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特許7614290ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材及びその調製方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-01-06
(45)【発行日】2025-01-15
(54)【発明の名称】ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材及びその調製方法
(51)【国際特許分類】
H10H 20/854 20250101AFI20250107BHJP
C08L 83/07 20060101ALI20250107BHJP
C08L 83/06 20060101ALI20250107BHJP
C08K 3/36 20060101ALI20250107BHJP
【ＦＩ】
H01L33/56
C08L83/07
C08L83/06
C08K3/36
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2023177518
(22)【出願日】2023-10-13
【審査請求日】2023-10-13
(31)【優先権主張番号】202311169829.X
(32)【優先日】2023-09-12
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(73)【特許権者】
【識別番号】522475867
【氏名又は名称】広東微観科技有限公司
(73)【特許権者】
【識別番号】000140269
【氏名又は名称】株式会社遠藤照明
(74)【代理人】
【識別番号】110001139
【氏名又は名称】ＳＫ弁理士法人
(74)【代理人】
【識別番号】100130328
【弁理士】
【氏名又は名称】奥野 彰彦
(74)【代理人】
【識別番号】100130672
【弁理士】
【氏名又は名称】伊藤 寛之
(72)【発明者】
【氏名】謝 久槐
(72)【発明者】
【氏名】北井 悠一
【審査官】村井 友和
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－１９７５９５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１１５４９４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－０８０８１９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ３３／００－３３／６４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材であって、原料は重量パーセントの多い順の下記成分：
Ａ ９４．０９％、
Ｂ相 ２．９１％、及び
Ｃ相 ３％、
Ａ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
ポリジメチルビニルシロキサン ５５～９５％、
二酸化ケイ素 ５～４５％
ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサン ０～８％、及び
分散剤 ０～１％、
Ｂ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素 ７０～８０％、
ポリジメチルシロキサン １０～２０％、
１０７生ゴム ６～１０％、
分散剤 １．８～２．２％、
Ｃ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素 ６０～７０％、
ポリジメチルシロキサン １０～２０％、
１０７生ゴム ６～１０％、
二酸化チタン ４～６％、
分散剤 ５．８８～７．７８％、
顔料 ０．１２～０．２２％
を含む
ことを特徴とするＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材。
【請求項2】
前記Ａ相のポリジメチルビニルシロキサンの分子量は、６１～６２万である請求項１に記載のＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材。
【請求項3】
前記Ａ相内のヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサンの粘度は、９５０～１０５０Ｐａ・ｓである
請求項１に記載のＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材。
【請求項4】
前記Ａ相、Ｂ相、Ｃ相内の分散剤は、いずれもメチルシリコーンオイルであり、メチルシリコーンオイルの粘度は９９００～１０１００Ｐａ・ｓである請求項１に記載のＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材。
【請求項5】
前記Ａ相、Ｂ相とＣ相内の二酸化ケイ素の粒度は、２００メッシュ以下、Ｃ相内の二酸化チタンの粒度は２００メッシュ以下である請求項１に記載のＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材。
【請求項6】
