特許 7607829 コンデンサユニットおよび電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-19

(45)【発行日】2024-12-27

(54)【発明の名称】コンデンサユニットおよび電子機器

(51)【国際特許分類】

   H01G 2/08 20060101AFI20241220BHJP

   H01G 2/02 20060101ALI20241220BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20241220BHJP

   H01G 4/32 20060101ALI20241220BHJP

【ＦＩ】

H01G2/08 A

H01G2/02 101E

H01G2/10 K

H01G4/32 540

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2024516036

(86)(22)【出願日】2022-04-22

(86)【国際出願番号】 JP2022018551

(87)【国際公開番号】W WO2023203754

(87)【国際公開日】2023-10-26

【審査請求日】2024-04-04

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006013

【氏名又は名称】三菱電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100095407

【弁理士】

【氏名又は名称】木村 満

(74)【代理人】

【識別番号】100131152

【弁理士】

【氏名又は名称】八島 耕司

(74)【代理人】

【識別番号】100147924

【弁理士】

【氏名又は名称】美恵 英樹

(74)【代理人】

【識別番号】100148149

【弁理士】

【氏名又は名称】渡邉 幸男

(74)【代理人】

【識別番号】100181618

【弁理士】

【氏名又は名称】宮脇 良平

(74)【代理人】

【識別番号】100174388

【弁理士】

【氏名又は名称】龍竹 史朗

(72)【発明者】

【氏名】高林 宏和

(72)【発明者】

【氏名】白形 雄二

【審査官】鈴木 駿平

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－１３８８８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－１５３５７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－０４９２７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０７１９３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５５－０７５１６０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開昭６４－００５０４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０５－３２６７５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２２０３６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－２６０１８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－１６５１５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１９１８０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１９４０８０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ２／０２

Ｈ０１Ｇ ２／０８

Ｈ０１Ｇ ２／１０

Ｈ０１Ｇ ４／２２４

Ｈ０１Ｇ ４／３２

Ｈ０１Ｇ ４／３８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに間隔を空けて設けられる複数のコンデンサ素子と、
前記複数のコンデンサ素子の少なくともいずれかに隣接した位置に設けられ、前記複数のコンデンサ素子の少なくともいずれかから受けた熱を内部で分散させる１つまたは複数の伝熱部材と、
前記伝熱部材の端部を露出させた状態で、前記伝熱部材および前記複数のコンデンサ素子を覆う絶縁部材と、を備え、
前記伝熱部材は、前記絶縁部材に覆われる外面において、露出している前記端部に隣接している位置に設けられ、前記伝熱部材を貫通する貫通孔と、前記貫通孔より端部から遠い位置で前記貫通孔に隣接した位置に形成される凸部と、を有する第１剥離抑制部を有する、
コンデンサユニット。

【請求項2】

前記伝熱部材の前記端部を露出させた状態で、前記伝熱部材の外面を覆う被覆部材をさらに備え、
前記絶縁部材は、前記複数のコンデンサ素子の全体および前記被覆部材で覆われた前記伝熱部材を覆う、
請求項１に記載のコンデンサユニット。

【請求項3】

前記被覆部材の線膨張係数は、前記伝熱部材の線膨張係数より小さく、かつ、前記絶縁部材の線膨張係数より大きい、または、前記伝熱部材の線膨張係数より大きく、かつ、前記絶縁部材の線膨張係数より小さい、
請求項２に記載のコンデンサユニット。

【請求項4】

前記伝熱部材は、露出している前記端部から前記絶縁部材で覆われる部分に向かう方向に直交する断面において、角が丸みを帯びた多角形の形状を有する、
請求項１から３のいずれか１項に記載のコンデンサユニット。

【請求項5】

前記絶縁部材から露出して設けられる第１端子および第２端子と、
前記第１端子と前記コンデンサ素子の正極とを電気的に接続する第１導体と、
前記第２端子と前記コンデンサ素子の負極とを電気的に接続する第２導体と、を備える、
請求項１から３のいずれか１項に記載のコンデンサユニット。

【請求項6】

前記第１導体および前記第２導体の少なくともいずれかは、外面に設けられ、突出する形状および窪む形状の少なくともいずれかを有する第２剥離抑制部を有する、
請求項５に記載のコンデンサユニット。

【請求項7】

前記伝熱部材の露出した前記端部に熱的に接続され、前記複数のコンデンサ素子から前記伝熱部材を介して伝達された熱を放熱する冷却部をさらに備える、
請求項１から３のいずれか１項に記載のコンデンサユニット。

【請求項8】

前記冷却部に向く前記絶縁部材の外面にスリットが形成される、
請求項７に記載のコンデンサユニット。

【請求項9】

請求項１から３のいずれか１項に記載のコンデンサユニットを備える、
電子機器。

【請求項10】

請求項７に記載のコンデンサユニットと、
前記コンデンサユニットを介して電源から供給される電力を負荷に供給するための電力に変換し、変換した前記電力を出力する電力変換部と、
前記コンデンサユニットおよび前記電力変換部を収容する筐体と、を備え、
前記コンデンサユニットが備える前記冷却部は、前記複数のコンデンサ素子から前記１つまたは複数の伝熱部材を介して伝達された熱を、前記筐体の外部の空気に放熱する、
電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コンデンサユニットおよび電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器、例えば、入力電力を変換して変換した電力を負荷に供給する電力変換装置には、大容量のコンデンサユニットを備えるものがある。コンデンサユニットの一例が、特許文献１に開示されている。特許文献１に開示されるコンデンサユニットは、コンデンサ素子に接触する熱伝導板を備え、熱伝導板を介して、コンデンサ素子を収容する筐体の外部に、コンデンサ素子で生じた熱を放熱させる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１６／１１７４４１号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

コンデンサ素子の相互の相対的な位置関係がずれることを抑制するために、コンデンサ素子の周囲に、例えば樹脂である絶縁部材が充填される。例えば、特許文献１に開示されるコンデンサユニットにおいて、コンデンサ素子および熱伝導板は絶縁部材で覆われる。コンデンサ素子の冷却性能を高めるため、絶縁部材は、熱伝導板の端部が露出した状態で熱伝導板を覆うことが好ましい。熱伝導板と絶縁部材とが異なる部材で形成されていて、線膨張率に差があると、コンデンサ素子の発熱量が大きくなって樹脂と熱伝導板の温度が上昇するにつれて、絶縁部材と熱伝導板との界面で生じる熱応力が大きくなる。この結果、絶縁部材が熱伝導板から剥離し、剥離によって生じる隙間に、コンデンサユニットの周囲の空気に含まれる水分が浸入してしまう。

