特許 7612941 電子機器および表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-27

(45)【発行日】2025-01-14

(54)【発明の名称】電子機器および表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20250106BHJP

   H04N 5/64 20060101ALI20250106BHJP

   H05K 5/02 20060101ALI20250106BHJP

   H05K 5/04 20060101ALI20250106BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20250106BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 350Z

G09F9/00 304Z

G09F9/00 309A

G09F9/00 312

H04N5/64 571Q

H05K5/02 B

H05K5/04

H05K9/00 G

H05K9/00 W

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2024159205

(22)【出願日】2024-09-13

【審査請求日】2024-09-24

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】391010116

【氏名又は名称】ＥＩＺＯ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001139

【氏名又は名称】ＳＫ弁理士法人

(74)【代理人】

【識別番号】100130328

【弁理士】

【氏名又は名称】奥野 彰彦

(74)【代理人】

【識別番号】100130672

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 寛之

(72)【発明者】

【氏名】河内 洋介

(72)【発明者】

【氏名】奥田 昌大

【審査官】川俣 郁子

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－２２２３０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１４８０３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１１６８５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０４０９１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－２６７５８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０４０９２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１４９４２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１９７１３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１１／０７７６９２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】中国実用新案第２１２１６３９１０（ＣＮ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０２Ｆ１／１３３－１／１３３４

１／１３３９－１／１３４１

１／１３４７

Ｇ０９Ｆ９／００－９／４６

Ｈ０５Ｂ３３／００－３３／２８

４４／００

４５／６０

Ｈ０４Ｎ５／６４

Ｈ０５Ｋ５／００－５／０６

Ｈ０５Ｋ９／００

Ｈ１０Ｋ５０／００－９９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器であって、
回路基板と、
防火エンクロージャと
を備え、
前記防火エンクロージャは、
板金で構成された第１部材と、
絶縁層および金属層を含む第２部材と
を含み、
前記第１部材は、１以上の開口の設けられた天面部であって、前記回路基板の一部を覆う天面部を有し、
前記第２部材は、前記１以上の開口を閉塞しており、
前記第２部材の前記絶縁層は、前記金属層と前記回路基板との間に位置し、
前記第１部材は、前記天面部から立ち上がって互いに対向する一対の壁部を有し、
前記壁部は、前記第１部材の内側に向かって延びる支持部を有し、
前記回路基板は、前記第１部材の前記支持部に固定されることにより前記一対の壁部の間で保持される、電子機器。

【請求項2】

電子機器であって、
回路基板と、
防火エンクロージャと
を備え、
前記防火エンクロージャは、
板金で構成された第１部材と、
絶縁層および金属層を含む第２部材と
を含み、
前記第１部材は、１以上の開口の設けられた天面部であって、前記回路基板の一部を覆う天面部を有し、
前記第２部材は、前記１以上の開口を閉塞しており、
前記第２部材の前記絶縁層は、前記金属層と前記回路基板との間に位置し、
前記回路基板の外縁の一部は、前記第１部材の前記天面部の外縁よりも外側に位置する、電子機器。

【請求項3】

請求項１または請求項２に記載の電子機器であって、
前記第２部材は、前記第１部材の前記天面部と前記回路基板との間に位置する、電子機器。

【請求項4】

請求項１または請求項２に記載の電子機器であって、
前記１以上の開口は、最も広い部分の長さが１．０ｍｍ超の形状を有する開口を含む、電子機器。

【請求項5】

請求項１または請求項２に記載の電子機器であって、
前記金属層は、前記絶縁層に貼り付けられた、アルミニウムの箔である、電子機器。

【請求項6】

請求項１または請求項２に記載の電子機器であって、
前記絶縁層は、ポリカーボネートのシートである、電子機器。

【請求項7】

請求項１または請求項２に記載の電子機器であって、
前記絶縁層は、０．２５ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の厚さを有する、電子機器。

【請求項8】

請求項１または請求項２に記載の電子機器であって、
前記開口は、１．１ｍｍ超の直径または１．１ｍｍ ^２ 超の面積を有する、電子機器。

【請求項9】

請求項８に記載の電子機器であって、
前記開口は、２．０ｍｍ超の直径または３．２ｍｍ ^２ 超の面積を有する、電子機器。

【請求項10】

ディスプレイパネルおよび筐体を備える表示装置であって、
請求項１または請求項２に記載の電子機器と、
板金で構成された第３部材と
をさらに備え、
前記ディスプレイパネルは、表示面とは反対の背面側から前記第３部材に覆われることによって前記筐体に固定され、
前記回路基板は、前記第１部材により、前記第３部材から間隔をあけて前記筐体中で支持される、表示装置。

【請求項11】

請求項１０に記載の表示装置であって、
前記第１部材に接続されたアームをさらに備える、表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、防火エンクロージャを有する電子機器に関する。本発明は、そのような電子機器を有する表示装置にも関する。

【背景技術】

【0002】

液晶表示装置などをはじめとする種々の機器は、電源（商用電源またはバッテリ）に接続される素子が実装された回路基板を筐体の内部に有している。そのような電子機器においては、高温となり得る素子を覆う金属製のエンクロージャを回路基板に取り付けることが一般的に行われている（例えば下記の特許文献１）。

【0003】

エンクロージャには、さらに、ＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility）の確保の機能も求められ得る。エンクロージャは、製造の容易さおよびコストの観点から、板金により形成されることが一般的である（例えば下記の特許文献２）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】米国特許出願公開第２０２３／１７１９３２号明細書