前記Ｂ相、Ｃ相内のポリジメチルシロキサンの分子量は、６１～６２万である請求項１に記載のＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材。
【請求項7】
前記Ｂ相、Ｃ相内の１０７生ゴムの分子量は、６７～５８万である請求項１に記載のＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材。
【請求項8】
請求項１ないし７のいずれかに記載のＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材の調製方法であって、配合に従いＡ相、Ｂ相及びＣ相の原料をそれぞれ量り取り、ファインミルで二酸化ケイ素と二酸化チタンの粒度を２００メッシュにする工程１と、
ゴム混練機でＡ相とＢ相の原料を均一に混練した後、材料１を得る工程２と、
材料１とＣ相の原料を混練機に投入して、均一に混練した後、ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材を得る工程３と
を含む
ことを特徴とするＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材の調製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本出願は、高分子化合物の組成物の技術分野に関し、特に、ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材及びその調製方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ＬＥＤライト色温度とは、ＬＥＤライトが発光したときの色のことを指し、色味を測る尺度とする。ＬＥＤテープライトの光拡散性封止材に現在常用されている原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
ａ相 ９７％、
ｂ相 ３％、
ここで、
ａ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
ポリジメチルビニルシロキサン ５５～９５％、
二酸化ケイ素 ５～４５％、
ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサン ０～８％、及び
助剤 ０～１％、
ｂ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素 ７０～８０％、
ポリジメチルシロキサン １０～２０％、
１０７生ゴム ６～１０％、
分散剤 １．８～２．２％。
ａ相 ９７％、
ｂ相 ３％、
ここで、
ａ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
ポリジメチルビニルシロキサン ５５～９５％、
二酸化ケイ素 ５～４５％、
ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサン ０～８％、及び
助剤 ０～１％、
ｂ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素 ７０～８０％、
ポリジメチルシロキサン １０～２０％、
１０７生ゴム ６～１０％、
分散剤 １．８～２．２％。
【0003】
ただし、上記ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材の原料を使用した場合の問題点は、ＬＥＤテープライトが封止処理を経た後、封止材の作用により色温度の変化が生じることで、製品の色温度値を正確に制御できなくなり、ＬＥＤテープライト完成品の色を制御できなくなり、ユーザが希望する照明色を得ることができなくなった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、従来技術に存在する技術的課題の一つを少なくとも解決することを目的とする。この目的を達成するため、本発明は、光拡散性封止材の封止処理によるＬＥＤテープライト完成品の色温度の変化を解決できる新しい光拡散性封止材を提案する。次のような技術的手段を採用する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材であって、原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
Ａ相 ９４．０９％、
Ｂ相 ２．９１％、及び
Ｃ相 ３％、
Ａ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
ポリジメチルビニルシロキサン ５５～９５％、
二酸化ケイ素 ５～４５％
ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサン ０～８％、及び
分散剤 ０～１％、
Ｂ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素 ７０～８０％、
ポリジメチルシロキサン １０～２０％、
１０７生ゴム ６～１０％、
分散剤 １．８～２．２％、
Ｃ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素 ６０～７０％、
ポリジメチルシロキサン １０～２０％、
１０７生ゴム ６～１０％、
二酸化チタン ４～６％、
分散剤 ５．８８～７．７８％、
顔料 ０．１２～０．２２％。
