結合し、金属及び／又はポリマーを含む側面ベゼル構造２１８（又は“側面部材”）によって形成される。
一実施形態では、後面プレート２１１及び側面ベゼル構造２１８は、一体で形成されて同じ物質（例えば、アルミニウムのような金属物質）を含む。
【0045】
図に示した実施形態では、前面プレート２０２は、第１面２１０Ａから後面プレートの方に曲がってシームレスになるように（ｓｅａｍｌｅｓｓ）延長された第１領域２１０Ｄ）を、前面プレートの長いエッジ（ｌｏｎｇ ｅｄｇｅ）両端に含む。
図に示した実施形態（図２ｂ参照）で、後面プレート２１１は、第２面２１０Ｂから前面プレート側に曲がってシームレスになるように延長された第２領域２１０Ｅを長いエッジ両端に含む。
一実施形態では、前面プレート２０２又は後面プレート２１１が第１領域２１０Ｄ又は第２領域２１０Ｅの内の一つのみを含む。
一実施形態では、前面プレート２０２は、第１領域及び第２領域を含まず、第２面２１０Ｂと平行に配置される偏平な平面のみを含む。
上記実施形態で、電子装置の側面から見る時、側面ベゼル構造２１８は、上記のような第１領域２１０Ｄ又は第２領域２１０Ｅが含まれない側面の方では、第１厚み（又は幅）を持ち、第１領域２１０Ｄ又は第２領域２１０Ｅを含む側面の方では第１厚みより薄い第２厚みを持つ。
図に示した実施形態（図２ｂ参照）で、後面プレート２１１は、第２面２１０Ｂから前面プレート側に曲がってシームレスになるように延長された第２領域２１０Ｅを長いエッジ両端に含む。
一実施形態では、前面プレート２０２又は後面プレート２１１が第１領域２１０Ｄ又は第２領域２１０Ｅの内の一つのみを含む。
一実施形態では、前面プレート２０２は、第１領域及び第２領域を含まず、第２面２１０Ｂと平行に配置される偏平な平面のみを含む。
上記実施形態で、電子装置の側面から見る時、側面ベゼル構造２１８は、上記のような第１領域２１０Ｄ又は第２領域２１０Ｅが含まれない側面の方では、第１厚み（又は幅）を持ち、第１領域２１０Ｄ又は第２領域２１０Ｅを含む側面の方では第１厚みより薄い第２厚みを持つ。
【0046】
一実施形態によれば、電子装置２００は、ディスプレー２０１、入力装置２０３、音響出力装置（２０７、２１４）、センサーモジュール（２０４、２１９）、カメラモジュール（２０５、２１２）、キー入力装置２１７、インジケーター（図示せず）、及びコネクター２０８の内の少なくとも一つ以上を含む。
一実施形態では、電子装置２００は、構成要素の内の少なくとも一つ（例えば、キー入力装置２１７、又はインジケーター）を省略するか、他の構成要素を追加的に含むことができる。
一実施形態では、電子装置２００は、構成要素の内の少なくとも一つ（例えば、キー入力装置２１７、又はインジケーター）を省略するか、他の構成要素を追加的に含むことができる。
【0047】
ディスプレー２０１は、例えば、前面プレート２０２の相当部分を介して視覚的に露出される。
一実施形態では、第１面２１０Ａ、及び側面２１０Ｃの第１領域２１０Ｄを形成する前面プレート２０２を介してディスプレー２０１の少なくとも一部が露出される。
ディスプレー２０１は、タッチ検出回路、タッチの強度（圧力）を測定することができる圧力センサー、及び／又は磁場方式のスタイラスペンを検出するディジタイザと結合されるか隣接して配置される。
一実施形態では、センサーモジュール（２０４、２１９）の少なくとも一部、及び／又はキー入力装置２１７の少なくとも一部が、第１領域２１０Ｄ、及び／又は第２領域２１０Ｅに配置される。
一実施形態では、第１面２１０Ａ、及び側面２１０Ｃの第１領域２１０Ｄを形成する前面プレート２０２を介してディスプレー２０１の少なくとも一部が露出される。
ディスプレー２０１は、タッチ検出回路、タッチの強度（圧力）を測定することができる圧力センサー、及び／又は磁場方式のスタイラスペンを検出するディジタイザと結合されるか隣接して配置される。
一実施形態では、センサーモジュール（２０４、２１９）の少なくとも一部、及び／又はキー入力装置２１７の少なくとも一部が、第１領域２１０Ｄ、及び／又は第２領域２１０Ｅに配置される。
【0048】
入力装置２０３は、マイク２０３を含む。
一実施形態では、入力装置２０３は、音の方向を検出するように配置される複数個のマイク２０３を含む。
音響出力装置（２０７、２１４）は、スピーカー（２０７、２１４）を含む。
スピーカー（２０７、２１４）は、外部スピーカー２０７及び通話用レシーバー２１４を含む。
一実施形態ではマイク２０３、スピーカー（２０７、２１４）及びコネクター２０８は、電子装置２００の内部空間に少なくとも一部に配置され得、ハウジング２１０に形成された少なくとも一つの孔を介して外部環境に露出される。
一実施形態では、ハウジング２１０に形成された孔は、マイク２０３及びスピーカー（２０７、２１４）のために共用で用いられる。
一実施形態では、音響出力装置（２０７、２１４）は、ハウジング２１０に形成された孔が排除されたまま、動作されるスピーカー（例えば、ピエゾスピーカー）を含む。
一実施形態では、入力装置２０３は、音の方向を検出するように配置される複数個のマイク２０３を含む。
音響出力装置（２０７、２１４）は、スピーカー（２０７、２１４）を含む。
スピーカー（２０７、２１４）は、外部スピーカー２０７及び通話用レシーバー２１４を含む。
一実施形態ではマイク２０３、スピーカー（２０７、２１４）及びコネクター２０８は、電子装置２００の内部空間に少なくとも一部に配置され得、ハウジング２１０に形成された少なくとも一つの孔を介して外部環境に露出される。
一実施形態では、ハウジング２１０に形成された孔は、マイク２０３及びスピーカー（２０７、２１４）のために共用で用いられる。
一実施形態では、音響出力装置（２０７、２１４）は、ハウジング２１０に形成された孔が排除されたまま、動作されるスピーカー（例えば、ピエゾスピーカー）を含む。
【0049】
センサーモジュール（２０４、２１９）は、電子装置２００の内部の作動状態、又は外部の環境状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。
センサーモジュール（２０４、２１９）は、例えば、ハウジング２１０の第１面２１０Ａに配置された第１センサーモジュール２０４（例えば、近接センサー）及び／又は第２センサーモジュール（図示せず）（例えば、指紋センサー）、及び／又はハウジング２１０の第２面２１０Ｂに配置された第３センサーモジュール２１９（例えば、ＨＲＭセンサー）を含む。
指紋センサーは、ハウジング２１０の第１面２１０Ａ（例えば、ホームキーボタン）、第２面２１０Ｂの一部領域、及び／又はディスプレー２０１の下側に配置される。
電子装置２００は、図に示していないセンサーモジュール、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、近接センサー又は照度センサーの内の少なくとも一つをさらに含み得る。
センサーモジュール（２０４、２１９）は、例えば、ハウジング２１０の第１面２１０Ａに配置された第１センサーモジュール２０４（例えば、近接センサー）及び／又は第２センサーモジュール（図示せず）（例えば、指紋センサー）、及び／又はハウジング２１０の第２面２１０Ｂに配置された第３センサーモジュール２１９（例えば、ＨＲＭセンサー）を含む。
指紋センサーは、ハウジング２１０の第１面２１０Ａ（例えば、ホームキーボタン）、第２面２１０Ｂの一部領域、及び／又はディスプレー２０１の下側に配置される。
電子装置２００は、図に示していないセンサーモジュール、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、近接センサー又は照度センサーの内の少なくとも一つをさらに含み得る。
【0050】
カメラモジュール（２０５、２１２）は、電子装置２００の第１面２１０Ａに配置された第１カメラモジュール２０５、及び第２面２１０Ｂに配置された第２カメラモジュール２１２、及び／又はフラッシュ２１３を含む。
カメラモジュール（２０５、２１２）は、一つ又は複数のレンズ、イメージセンサー、及び／又はイメージシグナルプロセッサを含む。
フラッシュ２１３は、例えば、発光ダイオード又はキセノンランプ（ｘｅｎｏｎ ｌａｍｐ）を含み得る。
一実施形態では、２個以上のレンズ（広角レンズ、超広角レンズ又は望遠レンズ）及びイメージセンサーが電子装置２００の一面に配置される。
カメラモジュール（２０５、２１２）は、一つ又は複数のレンズ、イメージセンサー、及び／又はイメージシグナルプロセッサを含む。
フラッシュ２１３は、例えば、発光ダイオード又はキセノンランプ（ｘｅｎｏｎ ｌａｍｐ）を含み得る。
一実施形態では、２個以上のレンズ（広角レンズ、超広角レンズ又は望遠レンズ）及びイメージセンサーが電子装置２００の一面に配置される。
【0051】
キー入力装置２１７は、ハウジング２１０の側面２１０Ｃに配置される。
他の実施形態では、電子装置２００は、言及されたキー入力装置２１７の内の一部又は全部を含まないこともあり、含まれないキー入力装置２１７は、ディスプレー２０１上にソフトキーなどの他の形態で具現され得る。
他の実施形態で、キー入力装置２１７は、ディスプレー２０１に含まれた圧力センサーを用いて具現することができる。
他の実施形態では、電子装置２００は、言及されたキー入力装置２１７の内の一部又は全部を含まないこともあり、含まれないキー入力装置２１７は、ディスプレー２０１上にソフトキーなどの他の形態で具現され得る。
他の実施形態で、キー入力装置２１７は、ディスプレー２０１に含まれた圧力センサーを用いて具現することができる。
【0052】
インジケーターは、例えば、ハウジング２１０の第１面２１０Ａに配置される。
インジケーターは、例えば、電子装置２００の状態情報を光形態（例えば、発光素子）で提供する。
他の実施形態では、発光素子は、例えば、カメラモジュール２０５の動作と連動する光源を提供することができる。
インジケーターは、例えば、ＬＥＤ、ＩＲ ＬＥＤ、及び／又はキセノンランプを含み得る。
インジケーターは、例えば、電子装置２００の状態情報を光形態（例えば、発光素子）で提供する。
他の実施形態では、発光素子は、例えば、カメラモジュール２０５の動作と連動する光源を提供することができる。
インジケーターは、例えば、ＬＥＤ、ＩＲ ＬＥＤ、及び／又はキセノンランプを含み得る。
【0053】
コネクター孔２０８は、外部電子装置と電力及び／又はデータを送受信するためのコネクター（例えば、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓコネクター）を収容することができる第１コネクター孔２０８、及び／又は外部電子装置とオーディオ信号を送受信するためのコネクターを収容することができる第２コネクター孔（又はイヤホンジャック）（図示せず）を含む。
【0054】
カメラモジュール（２０５、２１２）の内の一部カメラモジュール２０５、センサーモジュール（２０４、２１９）の内の一部センサーモジュール２０４、又はインジケーターは、ディスプレー２０１を介して視覚的に露出されるように配置される。
例えば、カメラモジュール２０５、センサーモジュール２０４、又はインジケーターは、電子装置２００の内部空間で、ディスプレー２０１の、前面プレート２０２まで穿孔されたオープニング又は透過領域を介して外部環境と接するように配置される。
一実施形態によれば、ディスプレー２０１とカメラモジュール２０５が対面する領域は、コンテンツを表示する領域の一部として一定透過率を持つ透過領域で形成される。
一実施形態によれば、透過領域は、約５％～約２０％範囲の透過率を持つように形成される。
このような透過領域は、イメージセンサーに結像されて画像を生成するための光が通過するカメラモジュール２０５の有効領域（例えば、画角領域）と重なる領域を含む。
例えば、カメラモジュール２０５、センサーモジュール２０４、又はインジケーターは、電子装置２００の内部空間で、ディスプレー２０１の、前面プレート２０２まで穿孔されたオープニング又は透過領域を介して外部環境と接するように配置される。
一実施形態によれば、ディスプレー２０１とカメラモジュール２０５が対面する領域は、コンテンツを表示する領域の一部として一定透過率を持つ透過領域で形成される。
一実施形態によれば、透過領域は、約５％～約２０％範囲の透過率を持つように形成される。
このような透過領域は、イメージセンサーに結像されて画像を生成するための光が通過するカメラモジュール２０５の有効領域（例えば、画角領域）と重なる領域を含む。
【0055】
例えば、ディスプレー２０１の透過領域は、周辺よりピクセルの密度が低い領域を含む。
例えば、透過領域は、オープニングを取り替えることができる。
例えば、カメラモジュール２０５は、アンダーディスプレーカメラ（ｕｎｄｅｒ ｄｉｓｐｌａｙ ｃａｍｅｒａ：ＵＤＣ）を含む。
他の実施形態で、一部センサーモジュール２０４は、電子装置の内部空間で前面プレート２０２を介して視覚的に露出せずその機能を行うように配置することもできる。
例えば、このような場合、ディスプレー２０１のセンサーモジュールと対面する領域は、穿孔されたオープニングが不必要な場合もある。
例えば、透過領域は、オープニングを取り替えることができる。
例えば、カメラモジュール２０５は、アンダーディスプレーカメラ（ｕｎｄｅｒ ｄｉｓｐｌａｙ ｃａｍｅｒａ：ＵＤＣ）を含む。
他の実施形態で、一部センサーモジュール２０４は、電子装置の内部空間で前面プレート２０２を介して視覚的に露出せずその機能を行うように配置することもできる。
例えば、このような場合、ディスプレー２０１のセンサーモジュールと対面する領域は、穿孔されたオープニングが不必要な場合もある。
【0056】
一実施形態によれば、電子装置２００は、バー型（ｂａｒ ｔｙｐｅ）、又はプレート型（ｐｌａｔｅ ｔｙｐｅ）の見掛けを持っているが、本発明がここに限定されない。
例えば、図に示した電子装置２００は、折り畳み（ｆｏｌｄａｂｌｅ）電子装置、スライダブル（ｓｌｉｄａｂｌｅ）電子装置、ストゥレチャブル（ｓｔｒｅｔｃｈａｂｌｅ）電子装置、及び／又はローラブル（ｒｏｌｌａｂｌｅ）電子装置の一部であり得る。