【文献】特開２０００－１４８０３１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献２に開示されているように、例えば、エンクロージャを回路基板の全体を覆う形状とした場合、エンクロージャのサイズの増大を招くだけでなく、剛性の確保の観点からその厚さも増大することとなり、電子機器の全体の重量が増大してしまう。すなわち、電子機器の薄型化および軽量化の要求を満足できないことがある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明によれば、以下の発明が提供される。
［１］電子機器であって、回路基板と、防火エンクロージャとを備え、前記防火エンクロージャは、板金で構成された第１部材と、絶縁層および金属層を含む第２部材とを含み、前記第１部材は、１以上の開口の設けられた天面部であって、前記回路基板の一部を覆う天面部を有し、前記第２部材は、前記１以上の開口を閉塞しており、前記第２部材の前記絶縁層は、前記金属層と前記回路基板との間に位置する、電子機器。
［２］［１］に記載の電子機器であって、前記第２部材は、前記第１部材の前記天面部と前記回路基板との間に位置する、電子機器。
［３］［１］または［２］に記載の電子機器であって、前記１以上の開口は、最も広い部分の長さが１．０ｍｍ超の形状を有する開口を含む、電子機器。
［４］［１］から［３］のいずれか１項に記載の電子機器であって、前記第１部材は、前記天面部から立ち上がって互いに対向する一対の壁部を有し、前記壁部は、前記第１部材の内側に向かって延びる支持部を有し、前記回路基板は、前記第１部材の前記支持部に固定されることにより前記一対の壁部の間で保持される、電子機器。
［５］［１］から［４］のいずれか１項に記載の電子機器であって、前記金属層は、前記絶縁層に貼り付けられた、アルミニウムの箔である、電子機器。
［６］［１］から［５］のいずれか１項に記載の電子機器であって、前記絶縁層は、ポリカーボネートのシートである、電子機器。
［７］［１］から［６］のいずれか１項に記載の電子機器であって、前記絶縁層は、０．２５ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の厚さを有する、電子機器。
［８］［１］から［７］のいずれか１項に記載の電子機器であって、前記回路基板の外縁の一部は、前記第１部材の前記天面部の外縁よりも外側に位置する、電子機器。
［９］［１］から［８］いずれか１項に記載の電子機器であって、前記開口は、１．１ｍｍ超の直径または１．１ｍｍ２超の面積を有する、電子機器。
［１０］［９］に記載の電子機器であって、前記開口は、２．０ｍｍ超の直径または３．２ｍｍ２超の面積を有する、電子機器。
［１１］ディスプレイパネルおよび筐体を備える表示装置であって、［１］から［１０］のいずれか１項に記載の電子機器と、板金で構成された第３部材とをさらに備え、前記ディスプレイパネルは、表示面とは反対の背面側から前記第３部材に覆われることによって前記筐体に固定され、前記回路基板は、前記第１部材により、前記第３部材から間隔をあけて前記筐体中で支持される、表示装置。
［１２］［１１］に記載の表示装置であって、前記第１部材に接続されたアームをさらに備える、表示装置。

【0007】

本発明によれば、板金で構成された第１部材が１以上の開口を有し、絶縁層および金属層を含む第２部材がそれらの開口を閉塞する。さらに、第２部材の絶縁層が金属層と回路基板との間に位置することにより、エンクロージャ全体の重量の増加を回避しながらも、防火とＥＭＣの両方の機能を担保し得る。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明のある実施形態による例示的な表示装置の正面を示す斜視図である。

【図2】本発明のある実施形態による例示的な表示装置の背面を示す斜視図である。

【図3】図１に示す表示装置１００の筐体３００からのアーム５００の分離を説明する図である。

【図4】表示装置１００からアーム５００およびリアパネル３２０を取り除いて示す模式的な背面斜視図である。

【図5】表示装置１００の概略的な分解斜視図である。

【図6】電装２００を拡大して模式的に示す分解斜視図である。

【図7】第１部材２２１の例示的な形状を説明するための側面図である。

【図8】回路基板２１０の取り付けられた第１部材２２１を示す側面図である。

【図9】防火エンクロージャ２２０の外観の一例を示す模式的な斜視図である。

【図10】防火エンクロージャ２２０の第２部材２２２の模式断面図である。

【図11】防火エンクロージャ中の第２部材２２２の配置の他の例を示す模式断面図である。

【図12】第２部材２２２の本体部２２２Ｓの例示的な外観を示す平面図である。

【図13】第１部材２２１の外殻２２１Ｑに設けられ得る、複数の曲線を含む形状を有する開口の例を説明するための図である。

【図14】防火エンクロージャから回路基板２１０および第１部材２２１の外殻２２１Ｑを取り出して示す模式的な斜視図である。

【図15】防火エンクロージャから第１部材２２１の外殻２２１Ｑを取り出して示す模式的な斜視図である。

【図16】第１部材２２１へのアーム５００の接続を説明するための模式的な斜視図である。

【図17】アーム５００の構成の一例を示す模式的な分解図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の実施形態を説明する。以下に示す実施形態中で示した各種特徴事項は、互いに組み合わせ可能である。また、各特徴について独立して発明が成立する。以下の説明中で開示する数値の末尾には、任意の個数（例えば１つまたは２つ）の「０」を追加してもよい。例えば、「１．４」の後ろに「０」を１つまたは２つ追加して「１．４０」または「１．４００」としてもよい。