Ａ相 ９４．０９％、
Ｂ相 ２．９１％、及び
Ｃ相 ３％、
Ａ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
ポリジメチルビニルシロキサン ５５～９５％、
二酸化ケイ素 ５～４５％
ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサン ０～８％、及び
分散剤 ０～１％、
Ｂ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素 ７０～８０％、
ポリジメチルシロキサン １０～２０％、
１０７生ゴム ６～１０％、
分散剤 １．８～２．２％、
Ｃ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素 ６０～７０％、
ポリジメチルシロキサン １０～２０％、
１０７生ゴム ６～１０％、
二酸化チタン ４～６％、
分散剤 ５．８８～７．７８％、
顔料 ０．１２～０．２２％。
【0006】
技術的課題を解決するため、本発明の一実施形態が採用する技術的手段として、前記Ａ相のポリジメチルメチルビニルシロキサンの分子量は、６１～６２万である。
【0007】
技術的課題を解決するため、本発明の一実施形態が採用する技術的手段として、前記Ａ相内のヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサンの粘度は、９５０～１０５０Ｐａ・ｓである。
【0008】
技術的課題を解決するため、本発明の一実施形態が採用する技術的手段として、前記Ａ相、Ｂ相、Ｃ相内の分散剤は、いずれもメチルシリコーンオイルであり、メチルシリコーンオイルの粘度は９９００～１０１００Ｐａ・ｓである。
【0009】
技術的課題を解決するため、本発明の一実施形態が採用する技術的手段として、前記Ａ相、Ｂ相とＣ相内の二酸化ケイ素の粒度は、２００メッシュ以下、Ｃ相内の二酸化チタンの粒度は２００メッシュ以下である。
【0010】
技術的課題を解決するため、本発明の一実施形態が採用する技術的手段として、前記Ｂ相、Ｃ相内のポリジメチルシロキサンの分子量は、６１～６２万である。
【0011】
技術的課題を解決するため、本発明の一実施形態が採用する技術的手段として、前記Ｂ相、Ｃ相内の１０７生ゴムの分子量は、６７～５８万である。
【0012】
本出願は、上記ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材の調製方法を開示し、前記調製方法は、
配合に従いＡ相、Ｂ相及びＣ相の原料をそれぞれ量り取り、ファインミルで二酸化ケイ素と二酸化チタンの粒度を２００メッシュにする工程１と、
ゴム混練機でＡ相とＢ相の原料を均一に混練した後、材料１を得る工程２と、
材料１とＣ相の原料を混練機に投入して、均一に混練した後、ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材を得る工程３とを含む。
配合に従いＡ相、Ｂ相及びＣ相の原料をそれぞれ量り取り、ファインミルで二酸化ケイ素と二酸化チタンの粒度を２００メッシュにする工程１と、
ゴム混練機でＡ相とＢ相の原料を均一に混練した後、材料１を得る工程２と、
材料１とＣ相の原料を混練機に投入して、均一に混練した後、ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材を得る工程３とを含む。
【発明の効果】
【0013】
本出願のＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材は、光拡散性封止材の使用に起因するＬＥＤ光源ベアボードの色ずれ問題を解決でき、光拡散封止材の封止処理によるＬＥＤテープライト完成品の色温度変化の問題を解決でき、封止処理を経た後のＬＥＤの色ずれ問題を解決し、高品質の光の色要件を満たす。
【0014】
本発明の上記及び／又は付加の態様と利点は、下記の図面を参照しつつ実施例を説明することで、明らかとなり分かりやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】実施例１における光拡散性封止材を色温度１８００ＫのＬＥＤ光源ベアボードに使用した後の色温度測定チャートである。
【図2】実施例１における光拡散性封止材を色温度５０００ＫのＬＥＤ光源ベアボードに使用した後の色温度測定チャートである。
【図3】実施例１における光拡散性封止材を色温度１２０００ＫのＬＥＤ光源ベアボードに使用した後の色温度測定チャートである。
【図4】比較例１における色温度１８００ＫのＬＥＤ光源ベアボードの色温度測定チャートである。
【図5】比較例１における色温度５０００ＫのＬＥＤ光源ベアボードの色温度測定チャートである。
【図6】比較例１における色温度１２０００ＫのＬＥＤ光源ベアボードの色温度測定チャートである。
【図7】比較例２における光拡散性封止材を色温度１８００ＫのＬＥＤ光源ベアボードに使用した後の色温度測定チャートである。
【図8】比較例２における光拡散性封止材を色温度５０００ＫのＬＥＤ光源ベアボードに使用した後の色温度測定チャートである。
【図9】比較例２における光拡散性封止材を色温度１２０００ＫのＬＥＤ光源ベアボードに使用した後の色温度測定チャートである。
【発明を実施するための形態】
【0016】
