特許 7610020 アンテナアセンブリ及び車両

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-23

(45)【発行日】2025-01-07

(54)【発明の名称】アンテナアセンブリ及び車両

(51)【国際特許分類】

   H01Q 1/40 20060101AFI20241224BHJP

   H01Q 1/22 20060101ALI20241224BHJP

   H01Q 21/06 20060101ALI20241224BHJP

【ＦＩ】

H01Q1/40

H01Q1/22 C

H01Q21/06

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2023547837

(86)(22)【出願日】2022-02-07

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2024-02-07

(86)【国際出願番号】 CN2022075368

(87)【国際公開番号】W WO2022171053

(87)【国際公開日】2022-08-18

【審査請求日】2023-08-25

(31)【優先権主張番号】202110174893.1

(32)【優先日】2021-02-09

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】516151818

【氏名又は名称】フーイャォ グラス インダストリー グループ カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(72)【発明者】

【氏名】ジャオ，ウェイビン

(72)【発明者】

【氏名】ペン，イェンハオ

(72)【発明者】

【氏名】フェン，シヤ

(72)【発明者】

【氏名】ファン，ジウェイ

【審査官】佐藤 当秀

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２００５／０１９５１１４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国実用新案第２１１０８８４９２（ＣＮ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｑ １／４０

Ｈ０１Ｑ １／２２

Ｈ０１Ｑ ２１／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１のキャリアプレートと、
前記第１のキャリアプレートの一側に設けられた第１の回路基板と、
前記第１のキャリアプレートから離反する前記第１の回路基板の一側に設けられた第２のキャリアプレートと、
前記第１の回路基板から離反する前記第２のキャリアプレートの一側に設けられた第２の回路基板と、を備えるアンテナアセンブリであって、
前記第１の回路基板は少なくとも１つのアンテナ素子を備え、前記第２の回路基板は少なくとも１つの結合器を備え、前記第２の回路基板は、励磁信号を受信又は送信し、前記結合器を介して前記励磁信号を前記アンテナ素子に結合するように構成されており、前記アンテナ素子は、前記励磁信号に基づいてアンテナ信号を生成し、前記アンテナ信号を放射するように構成されており、
前記アンテナアセンブリは、
前記第１のキャリアプレート及び前記第１の回路基板の間に設けられ、前記第１のキャリアプレート及び前記第１の回路基板を接着するための第１接着層、及び／又は、
前記第２のキャリアプレート及び前記第２の回路基板の間に設けられ、前記第２のキャリアプレート及び前記第２の回路基板を接着するための第２接着層、をさらに備える、
ことを特徴とするアンテナアセンブリ。

【請求項2】

前記第１の回路基板は、第１基板と、少なくとも１つの第１導電層とをさらに備え、前記第１導電層は、前記第１基板の一側に設けられており、前記アンテナ素子は、前記第２の回路基板に近い前記第１導電層に設けられており、
前記第２の回路基板は、第２基板と少なくとも１つの第２導電層をさらに備え、前記第２導電層は、前記第２基板の一側に設けられており、前記第２導電層の数が２つである場合、前記第２導電層は、前記第２基板の両側にそれぞれ設けられた第１サブ導電層及び第２サブ導電層を含み、前記第１サブ導電層は前記第２のキャリアプレートに近接して設けられており、前記結合器は前記第１サブ導電層に設けられており、前記第１サブ導電層は、前記アンテナ素子の基準接地電位とされる、
ことを特徴とする請求項１に記載のアンテナアセンブリ。

【請求項3】

前記アンテナ素子は、前記結合器に対応して設けられ、前記第２の回路基板に対する正投影が前記結合器を覆う、
ことを特徴とする請求項１に記載のアンテナアセンブリ。

【請求項4】

前記アンテナ素子の数が２つ以上である場合、前記第２のキャリアプレートに対する前記アンテナ素子の正投影が前記第２のキャリアプレートの対向する両側に分布する、
ことを特徴とする請求項２に記載のアンテナアセンブリ。

【請求項5】

前記アンテナ素子は、第１アンテナ及び第２アンテナを含み、前記第１アンテナの向きの延長線及び前記第２アンテナの向きの延長線は、互いに垂直又は平行である、
ことを特徴とする請求項４に記載のアンテナアセンブリ。

【請求項6】

前記第１の回路基板において、
前記アンテナ素子と電気的に接続され、前記結合器によって結合された前記励磁信号を前記アンテナ素子に分配するための信号分離器と、
前記結合器によって結合された前記励磁信号の位相を遅延させて遅延された励磁信号を前記アンテナ素子に伝送するための遅延伝送モジュールと、がさらに設けられている、
ことを特徴とする請求項５に記載のアンテナアセンブリ。

【請求項7】

前記遅延伝送モジュールは、前記第２アンテナに電気的に接続され、前記励磁信号の位相を９０度遅延させるように構成されている、
ことを特徴とする請求項６に記載のアンテナアセンブリ。

