特許 7615383 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-07

(45)【発行日】2025-01-16

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20250108BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20250108BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20250108BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 C

G06F1/20 B

G06F1/16 312E

H05K7/20 H

H05K7/20 G

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2024082571

(22)【出願日】2024-05-21

【審査請求日】2024-05-21

(73)【特許権者】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】鶴身 侑大

(72)【発明者】

【氏名】中村 聡伸

(72)【発明者】

【氏名】星野 鷹典

(72)【発明者】

【氏名】尾上 祐介

【審査官】漆原 孝治

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２４－００２７７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２７２２７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第１１７７５０３４（ＵＳ，Ｂ２）

【文献】特開２０２３－０７４７３０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ １／２０

Ｇ０６Ｆ １／１６

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器であって、
筐体と、
前記筐体の上面に臨む複数のキーキャップを有し、厚み方向に空気を流通させるための連通孔が設けられたキーボード装置と、
前記筐体内に設けられた基板と、
前記基板の一部を相互間に跨ぐように配置され、互いに向かい合う側面にそれぞれ吐出口が設けられた一対のファンと、
を備え、
前記キーボード装置は、前記一対のファンと上下にオーバーラップする第１領域と、前記一対のファンの前記吐出口の間に挟まれた吐出空間と上下にオーバーラップする第２領域と、を除く領域に前記連通孔を有し、
前記筐体は、
前記吐出空間に面して配置され、前記一対のファンの並び方向に沿って延在する外壁と、
前記外壁に形成され、前記吐出空間を前記筐体の外部と連通させる通気口と、
を有し、
前記筐体内には、前記吐出空間から見て前記通気口側とは反対側に位置すると共に、前記一対のファンの間を繋ぐように設けられることで、前記吐出空間を前記筐体内の他の空間から仕切る気密壁が設けられ、
前記連通孔は、前記他の空間と上下にオーバーラップする位置にある
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記気密壁から連続するように前記ファンの側面に沿って設けられることで、前記吐出空間と前記ファンの吸込口との間を仕切る第２気密壁を有する
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の電子機器であって、
前記ファンは、
インペラと、
上面及び下面を有し、前記インペラを回転可能に収容したファン筐体と、
前記ファン筐体の下面に形成された吸込口と、
を有し、
前記ファンは、前記ファン筐体の上面が前記キーボード装置の下面に当接している
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

電子機器であって、
筐体と、
前記筐体の上面に臨む複数のキーキャップを有し、厚み方向に空気を流通させるための連通孔が設けられたキーボード装置と、
前記筐体内に設けられた基板と、
前記基板の一部を相互間に跨ぐように配置され、互いに向かい合う側面にそれぞれ吐出口が設けられた一対のファンと、
を備え、
前記キーボード装置は、前記一対のファンと上下にオーバーラップする第１領域と、前記一対のファンの前記吐出口の間に挟まれた吐出空間と上下にオーバーラップする第２領域と、を除く領域に前記連通孔を有し、
前記ファンは、
インペラと、
上面及び下面を有し、前記インペラを回転可能に収容したファン筐体と、
前記ファン筐体の下面に形成された吸込口と、
を有し、
前記ファンは、前記ファン筐体の上面が前記キーボード装置の下面に当接している
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項４に記載の電子機器であって、
前記ファンは、前記ファン筐体の上面には吸込口を有していない
ことを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、キーボード装置を備える電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

ノート型ＰＣのような電子機器はＣＰＵ等の発熱体を搭載している。このような電子機器は、発熱体を冷却するためのファンやヒートシンクを搭載している（例えば特許文献１参照）。本出願人は、このような電子機器の冷却構造に関し、キーボード装置を厚み方向に貫通する連通孔を有し、この連通孔をファンの直上に設けた構成を提案している（特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第７３７１１７０号公報

【文献】特許第６８４６５４７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、特許文献１の構成では、左右のファンがそれぞれ一対の吐出口を備え、２方向に空気を吐出することができる。一方の吐出口を出た空気は、その直後にあるヒートシンクを通過して筐体外に排出される。他方の吐出口を出た空気は、左右のファンの間に配置された基板の表面に沿って流れ、基板に実装された電子部品を冷却しつつ筐体外に排出される。

【0005】

ところで、このような電子機器の冷却性能をさらに向上させるため、特許文献２のキーボード装置の連通孔を特許文献１の構成に適用することを考えてみた。この場合、例えば飲料等の液体がキーボード装置にこぼされた際、液体が連通孔を通して直下のファンに導入された後に基板上に吐出され、電子部品が不具合を生じる可能性がある。また特許文献１の構成は、左右のファンの間の気圧がファンの吐出圧によって他の空間よりも高くなる。このため、特許文献２の連通孔を特許文献１の構成に適用する場合は、筐体内の気圧差も考慮しないと連通孔が正常に機能しなくなる可能性がある。