“折り畳み電子装置（ｆｏｌｄａｂｌｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）”、“スライダブル電子装置（ｓｌｉｄａｂｌｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）”、“ストゥレチャブル電子装置（ｓｔｒｅｔｃｈａｂｌｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）”、及び／又は“ローラブル電子装置（ｒｏｌｌａｂｌｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）”とは、ディスプレー（例えば、図３のディスプレー３３０の曲げ変形が可能で、少なくとも一部分が折り畳まれるか（ｆｏｌｄｅｄ）、巻かれるか（ｗｏｕｎｄ ｏｒ ｒｏｌｌｅｄ）、少なくとも部分的に領域が拡張されるか、及び／又はハウジング（例えば、図２ａ及び図２ｂのハウジング２１０）の内部に収納することができる電子装置を意味する。
折り畳み電子装置、スライダブル電子装置、ストゥレチャブル電子装置、及び／又はローラブル電子装置は、ユーザの必要によって、ディスプレーを展開することによって、又はディスプレーのより広い面積を外部に露出させることによって画面表示領域を確張して用いることができる。
例えば、図に示した電子装置２００は、折り畳み（ｆｏｌｄａｂｌｅ）電子装置、スライダブル（ｓｌｉｄａｂｌｅ）電子装置、ストゥレチャブル（ｓｔｒｅｔｃｈａｂｌｅ）電子装置、及び／又はローラブル（ｒｏｌｌａｂｌｅ）電子装置の一部であり得る。
“折り畳み電子装置（ｆｏｌｄａｂｌｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）”、“スライダブル電子装置（ｓｌｉｄａｂｌｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）”、“ストゥレチャブル電子装置（ｓｔｒｅｔｃｈａｂｌｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）”、及び／又は“ローラブル電子装置（ｒｏｌｌａｂｌｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）”とは、ディスプレー（例えば、図３のディスプレー３３０の曲げ変形が可能で、少なくとも一部分が折り畳まれるか（ｆｏｌｄｅｄ）、巻かれるか（ｗｏｕｎｄ ｏｒ ｒｏｌｌｅｄ）、少なくとも部分的に領域が拡張されるか、及び／又はハウジング（例えば、図２ａ及び図２ｂのハウジング２１０）の内部に収納することができる電子装置を意味する。
折り畳み電子装置、スライダブル電子装置、ストゥレチャブル電子装置、及び／又はローラブル電子装置は、ユーザの必要によって、ディスプレーを展開することによって、又はディスプレーのより広い面積を外部に露出させることによって画面表示領域を確張して用いることができる。
【0057】
図３は、本発明の実施形態による図２ａの電子装置２００の展開斜視図である。
図３の電子装置３００は、図２ａ及び図２ｂの電子装置２００と少なくとも一部類似であるか、電子装置の他の実施形態を含み得る。
図３を参照すると、電子装置３００（例えば、図２ａ、又は図２ｂの電子装置２００）は、側面部材３１０（例えば、側面ベゼル構造）、第１支持部材３１１（例えば、ブラケット又は支持構造）、前面プレート３２０（例えば、前面カバー）、ディスプレー３３０（例えば、図２ａのディスプレー２０１）、基板３４０（例えば、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）、ＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ）、又はＲＦＰＣＢ（ｒｉｇｉｄ－ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ））、バッテリー３５０、第２支持部材３６０（例えば、リアケース）、アンテナ３７０、及び後面プレート３８０（例えば、後面カバー）を含む。
図３の電子装置３００は、図２ａ及び図２ｂの電子装置２００と少なくとも一部類似であるか、電子装置の他の実施形態を含み得る。
図３を参照すると、電子装置３００（例えば、図２ａ、又は図２ｂの電子装置２００）は、側面部材３１０（例えば、側面ベゼル構造）、第１支持部材３１１（例えば、ブラケット又は支持構造）、前面プレート３２０（例えば、前面カバー）、ディスプレー３３０（例えば、図２ａのディスプレー２０１）、基板３４０（例えば、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）、ＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ）、又はＲＦＰＣＢ（ｒｉｇｉｄ－ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ））、バッテリー３５０、第２支持部材３６０（例えば、リアケース）、アンテナ３７０、及び後面プレート３８０（例えば、後面カバー）を含む。
【0058】
一実施形態では、電子装置３００は、構成要素の内の少なくとも一つ（例えば、第１支持部材３１１、又は第２支持部材３６０）を省略するか、他の構成要素を追加的に含むことができる。
電子装置３００の構成要素の内の少なくとも一つは、図２ａ、又は図２ｂの電子装置２００の構成要素の内の少なくとも一つと同一又は類似であってもよく、重複する説明は以下省略する。
電子装置３００の構成要素の内の少なくとも一つは、図２ａ、又は図２ｂの電子装置２００の構成要素の内の少なくとも一つと同一又は類似であってもよく、重複する説明は以下省略する。
【0059】
第１支持部材３１１は、電子装置３００内部に配置されて側面部材３１０と連結されるか、側面部材３１０と一体に形成される。
第１支持部材３１１は、例えば、金属材質及び／又は非金属（例えば、ポリマー）材質で形成される。
第１支持部材３１１は、一面にディスプレー３３０が結合されて他面に基板３４０が結合される。
基板３４０には、プロセッサ、メモリー、及び／又はインターフェースが装着される。
プロセッサは、例えば、中央処理装置、アプリケーションプロセッサ、グラフィック処理装置、イメージシグナルプロセッサ、センサーハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサの内の一つ又はそれ以上を含み得る。
第１支持部材３１１は、例えば、金属材質及び／又は非金属（例えば、ポリマー）材質で形成される。
第１支持部材３１１は、一面にディスプレー３３０が結合されて他面に基板３４０が結合される。
基板３４０には、プロセッサ、メモリー、及び／又はインターフェースが装着される。
プロセッサは、例えば、中央処理装置、アプリケーションプロセッサ、グラフィック処理装置、イメージシグナルプロセッサ、センサーハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサの内の一つ又はそれ以上を含み得る。
【0060】
メモリーは、例えば、揮発性メモリー又は非揮発性メモリーを含む。
インターフェースは、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、及び／又はオーディオインターフェースを含む。
インターフェースは、例えば、電子装置３００を外部電子装置と電気的又は物理的に接続させ、ＵＳＢコネクター、ＳＤカード／ＭＭＣコネクター、又はオーディオコネクターを含み得る。
インターフェースは、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、及び／又はオーディオインターフェースを含む。
インターフェースは、例えば、電子装置３００を外部電子装置と電気的又は物理的に接続させ、ＵＳＢコネクター、ＳＤカード／ＭＭＣコネクター、又はオーディオコネクターを含み得る。
【0061】
バッテリー３５０は、電子装置３００の少なくとも一つの構成要素に電力を供給するための装置として、例えば、再充電不可能な１次電池、又は再充電可能な２次電池、又は燃料電池を含み得る。
バッテリー３５０の少なくとも一部は、例えば、基板３４０と実質的に同一平面上に配置される。
バッテリー３５０は、電子装置３００内部に一体に配置され得る。
他の実施形態で、バッテリー３５０は、電子装置３００から脱着自在に配置することもできる。
バッテリー３５０の少なくとも一部は、例えば、基板３４０と実質的に同一平面上に配置される。
バッテリー３５０は、電子装置３００内部に一体に配置され得る。
他の実施形態で、バッテリー３５０は、電子装置３００から脱着自在に配置することもできる。
【0062】
アンテナ３７０は、後面プレート３８０とバッテリー３５０の間に配置される。
アンテナ３７０は、例えば、ＮＦＣ（ｎｅａｒ ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）アンテナ、無線充電アンテナ、及び／又はＭＳＴ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｅｃｕｒｅ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）アンテナを含む。
アンテナ３７０は、例えば、外部装置と近距離通信をするか、充電に必要な電力を無線に送受信する。
他の実施形態では、側面ベゼル構造３１０及び／又は第１支持部材３１１の一部又はその組み合せによってアンテナ構造が形成される。
アンテナ３７０は、例えば、ＮＦＣ（ｎｅａｒ ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）アンテナ、無線充電アンテナ、及び／又はＭＳＴ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｅｃｕｒｅ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）アンテナを含む。
アンテナ３７０は、例えば、外部装置と近距離通信をするか、充電に必要な電力を無線に送受信する。
他の実施形態では、側面ベゼル構造３１０及び／又は第１支持部材３１１の一部又はその組み合せによってアンテナ構造が形成される。
【0063】
図４は、本発明の実施形態による電子装置４００のハウジング４１０上端を電子装置４００の前面方向から見た図であり、図５ａは、本本発明の実施形態による電子装置４００を図４に示したＡ－Ａ線に沿って切断した断面図であり、図５ｂは、本発明の実施形態による電子装置４００を図４に示したＢ－Ｂ線に沿って切断した断面図であり、図５ｃは、本発明の実施形態による電子装置４００を図４に示したＣ－Ｃ線に沿って切断した断面図であり、図６は、本発明の実施形態による第１音響管路５４０、第２音響管路５６０、及び第１音響孔５３０を拡大した斜視図である。
【0064】
図４に示した電子装置４００は、図１に示した電子装置１０１、図２ａ及び図２ｂに示した電子装置２００、及び／又は図３に示した電子装置３００の一例示であり得る。
以下で説明する電子装置４００は、図２ａ、図２ｂ及び図３に示したようにバー（ｂａｒ）型の電子装置を基準で説明したが、一実施形態で電子装置４００は、折り畳み（ｆｏｌｄａｂｌｅ）電子装置、スライダブル（ｓｌｉｄａｂｌｅ）電子装置、ストゥレチャブル（ｓｔｒｅｔｃｈａｂｌｅ）電子装置、及び／又はローラブル（ｒｏｌｌａｂｌｅ）電子装置の一部であり得る。
また、図１、図２ａ、図２ｂ、及び図３で説明した構成要素と同じ又は類似の構成要素に対して別に表示した場合を除いては、全部同じ部材番号を用いる。
以下で説明する電子装置４００は、図２ａ、図２ｂ及び図３に示したようにバー（ｂａｒ）型の電子装置を基準で説明したが、一実施形態で電子装置４００は、折り畳み（ｆｏｌｄａｂｌｅ）電子装置、スライダブル（ｓｌｉｄａｂｌｅ）電子装置、ストゥレチャブル（ｓｔｒｅｔｃｈａｂｌｅ）電子装置、及び／又はローラブル（ｒｏｌｌａｂｌｅ）電子装置の一部であり得る。
また、図１、図２ａ、図２ｂ、及び図３で説明した構成要素と同じ又は類似の構成要素に対して別に表示した場合を除いては、全部同じ部材番号を用いる。
【0065】
本発明の実施形態によれば、電子装置４００は、多様な器具物と多様な電子部品を支持するハウジング４１０（例えば、図２ａ及び図２ｂのハウジング２１０）を含む。
ここでハウジング４１０は、多様な器具物と多様な電子部品を支持する器具物を総称する概念であり得る。
図４及び図５ａを参照すると、ハウジング４１０は、少なくとも一部が電子装置４００の側面見掛けを構成する側面部材４１１（例えば、図３の側面部材３１０）、第１スピーカーモジュール４３０を支持する第１支持構造物４１２、及び側面部材４１１と第１支持構造物４１２の間に配置される第２支持構造物４１４を含む。
ここでハウジング４１０は、多様な器具物と多様な電子部品を支持する器具物を総称する概念であり得る。
図４及び図５ａを参照すると、ハウジング４１０は、少なくとも一部が電子装置４００の側面見掛けを構成する側面部材４１１（例えば、図３の側面部材３１０）、第１スピーカーモジュール４３０を支持する第１支持構造物４１２、及び側面部材４１１と第１支持構造物４１２の間に配置される第２支持構造物４１４を含む。
【0066】
ハウジング４１０は、ハウジング４１０の長さが方向の直線（例えば、図４を基準でＹ軸方向直線）に対して互いに対称の形状を持つか部分的に非対称形状を持つ。
また、ハウジング４１０は、幅方向の直線（例えば、図４を基準でＸ軸方向直線）に対して互いに対称の形状を持つか部分的に非対称形状を持つ。
ハウジング４１０は、多様な素材で形成することができる。
例えば、金属素材及び／又は非金属素材で形成され得る。