【請求項8】

前記アンテナ素子、前記信号分離器及び前記遅延伝送モジュールは、前記第１導電層に設けられており、前記第１基板は、前記第１導電層を搭載するように構成されている、
ことを特徴とする請求項６に記載のアンテナアセンブリ。

【請求項9】

前記第２の回路基板において、
外部から入力される励磁信号を受信するための信号受信ポートと、
前記アンテナ素子と電気的に接続され、受信した前記励磁信号を前記アンテナ素子に分配するための信号分離器と、
受信した前記励磁信号の位相を遅延させて遅延された励磁信号を前記アンテナ素子に伝送するための遅延伝送モジュールと、がさらに設けられている、
ことを特徴とする請求項２に記載のアンテナアセンブリ。

【請求項10】

前記結合器、前記信号分離器、前記遅延伝送モジュール及び前記信号受信ポートは、前記第２導電層に設けられており、前記第２基板は、前記第２導電層を搭載するように構成されている、
ことを特徴とする請求項９に記載のアンテナアセンブリ。

【請求項11】

前記信号分離器、前記遅延伝送モジュール及び前記信号受信ポートは、前記第２サブ導電層に設けられている、
ことを特徴とする請求項１０に記載のアンテナアセンブリ。

【請求項12】

前記第２の回路基板は、保護膜をさらに備え、前記保護膜は、前記第１サブ導電層及び前記第２のキャリアプレートの間に、また、前記第２基板から離反する前記第２サブ導電層の一側にそれぞれ設けられている、
ことを特徴とする請求項２に記載のアンテナアセンブリ。

【請求項13】

前記第１基板は積層方向における厚さの範囲が２５μｍ～１２５μｍであり、前記第２基板は積層方向における厚さの範囲が２５μｍ～１２５μｍであり、前記第１導電層は積層方向における厚さの範囲が１０μｍ～１００μｍであり、前記第２導電層は積層方向における厚さの範囲が１０μｍ～１００μｍである、
ことを特徴とする請求項２に記載のアンテナアセンブリ。

【請求項14】

ガラスと、請求項１～１３のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリとを備える車両であって、
前記アンテナアセンブリは、前記ガラスに設けられている、
ことを特徴とする車両。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の参照
本出願は、発明の名称を「アンテナアセンブリ及び車両」とする、２０２１年２月９日に出願された中国特許出願第２０２１１０１７４８９３．１号の優先権を主張し、そのすべての内容が引用として本出願に組み込まれる。

【0002】

本出願は、通信技術分野に関し、特に、アンテナアセンブリ及び車両に関する。

【背景技術】

【0003】

車両のインターネット、自動運転等の新たな技術の発展に伴い、車両はスマート端末方向に向かって発展しつつあり、車両に集積されるアンテナも多くなり、車両は単純な走行ツールでなくなる。

【0004】

現在、自動車の天井又は側面に「シャークフィン」アンテナを設けることにより、アンテナ信号を受信又は送信する。このようなアンテナ設置方式では、車体の遮蔽による影響が避けられず、また、「シャークフィン」アンテナの空間が狭く、各アンテナが互いに結合してクロストーク等の信号干渉が生じるとともに、アンテナが車体外に晒されて損傷しやすい。

【発明の概要】

【0005】

本出願は、車体によるアンテナ信号への遮蔽、信号干渉及びアンテナが損傷しやすいという技術的問題を解決することができるアンテナアセンブリを提供する。

【0006】

第一態様において、本出願はアンテナアセンブリを提供する。アンテナアセンブリは、第１のキャリアプレートと、第１のキャリアプレートの一側に設けられた第１の回路基板と、第１のキャリアプレートから離反する第１の回路基板の一側に設けられた第２のキャリアプレートと、第１の回路基板から離反する第２のキャリアプレートの一側に設けられた第２の回路基板と、を備える。第１の回路基板は少なくとも１つのアンテナ素子を備え、第２の回路基板は少なくとも１つの結合器を備え、第２の回路基板は、励磁信号を受信又は送信し、結合器を介して励磁信号をアンテナ素子に結合するように構成されており、アンテナ素子は、励磁信号に基づいてアンテナ信号を生成し、アンテナ信号を放射するように構成されている。

【0007】

アンテナアセンブリは、第１のキャリアプレート及び第１の回路基板の間に設けられ、第１のキャリアプレート及び第１の回路基板を接着するための第１接着層、及び／又は、第２のキャリアプレート及び第２の回路基板の間に設けられ、第２のキャリアプレート及び第２の回路基板を接着するための第２接着層、をさらに備える。