【0006】

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、冷却性能を向上させることができ、さらに不具合の発生を抑制することができる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の上面に臨む複数のキーキャップを有し、厚み方向に空気を流通させるための連通孔が設けられたキーボード装置と、前記筐体内に設けられた基板と、前記基板の一部を相互間に跨ぐように配置され、互いに向かい合う側面にそれぞれ吐出口が設けられた一対のファンと、を備え、前記キーボード装置は、前記一対のファンと上下にオーバーラップする第１領域と、前記一対のファンの前記吐出口の間に挟まれた吐出空間と上下にオーバーラップする第２領域と、を除く領域に前記連通孔を有する。

【発明の効果】

【0008】

本発明の上記態様によれば、冷却性能を向上させることができ、さらに不具合の発生を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。

【図2】図２は、筐体の内部構造を模式的に示す平面図である。

【図3】図３は、筐体の上面に設けられる吸気構造の設置範囲を説明するための模式的な平面図である。

【図4】図４は、筐体のファン及びその周辺部での模式的な側面断面図である。

【図5】図５は、筐体の模式的な底面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

【0011】

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、本実施形態の電子機器１０は、クラムシェル型のノート型ＰＣである。電子機器１０は、蓋体１１と筐体１２をヒンジ１４で相対的に回動可能に連結した構成である。本実施形態ではノート型ＰＣの電子機器１０を例示しているが、電子機器はノート型ＰＣ以外、例えばタブレット型ＰＣ、スマートフォン、又は携帯用ゲーム機等でもよい。

【0012】

蓋体１１は、薄い扁平な箱状の筐体である。蓋体１１はディスプレイ１６を搭載している。ディスプレイ１６は、例えば有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイである。

【0013】

筐体１２は、薄い扁平な箱体である。筐体１２の上面１２ａにはキーボード装置１８及びタッチパッド１９が臨んでいる。以下、筐体１２及びこれに搭載された各構成要素について、オペレータがキーボード装置１８を操作する姿勢を基準とし、筐体１２の幅方向（左右）をそれぞれＸ１，Ｘ２方向、筐体１２の奥行方向（前後）をそれぞれＹ１，Ｙ２方向、筐体１２の厚み方向（上下）をそれぞれＺ１，Ｚ２方向と呼んで説明する。Ｘ１，Ｘ２方向をまとめてＸ方向と呼ぶこともあり、Ｙ１，Ｙ２方向及びＺ１，Ｚ２方向についても同様にＹ方向、Ｚ方向と呼ぶことがある。これら各方向は、説明の便宜上定めた方向であり、電子機器１０の使用状態又は設置姿勢等によって変化する場合も当然にあり得る。

【0014】

筐体１２は、上面１２ａを形成するプレート状部材２０と、底面１２ｂを形成するカバー部材２１と、四周の側面１２ｃを形成する立壁部材２２とで構成することができる。プレート状部材２０は、キーボード装置１８が配置される矩形状の大きな開口部２０ａを有する。開口部２０ａの周囲はキーボード装置１８を囲むベゼル２０ｂを形成する。カバー部材２１はプレート状に形成されている（図３参照）。後述するように、本実施形態の筐体１２はカバー部材２１のＹ２縁部付近に突出部４８が設けられている。立壁部材２２は、プレート状部材２０の四周縁部とカバー部材２１の四周縁部との間で起立しており、全体として枠状を成している。

【0015】

ヒンジ１４は、筐体１２の後縁部に形成された凹状のヒンジ配置溝１２ｄに設置され、筐体１２と蓋体１１とを連結する。ヒンジ１４は、例えば回転軸となるヒンジシャフト１４ａをヒンジ筐体１４ｂの長手方向の両端部にそれぞれ支持した構造である（図４参照）。本実施形態のヒンジ１４は、ヒンジ筐体１４ｂがヒンジ配置溝１２ｄの長手方向に沿って延在した、いわゆるワンバー形状に構成されている。ヒンジ１４は、ヒンジ筐体１４ｂが蓋体１１と一体となって回転しつつ斜め後方へと下降する（図４参照）。ヒンジ１４は、このようにして蓋体１１の回動角度を稼ぐ構造、いわゆるドロップダウン構造である。ヒンジ１４の構造は上記以外でもよい。

