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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-12-19
(45)【発行日】2024-12-27
(54)【発明の名称】エアロゾル供給デバイス
(51)【国際特許分類】
A24F 40/465 20200101AFI20241220BHJP
A24F 40/51 20200101ALI20241220BHJP
【ＦＩ】
A24F40/465
A24F40/51
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2023516140
(86)(22)【出願日】2021-09-15
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2023-09-25
(86)【国際出願番号】 EP2021075394
(87)【国際公開番号】W WO2022058393
(87)【国際公開日】2022-03-24
【審査請求日】2023-05-09
(31)【優先権主張番号】2014603.1
(32)【優先日】2020-09-16
(33)【優先権主張国・地域又は機関】GB
(73)【特許権者】
【識別番号】519138265
【氏名又は名称】ニコベンチャーズ トレーディング リミテッド
【氏名又は名称原語表記】Ｎｉｃｏｖｅｎｔｕｒｅｓ Ｔｒａｄｉｎｇ Ｌｉｍｉｔｅｄ
【住所又は居所原語表記】Ｇｌｏｂｅ Ｈｏｕｓｅ， １ Ｗａｔｅｒ Ｓｔｒｅｅｔ，ＷＣ２Ｒ ３ＬＡ Ｌｏｎｄｏｎ，Ｕｎｉｔｅｄ Ｋｉｎｇｄｏｍ
(74)【代理人】
【識別番号】100107456
【弁理士】
【氏名又は名称】池田 成人
(74)【代理人】
【識別番号】100162352
【弁理士】
【氏名又は名称】酒巻 順一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100123995
【弁理士】
【氏名又は名称】野田 雅一
(72)【発明者】
【氏名】トーマス， マイケル
(72)【発明者】
【氏名】マクグラス， コーナー
(72)【発明者】
【氏名】ウォーレン， ルーク
(72)【発明者】
【氏名】ビュロー， デイヴィッド
(72)【発明者】
【氏名】バージェス， ジョナサン
(72)【発明者】
【氏名】ホールデン， マシュー
(72)【発明者】
【氏名】ゴメス， ホルヘ
【審査官】木村 麻乃
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１９／０１８３１７８（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ａ２４Ｆ ４０／００－４７／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
エアロゾル生成材料を受容するように構成されたヒータアセンブリであって、変動磁場の侵入によって加熱可能であるサセプタを含むヒータアセンブリと、前記ヒータアセンブリの少なくとも一部分の周りに延びる流体的にシールされた包囲体であって、該包囲体と前記サセプタとの間に流体的にシールされたキャビティを画定する、包囲体と、
前記包囲体の周りに少なくとも部分的に延びるインダクタコイルであって、変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと
を備えるエアロゾル供給デバイス。
【請求項2】
前記流体的にシールされたキャビティ内に設けられたセンサを備える、請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項3】
前記センサが熱電対である、請求項２に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項4】
前記熱電対が前記サセプタ上にある、請求項３に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項5】
前記センサが通信ケーブルを含み、前記流体的にシールされた包囲体が、通信ケーブル通路であって、前記通信ケーブルが該通信ケーブル通路を通り前記包囲体を通って延びる、通信ケーブル通路と、前記通信ケーブル通路をシールするよう前記通信ケーブル通路内にあるシール要素とを備える、請求項２～４のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項6】
前記流体的にシールされた包囲体が、前記サセプタの一端にエンドサポートを備え、前記通信ケーブル通路は前記エンドサポート内に形成されている、請求項５に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項7】
前記流体的にシールされた包囲体と前記ヒータアセンブリとの間に流体シールを備える、請求項１～６のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項8】
前記流体シールが、周方向に延びる部材である、請求項７に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項9】
当該エアロゾル供給デバイスは、前記ヒータアセンブリの周りに延びる管状部材を備え、前記流体的にシールされた包囲体が前記管状部材を備える、請求項７又は８に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項10】
前記流体シールが、前記ヒータアセンブリと前記管状部材との間に延びている、請求項９に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項11】
当該エアロゾル供給デバイスは、前記ヒータアセンブリの一端にエンドサポートを備え、前記管状部材が前記エンドサポート上にあり、前記流体的にシールされた包囲体が前記エンドサポートを備え、前記流体シールが、前記エンドサポートと前記ヒータアセンブリとの間を流体的にシールしている、請求項９又は１０に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項12】
前記エンドサポートが、前記ヒータアセンブリの第１の端部にある第１のエンドサポートであり、前記流体シールが第１の流体シールであり、前記流体的にシールされた包囲体が、前記ヒータアセンブリの第２の端部にある第２のエンドサポートと、前記第２のエンドサポートと前記ヒータアセンブリとの間にある第２の流体シールとを備える、請求項１１に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項13】
前記流体的にシールされた包囲体が空隙を画定している、請求項１～１２のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項14】
請求項１～１３のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイスと、エアロゾル生成材料を含む物品であって、前記ヒータアセンブリ内に少なくとも部分的に受容されるように寸法決めされている物品と
を備えるエアロゾル供給システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、エアロゾル供給デバイス、並びに、エアロゾル供給デバイス及びエアロゾル生成材料を含む物品を備えるエアロゾル供給システムに関する。
【背景技術】
【0002】
紙巻タバコ、葉巻タバコ等の喫煙品は、使用時にタバコを燃焼させて、タバコ煙を生成する。燃焼なしに化合物を放出する製品の創出によって、これらタバコを燃焼させる物品の代替物を提供しようとする試みがなされている。このような製品の例は、材料を燃焼させずに加熱することによって化合物を放出する加熱デバイスである。この材料は、例えばタバコ又は他の非タバコ製品が考えられ、ニコチンを含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。
【発明の概要】
【0003】
本開示の一態様によれば、エアロゾル生成材料を受容するように構成されたヒータアセンブリであって、変動磁場の侵入によって加熱可能であるサセプタを含むヒータアセンブリと、ヒータアセンブリの少なくとも一部分の周りに延びる流体的にシールされた包囲体であって、該包囲体とサセプタとの間に流体的にシールされたキャビティを画定する、包囲体と、包囲体の周りに少なくとも部分的に延びるインダクタコイルであって、変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルとを備えるエアロゾル供給デバイスが提供される。
【0004】
ヒータアセンブリは、エアロゾル生成材料を受容するように構成されたヒータチャンバを画定してもよい。エアロゾル供給デバイスは、流体的にシールされたキャビティ内にセンサを備えてもよい。センサは熱電対であってもよい。
【0005】
熱電対はサセプタ上にあってもよい。
【0006】
センサは通信ケーブルを含んでも良い。流体的にシールされた包囲体は、通信ケーブル通路を備えてもよい。この通信ケーブルを通って通信ケーブルが包囲体を通って延びる。また、包囲体は、通信ケーブル通路をシールするよう通信ケーブル通路内にあるシール要素とを備えてもよい。
【0007】
流体的にシールされた包囲体は、サセプタの一端にエンドサポートを備えてもよく、通信ケーブル通路はエンドサポート内に形成されてもよい。
【0008】
エアロゾル供給デバイスは、流体的にシールされた包囲体とヒータアセンブリとの間に流体シールを備えてもよい。
【0009】
流体シールは、周方向に延びる部材であってもよい。
【0010】
流体シールは、ヒータアセンブリの外側に形成されてもよい。
【0011】
流体シールは、ヒータアセンブリの外側にオーバモールドされてもよい。
【0012】
流体シールは、Ｏリング、圧縮ガスケット及び／又はグロメットであってもよい。
【0013】
エアロゾル供給デバイスは、ヒータアセンブリの周りに延びる管状部材を備えてもよい。流体的にシールされた包囲体はこの管状部材を備えてもよい。
【0014】
流体シールは、ヒータアセンブリと管状部材との間に延びてもよい。
