特許 7612300 樹脂封止電気部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-27

(45)【発行日】2025-01-14

(54)【発明の名称】樹脂封止電気部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/32 20060101AFI20250106BHJP

【ＦＩ】

H01G4/32 540

H01G4/32 531

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2021035250

(22)【出願日】2021-03-05

(65)【公開番号】P2022135449

(43)【公開日】2022-09-15

【審査請求日】2024-02-05

(73)【特許権者】

【識別番号】390022460

【氏名又は名称】株式会社指月電機製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100100044

【弁理士】

【氏名又は名称】秋山 重夫

(74)【代理人】

【識別番号】100205888

【弁理士】

【氏名又は名称】北川 孝之助

(72)【発明者】

【氏名】村上 聡

(72)【発明者】

【氏名】石原 友佳

【審査官】上谷 奈那

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－０８５２７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１４７９０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１３６４２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－１００５４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０３１１１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭６１－０３９９８２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００３－１００５４６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／３２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品と、
電子部品を収容する、上方に開口を有するケースと、
ケース内に充填される樹脂と、
一端側が樹脂に埋設され、他端側がケースの側壁部を跨いでケース外に延出される延出部を備えた板状体と、
延出部の下面を伝ってのケース外への樹脂漏れを抑制する弾性部材とを備え、
弾性部材が、ケースの側壁部よりも上に突出し、板状体を上方からケース内に収容することで延出部の下面に当接する当接部を備えており、
当接部が、素材自体が弾性を備える弾性材料からなる、樹脂封止電気部品。

【請求項2】

電子部品と、
電子部品を収容する、上方に開口を有するケースと、
ケース内に充填される樹脂と、
一端側が樹脂に埋設され、他端側がケースの側壁部を跨いでケース外に延出される延出部を備えた板状体と、
延出部の下面を伝ってのケース外への樹脂漏れを抑制する弾性部材とを備え、
弾性部材が、板状体を上方からケース内に収容することで延出部の下面に当接する当接部を備えており、
当接部が、延出部の下面に向かって反発するばね性を備えるようにして曲げられている、樹脂封止電気部品。

【請求項3】

弾性部材が、ケースに取り付けられる本体部を備え、当接部が本体部よりも肉薄とされている、請求項１又は２記載の樹脂封止電気部品。

【請求項4】

弾性部材とケースとの間に、弾性部材の上方からの取り付けによって嵌合する凹凸嵌合部が形成されている、請求項１～３のいずれかに記載の樹脂封止電気部品。

【請求項5】

１つの弾性部材が、複数の延出部の下面と当接している、請求項１～４のいずれかに記載の樹脂封止電気部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、ケースの側壁部を跨いでケース外に延出された延出部を備える樹脂封止電気部品に関する。

【背景技術】

【0002】

ケースの側壁部を跨いでケース外に延出される例えば外部接続端子等の延出部を備えた樹脂封止電気部品では、製造時に、延出部を伝っての樹脂漏れが問題となることがある。具体的には、延出部がケースの内面と近接して配置されることで、毛細管現象により延出部とケースの内面との間に樹脂の這い上がりが生じ、這い上がった樹脂が延出部の下面を伝ってケース外に漏れ出すのである。

【0003】

特許文献１には、ケースの側壁部のうち、外部接続端子と対向する部分を他の部分よりも上に突出させることで、この突出部の上面と外部接続端子の下面との間にまで樹脂が這い上がるのを抑制することが開示されている。また、特許文献２には、外部接続端子と対向するケース上端部の内面側を切り欠くことで外部接続端子とケース内面との間の間隔を広げ、樹脂の這い上がりを抑制することが開示されている。また、特許文献３には、ケース上端部を二重壁とすることで上方に開口する樹脂だまりを形成し、這い上がってきた樹脂を樹脂だまり内に流れ込ませることで、ケース外への漏れ出しを抑制することが開示されている。また、特許文献４には、樹脂面下に設けられた貫通孔から外部接続端子を引き出すにあたって、貫通孔と外部接続端子との間にゴム材からなる環状のシール部材（封止部材）を介在させ、両者間の隙間を塞ぐことが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００８－８５２７３号公報