ここで金属素材は、アルミニウム、ステンレススチール（ＳＴＳ、ＳＵＳ）、鉄、マグネシウム、及び／又はチタンの合金を含み得、非金属素材は、合成樹脂、セラミックス、及び／又はエンジニアリングプラスチックを含み得る。
また、ハウジング４１０は、射出、ダイキャスティング（ｄｉｅ ｃａｓｔｉｎｇ）のように多様な方式で形成することができる。
また、ハウジング４１０は、幅方向の直線（例えば、図４を基準でＸ軸方向直線）に対して互いに対称の形状を持つか部分的に非対称形状を持つ。
ハウジング４１０は、多様な素材で形成することができる。
例えば、金属素材及び／又は非金属素材で形成され得る。
ここで金属素材は、アルミニウム、ステンレススチール（ＳＴＳ、ＳＵＳ）、鉄、マグネシウム、及び／又はチタンの合金を含み得、非金属素材は、合成樹脂、セラミックス、及び／又はエンジニアリングプラスチックを含み得る。
また、ハウジング４１０は、射出、ダイキャスティング（ｄｉｅ ｃａｓｔｉｎｇ）のように多様な方式で形成することができる。
【0067】
一実施形態で、ハウジング４１０には印刷回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）（例えば、図３の基板３４０）が配置される。
ハウジング４１０に配置された電子部品は、印刷回路基板と電気的に接続されて作動する。
例えば、後述する第１スピーカーモジュール４３０（例えば、図１の音響出力モジュール１５５又は図２ａの音響出力装置２１４）、第２スピーカーモジュール（図示せず）（例えば、図１の音響出力モジュール１５５又は図２ａの音響出力装置２０７）、レシーバーモジュール４４０（例えば、図１の音響出力モジュール１５５又は図２ａの音響出力装置２１４）及びカメラモジュール４２０（例えば、図１のカメラモジュール１８０又は図２ａの第１カメラモジュール２０５）は、印刷回路基板に電気的に接続されて作動する。
ハウジング４１０に配置された電子部品は、印刷回路基板と電気的に接続されて作動する。
例えば、後述する第１スピーカーモジュール４３０（例えば、図１の音響出力モジュール１５５又は図２ａの音響出力装置２１４）、第２スピーカーモジュール（図示せず）（例えば、図１の音響出力モジュール１５５又は図２ａの音響出力装置２０７）、レシーバーモジュール４４０（例えば、図１の音響出力モジュール１５５又は図２ａの音響出力装置２１４）及びカメラモジュール４２０（例えば、図１のカメラモジュール１８０又は図２ａの第１カメラモジュール２０５）は、印刷回路基板に電気的に接続されて作動する。
【0068】
一実施形態で、ハウジング４１０に配置された電子部品は、フレキシブル印刷回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：ｆｐｃｂ）（例えば、図３の基板３４０）を介して印刷回路基板と電気的に接続される。
例えば、フレキシブル印刷回路基板は、一端が電子部品と電気的に接続され、フレキシブル印刷回路基板の他端が印刷回路基板と接続される。
したがって、電子部品と印刷回路基板が電気的に接続される。
例えば、フレキシブル印刷回路基板は、一端が電子部品と電気的に接続され、フレキシブル印刷回路基板の他端が印刷回路基板と接続される。
したがって、電子部品と印刷回路基板が電気的に接続される。
【0069】
実施形態によれば、電子装置４００のハウジング４１０には第１スピーカーモジュール４３０とレシーバーモジュール４４０が配置される。
一実施形態で、図４を参照すると、第１スピーカーモジュール４３０とレシーバーモジュール４４０は、ハウジング４１０の上端に配置される。
第１スピーカーモジュール４３０は、アプリケーション実行時、プロセッサの命令に従って音を出力する部品を意味する。
レシーバーモジュール４４０は、通話音を出力する部品を意味する。
一実施形態で、レシーバーモジュール４４０は、アプリケーション実行時、プロセッサの命令に従って音を出力する部品であり得る。
一実施形態で、図４を参照すると、第１スピーカーモジュール４３０とレシーバーモジュール４４０は、ハウジング４１０の上端に配置される。
第１スピーカーモジュール４３０は、アプリケーション実行時、プロセッサの命令に従って音を出力する部品を意味する。
レシーバーモジュール４４０は、通話音を出力する部品を意味する。
一実施形態で、レシーバーモジュール４４０は、アプリケーション実行時、プロセッサの命令に従って音を出力する部品であり得る。
【0070】
実施形態によれば、第１スピーカーモジュール４３０とレシーバーモジュール４４０は、ハウジング４１０の上端で互いに隣接するように位置する。
例えば、図４を参照すると、第１スピーカーモジュール４３０は、ハウジング４１０の上端中央部分に配置されたカメラモジュール４２０を基準にして第１方向（例えば、図４を基準で＋Ｘ方向）に位置する。
一方、レシーバーモジュール４４０は、カメラモジュール４２０を基準で第１方向の反対方向である第２方向（例えば、図４を基準で－Ｘ方向）に位置する。
他の実施形態で、第１スピーカーモジュール４３０とレシーバーモジュール４４０は、図４に示したものとは反対に配置することもできる。
例えば、第１スピーカーモジュール４３０は、カメラモジュール４２０を基準にして第２方向に配置され、レシーバーモジュール４４０は、カメラモジュール４２０を基準にして第１方向に配置され得る。
例えば、図４を参照すると、第１スピーカーモジュール４３０は、ハウジング４１０の上端中央部分に配置されたカメラモジュール４２０を基準にして第１方向（例えば、図４を基準で＋Ｘ方向）に位置する。
一方、レシーバーモジュール４４０は、カメラモジュール４２０を基準で第１方向の反対方向である第２方向（例えば、図４を基準で－Ｘ方向）に位置する。
他の実施形態で、第１スピーカーモジュール４３０とレシーバーモジュール４４０は、図４に示したものとは反対に配置することもできる。
例えば、第１スピーカーモジュール４３０は、カメラモジュール４２０を基準にして第２方向に配置され、レシーバーモジュール４４０は、カメラモジュール４２０を基準にして第１方向に配置され得る。
【0071】
実施形態によれば、ハウジング４１０には多様な器具物及び電子部品を支持する支持構造物が配置される。
例えば、図５ａを参照すると、第１支持構造物４１２は、第１スピーカーモジュール４３０を支持する。
一実施形態で、第１支持構造物４１２は、第１スピーカーモジュール４３０、レシーバーモジュール４４０、及び／又はカメラモジュール４２０の内の少なくとも一つを支持する。
第１支持構造物４１２は、第１スピーカーモジュール４３０、レシーバーモジュール４４０、及び／又はカメラモジュール４２０の内の少なくとも一つを収容するように形成された溝を含み得る。
一実施形態で、第１支持構造物４１２は、ハウジング４１０と別個に形成されてハウジング４１０に組み立てられる。
他の実施形態で、第１支持構造物４１２は、ハウジング４１０と一体に形成されてハウジング４１０の内部空間を区画する。
例えば、図５ａを参照すると、第１支持構造物４１２は、第１スピーカーモジュール４３０を支持する。
一実施形態で、第１支持構造物４１２は、第１スピーカーモジュール４３０、レシーバーモジュール４４０、及び／又はカメラモジュール４２０の内の少なくとも一つを支持する。
第１支持構造物４１２は、第１スピーカーモジュール４３０、レシーバーモジュール４４０、及び／又はカメラモジュール４２０の内の少なくとも一つを収容するように形成された溝を含み得る。
一実施形態で、第１支持構造物４１２は、ハウジング４１０と別個に形成されてハウジング４１０に組み立てられる。
他の実施形態で、第１支持構造物４１２は、ハウジング４１０と一体に形成されてハウジング４１０の内部空間を区画する。
【0072】
実施形態によれば、電子装置４００は、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音が電子装置４００外部に放出される通路である第１音響孔５３０を含む。
第１音響孔５３０は、電子装置４００の側面見掛けを構成する側面部材４１１に形成される。
一実施形態で、図４を参照すると、第１音響孔５３０は、電子装置４００の上端側面に位置するように側面部材４１１に形成される。
例えば、第１音響孔５３０を構成する複数の孔（ｈｏｌｅ）は、電子装置４００の幅方向（例えば、図４を基準でＸ軸方向）と並行するような方向に側面部材４１１に形成される。
第１音響孔５３０は、電子装置４００の側面見掛けを構成する側面部材４１１に形成される。
一実施形態で、図４を参照すると、第１音響孔５３０は、電子装置４００の上端側面に位置するように側面部材４１１に形成される。
例えば、第１音響孔５３０を構成する複数の孔（ｈｏｌｅ）は、電子装置４００の幅方向（例えば、図４を基準でＸ軸方向）と並行するような方向に側面部材４１１に形成される。
【0073】
一実施形態で、後述するように、第１音響孔５３０は、カメラモジュール４２０を基準に区画される。
例えば、図４を参照すると、第１音響孔５３０は、カメラモジュール４２０を基準にして第１方向に位置した側面部材４１１の第１領域（Ｐ１）に形成された連結孔５３１とカメラモジュール４２０を基準にして第２方向に位置した側面部材４１１の第２領域（Ｐ２）に形成されたダミー（ｄｕｍｍｙ）孔５３２を含む。
連結孔５３１は、第１スピーカーモジュール４３０で出力された音が電子装置４００外部に放出されることができるように孔（ｈｏｌｅ）又は開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）形状であり得る。
一方、ダミー孔５３２は、凹状の溝状に形成されるか開口状で形成されて別途の器具物（例えば、図７ｂの遮蔽部材７００）によって閉鎖され得る。
一実施形態で、第１音響孔５３０は、連結孔５３１のみで構成される。
したがって、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音は、第１音響孔５３０を介して電子装置４００外部に放出される。
例えば、図４を参照すると、第１音響孔５３０は、カメラモジュール４２０を基準にして第１方向に位置した側面部材４１１の第１領域（Ｐ１）に形成された連結孔５３１とカメラモジュール４２０を基準にして第２方向に位置した側面部材４１１の第２領域（Ｐ２）に形成されたダミー（ｄｕｍｍｙ）孔５３２を含む。
連結孔５３１は、第１スピーカーモジュール４３０で出力された音が電子装置４００外部に放出されることができるように孔（ｈｏｌｅ）又は開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）形状であり得る。
一方、ダミー孔５３２は、凹状の溝状に形成されるか開口状で形成されて別途の器具物（例えば、図７ｂの遮蔽部材７００）によって閉鎖され得る。
一実施形態で、第１音響孔５３０は、連結孔５３１のみで構成される。
したがって、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音は、第１音響孔５３０を介して電子装置４００外部に放出される。
【0074】
一実施形態で、ハウジング４１０内部には第１音響孔５３０の連結孔５３１と第１音響孔５３０のダミー孔５３２を区画する隔壁部４１３が形成される。
隔壁部４１３は、ハウジング４１０を構成する第２支持構造物４１４の一部分であり得る。
隔壁部４１３は、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音がダミー孔５３２を介して電子装置４００外部に放出されることを遮断する。
したがって、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音は、ダミー孔５３２ではなく連結孔５３１を介して電子装置４００外部に放出される。
隔壁部４１３は、ハウジング４１０を構成する第２支持構造物４１４の一部分であり得る。
隔壁部４１３は、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音がダミー孔５３２を介して電子装置４００外部に放出されることを遮断する。
したがって、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音は、ダミー孔５３２ではなく連結孔５３１を介して電子装置４００外部に放出される。
【0075】
実施形態によれば、図４及び図５ａに示したように、電子装置４００は、第１音響孔５３０と第１スピーカーモジュール４３０を連結する第１音響管路５４０を含む。
例えば、第１音響管路５４０は、第１音響孔５３０の連結孔５３１と第１スピーカーモジュール４３０を連結する。
一実施形態で、第１音響管路５４０は、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音が第１音響孔５３０の連結孔５３１に伝達されるようハウジング４１０に形成される。
一実施形態で、第１音響管路５４０は、ハウジング４１０を構成する複数の器具物によって形成された空間であり得る。
ここで、“管路”とは、音（音波）を案内する経路を意味する。
例えば、管路は、物理的な空間を意味する。
管路は、音を伝達することができる媒質（例えば、空気）が満たされた空間を含む。
以下で、管路を介して音が伝達されるということは、特定空間を経由して音が伝達されることを意味する。
例えば、第１音響管路５４０は、第１音響孔５３０の連結孔５３１と第１スピーカーモジュール４３０を連結する。
一実施形態で、第１音響管路５４０は、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音が第１音響孔５３０の連結孔５３１に伝達されるようハウジング４１０に形成される。
一実施形態で、第１音響管路５４０は、ハウジング４１０を構成する複数の器具物によって形成された空間であり得る。
ここで、“管路”とは、音（音波）を案内する経路を意味する。
例えば、管路は、物理的な空間を意味する。
管路は、音を伝達することができる媒質（例えば、空気）が満たされた空間を含む。
