特許 7612970 積層型電子部品及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-06

(45)【発行日】2025-01-15

(54)【発明の名称】積層型電子部品及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250107BHJP

   H01C 7/02 20060101ALI20250107BHJP

   H01C 7/04 20060101ALI20250107BHJP

   H01C 7/10 20060101ALI20250107BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20250107BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201N

H01G4/30 512

H01G4/30 517

H01G4/30 201K

H01G4/30 311F

H01C7/02

H01C7/04

H01C7/10

H01F41/04 B

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2023095794

(22)【出願日】2023-06-09

(65)【公開番号】P2024066975

(43)【公開日】2024-05-16

【審査請求日】2023-06-09

(31)【優先権主張番号】10-2022-0144445

(32)【優先日】2022-11-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジ ヒェオン

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジョン ホ

(72)【発明者】

【氏名】リー、エウン ジュン

(72)【発明者】

【氏名】ホン、ヨン ミン

(72)【発明者】

【氏名】パク、ヨン

(72)【発明者】

【氏名】キム、ミン ウー

(72)【発明者】

【氏名】パク、ジュン タエ

(72)【発明者】

【氏名】キム、スン ミ

(72)【発明者】

【氏名】カン、シム チュン

【審査官】相澤 祐介

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２２－０５６７５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２２－０９９０６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５８－１９６０７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／１６３２９２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特表２０１０－５１８６５１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／３０

Ｈ０１Ｃ ７／０２

Ｈ０１Ｃ ７／０４

Ｈ０１Ｃ ７／１０

Ｈ０１Ｆ ４１／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数個の第１内部電極パターンが所定の間隔を挟んで形成された第１セラミックグリーンシート及び複数個の第２内部電極パターンが所定の間隔を挟んで形成された第２セラミックグリーンシートを設ける段階と、
前記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンとが交差するように、前記第１セラミックグリーンシートと前記第２セラミックグリーンシートとを第１方向に積層してセラミックグリーンシート積層本体を形成する段階と、
前記第１内部電極パターン及び前記第２内部電極パターンにおいて、大きさが大きい方向を第２方向、大きさが小さい方向を第３方向と定義するとき、前記第１内部電極パターン及び前記第２内部電極パターンの末端が前記第３方向に露出するように前記セラミックグリーンシート積層本体を切断する段階と、
接着剤が付着された弾性パッド上に前記複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体を離隔し且つそれぞれの前記第３方向の一端面を前記弾性パッドの上方に向けて配置する段階と、
前記複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体の前記第３方向の一端面にセラミック物質、光硬化剤及び光開始剤を含むマージン部グリーンシートを付着する段階と、
前記マージン部グリーンシートにエネルギーを照射して前記光硬化剤と前記光開始剤の光硬化重合反応を発生させるエネルギー照射段階と、
前記マージン部グリーンシートが付着されて切断されたセラミックグリーンシート積層本体を焼成して、誘電体層、第１内部電極及び第２内部電極を含む本体、及びマージン部を設ける段階と、を含む、積層型電子部品の製造方法。

【請求項2】

前記複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体を離隔して配置する段階の後に、前記離隔して配置された複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体をスキャンする段階と、を含む、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項3】

前記エネルギー照射段階は、前記離隔して配置された複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体に付着された前記マージン部のグリーンシート領域のみにエネルギーを照射する、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項4】

前記マージン部グリーンシートは、キャリアフィルム上に付着され、
前記エネルギー照射段階の後に、前記マージン部グリーンシートが付着された前記キャリアフィルムを前記切断されたセラミックグリーンシート積層本体から分離する段階と、を含む、請求項３に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項5】

前記光硬化剤は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、アクリレート（ａｃｒｙｌａｔｅ）、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）、及びチオール（ｔｈｉｏｌ）の少なくとも１つ以上のモノマー（ｍｏｎｏｍｅｒ）またはオリゴマー（ｏｌｉｇｏｍｅｒ）を含む、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項6】

前記光開始剤は、Ｂｅｎｚｏｉｎ ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ、２，２－Ｄｉｍｅｔｈｏｘｙ－２－ｐｈｅｎｙｌａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ、２－Ｈｙｄｒｏｘｙ－２－ｍｅｔｈｙｌ－ｐｈｅｎｙｌ－ｐｒｏｐａｎｅ－１－ｏｎｅ、α－Ｈｙｄｒｏｘｙ－ａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ、Ｂｉｓ（２，６－ｄｉｍｅｔｈｏｘｙｂｅｎｚｏｙｌ）－２，４，４－ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔｙｌｐｈｏｓｐｈｉｎｅ ｏｘｉｄｅ、２，４，６－Ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｏｙｌｄｉｐｈｅｎｙｌｐｈｏｓｐｈｉｎｅ ｏｘｉｄｅ及びＢｉｓ（２，６－ｄｉｃｈｌｏｒｏｂｅｎｚｏｙｌ）－（４－ｐｒｏｐｙｌｐｈｅｎｙｌ）－ｐｈｏｓｐｈｉｎｅ ｏｘｉｄｅの少なくとも１つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項7】

前記光硬化剤の含有量は、前記マージン部グリーンシートに含まれたセラミック物質に対して１５～２６ｗｔ％を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項8】

前記光開始剤の含有量は、前記光硬化剤の含有量に対して０．１～５．０ｗｔ％を満たす、請求項７に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項9】

前記エネルギー照射段階の後に、
前記切断されたセラミックグリーンシート積層本体を前記第１方向及び前記第３方向の断面を基準に前記本体の最外側の角のうち前記第１方向の角の延長線をＴ、前記第３方向の角の延長線をＷと定義し、前記Ｔ及び前記Ｗがなす角度を∠ＷＴと定義するとき、
前記∠ＷＴは、９０．０°±０．５°を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項10】