【0015】
エアロゾル供給デバイスは、ヒータアセンブリの一端にエンドサポートを備えてもよい。管状部材はこのエンドサポート上にあるものとしてもよい。
【0016】
流体シールは、ヒータアセンブリ及びエンドサポートのうちの一方に形成されてもよい。
【0017】
流体シールは、エンドサポートのリムに当接するように構成されてもよい。
【0018】
エンドサポートは、ヒータアセンブリの開放端に空気入口を画定してもよい。
【0019】
流体シールは、ヒータアセンブリを軸線方向に位置付けてもよいし、ヒータアセンブリを半径方向に位置付けてもよい。
【0020】
流体的にシールされた包囲体はエンドサポートを備えてもよく、流体シールは、エンドサポートとヒータアセンブリとの間を流体的にシールしてもよい。
【0021】
エンドサポートは、ヒータアセンブリの第１の端部にある第１のエンドサポートであってもよく、流体シールは第１の流体シールであってもよい。流体的にシールされた包囲体は、ヒータアセンブリの第２の端部にある第２のエンドサポートと、第２のエンドサポートとヒータアセンブリとの間にある第２の流体シールとを備えてもよい。
【0022】
エンドサポート又は各エンドサポート及び管状部材は、一体型の構成要素として作製されてもよい。
【0023】
流体的にシールされた包囲体は空隙を画定してもよい。
【0024】
本開示の一態様によれば、エアロゾル生成材料を受容するように構成されたレセプタクルを有するヒータアセンブリであって、加熱要素を備えるヒータアセンブリと、ヒータアセンブリの少なくとも一部分の周りに延びる流体的にシールされた包囲体であって、この包囲体とレセプタクルとの間に流体的にシールされたキャビティを画定する包囲体とを備えるエアロゾル供給デバイスが提供される。
【0025】
加熱要素は、レセプタクルを形成してもよい。
【0026】
本開示の一態様によれば、エアロゾル生成材料を受容するように構成されたヒータアセンブリであって、変動磁場の侵入によって加熱可能であるサセプタを含むヒータアセンブリと、サセプタの周りに延びる断熱部材と、断熱部材とサセプタとの間の第１のバリアと、断熱部材の周りに延びるインダクタコイルであって、変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと、インダクタコイルと断熱部材との間の第２のバリアとを備えるエアロゾル供給デバイスが提供される。
【0027】
第１のバリアは、ヒータアセンブリチャンバを画定してもよい。
【0028】
第１のバリアは、ヒータアセンブリから離間されてもよい。エアロゾル供給デバイスは、第１のバリアとヒータアセンブリとの間に空隙を備えてもよい。
【0029】
第１のバリア及び第２のバリアは、第１のバリアと第２のバリアとの間に断熱部材チャンバを画定してもよい。
【0030】
断熱部材チャンバは、ヒータアセンブリから隔離されてもよい。
【0031】
エアロゾル供給デバイスは、インダクタコイルの周りにデバイスシェルを備えてもよい。第２のバリア及びデバイスシェルは、デバイスシェルと第２のバリアとの間にインダクタコイルチャンバを画定してもよい。
【0032】
第２のバリアは、インダクタコイルのためのコイルサポートを備えてもよい。第１のバリア及び第２のバリアのうちの少なくとも一方が管状部材を備えてもよい。
【0033】
本開示の一態様によれば、上記段落のいずれかに記載されたようなエアロゾル供給デバイスと、エアロゾル生成材料を含む物品であって、ヒータアセンブリ内に少なくとも部分的に受容されるように寸法決めされている物品とを備えるエアロゾル供給システムが提供される。
【0034】
使用時、インダクタコイルは、約２００℃～約３００℃の温度まで、サセプタを加熱するよう構成されていてもよい。使用時、インダクタコイルは、約３５０℃の温度まで、サセプタを加熱するよう構成されていてもよい。
【0035】
インダクタコイルは、実質的に螺旋状であってもよい。インダクタコイルは、螺旋状のコイルであってもよい。例えば、インダクタコイルは、コイルサポートに螺旋状に巻回されたリッツ線等のワイヤにより構成されていてもよい。ワイヤは単線（ｓｏｌｉｄ ｗｉｒｅ）であってもよい。
【0036】
実際の物の「外面」というのは、サセプタの軸線と垂直な方向に、軸線から最も遠く配置された表面を意味する。同様に、実際の物の「内面」というのは、サセプタの軸線と垂直な方向に、軸線に最も近く配置された表面を意味する。
【0037】
実際の物の「厚さ」というのは、その物の内面とその物の外面との間の平均距離を意味する。厚さは、サセプタの軸線と垂直な方向に測定されるようになっていてもよい。
【0038】
インダクタコイル、サセプタ及び流体的にシールされた包囲体は、同軸であってもよい。
【0039】
いくつかの例において、使用時、インダクタコイルは、約２００℃～約３５０℃（約２４０℃～約３００℃又は約２５０℃～約２８０℃等）の温度まで、サセプタを加熱するよう構成されている。外カバーが少なくともこの距離だけサセプタから離隔している場合、外カバーの温度は、約６０℃未満、約５０℃未満、約４８度未満、又は約４３℃未満等の安全レベルに保たれる。
【0040】
流体的にシールされた包囲体は、例えばプラスチックのような断熱材料から作られてもよい。特定の一例において、流体的にシールされた包囲体は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）により構成されている。ＰＥＥＫは断熱性に優れており、エアロゾル供給デバイスでの使用によく適している。
【0041】
別の例において、流体的にシールされた包囲体は、マイカ又はマイカ－ガラスセラミックを含んでいてもよい。
【0042】
また、流体的にシールされた包囲体は、熱伝導率が約０．５Ｗ／ｍＫ未満又は約０．４Ｗ／ｍＫ未満であってもよい。例えば、熱伝導率は、約０．３Ｗ／ｍＫであってもよい。ＰＥＥＫは、熱伝導率が約０．３２Ｗ／ｍＫである。
【0043】
流体的にシールされた包囲体は、融点が約３２０℃超（約３００℃超又は約３４０℃超）であってもよい。ＰＥＥＫは、融点が３４３℃である。
【0044】
このデバイスは、非燃焼加熱式デバイスとしても知られるタバコ加熱デバイスであってもよい。
【0045】
本発明の別の特徴及び利点については、本発明の好適な実施形態に関する以下の説明から明らかとなるであろうが、これは、添付の図面を参照しつつ、一例として示しているに過ぎない。
【図面の簡単な説明】
【0046】
【図1】エアロゾル供給デバイスの一例の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【0047】
本明細書において、用語「エアロゾル生成材料（ａｅｒｏｓｏｌ ｇｅｎｅｒａｔｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌ）」は、通常はエアロゾルの形態で、加熱時に揮発成分を与える材料を含む。エアロゾル生成材料には、任意のタバコ含有材料を含み、例えば、タバコ、タバコ派生物、拡張タバコ、再生タバコ、又はタバコ代替品のうちの１つ又は複数が挙げられる。また、エアロゾル生成材料としては、他の非タバコ製品も挙げられ、製品によっては、ニコチンを含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。エアロゾル生成材料は、例えば固体、液体、ゲル、ワックス等の形態であってもよい。また、エアロゾル生成材料は、材料の組み合わせ又は混合であってもよい。また、エアロゾル生成材料は、「喫煙材」として知られる場合もある。
【0048】
エアロゾル生成材料を加熱して当該エアロゾル生成材料の少なくとも１つの成分を揮発させることにより、通常はエアロゾル生成材料の燃焼（ｂｕｒｎ又はｃｏｍｂｕｓｔ）なく吸引可能なエアロゾルを形成する装置が知られている。このような装置は、「エアロゾル生成デバイス」、「エアロゾル供給デバイス」、「非燃焼加熱式デバイス」、「タバコ加熱製品デバイス」、又は「タバコ加熱デバイス」等として記載される場合がある。同様に、通常は液体の形態のエアロゾル生成材料（ニコチンを含む場合もあれば、含まない場合もある）を気化させる、いわゆるｅシガレットデバイスが存在する。エアロゾル生成材料は、装置に挿入可能なロッド、カートリッジ、又はカセット等の一部分の形態であってもよいし、一部として提供されるようになっていてもよい。エアロゾル生成材料を加熱して揮発させる加熱器は、装置の「永久」部品として設けられていてもよい。
【0049】
エアロゾル供給デバイスは、エアロゾル生成材料を含む物品を受容して加熱することができる。これに関連して、「物品」は、使用時にエアロゾル生成材料を具備又は含有し、加熱されてエアロゾル生成材料及び任意選択で使用時の他の構成要素を揮発させる構成要素である。ユーザが物品をエアロゾル供給デバイスに挿入した後、当該エアロゾル供給デバイスが加熱されて、ユーザが後で吸引するエアロゾルが生成されるようになっていてもよい。物品は、例えば当該物品を受容するようにサイズ規定されたデバイスの加熱チャンバ内に配置されるように構成された予め定められたサイズであってもよいし、特定のサイズであってもよい。
【0050】
図１は、エアロゾル生成媒体／材料からエアロゾルを生成するエアロゾル供給デバイス１００の一例を示している。概略として、デバイス１００は、エアロゾル生成媒体を含む交換式物品１１０を加熱して、当該デバイス１００のユーザが吸引するエアロゾル又は他の吸引可能媒体を生成するのに用いられるようになっていてもよい。
【0051】
デバイス１００は、当該デバイス１００の様々な構成要素を囲んで収容する（外カバーを含む）ハウジング１０２を備える。デバイス１００は、物品１１０を挿通してヒータアセンブリ１０５により加熱可能な開口１０４を一端に有する（図２参照）。使用時、物品１１０は、ヒータアセンブリ１０５に全部又は一部が挿入され、ヒータアセンブリ１０５の１つ又は複数の構成要素により加熱されるようになっていてもよい。
【0052】
また、デバイス１００は、ボタン又はスイッチ等、押された場合にデバイス１００を動作させるユーザ操作可能な制御要素１１２を具備していてもよい。例えば、ユーザは、スイッチ１１２の操作によって、デバイス１００をオンするようにしてもよい。
【0053】