【0005】

本開示は上述の事情に鑑みてなされたものであり、絶縁部材の剥離を抑制する構造を有するコンデンサユニットおよびコンデンサユニットを備える電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成するために、本開示のコンデンサユニットは、複数のコンデンサ素子と、１つまたは複数の伝熱部材と、絶縁部材と、を備える。複数のコンデンサ素子は、互いに間隔を空けて設けられる。伝熱部材は、複数のコンデンサ素子の少なくともいずれかに隣接した位置に設けられ、複数のコンデンサ素子の少なくともいずれかから受けた熱を内部で分散させる。絶縁部材は、伝熱部材の端部を露出させた状態で、伝熱部材および複数のコンデンサ素子を覆う。伝熱部材は、絶縁部材に覆われる外面において、露出している端部に隣接している位置に設けられ、伝熱部材を貫通する貫通孔と、貫通孔より端部から遠い位置で貫通孔に隣接した位置に形成される凸部と、を有する第１剥離抑制部を有する。

【発明の効果】

【0007】

本開示に係るコンデンサユニットが備える伝熱部材は、突出する形状および窪む形状の少なくともいずれかを有する第１剥離抑制部を有する。この結果、絶縁部材の剥離が抑制される。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施の形態１に係る電子機器の構成を示すブロック図

【図2】実施の形態１に係るコンデンサユニットの断面図

【図3】実施の形態１に係るコンデンサユニットの図２におけるIII－III線での矢視断面図

【図4】実施の形態１に係るコンデンサユニットの図２におけるIV－IV線での矢視断面図

【図5】実施の形態１に係るコンデンサ素子の構成を示す図

【図6】実施の形態１に係るコンデンサユニットの断面図

【図7】実施の形態１に係るコンデンサユニットの背面図

【図8】実施の形態１に係る電子機器の断面図

【図9】実施の形態１に係る伝熱部材の側面図

【図10】実施の形態１に係る伝熱部材の図９におけるX－X線での矢視断面図

【図11】実施の形態１に係るコンデンサユニットの図３におけるXI－XI線での矢視断面図

【図12】実施の形態２に係る伝熱部材の側面図

【図13】実施の形態２に係る伝熱部材の図１２におけるXIII－XIII線での矢視断面図

【図14】実施の形態３に係る伝熱部材の側面図

【図15】実施の形態３に係る伝熱部材の下面図

【図16】実施の形態４に係る伝熱部材の側面図

【図17】実施の形態４に係る伝熱部材の図１６におけるXVII－XVII線での矢視断面図

【図18】実施の形態５に係るコンデンサユニットの断面図

【図19】実施の形態に係る伝熱部材の第１変形例の断面図

【図20】実施の形態に係る伝熱部材の第２変形例の下面図

【図21】実施の形態に係る伝熱部材の第３変形例の断面図

【図22】実施の形態に係るコンデンサユニットの第１変形例の背面図

【図23】実施の形態に係るコンデンサユニットの第２変形例の断面図

【図24】実施の形態に係るコンデンサユニットの第２変形例の図２３におけるXXIV－XXIV線での矢視断面図

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示の実施の形態に係るコンデンサユニットおよび電子機器について図面を参照して詳細に説明する。なお図中、同一または同等の部分には同一の符号を付す。

【0010】

（実施の形態１）
電子機器の一例として、鉄道車両に搭載され、直流電源から供給される直流電力を三相交流電力に変換して電動機に供給する電力変換装置がある。電力変換装置を例にして、実施の形態１に係る電子機器１について以下に説明する。

【0011】

図１に示す電子機器１は、図示しない電源、具体的には、集電装置から直流電力の供給を受ける。集電装置は、電力供給線を介して変電所から供給される電力を取得する。電力供給線は、例えば、架線または第三軌条である。集電装置は、例えば、パンタグラフまたは集電靴である。電子機器１は、集電装置から供給された直流電力を三相交流電力に変換して、変換した三相交流電力を負荷９１に供給する。実施の形態１では、電子機器１は３レベルインバータであって、負荷９１は三相誘導電動機である。

【0012】

電子機器１は、集電装置に接続される端子１ａと、接地される端子１ｂと、集電装置から供給される電力で充電されるコンデンサユニット１１と、コンデンサユニット１１を介して集電装置から供給される直流電力を三相交流電力に変換する電力変換部１２と、を備える。端子１ａは、接触器、フィルタリアクトル等を介して、集電装置に電気的に接続されることが好ましい。コンデンサユニット１１は、第１コンデンサＣ１と、第２コンデンサＣ２と、を有する。第１コンデンサＣ１および第２コンデンサＣ２は直列に接続されている。直列に接続された第１コンデンサＣ１および第２コンデンサＣ２は、端子１ａ，１ｂの間に接続される。

【0013】

電力変換部１２の一次端子は、端子１ａ、端子１ｂ、および直列に接続された第１コンデンサＣ１と第２コンデンサＣ２の接続点にそれぞれ接続される。電力変換部１２の三相交流電力のＵ相、Ｖ相、Ｗ相に対応する３つの二次端子は、負荷９１の対応する入力端子に接続される。電力変換部１２は、図示しない制御装置によって制御される複数のスイッチング素子を有する。複数のスイッチング素子として、例えば、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor：絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）が用いられる。複数のスイッチング素子のオンオフを切り替えるスイッチング動作が制御装置によって制御されることで、電力変換部１２は、電力変換を行う。詳細には、電力変換部１２は、一次端子を介して供給される直流電力を負荷９１に供給するための三相交流電力に変換し、三相交流電力を二次端子から出力する。

【0014】

図２、図２におけるIII－III線での矢視断面図である図３、および図２におけるIV－IV線での矢視断面図である図４に示すように、コンデンサユニット１１は、複数のコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄと、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄから受けた熱を内部で分散させる伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃと、を備える。コンデンサユニット１１の内部温度は、具体的には、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄのそれぞれの温度である。図２、図３、および図４において、鉛直方向をＺ軸方向とし、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄの配列方向をＸ軸方向とする。Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸は互いに直交する。

【0015】

コンデンサユニット１１はさらに、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄのそれぞれの正極に電気的に接続される第１導体２３ａと、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄのそれぞれの正極に電気的に接続される第１導体３３ａと、を備える。第１導体２３ａ，３３ａは、例えば、銅、アルミニウム等の導電体で形成されるバスバーである。

【0016】

コンデンサユニット１１はさらに、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄのそれぞれの負極に電気的に接続される第２導体２３ｂと、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄのそれぞれの負極に電気的に接続される第２導体３３ｂと、を備える。第２導体２３ｂ，３３ｂは、例えば、銅、アルミニウム等の導電体で形成されるバスバーである。

