特許 7614770 基板保持部材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-07

(45)【発行日】2025-01-16

(54)【発明の名称】基板保持部材

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20250108BHJP

   G03F 7/20 20060101ALI20250108BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 P

G03F7/20 521

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020162626

(22)【出願日】2020-09-28

(65)【公開番号】P2022055179

(43)【公開日】2022-04-07

【審査請求日】2023-08-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100099793

【弁理士】

【氏名又は名称】川北 喜十郎

(74)【代理人】

【識別番号】100154586

【弁理士】

【氏名又は名称】藤田 正広

(72)【発明者】

【氏名】小野寺 教夫

【審査官】内田 正和

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１７９７４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１１４５８８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｇ０３Ｆ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板保持部材であって、
上面に開口する１または複数の通気孔を有する平板状の基体と、
前記基体の上面から上方に突出して形成される複数の凸部と、を有し、
前記凸部は、
前記基体の上面の外周に沿って環状に形成される環状凸部と、
前記環状凸部の内側に形成され、前記環状凸部の上端より前記基体の上面から遠い位置に上端を有する複数の内側凸部と、
前記基体上に基板が保持された際に、前記基板よりも外側、かつ、前記環状凸部の外側に形成され、前記環状凸部の上端より前記基体の上面から遠い位置に上端を有する環状、円弧状または線分状の外側凸部と、を備え、
前記外側凸部は、複数の部分外側凸部により形成され、
前記複数の部分外側凸部は、環状に配置されることを特徴とする基板保持部材。

【請求項2】

前記外側凸部は、前記基体の中心を通るすべての直線上に外側凸部が存在する位置に配置されることを特徴とする請求項１に記載の基板保持部材。

【請求項3】

前記外側凸部は、円環状に形成されることを特徴とする請求項２に記載の基板保持部材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板保持部材に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、半導体製造装置等において、シリコンウエハやガラス等の基板を支持する基板保持部材が用いられている。基板保持部材を構成する基体は、基板の裏面を支持するため、基体の表面に形成された通気孔を通じて真空排気することにより基板が支持される。近年、半導体製品の超微細化および超高精度化が進んでいる。基体と基板との間にパーティクルが介在してしまうと、基板の局所的な盛り上がりが発生し、基板の露光による回路パターン形成工程において、基板に形成される回路パターンが短絡するなどの不具合が発生し、半導体製品の歩留まりが低下する。そのためこのような不具合を回避する必要がある。このようなパーティクルの噛みこみリスクを低減するため、基板と基体との接触面積を低減するため、基板を支持する領域を複数のピン状凸部とする基板保持部材が使用されている。

【0003】

特許文献１では、よりパーティクルの噛みこみリスクを低減するため、複数のピン状凸部を取り囲むように形成された環状シール用土手部（環状凸部）の高さを、基板の平面矯正のために必要な真空度が得られる程度に複数のピン状凸部よりも僅かに低い高さで形成している。さらに特許文献１では、基板の外周部が下方向（基体方向）に下がることを抑制する目的として、シール用縁堤部よりさらに外側に基板の支持面として構成する（負圧領域に形成された複数のピン状凸部と同一高さの）ピン状凸部が形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００１－１８５６０７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

基板の吸着は、基体に形成された通気孔に接続された吸引ポンプの負圧力により、基板裏面と基体表面の空間が減圧されることで吸着されるが、環状の凸部が複数のピン状の凸部より高さが低いことから、基板の吸着動作中は、常に基体の外側から大気が流入している状態にある。

【0006】

この大気流入と同時に、外側からパーティクルの侵入を許し、侵入したパーティクルが基板の裏面とピン状の凸部の間に挟まってしまうと、局所的に平面度が悪化するといった不具合が発生することがある。しかしながら、特許文献１は、外側からのパーティクルの侵入を考慮していない。

【0007】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、基板と基体との接触面積を低減しつつ、外側からのパーティクルの侵入を抑制することができる基板保持部材を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