ここで、本発明の具体的実施形態を詳細に説明し、本発明の好ましい実施形態は添付の図面に示される。添付の図面の役割は、人々が本発明の各技術的特徴と全体的な技術的手段を直観的かつ鮮明に理解できるように、明細書本文の説明を図示して補足することであるが、本発明の保護範囲に対する限定と理解されない。本発明の説明において、複数は２つ以上を意味し、より大きい、より小さい、より多いなどはその数を含まないと理解され、以上、以下、以内などはその数を含むと理解される。
【0017】
本出願におけるＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
Ａ相 ９４．０９％、
Ｂ相 ２．９１％、及び
Ｃ相 ３％、
Ａ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
ポリジメチルビニルシロキサン ５５～９５％、
二酸化ケイ素 ５～４５％
ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサン ０～８％、及び
分散剤 ０～１％、
Ｂ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素 ７０～８０％、
ポリジメチルシロキサン １０～２０％、
１０７生ゴム ６～１０％、
分散剤 １．８～２．２％、
Ｃ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素 ６０～７０％、
ポリジメチルシロキサン １０～２０％、
１０７生ゴム ６～１０％、
二酸化チタン ４～６％、
分散剤 ５．８８～７．７８％、
顔料 ０．１２～０．２２％。
Ａ相 ９４．０９％、
Ｂ相 ２．９１％、及び
Ｃ相 ３％、
Ａ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
ポリジメチルビニルシロキサン ５５～９５％、
二酸化ケイ素 ５～４５％
ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサン ０～８％、及び
分散剤 ０～１％、
Ｂ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素 ７０～８０％、
ポリジメチルシロキサン １０～２０％、
１０７生ゴム ６～１０％、
分散剤 １．８～２．２％、
Ｃ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素 ６０～７０％、
ポリジメチルシロキサン １０～２０％、
１０７生ゴム ６～１０％、
二酸化チタン ４～６％、
分散剤 ５．８８～７．７８％、
顔料 ０．１２～０．２２％。
【0018】
本出願において、Ａ相、Ｂ相及びＣ相内の分散剤は、いずれもメチルシリコーンオイルを用い、
Ａ相、Ｂ相及びＣ相内の二酸化ケイ素を粒度が２００メッシュ以下になるまでファインミルで微粉砕し、Ｃ相内の顔料は銘柄がＢｌｕｅ Ｋ ７０９０でビーエーエスエフから購入された。
Ａ相、Ｂ相及びＣ相内の二酸化ケイ素を粒度が２００メッシュ以下になるまでファインミルで微粉砕し、Ｃ相内の顔料は銘柄がＢｌｕｅ Ｋ ７０９０でビーエーエスエフから購入された。
【0019】
上記の内容を踏まえ、本出願の実施例を提案するが、実施例１～３における光拡散性封止材のＡ相、Ｂ相、Ｃ相の具体的な原料及びその技術仕様を表１～表３に示す。
【0020】
【表1】
【0021】
実施例１～３において、Ａ相内のポリジメチルビニルシロキサンの分子量は、６１～６２万であり、
二酸化ケイ素の粒度は、２００メッシュ以下であり、
ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサンの粘度は、９５０～１０５０Ｐａ・ｓであり、
メチルシリコーンオイルの粘度は、１００００Ｐａ・ｓ～１０１００Ｐａ・ｓである。
二酸化ケイ素の粒度は、２００メッシュ以下であり、
ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサンの粘度は、９５０～１０５０Ｐａ・ｓであり、
メチルシリコーンオイルの粘度は、１００００Ｐａ・ｓ～１０１００Ｐａ・ｓである。
【0022】
【表2】
【0023】
実施例１～３において、Ｂ相内の二酸化ケイ素の粒度は、２００メッシュ以下であり、
ポリジメチルシロキサンの分子量は、６１～６２万であり、
１０７生ゴムの分子量は、５８～６７万であり、
メチルシリコーンオイル分散剤の粘度は、９９００～１０１００Ｐａ・ｓである。
ポリジメチルシロキサンの分子量は、６１～６２万であり、
１０７生ゴムの分子量は、５８～６７万であり、
メチルシリコーンオイル分散剤の粘度は、９９００～１０１００Ｐａ・ｓである。
【0024】
【表3】
【0025】
実施例１～３において、Ｃ相内の二酸化ケイ素及び二酸化チタンの粒度は、いずれも２００メッシュ以下であり、
ポリジメチルシロキサンの分子量は、６１～６２万であり、
１０７生ゴムの分子量は、５８～６７万分子量であり、
二酸化チタンの銘柄は、ハンツマン社製ＲＴＣ３０であり、
メチルシリコーンオイル分散剤の粘度は、９９００～１０１００Ｐａ・ｓであり、
顔料の銘柄は、ビーエーエスエフ社製Ｂｌｕｅ Ｋ ７０９０である。
ポリジメチルシロキサンの分子量は、６１～６２万であり、
１０７生ゴムの分子量は、５８～６７万分子量であり、
二酸化チタンの銘柄は、ハンツマン社製ＲＴＣ３０であり、