【文献】特開２００３－１００５４７号公報

【文献】特開２０１０－１２９５７３号公報

【文献】特開２０１６－０５８６８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ただ、特許文献１は、樹脂の表面張力や、ケースや外部接続端子のぬれやすさ等の条件の変化によって、突出部の高さが十分ではなくなる場合があり、また、仮に突出部の上面と外部接続端子の下面との間にまで樹脂が這い上がった場合、樹脂漏れを防ぐことができない。また、特許文献２は、外部接続端子とケース内面との間に所定の間隔が形成されるようにケースを精度良く製造しなければならず、手間がかかる。特許文献３においても、所定の間隔をもった樹脂だまりを設けるためにケースを精度良く製造しなければならず、手間がかかる。特許文献４は、樹脂面下から外部接続端子を延出させる場合には有効であるが、樹脂面外であるケース上方の開口から外部接続端子を引き出す場合には過剰な方法であり、また組み立ても煩雑なことから適切な方法とは言えない。

【0006】

本発明は、製造や組み立てが簡単で樹脂漏れを抑制することができる樹脂封止電気部品の提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の樹脂封止電気部品１は、電子部品４と、電子部品４を収容する、上方に開口２３を有するケース２と、ケース２内に充填される樹脂８と、一端側が樹脂８に埋設され、他端側がケース２の側壁部２２を跨いでケース２外に延出される延出部６２（７２）を備えた板状体５と、延出部６２（７２）の下面を伝ってのケース２外への樹脂漏れを抑制する弾性部材３とを備え、弾性部材３が、板状体５を上方からケース２内に収容することで延出部６２（７２）の下面に当接する当接部３２を備えていることを特徴としている。

【0008】

上記樹脂封止電気部品においては、弾性部材３が、ケース２に取り付けられる本体部３１を備え、当接部３２が本体部３１よりも肉薄とされていることが好ましい。

【0009】

また、当接部３２が、延出部６２（７２）の下面に向かって反発するばね性を備えるようにして曲げられていることが好ましい。

【0010】

さらに、弾性部材３とケース２との間に、弾性部材３の上方からの取り付けによって嵌合する凹凸嵌合部９が形成されていることが好ましい。

【0011】

また、１つの弾性部材３が、複数の延出部６２（７２）の下面と当接していることが好ましい。

【発明の効果】

【0012】

本発明の樹脂封止電気部品は、延出部の下面に弾性部材の当接部が当接しているため、延出部の下面を伝ってのケース外への樹脂漏れを抑制することができる。また、ケースと別部材である弾性部材によって樹脂漏れを抑制するため、樹脂漏れを抑制するためにケースを精度良く製造する必要がない。また、板状体を上方からケース内に収容するだけで延出部の下面が当接部と当接するため、組み立ても簡単である。

【0013】

弾性部材が、ケースに取り付けられる本体部を備え、当接部が本体部よりも肉薄とされている場合、当接部がたわみやすくなり、製造誤差等によって延出部が上下方向にずれたとしても、延出部の下面と当接部との当接状態を維持することができる。

【0014】

当接部が、延出部の下面に向かって反発するばね性を備えるようにして曲げられている場合も、当接部がたわみやすくなり、製造誤差等によって延出部が上下方向にずれたとしても、延出部の下面と当接部との当接状態を維持することができる。

【0015】

弾性部材とケースとの間に、弾性部材の上方からの取り付けによって嵌合する凹凸嵌合部が形成されている場合、弾性部材のケースへの取り付けが簡単である。

【0016】

１つの弾性部材が、複数の延出部の下面と当接している場合、延出部ごとに弾性部材を取り付ける必要がなく、組み立てが簡単である。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】この発明の一実施形態に係る樹脂封止電気部品を示す分解斜視図である。

