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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-01-08
(45)【発行日】2025-01-17
(54)【発明の名称】積層体の製造方法
(51)【国際特許分類】
G02B 6/13 20060101AFI20250109BHJP
C08L 101/00 20060101ALI20250109BHJP
C08L 79/08 20060101ALI20250109BHJP
【ＦＩ】
G02B6/13
C08L101/00
C08L79/08 Z
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2024541754
(86)(22)【出願日】2024-03-27
(86)【国際出願番号】 JP2024012248
【審査請求日】2024-07-10
(31)【優先権主張番号】P 2023057399
(32)【優先日】2023-03-31
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 健太
【審査官】奥村 政人
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１３／１０５４７１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１５－１１４３９０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１２５９５６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－３３１７７９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－０６６７５１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－００３６２２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－０４１１８１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－２１１４１４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０２Ｂ ６／１２－ ６／１４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
貫通孔を有する基板と、光導波路の第１のクラッド層とを備える積層体の製造方法であって、前記基板上に、前記第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物からなる樹脂層（ａ）を備える樹脂フィルムが載置されたワークを準備する工程（Ａ）と、
真空ラミネート装置を用いて、減圧下で、前記ワークを加熱してプレスすることにより、前記基板に前記第１のクラッド層をラミネートする工程（Ｂ）と、を少なくとも備え、
前記樹脂層（ａ）は、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*が１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０７Ｐａ・ｓ以下であり、
前記積層体は、前記第１のクラッド層上に、コア層と、第２のクラッド層とをこの順にさらに備える光電気複合基板である、積層体の製造方法。
【請求項2】
前記基板の厚みをＴ［μｍ］、前記貫通孔の穴径をＲ［μｍ］としたとき、Ｔ／Ｒが０．１０以上である、請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項3】
前記貫通孔の穴径が１０μｍ以上１０００μｍ以下である、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
【請求項4】
前記基板の厚みは１０μｍ以上１０００μｍ以下である、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
【請求項5】
前記樹脂層（ａ）の厚みは、１０μｍ以上３００μｍ以下である、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
【請求項6】
前記樹脂層（ａ）の厚みは、前記基板の厚みよりも小さい、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
【請求項7】
前記樹脂層（ａ）は、ポリイミド樹脂、環状エーテル構造を有する化合物、およびスチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含む、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
【請求項8】
前記工程（Ｂ）において、前記ワークを８０℃以上１９０℃以下に加熱してプレスする、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
【請求項9】
前記工程（Ｂ）において、前記ワークを２枚のプレス板で挟み込み、前記ワークを加熱してプレスする、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
【請求項10】
前記工程（Ｂ）において、前記２枚のプレス板の少なくとも１枚はラバーを含む、請求項９に記載の積層体の製造方法。
【請求項11】
前記工程（Ｂ）において、真空度が５００Ｐａ以下である、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
【請求項12】
前記工程（Ｂ）において、前記ワークをプレスするときの圧力が０．３ＭＰａ以上１０．０ＭＰａ以下である、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
【請求項13】
前記工程（Ｂ）の後に、前記ワークを２枚のプレス板で挟み込み、前記ワークを加熱してプレスする工程（Ｃ）をさらに備える、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
【請求項14】
前記積層体は、前記貫通孔の体積を１００体積％としたとき、貫通孔の７０体積％以上に前記第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物が充填されている、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、情報通信機器において、情報の大容量化、情報通信速度の高速化等の、より高度な情報通信を実現できる部材が求められており、そのような部材の一つとして光電気複合基板が検討されている。
【0003】
光電気複合基板は、例えば、基板上に光導波路が設けられたものが挙げられる。
光導波路の製造方法に関する技術としては、例えば、特許文献１～３に記載の技術が挙げられる。
光導波路の製造方法に関する技術としては、例えば、特許文献１～３に記載の技術が挙げられる。
【0004】
特許文献１には、任意の基板とリッジ型導波路との間を上部クラッドとして基板と同程度の耐熱性を有し、コアよりも低屈折率な接着剤を用いて貼り合わせて作製することを特徴とする埋め込み型ポリイミド光導波路の製造方法が記載されている。
特許文献１に記載のポリイミド光導波路の製造方法によれば、任意の基板上にポリイミド光導波路を作製できると記載されている。
特許文献１に記載のポリイミド光導波路の製造方法によれば、任意の基板上にポリイミド光導波路を作製できると記載されている。
【0005】
特許文献２には、絶縁層の表面に実装用パッドを有する電気配線が形成されているフレキシブル回路基板と、上記実装用パッドに実装された素子と、上記絶縁層の裏面側に積層された光導波路とを備えた光電気混載基板であって、上記フレキシブル回路基板が、絶縁層の裏面にも電気配線が形成されたフレキシブル両面回路基板であり、その裏面側の電気配線のうち、少なくとも上記実装用パッドに対応する部分に、金属製補強層がめっき形成され、その金属製補強層に、上記光導波路が当接した状態になっていることを特徴とする光電気混載基板が記載されている。
特許文献２に記載の光電気混載基板によれば、フレキシブル回路基板の絶縁層に、接着剤層を介することなく、金属製補強層が密着され、その金属製補強層により、素子実装時の押圧荷重による変形を抑制した状態で素子が適正に実装されている光電気混載基板が提供できることが記載されている。
特許文献２に記載の光電気混載基板によれば、フレキシブル回路基板の絶縁層に、接着剤層を介することなく、金属製補強層が密着され、その金属製補強層により、素子実装時の押圧荷重による変形を抑制した状態で素子が適正に実装されている光電気混載基板が提供できることが記載されている。
【0006】
特許文献２には、ポリイミド等の樹脂からなる絶縁層１の表裏面に銅箔２１が形成された基材を準備し、その基材に、光路用の貫通孔１ａおよびビアホール１ｂを形成する点が記載されている（特許文献２の段落００２３参照）。そして、金属製補強層Ｍを形成したフレキシブル両面回路基板Ｅが記載されている（特許文献２の段落００２８参照）。フレキシブル両面回路基板Ｅには、上記基材が含まれる。
さらに、特許文献２には、フレキシブル両面回路基板Ｅの裏面側に、裏面側の電気配線２Ｂを被覆する金属製補強層Ｍに当接した状態で、アンダークラッド層６を形成することが記載されており、アンダークラッド層６の成形材料としては、例えば、感光性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる点が記載されている（特許文献２の段落００２９参照）。特許文献２の図４～図６によれば、アンダークラッド層６の成形材料が、金属製補強層Ｍを形成したフレキシブル両面回路基板Ｅに形成されている凹部に充填されていることが理解できる。
さらに、特許文献２には、フレキシブル両面回路基板Ｅの裏面側に、裏面側の電気配線２Ｂを被覆する金属製補強層Ｍに当接した状態で、アンダークラッド層６を形成することが記載されており、アンダークラッド層６の成形材料としては、例えば、感光性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる点が記載されている（特許文献２の段落００２９参照）。特許文献２の図４～図６によれば、アンダークラッド層６の成形材料が、金属製補強層Ｍを形成したフレキシブル両面回路基板Ｅに形成されている凹部に充填されていることが理解できる。