以下で、管路を介して音が伝達されるということは、特定空間を経由して音が伝達されることを意味する。
【0076】
一実施形態で、図５ａを参照すると、第１音響管路５４０は、第１音響孔５３０が配列された方向（例えば、図５ａを基準でＸ軸方向）と並行するように延長された第１管路５４１及び図５ａを基準にしてＹ軸方向に延長されて第１スピーカーモジュール４３０と第１管路５４１を連結する第２管路５４２を含む。
図５ａを参照すると、第２管路５４２は、ハウジング４１０に配置された第１支持構造物４１２に形成された空間であり得る。
例えば、第２管路５４２は、第１支持構造物４１２に図５ａに示したＹ軸を基準にして傾くように形成された管路であり得る。
図５ａを参照すると、第２管路５４２は、ハウジング４１０に配置された第１支持構造物４１２に形成された空間であり得る。
例えば、第２管路５４２は、第１支持構造物４１２に図５ａに示したＹ軸を基準にして傾くように形成された管路であり得る。
【0077】
一実施形態で、上述したように、第１音響孔５３０は、実質的に第１スピーカーモジュール４３０から出力された音が電子装置４００外部に放出される連結孔５３１を含む。
第１音響管路５４０は、第１音響孔５３０の連結孔５３１と第１スピーカーモジュール４３０を連結する。
このような場合、第１スピーカーモジュール４３０で出力された音は、ガイド面４１２を含む第２管路５４２－第１管路５４１－第１音響孔５３０の連結孔５３１を経由して電子装置４００外部に放出される。
ただ、上述した第１管路５４１と第２管路５４２は、第１スピーカーモジュール４３０と連結孔５３１の連結関係を説明するための概念に過ぎず、実際に第１管路５４１と第２管路５４２が第１音響管路５４０上で区分されることではない場合もある。
第１音響管路５４０は、第１音響孔５３０の連結孔５３１と第１スピーカーモジュール４３０を連結する。
このような場合、第１スピーカーモジュール４３０で出力された音は、ガイド面４１２を含む第２管路５４２－第１管路５４１－第１音響孔５３０の連結孔５３１を経由して電子装置４００外部に放出される。
ただ、上述した第１管路５４１と第２管路５４２は、第１スピーカーモジュール４３０と連結孔５３１の連結関係を説明するための概念に過ぎず、実際に第１管路５４１と第２管路５４２が第１音響管路５４０上で区分されることではない場合もある。
【0078】
実施形態によれば、電子装置４００は、ディスプレーモジュール５１０（例えば、図１のディスプレーモジュール１６０、図２ａのディスプレー２０１、又は図３のディスプレー３３０）を含む。
ディスプレーモジュール５１０は、ハウジング４１０の前面（例えば、図２ａの第１面（又は前面）２１０Ａ）に配置される。
図２ａで説明したように、ディスプレーモジュール５１０は、カメラモジュール４２０のカメラレンズ４２１に光が透過するように少なくとも一部が光透過性領域を含むカメラ孔２０５（例えば、図２ａのカメラ孔２０５）を含む。
カメラモジュール４２０のカメラレンズ４２１は、ディスプレーモジュール５１０のカメラ孔２０５に対面する。
一実施形態で、カメラ孔２０５は、電子装置４００の美観を考慮してディスプレーモジュール５１０の上端中央に形成され得る。
ディスプレーモジュール５１０は、ハウジング４１０の前面（例えば、図２ａの第１面（又は前面）２１０Ａ）に配置される。
図２ａで説明したように、ディスプレーモジュール５１０は、カメラモジュール４２０のカメラレンズ４２１に光が透過するように少なくとも一部が光透過性領域を含むカメラ孔２０５（例えば、図２ａのカメラ孔２０５）を含む。
カメラモジュール４２０のカメラレンズ４２１は、ディスプレーモジュール５１０のカメラ孔２０５に対面する。
一実施形態で、カメラ孔２０５は、電子装置４００の美観を考慮してディスプレーモジュール５１０の上端中央に形成され得る。
【0079】
一実施形態で、第１音響孔５３０の中心は、カメラ孔２０５と整列される。
例えば、第１音響孔５３０は、カメラ孔２０５を経る電子装置４００の長さ方向（例えば、図４を基準でＹ軸方向）の直線に対して対称であり得る。
一実施形態で、第１音響孔５３０の中心は、ハウジング４１０の幅方向（例えば、図４を基準でＸ軸方向）中心に対して整列される。
例えば、第１音響孔５３０は、カメラ孔２０５を経る電子装置４００の長さ方向（例えば、図４を基準でＹ軸方向）の直線に対して対称であり得る。
一実施形態で、第１音響孔５３０の中心は、ハウジング４１０の幅方向（例えば、図４を基準でＸ軸方向）中心に対して整列される。
【0080】
一実施形態で、電子装置４００のハウジング４１０には複数のスピーカーモジュールが配置される。
例えば、ハウジング４１０上端には第１スピーカーモジュール４３０が配置され、ハウジング４１０下端には第２スピーカーモジュールが配置される。
第２スピーカーモジュールは、アプリケーション実行時、プロセッサの命令に従って音が出力される部品を意味する。
電子装置４００は、第２スピーカーモジュールから出力された音が電子装置４００外部に放出される通路である第３音響孔（図示せず）を含む。
第３音響孔は、電子装置４００の側面見掛けを構成する側面部材４１１に形成される。
例えば、図２ａを参照すると、第３音響孔は、電子装置４００の下端側面に位置するように側面部材４１１に形成される。
第３音響孔を構成する複数の孔は、電子装置４００の幅方向（例えば、図４を基準でＸ軸方向）と並行するような方向に側面部材４１１に形成される。
第２スピーカーモジュールから出力された音は、第２スピーカーモジュールと第３音響孔を連結する第３音響管路（図示せず）に沿って移動して第３音響孔を介して電子装置４００外部に放出される。
例えば、ハウジング４１０上端には第１スピーカーモジュール４３０が配置され、ハウジング４１０下端には第２スピーカーモジュールが配置される。
第２スピーカーモジュールは、アプリケーション実行時、プロセッサの命令に従って音が出力される部品を意味する。
電子装置４００は、第２スピーカーモジュールから出力された音が電子装置４００外部に放出される通路である第３音響孔（図示せず）を含む。
第３音響孔は、電子装置４００の側面見掛けを構成する側面部材４１１に形成される。
例えば、図２ａを参照すると、第３音響孔は、電子装置４００の下端側面に位置するように側面部材４１１に形成される。
第３音響孔を構成する複数の孔は、電子装置４００の幅方向（例えば、図４を基準でＸ軸方向）と並行するような方向に側面部材４１１に形成される。
第２スピーカーモジュールから出力された音は、第２スピーカーモジュールと第３音響孔を連結する第３音響管路（図示せず）に沿って移動して第３音響孔を介して電子装置４００外部に放出される。
【0081】
一実施形態で、第３音響孔は、電子装置４００の美観を考慮して電子装置４００の幅方向（例えば、図４を基準でＸ軸方向）直線に対して第１音響孔５３０と対称になるように位置する。
このような場合、第３音響孔の中心は、第１音響孔５３０のようにカメラ孔２０５と整列される。
例えば、第３音響孔は、カメラ孔２０５を経る電子装置４００の長さ方向（例えば、図４を基準でＹ軸方向）の直線に対して対称であり得る。
一実施形態で、第３音響孔の中心は、ハウジング４１０の幅方向（例えば、図４を基準でＸ軸方向）中心に対して整列される。
このような場合、第３音響孔の中心は、第１音響孔５３０のようにカメラ孔２０５と整列される。
例えば、第３音響孔は、カメラ孔２０５を経る電子装置４００の長さ方向（例えば、図４を基準でＹ軸方向）の直線に対して対称であり得る。
一実施形態で、第３音響孔の中心は、ハウジング４１０の幅方向（例えば、図４を基準でＸ軸方向）中心に対して整列される。
【0082】
実施形態によれば、電子装置４００は、レシーバーモジュール４４０から出力された音が電子装置４００外部に放出される通路である第２音響孔５５０を含む。
一実施形態で、第２音響孔５５０は、電子装置４００の前面に向かうようにハウジング４１０に配置されるディスプレーモジュール５１０とハウジング４１０の側面部材４１１が離隔されて形成された空間を意味する。
例えば、図５ｂを参照すると、第２音響孔５５０は、ディスプレーモジュール５１０と側面部材４１１の間に位置したスリット（ｓｌｉｔ）状の孔（ｈｏｌｅ）を意味する。
ここで、スリット状の孔は、図５ｂに示したＸ軸方向に延長されて形成される。
他の実施形態で、第２音響孔５５０は、ディスプレーモジュール５１０に形成される。
例えば、第２音響孔５５０は、レシーバーモジュール４４０から出力された音が電子装置４００外部に放出され得るようにディスプレーモジュール５１０の上端に形成される。
一実施形態で、第２音響孔５５０は、電子装置４００の前面に向かうようにハウジング４１０に配置されるディスプレーモジュール５１０とハウジング４１０の側面部材４１１が離隔されて形成された空間を意味する。
例えば、図５ｂを参照すると、第２音響孔５５０は、ディスプレーモジュール５１０と側面部材４１１の間に位置したスリット（ｓｌｉｔ）状の孔（ｈｏｌｅ）を意味する。
ここで、スリット状の孔は、図５ｂに示したＸ軸方向に延長されて形成される。
他の実施形態で、第２音響孔５５０は、ディスプレーモジュール５１０に形成される。
例えば、第２音響孔５５０は、レシーバーモジュール４４０から出力された音が電子装置４００外部に放出され得るようにディスプレーモジュール５１０の上端に形成される。
【0083】
一実施形態で、ユーザが電子装置４００を把持して通話を行う動作で、ユーザの耳が電子装置４００の上端中央部に近接する。
このような場合、第２音響孔５５０は、通話音がユーザに効率的に伝達されるように電子装置４００の上端中央部に位置する。
このような場合、第２音響孔５５０は、通話音がユーザに効率的に伝達されるように電子装置４００の上端中央部に位置する。
【0084】
実施形態によれば、図４及び図５ｂに示したように、電子装置４００は、第２音響孔５５０とレシーバーモジュール４４０を連結する第２音響管路５６０を含む。
一実施形態で、第２音響管路５６０は、レシーバーモジュール４４０から出力された音が第２音響孔５５０に伝達されるようにハウジング４１０に形成される。
一実施形態で、第２音響管路５６０は、ハウジング４１０を構成する複数の器具物によって形成された空間であり得る。
一実施形態で、第２音響管路５６０は、レシーバーモジュール４４０から出力された音が第２音響孔５５０に伝達されるようにハウジング４１０に形成される。
一実施形態で、第２音響管路５６０は、ハウジング４１０を構成する複数の器具物によって形成された空間であり得る。
【0085】
実施形態によれば、図５ｂに示したように、第２音響管路５６０は、第１音響孔５３０が配列された方向（例えば、図４を基準でＸ軸方向）と並行するように延長された連結管路５６１を含む。
例えば、連結管路５６１は、カメラモジュール４２０を基準にして第１方向に延長される。
一実施形態で、図４を参照すると、連結管路５６１は、側面部材４１１の一部と対面する。
第２音響管路５６０は、レシーバーモジュール４４０から出力された音が連結管路５６１に伝達されるようにレシーバーモジュール４４０から連結管路５６１まで延長された延長管路５６２を含む。
レシーバーモジュール４４０から出力された音は、延長管路５６２－連結管路５６１－第２音響孔５５０を経由して電子装置４００外部に放出される。
ただ、上述した連結管路５６１と延長管路５６２は、レシーバーモジュール４４０と第２音響孔５５０の連結関係を説明するための概念に過ぎず、実際に連結管路５６１と延長管路５６２が第２音響管路５６０上に区分されるものではない場合もある。
例えば、連結管路５６１は、カメラモジュール４２０を基準にして第１方向に延長される。
一実施形態で、図４を参照すると、連結管路５６１は、側面部材４１１の一部と対面する。
第２音響管路５６０は、レシーバーモジュール４４０から出力された音が連結管路５６１に伝達されるようにレシーバーモジュール４４０から連結管路５６１まで延長された延長管路５６２を含む。
レシーバーモジュール４４０から出力された音は、延長管路５６２－連結管路５６１－第２音響孔５５０を経由して電子装置４００外部に放出される。
ただ、上述した連結管路５６１と延長管路５６２は、レシーバーモジュール４４０と第２音響孔５５０の連結関係を説明するための概念に過ぎず、実際に連結管路５６１と延長管路５６２が第２音響管路５６０上に区分されるものではない場合もある。
【0086】
一実施形態で、第２音響管路５６０の少なくとも一部は、第１音響管路５４０に対して電子装置４００背面から前面方向（例えば、図５ｂを基準で＋Ｚ方向）に位置する。
例えば、図５ａ及び図５ｂを参照すると、第２音響管路５６０の連結管路５６１は、第１音響管路５４０の第１管路５４１に対して図５ｂを基準にして＋Ｚ方向に位置する。
図５ａに示したように、第２音響管路５６０の連結管路５６１は、隔壁部４１３によって第１音響管路５４０の第１管路５４１と区画される。
他の実施形態で、連結管路５６１は、第１管路５４１に対して図５ｂを基準にして－Ｚ方向に位置する。
また他の実施形態で、連結管路５６１は、第１管路５４１に対して図５ｂを基準にして＋Ｙ方向又は－Ｙ方向に位置する。
上述した連結管路５６１と第１管路５４１の位置関係は、例示に過ぎず、連結管路５６１と第１管路５４１の位置関係を限定する意味ではない。
これ以外にも連結管路５６１と第１管路５４１の位置関係は、通常の技術者が実施することができる範囲内で多様に変形することができる。
例えば、図５ａ及び図５ｂを参照すると、第２音響管路５６０の連結管路５６１は、第１音響管路５４０の第１管路５４１に対して図５ｂを基準にして＋Ｚ方向に位置する。
図５ａに示したように、第２音響管路５６０の連結管路５６１は、隔壁部４１３によって第１音響管路５４０の第１管路５４１と区画される。
他の実施形態で、連結管路５６１は、第１管路５４１に対して図５ｂを基準にして－Ｚ方向に位置する。
また他の実施形態で、連結管路５６１は、第１管路５４１に対して図５ｂを基準にして＋Ｙ方向又は－Ｙ方向に位置する。
上述した連結管路５６１と第１管路５４１の位置関係は、例示に過ぎず、連結管路５６１と第１管路５４１の位置関係を限定する意味ではない。