デバイス１００は、長手方向軸線１０１を画定する。
【0054】
図２は、図１のデバイス１００の模式分解図である。デバイス１００は、外カバー１０２、第１の端部材１０６、及び第２の端部材１１６を備える。デバイス１００は、筐体１０９、電源１１８、及びヒータアセンブリ１０５を含むエアロゾル生成アセンブリ１１１を具備する。デバイス１００は、少なくとも１つの電子機器モジュール１２２をさらに備える。
【0055】
外カバー１０２は、デバイスシェル（デバイス外囲体）１０８の一部を構成する。第１の端部材１０６は、デバイス１００の一端に配置されており、デバイス１００の反対端には第２の端部材１１６が配置されている。第１及び第２の端部材１０６、１１６は、外カバー１０２を閉じる。第１及び第２の端部材１０６、１１６は、シェル１０８の一部を構成する。実施形態のデバイス１００は、物品１１０が適所にない場合に、第１の端部材１０６に対する移動によって開口１０４を閉鎖し得る蓋（図示せず）を備える。
【0056】
また、デバイス１００は、コネクタ／ポート１１４等、ケーブルを受容して当該デバイス１００のバッテリを充電可能な電気的構成要素を備えていてもよい。例えば、コネクタ１１４は、ＵＳＢ充電ポート等の充電ポートであってもよい。いくつかの例において、コネクタ１１４は、追加又は代替として、デバイス１００とコンピュータデバイス等の別のデバイスとの間のデータの転送に用いられるようになっていてもよい。
【0057】
デバイス１００は、筐体１０９を具備する。筐体１０９は、外カバー１０２により受容される。エアロゾル生成アセンブリ１１１は、使用時に物品１１０の全部又は一部が挿入され得るヒータアセンブリ１０５を備え、物品１１０は、ヒータアセンブリ１０５の１つ又は複数の構成要素により加熱されるようになっていてもよい。エアロゾル生成アセンブリ１１１及び電源１１８は、筐体１０９に搭載されている。筐体１０９は、一体型（ワンピース型）の構成要素である。
【0058】
筐体１０９は、例えば射出成形プロセスによって、作製時に一体形成されるようになっていてもよい。或いは、最初に筐体１０９の２つ以上の特徴が別個に形成された後、例えば溶接プロセスにより、作製段階における一体形成によって、一体型の構成要素が形成されるようになっていてもよい。
【0059】
一体型の構成要素は、デバイス１００の組み立て後、２つ以上の構成要素に分離できないデバイス１００の構成要素を表す。一体形成は、構成要素の作製段階で一体型の構成要素として形成される２つ以上の特徴に関する。
【0060】
第１及び第２の端部材１０６、１１６は一体的に、デバイス１００の端面を少なくとも部分的に画定する。例えば、第２の端部材１１６の底面は、デバイス１００の底面を少なくとも部分的に画定する。また、外カバー１０２の縁部が端面の一部を画定していてもよい。第１及び第２の端部材１１６は、外カバー１０２の開放端を閉じる。第２の端部材１１６は、筐体１０９の一端にある。
【0061】
開口１０４に最も近いデバイス１００の端部は、使用時にユーザの口に最も近いため、デバイス１００の近位端（又は、口側端部）として知られていてもよい。使用時、ユーザは、物品１１０を開口１０４に挿入し、ユーザ制御１１２を操作してエアロゾル生成材料の加熱を開始し、デバイスで生成されたエアロゾルを利用する。これにより、流路に沿ってデバイス１００の近位端に向かって、エアロゾルがデバイス１００を流れる。
【0062】
開口１０４から最も遠いデバイスの他端は、使用時にユーザの口から最も遠くなる端部であるため、デバイス１００の遠位端として知られていてもよい。デバイスで生成されたエアロゾルをユーザが利用する場合、エアロゾルは、デバイス１００の近位端に向かう方向に流れる。デバイス１００の特徴に適用される近位及び遠位という用語は、軸線１０１に沿った近位－遠位方向において、このような特徴の互いの相対的配置を参照することにより説明されるであろう。
【0063】
電源１１８は、デバイス１００の遠位端に配設されている。筐体１０９は、電源１１８を搭載している。筐体１０９は、電源取り付け部１１９を備える。筐体１０９は、電源１１８を部分的に囲んでいる。電源１１８は、例えば充電式バッテリ又は非充電式バッテリ等のバッテリであってもよい。好適なバッテリの例としては、例えばリチウムバッテリ（リチウムイオンバッテリ等）、ニッケルバッテリ（ニッケルカドミウムバッテリ等）、及びアルカリバッテリが挙げられる。バッテリは、エアロゾル生成アセンブリ１１１に対して電気的に結合され、必要に応じて電力を供給するとともに、制御装置１２１の制御下でエアロゾル生成材料を加熱する。本例において、バッテリは、当該バッテリ１１８を適所に保持する中央サポートとして作用する筐体１０９に接続されている。
【0064】
電源１１８及びエアロゾル生成アセンブリ１１１は、軸線方向構成体として、電源１１８がデバイス１００の遠位端に、エアロゾル生成アセンブリ１１１がデバイス１００の近位端に配設されている。他の構成が想定される。筐体１０９は、エアロゾル生成アセンブリ取り付け部１１３を備える。
【0065】
デバイス１００は、少なくとも１つの電子機器モジュール１２２をさらに備える。電子機器モジュール１２２は、例えばプリント配線板（ＰＣＢ）１２３を備えていてもよい。ＰＣＢ１２３は、プロセッサ等の少なくとも１つの制御装置１２１及びメモリを支持していてもよい。また、ＰＣＢ１２３は、デバイス１００の様々な電子的構成要素を電気的に一体接続する１つ又は複数の電気的トラックを備えていてもよい。例えば、電力をデバイス１００全体に配分可能となるように、バッテリ端子がＰＣＢ１２３に対して電気的に接続されていてもよい。また、コネクタ１１４は、電気的トラックを介して、バッテリ１１８に対して電気的に結合されていてもよい。筐体１０９は、ＰＣＢ取り付け部１１７を備える。
【0066】
エアロゾル生成アセンブリ１１１は、誘導加熱アセンブリであり、誘導加熱プロセスによって物品１１０のエアロゾル生成材料を加熱する様々な構成要素を備える。誘導加熱は、電磁誘導によって導電体（サセプタ等）を加熱するプロセスである。誘導加熱アセンブリは、誘導要素（例えば、１つ又は複数のインダクタコイル）と、交流等の変動電流を誘導要素に通過させるデバイスとを備えていてもよい。誘導要素の変動電流は、変動磁場を生成する。変動磁場は、誘導要素に対して好適に配置されたサセプタに侵入して、サセプタの内側に渦電流を生成する。サセプタは、渦電流に対する電気抵抗を有するため、この抵抗に対する渦電流の流れによって、サセプタがジュール加熱により加熱される。また、サセプタが鉄、ニッケル、又はコバルト等の強磁性材料を含む場合は、サセプタの磁気ヒステリシス損すなわち変動磁場との位置合わせの結果としての磁性材料の磁気双極子の変動配向によっても熱が生成されてもよい。誘導加熱においては、例えば伝導による加熱と比較して、サセプタの内側で熱が生成されるため、急速加熱が可能となる。さらに、誘導加熱器とサセプタとの間の物理的な接触が一切不要なため、構成及び用途の自由度が増す。
【0067】
図３は、デバイス１００の一部を示した一部断面拡大側面図を示している。外カバー１０２は、エアロゾル生成アセンブリ１１１を囲んでいる。デバイス１００のエアロゾル生成アセンブリ１１１は、ヒータアセンブリ１０５及びインダクタコイルアセンブリ１２７を備える。インダクタコイルアセンブリ１２７は、ヒータアセンブリ１０５の周りに延びている。インダクタコイルアセンブリ１２７は、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６を含む。また、インダクタコイルアセンブリ１２７は、コイルサポート２００を備える。
【0068】
ヒータアセンブリ１０５は、サセプタ構成体１３２（本明細書においては、「サセプタ」と称する）を具備する。本例のサセプタ１３２は中空であるため、エアロゾル生成材料が受容されるレセプタクル１３１を画定する。例えば、物品１１０をサセプタ１３２に挿入可能である。本例において、サセプタ１３２は、円形の断面を有する管状である。サセプタ１３２は、ヒータアセンブリ１０５の第１の部分を画定する。サセプタ１３２は、その軸線方向長さに沿って、略一定の直径を有する。サセプタ１３２は、第１の端部である近位端１３３にフレア部１３４を有する。フレア部１３４は、外方に広がっている。フレア部１３４は、外方延伸リップ１３５を画定する。すなわち、リップ１３５は、サセプタ１３２の主部の外径よりも大きな直径を有する。リップ１３５は、第１の端部１３３におけるサセプタ１３２の他の構成要素との接触を最小限に抑えるように作用する。この構成は、サセプタ１３２が加熱された場合に、例えば伝導による熱伝達の低減に役立つ。
【0069】
サセプタ１３２は、電磁誘導による加熱に適した導電材料により形成されている。本例におけるサセプタは、炭素鋼により形成されている。他の好適な材料（例えば、鉄、ニッケル、又はコバルト等の強磁性材料）も使用可能であることが理解されよう。
【0070】
他の実施形態において、レセプタクルとして機能する特徴は、誘導加熱に限定され得ない。したがって、加熱要素として機能する特徴は、電気抵抗により加熱可能であってもよい。このため、ヒータアセンブリ１０５は、装置と電気的につながって、電気エネルギーの流れを加熱要素に通すことで加熱要素を電気的に作動させる電気接点を備えていてもよい。
【0071】
図３は、サセプタ１３２が提供するレセプタクル１３１に受容された物品１１０の部分を示している。サセプタ１３２及び物品１１０は、物品１１０がサセプタ１３２により受容されるように寸法規定されている。これにより、加熱が最も効率的であることを確実にするのに役立つ。本例の物品１１０は、エアロゾル生成材料を含む。エアロゾル生成材料は、サセプタ１３２内に配置されている。また、物品１１０は、フィルタ、包装材、及び／又は冷却構造等の他の構成要素を備えていてもよい。
【0072】
また、ヒータアセンブリ１０５は、漏斗部１４０を備える。漏斗部１４０は、サセプタ１３２の第２の端部である遠位端１３６にある。漏斗部１４０は、サセプタ１３２から突出している。実施形態において、サセプタ１３２及び漏斗部１４０は、一体型の構成要素である。
【0073】