【0008】

アンテナ素子は、結合器に対応して設けられ、第２の回路基板に対する正投影が結合器を覆う。

【0009】

アンテナ素子の数が２つ以上である場合、第２のキャリアプレートに対するアンテナ素子の正投影が第２のキャリアプレートの対向する両側に分布する。

【0010】

アンテナ素子は、第１アンテナ及び第２アンテナを含み、第１アンテナの向きの延長線及び第２アンテナの向きの延長線は、互いに垂直又は平行である。

【0011】

第１の回路基板において、アンテナ素子と電気的に接続され、結合器によって結合された励磁信号をアンテナ素子に分配するための信号分離器と、結合器によって結合された励磁信号の位相を遅延させて遅延された励磁信号をアンテナ素子に伝送するための遅延伝送モジュールと、がさらに設けられている。

【0012】

遅延伝送モジュールは、第２アンテナに電気的に接続され、励磁信号の位相を９０度遅延させるように構成されている。

【0013】

第１の回路基板は、第１基板と、第１基板の一側に設けられた少なくとも１つの第１導電層と、をさらに備え、アンテナ素子、信号分離器及び遅延伝送モジュールは、第１導電層に設けられており、第１基板は、第１導電層を搭載するように構成されている。

【0014】

第２の回路基板において、外部から入力される励磁信号を受信するための信号受信ポートと、アンテナ素子と電気的に接続され、受信した励磁信号をアンテナ素子に分配するための信号分離器と、受信した励磁信号の位相を遅延させて遅延された励磁信号をアンテナ素子に伝送するための遅延伝送モジュールと、がさらに設けられている。

【0015】

第２の回路基板は、第２基板と、第２基板の一側に設けられた少なくとも１つの第２導電層と、をさらに備え、結合器、信号分離器、遅延伝送モジュール及び信号受信ポートは、第２導電層に設けられており、第２基板は、第２導電層を搭載するように構成されている。

【0016】

第２導電層の数が２つである場合、第２導電層は、第２基板の両側にそれぞれ設けられた第１サブ導電層及び第２サブ導電層を含み、第１サブ導電層は第２のキャリアプレートに近接して設けられており、結合器は第１サブ導電層に設けられており、第１サブ導電層はアンテナ素子の基準接地電位とされ、信号分離器、遅延伝送モジュール及び信号受信ポートは、第２サブ導電層に設けられている。

【0017】

第１基板は積層方向における厚さの範囲が２５μｍ～１２５μｍであり、第２基板は積層方向における厚さの範囲が２５μｍ～１２５μｍであり、第１導電層は積層方向における厚さの範囲が１０μｍ～１００μｍであり、第２導電層は積層方向における厚さの範囲が１０μｍ～１００μｍである。

【0018】

第１のキャリアプレートは、第１の回路基板を搭載するように構成されており、第２のキャリアプレートは、第２の回路基板を搭載するように構成されていることで、通信部品はガラス内に設けられることができ、アンテナアセンブリの実装形態は複数あるようになり、それにより、狭いアンテナの空間、不足の各アンテナのアイソレーション、アンテナ信号への遮蔽等の問題を回避することができる。また、第１のキャリアプレート及び第２のキャリアプレートは、アンテナ素子を保護する役割を果たすことができる。

【0019】

第二態様において、本出願は車両を提供する。車両は、ガラスと、第一態様に記載のアンテナアセンブリとを備える。アンテナアセンブリは、ガラスに設けられている。

【図面の簡単な説明】

【0020】

本出願の実施形態の技術的解決策をより明確に説明するために、以下、実施形態で使われる図面を簡単に紹介する。明らかに、以下の説明に使われる図面は本出願のいくつかの実施形態に過ぎず、当業者は、創造的な努力なしに、これらの図面に基づいて他の図面を得ることができる。

【図1】図１は、本出願の１つの実施形態に係るアンテナアセンブリの平面図である。

【図2】図２は、図１におけるＩ－Ｉ線に沿う断面図である。

【図3】図３は、本出願の１つの実施形態に係るアンテナ素子と結合器の透視図である。

【図4】図４は、本出願の１つの実施形態に係るアンテナ素子の分布を示す概略図である。

【図5】図５は、本出願のもう１つの実施形態に係るアンテナ素子の分布を示す概略図である。

【図6】図６は、本出願の１つの実施形態に係る第１の回路基板の構成を示す概略図である。

【図7】図７は、本出願の１つの実施形態に係る第１の回路基板の断面図である。

【図8】図８は、本出願の１つの実施形態に係る第１の回路基板の分解図である。

【図9】図９は、本出願の１つの実施形態に係る第２の回路基板の構成を示す概略図である。

【図10】図１０は、本出願の１つの実施形態に係る第２の回路基板の断面図である。

【図11】図１１は、本出願の１つの実施形態に係る第２の回路基板の分解図である。

【図12】図１２は、本出願の１つの実施形態に係る第２の回路基板の透視図である。

【図13】図１３は、本出願の１つの実施形態に係る車両の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、本出願の実施形態の図面を参照しながら、本出願の実施形態の技術的解決策を明確かつ完全に説明する。明らかに、説明される実施形態は、本出願の一部の実施形態に過ぎず、すべての実施形態ではない。本出願の実施形態に基づいて、当業者が創造的な努力なしに得られるすべての他の実施形態は、本出願の保護範囲に属する。