【0017】

コンデンサユニット１１はさらに、第１導体２３ａに電気的に接続される第１端子２４ａと、第１導体３３ａに電気的に接続される第１端子３４ａと、第２導体２３ｂに電気的に接続される第２端子２４ｂと、第２導体３３ｂに電気的に接続される第２端子３４ｂと、を備える。

【0018】

コンデンサユニット１１はさらに、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃのそれぞれの一部およびコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの全体を覆う絶縁部材２５を備える。絶縁部材２５は、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃのそれぞれの端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃ，３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃを露出させた状態で、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃを覆う。

【0019】

上述のコンデンサユニット１１が備える伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの露出している端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃ，３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃに隣接している位置に設けられる第１剥離抑制部５０を有する。この結果、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃが剥離することが抑制される。

【0020】

コンデンサユニット１１の各部の詳細について以下に説明する。図２に示すように、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄは、互いに間隔を空けて一列に並べて設けられる。詳細には、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄは、外装の主面がＸ軸に直交する向きで、Ｘ軸方向に並べて設けられる。同様に、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、互いに間隔を空けて並べて設けられる。詳細には、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、外装の主面がＸ軸に直交する向きで、Ｘ軸方向に並べて設けられる。

【0021】

コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの構成は同じであるため、コンデンサ素子２１ａの構成について図５を用いて説明する。コンデンサ素子２１ａはフィルムコンデンサであって、正極４１ａが形成されているフィルム４１ｃと、負極４１ｂが形成されているフィルム４１ｄと、を備える。フィルム４１ｃ，４１ｄが重ねられて中心軸周りに巻かれる。フィルム４１ｃはプラスチックフィルムであって、金属、例えば、アルミニウム、亜鉛等がフィルム４１ｃに蒸着されることで、正極４１ａが形成される。同様に、フィルム４１ｄはプラスチックフィルムであって、金属、例えば、アルミニウム、亜鉛等がフィルム４１ｄに蒸着されることで、負極４１ｂが形成される。

【0022】

コンデンサ素子２１ａの中心軸の方向の一端が正極端子に相当し、他端が負極端子に相当する。図５の例では、コンデンサ素子２１ａの上端が正極端子に相当し、コンデンサ素子２１ａの下端が負極端子に相当する。コンデンサ素子２１ａは、中心軸に直交する断面の外形が長円となる形状を有する。長円とは、直径が同じ２つの円の外縁を同じ長さの２本の直線で繋ぐことで得られる形状の外形を意味する。コンデンサ素子２１ａは、中心軸がＺ軸方向に一致する向きで設けられる。詳細には、図２および図３に示すように、コンデンサ素子２１ａのＺ軸方向上端がコンデンサ素子２１ａの正極端子に相当し、コンデンサ素子２１ａのＺ軸方向下端がコンデンサ素子２１ａの負極端子に相当する。

【0023】

伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの少なくともいずれかに隣接した位置に設けられて、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの少なくともいずれかから伝達された熱を内部で分散させる。

【0024】

コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄのそれぞれの温度上昇を抑制するため、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの内、互いに隣接している２つのコンデンサ素子の間に設けられることが好ましい。実施の形態１では、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの内、互いに異なるコンデンサ素子に隣接した位置に設けられる。

【0025】

詳細には、伝熱部材２２ａは、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂの間に設けられ、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂから受けた熱を内部で分散させる。伝熱部材２２ｂは、コンデンサ素子２１ｂ，２１ｃの間に設けられ、コンデンサ素子２１ｂ，２１ｃから受けた熱を内部で分散させる。伝熱部材２２ｃは、コンデンサ素子２１ｃ，２１ｄの間に設けられ、コンデンサ素子２１ｃ，２１ｄから受けた熱を内部で分散させる。

【0026】

同様に、伝熱部材３２ａは、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂの間に設けられ、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂから受けた熱を内部で分散させる。伝熱部材３２ｂは、コンデンサ素子３１ｂ，３１ｃの間に設けられ、コンデンサ素子３１ｂ，３１ｃから受けた熱を内部で分散させる。伝熱部材３２ｃは、コンデンサ素子３１ｃ，３１ｄの間に設けられ、コンデンサ素子３１ｃ，３１ｄから受けた熱を内部で分散させる。

【0027】

伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、少なくとも一方の主面がコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの少なくともいずれかに当接する板状部材であることが好ましい。当接するとは、直接的に当接することおよび間接的に当接することを含むものとする。実施の形態１では、伝熱部材２２ａは板状部材であって、伝熱部材２２ａの一方の主面はコンデンサ素子２１ａに当接し、伝熱部材２２ａの他方の主面はコンデンサ素子２１ｂに当接する。伝熱部材２２ｂは板状部材であって、伝熱部材２２ｂの一方の主面はコンデンサ素子２１ｂに当接し、伝熱部材２２ｂの他方の主面はコンデンサ素子２１ｃに当接する。伝熱部材２２ｃは板状部材であって、伝熱部材２２ｃの一方の主面はコンデンサ素子２１ｃに当接し、伝熱部材２２ｃの他方の主面はコンデンサ素子２１ｄに当接する。

【0028】

同様に、伝熱部材３２ａは板状部材であって、伝熱部材３２ａの一方の主面はコンデンサ素子３１ａに当接し、伝熱部材３２ａの他方の主面はコンデンサ素子３１ｂに当接する。伝熱部材３２ｂは板状部材であって、伝熱部材３２ｂの一方の主面はコンデンサ素子３１ｂに当接し、伝熱部材３２ｂの他方の主面はコンデンサ素子３１ｃに当接する。伝熱部材３２ｃは板状部材であって、伝熱部材３２ｃの一方の主面はコンデンサ素子３１ｃに当接し、伝熱部材３２ｃの他方の主面はコンデンサ素子３１ｄに当接する。

【0029】

伝熱部材２２ａがコンデンサ素子２１ａ，２１ｂに面で当接する板状部材であることで、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂから伝熱部材２２ａに効率よく熱を伝達することができる。伝熱部材２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃについても同様である。これによって、コンデンサユニット１１の内部温度の上昇を抑制することが可能となる。

【0030】

伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、熱伝導率の高い材料、例えば、銅、アルミニウム等の金属、異方性を有する熱輸送部材であるグラファイト、異種金属で形成されるクラッド材、高熱伝導性セラミック等で形成されることが好ましい。

【0031】

伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃが設けられることで、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄからコンデンサユニット１１の外面までの伝熱効率が向上し、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄで生じた熱がコンデンサユニット１１の外部に効率よく伝達される。この結果、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの温度の上昇が抑制される。

【0032】

第１導体２３ａは、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄの鉛直方向上端に当接することで、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄのそれぞれの正極４１ａに電気的に接続される。同様に、第１導体３３ａは、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの鉛直方向上端に当接することで、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄのそれぞれの正極４１ａに電気的に接続される。