漏斗部１４０は、シンブル構成を有する。漏斗部１４０は、サセプタ１３２の第２の端部である遠位端１３６にある。漏斗部１４０は、ヒータアセンブリ１０５の第２の部分を画定する。漏斗部１４０は、第１の直径の第１の部分１４１及び第２の直径の第２の部分１４２を備える。第１及び第２の部分１４１、１４２間には、中間部１４３が延びている。第１の部分１４１は、管状であって、軸線方向に延びている。第２の部分１４２は、管状であって、軸線方向に延びている。漏斗部１４０は、中空である。中間部１４３は、肩部１４５を構成する。肩部１４５は、物品１１０のレセプタクルへの挿入を制限するストッパとして作用する。肩部１４５は、実質的に垂直な平面で長手方向軸線１０１へと延びている。
【0074】
第１の部分１４１は、第２の部分１４２の内径よりも大きな内径を有する。したがって、漏斗部１４０は、第１の部分１４１から第２の部分１４２へと広がっている。このため、漏斗部１４０は、サセプタ端１４８から遠位端１４９へと直径が小さくなっている。
【0075】
漏斗部１４０は、内部を通る空気通路１４６を画定する。第１の部分１４１及びサセプタ１３２は、当該サセプタ１３２の一端で互いに一部が重なり合う。一例において、この重なりは、約１ｍｍ～約３ｍｍである。特定の本例において、重なりは、２ｍｍである。重なりが存在しない例もある。このような例においては、サセプタ１３２及び漏斗部１４０が隣接する。第１の部分１４１は、サセプタ１３２の第２の端部である遠位端１３６に重なる。第１の部分１４１は、略円筒状であり、サセプタ１３２の外径に実質的に対応する内径を有する。第１の部分１４１は、サセプタ１３２に隣接する。漏斗部１４０の第１の部分１４１とサセプタ１３２との間には、接合部１４７が形成されている。接合部１４７は、サセプタ１３２と漏斗部１４０との間の伝熱路の形成を補助する。
【0076】
接合部１４７は、流体的にシールされた接合部である。流体シールは、サセプタ１３２と漏斗部１４０との間に形成されている。このため、サセプタ１３２及び漏斗部１４０の対向端部間には、流体的にシールされた流体経路が画定される。したがって、サセプタ１３２により画定されたレセプタクルは、漏斗部１４０により形成された空気通路１４６を備える流体シール空気路を構成する。
【0077】
実施形態において、接合部１４７における流体シールは、機械的加工結合（例えば、溶接）により形成されている。接合部１４７における流体シールは、レーザ溶接プロセスにより形成されるがや接着等の他の方法が使用可能であることは理解されよう。漏斗部１４０は、伝熱材料により形成されている。実施形態において、漏斗部１４０は、炭素鋼により形成されている。実施形態において、漏斗部は、サセプタ１３２と同じ材料により形成されている。接合部は、サセプタ１３２がその予め定められた動作温度である場合に、流体シールを維持するように構成されている。このようなプロセスにより、サセプタ１３２及び漏斗部１４０は、一体型の構成要素として作製される。
【0078】
したがって、サセプタ１３２と漏斗部１４０との間のシールされた流体経路は、ヒータアセンブリ１０５の一方の開放端からヒータアセンブリ１０５を通ってヒータアセンブリ１０５の他方の開放端まで延びている。このため、ヒータアセンブリ１０５には、ヒータアセンブリ１０５を通る任意の流体流が含まれる。ヒータアセンブリ１０５の外側には、乾燥ゾーンが画定されていてもよい。
【0079】
サセプタ１３２及び漏斗部１４０の隣接により、サセプタ１３２から漏斗部１４０への伝導による熱伝達が実現される。このため、漏斗部１４０の受動加熱の補助が可能である。漏斗部１４０の受動加熱によって、デバイス１００中の凝縮物の蓄積速度を制限することが可能である。
【0080】
漏斗部１４０は、インダクタコイルアセンブリ１２７から軸線方向に離隔している。特に、漏斗部１４０の第２の部分１４２がインダクタコイルアセンブリ１２７から軸線方向に離隔している。このため、インダクタコイルアセンブリ１２７による漏斗部１４０の直接加熱は、最小限又は皆無となる。漏斗部１４０は、軸線方向においてインダクタコイルアセンブリ１２７に隣り合っていてもよい。
【0081】
特に図４～図８を参照して、デバイス１００は、第１のエンドサポート２２０及び第２のエンドサポート２３０を備える。ヒータアセンブリ１０５は、第１及び第２のエンドサポート２３０間に延びている。第１のエンドサポート２２０と第２のエンドサポート２３０との間には、バリア部材２５０が延びている。バリア部材２５０は、サポート部材として作用する。
【0082】
第１のエンドサポート２２０は、ヒータアセンブリ１０５の第１の端部である近位端に係合して、サセプタ１３２を適所に保持する。第１のエンドサポート２２０は、後述の通り、拡張チャンバとして作用する。特に図７及び図８を参照して、第１のエンドサポート２２０は、サセプタ１３２の第１の端部から離れて開口１０４に向かって延びている。第１のエンドサポート２２０内には、デバイス１００内に受容された場合の物品１１０に隣接して保持する保持クリップ等の保持構成体２２１の少なくとも一部が配置されている。第１のエンドサポート２２０は、端部材１０６に接続されている。
【0083】
第１のエンドサポート２２０は、挿入チャンバ２２２を備える。挿入チャンバ２２２は、その内部に物品１１０を受容するように構成されている。保持構成体２２１は、挿入チャンバ２２２にある。挿入チャンバ２２２は、物品１１０の直径よりも大きな内径を有する。第１のエンドサポート２２０は、ヒータアセンブリ１０５の第１のカラーである近位カラーを構成する。その内部には、穿孔２２３が延びている。例えば図７及び図８に示すように、穿孔２２３の内面では、遠位対向肩部２２５が画定されている。遠位対向肩部２２５は、サセプタ１３２が第１のエンドサポート２２０により受容された場合に、サセプタのリップ１３５と位置合わせされる。
【0084】
ここで特に図４及び図５を参照して、第１のエンドサポート２２０は、当該第１のエンドサポート２２０の遠位側でシールリム２２６を構成する。遠位シールリム２２６は、穿孔２２３の周りに延びている。第１のエンドサポート２２０の第１の端部外面である近位端部外面２２８からは、第１の取り付けフランジ２２７が延びている。第１の取り付けフランジ２２７は、円周方向に延びるとともに、シールリム２２６から離隔している。第１の取り付けフランジ２２７は、第１の端部外面２２８から直立して、第１の端部取り付け面である近位端部取り付け面２２９を構成する。第１の端部外面である近位端部外面２２８及び第１の端部取り付け面２２９は、段差構成を画定する。第１の端部取り付け面２２９は、第１の端部外面２２８よりも大きな直径を有する。実施形態において、第１の端部外面２２８及び第１の端部取り付け面は、第１及び第２の段差面を画定する。
【0085】
特に図４～図８を参照して、デバイス１００は、サセプタ１３２の第２の端部である遠位端において漏斗部１４０に係合することにより、ヒータアセンブリ１０５を適所に保持する第２のエンドサポート２３０をさらに備える。第２のエンドサポート２３０は、ヒータアセンブリ１０５の第２のカラーである遠位カラーを構成する。漏斗部が省略される実施形態においては、第２のエンドサポート２３０がサセプタ１３２に直接係合する。第２のエンドサポート２３０は、後述の通り、空気入口として作用する。第２のエンドサポート２３０は、サセプタ１３２の第２の端部から離れてデバイス１００の遠位端に向かって延びている。
【0086】
特に図４及び図６を参照して、第２のエンドサポート２３０は、第２の端部穿孔２３１を含む。第２の端部穿孔２３１は、空気入口として作用する。空気入口は、第２のエンドサポート２３０を通る流路を画定する。空気入口は、エアロゾル生成アセンブリ１１１の外部と連通して、デバイス１００の外部への空気路を提供する。第２のエンドサポート２３０は、漏斗部１４０を少なくとも部分的に受容するように構成されている。第２のエンドサポート２３０の内面は、段差状である。内面は、第１の段差を備えた第１の段差状領域２３２及び第２の段差を備えた第２の段差状領域２３３を備える。第１の段差状領域２３２は、漏斗部１４０の第１の部分１４１を受容する。第２の段差状領域２３３は、漏斗部１４０の第２の部分１４２を受容する。第２の段差状領域２３３は、第１のシール面２３４を含む。第２の段差状領域２３３は、第２のシール面２３５を含む。第１のシール面２３４は、内部の円周方向延伸面である。第２のシール面２３５は、長手方向軸線１０１と実質的に垂直な平面に延びた円周方向延伸面である。
【0087】
第２のエンドサポート２３０の第２の外面である遠位外面２３８からは、第２の取り付けフランジ２３７が延びている。第２の取り付けフランジ２３７は、円周方向に延びるとともに、第２のエンドサポート２３０の近位端から離隔している。第２の取り付けフランジ２３７は、第２の端部外面２３８から直立して、第２の端部取り付け面である遠位端部取り付け面２３９を構成する。第２の端部外面である遠位端部外面２３８及び第２の端部取り付け面である遠位端部取り付け面２３９は、段差構成を画定する。第２の端部取り付け面２３９は、第２の端部外面２３８よりも大きな直径を有する。実施形態において、第２の端部外面２３８及び第２の端部取り付け面２３９は、第１及び第２の段差面を画定する。
【0088】
バリア部材２５０は、第１のエンドサポート２２０と第２のエンドサポート２３０との間に延びている。バリア部材２５０は、第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０間に延びている。バリア部材２５０は、第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０とともに、ヒータアセンブリ１０５を囲んでいる。このことは、デバイス１００の他の構成要素からのヒータアセンブリ１０５の熱的分離の補助として作用する。バリア部材２５０は、中空の管状部材である。
【0089】
バリア部材２５０は、第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０に固定して取り付けられている。第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０は、バリア部材２５０の端部に受容される。第１のエンドサポート２２０は、バリア部材２５０の近位端を閉じる。第２のエンドサポート２３０は、バリア部材２５０の遠位端を閉じる。バリア部材２５０は、第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０と部分的に重なり合う。一例において、この重なりは、約２ｍｍ～約３ｍｍである。特定の本例において、重なりは、約２．２ｍｍである。重なりが存在しない例もある。バリア部材２５０の近位端は、第１の端部外面２２８に隣接する。バリア部材２５０の遠位端は、第２の端部外面２３８に隣接する。