【0022】

本出願は、アンテナアセンブリ１を提供する。図１～図３を併せて参照して、図１は、本出願の１つの実施形態に係るアンテナアセンブリの平面図であり、図２は、図１におけるＩ－Ｉ線に沿う断面図であり、図３は、本出願の１つの実施形態に係るアンテナ素子と結合器の透視図である。アンテナアセンブリ１は、第１のキャリアプレート１１と、少なくとも１つの第１の回路基板１２と、第２のキャリアプレート１３と、第２の回路基板１４とを備える。第１の回路基板１２は、第１のキャリアプレート１１の一側に設けられている。第２のキャリアプレート１３は、第１のキャリアプレート１１から離反する第１の回路基板１２の一側に設けられている。第２の回路基板１４は、第１の回路基板１２から離反する第２のキャリアプレート１３の一側に設けられている。第１の回路基板１２は少なくとも１つのアンテナ素子１２１を備え、第２の回路基板１４は少なくとも１つの結合器１４１を備え、第２の回路基板１４は、励磁信号を受信又は送信し、結合器１４１を介して励磁信号をアンテナ素子１２１に結合するように構成されており、アンテナ素子１２１は、励磁信号に基づいてアンテナ信号を生成し、アンテナ信号を放射するように構成されている。

【0023】

具体的に、アンテナ素子１２１は金属片であってもよいが、それに限定されない。アンテナ素子１２１によって放射されるアンテナ信号は、車両等の移動手段等の、アンテナアセンブリ１を搭載した物体によって発生される信号であってもよっく、通信手段（例えば、携帯電話）等の外部の電子機器によって発生される信号であってもよい。アンテナ素子１２１の数が２つ以上である場合、アンテナ素子１２１をアレイ状に分布することができ、それにより、放射するアンテナ信号の範囲を広め、信号の品質を高めることができる。

【0024】

具体的に、本実施形態において、結合器１４１は、結合スロットである。第２の回路基板１４によって受信された励磁信号が結合スロットを介してアンテナ素子１２１に結合されることで、アンテナ素子１２１はアンテナ信号を放射することができる。結合スリットの形状は、「Ｈ」型、直線型、「Ｕ」型、「Ｌ」型等であっもよく、本出願でこれについて限定されない。

【0025】

具体的に、アンテナアセンブリ１は、第１接着層１５及び／又は第２接着層１６をさらに備える。第１接着層１５は、第１のキャリアプレート１１及び第１の回路基板１２の間に設けられ、第１のキャリアプレート１１及び第１の回路基板１２を接着するために用いられる。第２接着層１６は、第２のキャリアプレート１３及び第２の回路基板１４の間に設けられ、第２のキャリアプレート１３及び第２の回路基板１４を接着するために用いられる。本実施形態においては、第１接着層１５の材質がポリビニルブチラール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ Ｂｕｔｙｒａｌ、ＰＶＢ）であり、第２接着層１６の材質が３Ｍ接着剤である。第１接着層１５及び第２接着層１６が薄いため、接着の役割を果たす上に、アンテナアセンブリの厚さに大きな影響を与えない。第２接着層１６の材質が３Ｍ接着剤である場合、第２の回路基板１４が第１のキャリアプレート１１から離反する第２のキャリアプレート１３の一側に設けられているため、第２接着層１６が外部環境に晒される可能性がある。そこで、高低温、塩水噴霧等の影響で脱落しやすいことのないような、種々の環境耐候性の要求に応える第２接着層１６は好ましいものである。そのような第２接着層１６は、第２のキャリアプレート１３と第２の回路基板１４とをよりよく接着することができる。理解できるように、他の可能な実施形態において、第１接着層１５及び第２接着層１６は他の材質であってもよく、本出願でこれについて限定されない。

【0026】

他の可能な実施形態において、本出願に係るアンテナアセンブリ１は、第２の回路基板１４を備えなくてもよく、すなわち、アンテナアセンブリ１は、外部から入力される無線信号を受信することなく、アンテナアセンブリ１と直接電気的に接続される物体の無線信号のみを放射してもよい。本出願でこれについて限定されない。

【0027】

なお、１つの可能な実施形態において、アンテナアセンブリ１は、通信部品を搭載するガラス板であってもよく、ある物体に搭載されるガラス板は通常、区別するように外側ガラスと内側ガラスとを備える。好ましくは、本実施形態において、第２の回路基板１４は、第１の回路基板１２から離反する第２のキャリアプレート１３の一側に配置されるため、第１のキャリアプレート１１はアンテナアセンブリ１の外側ガラスとされ、第２のキャリアプレート１３はアンテナアセンブリ１の内側ガラスとされ、それにより、第１のキャリアプレート１１は、第１の回路基板１２及び第２の回路基板１４を保護する役割を果たすことができる。