【0016】

図２は、筐体１２の内部構造を模式的に示す平面図である。図２は、プレート状部材２０を取り外して筐体１２の内部を上から見た図である。

【0017】

図２に示すように、筐体１２の内部には、冷却モジュール２４と、マザーボード２５と、バッテリ装置２６とが収容されている。筐体１２の内部には、さらに各種の電子部品や機械部品等が設けられる。

【0018】

マザーボード（基板）２５は、電子機器１０のメインボードとなる回路基板である。マザーボード２５は、筐体１２のＹ２側寄りに配置され、Ｘ方向に延在している。バッテリ装置２６は、電子機器１０の電源となる充電池である。バッテリ装置２６は、マザーボード２５のＹ１側寄りに配置され、Ｘ方向に延在している。

【0019】

本実施形態のマザーボード２５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２５ａを実装している。マザーボード２５は、ＣＰＵ２５ａ以外にも、各種の電子部品、例えばＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、メモリ、通信モジュール等を実装することができる。

【0020】

マザーボード２５は、例えば上面（第１面２５Ａ）がＣＰＵ２５ａ等の実装面となり、下面（第２面２５Ｂ）が筐体１２に対する取付面となる。

【0021】

次に、冷却モジュール２４の構成例を説明する。

【0022】

ＣＰＵ２５ａは、筐体１２内に搭載された電子部品中で最大級の発熱量の発熱体である。冷却モジュール２４は、ＣＰＵ２５ａが発生する熱を吸熱及び拡散し、筐体１２外へと排出することができる。冷却モジュール２４は、ＣＰＵ２５ａ以外の発熱体、例えばＧＰＵ等を冷却するように構成してもよい。

【0023】

図２に示すように、本実施形態の冷却モジュール２４は、金属プレート２７と、ヒートパイプ２８と、一対のヒートシンク２９，２９と、一対のファン３０，３０とを備える。

【0024】

金属プレート２７は、銅又はアルミニウム等の熱伝導率が高い金属で形成された薄いプレートである。本実施形態の金属プレート２７は銅プレートである。金属プレート２７は、左右のファン３０，３０の間でＸ方向に延在している。これにより金属プレート２７は、左右のファン３０，３０の間に配置されたマザーボード２５の一部（部分２５Ｃ）と、部分２５Ｃに実装されたＣＰＵ２５ａを第１面２５Ａ側（Ｚ１側）から覆っている。金属プレート２７はＣＰＵ２５ａ等の熱を吸熱して拡散する熱拡散部材として機能する。金属プレート２７はＣＰＵ２５ａの表面に接続される。金属プレート２７とＣＰＵ２５ａとの間には、例えば熱伝導グリース及びＣＰＵ２５ａの外形と略同一サイズの銅ブロック等が介在する。金属プレート２７のＸ方向に沿う各縁部には板ばね３２が取り付けられている。板ばね３２は金属プレート２７をＣＰＵ２５ａに対して押し付ける部品である。

【0025】

ヒートパイプ２８は、パイプ型の熱輸送デバイスである。ヒートパイプ２８は、金属パイプを薄く扁平に潰して断面楕円形状に形成し、内側の密閉空間に作動流体を封入した構成である。作動流体としては、水、代替フロン、アセトン又はブタン等を例示できる。ヒートパイプ２８は、長手方向の中央部が金属プレート２７のＣＰＵ２５ａに対する接続面の裏面に固定されている。ヒートパイプ２８の両端部は、それぞれ左右のヒートシンク２９のＺ１側表面（上部２９ａ）に固定されている（図４参照）。各ヒートパイプ２８は、長手方向の中央部がＣＰＵ２５ａとＺ方向にオーバーラップしている。これによりヒートパイプ２８は、金属プレート２７に伝達されたＣＰＵ２５ａの熱を効率よく受け取り、両端のヒートシンク２９へと高い効率で輸送することができる。

【0026】

ヒートシンク２９は、薄い金属プレートで形成された複数枚のフィンをＸ方向に等間隔に並べた構造である。各フィンは所定のベースプレート上でＺ方向に起立し、Ｙ方向に延在している。ヒートシンク２９の隣接するフィンの間には、ファン３０から送られた空気が通過する隙間が形成されている。ヒートシンク２９はアルミニウム又は銅のような高い熱伝導率を有する金属で形成されている。ヒートシンク２９は、ファン３０のＹ２側の側面３０ａ（吐出口３４ａ）に対向配置される。