前記セラミックグリーンシート積層本体を形成する段階において、
前記セラミックグリーンシート積層本体の前記第１方向の両端面にカバー部マージンシートを付着する段階と、を含む、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項11】

前記本体及びマージン部を設ける段階の後に、
前記本体の前記第２方向の外側に第１及び第２外部電極ペーストを塗布する段階と、
前記第１及び第２外部電極ペーストを焼成して第１及び第２外部電極を設ける段階と、を含む、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項12】

前記第１及び第２外部電極を設ける段階の後に、
前記第１外部電極上に第１めっき層を形成する段階と、
前記第２外部電極上に第２めっき層を形成する段階と、を含む、請求項１１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項13】

誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含んで容量を形成する活性部を含み、前記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面を含む本体と、
前記本体の前記第２方向の外側に配置され、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極と、
前記活性部の前記第３方向の両端面に配置されるマージン部と、を含み、
前記本体の前記第１方向及び前記第３方向の断面を基準に、前記本体の最外側の角のうち前記第１方向の角の延長線をＴ、前記第３方向の角の延長線をＷと定義し、前記Ｔ及び前記Ｗがなす角度を∠ＷＴと定義するとき、
前記∠ＷＴは９０．０°±０．５°を満たし、
前記マージン部は、光硬化剤及び光開始剤の光硬化重合反応によって生成された光硬化重合反応物質を用いて形成されている、積層型電子部品。

【請求項14】

前記光硬化剤は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、アクリレート（ａｃｒｙｌａｔｅ）、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）、及びチオール（ｔｈｉｏｌ）の少なくとも１つ以上のモノマー（ｍｏｎｏｍｅｒ）またはオリゴマー（ｏｌｉｇｏｍｅｒ）を含む、請求項１３に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記光開始剤は、Ｂｅｎｚｏｉｎ ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ、２，２－Ｄｉｍｅｔｈｏｘｙ－２－ｐｈｅｎｙｌａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ、２－Ｈｙｄｒｏｘｙ－２－ｍｅｔｈｙｌ－ｐｈｅｎｙｌ－ｐｒｏｐａｎｅ－１－ｏｎｅ、α－Ｈｙｄｒｏｘｙ－ａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ、Ｂｉｓ（２，６－ｄｉｍｅｔｈｏｘｙｂｅｎｚｏｙｌ）－２，４，４－ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔｙｌｐｈｏｓｐｈｉｎｅ ｏｘｉｄｅ、２，４，６－Ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｏｙｌｄｉｐｈｅｎｙｌｐｈｏｓｐｈｉｎｅ ｏｘｉｄｅ及びＢｉｓ（２，６－ｄｉｃｈｌｏｒｏｂｅｎｚｏｙｌ）－（４－ｐｒｏｐｙｌｐｈｅｎｙｌ）－ｐｈｏｓｐｈｉｎｅ ｏｘｉｄｅの少なくとも１つ以上を含む、請求項１４に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品及びその製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。

【0003】

かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器など、各種電子機器が小型化、高出力化され、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

【0004】

積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化を実現するために、内部電極が本体の幅方向に露出することで、マージンのない設計により内部電極の幅方向の面積を最大化するが、このようなチップ製作後の焼成前段階でチップの幅方向の電極露出面にマージン部を別途付着して完成する方法が適用されている。

【0005】

しかしながら、マージン部を付着する過程で高い熱及び圧力が伴われ、このような熱及び圧力は積層セラミックキャパシタの変形を引き起こして、不良率を増加させるおそれがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】日本公開特許公報第２０２２－０５６７５２号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、マージン部の付着時に発生し得るマージン部の不良を最小限に抑えて積層型電子部品の完成度を向上させることである。

【0008】

但し、本発明が解決しようとする様々な課題は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法は、複数個の第１内部電極パターンが所定の間隔を挟んで形成された第１セラミックグリーンシート及び複数個の第２内部電極パターンが所定の間隔を挟んで形成された第２セラミックグリーンシートを設ける段階と、上記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンとが交差するように、上記第１セラミックグリーンシートと上記第２セラミックグリーンシートとを第１方向に積層してセラミックグリーンシート積層本体を形成する段階と、上記第１及び第２内部電極パターンにおいて大きさが大きい方向を第２方向、大きさが小さい方向を第３方向と定義するとき、上記第１及び第２内部電極パターンの末端が上記第３方向に露出するように上記セラミックグリーンシート積層本体を切断する段階と、接着剤が付着された弾性パッド上に上記複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体を離隔して配置する段階と、上記複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体の上記第３方向の少なくとも一端面にセラミック物質、光硬化剤及び光開始剤を含むマージン部グリーンシートを付着する段階と、上記マージン部グリーンシートにエネルギーを照射して上記光硬化剤と上記光開始剤の光硬化重合反応を発生させるエネルギー照射段階と、上記マージン部グリーンシートが付着されて切断されたセラミックグリーンシート積層本体を焼成して、誘電体層、第１内部電極及び第２内部電極を含む本体及びマージン部を設ける段階と、を含むことができる。

【0010】

本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含んで容量を形成する活性部を含み、上記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面を含む本体と、上記本体の上記第２方向の外側に配置され、上記第１及び第２内部電極とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極と、上記活性部の上記第３方向の両端面に配置されるマージン部と、を含み、上記本体の上記第１及び第３方向の断面を基準に上記本体の最外側の角のうち上記第１方向の角の延長線をＴ、上記第３方向の角の延長線をＷと定義し、上記Ｔ及び上記Ｗがなす角度を∠ＷＴと定義するとき、上記∠ＷＴは９０．０°±０．５°を満たすことができる。