（１）上記の目的を達成するため、本発明の基板保持部材は、基板保持部材であって、上面に開口する１または複数の通気孔を有する平板状の基体と、前記基体の上面から上方に突出して形成される複数の凸部と、を有し、前記凸部は、前記基体の上面の外周に沿って環状に形成される環状凸部と、前記環状凸部の内側に形成され、前記環状凸部の上端より前記基体の上面から遠い位置に上端を有する複数の内側凸部と、前記環状凸部の外側に形成され、前記環状凸部の上端より前記基体の上面から遠い位置に上端を有する環状、円弧状または線分状の外側凸部と、を備え、前記外側凸部は、複数の部分外側凸部により形成され、
前記複数の部分外側凸部は、環状に配置されることを特徴としている。このように、基体の上面に複数の内側凸部より低い環状凸部を備え、そのさらに外側に、環状凸部より高い環状、円弧状または線分状の外側凸部を備えることで、外周領域に壁ができる。その結果、吸着動作時の大気流入が制限されるので、基板と基体との接触面積を低減しつつ、外側からのパーティクルの侵入を抑制することができる。

【0009】

（２）また、本発明の基板保持部材において、前記外側凸部は、前記基体の中心を通るすべての直線上に外側凸部が存在する位置に配置されることを特徴としている。このように、外側凸部を、基体の中心を通るすべての直線上に外側凸部が存在する位置に配置することで、大気流入時のパーティクルの侵入をより抑制することができる。

【0010】

（３）また、本発明の基板保持部材において、前記外側凸部は、円環状に形成されることを特徴としている。これにより、環状凸部の外側が円環状に形成された外側凸部により全体的に覆われるため、パーティクル侵入の抑制効果がさらに高くなる。

【0011】

（４）上述のように、本発明の基板保持部材において、前記外側凸部は、複数の部分外側凸部により形成され、前記複数の部分外側凸部は、環状に配置されることを特徴としている。このように、部分外側凸部を環状に配置することで、隣接する部分外側凸部の間隙が空気の流入口となり、外側から流入する空気の量が増加することにより、基板処理後の取り外し性（デチャック性）が向上する。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、基体の上面に複数の内側凸部より低い環状凸部を備え、そのさらに外側に、環状凸部より高い外側凸部を備えることで、外周領域に壁ができる。その結果、吸着動作時の大気流入が制限されるので、基板と基体との接触面積を低減しつつ、外側からのパーティクルの侵入を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の実施形態に係る基板保持部材の上面の一例を示した模式図である。

【図2】本発明の実施形態に係る基板保持部材の一例を示した部分断面図である。

【図3】本発明の実施形態に係る基板保持部材の上面の変形例を示した模式図である。

【図4】本発明の実施形態に係る基板保持部材の上面の変形例を示した模式図である。

【図5】本発明の実施形態に係る基板保持部材の上面の変形例を示した模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

次に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。なお、構成図において、各構成要素の大きさは概念的に表したものであり、必ずしも実際の寸法比率を表すものではない。

【0015】

［実施形態］
本発明の実施形態に係る基板保持部材について図１および図２を参照して、説明する。図１は、本発明の実施形態に係る基板保持部材の上面の一例を示した模式図である。また、図２は、基板保持部材の一例を示した部分断面図である。基板保持部材１００は、基板（ウエハ）Ｗを吸着保持するための略平板状の基体１０を備えている。基体１０は、セラミックス焼結体により略平板状に形成されている。基体１０は略円板状のほか、多角形板状または楕円板状などのさまざまな形状であってもよい。

【0016】

基体１０は、上面１２に開口する１または複数の通気孔１４を有する。通気孔１４が複数ある場合、通気孔１４は基体１０の内部を通る通気路を介して連通してもよい。通気孔１４は、真空吸引装置（図示略）に接続される。通気孔１４の位置、形状、および大きさは、後述する環状凸部２２等によって定まる吸着面の領域の形状、基板Ｗの形状や種類、真空吸引した際の吸着力等、基板保持部材１００の設計に応じて異なる。

【0017】

基体１０は、上面１２から上方に突出して形成される複数の凸部２０を有する。複数の凸部２０は、環状凸部２２、内側凸部２４、外側凸部２６を備える。

【0018】

環状凸部２２は、基体１０の上面の外周に沿って環状に形成される。例えば、基体１０が円板状に形成される場合、環状凸部２２は、基体１０の上面の外周から外側凸部２６を形成する所定の範囲を空けて中心側に寄った位置に、上方から見たとき円環状に連続して形成されることが好ましい。