これ以外にも連結管路５６１と第１管路５４１の位置関係は、通常の技術者が実施することができる範囲内で多様に変形することができる。
【0087】
実施形態によれば、図６に示したように、第２音響管路５６０の連結管路５６１の一端が連結管路５６１の他端に比べて広く形成される。
例えば、連結管路５６１の一端（例えば、図６を基準で－Ｘ方向に位置した連結管路５６１の一部）は、幅（Ｗ）と横幅（Ｌ）が連結管路５６１の他端（例えば、図６を基準で＋Ｘ方向に位置した連結管路５６１の一部）より大きい場合がある。
例えば、連結管路５６１の一端（例えば、図６を基準で－Ｘ方向に位置した連結管路５６１の一部）は、幅（Ｗ）と横幅（Ｌ）が連結管路５６１の他端（例えば、図６を基準で＋Ｘ方向に位置した連結管路５６１の一部）より大きい場合がある。
【0088】
実施形態によれば、第１音響孔５３０及び第２音響孔５５０には異物遮断部材５７０が配置される。
異物遮断部材５７０は、電子装置４００外部の異物が電子装置４００内部に流入することを遮断する。
異物遮断部材５７０は、複数のスピーカーモジュールとレシーバーモジュール４４０で発生した音が電子装置４００外部に放出され得るように形成された微細な孔を含む。
例えば、メッシュ（ｍｅｓｈ）構造を含む。
異物遮断部材５７０は、第１音響孔５３０及び第２音響孔５５０を覆うように電子装置４００内部に配置される。
一実施形態で、図５ａを参照すると、異物遮断部材５７０は、第１音響管路５４０の第２管路５４２出口部分に配置されて第１スピーカーモジュール４３０に異物が流入することを減少させる。
異物遮断部材５７０は、電子装置４００外部の異物が電子装置４００内部に流入することを遮断する。
異物遮断部材５７０は、複数のスピーカーモジュールとレシーバーモジュール４４０で発生した音が電子装置４００外部に放出され得るように形成された微細な孔を含む。
例えば、メッシュ（ｍｅｓｈ）構造を含む。
異物遮断部材５７０は、第１音響孔５３０及び第２音響孔５５０を覆うように電子装置４００内部に配置される。
一実施形態で、図５ａを参照すると、異物遮断部材５７０は、第１音響管路５４０の第２管路５４２出口部分に配置されて第１スピーカーモジュール４３０に異物が流入することを減少させる。
【0089】
本発明の実施形態によれば、第１スピーカーモジュール４３０は、ハウジング４１０の上端中心部分で偏心した位置に配置される。
例えば、第１スピーカーモジュール４３０は、ハウジング４１０の上端中心部分に位置したカメラモジュール４２０に対して第１方向に離隔されて配置されることによってハウジング４１０の中心部分から第１方向に偏心する。
このような場合、第１音響管路５４０は、ハウジング４１０中心部分に配置された器具物を回避して設計されて第１音響管路５４０の体積が狭小になる可能性がある。
したがって、第１スピーカーモジュール４３０による電子装置４００のスピーカー放射性能が低下する可能性がある。
例えば、第１スピーカーモジュール４３０は、ハウジング４１０の上端中心部分に位置したカメラモジュール４２０に対して第１方向に離隔されて配置されることによってハウジング４１０の中心部分から第１方向に偏心する。
このような場合、第１音響管路５４０は、ハウジング４１０中心部分に配置された器具物を回避して設計されて第１音響管路５４０の体積が狭小になる可能性がある。
したがって、第１スピーカーモジュール４３０による電子装置４００のスピーカー放射性能が低下する可能性がある。
【0090】
本発明の実施形態では第１スピーカーモジュール４３０から出力された音が第１音響管路５４０－第１音響孔５３０の連結孔５３１を経由して放出される経路以外に追加経路を提示することができる。
例えば、第１音響管路５４０と第２音響管路５６０を連結することができる。
このような場合、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音は、第２音響管路５６０－第２音響孔５５０順で経由して電子装置４００外部に放出される。
したがって、第１スピーカーモジュール４３０から出力される音が電子装置４００外部に放出される追加経路が形成されることによって、電子装置４００のスピーカー放射性能が改善される。
以下では、第１音響管路５４０と第２音響管路５６０が連結される構造に対して説明する。
例えば、第１音響管路５４０と第２音響管路５６０を連結することができる。
このような場合、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音は、第２音響管路５６０－第２音響孔５５０順で経由して電子装置４００外部に放出される。
したがって、第１スピーカーモジュール４３０から出力される音が電子装置４００外部に放出される追加経路が形成されることによって、電子装置４００のスピーカー放射性能が改善される。
以下では、第１音響管路５４０と第２音響管路５６０が連結される構造に対して説明する。
【0091】
実施形態によれば、第１音響管路５４０は、第２音響管路５６０と連結される。
一実施形態で、第１音響管路５４０は、第２音響管路５６０の連結管路５６１と連結される。
例えば、図５ｃ及び図６を参照すると、第１音響管路５４０は、第１スピーカーモジュール４３０と隣接するように位置する連結部６００を介して第２音響管路５６０の連結管路５６１と連結される。
連結部６００は、ハウジング４１０の上端中心部分に位置したカメラモジュール４２０に対して第１方向に離隔されて第１スピーカーモジュール４３０に隣接するように位置する。
連結部６００は、第１方向及び第２方向に垂直である第３方向（例えば、図６を基準でＺ軸方向）に延長されるようにハウジング４１０に形成される。
一実施形態で、連結部６００は、ハウジング４１０に配置された器具物によって形成された空間であり得る。
一実施形態で、第１音響管路５４０は、第２音響管路５６０の連結管路５６１と連結される。
例えば、図５ｃ及び図６を参照すると、第１音響管路５４０は、第１スピーカーモジュール４３０と隣接するように位置する連結部６００を介して第２音響管路５６０の連結管路５６１と連結される。
連結部６００は、ハウジング４１０の上端中心部分に位置したカメラモジュール４２０に対して第１方向に離隔されて第１スピーカーモジュール４３０に隣接するように位置する。
連結部６００は、第１方向及び第２方向に垂直である第３方向（例えば、図６を基準でＺ軸方向）に延長されるようにハウジング４１０に形成される。
一実施形態で、連結部６００は、ハウジング４１０に配置された器具物によって形成された空間であり得る。
【0092】
連結部６００は、第１音響管５４０の第１管路５４１と第２音響管路５６０を連結する。
連結部６００が第１スピーカーモジュール４３０よりレシーバーモジュール４４０に隣接するように位置する場合、レシーバーモジュール４４０と隣接した位置で第１音響管路５４０と第２音響管路５６０が連結される。
このような場合、第２音響管路５６０は、連結部６００を介して第１音響管路５４０と連結されることによって、第１音響管路５４０と連結された第１音響孔５３０の連結孔５３１と連結される。
したがって、レシーバーモジュール４４０から出力された音は、第２音響孔５５０だけでなく第１音響孔５３０の連結孔５３１を介して電子装置４００外部に放出される。
このような場合、ユーザの通話音が他人に伝達されてユーザのプライバシー（ｐｒｉｖａｃｙ）が侵害される可能性がある。
本発明の実施形態によれば、連結部６００は、レシーバーモジュール４４０より第１スピーカーモジュール４３０に隣接するように位置する。
第１音響管路５４０と第２音響管路５６０の連結管路５６１は、レシーバーモジュール４４０より第１スピーカーモジュール４３０と隣接した位置で連結部６００を介して連結される。
したがって、レシーバーモジュール４４０から出力された音は、第２音響管路５６０を経由して連結部６００よりレシーバーモジュール４４０に隣接した第２音響孔５５０を介して電子装置４００外部に放出される。
連結部６００が第１スピーカーモジュール４３０よりレシーバーモジュール４４０に隣接するように位置する場合、レシーバーモジュール４４０と隣接した位置で第１音響管路５４０と第２音響管路５６０が連結される。
このような場合、第２音響管路５６０は、連結部６００を介して第１音響管路５４０と連結されることによって、第１音響管路５４０と連結された第１音響孔５３０の連結孔５３１と連結される。
したがって、レシーバーモジュール４４０から出力された音は、第２音響孔５５０だけでなく第１音響孔５３０の連結孔５３１を介して電子装置４００外部に放出される。
このような場合、ユーザの通話音が他人に伝達されてユーザのプライバシー（ｐｒｉｖａｃｙ）が侵害される可能性がある。
本発明の実施形態によれば、連結部６００は、レシーバーモジュール４４０より第１スピーカーモジュール４３０に隣接するように位置する。
第１音響管路５４０と第２音響管路５６０の連結管路５６１は、レシーバーモジュール４４０より第１スピーカーモジュール４３０と隣接した位置で連結部６００を介して連結される。
したがって、レシーバーモジュール４４０から出力された音は、第２音響管路５６０を経由して連結部６００よりレシーバーモジュール４４０に隣接した第２音響孔５５０を介して電子装置４００外部に放出される。
【0093】
一実施形態で、連結部６００は、第１音響管路５４０の第１管路５４１と第２音響管路５６０を連結する。
例えば、連結部６００は、第１音響管路５４０の第１管路５４１から第３方向に延長されて第２音響管路５６０の連結管路５６１と連結された部分であり得る。
一実施形態で、連結部６００は、第１音響管路５４０の第２管路５４２と第２音響管路５６０の連結管路５６１を連結する。
例えば、連結部６００は、第１音響管路５４０の第１管路５４１から第３方向に延長されて第２音響管路５６０の連結管路５６１と連結された部分であり得る。
一実施形態で、連結部６００は、第１音響管路５４０の第２管路５４２と第２音響管路５６０の連結管路５６１を連結する。
【0094】
以上で説明した連結部６００は、第１音響管路５４０と第２音響管路５６０の連絡管路５６１が連結される部分を説明するための概念的用語であり、実際に第１音響管路５４０及び連結管路５６１上で区分される構成ではないこともある。
例えば、連結部６００は、第１音響管路５４０及び連結管路５６１の内の少なくとも一つの一部分であっても良い。
例えば、連結部６００は、第１音響管路５４０及び連結管路５６１の内の少なくとも一つの一部分であっても良い。
【0095】
本発明の実施形態によれば、第１音響管路５４０は、第１スピーカーモジュール４３０と隣接した部分に位置した連結部６００を介して第２音響管路５６０の連結管路５６１と連結される。
第１スピーカーモジュール４３０で発生した音は、第１音響管路５４０の第２管路５４２－第１音響管路５４０の第１管路５４１－第１音響孔５３０の連結孔５３１の順に経由して電子装置４００外部に放出される。
また、第１スピーカーモジュール４３０で発生した音は、第１音響管路５４０の第２管路５４２－第１音響管路５４０の第１管路５４１－連結部６００－第２音響管路５６０の連結管路５６１－第２音響孔５５０の順に経由して電子装置４００外部に放出される。
したがって、第１スピーカーモジュール４３０から発生した音が第１音響孔５３０の連結孔５３１と第２音響孔５５０を介して放出されることによって電子装置４００のスピーカー放射性能が改善される。
第１スピーカーモジュール４３０で発生した音は、第１音響管路５４０の第２管路５４２－第１音響管路５４０の第１管路５４１－第１音響孔５３０の連結孔５３１の順に経由して電子装置４００外部に放出される。
また、第１スピーカーモジュール４３０で発生した音は、第１音響管路５４０の第２管路５４２－第１音響管路５４０の第１管路５４１－連結部６００－第２音響管路５６０の連結管路５６１－第２音響孔５５０の順に経由して電子装置４００外部に放出される。
したがって、第１スピーカーモジュール４３０から発生した音が第１音響孔５３０の連結孔５３１と第２音響孔５５０を介して放出されることによって電子装置４００のスピーカー放射性能が改善される。
【0096】
本発明の実施形態によれば、電子装置４００のスピーカー放射性能は、ハウジング４１０の側面部材４１１に形成された第１音響孔５３０又は第３音響孔を構成する孔の個数を追加して改善する。
ただ、ハウジング４１０の上端にはハウジング４１０の下端に比べて多い量の器具物と電子部品が配置される。
このような場合、ハウジング４１０の側面部材４１１上端に形成された第１音響孔５３０を構成する孔を追加に形成することは、構造的に限界がある。
例えば、第１音響孔５３０を構成する孔を、カメラモジュール４２０を基準にして第２方向に追加的に形成する場合、追加された第１音響孔５３０と第２音響管路５６０が連結されてレシーバーモジュール４４０から出力された音が追加された第１音響孔５３０を介して電子装置４００外部に放出される。
ただ、ハウジング４１０の上端にはハウジング４１０の下端に比べて多い量の器具物と電子部品が配置される。
このような場合、ハウジング４１０の側面部材４１１上端に形成された第１音響孔５３０を構成する孔を追加に形成することは、構造的に限界がある。
例えば、第１音響孔５３０を構成する孔を、カメラモジュール４２０を基準にして第２方向に追加的に形成する場合、追加された第１音響孔５３０と第２音響管路５６０が連結されてレシーバーモジュール４４０から出力された音が追加された第１音響孔５３０を介して電子装置４００外部に放出される。
【0097】
一方、ハウジング４１０の下端にはハウジング４１０の上端に比べて相対的に器具物と電子部品が少なく配置される。
これによって、ハウジング４１０の側面部材４１１下端には第３音響孔を構成する孔を追加的に形成する。
ただ、電子装置４００の美観上の第１音響孔５３０と第３音響孔はハウジング４１０の幅方向（例えば、図４を基準でＸ軸方向）直線を基準にして対称になるように形成される。