【0033】

第２導体２３ｂは、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄの鉛直方向下端に当接することで、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄのそれぞれの負極４１ｂに電気的に接続される。同様に、第２導体３３ｂは、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの鉛直方向下端に当接することで、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄのそれぞれの負極４１ｂに電気的に接続される。

【0034】

第１端子２４ａは、図示しない締結部材によって第１導体２３ａに当接した状態で第１導体２３ａに取り付けられる。この結果、第１端子２４ａは、第１導体２３ａに電気的に接続される。第１端子３４ａは、図示しない締結部材によって第１導体３３ａに当接した状態で第１導体３３ａに取り付けられる。この結果、第１端子３４ａは、第１導体３３ａに電気的に接続される。

【0035】

同様に、第２端子２４ｂは、図示しない締結部材によって第２導体２３ｂに当接した状態で第２導体２３ｂに取り付けられる。この結果、第２端子２４ｂは、第２導体２３ｂに電気的に接続される。第２端子３４ｂは、図示しない締結部材によって第２導体３３ｂに当接した状態で第２導体３３ｂに取り付けられる。この結果、第２端子３４ｂは、第２導体３３ｂに電気的に接続される。

【0036】

上述のコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ、第１導体２３ａ、第２導体２３ｂ、第１端子２４ａ、および第２端子２４ｂによって、第１コンデンサＣ１が実現される。第１端子２４ａは第１コンデンサＣ１の正極端子に相当し、第２端子２４ｂは第１コンデンサＣ１の負極端子に相当する。第１端子２４ａは図示しないバスバーによって、端子１ａおよび電力変換部１２の一次端子に電気的に接続される。第２端子２４ｂは、図示しないバスバーによって、電力変換部１２の一次端子および第２コンデンサＣ２に電気的に接続される。

【0037】

上述のコンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ、第１導体３３ａ、第２導体３３ｂ、第１端子３４ａ、および第２端子３４ｂによって、第２コンデンサＣ２が実現される。第１端子３４ａは第２コンデンサＣ２の正極端子に相当し、第２端子３４ｂは第２コンデンサＣ２の負極端子に相当する。第１端子３４ａは図示しないバスバーによって、電力変換部１２の一次端子および第１コンデンサＣ１に電気的に接続される。第２端子３４ｂは、図示しないバスバーによって、端子１ｂおよび電力変換部１２の一次端子に電気的に接続される。

【0038】

絶縁部材２５は、例えば、エポキシ、ウレタン、シリコーン等の樹脂で形成される。絶縁部材２５は、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄおよび伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃを互いに絶縁する。図３に示すように、絶縁部材２５は、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃの端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃを露出させた状態で、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃおよびコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを覆う。詳細には、絶縁部材２５は、板状部材である伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃのＹ軸方向における端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃを露出させた状態で、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃおよびコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを覆う。

【0039】

絶縁部材２５はさらに、図４に示すように、伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃの端部３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃ、具体的には、板状部材である伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃのＹ軸方向における端部３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃを露出させた状態で、伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃおよびコンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを覆う。

【0040】

絶縁部材２５によって、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ、第１導体２３ａ，３３ａ、第２導体２３ｂ，３３ｂ、第１端子２４ａ，３４ａ、および第２端子２４ｂ，３４ｂの相互の相対的な位置関係が固定される。

【0041】

絶縁部材２５はさらに、第１端子２４ａ，３４ａのそれぞれの一部および第２端子２４ｂ，３４ｂのそれぞれの一部が露出した状態で、第１導体２３ａ，３３ａ、第２導体２３ｂ，３３ｂ、第１端子２４ａ，３４ａ、および第２端子２４ｂ，３４ｂを覆う。第１端子２４ａ，３４ａのそれぞれの一部および第２端子２４ｂ，３４ｂのそれぞれの一部が露出していることで、バスバーを第１端子２４ａ，３４ａおよび第２端子２４ｂ，３４ｂに電気的に接続することが可能となる。

【0042】

例えば、図示しないケースの内部に絶縁部材２５以外のコンデンサユニット１１の構成要素を並べて、エポキシ樹脂をケースに充填して硬化させてケースから取り出すことで、上述のコンデンサユニット１１が得られる。

【0043】

冷却性能を高めるために、コンデンサユニット１１は、図６に示すように、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃの露出している端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃおよび伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃの露出している端部３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃに熱的に接続される冷却部２６をさらに備えることが好ましい。コンデンサユニット１１は、絶縁部材２５の冷却部２６に向く面と冷却部２６に当接し、接触熱抵抗を低減するＴＩＭ（Thermal Interface Material）２９と、をさらに備えることが好ましい。冷却部２６は、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄから伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃを介して伝達された熱を放熱する。図６は、図３と同じ断面でコンデンサユニット１１を見た図である。

【0044】

冷却部２６は、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃの露出している端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃおよび伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃの露出している端部３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃに直接的に当接する受熱ブロック２７と、受熱ブロック２７から伝達された熱を放熱する放熱器２８と、を有する。受熱ブロック２７の一方の主面２７ａに、図示しない締結部材による締結、接着剤による接着、ろう付け、溶接等の取付方法によって、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃが取り付けられる。受熱ブロック２７の他方の主面２７ｂに、図示しない締結部材による締結、ろう付け、溶接等の取付方法によって、放熱器２８が取り付けられる。

【0045】

受熱ブロック２７が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃに熱的に接続されることで、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄから伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃを介して受熱ブロック２７に熱が伝達される。受熱ブロック２７は、熱伝導率の高い材料、例えば、銅、アルミニウム等の金属、異方性を有する熱輸送部材であるグラファイト、異種金属で形成されるクラッド材、高熱伝導性セラミック等で形成されることが好ましい。

【0046】

受熱ブロック２７が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの端面に当接することで、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから受熱ブロック２７に直接的に熱が伝達され、伝熱効率が高まる。この結果、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの冷却性能が向上して、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの温度の上昇を抑制することが可能となる。

【0047】

放熱器２８は、受熱ブロック２７から伝達された熱を周囲の空気に放熱する。コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄから伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃを介して受熱ブロック２７に伝達された熱は、放熱器２８によって周囲の空気に放熱される。この結果、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄが冷却される。実施の形態１では、放熱器２８は、図６および図７に示すように、主面がＹＺ平面に平行な複数のフィンを有する。放熱器２８は、熱伝導率の高い材料、例えば、銅、アルミニウム等の金属、異方性を有する熱輸送部材であるグラファイト、異種金属で形成されるクラッド材、高熱伝導性セラミック等で形成されることが好ましい。