【0090】
バリア部材２５０は、第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０に固定して取り付けられている。バリア部材２５０は、第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０と流体シールを構成する。実施形態においては、バリア部材２５０と第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０それぞれとの間に機械的加工結合（例えば、溶接）が形成される。部品の結合部における流体シールは溶接プロセスにより形成されるが、ろう付けや接着等の他の方法が使用可能であることが理解されよう。実施形態において、バリア部材２５０並びに第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０は、同じ材料により形成されている。上記結合は、サセプタ１３２がその予め定められた動作温度である場合に、流体シールを維持するように構成されている。このようなプロセスにより、バリア部材２５０並びに第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０は、一体型の構成要素として形成されている。
【0091】
実施形態において、バリア部材２５０は、非金属材料による形成によって、磁気誘導との干渉の制限を補助する。この特定の本例において、バリア部材２５０は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）により構成されている。第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０は、ＰＥＥＫにより構成されている。他の好適な材料が可能である。このような材料により形成された部品は、サセプタが加熱された場合にバリア部材２５０が剛性／固体性を維持するのに役立つ。バリア部材２５０は、剛性材料による形成によって、ヒータアセンブリ１０５及びエンドサポート２２０、２３０等の他の構成要素の支持を補助する。バリア部材２５０は、例えばプラスチック等の絶縁材料により構成されていてもよい。一例において、バリア部材２５０の厚さは、約０．１ｍｍ～約０．５ｍｍである。本例において、厚さは、約０．３ｍｍである。
【0092】
ヒータアセンブリ１０５、バリア部材２５０、並びに第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０は、サセプタ１３２の中央長手方向軸線について同軸である。バリア部材２５０は、サセプタ１３２において生成された熱からデバイス１００の様々な構成要素を断熱するのに役立ち得る。
【0093】
サセプタ１３２と第１のエンドサポート２２０との間には、半径方向間隙が設けられている。穿孔２２３の直径は、サセプタ１３２の外面の直径よりも大きい。半径方向間隙は、約０．２ｍｍであるが、これと異なっていてもよい。半径方向間隙を設けることは、サセプタ１３２と第１のエンドサポート２２０との間の熱伝達の最小化に役立つ。
【0094】
ここで特に図４～図６を参照して、第１のシール部材２４０が加熱アセンブリ（ヒータアセンブリ）１０５と第１のエンドサポート２２０との間の流体シールを構成する。第１のシール部材２４０は、円周方向延伸部材である。第１のシール部材２４０は、シリコンゴムシールを含む。他の好適な材料が使用可能である。第１のシール部材２４０は、弾性である。この材料は、ヒータアセンブリ１０５が動作温度の場合に安定化するように構成されている。第１のシール部材２４０は、サセプタ２４０に固定して搭載されている。第１のシール部材２４０は、例えばサセプタ１３２の外面への当該第１のシール部材２４０のオーバモールドによって、サセプタ１３２に付着している。第１のシール部材２４０は、サセプタ１３２の近位端から離隔している。サセプタ１３２の近位端が第１のエンドサポート２２０により受容された場合、第１のエンドサポート２２０のシールリム２２６は、第１のシール部材２４０と接してシールを行う。このようなシールは、第１のエンドサポート２２０とサセプタ２２０との間に形成される。第１のシール部材２４０は、軸線方向のシールを構成する。
【0095】
第１のシール部材２４０は、バリア部材２５０に接してシールを行う。第１のシール部材２４０は、サセプタ１３２から直立している。第１のシール部材２４０は、バリア部材２５０の内面に隣接する。したがって、サセプタ１３２とバリア部材２５０との間にシールが形成される。第１のシール部材２４０は、半径方向のシールを構成する。第１のシール部材２４０は、第１のエンドサポート２２０及びバリア部材２５０に対してサセプタを配置及び配向させるように作用する。
【0096】
第２のシール部材２４５が加熱アセンブリ（ヒータアセンブリ）１０５と第２のエンドサポート２３０との間の流体シールを構成する。第２のシール部材２４５は、円周方向延伸部材である。第２のシール部材２４５は、シリコンゴムシールを含む。他の好適な材料が使用可能である。第２のシール部材２４５は、弾性である。この材料は、ヒータアセンブリ１０５が動作温度の場合に安定化するように構成されている。第２のシール部材２４５は、漏斗部１４０に固定して搭載されている。実施形態において、第２のシール部材はサセプタ１３２にあり、例えば漏斗部が省略されている。第２のシール部材２４５は、例えば漏斗部１４０の外面への当該第２のシール部材２４５のオーバモールドによって、サセプタ１３２に付着している。第２のシール部材２４５は、漏斗部１４０の開放端に隣り合う。ヒータアセンブリの遠位端が第２のエンドサポート２３０により受容された場合、第２のエンドサポート２３０の第１のシール面２３４は、第２のシール部材２４５と接してシールを行う。このようなシールは、第２のエンドサポート２３０とヒータアセンブリ１０５との間に形成される。第２のシール部材２４５は、半径方向のシールを構成する。
【0097】
第２のシール部材２４５は、第２のエンドサポート２３０の第２のシール面２３５に接してシールを行う。第２のシール部材２４５は、軸線方向のシールを構成する。第２のシール部材２４５は、ヒータアセンブリ１０５から直立している。第２のシール部材２４５は、第２のエンドサポート２３０及びバリア部材２５０に対してヒータアセンブリ１０５を配置及び配向させるように作用する。
【0098】
実施形態において、第１のシール部材２４０は、第１のエンドサポート２２０にあり、ヒータアセンブリ１０５とともにシールを行う。実施形態において、第２のシール部材２４５は、第２のエンドサポート２３０にあり、ヒータアセンブリ１０５とともにシールを行う。第２のシール部材２４５は、漏斗部１４０の第２の部分１４２にある。実施形態において、第２のシール部材２４５は、漏斗部１４０の第１の部分１４１にある。このような実施形態において、第２のシール部材２４５は、第２のエンドサポート２３０の近位リムをシールする。
【0099】
第１のシール部材２４０及び第２のシール部材２５０は、第２のシール部材２５０、ヒータアセンブリ１０５、及び第１のシール部材２４０を通るシールされた空気流路を構成する。バリア部材２５０並びに第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０は、ヒータアセンブリ１０５の連続的にシールされた包囲体を構成する。バリア部材２５０は、サセプタ１３２から離隔している。バリア部材２５０の内面は、サセプタ１３２の外面から離れて配置されることにより、バリア部材２５０とヒータアセンブリ１０５との間に空隙を提供する。空隙は、サセプタ１３２において生成された熱からの断熱を提供する。
【0100】
ヒータアセンブリ１０５とバリア部材１０５との間には、流体的にシールされたキャビティ２６０が形成されている。流体的にシールされたキャビティ２６０は、チャンバを構成する。キャビティ２６０は、空隙を提供する。キャビティ２６０は、いくつかの実施形態において、他のガス状の要素又は固体状の要素を含む。ヒータアセンブリ１０５の一部分の周りには、流体的にシールされた包囲体２６１が形成されている。流体的にシールされた包囲体２６１は、気密なシールを形成する。流体的にシールされた包囲体は、バリア部材１０５、第１及び第２のシール部材２４０、２４５、ヒータアセンブリ１０５、並びに第２のエンドサポート２３０により形成されている。いくつかの実施形態において、第１のエンドサポート２２０は、包囲体２６１の一部を構成する。いくつかの実施形態において、流体的にシールされた包囲体２６１は、バリア部材１０５、ヒータアセンブリ１０５、並びに第１及び第２のシール部材２４０、２４５により形成されている。実施形態において、ヒータアセンブリ１０５とバリア部材１０５との間の間隙は、約０．８ｍｍ～１ｍｍである。実施形態において、間隙は、約０．９ｍｍである。
【0101】
流体的にシールされたキャビティ２６０には、熱電対２６５等のセンサが配設されている。熱電対２６５は、サセプタ１３２に搭載されている。熱電対２６５は、サセプタ１３２の温度を決定するように構成されている。熱電対２６５は、サセプタ１３２の温度を直接検出する。デバイス１００は、サセプタ１３２の温度を決定するように構成された２つ以上の熱電対１３２を備えていてもよい。流体的にシールされたキャビティ２６０を設けることは、流体的にシールされたキャビティ２６０の外部の大気から熱電対２６５を分離するのに役立つ。流体的にシールされたキャビティ２６０を設けることは、デバイス１００を通る空気流路から熱電対２６５を分離するのに役立つ。このため、空気流路からの凝縮物の熱電対２６５への流れが制限される。
【0102】