【0007】
特許文献３には、基板の両面に導体回路と絶縁層とが積層形成されたリジッド部と、１つまたは複数の屈曲可能なフレックス部とが一体化してなる光電気配線板であって、前記リジッド部には、光学素子および／または光学素子を実装したパッケージ基板を搭載するための外部接続端子が形成されており、前記フレックス部の少なくとも１つには、光配線が形成されていることを特徴とする光電気配線板が記載されている。
特許文献３の光電気配線板によれば、配線板のサイズを大きくすることなく、大容量情報の処理や情報の高速処理を好適に行うことができると記載されている。
特許文献３の光電気配線板によれば、配線板のサイズを大きくすることなく、大容量情報の処理や情報の高速処理を好適に行うことができると記載されている。
【0008】
特許文献３に記載のリジッド部は、光信号通過領域が形成されており、前記光信号通過領域は、その内部に樹脂組成物が充填されていることが記載されている（特許文献３の請求項４および請求項５参照）。さらに、光信号通過領域は、リジッド部を構成する全ての基板および絶縁層を貫通するように形成されていることが記載されている（特許文献３の請求項６参照）。
【0009】
さらに、特許文献３には、光導波路フィルム２５０と、その周囲の樹脂層（絶縁層）２２１ａとからなる基板２２１が記載されており、樹脂層２２１ａは光信号通過領域２４２ａ、２４２ｂの一部を構成する点が記載されている（特許文献３の段落００３３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【文献】特開２０００－３２１４５５号公報
【文献】特開２０１４－２３８４５５号公報
【文献】特開２００６－１４０２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
従来の光電気複合基板に関する技術において、基板に形成された凹部、基板に形成された貫通孔に対して、樹脂組成物を充填した光電気複合基板が知られている（特に、特許文献２、特許文献３を参照）。
【0012】
光電気複合基板の製造工程として、例えば、貫通孔を有する基板と、光導波路クラッド用のフィルムとを一体化する工程が挙げられる。この工程において、基板に形成された貫通孔を、光導波路クラッドによって埋め込む必要がある（以下、「埋込性」とは貫通孔に光導波路クラッドをどの程度埋め込むことができるのかの特性を意味する）。
【0013】
本発明は上記事情を鑑みなされたものであり、埋込性が向上した光電気複合基板を得ることが可能な積層体の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0014】
本発明によれば、以下に示す積層体の製造方法が提供される。
【0015】
［１］
貫通孔を有する基板と、光導波路の第１のクラッド層とを備える積層体の製造方法であって、
前記基板上に、前記第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物からなる樹脂層（ａ）を備える樹脂フィルムが載置されたワークを準備する工程（Ａ）と、
真空ラミネート装置を用いて、減圧下で、前記ワークを加熱してプレスすることにより、前記基板に前記第１のクラッド層をラミネートする工程（Ｂ）と、を少なくとも備える積層体の製造方法。
［２］
前記基板の厚みをＴ［μｍ］、前記貫通孔の穴径をＲ［μｍ］としたとき、Ｔ／Ｒが０．１０以上である、前記［１］に記載の積層体の製造方法。
［３］
前記貫通孔の穴径が１０μｍ以上１０００μｍ以下である、前記［１］または［２］に記載の積層体の製造方法。
［４］
前記基板の厚みは１０μｍ以上１０００μｍ以下である、前記［１］～［３］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［５］
前記樹脂層（ａ）の厚みは、１０μｍ以上３００μｍ以下である、前記［１］～［４］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［６］
前記樹脂層（ａ）の厚みは、前記基板の厚みよりも小さい、前記［１］～［５］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［７］
前記樹脂層（ａ）は、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温温度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*が１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０７Ｐａ・ｓ以下である、前記［１］～［６］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［８］
前記樹脂層（ａ）は、ポリイミド樹脂、環状エーテル構造を有する化合物、およびスチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含む、前記［１］～［７］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［９］
前記工程（Ｂ）において、前記ワークを８０℃以上１９０℃以下に加熱してプレスする、前記［１］～［８］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［１０］
前記工程（Ｂ）において、前記ワークを２枚のプレス板で挟み込み、前記ワークを加熱してプレスする、前記［１］～［９］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［１１］
前記工程（Ｂ）において、前記２枚のプレス板の少なくとも１枚はラバーを含む、前記［１０］に記載の積層体の製造方法。
［１２］
前記工程（Ｂ）において、真空度が５００Ｐａ以下である、前記［１］～［１１］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［１３］
前記工程（Ｂ）において、前記ワークをプレスするときの圧力が０．３ＭＰａ以上１０．０ＭＰａ以下である、前記［１］～［１２］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［１４］
前記工程（Ｂ）の後に、前記ワークを２枚のプレス板で挟み込み、前記ワークを加熱してプレスする工程（Ｃ）をさらに備える、前記［１］～［１３］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［１５］
前記積層体は、前記貫通孔の体積を１００体積％としたとき、貫通孔の７０体積％以上に前記第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物が充填されている、前記［１］～［１４］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［１６］
前記積層体は、前記第１のクラッド層上に、コア層と、第２のクラッド層とをこの順にさらに備える光電気複合基板である、前記［１］～［１５］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
貫通孔を有する基板と、光導波路の第１のクラッド層とを備える積層体の製造方法であって、
前記基板上に、前記第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物からなる樹脂層（ａ）を備える樹脂フィルムが載置されたワークを準備する工程（Ａ）と、
真空ラミネート装置を用いて、減圧下で、前記ワークを加熱してプレスすることにより、前記基板に前記第１のクラッド層をラミネートする工程（Ｂ）と、を少なくとも備える積層体の製造方法。
［２］
前記基板の厚みをＴ［μｍ］、前記貫通孔の穴径をＲ［μｍ］としたとき、Ｔ／Ｒが０．１０以上である、前記［１］に記載の積層体の製造方法。
［３］
前記貫通孔の穴径が１０μｍ以上１０００μｍ以下である、前記［１］または［２］に記載の積層体の製造方法。
［４］
前記基板の厚みは１０μｍ以上１０００μｍ以下である、前記［１］～［３］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［５］
前記樹脂層（ａ）の厚みは、１０μｍ以上３００μｍ以下である、前記［１］～［４］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［６］
前記樹脂層（ａ）の厚みは、前記基板の厚みよりも小さい、前記［１］～［５］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［７］
前記樹脂層（ａ）は、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温温度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*が１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０７Ｐａ・ｓ以下である、前記［１］～［６］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［８］
前記樹脂層（ａ）は、ポリイミド樹脂、環状エーテル構造を有する化合物、およびスチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含む、前記［１］～［７］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［９］
前記工程（Ｂ）において、前記ワークを８０℃以上１９０℃以下に加熱してプレスする、前記［１］～［８］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［１０］
前記工程（Ｂ）において、前記ワークを２枚のプレス板で挟み込み、前記ワークを加熱してプレスする、前記［１］～［９］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［１１］
前記工程（Ｂ）において、前記２枚のプレス板の少なくとも１枚はラバーを含む、前記［１０］に記載の積層体の製造方法。
［１２］