【0048】

ＴＩＭ２９は、放熱シート、グリス等で形成される。ＴＩＭ２９は、絶縁部材２５の冷却部２６に向く面と受熱ブロック２７の主面２７ａに当接し、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃのＹ軸方向の周りの外面を覆う。ＴＩＭ２９は、絶縁部材２５から冷却部２６の受熱ブロック２７に効率よく熱を伝達することを可能にする。

【0049】

図８に示すように、電子機器１は、上記構成を有するコンデンサユニット１１および電力変換部１２を収容する筐体１３を備える。図の複雑化を避けるため、図８において、電力変換部１２の記載を省略した。

【0050】

筐体１３には、開口１３ａが形成される。コンデンサユニット１１が有する冷却部２６は、一部が開口１３ａから筐体１３の外部に露出した状態で開口１３ａを塞ぐ。冷却部２６が開口１３ａを塞ぐことで、塵埃、水分等の異物を含む筐体１３の外部の空気が開口１３ａから筐体１３の内部に流入することが抑制される。詳細には、放熱器２８が筐体１３の外部に露出した状態で、受熱ブロック２７は筐体１３の内部から開口１３ａを塞ぐ。放熱器２８が筐体１３の外部に露出しているため、放熱器２８は、受熱ブロック２７から伝達された熱を筐体１３の外部の空気に放熱する。この結果、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄが冷却される。筐体１３の外部の空気の温度は、筐体１３の内部の空気の温度より低いため、筐体の内部の空気に放熱するコンデンサユニットと比べて、コンデンサユニット１１の冷却性能は高い。

【0051】

上記構成を有する電子機器１に電力が供給されると、具体的には、電子機器１が集電装置に電気的に接続されると、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄに電流が流れて、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄが発熱する。コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄで生じた熱は、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃを介して冷却部２６が有する受熱ブロック２７に伝達される。受熱ブロック２７に伝達された熱は、受熱ブロック２７に取り付けられる放熱器２８または受熱ブロック２７が当接する筐体１３を介して、筐体１３の外部の空気に放熱される。この結果、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄが冷却されて、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの温度上昇が抑制される。

【0052】

上述したように、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄで生じた熱は、筐体１３の外部の空気に放熱されるため、筐体１３の内部の空気の温度上昇が抑制される。この結果、コンデンサユニット１１の内部温度の上昇が抑制される。

【0053】

上述のようにコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄが通電時に発熱し、温度が上昇すると、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄに隣接している伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃおよび絶縁部材２５の温度が上昇する。伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃと絶縁部材２５とは異なる部材で形成されているため、線膨張係数が互いに異なる。このため、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの発熱量が増大すると、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃと絶縁部材２５との界面で生じる熱応力が大きくなる。

【0054】

伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃと絶縁部材２５との界面で生じる熱応力によって、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから剥離することを抑制するための構造について以下に説明する。伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの構造は互いに同じであるため、伝熱部材２２ａについて説明する。

【0055】

図９および図９におけるX－X線での矢視断面図である図１０に示すように、伝熱部材２２ａは、絶縁部材２５に覆われる外面において、絶縁部材２５に覆われずに露出している端部２２１ａに隣接した位置に少なくとも設けられる第１剥離抑制部５０を有する。図９および図１０は、コンデンサユニット１１の構成要素の内、伝熱部材２２ａのみを表示した図である。端部２２１ａに隣接した位置とは、端部２２１ａに十分に近い位置、例えば、端部２２１ａのＹ軸負方向側の一端からの距離が３０ミリメートル以下となる範囲に設けられればよい。

【0056】

第１剥離抑制部５０は、突出する形状および窪む形状の少なくともいずれかを有する。実施の形態１において、第１剥離抑制部５０は、Ｚ軸方向に並べられている複数の凹部５１を有する。各凹部５１は、伝熱部材２２ａの外面からＸ軸負方向に窪む形状を有する。例えば、伝熱部材２２ａが、Ｘ軸方向の幅が１０ミリメートルの平板部材で形成されるときに、凹部５１のＸ軸方向の長さは、２ミリメートル以上、かつ、３ミリメートル以上の範囲であることが好ましい。複数の凹部５１は、Ｚ軸方向に互いに間隔を空けて並べて設けられる。

【0057】

伝熱部材２２ａの周囲に絶縁部材２５が充填されると、図３におけるXI－XI線での矢視断面図である図１１に示すように、凹部５１に絶縁部材２５が充填される。この結果、アンカー効果によって、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが抑制される。

【0058】

伝熱部材２２ａは、露出している端部２２１ａから絶縁部材２５で覆われている部分に向かう方向、すなわち、Ｙ軸方向に直交する断面において、角が丸みを帯びた多角形の形状を有することが好ましい。実施の形態１では、伝熱部材２２ａは、ＸＺ平面において、角が丸みを帯びた四角形の形状を有する。

【0059】

伝熱部材２２ａの端部２２１ａに隣接した位置に設けられる第１剥離抑制部５０によって、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが抑制されることで、絶縁部材２５と伝熱部材２２ａとの間に空隙が生じることが抑制される。このため、コンデンサユニット１１の外部の空気に含まれる水分が、端部２２１ａに沿って移動し、絶縁部材２５と伝熱部材２２ａとの間の空隙を通って、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂに到達することが抑制される。

【0060】

以上説明した通り、実施の形態１に係るコンデンサユニット１１が備える伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃは、絶縁部材２５に覆われる外面において、露出している端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃに隣接した位置に少なくとも設けられる第１剥離抑制部５０を有する。同様に、コンデンサユニット１１が備える伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、絶縁部材２５に覆われる外面において、露出している端部３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃに隣接した位置に少なくとも設けられる第１剥離抑制部５０を有する。第１剥離抑制部５０は、突出する形状および窪む形状の少なくともいずれかを有する。第１剥離抑制部５０によって、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから剥離することが抑制される。

【0061】

上述のように第１剥離抑制部５０が設けられていることで、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの発熱量が増大し、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃと絶縁部材２５との界面で生じる熱応力が増大しても、絶縁部材２５の剥離が抑制されている。このため、高温の環境下で信頼性の高いコンデンサユニット１１が得られる。

【0062】

上述のようにコンデンサユニット１１において、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの発熱量の増大時においても絶縁部材２５の剥離が抑制されているため、第１剥離抑制部５０が設けられていないコンデンサユニットと比べて、コンデンサユニット１１が有するコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの許容温度は高くなる。換言すれば、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄに印加される電圧を高くすること、または、フィルム４１ｃ，４１ｄを薄くすることが可能となる。このため、コンデンサユニット１１の設計の制約が緩和される。