【0027】

一対のファン３０，３０は、相互間にマザーボード２５の部分２５Ｃ及び金属プレート２７を跨ぐようにＸ方向に並んで配置され、互いに向かい合っている。各ファン３０は、Ｙ２側の側面３０ａに吐出口３４ａを有する。吐出口３４ａはその後方のヒートシンク２９に近接し、対向している。各ファン３０は、互いの対向方向を向いた側面３０ｂに吐出口３４ｂを有する。左右のファン３０の吐出口３４ｂ，３４ｂは、相互間に部分２５Ｃを挟んで対向している。各ファン３０は、Ｚ方向を向いた上下の面３０ｃ，３０ｄのうち、Ｚ２側の下面３０ｄに吸込口３５を有することができる。本実施形態の場合、ファン３０のＺ１側の上面３０ｃはキーボード装置１８の下面１８ａに当接している（図４参照）。

【0028】

ファン３０は、ファン筐体３０ｅの内部に収容したインペラ３０ｆをモータによって回転させる遠心ファンである（図４参照）。これによりファン３０は、吸込口３５から吸い込んだ空気を吐出口３４ａ，３４ｂから吐出することができる。

【0029】

次に、ファン３０によって筐体１２内に空気を導入し、ファン３０から吐出された空気を筐体１２外に排出する吸排気構造について説明する。

【0030】

図３は、筐体１２の上面１２ａに設けられる吸気構造の設置範囲を説明するための模式的な平面図である。図４は、筐体１２のファン３０及びその周辺部での模式的な側面断面図である。図５は、筐体１２の模式的な底面図である。

【0031】

先ず、電子機器１０の吸気構造について説明する。

【0032】

図３～図５に示すように、電子機器１０の吸気構造は、筐体１２の上面１２ａに開口するキーボード通気口（連通孔）３６と、筐体１２の底面１２ｂに開口する底面通気口３８とを有することができる。

【0033】

キーボード通気口３６は、キーボード装置１８の厚み方向（Ｚ方向）に空気を流通させることで、筐体１２外の空気を筐体１２内のファン３０の吸込口３５へと導入するための連通孔である。キーボード装置１８は、複数のキースイッチ４０と、ベース部材４１と、フレーム４２とを備える。

【0034】

各キースイッチ４０は、ベース部材４１の上面４１ａ側で支持されている。各キースイッチ４０は、例えばシザー構造のガイド機構と、シリコーンゴム等の弾性材料で形成されたドーム状のラバードームとでキーキャップ４０ａを上下動可能に支持した構成である。

【0035】

ベース部材４１は、例えば上から下に向かって順に、メンブレンシートと、板金部材と、導光板とを積層した積層プレートである。ベース部材４１の下面はキーボード装置１８の下面１８ａを形成する。メンブレンシートは、例えば押圧された場合に接点が閉じる三層構造のスイッチシートである。メンブレンシートは、キーキャップ４０ａが押し下げされた際に圧縮されるラバードームによって接点が閉じられる。板金部材は、各所に切り起こしや孔部が形成された金属プレートである。導光板は、下面１８ａ側に設置された光源が発する光を左右方向に導き、光を各キーキャップ４０ａに照射するための透明な樹脂プレートである。導光板は省略してもよく、この場合は板金部材の下面に防水シート等を積層するとよい。

【0036】

フレーム４２は、樹脂や金属等で形成された網目状のプレートである。フレーム４２は、各キーキャップ４０ａの周囲を仕切るアイソレーションフレームである。フレーム４２には、各キーキャップ４０ａが上下動可能に配置される複数のキー配置孔４２ａが設けられている。つまりフレーム４２は、キー配置孔４２ａの周縁にある仕切り壁で各キーキャップ４０ａ，４０ａ間を仕切っている。フレーム４２は、これら仕切り壁の下端面４２ｂがベース部材４１の上面４１ａに支持され、固定される。フレーム４２は、プレート状部材２０と一体成形されてもよい。

【0037】

図４に示すように、キーボード通気口３６は、ベース部材４１を厚み方向に貫通し、空気の流通を可能とする。キーボード通気口３６は、キーボード装置１８の上から各キーキャップ４０ａとフレーム４２との隙間を通過した空気Ａを、ベース部材４１の下面１８ａ側へと流通させることができる。図４中に示す１点鎖線の矢印は空気の流れを模式的に示したものであり、図２でも同様である。