【発明の効果】

【0011】

本発明の様々な効果の一つは、マージン部の不良を最小限に抑えて積層型電子部品の完成度を向上させることができる。

【0012】

但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示した図面である。

【図2】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示した図面である。

【図3a】本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を概略的に示した断面図及び斜視図である。

【図3b】本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を概略的に示した断面図及び斜視図である。

【図3c】本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を概略的に示した断面図及び斜視図である。

【図3d】本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を概略的に示した断面図及び斜視図である。

【図3e】本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を概略的に示した断面図及び斜視図である。

【図3f】本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を概略的に示した断面図及び斜視図である。

【図3g】本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を概略的に示した断面図及び斜視図である。

【図3h】本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を概略的に示した断面図及び斜視図である。

【図3i】本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を概略的に示した断面図及び斜視図である。

【図4】本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法によって本体の一面にマージン部が付着された断面図を概略的に示した図面である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。

【0015】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0016】

図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｔ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。

【0017】

積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示した図面であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示した図面である。

【0018】

以下、図１及び図２を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品について詳細に説明する。但し、積層型電子部品の一例として積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明は誘電体組成物を利用する様々な電子製品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、またはサーミスタなどにも適用することができる。

【0019】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含んで容量を形成する活性部Ａｃを含み、上記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面３、４、上記第１～第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記本体１１０の上記第２方向の外側に配置され、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２と、上記活性部Ａｃの上記第３方向の両端面に配置されるマージン部１１４、１１５と、を含み、上記本体１１０の上記第１及び第３方向の断面を基準に上記本体１１０の最外側の角のうち上記第１方向の角の延長線をＴ、上記第３方向の角の延長線をＷと定義し、上記Ｔ及び上記Ｗがなす角度を∠ＷＴと定義するとき、上記∠ＷＴは９０．０°±０．５°を満たすことができる。

【0020】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

【0021】

より具体的には、本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに向かい合うように交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量を形成する活性部Ａｃを含むことができる。

【0022】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではなく、実質的に六面体状を有することができる。

【0023】

本体１１０は、第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面１、２、第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面３、４、第１～第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面５、６を有することができる。

【0024】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0025】

誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り制限されない。一般的に、ペロブスカイト（ＡＢＯ_３）系材料を用いることができ、セラミック物質、 例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0026】

また、誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粉末に本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0027】

誘電体層１１１の厚さｔｄ'は、特に限定する必要はない。

【0028】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために誘電体層１１１の厚さｔｄ'は０．６μｍ以下であることができ、より好ましくは０．４μｍ以下であることができる。

【0029】

ここで、誘電体層１１１の厚さｔｄ'は、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の厚さｔｄ'を意味することができる。

【0030】

一方、誘電体層１１１の厚さｔｄ'は、誘電体層１１１の第１方向の大きさを意味することができる。また、誘電体層１１１の厚さｔｄ'は、誘電体層１１１の平均厚さｔｄ'を意味することができ、誘電体層１１１の第１方向の平均大きさを意味することができる。

【0031】

誘電体層１１１の第１方向の平均大きさは、本体１１０の第１及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて１つの誘電体層１１１を第２方向に等間隔の３０つの地点で第１方向の大きさを測定した平均値であることができる。上記等間隔の３０つの地点は活性部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０つの誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すると、誘電体層１１１の第１方向の平均大きさをさらに一般化することができる。

【0032】

内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に積層されることができる。

【0033】

内部電極１２１、１２２は第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができ、第１及び第２内部電極１２１、１２２は本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに向かい合うように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。

【0034】

より具体的には、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出することができ、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体１１０の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体１１０の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0035】

すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されずに、第２外部電極１３２と連結されることができる。このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

【0036】

一方、後述するマージン部１１４、１１５を付着する場合、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、本体１１０の第５面５及び第６面６に露出することができる。すなわち、第１内部電極１２１は第５面５及び第６面６に露出することができ、第２内部電極１２２は第５面５及び第６面６に露出することができる。

【0037】

本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷された第１セラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷された第２セラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成されることができ、これについては、後述する積層型電子部品の製造方法でより詳しく説明する。

【0038】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

【0039】

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0040】

一方、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅ'は特に限定する必要はない。

【0041】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅ'は０．６μｍ以下であることができ、より好ましくは０．４μｍ以下であることができる。

【0042】

ここで、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅ'は、内部電極１２１、１２２の第１方向の大きさを意味することができる。また、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅ'は、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅ'を意味することができ、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均大きさを意味することができる。

【0043】

内部電極１２１、１２２の第１方向の平均大きさは、本体１１０の第１及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて１つの内部電極１２１、１２２を第２方向に等間隔の３０つの地点で第１方向の大きさを測定した平均値であることができる。上記等間隔の３０つの地点は、活性部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０つの内部電極１２１、１２２に拡張して平均値を測定すると、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均大きさをさらに一般化することができる。

【0044】

一方、本体１１０は、活性部Ａｃの第１方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）に配置されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。

【0045】

より具体的には、活性部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２及び活性部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。

【0046】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層１１１または２つ以上の誘電体層１１１を活性部Ａｃの上下面にそれぞれ第１方向に積層して形成することができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0047】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。すなわち、上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック物質を含むことができ、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック物質を含むことができる。

【0048】

一方、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃ'は特に限定する必要はない。

【0049】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃ'は１００μｍ以下であることができ、好ましくは３０μｍ以下であることができ、超小型製品ではより好ましく２０μｍ以下であることができる。

【0050】

ここで、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃ'は、カバー部１１２、１１３の第１方向の大きさを意味することができる。また、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃ'は、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃ'を意味することができ、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均大きさを意味することができる。