【0019】

環状凸部の上端２２ａは、内側凸部の上端２４ａより基体１０の上面１２に近い位置にある。すなわち、環状凸部２２の高さは、内側凸部２４の高さより低い。これにより、基板Ｗの吸着動作中において、常に基体１０の外側から大気が流入することとなり、環状凸部２２の近傍でベルヌーイ効果を発揮させ基板Ｗの縁の沈み込みを抑制できる。なお、環状凸部２２の高さとは、基体１０の上面１２から環状凸部の上端２２ａまでの距離をいう。環状凸部２２の高さは、内側凸部２４の高さに対して、１μｍ以上５μｍ以下低いことが好ましい。例えば、内側凸部２４の高さが１００μｍであるとき、環状凸部の高さは９５μｍ以上９９μｍ以下であることが好ましい。環状凸部２２の幅は、０．０５ｍｍ以上８ｍｍ以下であることが好ましい。また、環状凸部２２の幅は、隣接する内側凸部２４の中心間の距離以下であることが好ましい。また、環状凸部の上端２２ａは、平面で形成されていることが好ましい。その場合、環状凸部の上端２２ａの平面（上端面）の表面粗さは、Ｒａ０．２μｍ以下であることが好ましい。

【0020】

内側凸部２４は、環状凸部２２の内側に複数形成される。複数の内側凸部２４は、基板Ｗを支持する。複数の内側凸部の上端２４ａは、略面一に形成される。すなわち、複数の内側凸部の上端２４ａにより形成される平面（基準面）３０が決定される。これにより、複数の内側凸部の上端２４ａと基板Ｗとが当接し、基板Ｗが支持される。なお、複数の内側凸部２４のうち、上端が基板Ｗと当接しないものがあってもよい。これは、そのような凸部があっても、周りの内側凸部２４の配置によっては、基板Ｗを支持することが可能だからである。

【0021】

内側凸部の上端２４ａは、環状凸部の上端２２ａより基体１０の上面１２から遠い位置にある。すなわち、内側凸部２４の高さは、環状凸部２２の高さより高い。内側凸部の上端２４ａは、所定の大きさの平面になっていることが好ましい。その場合、内側凸部の上端２４ａの平面の最大径は、１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。内側凸部の上端２４ａの平面の表面粗さは、Ｒａ０．０１μｍ以上０．５０μｍ以下であることが好ましい。内側凸部２４の形状は、円柱形、角柱形、円錐台形、角錐台形などであってもよいし、下部よりも上部の断面積が小さくなるような段差付き形状となっていてもよい。また、内側凸部２４は、高アスペクト比の急峻な円錐台形状であってもよい。

【0022】

内側凸部２４の配置は、三角格子上、正方格子状、同心円状など規則的な配置のほか、局部的に疎密が生じているような不規則的な配置であってもよい。内側凸部２４の高さは、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。なお、内側凸部２４の高さとは、基体１０の上面１２から内側凸部の上端２４ａまでの距離をいう。また、隣接する内側凸部２４の間隔は、中心間の距離が１．５ｍｍ以上８ｍｍ以下であることが好ましい。

【0023】

外側凸部２６は、環状凸部２２の外側に形成される。外側凸部の上端２６ａは、環状凸部の上端２２ａより基体１０の上面１２から遠い位置にある。すなわち、外側凸部２６の高さは、環状凸部２２の高さより高い。これにより、基体１０の外周領域に壁ができるため、吸着動作時の大気流入が制限されパーティクルの侵入を抑制することができる。なお、外側凸部２６の高さとは、基体１０の上面１２から外側凸部の上端２６ａまでの距離をいう。外側凸部２６の高さは、５０μｍ以上１５００μｍ以下であることが好ましい。