【図2】樹脂封止電気部品の斜視図である。

【図3】取り付け部と弾性部材の要部側面図である。

【図4】弾性部材の変形例を示す断面図である。

【図5】樹脂封止電気部品の要部端面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

次に、この発明の樹脂封止電気部品１の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明の樹脂封止電気部品１は、図１及び図２に示すように、ケース２と、ケース２に取り付けられる弾性部材３と、ケース２内に収容される電子部品４と、ケース２内に収容される板状体５と、ケース２内に充填される樹脂８とを備えている。以下、上記各部品について説明するが、「上下」の概念は、製造時、より具体的には樹脂充填時におけるものであって、必ずしも使用時の上下を規定するものではない。

【0019】

［ケース］
ケース２は、図１に示すように、平面視略矩形状の底面２１と、底面２１の４つの辺からそれぞれ上方に向かって立ち上がる側壁部２２とを備えている。ケース２の上方には開口２３が設けられており、この開口２３を通じて電子部品４や板状体５が上方からケース２内に収容される。４つの側壁部２２のうち、底面２１の長辺に位置する２つの側壁部２２には、弾性部材３を取り付けるための取り付け部２４が設けられている。

【0020】

取り付け部２４は、側壁部２２の上部を略Ｕ字状に切り欠くとともに、切り欠き２５の内周面（底部２５ａと一対の側部２５ｂと）から、弾性部材３が備える凹部３３に挿し込み可能な凸部２６を延出させることで形成されている。

【0021】

凸部２６は、平面視、側壁部２２の内面よりも外側に位置している。これは、取り付け部２４に弾性部材３を取り付けた際、側壁部２２の内面と、後述する弾性部材３の本体部３１の内面とが同一平面上に位置する（面一となる）ようにするためである。なお、凸部２６を側壁部２２よりも外面に位置させるための張り出し部２７は、図５に示すように弾性部材３の本体部３１の下面全体を下から支えられるように、凸部２６を超えて横方向に延出されていてもよい。また、凸部２６は側面視略Ｕ字状に連続している。凸部２６の突出長さは、図３に示すように、切り欠き２５の底部２５ａでは一様であり、切り欠き２５の側部２５ｂでは異なっている。具体的には、側部２５ｂに設けられた凸部２６は、上に向かうにしたがって突出長さが短くなっている。ただ、上端近傍には、元の長さと同じ程度の突出長さとなった突出部２６ａが設けられており、全体として側面視略鉤状となっている。

【0022】

上記構成のケース２は、合成樹脂製等の非導電性材料からなる。ただし、金属製等の導電性材料を用いたものであってもよい。

【0023】

［弾性部材］
弾性部材３は、本体部３１と、本体部３１の上面から上方に向かって延出された当接部３２とを備えている。

【0024】

本体部３１は、側面から見たときの形状や大きさ（上下方向の高さ、横方向の幅）が、ケースの切り欠きの形状や大きさと略同じである。本体部３１には、図３に示すように、ケース２の切り欠き２５の内周面と対向する面、具体的には、下面３１ａと長手方向の両端面３１ｂとに、凸部２６と嵌合する凹部３３が設けられている。この凹部３３についても、凸部２６と同様に側面視略Ｕ字状に連続している。そのため、凸部２６に弾性部材３の凹部３３を嵌合させることで形成される凹凸嵌合部９（図５参照）は、側面視略Ｕ字状に連続する。凹部３３の溝深さは、下面では一様である。端面では、上に向かうにしたがって溝深さが短くなっているが、上端部近傍では元の深さと同じ程度の溝深さになっており、段差３３ａが形成されている。そして、この段差３３ａと、凸部２６の突出部２６ａの下面とが係合するようになっている。

【0025】

本体部３１の上面は、ケース２の凸部２６と本体部３１の凹部３３を嵌合させた状態で、樹脂面と同じもしくはそれよりも高い位置、例えば側壁部２２の上端面と同じになるように設定されている。そのため、側壁部２２に設けられた切り欠き２５は、図２及び図５に示すように本体部３１によって塞がれることになる。換言すれば、弾性部材３の本体部３１が側壁部２２の一部として機能し、切り欠き２５からの樹脂８の流出を防止する。また、凹凸嵌合によってラビリンスが形成されているため、凹凸嵌合部９からの樹脂漏れは生じにくい。