【0051】

カバー部１１２、１１３の第１方向の平均大きさは、本体１１０の第１及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて１つのカバー部１１２、１１３を第３方向に等間隔の３０つの地点で第１方向の大きさを測定した平均値であることができる。上記等間隔の３０つの地点は、上部カバー部１１２で指定されることができる。また、このような平均値測定を下部カバー部１１３に拡張して平均値を測定すると、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均大きさをさらに一般化することができる。

【0052】

一方、本体１１０の第３方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。

【0053】

より具体的には、マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１マージン部１１４及び第６面６に配置された第２マージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第３方向の両端面に配置されることができる。

【0054】

または、図示されたように、マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第２及び第３方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を基準に、第１及び第２内部電極１２１、１２２が第３方向に露出する両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0055】

マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0056】

マージン部１１４、１１５は、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極１２１、１２２が本体１１０の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一誘電体層１１１または２つ以上の誘電体層１１１を活性部Ａｃの第３方向の両端面に第３方向に積層して形成することもできる。

【0057】

すなわち、内部電極１２１、１２２及び誘電体層１１１は同時に切断して形成されることができ、内部電極１２１、１２２の第３方向の大きさ及び誘電体層１１１の第３方向の大きさは同一に形成されることができ、これに対するより具体的な事項は後述する。

【0058】

一方、第１及び第２マージン部１１４、１１５の幅ｗｍ'は特に限定する必要はない。

【0059】

但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、第１及び第２マージン部１１４、１１５の幅ｗｍ'は１００μｍ以下であることができ、好ましくは３０μｍ以下であることができ、超小型製品では、より好ましくは２０μｍ以下であることができる。

【0060】

ここで、マージン部１１４、１１５の幅ｗｍ'は、マージン部１１４、１１５の第３方向の大きさを意味することができる。また、マージン部１１４、１１５の幅は、マージン部１１４、１１５の平均幅を意味することができ、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさを意味することができる。

【0061】

マージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさは、本体１１０の第１及び第３方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて１つのマージン部１１４、１１５を第１方向に等間隔の３０つの地点で第３方向の大きさを測定した平均値であることができる。上記等間隔の３０つの地点は、第１マージン部１１４で指定されることができる。また、このような平均値測定を第２マージン部１１４、１１５に拡張して平均値を測定すると、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさをさらに一般化することができる。

【0062】

一方、後述する本発明の他の一実施形態に係る製造方法によって付着されるマージン部１１４、１１５を含む積層型電子部品１００を図２を参照して説明したとき、本体１１０の第１及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を基準に本体１１０の最外側の角のうち第１方向の角の延長線をＴ、第３方向の角の延長線をＷと定義し、上記Ｔ及び上記Ｗがなす角度を∠ＷＴと定義するとき、上記∠ＷＴは９０．０°±０．５°を満たすことができる。

【0063】

これは、マージン部グリーンシート付着時に発生する可能性があるマージン部グリーンシートのズレやマージン部の形成過程で発生する可能性がある外部の力やストレスによって積層型電子部品の変形が発生しなかったことを意味することができる。マージン部の製造方法に関して、より詳細な事項については後述する。

【0064】

本発明の一実施形態では、セラミック電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

【0065】

外部電極１３１、１３２は本体１１０上に配置され、内部電極１２１、１２２と連結されることができる。

【0066】

より具体的には、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。すなわち、第１外部電極１３１は本体の第３面３に配置され、第１内部電極１２１と連結されることができ、第２外部電極１３２は本体の第４面４に配置され、第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0067】

外部電極１３１、１３２は、金属などの電気導電性を有するものであれば、どのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。

【0068】

例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層及び電極層上に配置されるめっき層を含むことができる。

【0069】

電極層に対するより具体的な例を挙げると、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。

【0070】

また、電極層は、本体１１０上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。

【0071】

また、電極層は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。

【0072】

電極層に用いられる導電性金属は、静電容量形成のために上記内部電極と電気的に連結されることができる材質であれば、特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上を含むことができる。電極層は、上記導電性金属粉末にガラスフリットを添加して設けられた導電性ペーストを塗布した後に焼成することで形成されることができる。

【0073】

めっき層は、実装特性を向上させる役割を果たす。

【0074】

めっき層の種類は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む単一層のめっき層であることができ、複数層で形成されることができる。

【0075】

めっき層に対するより具体的な例を挙げると、めっき層は、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0076】

積層型電子部品の製造方法
図３ａ～図３ｉは、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を概略的に示した断面図及び斜視図である。

【0077】

以下、図３ａ～図３ｉを参照して、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法について詳細に説明する。但し、上述した積層型電子部品と重複する内容は省略する。

【0078】

本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法は、複数個の第１内部電極パターン２２１が所定の間隔を挟んで形成された第１セラミックグリーンシート及び複数個の第２内部電極パターン２２２が所定の間隔を挟んで形成された第２セラミックグリーンシートを設ける段階と、上記第１内部電極パターン２２１と第２内部電極パターン２２２とが交差するように、上記第１セラミックグリーンシートと上記第２セラミックグリーンシートを第１方向に積層してセラミックグリーンシート積層本体２１０を形成する段階と、上記第１及び第２内部電極パターン２２１、２２２において、大きさが大きい方向を第２方向、大きさが小さい方向を第３方向と定義するとき、上記第１及び第２内部電極パターン２２１、２２２の末端が上記第３方向に露出するように上記セラミックグリーンシート積層本体２１０を切断する段階と、接着剤３２０が付着された弾性パッド３１０上に上記複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０を離隔して配置する段階と、上記複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０の上記第３方向の少なくとも一端面にセラミック物質、光硬化剤及び光開始剤を含むマージン部グリーンシート２１４、２１５を付着する段階と、上記マージン部グリーンシート２１４、２１５にエネルギー６１０を照射して上記光硬化剤と上記光開始剤の光硬化重合反応を発生させるエネルギー照射段階と、上記マージン部グリーンシート２１４、２１５が付着されて切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０を焼成し、誘電体層１１１、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含む本体１１０、及びマージン部１１４、１１５を設ける段階と、を含むことができる。