【0010】

＜１．表示装置の構成の概略＞
ここでは、液晶表示装置を例にとり、本発明の典型的な実施形態を説明する。図１および図２は、本発明のある実施形態による表示装置の正面および背面からの外観の一例をそれぞれ示す。図１および図２に示す表示装置１００は、筐体３００と、ディスプレイパネル４００と、アーム５００とを含む。なお、図１および図２には、説明の便宜のために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を示す矢印が示されている。図１に示すように、ここでは、Ｚ軸を示す矢印は、表示装置１００の正面から背面に向く。以下では、他の図面においてもこれらＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を示す矢印を図示することがある。

【0011】

図１および図２に例示する構成において、筐体３００は、フロントパネル３１０およびリアパネル３２０を含む。図１に示すように、フロントパネル３１０は、開口３０を有するベゼル３１２を含んでおり、開口３０からディスプレイパネル４００の表示面４００ａが露出される。

【0012】

他方、図２を参照すると、この例では、表示装置１００を支持するためのアーム５００が表示装置１００の背面に取り付けられている。図３は、表示装置１００の筐体３００からアーム５００を分離した状態を示す。アーム５００は、表示装置１００の内部に配置された部材に対して脱着自在とされる。アーム５００の構造、および、接続の詳細は、後述する。

【0013】

図４は、表示装置１００からアーム５００およびリアパネル３２０を取り除いて示す。図４に示すように、表示装置１００は、筐体３００の内側に内部フレーム３３０を有する。内部フレーム３３０は、例えば板金で構成され、ディスプレイパネル４００を表示面４００ａとは反対の背面側から覆うことによりディスプレイパネル４００を筐体３００のフロントパネル３１０に固定する。

【0014】

図４に示すように、表示装置１００は、電子機器としての電装２００を内部フレーム３３０上に有する。電装２００は、ディスプレイパネル４００のドライバなどが実装された回路基板２１０をその一部に含み、表示装置１００の制御部として機能する。図４中に拡大して示すように、電装２００は、上述の回路基板２１０と、回路基板２１０の少なくとも一部を覆う防火エンクロージャ２２０とを含んでいる。

【0015】

後に図面を参照しながら詳しく説明するように、防火エンクロージャ２２０は、第１部材２２１および第２部材２２２を少なくとも含む。電装２００は、回路基板２１０が防火エンクロージャ２２０の例えば第１部材２２１に固定されることにより、一体的なユニットとして例えばディスプレイパネル４００の背面側の内部フレーム３３０に着脱可能に構成され得る。後述するように、電装２００の回路基板２１０は、第１部材２２１に支持されて内部フレーム３３０から間隔をあけて筐体３００中に配置され得る。

【0016】

図５は、表示装置１００を分解して表示装置１００の内部を模式的に示す。ただし、図面が過度に複雑になることを避けるために、図５では一部の部材を省略して図示している。本開示の他の図面においても、ネジなどの一部の部材の図示を省略することがある。

【0017】

図５に示すように、表示装置１００は、フロントパネル３１０、ディスプレイパネル４００、内部フレーム３３０、電装２００およびリアパネル３２０を含んでいる。ディスプレイパネル４００は、例えば、液晶パネルおよびバックライトユニットを含む。すなわち、ここで説明する表示装置１００は、液晶表示装置である。ここでは、ディスプレイパネル４００は、横長の長方形状を有し、Ｘ軸およびＹ軸は、ディスプレイパネル４００の長方形状の長辺および短辺にそれぞれ平行である。もちろん、本発明の表示装置は、液晶表示装置に限定されず、ミニＬＥＤディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどの自発光型の表示装置などであってもかまわない。

【0018】

上述したように、電装２００は、回路基板２１０と、防火エンクロージャ２２０とを含む。ここでは、防火エンクロージャ２２０は、第２部材２２２および第１部材２２１が表示装置１００の正面から背面に向かって配置されて一体とされることにより構成され、表示装置１００の背面側から回路基板２１０を覆う。

【0019】

図５に例示する構成において、表示装置１００は、回路基板２１０と内部フレーム３３０（またはディスプレイパネル４００）との間に位置する絶縁シート２０１をさらに有している。ただし、このような絶縁シート２０１の配置は、本発明の実施形態に必須ではなく、省略され得る。

【0020】

＜２．電装２００＞
図６は、図５に示す電装２００を分解して示す。電装２００の回路基板２１０は、典型的には、電子部品の実装されたプリント基板（ＰＣＢ）である。図６に模式的に示すように、回路基板２１０の上面２１０ａにＵＳＢコネクタ１２などの電子部品が実装される。なお、図６では、簡単のために、ＵＳＢコネクタ１２以外の電子部品の図示を省略している。本発明の実施形態では、回路基板２１０の主面のうち上面２１０ａが、ディスプレイパネル４００とは反対側、すなわち防火エンクロージャ２２０に向けられる。

【0021】

図のＺ軸に平行な方向に見た平面視における回路基板２１０の形状は、例えば矩形状である。図６に示す例では、回路基板２１０は、Ｙ軸方向と比較してＸ軸方向に長い長方形状を有する。もちろん、回路基板２１０の平面視形状は、この例に限定されず、正方形状、円形状などの他の形状であってもよい。

【0022】

電装２００の防火エンクロージャ２２０は、全体として、典型的には回路基板２１０の概ね全体を覆う。ただし、図４および図６の比較から理解されるように、防火エンクロージャ２２０は、回路基板２１０上のコネクタ（例えば図６におけるＵＳＢコネクタ１２）などを貫通させる小径の穴を有し得る。防火およびＥＭＣの両方の機能を確保できる限りにおいて、防火エンクロージャ２２０へのこのような穴の形成は、許容され得る。