【0026】

当接部３２は、本体部３１の上面から上方に向かって突出している。当接部３２の上端の形状は、延出部６２、７２の下面と隙間なく密着できるよう、延出部６２、７２の下面と同じ形状（平坦）とされている。なお、平坦である以外にも同じ形状であればよい。この当接部３２は、本体部３１よりも肉薄とされている。厚みとしては、後述する板状体５の延出部６２、７２が上方から当接してきた場合に、変形しつつも元の形状に戻ろうとする反発力をもって延出部６２、７２の下面に当接し続けられる厚みであれば、特に限定されない。当接部３２の上方への突出長さは、板状体５を上方からケース２内に収容することで自然に当接するに十分な長さとされている。当接部３２の長さ（横方向の幅）は、例えば図１に示すように、延出部６２、７２の幅よりも大とされており、組み立てた際に、当接部３２が延出部６２、７２の側縁からはみ出すようになっている。また、１つの当接部３２につき１つの延出部６２、７２が当接するように設けること、換言すれば、延出部６２、７２ごとに縁切り３２ａを設けることが好ましい。これにより延出部６２、７２同士の高さが異なっていても、当接部３２を確実に延出部６２、７２の下面に当接させることができる。

【0027】

上記構成の弾性部材３は、例えば合成ゴムからなる。ただ、シリコーン樹脂や天然ゴム等、素材自体が弾性を備える種々の弾性材料を用いることができる。また、弾性部材３全体が同一材料である必要はなく、例えば、本体部３１を合成樹脂とし、当接部３２を合成ゴムとしてもよい。要は、当接部３２が弾性を備えていればよい。さらに、素材自体が弾性を有しなくても、形状で弾性を備えるように、具体的には、延出部６２、７２の下面に向かって反発するばね性を備えるように、例えば図４Ａに示すように略く字状に曲げたもの、図４Ｂに示すように略Ｃ字状に曲げたもの、図４Ｃに示すように根元を曲げることで全体的に斜めに傾けたものを当接部３２として使用することができる。曲げる方向は、ケースに対して内向きでも外向きでも良い。この場合、当接部３２の素材としては合成ゴムやシリコーン樹脂のような軟質材料に限らず、合成樹脂や金属等の硬質材料でもよい。

【0028】

［電子部品］
電子部品４は、例えば絶縁性のフィルム上に金属を蒸着した金属化フィルムを巻回することでなるコンデンサ素子（フィルムコンデンサ）であって、図１に示すように、軸方向両端面に金属を溶射してなる電極部４ａ、４ｂがそれぞれ形成されている。このコンデンサ素子４は、軸方向から見ると俵状、具体的には、４つのコーナー部にＲ（アール）が設けられており、電極部４ａ、４ｂ間（周囲面）に平坦部４ｃと曲面部４ｄとからなる側面を有している。そして、電極部４ａ、４ｂを上下方向に向けるとともに、平坦部４ｃ同士を互いに対向させるようにして複数（図においては５個）並設されている。なお、コンデンサ素子４としてはフィルムコンデンサに限らず、セラミックコンデンサなど種々のコンデンサ素子を用いても良い。また、電子部品はコンデンサに限るものでもなく、抵抗やコイルなど種々の電子部品を用いても良い。形状についても円柱状や角柱状など種々の形状を採用し得る。個数においても適宜変更可能である。

【0029】

［板状体］
板状体５は、例えば電子部品４の電極部４ａ、４ｂに接続される正負一対の電極板６、７である。

【0030】

第１電極板（例えば正極側）６は、電子部品４の上面に重なる基板部６１と、基板部６１の外縁から延出される延出部６２とを備えている。

【0031】

基板部６１は平面視略矩形状であって、電子部品４の上側の電極部４ａと接続するための舌状の接続部６１ａを備えている。

【0032】

延出部６２は、基板部６１から上方に立ち上がる立ち上がり部６２ａと、立ち上がり部６２ａの上端から横方向に延びる水平部６２ｂとを備えている。立ち上がり部６２ａはケース２の側壁部２２や弾性部材３の本体部３１の内面に沿っており、且つ近接対向する。この延出部６２は、略矩形状とされた基板部６１の２つの長辺からそれぞれ延出されている。具体的には、一方の長辺から１つ延出され、他方の長辺から３つ延出されており、外部機器（図示しない）との接続に供される外部接続端子として機能する。