【0024】

外側凸部の上端２６ａは、基準面３０と同一の面を形成してもよい。これにより、外側凸部の形成が容易になる。また、外側凸部の上端２６ａは、基準面３０より１．０ｍｍ基体１０の上面１２から遠い位置にあってもよく、０．７７ｍｍ遠い位置にあってもよい。言い換えると、外側凸部２６の高さから内側凸部２４の高さを引いた差は、０．０ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましく、０．０ｍｍ以上０．７７ｍｍ以下であることがより好ましい。外側凸部の上端２６ａが形成する面は、吸着する基板Ｗの上面よりも高くならないことが好ましい。外側凸部の上端２６ａが形成する面は、吸着する基板Ｗの上面よりも高くなると、基板Ｗの吸着時に、外側凸部２６の内周側と基板Ｗの端部近傍において、流入する大気の異常な対流が生じやすくなり、基板Ｗの端部を反り上げてしまう、または下げてしまい、基板の端部の平面度が悪化する虞が生じるからである。そのため、外側凸部２６の高さは、吸着する基板Ｗの厚さに応じて決定してもよい。

【0025】

外側凸部２６は、環状、円弧状または線分状に形成される。外側凸部２６の形状の詳細は後述する。外側凸部２６の幅は、０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが好ましい。外側凸部２６の幅は、設計の容易性から環状凸部２２と同様であってもよく、環状凸部２２の幅と異なっていてもよい。また、外側凸部の上端２６ａは、平面で形成されていることが好ましい。その場合、外側凸部の上端２６ａの平面（上端面）の表面粗さは、Ｒａ０．２μｍ以下であることが好ましい。

【0026】

外側凸部２６は、基体の中心１６を通るすべての直線上に外側凸部２６が存在する位置に配置されることが好ましい。通常、基板Ｗを均一に吸着するために通気孔１４はバランスよく配置されているが、その場合、環状凸部２２を越えて内部に流入する気体は、概ね中心方向に向かって流入していると仮定できる。そのため、外側凸部２６をこのように配置することで、大気流入時のパーティクルの侵入をより抑制することができる。なお、基体の中心１６は、基体１０の上面の形状が円の場合、円の中心、長方形や正多角形の場合、それらが内接している円の中心、楕円の場合、長軸の中点とする。また、円等の一部を切断した形状等の場合、基体１０の中心は、元の図形の中心とする。

【0027】

外側凸部２６は、円環状に形成されることが好ましい。円環状に形成されるとは、上方から見たときに、外側凸部２６が連続する円周を形成することをいう。これにより、環状凸部２２の外側が円環状に形成された外側凸部２６により全体的に覆われるため、パーティクル侵入の抑制効果がさらに高くなる。例えば、基体１０が円板状に形成される場合、外側凸部２６は、基体１０の上面の外周から一定の距離中心側に寄った位置に、上方から見たとき円環状に連続して形成されることが好ましい。

【0028】

外側凸部２６は、複数の部分外側凸部２８により形成され、複数の部分外側凸部２８は、環状に配置されることが好ましい。このように、部分外側凸部２８を環状に配置することで、隣接する部分外側凸部２８の間隙が空気の流入口となり、外側から流入する空気の量が増加することにより、基板処理後の取り外し性（デチャック性）が向上する。部分外側凸部２８は、上端の中心線に沿った長さが、幅の３倍以上であることが好ましい。部分外側凸部２８は、それぞれが円弧状または線分状に形成されることが好ましい。複数の部分外側凸部２８が環状に配置されるとは、複数の部分外側凸部２８が連続した環状の凸部の周の一部を形成している配置であることをいう。例えば、連続した円環状の凸部をスリットで複数の部分外側凸部に分離した場合の部分外側凸部の配置は、環状に配置される場合に含まれる。また、この配置で、複数の部分外側凸部の一部または全部を同様の長さを有する線分状の部分外側凸部に置き換えた配置も、環状に配置される場合に含まれる。

【0029】

図３から図５は、本発明の実施形態に係る基板保持部材の上面の変形例を示した模式図である。図３から図５に示される変形例は、いずれも外側凸部２６が複数の部分外側凸部２８により形成されている。図３に示されるように、環状の外側凸部２６がスリットにより複数の部分外側凸部２８として形成されていてもよい。このように部分外側凸部２８が１重の環状に配置される場合、スリットの幅およびその合計が大きくなるとデチャック性は向上するものの、パーティクル侵入の抑制効果が小さくなるので、スリットの幅の合計は、同じ位置にスリットのない連続した環状の外側凸部２６を形成する場合の外側凸部２６の長さの３０％以下であることが好ましい。また、環状の外側凸部２６がスリットにより複数の部分外側凸部２８として形成されている場合、スリットは、スリットのない連続した環状の外側凸部２６を同じ位置に形成する場合の外側凸部２６の全体に均等に配置されることが好ましい。それぞれのスリットの幅は、０．０５ｍｍ以上８ｍｍ以下であることが好ましい。