【0028】

理解できるように、本実施形態において、第１のキャリアプレート１１は、第１の回路基板１２を搭載するように構成されており、第２のキャリアプレート１３は、第２の回路基板１４を搭載するように構成されていることで、通信部品はガラス内に設けられることができ、アンテナアセンブリ１の実装形態は複数あるようになり、それにより、狭いアンテナの空間、不足の各アンテナのアイソレーション、アンテナ信号への遮蔽等の問題を回避することができる。また、第１のキャリアプレート１１及び第２のキャリアプレート１３は、アンテナ素子１２１を保護する役割を果たすことができる。

【0029】

１つの可能な実施形態において、図３を再び参照して、アンテナ素子１２１は、結合器１４１に対応して設けられ、第２の回路基板１４に対する正投影が結合器１４１を覆う。

【0030】

具体的に、本実施形態において、結合器１４１に励磁信号を異なるアンテナ素子１２１に結合させるように、結合器１４１とアンテナ素子１２１は同数であり、且つ一対一で設けられる。本実施形態において、結合器１４１は、結合スロットである。結合スロットは、導波管の役割により励磁信号をアンテナ素子１２１に結合するため、第２の回路基板１４に対するアンテナ素子１２１の正投影は結合器１４１を覆う場合、結合スロットによって結合される励磁信号はアンテナ素子１２１に最も効率良く結合されることができる。

【0031】

１つの可能な実施形態において、アンテナ素子１２１の数が２つ以上である場合、第２のキャリアプレート１３に対するアンテナ素子１２１の正投影が第２のキャリアプレート１３の対向する両側に分布する。

【0032】

第２のキャリアプレート１３に対するアンテナ素子１２１の正投影は、第２のキャリアプレート１３の対向する両側に分布し、すなわち、アンテナ素子１２１は、第２のキャリアプレート１３の中心よりも第２のキャリアプレート１３の外側の縁に近い。通常、アンテナアセンブリ１が他の物体に搭載される場合、環境には、アンテナ信号を放射可能な他の電子機器が存在する可能性がある。

【0033】

理解できるように、各アンテナ素子１２１が互いに近接すると、各アンテナが互いに結合してクロストーク等の信号干渉が生じる可能性がある。これに対し、本出願では、第２のキャリアプレート１３に対するアンテナ素子１２１の正投影が第２のキャリアプレート１３の対向する両側に分布することにより、各アンテナ素子１２１のアイソレーションを高めて信号干渉の問題を回避する。

【0034】

１つの可能な実施形態において、図４及び図５を併せて参照して、図４は、本出願の１つの実施形態に係るアンテナ素子の分布を示す概略図であり、図５は、本出願のもう１つの実施形態に係るアンテナ素子の分布を示す概略図である。アンテナ素子１２１は、第１アンテナ１２１１及び第２アンテナ１２１２を含み、第１アンテナ１２１１の向きの延長線及び第２アンテナ１２１２の向きの延長線は、互いに垂直又は平行である。

【0035】

具体的に、向きとは、アンテナ素子１２１がアンテナ信号を放射する方向である。第１アンテナ１２１１の向きの延長線及び第２アンテナ１２１２の向きの延長線が互いに垂直又は平行であることにより、第１アンテナ１２１１及び第２アンテナ１２１２は二重偏波方式を実現することができる。二重偏波方式とは、第１アンテナ１２１１及び第２アンテナ１２１２によって作られた座標系において、水平アンテナ信号の放射及び垂直アンテナ信号の放射を実現すること、すなわち、同時に２本のアンテナの信号を放射することである。

【0036】

理解できるように、他の可能な実施形態において、第１アンテナ１２１１の向きの延長線及び第２アンテナ１２１２の向きの延長線がなす角度は、他の角度であってもよく、本出願でこれについて限定されない。例えば、第１アンテナ１２１１の向き及び第２アンテナ１２１２の向きが同じである場合、すなわち、第１アンテナ１２１１の向きの延長線及び第２アンテナ１２１２の向きの延長線は互いに平行で且つ方向が同じである場合、第１アンテナ１２１１及び第２アンテナ１２１２が放射するアンテナ信号は、最大で３ｄＢ（デシベル）上げられることができる。

【0037】

１つの可能な実施形態において、図６を参照して、図６は、本出願の１つの実施形態に係る第１の回路基板の構成を示す概略図である。第１の回路基板１２において、信号分離器１２２及び遅延伝送モジュール１２３がさらに設けられている。信号分離器１２２は、アンテナ素子１２１と電気的に接続され、結合器１４１によって結合された励磁信号をアンテナ素子１２１に分配するように構成されている。遅延伝送モジュール１２３は、結合器１４１によって結合された励磁信号の位相を遅延させて遅延された励磁信号をアンテナ素子１２１に伝送するように構成されている。

【0038】

具体的に、本実施形態において、結合器１４１によって励磁信号を異なるアンテナ素子１２１に結合するほか、信号分離器１２２によって励磁信号を異なるアンテナ素子１２１に統合又は分配してもよい。信号分離器１２２は、マイクロストリップ・パワーディバイダー、マイクロストリップテーパーライン・パワーディバイダー、ウィルキンソン（Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ）パワーディバイダー、ブランチライン結合器、ハイブリッドリング結合器などであってもよいが、本出願でこれについて限定されない。