【0033】

第２電極板（例えば負極側）７は、電子部品４の下側に重なる基板部７１と、基板部７１の外縁から延出される延出部７２とを備えている。

【0034】

基板部７１は平面視略矩形状であって、電子部品４の下側の電極部４ｂと接続するための舌状の接続部７１ａを備えている。

【0035】

延出部７２は、基板部７１から上方に立ち上がる立ち上がり部７２ａと、立ち上がり部７２ａの上端から横方向に延びる水平部７２ｂとを備えている。立ち上がり部７２ａはケース２の側壁部２２や弾性部材３の本体部３１の内面に沿っており、且つ近接対向する。この延出部７２は、略矩形状とされた基板部７１の２つの長辺からそれぞれ延出されている。具体的には、一方の長辺から１つ延出され、他方の長辺から３つ延出されており、外部機器（図示しない）との接続に供される外部接続端子として機能する。なお、他方の長辺から延出された３つの延出部の立ち上がり部７２ａについては、電子部品４の上端近傍まで一体化されている。ただ、はじめから３つに分かれていてもよい。また、延出位置は、第１電極板６の延出部７２とは横方向にずれており、平面視において水平部６２ｂ、７２ｂ同士は重なり合っていない。

【0036】

上記構成の板状体５は、アルミニウムや銅等の導電性の金属板を所定形状に切り抜き、適宜折曲加工することで形成されている。なお、板状体５としては電極板に限らず、電子部品４の熱をケース２外へと放出するための放熱板や、電極板や外部機器との絶縁を確保するための絶縁板であってもよい。この場合、熱伝導性材料や絶縁材料等、その設置目的に適した材質とする。

【0037】

［樹脂］
ケース２内に充填される樹脂８は、例えばエポキシ樹脂である。ただ、これに限らず、ウレタン樹脂等の公知の種々の樹脂を使用可能である。なお、耐湿性に優れた樹脂や熱伝導性の高い樹脂を採用することが好ましい。また、用いる樹脂の種類や特性に応じて樹脂厚（樹脂表面から電子部品までの距離）を変更することは、設計上、当然に考慮されるべきことである。

【0038】

［製造方法］
次に、樹脂封止電気部品１の組み立てについて説明する。まず、ケース２に弾性部材３を取り付ける。具体的には、ケース２の取り付け部２４の凸部２６が弾性部材３の凹部３３に挿し込まれるように弾性部材３を上方から押し下げる。これにより、ケース２の切り欠き２５が弾性部材３の本体部３１によって塞がれる。また、ケース２と弾性部材３との間に、弾性部材３の上方からの取り付けによって嵌合する凹凸嵌合部９が形成される。当接部３２は、ケース２の側壁部２２よりも上に突出する。

【0039】

続いて、第１電極板６の基板部６１と、コンデンサ素子４の上側の電極部４ａとを接続するとともに、第２電極板７の基板部７１と、コンデンサ素子４の下側の電極部４ｂとを接続して、コンデンサ素子４と、第１電極板６と、第２電極板７とを一体化したコンデンサモジュールを形成する。この際、第１電極板６の延出部６２と、第２電極板７の延出部７２とがともに上方に位置するようにして取り付ける。

【0040】

続いて、コンデンサモジュールを上方からケース２内に収容する。この際、延出部６２、７２の水平部６２ｂ、７２ｂがケース２の側壁部２２の上端を跨いでケース２外に延出されるように、延出部６２、７２を上にして収容する。そしてコンデンサ素子４を所定の位置まで下ろし、延出部６２、７２の水平部６２ｂ、７２ｂの下面に当接部３２の上端を当接させる。そして、ケース２内に樹脂８を充填し、コンデンサ素子４を封止することで樹脂封止電気部品１の製造を完了する。