【0030】

図４に示されるように、２重の環状の外側凸部２６がスリットによりそれぞれ複数の部分外側凸部２８として形成されていてもよい。この場合、内側の外側凸部２６のスリットと外側の外側凸部２６のスリットは、重ならないように配置されることが好ましい。図４は、そのような配置の例を示している。また、図４の例は、基体の中心１６を通るすべての直線上に外側凸部２６が存在する位置に配置されている例を示している。このように配置する場合、スリットの幅およびその合計が大きくなってもパーティクル侵入の抑制効果が保たれるので、内側および外側のそれぞれのスリットの幅の合計は、スリットのない連続した環状の外側凸部２６をそれぞれ同じ位置に形成する場合のそれぞれの外側凸部２６の長さの５０％以下であることが好ましい。これは、部分外側凸部２８が２重の環状に配置される場合は、１重の場合と比較してスリット幅の合計を大きくしてもパーティクルの侵入リスクを低減しつつ、デチャック性の向上ができるからである。また、３重以上の環状の外側凸部２６がスリットによりそれぞれ複数の部分外側凸部２８として形成されていてもよい。

【0031】

図５に示されるように、外側凸部２６が複数の部分外側凸部２８により形成される場合に、それぞれの部分外側凸部２８が、基体１０の周方向に延びる凸部を所定の角度傾斜させたものであってもよい。このような構成とすることで、デチャック性の向上の効果に加えて、内側凸部２４表面の研磨加工の際、外周より投入される遊離砥粒の流路が確保され、研磨効率が向上する。図５に示されるような、それぞれの部分外側凸部２８が、基体１０の周方向に延びる凸部を所定の角度傾斜させた配置も、環状に配置される場合に含まれることとする。このような配置であっても、本発明の効果が得られるからである。所定の角度は、０°より大きく６０°以下であることが好ましい。なお、図５の例は、基体の中心１６を通るすべての直線上に外側凸部２６が存在する位置に配置されている例を示しているが、このような特徴が満たされなくてもよい。また、外側凸部２６は、同心円状に２以上形成する場合は、外側に周方向に延びるスリットを有する凸部を形成し、その内側に一定傾斜する凸部を形成する、またはその逆であるハイブリッド構造でもよい。

【0032】

このように、外側凸部２６が環状、円弧状または線分状であるとは、外側凸部２６が連続する環状である場合、および外側凸部２６が円弧状または線分状に形成された複数の部分外側凸部２８で構成され、部分外側凸部２８が環状に配置される場合を含む。

【0033】

環状凸部２２に最も近い位置にある外側凸部２６の環状凸部２２との間隔は、近すぎると基板Ｗが外側凸部２６に接触する虞が増大するため、外側凸部の上端２６ａの周上の点（上端が面でない場合は上端の点）と環状凸部の上端２２ａの周上の点（上端が面でない場合は上端の点）との基準面３０に平行な方向の最短距離は、１ｍｍ以上であることが好ましい。また、外側凸部２６は、環状凸部２２からの距離が大きくても横方向からのパーティクル侵入の抑制効果を発揮するため、特に上限は設ける必要はないが、製造の容易さ等を考慮すると、環状凸部２２に最も近い位置にある外側凸部２６の環状凸部２２との間隔は、外側凸部の上端２６ａの周上の点と環状凸部の上端２２ａの周上の点との基準面３０に平行な方向の最短距離は、１５ｍｍ以下であることが好ましい。

【0034】

なお、図１から図５に示される基板保持部材１０は、リフトピン孔やその周囲の凸部等は図示していない。

【0035】

［基板保持部材の製造方法］
周知の方法により、原料粉末から平板状の成形体が作成され、この成形体を焼成することにより平板状のセラミック焼結体が得られる。図１などでは円板形状の基板保持部材が図示されているが、多角形形状、楕円形状など、どんな形状でもよい。セラミック焼結体としては、炭化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなどが用いられる。