次に図１３を参照すると、１本以上の通信ケーブル２６６が、センサとして作用する熱電対２６５から延びている。図１３には３本のケーブルが示されているが、ケーブルの数は異なっていてもよい。１本以上のケーブル２６６は、単一の熱電対２６５に関連したものであってもよい。通信ケーブル２６６は、流体的にシールされたキャビティ２６０内に延びている。通信ケーブル２６６は、流体的にシールされた包囲体に設けられた開口部２６７を通って延びている。開口部は、通信ケーブル通路を画定する。開口部は、第２のエンドサポート２３０に設けられたケーブルチャネル２６８によって形成される。ケーブルチャネル２６８は、第２のエンドサポート２３０の第２の遠位外面２３８上に形成されている。ケーブルチャネル２６８は、第２の取り付けフランジ２３７を通って延びている。本実施形態では、ケーブルチャネル２６８は開いたチャネルである。いくつかの実施形態において、ケーブルチャネル２６８は、穴を形成する閉じたチャネルである。バリア部材２５０は、ケーブルチャネルの一部と重なってケーブルチャネルの開放側を閉じる。したがって、通信ケーブル２６６は、第２のエンドサポート２３０とバリア部材２５０との間を通る。シール要素がケーブルチャネルをシールする。図１３では、分かりやすくするためにシール要素を省略している。
【0103】
シール要素は、例えば、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂及び／又は弾性インサートとすることができる。シール要素は、通信ケーブル２６６及び周囲のチャネル面と流体的なシールを形成する。ケーブルチャネル２６８は、第２のエンドサポート２３０に形成されるが、いくつかの実施形態では、シール可能なケーブル開口部２６７として作用するケーブルチャネル２６８は、バリア部材２５０又は第１の端部材２２０に形成されることは理解されよう。通信ケーブル２６６は、電力及び通信信号の少なくとも一方を送信及び／又は受信するように構成される。周壁２６９は、チャネル２６８の遠位端の周りに立設される。周壁２６９は、組立中のシール要素のシール及び配置を補助する。
【0104】
一実施形態によると、シール要素は硬化可能なサーマル埋め込み剤（ｔｅｒｍａｌ ｐｏｔｔｉｎｇ）である。
【0105】
図１３において、ケーブルチャネル２６８は、第２のエンドサポート２３０及び第２の取り付けフランジ２３７における部分切除によって形成される。ケーブルチャネル２６８は、通信ケーブル２６６が延びる第２のエンドサポート２３０とバリア部材２５０とによって画定される開口部によって提供される。他の実施形態では、開口部は、バリア部材２５０及び第２のエンドサポート２３０のうちの一方に画定される。シール要素は、バリア部材２５０及び／又は第２のエンドサポート２３０によって画定される開口部をシールするように作用する。
【0106】
図１３に示すようなケーブルチャネル２６８の開口部は、軸線方向に細長い。代替的な形状及び寸法が可能であることは理解されるであろう。図１４はシール要素３１０を示している。図１４のシール要素３１０は、ケーブルチャネルの半径方向に細長い開口部をシールするように構成されているが、シール要素３１０は、軸線方向に細長い開口部等の開口部の別の構成をシールするように形状が変更されてもよいことは理解されよう。
【0107】
シール要素３１０は弾性部材である。このようなシール要素３１０はグロメットとして知られている。シール要素３１０は、ケーブルチャネル２６８をシールするために開口部に受容される。シール要素３１０の周りの側面は、バリア部材２５０及び／又は第２のエンドサポート２３０でシールを行う。通信ケーブル２６６は、ケーブルチャネル２６８を通って延びる。シール要素３１０は、そこを通って延びる通信ケーブル２６６でシールを行う。したがって、流体的なシールを容易に得ることができる。
【0108】
シール要素３１０は、内側本体端部３１１ａと外側本体端部３１１ｂとを有する。首部分３１２は、内側本体端部３１１ａと外側本体端部３１１ｂとの間に延びている。内側本体端部３１１ａ及び外側本体端部３１１ｂはフランジを含む。首部分３１２は、内側本体端部３１１ａ及び外側本体端部３１１ｂが開口部のリムの両側にある開口部を通って延びる。３つのケーブル通路３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃは、シール要素３１０を貫通して延びる。各ケーブル通路は、シール要素３１０の内側と外側との間で延びている。ケーブル通路３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃの各々は、対応のケーブルを受けるが、異なる数のケーブル通路が、例えば単一ケーブル用の単一ケーブル通路が、使用されてもよいことは理解されよう。内側本体端部３１１ａの切欠き３１４は、ケーブル通路３１３の第１の端部からケーブル２６６のためのガイド経路を提供する。ケーブル通路の第２の端部（図示せず）には、切欠き３１４と同様の切欠きを設けてもよい。このような切欠きは、シール要素３１０に必要とされる空間を最小にし、ケーブルの経路を提供する。
【0109】
特に図９及び図１０を参照して、インダクタコイルアセンブリ１２７は、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６を含む。第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、導電材料により構成されている。本例において、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、螺旋状に巻回されてヘリカルインダクタコイル１２４、１２６を提供するリッツ線／ケーブルにより構成されている。リッツ線は、個別に絶縁され、一体的な撚り合わせによって単一のワイヤを構成する複数の個々のワイヤを備える。リッツ線は、導電体の表皮効果損を抑えるように設計されている。例示的なデバイス１００において、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、円形の断面を有する銅リッツ線により構成されている。他の例において、リッツ線は、矩形等、他の形状の断面を有し得る。インダクタコイルの数は、異なっていてもよい。例えば、実施形態において、インダクタコイルアセンブリ１２７は、単一のインダクタコイルを含んでいてもよい。第１又は第２のインダクタコイルが省略されてもよい。
【0110】
第１のインダクタコイル１２４は、サセプタ１３２の第１の部分を加熱する第１の変動磁場を生成するように構成され（図４参照）、第２のインダクタコイル１２６は、サセプタ１３２の第２の部分を加熱する第２の変動磁場を生成するように構成されている。本例において、第１のインダクタコイル１２４は、デバイス１００の長手方向軸線１０１に沿った方向で第２のインダクタコイル１２６に隣り合っている（すなわち、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、重なり合わない）。サセプタ構成体１３２は、単一のサセプタを備えていてもよいし、２つ以上の別個のサセプタを備えていてもよい。第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６の端部１３０は、ＰＣＢ１２３に接続可能である（図２参照）。
【0111】
いくつかの例において、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、互いに異なる少なくとも１つの特性を有していてもよいことが明らかであろう。例えば、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６と異なる少なくとも１つの特性を有していてもよい。より具体的に、一例として、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６と異なるインダクタンスの値を有していてもよい。図３及び図４において、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、第１のインダクタコイル１２４がサセプタ１３２に巻回される部分が第２のインダクタコイル１２６よりも小さくなるように、異なる長さを有する。このため、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６と異なる巻回数であってもよい（個々の巻回の間隔は実質的に同じと仮定する）。さらに別の例において、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６と異なる材料により構成されていてもよい。いくつかの例において、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、実質的に同一であってもよい。
【0112】
本例において、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、同じ方向に巻回されている。インダクタコイルは、異なるタイミングで作動するようになっていてもよい。例えば、最初に第１のインダクタコイル１２４が物品１１０の第１の部分を加熱するように動作していてもよく、さらにその後で第２のインダクタコイル１２６が物品１１０の第２の部分を加熱するように動作していてもよい。実施形態において、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、反対方向に巻回されている。コイルを反対方向に巻回することは、特定種類の制御回路と併せて使用される場合に非作動のコイルに誘導される電流を抑えるのに役立つ。このような例においては、第１のインダクタコイル１２４が右手螺旋であってもよく、また、第２のインダクタコイル１２６が左手螺旋であってもよい。別の実施形態においては、第１のインダクタコイル１２４が左手螺旋であってもよく、また、第２のインダクタコイル１２６が右手螺旋であってもよい。
【0113】
インダクタコイルの数は、異なっていてもよいことが理解されよう。実施形態において、デバイス１００は、単一のインダクタコイルを備える。
【0114】
デバイス１００は、サポート部材として作用するコイルサポート２００を備える。サポート部材は、略管状で、少なくとも部分的にサセプタ１３２を囲んでいてもよい。サポート部材２００は、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６を支持する。図４においては、コイルサポート２００を断面で示している。図９は、コイルサポート２００の側面図であって、デバイス１００の様々部品を省略して示す。また、図１０にコイルサポート２００を示す。