前記工程（Ｂ）において、真空度が５００Ｐａ以下である、前記［１］～［１１］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［１３］
前記工程（Ｂ）において、前記ワークをプレスするときの圧力が０．３ＭＰａ以上１０．０ＭＰａ以下である、前記［１］～［１２］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［１４］
前記工程（Ｂ）の後に、前記ワークを２枚のプレス板で挟み込み、前記ワークを加熱してプレスする工程（Ｃ）をさらに備える、前記［１］～［１３］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［１５］
前記積層体は、前記貫通孔の体積を１００体積％としたとき、貫通孔の７０体積％以上に前記第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物が充填されている、前記［１］～［１４］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
［１６］
前記積層体は、前記第１のクラッド層上に、コア層と、第２のクラッド層とをこの順にさらに備える光電気複合基板である、前記［１］～［１５］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、埋込性が向上した光電気複合基板を得ることが可能な積層体の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。また、数値範囲の「Ａ～Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。
【0019】
図１は、本実施形態の光電気複合基板の構造の一例を模式的に示した断面図である。なお、図は簡略図で、実際の寸法比率とは一致していない。
図１に示すように、光電気複合基板２００は、基板１１０上に光導波路１００が設けられる。光導波路１００は、第１のクラッド層２０と、コア層３０と、第２のクラッド層４０とが、この順で積層されている。光導波路１００には、発光素子側のミラー５０と、受光素子側のミラー６０とが形成されている。基板１１０には、貫通孔１４０（１４０ａ、１４０ｂ）を有する（なお、図１に示す貫通孔１４０は、第１のクラッド層２０により埋め込まれている状態である）。基板１１０の光導波路１００側とは反対側に、発光素子１２０と、受光素子１３０が設けられている。
図１に示すように、光電気複合基板２００は、基板１１０上に光導波路１００が設けられる。光導波路１００は、第１のクラッド層２０と、コア層３０と、第２のクラッド層４０とが、この順で積層されている。光導波路１００には、発光素子側のミラー５０と、受光素子側のミラー６０とが形成されている。基板１１０には、貫通孔１４０（１４０ａ、１４０ｂ）を有する（なお、図１に示す貫通孔１４０は、第１のクラッド層２０により埋め込まれている状態である）。基板１１０の光導波路１００側とは反対側に、発光素子１２０と、受光素子１３０が設けられている。
【0020】
図１を用いて、光電気複合基板２００における光の伝搬経路について具体的に説明する。発光素子１２０の発光部から出射した光は、基板１１０に形成された貫通孔１４０ａ内を通過し、発光素子側のミラー５０に入射することによって、コア層３０内を伝送した後、受光素子側のミラー６０に入射し、基板１１０に形成された貫通孔１４０ｂ内を通過し、受光素子１３０へと入射する。なお、図１中の矢印は光の伝搬を模式的に記載したものである。
【0021】
本発明者らの検討によれば、従来の光電気複合基板の製造方法では、基板に形成された貫通孔に、第１のクラッド層を十分に埋め込むことができず、光導波路クラッドの基板側とは反対側の面（すなわち、第１のクラッド層のコア層側）に凹みが生じたり、貫通孔内にボイドが発生したりする場合があることを見出した。貫通孔は光の伝搬経路であり、光電気複合基板に上述した凹みやボイドが発生すると、凹みやボイドの界面において光損失が発生することを見出した。
本発明は、上記事情を鑑みなされたものであり、埋込性が向上した光電気複合基板を得ることが可能な積層体の製造方法を提供するものである。
本発明は、上記事情を鑑みなされたものであり、埋込性が向上した光電気複合基板を得ることが可能な積層体の製造方法を提供するものである。
【0022】
本実施形態の積層体の製造方法は、貫通孔を有する基板と、光導波路の第１のクラッド層とを備える積層体の製造方法であって、基板上に、第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物からなる樹脂層（ａ）を備える樹脂フィルムが載置されたワークを準備する工程（Ａ）と、真空ラミネート装置を用いて、減圧下で、ワークを加熱してプレスすることにより、基板に第１のクラッド層をラミネートする工程（Ｂ）と、を少なくとも備える。
【0023】
以下、本実施形態の積層体の製造方法の各工程について具体的に説明する。
【0024】
［ワークを準備する工程（Ａ）］
本実施形態の積層体の製造方法は、基板上に、第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物からなる樹脂層（ａ）を備える樹脂フィルムが載置されたワークを準備する工程（Ａ）を備える。
本実施形態の積層体の製造方法は、基板上に、第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物からなる樹脂層（ａ）を備える樹脂フィルムが載置されたワークを準備する工程（Ａ）を備える。
【0025】
図２は、工程（Ａ）におけるワークの構造の一例を模式的に示した断面図である。なお、図は簡略図で、実際の寸法比率とは一致していない。
ワーク４００は、基板１１０上に、第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物からなる樹脂層（ａ）３１０を備える樹脂フィルム３００が載置されている。ここで、基板１１０には貫通孔１４０が形成されている。
ワーク４００は、基板１１０上に、第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物からなる樹脂層（ａ）３１０を備える樹脂フィルム３００が載置されている。ここで、基板１１０には貫通孔１４０が形成されている。
【0026】
樹脂フィルム３００は、樹脂層（ａ）３１０のみから構成される単層フィルムであってもよいし、図２のような複数層のフィルムであってもよいが、好ましくは樹脂層（ａ）３１０と基材フィルム３２０とが積層されたフィルムである。
樹脂フィルム３００が基材フィルム３２０を備えると、樹脂フィルム３００の取り扱い性が向上し、真空ラミネート装置の汚染を防止できる。
樹脂フィルム３００が複数層のフィルムである場合、ワーク４００は、樹脂層（ａ）３１０が基板１１０側となるように、基板１１０上に樹脂フィルム３００が載置される。
樹脂フィルム３００が基材フィルム３２０を備えると、樹脂フィルム３００の取り扱い性が向上し、真空ラミネート装置の汚染を防止できる。
樹脂フィルム３００が複数層のフィルムである場合、ワーク４００は、樹脂層（ａ）３１０が基板１１０側となるように、基板１１０上に樹脂フィルム３００が載置される。
【0027】
基板１１０は貫通孔を有する基板であれば特に限定されない。
基板１１０は、例えば、プリント基板、フレキシブル基板等が挙げられ、好ましくはフレキシブル基板であり、より好ましくはフレキシブル両面銅張積層板である。
基板１１０は、例えば、プリント基板、フレキシブル基板等が挙げられ、好ましくはフレキシブル基板であり、より好ましくはフレキシブル両面銅張積層板である。
【0028】
基板１１０の厚みは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、さらに好ましくは４０μｍ以上、さらに好ましくは４５μｍ以上であり、そして、光電気複合基板を小型化する観点から、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは８００μｍ以下、さらに好ましくは５００μｍ以下、さらに好ましくは３００μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下である。
【0029】
基板１１０は、少なくとも１つの貫通孔１４０を有し、１つの貫通孔１４０を有していてもよいし、２つ以上の貫通孔１４０を有していてもよい。
具体的には、例えば、図１および図２に記載の基板１１０では、貫通孔１４０が光の伝搬経路となるため、基板１１０が発光素子側の貫通孔１４０ａと受光素子側の貫通孔１４０ｂを有する。
具体的には、例えば、図１および図２に記載の基板１１０では、貫通孔１４０が光の伝搬経路となるため、基板１１０が発光素子側の貫通孔１４０ａと受光素子側の貫通孔１４０ｂを有する。
【0030】
貫通孔１４０の穴径は、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上、さらに好ましくは７０μｍ以上、さらに好ましくは９０μｍ以上であり、そして、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは８００μｍ以下、さらに好ましくは５００μｍ以下、さらに好ましくは４００μｍ以下、さらに好ましくは３５０μｍ以下、さらに好ましくは１４０μｍ以下である。
ここで、基板１１０が複数の貫通孔１４０を有する場合は、少なくとも１つの貫通孔１４０の穴径が上記範囲内であればよい。
ここで、基板１１０が複数の貫通孔１４０を有する場合は、少なくとも１つの貫通孔１４０の穴径が上記範囲内であればよい。
【0031】
基板１１０の厚みをＴ［μｍ］、貫通孔１４０の穴径をＲ［μｍ］としたとき、Ｔ／Ｒは、好ましくは０．１０以上、より好ましくは０．１３以上、さらに好ましくは０．１５以上、さらに好ましくは０．２０以上、さらに好ましくは０．２５以上、さらに好ましくは０．２７以上、さらに好ましくは０．３０以上、さらに好ましくは０．３５以上、さらに好ましくは０．４０以上、さらに好ましくは０．４５以上、さらに好ましくは０．６０以上であり、そして、上限値は特に限定されないが、例えば、２．００以下であってもよいし、１．５０以下であってもよいし、１．００以下であってもよい。
ここで、基板１１０が複数の貫通孔１４０を有する場合は、少なくとも１つの貫通孔１４０のＴ／Ｒが上記範囲内であればよい。