【0023】

本発明の実施形態において、防火エンクロージャ２２０は、複数の部材から構成される。ここでは、防火エンクロージャ２２０は、概略、第１部材２２１および第２部材２２２の少なくとも２つの部材から構成されている。これらのうち第１部材２２１は、板金で構成され、第２部材２２２は、後述するように、異なる材料の複数の部材の組み合わせから構成された本体部２２２Ｓを含む。この例では、第２部材２２２は、本体部２２２Ｓに加えてそれぞれが帯状を有する２つの被覆部材２２２Ｔをさらに含んでいる。

【0024】

図６に例示する構成において、防火エンクロージャ２２０の第１部材２２１は、それぞれが板金で構成された中間プレート２２１Ｐおよび外殻２２１Ｑの２つの部分を含んでいる。これらのうち外殻２２１Ｑは、１以上の開口の設けられた天面部２０を有する。天面部２０は、外殻２２１Ｑの形状を構成する複数の面のうち最大の面積を有する１つに対応する板状の部分であり、ここでは、天面部２０に、第１開口２０ｘ、第２開口２０ｙおよび第３開口２０ｚの３つの開口が設けられている。なお、天面部２０が平坦であることは必須ではなく、曲面状の表面を有していたり、厚さの異なる部分を一部に有していたりしてもかまわない。ただし、表示装置１００の薄型化の観点からは、天面部２０が平坦な板状であると、より有利である。

【0025】

図示する例において、第２開口２０ｙは、第１開口２０ｘと第３開口２０ｚとの間に位置し、第１開口２０ｘおよび第３開口２０ｚのそれぞれよりも大きな面積を有する。本発明の典型的な実施形態において、第１開口２０ｘ、第２開口２０ｙおよび第３開口２０ｚのうちの少なくとも１つは、回路基板２１０に実装された電子部品の２以上を露出可能な大きさを有し得る。

【0026】

第１部材２２１の中間プレート２２１Ｐは、全体として概ね板状を有し、リベット打ちなどにより外殻２２１Ｑの天面部２０に結合される。この例では、中間プレート２２１Ｐは、天面部２０のうちリアパネル３２０（例えば図５参照）に対向する面とは反対側の面に取り付けられている。

【0027】

中間プレート２２１Ｐは、図のＸ方向において天面部２０の概ね中央に位置し、外殻２２１Ｑに固定された状態において、上述の３つの開口のうち第２開口２０ｙを閉塞する。ここで、本明細書において、２つの部材の組み合わせにおいて一方の部材が他方の部材の開口を「閉塞する」とは、図のＺ方向に見たときに一方の部材が開口の全体に重なっていることを指す。ただし、製品に要求される防火およびＥＭＣに関する仕様または規格を満足する限りにおいて、一方の部材が開口の全体を完全に覆っていることは、必須ではない。例えば、開口を閉塞する部材が、要求される仕様または規格を満足する範囲で小径の穴などを有することもあり得る。

【0028】

第２開口２０ｙが第１部材２２１の中間プレート２２１Ｐによって閉塞されることに対し、第１開口２０ｘおよび第３開口２０ｚは、後述するように、第２部材２２２によって閉塞される。この意味において、防火エンクロージャ２２０は、全体として回路基板２１０の概ね全体を覆っているといえる。

【0029】

図７は、側面から見たときの第１部材２２１の例示的な形状を示す。図７に例示する構成において、第１部材２２１の外殻２２１Ｑは、天面部２０に加えて、壁部２１、２２と、脚部２３、２４と、屈曲部１～４とを有する。壁部２１および壁部２２は、天面部２０から概ね垂直に立ち上がり、図のＹ方向において互いに対向する。屈曲部１は、天面部２０と壁部２１との間に位置し、屈曲部２は、天面部２０と壁部２２との間に位置する。脚部２３は、外殻２２１Ｑを構成する板金の一部が壁部２１から外側に概ね直角に折れ曲がることにより形成され、脚部２４は、板金の他の一部が壁部２２から外側に概ね直角に折れ曲がることにより形成されている。屈曲部３は、壁部２１と脚部２３の間に位置し、屈曲部４は、壁部２２と脚部２４との間に位置する。

【0030】

図８は、回路基板２１０の取り付けられた第１部材２２１を示す。第１部材２２１の外殻２２１Ｑは、ここでは、天面部２０、壁部２１、２２、および、脚部２３、２４を有することにより、天面部２０を底面とする概ねＵ字状の断面形状を有している。後に詳しく説明するように、回路基板２１０は、上面２１０ａを外殻２２１Ｑの天面部２０に向けて壁部２１と壁部２２との間で第１部材２２１（ここでは第１部材２２１の特に外殻２２１Ｑ）に固定される。このとき、回路基板２１０の上面２１０ａは、図８に示すように、外殻２２１Ｑの天面部２０および中間プレート２２１Ｐには接触せず、回路基板２１０と中間プレート２２１Ｐとの間には、空間Ｇｐが形成される。本実施形態では、防火エンクロージャ２２０の第２部材２２２は、この空間Ｇｐに挿入されることにより、その多くの部分が回路基板２１０と天面部２０との間に配置されている。