【0038】

フレーム４２は、キーボード通気口３６での空気Ａの流通を一層円滑にするための切欠部４２ｃを設けることもできる。切欠部４２ｃは、例えばフレーム４２の一部の下端面４２ｂを凹状に切り欠くことで上面４１ａ上にトンネル状の流路を形成するものである。図４に示すように、少なくともキーボード通気口３６の上にあるフレーム４２は、キーボード通気口３６の上面開口を覆う部分に切欠部４２ｃを設けることが好ましい。これにより空気Ａを一層円滑にキーボード通気口３６へと導入することができる。切欠部４２ｃはキーボード通気口３６の直上以外にも設けることができる。そうすると、上面４１ａに沿ったＸＹ方向での空気Ａの流れが一層円滑となり、キーボード通気口３６への空気Ａの流通が一層円滑になる。

【0039】

図３に示すように、キーボード装置１８は、平面視で見た場合に、左右の第１領域Ａ１と、左右の第１領域Ａ１の間に挟まれた第２領域Ａ２とを除く領域Ａ０の範囲内にキーボード通気口３６を配置している。

【0040】

第１領域Ａ１は、左右のファン３０と上下にオーバーラップする範囲である。つまり第１領域Ａ１はファン３０の直上の範囲である。

【0041】

第２領域Ａ２は、左右のファン３０，３０の間に挟まれ、各ファン３０の吐出口３４ｂから空気が吐出される吐出空間Ｓ１（図２参照）と上下にオーバーラップする範囲である。図２に示すように吐出空間Ｓ１のＸ方向の範囲は、左右のファン３０の側面３０ｂ，３０ｂの間と、左右のヒートシンク２９，２９の間とで囲まれた範囲とすることができる。吐出空間Ｓ１のＹ方向の範囲は、Ｙ２側の立壁部材２２の一部である外壁２２Ａと、左右のファン３０，３０の間を繋ぐように延在する気密壁４４ａとで囲まれた範囲とすることができる。吐出空間Ｓ１のＺ方向の範囲は、キーボード装置１８の下面１８ａとカバー部材２１の上面とで囲まれた範囲であり、本実施形態では一部に後述する突出部４８の内側空間４８ｃも含む。

【0042】

気密壁４４ａは、吐出空間Ｓ１を筐体１２内の他の空間Ｓ２から仕切る壁である。他の空間Ｓ２は、上記した領域Ａ０と上下にオーバーラップする範囲を含む。気密壁４４ａは、例えばスポンジやゴムを帯板状に形成した部材である。気密壁４４ａは、空気の通過を完全に遮断できる必要はないが、ある程度の通気抵抗を有して空気の流れる方向を規制できる必要がある。気密壁４４ａは、例えば左右のファン３０の側面３０ｂのＹ１側端部同士を繋ぐように略Ｘ方向に沿って延在する帯状部材である。気密壁４４ａは、マザーボード２５の第１面２５Ａとキーボード装置１８の下面１８ａとの間で起立するように設けられる。気密壁４４ａは、さらにマザーボード２５の第２面２５Ｂとカバー部材２１の上面との間で起立するように設けられる。図２に示す構成例の気密壁４４ａは多少クランクし、マザーボード２５上にある各種部品を避けている。

【0043】

左右のファン３０の側部にも気密壁４４ａと同様な気密壁４４ｂ，４４ｃを設けることができる。気密壁４４ｂは、例えばファン３０の側面３０ｂに沿ってＹ方向に延在するように、面３０ｃ，３０ｄの端に設けられている。気密壁４４ｂは気密壁４４ａの端部から連続する。気密壁４４ｃは、例えば側面３０ｂに沿ってＸ方向に延在するように、面３０ｃ，３０ｄの端に設けられている。気密壁４４ｃは気密壁４４ｂの端部から連続する。本実施形態の場合、ファン３０の上面３０ｃはプレート状部材２０の下面に当接している（図４参照）。このため、気密壁４４ｂ，４４ｃはファン３０の下面３０ｄとカバー部材２１との間のみに設置すればよく、上面３０ｃとキーボード装置１８との間には設置しなくてもよい。

【0044】

図４及び図５に示すように、底面通気口３８は、筐体１２外の空気を底面１２ｂ側からファン３０の吸込口３５へと導入するための開口である。本実施形態の場合、底面通気口３８は、カバー部材２１と、底面１２ｂから突出した突出部４８の側壁４８ａとに跨るように形成されている。