一般的に、Ｔ／Ｒが大きいほど、貫通孔に第１のクラッド層を十分に埋め込むことが難しい。一方、本実施形態の積層体の製造方法によれば、Ｔ／Ｒが大きい場合であっても、貫通孔に第１のクラッド層を十分に埋め込むことが可能となる。
ここで、基板１１０が複数の貫通孔１４０を有する場合は、少なくとも１つの貫通孔１４０のＴ／Ｒが上記範囲内であればよい。
一般的に、Ｔ／Ｒが大きいほど、貫通孔に第１のクラッド層を十分に埋め込むことが難しい。一方、本実施形態の積層体の製造方法によれば、Ｔ／Ｒが大きい場合であっても、貫通孔に第１のクラッド層を十分に埋め込むことが可能となる。
【0032】
樹脂フィルム３００の好ましい態様については後述する。
【0033】
［ラミネートする工程（Ｂ）］
本実施形態の積層体の製造方法は、真空ラミネート装置を用いて、減圧下で、ワークを加熱してプレスすることにより、基板に第１のクラッド層をラミネートする工程（Ｂ）を備える。
減圧下で、ワークを加熱してプレスすることにより、基板と樹脂層（ａ）をラミネートできる。樹脂層（ａ）は第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物からなるため、言い換えると、減圧下で、ワークを加熱してプレスすることにより、基板と第１のクラッド層をラミネートできる。
本実施形態の積層体の製造方法は、真空ラミネート装置を用いて、減圧下で、ワークを加熱してプレスすることにより、基板に第１のクラッド層をラミネートする工程（Ｂ）を備える。
減圧下で、ワークを加熱してプレスすることにより、基板と樹脂層（ａ）をラミネートできる。樹脂層（ａ）は第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物からなるため、言い換えると、減圧下で、ワークを加熱してプレスすることにより、基板と第１のクラッド層をラミネートできる。
【0034】
工程（Ｂ）では、減圧下で、ワークを加熱してプレスする。
ここで、減圧下とは、真空度が常圧（１０１３ｈＰａ）よりも小さいことを意味する。
工程（Ｂ）において真空度は、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは５００Ｐａ以下、より好ましくは４００Ｐａ以下、さらに好ましくは３５０Ｐａ以下、さらに好ましくは３２０Ｐａ以下であり、そして、下限値は特に限定されないが、例えば１０Ｐａ以上であってもよいし、５０Ｐａ以上であってもよい。
ここで、減圧下とは、真空度が常圧（１０１３ｈＰａ）よりも小さいことを意味する。
工程（Ｂ）において真空度は、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは５００Ｐａ以下、より好ましくは４００Ｐａ以下、さらに好ましくは３５０Ｐａ以下、さらに好ましくは３２０Ｐａ以下であり、そして、下限値は特に限定されないが、例えば１０Ｐａ以上であってもよいし、５０Ｐａ以上であってもよい。
【0035】
工程（Ｂ）において、ワークをプレスするときの圧力は、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは０．３ＭＰａ以上、より好ましくは０．５ＭＰａ以上、さらに好ましくは１．０ＭＰａ以上、さらに好ましくは１．３ＭＰａ以上、さらに好ましくは２．０ＭＰａ以上、さらに好ましくは３．０ＭＰａ以上、さらに好ましくは４．０ＭＰａ以上であり、そして、基板の損傷を防ぐ観点から、好ましくは１０．０ＭＰａ以下、より好ましくは８．０ＭＰａ以下、さらに好ましくは６．０ＭＰａ以下である。
【0036】
工程（Ｂ）において、ワークを加熱してプレスするときのワークの温度は、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは８０℃以上、より好ましくは９０℃以上、さらに好ましくは９５℃以上であり、そして、好ましくは１９０℃以下、より好ましくは１８０℃以下、さらに好ましくは１５０℃以下、さらに好ましくは１４５℃以下である。
ここで、ワークの温度は、真空ラミネート装置の設定プレス温度と同じ温度であるとみなしてよい。ワークの温度は、ワークの厚みが薄いため、真空ラミネート装置に投入して数秒以内に設定プレス温度と同じ温度まで到達すると考えられるためである。
ここで、ワークの温度は、真空ラミネート装置の設定プレス温度と同じ温度であるとみなしてよい。ワークの温度は、ワークの厚みが薄いため、真空ラミネート装置に投入して数秒以内に設定プレス温度と同じ温度まで到達すると考えられるためである。
【0037】
工程（Ｂ）において、ワークをプレスする時間は、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは３０秒以上、より好ましくは６０秒以上、さらに好ましくは８０秒以上、さらに好ましくは１００秒以上であり、そして、生産性をより向上させる観点から、好ましくは２１０秒以下、より好ましくは１８０秒以下、さらに好ましくは１５０秒以下、さらに好ましくは１３０秒以下である。
【0038】
工程（Ｂ）において、ワークを加熱してプレスする方式は特に限定されず、平板プレスであってもよいし、ロールプレスであってもよい。
工程（Ｂ）において、ワークを加熱してプレスする方式は好ましくは平板プレス方式であり、言い換えると、好ましくは工程（Ｂ）において、ワークを２枚のプレス板で挟み込み、ワークを加熱してプレスする。
工程（Ｂ）において、ワークを加熱してプレスする方式は好ましくは平板プレス方式であり、言い換えると、好ましくは工程（Ｂ）において、ワークを２枚のプレス板で挟み込み、ワークを加熱してプレスする。
【0039】
工程（Ｂ）において、ワークを２枚のプレス板で挟み込み、ワークを加熱してプレスする場合、２枚のプレス板の少なくとも１枚はラバーを含むことが好ましく、２枚のプレス板のどちらもラバーを含むことが好ましい。
ラバーは特に限定されないが、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム等が挙げられる。
プレス板が二層以上の構造である場合、プレス板のワークと接する面にラバーを含むことが好ましい。
ラバーは特に限定されないが、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム等が挙げられる。
プレス板が二層以上の構造である場合、プレス板のワークと接する面にラバーを含むことが好ましい。
【0040】
工程（Ｂ）において、真空ラミネート装置は特に限定されないが、例えば、ラバープレス式ラミネータ機、ダイヤフラム式ラミネータ機等を用いることができ、好ましくはラバープレス式ラミネータ機を用いる。
具体的には、ラバープレス式ラミネータ機としては、例えば、ＣＶＰ－６００（ニッコー・マテリアルズ（株）製）、ＣＶＰ－７００（ニッコー・マテリアルズ（株）製）等が挙げられる。ダイヤフラム式ラミネータ機としては、例えば、ＣＶＰ－３００（ニッコー・マテリアルズ（株）製）、ＭＶＬＰ－５００／６００－ＩＩＡ（名機製作所製）等が挙げられる。
具体的には、ラバープレス式ラミネータ機としては、例えば、ＣＶＰ－６００（ニッコー・マテリアルズ（株）製）、ＣＶＰ－７００（ニッコー・マテリアルズ（株）製）等が挙げられる。ダイヤフラム式ラミネータ機としては、例えば、ＣＶＰ－３００（ニッコー・マテリアルズ（株）製）、ＭＶＬＰ－５００／６００－ＩＩＡ（名機製作所製）等が挙げられる。
【0041】
［プレスする工程（Ｃ）］
本実施形態の積層体の製造方法は、工程（Ｂ）の後に、ワークを２枚のプレス板で挟み込み、ワークを加熱してプレスする工程（Ｃ）をさらに備えることが好ましい。工程（Ｃ）をさらに備えると、埋込性をより向上させることが可能となり、より具体的には、第１のクラッド層の基板側とは反対側の面の凹みの発生を抑制することができる。
本実施形態の積層体の製造方法は、工程（Ｂ）の後に、ワークを２枚のプレス板で挟み込み、ワークを加熱してプレスする工程（Ｃ）をさらに備えることが好ましい。工程（Ｃ）をさらに備えると、埋込性をより向上させることが可能となり、より具体的には、第１のクラッド層の基板側とは反対側の面の凹みの発生を抑制することができる。
【0042】
工程（Ｃ）における真空度は特に限定されず、常圧でワークを加熱してプレスしてもよいし、減圧下でワークを加熱してプレスしてもよい。
工程（Ｃ）において減圧下でワークを加熱してプレスする場合、好ましい真空度は、工程（Ｂ）における好ましい真空度と同じである。
工程（Ｃ）において減圧下でワークを加熱してプレスする場合、好ましい真空度は、工程（Ｂ）における好ましい真空度と同じである。
【0043】
工程（Ｃ）において、ワークをプレスするときの圧力は、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは０．３ＭＰａ以上、より好ましくは０．５ＭＰａ以上、さらに好ましくは１．０ＭＰａ以上、さらに好ましくは１．３ＭＰａ以上、さらに好ましくは２．０ＭＰａ以上、さらに好ましくは３．０ＭＰａ以上、さらに好ましくは４．０ＭＰａ以上であり、そして、基板の損傷を防ぐ観点から、好ましくは１０．０ＭＰａ以下、より好ましくは８．０ＭＰａ以下、さらに好ましくは６．０ＭＰａ以下である。
【0044】
工程（Ｃ）において、ワークを加熱してプレスするときのワークの温度は、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは８０℃以上、より好ましくは９０℃以上、さらに好ましくは９５℃以上であり、そして、好ましくは１９０℃以下、より好ましくは１８０℃以下、さらに好ましくは１５０℃以下、さらに好ましくは１４５℃以下である。
ここで、ワークの温度は、プレス装置の設定プレス温度と同じ温度であるとみなしてよい。ワークの温度は、ワークの厚みが薄いため、プレス装置に投入して数秒以内に設定プレス温度と同じ温度まで到達すると考えられるためである。
ここで、ワークの温度は、プレス装置の設定プレス温度と同じ温度であるとみなしてよい。ワークの温度は、ワークの厚みが薄いため、プレス装置に投入して数秒以内に設定プレス温度と同じ温度まで到達すると考えられるためである。
【0045】
工程（Ｃ）において、ワークをプレスする時間は、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは５秒以上、より好ましくは１０秒以上、さらに好ましくは２０秒以上であり、そして、生産性をより向上させる観点から、好ましくは１００秒以下、より好ましくは８０秒以下、より好ましくは６０秒以下、さらに好ましくは４０秒以下である。