【0079】

図３ａに示されたように、セラミックグリーンシート２１１上に所定の間隔を挟んで複数個のストライプ状の第１内部電極パターン２２１を形成する。上記複数個のストライプ状の第１内部電極パターン２２１は互いに平行に形成されることができ、第１内部電極パターン２２１が形成されるセラミックグリーンシートを第１セラミックグリーンシートと定義することができる。

【0080】

セラミックグリーンシート２１１は、セラミック物質、有機溶剤及び有機バインダーを含むセラミックスラリーを含むことができる。セラミック物質は、高い誘電率を有する物質として特に制限されないが、ペロブスカイト（ＡＢＯ_３）系材料を用いることができ、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0081】

ストライプ状の第１内部電極パターン２２１は、導電性金属を含む内部電極用ペーストによって形成されることができ、上記導電性金属は特に制限されるものではないが、上述した内部電極１２１、１２２のように電気導電性に優れた材料を用いることができる。

【0082】

第１内部電極パターン２２１は、第１セラミックグリーンシート２２１ａ上にスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いて形成することができるが、これに限定されるものではない。

【0083】

また、図示してはいないが、また他のセラミックグリーンシート２１１上に所定の間隔を挟んで複数個のストライプ状の第２内部電極パターン２２２を形成することができ、第２内部電極パターン２２２が形成されるセラミックグリーンシートを第２セラミックグリーンシートと定義することができる。

【0084】

次に、図３ｂに示されたように、ストライプ状の第１内部電極パターン２２１とストライプ状の第２内部電極パターン２２２が交差積層されるように第１及び第２セラミックグリーンシートを交互に積層することができる。

【0085】

このとき、セラミックグリーンシート２１１及び内部電極パターン２２１、２２２を第１方向に積層して容量を形成する部分をグリーン活性部と定義することができ、グリーン活性部の第１方向の両端面上にカバー部グリーンシート２１２、２１３を配置することができる。より具体的には、カバー部グリーンシート２１２、２１３は、グリーン活性部の第１方向の上部に配置される第１カバー部グリーンシート２１２及びグリーン活性部の第１方向の下部に配置される第２カバー部グリーンシート２１３を含むことができる。

【0086】

この後、ストライプ状の第１内部電極パターン２２１は第１内部電極１２１になることができ、ストライプ状の第２内部電極パターン２２２は第２内部電極１２２になることができる。また、第１カバー部グリーンシート２１２は第１カバー部１１２になることができ、第２カバー部グリーンシート２１３は第２カバー部１１３になることができる。

【0087】

第１及び第２セラミックグリーンシートの厚さｔｄは特に限定する必要はない。

【0088】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、第１及び第２セラミックグリーンシートの厚さｔｄは１．０μｍ以下であることができ、好ましくは０．６μｍ以下、より好ましくは０．４μｍ以下であることができる。

【0089】

ここで、第１及び第２セラミックグリーンシートの厚さｔｄは、第１及び第２セラミックグリーンシートの第１方向の大きさを意味することができる。

【0090】

第１及び第２内部電極パターンの厚さｔｅは特に限定する必要はない。

【0091】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、第１及び第２内部電極パターンの厚さｔｅは１．０μｍ以下であることができ、好ましくは０．６μｍ以下、より好ましくは０．４μｍ以下であることができる。

【0092】

図３ｃは、第１及び第２セラミックグリーンシートが第１方向に積層されたセラミックグリーンシート積層本体２２０を示した断面図であり、図３ｄは、第１及び第２セラミックグリーンシートが積層されたセラミックグリーンシート積層本体２２０の概略的な斜視図である。

【0093】

図３ｃ及び図３ｄを参照すると、複数個の平行なストライプ状の第１内部電極パターン２２１が印刷された第１セラミックグリーンシートと複数個の平行なストライプ状の第２内部電極パターン２２２が印刷された第２セラミックグリーンシートは互いに交互に積層されている。

【0094】

より具体的には、第１セラミックグリーンシートに印刷されたストライプ状の第１内部電極パターン２２１の中央部と第２セラミックグリーンシートに印刷されたストライプ状の第２内部電極パターン２２２との間の間隔が重なるように積層されることができる。

【0095】

次に、図３ｄに示されたように、上記セラミックグリーンシート積層本体２２０は複数個のストライプ状の第１内部電極パターン２２１及びストライプ状の第２内部電極パターン２２２を横切るように切断されることができる。すなわち、セラミックグリーンシート積層本体２１０は、互いに直交するＣ１－Ｃ１及びＣ２－Ｃ２の切断線に沿って切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０になることができる。

【0096】

より具体的には、ストライプ状の第１内部電極パターン２２１及びストライプ状の第２内部電極パターン２２２は、第２方向に切断されて一定の第３方向の大きさを有する複数個の内部電極に分割することができる。このとき、積層されたセラミックグリーンシートも内部電極パターンと共に複数個に切断されて、複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０を設けることができる。一方、切断されたセラミックグリーンシートと切断された内部電極パターンの第３方向の大きさは同一であることができる。

【0097】

また、Ｃ２－Ｃ２切断線に沿って個別的な本体サイズに適合に切断することができる。すなわち、マージン部グリーンシート２１４ａ、２１４ｂを付着する前に棒状のセラミックグリーンシート積層本体２１０をＣ２－Ｃ２切断線に沿って個別的なセラミック本体サイズに切断して複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０を形成することができる。

【0098】

すなわち、棒状セラミックグリーンシート積層本体２１０を、重なった第１内部電極の中心部と第２内部電極との間に形成された所定の間隔が同一の切断線によって切断されるように切断することができる。これにより、第１内部電極及び第２内部電極の一端は、切断面に交互に露出することができる。