メチルシリコーンオイル分散剤の粘度は、９９００～１０１００Ｐａ・ｓであり、
顔料の銘柄は、ビーエーエスエフ社製Ｂｌｕｅ Ｋ ７０９０である。
【0026】
実施例１～３における原料の調合が完了した後、実施例１～３における光拡散性封止材の調製方法は、
配合に従いＡ相、Ｂ相及びＣ相の原料をそれぞれ量り取り、ファインミルで二酸化ケイ素及び二酸化チタンの粒度を２００メッシュ以下にする工程１と、
Ａ相とＢ相の原料を混練りし、均一に混練した後、重量パーセント９７％のＡ相、重量パーセント３％のＢ相を含有する材料１を得る工程２と、
重量パーセント９７％の材料１及び重量パーセント３％のＣ相原料を混練機に投入し、均一に混練した後でＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材を得る工程３とを含む。
配合に従いＡ相、Ｂ相及びＣ相の原料をそれぞれ量り取り、ファインミルで二酸化ケイ素及び二酸化チタンの粒度を２００メッシュ以下にする工程１と、
Ａ相とＢ相の原料を混練りし、均一に混練した後、重量パーセント９７％のＡ相、重量パーセント３％のＢ相を含有する材料１を得る工程２と、
重量パーセント９７％の材料１及び重量パーセント３％のＣ相原料を混練機に投入し、均一に混練した後でＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材を得る工程３とを含む。
【0027】
実施例１で得られた光拡散性封止材を色温度１８００Ｋ、５０００Ｋ及び１２０００ＫのＬＥＤ光源ベアボードに定量ドロップキャスティングし、硬化後、実施例１の光拡散封装材をドロップキャスティングしたＬＥＤ光源ベアボードのスペクトルを測定し、テストレポートを図１～図３にそれぞれ示す。
【0028】
【0029】
（比較例２）
比較例２における光拡散性封止材の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
ａ相 ９７％、
ｂ相 ３％、
ここで、ａ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
ポリジメチルビニルシロキサン ５５～９５％、
二酸化ケイ素 ５～４５％
ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサン ０～８％、及び
助剤 ０～１％、
ｂ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素 ７０～８０％、
ポリジメチルシロキサン １０～２０％、
１０７生ゴム ６～１０％、
分散剤 １．８～２．２％。
比較例２における光拡散性封止材の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
ａ相 ９７％、
ｂ相 ３％、
ここで、ａ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
ポリジメチルビニルシロキサン ５５～９５％、
二酸化ケイ素 ５～４５％
ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサン ０～８％、及び
助剤 ０～１％、
ｂ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素 ７０～８０％、
ポリジメチルシロキサン １０～２０％、
１０７生ゴム ６～１０％、
分散剤 １．８～２．２％。
【0030】
比較例２におけるａ相とｂ相の具体的な原料及びその原料の含有率の技術仕様をそれぞれ表４～表５に示す。
【0031】
【表4】
【0032】
【表5】
【0033】
比較例２における光拡散性封止材の調製方法
工程１：配合に従いａ相及びｂ相の原料をそれぞれ量り取り、ファインミルで二酸化ケイ素の粒度を２００メッシュ以下にし、
工程２：ａ相及びｂ相の原料をゴム混練機に投入し、均一に混練した後、重量パーセント９７％のａ相、重量パーセント３％のｂ相を含有する光拡散性封止材を得た。
工程１：配合に従いａ相及びｂ相の原料をそれぞれ量り取り、ファインミルで二酸化ケイ素の粒度を２００メッシュ以下にし、
工程２：ａ相及びｂ相の原料をゴム混練機に投入し、均一に混練した後、重量パーセント９７％のａ相、重量パーセント３％のｂ相を含有する光拡散性封止材を得た。
【0034】
比較例２で得られた光拡散性封止材を色温度１８００Ｋ、５０００Ｋ及び１２０００ＫのＬＥＤ光源ベアボードに定量ドロップキャスティングし、硬化後、比較例２の光拡散封装材をドロップキャスティングしたＬＥＤ光源ベアボードのスペクトルを測定し、テストレポートを図７～図９にそれぞれ示す。
【0035】
図１～図９の内容によれば、次のことが分かり、
（１）図４～図６に示す測定結果から分かるように、１８００Ｋ、５０００Ｋと１２０００ＫのＬＥＤ光源ベアボードテストで得られた色温度は、１７６０Ｋ、５００６Ｋ、１１９６８Ｋであり、ＬＥＤ光源ベアボード光源の色温度はいずれも色ずれが発生し、
（２）図７～図９に示す測定結果から分かるように、比較例２で得られた光拡散性封止材を１８００Ｋ、５０００Ｋと１２０００ＫのＬＥＤ光源ベアボードに使用したところ、最終的に得られた色温度はそれぞれ１６７９Ｋ、４１９３Ｋ、７４７２Ｋであり、比較例１と比較すると、比較例２で用いた光拡散性封止材による光源の色ずれが大きく、