【0031】

図９は、防火エンクロージャ２２０の外観の一例を示す。防火エンクロージャ２２０の第２部材２２２は、第１部材２２１に取り付けられた回路基板２１０の概ね全体を覆い、第２部材２２２の本体部２２２Ｓの一部は、第１部材２２１の天面部２０に設けられた第１開口２０ｘおよび第３開口２０ｚから外部に露出されている。言い換えれば、図９に示す例示する構成において、第２部材２２２は、天面部２０に設けられた第１開口２０ｘおよび第３開口２０ｚをも閉塞している。

【0032】

上述の図６からも理解されるように、ここでは、第２部材２２２の本体部２２２Ｓの長手方向（ここではＸ軸に平行）における両端部に被覆部材２２２Ｔが取り付けられている。被覆部材２２２Ｔの例は、アルミテープである。本発明の実施形態において、第２部材２２２の本体部２２２Ｓが回路基板２１０の全体を覆っていることは必須ではない。第２部材２２２が全体として回路基板２１０を覆っていればよい。

【0033】

図１０は、防火エンクロージャ２２０の第２部材２２２の断面の一例を模式的に示す。第２部材２２２は、異なる材料からなる２以上の層を含み、ここでは、絶縁層２２Ｌおよび金属層２２Ｍを含んでいる。絶縁層２２Ｌとしては、樹脂シートを適用し得る。樹脂シートの材料の例は、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）などの熱可塑性樹脂である。金属層２２Ｍの材料の例は、アルミニウム、銅、錫、ステンレスなどである。金属層２２Ｍへの例えばアルミニウムの採用は、製造コスト削減および軽量化の面で有利である。

【0034】

本実施形態では、金属層２２Ｍとして、アルミニウムの箔を例示する。上述の被覆部材２２２Ｔ（ここではアルミテープ、図６参照）は、本体部２２２Ｓの金属層２２Ｍと第１部材２２１の特に外殻２２１Ｑとの間の電気的接続を確保する機能を発揮し得る。

【0035】

絶縁層２２Ｌおよび金属層２２Ｍの両方が自己支持型の構造であることは、本発明の実施形態において必須ではない。例えば、金属層２２Ｍは、蒸着、スパッタリングなどによって絶縁層２２Ｌ上に形成された層であってもよい。この場合、絶縁層２２Ｌが、金属層２２Ｍの支持層としての機能を有し得る。後述するように、金属層２２Ｍが絶縁層２２Ｌの全面を覆うことも、本発明の実施形態において必須ではない。

【0036】

図１０に示す例では、第２部材２２２は、絶縁層２２Ｌおよび金属層２２Ｍに加えて、これらの層の間に位置する接着層２２Ｎをさらに有している。すなわち、図１０に例示する構成において、第２部材２２２は、３つの層を含む積層構造を有する複合材である。

【0037】

絶縁層２２Ｌおよび金属層２２Ｍは、それぞれが独立した部材であってもよいし、図１０に示すように、接着層２２Ｎなどの他の部材によって互いに接合されていてもよい。本発明の実施形態において、絶縁層２２Ｌと金属層２２Ｍとは、熱の移動を許容可能に接触していればよく、これらが直接に接触していることは、必須ではない。接着層２２Ｎの熱伝導率は、例えば０．５０～２．１Ｗ／ｍＫの範囲であり、１．５Ｗ／ｍＫ以上であると有利である。接着層２２Ｎには、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤、シリコン系接着剤およびウレタン系接着剤などの一般的な接着剤を用い得る。

【0038】

図１０から理解されるように、ここでは、第２部材２２２の絶縁層２２Ｌが、金属層２２Ｍと回路基板２１０との間に位置している。第２部材２２２の金属層２２Ｍと回路基板２１０との間に絶縁層２２Ｌを介在させることにより、回路基板２１０上の電子部品と金属層２２Ｍとの間、ひいては、回路基板２１０上の電子部品と第１部材２２１との間の電気的短絡を防止し得る。

【0039】

ここでは、第２部材２２２は、第１部材２２１の外殻２２１Ｑの天面部２０または中間プレート２２１Ｐと、回路基板２１０との間に位置する。ただし、防火エンクロージャ２２０の防火の機能およびＥＭＣの機能の発揮は、防火エンクロージャ２２０における第１部材２２１および第２部材２２２の相互の配置関係に基本的に依存しない。図１１に例示する防火エンクロージャ２２０Ａのように、第１部材２２１の例えば天面部２０が第２部材２２２と回路基板２１０との間に位置するような配置も可能である。ただし、このような配置とするには、第１部材２２１と回路基板２１０との絶縁を確保するためにこれらの間の距離を（つまり、空間Ｇｐを）大きくする必要がある。電装２００の薄型化の観点からは、図１０に例示するように第２部材２２２を第１部材２２１の天面部２０と回路基板２１０との間に介在させる配置の方がより有利であるといえる。

【0040】

＜３．本発明者の知見および本発明の効果＞
上述の実施形態では、防火エンクロージャ２２０、２２０Ａの第１部材２２１が複数の開口（ここでは、第１開口２０ｘおよび第３開口２０ｚ）を有している。これら開口は、第１部材２２１の外殻２２１Ｑの肉抜き穴として機能し、第１部材２２１の重量低減に貢献する。

【0041】

防火エンクロージャには、回路基板上の電子部品が発火しても延焼を防止する機能が求められ、ＩＥＣ６２３６８などの国際規格が定められている。本発明者の検討によると、例えば樹脂シート単体を板金部材とプリント基板との間に配置するだけでは、防炎に関する規格（例えばIEC 60950-1:2005+AMD1:2009+AMD2:2013）を満足させることが困難であるところ、絶縁層２２Ｌおよび金属層２２Ｍを含む第２部材２２２を適用することにより、防炎に関する規格を満足させ得る。これは、絶縁層２２Ｌに近接して配置された金属層２２Ｍが絶縁層２２Ｌへの熱を外部へ逃がす機能を発揮するからであると推測される。