【0045】

突出部４８はＸ方向に長尺でＺ方向に扁平な角筒状を成している。突出部４８のＸ方向長さは、筐体１２のＸ方向幅の略全長に亘っている。突出部４８は底面１２ｂの前後方向（Ｙ方向）でＹ２側に寄った位置に設けられている。突出部４８は、その長手方向（Ｘ方向）に沿って延在する一対の側壁４８ａ，４８ｂを有する。Ｙ２側の側壁４８ｂは後述する外壁２２Ａの直前にある。ヒートシンク２９の下部２９ｂは突出部４８の内側空間４８ｃに挿入されている（図４参照）。突出部４８は省略されてもよく、この場合、底面通気口３８はカバー部材２１のみに形成するとよい。

【0046】

図５の参照符号４９は、電子機器１０を載置面に載置する際の脚部となるゴム脚である。Ｙ２側のゴム脚４９は、突出部４８の底面に設けられている。図４ではゴム脚４９の図示は省略している。突出部４８は、長手方向の端部（左右の端面）のそれぞれに所定の入出力ポートを備えることもできる。

【0047】

次に、電子機器１０の排気構造について説明する。

【0048】

図２～図５に示すように、筐体１２のＹ２側縁部（後縁部）には、Ｙ１側に凹んだヒンジ配置溝１２ｄが設けられている。Ｙ２側の立壁部材２２は、Ｙ１側にオフセットした位置にヒンジ配置溝１２ｄの奥面を形成する外壁２２Ａを有する。外壁２２Ａは、Ｙ２側の立壁部材２２の長手方向（Ｘ方向）で大部分をＹ１側に凹ませた部分である。外壁２２Ａはファン３０，３０の並び方向（Ｘ方向）に沿って延在している。ヒートシンク２９は、筐体１２内で外壁２２Ａと吐出口３４ａとの間に配置されている。外壁２２Ａは、Ｚ方向に沿って起立したプレート状部材で構成することができる。

【0049】

外壁２２Ａはカバー部材２１と一体に形成することもできる。つまり四周の立壁部材２２はカバー部材２１と一体に形成することもできる。外壁２２Ａは、他の３辺（Ｙ１側、Ｘ１側、及びＸ２側）の立壁部材２２と別体に形成することもできる。本実施形態の筐体１２では、外壁２２Ａは筐体１２内に設置された構造部材（フレーム部材４６）に形成しており（図４参照）、他の３辺の立壁部材２２と別体である。

【0050】

図４に示すように、電子機器１０の排気構造は、Ｚ方向で３階建てに配置された上部通気口５０ａと、通気口５０ｂと、下部通気口５０ｃとを有することができる。以下では、上下３段に並ぶ通気口５０ａ～４０ｃをまとめて「通気口５０」と呼ぶこともある。図２では、通気口５０ａ～５０ｃについて、まとめて通気口５０として図示している。

【0051】

上段の上部通気口５０ａは、外壁２２Ａの上端を凹状に切り欠いたように形成されている。中段の通気口５０ｂは、外壁２２Ａを板厚方向（Ｙ方向）に貫通している。通気口５０ｂは上部通気口５０ａの下に位置している。下段の下部通気口５０ｃは、筐体１２の底面１２ｂから突出した突出部４８の側壁４８ｂに貫通形成されている。各通気口５０ａ～４０ｃは、外壁２２Ａ又は側壁４８ｂの長手方向（Ｘ方向）に沿って複数の小窓状の開口を並べて構成することができる。

【0052】

図２に示すように、本実施形態の電子機器１０では、通気口５０をＸ方向で３つの位置Ｐ１～Ｐ３に区分けすることができる。各位置Ｐ１～Ｐ３に属する通気口５０ａ～５０ｃは、それぞれ複数の小窓状の開口部をＸ方向に並べた構成とすることができる。左右両端の位置Ｐ１，Ｐ２に属する通気口５０は、ファン３０の吐出口３４ａから吐出され、左右のヒートシンク２９を通過した空気を筐体１２外に排出する。中央の位置Ｐ３に属する通気口５０は、ファン３０の吐出口３４ｂから吐出され、中央の金属プレート２７の表面やマザーボード２５の部分２５Ｃの表面を通過した空気を筐体１２外に排出する。つまり位置Ｐ３に属する通気口５０は、吐出空間Ｓ１を筐体１２の外部と連通させるものであり、吐出空間Ｓ１の空気を筐体１２外に排出する。

【0053】

次に、冷却モジュール２４による冷却動作について説明する。

【0054】

電子機器１０は、ＣＰＵ２５ａ等の発熱体が発生する熱が金属プレート２７に伝達されて拡散すると共に、ヒートパイプ２８で左右のヒートシンク２９に効率よく輸送される。左右のファン３０は、キーボード通気口３６及び底面通気口３８から外気（冷風）を吸込口３５に吸い込み、吐出口３４ａ，３４ｂから吐出する。