【0063】

コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄに印加される電圧を高くすることで、コンデンサユニット１１の大容量化が可能となる。フィルム４１ｃ，４１ｄを薄くすることで、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの小型化、すなわち、コンデンサユニット１１の小型化が可能となる。

【0064】

（実施の形態２）
第１剥離抑制部５０の形状は、上述の例に限られず、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから剥離することが抑制可能な形状であれば任意である。実施の形態１と異なる形状の第１剥離抑制部５０を有する伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃについて、実施の形態１と異なる点を中心に実施の形態２で説明する。

【0065】

伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの構造は互いに同じであるため、実施の形態２に係るコンデンサユニット１１が備える伝熱部材２２ａについて図１２および図１２におけるXIII－XIII線での矢視断面図である図１３を用いて説明する。図１２および図１３は、コンデンサユニット１１の構成要素の内、伝熱部材２２ａのみを示す図である。第１剥離抑制部５０は、Ｚ軸方向に並べられている複数の貫通孔５２で形成される。各貫通孔５２は、伝熱部材２２ａをＸ軸方向に貫通する。

【0066】

伝熱部材２２ａの周囲に絶縁部材２５が充填されると、貫通孔５２に絶縁部材２５が充填される。この結果、アンカー効果によって、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが抑制される。

【0067】

以上説明した通り、実施の形態２に係るコンデンサユニット１１が備える伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃが有する第１剥離抑制部５０は、複数の貫通孔５２で形成される。貫通孔５２に絶縁部材２５が充填されていることで、伝熱部材２２ａの一方の主面側に位置する絶縁部材２５と伝熱部材２２ａの他方の主面側に位置する絶縁部材２５とは、各貫通孔５２に充填されている絶縁部材２５を介して連続している。このため、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが、実施の形態１よりも確実に抑制される。伝熱部材２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃについても同様の効果が得られる。

【0068】

（実施の形態３）
第１剥離抑制部５０の形状は、上述の例に限られず、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから剥離することが抑制可能な形状であれば任意である。実施の形態１，２と異なる形状の第１剥離抑制部５０を有する伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃについて、実施の形態１，２と異なる点を中心に実施の形態３で説明する。

【0069】

伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの構造は互いに同じであるため、実施の形態３に係るコンデンサユニット１１が備える伝熱部材２２ａについて図１４および図１５を用いて説明する。第１剥離抑制部５０は、Ｚ軸方向に延びるスリット５３で形成される。

【0070】

伝熱部材２２ａの周囲に絶縁部材２５が充填されると、スリット５３に絶縁部材２５が充填される。この結果、アンカー効果によって、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが抑制される。

【0071】

以上説明した通り、実施の形態３に係るコンデンサユニット１１が備える伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃが有する第１剥離抑制部５０は、スリット５３で形成される。スリット５３に絶縁部材２５が充填されていることで、伝熱部材２２ａにおいてＺ軸方向の全体に亘って、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが抑制される。このため、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが、実施の形態１よりも確実に抑制される。伝熱部材２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃについても同様の効果が得られる。

【0072】

（実施の形態４）
第１剥離抑制部５０の形状は、上述の例に限られず、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから剥離することが抑制可能な形状であれば任意である。実施の形態１－３と異なる形状の第１剥離抑制部５０を有する伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃについて、実施の形態１－３と異なる点を中心に実施の形態４で説明する。

【0073】

実施の形態４に係るコンデンサユニット１１が有する伝熱部材２２ａに設けられる第１剥離抑制部５０は、突出する形状および窪む形状を有する。詳細には、図１６および図１６におけるXVII－XVII線での矢視断面図である図１７に示すように、第１剥離抑制部５０は、貫通孔で形成される凹部５４と、凹部５４に隣接している位置に形成される凸部５５と、を有する。図１６および図１７は、コンデンサユニット１１の構成要素の内、伝熱部材２２ａのみを表示する図である。凹部５４および凸部５５は、伝熱部材２２ａに切り込みを入れて伝熱部材２２ａの一部をＸ軸方向に引き出すことで形成される。

【0074】

伝熱部材２２ａの周囲に絶縁部材２５が充填されると、貫通孔で形成される凹部５４に絶縁部材２５が充填される。この結果、アンカー効果によって、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが抑制される。凹部５４のＹ軸負方向側に凸部５５が設けられていることで、コンデンサユニット１１の外部の空気に含まれる水分が伝熱部材２２ａに沿ってＹ軸負方向に移動することが抑制される。

【0075】

以上説明した通り、実施の形態４に係るコンデンサユニット１１が備える伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃが有する第１剥離抑制部５０は、凹部５４および凸部５５を有する。凹部５４に絶縁部材２５が充填されていることで、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが抑制される。凸部５５が設けられていることで、たとえ伝熱部材２２ａと絶縁部材２５との間に空隙が生じても、コンデンサユニット１１の外部の空気に含まれる水分が伝熱部材２２ａに沿って移動し、絶縁部材２５と伝熱部材２２ａとの間の空隙を通って、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂに到達することが抑制される。

【0076】

（実施の形態５）
絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから剥離することを抑制する構造は、第１剥離抑制部５０に限られない。第１剥離抑制部５０とは異なる構造で絶縁部材２５の剥離を抑制するコンデンサユニットについて、実施の形態１と異なる点を中心に実施の形態５で説明する。

【0077】

図１８に示すコンデンサユニット６１は、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃの端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃを露出させた状態で、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃの外面を覆う被覆部材６２ａ，６２ｂ，６２ｃを備える。コンデンサユニット６１において、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃは、第１剥離抑制部５０を有さない。

【0078】

図示しないが、コンデンサユニット６１はさらに、伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃの端部３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃを露出させた状態で、伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃの外面を覆う被覆部材６２ａ，６２ｂ，６２ｃをさらに備える。コンデンサユニット６１において、伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、第１剥離抑制部５０を有さない。

【0079】

伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの構造は互いに同じであって、被覆部材６２ａ，６２ｂ，６２ｃの構造は互いに同じであるため、伝熱部材２２ａと伝熱部材２２ａを覆う被覆部材６２ａについて説明する。伝熱部材２２ａは、端部２２１ａを露出させた状態で、被覆部材６２ａに覆われる。

【0080】

被覆部材６２ａは、線膨張係数が伝熱部材２２ａの線膨張係数より小さく、かつ、絶縁部材２５の線膨張係数より大きい部材、または、線膨張係数が伝熱部材２２ａの線膨張係数より大きく、かつ、絶縁部材２５の線膨張係数より小さい部材で形成される。換言すれば、被覆部材６２ａの線膨張係数は、伝熱部材２２ａの線膨張係数より小さく、かつ、絶縁部材２５の線膨張係数より大きい、または、伝熱部材２２ａの線膨張係数より大きく、かつ、絶縁部材２５の線膨張係数より小さい。このため、伝熱部材２２ａと被覆部材６２ａとの界面における熱応力および被覆部材６２ａと絶縁部材２５との界面における熱応力はいずれも、実施の形態１－４における伝熱部材２２ａと絶縁部材２５との界面における熱応力より小さい。伝熱部材２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃについても同様である。