したがって、第３音響孔を構成する孔の個数は、第１音響孔５３０を構成する孔の個数に従属する。
本発明の実施形態によれば、第１音響孔５３０と第３音響孔を構成する孔を追加的に形成することができる方案を提示することができる。
また、レシーバーモジュール４４０で出力された音が追加された第１音響孔５３０の孔を介して放出されない構造を提示することができる。
これによって、ハウジング４１０の側面部材４１１下端には第３音響孔を構成する孔を追加的に形成する。
ただ、電子装置４００の美観上の第１音響孔５３０と第３音響孔はハウジング４１０の幅方向（例えば、図４を基準でＸ軸方向）直線を基準にして対称になるように形成される。
したがって、第３音響孔を構成する孔の個数は、第１音響孔５３０を構成する孔の個数に従属する。
本発明の実施形態によれば、第１音響孔５３０と第３音響孔を構成する孔を追加的に形成することができる方案を提示することができる。
また、レシーバーモジュール４４０で出力された音が追加された第１音響孔５３０の孔を介して放出されない構造を提示することができる。
【0098】
図７ａは、本発明の実施形態による電子装置４００のハウジング４１０上端に遮蔽部材７００が配置された状態を示す図であり、図７ｂは、本発明の実施形態によるダミー孔５３２の一部が閉塞された状態を示す部分断面図であり、図７ｃは、本発明の実施形態によるダミー孔５３２が遮蔽部材７００を介して閉鎖された状態を示す部分断面図であり、図７ｄは、本発明の実施形態による第１音響管路５４０と第２音響管路５６０が連結された状態で第１スピーカーモジュール４３０から発生した音及びレシーバーモジュール４４０で発生した音が電子装置４００外部に放出される状態を示す部分断面図であり、図８ａは、本発明の実施形態による遮蔽部材７００を示す斜視図であり、図８ｂは、本発明の実施形態による遮蔽部材７００がハウジング４１０に配置されて第１音響孔５３０のダミー孔５３２を閉鎖した状態を示す図である。
【0099】
実施形態によれば、図７ａに示したように、第１音響孔５３０は、カメラモジュール４２０（例えば、図１のカメラモジュール１８０又は図２ａの第１カメラモジュール２０５）を基準にして区画される。
例えば、第１音響孔５３０は、カメラモジュール４２０を基準にして図７ａに示した第１方向に位置した側面部材４１１の第１領域（Ｐ１）に形成された連結孔５３１とカメラモジュール４２０を基準にして図７ａに示した第２方向に位置した側面部材４１１の第２領域（Ｐ２）に形成されたダミー孔５３２を含む。
ここで上述したように、連結孔５３１は、電子装置４００外部と電子装置４００内部が通るように形成された開口又は孔の形状であり得る。
例えば、第１音響孔５３０は、カメラモジュール４２０を基準にして図７ａに示した第１方向に位置した側面部材４１１の第１領域（Ｐ１）に形成された連結孔５３１とカメラモジュール４２０を基準にして図７ａに示した第２方向に位置した側面部材４１１の第２領域（Ｐ２）に形成されたダミー孔５３２を含む。
ここで上述したように、連結孔５３１は、電子装置４００外部と電子装置４００内部が通るように形成された開口又は孔の形状であり得る。
【0100】
実施形態によれば、図７ａに示したように、ハウジング４１０（例えば、図２ａ及び図２ｂのハウジング２１０）内部には側面部材４１１（例えば、図３の側面部材３１０）の第１領域（Ｐ１）と側面部材４１１の第２領域（Ｐ２）を区画する隔壁部４１３が形成される。
隔壁部４１３は、ハウジング４１０を構成する第２支持構造物４１４の一部分であり得る。
一実施形態で、隔壁部４１３は、ハウジング４１０の少なくとも一部が第３方向（例えば、図６を基準で＋Ｚ方向）に延長されて第１音響孔５３０の連結孔５３１と第１音響孔５３０のダミー孔５３２を区画する。
また、隔壁部４１３は、ハウジング４１０の幅方向（例えば、図７ａを基準にしてＸ軸方向）に延長されて第１音響管路５４０の第１管路５４１と第２音響管路５６０の第２連結管路５６１を区画する。
したがって、第１音響管路５４０と第２音響管路５６０は、連結部６００を介してのみ連結される。
隔壁部４１３は、ハウジング４１０を構成する第２支持構造物４１４の一部分であり得る。
一実施形態で、隔壁部４１３は、ハウジング４１０の少なくとも一部が第３方向（例えば、図６を基準で＋Ｚ方向）に延長されて第１音響孔５３０の連結孔５３１と第１音響孔５３０のダミー孔５３２を区画する。
また、隔壁部４１３は、ハウジング４１０の幅方向（例えば、図７ａを基準にしてＸ軸方向）に延長されて第１音響管路５４０の第１管路５４１と第２音響管路５６０の第２連結管路５６１を区画する。
したがって、第１音響管路５４０と第２音響管路５６０は、連結部６００を介してのみ連結される。
【0101】
隔壁部４１３は、第１スピーカーモジュール４３０（例えば、図１の音響出力モジュール１５５又は図２ａの音響出力装置２１４）から出力された音が側面部材４１１の第２領域（Ｐ２）に形成されたダミー孔５３２に伝達されるのを遮断する。
したがって、第１スピーカーモジュール４３０で出力された音は、隔壁部４１３によってダミー孔５３２ではない第１音響孔５３０の連結孔５３１に放出される。
また、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音は、第１音響管路５４０の第２管路５４２－第１音響管路５４０の第１管路５４１－連結部６００－第２音響管路５６０の連結管路５６１－第２音響孔５５０の順に経由して電子装置４００外部に放出される。
隔壁部４１３は、レシーバーモジュール４４０から出力された音が側面部材４１１の第１領域（Ｐ１）に形成された第１音響孔５３０の連結孔５３１を介して電子装置４００外部に放出されることを遮断する。
したがって、レシーバーモジュール４４０（例えば、図１の音響出力モジュール１５５又は図２ａの音響出力装置２１４）から出力された音は、隔壁部４１３によって第１音響孔５３０の連結孔５３１に放出されず、第２音響管路５６０の延長管路５６２－第２音響管路５６０の連結管路５６１－第２音響孔５５０を経由して電子装置４００外部に放出される。
したがって、第１スピーカーモジュール４３０で出力された音は、隔壁部４１３によってダミー孔５３２ではない第１音響孔５３０の連結孔５３１に放出される。
また、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音は、第１音響管路５４０の第２管路５４２－第１音響管路５４０の第１管路５４１－連結部６００－第２音響管路５６０の連結管路５６１－第２音響孔５５０の順に経由して電子装置４００外部に放出される。
隔壁部４１３は、レシーバーモジュール４４０から出力された音が側面部材４１１の第１領域（Ｐ１）に形成された第１音響孔５３０の連結孔５３１を介して電子装置４００外部に放出されることを遮断する。
したがって、レシーバーモジュール４４０（例えば、図１の音響出力モジュール１５５又は図２ａの音響出力装置２１４）から出力された音は、隔壁部４１３によって第１音響孔５３０の連結孔５３１に放出されず、第２音響管路５６０の延長管路５６２－第２音響管路５６０の連結管路５６１－第２音響孔５５０を経由して電子装置４００外部に放出される。
【0102】
実施形態によれば、ダミー孔５３２は、ハウジング４１０を構成する側面部材４１１の第２領域（Ｐ２）に多様な形態で形成される。
一実施形態で、ダミー孔５３２は、内部が閉塞されている形態であれば良い。
例えば、図７ｂを参照すると、ダミー孔５３２は、ハウジング４１０の側面部材４１１に凹状に形成された溝を含む。
このような場合、レシーバーモジュール４４０から出力された音は、ダミー孔５３２を介して電子装置４００外部に放出されず、第２音響孔５５０を介して電子装置４００外部に放出される。
一実施形態で、ダミー孔５３２は、内部が閉塞されている形態であれば良い。
例えば、図７ｂを参照すると、ダミー孔５３２は、ハウジング４１０の側面部材４１１に凹状に形成された溝を含む。
このような場合、レシーバーモジュール４４０から出力された音は、ダミー孔５３２を介して電子装置４００外部に放出されず、第２音響孔５５０を介して電子装置４００外部に放出される。
【0103】
実施形態によれば、ダミー孔５３２は、電子装置４００内部と電子装置４００外部が連結されるように形成された開口状であり得る。
このような場合、第２音響管路５６０の連結管路５６１は、ダミー孔５３２と連結される。
これによって、レシーバーモジュール４４０で発生した音が第２音響孔５５０以外にダミー孔５３２を介して電子装置４００外部に放出される。
したがって、通話音がユーザ以外に他人に伝達されてユーザのプライバシー（ｐｒｉｖａｃｙ）が侵害される可能性がある。
このような問題を解決するため、ハウジング４１０内部にはダミー孔５３２を閉鎖する別途の器具物が配置される。
このような場合、第２音響管路５６０の連結管路５６１は、ダミー孔５３２と連結される。
これによって、レシーバーモジュール４４０で発生した音が第２音響孔５５０以外にダミー孔５３２を介して電子装置４００外部に放出される。
したがって、通話音がユーザ以外に他人に伝達されてユーザのプライバシー（ｐｒｉｖａｃｙ）が侵害される可能性がある。
このような問題を解決するため、ハウジング４１０内部にはダミー孔５３２を閉鎖する別途の器具物が配置される。
【0104】
例えば、図８ａを参照すると、ハウジング４１０内部にはダミー孔５３２を閉鎖する遮蔽部材７００が配置される。
一実施形態で、図７ｃ及び図７ｄを参照すると、遮蔽部材７００は、少なくとも一部が第２音響管路５６０の連結管路５６１上に配置されてダミー孔５３２を閉鎖する。
本発明の実施形態によれば、ダミー孔５３２が閉鎖されることによって、レシーバーモジュール４４０から出力された音は、ダミー孔５３２を介して電子装置４００外部に放出されないこともある。
したがって、レシーバーモジュール４４０から出力された音は、通話時のユーザの耳と隣接した第２音響孔５５０を介して電子装置４００外部に放出される。
一実施形態で、図７ｃ及び図７ｄを参照すると、遮蔽部材７００は、少なくとも一部が第２音響管路５６０の連結管路５６１上に配置されてダミー孔５３２を閉鎖する。
本発明の実施形態によれば、ダミー孔５３２が閉鎖されることによって、レシーバーモジュール４４０から出力された音は、ダミー孔５３２を介して電子装置４００外部に放出されないこともある。
したがって、レシーバーモジュール４４０から出力された音は、通話時のユーザの耳と隣接した第２音響孔５５０を介して電子装置４００外部に放出される。
【0105】
一実施形態で、図７ｄ及び図８ａを参照すると、遮蔽部材７００は、レシーバーモジュール４４０から出力された音が第２音響管路５６０の延長管路５６２を経由して第２音響管路５６０の連結管路５６１に伝達されるように陰刻（エッチング）で形成されたリセス（ｒｅｃｅｓｓ）７０１を含む。
遮蔽部材７００に形成されたリセス７０１は、遮蔽部材７００の一端から遮蔽部材７００の他端に延長された形態であり得る。
例えば、遮蔽部材７００に形成されたリセス７０１は、図８ａを基準にして－Ｚ方向に位置した遮蔽部材７００の一端から＋Ｚ方向に位置した遮蔽部材７００の他端に延長された形態であり得る。
図７ｄを参照すると、レシーバーモジュール４４０で出力された音は、第２音響管路５６０の延長管路５６２－遮蔽部材７００に形成されたリセス７０１－第２遮蔽部材７００に形成された連結管路５６１－第２音響孔５５０の順に経由して電子装置４００外部に放出される。
遮蔽部材７００に形成されたリセス７０１は、遮蔽部材７００の一端から遮蔽部材７００の他端に延長された形態であり得る。
例えば、遮蔽部材７００に形成されたリセス７０１は、図８ａを基準にして－Ｚ方向に位置した遮蔽部材７００の一端から＋Ｚ方向に位置した遮蔽部材７００の他端に延長された形態であり得る。
図７ｄを参照すると、レシーバーモジュール４４０で出力された音は、第２音響管路５６０の延長管路５６２－遮蔽部材７００に形成されたリセス７０１－第２遮蔽部材７００に形成された連結管路５６１－第２音響孔５５０の順に経由して電子装置４００外部に放出される。
【0106】
一実施形態で図７ｄ及び図８ａを参照すると、遮蔽部材７００は、突起構造７０２を含む。
遮蔽部材に形成された突起構造７０２は、遮蔽部材７００の一面（例えば、図８ａを基準にして＋Ｚ方向に向かう面）で突出されて形成された構造であり得る。
遮蔽部材７００は、突起構造７０２が形成された一面の反対面である他面（例えば、図８ａを基準にして－Ｚ方向に向かう面）が平らな面であり得る。
遮蔽部材７００は、少なくとも一部が第２音響管路５６０の連結管路５６１上に配置されてダミー孔５３２を閉鎖するように電子装置４００の前面から背面方向（例えば、図７ｄを基準にして－Ｚ方向）にハウジング４１０内部に挿入される。
図７ｄを参照すると、ハウジング４１０内部に挿入時、遮蔽部材７００に形成された突起構造７０２が電子装置４００の前面（例えば、図７ｄを基準にして＋Ｚ方向に向かう面）に向かうように挿入される。
遮蔽部材７００に形成された突起構造７０２は、遮蔽部材７００の他面がハウジング４１０内部に先ず挿入されたか否かを判断する基準になる。
遮蔽部材に形成された突起構造７０２は、遮蔽部材７００の一面（例えば、図８ａを基準にして＋Ｚ方向に向かう面）で突出されて形成された構造であり得る。
遮蔽部材７００は、突起構造７０２が形成された一面の反対面である他面（例えば、図８ａを基準にして－Ｚ方向に向かう面）が平らな面であり得る。
遮蔽部材７００は、少なくとも一部が第２音響管路５６０の連結管路５６１上に配置されてダミー孔５３２を閉鎖するように電子装置４００の前面から背面方向（例えば、図７ｄを基準にして－Ｚ方向）にハウジング４１０内部に挿入される。
図７ｄを参照すると、ハウジング４１０内部に挿入時、遮蔽部材７００に形成された突起構造７０２が電子装置４００の前面（例えば、図７ｄを基準にして＋Ｚ方向に向かう面）に向かうように挿入される。
遮蔽部材７００に形成された突起構造７０２は、遮蔽部材７００の他面がハウジング４１０内部に先ず挿入されたか否かを判断する基準になる。
【0107】