【0099】

この後、図３ｅに示されたように、切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０を設けることができる。

【0100】

一方、積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化を実現するために、内部電極が本体の幅方向に露出することで、マージンのない設計により内部電極の幅方向の面積を最大化するが、このようなチップ製作後の焼成前段階でチップの幅方向の電極露出面にマージン部を別途付着して完成する方法が適用されている。

【0101】

従来のマージン部の形成方法によると、マージン部を積層型電子部品の幅方向の切断面に付着するために、マージン部グリーンシートを積層型電子部品に付着した後、マージン部グリーンシートに熱及び圧力を加えて積層型電子部品に圧着させ、積層型電子部品に付着しないマージン部グリーンシート部位を打ち抜いて残余マージン部グリーンシートを除去する方式を含む工程が進行されることができる。

【0102】

しかしながら、マージン部を付着する過程で伴われる高い熱と圧力、及び打ち抜き工程などは、積層型電子部品の変形を引き起こして、不良率を増加させることができる。さらに、このような従来のマージン部形成工程は手間がかかるだけでなく、積層型電子部品が高いストレス（ｓｔｒｅｓｓ）に露出するという欠点がある。積層型電子部品に加わる高いストレスは、積層型電子部品の変形、マージン部シートのズレなどの不良を引き起こし、完成度を低下させるか、生産の歩留まりを悪化させる原因として作用している。

【0103】

したがって、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法は、マージン部シートを付着する過程と、積層型電子部品の大きさに合わせて切断する打ち抜き工程とを一つの工程に単純化し、積層型電子部品に加えられるストレスを最小限に抑えるという利点がある。以下、本発明の一製造方法についてより詳細に説明する。

【0104】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法は、図３ｆに示されたように、複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０を形成する段階の後に、接着剤３１０が付着された弾性パッド３２０上に複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０を離隔して配置する段階を含むことができる。

【0105】

このとき、複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０の離隔間隔は特に制限されないが、一定の間隔を維持することが好ましい場合があり、切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０の第１方向の大きさと同じまたは大きい場合に、マージン部グリーンシートの付着が容易であることができる。

【0106】

このとき、離隔して配置された複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０をスキャンする段階を含むことができる。このとき、スキャンするスキャナ４００の種類は、特に制限されるものではないが、例えば、３Ｄレーザスキャナ（３－ｄｉｍｅｎｔｉｎａｌ ｌａｓｅｒ ｓｃａｎｎｅｒ）を用いることができる。

【0107】

ここで、３Ｄレーザスキャナは、レーザまたはランプの光をスキャンしようとする事物に照射し、反射されて戻ってくる光を感知して事物の形態を把握する非接触式スキャナを意味することができる。３Ｄレーザスキャナを用いて離隔して配置された複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０の形状と配列しているデータを取得することができる。

【0108】

次に、図３ｇに示されたように、複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０の第３方向の少なくとも一端面にマージン部グリーンシート２１４ａ、２１５ａを付着する段階を含むことができる。

【0109】

このとき、マージン部グリーンシート２１４ａ、２１５ａをキャリアフィルム上に付着されて移動することができ、加熱及び加圧なしに複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０の第３方向の少なくとも一端面に付着されることができる。

【0110】

マージン部グリーンシート２１４ａ、２１５ａは、セラミック物質、有機溶剤及び有機バインダーを含むセラミックスラリーを含むことができる。セラミック物質は、高い誘電率を有する物質として特に制限されないが、ペロブスカイト（ＡＢＯ_３）系材料を用いることができ、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0111】

また、マージン部グリーンシート２１４ａ、２１５ａは、光硬化剤及び光開始剤を含むことができる。

【0112】

光硬化剤は、例えば、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、アクリレート（ａｃｒｙｌａｔｅ）、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）、及びチオール（ｔｈｉｏｌ）の少なくとも１つ以上のモノマー（ｍｏｎｏｍｅｒ）またはオリゴマー（ｏｌｉｇｏｍｅｒ）を含むことができるが、特にこれに制限されるものではない。

【0113】

このとき、光硬化剤の含有量は、マージン部グリーンシート２１４ａ、２１５ａに含まれたセラミック物質に対して１５～２６ｗｔ％を満たすことができる。

【0114】

光硬化剤の含有量がセラミック物質に対して１５ｗｔ％未満の場合、光硬化重合反応が完了されても十分な接着強度が得られず、光硬化剤の含有量がセラミック物質に対して２６ｗｔ％超過である場合、過度の有機物含有量によって焼成後の積層型電子部品１００の信頼性を低下させることができる。

【0115】

光開始剤は、例えば、Ｂｅｎｚｏｉｎ ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ、２，２－Ｄｉｍｅｔｈｏｘｙ－２－ｐｈｅｎｙｌａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ、２－Ｈｙｄｒｏｘｙ－２－ｍｅｔｈｙｌ－ｐｈｅｎｙｌ－ｐｒｏｐａｎｅ－１－ｏｎｅ、α－Ｈｙｄｒｏｘｙ－ａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ、Ｂｉｓ（２，６－ｄｉｍｅｔｈｏｘｙｂｅｎｚｏｙｌ）－２，４，４－ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔｙｌｐｈｏｓｐｈｉｎｅ ｏｘｉｄｅ、２，４，６－Ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｏｙｌｄｉｐｈｅｎｙｌｐｈｏｓｐｈｉｎｅ ｏｘｉｄｅ及びＢｉｓ（２，６－ｄｉｃｈｌｏｒｏｂｅｎｚｏｙｌ）－（４－ｐｒｏｐｙｌｐｈｅｎｙｌ）－ｐｈｏｓｐｈｉｎｅ ｏｘｉｄｅの少なくとも１つ以上を含むことができるが、特にこれに制限されるものではない。