【0046】
工程（Ｃ）において、ワークを加熱してプレスする方式は特に限定されず、平板プレスであってもよいし、ロールプレスであってもよい。
工程（Ｃ）において、ワークを加熱してプレスする方式は好ましくは平板プレス方式であり、言い換えると、好ましくは工程（Ｃ）において、ワークを２枚のプレス板で挟み込み、ワークを加熱してプレスする。
工程（Ｃ）において、ワークを加熱してプレスする方式は好ましくは平板プレス方式であり、言い換えると、好ましくは工程（Ｃ）において、ワークを２枚のプレス板で挟み込み、ワークを加熱してプレスする。
【0047】
工程（Ｃ）において、プレス装置は特に限定されないが、生産性をより向上させる観点から、工程（Ｂ）において使用する真空ラミネート装置が２ステージ型であり、２ｎｄ Ｓｔａｇｅにあたる平坦化ステージを使用することが好ましい。すなわち、真空ラミネート装置が２ステージ型である場合、１ｓｔ Ｓｔａｇｅにあたるラミネータで工程（Ｂ）を行い、２ｎｄ Ｓｔａｇｅにあたる平坦化ステージで工程（Ｃ）を行うことができる。
工程（Ｂ）の後、工程（Ｂ）において使用した真空ラミネート装置からワークを取り出して、工程（Ｂ）とは異なるプレス装置によって、工程（Ｃ）を実施してもよい。
工程（Ｂ）の後、工程（Ｂ）において使用した真空ラミネート装置からワークを取り出して、工程（Ｂ）とは異なるプレス装置によって、工程（Ｃ）を実施してもよい。
【0048】
［その他の工程］
本実施形態の積層体の製造方法は、工程（Ａ）、工程（Ｂ）および工程（Ｃ）以外の工程を備えていてもよい。その他の工程としては、例えば、工程（Ｃ）の後に、さらに他の層をラミネートする工程等が挙げられる。
本実施形態の積層体の製造方法は、工程（Ａ）、工程（Ｂ）および工程（Ｃ）以外の工程を備えていてもよい。その他の工程としては、例えば、工程（Ｃ）の後に、さらに他の層をラミネートする工程等が挙げられる。
【0049】
［積層体］
本実施形態の積層体の製造方法により得られる積層体は、貫通孔を有する基板と、光導波路の第１のクラッド層とを備える。
ここで、本実施形態の積層体において、光導波路の第１のクラッド層は、樹脂層（ａ）を含む概念とする。
本実施形態の積層体は、他の層をさらに備えていてもよく、例えば、基板と、第１のクラッド層と、基材フィルムをこの順に備える積層体であってもよい。
本実施形態の積層体の製造方法により得られる積層体は、貫通孔を有する基板と、光導波路の第１のクラッド層とを備える。
ここで、本実施形態の積層体において、光導波路の第１のクラッド層は、樹脂層（ａ）を含む概念とする。
本実施形態の積層体は、他の層をさらに備えていてもよく、例えば、基板と、第１のクラッド層と、基材フィルムをこの順に備える積層体であってもよい。
【0050】
本実施形態の積層体は、好ましくは第１のクラッド層上に、コア層と、第２のクラッド層とをこの順にさらに備える光電気複合基板である。すなわち、光電気複合基板は、基板と、第１のクラッド層と、コア層と、第２のクラッド層とをこの順に備える。
本実施形態の光電気複合基板は、第２のクラッド層のコア層とは反対側の面に、ポリイミド基材をさらに備えていてもよい。
本実施形態の光電気複合基板は、第２のクラッド層のコア層とは反対側の面に、ポリイミド基材をさらに備えていてもよい。
【0051】
本実施形態の光電気複合基板は、例えば、以下のように作製できる。
まず、本実施形態の工程（Ａ）および工程（Ｂ）を行い、基板と、第１のクラッド層と、基材フィルムとをこの順に備える積層体を得る。基板と、第１のクラッド層と、基材フィルムとをこの順に備える積層体を得るときに、工程（Ｃ）をさらに備えていてもよい。
その後、基板と、第１のクラッド層と、基材フィルムとをこの順に備える積層体から基材フィルムを剥離して、コア層を形成するためのフィルムをラミネートしてコア層を形成し、次いで、第２のクラッド層を形成するためのフィルムをラミネートして第２のクラッド層を形成する。
また、コア層に導波路パターンを形成する工程、光導波路にミラーを形成する工程等を適宜備えていてもよい。
まず、本実施形態の工程（Ａ）および工程（Ｂ）を行い、基板と、第１のクラッド層と、基材フィルムとをこの順に備える積層体を得る。基板と、第１のクラッド層と、基材フィルムとをこの順に備える積層体を得るときに、工程（Ｃ）をさらに備えていてもよい。
その後、基板と、第１のクラッド層と、基材フィルムとをこの順に備える積層体から基材フィルムを剥離して、コア層を形成するためのフィルムをラミネートしてコア層を形成し、次いで、第２のクラッド層を形成するためのフィルムをラミネートして第２のクラッド層を形成する。
また、コア層に導波路パターンを形成する工程、光導波路にミラーを形成する工程等を適宜備えていてもよい。
【0052】
本実施形態の積層体は、基板に形成された貫通孔の体積を１００体積％としたとき、光導波路の伝搬損失をより抑制する観点から、貫通孔の７０体積％以上に第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物が充填されていることが好ましい。
貫通孔に充填された第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物の割合は、貫通孔の体積を１００体積％としたとき、光導波路の伝搬損失をより抑制する観点から、より好ましくは７５体積％以上、さらに好ましくは８０体積％以上、さらに好ましくは８５体積％以上、さらに好ましくは９０体積％以上、さらに好ましくは９５体積％以上、さらに好ましくは９８体積％以上、さらに好ましくは９９体積％以上であり、そして、例えば、１００体積％以下である。
なお、第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物は、樹脂フィルムの樹脂層（ａ）由来の樹脂組成物である。
貫通孔に充填された第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物の割合は、貫通孔の体積を１００体積％としたとき、光導波路の伝搬損失をより抑制する観点から、より好ましくは７５体積％以上、さらに好ましくは８０体積％以上、さらに好ましくは８５体積％以上、さらに好ましくは９０体積％以上、さらに好ましくは９５体積％以上、さらに好ましくは９８体積％以上、さらに好ましくは９９体積％以上であり、そして、例えば、１００体積％以下である。
なお、第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物は、樹脂フィルムの樹脂層（ａ）由来の樹脂組成物である。
【0053】
［樹脂フィルム］
本実施形態の第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物からなる樹脂層（ａ）を備える樹脂フィルムについて具体的に説明する。
本実施形態の第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物からなる樹脂層（ａ）を備える樹脂フィルムについて具体的に説明する。
【0054】
樹脂層（ａ）の厚みは、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上であり、そして、光導波路の光伝搬効率をより向上させる観点から、好ましくは３００μｍ以下、さらに好ましくは２５０μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。
【0055】
樹脂層（ａ）の厚みは、好ましくは基板の厚みよりも小さい。
樹脂層（ａ）の厚みは、基板の厚みを１００％としたとき、好ましくは８０％以下、より好ましくは７０％以下、さらに好ましくは６５％以下、さらに好ましくは６０％以下、さらに好ましくは５５％以下であり、そして、例えば、１０％以上であってもよいし、１５％以上であってもよい。
樹脂層（ａ）の厚みは、基板の厚みを１００％としたとき、好ましくは８０％以下、より好ましくは７０％以下、さらに好ましくは６５％以下、さらに好ましくは６０％以下、さらに好ましくは５５％以下であり、そして、例えば、１０％以上であってもよいし、１５％以上であってもよい。
【0056】
ここで、本明細書における樹脂層（ａ）の厚みは、工程（Ａ）における樹脂層（ａ）の厚みを意味する。つまり、本実施形態の積層体の製造方法では、工程（Ｂ）においてワークをプレスするが、本明細書における樹脂層（ａ）の厚みはプレス後の厚みではない。
【0057】
樹脂層（ａ）に含まれる樹脂は特に限定されず、光導波路のクラッド層を形成するために使用することが可能な樹脂であればよい。
その中でも、樹脂層（ａ）は、好ましくは、ポリイミド樹脂、環状エーテル構造を有する化合物、およびスチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
その中でも、樹脂層（ａ）は、好ましくは、ポリイミド樹脂、環状エーテル構造を有する化合物、およびスチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
【0058】
樹脂層（ａ）は、より好ましくはポリイミド樹脂および環状エーテル構造を有する化合物を含む。
【0059】
樹脂層（ａ）中のポリイミド樹脂は、好ましくは分子内にイミド環構造を含む。
また、樹脂層（ａ）中のポリイミド樹脂は、好ましくはフッ化ポリイミドを含む。フッ化ポリイミドとは、フッ素原子を含むポリイミドを意味する。
また、樹脂層（ａ）中のポリイミド樹脂は、好ましくはフッ化ポリイミドを含む。フッ化ポリイミドとは、フッ素原子を含むポリイミドを意味する。
【0060】
樹脂層（ａ）中のポリイミド樹脂は、一種のポリイミド樹脂であってもよいし、二種以上のポリイミド樹脂を含んでいてもよい。
【0061】
樹脂層（ａ）中の環状エーテル構造を有する化合物は、好ましくはエポキシ樹脂、およびオキセタン化合物からなる群から選択される少なくとも一種または二種以上を含み、より好ましくはエポキシ樹脂を一種または二種以上含む。
【0062】
樹脂層（ａ）中の環状エーテル構造を有する化合物は、分子内に脂環構造を含むことが好ましい。ここで、環状エーテル構造を有する化合物が、分子内に脂環構造を含むとは、環状エーテル構造以外に脂環構造を含むことを意味する。ただし、本実施形態の脂環構造は、環状エーテルと脂肪族環とが縮合した縮合環構造、および環状エーテルと脂肪族環とがスピロ結合原子により結合したスピロ環構造を含むものとする。
脂環構造における、環の員数は特に限定されないが、４員環以上１０員環以下が好ましく、４員環以上８員環以下がより好ましく、５員環または６員環がさらに好ましく、６員環がさらに好ましい。