【0081】

一例として、伝熱部材２２ａがマグネシウムで形成され、被覆部材６２ａがポリエチレンで形成され、絶縁部材２５がエポキシ樹脂で形成されればよい。このとき、被覆部材６２ａの線膨張係数は、伝熱部材２２ａの線膨張係数より小さく、かつ、絶縁部材２５の線膨張係数より大きい。他の一例として、伝熱部材が炭素鋼で形成され、被覆部材６２ａがフッ素樹脂で形成され、絶縁部材２５が高密度ポリエチレンで形成されればよい。

【0082】

以上説明した通り、実施の形態５に係るコンデンサユニット６１は、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃを覆う被覆部材６２ａ，６２ｂ，６２ｃおよび伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃを覆う被覆部材６２ａ，６２ｂ，６２ｃを備える。伝熱部材２２ａと被覆部材６２ａとの界面における熱応力および被覆部材６２ａと絶縁部材２５との界面における熱応力はいずれも、実施の形態１－４における伝熱部材２２ａと絶縁部材２５との界面における熱応力より小さい。このため、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから剥離することが抑制される。

【0083】

本開示は、上述の実施の形態に限られない。上述の実施の形態は任意に組み合わせることが可能である。一例として、コンデンサユニット６１は、実施の形態１－４に係るコンデンサユニット１１が備える伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃを有してもよい。

【0084】

伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、ヒートパイプで形成されてもよい。この場合、第１剥離抑制部５０は、ヒートパイプの壁面を貫通しない凹部５１またはスリット５３で形成されることが好ましい。

【0085】

第１剥離抑制部５０の形状は、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから剥離することを抑制できる形状であれば任意である。一例として、第１剥離抑制部５０は、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの表面をやすりで削って荒くすることで形成されてもよい。他の一例として、第１剥離抑制部５０は、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの表面にエッチング加工を施して凹凸を形成することで、形成されてもよい。他の一例として、第１剥離抑制部５０は、Ｙ軸方向に直交する断面の面積が他の部分と比べて狭い狭小部により形成されてもよい。他の一例として、貫通孔５２は、伝熱部材２２ａのＸ軸正方向に向く面からＸ軸負方向に向く面に至る貫通孔であって、Ｘ軸に交差する方向に延伸する貫通孔で形成されてもよい。貫通孔５２は、複数列に亘って形成されてもよい。

【0086】

第１剥離抑制部５０が設けられる場所は、上述の例に限られず、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃの露出している端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃおよび伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃの露出している端部３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃに隣接している位置を含む場所であれば任意である。一例として、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの全面に亘って、第１剥離抑制部５０が設けられてもよい。

【0087】

他の一例として、図１９に示すように、伝熱部材２２ａのＸ軸正方向に向く面およびＸ軸負方向に向く面の両方に凹部５１が設けられてもよい。他の一例として、図２０に示すように、伝熱部材２２ａのＸ軸正方向に向く面およびＸ軸負方向に向く面の両方にスリット５３が形成されてもよい。他の一例として、図２１に示すように、伝熱部材２２ａにおいて、Ｘ軸正方向に突出する凸部５５およびＸ軸負方向に突出する凸部５５がＺ軸方向に交互に並べて設けられてもよい。

【0088】

絶縁部材２５の形状は、上述の例に限られない。一例として、図２２に示すように、絶縁部材２５の冷却部２６に向く面に、スリット２５ａが形成されてもよい。スリット２５ａが形成されることで、絶縁部材２５にかかる熱応力が低減される。

【0089】

コンデンサユニット１１，６１は、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ以外のコンデンサユニット１１の構成要素から剥離することを抑制する構造をさらに備えてもよい。

【0090】

一例として、図２３および図２３におけるXXIV－XXIV線での矢視断面図である図２４に示すように、第１導体２３ａ，３３ａおよび第２導体２３ｂ，３３ｂの少なくともいずれかは、絶縁部材２５の剥離を抑制する第２剥離抑制部７０を有してもよい。図２３および図２４の例では、第１導体２３ａ，３３ａおよび第２導体２３ｂ，３３ｂは、絶縁部材２５が第１導体２３ａ，３３ａおよび第２導体２３ｂ，３３ｂから剥離することを抑制する第２剥離抑制部７０を有する。

【0091】

第２剥離抑制部７０は、Ｚ軸方向に窪む複数の凹部７１で形成される。第２剥離抑制部７０が設けられることで、絶縁部材２５が第１導体２３ａ，３３ａおよび第２導体２３ｂ，３３ｂから剥離して空隙が生じることが抑制される。この結果、コンデンサユニット１１の外部の空気に含まれる水分が、絶縁部材２５と第１導体２３ａ，３３ａおよび第２導体２３ｂ，３３ｂとの間の空隙を通って、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄに到達することが抑制される。

【0092】

第２剥離抑制部７０の形状は、上述の例に限られない。一例として、第２剥離抑制部７０はスリットで形成されてもよい。他の一例として、第２剥離抑制部７０は、互いに隣接している凹部および凸部で形成されてもよい。

【0093】

コンデンサユニット１１，６１が備えるコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの数は、上述の例に限られず、任意である。実施の形態ではコンデンサユニット１１は第１コンデンサＣ１と第２コンデンサＣ２の２つのコンデンサ群を有するが、コンデンサ群の数は任意である。例えば、コンデンサユニットは第１コンデンサＣ１のみを有してもよいし、第１コンデンサＣ１と第２コンデンサＣ２に加えて、第３コンデンサを有してもよい。

【0094】

コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの構成は、上述の例に限られない。一例として、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、金属箔を用いたフィルムコンデンサでもよい。

【0095】

伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの個数および形状は、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄで生じた熱を内部で分散することができる形状であれば任意である。一例として、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、棒状部材で形成されてもよい。

【0096】

他の一例として、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、Ｕ字型に折り曲げられた板状部材でもよいし、Ｕ字型に折り曲げられた棒状部材でもよい。他の一例として、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、内部に形成された流路に冷媒が封入されている板状部材でもよい。

【0097】

伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃが設けられる位置は、上述の例に限られない。一例として、上述の位置に加えて、コンデンサ素子２１ｄにのみ隣接した位置、具体的には、コンデンサ素子２１ｄのＸ軸正方向に向く面に隣接した位置に伝熱部材が設けられてもよい。他の一例として、第１導体２３ａとコンデンサ素子２１ａのＸ軸負方向に向く面との間に伝熱部材が設けられてもよい。