【0115】
コイルサポート２００は、第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０間に延びている。コイルサポート２００は、第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０とともに、ヒータアセンブリ１０５を囲んでいる。このことは、デバイス１００の他の構成要素からのヒータアセンブリ１０５の熱的分離の補助として作用する。コイルサポート２００は、中空の管状部材である。
【0116】
実施形態において、コイルサポート２００は、非金属材料による形成によって、磁気誘導との干渉の制限を補助する。特定の本例において、コイルサポート２００は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）により構成されている。他の好適な材料が可能である。このような材料により形成されたコイルサポートによれば、サセプタが加熱された場合に、アセンブリが剛性／固体性を維持することを確実にする。コイルサポート２００は、剛性材料による形成によって、コイル１２４、１２６等の他の構成要素の支持を補助する。コイルサポート２００は、例えばプラスチック等の絶縁材料により構成されていてもよい。一例において、コイルサポート２００は、厚さが１ｍｍ～１．５ｍｍである。本例において、厚さは、約１．３ｍｍである。
【0117】
特に図３、図４、及び図９に示すように、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、コイルサポート２００の周りに配置されるとともに、コイルサポート２００に隣接する。第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、コイルサポート２００の半径方向外方面２０１にある。実施形態において、第１及び第２のインダクタコイルは、コイルサポート２００の半径方向内方面２０２にある。
【0118】
サセプタ１３２、コイルサポート２００、並びに第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、サセプタ１３２の中央長手方向軸線１０１の周りで同軸である。コイルサポート２００は、サセプタ１３２において生成された熱からデバイス１００の様々な構成要素を断熱するのに役立ち得る。
【0119】
コイルサポート２００は、外面２０３を有する。外面２０３は、外カバー１０２から離隔している。コイルサポート２００は、ヒータアセンブリ１０５から離隔している。コイルサポート２００は、サセプタ１３２の外面２０３から離れて配置された内面を有する。
【0120】
コイルサポート２００は、第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０に固定して取り付けられている。第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０は、コイルサポート２００の端部に受容される。第１のエンドサポート２２０は、コイルサポート２００の近位端を閉じる。第２のエンドサポート２３０は、コイルサポート２００の遠位端を閉じる。コイルサポート２００は、第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０と部分的に重なり合う。バリア部材２５０の近位端は、第１の端部外面２２８に隣接する。バリア部材２５０の遠位端は、第２の端部外面２３８に隣接する。コイルサポート２００の近位端は、第１のエンドサポート２２０の第１の端部取り付け面である近位端部取り付け面２２９に重なり合う。コイルサポート２２０の遠位端は、第２のエンドサポート２３０の第２の端部取り付け面である遠位端部取り付け面２２９に重なり合う。
【0121】
コイルサポート２００は、第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０に固定して取り付けられている。コイルサポート２００は、第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０間に保持されている。実施形態においては、溶接又は接着等の機械的加工結合によって、コイルサポート２００が適所に固定される。実施形態において、コイルサポート２００並びに第１及び第２のエンドサポート２２０、２３０は、同じ材料により形成されている。
【0122】
特に図３、図４、図９、及び図１０を参照して、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、コイルサポート２００によってコイルサポート２００で位置合わせされている。すなわち、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、コイルサポート２００の機構により、コイルサポート２００に対する特定の配置にて保持されている。例として、位置合わせ機構は、チャネル２０５である。チャネル２０５は、コイルサポート２００の半径方向外方面２０１に形成されている。チャネル２０５は、螺旋状チャネル２０５である。チャネル２０５は、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６を受容する。第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、チャネル２０５によって保持されている。チャネル２０５は、一定の螺旋状経路に従う。チャネル２０５は、コイルサポート２００の周りで複数巻きとなっている。位置合わせ機構として作用するチャネル２０５は、例えば一貫した間隔等、コイル２１４、２１６の一貫した経路を提供する。これは、インダクタコイルアセンブリの性能の最大化及び／又はコイルの予め定められた特性の実現に役立つ。
【0123】
第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６はそれぞれ、コイルサポート２００で螺旋状配置にて位置合わせされている。例として、インダクタコイルの一方が省略される場合もある。第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６はそれぞれ、螺旋状経路に従う。第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６それぞれの螺旋状経路の巻回は、間隔が等しい。
【0124】
実施形態において、螺旋状チャネル２０５は、サポートコイル２００の外面２０３の溝により形成されている。実施形態において、螺旋状チャネル２０５は、螺旋状配置にて延びた一対の隣り合う山部により形成されている。山部は、不連続であって、複数の突起により形成されていてもよい。突起は、サポートコイルが受容及び保持される螺旋状経路を画定していてもよい。
【0125】
コイルサポート２００は、チャネル２０５の隣り合う巻回間に螺旋状凹部２０６を備える。螺旋状凹部２０６は、細長溝である。例として、螺旋状凹部２０６は、複数の凹部を含む。例として、螺旋状凹部２０６は、空隙として作用する。螺旋状凹部を設けることは、熱伝達の制限の補助となる。螺旋状凹部を設けることは、重量の最小化の補助となり得る。螺旋状凹部２０６は、チャネル２０５との二重螺旋構成を成す。実施形態においては、螺旋状凹部が省略される。図３及び図４には螺旋状凹部を示していない。
【0126】
第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、チャネル２０５に保持されている。チャネル２０５における第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６の保持には、クリップ、ボンディング、及びオーバー層等の保持機構が用いられるようになっていてもよい。
【0127】
第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６はそれぞれ、コイルサポート２００に完全に受容される。すなわち、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６はそれぞれ、コイルサポート２００の表面と同一平面であるか、又は、コイルサポート２００の表面から凹んでいる。実施形態において、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、チャネル２０５から部分的に突出している。
【0128】
コイルサポート２００は、単一のチャネルを備える。ただし、チャネル２０５は、コイル１２４、１２６に１つずつ、２つのチャネル部に分離されていてもよいことが理解されよう。各チャネルが１つ又は複数の異なる特性（例えば、周期、幅、深さ、及び長さ）を有することにより、コイル１２４、１２６間の位置合わせが異なっていてもよい。
【0129】
インダクタコイル１２４、１２６の周りには、フェライトシールド２８０が延びている。フェライトシールドは、電磁シールドとして作用する。他の好適な材料が使用可能である。フェライトシールド２８０は、コイルサポート２００に搭載されている。フェライトシールド２８０は、コイルサポート２００に隣接するため、例えば接着によって、コイルサポート２００に直接取り付けられていてもよい。チャネル２０５は、コイル１２４、１２６をコイルサポート２００に凹ませるものである。インダクタコイル１２４、１２６は、コイルサポート２００及びフェライトシールド２８０により囲まれている。
【0130】
図１２を参照して、コイルサポート２００には、熱電対等のセンサ２９０が配置されている。コイルサポート２００は、センサ取り付け部２９１を備える。これは、コイルに対するセンサの正確な配置の補助となるため、正確な測定が可能となる。取り付け部２９１は、凹部を含む。取り付け部２９１は、熱電対を取り付けるための配置面を構成する。
【0131】
上述の実施形態における位置合わせ機構がチャネルである。ただし、チャネルが省略されてもよく、位置合わせ機構が異なっていてもよいことが理解されよう。
【0132】