【0036】

次に、セラミック焼結体の上面となる面に通気孔、環状凸部、内側凸部、外側凸部等を形成する。形成方法としては、ブラスト加工、ミリング加工、レーザ加工等によって形成することが可能である。また、複数の凸部を形成した後に、各凸部の上端面を研磨等してもよい。

【0037】

複数の内側凸部の上端は、環状凸部の上端より基体の上面から遠い位置に上端を有するように、略面一に形成される。また、外側凸部の上端は、環状凸部の上端より基体の上面から遠い位置に上端を有するように形成される。

【0038】

環状凸部は、基体の上面の外周に沿って環状に形成される。環状凸部の基体の上面からの突出量は、内側凸部の基体の上面からの突出量に応じて決定されることが好ましい。例えば、内側凸部の高さに対して、１μｍ以上５μｍ以下低く形成されることが好ましい。環状凸部の幅は、０．０５ｍｍ以上８ｍｍ以下の範囲で形成されることが好ましい。

【0039】

内側凸部は、環状凸部の内側に複数形成される。内側凸部の配置、形状、突出高さなどは特に限定されない。既知の形態またはそれに類似する形態であればよく、例えば、配置は、三角格子上、正方格子状、同心円状など規則的な配置のほか、局部的に疎密が生じているような不規則的な配置であってもよい。また、形状は、柱形状、錐形状であればよく、さらに下部よりも上部の断面積が小さくなるような段差付き形状となっていてもよい。また、内側凸部は、例えば、突出量は５０μｍ以上５００μｍ以下、凸部径は１００μｍ以上２ｍｍ以下、凸部間隔は１．５ｍｍ以上８ｍｍ以下の範囲で、吸着する基板等の条件に応じて設計することが好ましい。

【0040】

外側凸部は、環状凸部の外側に形成される。外側凸部は、設計に応じて、連続した環状の凸部として形成してもよいし、部分外側凸部の集合として形成してもよい。外側凸部は、例えば、基体の上面からの突出量５０μｍ以上１５００μｍ以下、幅０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲で、吸着する基板等の条件に応じて設計することが好ましい。

【0041】

このようにして、本発明の基板保持部材を製造することができる。

【0042】

［実施例および比較例］
（実施例１）
実施例１は、図１に示されるような、外側凸部が円環状に形成された基板保持部材である。炭化ケイ素の焼結体からなる、径φ３１０ｍｍ、厚さｔ１．５ｍｍの略円板状の基体を準備し、ブラスト加工により、通気路、複数の内側凸部、環状凸部、外側凸部が形成された。複数の内側凸部は、高さ１５０μｍ、凸部上端面の径φ３００μｍで、各凸部の中心間間隔が３ｍｍの三角格子状となるように形成された。続いて、遊離砥粒によるラップ研磨を行い、複数の内側凸部の表面粗さＲａが０．０３μｍとなるように仕上げ加工を行った。

【0043】

環状凸部は、最外径がφ２９６ｍｍ、幅が０．５ｍｍで形成され、追加工により複数の内側凸部より３μｍ低くなるように形成された。外側凸部は、最外径がφ３０５ｍｍ、幅が０．５ｍｍで環状に形成され、複数の内側凸部と同様の高さとなる基板保持部材を作製した。環状凸部の上端の周上の点と外側凸部の上端の周上の点との基準面に平行な方向の最短距離は、４ｍｍであった。

【0044】

（実施例２）
実施例２は、図３に示されるような、外側凸部が環状に形成され、スリットで複数の部分外側凸部に分けられた基板保持部材である。実施例１の外側凸部を所定間隔に分断する複数のスリットを形成したことを除き、実施例１と同様に構成された基板保持部材が作製された。

【0045】

実施例１の外側凸部の円周長さ約９６０ｍｍ中、約３ｍｍのスリットを６４箇所等間隔で形成した。スリットを形成する前の環状の外側凸部の全周に対するスリットの幅の合計は、約２０％であった。環状凸部の上端の周上の点と外側凸部の上端の周上の点との基準面に平行な方向の最短距離は、４ｍｍであった。なお、図３は、実施例２の形状を模式的に示しているだけであり、スリットの幅や個数等の形状の詳細は異なっている。