【0042】

このように、上述の実施形態によれば、第１部材２２１に肉抜き穴を設けて軽量化を図りながらも、防火エンクロージャ全体として防炎の機能を確保し得る。さらに、上述の実施形態では、電装２００中において、防火エンクロージャ２２０の第２部材２２２が、第１部材２２１に設けられた第１開口２０ｘおよび第３開口２０ｚを閉塞する配置を有している。ここで、第２部材２２２が金属層２２Ｍを含むことにより、金属層２２Ｍが電磁波の遮蔽の機能を発揮し、軽量化を実現しながらもエンクロージャ全体としてＥＭＣの機能を担保可能である。

【0043】

＜４．防火エンクロージャを構成する部材のその他の詳細＞
以上のとおり、本明細書に開示の技術は、防火とＥＭＣの両方の機能を担保しながらも電子機器の軽量化に貢献する。以下、防火エンクロージャ２２０、２２０Ａを構成する部材のその他の詳細を説明する。

【0044】

（４．１ 第２部材２２２）
防火エンクロージャのうち、第２部材２２２には、第１部材２２１または回路基板２１０のような剛性は基本的に求められない。第２部材２２２の金属層２２Ｍおよび絶縁層２２Ｌには、いずれもシート状の部材を用い得る。本明細書における「シート状」は、自己支持型の構造であるか否かを問わず、膜、箔、薄板などの可撓性を有する形態を広く包含するように解釈される。

【0045】

図１０および図１１を参照しながら説明した例では、金属層２２Ｍとして、アルミニウムの箔が接着層２２Ｎを介して絶縁層２２Ｌに貼り付けられている。アルミニウムの箔の利用は、例えば蒸着などにより絶縁層２２Ｌ上に金属膜を形成するよりも簡易であり、製造コスト低減の観点で有利である。一方の表面にあらかじめ接着剤の付与されたアルミニウムのテープを金属層２２Ｍおよび接着層２２Ｎの組として利用してもよい。

【0046】

図１２は、第２部材２２２の本体部２２２Ｓの外観の一例を示す。図１２に示す例では、本体部２２２Ｓの金属層２２Ｍは、絶縁層２２Ｌ表面の中央付近を覆っておらず、図中に網掛けで模式的に示すように、絶縁層２２Ｌの一部が外部に露出されている。この例のように、本体部２２２Ｓの全体が金属層２２Ｍおよび絶縁層２２Ｌの積層構造を有しないこともあり得る。本実施形態では、絶縁層２２Ｌの主面のうち、少なくとも、後述の図１７に示すアーム５００の基部５１０に対応する部分は、金属層２２Ｍによって覆われていない。なお、絶縁層２２Ｌのうち金属層２２Ｍで覆われていない部分にスリットなどの構造が形成されていてもよい。

【0047】

絶縁層２２Ｌのうち金属層２２Ｍによって覆われていない部分は、例えば、第２開口２０ｙを図のＸＹ平面に投影した領域と重なりを有し得る。ただし、ここでは、図６を参照しながら説明したように、第２開口２０ｙは、板金で構成された中間プレート２２１Ｐによって閉塞される。絶縁層２２Ｌの全面が金属層２２Ｍで覆われていなくとも、中間プレート２２１Ｐのような金属製の部材により外殻２２１Ｑの開口を閉塞することにより、ＥＭＣに関する仕様上の要求を満足させ得る。

【0048】

上述の実施形態では、絶縁層２２Ｌとして、ポリカーボネートのシートを例示している。発明者の検討によると、絶縁層２２Ｌの材料として特にポリカーボネートを適用することにより、防炎の要求を満足させながらも、絶縁層２２Ｌの重量を例えば２５ｇ以下とし得る。絶縁層２２Ｌの材料の選択により、防炎の機能を確保しつつも環境基準（典型的には、米国の環境評価システム「ＥＰＥＡＴ(Electronic Product Environmental Assessment Tool)」のゴールド登録）を満足させることが可能になる。熱可塑性樹脂は、粉砕および溶融により再生プラスチックとして再利用可能であり、絶縁層２２Ｌの材料に熱可塑性樹脂を用いることは、環境負荷低減に有利である。

【0049】

絶縁層２２Ｌの厚さは、例えば０．２５ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の範囲であり、好ましくは、０．３９ｍｍ以上０．４７ｍｍ以下の範囲である。防炎機能の確保には、絶縁層２２Ｌに、ある程度の厚さが求められる。その一方で、絶縁層２２Ｌの厚さの増大は、電装２００の重量の増大をもたらす。絶縁層２２Ｌの厚さが上記の範囲内であることにより、防炎の機能と軽量化とを両立させ得る。

【0050】

（４．２ 第１部材２２１）
図６を参照しながら説明したように、第１部材２２１は、１以上の開口を有する。これらの開口の数および配置、ならびに、個々の開口の形状およびサイズは、第１部材２２１に必要な機能および剛性を確保できる限りにおいて基本的に任意である。