【0116】

光開始剤の含有量は、光硬化剤の含有量に対して０．１～５．０ｗｔ％を満たすことができる。

【0117】

光開始剤の含有量が光硬化剤の含有量に対して０．１ｗｔ％未満及び５．０ｗｔ％超過である場合、後述する光硬化重合反応が十分に進行しないことがあり、焼成後のマージン部１１４、１１５の機械的強度が十分ではないため、積層型電子部品１００の信頼性を低下させることができる。

【0118】

次に、図３ｈに示されたように、マージン部グリーンシート２１４ａ、２１５ａにエネルギーを照射して光硬化剤と光開始剤との光硬化重合反応を発生させるエネルギー照射段階を含むことができる。

【0119】

このとき、エネルギー照射段階は、離隔して配置された複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０に付着されたマージン部グリーンシート２１４ａ、２１５ａの領域のみにエネルギーを照射することができる。

【0120】

光硬化剤及び光開始剤を含むマージン部グリーンシート２１４ａ、２１５ａにエネルギー照射装置で照射されるエネルギー６１０を用いて光硬化重合反応を発生させる場合、短時間内で光硬化重合反応が発生することがあり、これにより、光硬化反応物質が生成されることができる。このとき、マージン部グリーンシート２１４、２１５が光硬化重合反応物質を含むことで機械的強度が向上することができる。

【0121】

このとき、エネルギー６１０は、例えば、約１００～４００ｎｍの波長を有する紫外線（ＵＶ：Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）を含む光エネルギーであることができ、１０^－３～１０ｎｍの波長を有する電子ビーム（ＥＢ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｅａｍ）であることができるが、特にこれに制限されるものではない。

【0122】

一方、離隔して配置された複数個の切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０に付着されたマージン部グリーンシート２１４ａ、２１５ａ領域のみにエネルギーを照射する方法は、エネルギーを分散させて選択的に反射させるエネルギー反射装置５００を用いることができる。

【0123】

より具体的には、例えば、上述した非接触式スキャナを介して取得した個別の積層型電子部品の形状の全体的な配列データをデジタルミラー装置（ＤＭＤ：Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ）に転送する。このとき、ＤＭＤには解像度に応じて数十～数百万個以上のマイクロミラー（ｍｉｃｒｏ ｍｉｒｒｏｒ）が配置されており、各マイクロミラー５１０は個別的に角度調節が可能である。転送されたイメージデータに基づいてマイクロミラー５１０の角度を調節し、ＤＭＤに入射されるエネルギーを部分的に反射して照射しようとするマージン部グリーンシート２１４ａ、２１５ａ領域にエネルギー６１０を加えることができる。このような方式によって積層型電子部品の第３方向の少なくとも一端面に付着されたマージン部グリーンシート２１４ａ、２１５ａ領域のみに選択的に光硬化重合反応を進行して、光硬化重合反応が進行されたマージン部グリーンシート２１４、２１５を形成することができる。

【0124】

次に、マージン部グリーンシート２１４ａ、２１５ａが付着されたキャリアフィルム３３０を切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０から分離する段階を含むことができる。

【0125】

このとき、選択的に光硬化重合反応物質を含むマージン部グリーンシート２１４、２１５は切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０に付着されており、光硬化重合反応が進行されていないマージン部グリーンシート２１４ａ、２１５ａは、キャリアフィルム３３０が分離されるにつれて切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０から脱着されることができる。

【0126】

本発明の一実施形態に係る図４を参照すると、切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０の一端面に光硬化重合反応が進行された第１マージン部グリーンシート２１４が付着されることができる。

【0127】

この後、光硬化重合反応が進行されたマージン部グリーンシート２１４が付着されていない切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０を回転させて他端面、例えば、第６面６に第２マージン部グリーンシート２１５ａを付着した後、上述した段階と同一の過程を経て、光硬化重合反応物質を含む第２マージン部グリーンシート２１５を付着することができる。

【0128】

必要に応じて、切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０の第３方向の一端面にのみマージン部グリーンシート２１４を付着することができ、第３方向の両端面にマージン部グリーンシート２１４、２１５を付着することができ、特にこれに制限されるものではない。

【0129】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法は、本段階の形態と類似した図２を参照したとき、エネルギー照射段階後に切断されたセラミックグリーンシート積層本体を第１及び第３方向の断面を基準に本体の最外側の角のうち第１方向の角の延長線をＴ、第３方向の角の延長線をＷと定義し、Ｔ及びＷがなす角度を∠ＷＴと定義するとき、∠ＷＴは９０．０°±０．５°を満たすことができる。

【0130】

これは、積層型電子部品に加圧または加熱してストレスを加える従来のマージン部の形成方法ではなく、本発明の一実施形態に係る製造方法による結果であることができる。

【0131】

より具体的には、Ｔは、本体の第１方向の角の両端点を直線で連結した仮想の線であることができ、Ｗは、本体の第３方向の角の両端点を直線で連結した仮想の線であることができ、∠ＷＴは、Ｔ及びＷがなす角度を意味することができる。

【0132】

次に、マージン部グリーンシート２１４、２１５が付着されて切断されたセラミックグリーンシート積層本体２１０を焼成して、誘電体層、第１内部電極及び第２内部電極を含む本体及びマージン部を設ける段階を含むことができる。

【0133】

本体及びマージン部を設ける段階の焼成過程において、光硬化重合反応が進行されたマージン部セラミックグリーンシート２１４、２１５の光硬化重合反応物質が除去されることができる。熱処理温度によって、一部の光硬化重合反応物質が残存することがあるが、マージン部１１４、１１５の十分な機械的強度を確保するための熱処理温度では、光硬化重合反応物質が残存しないことがある。