上述の実施形態においては、コイルの位置合わせのためのチャネル２０５及び／又は他の位置合わせ機構がコイルサポート２００に設けられている。いくつかの実施形態においては、コイルの位置合わせのためのチャネル及び／又は他の位置合わせ機構が省略されてもよいことが理解されよう。このような実施形態において、コイルは、コイルサポートの表面に付着していてもよいし、コイルサポートの周りに間隙を挟んで組み上げられていてもよい。
【0133】
ヒータアセンブリ１０５、バリア部材２５０、並びにコイルサポート２００は、サセプタ１３２の中央長手方向軸線について同軸である。コイルサポート２００は、サセプタ１３２において生成された熱からデバイス１００の様々な構成要素を断熱するのに役立ち得る。
【0134】
コイルサポート２００は、サセプタ１３２から離隔している。コイルサポート２００は、バリア部材２５０から離隔している。バリア部材２５０は、ヒータアセンブリ１０５とコイルサポート２００との間にある。コイルサポート２００とバリア部材２５０との間には、断熱チャンバ２７０が形成されていてもよい。
【0135】
一例において、コイルサポート２００とバリア部材２５０との間の間隔は、０．５ｍｍ～１．５ｍｍである。本例において、厚さは、約０．９ｍｍである。コイルサポート２００は、第２のバリア部材として作用する。バリアとして作用するバリア部材を設けることにより、離隔配置において、デバイスの異なる構成要素の相互分離を補助する別個のチャンバの提供に役立ち得る。
【0136】
バリアは、断熱部材として作用する。このため、バリアは、サセプタ１３２からエアロゾル生成アセンブリ１１１の外部への熱伝達を制限する断熱スタックの一部を構成する。バリア部材２５０は、第１の断熱部材として作用する。コイルサポート２００は、第２の断熱部材として作用する。バリア部材２５０とコイルサポート２００との間には、断熱層２７１が延びている。断熱層２７１は、バリア部材２５０の周りに延びている。断熱層２７１は、バリア部材２５０及びコイルサポート２００に隣接する。
【0137】
実施形態において、断熱層２７１は、バリア部材２５０及びコイルサポート２００により支持される。いくつかの実施形態において、断熱層２７１は、バリア部材２５０により支持される。このような実施形態において、断熱層２７１は、例えば小さな間隙だけ、コイルサポート２００から離隔していてもよい。いくつかの実施形態において、断熱層２７１は、コイルサポート２００により支持される。このような実施形態において、断熱層２７１は、例えば小さな間隙だけ、バリア部材２５０から離隔していてもよい。断熱層２７１は、バリア部材２５０及びコイルサポート２００の一方に取り付けられていてもよいし、両方に取り付けられていてもよい。実施形態においては、バリア部材２５０が省略されてもよい。実施形態において、コイルサポート２００は、断熱層２７１と一体的に形成されていてもよい。断熱層２７１は、省略されてもよい。このような実施形態においては、バリア部材２５０とコイルサポート２００との間に空隙が形成されている。このような構成において、空隙は、断熱体として作用する。
【0138】
断熱層２７１は、第３の断熱部材として作用する。実施形態において、断熱層２７１は、組み立て前のシートである。実施形態において、断熱層２７１は、管状構成にてコイルサポート２００の内側面の周りに形成されている。エンドリップ２７２（図４参照）が断熱層２７１の保持に役立つ。断熱層２７１は、コイルサポート２０に付着している。例として、断熱層２７１は、バリア部材２５０に付着している。バリア部材２５０は、サセプタ１３２から断熱層２７１を離隔させる。コイルサポート２００は、インダクタコイル１２４、１２６から離れて断熱層２７１を離隔させる。
【0139】
断熱スタックは、（ｉ）空気（約０．０２Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する）、（ｉｉ）エアロゲル（例えば、エアロゼロ（ＡｅｒｏＺｅｒｏ）（登録商標））（約０．０３Ｗ／ｍＫ～約０．０４Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する）、（ｉｉｉ）ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（いくつかの例において、約０．２５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する場合がある）、（ｉｖ）セラミッククロス（約１．１３ｋＪ／ｋｇＫの比熱を有する）、（ｖ）サーマルパテといった材料のうちの２つ以上の組み合わせにより提供されるようになっていてもよい。他の好適な材料が使用可能である。
【0140】
断熱層２７１は、エアロゲルにより形成されている。例えば多孔質フォーム材料等の他の好適な材料も使用可能である。エアロゲルの両側にバリア部材を設けることにより、例えば、断熱層２７１の保護バリアを提供可能である。１つ又は複数のバリアは、断熱層２７１をその長さに沿って支持するのに役立つ。
【0141】
バリア部材とエアロゲル断熱層との組み合わせは、ヒータアセンブリ１０５の周りの断熱構成の強化によって、コンパクトな構成におけるデバイス１００のシェルへの熱伝達の制限を補助する。
【0142】
断熱層２７１は、内側断熱層２７３として作用する。インダクタコイルアセンブリ１２７の周りには、外側断熱層２７３が延びている。外側断熱層２７３は、管状構成を成す。外側断熱層２７３は、インダクタコイルアセンブリ１２７により支持される。内側及び外側断熱層２７１、２７３は、インダクタコイルアセンブリ１２７を挟んでいる。外側断熱層２７３は、フェライト層２８０に搭載されている。外側断熱層２７３は、フェライト層２８０に付着しているが、他の取り付け構成も想定される。外側断熱層２７３を設けることにより、予め定められた厚さの断熱を使用可能である一方、コイルとサセプタ１３２との間の距離を変更可能である。外側断熱層２７３は、エアロゲルにより形成されている。他の好適な材料（例えば、多孔質フォーム材料）も使用可能である。
【0143】
図１１を参照して、第１のエンドサポート２２０は、コイルサポート２００の近位端から突出している。第２のエンドサポート２３０は、コイルサポート２００の遠位端から突出している。第１のエンドサポート２２０は、軸線方向に位置合わせされている。第２のエンドサポート２３０は、軸線方向に位置合わせされている。エアロゾル生成アセンブリ１１１は、筐体１０９に取り付けられている。エアロゾル生成アセンブリ１１１は、その近位端及び遠位端が取り付けられている。筐体１０９のエアロゾル生成アセンブリ取り付け部１１３がエアロゾル生成アセンブリ１１１を保持する。第１の配置機構３００が筐体１０９において、第１の端部である近位端にエアロゾル生成アセンブリ１１１を配置する。第２の配置機構３０１が筐体１０９において、第２の端部である遠位端にエアロゾル生成アセンブリ１１１を配置する。
【0144】
インダクタコイル端部１３０は、エアロゾル生成アセンブリ１１１から延びている。インダクタコイル端部１３０は、筐体１０９に支持される。インダクタコイル端部１３０は、ＰＣＢ１２３と接続される。
【0145】
上記例において、サセプタ１３２は、約０．０８ｍｍの厚さ１５４を有する。サセプタ１３２の厚さは、軸線１５８と垂直な方向に測定した、サセプタ１３２の内面とサセプタ１３２の外面との間の平均距離である。
【0146】
一例において、サセプタ１３２の長さは、約３０ｍｍ～約５０ｍｍ又は約３０ｍｍ～約３５ｍｍである。特定の本例において、サセプタ１３２は、約３４．８ｍｍの長さを有し、エアロゾル生成材料を含む物品１１０を受容可能である。エアロゾル生成材料及びサセプタ１３２の長さは、軸線１０１と平行な方向に測定される。
【0147】
外カバー１０２は、デバイスの内部構成要素を保護するものであり、一般的には、デバイスの使用時にユーザの手と接触する。外カバー１０２は、内面及び外面を備える。
【0148】
いくつかの例において、インダクタコイルは、磁場の誘導のために使用すると、例えば磁場誘導のための電流通過による抵抗加熱によって、それ自体が発熱する場合もある。インダクタコイルと外カバーとの間に断熱層を設けることは、加熱したインダクタコイルの外カバーからの断熱に役立つ。フェライトシールドは、外カバーの断熱に役立つ。フェライトシールドが１つ又は複数のインダクタコイルと接触し、少なくとも部分的に囲む場合は、外カバーの表面温度を約３℃低下し得ることが分かっている。
【0149】
外カバーの内面は、約２ｍｍ～約３ｍｍの距離だけ、断熱部材の外面から離れて配置されていてもよい。このサイズの分離距離は、外カバーが熱くなり過ぎない十分な断熱を与えることが分かっている。断熱部材の外面と外カバーとの間には、空気が存在していてもよい。
【0150】
外カバーの内面は、約０．２ｍｍ～約１ｍｍの距離だけ、インダクタコイルの外面から離れて配置されていてもよい。
【0151】
インダクタコイルの内面は、約３ｍｍ～約４ｍｍの距離だけ、サセプタの外面から離れて配置されていてもよい。特定の本例において、この距離は、約３．２ｍｍである。
【0152】
外カバーは、アルミニウムを含んでいてもよい。
【0153】
外カバーは、熱伝導率が約１４０Ｗ／ｍＫ～約２２０Ｗ／ｍＫであってもよい。例えば、アルミニウムの熱伝導率は、２０９Ｗ／ｍＫ前後である。
【0154】
外カバーは、厚さが約０．４ｍｍ～約２ｍｍであってもよい。外カバーは、断熱バリアとして作用し得る。
【0155】
サセプタ１３２、バリア部材２５０、及びコイルサポート２００はそれぞれ、円形状の断面を有するが、その断面は他の如何なる形状であってもよく、いくつかの例においては、互いに異なっていてもよい。
【0156】
上記実施形態は、本発明の例示的な実例として理解されるものとする。本発明の他の実施形態も考えられる。任意の一実施形態に関して記載の任意の特徴は、単独又は他の記載特徴との組み合わせで使用可能であり、また、実施形態の任意のその他又はその任意の組み合わせの１つ又は複数の特徴との組み合わせで使用可能であることが理解されるものとする。さらに、本発明の範囲から逸脱することなく、添付の特許請求の範囲に規定の上述していない同等物及び改良も採用可能である。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】