脂環構造における、環の員数は特に限定されないが、４員環以上１０員環以下が好ましく、４員環以上８員環以下がより好ましく、５員環または６員環がさらに好ましく、６員環がさらに好ましい。
【0063】
樹脂層（ａ）中の環状エーテル構造を有する化合物は、分子内に２個以上の環状エーテル構造を含むことが好ましく、分子内に２個または３個の環状エーテル構造を含むことがより好ましい。
【0064】
樹脂層（ａ）中の環状エーテル構造を有する化合物は、一種の環状エーテル構造を有する化合物であってもよいし、二種以上の環状エーテル構造を有する化合物を含んでいてもよい。
【0065】
樹脂層（ａ）中に含まれるポリイミド樹脂の含有量は、樹脂層（ａ）中の樹脂成分の合計含有量を１００質量部としたとき、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは２０質量部以上、より好ましくは２３質量部以上、さらに好ましくは２５質量部以上、さらに好ましくは２８質量部以上であり、そして、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７５質量部以下、さらに好ましくは７０質量部以下、さらに好ましくは６５質量部以下である。
【0066】
樹脂層（ａ）中に含まれる環状エーテル構造を有する化合物の含有量は、樹脂層（ａ）中の樹脂成分の合計含有量を１００質量部としたとき、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは２０質量部以上、より好ましくは２５質量部以上、さらに好ましくは３０質量部以上、さらに好ましくは３５質量部以上であり、そして、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７５質量部以下である。
【0067】
樹脂層（ａ）中に含まれるポリイミド樹脂および環状エーテル構造を有する化合物の合計含有量は、樹脂層（ａ）中の全成分の合計含有量を１００質量％としたとき、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９７質量％以上であり、そして、例えば、９９．５質量％以下であってもよいし、９９．０質量％以下であってもよい。
【0068】
また、樹脂層（ａ）は、より好ましくはスチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体および環状エーテル構造を有する化合物を含む。
ここで、本実施形態のスチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体は、スチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体に水素添加した共重合体も含むものとする。
環状エーテル構造を有する化合物は、上述したとおりである。
ここで、本実施形態のスチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体は、スチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体に水素添加した共重合体も含むものとする。
環状エーテル構造を有する化合物は、上述したとおりである。
【0069】
スチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体において、スチレン系モノマーとは、スチレン、およびスチレンの水素原子の一部がアルキル基に置換されたモノマーを意味する。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられる。
【0070】
スチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体において、ジエン系モノマーは、例えば、１，３－ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。
【0071】
スチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体の具体例としては、例えば、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエン・スチレン（ＳＢＳ）ブロック共重合体、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン（ＳＥＢＳ）ブロック共重合体、スチレン・エチレン・プロピレン（ＳＥＰ）ブロック共重合体、スチレン・エチレン・エチレン・プロピレン・スチレン（ＳＥＥＰＳ）ブロック共重合体等が挙げられる。
市販のスチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体としては、例えば、ＳＥＰＴＯＮ（登録商標、（株）クラレ製）、タフテック（登録商標、旭化成（株）製）を用いることができる。
市販のスチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体としては、例えば、ＳＥＰＴＯＮ（登録商標、（株）クラレ製）、タフテック（登録商標、旭化成（株）製）を用いることができる。
【0072】
樹脂層（ａ）中のスチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体は、一種の共重合体であってもよいし、二種以上の共重合体を含んでいてもよい。
【0073】
樹脂層（ａ）中に含まれるスチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体および環状エーテル構造を有する化合物の合計含有量は、樹脂層（ａ）中の全成分の合計含有量を１００質量％としたとき、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上であり、そして、例えば、９９質量％以下であってもよいし、９８質量％以下であってもよい。
【0074】
樹脂層（ａ）は、樹脂成分以外に、硬化剤、界面活性剤等の成分を適宜含んでいてもよい。
【0075】
樹脂層（ａ）に含まれる（メタ）アクリル樹脂の含有量は、樹脂層（ａ）中の全成分の合計含有量を１００質量％としたとき、樹脂層（ａ）の耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは５０質量％未満、より好ましくは３０質量％未満、さらに好ましくは１０質量％未満、さらに好ましくは５質量％未満、さらに好ましくは１質量％未満、さらに好ましくは０．１質量％未満、さらに好ましくは０質量％である。
ここで、（メタ）アクリル樹脂とは、メタクリル樹脂およびアクリル樹脂の両方を含む概念とする。
ここで、（メタ）アクリル樹脂とは、メタクリル樹脂およびアクリル樹脂の両方を含む概念とする。
【0076】
樹脂層（ａ）の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温温度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*は、好ましくは１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２．０×１０３Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは３．０×１０３Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは４．０×１０３Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは５．０×１０３Ｐａ・ｓ以上であり、そして、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは１．０×１０７Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１．０×１０６Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは５．０×１０５Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１．０×１０５Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは９．５×１０４Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは９．３×１０４Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは９．０×１０４Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは８．８×１０４Ｐａ・ｓ以下である。
【0077】
樹脂層（ａ）の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したとき、複素粘度η*が最小となる温度は、好ましくは７０℃以上、より好ましくは８０℃以上、さらに好ましくは９０℃以上であり、そして、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは１７０℃以下、さらに好ましくは１６０℃以下、さらに好ましくは１４０℃以下である。
【0078】
樹脂層（ａ）の複素粘度η*は、例えば、樹脂層（ａ）を構成する樹脂の種類、重量平均分子量（Ｍｗ）およびガラス転移温度、樹脂層（ａ）の構成成分の含有割合等を調整することにより、所望の数値範囲に調整することができる。より具体的には、樹脂層（ａ）にポリイミド樹脂および環状エーテル構造を有する化合物を含むこと等により、所望の数値範囲に調整することができる。
【0079】
本実施形態の樹脂フィルムは、好ましくは基材フィルムをさらに備え、より好ましくは基材フィルム上に樹脂層（ａ）が設けられている。
基材フィルムとしては、例えば、樹脂フィルムを用いることができる。
基材フィルムを構成する樹脂は特に限定されないが、ポリイミド、およびポリエチレンテレフタレートからなる群から選択される少なくとも一種または二種以上を含むことが好ましく、ポリエチレンテレフタレートを含むことがより好ましい。
基材フィルムとしては、例えば、樹脂フィルムを用いることができる。