【0039】

具体的に、本実施形態において、遅延伝送モジュール１２３として、マイクロストリップ伝送線路を採用している。マイクロストリップ伝送線路は、誘電体基板に位置する単一の導体ストリップにより構成されてマイクロ波を伝達するものである。アンテナ素子１２１と遅延伝送モジュール１２３が同一平面にあることから、マイクロストリップ伝送線路は、マイクロ波集積回路の平面構造において伝送線路とされることが好適である。なお、他の可能な実施形態において、遅延伝送モジュール１２３は他のデバイスであっても良く、アンテナ素子１２１と電気的に接続されて励磁信号の伝送を実現してもよい。当然ながら、アンテナ素子１２１と電気的に接続されていなくても励磁信号の伝送を実現してもよく、本出願でこれについて限定されない。

【0040】

理解できるように、本実施形態において、信号分離器１２２及び遅延伝送モジュール１２３の併用により、アンテナ素子１２１に二重偏波、円偏波等の特性を実現させることができる。

【0041】

１つの可能な実施形態において、遅延伝送モジュール１２３は、第２アンテナ１２１２に電気的に接続され、励磁信号の位相を９０度遅延させるように構成されている。

【0042】

具体的に、本実施形態においては、第１アンテナ１２１１の向きの延長線及び第２アンテナ１２１２の向きの延長線は互いに垂直である。遅延伝送モジュール１２３が励磁信号の位相を９０度遅延させる場合、すなわち、第２アンテナ１２１２が受信する励磁信号の位相と第１アンテナ１２１１が受信する励磁信号の位相の差は９０度である場合、第１アンテナ１２１１と第２アンテナ１２１２が構成するアンテナ構造は、円偏波の特性を有する。アンテナ信号の偏波の面と大地の法平面とのなす角度が０～３６０°周期で変化する場合、言い換えると、電界の大きさが変化せず、方向が時間的に変化し、電界ベクトルの末端の軌跡が伝播方向に垂直な平面に対して円として投影される場合、偏波は円偏波と称される。

【0043】

理解できるように、第１アンテナ１２１１及び第２アンテナ１２１２が円偏波特性を有する場合、第１アンテナ１２１１及び第２アンテナ１２１２が放射するアンテナ信号はより良好に受信されることができ、アンテナ信号の受信対象が放射されたアンテナ信号を受信することができないという問題が回避されている。

【0044】

１つの可能な実施形態において、図７及び図８を併せて参照して、図７は、本出願の１つの実施形態に係る第１の回路基板の断面図であり、図８は、本出願の１つの実施形態に係る第１の回路基板の分解図である。第１の回路基板１２は、第１基板１２４と、少なくとも１つの第１導電層１２５とをさらに備える。第１導電層１２５は、第１基板１２４の一側に設けられている。アンテナ素子１２１、信号分離器１２２及び遅延伝送モジュール１２３は第１導電層１２５に設けられており、第１基板１２４は、第１導電層１２５を搭載するように構成されている。

【0045】

具体的に、本実施形態において、第１導電層１２５の数が２つである例を挙げる。アンテナ素子１２１は、結合器１４１によって結合された励磁信号をよりよく受信するように、第２の回路基板１４により近い第１導電層１２５に設けられている。理解できるように、他の可能な実施形態において、第１導電層１２５が１つある場合、第１導電層１２５は、第１のキャリアプレート１１から離反する第１基板１２４の一側に設けられる。

【0046】

理解できるように、信号分離器１２２及び遅延伝送モジュール１２３は、第１導電層１２５に設けられており、アンテナ素子１２１に近接している。それにより、励磁信号の伝送中における損失を少なくすることができる。

【0047】

１つの可能な実施形態において、図９を参照して、図９は、本出願の１つの実施形態に係る第２の回路基板の構成を示す概略図である。第２の回路基板１４において、信号受信ポート１４２、信号分離器１２２及び遅延伝送モジュール１２３がさらに設けられている。信号受信ポート１４２は、外部から入力される励磁信号を受信するように構成されている。信号分離器１２２は、アンテナ素子１２１と電気的に接続され、受信した励磁信号をアンテナ素子１２１に分配するように構成されている。遅延伝送モジュール１２３は、受信した励磁信号の位相を遅延させて遅延された励磁信号をアンテナ素子１２１に伝送するように構成されている。

【0048】

具体的に、信号受信ポート１４２で受信される励磁信号は、応用環境中の電子機器によって放射されるアンテナ信号であってもよく、データ線によって伝送される励磁信号であってもよいが、本出願でこれについて限定されない。信号受信ポート１４２で受信された励磁信号は、結合器１４１を介してアンテナ素子１２１に結合される。