（３）図１～図３に示す測定結果から分かるように、実施例１で得られた光拡散性封止材を１８００Ｋ、５０００Ｋと１２０００ＫのＬＥＤ光源ベアボード上に使用したところ、最終的に得られた色温度はそれぞれ１７６６Ｋ、５０４３Ｋ、１２２８２Ｋであり、
比較例２と比較して、実施例１で得られた光拡散性封止材の色温度に基本的に変化がなく、ＬＥＤ色温度に対する従来の光拡散性封止材の影響を解決し、ＬＥＤの封止処理後の色ずれ問題を解決し、ＬＥＤ光源の色温度を正確に制御できないことでＬＥＤテープライト完成品の色を制御できなくなるという問題も解決する。
（１）図４～図６に示す測定結果から分かるように、１８００Ｋ、５０００Ｋと１２０００ＫのＬＥＤ光源ベアボードテストで得られた色温度は、１７６０Ｋ、５００６Ｋ、１１９６８Ｋであり、ＬＥＤ光源ベアボード光源の色温度はいずれも色ずれが発生し、
（２）図７～図９に示す測定結果から分かるように、比較例２で得られた光拡散性封止材を１８００Ｋ、５０００Ｋと１２０００ＫのＬＥＤ光源ベアボードに使用したところ、最終的に得られた色温度はそれぞれ１６７９Ｋ、４１９３Ｋ、７４７２Ｋであり、比較例１と比較すると、比較例２で用いた光拡散性封止材による光源の色ずれが大きく、
（３）図１～図３に示す測定結果から分かるように、実施例１で得られた光拡散性封止材を１８００Ｋ、５０００Ｋと１２０００ＫのＬＥＤ光源ベアボード上に使用したところ、最終的に得られた色温度はそれぞれ１７６６Ｋ、５０４３Ｋ、１２２８２Ｋであり、
比較例２と比較して、実施例１で得られた光拡散性封止材の色温度に基本的に変化がなく、ＬＥＤ色温度に対する従来の光拡散性封止材の影響を解決し、ＬＥＤの封止処理後の色ずれ問題を解決し、ＬＥＤ光源の色温度を正確に制御できないことでＬＥＤテープライト完成品の色を制御できなくなるという問題も解決する。
【0036】
もちろん、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、当業者であれば本発明の精神を逸脱しないことを前提において、均等な変形又は置換を行うことができ、かかる均等な変形又は置換は本発明の特許請求の範囲で限定される範囲に含まれる。
【要約】
【課題】 ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材及びその調製方法を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材を開示し、原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：Ａ相９４．０９％、Ｂ相２．９１％、及びＣ相３％で、Ａ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：ポリジメチルビニルシロキサン５５～９５％、二酸化ケイ素５～４５％、ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサン０～８％、及び助剤０～１％で、Ｂ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：二酸化ケイ素７０～８０％、ポリジメチルシロキサン１０～２０％、１０７生ゴム６～１０％、分散剤１．８～２．２％で、Ｃ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：二酸化ケイ素６０～７０％、ポリジメチルシロキサン１０～２０％、１０７生ゴム６～１０％、二酸化チタン４～６％、分散剤５．８８～７．７８％、顔料０．１２～０．２２％である。ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材を使用する場合、防水処理を経た後のＬＥＤの色ずれ問題を解決し、高品質の光の色要件を満たす。
【選択図】 なし
【解決手段】 ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材を開示し、原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：Ａ相９４．０９％、Ｂ相２．９１％、及びＣ相３％で、Ａ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：ポリジメチルビニルシロキサン５５～９５％、二酸化ケイ素５～４５％、ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサン０～８％、及び助剤０～１％で、Ｂ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：二酸化ケイ素７０～８０％、ポリジメチルシロキサン１０～２０％、１０７生ゴム６～１０％、分散剤１．８～２．２％で、Ｃ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：二酸化ケイ素６０～７０％、ポリジメチルシロキサン１０～２０％、１０７生ゴム６～１０％、二酸化チタン４～６％、分散剤５．８８～７．７８％、顔料０．１２～０．２２％である。ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材を使用する場合、防水処理を経た後のＬＥＤの色ずれ問題を解決し、高品質の光の色要件を満たす。
【選択図】 なし
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】