【0041】

樹脂充填後の延出部６２、７２は、図５に示すように、その一端側（立ち上がり部の一部）が樹脂８に埋設される。他端側は、ケース２の側壁部２２に沿って立ち上がって樹脂８から突出し、ケース２の側壁部２２を跨いでケース２外に延出されている。図に示すように、立ち上がり部６２ａ、７２ａと、ケース２の側壁部２２の内面（具体的には、側壁部２２の一部として機能する弾性部材３の本体部３１の内面）とが近接しているため、毛細管現象によって樹脂８が両者間を這い上がることがある。ただ、仮に樹脂８が這い上がったとしても、立ち上がり部６２ａ、７２ａと連続する水平部６２ｂ、７２ｂの下面に当接部３２が隙間なく当接しているため、樹脂８は当接部３２によってせき止められ、水平部６２ｂ、７２ｂの下面を伝ってケース２外に漏れ出すことはない。また、延出部６２、７２の下面に当接部３２を当接させるにあたっては、板状体５をケース２内に上方から収容するだけでよく、環状のシール部材を延出部６２、７２に通す等の特別な動作を必要としない。さらに、製造誤差や組み立て誤差により、延出部６２、７２の上下位置が多少ずれたとしても、当接部３２が弾性変形することによって当接状態が維持されるため、製造および組み立てを簡単に行うことができる。

【0042】

また、１つの弾性部材３が複数の延出部６２、７２の下面と当接している、すなわち、１つの弾性部材３が複数の延出部６２、７２の下面に対応できる長さとされているため、延出部６２、７２ごとに弾性部材３を設ける場合に比べて弾性部材３の設置も簡単である。

【0043】

以上に、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施形態では、切り欠き２５に弾性部材３を取り付けていたが、切り欠き２５を設けていない側壁部２２に弾性部材３を取り付けてもよい。取り付け方としては、例えば弾性部材３の下部に凹部を設け、凹部に側壁部２２の上部を差し込むことが考えられるが、弾性部材３をケース２に固定できる方法であれば種々の方法を採用し得る。また、上記実施形態では、ケース２に凸部２６を設け、弾性部材３に凹部３３を設けていたが、ケースに凹部を設け、弾性部材に凸部を設けてもよい。この場合でも両者間に凹凸嵌合部９が形成される。また、必ずしも連続する凸部と連続する凹部の嵌合である必要は無く、１つ又は複数の凸部と孔部とによる嵌合であってもよい。また、凹凸嵌合に限らず、段差による係合や、平面同士の当接であってもよい。固定に際しては適宜接着剤などを用いてもよい。また、弾性部材３の長さや、当接する延出部６２、７２の数は適宜変更可能である。延出部６２、７２の水平部６２ｂ、７２ｂは、横方向に延びるものの他に、先端側を下方に折り曲げてもよい。また、電極板が基板部６１、７１を備えていたが、必ずしも基板部６１、７１を備える必要はない。特に、板状体５として放熱板や絶縁板を採用している場合、必ずしも電子部品と当接している必要はない。

【符号の説明】

【0044】

１ 樹脂封止電気部品
２ ケース
２１ 底面部
２２ 側壁部
２３ 開口
２４ 取り付け部
２５ 切り欠き
２５ａ 底部
２５ｂ 側部
２６ 凸部
２６ａ 突出部
２７ 張り出し部
３ 弾性部材
３１ 本体部
３１ａ 下面
３１ｂ 端面
３３ 凹部
３３ａ 段差
３２ 当接部
３２ａ 縁切り
４ 電子部品（コンデンサ素子）
４ａ 上側の電極部
４ｂ 下側の電極部
４ｃ 平坦部
４ｄ 曲面部
５ 板状体
６ 第１電極板
６１ 基板部
６１ａ 接続部
６２ 延出部
６２ａ 立ち上がり部
６２ｂ 水平部
７ 第２電極板
７１ 基板部
７１ａ 接続部
７２ 延出部
７２ａ 立ち上がり部
７２ｂ 水平部
８ 樹脂
９ 凹凸嵌合部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】