【0051】

本発明の実施形態によれば、防炎およびＥＭＣに関する仕様上の要求を満足させながらも、全体が板金で構成された一般的なエンクロージャでは通常あり得ないサイズの開口を設けることが可能になる。例えば、上述の第１開口２０ｘ、第２開口２０ｙおよび第３開口２０ｚの少なくともいずれかは、ＩＥＣ Ｃ６２３６８－１：２０１８に底面開口として規定されている開口よりも大きなサイズを有し得る。例えば、第１部材２２１に設けられる開口は、１．１ｍｍ超の直径または１．１ｍｍ^２超の面積を有していてもよく、２．０ｍｍ超の直径または３．２ｍｍ^２超の面積を有していてもよい。本発明の実施形態によれば、第１部材２２１に設けられた１以上の開口を第２部材２２２または中間プレート２２１Ｐが閉塞することにより、防炎に関する規格を満足させつつも、これらの開口のサイズおよび／または配置についての設計上の自由度を向上させ得る。

【0052】

第１部材２２１の例えば外殻２２１Ｑに設けられる開口は、最も広い部分の長さが１．０ｍｍ超の形状を有する開口を含んでいてもよい。図１３は、複数の曲線を含む形状を有する開口の例を示す。図１３に示す開口Ａｐにおける、"最も広い部分の長さ"は、図１３中に実線の両矢印で模式的に示すように、開口の形状を規定する図形上のある１点Ｐと他のある１点Ｑとの間の距離のうち最大のものを指す。第１部材２２１に設けられる開口における最も広い部分の長さは、典型的には、４２ｍｍ以下である。

【0053】

この"最も広い部分の長さ"は、第１部材２２１に設けられる開口のサイズを特徴づけるパラメータの１つと考えることができる。開口の許容可能なサイズの範囲は、第１部材２２１の厚さとの関係で規定されてもよい。例えば、開口のサイズをＤ、第１部材２２１の外殻２２１Ｑのうちその開口の設けられた部分の近傍（例えば開口の外縁から５ｍｍ以内の範囲）の厚さをＴとしたときのこれらの比率（Ｄ／Ｔ）は、１．４５以上１４．０以下の範囲であり得る。比率（Ｄ／Ｔ）は、より好ましくは、５．０以上１２．０以下の範囲である。

【0054】

図１４は、防火エンクロージャから回路基板２１０および第１部材２２１の外殻２２１Ｑを取り出して示す。図１４に示すように、ここでは、外殻２２１Ｑの天面部２０は、図のＺ軸方向に見た平面視において回路基板２１０の全部ではなく一部を覆う形状を有する。この例では、Ｘ軸に平行な方向において、回路基板２１０の外縁の一部が天面部２０の外縁よりも外側に位置している。言い換えれば、この例では、回路基板２１０の長方形状の短辺側の端部は、天面部２０から露出されている。このように、第１部材２２１は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の一方に関して一対の壁部（ここでは壁部２１および壁部２２）が対向することに対して、他方に関して両端が開放された形状を有し得る。

【0055】

上述したように、第１部材２２１の外殻２２１Ｑは、壁部２１に接続された脚部２３、および、壁部２２に接続された脚部２４を有する。脚部２３は、屈曲部３を介して壁部２１に連続し、脚部２４は、屈曲部４を介して壁部２２に連続する。この例では、脚部２３および脚部２４に、第３部材としての内部フレーム３３０への取り付けのための貫通孔３４が設けられている。すなわち、この例では、電装２００は、例えばネジ留めによって第１部材２２１が内部フレーム３３０に結合されることにより内部フレーム３３０に固定される（図４参照）。

【0056】

図１５は、防火エンクロージャから第１部材２２１の外殻２２１Ｑを取り出して示す。図１５に例示する構成において、外殻２２１Ｑは、第１開口２０ｘ、第２開口２０ｙおよび第３開口２０ｚに加えて、これらと比較して小さなサイズの複数の開口を有する。図１５に示す例では、外殻２２１Ｑは、壁部２１または壁部２２に位置する４つの開口をさらに有している。より詳細には、外殻２２１Ｑは、それぞれが壁部２１から天面部２０にわたる２つの開口２１ｈと、それぞれが壁部２２から天面部２０にわたる２つの開口２２ｈを有する。

【0057】

これらの開口２１ｈおよび開口２２ｈは、例えばランシング（lancing）により形成できる。この例では、閉曲線ではない切り目が板金に形成されて板金の一部が折り曲げられることにより、開口２１ｈに対応してタブ２１ｔが、開口２２ｈに対応してタブ２２ｔが外殻２２１Ｑに形成されている。図１５に示すように、これら４つのタブ２１ｔ、２２ｔのそれぞれは、外殻２２１ＱのＵ字状の内側に向かって延びる。すなわち、タブ２１ｔは、壁部２１の位置を起点として壁部２２に向かって延び、他方、タブ２２ｔは、壁部２２の位置を起点として壁部２１に向かって延びている。タブ２１ｔおよびタブ２２ｔを、それぞれ、爪部２１ｔおよび爪部２２ｔと呼んでもよい。

【0058】

この例では、タブ２１ｔ、２２ｔのそれぞれに、回路基板２１０の固定のためのネジ穴が設けられている。すなわち、ここでは、タブ２１ｔ、２２ｔは、回路基板２１０を保持するための支持部として機能する。回路基板２１０は、タブ２１ｔ、２２ｔへの例えばネジ留めにより、壁部２１および壁部２２の間に固定される。