一実施形態で、図８ａ及び図８ｂを参照すると、遮蔽部材７００は、図８ａを基準にしてＹ軸方向幅が異なる。
例えば、突起構造７０２が形成された遮蔽部材７００の一端部（７００－１）の幅（Ｗ１）（例えば、図８ａを基準にしてＹ軸方向幅）は、他端部（７００－２）の幅（Ｗ２）（例えば、図８ａを基準にしてＹ軸方向幅）より長く形成される。
遮蔽部材７００が安着されるハウジング４１０の一部分は、遮蔽部材７００の形態に対応するように形成される。
例えば、図８ｂを参照すると、ハウジング４１０で遮蔽部材７００の一端部（７００－１）が配置される部分は、遮蔽部材７００の他端部（７００－２）が配置される部分より幅が長く形成される。
例えば、突起構造７０２が形成された遮蔽部材７００の一端部（７００－１）の幅（Ｗ１）（例えば、図８ａを基準にしてＹ軸方向幅）は、他端部（７００－２）の幅（Ｗ２）（例えば、図８ａを基準にしてＹ軸方向幅）より長く形成される。
遮蔽部材７００が安着されるハウジング４１０の一部分は、遮蔽部材７００の形態に対応するように形成される。
例えば、図８ｂを参照すると、ハウジング４１０で遮蔽部材７００の一端部（７００－１）が配置される部分は、遮蔽部材７００の他端部（７００－２）が配置される部分より幅が長く形成される。
【0108】
遮蔽部材７００の一端部（７００－１）の幅（Ｗ１）と他端部（７００－２）の幅（Ｗ２）が異なるように形成されることによって、組み立て過程で遮蔽部材７００をハウジング４１０に望む方向に挿入したかを判断することができる。
例えば、図８ｂを参照すると、遮蔽部材７００の突起構造７０２が電子装置４００の背面（図７ｄを基準にして－Ｚ方向に向かう面）に向かってハウジング４１０に挿入時、遮蔽部材７００は、遮蔽部材７００の一端部（７００－１）の幅（Ｗ１）が遮蔽部材７００の他端部（７００－２）の幅（Ｗ２）に対応するように形成されたハウジング４１０の一部分の幅より長く形成することによって、ハウジング４１０に挿入が不可能なことがある。
したがって、遮蔽部材７００の一端部（７００－１）の幅（Ｗ１）と他端部（７００－２）の幅（Ｗ２）を異なるように形成して遮蔽部材７００が正しい方向にハウジング４１０に挿入されたかを判断する。
例えば、図８ｂを参照すると、遮蔽部材７００の突起構造７０２が電子装置４００の背面（図７ｄを基準にして－Ｚ方向に向かう面）に向かってハウジング４１０に挿入時、遮蔽部材７００は、遮蔽部材７００の一端部（７００－１）の幅（Ｗ１）が遮蔽部材７００の他端部（７００－２）の幅（Ｗ２）に対応するように形成されたハウジング４１０の一部分の幅より長く形成することによって、ハウジング４１０に挿入が不可能なことがある。
したがって、遮蔽部材７００の一端部（７００－１）の幅（Ｗ１）と他端部（７００－２）の幅（Ｗ２）を異なるように形成して遮蔽部材７００が正しい方向にハウジング４１０に挿入されたかを判断する。
【0109】
図面に示していないが一実施形態で、遮蔽部材７００は、電子装置４００のハウジング４１０を構成する器具物の一部分であり得る。
例えば、遮蔽部材７００は、ハウジング４１０の背面に向かって配置されるリアケース（例えば、図３の第２支持部材３６０）の一部分であり得る。
ハウジング４１０の背面に配置されたリアケースは、一部がダミー孔５３２まで延長されてダミー孔５３２を閉鎖する。
一実施形態で、遮蔽部材７００は、ダミー孔５３２を閉鎖するハウジング４１０の一部分を指称する概念であり得る。
この以外にもハウジング４１０の側面部材４１１に形成されたダミー孔５３２は、ハウジング４１０内部に配置された別途の器具物（例えば、遮蔽部材７００）を介して閉鎖されるか、ハウジング４１０を構成する器具物を延長してダミー孔５３２を閉鎖する方式のように通常の技術者が実施することができる範囲内で多様な方式で閉鎖することができる。
例えば、遮蔽部材７００は、ハウジング４１０の背面に向かって配置されるリアケース（例えば、図３の第２支持部材３６０）の一部分であり得る。
ハウジング４１０の背面に配置されたリアケースは、一部がダミー孔５３２まで延長されてダミー孔５３２を閉鎖する。
一実施形態で、遮蔽部材７００は、ダミー孔５３２を閉鎖するハウジング４１０の一部分を指称する概念であり得る。
この以外にもハウジング４１０の側面部材４１１に形成されたダミー孔５３２は、ハウジング４１０内部に配置された別途の器具物（例えば、遮蔽部材７００）を介して閉鎖されるか、ハウジング４１０を構成する器具物を延長してダミー孔５３２を閉鎖する方式のように通常の技術者が実施することができる範囲内で多様な方式で閉鎖することができる。
【0110】
実施形態によれば、遮蔽部材７００は、多様な素材で形成される。
例えば、弾性素材、金属素材、又は非金属素材で形成され得る。
弾性素材は、ゴム、ウレタンのような素材で形成され得る。
金属素材は、アルミニウム、ステンレススチール（ＳＴＳ、ＳＵＳ）、鉄、マグネシウム、チタンなどの合金を含み得、非金属素材は、合成樹脂、セラミックス、エンジニアリングプラスチックを含み得る。
また、遮蔽部材７００は、射出、ダイキャスティング（ｄｉｅ ｃａｓｔｉｎｇ）のように多様な方式で形成することができる。
例えば、弾性素材、金属素材、又は非金属素材で形成され得る。
弾性素材は、ゴム、ウレタンのような素材で形成され得る。
金属素材は、アルミニウム、ステンレススチール（ＳＴＳ、ＳＵＳ）、鉄、マグネシウム、チタンなどの合金を含み得、非金属素材は、合成樹脂、セラミックス、エンジニアリングプラスチックを含み得る。
また、遮蔽部材７００は、射出、ダイキャスティング（ｄｉｅ ｃａｓｔｉｎｇ）のように多様な方式で形成することができる。
【0111】
本発明の実施形態によれば、ハウジング４１０の側面部材４１１には側面部材４１１の第１領域（Ｐ１）に形成された連結孔５３１と側面部材４１１の第２領域（Ｐ２）に形成されたダミー孔５３２を含む第１音響孔５３０が形成される。
第１音響管路５４０は、第１スピーカーモジュール４３０と隣接した部分に位置した連結部６００を介して第２音響管路５６０の連結管路５６１と連結される。
図７ｄを参照すると、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音は、第１音響管路５４０の第２管路５４２－第１音響管路５４０の第１管路５４１－第１音響孔５３０の連結孔５３１の順に経由して電子装置４００外部に放出される。
また、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音は、第１音響管路５４０－連結部６００－第２音響管路５６０の連結管路５６１－第２音響孔５５０の順に経由して電子装置４００外部に放出される。
したがって、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音が放出される経路が追加されることによって電子装置４００のスピーカー放射性能が改善される。
一方、ダミー孔５３２は、凹状の溝状に形成されるか、遮蔽部材７００がダミー孔５３２を覆うように配置されることによって、閉鎖される。
したがって、レシーバーモジュール４４０で出力された音は、第２音響管路５６０の延長管路５６２－第２音響管路５６０の連結管路５６１－第２音響孔５５０の順に経由して電子装置４００外部に放出される。
第１音響管路５４０は、第１スピーカーモジュール４３０と隣接した部分に位置した連結部６００を介して第２音響管路５６０の連結管路５６１と連結される。
図７ｄを参照すると、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音は、第１音響管路５４０の第２管路５４２－第１音響管路５４０の第１管路５４１－第１音響孔５３０の連結孔５３１の順に経由して電子装置４００外部に放出される。
また、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音は、第１音響管路５４０－連結部６００－第２音響管路５６０の連結管路５６１－第２音響孔５５０の順に経由して電子装置４００外部に放出される。
したがって、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音が放出される経路が追加されることによって電子装置４００のスピーカー放射性能が改善される。
一方、ダミー孔５３２は、凹状の溝状に形成されるか、遮蔽部材７００がダミー孔５３２を覆うように配置されることによって、閉鎖される。
したがって、レシーバーモジュール４４０で出力された音は、第２音響管路５６０の延長管路５６２－第２音響管路５６０の連結管路５６１－第２音響孔５５０の順に経由して電子装置４００外部に放出される。
【0112】
本発明の実施形態によれば、電子装置４００のスピーカー放射性能は、ハウジング４１０の側面部材４１１に形成された第１音響孔５３０又は第３音響孔を構成する孔の個数を追加して改善することができる。
第１音響孔５３０と第３音響孔を構成する孔を追加に形成することができる。
例えば、図５ｃ及び図６を参照すると、ハウジング４１０の側面部材４１１には第１音響孔５３０の連結孔５３１と並行するような方向に配列されたダミー孔５３２が形成される。
ダミー孔５３２は、ハウジング４１０の上端中心部分に位置したカメラモジュール４２０を基準にして第２方向（例えば、図７ａを基準にして－Ｘ方向）に位置するように形成される。
ダミー孔５３２は、第２音響管路５６０の連結管路５６１と対面する側面部材４１１の第２領域（Ｐ２）に形成される。
ダミー孔５３２が開口状に形成された場合、ダミー孔５３２と第２音響管路５６０の連結管路５６１が連結されてレシーバーモジュール４４０から発生した音がダミー孔５３２に放出される可能性がある。
このような場合、ユーザの通話音が他人に伝達されてユーザのプライバシー（ｐｒｉｖａｃｙ）が侵害される可能性がある。
したがって、ダミー孔５３２を閉塞された形態で形成するか、ダミー孔５３２に遮蔽部材７００を配置してダミー孔５３２を遮蔽する。
第１音響孔５３０と第３音響孔を構成する孔を追加に形成することができる。
例えば、図５ｃ及び図６を参照すると、ハウジング４１０の側面部材４１１には第１音響孔５３０の連結孔５３１と並行するような方向に配列されたダミー孔５３２が形成される。
ダミー孔５３２は、ハウジング４１０の上端中心部分に位置したカメラモジュール４２０を基準にして第２方向（例えば、図７ａを基準にして－Ｘ方向）に位置するように形成される。
ダミー孔５３２は、第２音響管路５６０の連結管路５６１と対面する側面部材４１１の第２領域（Ｐ２）に形成される。
ダミー孔５３２が開口状に形成された場合、ダミー孔５３２と第２音響管路５６０の連結管路５６１が連結されてレシーバーモジュール４４０から発生した音がダミー孔５３２に放出される可能性がある。
このような場合、ユーザの通話音が他人に伝達されてユーザのプライバシー（ｐｒｉｖａｃｙ）が侵害される可能性がある。
したがって、ダミー孔５３２を閉塞された形態で形成するか、ダミー孔５３２に遮蔽部材７００を配置してダミー孔５３２を遮蔽する。
【0113】
一方、電子装置４００のスピーカー放射性能確保のために、第１音響孔５３０の連結孔５３１が側面部材４１１の第１領域（Ｐ１）に追加的に形成される。
第１音響孔５３０の中心がハウジング４１０の幅方向（例えば、図４を基準にしてＸ軸方向）中心に対して整列されるように側面部材４１１の第２領域（Ｐ２）に配置されたダミー孔５３２を構成する孔を追加に形成する。
連結孔５３１を構成する孔が追加に形成されることによって、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音は、既存のものより広い方向に放射される。
第１音響孔５３０の中心がハウジング４１０の幅方向（例えば、図４を基準にしてＸ軸方向）中心に対して整列されるように側面部材４１１の第２領域（Ｐ２）に配置されたダミー孔５３２を構成する孔を追加に形成する。
連結孔５３１を構成する孔が追加に形成されることによって、第１スピーカーモジュール４３０から出力された音は、既存のものより広い方向に放射される。
【0114】
第１音響孔５３０を構成する孔の個数は、連結孔５３１を構成する孔が追加的に形成されるか、ダミー孔５３２を構成する孔が追加的に形成されることによって、見掛け上、増加する。
第３音響孔は、電子装置４００の美観を考慮してハウジング４１０の幅方向（例えば、図７ａを基準にしてＸ軸方向）直線を基準にして第１音響孔５３０と対称になるように形成される。
第３音響孔を構成する孔の個数は、第１音響孔５３０に追加された孔の個数ほど追加的に形成される。
したがって、第３音響孔の、孔の個数が追加されることによって、第２スピーカーモジュールで発生した音は、既存のものより広い方向に放射される。
第３音響孔は、電子装置４００の美観を考慮してハウジング４１０の幅方向（例えば、図７ａを基準にしてＸ軸方向）直線を基準にして第１音響孔５３０と対称になるように形成される。
第３音響孔を構成する孔の個数は、第１音響孔５３０に追加された孔の個数ほど追加的に形成される。
したがって、第３音響孔の、孔の個数が追加されることによって、第２スピーカーモジュールで発生した音は、既存のものより広い方向に放射される。
【0115】
本発明の実施形態によれば、第２音響管路５６０の連結管路５６１の一端（例えば、図６を基準にして－Ｘ方向に位置した連結管路５６１の一部）は、ダミー孔５３２形成方向（例えば、図６を基準にして－Ｘ方向）に拡張される。
例えば、連結管路５６１の一端は、幅（Ｗ）と横幅（Ｌ）が連結管路５６１の他端（例えば、図６を基準にして＋Ｘ方向に位置した連結管路５６１の一部）より大きい場合がある。
したがって、レシーバーモジュール４４０で出力された音の放射領域が拡大されて電子装置４００のレシーバー放射性能が改善される。
例えば、連結管路５６１の一端は、幅（Ｗ）と横幅（Ｌ）が連結管路５６１の他端（例えば、図６を基準にして＋Ｘ方向に位置した連結管路５６１の一部）より大きい場合がある。
したがって、レシーバーモジュール４４０で出力された音の放射領域が拡大されて電子装置４００のレシーバー放射性能が改善される。