基材フィルムを構成する樹脂は特に限定されないが、ポリイミド、およびポリエチレンテレフタレートからなる群から選択される少なくとも一種または二種以上を含むことが好ましく、ポリエチレンテレフタレートを含むことがより好ましい。
【0080】
本実施形態の基材フィルムの厚みは、フィルムの取り扱い性をより向上させる観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上、好ましくは３０μｍ以上であり、そして、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下である。
【0081】
本実施形態の基材フィルムは、帯電防止処理、離型処理等の表面処理がされていてもよい。
【0082】
本実施形態の樹脂フィルムは、例えば、第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物を、基材フィルム上に塗布、乾燥し、樹脂層（ａ）を形成することにより得られる。なお、第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物を基材フィルム上に塗布するとき、樹脂組成物は有機溶剤を含むワニス状の樹脂組成物であることが好ましい。樹脂組成物中の有機溶剤は、乾燥工程において除去される。
塗布する方法としては、例えば、ピンコーター、ダイコーター、コンマコーター、カーテンコーター等の各種コーター装置を用いて直接塗布する方法、スクリーン印刷などの印刷方法が挙げられる。
塗布する方法としては、例えば、ピンコーター、ダイコーター、コンマコーター、カーテンコーター等の各種コーター装置を用いて直接塗布する方法、スクリーン印刷などの印刷方法が挙げられる。
【0083】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、前記以外の様々な構成を採用することもできる。
また、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
また、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【実施例】
【0084】
以下、本実施形態を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【0085】
［樹脂フィルムの作成］
第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物からなる樹脂層（ａ）を備える樹脂フィルムの作成について説明する。
まず、第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物を構成する各原料について説明する。
第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物からなる樹脂層（ａ）を備える樹脂フィルムの作成について説明する。
まず、第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物を構成する各原料について説明する。
【0086】
（ポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成）
攪拌装置と撹拌翼を備えたガラス製の３Ｌのセパラブルフラスコに２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル６７．３ｇ（０．２１０モル）および４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物９７．７ｇ（０．２２０モル）およびジメチルアセトアミド４９５ｇを仕込んで撹拌し溶解させた。さらに窒素気流下において１２時間室温で撹拌を続けて重合反応を行い、ポリアミド酸溶液を得た。
攪拌装置と撹拌翼を備えたガラス製の３Ｌのセパラブルフラスコに２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル６７．３ｇ（０．２１０モル）および４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物９７．７ｇ（０．２２０モル）およびジメチルアセトアミド４９５ｇを仕込んで撹拌し溶解させた。さらに窒素気流下において１２時間室温で撹拌を続けて重合反応を行い、ポリアミド酸溶液を得た。
【0087】
得られたポリアミド酸溶液にピリジン１６ｇを添加した後、室温で無水酢酸８２ｇを滴下しながら投入した。その後、さらに液温を２０～１００℃に保って２４時間撹拌を続けてイミド化反応を行い、ポリイミド溶液を得た。
【0088】
得られたポリイミド溶液を、５Ｌの容積の容器中で撹拌しながら、１，０００ｇのメタノール中に投入してポリイミド樹脂を析出させた。その後、吸引濾過装置を用いて固体のポリイミド樹脂を濾別し、さらに１，０００ｇのメタノールを用いて洗浄を行った。そして、真空乾燥機を用いて１００℃で２４時間乾燥を行い、さらに２００℃で３時間乾燥させ、粉末状のポリイミド樹脂（Ａ－１）を得た。
ポリイミド樹脂（Ａ－１）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は５１，０００であった。ポリイミド樹脂（Ａ－１）を１Ｈ－ＮＭＲ測定し、ポリイミドの芳香環のピークに対するアミドピークの定量値からイミド化率を計算した結果、イミド化率は９９％以上であった。
また、ポリイミド樹脂（Ａ－１）を固形分濃度が２５％になるように、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解した後、膜厚が３０μｍとなるようにアプリケーターを使用して塗工し、さらにオーブンにて１００℃で１０分乾燥しポリイミド塗膜を得た。得られた塗膜についてアッベ屈折率計（（株）アタゴ製、製品名：ＮＡＲ－１Ｔ ＳＯＬＩＤ）を使用して２３℃、５８９ｎｍの条件下で屈折率を測定した結果、ポリイミドの屈折率は１．５４であった。
ポリイミド樹脂（Ａ－１）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は５１，０００であった。ポリイミド樹脂（Ａ－１）を１Ｈ－ＮＭＲ測定し、ポリイミドの芳香環のピークに対するアミドピークの定量値からイミド化率を計算した結果、イミド化率は９９％以上であった。
また、ポリイミド樹脂（Ａ－１）を固形分濃度が２５％になるように、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解した後、膜厚が３０μｍとなるようにアプリケーターを使用して塗工し、さらにオーブンにて１００℃で１０分乾燥しポリイミド塗膜を得た。得られた塗膜についてアッベ屈折率計（（株）アタゴ製、製品名：ＮＡＲ－１Ｔ ＳＯＬＩＤ）を使用して２３℃、５８９ｎｍの条件下で屈折率を測定した結果、ポリイミドの屈折率は１．５４であった。
【0089】
表１における原料の詳細は以下のとおりである。
【0090】
＜ポリマー（Ａ）＞
（Ａ－１）上記で合成したポリイミド樹脂（Ｍｗ＝５１，０００、イミド化率９９％以上、屈折率ｎ＝１．５４）
（Ａ－２）ゴム系エラストマー（クラレ（株）製、製品名：セプトンＱ１２５０、スチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体、Ｍｗ＝１００，０００、屈折率ｎ＝１．５０）
（Ａ－１）上記で合成したポリイミド樹脂（Ｍｗ＝５１，０００、イミド化率９９％以上、屈折率ｎ＝１．５４）
（Ａ－２）ゴム系エラストマー（クラレ（株）製、製品名：セプトンＱ１２５０、スチレン系モノマーとジエン系モノマーとの共重合体、Ｍｗ＝１００，０００、屈折率ｎ＝１．５０）
【0091】
【化1】
【0092】
＜環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）＞
（Ｂ－１）セロキサイド２０２１Ｐ（（株）ダイセル製、脂環構造を有するエポキシ樹脂、２３℃で液状、屈折率１．５１）
（Ｂ－１）セロキサイド２０２１Ｐ（（株）ダイセル製、脂環構造を有するエポキシ樹脂、２３℃で液状、屈折率１．５１）
【0093】
＜硬化剤（Ｃ）＞
（Ｃ－１）サンエイド ＳＩ－１１０（三新化学工業（株）製、熱カチオン重合開始剤）
（Ｃ－２）サンエイド ＳＩ－１５０（三新化学工業（株）製、熱カチオン重合開始剤）
（Ｃ－３）サンエイド ＳＩ－Ｂ３（三新化学工業（株）製、熱カチオン重合開始剤）
（Ｃ－１）サンエイド ＳＩ－１１０（三新化学工業（株）製、熱カチオン重合開始剤）
（Ｃ－２）サンエイド ＳＩ－１５０（三新化学工業（株）製、熱カチオン重合開始剤）
（Ｃ－３）サンエイド ＳＩ－Ｂ３（三新化学工業（株）製、熱カチオン重合開始剤）
【0094】
＜界面活性剤（Ｄ）＞
（Ｄ－１）ＢＹＫ－３３３（ビックケミージャパン（株）製、シリコーン系界面活性剤）
（Ｄ－２）ＢＹＫ－３６１（ビックケミージャパン（株）製、アクリルポリマー系界面活性剤）
（Ｄ－１）ＢＹＫ－３３３（ビックケミージャパン（株）製、シリコーン系界面活性剤）
（Ｄ－２）ＢＹＫ－３６１（ビックケミージャパン（株）製、アクリルポリマー系界面活性剤）
【0095】
＜有機溶剤（Ｅ）＞
（Ｅ－１）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
（Ｅ－２）プロピレングリコールモノメチルエーテル
（Ｅ－３）トルエン
（Ｅ－１）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
（Ｅ－２）プロピレングリコールモノメチルエーテル
（Ｅ－３）トルエン
【0096】
＜樹脂組成物の作成＞
表１に従い配合された各原料を、室温下で原料が完全に溶解するまで撹拌し、溶液を得た。その後、その溶液を孔径０．２μｍのＰＴＦＥフィルターで濾過することで、クラッドＡおよびクラッドＢのワニス状の樹脂組成物をそれぞれ得た。
表１に従い配合された各原料を、室温下で原料が完全に溶解するまで撹拌し、溶液を得た。その後、その溶液を孔径０．２μｍのＰＴＦＥフィルターで濾過することで、クラッドＡおよびクラッドＢのワニス状の樹脂組成物をそれぞれ得た。
【0097】
＜樹脂フィルムの作成＞
上記樹脂組成物の作成で得られたクラッドＡおよびクラッドＢのワニス状の樹脂組成物を、厚み３８μｍの帯電防止処理をしたポリエチレンテレフタレート基材（ニッパ（株）製、製品名：ＰＥＴ３８×１－ＴＲ１－ＡＳＱ、以下、ＰＥＴ基材とする）上に、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、アプリケーターを用いてワニス塗布した後、１００℃で１０分間乾燥を行い、最後にＯＰＰカバーフィルム（王子エフテックス（株）製、製品名：Ｅ２０１Ｆ－５０μｍ）を樹脂組成物により形成された樹脂層側の表面に貼り付けて樹脂フィルムを得た。