【0059】

図１５と図８との比較からも理解されるように、この例では、タブ２１ｔ、２２ｔは、脚部２３および脚部２４の下面（内部フレーム３３０に対向する面）よりも天面部２０の近くに位置し、したがって、回路基板２１０は、第１部材２２１が固定される部材（ここでは内部フレーム３３０）の上面から空間的に離れて壁部２１および壁部２２の間で保持される。回路基板２１０を第１部材２２１に支持させることにより、回路基板２１０と第１部材２２１以外の部材（例えば内部フレーム３３０）との直接の接触を回避して、回路基板２１０の破損、回路基板２１０と第１部材２２１以外の部材との間の電気的短絡などを防止し得る。

【0060】

回路基板２１０を例えば他の金属部材から浮かせて支持するための構造は、上述したようなタブまたは爪部に限定されない。例えば、外殻２２１Ｑの壁部２１および壁部２２に、回路基板２１０を挿入するためのスロットもしくはノッチ、または、壁部２１および壁部２２に挟み込んで固定するためのバネ部などを設けてもよい。

【0061】

図１６は、第１部材２２１へのアーム５００の接続を示す。本発明の典型的な実施形態において、アーム５００は、防火エンクロージャの第１部材２２１（例えば中間プレート２２１Ｐ）に接続される。筐体３００の例えばリアパネル３２０ではなく第１部材２２１にアーム５００を接続する構成によれば、第１部材２２１が板金で構成されることにより剛性を確保しやすく、アーム５００による表示装置１００の支持をより確実とし得る。

【0062】

この例のように、防火エンクロージャにアームの固定具の機能を兼ねさせることにより、アーム５００を取り付けるための部品を筐体３００に別途に設ける必要がなく、部品点数の削減、表示装置の薄型化の効果を期待できる。ただし、このことは、防火エンクロージャの例えば第１部材２２１が、表示装置１００を支持するアームまたはスタンドを脱着可能に構成されたマウントをさらに有することを妨げるものではない。例えば、アーム５００は、中間プレート２２１Ｐに代えて、板金で構成された他の中間部材を介してネジ留めなどにより第１部材２２１に接続されてもかまわない。

【0063】

図１７は、アーム５００の構成の一例を示す。図１７に示す例では、アーム５００は、概略、３つの部材から構成されている。すなわち、図１７に例示する構成において、アーム５００は、基部５１０、中間腕部５２０および先端腕部５３０を含んでいる。図１７では、説明の便宜のために、アーム５００を構成する複数の部材のうち一部の部材の図示を省略している。

【0064】

基部５１０は、防火エンクロージャの第１部材２２１に結合される部分であり、中間腕部５２０との間の接続のためのジョイント５１１を有する。このジョイント５１１は、第１部材２２１に対してＺ軸に平行な軸周りに回転自在に構成され得る。中間腕部５２０は、ジョイント５１１に対してＹ軸に平行なＮ１軸周りに回転自在に結合され、先端腕部５３０は、中間腕部５２０に対してＸ軸に平行なＮ２軸周りに回転自在に結合される。先端腕部５３０の、中間腕部５２０とは反対側の端部には、デスク、パーティションなどへの一時的な固定のためのクランプなどが取り付けられ得る。

【0065】

以上に説明したように、本発明の実施形態によれば、エンクロージャの機能を維持させつつも電子機器の重量の低減を図ることが可能になる。これまでの説明から明らかなように、本発明は、液晶表示装置のような表示装置に限定されず、一般的な電子機器、例えば家電、パーソナルコンピュータのほか、スマートホンのようなモバイルデバイスなどにも広く適用が可能である。

【0066】

以上、本発明に係る種々の実施形態を説明したが、これらは例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。当該新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。当該実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0067】

１～４ ：屈曲部
１２ ：ＵＳＢコネクタ
２０ ：天面部
２０ｘ ：第１開口
２０ｙ ：第２開口
２０ｚ ：第３開口
２１、２２ ：壁部
２１ｈ、２２ｈ ：開口
２１ｔ、２２ｔ ：タブ（爪部）
２２Ｌ ：絶縁層
２２Ｍ ：金属層
２２Ｎ ：接着層
２３、２４ ：脚部
３０ ：開口
３４ ：貫通孔
１００ ：表示装置
２００ ：電装
２０１ ：絶縁シート
２０２ ：アルミテープ
２１０ ：回路基板
２１０ａ ：上面
２２０、２２０Ａ ：防火エンクロージャ
２２１ ：第１部材
２２１Ｐ ：中間プレート
２２１Ｑ ：外殻
２２２ ：第２部材
２２２Ｓ ：本体部
２２２Ｔ ：被覆部材
３００ ：筐体
３１０ ：フロントパネル
３１２ ：ベゼル
３２０ ：リアパネル
３３０ ：内部フレーム
４００ ：ディスプレイパネル
４００ａ ：表示面
５００ ：アーム
５１０ ：基部
５１１ ：ジョイント
５２０ ：中間腕部
５３０ ：先端腕部
Ａｐ ：開口
Ｇｐ ：空間

【要約】

【課題】エンクロージャ全体の重量の増加を回避しながらも、防火とＥＭＣの両方の機能を担保する。
【解決手段】本発明によれば、回路基板と、防火エンクロージャとを備え、前記防火エンクロージャは、板金で構成された第１部材と、絶縁層および金属層を含む第２部材とを含み、前記第１部材は、１以上の開口の設けられた天面部であって、前記回路基板の一部を覆う天面部を有し、前記第２部材は、前記１以上の開口を閉塞しており、前記第２部材の前記絶縁層は、前記金属層と前記回路基板との間に位置する、電子機器が提供される。
【選択図】図９

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】