【0098】

放熱器２８の形状は、受熱ブロック２７から伝達された熱を放熱することができる形状であれば任意である。一例として、放熱器２８が有する複数のフィンは、放熱器２８の近傍の空気の流れに応じて任意に変更可能である。他の一例として、放熱器２８は、複数の棒状の突起を有してもよい。他の一例として、放熱器２８は、ヒートパイプを有してもよいし、内部に形成された流路に冷媒が封入されている板状部材を有してもよい。

【0099】

冷却部２６が設けられる位置は、上述の例に限られない。具体的には、冷却部２６は、筐体１３の外部ではなく、筐体１３の内部に設けられてもよい。この場合、冷却部２６は、筐体１３の内部であって、筐体１３の外部の空気が流入する位置に設けられることが好ましい。

【0100】

絶縁部材２５を受熱ブロック２７に取り付ける方法は、任意である。一例として、締結部材による締結、接着剤による接着等の取付方法によって、絶縁部材２５を受熱ブロック２７に取り付ければよい。

【0101】

電子機器１は、３レベル電力変換装置に限られず、コンデンサユニット１１を備える任意の機器である。一例として、電子機器１は、整流装置でもよい。電子機器１は、鉄道車両に限られず、自動車、船舶、航空機等の任意の移動体に搭載可能である。

【0102】

負荷９１は、三相誘導電動機に限られず、電子機器１から電力供給を受ける任意の機器である。例えば、負荷９１は、空調機器、照明機器等である。
以下、本開示の諸態様を付記としてまとめて記載する。
（付記１）
互いに間隔を空けて設けられる複数のコンデンサ素子と、
前記複数のコンデンサ素子の少なくともいずれかに隣接した位置に設けられ、前記複数のコンデンサ素子の少なくともいずれかから受けた熱を内部で分散させる１つまたは複数の伝熱部材と、
前記伝熱部材の端部を露出させた状態で、前記伝熱部材および前記複数のコンデンサ素子を覆う絶縁部材と、を備え、
前記伝熱部材は、前記絶縁部材に覆われる外面において、露出している前記端部に十分近く隣接している位置に少なくとも設けられ、突出する形状および窪む形状の少なくともいずれかを有する第１剥離抑制部を有する、
コンデンサユニット。
（付記２）
前記第１剥離抑制部は、凹部を有する、
付記１に記載のコンデンサユニット。
（付記３）
前記凹部は、前記伝熱部材を貫通する貫通孔で形成される、
付記２に記載のコンデンサユニット。
（付記４）
前記凹部は、スリットで形成される、
付記２に記載のコンデンサユニット。
（付記５）
前記第１剥離抑制部は、前記凹部に隣接した位置に形成される凸部をさらに有する、
付記２から４のいずれかに記載のコンデンサユニット。
（付記６）
前記伝熱部材の前記端部を露出させた状態で、前記伝熱部材の外面を覆う被覆部材をさらに備え、
前記絶縁部材は、前記複数のコンデンサ素子の全体および前記被覆部材で覆われた前記伝熱部材を覆う、
付記１から５のいずれかに記載のコンデンサユニット。
（付記７）
前記被覆部材の線膨張係数は、前記伝熱部材の線膨張係数より小さく、かつ、前記絶縁部材の線膨張係数より大きい、または、前記伝熱部材の線膨張係数より大きく、かつ、前記絶縁部材の線膨張係数より小さい、
付記６に記載のコンデンサユニット。
（付記８）
前記伝熱部材は、露出している前記端部から前記絶縁部材で覆われる部分に向かう方向に直交する断面において、角が丸みを帯びた多角形の形状を有する、
付記１から７のいずれかに記載のコンデンサユニット。
（付記９）
前記絶縁部材から露出して設けられる第１端子および第２端子と、
前記第１端子と前記コンデンサ素子の正極とを電気的に接続する第１導体と、
前記第２端子と前記コンデンサ素子の負極とを電気的に接続する第２導体と、を備える、
付記１から８のいずれかに記載のコンデンサユニット。
（付記１０）
前記第１導体および前記第２導体の少なくともいずれかは、外面に設けられ、突出する形状および窪む形状の少なくともいずれかを有する第２剥離抑制部を有する、
付記９に記載のコンデンサユニット。
（付記１１）
前記伝熱部材の露出した前記端部に熱的に接続され、前記複数のコンデンサ素子から前記伝熱部材を介して伝達された熱を放熱する冷却部をさらに備える、
付記１から１０のいずれかに記載のコンデンサユニット。
（付記１２）
前記冷却部に向く前記絶縁部材の外面にスリットが形成される、
付記１１に記載のコンデンサユニット。
（付記１３）
付記１から１２のいずれかに記載のコンデンサユニットを備える、
電子機器。
（付記１４）
付記１１または１２に記載のコンデンサユニットと、
前記コンデンサユニットを介して電源から供給される電力を負荷に供給するための電力に変換し、変換した前記電力を出力する電力変換部と、
前記コンデンサユニットおよび前記電力変換部を収容する筐体と、を備え、
前記コンデンサユニットが備える前記冷却部は、前記複数のコンデンサ素子から前記１つまたは複数の伝熱部材を介して伝達された熱を、前記筐体の外部の空気に放熱する、
電子機器。

【0103】

本開示は、本開示の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この開示を説明するためのものであり、本開示の範囲を限定するものではない。すなわち、本開示の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の開示の意義の範囲内で施される様々な変形が、この開示の範囲内とみなされる。

【符号の説明】

【0104】

１ 電子機器、１ａ，１ｂ端子、１１，６１ コンデンサユニット、１２ 電力変換部、１３ 筐体、１３ａ 開口、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ コンデンサ素子、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ 伝熱部材、２３ａ，３３ａ 第１導体、２３ｂ，３３ｂ 第２導体、２４ａ，３４ａ 第１端子、２４ｂ，３４ｂ 第２端子、２５ 絶縁部材、２５ａ，５３ スリット、２６ 冷却部、２７ 受熱ブロック、２７ａ，２７ｂ 主面、２８ 放熱器、２９ ＴＩＭ、４１ａ 正極、４１ｂ 負極、４１ｃ，４１ｄ フィルム、５０ 第１剥離抑制部、５１，５４，７１ 凹部、５２ 貫通孔、５５ 凸部、６２ａ，６２ｂ，６２ｃ 被覆部材、７０ 第２剥離抑制部、９１ 負荷、２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃ，３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃ 端部、Ｃ１ 第１コンデンサ、Ｃ２ 第２コンデンサ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】