【0046】

（実施例３）
実施例３は、図４に示されるような、外側凸部が２重の環状に形成され、それぞれの外側凸部がスリットで複数の部分外側凸部に分けられた基板保持部材である。外側凸部として、最外径がそれぞれφ３０５ｍｍ、φ３０８ｍｍ、幅はいずれも０．５ｍｍで形成され、所定間隔に分断する複数のスリットを形成したことを除き、実施例１と同様に構成された基板保持部材が作製された。なお、このとき内側のスリットと外側のスリットは、隣り合う同心円において重ならない位置に形成した。

【0047】

最外径がφ３０５ｍｍの外側凸部は、実施例２と同様に、外側凸部約９６０ｍｍ中、約３ｍｍのスリットを６４箇所等間隔で形成した。スリットを形成する前の環状の外側凸部の全周に対するスリットの幅の合計は、約２０％であった。最外径がφ３０８ｍｍの外側凸部は、外側凸部約９６８ｍｍ中、約３ｍｍのスリットを６４箇所等間隔で形成した。スリットを形成する前の環状の外側凸部の全周に対するスリットの幅の合計は、約１９．８％であった。内側の外側凸部の上端の周上の点と外側の外側凸部の上端の周上の点との基準面に平行な方向の最短距離は、１ｍｍであった。なお、図４は、実施例３の形状を模式的に示しているだけであり、スリットの幅や個数等の形状の詳細は異なっている。

【0048】

（比較例１）
比較例１は、外側凸部を形成しないことを除き、実施例１と同様に構成された基板保持部材が作製された。

【0049】

（比較例２）
比較例２は、外側凸部の高さを１００μｍ（環状凸部より４７μｍ低い）としたことを除き、実施例１と同様に構成された基板保持部材が作製された。

【0050】

（評価方法）
得られた基板保持部材にφ３００ｍｍ、厚さｔ０．７ｍｍの基板を吸着し、基板の平面度を測定した。測定は非接触式のレーザ干渉計を用いて、保持された基板の上面の全面を一辺２０ｍｍの正方形に分割し、全ての一辺２０ｍｍの正方形内の領域のＰＶ値を測定し、このＰＶ値の最大値を基板保持部材のローカルフラットネス（ＬＦ）とした。評価の合否は、ＬＦが０．１μｍ以下であった場合、特に良好な平面度を有すると判断し、ＬＦが０．１μｍより大きく０．３μｍ以下であった場合、良好な平面度を有すると判断し、ＬＦが０．３μｍより大きい場合は、平面度が悪いと判断した。

【0051】

実施例１および実施例３では、ＬＦが０．１μｍ以下であり特に良好な平面度が得られた。実施例２では、ＬＦが０．１μｍ以下とはならなかったが、０．３μｍ以下に抑えられており良好な平面度を有していた。

【0052】

比較例１および比較例２は、基板外周部の一部においてＬＦが０．３μｍを超える部分が発生していた。比較例１は、第２の環状凸部を形成しなかったことによるものと推定される。また、比較例２は、外側凸部の高さが環状凸部の高さより低かったため、外部からのパーティクルの侵入を抑制する効果が得られなかったことによるものと推定される。

【0053】

以上により、本発明の基板保持部材は、基板と基体との接触面積を低減しつつ、外側からのパーティクルの侵入を抑制することができることが確かめられた。

【0054】

本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の思想と範囲に含まれる様々な変形および均等物に及ぶことはいうまでもない。また、各図面に示された構成要素の構造、形状、数、位置、大きさ等は説明の便宜上のものであり、適宜変更しうる。

【符号の説明】

【0055】

１０ 基体
１２ 上面
１４ 通気孔
１６ 基体の中心
２０ 凸部
２２ 環状凸部
２２ａ 環状凸部の上端
２４ 内側凸部
２４ａ 内側凸部の上端
２６ 外側凸部
２６ａ 外側凸部の上端
２８ 部分外側凸部
３０ 基準面
１００ 基板保持部材
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】