【0049】

具体的に、本実施形態は、信号分離器１２２及び遅延伝送モジュール１２３が第２の回路基板１４に設けられてもよい点で、前の実施形態と異なり、本出願でこれについて限定されない。信号分離器１２２及び遅延伝送モジュール１２３の役割については、説明された内容を参照することができ、その説明をここで繰り返さない。

【0050】

具体的に、本実施形態において、第２の回路基板１４は、インピーダンス変換器１４７をさらに備える。インピーダンス変換器１４７は、信号受信ポート１４２と信号分離器１２２の間に電気的に接続されている。負荷インピーダンスと伝送線路の特性インピーダンスが同じではない場合、又は、特性インピーダンスが異なる２つの伝送線路が接続された場合、反射が生じ、この場合、インピーダンス変換器１４７は、整合性を良くするように異なるインピーダンスを変換する。

【0051】

他の可能な実施形態において、コプレーナ導波路やマイクロストリップ等の伝送線路を介して、信号受信ポート１４２で受信された励磁信号を第２のキャリアプレート１３の側縁から引き出し、アンテナ素子１２１に伝送してもよい。又は、第１アンテナ１２１１及び第２アンテナ１２１２は、多重入出力（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔ、ＭＩＭＯ）アンテナを構成し、信号分離器１２２を介さずに、それぞれ異なる信号受信ポート１４２を介して励磁信号を受信するようにしてもよい。理解できるように、本出願では、信号受信ポート１４２で受信された励磁信号をアンテナ素子１２１に伝送することに影響を与えない限り、励磁信号の伝送方式について制限がない。

【0052】

１つの可能な実施形態において、図１０～図１２を併せて参照して、図１０は、本出願の１つの実施形態に係る第２の回路基板の断面図であり、図１１は、本出願の１つの実施形態に係る第２の回路基板の分解図であり、図１２は、本出願の１つの実施形態に係る第２の回路基板の透視図である。第２の回路基板１４は、第２基板１４３と少なくとも１つの第２導電層１４４をさらに備える。第２導電層１４４は、第２基板１４３の一側に設けられている。結合器１４１、信号分離器１２２、遅延伝送モジュール１２３及び信号受信ポート１４２は、第２導電層１４４に設けられており、第２基板１４３は、第２導電層１４４を搭載するように構成されている。

【0053】

本実施形態において、第２導電層１４４の数が２つである例を挙げる。第２導電層１４４の数が２つである場合、第２導電層１４４は、第２基板１４３の両側にそれぞれ設けられた第１サブ導電層１４４１及び第２サブ導電層１４４２を含む。第１サブ導電層１４４１は第２のキャリアプレート１３に近接して設けられている。結合器１４１は第１サブ導電層１４４１に設けられている。第１サブ導電層１４４１は、アンテナ素子１２１の基準接地電位とされる。信号分離器１２２、遅延伝送モジュール１２３及び信号受信ポート１４２は、第２サブ導電層１４４２に設けられている。

【0054】

具体的に、第１サブ導電層１４４１が第２のキャリアプレート１３に近接して設けられているため、結合器１４１が第１サブ導電層１４４１に設けられていることは、結合器１４１がアンテナ素子１２１に近接していることを意味し、それにより、結合器１４１は、より効率よく励磁信号をアンテナ素子１２１に結合することができる。一方、本実施形態において、第１サブ導電層１４４１は、アンテナ素子１２１の基準接地電位とされることで、回路設計上の省スペース化が図れる。

【0055】

具体的に、本実施形態において、第２の回路基板は、第１サブ導電層１４４１及び第２サブ導電層１４４２に設けられた複数の導電貫通孔１４５をさらに備える。第１サブ導電層１４４１における導電貫通孔１４５は、導電部材を介して、第２サブ導電層１４４２における導電貫通孔１４５と電気的に接続されることで、第１サブ導電層１４４１及び第２サブ導電層１４４２が１つの基準接地電位を共有する効果を奏する。

【0056】

理解できるように、信号分離器１２２及び遅延伝送モジュール１２３は、第２の回路基板１４の第２サブ導電層１４４２に設けられ、信号受信ポート１４２と電気的に結合され、外部から入力される励磁信号を直接受信し、統合又は分配した後、結合器１４１を介して励磁信号をアンテナ素子１２１に結合してもよい。

【0057】

具体的に、本実施形態において、第２の回路基板１４は、保護膜１４６をさらに備える。保護膜１４６は、第１サブ導電層１４４１及び第２のキャリアプレート１３の間に、また、第２基板１４３から離反する第２サブ導電層１４４２の一側にそれぞれ設けられている。保護膜１４６は、第２導電層１４４の酸化防止、霧防止、脱落防止等の役割を果たす。保護膜１４６の材質は、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）であってもよく、本出願では保護膜１４６の材質に対して制限はない。

【0058】

理解できるように、他の可能な実施形態において、第２導電層１４４の数は、他の数であってもよい。例えば、第２導電層１４４の数が１つである場合、結合器１４１が第２導電層１４４に配置される際にアンテナ素子１２１に近接するように、第２導電層１４４を第２のキャリアプレート１３に近い第２基板１４３の一側に設ける。本出願において、第２導電層１４４の数に対して制限はない。