【0055】

ここで、キーボード通気口３６は、ファン３０及び吐出空間Ｓ１と上下にオーバーラップする領域Ａ１，Ａ２以外の領域Ａ０に含まれる位置に設けられている（図３参照）。このため、図４に示すようにキーボード通気口３６を通過した空気Ａは、吐出空間Ｓ１外の空間Ｓ２に導入される（図２も参照）。空間Ｓ２に導入された空気Ａは、各ファン３０の下面３０ｄとカバー部材２１との間に形成された隙間Ｇ、及びファン３０の側面３０ａ，３０ｂ以外の側面とフレーム部材４６との間に形成された隙間を通して吸込口３５へと円滑に吸い込まれる。

【0056】

左右のファン３０の吐出口３４ａから吐出された空気は、ヒートシンク２９を通過して冷却する。冷却後の空気（温風）は、位置Ｐ１，Ｐ２に属する各通気口５０～５２を通して筐体１２外へと排出される。

【0057】

左右のファン３０の吐出口３４ｂから吐出された空気は、吐出空間Ｓ１を経由し、吐出空間Ｓ１のＹ２側に面した配置された位置Ｐ３に属する各通気口５０～５２を通して筐体１２外へと排出される。具体的には、吐出口３４ｂからの空気は、金属プレート２７の表面に沿って流れて金属プレート２７及びヒートパイプ２８を冷却し、同時に部分２５Ｃ及びここに実装されたＣＰＵ２５ａの電子部品を直接的に冷却する。冷却後の空気（温風）は、位置Ｐ３に属する各通気口５０～５２を通して筐体１２外へと排出される。

【0058】

以上のように、本実施形態の電子機器１０は、筐体１２と、キーボード装置１８と、筐体１２内に設けられた基板であるマザーボード２５と、マザーボード２５の一部である部分２５Ｃを相互間に跨ぐように配置され、互いに向かい合う側面３０ｂにそれぞれ吐出口３４ｂが設けられた一対のファン３０とを備える。キーボード装置１８は、筐体１２の上面１２ａに臨む複数のキーキャップ４０ａを有し、厚み方向に空気Ａを流通させるための連通孔であるキーボード通気口３６が設けられている。ここでキーボード装置１８は、一対のファン３０と上下にオーバーラップする第１領域Ａ１と、吐出空間Ｓ１と上下にオーバーラップする第２領域Ａ２とを除く領域Ａ０にキーボード通気口３６を有する。

【0059】

従って、電子機器１０は、外気（空気Ａ）を筐体１２の上方からキーボード通気口３６を通して筐体１２内のファン３０の吸込口３５に導入することができる。このため電子機器１０は、ファン３０の風量を増大させることができ、冷却性能を向上させることができる。また電子機器１０は、キーボード通気口３６を有することで、底面通気口３８を省略するか又は最小限の開口面積に抑えることができる。その結果、電子機器１０は筐体１２の底面１２ｂをフラットな外観に構成でき、意匠性が向上する。

【0060】

しかも本実施形態の電子機器１０は、領域Ａ１，Ａ２を除く領域Ａ０にキーボード通気口３６を設けている。

【0061】

第１に、仮にキーボード通気口３６がファン３０の直上領域である第１領域Ａ１に設けられた構成を考えてみる。この構成では、例えば飲料等の液体がキーボード装置１８にこぼされた際、この液体がキーボード通気口３６を通して直下にあるファン３０に直接的に導入される。そうすると液体がファン３０の吐出口３４ｂから吐出空間Ｓ１に吐出される。その結果、この構成では、マザーボード２５及びこれに実装されたＣＰＵ２５ａ等の電子部品が不具合を生じる可能性がある。この点、本実施形態の電子機器１０は、第１領域Ａ１にキーボード通気口３６を設けないことで、このような不具合の発生を抑制することができる。

【0062】

第２に、仮にキーボード通気口３６が吐出空間Ｓ１の直上領域である第２領域Ａ２に設けられた構成を考えてみる。先ず、筐体１２内では、吐出空間Ｓ１は左右のファン３０の吐出口３４ｂからの吐出圧によって正圧となる一方、他の空間Ｓ２はファン３０の吸込口３５に空気が吸引されて負圧となる。このため、第２領域Ａ２にキーボード通気口３６がある場合は、直下の吐出空間Ｓ１が正圧であるために空気Ａを筐体１２内へと円滑に導入することができない。さらに吐出空間Ｓ１にある高温の排気が、外気との気圧差によってキーボード通気口３６を逆流してキーボード装置１８の上部に排出される可能性もある。そうするとユーザはキーボード装置１８から上に噴き出す高温の排気を受けて不快感を受ける懸念がある。次に、この構成では、例えば飲料等の液体がキーボード装置１８にこぼされた際、この液体がマザーボード２５及びこれに実装されたＣＰＵ２５ａ等の電子部品に直接降りかかって不具合を引き起こす懸念もある。この点、本実施形態の電子機器１０は、第２領域Ａ２にキーボード通気口３６を設けないことで、キーボード通気口３６の正常な動作を確保し、これらの問題の発生を抑制することができる。