【0134】

このような過程により、マージン部形成過程を短縮させることができ、打ち抜きなどの不要な工程を進行しないことで積層型電子部品に加わるストレスを最小化し、不良率を顕著に減少させて完成品であるチップ（ｃｈｉｐ）の歩留まりを向上させることができる。

【0135】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法は、本体及びマージン部を設ける段階後に、本体の第２方向の外側に第１外部電極及び第２外部電極ペーストを塗布する段階を含むことができ、第１外部電極及び第２外部電極ペーストを焼成して第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を設けることができる。

【0136】

外部電極１３１、１３２に関する内容は、上述と同様であるため、省略する。

【0137】

また、第１外部電極及び第２外部電極を設ける段階の後に、第１外部電極上に第１めっき層を形成する段階及び第２外部電極上に第２めっき層を形成する段階を含むことができる。

【0138】

めっき層に関する内容は、上述と同様であるため、省略する。

【0139】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述した実施形態及び添付された図面によって限定されるものではなく、添付された特許請求の範囲によって限定する。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これもまた本発明の範囲に属するといえる。

【0140】

以下、実験例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、これは発明の具体的な理解を助けるためのものであり、本発明の範囲が実験例によって限定されるものではない。

【0141】

（実験例）
下記表１～表３は、従来のマージン部の製造方法でマージン部を形成した比較例及び本発明の一実施形態に係るマージン部の製造方法でマージン部を形成した各実施例と転写工程前後の数値を比較した関連データである。

【0142】

比較例における転写工程は、切断されたセラミックグリーンシート積層本体の第１内部電極と第２内部電極の末端が幅方向に露出した側面にサイドマージン部用グリーンシートを弾性体で熱及び圧力を加えて付着し、他の弾性体で再び圧力を加えて積層本体の形状と同じ形態でサイドマージン部グリーンシートを切断してサイドマージン部の形成を完了した。

【0143】

実施例における転写工程は、光硬化物質を含むサイドマージン用グリーンシートに光硬化物質と反応して光重合反応を誘導することができる波長帯の光を積層本体とサイドマージンシートが重なる領域のみに選択的に照射して、積層本体の幅方向の側面にサイドマージン用グリーンシートを付着し、光が照射されていない残りの部分は、キャリアフィルム除去と共に除去されながらサイドマージン形成を完了した。

【0144】

表１は、比較例及び実施例において転写工程前後のＴ大きさを測定したデータであり、表２は、比較例及び実施例において転写工程前後のＷ大きさを測定したデータであり、表３は、比較例及び実施例において転写工程前後の∠ＷＴ大きさを測定したデータである。

【0145】

積層型電子部品であるチップ（ｃｈｉｐ）の観察は、ＯＬＹＭＰＵＳ ＫＯＲＥＡ社のＯＭ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用い、電動ステージ顕微鏡ＯＭＳ－５００×５００×１００（ｍｍ）、倍率は５０～１００倍の条件で観察した。

【0146】

ここで、Ｔはチップ（ｃｈｉｐ）の第１方向の両端のカバー部の外側境界を直線で連結し、高さ方向の中央部の平坦なところと一致するように直線を連結して２つの直線の距離を測定した値であり、単位はμｍである。

【0147】

【表1】

【0148】

上記表１を参照したとき、転写工程前後のＴ大きさの比較結果、従来のマージン部の製造方法に比べて本発明の一実施形態に係るマージン部の製造方法を進行したとき、実施例のＴ大きさの変化量がさらに小さいことが確認できる。

【0149】

Ｗは、チップの第３方向の両端のマージン部とカバー部の境界を直線で連結し、第３方向の中央部の平坦なところと一致するように直線を連結して２つの直線の距離を測定したものであり、単位はμｍである。

【0150】

【表2】

【0151】

上記表２を参照したとき、転写工程前後のＷ大きさの比較結果、従来のマージン部の製造方法に比べて本発明の一実施形態に係るマージン部の製造方法を進行したとき、実施例のＷ大きさの変化量がさらに小さいことが確認できる。

【0152】

∠ＷＴは、上記Ｔ及びＷの直線が会う位置の角度を測定したものであり、単位は°（ｄｅｇｒｅｅ）である。

【0153】

【表3】

【0154】

上記表３を参照したとき、転写工程前後の∠ＷＴ大きさの比較結果、従来のマージン部の製造方法に比べて本発明の一実施形態に係るマージン部の製造方法を進行したとき、実施例の∠ＷＴ大きさの変化量がさらに小さいことが確認でき、∠９０．０°±０．５°を満たすことが確認できる。

【0155】

まとめると、本発明の一実施形態に係るマージン部の製造方法を用いた場合、チップの変形率が従来のマージン部の製造方法に比べて小さいことが確認でき、積層型電子部品の完成度及び歩留まりを向上させたことが確認できる。

【0156】

また、本明細書で用いられた「一実施例」または「一実験例」という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施例は、他の一実施例の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の一実施例で説明されていなくても、他の一実施例でその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施例に関連した説明であると理解することができる。

【0157】

本明細書で用いられた用語は、単に一実施例を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0158】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
２１０ 切断されたセラミックグリーンシート積層本体
２１１ セラミックグリーンシート
２１２、２１３ カバー部グリーンシート
２１４、２１５ マージン部グリーンシート
２２１、２２２ 内部電極パターン
３１０ 弾性パッド
３２０ 接着剤
３３０ キャリアフィルム
４００ スキャナ
５００ エネルギー反射装置
５１０ マイクロミラー
６１０ エネルギー

【図1】

【図2】

【図3a】

【図3b】

【図3c】

【図3d】

【図3e】

【図3f】

【図3g】

【図3h】

【図3i】

【図4】