【0059】

１つの可能な実施形態において、第１基板１２４は積層方向における厚さの範囲が２５μｍ～１２５μｍであり、第２基板１４３は積層方向における厚さの範囲が２５μｍ～１２５μｍであり、第１導電層１２５は積層方向における厚さの範囲が１０μｍ～１００μｍであり、第２導電層１４４は積層方向における厚さの範囲が１０μｍ～１００μｍである。

【0060】

理解できるように、第１基板１２４、第２基板１４３、第１導電層１２５及び第２導電層１４４はそれぞれ積層方向における厚さが薄く、アンテナアセンブリ１全体の厚さが厚くならないようにすることで、アンテナアセンブリ１はより多くの物体に搭載されることができ、適用範囲が広がる。

【0061】

具体的に、本実施形態において、第１基板１２４及び第２基板１４３の材質は、ＰＩ、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ、ＬＣＰ）、又はポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）等であってもよいが、本出願でこれについて限定されない。

【0062】

なお、本出願で提供されるアンテナアセンブリ１が受信又は放射可能なアンテナ信号は、５Ｇ／４Ｇ信号、Ｖ２Ｘ（Ｖｅｈｉｃｌｅ Ｔｏ Ｅｖｅｒｙｔｈｉｎｇ）、全地球的航法衛星システム（Ｇｌｏｂａｌ Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ Ｓａｔｅｌｌｉｔｅ Ｓｙｓｔｅｍ、ＧＮＳＳ）信号、ミリ波レーダー信号を含むが、これら限定されない。このうち、ＧＮＳＳには、全地球測位システム（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ、ＧＰＳ）、ガリレオ（Ｇａｌｉｌｅｏ）、グロナス（ＧＬＯＮＡＳＳ）、ベイドゥ（ＢｅｉＤｏｕ Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ Ｓａｔｅｌｌｉｔｅ Ｓｙｓｔｅｍ、ＢＤＳ）、ナブアイシー（Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ Ｉｎｄｉａｎ Ｃｏｎｓｔｅｌｌａｔｉｏｎ、ＮａｖＩＣ）、準天頂衛星システム（Ｑｕａｓｉ－Ｚｅｎｉｔｈ Ｓａｔｅｌｌｉｔｅ Ｓｙｓｔｅｍ、ＱＺＳＳ）等が含まれる。

【0063】

本出願は、車両２をさらに提供する。図１３を参照して、図１３は、本出願の１つの実施形態に係る車両の平面図である。車両２は、ガラス２１と上記アンテナアセンブリ１を備える。アンテナアセンブリ１は、ガラス２１に設けられている。

【0064】

具体的に、アンテナアセンブリ１は、上述した通りのものであり、ここでは説明を繰り返さない。なお、本実施形態において、ガラス２１は、フロントガラス２１１、車用サンルーフ２１２、リアガラス２１３、サイドガラス２１４等であってもよいが、これらに限定されない。フロントガラス２１１、車用サンルーフ２１２、リアガラス２１３及びサイドガラス２１４等のガラスの製造過程において、ガラスのエッジにある少なくとも１つの区間に、黒インク、色付きのリボン等の印刷物を設ける可能性がある。第１の回路基板１２及び第２の回路基板１４の材質が酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）のような透明なものである場合、すなわち、第１の回路基板１２及び第２の回路基板１４の光透過率が８０％に達した場合、第１の回路基板１２及び第２の回路基板１４は、フロントガラスのエッジなどの、第１のキャリアプレート１１及び第２のキャリアプレート１３の他の位置に設けられてもよい。このようにして、光線の反射や屈折による運転者の誤判断を回避することができる。また、このような設置態様は、車両２内のセンサ、カメラ等の電子機器の位置を避けて、アンテナ素子１２１のアイソレーションを増やすことができ、ダイバーシティ受信やマルチパス受信の効果を向上させることができ、アンテナ素子１２１のカバー角度も向上させることができる。

【0065】

理解できるように、本出願が提供するアンテナアセンブリ１は、車両２の外部に設けられた従来のアンテナと比べれば、内部の第１の回路基板１２及び第２の回路基板１４を保護して、第１の回路基板１２及び第２の回路基板１４の損傷を防止することができる。また、アンテナアセンブリ１をキャリアとすることで、アンテナ信号を受信又は放射する範囲がより広くなり、且つ、車両２の車体に遮られることなく信号品質がより良好になる。

【0066】

本明細書では、具体的な例を用いて本出願の原理及び実施形態を説明した。上記の実施形態の説明は本出願の核心的な考え方を理解するためのものである。また、当業者にとって、本出願の思想に基づいて、具体的な実施形態及び応用範囲に変更が生じる可能性がある。以上をまとめると、本明細書は本出願を限定するものであると理解されるべきではない。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】