【0063】

筐体１２は、吐出空間Ｓ１に面して配置され、一対のファン３０の並び方向であるＸ方向に沿って延在する外壁２２Ａと、外壁２２Ａに形成され、吐出空間Ｓ１を筐体１２の外部と連通させる通気口５０とを有することができる。電子機器１０は、吐出空間Ｓ１から見て通気口５０側とは反対側に位置する気密壁４４ａを筐体１２内に有する。気密壁４４ａは、一対のファン３０の間を繋ぐように設けられることで、吐出空間Ｓ１を筐体１２内の他の空間Ｓ２から仕切ることができる。キーボード通気口３６は、他の空間Ｓ２と上下にオーバーラップする位置にあることができる。そうすると、電子機器１０はキーボード通気口３６の直下にある空間Ｓ２を吐出空間Ｓ１からより確実に仕切ることができる。その結果、電子機器１０は、キーボード通気口３６での一層正常な吸気機能を確保でき、またキーボード通気口３６を通した液体が吐出空間Ｓ１に漏れ出すことも一層確実に防止できる。

【0064】

電子機器１０は、気密壁４４ａから連続するようにファン３０の側面３０ｂに沿って設けられることで、吐出空間Ｓ１とファン３０の吸込口３５との間を仕切る気密壁（第２気密壁）４４ｂを有することもできる。そうすると、吐出空間Ｓ１を筐体１２内の他の空間Ｓ２から一層確実に仕切ることができる。

【0065】

ファン３０は、インペラ３０ｆと、上面３０ｃ及び下面３０ｄを有し、インペラ３０ｆを回転可能に収容したファン筐体３０ｅと、ファン筐体３０ｅの下面３０ｄに形成された吸込口３５とを有することができる。ファン３０はファン筐体３０ｅの上面３０ｃがキーボード装置１８の下面１８ａに当接していることができる。これによりファン３０はその高さを最大限に確保して風量を増加させることができる。しかもファン３０は上面３０ｃをキーボード装置１８に当てて配置することで、筐体１２内の薄い上下スペース内に容易に設置できる。

【0066】

この場合、ファン３０はファン筐体３０ｅの上面３０ｃには吸込口を有していないことができる。すなわちファン３０は上面３０ｃがキーボード装置１８の下面１８ａに当接した構成では、この上面３０ｃに吸込口を設けても吸込み量はほとんど増加しない。よって本実施形態の場合、上面３０ｃに吸込口を設ける利点はほとんどない。しかも電子機器１０は、上記したようにキーボード通気口３６を通した空気Ａを円滑に下面３０ｄ側の吸込口３５に導入することができる。このため電子機器１０はファン３０の吸込み量は十分に確保でき、大きな風量を確保できる。

【0067】

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【符号の説明】

【0068】

１０ 電子機器
１１ 蓋体
１２ 筐体
１４ ヒンジ
１６ ディスプレイ
１８ キーボード装置
２２ 立壁部材
２４ 冷却モジュール
２５ マザーボード
２９ ヒートシンク
３０ ファン
３４ａ，３４ｂ 吐出口
３０ｅ ファン筐体
３６ キーボード通気口
４４ａ～４４ｃ 気密壁
５０ａ 上部通気口
５０ｂ 通気口
５０ｃ 下部通気口

【要約】

【課題】冷却性能を向上させることができ、さらに不具合の発生を抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体と、前記筐体の上面に臨む複数のキーキャップを有し、厚み方向に空気を流通させるための連通孔が設けられたキーボード装置と、前記筐体内に設けられた基板と、前記基板の一部を相互間に跨ぐように配置され、互いに向かい合う側面にそれぞれ吐出口が設けられた一対のファンと、を備え、前記キーボード装置は、前記一対のファンと上下にオーバーラップする第１領域と、前記一対のファンの前記吐出口の間に挟まれた吐出空間と上下にオーバーラップする第２領域と、を除く領域に前記連通孔を有する。
【選択図】図３

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】