なお、表２中の樹脂層（ａ）の厚みが２５μｍの樹脂フィルムは、上記方法で得られた樹脂フィルムをそのまま用いた。
表２中の樹脂層（ａ）の厚みが２５μｍよりも大きい樹脂フィルムは、所定の樹脂層（ａ）の厚みとなるまで、樹脂層（ａ）の厚みが２５μｍの樹脂フィルムを、ラミネート機にて温度：３０℃、圧力：１．０ＭＰａ、時間：１２０秒の条件で積層することにより作成した。
上記樹脂組成物の作成で得られたクラッドＡおよびクラッドＢのワニス状の樹脂組成物を、厚み３８μｍの帯電防止処理をしたポリエチレンテレフタレート基材（ニッパ（株）製、製品名：ＰＥＴ３８×１－ＴＲ１－ＡＳＱ、以下、ＰＥＴ基材とする）上に、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、アプリケーターを用いてワニス塗布した後、１００℃で１０分間乾燥を行い、最後にＯＰＰカバーフィルム（王子エフテックス（株）製、製品名：Ｅ２０１Ｆ－５０μｍ）を樹脂組成物により形成された樹脂層側の表面に貼り付けて樹脂フィルムを得た。
なお、表２中の樹脂層（ａ）の厚みが２５μｍの樹脂フィルムは、上記方法で得られた樹脂フィルムをそのまま用いた。
表２中の樹脂層（ａ）の厚みが２５μｍよりも大きい樹脂フィルムは、所定の樹脂層（ａ）の厚みとなるまで、樹脂層（ａ）の厚みが２５μｍの樹脂フィルムを、ラミネート機にて温度：３０℃、圧力：１．０ＭＰａ、時間：１２０秒の条件で積層することにより作成した。
【0098】
［実施例１～１０および比較例１～３］
＜ワークを準備する工程（Ａ）＞
樹脂フィルムからＯＰＰカバーフィルムを剥離し、貫通孔を有する両面銅張積層板（ＣＣＬ）と、樹脂フィルムの樹脂層（ａ）とが接するようにして、両面銅張積層板上に樹脂フィルムが載置されたワークを準備した。ワークの層構成は、「両面銅張積層板／樹脂層（ａ）／ＰＥＴ基材」である。
樹脂フィルムのクラッド材の種類および樹脂層（ａ）の厚みを表２にそれぞれ示す。両面銅張積層板の厚みＴ、貫通孔の穴径Ｒ、およびＴ／Ｒを表２にそれぞれ示す。
＜ワークを準備する工程（Ａ）＞
樹脂フィルムからＯＰＰカバーフィルムを剥離し、貫通孔を有する両面銅張積層板（ＣＣＬ）と、樹脂フィルムの樹脂層（ａ）とが接するようにして、両面銅張積層板上に樹脂フィルムが載置されたワークを準備した。ワークの層構成は、「両面銅張積層板／樹脂層（ａ）／ＰＥＴ基材」である。
樹脂フィルムのクラッド材の種類および樹脂層（ａ）の厚みを表２にそれぞれ示す。両面銅張積層板の厚みＴ、貫通孔の穴径Ｒ、およびＴ／Ｒを表２にそれぞれ示す。
【0099】
＜ラミネートする工程（Ｂ）＞
表２の工程（Ｂ）に記載の条件に基づいて、ワークをプレスすることにより、両面銅張積層板に樹脂層（ａ）をラミネートした。
表２のラミネート装置に記載の「ラバー」は、ラバープレス式ラミネータ機（ニッコー・マテリアルズ（株）製、製品名：ＣＶＰ－６００）の１ｓｔ Ｓｔａｇｅにより、ワークをプレスしたことを意味する。
表２のラミネート装置に記載の「ダイヤフラム」は、ダイヤフラム式ラミネータ機（ニッコー・マテリアルズ（株）製、製品名：ＣＶＰ－３００）の１ｓｔ Ｓｔａｇｅにより、ワークをプレスしたことを意味する。
表２の工程（Ｂ）に記載の条件に基づいて、ワークをプレスすることにより、両面銅張積層板に樹脂層（ａ）をラミネートした。
表２のラミネート装置に記載の「ラバー」は、ラバープレス式ラミネータ機（ニッコー・マテリアルズ（株）製、製品名：ＣＶＰ－６００）の１ｓｔ Ｓｔａｇｅにより、ワークをプレスしたことを意味する。
表２のラミネート装置に記載の「ダイヤフラム」は、ダイヤフラム式ラミネータ機（ニッコー・マテリアルズ（株）製、製品名：ＣＶＰ－３００）の１ｓｔ Ｓｔａｇｅにより、ワークをプレスしたことを意味する。
【0100】
＜プレスする工程（Ｃ）＞
工程（Ｂ）の後に、表２の工程（Ｃ）に記載の条件に基づいて、常圧条件で、ワークをさらにプレスして、実施例１～１０および比較例１～３の積層体をそれぞれ得た。
表２に記載の工程（Ｂ）のラミネート装置が「ラバー」の実施例および比較例は、ラバープレス式ラミネータ機（ニッコー・マテリアルズ（株）製、製品名：ＣＶＰ－６００）の２ｎｄ Ｓｔａｇｅにより、ワークをプレスした。
表２に記載の工程（Ｂ）のラミネート装置が「ダイヤフラム」の実施例は、ダイヤフラム式ラミネータ機（ニッコー・マテリアルズ（株）製、製品名：ＣＶＰ－３００）の２ｎｄ Ｓｔａｇｅにより、ワークをプレスした。
工程（Ｂ）の後に、表２の工程（Ｃ）に記載の条件に基づいて、常圧条件で、ワークをさらにプレスして、実施例１～１０および比較例１～３の積層体をそれぞれ得た。
表２に記載の工程（Ｂ）のラミネート装置が「ラバー」の実施例および比較例は、ラバープレス式ラミネータ機（ニッコー・マテリアルズ（株）製、製品名：ＣＶＰ－６００）の２ｎｄ Ｓｔａｇｅにより、ワークをプレスした。
表２に記載の工程（Ｂ）のラミネート装置が「ダイヤフラム」の実施例は、ダイヤフラム式ラミネータ機（ニッコー・マテリアルズ（株）製、製品名：ＣＶＰ－３００）の２ｎｄ Ｓｔａｇｅにより、ワークをプレスした。
【0101】
［測定・評価］
＜樹脂層（ａ）の複素粘度η*の測定＞
樹脂層（ａ）の厚みが２５μｍの樹脂フィルムに対して、樹脂層（ａ）の厚みが１００μｍとなるように、ラミネート機にて温度：３０℃、圧力：１．０ＭＰａ、時間：１２０秒の条件で積層して複素粘度測定用のサンプルを得た。より具体的には、２枚のフィルムをラミネート処理して、樹脂層の厚みが５０μｍであるフィルムを２枚作成した後に、２枚の樹脂層の厚みが５０μｍであるフィルムをラミネート処理して、樹脂層の厚みが１００μｍであるサンプルを得た。複素粘度測定用のサンプルを得る際、ＰＥＴ基材およびＯＰＰカバーフィルムは適宜排除した。
複素粘度測定用のサンプルを、粘弾性測定装置（（株）アントンパール・ジャパン社製、製品名：ＭＣＨ３０２）を用いて、周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃの周波数条件にて、２３℃から２００℃まで昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で温度を変えながら溶融粘弾性を測定した。得られた結果より１０ｒａｄ／ｓｅｃにおける１００℃での複素粘度η*［Ｐａ・ｓ］および周波数１０ｒａｄ／ｓｅｃにおける複素粘度η*が最小となる温度［℃］を算出した。
複素粘度η*の測定結果を表１にそれぞれ示す。
＜樹脂層（ａ）の複素粘度η*の測定＞
樹脂層（ａ）の厚みが２５μｍの樹脂フィルムに対して、樹脂層（ａ）の厚みが１００μｍとなるように、ラミネート機にて温度：３０℃、圧力：１．０ＭＰａ、時間：１２０秒の条件で積層して複素粘度測定用のサンプルを得た。より具体的には、２枚のフィルムをラミネート処理して、樹脂層の厚みが５０μｍであるフィルムを２枚作成した後に、２枚の樹脂層の厚みが５０μｍであるフィルムをラミネート処理して、樹脂層の厚みが１００μｍであるサンプルを得た。複素粘度測定用のサンプルを得る際、ＰＥＴ基材およびＯＰＰカバーフィルムは適宜排除した。
複素粘度測定用のサンプルを、粘弾性測定装置（（株）アントンパール・ジャパン社製、製品名：ＭＣＨ３０２）を用いて、周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃの周波数条件にて、２３℃から２００℃まで昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で温度を変えながら溶融粘弾性を測定した。得られた結果より１０ｒａｄ／ｓｅｃにおける１００℃での複素粘度η*［Ｐａ・ｓ］および周波数１０ｒａｄ／ｓｅｃにおける複素粘度η*が最小となる温度［℃］を算出した。
複素粘度η*の測定結果を表１にそれぞれ示す。
【0102】
＜埋込性評価＞
実施例１～１０および比較例１～３の積層体に対して、基板の貫通孔を顕微鏡にて観察し、以下の基準で評価した。
Ａ（とても良好）：ボイドなく埋め込みできている。
Ｂ（良好）：一部ボイドはあるが埋め込みできている。
Ｃ（不良）：埋め込みができていない。
埋込性評価の結果を表２にそれぞれ示す。
実施例１～１０および比較例１～３の積層体に対して、基板の貫通孔を顕微鏡にて観察し、以下の基準で評価した。
Ａ（とても良好）：ボイドなく埋め込みできている。
Ｂ（良好）：一部ボイドはあるが埋め込みできている。
Ｃ（不良）：埋め込みができていない。
埋込性評価の結果を表２にそれぞれ示す。
【0103】
【表1】
【0104】
【表2】
【0105】
表２より、実施例の製造方法で得られた積層体はいずれも埋込性評価が良好であることが理解できる。すなわち、本実施形態の積層体の製造方法によれば、埋込性が向上した光電気複合基板を得ることが可能な積層体が得られる。
【0106】
この出願は、２０２３年３月３１日に出願された日本出願特願２０２３－０５７３９９号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【0107】
２０ 第１のクラッド層
３０ コア層
４０ 第２のクラッド層
５０ 発光素子側のミラー
６０ 受光素子側のミラー
１００ 光導波路
１１０ 基板
１２０ 発光素子
１３０ 受光素子
１４０ａ、１４０ｂ 貫通孔
２００ 光電気複合基板
３００ 樹脂フィルム
３１０ 樹脂層（ａ）
３２０ 基材フィルム
４００ ワーク
３０ コア層
４０ 第２のクラッド層
５０ 発光素子側のミラー
６０ 受光素子側のミラー
１００ 光導波路
１１０ 基板
１２０ 発光素子
１３０ 受光素子
１４０ａ、１４０ｂ 貫通孔
２００ 光電気複合基板
３００ 樹脂フィルム
３１０ 樹脂層（ａ）
３２０ 基材フィルム
４００ ワーク
【要約】
貫通孔（１４０）を有する基板（１１０）と、光導波路（１００）の第１のクラッド層（２０）とを備える積層体の製造方法であって、基板（１１０）上に、第１のクラッド層（２０）を形成するための樹脂組成物からなる樹脂層（ａ）（３１０）を備える樹脂フィルム（３００）が載置されたワーク（４００）を準備する工程（Ａ）と、真空ラミネート装置を用いて、減圧下で、ワーク（４００）を加熱してプレスすることにより、基板（１１０）に第１のクラッド層（２０）をラミネートする工程（Ｂ）と、を少なくとも備える積層体の製造方法。
【図1】
【図2】