【0116】
本発明の実施形態による電子装置４００（例えば、図１の電子装置１０１、図２ａの電子装置２００、又は図３の電子装置３００）は、ハウジング４１０（例えば、図２ａ及び図２ｂのハウジング２１０）、ハウジングに配置されるカメラモジュール４２０（例えば、図１のカメラモジュール１８０又は図２ａの第１カメラモジュール２０５）、カメラモジュールに対して第１方向（例えば、図４に示した第１方向）に位置するスピーカーモジュール４３０（例えば、図１の音響出力モジュール１５５）、図２ａの音響出力装置２１４又は図４の第１スピーカーモジュール４３０、カメラモジュールに対して第１方向の反対方向である第２方向（例えば、図４に示した第２方向）に位置するレシーバーモジュール４４０（例えば、図１の音響出力モジュール１５５又は図２ａの音響出力装置２１４）、カメラモジュールに対して第１方向に位置する連結孔５３１と、カメラモジュールに対して第２方向に位置する孔（例えば、図４のダミー孔５３２）を含み、電子装置の側面に位置する第１音響孔５３０、連結孔とスピーカーモジュールを連結する第１音響管路５４０、電子装置の前面（例えば、図２ａを基準にして＋Ｚ方向に向かう面）に位置する第２音響孔５５０、第１音響管路に対して第１方向に垂直である第３方向（例えば、図６を基準にして＋Ｚ方向）に配置される連結管路５６１を含み、第２音響孔とレシーバーモジュールを連結する第２音響管路５６０及び第１音響管路と第２音響管路の連結管路を連結する連結部６００を含む。
【0117】
また、連結部は、レシーバーモジュールよりスピーカーモジュールに隣接するように位置することが好ましい。
また、第２音響管路は、第１音響孔の孔（例えば、図４のダミー孔５３２）と連結され、第１音響孔の孔（例えば、図４のダミー孔５３２）を閉鎖する遮蔽部材７００をさらに含むことが好ましい。
また、遮蔽部材は、第２音響管路と連結されるリセス（ｒｅｃｅｓｓ）７０１を含むことが好ましい。
また、遮蔽部材は、電子装置の背面から前面に向かって（例えば、図８ａを基準にして＋Ｚ方向）突出された突起構造７０２を含むことが好ましい。
また、第２音響管路は、第１音響孔の孔（例えば、図４のダミー孔５３２）と連結され、孔（例えば、図４のダミー孔５３２）は、ハウジングを構成する器具物を介して閉鎖されることが好ましい。
また、第１音響孔の連結孔は、ハウジングの側面に形成された開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を含み、第１音響孔の孔（例えば、図４のダミー孔５３２）は、ハウジングの側面に凹状に形成された溝を含むことが好ましい。
また、第２音響管路の連結管路は、第１方向に延長されることが好ましい。
また、連結部は、第３方向に延長されてハウジングに形成されることが好ましい。
また、第１音響管路及び第２音響管路は、ハウジングに形成されることが好ましい。
また、第２音響管路は、第１音響孔の孔（例えば、図４のダミー孔５３２）と連結され、第１音響孔の孔（例えば、図４のダミー孔５３２）を閉鎖する遮蔽部材７００をさらに含むことが好ましい。
また、遮蔽部材は、第２音響管路と連結されるリセス（ｒｅｃｅｓｓ）７０１を含むことが好ましい。
また、遮蔽部材は、電子装置の背面から前面に向かって（例えば、図８ａを基準にして＋Ｚ方向）突出された突起構造７０２を含むことが好ましい。
また、第２音響管路は、第１音響孔の孔（例えば、図４のダミー孔５３２）と連結され、孔（例えば、図４のダミー孔５３２）は、ハウジングを構成する器具物を介して閉鎖されることが好ましい。
また、第１音響孔の連結孔は、ハウジングの側面に形成された開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を含み、第１音響孔の孔（例えば、図４のダミー孔５３２）は、ハウジングの側面に凹状に形成された溝を含むことが好ましい。
また、第２音響管路の連結管路は、第１方向に延長されることが好ましい。
また、連結部は、第３方向に延長されてハウジングに形成されることが好ましい。
また、第１音響管路及び第２音響管路は、ハウジングに形成されることが好ましい。
【0118】
また、ハウジングの前面に向かって配置されるディスプレーモジュール５１０（例えば、図１のディスプレーモジュール１６０、図２ａのディスプレー２０１又は図３のディスプレー３３０）をさらに含み、第２音響孔は、ディスプレーモジュールとハウジングの間にスリット（ｓｌｉｔ）状に形成された孔を含むことが好ましい。
また、カメラモジュールのレンズ４２１に光が透過することができるように形成されたカメラ孔（ｈｏｌｅ）（例えば、図２ａのカメラ孔２０５）を含むディスプレーモジュール５１０（例えば、図１のディスプレーモジュール１６０、図２ａのディスプレー２０１又は図３のディスプレー３３０）をさらに含み、カメラ孔は、ディスプレーモジュールの上端中央に位置し、第１音響孔の中心は、カメラ孔と整列されることが好ましい。
また、第１音響管路と第２音響管路の連結管路を区画する隔壁部４１３をさらに含むことが好ましい。
また、カメラモジュールのレンズ４２１に光が透過することができるように形成されたカメラ孔（ｈｏｌｅ）（例えば、図２ａのカメラ孔２０５）を含むディスプレーモジュール５１０（例えば、図１のディスプレーモジュール１６０、図２ａのディスプレー２０１又は図３のディスプレー３３０）をさらに含み、カメラ孔は、ディスプレーモジュールの上端中央に位置し、第１音響孔の中心は、カメラ孔と整列されることが好ましい。
また、第１音響管路と第２音響管路の連結管路を区画する隔壁部４１３をさらに含むことが好ましい。
【0119】
本発明の実施形態による電子装置４００（例えば、図１の電子装置１０１、図２ａの電子装置２００、又は図３の電子装置３００）は、ハウジング４１０（例えば、図２ａ及び図２ｂのハウジング２１０）、ハウジングに配置されるカメラモジュール４２０（例えば、図１のカメラモジュール１８０又は図２ａの第１カメラモジュール２０５）、カメラモジュールに対して第１方向（例えば、図４に示した第１方向）に位置するスピーカーモジュール４３０（例えば、図１の音響出力モジュール１５５）、図２ａの音響出力装置２１４又は図４の第１スピーカーモジュール４３０）、カメラモジュールに対して第１方向の反対方向である第２方向（例えば、図４に示した第２方向）に位置するレシーバーモジュール４４０（例えば、図１の音響出力モジュール１５５又は図２ａの音響出力装置２１４）、ハウジングの側面で位置する第１音響孔５３０、第１音響孔とスピーカーモジュールを連結する第１音響管路５４０、ハウジングの前面（例えば、図２ａを基準にして＋Ｚ方向に向かう面）に位置する第２音響孔５５０、第１音響管路に対して第１方向に垂直である第３方向（例えば、図６を基準にして＋Ｚ方向）に配置される連結管路５６１を含み、第２音響孔とレシーバーモジュールを連結する第２音響管路５６０及び第１音響管路と第２音響管路の連結管路を連結する連結部６００を含む。
【0120】
また、連結部は、レシーバーモジュールよりスピーカーモジュールに隣接するように位置することが好ましい。
また、連結部は、第３方向に延長されてハウジングに形成されることが好ましい。
また、第２音響管路の連結管路は、第１方向に延長されることが好ましい。
また、第１音響管路及び第２音響管路はハウジングに形成されることが好ましい。
また、連結部は、第３方向に延長されてハウジングに形成されることが好ましい。
また、第２音響管路の連結管路は、第１方向に延長されることが好ましい。
また、第１音響管路及び第２音響管路はハウジングに形成されることが好ましい。
【0121】
また、ハウジングの前面に向かって配置されるディスプレーモジュール５１０（例えば、図１のディスプレーモジュール１６０、図２ａのディスプレー２０１、又は図３のディスプレー３３０）をさらに含み、第２音響孔は、ディスプレーモジュールとハウジングの間でスリット（ｓｌｉｔ）状に形成された孔を含むことが好ましい。
また、カメラモジュールのレンズ４２１と対面するカメラ孔（ｈｏｌｅ）（例えば、図２ａのカメラ孔２０５）を含むディスプレーモジュール５１０（例えば、図１のディスプレーモジュール１６０、図２ａのディスプレー２０１、又は図３のディスプレー３３０）をさらに含み、カメラ孔は、ディスプレーモジュールの上端中央に位置し、第１音響孔の中心は、カメラ孔と整列されることが好ましい。
また、カメラモジュールのレンズ４２１と対面するカメラ孔（ｈｏｌｅ）（例えば、図２ａのカメラ孔２０５）を含むディスプレーモジュール５１０（例えば、図１のディスプレーモジュール１６０、図２ａのディスプレー２０１、又は図３のディスプレー３３０）をさらに含み、カメラ孔は、ディスプレーモジュールの上端中央に位置し、第１音響孔の中心は、カメラ孔と整列されることが好ましい。
【0122】
そして、本明細書及び図面に開示した実施形態は、本発明の実施形態による技術内容を容易に説明して本発明の実施形態の理解を助けるために特定例を提示したことであるだけで、本発明の実施形態の範囲を限定しようとするものではない。
したがって、本発明の実施形態の範囲は、ここに開示した実施形態の以外にも本発明の実施形態の技術的思想に基づく導出されるすべての変更又は変形された形態が本発明の実施形態の範囲に含まれることを解釈されるべきである。
したがって、本発明の実施形態の範囲は、ここに開示した実施形態の以外にも本発明の実施形態の技術的思想に基づく導出されるすべての変更又は変形された形態が本発明の実施形態の範囲に含まれることを解釈されるべきである。
【符号の説明】
【0123】
１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４、２００、３００、４００ 電子装置
１０８ サーバー
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリー
１３２ 揮発性メモリー
１３４ 非揮発性メモリー
１３６ 内装メモリー
１３８ 外装メモリー
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム（ОＳ）
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレーモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６、２０４、２１９ センサーモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 接続端子
１７９ ハプティクスモジュール
１８０、２０５、２１２、４２０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９、３５０ バッテリー
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１ネットワーク
１９９ 第２ネットワーク
２０１、３３０ ディスプレー
２０２、３２０ 前面プレート
２０３ 入力装置（マイク）
２０７、２１４ 音響出力装置
２０８ コネクター
２１０、４１０ ハウジング
２１１、３８０ 後面プレート
２１３ フラッシュ
２１７ キー入力装置
２１８ 側面ベゼル構造
３１０、４１１ 側面部材
３１１ 第１支持部材
３４０ 基板
３６０ 第２支持部材
３７０ アンテナ
４１２ 第１支持構造物
４１４ 第２支持構造物
４２１ カメラレンズ
４３０ 第１スピーカーモジュール
４４０ レシーバーモジュール
５３０ 第１音響孔
５３１ 連結孔
５３２ ダミー孔
５４０ 第１音響管路
５４１ 第１管路
５４２ 第２管路
５６０ 第２音響管路
５６１ 連結管路
５６２ 延長管路
５７０ 異物遮断部材
６００ 連結部
１０１、１０２、１０４、２００、３００、４００ 電子装置
１０８ サーバー
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリー
１３２ 揮発性メモリー
１３４ 非揮発性メモリー
１３６ 内装メモリー
１３８ 外装メモリー
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム（ОＳ）
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレーモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６、２０４、２１９ センサーモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 接続端子
１７９ ハプティクスモジュール
１８０、２０５、２１２、４２０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９、３５０ バッテリー
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１ネットワーク
１９９ 第２ネットワーク
２０１、３３０ ディスプレー
２０２、３２０ 前面プレート
２０３ 入力装置（マイク）
２０７、２１４ 音響出力装置
２０８ コネクター
２１０、４１０ ハウジング
２１１、３８０ 後面プレート
２１３ フラッシュ
２１７ キー入力装置
２１８ 側面ベゼル構造
３１０、４１１ 側面部材
３１１ 第１支持部材
３４０ 基板
３６０ 第２支持部材
３７０ アンテナ
４１２ 第１支持構造物
４１４ 第２支持構造物
４２１ カメラレンズ
４３０ 第１スピーカーモジュール
４４０ レシーバーモジュール
５３０ 第１音響孔
５３１ 連結孔
５３２ ダミー孔
５４０ 第１音響管路
５４１ 第１管路
５４２ 第２管路
５６０ 第２音響管路
５６１ 連結管路
５６２ 延長管路
５７０ 異物遮断部材
６００ 連結部
【図1】
【図2a】
【図2b】
【図3】
【図4】
【図5a】
【図5b】
【図5c】
【図6】
【図7a】
【図7b】
【図7c】
【図7d】
【図8a】
【図8b】